东山精密：精密制造起家，并购拓宽产业链。 东山精密创始于 1980年，1998年更名为东山精密，2010年在深交所上市。 公司分别于 2016年和 2018年收购MFLEX 和 Multek，成功切入 PCB 赛道。 目前，公司主要为分三大板块、五大事业部，三大板块分别是电子电路、光电显示和精密制造，五大事业部为 MFLEX、Multek、LED、 TP&LCM 和精密制造。 消费电子：智能手机+可穿戴双重驱动，助力 PCB 量价齐升。 1）智能手机主板向高多层 HDI/SLP 板升级，苹果手机 FPC 用量逐年提升，安卓机型 FPC 用量较苹果机型有较大提升空间。 2）5G 手机开始应用 LCP 天线，据集微网预测，5G 手机价值量约是 4G 手机 PI 天线的 20倍。 3）可穿戴设备出货量和 FPC 用量不可小觑，据 IDC 数据，2016-2020年出货量 CAGR 为 40.87%。 MFLEX 是全球前三的 FPC公司，是 A 客户主要供应商，公司深耕 A 客户产业链，积极开拓安卓客户，同时看好 IoT 领域，不断切入 IoT 赛道。 公司紧跟 5G 换机潮流，扩大 FPC 产能，公司软板有望进入 A 客户第三方中国屏幕供应商产业链，进一步促进公司 FPC 业务增长。 汽车电子：汽车三化趋势推动，汽车 PCB 繁荣向上。 1）新能源汽车 PCB 用量高于传统汽车，FPC 取代传统线束趋势明显，单车 FPC 用量有望超过 100片。 2）ADAS 搭载率不断上升拉动 PCB 需求，Model 3单车 ADAS PCB 价值量超过 500元，占整车 PCB 总量 20%以上。 3）顺应汽车轻量化趋势，CCS、汽车车身及电池结构件需求多点开花。 Multek 是全球领先的 PCB 公司，转战新能源汽车黄金赛道，汽车 PCB 用量提升开启 PCB 黄金时代。 公司与北美知名电动车车厂联合首创 CCS软板，逐渐成为新能源汽车的主流配置，进一步提升 FPC 的用量需求。公司在铝合金行业精研多年，产品覆盖车身结构件和电池结构件，有望从汽车赛道获益。 通信电子：基站天线变革促进 PCB，5G 渗透精密制造进入蓝海。 5G 渗透率提升，基站数量不断攀高，PCB、基站天线、滤波器迎来新发展。 5G 基站 PCB 价值量、 天线价值量和滤波器价值量均高于 4G 基站。 公司深耕精密制造四十年，产品覆盖基站天线，加工工艺完善。 公司 2017年收购艾福电子 70%股权，瞄准 5G 领域，提前布局陶瓷介质滤波器产业，量价增加提升精密制造业务的营利能力。 光学显示：化繁为简，披沙拣金。 公司逐渐剥离非核心业务，LCM 业务聚焦中小尺寸液晶显示模组，TP 业务转型做中大尺寸触控屏，有望受益笔电触控领域，带来新一轮增长。 公司 LED 业务聚焦 Mini LED 产业，目前产品主要集中在专业显示领域，未来有望进入商用和民用领域。 投资建议：预计公司 2021-2023年归母净利润为 19.11/24.28/30.07亿元，对应 2021-2023年 EPS 为 1.12/1.42/1.76元，PE 分别为 17/14/11倍。 公司转战新能源汽车大赛道，实现部门内部协同，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧；大客户依赖程度高；扩产不及预期。

事件：公司3月11日发布2021年年报，2021年，公司实现营收13.86亿元，同比增长66.77%；实现归母净利润1.98亿元，同比增长90.7%；实现扣非后归母净利润1.73亿元，同比增长133.85%。对应21Q4单季度，公司实现营收4.08亿元（YoY+46.8%，QoQ+17.53%），实现归母净利润0.5亿元（YoY+116.37%，QoQ+7.74%）。同时，公司发布2022年限制性股票激励计划（草案），拟以120元/股价格向激励对象授予160.32万股限制性股票。 全年营收大幅增长，产能紧张和产品结构变化带来毛利率波动。2020年下半年起，随着疫情得到控制，市场逐步恢复正常，物联网行业景气度持续提升，公司2021年全年产品销量和收入同比实现大幅增长。毛利率端，2021年公司综合毛利率为39.6%，同比下降1.69pcts，主要由于模组出货量占比提升（由2020年的22.8%提升至35.7%），而模组毛利率较低导致。分产品来看，2021年芯片毛利率为48.94%，同比提升3.24pcts，主要由于在上游晶圆制造和封测产能供应紧缺、成本上升的情况下，公司对芯片价格进行一定幅度调涨；模组毛利率为33.48%，同比下降2.52pcts，主要由于行业上游产能紧张，且模组产品使用的存储芯片容量呈扩大趋势，模组配套物料采购成本上升导致。 软硬件研发双轮驱动，“四梁四柱”构建物联网平台型之路。乐鑫科技坚持软硬件研发双轮驱动，产品以“处理+连接”为方向，“四梁四柱”构建公司物联网生态（“四梁”包括连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案、繁荣的生态；“四柱”指产品开发环境、工具软件、云服务、丰富详细的文档支持）。2021年，公司发布ESP32-C6、ESP32-C2和ESP32-H2三款芯片，涵盖AI、RISC-V MCU、Wi-Fi 6、Bluetooth LE、Thread/ZigBee 等芯片设计技术，产品边界也从Wi-Fi MCU 扩大至Wireless SoC 领域。除此之外，公司的云产品ESP Rainmaker 研发成果也已商业化，从最初的云中间件进化为完整的AIoT 平台，实现硬件、软件和云端一站式产品服务战略。 重视研发投入，推出新一轮股权激励。公司重视研发投入，2021年研发费用2.72亿元，同比增长40.92%，占收入比重19.6%，期末研发人员人数达到388人，占公司总人数75%。同时，公司发布2022年限制性股票激励计划，拟以120元/股价格向激励对象授予160.32万股限制性股票，其中首次授予133.82万股，总人数212人，主要为公司核心技术人员，占公司员工总数的41.01%。 投资建议：预计公司2022/23/24年归母净利润分别为2.9/3.92/5.14亿元，对应现价PE 分别为43/32/24倍 ，公司在物联网Wi-Fi MCU 领域全球领先，随着产品矩阵和技术逐渐完善，物联网平台型公司可期，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期的风险；原材料上涨的风险。

事件：2022年3月9日，韦尔股份发布2021年经营情况简报，2021年公司实现营收约240亿元（YoY+21%），其中半导体设计业务收入约205亿元（YoY+18%），实现归母净利润44.7-48.7亿元（中值YoY+72.5%）；对应Q4单季度收入约57亿元（YoY-2.9%，QoQ-3.1%），归母净利润9.5-13.5亿元（中值YoY+17.4%，QoQ-9.8%）。2021年公司各细分业务领域均有较明显增长，已形成图像传感器、触控与显示、模拟等三大解决方案业务协同发展的半导体设计业务布局。 汽车半导体星辰大海，汽车CIS 业务高速增长。我们在1月底发布韦尔股份汽车半导体深度专题报告，从三个层次分析了韦尔以汽车CIS 为核心的汽车半导体业务布局和成长路径。2021年，受益于全球汽车电动化、智能化浪潮，车载CIS 像素及单车搭载摄像头数量大幅提升。作为全球核心的车载CIS 供应商，韦尔已推出从VGA 到8M 可满足舱内、舱外不同应用场景的多型号产品。2021年，公司车载CIS 实现收入约23亿元，同比增长约85%；2022年，随着公司车载CIS 市场份额继续提升，除CIS 以外的汽车半导体陆续放量，公司汽车半导体业务有望继续保持高速增长，占公司整体营收比重也将进一步提升。 安防CIS 业务大超预期，手机CIS 高阶产品占比稳步提升。除汽车CIS 以外，公司在安防领域CIS 收入亦实现高速增长，2021年，公司安防CIS 营收同比高增约70%，主要得益于公司在中高端安防产品上持续发力，市场份额持续提升，实现营收规模和盈利能力同步提升。手机CIS 领域，公司在保持收入规模稳定的情况下，高阶像素CIS 收入占比稳步提升，并成功推出2亿像素/0.61μm 像素尺寸产品，持续领先市场。此外，2021年公司CIS 业务收入在份额领先的笔电、医疗、AR/VR 领域亦有较大增长。 TDDI 业务持续突破，打造新的利润增长点。2021年，公司TDDI 业务在上半年产能受限的情况下仍然实现全年高速增长，2021年实现收入超18亿元，同比增长约160%。同时受TDDI 产品供需紧张，2021年公司TDDI 业务毛利率处于较高水平（21H1净利率达48%），为公司带来较大利润贡献。展望2022年，公司TTDI 产品在诸多一线手机品牌客户量产，且于近期推出OLED DDIC 产品，进一步完善产品矩阵，同时产能保障更加充足，预计2022年仍将保持高速增长和较高盈利水平。 投资建议：预计21/22/23年公司归母净利润分别为46.8/57.48/72.69亿元，EPS 分别为5.34/6.56/8.30元，对应PE 分别为42/34/27倍，我们看好公司平台型半导体发展之路和在汽车半导体领域的深度布局，维持“推荐”评级。 风险提示：公司新产品研发不及预期风险；下游行业景气度下滑风险；市场竞争加剧风险。

事件：2021年 12月 08日，公司在互动易平台上表示，近期已购得 KrF光刻机一台，可用于 KrF 光刻胶曝光测试。 点评： 补齐设备最后一环，KrF 光刻胶量产在即。光刻机不仅对晶圆厂光刻工艺至关重要，也是光刻胶生产制造环节的核心检测设备，此前，晶瑞电材已经购得用于负胶、g 线、i 线、ArF 等 4台光刻机，此次购入的 KrF 光刻机将用于其 KrF 光刻胶量产产线。目前，公司 KrF 光刻胶已完成中试，产品分辨率达到 0.25～0.13μm，并于多家晶圆厂客户测试验证。KrF 光刻胶是用量仅次于 ArF 光刻胶的核心光刻胶品类，且其对应的 IC 成熟制程亦是我国半导体制造企业的重要扩产方向，我们认为随着核心光刻机设备的就位，公司 KrF 量产进度有望进一步加快，在助力高端光刻胶国产化的同时，亦有望抓住晶圆厂扩产潮带来的客户认证窗口机遇，实现其光刻胶业务规模的快速成长。 定增加码高纯硫酸，业绩弹性值得期待。公司半导体超净高纯试剂品类涵盖市场需求最旺盛的双氧水、硫酸和氨水等，且产品纯度已经达到 10ppt 级别水平，处于国际先进水平，并实现向中芯国际、华虹宏力、武汉新芯、长江存储等国内主流半导体企业供货。同时，公司积极扩产加速国产替代，为了增加半导体级高纯硫酸产能供应，公司拟定增募资不超过 2.77亿元，用于子公司阳恒化工高纯硫酸扩差项目，预计新增产能 6万吨，项目建设期为一年。该项目将打破国产半导体级高纯硫酸产能供给瓶颈，为国内晶圆厂客户提供高品质产品，并持续增厚公司业绩。 Q3业绩稳步增长，现金流持续向好。受益于光刻胶、半导体高纯试剂及新能源材料三大业务板块共同成长，公司三季度业绩稳中向好，Q3实现营收 4.46亿元，同比增长 56.23%，实现归母净利 4995.99万元，同比增长 20.80%，实现扣非净利 3916.47万元，同比增长 146.19%。同时，公司盈利能力和现金流情况亦有显著改善，公司三季度毛利率 25.64%，环比增长 7.0pct；公司三季度经营活动净现金流 1.30亿元，环比增长 1.16亿元并创历史新高。 盈利预测与投资评级：晶瑞电材凭借在微电子化学品行业 30余年的深耕积累，三大主营业务板块均步入高速成长期。并且伴随 KrF 等高端光刻胶、硫酸/双氧水等高纯试剂以及 NMP 新产能释放，公司业绩有望大幅提升。我们预计 21/22/23年其归母净利分别为 2.18/3.30/5.23亿元，对应 PE 为 75/50/31倍。我们看好公司在光刻胶、超净高纯试剂和锂电材料等领域的领先优势，维持对公司的“买入”评级。 风险因素：客户验证不及预期，下游需求不及预期。

前道涂胶显影设备国内唯一供应商。公司主营业务为光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，立足晶圆制造光刻环节的黄金赛道。2020 年以来公司业绩迎来爆发式增长，21 年Q1-Q3 公司实现营收5.47 亿元，同比高增158.20%，主要得益于涂胶显影后道设备旺盛需求、前道设备开始贡献业绩以及单片湿法设备的超预期表现。截止Q3 公司在手订单13.31 亿元，较20 年末新增5.63 亿元，其中前道新签订单同比增长221%，后道新签订单同比增长217%。为应对下游需求的增长，公司持续加大扩产力度，宣布定增预案，将募集资金不超过10 亿元，进行上海临港和沈阳二期两处项目扩产。供需两侧的同步扩张将奠定公司长期高增基础。 涂胶显影：空间广阔，国产替代渡过起步期。涂胶显影是光刻环节的核心工序，在前道晶圆制造、后道先进封装、LED 等领域均有可观的用量。涂胶显影设备市场亦稳步增长，据VLSI 数据，2021 年全球涂胶显影设备市场规模将达23 亿美元。而当前市场格局呈现日本东京电子一家独大的场面，占据全球91%的市场份额。芯源微在后道涂胶显影领域有丰富、成熟的产品线，产品广泛应用于先进封装各环节，为国内领军者。自18 年以来，公司前道设备亦有顺利突破，Offline 设备在上海华力通过验证并完成验收，i-line、Krf、Arf 设备亦在长江存储、中芯绍兴、青岛芯恩等主流晶圆厂相继获得订单。 湿法设备：产品线铺开，蓄势第二增长曲线。基于涂胶显影的技术积累， 公司拓展单片湿法设备业务，横向延伸，成长空间打开。根据台湾工研院数据，2020 年全球湿法设备市场规模为49 亿美元，占半导体设备市场规模近10%，并随先进工艺带来的清洗步骤增加而持续增长。芯源微则在单片湿法设备有较广泛的覆盖，清洗、去胶、刻蚀均有布局，在物理刷片清洗领域为国内龙头，在中芯国际、上海华力等多个客户处通过验证，并获国内多家Fab 厂商的批量重复订单。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2021/22/23 年，营收分别为7.62/12.51/17.60 亿元，对应当前股价PS 分别为23/14/10 倍。对比同行业可比公司，芯源微当前估值仍处于合理区间。公司作为涂胶显影设备龙头，前道设备顺利突破，市占率有望持续提升。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险因素：行业周期性波动风险；下游客户扩产不及预期风险；国际贸易摩擦风险。

国内领先 的 MCU 公司。中颖主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和OLED 显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED 显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。 聚焦工控领域，白电 MCU 持续替代。全球 MCU 市场稳健成长，根据咨询机构 IC Insights 的数据，预计 2023年整体规模将达 188亿美元。聚焦到中国市场，据 IHS 数据统计，近五年中国 MCU 市场年平均复合增长率(CAGR)为 7.2%，是同期全球 MCU 市场增长率的 4倍，2019年中国 MCU市场规模达到 256亿元。 2021年上半年全球 MCU 缺货情况严重，根据经销商富昌电子的季度交货数据，海外 MCU 大厂如瑞萨、NXP、ST、英飞凌等公司交期均大幅拉长，最长交期可达 52周。国内白色家电生产厂家着重引进国产 MCU 作为辅配方案，中颖电子成为白色家电生产厂家国产 MCU 的主要选择。在未来的一段时间内，公司在白色家电 MCU 的市占率可望持续提高，提供业绩的成长动能。 锂电池管理芯片+AMOLED 驱动芯片描绘成长曲线。中颖电子的锂电池管理芯片，在手机及 TWS 耳机的锂电池管理应用上已经在国内多家品牌大厂量产，在笔记本电脑的应用上，也得到品牌大厂的认可和采用，正处于国产替代市占份额扩充的成长初期。随着锂电池管理芯片的快充应用越来越多、新国标电力自行车及储能市场的快速成长，整体锂电池管理芯片市场呈现蓬勃发展。 同时随着 AMOLED 屏在手机的渗透率提升，国产 AMOLED 显示的手机屏需求可望进入高速成长期，柔性屏的市占率呈现快速增长趋势，刷新率大于 90HZ 的渗透率大幅提升。中颖电子长期培养内部团队，相关AMOLED 显示驱动芯片需要的 IP 完全自研，可完全掌握核心技术，有较低的 IP 成本优势，针对国内客户可以提供快速的服务，2021年上半年公司 OLED 显屏驱动营收 1.04亿，同比增长近 360%，已经超过去年全年水平。未来国内 AMOLED 市场规模进一步扩大，可望给公司带来更多的销售增长机会。 盈利预测与投资评级：我们预计 2021-2023年公司归母净利润分别为 3.5、4.9、6.1亿元，对应 EPS 分别为 1. 13、1.58、1.97元，对应 PE 分别为56.0、39.8、32.0倍。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险因素：上游产能供应不足；下游市场需求回落；行业竞争加剧；客户开拓不及预期。

事件：2021年8月 27日，韦尔股份发布2021年半年报，公司 2021年上半年实现营业收入124.48亿元，同比增长54.77%；实现归母净利润22.44亿元，同比增长126.6%。其中Q2单季度实现营业收入62.36亿元（ YoY+47.56% ， QoQ+0.39% ）， 实现归母净利润12.03亿元（YoY+120.69%，QoQ+15.55%），实现扣非后归母净利润在10.22亿元（YoY+107.76%，QoQ+8.2%），符合前期预告指引。同时，公司发布2021年股权激励计划，计划向激励对象授予权益总计1160万份，占公司股本总额1.34%，涉及激励对象共计2162人。 点评： 盈利能力稳步提升，半导体设计三大业务体系全面开花。2021年Q2在东南亚疫情和整体手机市场需求放缓的背景下，公司作为CIS 的龙头厂商显示了强大的供应链管控能力和订单稳定性，实现了收入和利润率的同步增长。2Q21公司实现毛利率33.75%（YoY+1.31pct，QoQ+1.32pct），期间费用率14.72%（YoY-3.18%，QoQ+0.4%），受益于毛利率环比改善和费用端的高效把控，公司2Q21净利率高达19.29%（YoY+6.39pct，QoQ+2.53%），同比环比提升明显。 分业务来看，2021年上半年公司半导体设计业务和分销业务分别实现收入105.49亿元（YoY+53.07%，主营业务收入占比85.07%）和18.51亿元（YoY+62.91%，主营业务收入占比14.93%）。公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，其中，1）CIS 业务实现收入90.82亿元（YoY+51.31%），占半导体设计业务收入比例达86.10%，主体北京豪威和思比科分别实现净利润17.57和0.76亿元；2）TDDI 业务实现收入6.13亿元，占半导体设计业务收入的5.81%，主体香港新传实现净利润2.96亿元；3）模拟解决方案产品实现收入8.54亿元（YoY+55.52%），在分立器件、电源管理IC和射频芯片等方面陆续推出新品，部分产品稳居市场前列。 CIS 领域全面布局，多产品线协同开启新征程。1）手机CIS 领域：产品结构不断优化，全球首发0.61μm 像素CIS。公司于2021年5月全球首发0.61μm 像素高分辨率4K 图像传感器OV60A，继续引领全球像素微缩进程。OV60A 提供6000万像素分辨率，采用1/2.8英寸光学格式，与公司OV32A 产品尺寸相当，与上一代0.7μm 像素相比，0.61μm 像素面积减少24%，具备更高的量子效率、更好的串扰和角响应，主要应用于高端手机前后置摄像头。下半年公司有望继续推出1亿像素等新品，公司产品矩阵不断完善，产品结构不断优化，预计中高阶产品出货占比将不断提升，手机CIS 市场份额有望继续提升，带动公司盈利能力不断改善。2）汽车CIS 领域：公司作为全球第二大汽车CIS 供应商，未来有望借助自动驾驶浪潮和自身技术优势持续抢占市场份额，保持业务高速增长。3）安防CIS领域：公司夜鹰技术引领市场，上半年在多个客户出货顺利，实现高速增长。4）医疗CIS 领域：公司1H21首发800万用于一次性和可重复使用 内窥镜产品，CCC 技术助力公司在一次性内窥镜趋势下把握市场先机。 打造平台型半导体企业龙头，产业基金助力新生。除CIS 业务外，公司持续加大在分立器件、模拟IC、射频IC、TDDI 等领域研发力度，近两年先后收购新思亚洲地区TDDI 业务、入股深圳吉迪思加强在AMOLED 等智能显示主控芯片领域布局，新设了EVS、指纹识别等相关产品线，不断完善产品线布局。此外，2020年6月参与发起创立韦豪创芯产业基金，聚焦视觉组合、汽车半导体、个人穿戴、电源和信号链产品、集成电路制造装备及材料等五大核心赛道，不断积累和储备优质产业资源，打造平台型半导体企业龙头。2021年4月22日，地平线与韦尔签署战略合作协议，并宣布获得来自韦豪创芯的战略投资，主要就智能驾驶领域展开战略合作，落地基于征程2的Horizon Matrix Mono 辅助驾驶解决方案。8月27日，JLSemi 景略半导体与韦尔成立半导体合资公司，专注车载视频传输芯片。 股权激励彰显信心，深度绑定员工利益与公司发展。公司此次股权激励计划拟向激励对象授予权益总计1160万份，占公司股本总额的1.34%，涉及激励对象共2162人（占比66%）。其中，1）股票期权激励计划：向激励对象授予不超过800万份股票期权（约占股本总额0.92%），对应1972名核心技术（业务）人员，行权价格281.40元；2）限制性股票激励计划：向激励对象授予不超过360万份，对应2名高管及188名核心技术（业务）人员，授予价格为168.84元。本次股权激励计划业绩考核目标为基于2020年扣非后归母净利润（即22.45亿元），2021-2023年净利润增长率不低于70%/100%/140%，则对应2021-2023年扣非后归母净利润不低于38.17/44.9/53.88亿元。此外，此次股权激励对应2021-2024年各期需摊销的费用预计分别为1.15/2.81/1.22/0.42亿元，对公司业绩影响相对有限。 投资建议：根据公司上半年经营状况和行业未来发展趋势对公司业绩做出假设，预计21/22/23年公司归母净利润分别为47.04/63.57/82.14亿元，对应EPS 分别为5.42/7.32/9.46元，对应PE 分别为49/37/28倍，维持“买入”评级。 风险因素：公司新产品研发不及预期风险/下游行业景气度下滑风险/市场竞争加剧风险。

“3+2”业务布局，晶晨迎风起航。晶晨股份 2004年成立，以音视频解码芯片起家，后逐步发展为多媒体SoC 设计龙头。目前公司已经成为国内最大的智能机顶盒、智能电视和AI 音视频系统终端等智能多媒体SoC 芯片和全系统解决方案供应商之一。公司除稳定成熟的三大产品线外，正逐步把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领域，并取得了积极成果。 “3”大产品线出海，AIoT 引领创新增量。 智能机顶盒芯片：国内机顶盒市场虽已进入存量市场，但晶晨市场份额有所提升，营收规模在过去几年也在增长。同时，智能机顶盒产品生命周期通常在3-4年，随着4K、8K 超高清分辨率技术、智能语音识别技术的逐渐成熟，有望加速产品迭代，进一步驱动换机需求，据流媒体网的统计，2021年上半年运营商采购约4380万机顶盒，有望引领机顶盒进入新一波换机周期。此外，海外市场的智能机顶盒渗透率尚低，晶晨积极开拓海外市场机会，并已取得显著成绩，而且相较于海外的竞争对手，晶晨的SoC 制程领先，性价比更高，有望享受到海外智能机顶盒渗透率提升的红利。 智能电视芯片：国内电视机整体销量平稳，2020年出货约4000万，其中智能电视渗透率逐步提升，根据勾正数据统计，2020年渗透率约为46%，晶晨智能电视芯片2020年出货量约2908万颗，同比增长约9.1%，国内市场龙头地位愈发稳固，今年的缺芯环境下，公司凭借优势市场地位，有望迎来产品的量价齐升。而且伴随国内电视品牌出海，晶晨作为智能电视芯片龙头，协力共进在海外市场大展拳脚。 AI 音视频芯片：IoT 市场规模持续高速增长，据咨询机构IDC 数据，2019年全球IoT 市场规模约为6860亿美元，预期将保持12.2%的CAGR 增长率，在2022年市场规模突破万亿美元。公司的AI 芯片应用场景丰富多元，目前已覆盖包括但不限于智能家居、智能办公、智能家电等多种用途，且已应用于如小米、联想、TCL、阿里巴巴、Google、JBL、Harman Kardon、Zoom等众多境内外知名企业的终端产品。同时，公司进一步积极扩充生态用户，强化软硬件的布局，夯实长线发展的地基。 “2”大业务布局，瞄准长线发展。晶晨在三大成熟产品线以外，积极开拓WIFI蓝牙芯片和汽车电子芯片的新业务线，瞄准未来长线发展布局。WIFI 蓝牙芯片自2020年第三季度量产，2021年8月推出自主研发的双频高速数传Wi-Fi 5+BT 5.2单芯片，成功量产亟待商用。汽车电子芯片方面，2020年公司与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单，2021年上半年公司的汽车电子芯片销量稳步提升，公司成长空间进一步打开。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2021/2022/2023年归母净利润分别为6.1/9.1/12.1亿元，对应EPS 分别为1.48/2.22/2.95元。根据8月27日收盘价111.75元/股，对应2021-2023年PE 分别为75.7/50.3/37.9倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险因素：需求不及预期；产能不及预期；产品迭代不及预期；竞争加剧。

艾为电子：艾为电子专注于高品质数模混合信号、模拟、射频芯片设计，其产品下游应用主要集中于智能手机市场。公司专注于音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片设计四个细分赛道，并积极向其他领域拓展，其中音频功放芯片和马达驱动芯片居国内龙头地位，模拟音频功放芯片、线性马达驱动芯片市占率超过90%。 从收入端来看，公司2018-2020年营收分别为6.94亿元、10.18亿元、14.38亿元，CAGR 为43.95%，保持高速增长，主要得益于音频功放芯片市场份额不断扩大，加之手机行业对电源管理芯片、射频前端芯片的需求大增，以及马达驱动芯片在手机市场的快速铺开。公司紧跟下游行业技术创新，一方面不断开拓中低端手机市场，另一方面打开新兴IoT、汽车电子市场；另一方面对现有市占率高的模拟音频功放芯片、线性马达驱动芯片、LNA 芯片等不断进行升级迭代，持续增强盈利能力。 音频功放芯片进一步提升市占率，马达驱动芯片下游持续开拓，电源管理芯片、射频前端芯片市场空间广阔。公司从音频功放芯片设计起家，后不断延伸产品布局。近三年以来音频功放芯片均占营收50%以上，是公司最重要的营收来源，不过马达驱动芯片等新品营收占比亦在稳步提升。音频功放芯片方面，2019年全球音频功放芯片市场出货量超过30亿颗，其中大部分应用于智能手机市场。随着公司对现有产品进行升级迭代，音频功放产品的市占率与盈利水平有望进一步提升。 马达驱动芯片方面，由于该产品与音频功放具有类似技术属性，公司在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。随着马达振动反馈向中低端手机市场下沉，马达驱动芯片出货量有望进一步提升。 公司电源管理类芯片包括光驱动芯片、电源管理芯片两大产品线，公司积极研发打开营收新赛道。根据TMR 预测，2018年全球电源管理芯片市场规模约250亿美元，到2026年有望达到565亿美元，年均复合增速10.69%，而公司电源管理芯片2020年营收为4.57亿元，具备广阔的增长空间。 此外公司还布局了射频前端芯片，受益于5G 网络的商业化建设，自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长，2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长，2023年增长至接近313.10亿美元。公司将抓住5G 商业化和国产化的契机，加大射频前端芯片的研发投入，打开营收增量空间。 专精IC 设计细分赛道，核心产品做大做强。音频功放芯片是公司主要的产品类型，凭借深厚的技术积累，公司在音频功放芯片形成了丰富的产品线，并且公司开发的音频功放芯片产品处于行业主流水平，部分指标达到目前行业最高水平，与凌云半导体、美信、德州仪器等国际大厂竞争。公司去年音频功放芯片的销售量约8.81亿颗，其中大部分的应用集中于智能手机市场，已成为全球智能手机中音频功放芯片的主要供应商之一。 公司自2011年起开发呼吸灯驱动芯片产品以来，不断扩大电源管理芯片的覆盖面，至今已形成背光LED 驱动、闪光灯驱动、呼吸灯驱动、OVP 过压保护、MIPI 开关、charger 类芯片等产品类别，凭借先发优势和持续的技术积累，公司开发的电源管理芯片技术水平居行业较高水平。 射频前端方面，自公司2011年开始涉足射频领域以来，至今已有GPS LNA、FM LNA、4G/5G 射频开关等主要产品，产品部分主要性能指标已达行业主流水平。 公司开发的马达驱动芯片主要包括线性马达驱动芯片和音圈马达驱动芯片，其中线性马达驱动芯片在国内手机市场市占率超过90%。 募投提升研发实力，升级完善现有产品线。公司本次募集资金总投资金额为24.68亿元，投资资金着眼于提升公司的技术研发实力，是现有业务的升 级、延伸与补充。通过募集资金投资项目进一步提升管理和研发能力， （1）智能音频芯片研发和产业化项目：拓宽产品线并优化产品，对数字音频功放、高压模拟智能功放以及智能音频Codec 芯片进行升级研发； （2）5G 射频器件研发和产业化项目：拓宽射频前端芯片品类，进行5G 射频开关、调谐天线开关Tuner、天线SRS 开关、5G 射频前端模组FEM 的研发； （3）马达驱动芯片研发和产业化项目：开发高压线性马达驱动和触觉反馈随音振动算法，给予用户更好的触觉反馈体验； （4）研发中心建设项目：帮助公司拓展新业务，进行SAR 传感器芯片、电容式触控产品、压力触控产品、电源管理产品等多种芯片产品的设计研发和技术升级； （5）电子工程测试中心建设项目：帮助公司对产品进行可靠性测试、失效分析等，提升产品良率； （6）发展与科技储备资金：进行新工艺平台的导入、RISC-V 架构芯片产品研发等，布局前瞻性研究。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2021-2023年公司营收分别为23.67亿元、39.34亿元、57.25亿元，归母净利润分别为2.49亿元、5.04亿元、7.30亿元。对应当前股价的PE 分别为169倍、84倍、58倍，对应当前股价的PS 分别为18倍、11倍、7倍。公司作为国内音频功放芯片、马达驱动芯片龙头，产品类型丰富，产品线布局广阔，增长潜力巨大。首次覆盖，给予公司“增持”评级。 风险因素：下游应用市场较为集中的风险；晶圆代工及封测价格上涨的风险；市场竞争加剧风险；研发人员流失风险。

事件：2021年8月16日，复旦微电发布 2021年半年度业绩预告，公司预计2021年上半年归母净利润同比去年同期增长1.33亿元，约为1.94亿元，同比增长220.6%；扣非后归母净利润约1.6亿元，同比增长662.66%，超出此前公司半年报业绩指引上限（1.5-1.7亿元），亦超出市场预期。 点评： 1H21业绩大幅增长，新客户和新产品顺利开拓。2018-2020年复旦微分别实现收入14.24亿元、14.73亿元、16.91亿元，保持稳健增长，受高强度研发投入影响，公司业绩略有波动，2018-2020年归母净利润分别为1.05亿元、-1.63亿元、1.33亿元。2021年上半年公司下游应用市场需求旺盛，新客户开拓和新产品推出顺利，促使营业收入大幅增长、综合毛利率上升，同时公司加强内部管理，不断提升运营管理水平，2021年迎来爆发式增长，预计1H21归母净利润将达到1.94亿元，同比增长220.6%。 FPGA 快速放量，PSOC 引领市场。FPGA 兼具软件的可编程性、灵活性和硬件的并行性、低延时性，在5G 通信和人工智能领域具有广阔应用空间。复旦微作为国内FPGA 领先厂商，自2004年开始进行FPGA 研发，近年来在FPGA 领域研发投入巨大，2020年起陆续进入放量期。公司是国内最早推出亿门级FPGA 产品的厂商，2018年Q2率先推出28nm 亿门级FPGA 产品，SerDes 传输速率达到最高13.1Gbps，2019年正式销售，2020年销售额突破1亿元，同比增长561.98%，19-20年毛利率分别为98.48%和94.96%，主要面向高可靠领域客户。目前公司28nm FPGA 产品已多达数十款，已累计向超过200家客户销售基于28nm 的FPGA 产品，预计将继续保持快速增长。 除此之外，公司通过PSOC 的研发不断提高先进制程FPGA 的竞争水平。公司募投项目聚焦PSOC 项目，根据信达电子产业链调研，公司PSOC 产品进展顺利，且技术水平显著领先于国内同行。 投资建议：我们预计2021-2023年公司营收分别为26亿元、35.4亿元、44亿元，归母净利润分别为4.35亿元、5.99亿元和7.62亿元。当前股价对应21-23年PE 分别为90倍、65倍和51倍，考虑公司FPGA 业务逐步放量，且在国内处于领先地位，以及公司未来三年业绩成长的确定性，参考可比公司估值水平，上调至“买入”评级。 风险因素：公司经营业绩大幅波动风险；政府补助依赖及持续性的风险；新产品研发及技术迭代风险；技术授权风险；无控股股东及实际控制人风险。

复旦微：超大规模IC 设计企业，产品线齐全，技术储备深厚。上海复旦微电子成立于1998年，是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 芯片和集成电路测试服务等产品线。目前，公司的RFID 芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU 等多类产品的市场占有率位居行业前列，此外，公司在国内FPGA 芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA 产品的厂商，填补了国产高端FPGA 市场的空白。 公司营收稳健增长，2021迎来业绩爆发。2018-2020年公司收入分别为14.24亿元、14.73亿元、16.91亿元，保持稳健增长，受高强度研发投入影响，公司业绩略有波动，2018-2020年归母净利润分别为1.05亿元、-1.63亿元、1.33亿元。2021年以来，随着下游市场需求恢复，公司迎来爆发式增长，公司预计2021年上半年实现收入10.5-12亿元，同比增长45.17%-65.91%；实现归母净利润1.5-1.7亿元，同比增长147.88%-180.93%。 安全与识别芯片：市场稳定增长，公司产品线齐全。安全与识别芯片是公司营收占比最大的业务，2018-2020年营收规模分别达到6.9亿元、7.02亿元和6.09亿元。随着RFID 芯片技术在安全访问控制和零售业应用增加，物联网进入加速爆发期，作为物联网感知层重要技术，RFID 芯片市场规模将不断扩张。智能卡与安全芯片方面，随着国内第三代社保卡不断推广以及EMV 迁移推动金融IC 卡市场不断增长，智能卡行业仍有巨大增长空间。复旦微凭借多年技术积累，在RFID 与存储卡芯片领域产品线齐全，目前已形成RFID 与存储卡芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片三条产品线。其中RFID 逻辑加密芯卡芯片年出货量超过10亿颗，国内份额超过60%；金融IC 卡芯片市场占有率达到约20%。 非挥发存储器：EEPROM 国内领先，NOR Flash 高速成长。公司的非挥发存储器可提供多接口、各型封装、全面容量、高性价比的产品，主要涵盖EEPROM、NOR Flash 存储器和SLC NAND Flash 存储器三条产品线。非挥发存储器作为嵌入式电子系统中不可或缺的组件，在电脑、手机、物联网终端、安防监控、汽车电子等领域具有较大需求。EEPROM 方面，目前公司小容量EEPROM 产品在电脑显示器领域市占率达到30%以上、大容量EEPROM 在智能电表领域市占率超过50%、中容量EEPROM 在全球智能手机摄像头领域份额4%左右，已进入LG、vivo、OPPO、联想等最终客户。此外，公司EEPROM 产品已通过工业级、汽车级考核，进入宁德时代、吉利汽车等重点最终客户，未来成长空间巨大。 NOR Flash 方面，公司2020年收入已达到2.82亿元，同比增长81.94%，已进入戴尔、联想、三星、杭州宇视科技、杭州雄迈等终端客户。NAND Flash 方面，公司产品在国内调制解调器市场SLC NAND Flash 市占率已达到10%左右。 智能电表芯片：单相电表MCU 市场领先，物联网领域不断拓展。公司的智能电表芯片主要包括智能电表MCU、低功耗通用MCU 等。目前公司智能电表MCU累计出货量超4亿颗，在国家电网单相智能电表MCU 市场份额领先，市占率超60%。近年来国网电表招标量回升，虽然2020年由于采用新版标准需要适应周期导致规模有所下滑，但海外覆盖程度低使得未来出口发展潜力巨大。此外，依托在智能电表领域积累的丰富经验和技术，公司通过低功耗通用MCU 产品积极向智能水表热表、智能家居、物联网等行业拓展。 FPGA 芯片：市场空间巨大，复旦微国内市场领先。复旦微是国内FPGA 领域技术领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA 芯片、亿门级FPGA 芯片以及嵌入式可编程器件（PSoC）共三个系列产品。需求端：随着5G 时代进展及AI 推进，FPGA 全球市场规模近年来稳步增长，预计2025年FPGA 全球市场规模有望达到约125.21亿美元；同时亚太市场需求增长强劲，且中国市场或会成为其最主要构成部分和增长引擎。供给端：呈现双寡头格局，赛灵思和英特尔合计市场份额接近90%，目前国内厂商市场份额较小，与头部FPGA 厂商仍存在较大差距，国产替代和成长空间巨大。目前复旦微28nm 亿门级FPGA 出货顺利，收入快速增长，2020年公司FPGA 芯片实现销售收入1.53亿元，同比增长82.69%，其中28nm 工艺制程FPGA 收入超过1亿元，同比增长561.98%。 同时，公司的PSoC 产品目前也已研发成功，正在进行样片测试，是国内首款推向市场的PSoC 产品，采用28nm 制程，内嵌大容量自有eFPGA 模块，并配有APU 和多个AI 加速引擎，可广泛应用于高速通信、信号处理、图像处理、工业 控制等领域。 集成电路测试：第三方专业测试厂商，营收稳定增长。公司控股子公司华岭股份在第三方专业测试行业中具有一定规模优势，并积累了优质客户群。随着芯片复杂度和性能不断提高，高端产品测试验证的技术难度和费用越来越高，为集成电路测试业带来新的发展动力和市场空间，第三方专业测试企业迎来发展机遇。 根据中国半导体行业协会数据，2020年我国集成电路封装测试业市场销售规模为2509.5亿元，2016-2020年复合年均增长率为12.54%。目前华岭股份已建立高等级净化测试环境以及实时在线生产监测系统，拥有12英寸先进工艺集成电路测试生产线和 MEMS 测试平台，累计装备了200多台（套）测试技术研发和分析系统，技术研发和服务场地面积已达9000平米。 盈利预测与投资评级：我们预计2021-2023年公司营收分别为26亿元、35.4亿元、44亿元，归母净利润分别为4.35亿元、5.99亿元和7.62亿元。考虑公司FPGA 业务逐步放量，且在国内处于领先地位，以及公司未来三年业绩成长的确定性，参考可比公司估值水平，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险因素：公司经营业绩大幅波动风险；政府补助依赖及持续性的风险；新产品研发及技术迭代风险；技术授权风险；无控股股东及实际控制人风险。

事件：2021年3月10日晚，TCL科技发布2020年年度报告，按2019年重组后同口径下，公司全年实现营收768.3亿元，同比增长33.9%，实现归母净利43.9亿元，同比增长67.6%。其中，Q4单季营收280.0亿元，环比增长73.1%，归母净利23.6亿元，环比增长15.46亿元。TCL华星方面，20年全年营收467.7亿元，同比增长37.6%；净利润24.2亿元，同比增长151.1%。其中，Q4单季营收143.9亿元，环比增长11.8%，净利润18.6亿元，环比增长超10.5亿元；华星单四季度净利率达到约13%。 点评： 受益于面板价格上涨及中环资产并表，公司Q4业绩实现高增。根据Witsview数据显示，四季度各主流尺寸TV面板价格大幅上涨18%-20%。同时，公司于20年10月完成天津中环电子集团经营并表。受益于此，公司营收大幅增长73.1%，归母净利也实现翻倍以上增长，毛利率提升至18.71%，环比增长5.24个百分点，净利率提升至8.44%，环比增长4.23个百分点。费用率方面，公司Q4管理费用率及研发费用率有所上升，分别达到4.12%和5.72%，环比增长1.82和0.99个百分点，主要系并入中环电子所致。 加码半导体产业投资，续写产业链垂直一体化新篇章。TCL科技在半导体产业投资领域已有广泛布局，除控股子公司中环股份外，还通过TCL创投投资了格科微、寒武纪、集创北方和翰昕微电子等半导体产业链公司。而且，公司的半导体产业投资不止于此，21年3月10日晚，公司公告称，拟与TCL实业各出资5亿元，共同设立TCL半导体科技，作为公司半导体业务平台，对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发，并围绕芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行新一轮投资布局。我们认为，公司成立TCL半导体除了加码半导体产业投资、充分享受行业红利外，更是帮助公司实现了向上游关键物料延伸的产业链垂直一体化，其战略意义类似于2009年公司成立华星光电。未来数年，TCL半导体有望复制TCL华星的成功，为公司点燃成长新引擎。 展望2021，产能扩张驱动业绩实现稳定增长。大尺寸方面，公司G11代T7线已于2020年11月11日正式量产，预计在21年年底产能爬满，将带来305万平方米的年产能增长。同时，苏州三星线的并入也将进一步扩充产能，预计带来710万平方米的年产能增长。21年大尺寸产能增长将超过43%。小尺寸方面，T3线由于身处武汉，在20年的新冠疫情中业绩承压明显，预计21年业绩将大幅修复。同时T4线AMOLED新产能释放也将带来营收规模的进一步增长。 盈利预测与投资评级：伴随面板涨价、产能释放和资产并表，我们预计公司21/22/23年归母净利润分别为107.88/127.60/156.90亿元，对应PE分别为12/10/8倍。考虑到公司在半导体显示领域的领先地位以及未来的长足发展空间，我们认为合理估值为21年20倍PE，对应市值2150亿元。维持对公司的“买入”评级。 风险因素：疫情反复，下游需求不及预期。

事件：2021年1月29日晚，京东方发布2020年度业绩预告，预计全年实现归母净利48-51亿元，同比增长150%-166%；实现扣非净利25-28亿元，同比大幅扭亏。 点评： Q4业绩符合预期，涨价+产能释放助推业绩高增。在20Q4单季，公司实现归母净利23.24-26.24亿元，环比增长73.39%-95.78%；实现扣非净利16.12-19.12亿元，环比增长51.50%-79.70%，公司业绩符合预期。我们认为公司四季度环比高增主要由面板价格上涨及公司内生产能释放两方面因素决定。 （1）面板价格：根据Witsview数据显示，四季度TV面板价格上涨18%-20%、IT面板价格上涨5%-13%。同时，一季度面板价格依旧强势，仅一月份单月TV、IT面板价格均上涨3%-5%。公司作为全球面板龙头将充分收益于面板价格上涨。 （2）产能释放：公司G10.5代超大尺寸LCD产线（B17）始建于2018年，设计产能120K，且自20Q1投产后稳定释放产能，预计21Q2实现满产，将在20、21两年分别为公司带来约11%和24%的大尺寸产能增长。 外延并购加速扩张，21年业绩爆发可期。展望2021年，除B17线内生产能释放外，公司外延并购中电熊猫两条产线也即将完成并入，为公司带来可观增量产能。公司于2020年9月宣布收购中电熊猫南京、成都两条产线，其中南京G8.5代线设计产能60K，主要生产IT、TV面板；成都G8.6代线设计产能120K，主要生产TV面板。两条产线预计将于21Q1完成并表，并在21年为公司贡献增量产能约1115万平米。受益于外延并购带来的产能加速扩张，公司21年大尺寸产能将同比增长40%左右。在面板价格中枢上移的大背景下，公司业绩有望爆发。 增持OLED产线股权，打开长线成长空间。作为国内OLED面板龙头企业，公司共有3条6代AMOLED产线，其中成都、绵阳线已建成，目前正在逐步释放产能；重庆线正在建设期。1月26日，公司发布公告称，拟以63.39亿元受让绵阳科发基金持有的23.75%的股权，受让完成后，公司占绵阳京东方股权比例将由66.67%增加至90.42%。此番收购后，京东方目前已投产的两条6代AMOLED线均有较高股权比例。其中，成都B7线全资持股，绵阳线股权将提升至90.42%。高比例持股将帮助公司充分享受AMOLED发展红利，并有望打开长线成长空间。 盈利预测与投资评级：京东方作为全球面板龙头地位稳固，智能手机、平板电脑、笔记本、显示器、电视等五大主流市场的面板销量市占率全面位居全球第一。在20Q4，受益于面板价格上涨及产能释放，公司实现利润高增。展望2021年，公司内生外延增量产能可观。此外，高比例持股OLED产线将帮助公司打开长期成长空间。我们预计公司2021、2022年归母净利润分别为134.04亿元和166.67亿元，对应当前PE分别为16x、13x。公司作为面板行业龙头，将充分享受产能释放及面板涨价带来的盈利弹性，我们看好公司在2021年的业绩释放能力，维持对公司的“买入”评级。 风险因素：疫情反复，下游需求不及预期。

事件：闻泰科技2021年1月29日晚发布2020年年度业绩预增公告，预计公司2020年年度实现归母净利润24-28亿元，同比增长91.45%-123.36%；预计扣非后归母净利润21-25亿元，同比增长89.93%-126.11%。 点评： 四季度ODM业务短期承压，功率半导体业务强劲增长。从Q4单季度来看，公司实现归母净利润1.41-5.41亿元，实现扣非后归母净利润0.43-4.43亿元，同比和环比均有一定幅度下滑。Q4单季度业绩承压主要由于：（1）上游元器件涨价以及ODM新客户研发投入增加，直接影响ODM业务盈利表现；（2）股权激励费用摊销影响，根据7月18日公司2020年股权激励首次授予结果公告，2020-2025年需摊销的费用分别达到3.16/4.68/2.06/1.08/0.54/0.17亿元，预计Q4单季度确认股权激励费用超过1.5亿元。但从安世半导体业务来看，受益于2020年下半年以来汽车业务持续回暖，公司功率半导体业务在Q4强劲增长，营收和净利润有望创下季度新高。 ODM业务：元器件涨价+新客户研发投入增加等因素扰动短期业绩，主动调整客户结构蓄力长期发展动能。从2020年全年来看，公司在疫情和上游元器件涨价等因素影响下，仍然实现全年约1.2亿部的出货量，创下历史新高。从Q4单季度来看，受上游元器件涨价以及新客户开发带来的研发投入高增等因素影响，公司ODM业务短期承压。进入2021年，我们认为公司ODM业务受益于以下两个方面，有望回归增长：（1）元器件涨价影响逐渐消化，涨价后的定价保障后续利润空间；（2）2021年新增项目以5G项目为主，相比去年4G项目平均单机价格更高，同时公司产品化转型持续推进也将大幅提升盈利能力。 功率半导体业务：汽车市场强势增长，客户+产能+研发保证公司高增长。受益于对全球消费品和汽车市场的持续渗透，公司的功率半导体业务从2020年第三季度开始实现强劲增长。客户方面，公司将继续着力中国大陆新客户的开拓，目前公司已与多家传统和新能源汽车厂商达成合作，后续有望快速上量。产能方面，公司控股股东在上海临港区投资建设12英寸车规级功率半导体晶圆厂，总投资达120亿元，达产年产能36万片12英寸晶圆，预计2023年满产，将大幅提升公司自有产能，同时公司积极对原有晶圆制造产线和封测产线进行改造升级，提升产能和效率。产品结构和研发方面，公司通过积极调整产品结构，提升MOSFET等高毛利产品产能，改善毛利率和净利率水平；另外，公司积极加大GaN、SiC等第三代半导体研发投入，目前安世GaN功率器件已通过车规级认证，开始向客户供货，SiC技术研发进展顺利。 盈利预测与投资评级：我们预计2020年-2022年公司归母净利润分别为24.86亿元、38.62亿元和52.61亿元，对应当前PE分别为50倍、32倍和23倍。随着ODM业务短期压制因素消除，客户结构优化和5G渗透将驱动公司ODM业务稳定向上，同时车规级半导体需求强劲将助力安世打开长期成长空间，维持对公司的“买入”评级。 风险因素：产品毛利率波动的风险，市场竞争加剧的风险，新客户开发不及预期的风险，新产品研发进展不及预期的风险。

事件：2021年1月11日晚，TCL科技发布2020年年度业绩预告，预计2020年全年实现归母净利42-44.6亿元，同比增长60%-70%；对应单四季度归母净利润21.75-24.35亿元，环比增长13.58-16.18亿元。 TCL华星方面，2020年全年营收超458.86亿元，同比增长超35%；净利润超23.15亿元，同比增长超140%。其中，单四季度营收超135.11亿元，同比增长超43.23%；净利润超17.49亿元，环比增长超10.5亿元；华星单四季度净利率达到约13%。 点评：价格中枢上移+内生外延共振，助力司公司Q4业绩超预期。 1）面板价格：根据Witsview数据显示，四季度各主流尺寸TV面板价格大幅上涨18%-20%。且预计1月份面板价格将维持涨势，Witsview一月上旬报价仍上涨2%-3%。公司将充分受益TV面板的涨价弹性。 2））内生外延：公司11代线T6于2019年年底满产，伴随着疫情消散，于2H20充分释放产能，而T4AMOLED产线一期也于19年四季度开始量产，产能释放持续整个20年。而中环也于20年10月份并表，四季度贡献业绩近亿元。 综上我们认为，公司四季度盈利能力大幅超出市场预期，并不仅是面板价格涨价的推动，也是司公司2020年以来内生产能释放及外延资产并购带来的成长硕果体现。 望展望2021年，TV面板价格强势可期。我们就需求及供给两个角度来展望2021年TV面板的价格趋势。需求端方面，据产业链调研，目前主流面板厂商库存几乎为零，终端TV厂商库存仍低于正常水位，说明下游需求良好，终端TV厂商仍有备货空间。供给端方面，面板上游材料持续短缺，驱动IC和玻璃基板分别受8寸晶圆短缺和NEG工厂意外停电事件影响而出现缺货，缺货现象预计持续整个一季度。在上游物料缺货和下游终端厂补库存的双重影响下，预计面板供不应求现象仍难以缓解，一季度淡季不淡预期强烈，面板价格也将继续上涨。同时，随着二三季度传统备货旺季的到来，全年面板价格维持高位可期，TCL科技作为面板龙头厂商将畅享业绩弹性。 新产能新客户，2021迈入新征程。虽然TCL科技于20年Q4取得傲人成绩，但并不止步于此。展望2021年，公司还有更多亮点值得关注。 大尺寸方面，公司G11代T7线已于2020年11月11日正式量产，预计在21年年底产能爬满，将带来305万平方米的年产能增长。同时，苏州三星线的并入也将进一步扩充产能，预计带来710万平方米的年产能增长。21年大尺寸产能增长将超过43%。小尺寸方面，T3线由于身处武汉，在20年的新冠疫情中业绩承压明显，预计21年业绩将大幅修复。同时T4线AMOLED新产能释放也将带来营收规模的进一步增长。新客户方面，公司的AMOLED面板也已成功打入小米10至尊版等旗舰机型，此屏幕具有1120nit峰值亮度和高达500万:1的对比度，支持原生10bit的色深，可显示10.7亿超丰富色彩，其120Hz刷新率成为业绩标杆。未来，公司还将进一步拓展国际大客户。 此外，控股子公司中环股份也将为公司带来业绩新增量。预计中环将于2021年为公司带来数亿元的归母净利润，增厚公司业绩。长期来看，随着TCL对中环进行产业协同、运营效率以及财务费用优化等战略安排落地，预计发展空间将进一步打开，有望逐步成长为公司业绩增长的主引擎之一。 盈利预测与投资评级：受益于面板价格中枢上移，内生产能释放，外延资产并表等，TCL科技的Q4业绩超市场预期，并有望在21年进一步爆发。因此我们上调公司盈利预测，预计司公司2021-2022年年归母净利润分为别为90.28、104.29亿元应，对应PE分别为12、10倍倍。考虑到公，司在半导体显示领域的领先地位以及未来的长足发展空间，我们认为合为理估值为21年年20倍倍PE，对应市值1805.6亿元。维持对公司的“买入”评级。 风险因素：疫情反复，下游需求不及预期。