公司发布2020年二季度财报，Q2高增长，维持“强烈推荐”评级公司2020Q2业绩公告显示，公司第二季度实现营收9.385亿美元，同比增长18.7%，环比增长3.7%，实现净利润1.38亿美元，同比增长644.2%，环比增长115.0%。我们认为公司作为大陆晶圆代工龙头，凭借持续的高研发投入和资本开支，一直走在本土晶圆代工的前列，也是全球先进制程的少数玩家之一，随着产业资本和政策的大力支持以及本土供应链的协同配合，有望持续实现高于行业平均水平的增长。预计公司2020-2022年将实现营收253.68/277.20/325.92亿元；实现归母净利18.44/19.70/22.66亿元；以最新股本计算，对应EPS分别为0.25/0.26/0.30元/股，对应PB分别为6.4X/6.3X/6.1X。考虑到公司未来的成长性和稀缺性，维持“强烈推荐”评级。 下游需求旺盛，产能利用率维持高位，看好下半年持续增长二季度成熟技术应用平台需求旺盛，消费电子类收入增长显著，先进工艺业务稳步推进。Q2消费电子收入占比36.9%，环比提高1.5%，汽车/工业4.3%，环比提高1.4%，产能利用率由Q1的98.5%上升至Q2的98.6%，收入结构的变化和产能利用率提升带动公司毛利率继续提高，Q2毛利率26.5%，较Q1提高0.7%，较去年同期提高7.4%。随着下半年进入消费电子旺季以及疫情得到进一步控制，下游需求将进一步增长，同时公司现在产能利用饱满，下半年资本开支预计超40亿美元，显著高于上半年的21.2亿美元，随着扩充产能将逐步释放，预计下半年收入继续增长。公司给予2020Q3业绩指引为收入环比增加1%至3%，毛利率位于19%至21%之间。 持续高研发投入，先进制程占比提升有望带来跨越式发展作为大陆先进制程的追赶者，公司一直保持高水平的研发投入，2017-2019年研发投入分别为16.72%/19.42%/21.55%，大幅高于竞争对手，同时受益于资本的支持公司先进制程技术取得突破，并成长快速，14/28nm制程营收占比呈现快速上升趋势，2020年Q2占比9.1%，较Q1提高1.3%，较去年提高5.3%。随着工艺的进一步成熟，先进制程占比将继续提高，展望未来三年，14nm工艺成熟将为公司带来大量先进制程订单，同时N+1等更先进工艺也将逐步实现量产从而强化公司先进制程业务，公司有望实现跨越式发展。 风险提示：行业竞争加剧、先进制程研发不及预期、客户拓展不及预期

公司中报业绩符合预期，Q2边际改善 公司发布20H1业绩快报，营收及净利同比增超30%：报告期内公司实现营收68.79亿元，同比增15.16%；实现归母净利润8.27亿元，同比增31.49%，扣非后归母净利为8.29亿元，同比增40.07%。 公司20Q2业绩持续边际改善：经测算，20Q2实现营收38.07亿元，同比增17.57%、环比增23.93%，实现归母净利4.88亿元，同比增28.32%、环比增43.72%，扣非后归母净利为4.86亿元，同比增32.17%、环比增41.91%。 强劲业绩主要源自5G景气带来量价齐升 公司业绩强势增长的原因：1）5G加速对公司PCB业务的催化。子公司生益电子抓住全球5G加速商用的时机，促进技术提升和产能优化，实现产品的量价齐升；2）通信景气拉动公司高频高速覆铜板出货比例的提升，毛利率得以改善；3）江西生益新产能释放、陕西生益覆铜板销量提升；4）可转债转股，使得利息费用减少等。 高频/高速业务进入高景气，Q3及全年业绩有望稳步增长 20H1受疫情影响，全球5G接入网侧建设启动有一定延迟；如今随着疫情防控常态化，5G基站端建设有望加速启动，以实现预定全年目标，预计Q3及全年高频/高速PCB及覆铜板的需求有望迎边际增强。从公司自身供给来看，一方面公司在覆铜板底层配方储备上国内领先、PCB相关专利业内领先，另一方面江西生益产能准备状况良好。拉长时间维度，公司继5G接入侧后，有望受益于景气度向下游数通市场、乃至车联网的传导。 盈利预测及投资建议 我们预计公司2020-2022年的收入分别为151.4、179.0、200.8亿元，归母净利分别为19.69、25.05、30.11亿元，对应EPS分别为0.86、1.10和1.32元，7月28日股价下的PE分别为32、25、21倍。公司作为全球领先的覆铜板/PCB厂商，有望深度受益5G带来的通信、数通市场的高频/高速趋势，我们维持“强烈推荐”评级。 风险提示：5G基站建设进度不及预期、疫情影响使得电子行业需求疲软、汽车行业电子化进展缓慢。

国资背景大陆晶圆代工龙头持续加码研发，成效凸显 （1）公司作为国内晶圆代工龙头，2018年全球市占率为6%，位列全球第四，大陆第一；2020Q2公司全球市占率5%，预计实现营收9.4亿美元，位列全球第五，大陆第一。（2）公司不断加码研发，助力先进制程发展。对比友商台积电和联电，公司研发投入率和资本开支占比均高于友商，研发人员占比从17年的10.95%升至19年的16.02%。公司加大研发投入的效果近年开始展现，14nm制程实现关键技术突破，为后续先进制程推出铺平道路，和联电差距亦不断缩小。 创新驱动下游先进制程需求，公司先进制程提升空间巨大 摩尔定律引领芯片行业发展，随着科技创新，5G、智能手机、IoT等对先进制程需求旺盛，带动制程升级，推动行业发展。从市场空间看，2019年20nm及以下占比超三成，IHS预计到2025年先进制程占比将过半，届时市场规模达420亿美元，CAGR达13.4%。行业龙头台积电市占率过半，客户覆盖广泛，技术全面，其营收结构可代表行业下游需求结构和发展方向。台积电2019年7nm制程放量，营收占比27%，先进制程贡献营收过半。中芯国际和台积电相差两至三代，先进制程占比较低，存在巨大提升空间。 资本与政策全方位助力，多因素共振，公司迎来黄金发展期 （1）国产替代正当时，资本与政策共振助力公司发展。大陆半导体自给率较低，制造业较为薄弱，存在结构性失衡，政府高度重视集成电路产业，密集出台政策支持产业发展，大陆集成电路维持景气周期。作为大陆半导体制造业龙头，公司获得政策性银行贷款，低息发行债券支持。大基金一二期相继入股公司，为公司提供包括资金、产业链资源整合在内的一系列支持。（2）核心人才加盟叠加行业客户转单，多因素共振驱动公司快速发展。公司加码研发，引入梁孟松先生等多名核心人才加盟公司，助力公司先进制程突破。制程越低，设备投入呈指数级增长，先进制程玩家大幅缩小。公司作为大陆地区先进制程唯一挑战者，政策、人才和资本三大因素共振，摩尔定律放缓为追随者提供有利空间，华为事件加速国产替代，叠加国内客户转单，公司将迎来良好的发展窗口期。 盈利预测与评级 我们预计公司2020-2022年将实现营收253.68，277.20，325.92亿元；实现归母净利18.43，19.69，22.64亿元；2020-2022年EPS分别为0.25，0.27，0.31元/股，对应2020年7月28日收盘价PB分别为5.7X，5.6X，5.5X。考虑到公司未来的成长性和稀缺性，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。 风险提示：14nm及以下先进制程研发不及预期；客户导入不及预期；14nm及以下先进制程量产不及预期；疫情导致公司供应链受影响。

公司发布上半年业绩预告,Q2超预期,上调至“强烈推荐”评级。 公司发布2020年上半年业绩预告,预计2020年上半年公司实现归母净利润16亿元-18亿元,同比增长715.50%-817.44%,预计2020Q2单季实现归母净利润9.65亿元-11.65亿元。我们认为公司作为国内ODM+半导体双龙头,凭借良好的产品能力和高效的研发水平,在5G商用和新基建的大背景下,公司产品出货量持续提升,产品结构不断优化,有望持续实现高于行业平均水平的增长。我们上调盈利预测,预计公司2020-2022年归母净利润为36.64(+3)/44.23(+2.5)/48.40(+2)亿元,对应EPS分别为3.26/3.93/4.31元/股,按最新收盘价对应PE分别为40X/33X/31X,上调至“强烈推荐”评级。 ODM品牌客户订单提升驱动业绩高成长,坚定看好公司全年发展。 公司2020H1业绩超预期主要得益于公司品牌客户出货量同比去年实现强劲增长,公司ODM业务主要服务国内国际一线品牌,随着手机进入存量竞争时代,品牌厂商加大与ODM厂商合作以实现更具性价比的产品和更快的市场响应以及产品迭代,因此我们认为这种竞争格局将驱动全年业绩继续向好。同时,手机消费正在从4G向5G升级,国内5G手机出货量快速提升,今年6月国内5G手机出货1751万部(环比+12%),当月占比超六成,5G手机单价较4G手机有显著提升。公司部分产品已是5G产品,因此产品ASP的提升也将推动公司收入和利润水平实现增长。量价齐升是公司成长的核心逻辑,再5G商用的大周期里公司将充分受益。 半导体业务发展稳健,国际技术嫁接国内市场开启成长第二极。 安世半导体19Q4开始并表,本期业绩大增也受益于半导体业务根据持股比例74.45%纳入合并范围。安世半导体作为全球标准器件IDM龙头厂商具备全球领先的半导体器件设计和晶圆制造以及封测技术,随着安世半导体正式进入闻泰科技发展体系,公司也成为国内稀缺的车规级半导体产品龙头厂商。随着半导体业务与ODM业务协同发展,安世在消费电子和通讯领域将迎来业务高增长,同时公司正在积极扩充产能来提高供给端生产能力。国际领先的技术嫁接国内市场将为公司带来长足的发展,随着公司收购安世剩余股权的落地,全年并表后公司利润将显著增加。 风险提示:行业竞争加剧、公司产品研发不及预期、客户拓展不及预期。

公司是海外市场优秀的手机和移动互联服务提供商 公司是一家以非洲、亚洲为主要市场的手机及3C产品品牌厂商。主要从事以手机为核心的多品牌智能终端设计、研发、生产、销售和品牌运营,并基于自主研发的智能终端操作系统和流量入口,为用户提供移动互联网服务。l差异化战略深耕非洲、南亚市场,构筑品牌和渠道强大护城河公司成立两年即差异化战略聚焦非洲市场,深耕非洲市场带来公司在非洲地区的快速壮大。非洲、南亚地区人口数量正增长以及手机普及率不足50%带来充足市场增长空间;同时非洲、南亚等地区人均收入不足2k美元,功能机和中低端智能机仍是市场主流,随着功能机向智能机转化以及渗透率的不断提高,公司具有广阔的发展空间。公司手机产品2019年非洲市占率52.5%(第一),孟加拉国市占率15.6%(第二),印度市占率6.8%(第五)。公司旗下三大手机品牌均入选“最受非洲消费者喜爱的品牌”百强榜。公司已构筑强大的渠道优势,全球超过2000家经销商与公司密切合作,在全球已建立超2000个售后服务网点,品牌和渠道构筑强大护城河。 不断拓展硬件产品边界,新产品打造新空间 公司基于手机产品的品牌优势相继发展了家电和3C配件业务,并分别成立对应品牌Syinix和Oraimo。以智能生活为理念,开启了多品牌+多产品的硬件生态发展之路。2019年家电业务同比增速超过90%,配件业务同比增速超过60%。随着撒哈拉以南的非洲地区经济的不断发展,非洲家电及配件的未来市场规模还在持续扩大,新产品给公司带来新的成长空间。 发展移动互联业务,打造软硬件生态带来巨大发展潜力 公司基于Android进二次自主开发,深度定制了HiOS、iTelOS和XOS三款智能终端操作系统。公司相继开发Boomplay(音乐播放)、PalmPay(移动支付)、Vskit(短视频)等移动APP,Boomplay位列非洲音乐播放软件第一位,活跃用户超0.7亿人。打造软件硬件生态给公司带来巨大发展潜力。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2020-2022年EPS分别为2.52/3.15/3.70元/股,按最新收盘价对应PE分别为38/31/26倍。首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示:消费电子需求复苏不及预期;智能硬件渗透速度不及预期;非洲本地运营商渠道发展过快消解公司经销商优势。

公司横跨智能声学整机和精密制造两大领域 歌尔股份主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件业务,涉及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。目前公司已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。 Airpods掀耳机革命,安卓系接棒开创消费电子生态新时代 Airpods革命性的体验,不仅开创了TWS耳机这一全新品类,而且也点燃了市场对于未来智能硬件的广阔想象。TWS耳机,作为手机配件,已向人们展示了手机配件生态的海量与丰富性,据CounterpointResearch预计到2020年,全球TWS无线耳机销量将达2.3亿件,增速达到78.29%。在这一生态里,VR/AR、智能手表/手环,为最有可能爆发的两大领域。据IDC预测,VR/AR头显出货量将分别以46.7%/140.9%的复合年增长率保持增长,并分别在2023年达到3670万/3190万,预计2020年智能手表的出货量将达到8055万只。歌尔股份自切入苹果产业链后,如今已成为该大客户声学部件/整机的主要供应商之一。公司同时逐渐向TWS耳机、VR/AR及智能穿戴拓展,龙头态势彰显,未来有望随着消费电子生态的繁茂而持续受益。 精密零组件:核心声学技术嫁接MEMS新赛道 歌尔股份精密零组件业务,主要为微型扬声器和MEMS麦克风。前者的主要使用领域为消费电子扬声器,后者则采用MEMS结构制造,为公司积累了深厚的MEMS相关工艺。公司作为制造细分领域龙头,有望凭借MEMS器件,受益于MEMS在汽车、航天等广泛领域的普及式需求爆发。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2020-2022年EPS分别为0.67/0.91/1.11元/股,按最新收盘价对应PE分别为48.2/35.5/29.0倍。首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示:消费电子需求复苏不及预期;智能硬件渗透速度不及预期;技术趋势变迁使得上游客户更换下游供应商。

全球ODM龙头收购安世切入半导体领域 公司成立于2006年,2016年借壳中茵股份实现上市,目前是国内最大、全球前十的ODM制造商。2018年4月,公司发布草案间接收购安世半导体79.98%股权,于2019年10月底实现对安世的控股,切入半导体领域。 ODM龙头充分受益5G时代设备升级,ODM边界扩张打造成长空间 (1)为了优化成本,提升产品竞争力和销量,各大手机品牌厂商开始加大ODM比例,手机ODM企业呈现头部聚集趋势。闻泰科技多年稳居第一,市场份额稳步提升,作为龙头,公司产品多价格段覆盖,持续导入优质客户贡献增量; (2)2020-2021年5G手机开始快速起量,各手机厂商密集推出5G手机,经济型趋势明显。5G手机经济型趋势将带来利润空间的收窄,类似4G手机的发展轨迹,性价比带来的成本压力将助推5G手机ODM比例。作为行业龙头和率先布局5G手机的企业,公司有望成为5G最大受益ODM厂商; (3)公司ODM边界延伸,拓展多品类终端,公司在VR/AR、LoT、PC和车联网等均有布局,带来新的利润增长点。公司大力布局5G业务(包括智能终端和工业制造),已深入5G核心产业链。 看好和安世协同发展,新能源车+国产替代有望持续增厚公司业绩 (1)安世集团是全球领先的半导体标准器件供应商,汽车半导体贡献主要营收,规模效应+品控稳定构筑护城河; (2)我国和各地方政府密集出台政策支持新能源汽车发展,同时国内外主流车企加码新能源车布局,市场空间巨大; (3)新能源车其自身结构决定了对汽车内半导体设备使用量大幅增加,车用功率半导体市场规模有望迎来增长期; (4)作为功率半导体消费大国,我国目前功率半导体严重依赖进口,在贸易战及国际经贸环境动荡的大背景下,存在良好的国产替代窗口期。公司入主安世后,纵向打通供应链,优势互补,二者在下游市场、产品、技术等多方面均存在协同,看好公司和安世协同发展。 盈利预测与评级 不考虑股本增加,我们预计公司2020-2022年EPS分别为2.99,3.71,4.13元,公司目前股价对应PE分别为43.8X,35.3X,31.8X。公司和安世作为各自领域的龙头,看好二者协同发展,首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示:5G手机出货量不及预期;疫情导致上游供应链风险;新能源汽车需求不及预期;商誉减值风险;行业竞争加剧风险。

覆铜板原材料涨价迅猛,龙头建滔积层板发布涨价函 据凤凰网报道,覆铜板龙头建滔积层板近期发布通知,对覆铜板售价进行调涨,缘由是上游铜、树脂和丙酮等价格不断回升。查阅Wind数据,电解铜、环氧树脂和丙酮价格自3月底、4月初以来,均有不同幅度上涨。 覆铜板相关上市企业迎股价上扬 涨价通知发布后,覆铜板主要上市公司股价纷纷上涨:6月16日,建滔积层板、生益科技、超声电子涨幅均在6%以上;17日,生益科技、超声电子涨幅均在3%以上,建滔积层板为1.3%——整个覆铜板板块行情整体走高。 覆铜板龙头成本传导能力强,生益科技有望脱颖而出我们对此次涨价事件的3个观点: 1.此次涨价并非无序、有真实依托。此前市场认为5月部分覆铜板企业的涨价,体现的是中低端市场的价格无序性。按成本占比加权平均测算,此次原材料涨价至少使覆铜板整体成本上涨20%,覆铜板厂家面临真实成本压力,建滔作为行业出货量龙头明确涨价,即是明证。 2.市场认可覆铜板龙头议价能力,且看好下游需求回暖。与PCB不同,覆铜板行业集中度高,建滔积层板和生益科技合计市占率超25%,向下游传导成本压力的能力强。涨价通知后市场大涨,表明市场对覆铜板龙头议价能力的认可。另一方面,市场大涨来自下游需求回暖的支撑。5G刺激基站、服务器用板向高频、高速演进,同时汽车电子、消费电子复苏超预期,覆铜板下游空间扩张确定性高。 3.继续维持对生益科技“强烈推荐”的评级。最核心逻辑在于,生益科技凭借在PTFE、碳氢、封装等领域的全面布局,通过“内研+外购”获得全面的覆铜板底层配方体系,进而凭借龙头地位巩固业务延伸性,淡化周期属性,长期成长下价值凸显。 盈利预测及投资建议。 我们预计公司2020-2022年EPS分别为0.86、1.10和1.32元,当前股价对应2020-2022年PE分别为33.85、26.60和22.13倍。持续看好,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:疫情反复影响下游需求,5G基站减配降低覆铜板价值量。

并购完成,公司切入CIS市场,维持“强烈推荐”评级公司成功收购北京豪威和思比科,,道进军成长赛道CIS市场给公司带来估值和利润的双重弹性。我们认为在手机多摄渗透率提升和应用场景增多的背景下,豪威作为CIS领先厂商,将充分受益于光学产业大发展浪潮。公司原有IC设计业务也将与豪威形成协同,看好公司未来发展前景。考虑到新业务并表,预计公司2020-2022年营业收入别为192.83/246.67/297.57亿元,归母净利润分别为22/30/37亿元,按6月15日收盘价对应2020-2022年PE分别68.4/51.7/41.5倍。维持“强烈推荐”评级。 多因素驱动市场爆发式增长,CIS行业市场空间广阔CIS是光学模组成本最高的核心部件,占摄像头模组整体成本的52%。CIS下游行业应用广泛,市场需求持续爆发,据ICInsights数据,2018年CIS销售额为142亿美元,2013-2018年复合增长率为13.9%,预计到2023年全球CIS销售额将到215亿美元,2018-2023年复合增长率为8.7%。CIS具有手机、计算机、安防、汽车、工业等丰富应用场景,其中手机是CIS最大终端用户市场。我们认为手机多摄和汽车、安防、工业等新应用将是未来5年CIS市场增长的主要推动力,预计到2023年汽车、安防、工业CIS销售额为分别为32/20/18亿美元,,5年年为复合增长率分别为29.7%/19.5%/16.1%。公司作为行业领先厂商将充分受益于行业需求的增长。 产品体系完备,力高阶产品量产助力CIS龙头再起航豪威科技与思比科主营业务均为CIS研发和销售,并购完成后,IC设计成为公司核心业务。豪威科技是位于索尼、三星之后的全球第三大CIS供应商,技术水平全球领先。通过并购公司实现了在在CIS领域高中低端产品全体系覆盖:了豪威已先后实现了48M/64M的多款产品量产,与头部厂商技术差距正在逐步缩小,随着高阶的产品量产出货和品牌客户的导入,公司产品结构显著改善,利润率水平大幅改善。随着高端产品占比的逐步提升,我们认为公司正在迎来业绩和行业竞争力的拐点。 风险提示::国产化进度不及预期;CIS下游发展不及预期;竞争加剧风险。

并购完成,公司切入CIS市场,维持“强烈推荐”评级公司成功收购北京豪威和思比科,道进军成长赛道CIS市场给公司带来估值和利润的双重弹性。我们认为在手机多摄渗透率提升和应用场景增多的背景下,豪威作为CIS领先厂商,将充分受益于光学产业大发展浪潮。公司原有IC设计业务也将与豪威形成协同,看好公司未来发展前景。考虑到新业务并表,预计公司2020-2022年营业收入别为192.83/246.67/297.57亿元,归母净利润分别为22/30/37亿元,按6月15日收盘价对应2020-2022年PE分别68.4/51.7/41.5倍。维持“强烈推荐”评级。 多因素驱动市场爆发式增长,CIS行业市场空间广阔CIS是光学模组成本最高的核心部件,占摄像头模组整体成本的52%。CIS下游行业应用广泛,市场需求持续爆发,据ICInsights数据,2018年CIS销售额为142亿美元,2013-2018年复合增长率为13.9%,预计到2023年全球CIS销售额将到215亿美元,2018-2023年复合增长率为8.7%。CIS具有手机、计算机、安防、汽车、工业等丰富应用场景,其中手机是CIS最大终端用户市场。我们认为手机多摄和汽车、安防、工业等新应用将是未来5年CIS市场增长的主要推动力,预计到2023年汽车、安防、工业CIS销售额为分别为32/20/18亿美元,,5年年为复合增长率分别为29.7%/19.5%/16.1%。公司作为行业领先厂商将充分受益于行业需求的增长。 产品体系完备,力高阶产品量产助力CIS龙头再起航豪威科技与思比科主营业务均为CIS研发和销售,并购完成后,IC设计成为公司核心业务。豪威科技是位于索尼、三星之后的全球第三大CIS供应商,技术水平全球领先。通过并购公司实现了在在CIS领域高中低端产品全体系覆盖:了豪威已先后实现了48M/64M的多款产品量产,与头部厂商技术差距正在逐步缩小,随着高阶的产品量产出货和品牌客户的导入,公司产品结构显著改善,利润率水平大幅改善。随着高端产品占比的逐步提升,我们认为公司正在迎来业绩和行业竞争力的拐点。 风险提示:国产化进度不及预期;CIS下游发展不及预期;竞争加剧风险。

事件:公司发布年度报告,2019年营收3.39亿元,同比增长30.69%;归母净利润0.59亿元,同比增长334.02%。 点评: 本部业务持续加大研发投入,业绩增速彰显技术实力 公司2019年持续加大研发投入,完成了XBurst2CPU的研发及投片工作,该芯片面向物联网类市场中的中高端应用,可较好的符合智能视频领域不断发展需求。受益于此,2019年公司在智能视频领域的销售快速增长。 收购矽成已进展过半,互补促进效应值得期待公司收购矽成已获得证监会批准,收购完成后除提高业务收入之外,还可以形成良好互补效应。供应商方面,矽成与君正可在封测厂、制造厂方面进行产业链资源共享与加强;下游客户方面,君正发展了面向物联网领域和智能视频及安防监控领域的客户,矽成则形成覆盖全球的销售网络,收购完成后可互相导入对方客户资源,达到“1+1>2”的效果。 利基型存储龙头公司,车载电子助力业绩上升 矽成是专注于利基型存储器领域的龙头公司,其DRAM世界排名第7,SRAM排名第2。公司下游领域中,车载存储器占比超过一半。车载存储器是车载电子重要的组成部分,汽车智能化的发展提升了车载存储的需求,新能源汽车中的电子系统对存储器的需求更加旺盛。公司作为专注于车载存储器的IC设公司,必将受益于当前汽车智能化及新能源汽车的加速渗透。 投资建议与盈利预测 预计北京君正本部2020-2022年营收4.5亿元、5.8亿元、7.5亿元,归母净利润1.06亿元、1.31亿元、1.51亿元。截止目前北京矽成尚未并入报表,假设北京矽成2020-2021年净利润为业绩承诺的6400万美元、7900万美元,2022年保持20%增速,按照1:7的汇率计算,北京矽成扣除无形资产摊销、ISSI(Israel)与Chiefmax(BVI)损益之后2020-2022年的净利润为3.1万元、4.7万元、5.9万元。假设公司于2020年6月30日完成并表,北京君正2020-2022年并表后的净利润为2.64亿元、6.04亿元、7.48亿元。 假设募集配套资金的发行价为当前股价的80%,则完成全部募资后的股本为4.73亿股,当前市值对应2020-2022年并表后净利润的PE为109倍、67倍、54倍,维持“推荐”评级。 风险提示并购进展不及预期;疫情影响导致产品销售不及预期。 *国元持仓披露:未达到1%或以上,无需披露。

事件:公司发布2019年年报和2020一季报业绩预告,2019年实现营业总收入15.13亿元,同比增长4.68%,实现归母净利润2.55亿元,同比下降7.33%;预计2020Q1实现归母净利润0.52-0.74亿元,同比下降0-30%。 点评: 业绩符合预期,下游需求影响致主营产品毛利率下滑 受下游面板降价压力和光纤涂料需求下降影响,导致电子化学品和紫外固化涂料业务毛利率下降为44.42%和36.25%,同比减少6.7%和0.29%。多元化融资使财务费用同比增加63.13%,加大资本开支导致管理费用同比增加28.02%。但半导体相关的湿电子化学品业务均保持较大增长,同时医药中间体也实现较大增长,带动其他业务板块毛利率提升至47.46%。公司投资八亿时空和上海聚源载兴均获得较好投资收益,对冲了一部分业绩下滑。 面板和光纤行业景气度回升,业绩有望重回增长 面板行业2019年四季度迎来复苏并在2020Q1实现价格上涨,预计未来两年日韩等国家退出产能合计将超过20%,2021-2022年供需比将维持在10%以下的健康水平,行业供需结构显著改善,公司下游客户为京东方、华星光电等龙头厂商,液晶国产化率不到50%的,本土厂商仍有较大成长空间。5G进入建设周期,光纤需求也有望重回增长。同时供给端公司计划将混晶和单晶产能分别提升至120吨/年和150吨/年,紫外固化涂料产能增加10000吨。产能提升和供需结构改善将助力公司主要业务重回增长。 新材料多点布局,产品陆续成熟接棒主要业务助力企业增长 公司作为国内新材料领先厂商,一直在战略布局更多产品。医药中间体增长快速,预计2020年为公司贡献超亿元营收。半导体相关的湿电子化学品和封装材料等实现较大增长。面板光刻胶已经实现量产,正在逐步放量,预计2020年销量额超千万元;OLED显示材料已小批量出货,并计划在安庆基地建设年产500公斤的产能,未来产品放量将极大提升公司业绩。公司新材料业务多点开花,未来有望逐步为公司增长提供动力。 投资建议与盈利预测 我们预计2020-2022年公司实现归母净利润分别为2.96/3.59/4.33亿元,对应EPS分别为0.57/0.69/0.84元/股,对应PE估值分别为38/31/26倍。考虑下游行业景气度回升,维持公司“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期、新产品导入不及预期,研发进展不及预期等。