通讯类和消费类产品驱动四季度营收超预期：2020年公司新产品集中在四季度出货，通讯类新品AiPSiP和消费电子类新品包括耳机SiP、新款手表SiP是驱动营收四季度环比大幅增长46%的主要因素。展望2021年，我们认为微小化封装在手机和可穿戴产品上加速渗透是行业趋势，在安卓类产品上有望被更多采用，公司作为SiP封装的全球龙头将受益。 下游参与竞争影响尚需观察：任何技术普及过程中更多竞争者加入是行业规律。在SiP整体市场规模较快增长过程中，SiP封装产业链参与者向上下游延伸以缩短供应链长度的趋势正在发生。SiP封装对于新进入者的模块设计能力、精密制造能力和供应链管理协调能力都具有较高要求，我们认在一定时间内环旭能够保持自身竞争优势。 并表飞旭将增厚公司业绩：2020年12月完成对法国飞旭的并表，由于并表时间较短和完成收购相关费用，我们预计法国飞旭对2020年公司的营收和利润贡献有限。2021年随着全球疫情逐渐得到控制，我们认为飞旭的EMS业务将逐渐恢复正常。2021年全年合并报表将增厚公司营收和利润。 投资建议 公司2020年四季度营收超预期，同时完成对法国飞旭并表，我们上调公司2020-2022年的业绩预测（考虑并表）至16.5亿元（+13%）、20.9亿元（+26%）和24.9亿元（+31%），维持“买入”评级及31元的十二个月目标价格。 风险提示 行业竞争加剧；SiP新订单不及预期；海外疫情持续时间超预期

公司具有两大核心外在优势：1.深耕家电领域，与客户形成了稳定的合作关系。我们测算中国家电的电源管理芯片市场空间约为25亿元，公司目前渗透率约为5.6%。通过拓展如低功耗的产品线，和小米这样的新客户，公司在家电领域渗透率仍有较大提升空间。2.无锡半导体集群产业配套的优势。 无锡具有完整的特色工艺晶圆代工和封测配套产业链，能够降低产业链交流成本和运输成本。众多设计公司建立起区域专业人才库，使得公司人员成本特别是研发人员成本低于北上广竞争对手。 电源管理芯片加速国产替代进行时：电源管理IC研发依赖资深工程师经验，具有较高壁垒，产品迭代慢生命周期长，因此盈利稳定性一般高于逻辑芯片公司。高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化是PMIC的技术发展方向；而通过兼并收购横向拓展产品品类和部分产品从8寸到12寸迁移的行业趋势正在发生。电源管理IC国内市场空间约为680亿元，目前欧美占据国内80%以上份额。中国是PMIC下游应用的主要产地，2019年中国手机品牌出货量占全球手机出货量的43%；小家电、空调产量全球占比超过80%；彩电、冰箱产量全球占比超过50%；基站份额约为34%；汽车产量约占全球产量28%。在加强供应链可控性背景下，国内电源管理IC厂商获得更多送样机会，有望加速国产替代。 芯朋微——理电源管理IC的细分龙头：公司布局家电、标准电源、移动数码和工业驱动四大下游应用，推出“第四代高低压集成平台”，产品性能和技术指标比肩竞争对手。家电领域业务从小家电往大家电发展，有望进一步抢占进口品牌的市场份额，高毛利的工业驱动业务较快增长。公司募投项目大功率电源管理芯片和工业级驱动芯片将丰富公司的产品组合。 投资建议首次覆盖，给予“增持”评级：我们预计公司2020年-2022年实现归母净利润8800万元，1.14亿和1.51亿元，参考行业平均估值，我们给予芯朋微2021年100倍PE目标值，对应101元的十二月目标价。 风险提示晶圆代工涨价侵蚀利润的风险；客户拓展不及预期的风险；估值偏高的风险

中芯国际公布三季度营收10.83亿美元，15%环比增长，33%同比增长。 24%毛利率及22%净利率皆优于市场预期。公司预期四季度营收9.53-9.74亿美元，10-12%环比衰退，但仍优于市场预期近4个点，毛利率下滑到16-18%，低于市场预期2个点。 经营分析内外获利两得意：：我们将三季度营收获利明显优于预期归因于：1.华为的最后一笔14m订单让公司上修全年营收同比增长从20%到23-25%，14/28m营收占比拉高到14.6%；2.政府补助从二季度的4045万增加到三季度的1.4亿美元。 四季度增长低于同业：中芯四季度营收及毛利率指引明显低于台积电，联电，华虹及世界先进的环比增长1－6%的指引，我们归因于中芯失去海思高单价大单，折旧费用持续提升，但没有新型游戏机及苹果5G芯片来补。 美国商务部对设备材料管制的变数：1.中芯下修今年资本开支12%到59亿美元，我们估计明年将低于40亿；2.明年产能扩充不易，材料耗材缺货都会让公司营收同比增长困难；3.未来两年增长率将下修到0-4%或更低。 盈利调整我们下修公司2021/2022公司归母每股人民币收益从0.38/0.46到0.30/0.38。 投资建议基于下修2021/2022EPS，我们等比例下调中芯目标价格从80元到66元，并保持“增持”的投资建议。 风险提示美国商务部对中芯国际技术，设备，材料，耗材封锁而停产的风险，短期折旧费用飙升及现金流短缺的风险，先进制程落后卖折扣价格的风险，海思持迟迟无法申请到生产许可执照的风险。

公司全面布局化合物半导体业务：公司全产业链布局GaAs、SiC和GaN的衬底、外延片和器件制造环节，射频、功率和光通信产品都已经量产出货，随着良率和产能利用率提升，三安集成上半年亏损幅度收窄，我们预计2020年望实现扭亏。化合物半导体在射频、功率器件领域发展潜力大，到2027年市场规模有望超过100亿美元。随着市场规模快速扩大，我们认为化合物半导体有分工细化的趋势，三安有望成为受益于国产替代，成为全球领先的化合物半导体专业代工厂。 MiniLED改善行业竞争格局和供需结构，三安积极抢占MiniLED市场：MiniLed背光在平板、笔电和电视上应用将提升LED芯片需求，至2023年MiniLED/MicroLED约消耗LED行业整体产能的7.5%。同时MiniLED对供应商良率和一致性要求高，提高了行业竞争门槛。三安是全球最大的LED厂商，垂直一体化和规模优势降低成本；2015年起布局Miniled和MicroLED，泉州三安和鄂州三安项目扩张MiniLED产能；跟三星和TCL合作保证下游需求，同时有望切入海外大客户供应链，首先享受MiniLED红利。 强大融资能力助力全产业链布局：公司产业链上下游布局的竞争策略相比单一环节竞争对手具有优势，但是对募资能力要求高。公司在2017-2020年投资项目预计投入金额超过600亿元，完成募资近250亿元，强大募资能力为公司建立规模和技术壁垒。 投资建议 我们认为随着2021年Miniled边际改善LED行业供需结构，三安的芯片毛利率有望企稳回升，化合物半导体业务随着良率和产能利用率提升有望实现盈利，我们预计公司2020-2022年实现营收84亿元、97亿元和116亿元，预计实现归母净利润分别为14.2亿元、18.6亿元以及23.6亿元。 估值 我们认为公司是化合物半导体和Miniled行业龙头，盈利能力随着这两块业务增长还有较大提升空间，我们给予公司2021年65倍的PE目标值，对应股价27元，给予“增持”评级。 风险提示 存货减值风险；废料回收业务毛利率下降的风险；在建工程转固，折旧大幅增加的风险；新技术应用不及预期的风险；重要客户业务受阻风险。

疫情影响消除，获利表现优于营收：由于2019年工程总包在手订单减少及2020年上半年疫情影响建厂进度，我们预计今年前三季度工程总包营收同比或小幅衰退。随着国内疫情趋缓，我们认为耽误建厂进度负面因素消除。而由于营收结构变化使得公司毛利小幅改善，前三季度毛利率从去年同期的11.8%提升至12.1%。同时公司加强了费用控制，销售费用率从去年同期的0.23%下降至0.20%，管理费用率从去年同期的2.81%下降至2.68%，因此在营收同比持平的背景下，归母净利润仍然有15%的成长。 工程总包拿单加快，2021年营收增长可期：2020年公司陆续公告签订格科12英寸CIS产业化EPC总包项目、江苏仁奇芯片产业化EPC总包项目，我们认为在国内加快提升芯片自给率背景下，半导体建厂需求或将持续景气，公司总包在手订单相比2019年或有增长，2021营收增速提升可期。 未来增长动能：我们认为2021年一季度服务器需求调整或将结束，目前笔电、游戏机需求持续景气，我们对DRAM/3DNAND存储器行业景气持乐观态度。加上长江存储、合肥长鑫未来五年的扩产计划，有利于太极的存储器封测业务。 投资建议 我们维持2020-2022年的盈利预测分别为6.9亿元、10.0亿元和13.1亿元。虽然太极2020年获利增长趋缓，但未来5年复合获利增长率将达22%，我们维持对公司的“买入”评级及15元的十二个月目标价。 风险提示 客户集中度过高的经营风险；存储器下行周期到现金成本价的风险；国企管理机制不灵活的风险；洁净室工程及设计业务后续订单乏力带来的业绩风险。

各项财务指标如期大幅改善：在海外大客户订单量产和国内大客户三季度急单叠加作用下，第三季度可比口径下收入同比增长11%；产能利用率提高和高于平均毛利率的新产品量产使得第三季度毛利率创五年新高达到17%。费用率方面，我们认为新任管理层通过精简组织架构，管理效率有显著提升，销售费用率从去年同期1.2%下降到0.9%，管理费用率从去年同期5.0%下降到3.7%。经营活动净现金流达到36亿元，相比去年同期13.6亿元有大幅提升。资产负债表持续优化，短期借款从半年报的61亿元下降到58亿元，长期借款从半年报的32亿元下降到27亿元。我们认为目前公司在利润表和资产负债表同步改善的正循环上。 四季度封测行业景气，资产处置增厚业绩：虽然四季度仍然受到不能给国内大客户供货的负面影响，但是由于其他手机厂商持续加单，四季度封测行业整体高度景气，行业产能利用率维持高位，我们认为其它客户需求可以部分填补国内大客户的订单缺口。公司三季度末公告处置星科金朋部分闲置固定资产，预计产生资产处置收益1.7亿元，星科金朋的整合目前持续推进中，我们预计实现扭亏为盈的星科金朋在2021年盈利能力将有明显改善。 投资建议 由于手机厂商加单，封测行业持续景气和预计产生资产处置收益，我们上调公司2020-2022年盈利预测至10.1亿元（+34%）、11.9亿元（+21%）和12.4亿元（+9%），维持“买入”评级。 风险提示 中美贸易摩擦加剧；行业产能扩张过快；台积电/英特尔发力先进封装。

服务器／存储器行业下行周期，营收达成不易：因服务器行业链受到企业及政府采购大幅减少的影响（如信骅，英特尔三季度营收率先环比下滑15-20个点）加上澜起存储器客户面对的价格压力，澜起公布三季度营收仅3.79亿，环比／同比衰退36%／25%，明显低于市场预期，且仅达到Wind年度营收平均预测22.63亿的17%。这样可能让澜起2020年营收同比增长率仅达5-13个点，远低于市场预期的30个点同比增长。 毛利率勉强守住，净利润达标：虽然三季度营收大幅下滑，但毛利率仍高达71%，微幅低于去年同期及上季度的75%。归因于高于预期的投资收益(增加存款收益)及公允价值变动收益(投资的青岛聚源所投标的中芯国际上市所致)，营业利润率从去年同期及上季度的61%／58%，反弹到三季度的82%，三季度归母净利润达2.76亿(73%净利率)及0.245元的摊薄每股收益,还算符合市场预期。 五大动力推动持续：虽然2020年营收明显低于预期，但2022年DDR51+10内存接口芯片，串行检测，温度传感，电源管理芯片的推新，2021年以后全球服务器市场重启>10%的复合增长率，份额提升，明年两大CPU龙头推出的8通道IceLake/MilanCPU,及PCIEGen4.0Retimer的问世，都会让澜起未来营收增长可期。 投资建议 虽然今年要达成市场预期营收有难度，但五大驱动力将带动3-5年25-30%营收/获利CAGR及强大自由现金流，我们维持“买入”及110元目标价。 风险提示 产品单一化，客户集中度过高，存储器及服务器行业下行，股权分散的卖压，及缺乏与AMD超威的研发合作，毛利率／净利率下滑是主要风险。

公司公布三季报，前三季度实现营收295亿元，同比增长13.5%,实现归母净利润10.0亿元，同比增长16.3%；第三季度实现归母净利润5.0亿元，同比增长5.1%。 经营分析，新产品拉动营收增长，SiP业务占比预计继续提升：前三季度通讯类产品收入占比从2019年的35%提升至41%，消费类产品收入占比从2019年的36%略下降至34%。我们预计前三季度通讯类产品营收占比提升主要由wifi和UWB类产品拉动，随着四季度毫米波模组和耳机类产品的量产，我们预计通讯类和消费电子类占比将继续提升，SiP业务的营收占比或将创新高。 汇率波动影响盈利水平：：公司第三季度旺季的单季度净利率为4.0%。三季度人民币大幅升值，由于原材料和产成品周转周期不同导致的结算损失拉低了公司三季度盈利，我们认为随着汇率企稳，汇率波动负面影响将减弱。 预计四季度营收环比增长，产品结构变化导致毛利率下行：不同于2019年三季度为全年营收高点，2020年四季度由于新产品集中量产，我们预计营收环比增幅有望达到20%。毛利率方面由于毫米波产品采用委外制造方式，预计毛利率低于整体毛利率，因此毫米波模组的量产将拉低整体毛利率。 投资建议我们预计公司2020-2022年实现归母净利润14.6亿元、16.5亿元及18.3亿元，维持“买入”评级及31元的十二个月目标价格。 风险提示行业竞争加剧；SiP新订单不及预期；海外疫情持续时间超预期

业绩简评 三季度营收同比大幅增长，但仍需努力达到市场全年预期：因三季度7033万营收同比增长达4.8倍，寒武纪公布前三季度营收1.575亿，同比虽增长43%，但仅达到年度预测6-9亿低标的26%。 三季度毛利率49%，研发费用占营收比222%，及营业亏损率153%明显比我们全年预期的69%毛利率，研发费用占比的82%，及营业亏损率的89%来得差，我们归因于AI 集群系统营收跟去年一样都集中于四季度认列。因三季度毛利率明显比平均差，我们判断其营收组成以AI 集群系统为主。 3.1亿净损符合预期：寒武纪公布前三季归母净损3.1亿，符合我们及Wind对全年净损5.1/5.7亿的预期 投资建议 虽然今年营收目标达成有难度，但在高毛利云及边缘运算端AI 芯片新产品加持下，寒武纪未来五年营收将大幅增长CAGR 超过50%，2023年扭亏转盈，维持“买入”评级。 风险提示 估值偏高的风险，终端AI 处理器IP 业务减少的风险，智能计算集群系统事业的风险，同业竞争的风险，现金流短缺的风险，进入实体清单的风险。

Q3净利润增长超预期，全年利润预期较为谨慎。公司Q3销售净利率达到33.31%，环比+7.28pct，盈利能力大幅提升的主要原因在于投资净收益亏损缩窄和减值损失降低。其中投资净收益亏损缩窄是由于参股子公司（紫光同创）亏损显著降低，且紫光同创业绩改善趋势有望在Q4持续。公司预期Q4单季度净利润为0.66-1.87亿元，显著低于前三季度单季度利润，已将年底费用计提和资产减值充分考虑，实际情况有超预期可能。 特种IC需求旺盛，公司收入有望持续高增长。公司Q3实现收入8.56亿元，环比+4.58%，收入增速有所放缓，但是公司特种IC需求旺盛，我们认为放缓与特种IC收入确定时间点有关，且智能卡安全IC收入受招标采购复苏影响也在增长，公司Q4收入环比提升幅度有望显著增长。 发行可转债募投安全IC和车载控制器项目，提升发展天花板。公司拟募资不超过15亿元来投资高端安全IC和车载控制器项目，有望进一步提升公司在安全IC行业的竞争力，完善在车联网领域的布局，实现公司多元化的市场布局，打开公司的成长天花板。 投资建议。 由于公司给出了2020年的净利润预计，出于谨慎考虑，我们下调了公司2020年净利润至8.71亿元（-5.95%），维持“买入”评级。 风险提示。 智能安全芯片业务毛利率波动风险；FPGA研发不及预期风险；特种IC订单量下滑风险；中美科技冲突加剧风险。

功率、晶圆代工高度景气，三季度如期高增长：手机的电源管理IC和CIS数量增长、笔记本/台式机需求提升带动驱动IC及其它半导体需求增长、手机厂商为争夺华为市场份额增加库存等多种原因使得晶圆代工需求景气，而8寸晶圆代工扩产不易，因此我们预计供需紧张将至少维持到明年一季度。 在行业产能紧缺情况下，我们测算公司三季度稼动率持续维持高位，使得公司三季度毛利率从二季度的29.3%的高位略提升至29.5%;现金流方面，三季度单季经营性净现金流达到5.2亿元，显示经营质量良好。展望四季度和明年一季度，在部分代工厂调高代工价格背景下，我们不排除明年一季度公司上调功率器件和晶圆代工价格可能性。 定增募投功率半导体封测项目，有望提升公司产品附加值：公司拟投资42亿元用于于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。不同于数字集成电路，功率半导体产业链中封测环节占有更高的价值量，而公司目前的封测产能主要用于数字集成电路，自有功率产品主要依靠委外封测，此次募投项目将使公司进一步向一体化产品公司转型，有望解决晶圆代工和封测产能的不匹配，进一步提升公司功率产品的毛利率。 投资建议 由于8寸晶圆代工和MOSFET需求景气，我们小幅上调公司2020-2022年盈利预测至9.4亿元（+4%）、11.5亿元（+5%）和12.7亿元（+4%），维持“买入”评级。 风险提示 全球新冠疫情加剧的风险；公司产品技术落后的风险；科创板估值波动大的风险。

从DDR4到DDR5的子代及叠代更新驱动高单价1+9到1+10内存接口芯片需求：为追求CPU到内存的高速通道更顺畅，我们初估于2022年1+10内存接口芯片（初估价格为US$20-25vs.1xDDR5RCD为US$4-5）在DDR5模组的比重将会达到10%或更高，这种变化将会明显提升每片内存模组的平均内存接口芯片单价未来五年达到5-10%复合增长率。 全球数据中心服务器市场重启>10%的复合增长率：因为5G在5年后所带来的数据爆炸对服务器总体新增量将达近1000万台，或在10年后达到2000万台的总体新增总量。这表示光靠5G基础设施的建设对每年的服务器总体新增量就有超过10%。 份额增长到龙头的驱动力：因为澜起建立了DDR4的内存接口芯片新标准，我们估计澜起的全球市场份额从2016年的31%,逐年拉高到2018年的47%及2019年的49%，要是澜起能较IDT及Rambus更早推出速度快，耗电低的DDR51+10内存接口芯片,澜起就能有每年2-3个点的市场份额增加。 从6转换到8通道：假设在2021，2022，2023年，服务器从6通道的Itel14m转到8通道的Itel10m或AMD的7m+CPU，这样对服务器内存模组及接口芯片组有>10%年化的同比增长(三年共有33%（8/6）的同比增量)。而我们估计10及以上通道数会随着服务器CPU增速而发生。 DDR5内存模组配套如串行检测，温度传感，电源管理芯片及高速服务器用的PCIExpress4Retimer，津逮服务器CPU的量产是营收的新动能。 投资建议四大驱动力加上澜起在DDR41+9内存接口芯片的核心设计及成本竞争优势,将带动3-5年25-30%营收/获利复合增长及强大自由现金流。我们首次深度覆盖澜起，给予“买入”评级。 估值投资人在半导体产业多看2－3年的长期获利,我们给予澜起未来12-18个月110元目标价位，相当于2021年1.32元EPS的80-85倍(3.0xPEG)风险产品单一化，客户集中度过高，存储器及服务器行业下行，股权分散的卖压，及缺乏与AMD超威的研发合作，毛利率／净利率下滑是主要风险

公司发布三季度业绩预告：三季度实现归母净利润1.4亿-2.0亿元，同比增长178%-298%。前三季度实现归母净利润2.5亿-3.1亿元，去年同期亏损2733万元，以业绩预告区间中位数看，三季度业绩略超预期经营分析，凭借制程领先和架构优势，AMD市场份额继续扩张：我们预计三季度AMD在笔记本/台式机市场份额提升至20%，在服务器市场份额提升至8%。 AMD在近日发布的全新ZEN3架构桌面处理器Ryze5000系列，采用台积电7纳米制程，提供更高的boost频率，CCX核心数量从ZEN2架构的4个提升至8个，全部核心共享L3缓存，能有效降低核心之间的通信延迟。综合多种因素，IPC相比上代ZEN2架构提升最高19%，同时具有更好的功耗表现。我们认为随着Ryze5000系列发布，2021年AMD在笔记本和台式机市场份额有望提升至22%-25%。此外，AMD对Xilix的收购如果成功，将加强AMD在企业市场的竞争力。通富微电作为AMD封测的主要供应商有望受益于AMD市场份额的持续扩张。 三季度封测行业保持较高景气度：三季度随着手机厂商包括三星、OPPO、Vivo为争夺竞争对手因为供应链受限而可能下降的市场份额，在增加对手机零组件的采购，使得对后段封测需求提升，三季度封测厂产能利用率维持高位，部分封测厂9月产能利用率接近满载。我们认为封测行业高景气将持续到今年四季度，封测行业公司四季度盈利水平将持续改善。 投资建议因为三四季度封测景气度超预期，我们上调公司2020-2022年盈利预测至4.4亿（+17%）、6.8亿（+10%）和8.7亿元（+10%），维持“买入”评级，维持32元的十二个月目标价。 风险提示台积电竞争导致市场份额下降的风险；与AMD协议期结束失去大客户风险；贸易环境恶化的风险

传统旺季叠加电源管理IC、CIS 需求增加，本轮8寸晶圆代工景气周期有望持续至明年一季度：本轮8寸晶圆产能紧缺起始于2019年多摄像头手机带动CIS 需求。2020年5G 手机渗透率快速提升，电源管理IC 需求从每台手机1-2颗提高到最多每台手机最高10颗，使得电源管理IC 需求大幅增加；而受疫情影响，全球在家办公、在线教育使得笔电、平板类需求增长，从而拉动驱动IC 及其它半导体需求；叠加三季度传统旺季，使得本轮8寸晶圆代工景气度更加超过往年。我们认为随着汽车电子相关需求也持续复苏，此轮8寸晶圆代工高景气有望持续至明年一季度。 产能扩张有限，供应链扰动加剧产能紧张：受限于二手设备有限，目前全球8寸晶圆代工产能扩张缓慢。而国内晶圆代工厂可能被限制供货的不确定性使得其部分客户转单以确保供应链稳定，从而加剧了行业产能紧张的局势。 我们认为至不确定性消除之前，供给的扰动因素或很难快速消除，8寸代工的高景气有望“外溢”至6寸晶圆代工，从而提高6寸晶圆厂产能利用率。 MOSFET 成本上行压力增加，IDM 模式优势显示：在产能紧缺之下，交货周期拉长，部分晶圆代工厂上调代工价格，使得MOSFET 成本上行压力较大。而华润微作为IDM 模式公司，可以优先保证自身产能需求，未来还有望受益于自身晶圆代工价格上涨和MOSFET 价格上涨的可能性。 由于公司产能利用率持续维持高位，我们预计毛利率将维持高位，同时不排除明年一季度公司上调晶圆代工价格的可能性。我们继续上调公司2020-2022年的业绩预测至9.0亿元（+34%）、11.0亿元（+43%）及12.2亿元（+42%）。 我们上调公司十二个月目标价至62元，维持“买入”评级。

与台积电合作保持制程领先，AMD市场份额有望继续扩张：AMD在2019年推出基于台积电7nm制程和ZEN2架构的PC处理器和服务器处理器，相比英特尔14nm制程首次实现了制程领先；而随着2021年AMD的5nmCPU量产，AMD相比采用10nm制程的英特尔产品将维持制程上的领先。如果台积电的2nm先进制程取得突破，在2024年能实现正式量产，我们预计与台积电合作的AMD在未来相当长时间内相比英特尔都将保持制程领先，从而帮助AMD的服务器CPU市场份额有望从2019年的3%-4%提升至2022年的20%-25%，笔记本和台式机CPU市场份额有望从2019年的14.6%和17.7%提升至2022年的25%-30%。 绑定AMD，通富微电未来两年业绩增长确定性较高：通富微电作为AMD主要封测厂，受益于AMD的成长，我们预计苏州和槟城厂2020-2021年收入复合增速有望超过25%，而随着2021年第一波折旧高峰结束，苏州厂和槟城厂净利率仍有提升空间。 定增有望改善财务水平：我们认为公司目前推进积极扩张战略。苏通、合肥、崇川、厦门多个项目推进，较大资本开支使得公司资产负债率由2019年的57.5%提升至2020年上半年的62.4%。目前公司定增募资40亿元计划已获得批准，成功发行之后将显著降低公司负债率和财务费用。 投资建议 我们维持公司2020-2022年实现归母净利润3.7亿元、6.2亿元和7.9亿元的盈利预测以及“买入”评级。 风险提示 台积电竞争导致市场份额下降的风险；与AMD协议期结束失去大客户风险；贸易环境恶化的风险。