4月27日晚公司公布一季报，一季度实现营收1.43亿元，同比增长126%；实现归母净利润2956万元，同比增长181%。 经营分析 家电、标准电源和工控功率推动营收增长：公司一季度收入快速增长主要原因是公司电源管理芯片切入美的等大家电客户，以及快充芯片今年开始放量。家电尤其是大家电的AC-DC芯片过去主要由海外供应商垄断，而2019年以后国内供应商获得更多进入家电供应链体系的认证机会。我们认为家电领域对于国内电源管理芯片公司是蓝海市场，预计市场规模约40亿-60亿元，可以容纳多个供应商参与竞争，并且家电供应链相对稳定，一旦切入不会轻易更换。受产品结构变化驱动，一季度毛利率从去年四季度的37.3%提升至40.5%。 研发人员快速增长致研发费用增长：2020年公司员工数量从2019年的152人增加至210人，其中研发人员从110人增加至158人，我们预计2021年公司研发人员数量还将继续有所增长，使得一季度公司研发费用从去年1173万元增加至2190万元。研发费用的增加虽然短期内会影响盈利，但是在目前电源管理芯片加速国产替代的背景下，使得公司能配合大客户开发新品从而提升市场份额和竞争力。 投资建议 我们上调2021年和2022年盈利至1.38亿元（上调6%）和1.91亿元（上调14%），维持“增持”评级。受家电和快充芯片增长驱动，我们预计公司2021年营收增速达到45%，但是考虑到股权激励增加的管理费用，预计利润增速低于营收增速。 风险提示 晶圆代工产能不足的风险；客户拓展不及预期的风险；竞争加剧的风险

业绩简评 4月27日晚公司公告一季报，一季度实现营收3.3亿元，同比增长9%；实现归母净利润-6825万元。 经营分析 n IP授权业务后续有望回升，量产业务亮眼：由于知识授权业务与在谈大客户签约推迟，报告期内公司知识授权使用费收入6754万元，较去年同期下降3%。我们预计后续随着大客户项目启动，知识授权业务有望取得收入增长。量产业务收入1.62亿元，同比增长22.7%。量产业务订单出货比超过3 倍，较去年同期增长超100%，随着芯片定制项目逐渐转入量产，公司量产业务占比将逐渐提升。长期来看，我们认为量产收入是支持公司收入复合高增长的核心业务，也是公司芯片定制业务竞争力的最直接体现。量产业务具有显著的规模效应，随着收入增长，公司的费用率水平仍有下降空间。 芯片定制业务占比提升致使毛利率下降：一季度芯片定制业务收入占比从2020年全年的61%提升到74%，由于IP授权业务毛利率远高于芯片定制业务，使得整体毛利率从2020年的45%下降到34%。由于上述的项目节奏波动因素，我们认为目前的毛利率下降情况后续有望改善，全年毛利率有望回升到40%以上，全年有望实现盈利。 投资建议 我们下调2021年和2022年盈利预测至3700万元（下调43%）和1.11亿元（下调14%），维持“买入”评级 风险提示 下游客户自研IP 的风险；无法取得EDA 授权等原材料风险；晶圆代工产能不足的风险

短期亏损扩大，市场预期过于乐观：4月27日寒武纪公告2021年一季度营收3613万，同比增加213%， 但归母净亏损从去年的1.1亿扩大至2.1亿，营收仅占Wind 分析师全年预期的4个点，亏损却超过Wind 全年预期的50%，主要归因于研发及管理费用（增加股票激励）同比大幅增加所致。 市场可能过于乐观：根据Wind 分析师预期公司2021年营收增长93%达8.88亿，亏损为3.85亿，我们初步认为公司达成今年营收预期及减少亏损有难度，主要系：1. 横琴新区智能集群系统订单较过去两年扩大不易；2. 云端AI 芯片思元290及加速卡来自Nvidia A100及有1000亿个晶体管IntelPonte Vecchio GPU的竞争；3. 加大研发力道追赶导致研发费用增加。 费用增加短期扭亏不易：随着公司持续加大云边端产品线及软件开发平台的研发投入，研发费用较去年有较大幅度的增加，我们维持之前对寒武纪的看法，短期扭亏为盈不容易，自由现金流持续恶化。 投资建议我们下修2021年营收达25%，下修4年营收CAGR 从50%到44%，并预期公司未来两年营收将低于市场预期达30%，我们调降寒武纪评级到增持，调降目标价从150元到136元，并调整2021/2022E 每股亏损从0.95元/0.66元 到1.13元/0.98元。 风险提示估值偏高的风险，终端AI 处理器IP 业务减少的风险，智能计算集群系统事业的风险，同业竞争的风险，现金流短缺的风险。

通富微电4月8日晚公布一季度业绩预告，预计实现归母净利润14000-16000万元，去年同期亏损1173万元；一季度营收较去年同期增长50%。 经营分析今年一季度延续去年四季度封测产能偏紧局面：：由于5G手机渗透率持续提升拉高半导体消耗量，车用半导体需求复苏等需求端因素叠加基板等材料短缺、铜线银线等原料价格持续位于高位，封测产能紧张的格局短期内没有缓解迹象，除最开始的打件封装，大尺寸的Flip-Chip封装、系统级封装（SiP）及高端的晶圆级封装都有不同程度的订单排产周期拉长迹象。我们认为封测产能偏紧格局或将贯穿2021年全年。 至预计产能利用率提升和价格上涨将拉动毛利率至2017年以来的高点：在行业高度景气情况下，我们预计2021年公司崇川厂、苏通厂和合肥厂的全年平均产能利用率相比2020年将有提升，叠加部分产品的价格上涨，我们预计2021年毛利率或将接近2016年毛利率水平。 AMD需求确定性高，存储封测上量：我们预计AMD在2021年市场份额将继续提升，带动通富配套的CPU/GPU封测收入增长。我们预计2021年合肥产能达到6-8万片/月，深科技、通富微电、长电科技和太极实业有望分享合肥长鑫的封测订单。 投资建议基于上述因素，我们上调公司2021年和2022年盈利预测至8.2亿元（上调21%）和9.6亿元（上调10%），维持“买入”评级。 风险提示台积电竞争导致市场份额下降的风险；与AMD协议期结束失去大客户风险；贸易环境恶化的风险

预计封测产能偏紧局面至有望缓解的时间推迟至2022年年：在2021年1月24日点评报告中我们认为“受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、5G手机渗透率提升和相关基础设施建设和汽车行业复苏等原因，半导体制造业高度景气，从2020年下半年开始封测产能利用率持续位于高位”，从最新情况来看，由于需求持续强劲、基板等材料短缺、铜线银线等原料价格持续位于高位，供应紧张的格局短期内没有缓解迹象，除最开始的打件封装，大尺寸的Flip-Chip封装、系统级封装（SiP）及高端的晶圆级封装都有不同程度的订单排产周期拉长迹象。基于目前主流封测厂商的排产周期，我们将封测产能偏紧格局有望缓解的时间从2021年下半年推迟至2022年。 行业资本开支有所扩张，但产能投放受限制于设备供应：2017-2019年封测行业产能扩张谨慎，2020年资本开支有所增加，我们预计主要封测厂在2021年的资本开支相比2020年将继续增加，国内三大封测厂长电科技、通富微电和华天科技的定增计划实施也为资本开支扩张提供资金支持。但是由于打件设备、测试设备等上游设备产能受限，我们认为实际产能投放短期难以就位使得供需偏紧短期难以缓解。从长期来看，由于过去几年封测行业内的持续并购，行业集中度提升导致的格局优化，整体产能扩张也将更有序。 行业高景气度下龙头企业将显著受益：目前行业高度景气情况下，封测企业产能利用率持续位于高位，部分产品价格有10%-20%的上涨，我们认为这些因素都将对长电科技这些龙头封测企业的盈利产生显著贡献。 韩国的工厂的SiP需求持续增加及星科金朋新加坡厂有望扭亏：星科金朋的韩国厂和长电韩国主要提供SiP封装，目前进入可穿戴设备、Wifi、UWB以及AiP的SiP供应链。我们认为目前消费电子产品的模块化和小型化趋势明显，公司有望在SiP封装上取得更多订单和收入。而新加坡厂通过过去两年的业务精简，我们认为盈利能力大幅改善，有望在2021年实现扭亏。 投资建议基于以上因素，我们上调公司2021年和2022年的盈利预测至18.8亿元（上调28%）和20.2亿元（上调28%），重申“买入”评级。 风险提示行业产能扩张过快；供应链重复下订单；台积电/英特尔发力先进封装

下游需求旺盛，封测产能紧缺，盈利持续提升：2020年受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、5G手机渗透率提升和相关基础设施建设和下半年汽车行业复苏等原因，半导体制造业高度景气，下半年封测产能利用率持续位于高位，尤其四季度针对部分客户的打线等传统封装产品价格有所上调。展望2021年我们认为封测板块的高度景气或将延续，全球疫情逐渐得到控制使得下游复工以及服务器行业复苏都将拉动对半导体晶圆代工及封测的需求，我们认为封测行业的盈利在2021年将维持在高位。 定增扩充产能应对新兴应用领域需求增长：2021年1月公司公告拟定募集资金总额不超过51亿元，其中集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入9亿元，项目建成后，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟投入10亿元，将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力；TSV及FC集成电路封测产业化项目拟投入12亿元，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力；存储及射频类集成电路封测产业化项目拟投入13亿元，将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。项目建设期均为三年，第四年达产。未来5G、人工智能、物联网、汽车电子、医疗电子等新兴应用领域的加速发展，市场对集成电路的需求仍将保持较高增速，未来定增项目的实施有望使得公司未来营收进一步提升。 投资建议 由于封测行业景气度持续超预期，我们上调公司2020-2022年盈利预测至7.0亿元（上调3%）、10.0亿元（上调11%）和12.1亿元（上调10%），维持“增持”评级。 风险提示 下游产业需求下降；行业景气度下滑；产能扩充加剧竞争

最糟已过，拐点已现：因服务器行业链受到企业及政府采购减少及服务器用内存器需求不佳的影响（如服务器远端控制芯片龙头信骅四季度营收环比下滑 5个点，同业 Rambus 内存接口芯片营收环比下滑 27个点），澜起公布四季度 3.55亿营收，环比衰退 6个点，同比增长 1个点，造成 2020年营收比彭博分析师预期的 10%同比增长低 5个点，但我们认为其营收同比衰退最糟已过，四季度营收同比增长由三季度的负 25转到四季度的正 1%。 净利润达标：虽然四季度营收不振，但营业利润率仍高达 75%，高于去年同期的 61%。四季度归母净利润达 2.26亿 (64%净利率)及 0.20元的摊薄每股收益, 都略高于市场预期，但全年 0.98EPS 是比我们之前预期低 7%。 五大动力推动持续，今年营收大幅增长可期：虽然 2020年营收低于预期，但 2022年 DDR 51+10内存接口芯片，串行检测，温度传感，电源管理芯片的推新，2021年以后全球服务器市场重启 >10%的复合增长率，份额提升，今年两大 CPU 龙头推出的 8通道 Ice Lake/Milan CPU, 及 PCIE Gen4.0Retimer 的问世，2021年上半年服务器内存器需求及价格明显反弹，都会让服务器内存接口芯片龙头澜起今年营收大幅增长。 投资建议虽然 2020年乏善可陈，但五大驱动力将带动 3-5年 25-30%营收/获利CAGR 及强大自由现金流，我们维持“买入”并上调目标价从 110到 120元。 风险提示产品单一化，客户集中度过高，存储器及服务器行业下行，股权分散的卖压， 及缺乏与 AMD 超威的研发合作，毛利率／净利率下滑是主要风险。

下半年工程总包拿单、执行速度加快，助力全年营收成长： 在上半年受疫情影响总包项目执行进度情况下，下半年工程总包签订订单和项目实施速度加快。 下半年十一科技陆续公告签订上海集成电路装备材料产业创新中心的12英寸集成电路研发制造用厂房及配套设施项目、格科12英寸CIS 产业化EPC 总包项目、集成电路示范线项目（一期）厂务系统包工程等项目。根据公布的订单项目，我们预计公司工程总包在手订单相比2019年有显著增长，为2021年公司营收成长奠定基础， 同时部分项目的预收款项降低公司负债从而减少财务费用。 存储器封测成长可期：公司在存储封测领域有长期的经验积累，太极半导体将受益于合肥长鑫和长江存储未来五年的扩产计划。合肥长鑫一期产能为12万片/月，我们预计公司能获得一定比例的配套合肥长鑫的存储器封测订单份额，从而实现除海太半导体之外的第二个存储器封测利润增长点。 投资建议 由于下半年工程总包订单签署金额增加，我们上调公司2021年和2022年的盈利预测至11.6亿元（上调16%）和14.8亿元（上调13%），维持对公司的“买入”评级。 风险提示 客户集中度过高的经营风险；存储器下行周期到现金成本价的风险；洁净室工程及设计业务后续订单乏力带来的业绩风险

低价收购控股子公司股权，增厚公司业绩：重庆华微拥有一条约 60万片/年的 8英寸晶圆产线，主要服务于公司自有产品的制造，生产中低压沟槽栅MOS、屏蔽栅 MOS、超结 MOS 等。根据公司公告，重庆华微 2020年三季度末净资产为 20.0亿元，此次收购对应 PB 约为 1.52倍。考虑到产线投产于 2009年，大部分机器设备已经折旧完毕，此次收购估值大幅低于行业可比水平。保守假设重庆华微 2020年四季度利润与三季度持平、2021利润与 2020年持平、不考虑财务费用变动，2020年重庆华微净利润约为 2.7亿元，此次收购将增购公司净利润约 1.3亿元。 此次收购验证“体外投资，后期收购”模式优势：晶圆制造行业重资产属性使得产线投产初期由于高额的设备折旧和缓慢的产能爬坡使得盈利不易。公司目前与重庆西永规划建设月产 3万片的 12寸中高端功率半导体制造产线。预计 12寸产线与重庆华微 8寸线采用类似模式，可以大幅降低在产线投产初期公司的盈利压力，助力公司完成“一体化”产品公司的转型。 投资建议由于收购股权增厚业绩，我们上调公司 2021年和 2022年的盈利预测至16.7亿元（上调 7.5%）和 18.3亿元（上调 7.6%），维持“买入”评级。 风险提示全球新冠疫情加剧的风险；公司产品技术落后的风险；科创板估值波动大的风险

中芯国际公布四季度营收9.81亿美元，9%环比衰退，17%同比增长。18%毛利率及26%净利率皆优于市场预期。公司预期2021年一季度营收10.50-10.69亿美元，7-9%环比增长，明显优于市场预期近12个点，毛利率维持在17-19%，略高于市场预期1个点。公司预期2021年营收同比增长5-9%（高于市场预期的5.6%），毛利率约15%（低于市场预期的19%）。 经营分析成熟制程扩产加速：中芯因成熟制程需求强劲，产能满载，预期于2021年投入43亿美元作为资本开支，主要系增加12“月产能10,000片，8”月产能45,000片，我们分析中芯是透过购买8“／12”成熟制程二手设备，配合非美设备采购，所以不受美国政府封锁半导体设备的影响。 先进制程客户受限：中芯宣布考虑加强第一代，及第二代FiFET多元平台开发和布建及拓展平台可靠性及竞争力，我们认为中芯意指因海思无法下14m大单后，公司先进制程营收大幅下滑（28/14m的营收占比从去年三季度的14.6%，大幅下滑到四季度的5%），而想要开发新的14m平台给其他新的客户。 美国商务部对设备材料管制的变数：1.明年产能扩充不易，材料耗材缺货都会让公司营收同比增长困难；3.未来两年增长率将下修到5%或更低。 投资建议受限于扩产及营收增长不易及毛利率不如预期，我们维持中芯目标价格66元，并保持“增持”的投资建议。 风险提示美国商务部对中芯国际技术，设备，材料，耗材封锁而停产的风险，短期折旧费用飙升及现金流短缺的风险，先进制程落后卖折扣价格的风险，海思持迟迟无法申请到生产许可执照的风险。

利润增长持续超预期，可穿戴、通讯类、工业类及汽车电子支撑2021年营收增长：全年通讯类产品营收同比增长超过40%、消费电子类产品营收同比增长超过30%。展望2021年，预计一季度营收同比增速50%-60%;全年来看，SiP方面，大客户通讯类及可穿戴新品继续保持可观增速，其它客户稳步开拓，2020年收入合计约1.5亿美元，预计2021年增速超过30%。 Non-SiP方面，在全球疫情逐步受控的前提下，预计工业类和汽车电子类产品将恢复增长，FAFG的全年并表能增厚营收和利润；公司的新能源汽车的动力控制器及散热系统也陆续通过海外客户认证，以上因素能支撑公司在2021年取得20%-30%的营收增长。 ROE提升明显值得重视：我们认为除了毛利率，同时应该关注公司ROE和ROIC,2020年公司ROE相比2019年提升2.95个百分点。部分产品生产制程外包虽然造成毛利率差异，但是由于节省固定资产投入，反而提升ROE和ROIC，提高资本回报率。 当前股价过度包含市场竞争的悲观预期，终将价值回归：任何技术普及过程中更多竞争者加入是行业规律。SiP封装对于新进入者的材料工艺掌握、仿真、模块设计、精密制造能力都具有较高要求，我们认为目前市场低估了环旭在SiP方面积累的技术和工艺优势。 投资建议 我们看好公司新产品的增长，上调2021年和2022年的盈利预测至22.5亿元（上调8%）和26.8亿元（上调12%），维持“买入”评级。

亏损幅度好于市场预期：寒武纪公告2020年度业绩归母亏损3.5-5.2亿元，其中位数4.35亿亏损低于Wid预期的5.4亿，也低于我们预期的5.1亿亏损，我们归因其归母亏损金额低于市场预期为政府补助，闲置资金理财收益，及股份支付金额。 疫情影响营收低于预期：疫情影响客户导入新产品，寒武纪2020年营收较2019年仅小幅增长，低于市场预期的35%同比增长，也低于我们预期的37%同比增长，这可能让Wid预期2021年的8.68亿营收及我们预估的8.3亿营收达成更有难度。 费用增加短期扭亏不易：随着公司持续加大云边端产品线及软件开发平台的研发投入，研发费用较去年有较大幅度的增加。此外，公司扩充销售服务团队，人员规模的增加导致公司整体人员成本和办公场地等投入有较大幅度的增加的情况下，我们维持之前对寒武纪的看法，短期扭亏为盈不容易。 投资建议虽然今年营收目标达成有难度，但在高毛利云及边缘运算端AI芯片新产品加持下，寒武纪未来五年营收将大幅增长CAGR超过50%，2023年扭亏转盈，维持“买入”评级。 风险提示估值偏高的风险，终端AI处理器IP业务减少的风险，智能计算集群系统事业的风险，同业竞争的风险，现金流短缺的风险，进入实体清单的风险。

白电市场放量，家电市场份额继续提升：根据我们测算，目前中国家电市场对电源管理芯片需求规模约为25亿元，芯朋微市占率约为6%。2020年国内家电海外出口增加；同时近两年国内家电企业出于确保供应链安全考虑对PMIC 等芯片有更强意愿加快引入本土供应商；公司相继推出低功耗和高集成度产品，在生活家电、厨房家电基础上，持续增加在冰箱/空调/洗衣机等白电领域的营收。我们预计家电市场的增长是公司2020年业绩高增长的重要原因。 电源管理芯片供应具有高稳定性，看好公司2021年营收持续增长：由于电源管理芯片影响终端产品性能稳定性，同时成本占比低，因此客户在产品周期中不会轻易更换供应商，合作关系具有较高稳定性。展望2021年，我们预计国内家电出口将继续受益于海外需求复苏，公司在家电领域继续拓展白电和黑电等领域，渗透率预计持续提升。同时在标准电源市场由于进入更多行业高端客户，预计在机顶盒、网通、手机等适配器市场销售额继续增加 。 投资建议 由于受益于在家电市场份额的提升，我们上调公司2020年-2022年业绩预测至9900万元（上调13%）、1.30亿元（上调14%）和1.67亿元（上调11%），维持“增持”评级。 风险提示 晶圆代工涨价侵蚀利润的风险；客户拓展不及预期的风险；海外需求不及预期的风险

公司发布 2020年业绩预告，2020年实现归母净利润 12.3亿元，同比增长1287%；实现扣非归母净利润 9.2亿元，去年同期为-7.9亿元。业绩预告高于 wind 一致预期。 经营分析封测行业高度景气，公司业绩高于预期：2020年受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、5G 手机渗透率提升和相关基础设施建设和下半年汽车行业复苏等原因，半导体制造业高度景气，下半年封测产能利用率持续位于高位，尤其四季度针对部分客户的打线等传统封装产品价格有所上调。公司四季度虽然不能供货海思，但是由于行业需求旺盛，我们认为此部分订单缺口填补速度快于预期，这是公司业绩高于预期的重要原因。 管理层证明持续盈利能力，2021年在高基数上虽有压力但预计增长无虞： 公司新任管理层上任之后通过打造“大总部”、精简组织架构以及审慎扩产实现连续六个季度盈利。展望 2021年，我们认为封测行业的高度景气将延续，从具有领先意义的封测设备看，全球最大封测设备厂 ASM Pacific 的BB 值连续四个季度高于 1.0，显示封测设备订单需求的强劲。对于长电，虽然海思的订单缺口可以被其它客户填补，但是我们预计海思订单的单价和毛利率高于其它客户，2020年不能供货的负面影响仅在四季度体现，对 2021年的影响仍需观察。虽然面临一定压力，但是由于其它客户需求旺盛，叠加海外大客户销量增长和 SiP 订单增加预计带来韩国工厂营收继续增长，因此我们预计 2021年公司营收仍将增长 10%-20%。 投资建议由于封测行业持续景气，叠加我们预计其它客户填补海思订单速度快于预期，我们上调公司 2020年-2022年盈利预测至 12.3亿元（+22%）、14.7亿元（+24%）和 15.8亿元（+27%），维持“买入”评级。 风险提示中美贸易摩擦加剧；行业产能扩张过快；台积电/英特尔发力先进封装

公司发布 2020年年报预告，全年实现归母净利润 9.2亿元-9.6亿元，同比 增长 130%到 140%；实现扣非归母净利润 8.3亿元-8.5亿元，同比增长 300%-314%。 经营分析 四季度晶圆代工和功率行业高景气度延续： 2020年下半年由于 5G 手机出 货量快速增长、 手机的电源管理 IC 和 CIS 数量增长、笔记本/台式机需求提 升带动驱动 IC 及其它半导体需求增长、 汽车行业复苏、 手机厂商为争夺华 为市场份额增加库存等多种原因使得晶圆代工需求景气， 而 8寸晶圆代工扩 产不易,从目前行业订单需求情况来看，我们认为 8寸晶圆代工供需紧张至 少持续到 2021年上半年，代工价格上涨是大势所趋； MOSFET 产品主要依 靠 8寸或者 6寸晶圆代工，由于代工价格上涨叠加功率产品需求景气， MOSFET 势必需要调涨价格以转移成本。 涨价的业绩弹性预计在 2021年体现： 虽然 2020年四季度部分厂商已经开 始调涨价格，但是对于原有客户和大客户，我们认为价格上涨主要在 2021年发生，而 2020年下半年华润微业绩的增长主要由于产能利用率提升。 在 上调价格过程中，功率 IDM 厂商最为受益， 将充分享受由于产品价格上调 带来的利润弹性。 加码功率半导体封测，完善 IDM 布局： 公司 2020年下半年完成对深圳杰群 电子的收购从而完善功率产品封测技术，同时定增项目拟投资 42亿元用于 于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产 品。 从全球范围看，封测产能都是主要功率龙头公司不可或缺的一环，因为 不同于数字集成电路，功率半导体产业链中封测环节占有更高的价值量。 投资建议 预计 2021年晶圆代工和功率产品价格上涨，我们上调公司 2020-2022年的 盈利预测至 9.5亿元（+1%）、 15.5亿元（+36%）和 17.0亿元（+34%）， 维持“买入”评级。 风险提示 全球新冠疫情加剧的风险；公司产品技术落后的风险；科创板估值波动大的 风险