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郑弼禹

国金证券

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工作经历: 分析师SAC执业编号:S113052001000<span style="display:none">1</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

20日
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60日
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最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
芯原股份 2020-08-11 150.00 144.00 162.15% 174.00 16.00%
174.00 16.00%
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在芯片设计难度增大、设计成本增加的背景下,IP授权和芯片定制顺应半导体产业分工细化的趋势。我们预计未来十年,IP授权市场复合增速约9%,芯片定制渗透率有望从2019年的2%提升到2029年的15%,复合增速约28%。IP授权和设计服务业都需要长时间投入完善IP储备和积累芯片定制的各类解决方案,因此前期较长时间难以实现盈利。芯原作为SiPaaS模式龙头,具有五大优势: 晶圆厂中立,FinFET和FD-SOI并重:公司是唯一一家获得几乎所有晶圆厂支持的晶圆厂中立设计服务公司,公司同时具有28/22nmFD-SOI及14/10/7nmFinFET工艺的设计能力,能使客户产品性能与晶圆厂工艺特性达到最优匹配。 提供从规格定义到量产的一站式定制服务:公司芯片定制业务涵盖从规格定义、前端设计、到后端设计、芯片量产管理的完整环节,能满足客户芯片设计服务的所有潜在需求,最大限度挖掘客户价值。 依托明星IP核,打造一体化IP组合:芯原是少数同时拥有GPUIP、DSPIP、VPUIP和NPUIP这四大类关键IP的供应商。并且GPUIP、DSPIP和视频处理IP三大明星均排名世界前三,NPUIP排名国内第三。通过深度整合明星IP,芯原形成独具优势的一体化方案。 IP授权和芯片定制相互协同:IP业务和芯片定制业务能互相导入客户,自有IP能提高设计业务毛利率,IP业务能为芯片定制业务建立客户关系。 主营业务利润厚积薄发:公司特许权使用费收入占比有望从2019年的7%提升到2024年的12%,量产业务收入占比有望从2019年的40%提升到44%,从而使研发费用率从2019年的32%下降到25%。 投资建议 作为首家国内上市的营收规模最大的设计服务公司,未来三年营收复合增速有望超过20%,同时公司毛利率提升、费用率下降将大幅改善公司的盈利水平,首次覆盖,给予“买入”评级。使用分部估值,参考海外可比公司,考虑到科创板的议价,我们给用2022年IP业务50倍PS、芯片定制业务20倍PS,目标价144元。 风险提示 下游客户自研IP的风险;无法取得EDA授权等原材料风险;汇率波动风险。
环旭电子 通信及通信设备 2020-08-03 23.51 31.00 64.37% 28.08 19.44%
28.29 20.33%
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事件点评 公司发布2020年半年度业绩快报,报告期内实现收入170亿元,同比增长16.5%,归母净利润5.1亿元,同比增长29.8%。其中二季度实现归母净利润3.1亿元,同比增长88.9%,实现扣非归母净利润2.8亿元,同比增长128%n公司公告与美律成立合资公司,结合双方在音讯产品和微小化模组制造方面的优势,向市场推出音讯模组产品。 经营分析 产能利用率提升,费用率继续下降:公司上半年营收同比增长16.5%,营收增长主要由通讯类、消费电子类和存储类别产品贡献,产能利用率提升导致公司综合毛利率增加0.23个百分点,其中通讯类别产品毛利率提升1-3个百分点,预计三季度通讯类产品毛利率能够环比持平。费用率方面,期间费用率同比下降0.76个百分点,预计随着营收增长,以及从2018年开始的扩充战略产生的费用增加大部分已经发生,我们预计公司费用率仍然存在下降空间。 下半年TWS、AiP、智能手表、UWB上量,营收预计逐季增加:今年上半年通讯类产品营收占比约40%,消费电子类产品约30%,今年下半年随着大客户开始新品备货,公司SiP类新产品在三、四季度集中出货,我们预计公司季度营收将逐季增加,而SiP类产品营收占比将继续提升。 与美律成立合资公司,拓展SiP应用场景:目前SiP应用目前主要以大客户为主,而随着5G技术和可穿戴设备的发展,由于对设备集成度的要求不断提高,下游客户对SiP在可穿戴和射频上的需求快速提高。此次与美律在音讯模组产品上进行合作,我们认为将充分利用环旭在微小化模组方面的优势,为下游客户提供高度集成化产品,将显著拓展SiP的应用场景,有助于打开公司的长期成长空间。 投资建议 我们预计公司2020-2022年分别实现归母净利润14.8亿元、16.7亿元和18.7亿元(不考虑FAFG并表),维持“买入”评级及31元的目标价。 风险提示 行业竞争加剧;SiP新订单不及预期;海外疫情持续时间超预期。
华润微 2020-07-30 53.50 52.30 -- 59.88 11.93%
59.88 11.93%
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IDM、代工业务业绩弹性高,毛利率大幅提高:二季度公司毛利率达到29.3%,为2019年以来单季度毛利率高点,主要原因是营业收入增长,产能利用率提高。上半年公司产品与方案业务收入增长20%,制造与服务业务收入增长12.8%,显示出IDM模式和晶圆代工业务在高行业景气度下营业利润的高弹性。 产品与方案业务占比继续提升,持续向“平台型”半导体产品公司转型:2020年上半年公司产品与方案业务实现收入13.69亿元,占比达到44.95%,相比去年同期提升1.55个百分点,持续向产品公司转型。功率器件事业群收入同比增长22.3%,其中MOSFET销售额同比增长21.4%,IGBT销售额同比增长49.9%。在宽禁带半导体布局方面,报告期内国内首条6英寸商用SiC晶圆产线正式量产。集成电路事业群业务收入同比增长13.4%,其中电源管理系统产品增长超过20%,导入国内品牌空调客户;上半年测温产品销售同比增长598%;光电传感器产品在工业仪表细分市场销售同比增长45%。公司是国内少数能同时拓展多种类型功率器件、传感器和控制器等多种半导体产品的“平台型”公司。 投资建议 由于公司二季度业绩继续超预期,我们上调2020-2022年业绩预测至6.7亿元(+28%)、7.7亿元(+12%)和8.6亿元(+3%),维持52.3元的目标价,维持“买入”评级。 风险提示 全球新冠疫情加剧的风险;产能扩张过快的风险;公司产品技术落后的风险;科创板估值波动大的风险。
寒武纪 2020-07-09 250.00 150.00 7.83% 297.77 19.11%
297.77 19.11%
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一大潜力市场:目前GPU,FPGA+CPU仍主导云端的深度学习训练和推理市场,但通用/专用AI芯片,因性能,成本及耗能优势将渗透部分传统型AI芯片在云,边,端的市场。我们预估全球AI云端半导体市场于2019-2024年复合成长率应有36%,边缘运算及终端芯片市场于同期应有55%增长,远超过全球市场的7%,整体占全球份额从2019年的3%到2024年的11%。 云,边,端,软件一站式方案的核心竞争力:寒武纪的核心技术是同时具备最底层的芯片设计,指令集及驱动器,基础系统软件,及加速卡,并使用相同的自研指令集,让开发者以各类算法完整云、边、端生态系平台的跨越。 寒武纪AI芯片对比GPU具有高效能,低成本,低耗能核心竞争力:1.低精度定点运算的优势;2.AI推理的优势;3.算法演进可透过软硬件修改的优势;4.运算单元芯片面积较小,却有2倍以上高效能,50%低耗能优势。 弯道超车的机会:美国商务部于2020年5月15日宣布限制海思在使用美国半导体EDA及设备技术来生产半导体,必须取得执照,但我们认为海思昇腾AI要申请得到执照有难度,这给了寒武纪一个绝佳机会来弯道超车的机会。 投资建议 在高毛利云及边缘运算端AI芯片新产品加持下,寒武纪未来五年营收将大幅增长CAGR超过50%,2023年扭亏转盈,给予“买入”评级。为了扩大事业版图,寒武纪在IPO发4010万新股,每股64.39元人民币,募集25.8亿的资金来补充现金流及用在云端训练及推理,边缘端AI芯片及系统软件的开发。 估值 首家有中科院支持的AI芯片公司,不但毛利将维持在65%以上,又享受科创板溢价,比较可比新兴科技公司,平均P/S区间将达40-60倍,我们目前用2022年的3.0元每股营收给予50倍P/S给估值,一年的目标价为150元。 风险提示 终端AI处理器IP业务减少的风险,智能计算集群系统事业的风险,同业竞争的风险,现金流短缺的风险,进入实体清单的风险。
环旭电子 通信及通信设备 2020-05-04 18.07 30.73 62.94% 19.69 8.01%
25.41 40.62%
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业绩简评环旭电子发布 2020年一季报,实现营业收入 76.12亿元,同比下降0.81%;实现归母净利润 1.91亿元,同比下降 14.25%;实现扣非归母净利润 1.45亿元,同比增长 13.47%,扣非业绩略超市场预期。 经营分析营收如期逐月强劲改善,上半年营收增长可期: :在 4月 9日年报点评中,我们预测随着公司全面复工,公司营收将逐月改善。从整个一季度来看,相比去年同期,收入仅下滑 0.8%,相比 1-2月的合计下滑 24%, 3月营收强劲复苏。新冠疫情影响下之下,虽然工业类和汽车电子类产品有所下滑,但是在WIFI 6和 UWB 的拉动下,通讯类产品逆势增长。展望二季度,我们预计部分订单由于一季度推迟复工会转移到二季度,同时 iPhone SE 2将继续拉动通讯类产品营收增长,因此我们认为二季度营收增长可期。 下半年AiP 、TWS 耳机、智能手表、UWB 等新品看点多多 :可穿戴设备和手机等产品对小型化的要求高,对 SiP 封装的需求增加。通讯类产品 2020年有望供应 AiP 模组,有望新增 UWB 需求。消费电子业务方面,TWS 耳机有望成为公司新的收入增长点。 全球新冠疫情影响下谨慎经营, 费用存下降空间 :我们预计疫情对消费力产生的不确定性或将在第三季度体现。公司下调 2020年资本开支,体现了不确定环境下谨慎经营的灵活调整的能力。费用率方面,随着并购相关的费用摊销结束,我们认为管理费用存在下降空间。 投资建议我们维持公司 2020-2022年分别实现归母净利润 14.7亿元、16.6亿元和18.6亿元的盈利预测,维持“买入”评级及 31元的目标价。 风险提示新冠肺炎疫情持续时间超过预期;行业竞争加剧;SiP 新订单不及预期
太极实业 电子元器件行业 2020-05-01 10.16 14.81 79.30% 12.46 21.09%
14.24 40.16%
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2019年同比减速:受到2019年全球存储器需求不佳而影响海太及太极半导体的同比营收增长,太极实业公布2019年营收同比增长8%,虽然高于公司预期及远优于全球半导体的13%同比衰退,但减速明显,也无法让获利率提升,所以每股获利增速只有9%。 2020年也有逆风:虽然海太及太极半导体(30%营收占比)受惠于存储器上行周期增长可轻易增长10个点以上,但占营收70%的工程总包及设计因新冠肺炎影响建厂进度及在手订单比去年大幅减少超过20%,估计将同比衰退,而造成全年营收零增长(1Q20同比衰退1%),但产品组合偏向较高毛利率的光伏发电及存储器封测,可能造成其获利率小幅回升,所以获利同比可增长12%。 未来增长动能:因服务器,笔电,游戏机需求反弹,我们对DRAM/3DNAND存储器行业景气持乐观态度,但明年全球5G手机大量出货(3.0-3.5亿台)及AI服务器需求持续,加上长江存储,合肥长鑫,紫光重庆/存储的未来五年的扩产计划,有利于太极的存储器封测事业。 投资建议 因新冠疫情使工程总包部分的建厂进度推迟及在手订单减少,下调公司2020年及2021年的盈利预测至6.9亿元(-10%)和10.0亿元(-8%)。虽然太极这两年获利增长趋缓,但未来5年复合获利增长率将达22%,过去三年高低档P/E为27x跟14x,依照未来两年的平均EPS乘以高低档P/E,我们估计太极今年的高低档股价为15元跟8元,明年为18元跟10元,所以我们将目标价从CNY$11.7提升到CNY$15(仍有48%上涨空间)。 风险提示 客户集中度过高的经营风险,存储器下行周期到现金成本价的风险,国企管理机制不灵活的风险,洁净室工程及设计业务后续订单乏力带来的业绩风险。
华润微 2020-04-29 35.41 52.26 -- 44.41 25.31%
65.77 85.74%
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坚持高强度研发投入,为未来打下坚实基础:2019年公司研发费用达4.8亿元,同比增长7.3%,研发费用率从2018年的7.2%提升到8.4%,研发支出全部费用化。高强度研发投入取得多项成果:完成了多层外延超结650-700V工艺平台的研发,并向快充、适配器、照明和大功率电源等主流市场推出了多颗产品;完成1200V、650VSiC的JBS器件产品开发和考核,并送客户试用等。我们认为高强度的持续研发投入将强化公司的技术优势。 “内生+外延”,进一步向一体化产品公司转型:2019年公司的产品与方案业务占比从2018年的42.8%提升至43.8%。在核心功率产品上,公司将拓展芯片外延加工和整合半导体功率器件封装测试环节,强化公司在功率半导体领域的领先地位。同时公司明确将通过并购的方式,发掘“电机+电池+电控”应用方面具有较强产品及方案能力的标的,还将积极布局物联网、工业控制和汽车电子等下游应用领域。我们认为通过“内生+外延”方式,公司将加快自身向一体化的产品公司转型的进程。 一季度业绩超预期,国产替代或将加速:2020年一季度公司业绩逆疫情增长,毛利率从2019年的22.8%提升至24.9%。我们认为功率半导体延续了2019年下半年的景气度回升,稼动率处于高位,同时公司受益于抗疫设备芯片和MCU需求的陡增。疫情下的经济放缓使终端需求下降或将在三、四季度体现;但同时部分海外工厂停工,而国内疫情缓解,或将加速功率半导体器件的国产替代。 投资建议 由于一季度需求景气度超预期,同时我们判断疫情之下公司或迎来国产替代加速的机会。上调2020年和2021年的盈利预测至5.3亿元(+8%)、6.9亿元(+3%),维持52.3元的目标价,维持“买入”评级。 风险提示 新冠疫情加剧的风险;产能扩张过快的风险;公司产品技术落后的风险;科创板估值波动大的风险;限售股解禁的风险。
通富微电 电子元器件行业 2020-04-27 22.50 32.00 54.07% 26.48 17.69%
32.94 46.40%
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公司拥有四大核心优势:一、绑定AMD,2020/2021年份额加速成长的优势。2019年下半年AMD基于第二代全新架构的三个系列新产品上市,采用7nm制程首次实现制程领先。由于具备性能和成本优势,我们预计AMD在2020/2021年市场份额将加速提升。AMD作为公司第一大客户收入占比约50%。公司受益于AMD的加速成长。二、受益于DRAM量产的优势。公司积极布局存储封测,通过多种方式与合肥长鑫紧密合作。我们预计2022年合肥长鑫一期实现满产,有望贡献6亿美元存储封测收入,约相当于2022年总收入的25%。三、公司财务表现存在改善空间。苏州和槟城厂采用激进的折旧政策,2021年折旧高峰之后有望每年增厚盈利1.8亿元。四、多种先进封装技术实现产业化的优势。 封测行业趋势:目前国内逻辑封测自给率约40%,随着保证供应链安全需求提升,订单转移使封测自给率有较大提升空间。先进封装贡献封测行业的主要增量。行业马太效应明显,规模较小企业存在被边缘风险,所以快速的规模扩张成为中国大部分封测企业的必然战略选择。 快速扩张的高端封测龙头:公司是我国封测行业龙头,高端客户占比较高,在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。过去五年公司营收快速增长,但快速扩张带来较高的财务、折旧成本和研发成本,拉低了公司的盈利水平。定增有望降低公司的财务成本。 投资建议 首次覆盖,给予“买入”评级。我们预计公司2020-2022年实现归母净利润3.7亿元、6.2亿元和7.9亿元,考虑到公司目前处于积极扩张期,折旧摊销、财务费用、研发费用较高拉低了盈利,而下游客户增长确定性较高,我们给予一定的估值溢价。我们给予公司2021年60倍的目标PE,对应32元的12个月目标价,给予“买入”评级。 风险提示 台积电竞争导致市场份额下降的风险;与AMD协议期结束失去大客户风险;新冠疫情导致半导体行业景气度下行的风险;贸易环境恶化的风险。
华润微 2020-03-26 37.34 52.26 -- 40.22 7.63%
44.38 18.85%
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公司拥有四大核心优势:一、公司产能规模、现金流负担能力和盈利承压能力支持采用IDM模式,能通过自身现金流支撑资本开支需求,扩大营收规模,实现经营的正向闭环。二、公司在功率半导体布局全面,MOSFET产品覆盖低中高压的多个产品系列;IGBT建立了领先的工艺平台,2018年出货量增长320%,随着更多型号量产出货,出货量将保持高速增长;布局SiC和GaN,2020年SiC有望实现量产。三、公司提供的特色工艺代工需求旺盛。我国对特色工艺代工潜在需求为120万片/月,远高于目前纯大陆工厂合计68万片/月的有效产能供给。特色工艺产能扩张受限,短中期供需格局良好。公司的晶圆代工和封测的“一站式”服务,能为客户供应链安全提供更好保障。四、功率/模拟器件技术工艺需要更长经验积累,公司通过在设计和制造工艺上的投入,建立了领先国内同行的产品和制造工艺壁垒。 功率半导体行业趋势:一、IDM模式是做强的必然选择。针对客户定制化需求,IDM模式能协同优化设计与制造环节,缩短产品开发时间;制造环节是产品附加值的核心,IDM模式享受更高产品附加值;IDM模式利于积累工艺经验,形成核心竞争力。二、功率半导体市场预计保持较高增速。新能源汽车等下游应用有望推动2021年全球市场规模达到441亿美元。三、国产有望实现逐步替代:下游客户为保障供应链安全给予国内企业更多送样机会;功率器件技术更新慢,国产技术水平与国际一流差距缩小;国内企业在配合客户做定制化开发上更具优势。 投资建议 首次覆盖,给予“买入评级”。2019年功率半导体整体景气度有所下降,我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为4.0亿元、4.9亿和6.7亿元,对应EPS分别为0.46元、0.40元和0.55元。考虑到华润微作为国内最大的IDM模式半导体公司的龙头地位,以及产品与方案收入占比提升将改善盈利率和净资产收益率,给予公司一定的估值溢价,给予2021年95倍PE的目标估值,对应52.3元的十二个月目标价,给予“买入”评级。 风险提示 新冠疫情加剧的风险;产能扩张过快的风险;公司产品技术落后的风险;科创板估值波动大的风险;限售股解禁的风险。
乐鑫科技 2020-02-25 277.83 342.85 203.11% 285.00 2.15%
283.80 2.15%
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深耕WiFiMCU芯片,业绩步入快速上升通道。公司主要产品为物联网Wi-FiMCUSoC通信芯片及其模组,市场份额全球第一,占比30%+。公司目前已经构建起了硬件+软件+云平台对接的完整的物联网解决方案。产品下游主要是智能家居、电子消费产品、传感设备及工业控制等,主要客户有涂鸦,小米等。充分受益下游物联网市场发展,公司业绩高速增长。 物联网行业高增长,WiFiMCUSoC是趋势。全球IoT联网设备将由2015年的154亿部增加到2025年的754亿部,复合增速高达17%。短距离通信是物联网未来的主要连接方式,WiFi是优选方案之一。芯片端,高性价比的WiFiMCUSoC将会是趋势,且WiFi和MCU的集成过程中,WiFi技术难度更高。应用端,AIOT是未来的方向。 公司核心竞争力在哪? 1、物联网芯片低成本最为关键,公司优势明显。 优势一:硬件成本低(产品设计+低CPU授权费+规模效应)。①公司产品从射频到数字全部自己设计,产品定位好,冗余应用少,性价比高。②采用Cadence旗下子公司Tensilica架构,CPU授权费用低。③公司产品销量全球领先,规模效应凸显。 优势二:客户使用成本低(开源生态系统降低开发难度/缩短开发周期)公司拥有独特的开源技术生态系统,降低了客户加入物联网行业开发的门槛,缩短了开发周期,客户使用成本更低。 2、物联网初期,优质客户资源决定未来。公司与下游保持较强粘性,小米、涂鸦、安信可等优质客户资源助力公司加速成长。 3、自主研发能力强,不做追随者。公司管理层无线通信芯片研发背景,技术研发人员占比超过65%,持续高研发投入,核心技术均为自主研发。 募投项目:现有业务不断升级补充,积极布局AIoT。公司拟投1.68亿元用于Wi-Fi芯片产品迭代升级,投1.58亿元用于AI处理芯片研发及产业化。 投资建议与估值:预计公司2019-2021年EPS分别为为2.01/3.32/4.94元;业务的高成长性以及公司作为目前WiFiMCUSoC龙头具有很强的竞争力,给予公司2021年70倍估值,对应目标价为346元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险:下游需求不及预期风险;竞争加剧的风险:技术迭代风险。
环旭电子 通信及通信设备 2020-02-10 18.98 30.73 62.94% 27.29 43.78%
27.29 43.78%
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毛利率下滑和费用增加是扣非归母净利润下滑的主要原因:2019年公司毛利率下滑0.9个百分点,主要原因是毛利率相对较低的SiP业务占比提升和非SiP业务的毛利率下滑。管理费用同比增加1.7亿元,同比增长28%,主要原因是适用于新租赁准则预计造成折旧费用增加2000-3000万元,并购项目的一次性费用约6600万元,购置及更新软件新增费用1000-2000万元。财务费用同比增加0.74亿元。 AiP、TWS耳机、智能手表、UWB等需求驱动2020年SiP业务增长:可穿戴设备和手机等产品对小型化的要求高,对SiP封装的需求正在快速增长。AiP和TWS耳机有望在2020年提供新的收入增长点,消费电子业务有望受益于AppleWatch的销量增长和SiP的ASP提升。我们预计公司2020年消费电子业务收入增速为22%,通讯类业务收入增速为23%。同时由于新产品业务占比提升,我们预计公司SiP业务的盈利能力将有小幅改善。 存储和电脑类业务、并购FAFG是公司非SiP业务2020年的重要增长点:我们预计2020年公司存储业务受益于行业的复苏将实现同比增长;电脑类业务2019年下滑16%,预计随着产能调整结束将实现同比增长;预计收购法国FAFG在2020年三季度完成,有望与公司原有业务在客户资源、产能和采购上实现协同。我们认为非SiP业务的发展将降低公司对单一客户和单一领域的依赖,同时提升公司整体盈利能力。 投资建议 受新型冠状病毒肺炎对公司一季度营收的负面影响,我们下调对公司2020年盈利预测至15.0亿元(下调4.5%),维持2021年实现归母净利润17.9亿元的预测,维持“买入”评级及31元的目标价。 风险提示 肺炎疫情持续时间超过预期;行业竞争加剧,市场份额下降;SiP新订单不及预期;收购存在不确定性。
长电科技 电子元器件行业 2020-02-05 22.00 31.00 -- 35.18 59.91%
35.18 59.91%
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业绩简评公司 2019年预计实现归母净利润 8200万元-9800万元,其中扣除非经常性损益后的归母净利润为-7.6亿元至-9.2亿元,预告符合预期。2018年同期实现归母净利润-9.4亿元,其中扣非归母净利润为-13.2亿元。 投资逻辑投资收益助公司成功扭亏: :预计公司 Q4实现归母净利润为 2.63亿元-2.79亿元,其中扣非归母净利润为-3.8亿元至-5.4亿元。2019年公司非经常性收益为 8.5亿元-10.1亿元,其中子公司星科金朋以无形资产出资长电集成电路(绍兴)有限公司在 Q4计入投资收益 7.7亿元,是非经常性收益大幅增加的主要原因。我们预计商誉减值和因对台星科的最低采购承诺补偿而产生的公允价值变动是四季度扣非净利润为负的重要原因。 总部职能加强,看好管理层推进星科金朋整合:根据公司公告,拟在上海设立全资子公司,将财务、销售、研发等总部核心功能部分向上海转移。我们认为在 2019年下半年管理层调整完毕之后,公司正加快推进对星科金朋的整合。上海子公司总部职能范围涵盖长电科技国内分公司和星科金朋国内外机构,随着总部职能的加强,整合措施将能得到更有效的执行,我们预计星科金朋有望在 2020年大幅减亏。 针对重点客户扩产显示行业高景气,封测龙头有望显著受益:2020年公司计划投资 14.3亿元以针对重点客户扩充产能。我们认为在 5G、服务器和存储等下游需求带动下,2020年封测行业有望维持高景气。大客户方面,我们认为公司韩国厂有望受益于 A 客户 AiP-SiP 和 UWB 需求,国内有望受益于海思订单向国内转移。 投资建议公司推进“大总部”的进度略超预期,将受益于行业高景气和星科金朋减亏,我们上调 2019年-2021年预测归母净利润至 8700万(维持)、6.2亿元(+27%)和 9.7亿元(+18%),上调目标价至 31元,维持“买入”评级。 风险提示中美贸易摩擦;行业产能扩张过快;星科金朋整合不及预期 ;台积电 /英特尔发力先进封装
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名