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中环股份 电子元器件行业 2020-03-31 14.81 21.90 53.25% 14.95 0.95% -- 14.95 0.95% -- 详细
维持“增持”评级。下调2020-2021年EPS预测至0.54(-0.19)、0.69(-0.40)元,下调原因为海外疫情可能显著影响2020年光伏及半导体硅片需求引起产品价格下跌,新增2022年EPS预测0.88元,尽管盈利预期下调,但由于中环G12大硅片持续推进,半导体大硅片持续取得突破,维持目标价21.90元。2019年业绩低于预期,计提资产减值1.87亿元是主因。 光伏硅片运营能力继续提升,半导体硅片取得突破性进展。光伏老产能通过技改已达33GW,超出设计产能50%,五期项目一阶段已经开始试生产,完全达产后总产能将达到85GW,大幅超出市场预期。半导体硅片2019年在全球前十大功率半导体客户销售收入提升2倍+,在CIS、BCD、PMIC芯片产销规模实现全球意义的重大突破。含银行汇票经营性现金流45亿元,同比+98%,盈利质量极高,人均产值220万元,同比增长35%,显示出自动化率和经营效率的持续提升。销售费用下降16%,管理费用仅上升0.46%,费用控制卓有成效。研发投入达11.7亿元,同比增长51%。 业绩低于预期,主因为期末计提1.87亿元资产减值,包括0.78亿元应收账款减值以及0.49亿元存货减值、0.5亿元长期股权投资减值等。 股权激励叠加控股股东混改,体制变革激发活力。一期股权激励已经完成,董事长也已增持,控股股东筹划混改,或变更实际控制人。创新式长期激励叠加控股股东混改,将重塑公司治理。 催化剂。半导体12寸工厂投产并形成销售、G12盈利能力得到验证。
中环股份 电子元器件行业 2020-03-31 14.81 18.00 25.96% 14.95 0.95% -- 14.95 0.95% -- 详细
公司发布2019年年报,2019年实现营业收入168.87亿元,同比增长22.76%,实现归母净利润9.04亿元,同比增长42.93%,实现扣非后归母净利润6.21亿元,同比增长98.38%。 光伏硅片产量大幅提升,新建产能有序推进:2019年公司实现光伏硅片销量51.4亿片,同比增长76.19%,新能源材料合计收入149.2亿元,同比增长23.40%,毛利率17.87%,同比提升2.84个百分点,主要得益于单晶硅片的供给持续偏紧以及扩产提效带来的成本下降,2019年公司人均劳动生产率220.03万元/人,同比增长35.26%。公司四期及四期改造项目已全部达产,截至2019年末,太阳能级单晶硅材料前四期项目年产能合计33GW,超过原设计产能50%以上,大幅降低单位投资成本;中环光伏五期项目一阶段已顺利开工建设并进入调试生产阶段,中环光伏五期完成后公司全部晶体产能将优化至85GW。 半导体稳步推进,客户渗透顺利:在半导体材料方面公司2020年继续深度融入全球半导体价值链,提升自身能力与品牌效应,2019年公司产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入提升2倍以上。通过2019年顺利投产的8-12英寸集成电路用大直径硅片项目,加快集成电路、功率半导体、微机械半导体应用方向的战略性升级,力争三到五年内成为全球半导体材料产业的领先供应商之一。2019年已经实现12英寸满足45nm应用的COPFree产品,8英寸产品可覆盖适应客户需求的所有制程级别。 M12光伏大硅片落地,下游跟进较快:2019年公司发布12英寸超大光伏硅片产品,公司M12大硅片相较于现有M2产品面积增加80.5%,测算将降低度电成本6%以上,大幅提升电池和组件生产效率,目前中环五期已开始生产210硅片,下游电池、组件龙头企业也已经快速跟进,预计2020年大硅片产业链落地顺利。 盈利预测:预计公司2020-2022年EPS分别为0.53、0.64和0.87元,给予增持评级。 风险提示:大硅片落地进度不及预期,半导体扩产和渗透不及预期
中环股份 电子元器件行业 2020-03-31 14.81 -- -- 14.95 0.95% -- 14.95 0.95% -- 详细
业绩低于申万宏源预期,经营性现金流大幅提升。2019年度,公司实现营业总收入168.87亿元,同比增长22.76%;归母净利润9.04亿元,同比增长42.93%;扣非后归母净利润6.21亿元,同比增长98.38%;经营性现金流量净额25.07亿元,同比增长46.8%。盈利能力提升主要系公司持续优化产品结构、集中优势客户资源,同时严格控制成本、不断释放优势产能所致。公司新能源材料业务实现营业收入149.21亿元,同比增长23.40%,毛利率为17.87%,同比增长2.84个百分点,实现太阳能硅片销售51.44亿片,同比增长76.19%,太阳能硅片业务实现量利齐增。业绩低于申万宏源预期20%。 210大硅片产品快速推进,产业链各环节配套布局开启。2019年8月,公司全球首发12英寸大硅片产品,较M2硅片表面积提升80.5%,较M6硅片表面积提升61%,组件功率可提升至500W。 大硅片将更大幅度的降低光伏电站的BOS成本和LCOE,助力平价上网进程。中环协鑫五期项目规划产能25GW,全部为210大硅片产能。2019年12月,公司产出首批12英寸单晶硅棒。产业链各环节积极跟进210系列产品量产:电池片环节,通威(眉山)积极推进210电池片项目;组件环节,东方日升推出210组件产品,预计2020年三季度实现规划产能3GW,天合光能也推出至尊系列的210组件产品。 半导体大硅片客户拓展取得重大突破,定增50亿助推扩产提速。目前公司实现12英寸满足45nm应用的COPFree产品,8英寸产品可覆盖适应客户需求的所有制程级别。2019年公司产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入提升2倍以上,CIS、BCD、PMIC芯片等产销规模实现重大突破。 产能方面,天津工厂30万片/月8英寸硅片项目已投产,12英寸2万片/月试验线正常投产;宜兴工厂75万片/月8英寸生产线于2019年下半年开始投产,12英寸项目规划产能60万片/月,一期15万片/月预计2020年一季度开始投产。公司于2020年2月发布定增预案(修订稿),拟募集资金不超过50亿元,用于宜兴工厂8英寸和12英寸扩产项目,助推公司半导体大硅片产能提升。 维持盈利预测,维持“增持”评级:公司是半导体材料国家队,肩负大硅片国产化历史重任,光伏单晶硅片龙头地位稳固。我们维持2020-2021盈利预测,预计归母净利润分别为15.01、19.95亿元,新增2022年盈利预测,预计归母净利润25.28亿元,2020-2022年公司EPS分别为0.54、0.72和0.91元/股。对应PE分别为28、21和17倍,维持“增持”评级。 风险提示:半导体客户开拓不达预期;光伏需求不达预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-03-31 14.81 -- -- 14.95 0.95% -- 14.95 0.95% -- --
中环股份 电子元器件行业 2020-03-31 14.81 -- -- 14.95 0.95% -- 14.95 0.95% -- 详细
事件:公司发布2019年年度报告,2019年实现收入168.9亿元,同比增长23%,归母净利润 9.0亿元,同比增长 43%。 投资要点: 光伏产能快速投放, “ 夸父 ”系列 大硅片逐步导入产业链。2019年公司新能源材料业务实现收入 154.4亿元,同比增长 24%,毛利率达到 19.43%,同比去年增加 3.09个百分点。公司太阳能硅片销量达到 51.4亿片,同比增长 76%。截至 2019年末,公司太阳能单晶硅材料二、三、四期及四期改造项目产能合计达到 33GW,超过设计产能 50%以上,大幅降低单位投资成本,中环五期项目一阶段顺利开工建设并进入调试阶段。2019年公司发布了 12英寸超大硅片“夸父”产品(210硅片)和系列标准,使从晶体、晶片到电池片、组件通量型生产环节效率大幅提升,单块组件效率大幅提升,从而带来度电成本的进一步降低。目前公司中环五期项目已经开始生产 210硅片,下游客户的 210电池片、组件也将快速进入量产阶段。中环光伏五期完成后公司全部晶体产能将优化至 85GW,巩固单晶龙头优势。 半导体大硅片来自龙头客户收入实现突破。2019年公司半导体材料业务实现收入 12.4亿元,同比增长 6%,毛利率达到 25.66%,同比下滑 4.42个百分点,半导体硅片实现销量 452.1百万平方英寸,同比增长 21%。2019年公司在全球前十大功率半导体客户的收入提升2倍以上,在集成电路半导体用硅材料方面,有序推动公司产品对各类集成电路芯片的覆盖,2019年公司在 CIS、BCD、PMIC 芯片等产销规模实现了全球意义的重大突破,在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展。在半导体器件方面,公司自主研发设计印刷法 GPP 玻璃钝化芯片新工艺已实现量产,2020年公司将继续深度融入全球半导体价值链,覆盖全系列产品,为客户提供解决方案。 费用率小幅下降 , 经营活动现金流量大幅提升。 。2019年公司整体毛利率为 19.49%,同比提升 2.14pct,毛利率提升与费用率下降叠加带来净利率提升,2019年公司净利率为 7.47%,同比提升 1.73pct。2019年公司费用率为 12.59%,同比下降 0.39pct,其中销售费用率为 0.85%,同比下降 0.40pct,管理费用率为 2.97%,同比下降1.22pct,研发费用率为 3.4%,同比提升 0.35pct,财务费用率为5.37%,同比提升 0.88个百分点。2019年公司实现经营活动现金流量金额 25.07亿元,同比增长 47%,回款力度进一步增强。 盈利预测和投资评级:我们认为,1)单晶硅片呈现双寡头格局,公司作为单晶硅片龙头产能扩张趋势明确,未来将走出强者恒强之路,M12产品或引领行业降本增效,加速平价上网;2)公司半导体业务来自龙头客户收入实现突破,预计将加速导入全球价值链,长期看好半导体大硅片实现进口替代。预计公司 2020-2022年归母净利润分别为 14.2/18.8/24.3亿元,对应的 PE 分别为 30/22/17倍,目前光伏平价上网在即,考虑到公司单晶龙头行业地位, 维持 “ 买入” ” 评级。 风险提示: 新产能投放不及预期;硅片大幅降价风险;政策波动风险;大盘系统性风险。
中环股份 电子元器件行业 2020-03-17 19.10 -- -- 18.98 -0.63% -- 18.98 -0.63% -- 详细
市场的观点 210尺寸光伏硅片市场接受度、半导体12英寸抛光片量产进度或低预期。 我们的观点 大硅片将成新建电池产能首选,公司硅片产能有望超预期扩产。210尺寸光伏硅片已经初步得到通威、爱旭等专业光伏电池厂商验证,电池环节非硅成本比主流M2硅片低5-6分钱/W。当前电池环节竞争激烈,生产商平均利润水平不足4分钱/W,如210硅片降本效果符合预期,将成新建电池产能首选方案。公司具备先发优势,扩产规模有望大幅超出原定26GW。 8英寸抛光片已拓展海外市场,12英寸片投产进度有望超预期。公司8英寸抛光片已量产成熟,2020年产能预计翻番至60万片/月,目前已打开欧日韩海外市场,预期未来海外市场比重将逐步提升。国内12英寸市场仍高度依赖海外供给,公司12英寸产品当前送样进展良好,有望顺利进入下游供应商体系,并于2020H1实现量产,年内产能有望增至17万片/月。 盈利预测及估值 我们预计,公司在2019-2021年将实现9.03亿元、16.40亿元、24.30亿元净利润,当前股本下EPS为0.32元、0.49元、0.73元,对应54.29倍、29.89倍、20.18倍P/E。给予“买入”评级。 风险提示 投产进度或不达预期;产品价格降幅或超预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-03-12 17.30 27.20 90.34% 19.20 10.98% -- 19.20 10.98% -- 详细
①据芯智讯报道,Intel 预计在2021年采用台积电6nm 制程工艺,2022年采用台积电3nm 制程工艺。 ②据集微网报道,积塔半导体项目将于2020年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入。 ③据无锡日报报道,中环领先一期的12英寸生产线将在2020年上半年正式投产。 分析与判断: 半导体工艺持续进步,先进制程芯片正在加速推进根据芯智讯、太平洋电脑网、IT 之家、与非网等行业报道讯息和台积电、三星、Intel、中芯国际公布消息,先进制程芯片竞争趋于激烈,制程工艺进步正在加速推进。台积电7nm 目前已经供不应求,预计将在2020年开始量产5nm, 2022年开始3nm 工艺的规模量产;三星预计在2020底以前完成7nm 量产,同时导入4nm GAAFET 工艺,2021年开始量产3nm 工艺芯片。根据芯智讯报道,Intel 也将加入先进制程的竞赛,预计在2021年采用台积电6nm 制程工艺,2022年采用台积电3nm 制程工艺。国内中芯国际也预计于2020年底试产7nm 制程。先进制程的加速推进将同步半导体设备和材料的工艺升级,根据SEMI 数据,2020年全球半导体设备市场将回温,并且在2021年创下历史新高。 国内疫情已经得到有效控制,半导体制造商加速复工,芯片扩产进程回上轨道。 国内半导体制造商正在加速复工,芯片扩产的进程正逐渐按照计划推进。根据集微网报道,国内芯片制造商正在加速复工复产;例如积塔半导体项目,预计能如期完成投片,该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域;项目将于2020年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入,目前积塔半导体特色工艺产线项目每天有近150位专业人士进场,进行设备安装调试,土建收尾也已获得复工批准。芯片制造商的复产复工有利于带动上游大硅片需求提升。 中环12英寸硅片投产可期,满足国内芯片进口替代我们注意到,半导体工艺加速升级和国内芯片扩产需求,将带来国内大硅片制造商的发展机遇,中环股份8英寸硅片已经满产,12英寸有望于今年投产,满足国内芯片进口替代需求。根据无锡日报报道,继去年中环领先一期8英寸大硅片厂房投用后,12英寸生产线也将在今年上半年正式投产。中环领先集成电路用大直径硅片项目,于2017年10月12日签约落地、同年12月28日开工,项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米,主要生产8英寸、12英寸硅片。其中,一期投资15亿美元,已于2019年9月27日正式投产,12英寸厂房预计在2019年四季度进入机电安装阶段,到2020年1月份实现12英寸产线试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片,12英寸抛光片年产能720万片。该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件,而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和存储芯片,用于无人驾驶等领域。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计公司2019年实现营业收入为169.21亿元,实现归母净利润为9.02亿元。2020至2021年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元,同比增加29.88%、23.2%;实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元,同比增加73.22%、29.45%。维持目标价27.2元,维持买入评级。 风险提示半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
中环股份 电子元器件行业 2020-03-10 16.83 25.29 76.98% 19.20 14.08% -- 19.20 14.08% -- 详细
事项: 公司发布 2019年度业绩快报,报告期内实现营业收入 169.08亿元,同比增长22.92%,实现归母净利润 9.03亿元,同比增长 42.8%,扣非后归母净利润 6.16亿元,同比大幅增长 96.88%。 评论: : 优势产能释放叠加精益管理 ,盈利能力 稳步提升。 。2019年度公司实现营业收入 169.08亿元,同比增长 22.92%,实现归母净利润 9.03亿元,同比增长 42.8%,按此数据反推,单四季度公司实现营业收入 48.92亿元,同比/环比分别增长8.7%和 20.1%,实现归母净利润 2.0亿元,同比及环比有所下滑,从历史数据看,公司单季度归母净利润通常呈现波动走势。报告期内,公司持续优化产品结构、集中优势客户资源,在全球光伏硅片市场实现全面领先,各项业务保持稳步发展;通过严格成本控制、有效实施精益化管理,提升智能制造水平、不断释放优势产能,有效降低了经营成本,盈利能力持续提升,归母净利率达到5.34%,同比上提 0.74pct。 看好公司长期成长空间: 1) ) 大硅片步入收获期,光伏业务有望快速成长。M12产业化进程提速,五期扩产加速光伏业务成长。M12有效节约成本,提升设备周转率,在降本增效方面的提升效果显著,目前硅片、电池片、组件端各环节对大硅片的认可度和接受度逐步提高,产业链协同性开始显现,东方日升、爱旭、天合光能、通威等下游厂商已在积极布局。公司五期项目规划 25GW M12硅片产能,通过智慧化工厂设计及制造、组织、管理模式优化,注入光伏产品半导体化体系思维,支撑光伏产业持续性升级,满足光伏产品品质高效化、多样化的需求,预计2020年将形成 16GW 左右的出货量。我们认为,随着扩产项目落地,优质产能陆续释放,公司在光伏硅片领域的龙头地位将更加凸显。 2)8寸硅片进入放量期,12寸硅片验证顺利。新能源汽车发展提速&5G 周期的开启有望带来功率半导体及传感器的大繁荣周期,8寸产能紧俏,而海外厂商对 8寸硅片扩产持谨慎态度,为国产 8寸硅片创造了难得的国产化窗口期。 中环股份 8寸硅片已具备成熟稳定供应能力,宜兴 8寸产线也于去年 9月部分投产,预计 2021年中即可达到 75万片/月的设计产能,届时公司 8寸硅片需求有望直接受益下游景气提升带来的高弹性;此外,公司 12寸硅片产线正在积极建设中,下游客户认证稳步推进,预计今年三季度开始放量,形成 7~10万片/月产能,有望成为大尺寸硅片进口替代的核心力量,公司半导体业务的发展潜力将逐步开始释放。盈利预测、估值及投资评级: :根据公司 2019年度业绩快报,考虑到产能释放以及硅片、原材料价格波动等因素,我们调整 2019-2021年盈利预测,预计2019-2021年公司实现归母净利润 9.03、16.20和 23.48亿元(原预测值 11.38、17.75和 24.62亿元),考虑到增发后的股本变化,备考 EPS 0.32、0.48和 0.70元(原预测值 0.41、0.53和 0.74元)(以公司当前股价测算,预计实际非公开发行股数将与上限有较大差距,此处备考 EPS 仅作参考),对应 PE 54、36和 25倍,因公司光伏及半导体硅片业务处于高速增长阶段,给予 12个月内目标价 25.29元,对应 2021年 PE 30倍,维持“强推”评级。 风险提示:上游原材料、光伏及半导体硅片价格波动;下游需求不及预期;客户认证推进不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-03-03 18.17 27.20 90.34% 19.20 5.67%
19.20 5.67% -- 详细
公司2019年度业绩快报,2019年公司实现营业收入169.08亿元,同比增长22.92%,实现归母净利润9.03亿元,同比增长42.80%,扣除非经常性损益后的归母净利润6.16亿元,同比增长96.88%。公司持续优化产品结构、集中优势客户资源,在全球光伏硅片市场实现全面领先,各项业务保持稳步发展;通过严格成本控制、有效实施精益化管理,提升智能制造水平、不断释放优势产能,有效降低了经营成本,持续提升盈利能力。 5G引领半导体创新和工艺革新,2020年大硅片将同步增长根据SEMI数据,2019年全球硅片出货面积为118亿平方英寸,同比下降7%,但2020起,将重新回到增长轨道。至2022年,全球硅片出货面积为128亿平方英寸;2019至2022年复合增长率为3%。5G新技术导入,半导体创新应用和工艺革新,是驱动大硅片增长的主要动力;12英寸硅片主要受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入,智能手机、数据中心等应用需求增加;8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加。 牵头国内大硅片全产业链协同发展,积极布局12英寸大硅片。 公司是国内唯一同时具备直拉法、区熔法技术的硅片制造商,从已披露产能规划看,未来将以6英寸-8英寸区熔硅片及8英寸-12英寸直拉硅片为主。公司多元化的单晶硅生产规划契合市场发展趋势,直拉硅片为市场主流,主要应用为半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池等,直径呈不断增大趋势,公司已投资建设大直径直拉硅生产基地,在8英寸硅片领域公司已经成为国内领先企业,同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率IGBT芯片产品制造需求。 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。
中环股份 电子元器件行业 2020-03-03 18.17 -- -- 19.20 5.67%
19.20 5.67% -- 详细
2019年归母净利润9.03亿,同比增长42.8% 公司发布2019年业绩快报:2019年实现营业收入169.08亿元(+22.92%),归母净利润9.03亿元(+42.8%),扣非后归母净利润6.16亿元(+96.88%),业绩增速较高,但整体略低于预期;其中四季度单季实现收入48.92亿元(环比+20.08%),归母净利润2.01亿元(环比-19.55%),扣非后归母净利润0.57亿元(环比-72.28%)。公司光伏与半导体主营业务均处于稳健发展状态,我们分析Q4扣非后归母净利润下滑主要为相关资产计提减值所致。全年非经常性损益2.87亿元,主要为转让新疆协鑫3%股权带来。 光伏大硅片(G12)行业应用加速,龙头地位进一步稳固 公司在2019年发布革命性的G12(210)硅片,半年多以来从饱受质疑到受到市场认可。电池片龙头通威和爱旭新投产能均兼容G12硅片。组件端,继东方日升后,天合新发布至尊组件,使用基于G12硅片的PERC电池,组件功率突破500W。而公司控股子公司环晟光伏3GWG12高效叠瓦电池组件项目也已于近期开工。硅片生产上,公司五期G12工厂正如期上量,预期年末产能达15GW。同时薄片化加速,已在送样140μm厚度G12硅片。公司龙头地位进一步稳固。 半导体定增重启,混改加速推进 在定增新规下,公司重启半导体项目50亿定增,打消市场疑虑。公司8英寸硅片已在稳定出货,12英寸硅片国际大客户认证稳步推进。我们看好半导体第三次转移机会,未来硅片国产化替代空间巨大。公司半导体硅片领域技术积累深厚,随着新产能建设和客户认证推进,未来公司半导体业务将实现跨越式发展。公司控股股东启动混改,拟转让中环集团100%股权引入投资者。我们认为混改有望在一季度落地,混改落地后将大幅提升公司的市场化水平、进一步释放企业活力,从而提升公司盈利能力。 维持“强烈推荐”评级 考虑到2020年行业单晶硅片扩产提速对价格的不利影响以及公司大硅片推广尚需时间,我们适当下调了盈利预测,预计公司2019-2021年归母净利润分别为9.03/15.03/21.17亿元,当前股价对应2019-2021年PE分别为35.2/21.2/15倍。我们认为公司光伏、半导体双主业均在快速成长期,未来盈利能力将进一步改善,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:需求不及预期、价格下跌、半导体项目及认证进展不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-02-27 22.60 27.20 90.34% 20.21 -10.58%
20.21 -10.58% -- 详细
事件概述 我们近期对大硅片产业链进行动态跟踪。依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。 技术革新将驱动硅片价值量持续提升,集成电路创新发展为必然趋势 集成电路应用领域从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等持续增加;技术节点从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm,一代技术工艺即需要一代硅片;大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应,高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,使得硅片企业具较高产品创新和升级空间。 2020年大硅片重拾增长动力,5G/AI/IoT技术驱动应用需求增量 根据SEMI数据,2019年全球硅片出货面积为118亿平方英寸,至2022年,全球硅片出货面积为128亿平方英寸,硅片行业将从2019年的同比下降7%后重拾成长力道。长期来看,12英寸和8英寸大硅片需求将同步增长;根据SEMI数据,12英寸硅片受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入,智能手机、数据中心等应用需求增加;8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加;在硅片价格方面,有鉴于各大硅片制造厂近年来的扩厂计划保守,可望为硅片价格提供支撑。 协同晶盛机电共筑国内大硅片产业链,中环股份硅片产品线国内最齐全。借鉴日本Shin-Etsu、SUMCO国际硅片龙头发展路径,硅片产业链的完整性和协同性有利于提升硅片企业的竞争优势,中环股份协同晶盛机电共筑大硅片产业链,其产品包括12英寸、8英寸直拉法硅片、8英寸和6英寸的区熔法硅片;是国内唯一同时具备直拉法、区熔法单晶硅量产技术的领先者,同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率IGBT芯片产品制造需求 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比 募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。维持目标价27.2元,维持买入评级。 风险提示 半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
中环股份 电子元器件行业 2020-02-25 19.30 23.57 64.94% 23.00 19.17%
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定增预案修订稿落地,半导体硅片扩产箭在弦上。公司董事会对本次非公开发行A股股票预案中发行时间、发行对象数量、发行价格及定价原则、限售期安排等内容进行了修订:发行股票全部采取向特定对象非公开发行的方式,在中国证监会核准后12个月内按有关规定择机发行,非公开发行对象范围为不超过35名特定投资者,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%;本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过557,031,294股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币500,000.00万元;发行对象所认购的本次非公开发行的股票,自本次发行结束之日起6个月内不得转让。募集资金总额钟拟投入45亿元用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目,5亿元用于补充流动资金。 半导体硅片产能扩张有望打开新成长空间。公司把握下游景气回升及产业转移全面铺开时机,加快半导体硅片业务布局,募集资金用于集成电路用8~12寸半导体硅片生产线项目,若增发顺利落地将有助于公司半导体硅片产能扩张的顺利推进,届时宜兴8寸和12寸半导体硅片产能将分别达到75万片/月和15万片/月,结合天津基地30万片/月的8寸硅片产能和2万片/月的12寸试验线产能,公司到2021年有望形成105万片/月的8寸硅片产能和17万片/月的12寸硅片产能,在国内半导体硅片领域获得绝对领先优势。 8寸硅片进入放量期,12寸硅片验证顺利。新能源汽车发展提速&5G周期的开启有望带来功率半导体及传感器的大繁荣周期,8寸产能紧俏,而海外厂商对8寸硅片扩产持谨慎态度,为国产8寸硅片创造了难得的国产化窗口期。中环股份8寸硅片已具备成熟稳定供应能力,宜兴8寸产线也于去年9月部分投产,预计2021年中即可达到设计产能,届时公司8寸硅片需求有望直接受益下游景气提升带来的高弹性;此外,公司12寸硅片产线正在积极建设中,下游客户认证稳步推进,预计今年三季度开始放量,有望成为大尺寸硅片进口替代的核心力量,公司半导体业务的发展潜力将逐步开始释放。 盈利预测、估值及投资评级:我们维持预计公司2019-2021年实现归母净利润11.38、17.75和24.62亿元,考虑到增发后的股本变化,备考EPS0.41、0.53和0.74元(以公司当前股价测算,预计实际非公开发行股数将与上限有较大差距,此处备考EPS仅作参考),对应PE47、36和26倍,因公司光伏及半导体硅片业务处于高速增长阶段以及股本增加后的EPS摊薄,给予12个月内目标价23.57元,对应2021年PE32倍,维持“强推”评级。 风险提示:下游需求波动;光伏及半导体硅片价格波动;客户认证推进不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-02-24 19.37 27.20 90.34% 23.00 18.74%
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事件概述 依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。 大硅片在半导体材料中占比最高,行业集中度高 SEMI预测,2019年硅片销售额在全球半导体制造材料中占比将达37.29%,而12英寸硅片2018年占比为63.31%,成为硅片市场最主流的需求。芯榜数据指出,2018年,全球硅片市场约为121亿美元,同比增长约为23%,是市场规模最大的半导体原材料。Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiltron五家生产商依旧占据全球前五的位置。从产品类别角度看,功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片,微控制器生产主要采用8英寸硅片,逻辑芯片和存储芯片生产则主要采用12英寸硅片,随着5G、汽车电子、物联网等新兴技术的快速发展及移动终端的普及,8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大,公司作为国内领先的半导体硅片供应商,有望在进口替代趋势中充分受益。 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比 募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。估值角度看,我们认为大硅片是未来半导体材料必须实现进口替代的部分,受益半导体景气度的提升相关半导体材料公司相对2020年PE在50~70倍,公司作为国内大硅片龙头企业,8英寸/12英寸大硅片项目顺利进展,我们调整此前相对2020年30倍PE至55倍PE,对应总市值为910.25亿元,假设本次发行股份为5.57亿股,发行完成后总股本为33.42亿股,对应目标价由17.7元上调至27.2元,维持买入评级。 风险提示 半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
中环股份 电子元器件行业 2020-02-07 14.44 -- -- 23.00 59.28%
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210系大硅片迅速推进,中环抢占先机。自公司2019年8月发布“夸父”M12系列以来,2019年12月公司五期项目已经生产出首批M12硅棒,多家下游客户提出合作意向,2020年大部分产能已经锁定;下游龙头企业爱旭科技和东方日升也纷纷推出了210高效电池和组件,210系硅片推广迅速。东方日升称改用210系硅片后,单线产能可提升30%,度电成本下降6%,BOS成本降低9.6%,未来发展空间巨大。中环作为210系硅片的先行者,技术优势明显,在建的五期项目25GW全部为210mm硅片产能,达产后总产能将突破55GW,预计2020年M12硅片出货量有望达到16GW,未来随大硅片推广将获得高速市场份额增长。 HIT、IBC叠加大硅片将大放异彩。在行业降本增效的大趋势下,未来HIT、IBC等高效电池叠加大硅片,将会大幅提升电池组件发电效率,同时减少生产成本。以HIT电池为例,硅片在电池成本中占比接近50%,使用大硅片可有效提升单张电池片瓦数,摊薄每瓦成本。随着未来高效电池技术的推广,公司作为N型硅片市占率第一的龙头企业以及大硅片技术的引领者,将会是硅片行业最大的收益者。 混改正式启动,向市场化发展。2020年1月20日,中环股份发布公告称中环集团原股东将公开挂牌转让中环集团100%股权,混改正式启动。此次混改若成功引入民营资本,中环将进一步向市场化方向发展,提升资本利用效率,实现资本运营和产业经营同步发展,此外也将为公司注入新的活力,提升创新发展水平,使公司更具灵活性,从而进一步提升盈利能力与市场竞争力。 盈利预测:预计公司2019-2021年实现归母净利润分别为11.65、17.80、24.51亿元、EPS分别为0.42元、0.64元和0.88元,对应PE为35.57、23.29和16.91倍。维持“强烈推荐”评级。 风险提示:G12大硅片产能释放不及预期;下游需求出现波动;混改效果不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-01-22 15.08 19.14 33.94% 23.00 52.52%
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混改大幕拉开,开启治理新篇章。公告显示,津智资本和渤海国资拟于2020年1月20日将其持有的中环集团股权在天津产权交易中心进行产权转让项目信息预披露,拟共同转让所持中环集团的股权,转让比例合计为100%。我们认为,若推进顺利,股权转让事项有望在今年一季度完全落地,混改的顺利落地有望促进集团进一步向市场化治理模式转变,一方面将优化公司治理,推进市场化运营,更加重视以经济效益为导向进而提升资本利用效率;另一方面,将有助于实现人力、技术、组织资源的有效整合以及管理机制的协同互补,完善激励制度,充分激发创新活力,扩大人力资本优势,提升整体竞争实力。 M12产业化进程提速,五期扩产加速光伏业务成长。M12有效节约成本,提升设备周转率,在降本增效方面的提升效果显著,我们调研了解到,目前硅片、电池片、组件端各环节对大硅片的认可度和接受度逐步提高,产业链协同性开始显现,东方日升、爱旭、天合光能、通威等下游厂商已在积极布局。公司五期项目规划25GWM12硅片产能,通过智慧化工厂设计及制造、组织、管理模式优化,注入光伏产品半导体化体系思维,支撑光伏产业持续性升级,满足光伏产品品质高效化、多样化的需求,预计2020年将形成16GW左右的出货量。我们认为,随着扩产项目落地,优质产能陆续释放,公司在光伏硅片领域的龙头地位将更加凸显。 厚积薄发,半导体硅片龙头扬帆起航。公司8寸半导体硅片已具备成熟稳定的供应能力,12寸硅片客户认证稳步推进。目前,宜兴8寸产线已部分投产,预计2021年公司8寸硅片产能有望达到105万片/月,在国内8寸硅片领域将形成绝对领先优势。考虑当前产线建设情况,我们预计宜兴12寸产线或将在今年一季度实现投产,并有望在年内形成出货。我们认为,随着产能扩张,公司在半导体领域的规模优势及领先地位料将进一步扩大,半导体业务成长空间有望进一步打开。 盈利预测、估值及投资评级:我们维持预计公司2019~2021年实现归母净利润11.38、17.75和24.62亿元,考虑到定增新政的影响,暂不考虑增发后的股本变化,对应EPS0.41、0.64和0.88元,PE35、22和16倍。因公司光伏及半导体硅片业务处于高速增长阶段,给予公司2020年30倍目标估值,对应目标市值532.5亿元,维持2020年目标价19.14亿元,维持“强推”评级。 风险提示:下游需求波动;光伏及半导体硅片价格波动;客户认证推进不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名