特种 IC：受益国防信息化趋势，公司利润压舱石。持有 100%股权的子公司国微电子为国产特种 IC 龙头，受益特种装备放量及国防信息化建设快速增长。特种 IC 供应链安全至关重要，未来国产化率将会持续提升。公司特种IC 具备先发优势和较强的客户粘性，同时拥有跨产品类别的全面研发实力。 2017~2020年国微电子营收复合增速 48%，净利润复合增速 63%。特种 IC占公司总营收的比例不断提升，2020年达到 51%，毛利率接近 80%，净利率超过 50%，该业务成为公司利润压舱石，毛利贡献占比 78%。 智能安全 IC：物联网应用不断打开成长空间。持有 100%股权的子公司同芯微是国内智能安全芯片龙头。国内智能卡芯片 2014-2019年复合增速达到11.8%，预计 2022年 300亿市场规模。公司自主创新持续推动技术升级，叠加产品升级换代、政策换发驱动更新需求，智能安全 IC 营收稳健增长。 物联网连接对安全需求提升，根据 IDC，安全厂商物联网方向收入预计未来5年 CAGR23.8%。后续随着同芯微进一步布局面向物联网、5G、云计算、大数据等新兴市场，将打开公司成长天花板。 FPGA 国产化率低，紫光同创国产领先。5G、AI 及汽车电子驱动 FPGA（现场可编程门阵列）高速增长，2020年全球市场规模 61亿美元，我国150亿元人民币，未来五年 CAGR 约为 17%。全球 FPGA 市场 Xilinx，Intel两大寡头垄断，中国 FPGA 起步晚。紫光国微持有 36.5%股权的紫光同创为国内通用 FPGA 领导者。同创 Titan PGT30G 是中国第一款国产自主产权千万门级高性能 FPGA，采用 40nm CMOS 工艺和自主产权的体系结构。 可转债募投加码高性能安全芯片及车载控制器项目：高端安全芯片项目满足5G、车联网、云计算等新兴市场对安全芯片的需求日益增长，车载控制器芯片旨在实现车载控制器芯片自主可控。根据可转债募集说明书，募集资金 15亿元人民币，两个项目达产后分别实现产值最高 15亿和 11亿元。 投资建议我们预测公司 2021-2023年归母净利润分别为 14.2/19.6/27.0亿元，同比增速为 76%/38%/37%，EPS 分别为 2.34/3.24/4.45元。公司是国内特种 IC和智能安全 IC 龙头企业，给予目标 2022年 75倍 PE 估值，目标价为 243元，维持“买入”评级。 风险提示特种 IC 订单量下滑、智能安全芯片业务毛利率波动、间接控股股东紫光集团资产重组风险。

8月 7日芯朋微发布半年报， 2021年上半年实现营收 3.26亿元，同比增长109%；实现归母净利润 7028万元，同比增长 120%。 经营分析 电源管理芯片供需失衡，交货周期持续拉长，国产替代加速： 从需求端来看， 5G 基站、 5G 手机、智能家电、 TWS 无线耳机、无线/快充充电器、 IoT设备等市场对电源管理芯片的需求快速增加。 从供给端来看，电源管理芯片主要使用的 8寸成熟制程晶圆代工产能持续紧张。双重影响下， 部分产品交货周期拉长到 50周以上，传统供应商 TI、 ADI 等欧美厂商供货的不确定加速了国内供应商的渗透。公司受益于此行业趋势，并且家电领域标杆客户开拓顺利，驱动公司营收实现快速增长。 采用相对谨慎的价格策略，志在长远发展： 公司二季度毛利率为 42.2%，相比去年同期提升 2.6pct。我们认为在当前全行业产品价格普遍大幅上涨的背景下，公司毛利率提升较低的主要原因是公司采用相对克制的价格策略，有利于公司维护稳定的客户关系，以换取公司长期健康发展。 研发费用高增长，驱动产品线进一步丰富： 上半年公司的研发费用为 5346万元， 相比去年同期增长 140%，其中除计提股权激励费用 1362万元，工资薪酬为 2716万元，相比去年同期增加 109%。我们认为上市之后研发强度的增加有利于拓展自身产品线。上半年公司在售型号 770项，相比 2020年底 700项产品型号持续增加。 投资建议 我们上调公司 2021年-2023年盈利预测至 1.50亿元（上调 9%）、 2.22亿元（上调 16%） 和 2.89亿元（上调 15%），维持“增持”评级。 风险提示 晶圆代工产能不足的风险；客户拓展不及预期的风险； 竞争加剧的风险

中芯国际公布二季度营收 13.4亿美元，环比增长 22%，同比增长 43%。毛利率 30%及净利率 51%皆优于市场预期及之前季度指引。公司预期 2021年三季度营收 13.7-14.0亿美元，环比增长 2-4%，低于其他晶圆代工同业近5-10个点，但仍优于市场预期近 5个点，毛利率提高到 32-34%，大幅高于市场预期近 8-10个点。 经营分析中芯今年为何获利强势增长？我们归因于: 1) 由 8”及 12“成熟制程工艺产能短缺所带动的 10-15%的年度价格上涨，30-35%的年度营收同比增长，优于台积电的 25%营收同比增长及全球晶圆代工行业的 20-25%增长；2）中芯今年 30%毛利率优于去年近 6个点，我们认为主要系晶圆代工价提升及公司大幅减少先进制程工艺试产及研发投入，两者造成非折旧费用占比明显比去年降低近 10个点；3. 二季度近 2.3亿美元的处分子公司所得收益，上半年近 1.7亿美元的政府项目资金收入，二季度 2767万的所得税利得及一亿美元的权益法收益等。 市场预期上修可期：我们认为彭博 37位分析师平均预期的 2021/2022年27%／10%营收同比增长，23-24%毛利率上修可期，我们最新评估公司2021/2022年美元营收同比将增长 34%／17%，毛利率维持在 30-32%。 投资建议我们调高 2021/2022EPS 从 0.75/0.79到 1.0/1.3人民币，但 A 股 P/E 估值偏高在 2021/2022/2023E 达 67/52/47x, PB 达 4.8/4.4/4.0x，我们维持中芯“增持” 的投资建议但反应获利提升，调高目标价从 66到 77元人民币。 风险提示美国商务部对中芯国际技术，设备，材料，耗材扩大封锁而停产的风险， 明年因疫情趋缓而影响在家六机 (笔电，Chromebook, 平板, LCD/OLED TV, 游戏机，大尺寸手机) 需求的风险。

业绩简评 8月 3日晚，公司发布半年报，上半年实现营收 8.7亿元，同比增长 27%，上半年归母净利润为-4565万元；其中二季度单季度实现营收 5.4亿元，同比增长 41%，实现归母净利润 2260万元。 经营分析 量产业绩继续亮眼，拉动公司实现单季度盈利：二季度单季度量产业务实现营收 2.3亿元，同比增长 41%，量产业务毛利率从去年同期的 12.4%提升到15.4%，同时量产业务的订单出货比保持在约 3倍的高位水平，待量产项目达到 27个。长期来看，我们认为量产收入是支持公司收入复合高增长的核心业务，也是公司芯片定制业务竞争力的最直接体现。量产业务具有显著的规模效应，随着收入增长，公司的费用率水平仍有下降空间。在量产业务高增长的驱动下，虽然二季度毛利率降到 40.0%低于去年同期的 52.7%，但是反而实现单季度盈利。二季度芯片设计业务收入 1.4亿元，同比增长197%，主要由于公司 2020年度抽调至战略研发项目的部分研发人员已经逐步释放回客户设计项目，故芯片设计业务收入大幅反弹，为公司未来定制服务业务规模增长奠定基础。 IP 授权业务大订单确认，收入环比高成长：IP 授权业务二季度实现营收 1.5亿元，环比一季度增长 123%，主要由于 2021年第一季度个别在谈大客户项目 IP 授权签约推迟于第二季度完成。上半年 IP 授权次数达到 130次，较上年同期的 58次大幅提升，基本已达到上年全年水平。特许权使用费收入4385万元，我们认为随着 IP 授权数量的增长，未来有望渐进式增长。 投资建议 我们维持 2021年和 2022年盈利预测为 3700万元和 1.11亿元，维持“买入”评级。 风险提示 下游客户自研 IP 的风险；无法取得 EDA 授权等原材料风险；晶圆代工产能不足的风险

高速高精度 ADC 逐步突破： 工业类、通信类等领域使用的高速高精度 ADC被 TI 和 ADI 垄断，《瓦森纳安排》 严格限制高速高精度 ADC 的出口，国产替代势在必行。公司的 16bit、 125MSPS、 4通道的高性能 ADC 是国内量产的最高水平。 随着更多型号通过客户认证， 预计公司高性能 ADC 产品在2021-2023年营收有望达到 4500万元、 9500万元和 1.35亿元。由于极高的产品壁垒，预计毛利率超过 60%。 收购南京微盟完善电源管理芯片布局，盈利大幅提升： 2020年 8月公司完成对南京微盟收购。 南京微盟 2020年实现营收 3亿元， 产品线包括 DC 产品线、 AC 产品线和 MCU 产品线，与公司现有产品线形成互补。 在 5G 手机、 5G 基站、 TWS 计 IOT 设备等应用带动下， 电源管理芯片需求大幅增长， 预计 2021年营收达到 9.1亿元，占总营收比例从 2020年的 35%提升至 45%；由于产品普遍大幅涨价，预计毛利率提升 8pct-15pct。 积塔半导体产能大幅扩张，公司产能需求得到相对保障： 公司使用的成熟晶圆代工产能持续紧张， 控股股东的子公司积塔半导体的临港一期特色工艺扩产项目于 2020年投产，达产之后预计产能增长幅度超过 100%，将在一定程度上保障公司产能需求， 为公司营收增长提供基础。 模拟 IC 行业概况及趋势： 公司产品电源管理芯片和 ADC/DAC 是重要的模拟 IC 品类。 全球模拟半导体市场规模为 540亿美元， 电源管理芯片市场规模约 124亿美元， ADC/DAC 市场规模约为 37亿美元。 TI、 ADI 和 Maxim（被 ADI 收购）为代表的欧美厂商是模拟 IC 的主要供应商。模拟 IC 研发依赖资深工程师，并且下游分散，一般采用成熟制程，生命周期长，盈利稳定。 产品横向拓展，行业内兼并收购持续和部分产品从 8寸往 12寸迁移是我们认为在模拟 IC 领域里正在发生的行业趋势。 投资建议 首次覆盖，给予“买入”评级： 预计公司 2021-2023年实现归母净利润 6.3亿元、 6.4亿元和 7.4亿元， 对应 EPS 为 0.89元、 0.90元和 1.04元。 参考同业估值水平，给予公司 2022年 50倍 PE 目标值，对应目标价 44.8元。 风险提示 产品开发进度不及预期的风险、产能不足的风险、 国网和南网智能表招标不及预期的风险

业绩简评7月 29日晚公司发布半年报，上半年收入同比增长 71%，归母净利润同比增长 39%；扣非归母净利润同比增长 2%。 经营分析公司是 Mini led 商用化的主要受益者：2021年 Mini led 迎来大规模商用，三星、TCL、LG、华为、小米等厂商推出 Mini led 背光电视产品；苹果推出Mini led 背光的 ipad Pro，我们预计下半年推出 Mini led 背光的笔记本电脑。我们认为未来 3-5年随着商业化推进，Mini led 背光成本有望每年下降10%-20%，有望在中高端大屏上取得一定份额。公司是三星 Mini LED 背光电视的主要供应商，有望进入 A 客户供应链，湖北三安的 Mini 部分产能已投产运行，我们预计今年 mini led 将贡献公司收入的 10%-15%。 化合物半导体营收超预期：三安集成上半年实现营收 10.2亿元，同比增长171%。国内射频设计公司对砷化镓代工有旺盛需求，目前公司砷化镓产能达到 8000片/月，下半年随着设备就位产能还将继续增长。滤波器 SAW 和TC-SAW 产品已开拓客户 41家；光电子产品已经入实质性供货阶段；碳化硅二极管的两款车规产品处于小批量生产阶段，MOSFET 工业级产品已经送样，湖南三安长沙项目已于六月点火，我们认为公司是国内具有最强全产业链整合能力的碳化硅公司，后续随着长沙产能的投产，未来 3-5年碳化硅将成为公司营收增长的重要来源。 库存如期下降，毛利率仍有提升空间：3季度单季度税率有所上升：二季度末公司存货环比一季度下降 2.2亿元，其中 LED 芯片库存环比一季度下降4.6亿元，反映了自 2020年下半年开始的传统 LED 需求复苏。二季度毛利率环比一季度下降 1.3pct, 我们认为随着传统 LED 需求的持续复苏和 miniled 规模效应体现，公司毛利率还有较大提升空间。 投资建议我们上调公司 2021年和 2022年的利润至 20.8亿元（上调 11.5%）和 29.3亿元（上调 24.5%），维持“增持”评级。 风险提示存货减值风险； 废料回收业务毛利率下降的风险；在建工程转固，折旧大幅增加的风险；新技术应用不及预期的风险； 重要客户业务受阻风险

事件7月 23日， 公司发布上半年业绩预告，预计上半年实现归母净利润为 3.13亿元-4.02亿元， 去年同期为 7320.05万元， 同比增长 2631.64%-3412.62%；扣非归母净利润为 2.94-3.83亿元， 去年同期为-1112.76万元。 评论 汽车市场： 车用存储芯片恢复增长。 今年汽车市场需求恢复， 预计 21年全球汽车销量同比+9%，带动汽车存储行业需求恢复。公司作为行业龙头将充分受益， 叠加上半年部分产品价格小幅上调，完整并表后预计全年存储芯片收入翻倍。 同时，完整并表后，存货增值摊销影响将逐步消解，存储芯片表观毛利率将由 20年的 20.73%逐步恢复到 30%左右的正常水平，我们看好矽成完成 21年业绩承诺的扣非归母净利润 7900万美元。 消费市场： 重点关注 IPC 芯片迎接 AIOT 市场爆发及海思逐步退出带来的市场机会。 公司竞争优势是核心的 MPU 设计能力，低功耗、高智能的 MIPS架构和不断迭代的新产品，目前拟定增项目资金的 26%将用于智能视频芯片研发。我们测算国内 IPC 芯片市场空间超 35亿元，目前下游智能安防、AIOT 终端需求强劲，芯片涨价预计持续到明年，叠加海思逐步退出市场，从 Q1增速 450%看，预计全年整体计算芯片业务收入至少翻倍。 Aalog 芯片值得期待： 车灯智能化与 LED 化，带动 LED 驱动芯片需求不断增长，我们测算 LED 驱动芯片市场空间超 26亿美元。 目前公司在国内无竞争对手， 国外与 TI 展开差异化竞争， 公司核心优势是产品种类齐全，车规经验丰富，渠道、产能均有保障，叠加这块业务约 60%的毛利率，我们预计未来 3年来自车规市场收入和利润占比将大幅提升。 投资建议 从半年报业绩预告看， 受益下游需求旺盛，各产线订单同比及环比均良好增长。 今年矽成完整并表， 总体营收同比去年大幅增长；部分产品毛利率提升 ， 净 利润 远 超市 场 预 期。 我 们上 调 21-23年 归 母净 利 润分 别 为8.02/10.59/13.20亿元， 上调比例 37.58%/34.91%/31.43%， 继续维持“买入”评级。 风险提示 产能不足风险；汇率风险；股票解禁风险；商誉减值风险等。

汽车智能化与国产替代助力公司市占率提升。 1） 汽车智能化对车用存储芯片数量和容量要求提升，预计未来三年车载 DRAM 用量 CAGR 将超 30%，未来 5年汽车存储芯片市场规模将达到 83亿美元。车用芯片认证周期长、产品规格高、 价格不易受景气周期影响助力公司构筑坚实壁垒。 公司 20年完成对北京矽成收购， 矽成在车用 DRAM 市场全球第二， 市占率 15%， 且与全球各大主流 Tier1厂商深度合作多年，客户粘性强。 2）今年汽车市场需求恢复增长，预计全年公司存储芯片出货量提升 5%， 此外由于汽车芯片缺货，上半年公司产品价格有小幅上调，但我们预计 22、 23年价格将逐渐稳定，再加上今年为完整会计年度并表， 21Q1存储芯片收入同增超 30%， 预计全年收入增速超 90%。 3） 矽成并入公司后， 将获得资金与渠道支持，庞大的中国市场和国产化替代将成为公司未来 3-5年市占率提升的核心动力。 智能安防、 AIOT 终端需求强劲，叠加产业链涨价周期， 计算芯片收入有望翻倍。 1） 智能视频芯片增量来自智能安防市场爆发，我们测算国内市场空间超 35亿元， 3年 CAGR 为 17%；微处理器芯片增量主要来自 AIOT 设备持续旺盛的需求。 2） 公司的竞争优势是核心的 MPU 设计能力，低功耗、高智能的 MIPS 架构，不断迭代的新产品， 21年 4月拟定增 14.07亿元，其中3.62亿元用于智能视频芯片研发； 3） 海思退出为公司发展带来市场机遇，叠加芯片价格仍处上涨周期， 21Q1智能视频芯片收入同比增长 450%， 微处理器芯片同比增长 90%， 因此我们预计全年整体计算芯片收入有望翻倍。 我们测算 LED 驱动芯片市场空间超 26亿美元，预计未来 3-5年模拟芯片将进入高速发展期。 LED 驱动芯片受益于车灯 LED 渗透率提升，目前国内无竞争对手，国外主要为 TI， 公司与之差异化竞争，凭借丰富的车规经验，产品品类齐全，渠道和产能均有保障，预计未来 3年将进入高速发展期。 投资建议与估值 预计公司 21-23年归母净利润为 5.83、 7.85和 10.05亿元。采用 PE 估值法，给予公司 22年 100倍 PE，目标市值为 785.34亿元，对应目标价为167.45元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 风险 产能不足风险； 汇率风险； 股票解禁风险；商誉减值风险等。

CMP（化学机械抛光）抛光液：受益技术演进、晶圆厂扩产、国产替代，国内CMP 抛光液市场前景广阔。2019 年全球CMP 抛光液市场规模约12 亿美元，其中国内市场规模约15亿元人民币，占全球18%，增长驱动力：1）先进制程发展将推动抛光材料的需求增长，制程越先进，CMP 抛光步骤越多，3D NAND 结构对抛光材料的需求将翻倍增长；2）下游晶圆厂持续扩产，根据SEMI，从2019年至2021年末，中国大陆存储器产能增加95%，代工增加47%，模拟增加29%。3）从竞争格局看，全球抛光液市场主要被卡伯特Cabot、Versum、Hitachi 等美日厂商垄断，CR5 近80%，测算国内抛光液龙头安集科技2020年全球市场份额4.5%，中国大陆市占率超20%。 安集科技：国产抛光液龙头，国产替代的确定性较强，大比例研发投入保证长期成长性。1）技术领先：目前公司CMP 抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，应用于国内8 /12 英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。公司从铜及铜的抛光液发展起来逐步拓展到钨、氧化物以及其他金属的抛光液。2）下游客户拓展顺利：客户包括中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商，近年来对单一大客户的依赖逐步减弱，第一大客户中芯国际的比例从2016年的66%下降到2020年42%，2019-20年公司钨抛光液、铜抛光液在长江存储通过验证快速上量。我们认为未来随着长江存储及合肥长鑫等存储厂商产能大规模释放，公司将会持续受益。3）公司研发投入占营收比例超过20%，远超国内外半导体抛光材料公司平均比例（约7%），大比例的研发投入有助于公司持续研发新的细分抛光液品类，提升下游新老客户渗透率。 投资建议 预计公司2021-2023年实现营收分别为6.3/8.6/10.7亿元，同比增长49%/37%/24%。归母净利润为1.2/1.7/2.1亿元，2021年增速下滑20%主要系2020年非经常损益高达0.95亿元，预计扣非后净利润为1/1.4/1.9亿元，同比增长85%/45%/33%，3年复合增速为58%。我们认为国内半导体材料龙头如安集，给予1.5-2x PEG，P/E应该在87-116x的区间。我们以2022年EPS为3.17元人民币来看，给2022年100xPE，目标市值169亿元，对应股价317元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 客户集中度较高；原材料供应集中；大客户中芯国际先进制程扩产风险；限售股解禁及大股东减持风险。

业绩简评 6月 29日晚，公司发布 2021年半年度业绩预告，上半年实现归母净利润3.7亿-4.2亿元，同比增长 232%-277%。 经营分析 AMD 持续抢夺市场份额，苏州槟城厂同步增长： 公司的最大客户 AMD 二季度预期 2021年财年营收增长将达 50%，高于此前预期的 37%。 2021年一季度， AMD 在服务器（包括单插槽服务器、双插槽服务器、网络和存储服务器） 市场份额提升到 8.9%，我们认为 itel 的 Sapphire 推出之前，AMD 将持续蚕食 itel 在服务器市场的份额，到 2021年年底在全部服务器市场份额有望提升至 12%-14%。 而公司作为 AMD 的封测主要供应商将受益于大客户的高速增长。 封测行业高景气度预期将贯穿全年： 我们认为市场低估了这一轮封测行业景气度的持续性。虽然国内主要封测厂 2021年资本开支计划相比 2020年都有 50%以上增长，但是上游设备产能限制了实际产能的扩张进度，并且海外封测厂资本开支增长远低于国内，我们认为 2021年年底之前封测厂产能利用率将持续位于高位，而相关公司的业绩也将表现亮眼，预计毛利率也将创下新高。 存储封测上量贡献新的营收增长点： 6月合肥长鑫第二厂房举行奠基仪式，我们预计 2021年合肥长鑫产能达到 6-8万片/月，深科技、通富微电、长电科技和太极实业有望分享合肥长鑫的封测订单。 投资建议 基于上述因素， 我们上调公司 2021年和 2022年的盈利预测至 9.2亿元（上调 11%）和 10.2亿元（上调 6%），维持“买入” 评级。 风险提示 台积电竞争导致市场份额下降的风险；与 AMD 协议期结束失去大客户风险；贸易环境恶化的风险

评论 NOR Flash：价格仍处于上涨周期，制程切换带来毛利提升；1）下游需求持续旺盛，产能仍偏紧，Q3-Q4价格有望持续上涨；2）目前全球市占率 19%，产品优势已转化市场优势+管理层市场前瞻性强+Fabless 模式应对快速多变的新兴市场更为灵活等三大优势助力份额进一步提升；3）65nm 向 55nm 切换，产品毛利有望提升。 自研 DRAM 产品：市场地位+制程优势+长鑫产能保障，成长空间巨大；1）自研 DDR4已 推 出 ， 主 要为 安防 、 娱乐 电 子领 域， 目 前制 程为 19nm ，17nmDDR3有望年底推出，我们测算 23年全球利基型 DRAM 市场规模达 185亿美元；2）产能方面：兆易已取得长鑫部分产能份额，产能确定性强；3）稀缺性：目前公司为大陆仅有的利基型 DRAM 厂商，相比台系厂商制程上有优势（台系厂商制程为 20nm 左右），制程优势带来成本优势，叠加整体供应链国产化进度，预期 22-23年自研 DRAM 产品收入占比会大幅度提升。 MCU： 21年收入有望翻倍，国产替代进度加快； 1）出货量：截至今年 4月份累计出货达 6亿颗，预估今年出货量有望超 3亿颗（去年为 2亿颗左右）；2）价格：今年 1、4月份已分别上调 MCU 价格，供需错位持续，Q3有望继续涨价；3）收入：我们预计 21年收入有望实现翻倍增长，预期全球份额接近 2%，成长空间巨大；4）看点：行业高景气，预计量价齐升持续到 22年；ST 等国外厂商产能吃紧，兆易国产替代进度加快；车规级 MCU 预计近期流片，年底量产，汽车芯片缺货+之前 NOR 验证经验有望缩短验证周期，预计高毛利的车规级产品到 22、23年开始贡献收入。 投资建议鉴于 NOR、MCU 产品涨价趋势明显，MCU 国产替代加速；同时预计 21年代销合肥长鑫 DRAM 产品产生的收入大幅提升，自有品牌 DRAM 产品按计划推出，有望在 22-23年大幅贡献收入。我们调整公司 21-23年营收分别为78.08/106.25/134.31亿元，分别上调 11.18%/11.77%/8.68%；归母净利润分别为 14.22/20.27/25.65亿元，分别上调 2.89%/9.39%/16.17%。给予 22年 65倍 PE，继续维持“买入”评级。 风险提示新产品推出不及预期；限售股份解禁风险；合肥长鑫被美国制裁的风险。

三大核心优势助推兆易创新市占率稳步提升；1）兆易创新在下游需求旺盛的序列式闪存领域处于行业领导者地位，高速增长的研发投入逐渐转化为产品优势使得公司收入高速增长：在近5年营收GAGR中兆易（31.83%）>旺宏（15.76%）>华邦电11.93%，兆易增速最快。2）Flash收入占比高、灵活的Fabless运营模式、较强的产品竞争力和产业链话语权使得兆易创新管理层对市场敏感性更强，在产业链涨价周期中更具优势。3）兆易创新的Fabless运营模式相比旺宏和华邦电的IDM模式在新兴应用需求旺盛、行业竞争激烈情况下更具灵活性。三大优势使得公司市占率有望进一步提升。 55nm NOR Flash和自研DRAM逐步放量，新增市场空间约190亿美元；存储芯片市场中DRAM和Flash占据95%市场份额，兆易创新已实现深度布局。NOR产品领域：我们测算23年新兴市场增量超5亿美元，当前公司NOR产品市占率19%，随着制程由65nm向55nm切换，带来产能提升，此外我们预计此轮涨价周期将持续到22年，预计公司NOR收入将延续高增长态势。NAND，主攻SLC，38nm稳定量产，最新纯国产化24nm产品也已量产，下游需求正逐步放量。DRAM方面，预计21H1推出自研利基型DRAM，采用市场领先19nm制程，当前利基型DRAM供需错位，我们预计21年涨价将超70%，测算23年利基型DRAM市场空间超184亿美元。 MCU进入涨价周期，相关收入有望实现翻倍增长：兆易创新是国内领先的32位MCU芯片厂商，累计出货数量已超过5亿颗，客户数量超过2万家，预计21年全球32位MCU市场规模达107亿美元。公司积极布局的GD32和首发的基于RISC-V内核的32位通用MCU产品也有望在Q2-Q4实现量价齐升。同时公司自研的车规级MCU预计21年6、7月份流片，年底实现量产，也将带来收入增量，我们预计全年MCU业务有望实现翻倍增长。 投资建议预计公司21-23年归母净利润为12.15/16.58/24.41亿元。采用PE估值法，给予公司22年70倍PE，对应目标价174.82元/股，维持“买入”评级。 风险新产品推出不及预期；限售股份解禁风险；原材料涨价风险；合肥长鑫被美国制裁的风险。

三大潜力市场，二大核心竞争力，二大外在优势 定增投入三大潜力市场：1) 中微未来营收及获利成长的动能是从CCP介质刻蚀转到层次较高有30-50%溢价及高毛利率的ICP硅/金属刻蚀;2) 从逻辑转到刻蚀设备占资本开支比较高及要求高深宽比的存储器刻蚀，及转到较高单价/毛利率的关键层刻蚀设备；3)公司未来数年将持续扩大其新设备研发如Mini/Micro LED 外延片MOCVD，化学薄膜沉积，光学检测，化学机械抛光，清洗等等。 存储器刻蚀设备是未来的主力：存储器因微缩制程趋缓，刻蚀设备占总资本开支的比重相对较高达25%,远高于台积电12“ 7/5/3纳米EUV先进制程厂的15%上下。而受惠于国产设备替代的趋势,预计中微能拿下国内存储器大厂刻蚀设备10%的份额，远高于台积电的5%不到，所以这是5倍的不同驱动力。 二大核心竞争力：优秀的管理团队和自主可控的技术，朝向7，5，3纳米晶圆代工CCP和ICP刻蚀机台，以及128层及以上3D NAND 闪存存储器超高深宽比CCP刻蚀机台的研发,中微是少数有国际核心竞争力的国内半导体设备商。 二大外在优势：全球及国内半导体设备市场在2021-2025年将持续同比增长+13-15%及20-30% ，半导体设备国产化率是未来十年中微将享受到的外在优势驱动力。 投资建议 首次覆盖，给予“买入”评级：虽然2021年因缺乏2020年占营收11%的营业外获利,以及定增发行近15%股本可能摊薄EPS, 但结合三大潜力市场将带动4-5年超过30% 营收及获利复合增长率，我们首次覆盖中微公司，给予“买入”评级。在半导体设备行业, 投资人多看3-5 年的长期获利及核心竞争力, 我们给予中微未来12-18个月149元目标价位，相当于60-75倍2023 EPS (CNY$1.99) 或是2-2.5x PEG (中国半导体行业的PEG区间为1.5-2.0x）的区间高档。 风险提示 国内存储器产业延后扩产风险，技术落后风险，MOCVD 设备需求及价格下跌风险，核心管理团队及关键技术人员流失风险，限售股解禁风险。

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事件4月28日兆易创新发布一季报， 21Q1实现营收16.04亿元，同比+99.13%，净利润3.01元，同比+79.43%，扣非归母净利润2.77亿元，同比+85.50%。 评论Q1业绩亮眼，高研发投入形成正循环。21Q1公司实现营收16.04亿元，同比+99.13%，归母净利润3.01元，同比+79.43%。营收和净利润增速均高于彭博一致预期的Q1增速+53.54%和51.79%，也显著高于wind 一致预期的21年全年增速39.38%和55.5%，这主要得益于物联网、车联网、5G 等市场需求的持续旺盛，以及供应链本土化趋势下，公司产品供应量增加，且供应价格得以提升，各产品线收入增加，使得收入和净利润均实现大幅增长。此外，21Q1研发费用高达1.58亿元，同比+49.50%，公司加大员工股权激励费用，锁定核心员工利益，并继续增进研发投入力度，合作开发及研发所需软件等费用均有提升，为公司形成正向循环，铸高公司核心业务的技术壁垒。 市场需求良好叠加产业链涨价趋势明显，公司全年业绩有望高速增长。21Q1公司存货为8.91亿元，同比+20.47%，合同负债为1.69亿元，同比+109.96%，存货和合同负债高增彰显下游需求旺盛。分业务来看，1）NOR Flash：受下游需求旺盛和晶圆产能紧张的双重影响，目前市场NOR Flash 涨价趋势明显，预计Q2公司NOR Flash 产品涨价超10%，新增55nm 产品订单已与华虹达成合作并积极扩产，预计全年NOR Flash 业务有望实现快速增长。2）MCU：受益于国产替代和国外主要MCU 厂商涨价趋势（Q1上涨10%-20%），公司积极布局的GD32和首发的基于RISC-V 内核的32位通用MCU 产品均有望量价齐升，加速国产替代步伐。3）DRAM： 公司自研19nmDRAM 产品预计21H1出货，面向IPC、TV 等消费类利基市场，且在制程上领先其他国产厂商，未来有望率先打破国外垄断局面，叠加近期DRAM 涨价趋势明显，全年有望实现高增长。整体我们认为随着市场需求旺盛和产业链进入涨价周期，公司全年营收及盈利水平有望大幅提升。 投资建议预计21-23年营收分别为70.21/95.06/123.58亿元， 归母净利润分别为13.17/18.34/21.57亿元。给予22年65倍PE，继续维持“买入”评级。 风险提示中美科技竞争加剧风险；海外疫情二次爆发风险；大股东减持风险。