事件概述公司发布 2022年三季报，前三季度公司实现营业收入 49.36亿元，同比增长 30.26%，实现归母净利润 20.4亿元，同比增长40.03%；Q322实现营业收入 20.31亿元，同比增长 35.68%，归母净利润 8.43亿元，同比增长 44.87%。 分析判断: 前三季度收入净利规模增长显著，应收账款及存货增长预示未来向好受益于下游需求旺盛，公司集成电路业务出货量提升显著，前三季度共实现营业收入 49.36亿元，同比增长 30.26%。毛利率同比增长 5.86pct 至 65.73%，预计主要系安全类产品缺货导致持续涨价以及特种产品收入进一步提升导致；公司持续增加研发投入，报告期内研发费用率同比增长 5.46pct 至15.33%。我们认为目前公司在手订单充足，未来有望持续增长。公司应收账款较期初增长 57.90%至 37.45亿元，主要系集成电路业务销售规模增长所致，从而带动相关库存量增大以及战略备货增加，致使存货较期初增长 70.15%，较季度初增长 25.51%。 汽车+eSIM 与特种集成电路，是未来公司发展长期看点随着苹果在北美以及其他地区推出 e-SIM 手机，我们认为 eSIM 形态有望在未来形成行业主流。同时在苹果带动下，我们认为安卓厂商会选择跟进。公司作为国内 e-SIM 龙头供应厂商，有望受益于此。在汽车电子领域，公司的汽车安全 SE 和车规 MCU两类产品已取得较大进展。在汽车安全领域，公司推出系列化产品包括数字车钥匙、T-Box/OBD、eUICC、OBU-ESAM 等四类应用场景。同时还推出车规 MCU 产品，公司募资共 15亿元深化布局高端安全芯片及车规领域，其中 4.5亿元用于车载 VCU 研发及产业化项目，产品主要用于整车控制决策包括动力和底盘。在特种芯片领域，根据公司公告显示，推出了 2x 纳米的低功耗 FPGA 系列产品。我们认为该系列产品有望全面对标 V7K7系列，在存储领域新开发了特种用 Nand FLASH 以及新型存储器等多个种类，领先优势持续扩大。 投资建议我们维持公司盈利预测，我们预计公司 2022-2024年对应收入为 85.81亿元、124.84亿元和 178.50亿元；我们预计公司2022-2024年对应归母净利润为 32.84亿元、45.73亿元和68.36亿元；公司于 2022.04.21进行每股转增 0.4，总股本扩大至 8.5亿股，对应 EPS 分别为 3.87元、5.38元和 8元， .05对应 2022年 10月 28日 163.29元/股收盘价，PE 分别为 42x、30x、20x，维持“买入”评级。 风险提示特种产品需求不及预期，智能安全芯片需求不及预期，宏观和产能风险。

事件概述10月 23日，公司披露 2022年第三季度报告。公司 2022年前三季度实现营业收入 4.14亿元，同比增长 25.84%，Q3实现营业收入 1.53亿元，同比增长 30.53%。公司前三季度实现归母净利润 5014万元，较去年同期增长 7947万元，Q3实现归母净利润 2159万元，较去年同期增长 3056万元。若剔除股份支付影响，公司前三季度归母净利润为 9142万元，去年前三季度亏损。 分析判断: Q3业绩符合预期，高端产品线不断发力收入端，公司 2022年第三季度营业收入为 41,432.31万元，同比增长 25.84%，Q3实现营业收入 1.53亿元，同比增长30.53%，同比增加 30.53%，持续保持高速增长。利润端，公司2022年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为 5,013.84万元，同比去年-3,584.73万元，实现了大幅增长。公司 2022年 Q3度归属于上市公司股东的净利润较去年同期增长 3,055.55万元，公司盈利能力大幅提升。公司毛利率前三季度达51.88%，同比增长 2.04%，扣除股份支付公司毛利率为52.78%。公司 2022年 Q3毛利率为 51.71%，同比增长3.76pct，环比增长 1.25pct，公司毛利率水平持续改善；公司在收入和利润的优异表现主要得益于高端产品持续发力。根据公司三季报显示，公司高端产品销售在全球范围内均实现快速增长，其中国内高端产品销售金额同比增长 131.21%，海外高端产品销售金额同比增长 91.89%。公司高端数字示波器（指最高带宽≥2GHz）销售金额同比增长 121.13%。公司 5GHz 带宽旗舰级数字示波器 DS70000系列同比增长 1,165%，呈现快速增长趋势，今年一至三季度销售金额已达到去年全年销售金额的394.66%。公司 2GHz 带宽数字示波器 MSO8000/R 系列同比增长63.66%，自发布以来连续三年均保持高速增长。同时本季度发布的新品 HDO4000和 HDO1000系列高分辨率数字示波器，已于季度末开始全球发货，为营收增长提供新的动能，第三季度数字示波器产品线营收同比增长 51.36%。 受益于贴息政策，公司未来业绩有望超预期2022年 9月 29日《关于加快部分领域设备更新改造贷款财政贴息工作的通知》，对包含教育在内的新增 10个领域设备更新改造提供 2000亿规模贷款贴息 2.5个百分点。我们认为此次 2000亿贴息贷款学校将成为主要受益方。学校作为事业单位融资渠道受限，而此次 2000亿元的财政贴息政策能够有力解决职业学校、实训基地在日常经费、融资需求报送时放不开手脚的问题，前期的融资需求充分爆发。根据招股说明书显示公司产品应用领域广泛、终端客户数量众多，经销商下游前五大终端客户中高校、研究所占重要比例。公司作为国内示波器行业内的领先企业有望直接受益于此次贴息政策。 投资建议我们维持公司盈利预测，预计公司 2022年至 2024年分别实现营业收入 7.43亿元、10.17亿元、13.17亿元，分别实现归母净利润 1.05亿元、1.87亿元和 2.67亿元，对应 EPS分别为 0.87元、1.54元和 2.20元，对应 2022年 10月24日收盘价 115元，PE 分别为 132X、74X、52X。公司作为示波器以及电子仪器仪表行业龙头企业，下游受益于政策支持以及较大的市场空间，给予“增持”评级。 风险提示由于 2020年公司开始股份激励，主要面临大额股份支付导致的亏损风险，同时存在产品研发和技术开发风险，高端产品可能销售不及预期，以及部分元器件的进口限制问题。

事件概述2022年 10月 24日，公司发布 2022年三季报，前三季度实现营业收入 7.44亿元，同比增长 42.38%；归母净利润 1.31亿元，同比增长 55.84%；扣非归母净利润 1.29亿元，同比增长60.30%。 分析判断: 盈利能力提升，新产品导入加速公司 Q3单季度实现营收 2.72亿元（同比+33.22%，环比+0.77%），归母净利润 5268.63万元（同比+64.89%，环比+13.36%），毛利率为 37.37%(环比增加 1.17pct 百分点)。利润端公司持续改善主要得益于新产品 NPV 和 NPC 导入顺利，以及汽车用户占比提升导致。 研发芯片电感，构建公司第二成长曲线芯片电感产品起到为芯片前端供电的作用，可广泛应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、笔记本电脑、矿机等领域。主流芯片电感目前主要采用铁氧体材质，但铁氧体饱和特性较差，随着未来电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感体积和饱和特性已经很难满足未来发展趋势，而金属软磁材料电感具有更高效率、小体积、能够响应大电流变化的优势。使用金属软磁粉芯，由于其比铁氧体更高的磁饱和密度，可以缩小电感体积，降低铜的使用量，最终降低铜损，提高工作效率。 因此，公司基于多年来在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，研发出具有领先性能的芯片电感。公司已经推出了多个芯片电感系列料号，取得了多家知名芯片厂商的验证和认可，并实现了批量的生产和交付。随着产品的持续升级迭代和市场认可度提升，公司将加快自动化生产线的布局，为更大批量的订单交付做准备。 投资建议我们维持公司盈利预测，预计 2022-2024年年营收分别为10.02亿元、13.59亿元、16.80亿元，归母净利润分别为1.74亿元、 2.72亿元、3.42亿元，EPS 分别为 1.68元、2.62元、3.3元。对应 2022年 10月 25日 100.95元/股收盘价，PE 分别为 61x、39x、31x，维持“买入”评级。

财政贴息政 策持续支持，公司有望持续受益。 贴息贷款爆发新机遇，公司有望营收增速加快。2022 年9 月29 日《关于加快部分领域设备更新改造贷款财政贴息工作的通知》，对包含教育在内的新增10 个领域设备更新改造提供2000 亿元规模贷款贴息2.5 个百分点。我们认为此次2000 亿元贴息贷款大学与职业学校将成为重要受益方之一。学校作为事业单位融资渠道受限，而此次2000 亿元的财政贴息政策能够有力解决职业学校、实训基地在日常经费、融资需求报送时放不开手脚的问题，前期的融资需求充分爆发。职业学校学科设置集中，万用表、示波器等测量仪器仪表是职业学校日常教学培训工作中重要的仪器，随着后续采购资金的充沛，公司作为国内仪器仪表行业内的领先企业有望直接受益。 产品芯片自研，形成技术优势。 技术研发打入中高端市场，公司未来成长空间巨大。在中端产品方面，公司研发的中端示波器产品已经达到 5GS/s 采样率和1GHz 模拟带宽的技术水平，在 2GHz 带宽示波器已经形成了一定的技术积累，具备向高端发展技术基础。在高端示波器产品方面，公司在高端示波器上向功能升级方向进行产品布局，重点在高分辨率、高带宽、高捕获率、多通道人机交互等。目前公司在研发的高带宽示波器产品已经达到20GS/s 采样、2.5GHz 带宽和 10GS/s 采样 2GHz 带宽的技术水平，并计划在2022 年发布相关产品。此外，公司自研高速ADC 芯片第一期已进入流片环节，将重点突破5GS/s 采样率及2G 带宽的关键指标。这些新产品将在未来为公司带来营业收入新的增量，公司潜在市场空间有望拓宽。 投资建议我们预计公司 2022 年至2024 年分别实现营业收入11.38 亿元、17.63 亿元和21.37 亿元，分别实现归母净利润1.61 元、2.45 亿元和2.99 亿元，对应 EPS 分别为1.46 元、2.22 元和2.70 元，对应2022 年10 月22 日收盘价 35.22 元，PE 分别为24X、16X、13X。公司多年深耕测量仪器仪表行业，下游受益于政策支持以及较大的市场空间，我们首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示目前行业内市场竞争充分，存在技术壁垒，公司存在技术创新及新产品开发的风险、市场竞争风险，同时还面临境外经营及市场开拓风险、原材料价格波动风险等。

财政贴息政策持续支持，公司有望持续受益。 贴息贷款爆发新机遇，公司有望营收增速加快。2022年9月29日《关于加快部分领域设备更新改造贷款财政贴息工作的通知》，对包含教育在内的新增10个领域设备更新改造提供2000亿规模贷款贴息2.5个百分点。我们认为此次2000亿贴息贷款学校将成为主要受益方。根据《高等学校财务制度》，虽然高校可以作为合格的融资主体向银行申请抵押贷款，但是融资纳入预算管理需要经过上级教育部门即央属高校教育部、地方高校地方教育部门的批准，同时，《担保法》规定学校等事业单位的教育设施财产不能作为抵押，因此高校实际上只能通过地方政府担保形式进行抵押贷款，同时在18年对地方隐性债务进行控制的政策后，地方政府无法继续通过未纳入预算的担保协助高校融资，积累了大量的融资需求。根据此次2000亿元的财政贴息政策实施办法，设备更新贷款方式为逐级上报后下发，由高校向主管部门或发改委报送项目清单及融资需求，经地方发改委审核报送国家发改委，联合财政部、教育部共同审定后，下发给银行，由银行与高校对接，提供融资服务，这一设备更新贷款解决了高校在日常经费、融资需求报送时放不开手脚的问题，前期的融资需求充分爆发，且获得批准，将有助于高校在设备更新贷款政策下，满足其融资需求，因此各大高校对此次贷款贴息政策表现出非常积极的申请态度。示波器和信号发生器等是高校日常科研工作中重要的科研仪器，随着高校后续采购资金的充沛，公司作为国内仪器仪表行业龙头企业有望直接受益。 产品芯片自研，形成技术优势。 自研芯片助力产品高端化，公司未来可期。由于数字示波器专用模拟前端芯片应对复杂使用场景的需求较高，高性能的ADC、DAC、FPGA芯片是高端通用电子测量仪器必不可少的原材料，部分高端电子元器件，如IC（集成电路）芯片、高精密电阻等需要使用进口产品，行业内存在很大程度的进口依赖，以赛灵思、德州仪器等企业为代表的美国厂商目前仍是高性能芯片的主要供应商。特别是ADC作为示波器的核心原材料，其ADC的速率直接决定了示波器性能。但根据《瓦森纳协定》规定了高科技产品和技术的出口范围和国家，其中高端ADC属于出口管制的产品，中国也属于受限制的国家之一。公司目前已经完全掌握带宽4GHz数字示波器的核心技术，自研核心芯片组可以满足国际中端、国内高端示波器所需的专用模拟前端芯片及专用信号处理芯片的关键性能要求，突破了国内厂商无法直接采购中高端示波器产品所需使用的核心芯片的制约。2022年7月公司发布的新品HDO4000系列、HDO1000系列、DSG5000系列、DP2000系列、DP900系列，将为公司2022年下半年营业收入带来新的增量。通过自研芯片公司逐渐形成了在国内企业中的技术壁垒，同时销往国内和国际市场，获得较高的利润和毛利率，借助新产品，公司潜在市场空间亦有望进一步拓宽。 投资建议我们预计公司2022年至2024年分别实现营业收入7.43亿元、10.17亿元、13.17亿元，分别实现归母净利润1.05亿元、1.87亿元和2.67亿元，对应EPS分别为0.87元、1.54元和2.20元，对应2022年10月14日收盘价93.7元，PE分别为108X、61X、43X。公司作为示波器以及电子仪器仪表行业龙头企业，下游受益于政策支持以及较大的市场空间，我们首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示由于2020年公司开始股份激励，主要面临大额股份支付导致的亏损风险，同时存在产品研发和技术开发风险，高端产品可能销售不及预期，以及部分元器件的进口限制问题。

事件概述 2022年上半年，公司实现营业收入4.72亿元，同比增长48.25%，实现归属于上市公司股东净利润7877.55万元，同比增长50.32%。 分析判断:受益于新能源和光伏行业，公司盈利能力持续提升 公司实现营业收入4.72 亿元，同比增长48.25%，实现归属于上市公司股东净利润7877.55 万元，同比增长50.32%。公司收入利润实现高速增长，主要得益于公司在光伏领域、新能源汽车领域的深入布局。根据公司公告显示，公司在上述两领域的销售收入均持续保持大幅增长，同比去年分别增长约84.80%和186.65%。公司Q2毛利率为36.24%，实现连续两个季度正增长，盈利能力持续得回升主要得益于公司做出积极应对方案，一方面通过提价转移成本，同时公司不断推出新一代材料帮助客户优化其成本。根据公司公告显示，2021年已经推出全新铁硅系列产品NPC，作为面向碳化硅时代的新磁性材料，NPC系列不仅提升了直流叠加特性，同时优化了磁芯损耗，为电源模块节省铜线、提升效率做出积极贡献。目前，公司已与ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特、TDK、台达、威迈斯、阳光电源、伊顿、中兴通讯等一大批国内外知名厂商开展了广泛的技术和市场合作。 研发芯片电感，构建公司第二成长曲线 芯片电感产品起到为芯片前端供电的作用，可广泛应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域。主流芯片电感目前主要采用铁氧体材质，但铁氧体饱和特性较差，随着未来电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感体积和饱和特性已经很难满足未来发展趋势，而金属软磁材料电感具有更高效率、小体积、能够响应大电流变化的优势。以GPU 供电为例子，通常GPU 需要BUCK 供电，工作电压为1.2V（随着工艺节点提高而降低），满载功率大概需要150W 左右，这就意味着电流需要达136A 左右。在这种场景下，外围元件损耗占比较大。如果使用金属软磁粉芯，由于其比铁氧体更高的磁饱和密度，可以缩小电感体积，降低铜的使用量，最终降低铜损，提高工作效率。因此，公司基于多年来在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，区别于传统一体成型工艺，采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，研发出具有行业领先性能的芯片电感。公司已经推出了多个芯片电感系列料号，取得了多家知名芯片厂商的验证和认可，并实现了批量的生产和交付。随着产品的持续升级迭代和市场认可度提升，公司将加快自动化生产线的布局，为更大批量的订单交付做准备。 投资建议 我们维持公司盈利预测，预计2022-2024年年营收分别为、10.02 亿元、13.59 亿元、16.80亿元，归母净利润分别为1.74 亿元、2.72 亿元、3.42亿元，EPS分别为1.68 元、2.62 元、3.3元。对应2022年8月26日103.61元/股收盘价，PE 分别为62x、40x、31x，维持“买入”评级。 风险提示 光伏市场需求不如预期、新能源汽车市场不如预期、原材料价格进一步上涨等。

事件概述公司披露2022年上半年业绩预告，其中实现营业收入3,100,000万元～3,300,000万元，预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利：285,000万元～305,000万元。 分析判断::行业景气度提升，业绩持续向好公司2022年半年度预计实现营业收入3,100,000万元～3,300,000万元，同比增长75.69%～87.03%，预计实现归属于上市公司股东的净利润285,000万元～305,000万元，同比增长92.57%～106.08%。公司业绩出色主要得益于光伏和半导体两方面双双发力，在光伏方面：公司银川六期产能逐步释放，210产品先进产能加速提升，产品结构优化升级，出货占比不断提升，综合成本不断降低，先进产能产销最大化，保障战略产品市场规模优势。同时通过持续技术提升和工艺进步，有效降低了生产成本，较大程度保障公司盈利能力。在晶体环节，单台月产持续提高，单位产品硅料消耗率大幅度领先行业水平；在晶片环节，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片出片率及A品率大幅提升，单位公斤出片数行业显著领先。最后利用210产品差异化及成本优势，缓解下游客户成本压力，提升自身和客户竞争力。 半导体材料业务加速论证，持续看好公司半导体业务公司半导体材料业务产能规模持续提升，8-12英寸抛光片、外延片出货量持续攀升，提升产品供应能力，产销规模同比提升明显，已经是中国大陆境内生产的最大半导体硅片制造商；特色工艺+先进制程双路径发展，推动技术研发与客户认证，产品维度加速升级，加快新产品布局；同时半导体市场快速增量，客户结构持续优化，与战略客户协同成长，与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议，推进与战略客户的合作优势，实现出货快速增量。根据SEMI数据，预计2021全球半导体硅片出货面积达140亿平方英寸，同比增长13.9%，未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。目前全球半导体硅片主要被国外公司垄断，尤其12英寸硅片国产化率较低，国产替代空间巨大。 投资建议公司在新体制机制下，经营提质增效，竞争力持续提升，未来业绩高成长可期，我们上调公司2022-2023年营收552.45亿元、669.13亿元至662.10亿元、735.99亿元；预计2024年营收为883.06亿元；上调公司归母净利润2022-2023年52.16亿元、63.10亿元至57.19亿元、70.75亿元，预计2024年归母净利润为83.53亿元，上调公司2022-2023年EPS1.61元、1.95元至1.77元、2.19元，预计2024年EPS2.58元，对应2022年7月14日58.5元/股收盘价，PE分别为33x、27x、23x，维持“买入”评级。 风险提示半导体和光伏市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。

事件概述公司发布 2022年中报预告，公司预计 2022年上半年实现营收50.52-57.73亿元，同比增长 40-60%；实现归母净利润 7.14-8.07亿元，同比增长 130-160%；实现扣非净利润 5.96-6.86亿元，同比增长 165-205%。 分析判断: 盈利超预期，看好公司全年发展根据公司公告数据显示，2022H1公司实现营业收入 50.5-57.7亿元，同比增长 40%-60%，其中 Q2实现营业收入 29.2-36.4亿元，同比增长 33%-66%，延续了 Q1的高增趋势。而利润端则更有亮眼表现，2022H1公司归母净利润约 7.1-8.1亿元，同比增长 130%-160%；实现扣非归母净利润 6.0-6.9亿元同比增长 165%-205%，预计 Q2单季度实现归母净利润 5.07-6.00亿元，同比增长 113.67-152.88%，环比增长 145.73-190.82%。 公司实现高速增长我们认为主要得益于 1：国内 fab 厂 capex提升以及公司前道设备市占率提升；2：光伏等非半导体设备行业景气度持续向好。 行业龙头地位稳固，股权激励调动员工积极性2022年公司拟向激励对象授予 1310万份股票期权，占公司股本2.48%，其中首次授予（1050万份）已于 2022年 7月 5日完成，激励对象主要为核心技术人才（777人）&管理骨干（63人），不包含董事&高级管理人员。截至 2021年底，公司技术人员为2968人，本次激励覆盖面达到 26.18%，激励范围较为广泛。中国大陆半导体产业的高速发展，技术人才是重要竞争力。同时公司作为半导体设备国产化的主力军，半导体设备包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等，产品均获得行业龙头客户的批量订单。11月 2日公司公告完成 2021年非公开发行股票，主要用于公司半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设。达产后预计拥有集成电路设备500台、新兴半导体设备 500台、LED 设备 300台、光伏设备 700台的生产能力。我们认为公司多产品线布局并在多领域保持技术持续领先，未来国产化市场空间巨大。公司加速研发先进制程设备，将刻蚀技术横向拓展以满足客户需求，目前已具备 28nm 技术且正在研发 14-5nm 制程产品。 投资建议考虑到公司产品进入加速发展期，我们上调公司 2022-2023年营收为 137亿元、176.50亿元的预测至 143亿元、185.5亿元，预计公司 2024年营收为 236亿元；上调 2022-2023年归母净利润为 14.62亿元、18.37亿元的预测至 17.60亿元、22.62亿元元、预计公司 2024年归母净利润为 32.55亿元； 上调 2022-2023年 EPS 2.78元、3.49元的预测至 3.34元、 4.29元，预计公司 2024年 EPS 为 6.17元，对应 2022年 7月11日 299.54元/股收盘价，PE 分别为 90、70、49，维持“买入”评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、半导体设备市场竞争加剧、系统性风险等。

竞争格局优化，多媒体芯片全球市场开拓：经过多年发展，公司围绕着多媒体芯片形成了大量的开发经验和技术突破，包括但不限于全格式视频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、芯片级安全解决方案等。公司具有全球化视野，在全球运营商市场和流媒体平台等终端客户的开拓时积累了强大的产业生态。公司S系列SoC芯片方案的相关终端产品已广泛应用于国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。伴随着近两年全球机顶盒芯片市场竞争格局的优化，公司抓住产业发展机遇快速突破，实现了产品结构不断升级和出货量大幅度提升。T系列芯片方面，公司产品制程工艺已实现从28纳米到12纳米的突破，相关产品下游客户包括小米、海尔、TCL、创维、海信、百思买、亚马逊、Epson、Sky等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。全球智能电视产业正处于加速整合期，操作系统朝着开放化、第三方平台崛起等方向演进，有利于公司进一步扩大市场份额。 下游需求多维度爆发，第二成长曲线已开启：公司作为国内优秀的智能处理器SoC设计厂商，与台积电建立了密切的关系，这为公司业务发展提供了的保证。目前全球范围内来看，伴随着AI、自动驾驶、物联网、工业互联网等海量创新应用的推动，对于算力的需求也正迎来一轮爆发式增长。通过新产品和新客户的不断开拓，公司第二成长曲线已经开启。 先进制程产品推进顺利，系统化解决能力提升：公司6nm制程芯片的测试芯片已经于2021年12月底送出去流片，目前进展顺利。2021年8月公司推出了自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT 5.2单芯片，芯片成功量产并已规模销售，未来通过配套销售、“交钥匙”方案的模式将会带来出货量的快速增长。通过对连接类产品的持续研发，公司正逐步从单芯片提供商走向系统化方案解决商，产业价值量提升。 盈利预测及投资建议：将2022、2023年的营收预测由前期的64.23亿元、84.35亿元上调至65.37亿元、84.79亿元，预计2024年公司实现营收106.00亿元，将2022、2023年归母净利润由10.76亿元、14.21亿元上调至11.84亿元、16.02亿元，预计2024年实现归母净利润20.98亿元。 2022-2024年对应的EPS分别为2.88元、3.90元、5.10元。对应2022年6月14日的收盘价100.50元，2022-2024年的PE分别为34.88倍、25.79倍、19.69倍，维持“买入”评级。 风险提示：全球产能持续紧张带来的风险；新产品推广不及预期风险；宏观经济持续恶化的风险；全球贸易摩擦加剧带来的风险。

2021年公司实现营业收入534,211.51万元；实现归属于上市公司股东的净利润195,378.58万元。 分析判断:产品不断迭代，公司业绩持续增长报告期内，公司围绕市场需求，持续开展芯片核心技术攻关，全力推动各研发项目执行落地，增强核心竞争力。特种集成电路方面，数百种系列化产品持续迭代，电源管理芯片不断丰富、新一代SoPC芯片开发顺利；智能安全芯片方面，大容量多应用SE安全芯片设计定型，车载安全芯片批量出货。此外，公司在小型化、高频化晶振产品，多次外延超结MOSFET产品研发方面，也取得了积极进展。报告期内，公司实现营业收入534,211.51万元，较上年同期增长63.35%；实现归属于上市公司股东的净利润195,378.58万元，较上年同期增长了142.28%。其中，集成电路业务实现营业收入502,838.93万元，占公司营业收入的94.13%，电子元器件业务实现营业收入27,082.86万元，占公司营业收入的5.07%。 智能安全芯片龙头地位巩固，需求供给全面优化报告期内，公司第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品稳定供应，身份识别安全产品相关新应用项目正在积极推进中。在电信SIM卡方面，公司通过完整的产品布局，为全球电信SIM卡芯片市场提供了丰富的产品选型，海外市场份额持续提升。此外，公司在eSIM、NFC-SIM等细分市场保持领先优势,其中公司支持客户中标中国移动NFC-SIM卡产品集采项目，该产品支持5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求，代表着SIM卡产品的发展趋势。SIM竞争格局优化，由于全球半导体缺产能，三星和英飞凌等主要SIM卡芯片厂商开始陆续退出该领域。受益于此，公司SIM卡海外业务出货量达到几亿颗。公司作为国内目前e-SIM龙头企业，未来有望受益于e-SIM卡在手机中渗透率的提高。根据多家海外媒体消息，苹果或于明年在部分区域市场推出e-SIM版本手机。我们预计随后我国安卓厂商会跟进苹果这一举动，在海外市场推出e-SIM手机。由于e-SIM芯片面积要远大传统SIM芯片，整体e-SIM龙头企业，单价和毛利率要远好于SIM卡芯片业务。 新业务方面2021年7月14日，公司可转换公司债券在深圳证券交易所挂牌交易，募资共15亿元深化布局高端安全芯片及车规领域，其中4.5亿元用于车载VCU研发及产业化项目，产品主要用于整车控制决策包括动力和底盘。目前公司研发进展顺利，团队规模持续扩张，已经在成都和北京组建研发团队，团队规模持下游需求持续旺盛，供给承压无需过度担忧报告期内，特种集成电路下游需求爆发，整体产能承压，公司积极协调资源，保障订单交付，实现了业绩高速增长。公司产品质量水平不断提升，品牌效应凸显，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。 产能端方面：制造部分，公司代工厂厂商目前相对分散，但不存在单一依赖情况。同时代工厂工作环境为超洁净室，疫情对代工影响并不大，目前疫情区域代工厂仅为封闭工厂并未停止生产。 封装部分，公司塑封产品占比体量有限，同时绝大部分工厂也类似FAB厂关门但不停工，总体看影响较小；公司大部分产品为条带和陶瓷封装产品，产能并不在江浙沪地区，亦受到较小影响。 测试方面，因为公司目前已经自备产能，所以仅在上海地区的测试会出现交付问题，但由于数量相对有限对公司影响不大。运输方面会受到部分影响，但是总体可控，目前并未出现交付问题。 数字类产品方面：公司特种微处理器和配套芯片组产品持续推出，应用领域不断扩大；特种FPGA产品高速发展，2x纳米的FPGA系列产品已逐步成为主流产品，并占据重要市场地位，新一代更高性能产品的开发工作也在顺利推进；特种存储器产品技术先进、品种丰富，是国内特种应用领域覆盖最广泛的产品系列，保持着巨大的市场领先优势。在网络总线、接口产品方面，公司继续保持着领先的市场占有率，是公司的重要产品方向。随着特种SoPC平台产品的广泛应用，系统级芯片以及周边配套产品已经成为公司的一个重要收入来源。 模拟类产品方面：公司的电源芯片、电源模组、电源监控等产品的市场份额还在持续扩大。另外，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电路、隔离芯片、传感器芯片等领域持续研发，部分型号产品已经开始销售，有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。 投资建议考虑当下需求以及宏观趋势，以及公司产能等情况，我们下调公司2022-2023年年营业收入94.33亿元和151.81亿元至85.81亿元和124.84亿元，预计2024年营业收入为178.50亿元。上调公司2022年归属母公司净利润31.71亿元至32.84亿元，上调公司2022年EPS5.23元至5.41元，下调公司2023年归母净利润54.64亿元至45.73亿元，下调公司2023年EPS9元至7.54元；预计公司2024年归母净利润为68.36亿元，EPS为11.26元，对应2022年4月21日168元/股收盘价，PE分别为32x、23x、15x，维持“买入”评级。 风险提示特种产品需求不及预期，智能安全芯片需求不及预期，宏观和产能风险。

事件概述公司披露2022 年第一季度业绩预增公告，预计 2022 年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润与去年同期相比，将增加3,200 万元至 3,400 万元，同比增长105.73%到112.34%。 分析判断:下游需求旺盛，公司业绩持续增长公司作为电解电容核心原材料电极箔供应厂商全面受益于碳中和行业快速增长，公司预计 2022 年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润与去年同期相比，将增加 3,200 万元至3,400 万元，同比增长 105.73%到 112.34%。2022 年第一季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与去年同期相比，将增加2,900 万元至 3,100 万元，同比增104.27%到111.46%。同时我们认为公司能源结构优化，积极布局非煤炭类能源，在煤炭价格高涨的背景下，具有较大的优势。根据公司公告显示公司生产基地主要包括江苏南通基地、四川雅安基地和宁夏石嘴山基地。其中，南通基地主要从事中高压产品的腐蚀生产、低压产品的腐蚀生产及化成生产；雅安基地主要从事中高压产品的化成生产以及少量低压产品的化成生产，能源使用主要以水力发电为主；石嘴山基地主要从事中高压产品的化成生产，能源使用主要以光伏和煤炭为主。公司当下产能布局合理，成本优势凸显。 多重优势巩固龙头地位，扩产可期助力公司快速受益公司已掌握了扩面腐蚀隧道孔生长控制技术、腐蚀箔一致性技术、化成去极化技术等多项行业领先技术，自产品的技术指标居国内领先甚至国际先进水平。海星股份积累了优质的客户资源，其中包括NCC、Nichicon、韩国三和、韩国三莹、江海股份、艾华集团、台湾金山等。同时对于单一客户依赖性低，客户结构合理。公司产品通过IATF16949 认证，成功进入汽车电子供应链体系。海星股份是国内唯一通过该认证标准的电极箔生产企业。 同时，海星股份在2019 年承担了国家级的重大项目，并于2021年高分验收通过，解决汽车电子用电极箔的进口替代。 投资建议考虑当下宏观情况，以及大宗和能源价格情况，我们维持公司2021 盈利预测并小幅下修公司2022 年-2023 年盈利预测，我们预测公司2021-2023 年营业收入分为16.25 亿元、20.70 亿元、25.70 亿元；2021 年归母净利润为2.21 亿元、下修公司2022 年至2023 年归母净利润3.36 亿元、4.19 亿元至3.16 亿元、4.03 亿元；2021 年EPS 为0.92 元、下修公司2022 年至2023 年EPS1.40 元和1.75 元至1.32 元和1.68 元，对应2022年4 月18 日18.33 元/股收盘价，PE 分别为20x、14x、11x，维持“买入”评级。 风险提示光伏装机量不及预期；新能源汽车销量不及预期；上游原材料涨价增加公司成本；限电影响公司开工；疫情反复，影响原料供应。

事件概述 公司披露2021年报，其中实现营业收入7.5亿元，实现归属于上市公司股东的净利润1.20亿元。 分析判断: 碳中和助力公司业绩持续向好报告期内，光伏发电、变频空调、数据中心等传统优势应用领域保持较高景气度，新能源汽车、充电桩、储能等增量应用领域开始进入快速成长期，公司基于多年的前瞻布局，凭借领先的性能、成本及产能优势，进一步强化了公司在金属磁粉芯行业的市场领先地位。公司作为逆变器核心原材料供应厂商，从“铁硅1代”金属磁粉芯逐步升级完善，建立了一套覆盖5kHz~2MHz 频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需求，牢牢抓住终端用户。但公司毛利率出现一定程度下滑，主要原因为为原材料成本价格上涨。公司已经做出积极应对方案，一方面通过提价转移成本，同时公司不断推出新一代材料帮助客户优化其成本。2021年推出全新铁硅系列产品NPC，作为面向碳化硅时代的新磁性材料，NPC 系列不仅提升了直流叠加特性，同时优化了磁芯损耗，为电源模块节省铜线、提升效率做出积极贡献。 开拓芯片电感市场，构建公司第二成长曲线以 GPU 供电为例子，通常 GPU 需要 BUCK 供电，工作电压为1.2V（随着工艺节点提高而降低），满载功率大概需要 150W左右，这就意味着电流需要达136A 左右。在这种场景下，外围元件损耗占比较大。如果使用金属软磁粉芯，由于其比铁氧体更高的磁饱和密度，可以缩小电感体积，降低铜的使用量，最终降低铜损，提高工作效率。所以在很多消费电子领域，特别是大功率的使用应用场景，例如 GPU 和 FPGA 等的供电模块，使用粉芯要比铁氧体更有优势（损耗低），同时由于芯片工艺节点逐渐向 7nm、5nm 的方向演进，导致工作电压更低，电流更大，金属软磁粉芯的应用场景会更多。目前公司已经和英伟达、英飞凌、AMD 和华为等厂商开展进一步合作，产品进行送样阶段。2021年 6月 10日，公司与英飞凌签署《系统开发合作伙伴协议》，双方将基于公司的金属磁粉芯、芯片电感元件等产品与英飞凌的半导体产品进行组合，通过共同开发的方式，完成芯片电感赛道的战略布局。同时，公司与英伟达、AMD 达成合作，将为两家公司供应 GPU 芯片电感。未来随着元宇宙、自动驾驶、人工智能应用的兴起，GPU 的使用量将持续加大，公司作为潜在 GPU 板卡供应商，未来将会受益。 根据Jon Peddie Research 发布的市场报告，2021Q4PC 使用的GPU 出货量（包括集成和独立显卡）达到了1.1亿张，其中独立显卡的出货量约为1300万张，环比增长3%，同比增长18%。以英伟达 GPU 为例，其 GPU 模组中大概需要 8-16个芯片电感，随着软磁材料芯片电感的市场渗透率持续提高，芯片电感有望成为公司未来一个新的增长点。 投资建议我们维持公司盈利预测，预计2022-2023年年营收分别为、10.02亿元、13.59亿元，归母净利润分别为1.74亿元和2.72亿元，EPS 分别为1.68元和 2.62元，预计公司24年营收为16.80亿元，归母净利润为3.42亿元，EPS 为3.3元。 对应2022年4月18日64元/股收盘价，PE 分别为38x、24x、19x，维持“买入”评级。 风险提示光伏市场需求不如预期、新能源汽车市场不如预期、原材料价格进一步上涨等。

事件概述公司披露2022年第一季度业绩预告，其中实现营业收入1,280,000万元～1,380,000万元，预计实现归属于上市公司股东的净利润126,000万元～136,000万元。 分析判断:光伏+半导体共振，业绩持续向好公司2022年第一季度预计实现营业收入1,280,000万元～1,380, 000万元，同比增长71.52%~～84.92%，预计实现归属于上市公司股东的净利润126,000万元～136,000万元，同比增长132.71%～151.18%。主要得益于光伏和半导体两方面双双发力，在光伏方面:公司银川六期产能逐步释放，210产品先进产能加速提升，产品结构优化升级，出货占比不断提升，综合成本不断降低，先进产能产销最大化，保障战略产品市场规模优势，提高整体盈利。同时通过持续技术提升和工艺进步，有效降低了生产成本，提高良率;在半导体方面，8-12英寸抛光片、外延片出货量加速攀升，提升产品供应能力，产销规模同比提升明显;特色工艺+先进制程双路径发展，推动技术研发与客户认证，产品维度加速升级，加快新产品布局。 半导体材料业务加速论证，持续看好公司半导体业务根据SEMI数据，预计2021全球半导体硅片出货面积达140亿平方英寸，同比增长13.9%，未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。目前全球半导体硅片主要被国外公司垄断，尤其12英寸硅片国产化率较低，国产替代空间巨大。公司半导体材料业务加速推动技术研发与客户认证，产品快速升级，加快新产品布局。公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时，策划启动天津工厂扩产。目前8-12英寸大硅片项目二期提前启动，加速产能扩充。产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持续下降，同时与上下游客户协同建立柔性化合作模式，降低交易成本，提升自身和客户竞争力。 投资建议公司在新体制机制下，经营提质增效，竞争力持续提升，未来业绩高成长可期，我们维持公司盈利预测，预计2021-2023年年营收分别为410. 25亿元、552. 45亿元、669. 13亿元，归母净利润分别为40.19亿元、52.16亿元、63.10亿元，EPS分别为1.24元、1.61元、1.95元，对应2022年4月14日43.15元/股收盘价，PE分别为35x、27x、 22x，维持“买入”评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。

事件概述公司发布2021年年度业绩快报，实现营业收入96.83亿元；归属于上市公司股东的净利润10.77亿元；同时公布2022年一季度业绩快报，公司实现营业收入为19.93-22.77亿元；归属于上市公司股东净利润1.97-2.19亿元。 分析判断::开年迎来开门红，行业高景气度持续受益于全球半导体景气度提升，公司全年营收96.83亿元，同比增长60%，实现归属上市公司股东净利润10.77亿元，同比增长101%。扣非后归母净利润为8.06亿元，同比增长309.45%。2022年一季度业绩为19.93-22.77亿元，同比增长40%-60%；归属于上市公司股东的净利润1.97-2.19亿元，同比增长170%-200%，单季度业绩创下历史记录。公司主营业务下游客户需求旺盛，半导体装备及电子元器件业务实现持续增长。根据SEMI数据，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，较2020年的全球半导体设备销售额710亿美元增长44.7%。SEMI预计明年还将增长至1140亿美元，同比增长11%。预计半导体设备市场高景气度仍然维持。 定增加速产能扩张，研发持续加大投入公司作为半导体设备国产化的主力军，半导体设备包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等，产品均获得行业龙头客户的批量订单。11月2日公司公告完成2021年非公开发行股票，发行价格304元/股，募资总额近85亿元，其中大基金二期认购15亿元，UBS认购7.34亿元，北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心认购2.5亿元。主要用于公司半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设。达产后预计拥有集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力。我们认为公司多产品线布局并在多领域保持技术持续领先，未来国产化市场空间巨大。公司加速研发先进制程设备，将刻蚀技术横向拓展以满足客户需求，目前已具备28nm技术且正在研发14-5nm制程产品。公司前三季度研发费用8.69亿元，同比增长191.19%，占营业收入比例为14.07%。 投资建议考虑到公司产品进入加速发展期，我们上调公司2021-2023年营收93.16亿元、128.80亿元、168.00亿元的预测至96.83亿元、137亿元、176.50亿元，上调2021-2023年EPS1.89元、2.54元、3.21元的预测至2.00元、2.78元、3.49元，对应2022年4月13日241.80元/股收盘价，PE分别为121倍、87倍、69倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。

事件概述 公司、TCL科技集团股份有限公司于2022年4月7日分别与内蒙古自治区人民政府和呼和浩特市人民政府签署了《战略合作框架协议》和《合作协议》。 分析判断: 签署战略协议，巩固龙头地位 鉴于公司在半导体光伏材料、半导体材料领域的技术经验、管理优势，以及公司与内蒙古自治区及呼和浩特市人民政府自2009 年以来的良好合作基础，为深入贯彻落实国家“碳达峰、碳中和”战略部署，以及内蒙古自治区关于加快发展战略性新兴产业的规划部署，公司与各方就投资建设“内蒙古中环产业城项目群”达成合作，在公司原有产业基地的基础上进一步打造形成内蒙古中环产业城，建成具备国际竞争力、国内最重要的单晶硅材料制造产业基地，延链、补链、强链，打造中国“硅谷”。 其中合作主要内容为产能12万吨高纯多晶硅项目；半导体单晶硅材料及配套项目；国家级硅材料研发中心项目；此次合作有利于产业链战略协同降本、共享发展，强化供应链稳定，巩固公司产业竞争力。 半导体材料业务加速论证，持续看好公司半导体业务 根据SEMI数据，预计2021全球半导体硅片出货面积达140亿平方英寸，同比增长13.9%，未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。目前全球半导体硅片主要被国外公司垄断，尤其12英寸硅片国产化率较低，国产替代空间巨大。公司半导体材料业务加速推动技术研发与客户认证，产品快速升级，加快新产品布局。公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时，策划启动天津工厂扩产。目前8-12 英寸大硅片项目二期提前启动，加速产能扩充。产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持续下降，同时与上下游客户协同建立柔性化合作模式，降低交易成本，提升自身和客户竞争力。 投资建议 公司在新体制机制下，经营提质增效，竞争力持续提升，未来业绩高成长可期，我们维持公司盈利预测，预计2021-2023年年营收分别为410.25亿元、552.45亿元、669.13亿元，归母净利润分别为40.19亿元、52.16亿元、63.10亿元，EPS分别为1.24元、1.61元、1.95元，对应2022年4月7日40.38元/股收盘价，PE 分别为32x、25x、21x，维持“买入”评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。