事件： 7月 22日复旦微电发布 2022年中报业绩预告，预计 2022年上半年公司实现收入 16.8-17.2亿元（YoY+48.85%~+52.39%），实现归母净利润5.1-5.5亿元（YoY+162.42%~+183%），实现扣非后归母净利润 5~5.4亿元（YoY+209.16%~+233.89%）。 对应 2Q22单季度，公司实现收入 9.04~9.44亿元（中值 9.24亿元， YoY+47.48%， QoQ+19.13%），实现归母净利润2.77~3.17亿元（中值 2.97亿元， YoY+175.19%， QoQ+27.54%），实现扣非后归母净利润2.74~3.14亿元（中值2.94亿元，YoY+224.45%，QoQ+29.81%）。 Q2收入利润逆势高增，盈利水平再创新高。 Q2公司在疫情等不利因素影响下，实现逆势高增，净利率（以预告中值计算）达到 32.14%（YoY+15pct，QoQ+2pct），再创历史新高。主要系： （1）高毛利产品快速放量带来产品结构改善：公司在疫情初期前瞻加强产能保障力度，克服疫情对产品生产和交付的影响，主要产品线收入实现不同程度增长。同时公司积极开拓市场与新客户，持续调整产品结构，高毛利率 FPGA 等产品快速放量，带来业务结构和盈利能力改善。 （2） 研发费用端：由于受疫情影响，公司上半年研发节奏有所放缓，因此上半年公司研发项目除薪酬外的其他费用支出同比减少。 FPGA 快速放量，技术领先大有可为。 公司是国内最早推出亿门级 FPGA 产品的厂商， 2018年 Q2率先推出 28nm 亿门级 FPGA 产品， 2019年正式销售，2020年销售额突破 1亿元， 2021年继续快速放量，截至 2021年底，已累计向超过 300家客户销售基于 28nm 的相关 FPGA 产品，2021年全年实现 FPGA 芯片及其他收入 4.17亿元（YoY+109.49%），毛利率 84.71%。公司同时拥有国内首款推向市场的 PSoC，该产品可满足高速通信、信号处理、图像处理、工业控制等应用领域需求，市场反响良好。当前，公司正积极开展新一代基于14/16nm 制程的 10亿门级产品开发， 保持国产 FPGA 技术领先。 持续重视研发投入，汽车电子多点开花。 公司坚持技术创新，长期保持高水平研发投入， 2021年公司研发投入 7.49亿元，占营收比例 29.06%。公司在汽车电子业务方面多点开花，智能卡与安全芯片的 FM1280芯片和智能设备芯片的 FM17系列读写系列已通过 AEC-Q100认证，在车用 TBOX 安全芯片和数字钥匙等领域取得突破；非挥发存储器在汽车电子领域也有多个项目进入量产； 2021年 12月发布 LG 系列 MCU 已通过 AEC-Q100认证，目标应用领域车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等，目前已在多家车企上车量产。 投资建议： 考虑到公司上半年的持续超预期表现，上调盈利预测，预计公司2022/23/24年归母净利润分别为 9.68/13.66/18.79亿元，对应现价 PE 分别为50/35/26倍， 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期。

事件：韦尔股份发布 2021年报及 2022年一季报，2021年公司实现收入241.04亿元（YoY+21.59%），实现归母净利润 44.76亿元（YoY+65.41%），实现扣非归母净利润 40.03亿元（YoY+78.3%）。2022年 Q1，公司实现收入 55.38亿元（YoY-10.84%，QoQ-4.33%），实现归母净利润 8.96亿元（YoY-13.9%，QoQ-6.42%），实现扣非后归母净利润 9.02亿元（YoY-4.45%，QoQ-3.52%）。 此外，公司发布 2022年股权激励计划，拟向包括公司董事、高管、中层管理人员及相关核心技术（业务）人员等在内的 2349人授予不超过 1500万份股票期权，本次授予股票期权的行权价格为 166.85元/股。 三大业务体系协同发展，产品结构持续优化。2021年，公司半导体设计业务实现营收 203.8亿元（YoY+18.02%），毛利率 37.9%（YoY+6.15pct），盈利能力显著提升，主要受益于产品结构优化和行业高景气度。目前公司半导体设计业务以形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系，产品广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域，2021年三大业务板块营收占比分别为 71%/8%/6%。 其中图像传感器解决方案中智能手机营收占比 57%（占半导体设计业务比例47.6%），进一步降低；安防监控和汽车电子营收占比分别达到 18%和 14%（分别占半导体设计业务的 15%和 12%），营收占比进一步提升，结构优化带动公司图像传感器业务盈利能力不断提升。触控与显示业务在继承 Synaptics 产品及技术优势的基础上，持续推进产品迭代和客户拓展，2021年实现收入 19.63亿元（YoY+163.9%），毛利率 60.9%（YoY+36.87pct），充分受益于行业缺货带来的高景气度，毛利率显著提升并带动公司半导体设计业务盈利提升。 汽车半导体星辰大海，汽车 CIS 业务高速增长。2021年公司汽车 CIS 业务占公司半导体设计业务营收的约 12%，实现收入约 24亿元，同比高速增长。我们在前期韦尔股份汽车半导体深度专题报告中，从三个层次详细分析了韦尔以汽车 CIS 为核心的汽车半导体业务布局和成长路径。2021年，受益于全球汽车电动化、智能化浪潮，车载 CIS 高像素需求及单车搭载摄像头数量大幅提升。作为全球核心的车载 CIS 供应商，韦尔已推出从 VGA 到 8M 可满足舱内、舱外不同应用场景的多型号产品。公司深耕汽车 CIS 领域多年，技术积累丰富，公司研发的 HALE（HDR 和 LFM 引擎）组合算法，可同时提供出色的 HDR 和 LFM 性能； DeepWell?双转换增益技术可显著减少运动伪影；分离像素 LFM 技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能；此外，公司还为客户提供多种汽车专用集成电路（ASIC），推出的 OAX8000采用芯片堆叠架构，集成了 NPU 和ISP 的专用 DMS 处理器。2022年，随着公司车载 CIS 国内和海外市场份额继续提升，除 CIS 以外的汽车半导体陆续放量，公司汽车半导体业务有望继续保持高速增长，占公司整体营收比重也将进一步提升。 安防 CIS 业务高增长，手机 CIS 高阶产品占比稳步提升。除汽车 CIS 以外，公司安防 CIS 领域收入亦实现高速增长，2021年，公司安防 CIS 营收超 30亿元，同比高增约 70%，主要得益于公司在中高端安防产品上持续发力，产品结构 不断升级。公司研发的 OS02H10产品集成了优质近红外（NIR）和超低光性能的Nyxel 和 PureCelPlus 技术，量子效率优异，可在完全黑暗的环境下实现低功耗IR 照明。手机 CIS 领域，公司在保持收入规模稳定的情况下，高阶像素 CIS 收入占比稳步提升，继 OV64B 之后成功推出 5000万像素、6000万像素、2亿像素/0.61μm等不同型号产品。近日，公司还实现了重大像素技术突破——在实现0.56μm 超小像素尺寸的同时提供高量子效率（QE）、性能优异的四相位检测（QPD）自动对焦技术和低功耗，在像素微缩方面持续引领市场。此外，2021年公司 CIS业务收入在份额领先的笔电、医疗、AR/VR 领域亦有较大增长。 TDDI 业务持续突破，打造新的利润增长点。2021年公司 TDDI 业务在上半年产能受限的情况下仍然实现全年高速增长，实现收入19.63亿元（YoY+163.9%）。 同时受 TDDI 产品供需紧张，公司 TDDI 业务毛利率达 60.9%（YoY+36.87pct），成为公司新的利润增长点。2021年，公司 TDDI 业务在继承 Synaptics 产品及技术优势的基础上，持续推进产品迭代和客户拓展，公司 TDDI 产品 TD4375在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产，并领先业界推出下沉式 HD TDDI-TD4160，获得市场广泛认可。展望 2022年，公司通过引入新的研发团队补齐 OLED DDIC产品线，进一步完善产品矩阵，目前公司 OLED DDIC 产品已在国内头部屏厂验证通过，将在 22年应用于智能手机客户产品方案中。同时，22年公司产能保障更加充足，预计 22年公司触控与显示业务仍将保持高速增长和较高盈利水平。 投资建议：预计公司 22/23/24年归母净利润为 54.44/68.75/85.37亿元，对应现价 PE 分别为 24/19/15倍，我们看好公司平台型半导体发展之路和在汽车半导体领域的深度布局，维持“推荐”评级。 风险提示：公司新产品研发不及预期风险；下游行业景气度下滑风险；市场竞争加剧风险。

国产FPGA龙头，凤凰系列开启成长新篇章。安路科技是国内领先的FPGA厂商，主要专注于FPGA 芯片和专用EDA 软件的研发和销售。目前公司已形成EAGLE 高性价比、ELF 低功耗、PHOENIX 高性能以及FPSoC 四个产品系列，产品广泛应用于工控、通信、消费电子、数据中心、汽车电子等领域。近年来，公司立足自主研发，不断完善产品矩阵、突破高端产品，同时把握下游市场蓬勃发展、国产化需求激增的大趋势，实现营收快速增长，不断优化业务结构。2021年，公司实现营收6.79亿元，同比增长141.44%，连续三年保持翻倍以上增长；凤凰系列产品营收占比从2020年的不足1%提升至2021年的15.57%，且预计高性能产品占比将随新品推出持续提升，开启成长新篇章。 FPGA 下游应用广泛，新兴需求驱动市场成长。FPGA 芯片因其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能，拥有丰富的下游应用领域，包括工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子等。根据Frost&Sullivan 数据统计，预计全球FPGA 市场规模将从2021年的68.6亿美元增长至2025年的125.8亿美元，年均复合增长率约为16.4%；预计中国FPGA 市场规模2025年将达到约332.2亿元，2021至2025年CAGR 将达到17.1%。分下游应用领域来看，目前通信和工控仍然占据中国FPGA 市场70%以上的份额，也是国内FPGA 厂商国产替代的主要市场；数据中心、汽车电子等应用领域占比较低，且目前主要被Xilinx、Altera 等海外龙头厂商占据，未来成长可期。 海外巨头寡占市场，国产FPGA 厂商替代正当时。FPGA 芯片行业竞争高度集中，目前全球FPGA 主要供应商包括Xilinx（被AMD 收购）、Intel（Altera）、Lattice 等厂商。根据Frost&Sullivan 数据，2019年Top4厂商占据了全球FPGA 市场出货量94.4%的份额；Xilinx、Intel（Altera）和Lattice三家合计占据了中国FPGA 市场销售额96.3%的份额，市场高度集中。安路科技2019年以6%的出货量占比和0.9%的销售额占比排名中国FPGA 市场供应商第4位，说明国内厂商仍以价值量较低的中低端FPGA 产品为主，国产替代空间较大。2021年公司PHOENIX 系列100k 产品规模出货、400k 产品成功量产，600k FinFET 工艺产品也有望于2022年推出，我们认为公司有望在高端产品不断突破，不断打开国产替代空间。 投资建议：预计公司22-24年营收分别为11.6亿元、16.35亿元和21.21亿元，对应当前市值的PS 分别为17/12/10倍。考虑到公司作为国内FPGA 厂商的高技术壁垒和高成长性，且随着公司产品布局逐渐完善、高端产品不断突破，市场份额有望持续提升，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；新产品研发不及预期的风险；上游原材料和晶圆制造、封测供应波动的风险；研发人员流失的风险。

事件：晶晨股份 4月 28日发布 2022年一季报，22Q1公司实现收入 14.81亿元（YoY+59.4%，QoQ-4.07%），归母净利润 2.7亿元（YoY+202.24%，QoQ-12.71%），扣非归母净利润 2.57亿元（YoY+228.7%，QoQ-9.59%），剔除股权激励费用后归母净利润为 3.2亿元。 此外，公司发布 2022年 4月主要经营数据，22年 4月公司实现收入约 6.3亿元（YoY+97.73%），实现归母净利润约 1.3亿元（YoY+252.5%），继续保持强势增长。 不惧疫情影响，公司业绩强势增长。 22Q1，公司营收和盈利能力均实现同比高增长，延续了 21年以来的高景气，实现了淡季不淡。 主要系公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，进一步拓展全球市场机会。 22Q1公司各产品线芯片出货量实现不同程度同比稳步增长，进一步巩固并提升了公司的市场地位。 且面对 Q1以来的疫情影响，公司采取多种措施予以积极应对，充分发挥了公司全球多地战略布局的综合优势，加强全球各个研发中心及主体之间的资源共享和协同合作，确保了公司全球供应链的安全和稳定。 4月份公司业绩继续保持强势增长，再度验证了公司海外扩张+多产品线驱动的成长逻辑。 机顶盒和 AI 系列等智能终端 SoC 基本盘稳固，海外市场需求持续强劲。 机顶盒 SoC 方面，公司 S 系列芯片工艺制程实现从 28nm 到 12nm 的突破，国内市场多年积累份额领先，海外市场持续突破打开成长空间，目前公司产品已获得谷歌、亚马逊等多个海外流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（CAS）认证，广泛应用于北美、欧洲、拉美、亚太和非洲等终端海外运营商设备，预计2022年仍将保持快速成长。 AI 系列 SoC 方面，公司产品采用业内领先的 12nm制程工艺，应用场景丰富，目前已出货多家国内外大客户，和 Google、 Amazon等国际大客户均有多条产品线合作，2022年公司产品线布局将进一步完善。 WiFi 和汽车电子业务进展顺利，新产品放量可期。 2021年公司 WiFi 蓝牙芯片上量销售，21年 8月推出 WiFi5+蓝牙 5.2芯片，适配小米电视棒等产品，出货不到 5个月实现销量 452万颗，收入 0.38亿元；2022年公司还将推出下一代 WiFi6产品，将大大提高和公司主控 SoC 适配比例，出货量和单价有望迎来双升，全年高增长可期。汽车电子业务方面，公司车载信息娱乐系统主控 SoC市场开拓顺利，高性能车载娱乐处理器 V901D 芯片已出货林肯、宝马等高端车型，其他厂商陆续开拓中，新一代智能座舱芯片也有望于 2022年推出。 投资建议：预计公司 2022/23/24年归母净利润分别为 12.79/17.08/22.32亿元，对应现价 PE 分别为 33/25/19倍，公司研发规模和技术实力国内领先，海外市场开拓和新产品线扩展助力公司高速成长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期。 [Table_Profit]

事件：紫光国微 4月 26日发布 2022年一季报，公司 2022年第一季度实现收入 13.41亿元（YoY+40.83%，QoQ-13.61%），实现归母净利润 5.31亿元（ YoY+63.91% ， QoQ+6.9% ）， 实 现 扣 非 后 归 母 净 利 润 5.08亿 元（YoY+64.76%，QoQ+16.15%）。 此外，公司 4月 21日发布 2021年年报，2021年公司实现营收 53.42亿元（YoY+63.35%），实现归母净利润 19.54亿元（YoY+142.28%），实现扣非后归母净利润 17.96亿元（YoY+158.1%）。 多产品线协同发展，盈利能力稳步提升。2021年-2022年 Q1，公司集成电路产品结构和业务布局持续优化，加之产业链下游需求旺盛，各产业公司全力保障订单交付，实现了营业收入及净利润的大幅增长，盈利能力也稳步提升。2021年公司实现毛利率 59.48%，同比提升 7.15pct，2022Q1公司毛利率继续改善，22Q1实现毛利率 63.89%（YoY+9.9pct，QoQ+5.38pct）。 分产品来看，2021年公司智能安全芯片实现营收 16.64亿元（YoY+22.11%），实现毛利率 31.17%，同比大幅改善 6.34pct，主要系公司产品布局进一步完善，积极拓展海外市场等；公司特种集成电路实现收入 33.64亿元（YoY+101.08%），毛利率 77.20%（YoY-2.44pct），营收高速增长主要系特种 IC 行业持续高景气度，毛利率稳定在较高水平；晶体元器件实现营收 2.71亿元（YoY+37.6%），毛利率 20.82%（YoY+1.07pct）。 特种集成电路持续高景气度，国微电子国内特种 IC 领军企业。国微电子是国内特种集成电路细分领域的龙头企业，另外参股子公司紫光同创是国内 FPGA龙头供应商。国微电子技术水平处于国内领先地位，目前已形成微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC 等七大系列产品，近 500个品种，核心产品在相关领域得到广泛应用。2021年，特种集成电路下游需求爆发，整体产能承压，公司积极协调资源保障订单交付，实现了业绩高速增长。 同时，公司围绕市场需求，持续开展芯片核心技术攻关，数百种系列化产品持续迭代，电源管理芯片不断丰富，市场份额不断扩大；2x 纳米 FPGA 系列产品逐步成为主流产品，新一代 SoPC 芯片开发顺利。展望未来，我国特种装备进入放量建设期，特种集成电路作为特种装备、信息化装备的基础，国产化需求日益旺盛，双重因素将共同带动国微电子保持高速增长。 此外，在普通产品领域，公司参股子公司紫光同创 2021年实现收入 7.82亿元（YoY+232.89%）。2021年公司大规模 FPGA 顺利实现量产出货，中小规模FPGA 产品型号谱系进一步完善，公司产品总发货量实现翻倍增长，在视频图像处理、工控和消费市场领域取得了发货量和营收的全面快速增长。公司第一代SoPC 系列产品研发进展顺利，第二代面向人工智能和机器视觉等领域的 SoPC 也已启动研发，未来有望引领 FPGA 国产替代浪潮。 智能安全芯片业务持续增长，可转债募投项目聚焦高端安全芯片和车载控制器芯片。同芯微作为国内智能安全芯片龙头企业，公司 SIM 卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在金融 IC 卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS 机 SE 芯片市场份额均为国内领先。2021年，公司第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品稳定供应，身份识别安全产品相关新应用项目正在积极推进中。在电信 SIM 卡方面，公司通过完整的产品布局，为全球电信 SIM卡芯片市场提供了丰富的产品选型，海外市场份额持续提升。金融支付安全产品方面，公司在国内银行 IC 卡芯片市场份额进一步提升，同时积极拓展海外市场，实现多个国家地区批量发卡。在社保卡市场上，公司积极推进第三代社保卡的工作，在多个项目中取得突破，发货量大幅增长。同时，公司积极拓展物联网和车联网应用场景，车规级安全芯片方案实现在多个车企批量商用。 此外，公司 2021年顺利完成可转债发行工作，募集资金 15亿元，用于“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”和补充流动资金，缓解了上市公司的流动性压力，助力打造新的业务增长点，推动公司可持续发展。 投资建议：预计公司 22/23/24年归母净利润至 30/41.29/55.35亿元，对应现价 PE 分别为 33/24/18倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，未来几年将深度受益于特种集成电路放量和国产替代需求增长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

4月26日，公司发布22年一季报，公司22年Q1实现营收5.52亿元，同比下滑0.7%；归母净利为0.68亿元，同比下滑11.6%，环比提升13.6%；扣非归母净利为0.66，同比下滑13.3%。 受疫情和产线爬坡的影响，公司毛利率短期承压。公司22Q1实现营收5.52亿元，同比-0.7%；归母净利0.68亿元，同比-11.6%，环比+13.6%。公司Q1盈利有一定幅度下滑：国内疫情一定程度影响了公司上游原材料的供应；且公司于21年下半年投产的龙岗产线正处于产能爬坡期，当前对产品毛利有阶段性影响。除此之外，盈利能力较高的手机在Q1营收占比有所降低，公司预计22年全年手机营收占比相比Q1会有一定程度提升，改善公司盈利水平。22Q1经营性现金流主要系子公司三利谱技术产能释放材料采购增加所致。 国产化趋势不改，公司有望打开中长期成长空间。21世纪以来，面板产业经历了多年的产业转移，2017年后我国开始主导面板市场，目前我国的面板产能占比已超六成。随着面板产业转移，国内的偏光片市场需求不断扩大。根据OFweek的数据，2020年全球偏光片的市场规模约为132.1亿美元，其中中国市场占比持续提升。从2015年到2020年，中国市场的占比从21.64%提升到了40.15%，但目前国内偏光片供给仍十分受限。21年下半年以来，虽然面板行业景气度下滑、面板价格持续下跌，但偏光片的价格主要是由供求关系决定的，面板降价对偏光片价格影响较小。国内面板需求增长将加速偏光片国产化的进程，公司有望打开中长期成长空间。 技术实力保障领军地位，稳步扩产加速国产替代。经过多年技术研发，公司已完全掌握PVA膜染色、延伸、复合等关键技术，成功打破了日韩的技术垄断，成为国内主要偏光片供应商之一。公司坐拥深圳、合肥、莆田三大生产基地，目前主要有6条产线，其中深圳龙岗新产线于2021年投产，预计其将于2022年二季度末完成爬坡。长期来看，偏光片国产化是必然趋势，而充沛的产能是国产替代的前提：公司在莆田规划一条1490mm的车载偏光片7号线（产能1000万平米/年）；合肥二期规划一条1720mm的产线（产能规划3000万平米/年）主要做高毛利大尺寸TV产品。随着生产规模的不断扩大，公司将不断优化各条战线的产品结构，进一步提升产品盈利水平和公司核心竞争力。截止2021年底公司年产能约2320万平米，伴随着未来龙岗6号线爬坡完成、莆田7号车载线及合肥二期TV产线陆续投产，我们预计22和23年公司产能达到3320和4000万平米左右，2024年底公司产能合计可达7000多万平米。 投资建议：预计公司22-24年实现营收29.3/38.9/48.2亿元，归母净利润4.00/6.03/7.96亿元，对应PE11/7/5倍PE，维持“推荐”评级。 风险提示：公司技术迭代不及时的风险、疫情风险、上游原材料涨价。

事件：复旦微电4月27日发布2022年一季报，公司22Q1实现营收7.76亿元（YoY+54.54%，QoQ+4.07%），实现归母净利润2.33亿元（YoY+169.62%，QoQ+84.51%），实现扣非后归母净利润2.26亿元（YoY+217.81%，QoQ+108.92%），位于前期业绩指引区间上限。另外，公司22Q1产生一次性股权激励费用3695.06万元，还原后22Q1公司归母净利润为2.7亿元。 22Q1业绩超预期，收入利润创单季历史新高。22Q1，受益于持续优化产品结构和所处行业下游需求保持旺盛，公司供应链多元化布局保障产能，公司营收和利润保持同比高增长，并创下单季历史新高。22Q1公司毛利率水平达到63.59%（YoY+12.45pct，QoQ+2.83pct），同样创下历史新高，主要系产品结构改善和部分产品售价提高。除毛利率改善因素，22Q1公司利润端增速显著高于收入端增速主要由于费用率改善明显，22Q1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为6.6%/3.8%/21.7%/-0.1%，分别较21Q4环比改善0.4/0.8/7.1/0.2pct，其中研发费用率改善明显主要系年度研发推进节奏影响，22Q1公司研发项目除薪酬外的其他费用支出较少，从而带来研发费用率改善明显。 多产品线协同发展，存储和FPGA业务增长显著。分产品线来看，22Q1公司安全与识别芯片实现收入约2.15亿元，非挥发性存储器约2.46亿元，智能电表芯片约1.02亿元，FPGA及其他芯片约1.71亿元，测试服务收入（合并抵消后）约0.43亿元。其中非挥发性存储器和FPGA及其他芯片在21Q4高基数的基础上继续保持环比增长，分别环比增长46.4%和38.8%，彰显了行业高景气度和公司下游订单饱满。公司非挥发性存储器包含EEPROM、NORFlash和SLCNANDFlash等各类存储器产品，2021年在稳定供应链、先进制程和市场覆盖度等三个维度持续拓展市场份额，实现收入7.21亿元（YoY+41.56%），毛利率55.65%（YoY+10.32pct）。 FPGA等高可靠产品快速放量，技术领先大有可为。公司是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商，2018年Q2率先推出28nm亿门级FPGA产品，截至2021年底，已累计向超过300家客户销售基于28nm的相关FPGA产品。公司同时拥有国内首款推向市场的PSoC，该产品可满足高速通信、信号处理、图像处理、工业控制等应用领域需求，市场反响良好。当前，公司正积极开展新一代基于14/16nm制程的10亿门级产品开发，同时进一步丰富28nm制程FPGA和PSoC芯片种类，保持国产FPGA技术领先，市场份额有望持续提升。 投资建议：预计公司2022/23/24年归母净利润分别为7.03/9.05/11.83亿元，对应现价PE分别为61/47/36倍，公司是国内领先的大型IC设计公司，FPGA等高可靠业务国内技术领先，且处于高速成长阶段，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期。

事件：中颖电子4月20日发布2022年一季报，公司22Q1实现营收4.64亿元（YoY+51.44%，QoQ+15.91%），实现归母净利润1.28亿元（YoY+89.97%，QoQ+25.1%），实现扣非后归母净利润1.1亿元（YoY+87.86%，QoQ+6.85%），非经常损益主要为Q1收到政府补助2067.7万元。 客户订单需求饱满，新冠疫情影响可控。22Q1公司客户订单需求饱满，在新冠疫情的冲击下仍然实现收入和利润的同比环比增长。毛利率方面，公司22Q1毛利率46.9%（YoY+2.37pct，QoQ-2.63pct），环比略有下滑主要由于代工厂涨价且22年部分新增产能成本较高。22Q1公司主要代工厂苏州和舰和上海总部均受到一定疫情冲击：1）2月份，公司供应商和舰芯片因疫情停工11天，对Q1及Q2的晶圆产出略有影响，对公司全年销售收入影响预计低于3%；2）由于顾虑上海疫情的可能影响，部分客户提前将4月第一周的订单在3月底提货，这部分提前实现的销售在Q1的销售占比低于5%。除以上因素，疫情对公司生产及销售影响有限。 MCU：国产替代需求持续旺盛，高端产品矩阵不断完善。 1）白电MCU：22年白电MCU国产替代需求持续旺盛，公司在变频大家电领域已获量产突破，22年随着新增产能释放预计公司白电MCU市场份额将进一步提高。2）小家电MCU：国内龙头厂商，在产能有限的情况下逐步退出低价低毛利市场，服务头部客户，专注产品升级，目前公司已在小家电大型客户端量产32位MCU。3）汽车MCU：公司首颗车规级MCU有望在2022年年中推出，主要用于车身控制等通用领域，若进展顺利有望在2023年开始导入客户量产。 锂电池管理芯片：头部手机品牌客户持续突破，市场份额持续提升。 1）智能应用市场：22年随着智能手机品牌新客户继续导入并放量，份额将实现进一步突破；此外笔电市场也有望实现客户突破；2）动力型应用市场：受益于电动自行车、电动工具及国内新能源储能市场的发展，公司动力应用的锂电池管理芯片业务有望保持稳健增长。此外，随着锂电池管理芯片对计量技术要求不断提高，公司设计平台逐步从8位向32位过渡，制程由8寸向12寸90nm/55nm精进。 显示驱动芯片：受益AMOLED渗透率提升，品牌市场替代空间广阔。AMOLED显示屏渗透率不断提升，目前已逐渐成为手机主流，21年公司产品在智能手机后装市场快速放量，同时打入可穿戴品牌市场。未来随着公司AMOLED显示驱动芯片进入手机品牌市场，市场空间将进一步被打开。 投资建议：预计公司2022/23/24年归母净利润分别为5.15/6.6/7.79亿元，对应现价PE分别为35/28/23倍，公司是国内领先的工控MCU厂商，家电MCU、BMIC、显示驱动芯片等多产品线成长动能清晰，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期。

事件：东山精密4月20日发布2021年年报，公司2021年实现营收317.93亿元（YoY+13.17%），实现归母净利润18.62亿元（YoY+21.72%），实现扣非后归母净利润15.76亿元（YoY+21.17%）。对应21Q4单季度，公司21Q4实现营收99.86亿元（ YoY+1.48%，QoQ+27.99%）； 归母净利润为6.64亿元（ YoY+15.68% ， QoQ+11.97% ）， 实现扣非后归母净利润5.37亿元（YoY+3.96%，QoQ+5.42%）。此外，公司4月22日发布2022年一季报，22Q1公司实现营收73.12亿元（ YoY-2.61% ）； 归母净利润3.64亿元(（YoY+48.62%），扣非后归母净利润3.04亿元（YoY+44.98%）。 降本增效效果显著，主营业务多点开花。分业务来看，2021年，公司电子电路业务实现营收204.95亿元（YoY+9.18%），毛利率15.5%（YoY-1.48pct）；TP&LCM 模组业务实现营收51.56亿元（YoY+26.07%），毛利率8.16%（YoY-4.24pct）；LED 显示器件业务实现营收26.04亿元（YoY+20.4%），毛利率18.31%（YoY+3.97pct）；精密组件业务实现营收34.27亿元（YoY+14.86%），毛利率15.43%（YoY-1.97pct ）。公司2021年综合毛利率14.67%（YoY-1.59pct），同比下滑主要受汇率变动、原材料和元器件涨价，以及运费调整至营业成本和盐城二期开始投产爬坡等因素影响。 此外，2021年公司降本增效效果显著，资本结构和债务结构不断优化。2021年，公司资产负债率为61.34%，同比下降3.53pct；经营性现金流为32.1亿元（YoY+9.46%）。从费用端来看，2021年，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为1.07%/2.46%/3.24%/1.17%，同比-0.65pct/+0.02pct/+0pct/-0.87pct，费用率整体改善明显。 电子电路业务稳健增长，消费电子成长动能充足。2021年公司电子电路业务板块实现稳健增长， FPC 软板（MFLEX）实现营收157.2亿元（YoY+1.73%），PCB 硬板（Multek）实现营收47.75亿元（YoY+43.91%）。2021年，Multek 积极克服阶段性限电、原材料涨价等不利影响，通过产能扩充和客户结构优化实现收入同比高增。FPC 软板方面，MFLEX 保持与核心客户深入合作，随着大客户新机推出和未来导入Display 模组板等新增高价值量料号，MFLEX 在大客户中ASP 和份额有望保持滚动提升；此外，大客户有望于今年下半年推出首款AR/VR 产品，公司软板产品有望进入相关产业链，从而打开新的增量市场空间。 新能源汽车行业收入高速增长，多部门协同全面进击汽车市场。2021年，公司充分利用在电子电路及精密制造领域积累的品牌、相关能力及优势，积极与新能源汽车行业客户合作开发产品解决方案，2021年在新能源汽车行业营收同比增长120%。公司积极利用产业链优势和各部门协同效应，多方位布局新能源汽车赛道：1）FPC 软板方面，东山BMS 软板业务深度绑定T 客户，先发优势明显，伴 随BMS 渗透率不断提升，2022年公司有望通过产能扩充和客户拓展实现量价齐升，进一步强化先发优势。2）PCB 硬板方面，随着汽车电动智能化程度提升，车用PCB 用量不断提升，公司PCB 产品有望在ADAS、激光雷达、智能座舱等领域不断放量。3）精密制造领域，公司目前主要为新能源汽车客户提供汽车散热件及精密结构件等产品，未来公司将把通信领域积累多年的高品质低散热等技术赋能到汽车领域，积极开发新产品，单车产品品类和价值量有望进一步提高。4）汽车智能化趋势明显，人机交互将主要通过触控屏实现，未来公司的光电显示业务有望在汽车领域有所突破。 投资建议：预计22/23/24年归母净利为23.69/29.99/36.74亿元，对应PE为12/10/8倍。公司作为全球领先的PCB 厂商和全国领先的精密制造龙头，重点布局新能源汽车、AR/VR 等新兴市场，同时公司管理提质增效，降低成本，维持“推荐”评级。 风险提示：原材料价格波动；行业竞争加剧；扩产不及预期。

事件：晶晨股份 4月 15日发布 2021年年报，公司 2021年实现营收 47.77亿元（YoY+74.46%），实现归母净利润 8.12亿元（YoY+606.76%），实现扣非后归母净利润 7.16亿元（YoY+742.66%），剔除股份支付等一次性费用影响后，公司归母净利润为 9.45亿元（YoY+413.26%）。 对应 21Q4单季度来看，公司 21Q4实现营收 15.44亿元（YoY+58.59%，QoQ+25.36%），实现归母净利润 3.1亿元（YoY+141.76%，QoQ+22.87%），实现扣非后归母净利润 2.85亿元（YoY+154.12%，QoQ+43.56%）。 此外，公司 4月 8日发布 2022年一季度业绩预告，预计 22Q1公司实现营收约14.8亿元（ YoY+59.29%， QoQ-4.13%），实现归 母净利润约 2.7亿 元（YoY+201.79%，QoQ-12.84%），实现扣非后归母净利润约 2.56亿元（YoY+226.88%，QoQ-10.09%）。 2021年季度营收和利润屡创新高，规模效应带动盈利能力不断提升。2021年公司下游市场需求持续旺盛，多年持续研发投入形成的技术优势和产品优势开始显现，规模效应叠加产品结构和售价调整带动公司盈利能力持续提升，营收和利润屡创新高。2021年公司四个季度营收分别为 9.29/10.73/12.32/15.44亿元，其中 21Q4单季营收首次突破 15亿元；四个季度归母净利润分别为0.89/1.6/2.52/3.1亿元，其中 21Q4单季归母净利润首次突破 3亿元；四个季度毛利率分别为 33.41%/38.68%/40.58%/44.51%，逐季提升并在 21Q3首次突破 40%，21Q4进一步提升至 44.51%，再创历史新高。2021年公司综合毛利率 40.03%，同比提升 7.14个百分点，并站上 40%。2022年第一季度，公司延续 21年的高景气度，营收和利润继续保持同比高增长，实现了淡季不淡，2022年全年高增长可期。 多媒体智能终端 SoC 产品线和应用广泛，海外市场打开成长空间。 公司多媒体智能终端 SoC 广泛应用于智能机顶盒、智能电视、智能投影仪、智慧商显以及智能音箱、智能影像、智能门铃等多种 AIoT 智能终端和汽车电子领域。2021年，公司在进一步巩固国内市场的同时，持续大力拓展海外市场，成果显著。分产品线来看： 1）S 系列 SoC 芯片：主要用于机顶盒领域，工艺制程实现从 28nm 到 12nm 的突破，国内市场多年积累份额领先，海外市场持续突破打开成长空间。目前公司产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（CAS）认证，广泛应用于北美、欧洲、拉美、亚太和非洲等终端海外运营商设备。据研究机构 Growth Insights 报告，2020年全球安卓机顶盒市场规模 32.63亿美元，至 2026年有望达到 156.3亿美元，5年 CAGR 达 24.8%。 2）T 系列 SoC 芯片：主要用于智能电视、智能投影仪、智慧商显等智能显示终 端。目前产品主要为 2K 全高清和 4K 超高清系列芯片，支持 8K 超高清超高清解码、远场语音和杜比音效，广泛应用于小米、海尔、TCL、亚马逊、Epson、Sky 等国内外知名企业及运营商的智能终端产品。 3）AI 系列 SoC 芯片：主要包括智能视频系列芯片和智能音频系列芯片，主要采用业内领先的 12nm 制程工艺，广泛应用于智能家居、智能办公、智能健身、智能家电、无人机、智慧商业、智能终端分析盒、智能欢唱等领域。目前公司 AI 系列 SoC 芯片应用场景丰富，终端客户包括小米、TCL、阿里巴巴、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、Harman Kardon、Keep、Zoom 等众多境内外知名企业，且应用领域仍在不断扩展中。 持续重视研发投入，WiFi 和汽车电子业务进展顺利，新产品放量可期。公司坚持技术创新，长期保持高水平研发投入，2021年公司研发费用 9.04亿元（YoY+56.45%），研发费用率 18.92%。2021年末研发人员数量达到 1131人，同比增加 351人，占公司总人数比例达到 82.86%，公司研发人员规模在国内同类型公司保持领先，为新产品和新市场开拓奠定坚实基础。新产品方面，公司 W系列和 V 系列芯片进展顺利，放量可期： 1）W 系列芯片：主要为 WiFi 蓝牙芯片，2020年 Q3首次量产，2021年 8月推出双频高速数传 WiFi5+BT 5.2单芯片，成功量产并规模销售。目前公司已积极投入下一代 WiFi6技术研发，2022年新产品值得期待。 2）V 系列 SoC 芯片：目前主要为车载信息娱乐系统芯片，2020年与海外高端高价值客户合作并取得部分客户订单，2021年实现销量稳步提升。2022年公司将持续拓展新客户，同时新一代智能座舱芯片也有望推出，进一步打开成长空间。 投资建议：预计公司 22/23/24年归母净利润至 11.87/16.13/21.22亿元，对应现价 PE 分别为 37/27/21倍，公司是国内领先的 AIOT SoC 芯片设计公司，研发规模和技术实力国内领先，海外市场开拓和新产品线扩展助力公司高速成长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

事件：恒玄科技4月15日发布2021年年报，公司2021年实现营收17.65亿元（YoY+66.36%），实现归母净利润4.08亿元（YoY+105.51%），实现扣非归母净利润2.94亿元（YoY+71.93%），全年毛利率37.29%（YoY-2.76pct）。 对应21Q4单季度，公司实现营收5.34亿元（YoY+36.28%，QoQ+7.29%），实现归母净利润1.14亿元（YoY+39.68%，QoQ+8.32%），实现扣非归母净利润0.85亿元（YoY+19.32%，QoQ+15.82%），21Q4毛利率37.2%（YoY-0.95pct，QoQ+1.16pct）。 2021年全产品线收入高增长，上游供应链涨价致毛利率略有波动。公司是国内领先的智能音视频SoC芯片厂商，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，公司主要产品为蓝牙音频芯片、WiFiSoC芯片、智能手表芯片等，广泛应用于TWS耳机、WiFi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。分产品来看，2021年公司蓝牙音频相关业务占比80%，主要终端产品为TWS耳机产品等，其中普通蓝牙芯片实现收入4.71亿元（YoY+40.72%），毛利率35.69%（YoY+0.94pct）；智能蓝牙芯片实现收入9.4亿元（YoY+72.05%），毛利率42.88%（YoY-4.38pct）。其他产品营收占比为20%，主要包含智能家居WiFiSoC芯片、智能手表芯片和Type-C芯片等产品，2021年实现收入3.55亿元（YoY+96.65%），毛利率24.6%（YoY-1.64pct）。成本端来看，2021年公司综合毛利率37.29%，同比下降2.76个百分点，主要受全球缺芯潮影响，公司上游供应链涨价，2021年公司晶圆成本和封装测试费分别同比增长61.97%和88.95%。2022年随着上游供应链紧张缓解、公司新产品推出产品结构进一步优化等，公司毛利率有望保持稳定。 创新驱动产品快速迭代，智能音频市场地位巩固，智能手表市场大有可为。 2021年，公司依托对关键技术的较早布局和不断升级，实现产品快速迭代，保持市场领先地位。1）TWS耳机方面：蓝牙音频芯片快速迭代，在品牌TWS市场保持领先。公司BES2500系列主控芯片已被广泛应用于手机厂商、专业音频厂商、电商品牌的终端耳机产品，并持续突破三星等海外大客户。21H2，公司率先推出“蓝牙+降噪+入耳检测”三合一的智能蓝牙音频芯片BES2600系列，率先实现人体检测、音频和射频全集成的单芯片解决方案，并在品牌客户顺利量产。 2）智能家居领域：成功拓展小米、华为等客户，第二代WiFi/蓝牙双模AIoTSoC芯片BES2600WM已量产上市，采用更先进的22nm工艺制程，在功耗更低的同时支持更强AI算力，并率先支持鸿蒙操作系统智能家居，可广泛应用于智能音箱、智能家电等领域。3）智能手表领域：2021年公司第一代智能手表芯片顺利导入客户并量产，该芯片集显示、存储、音频、连接为一体，支持BT5.2双模蓝牙，可支持BLE数据传输、蓝牙通话和音乐播放等。公司第二代智能手表单芯片解决方案12nmBES2700BP也已进入送样阶段，有望在2022年推向市场。持续重视研发投入，核心技术能力不断提升。公司坚持技术创新，长期保持较高水平研发投入，2021年公司研发费用2.89亿元（YoY+67.51%），占营收比例16.38%。公司2021年末研发人员达到338人，较2020年末增长140人，占公司总人数比例达到83.05%，其中硕士及以上学历研发人员190人，占研发人员总数的56.21%，研发人员平均薪酬57.1万元。核心技术方面，2021年公司在多项核心技术中取得进步并保持行业领先，包括：多核异构嵌入式SoC技术、双频宽带低功耗WiFi6技术、支持蓝牙5.3的TWS技术、主动降噪与音频AI技术、先进工艺下全集成射频技术、全集成音视频存储高速接口技术等。 投资建议：预计公司22/23/24年归母净利润至6/8.54/11.22亿元，对应现价PE分别为29/20/15倍，公司是国内领先的AIoTSoC芯片厂商，当前技术和产品布局处于快速成长期，看好公司平台型芯片设计公司之路，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

事件：3月31日京东方发布2021年年报，公司实现营收2193.1亿元，同比增长61.79%；归母净利润为258.3亿元，同比增长413.0%；扣非归母净利润239.4亿元，同比增长796.4%。公司2021Q4实现营收560.3亿元，同增65.5%；净利润58.16亿元，同增127%。公司分红79.6亿元，占归母净利润30.8%，股息率约5%。 公司21年创历史最佳成绩，行业龙头优势依旧。21年公司龙头地位依旧，在手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视等五大应用领域市占率持续稳居全球第一；8英寸以上车载显示面板市占率保持全球第一。受益于去年面板显示行业较高景气度和公司在行业内龙头优势，21年实现营收2193.1亿元，同增61.8%；归母净利为258.3亿元，同增413.0%。分业务来看，显示器件业务21年实现营收2022.2亿元，同增64.3%，该业务为公司主要营收来源，占总营收92.21%。物联网创新业务全年实现营收283.8亿元，同增48.0%，占总营收14.2%。传感器及解决方案和智慧医工分别实现营收2.16亿元、18.47亿元，合计占总营收比重低于1%。MLED为公司21年新业务，21年营收4.51亿元。 公司不断优化产品结构，在面板需求旺盛背景下毛利创新高。公司21年的毛利率28.87%创新高，比20年提升9.15pcts。面板行业在21年上半年保持高景气度，下游需求旺盛伴随上游部分原材料（驱动IC）供给紧张，行业呈现供不应求局面，对应产品价格均有不同程度上涨，其中IT（17.3TN）和TV（32ich）21年的最高点价格相较于20年底部价格分别反弹50%/175%。与此同时，公司持续优化产品结构：21年LCD产品中定制化程度及价值量较高的IT面板占比最高（超40%），TV和手机面板占比较低，高端产品占比明显提升，公司毛利率也从21Q1的28.1%提升至21Q2的34.0%。21年下半年由于国内疫情反复导致消费需求受损，终端出货受压力，最终整体行业下行，公司产品毛利率从Q3的33.6%下降至Q4的19.6%；净利率从Q3的19.3%下降至Q4的10.4%。 研发投入首次突破百亿，柔性OLED和MLED持续放量。公司21年的研发费用106.7亿元，同增39.7%。连续6年跻身全球国际专利申请排名TOP10。京东方在BD cell、MLED背光+显示、折叠OLED屏和LTOP集成开发等技术创新方面不断投入，为公司业务边界扩展奠定基础。其中21年公司柔性OLED市占率位居国内第一、全球第二，且21年12月产品单月出货量首次突破千万级，柔性OLED未来放量将提升公司盈利水平。MLED是公司“1+4+N”发展战略的重要组成部分，未来也有望给公司带来更多利润。 面板价格趋于底部，韩企产能不断退出，面板龙头地位稳固。面板价格从21年下半年开始到今年Q1均有不同程度下跌，22年初开始跌幅逐渐收窄，我们预计面板价格已渐近底部，价格有望趋于稳定。供应端：根据DSCC数据，三星

公司4月1日发布2022年度第一季度业绩预告，预计22Q1实现收入7.5-8.2亿元（中值7.85亿元，YoY+56.37%，QoQ+5.3%）；实现归母净利润1.95-2.5亿元（中值2.23亿元，YoY+157.55%，QoQ+76.25%）；实现扣非后归母净利润1.9-2.45亿元（中值2.18亿元，YoY+205.49%，QoQ+100.82%），大超市场预期。另外22Q1公司摊销股权激励费用3695.06万元（22年全年股权激励费用1.47亿元），还原后22Q1归母净利润中值2.59亿元。 22Q1业绩大超预期，主要系高毛利产品放量及研发费用因素影响。22Q1公司利润端相较收入端实现同比环比大幅增长主要系： （1）高毛利产品快速放量带来产品结构改善：22Q1国内半导体行业景气延续，下游应用需求旺盛，公司持续加强产能保障力度，为业务持续增长提供了坚实基础。同时公司积极开拓市场与新客户，各条产品线收入均实现不同程度增长。其中高毛利率FPGA、PSoC等产品持续放量，带来业务结构及毛利率持续改善。 （2）研发费用端：由于年度研发推进节奏，22Q1公司研发项目除薪酬外的其他费用支出较少，从而带来研发费用率改善明显。 2021年全产品线高速成长，盈利能力大幅提升。复旦微电产品线涵盖安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA等四大类产品，并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务，公司产品应用于金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域。2021年，受益于下游需求的增长以及行业高景气度，公司各产品线均实现收入高速增长和毛利率显著提升，2021年公司综合毛利率达到58.91%（YoY+12.95pct）。具体来看，2021年公司安全与识别芯片业务实现营收8.66亿元（YoY+42.19%），毛利率51.07%（YoY+17.05pct）；非挥发性存储器实现收入7.21亿元（YoY+41.56%），毛利率55.65%（YoY+10.32pct）；智能电表芯片实现收入2.96亿元（YoY+64.18%），毛利率56.60%（YoY+22.79pct）；FPGA及其他芯片实现收入4.27亿元（YoY+109.49%），毛利率84.71%（YoY+2.61pct）。 FPGA等高可靠产品快速放量，技术领先大有可为。公司是国内FPGA领域技术领先的公司之一，目前已可提供千万门级、亿门级FPGA芯片及嵌入式可编程芯片（PSoC）等系列产品。公司是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商，2018年Q2率先推出28nm亿门级FPGA产品，2019年正式销售，2020年销售额突破1亿元，2021年继续快速放量，截至2021年底，已累计向超过300家客户销售基于28nm的相关FPGA产品。公司同时拥有国内首款推向市场的PSoC，该产品可满足高速通信、信号处理、图像处理、工业控制等应用领域需求，市场反响良好。当前，公司正积极开展新一代基于14/16nm制程的10亿门级产品开发，同时进一步丰富28nm制程FPGA和PSoC芯片种类，保持国产FPGA技术领先。持续重视研发投入，汽车电子多点开花。公司坚持技术创新，长期保持高水平研发投入，2021年公司研发投入7.49亿元，占营收比例29.06%。此外，公司在汽车电子业务方面多点开花，智能卡与安全芯片的FM1280芯片和智能设备芯片的FM17系列读写系列已通过AEC-Q100认证，在车用TBOX安全芯片和数字钥匙等领域取得突破；非挥发存储器在汽车电子领域也有多个项目进入量产；MCU芯片方面，公司2021年12月发布了LG系列MCU已获得AEC-Q100认证，目标应用领域包括车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等。 投资建议：考虑到公司22Q1的超预期表现，上调公司22/23/24年归母净利润至7.03/9.05/11.83亿元，对应现价PE分别为61/48/36倍，公司是国内领先的大型IC设计公司，FPGA等高可靠业务国内技术领先，且处于高速成长阶段，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

事件：公司3 月 29 日发布 2021 年年报，2021 年全年实现营收 14.94 亿（YoY+47.58%），实现归母净利润3.71 亿（YoY+77%），全年毛利率47.43%，同比大幅提升6.88pct，主要由于产品涨价以及产品结构变化影响。 21Q4 单季度来看，公司实现收入4 亿（YoY+48.07%，QoQ-1.76%），归母净利润1.03 亿（ YoY+74.01% ， QoQ-10.94% ）， 21Q4 毛利率49.53%（YoY+9.57pct，QoQ-0.26pct）。 同时公司发布2022 年Q1 业绩预告，预计22Q1 公司归母净利润同比增长50%-65%至1.01-1.12 亿元（中值QoQ+3.72%）。 MCU：深度受益国产替代，高端产品矩阵不断完善。 1）白电MCU：21 年受全球MCU 缺货影响，国内白电厂商加速引进国产MCU 方案，且海外大厂供应重心向汽车电子等领域倾斜，国内白电MCU 国产化加速推进，公司白电MCU在产能受限的情况下依然实现较高增长；同时公司在变频大家电领域已获量产突破，22 年随着新增产能释放预计公司白电MCU 市场份额将进一步提高。2）小家电MCU：国内龙头厂商，21 年在产能有限的情况下逐步退出低价低毛利市场，服务头部客户，目前公司已在小家电大型客户端量产32 位MCU。3）汽车MCU：公司首颗车规级MCU 有望在2022 年年中推出，主要用于车身控制等通用领域，若进展顺利有望在2023 年开始导入客户量产。 锂电池管理芯片：头部手机品牌客户持续突破，市场份额持续提升。 1）智能应用市场：2021 年公司锂电池管理芯片在国内头部手机品牌客户推广并量产，业绩大幅成长，2022 年随着新客户继续导入并放量，份额将实现进一步突破；2）动力型应用市场：受益于新国标电动自行车的实施及国内新能源储能市场的发展，动力应用的锂电池管理芯片业绩继续保持较高增速，并取得不错的市场份额。此外，随着锂电池管理芯片对计量技术要求不断提高，公司设计平台逐步从8 位向32 位过渡，制程由8 寸向12 寸90nm/55nm 精进。 显示驱动芯片：目标国内AMOLED 屏厂，品牌市场替代空间广阔。 2021年公司AMOLED 显示芯片收入实现数倍增长，主要由于公司AMOLED 显示驱动芯片的FHD+规格手机屏新产品，得到多家面板厂量产采用，在智能手机后装市场快速放量，同时穿戴产品也打入品牌市场。未来随着公司AMOLED 显示驱动芯片进入手机品牌市场，市场空间将进一步被打开。 投资建议：预计公司2022/23/24 年归母净利润分别为5.15/6.6/7.79 亿元，对应现价PE 分别为34/26/22 倍，公司是国内领先的工控MCU 厂商，家电MCU、BMIC、显示驱动芯片等多产品线成长动能清晰，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期的风险；原材料上涨的风险。

事件：2021年3月21日，公司发布2021年年报，2021年，公司实现营收25.77亿元，同比增长52.42%；实现归母净利润5.14亿元，同比增长287.2%；实现扣非后归母净利润4.44亿元，同比增长1013.88%。 全产品线高速成长，盈利能力大幅提升。复旦微电产品线涵盖安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 四大类产品，并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。2021年，受益于下游需求的增长以及行业高景气度，公司各产品线均实现收入高速增长和毛利率显著提升，2021年公司综合毛利率达到58.91%（YoY+12.95pct）。具体来看，2021年公司安全与识别芯片业务实现营收8.66亿元（YoY+42.19%），毛利率51.07%（YoY+17.05pct）；非挥发性存储器实现收入7.21亿元（YoY+41.56%），毛利率55.65%（YoY+10.32pct）；智能电表芯片实现收入2.96亿元（ YoY+64.18% ）， 毛利率56.60%（YoY+22.79pct）；FPGA 及其他芯片实现收入4.27亿元（YoY+109.49%），毛利率84.71%（YoY+2.61pct）。 FPGA 快速放量，技术领先大有可为。公司是国内FPGA 领域技术领先的公司之一，目前已可提供千万门级、亿门级FPGA 芯片及嵌入式可编程芯片（PSoC）等系列产品。公司是国内最早推出亿门级FPGA 产品的厂商，2018年Q2率先推出28nm 亿门级FPGA 产品，2019年正式销售，2020年销售额突破1亿元，2021年继续快速放量，截至2021年底，已累计向超过300家客户销售基于28nm 的相关FPGA 产品。公司同时拥有国内首款推向市场的PSoC，该产品可满足高速通信、信号处理、图像处理、工业控制等应用领域需求，市场反响良好。 当前，公司正积极开展新一代基于14/16nm 制程的10亿门级产品开发，同时进一步丰富28nm 制程FPGA 和PSoC 芯片种类，保持国产FPGA 技术领先。 持续重视研发投入，汽车电子多点开花。公司坚持技术创新，长期保持高水平研发投入，2021年公司研发投入7.49亿元，占营收比例29.06%。此外，公司在汽车电子业务方面多点开花，智能卡与安全芯片的FM1280芯片和智能设备芯片的FM17系列读写系列已通过AEC-Q100认证，在车用TBOX 安全芯片和数字钥匙等领域取得突破；非挥发存储器在汽车电子领域也有多个项目进入量产；MCU 芯片方面，公司2021年12月发布了LG 系列MCU 已获得AEC-Q100认证，目标应用领域包括车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等。 投资建议：预计公司22/23/24年归母净利润分别为6.83/9.05/11.83亿元，对应现价PE 分别为56/42/32倍，公司是国内领先的多产品线IC 设计公司，FPGA 业务国内技术领先，且处于高速成长阶段，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。