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中环股份 电子元器件行业 2020-05-18 18.54 30.50 56.49% 20.63 11.27% -- 20.63 11.27% -- 详细
事项: 5月13日,中环股份发布《公司章程》等相关制度修订案。为进一步完善天津中环半导体股份有限公司法人治理结构,提升公司治理与规范运作,推动公司稳定、健康、持续发展,切实维护公司利益和广大投资者权益,根据《公司法》、《证券法》、《深圳证券交易所上市公司规范运作指引》等法律、行政法规规定,结合公司实际情况,修改《公司章程》等相关制度。 评论:制度修订开启治理新篇章。公司对《公司章程》等相关制度进行修订,在董事选举及董事会人员设置方面,修订后《公司章程》明确公司董事会应含职工代表董事,其中职工代表的比例不低于1/4,董事会中的职工代表由公司职工通过职工代表大会、职工大会或者其他形式民主选举产生。此条款修订在董事会中增加职工代表董事,董事会人员设置更加合理;高级管理人员变更方面,修订后的条款明确,董事会作出决议,必须经全体董事的过半数通过,审议本章程第一百一十八条的有关对外担保、财务资助事项和解聘本章程第一百三十七条规定的高级管理人员,还应当经出席董事会会议的2/3以上董事同意。此条款修订后,高级管理人员人事变动程序更加完善,将有助于稳定管理团队。此外,修订后条款强调总经理需熟悉半导体及光伏行业情况,并有十年以上有关从业经历,更加注重高管技术背景和行业经验。我们认为此次制度修订有望进一步完善公司治理结构、稳定管理团队、提升运营效率、激发公司经营活力。 五期扩产加速光伏业务成长,厚积薄发,半导体硅片业务扬帆起航。M12有效节约成本,提升设备周转率,在降本增效方面的提升效果显著,下游电池片、组件端各环节对大硅片的认可度逐步提高,产业链协同性开始显现,东方日升、爱旭、天合光能、通威等下游厂商已在积极布局。截至2019年末,公司太阳能级单晶硅材料二、三、四期及四期改造项目通过流程优化、智能化改造等方式年产能合计已达到33GW,超过设计产能50%以上。五期G12大硅片设计产能25GW,我们预计2020年底G12产能有望达到19GW,据公司2019年报披露,中环光伏五期完成后公司全部晶体产能将优化至85GW。我们认为,届时公司光伏硅片高效产能占比的大幅提升将带动成本竞争力加强,光伏业务有望开启加速成长模式。半导体业务方面,公司8寸半导体硅片已具备成熟稳定的供应能力,12寸硅片客户认证稳步推进。目前,宜兴8寸产线已部分投产,预计2021年公司8寸硅片产能有望达到105万片/月,在国内8寸硅片领域将形成绝对领先优势。我们认为,随着产能扩张,公司在半导体领域的规模优势及领先地位料将进一步巩固,半导体业务成长空间有望进一步打开。 盈利预测、估值及投资评级:我们维持预计公司2020-2022年实现归母净利润14.39、21.89和31.48亿元,同时考虑到增发对股本的影响,备考EPS 0.43、0.66和0.94元,对应PE 43、28和20倍。预计公司中期目标市值849~867亿元,对应目标价30.5-31.1元,维持“强推”评级。 风险提示:下游需求波动;光伏及半导体硅片价格波动;客户认证推进不及预期。
孙远峰 5 8
中环股份 电子元器件行业 2020-05-15 18.42 -- -- 20.63 12.00% -- 20.63 12.00% -- 详细
半导体硅单晶技术领先,12英寸大硅片蓄势待发。 公司是国内唯一同时具备直拉法和区熔法半导体硅片制备技术的硅片制造商;公司专注于硅单晶技术五十年;半导体硅片已累计通过58个国内外的客户认证,28个客户涉及8个大品类的产品正在小批量、中批量认证过程中;在硅片产品方面,(1)8英寸区熔法和直拉法硅片已经实现量产,包括应用于IGBT器件的8英寸区熔抛光片、应用于功率器件的8英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的LowCOP产品等;(2)12英寸直拉法硅片验证情况良好,预计于2020年实现量产:公司12英寸大硅片于2018年实现样品试制,正在加速通过从认证到量产的过程,根据公司公开信息,12英寸大硅片预计于2020一季度逐步导入量产。 整合产业链上下游协同发展,半导体硅片营收加速。 公司协同无锡市政府、晶盛机电共建无锡中环领先的8、12英寸大硅片项目,具备落实国内大硅片产业链自主可控且长远发展的指标性意义。借鉴全球硅片龙头发展路径,日本的Shin-Etsu、SUMCO是基于产业链的完整性和设备、材料端之间的协同性,得以维持几十年来硅片制造技术领先,公司和晶盛机电的合作即具备同样的效应,目前公司在无锡的中环领先项目中已经采购晶盛机电的单晶炉和机械精密加工设备,用于8英寸和12英寸大硅片制造;公司和晶盛机电的合作从过往的光伏硅片延伸至半导体领域,依托于几十年的技术沉淀和合作,成为首个垂直整合国内大硅片产业链的大硅片项目。同时随着大硅片项目的逐步投产,2019半导体硅片销售量同比增长20.83%,公司在半导体业务产业链建设、技术沉淀以及和客户的长期合作验证迎来收获期,半导体硅片销量稳定增长。 半导体硅片创新空间足够,价值同步工艺升级。 硅片价值量具备向上迭代的巨大空间,半导体技术基本遵循一代工艺、一代硅片、一代芯片的原则;因此,从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等各种半导体器件在工艺、材料、技术等方面升级;芯片的制造节点从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm;高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,大硅片的质量要求和制造技术难度,伴随半导体产品和工艺升级具很高的同步升级效应,未来十年在摩尔定律的推进下,半导体技术将持续革新,使得半导体硅片具备较高产品创新和升级空间。 M12光伏硅片降本增效,引领行业技术创新 2019年公司发布12英寸M12光伏硅片“夸父”产品(210硅片)和系列标准,使从晶体、晶片到电池片、组件通量型生产环节效率大幅提升,制造成本大幅下降,单块组件效率大幅提升,为全球新能源持续降低成本带来新一代技术。公司光伏五期项目已于2019年末开始生产210硅片。五期项目全部为G12产能设计,根据公司公告五期项目进度,预计2020年末产能规模达到19GW。全面达产后公司全部晶体产能将优化提升至85GW。 投资建议 我们维持此前盈利预测,预计2020至2022年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元,同比增长30.1%、23.2%、30.4%;实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元,同比增长73.0%、29.4%、30.3%。 维持买入评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期;半导体硅片行业竞争加剧;系统性风险等。
中环股份 电子元器件行业 2020-05-14 17.30 30.50 56.49% 20.63 19.25% -- 20.63 19.25% -- 详细
不羁,敢于打破束缚。中环这样一家曾在投资者眼中保守的企业,何以配上如此形容?中环股份到底是什么公司?有人说他是光伏公司,有人说他是半导体公司,其实他是材料公司。技术按照重要性、投入研发周期以及商业化难易度可分为应用型技术和底层基础技术,单纯从商业角度讲,两种技术不分优劣,只讲时机。 不同产业周期、不同国家或地域可以展现出不同的优势和作用。笼统地讲,一个行业技术稳定、赛道确定、需求前景清晰时,应用技术凭借见效快、收益快的优势,嫁接制造管理和产业链协同方面的全球比价优势,配合资本和政策支持,可以快速实现规模化,获得巨大市场份额。底层基础技术是决定赛道的核心前置问题,若无基础技术发展和支撑则应用技术的发展会受到巨大制约。 光伏领域半导体化,中环打破僵局。半导体硅片的发展规律被迁移至光伏领域,而这一趋势的引领者正是——中环股份。中环成为光伏产业半导体化的“吹哨人”,产业趋势看似偶然,实则必然。前文提到,制造业中的技术可分为两类,一类是设备供应商型技术也称为应用技术,设备商研发出产品,下游企业利用资本进行大规模扩张,开展激烈竞争,技术一旦跃迁升级,原有投资回报的缩水会对企业盈利造成不小的压力,制造业中大部分技术属于这一类,历史上光伏产业的几个龙头均经历了不同程度的技术迭代的涤荡。 秉持“和而不群”的不羁思想。以技术研发为依托,倡导产业链上下游的相互合作,致力于引领整个产业的发展,历史上,中环股份起步于半导体,经多年的积累和沉淀,掌握了成熟稳定的晶体生长工艺,深谙硅片尺寸增大对终端成本降低的要义,在光伏硅片面临成本下降空间逐步萎缩的时点,超越传统思维的大尺寸无疑为全产业链发展注入了新动力。通过技术端的不断创新,将光伏产业从过去依靠产能扩张、资本、人口和政策红利的传统循环模式提升至一个依托技术进步促进成本下降的良性循环。 盈利预测、估值及投资评级:我们维持预计公司2020-2022年实现归母净利润14.39、21.89和31.48亿元,同时考虑到增发对股本的影响,备考EPS0.43、0.66和0.94元,对应PE41、27和19倍。考虑到公司所处行业的高景气度、公司自身的扩产节奏以及公司业绩的可观测性,报告的最后我们尝试采用分部估值和DCF法对公司权益市场的中远期价值进行评估,综合结论为公司的中期目标849~867亿元,每股权益价值30.5-31.1元,维持“强推”评级。 风险提示:下游需求波动;光伏及半导体行业景气下滑、硅片价格波动;客户认证推进不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-05-01 16.30 21.90 12.37% 20.63 26.56%
20.63 26.56% -- 详细
维持“增持”评级。维持2020-2022年EPS0.54、0.69、0.88元的预测,维持目标价21.90元。中环股份发布2020年一季报,收入45亿元,同比+18%,归母净利润2.52亿元,同比+34%,扣非净利润2.0亿元,同比+49%,业绩符合预期。 经营性净现金流大幅增长,盈利质量高,光伏G12硅片和半导体大硅片进入冲刺期,研发投入加大。预计光伏硅片出货约13.5亿片,毛利率22%。经营性净现金流达6.1亿元,同比+65%,超过利润增长,盈利质量高。研发费用1.79亿元,同比+114%,预计主要投向G12大硅片和半导体大硅片。投资收益0.85亿元,预计主要为无锡应材10GW切片厂贡献。少数股东损益为1.19亿元,假设全部为中环协鑫四期产生,倒算中环协鑫净利润达3.97亿元。同时公司公告称将投建G12叠瓦6GW产能,控股60%,为市场代工差异化叠瓦产品,有望极具竞争力。 股权激励叠加控股股东混改,体制变革激发活力。单晶硅片环节是隆基、中环双寡头格局,长期盈利能力可持续。目前G12已经得到包括通威、爱旭、东方日升、天合光能在内的多个龙头企业响应,新建电池工厂按照G12标准建设,向下兼容166等尺寸。公司的一期股权激励已经完成,董事长也已经增持,创新式长期激励将重塑公司治理,控股股东也有望实现混改,激发活力。 催化剂。半导体12寸工厂投产并形成销售、G12盈利能力得到验证。 风险提示。疫情影响全球光伏新增装机。
中环股份 电子元器件行业 2020-04-30 16.01 -- -- 20.63 28.86%
20.63 28.86% -- 详细
业绩大幅增长,毛利率、经营性现金流同比提升明显公司发布2020年一季报:报告期内公司实现营业收入45.17亿元,同比+18.14%;实现归母净利润2.52亿元,同比+34.47%;实现扣非后归母净利润2.00亿元,同比+48.52%;EPS0.09元,ROE1.76%。一季度公司综合毛利率20.03%,同比+4.1pct,环比-1.96pct。一季度经营性现金流量净额6.1亿元,同比+65.26%,环比-75.67%。 费用率同比略增,研发费用大幅增长公司一季度期间费用比率13.49%,同比+3.67pct,环比-3.75pct,其中销售费用、管理费用比例同比环比均有所下降,显示出公司费用管控能力良好。一季度研发费用1.79亿元,同比+114.08%,研发费用比率3.95%,同比+1.77%,高额研发投入有利于进一步巩固公司技术优势。财务费用同比增长100%,主要系公司开展光伏和半导体项目投资带来的借款增加所致。 硅片龙头领先布局引领行业进步,光伏大硅片时代到来硅片尺寸增大有利于降低硅片成本以及下游电池、组件的通量制造成本。公司持续引领技术进步,2019年发布革命性的G12(210mm)硅片。新产品受到下游客户的认可,电池片龙头通威、爱旭新投产能均兼容G12硅片,组件龙头天合、东方日升等也均发布基于G12硅片的组件产品。当前M2硅片已基本退出市场,166mm硅片正在逐步取代158.75mm硅片成为市场主流,而210mm的未来也正在加速到来。公司目前单晶硅片产能39GW,其中五期项目一阶段已顺利开工建设并进入调试生产阶段,光伏五期完成后公司全部产能将优化至85GW。公司未来持续受益大硅片放量。 半导体硅片稳步推进,从功率型向集成电路领域突破当前半导体产业正在加速向大陆地区转移。公司紧抓产业机遇,优化半导体产品结构向高端推进,宜兴工厂12英寸产线持续新设备进驻调试投产,12英寸硅片大客户认证正在稳步推进。未来将有效填补我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白。 维持“强烈推荐”评级我们认为公司光伏、半导体双主业均在快速成长期,看好公司光伏硅片龙头地位及半导体硅片发展潜力,以及未来盈利能力的提升。预计公司2020-2022年归母净利润分别为13.08/18.31/23.52亿元,当前股价对应PE分别为32.8/23.4/18.2倍。维持“强烈推荐”评级。 风险提示:需求不及预期、价格下跌、半导体项目及认证进展不及预期
孙远峰 5 8
中环股份 电子元器件行业 2020-04-30 16.01 -- -- 20.63 28.86%
20.63 28.86% -- 详细
事件概述公司发布2020年一季度业绩报告。2020年一季度公司实现营业收入45.17亿元,同比增长18.14%;实现归属上市公司股东净利润2.52亿元,同比增长34.47%。 分析判断: 半导体12英寸大硅片按计划投产,稳步推进下可望优化利润结构。 2020年一季度,公司中环领先集成电路用大直径硅片项目,12英寸半导体硅片已经开始投产;中环领先项目主要生产8英寸、12英寸半导体硅片,于2017年10月12日签约落地、年底开工,项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米。根据中环股份2019年度业绩网上说明会,提问环节公开信息, (1)8英寸半导体硅片方面:公司8英寸总规划105万片/月产能,其中天津30万片/月、宜兴12万片/月已达产; (2)12英寸半导体硅片方面:12英寸半导体硅片总规划62万片/月产能; 公司在天津12英寸产线的2万片/月产能,已于2019年一季度投产,并向全球客户送样;2020年一季度宜兴12英寸产线持续进驻新设备,将于2020年一季度开始投产。随着公司按照规划稳步推进半导体硅片投产,公司高毛利的半导体硅片业务持续扩大,可望优化公司中长期的利润结构。 光伏G12硅片产能持续提升,平价趋势下行业竞争优势加大。 公司光伏五期项目已于2019年末开始生产210硅片。五期项目全部为G12产能设计,根据公司五期项目进度,预计2020年末产能规模达到19GW。全面达产后公司全部晶体产能将优化提升至85GW。根据新浪财经信息,公司在投资者提问时表示,自公司G12产品发布以来,多家下游客户提出合作意向,目前2020年大部分产能已锁定。随着公司五期项目的逐步投产,公司光伏产品的技术进步和成本下降可望持续,公司光伏产品的竞争优势将进一步凸显。 投资建议根据公司2020年一季度经营情况,公司在一季度受到疫情影响下仍然实现业绩增长,叠加公司未来在光伏和半导体领域新产品突破的产业趋势,我们上调并恢复至先前盈利预测水平,将公司2020-2022年营业收入预测从211.35亿元/267.98亿元/335.76亿元调整为219.77亿元/270.75亿元/353.13;亿元归母净利润从11.77亿元/14.75亿元/22.15亿元调整为15.63亿元/20.23亿元/26.36亿元。维持“买入”评级。 风险提示半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
陈杭 2
中环股份 电子元器件行业 2020-04-20 16.40 -- -- 19.97 21.77%
20.63 25.79% -- --
中环股份 电子元器件行业 2020-04-01 14.75 -- -- 16.49 11.80%
20.63 39.86% -- 详细
事件:3月27日,中环股份发布2019年年报,报告期内公司实现营业收入168.9亿元,同比增长23%;归母净利润9.0亿元,同比增长43%;扣非归母净利润6.2亿元,同比增长98%。全年毛利率19.5%,同比增加2.1pct,其中Q4毛利率22.0%,环比增加1.5pct,实现连续4个季度毛利率环比提升。 硅片盈利能力增强,210需求Q3有望放量:公司光伏硅片实现营收149.2亿元,同比增长23%;毛利率17.9%,同比增加2.8pct;累计销售51.4亿片,同比增长76%,硅片盈利、销量齐升带动公司净利润高速增长。目前中环五期210尺寸大硅片已实现产业化供应,根据我们统计,已公告的210电池组件规划产能达到100GW左右,预计今年三季度210硅片需求有望逐渐放量。 半导体业务获领先客户认可,电站业务稳步增长:公司半导体硅片实现营收11.0亿元,同比增长8%;毛利率25.7%,同比减少4.4pct:累计销售4.5亿平方英寸,同比增长21%,在全球前十大功率半导体客户的销售收入提升2倍以上,获得全球领先客户认可。公司发电业务实现营收5.2亿元,同比增长54%;累计并u事件:3月27日,中环股份发布2019年年报,报告期内公司实现营业收入168.9亿元,同比增长23%;归母净利润9.0亿元,同比增长43%;扣非归母净利润6.2亿元,同比增长98%。全年毛利率19.5%,同比增加2.1pct,其中Q4毛利率22.0%,环比增加1.5pct,实现连续4个季度毛利率环比提升。 硅片盈利能力增强,210需求Q3有望放量:公司光伏硅片实现营收149.2亿元,同比增长23%;毛利率17.9%,同比增加2.8pct;累计销售51.4亿片,同比增长76%,硅片盈利、销量齐升带动公司净利润高速增长。目前中环五期210尺寸大硅片已实现产业化供应,根据我们统计,已公告的210电池组件规划产能达到100GW左右,预计今年三季度210硅片需求有望逐渐放量。 半导体业务获领先客户认可,电站业务稳步增长:公司半导体硅片实现营收11.0亿元,同比增长8%;毛利率25.7%,同比减少4.4pct:累计销售4.5亿平方英寸,同比增长21%,在全球前十大功率半导体客户的销售收入提升2倍以上,获得全球领先客户认可。公司发电业务实现营收5.2亿元,同比增长54%;累计并网电站485.22MW,同比增长167%,在手电站容量稳步增长,为公司贡献利润。 现金流改善明显,研发投入创新高:经营活动净现金流为25.1亿元,同比增长47%,其中四季度11.75亿元,同比增长39%。三项费用率合计12.6%,同比减少0.4pct,其中销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别同比-0.4pct、-1.22pct、+0.35pct、+0.88pct。公司抓住光伏平价上网和半导体国产替代的行业机遇,持续加大技术研发创新,2019年研发总投入约11.7亿元,同比增长51%,创历史新高。 投资建议:我们预测公司2020-2022年营业收入为232.5亿元、300.2亿元、366.7亿元,归母净利润为16.0亿元、21.8亿元、27.2亿元,首次覆盖,给予“买入-B”投资评级。 风险提示:扩产项目落地情况不及预期;半导体硅片国产化不及预期。网电站485.22MW,同比增长167%,在手电站容量稳步增长,为公司贡献利润。 u现金流改善明显,研发投入创新高:经营活动净现金流为25.1亿元,同比增长47%,其中四季度11.75亿元,同比增长39%。三项费用率合计12.6%,同比减少0.4pct,其中销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别同比-0.4pct、-1.22pct、+0.35pct、+0.88pct。公司抓住光伏平价上网和半导体国产替代的行业机遇,持续加大技术研发创新,2019年研发总投入约11.7亿元,同比增长51%,创历史新高。 u投资建议:我们预测公司2020-2022年营业收入为232.5亿元、300.2亿元、366.7亿元,归母净利润为16.0亿元、21.8亿元、27.2亿元,首次覆盖,给予“买入-B”投资评级。 u风险提示:扩产项目落地情况不及预期;半导体硅片国产化不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-03-31 14.81 21.90 12.37% 16.49 11.34%
20.63 39.30% -- 详细
维持“增持”评级。下调2020-2021年EPS预测至0.54(-0.19)、0.69(-0.40)元,下调原因为海外疫情可能显著影响2020年光伏及半导体硅片需求引起产品价格下跌,新增2022年EPS预测0.88元,尽管盈利预期下调,但由于中环G12大硅片持续推进,半导体大硅片持续取得突破,维持目标价21.90元。2019年业绩低于预期,计提资产减值1.87亿元是主因。 光伏硅片运营能力继续提升,半导体硅片取得突破性进展。光伏老产能通过技改已达33GW,超出设计产能50%,五期项目一阶段已经开始试生产,完全达产后总产能将达到85GW,大幅超出市场预期。半导体硅片2019年在全球前十大功率半导体客户销售收入提升2倍+,在CIS、BCD、PMIC芯片产销规模实现全球意义的重大突破。含银行汇票经营性现金流45亿元,同比+98%,盈利质量极高,人均产值220万元,同比增长35%,显示出自动化率和经营效率的持续提升。销售费用下降16%,管理费用仅上升0.46%,费用控制卓有成效。研发投入达11.7亿元,同比增长51%。 业绩低于预期,主因为期末计提1.87亿元资产减值,包括0.78亿元应收账款减值以及0.49亿元存货减值、0.5亿元长期股权投资减值等。 股权激励叠加控股股东混改,体制变革激发活力。一期股权激励已经完成,董事长也已增持,控股股东筹划混改,或变更实际控制人。创新式长期激励叠加控股股东混改,将重塑公司治理。 催化剂。半导体12寸工厂投产并形成销售、G12盈利能力得到验证。
中环股份 电子元器件行业 2020-03-31 14.81 -- -- 16.49 11.34%
20.63 39.30% -- 详细
业绩低于申万宏源预期,经营性现金流大幅提升。2019年度,公司实现营业总收入168.87亿元,同比增长22.76%;归母净利润9.04亿元,同比增长42.93%;扣非后归母净利润6.21亿元,同比增长98.38%;经营性现金流量净额25.07亿元,同比增长46.8%。盈利能力提升主要系公司持续优化产品结构、集中优势客户资源,同时严格控制成本、不断释放优势产能所致。公司新能源材料业务实现营业收入149.21亿元,同比增长23.40%,毛利率为17.87%,同比增长2.84个百分点,实现太阳能硅片销售51.44亿片,同比增长76.19%,太阳能硅片业务实现量利齐增。业绩低于申万宏源预期20%。 210大硅片产品快速推进,产业链各环节配套布局开启。2019年8月,公司全球首发12英寸大硅片产品,较M2硅片表面积提升80.5%,较M6硅片表面积提升61%,组件功率可提升至500W。 大硅片将更大幅度的降低光伏电站的BOS成本和LCOE,助力平价上网进程。中环协鑫五期项目规划产能25GW,全部为210大硅片产能。2019年12月,公司产出首批12英寸单晶硅棒。产业链各环节积极跟进210系列产品量产:电池片环节,通威(眉山)积极推进210电池片项目;组件环节,东方日升推出210组件产品,预计2020年三季度实现规划产能3GW,天合光能也推出至尊系列的210组件产品。 半导体大硅片客户拓展取得重大突破,定增50亿助推扩产提速。目前公司实现12英寸满足45nm应用的COPFree产品,8英寸产品可覆盖适应客户需求的所有制程级别。2019年公司产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入提升2倍以上,CIS、BCD、PMIC芯片等产销规模实现重大突破。 产能方面,天津工厂30万片/月8英寸硅片项目已投产,12英寸2万片/月试验线正常投产;宜兴工厂75万片/月8英寸生产线于2019年下半年开始投产,12英寸项目规划产能60万片/月,一期15万片/月预计2020年一季度开始投产。公司于2020年2月发布定增预案(修订稿),拟募集资金不超过50亿元,用于宜兴工厂8英寸和12英寸扩产项目,助推公司半导体大硅片产能提升。 维持盈利预测,维持“增持”评级:公司是半导体材料国家队,肩负大硅片国产化历史重任,光伏单晶硅片龙头地位稳固。我们维持2020-2021盈利预测,预计归母净利润分别为15.01、19.95亿元,新增2022年盈利预测,预计归母净利润25.28亿元,2020-2022年公司EPS分别为0.54、0.72和0.91元/股。对应PE分别为28、21和17倍,维持“增持”评级。 风险提示:半导体客户开拓不达预期;光伏需求不达预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-03-31 14.81 -- -- 16.49 11.34%
20.63 39.30% -- --
中环股份 电子元器件行业 2020-03-31 14.81 18.00 -- 16.49 11.34%
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公司发布2019年年报,2019年实现营业收入168.87亿元,同比增长22.76%,实现归母净利润9.04亿元,同比增长42.93%,实现扣非后归母净利润6.21亿元,同比增长98.38%。 光伏硅片产量大幅提升,新建产能有序推进:2019年公司实现光伏硅片销量51.4亿片,同比增长76.19%,新能源材料合计收入149.2亿元,同比增长23.40%,毛利率17.87%,同比提升2.84个百分点,主要得益于单晶硅片的供给持续偏紧以及扩产提效带来的成本下降,2019年公司人均劳动生产率220.03万元/人,同比增长35.26%。公司四期及四期改造项目已全部达产,截至2019年末,太阳能级单晶硅材料前四期项目年产能合计33GW,超过原设计产能50%以上,大幅降低单位投资成本;中环光伏五期项目一阶段已顺利开工建设并进入调试生产阶段,中环光伏五期完成后公司全部晶体产能将优化至85GW。 半导体稳步推进,客户渗透顺利:在半导体材料方面公司2020年继续深度融入全球半导体价值链,提升自身能力与品牌效应,2019年公司产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入提升2倍以上。通过2019年顺利投产的8-12英寸集成电路用大直径硅片项目,加快集成电路、功率半导体、微机械半导体应用方向的战略性升级,力争三到五年内成为全球半导体材料产业的领先供应商之一。2019年已经实现12英寸满足45nm应用的COPFree产品,8英寸产品可覆盖适应客户需求的所有制程级别。 M12光伏大硅片落地,下游跟进较快:2019年公司发布12英寸超大光伏硅片产品,公司M12大硅片相较于现有M2产品面积增加80.5%,测算将降低度电成本6%以上,大幅提升电池和组件生产效率,目前中环五期已开始生产210硅片,下游电池、组件龙头企业也已经快速跟进,预计2020年大硅片产业链落地顺利。 盈利预测:预计公司2020-2022年EPS分别为0.53、0.64和0.87元,给予增持评级。 风险提示:大硅片落地进度不及预期,半导体扩产和渗透不及预期
中环股份 电子元器件行业 2020-03-31 14.81 -- -- 16.49 11.34%
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事件:公司发布2019年年度报告,2019年实现收入168.9亿元,同比增长23%,归母净利润 9.0亿元,同比增长 43%。 投资要点: 光伏产能快速投放, “ 夸父 ”系列 大硅片逐步导入产业链。2019年公司新能源材料业务实现收入 154.4亿元,同比增长 24%,毛利率达到 19.43%,同比去年增加 3.09个百分点。公司太阳能硅片销量达到 51.4亿片,同比增长 76%。截至 2019年末,公司太阳能单晶硅材料二、三、四期及四期改造项目产能合计达到 33GW,超过设计产能 50%以上,大幅降低单位投资成本,中环五期项目一阶段顺利开工建设并进入调试阶段。2019年公司发布了 12英寸超大硅片“夸父”产品(210硅片)和系列标准,使从晶体、晶片到电池片、组件通量型生产环节效率大幅提升,单块组件效率大幅提升,从而带来度电成本的进一步降低。目前公司中环五期项目已经开始生产 210硅片,下游客户的 210电池片、组件也将快速进入量产阶段。中环光伏五期完成后公司全部晶体产能将优化至 85GW,巩固单晶龙头优势。 半导体大硅片来自龙头客户收入实现突破。2019年公司半导体材料业务实现收入 12.4亿元,同比增长 6%,毛利率达到 25.66%,同比下滑 4.42个百分点,半导体硅片实现销量 452.1百万平方英寸,同比增长 21%。2019年公司在全球前十大功率半导体客户的收入提升2倍以上,在集成电路半导体用硅材料方面,有序推动公司产品对各类集成电路芯片的覆盖,2019年公司在 CIS、BCD、PMIC 芯片等产销规模实现了全球意义的重大突破,在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展。在半导体器件方面,公司自主研发设计印刷法 GPP 玻璃钝化芯片新工艺已实现量产,2020年公司将继续深度融入全球半导体价值链,覆盖全系列产品,为客户提供解决方案。 费用率小幅下降 , 经营活动现金流量大幅提升。 。2019年公司整体毛利率为 19.49%,同比提升 2.14pct,毛利率提升与费用率下降叠加带来净利率提升,2019年公司净利率为 7.47%,同比提升 1.73pct。2019年公司费用率为 12.59%,同比下降 0.39pct,其中销售费用率为 0.85%,同比下降 0.40pct,管理费用率为 2.97%,同比下降1.22pct,研发费用率为 3.4%,同比提升 0.35pct,财务费用率为5.37%,同比提升 0.88个百分点。2019年公司实现经营活动现金流量金额 25.07亿元,同比增长 47%,回款力度进一步增强。 盈利预测和投资评级:我们认为,1)单晶硅片呈现双寡头格局,公司作为单晶硅片龙头产能扩张趋势明确,未来将走出强者恒强之路,M12产品或引领行业降本增效,加速平价上网;2)公司半导体业务来自龙头客户收入实现突破,预计将加速导入全球价值链,长期看好半导体大硅片实现进口替代。预计公司 2020-2022年归母净利润分别为 14.2/18.8/24.3亿元,对应的 PE 分别为 30/22/17倍,目前光伏平价上网在即,考虑到公司单晶龙头行业地位, 维持 “ 买入” ” 评级。 风险提示: 新产能投放不及预期;硅片大幅降价风险;政策波动风险;大盘系统性风险。
中环股份 电子元器件行业 2020-03-17 19.10 -- -- 18.98 -0.63%
20.63 8.01% -- 详细
市场的观点 210尺寸光伏硅片市场接受度、半导体12英寸抛光片量产进度或低预期。 我们的观点 大硅片将成新建电池产能首选,公司硅片产能有望超预期扩产。210尺寸光伏硅片已经初步得到通威、爱旭等专业光伏电池厂商验证,电池环节非硅成本比主流M2硅片低5-6分钱/W。当前电池环节竞争激烈,生产商平均利润水平不足4分钱/W,如210硅片降本效果符合预期,将成新建电池产能首选方案。公司具备先发优势,扩产规模有望大幅超出原定26GW。 8英寸抛光片已拓展海外市场,12英寸片投产进度有望超预期。公司8英寸抛光片已量产成熟,2020年产能预计翻番至60万片/月,目前已打开欧日韩海外市场,预期未来海外市场比重将逐步提升。国内12英寸市场仍高度依赖海外供给,公司12英寸产品当前送样进展良好,有望顺利进入下游供应商体系,并于2020H1实现量产,年内产能有望增至17万片/月。 盈利预测及估值 我们预计,公司在2019-2021年将实现9.03亿元、16.40亿元、24.30亿元净利润,当前股本下EPS为0.32元、0.49元、0.73元,对应54.29倍、29.89倍、20.18倍P/E。给予“买入”评级。 风险提示 投产进度或不达预期;产品价格降幅或超预期。
孙远峰 5 8
中环股份 电子元器件行业 2020-03-12 17.30 27.20 39.56% 19.20 10.98%
20.63 19.25% -- 详细
①据芯智讯报道,Intel 预计在2021年采用台积电6nm 制程工艺,2022年采用台积电3nm 制程工艺。 ②据集微网报道,积塔半导体项目将于2020年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入。 ③据无锡日报报道,中环领先一期的12英寸生产线将在2020年上半年正式投产。 分析与判断: 半导体工艺持续进步,先进制程芯片正在加速推进根据芯智讯、太平洋电脑网、IT 之家、与非网等行业报道讯息和台积电、三星、Intel、中芯国际公布消息,先进制程芯片竞争趋于激烈,制程工艺进步正在加速推进。台积电7nm 目前已经供不应求,预计将在2020年开始量产5nm, 2022年开始3nm 工艺的规模量产;三星预计在2020底以前完成7nm 量产,同时导入4nm GAAFET 工艺,2021年开始量产3nm 工艺芯片。根据芯智讯报道,Intel 也将加入先进制程的竞赛,预计在2021年采用台积电6nm 制程工艺,2022年采用台积电3nm 制程工艺。国内中芯国际也预计于2020年底试产7nm 制程。先进制程的加速推进将同步半导体设备和材料的工艺升级,根据SEMI 数据,2020年全球半导体设备市场将回温,并且在2021年创下历史新高。 国内疫情已经得到有效控制,半导体制造商加速复工,芯片扩产进程回上轨道。 国内半导体制造商正在加速复工,芯片扩产的进程正逐渐按照计划推进。根据集微网报道,国内芯片制造商正在加速复工复产;例如积塔半导体项目,预计能如期完成投片,该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域;项目将于2020年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入,目前积塔半导体特色工艺产线项目每天有近150位专业人士进场,进行设备安装调试,土建收尾也已获得复工批准。芯片制造商的复产复工有利于带动上游大硅片需求提升。 中环12英寸硅片投产可期,满足国内芯片进口替代我们注意到,半导体工艺加速升级和国内芯片扩产需求,将带来国内大硅片制造商的发展机遇,中环股份8英寸硅片已经满产,12英寸有望于今年投产,满足国内芯片进口替代需求。根据无锡日报报道,继去年中环领先一期8英寸大硅片厂房投用后,12英寸生产线也将在今年上半年正式投产。中环领先集成电路用大直径硅片项目,于2017年10月12日签约落地、同年12月28日开工,项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米,主要生产8英寸、12英寸硅片。其中,一期投资15亿美元,已于2019年9月27日正式投产,12英寸厂房预计在2019年四季度进入机电安装阶段,到2020年1月份实现12英寸产线试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片,12英寸抛光片年产能720万片。该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件,而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和存储芯片,用于无人驾驶等领域。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计公司2019年实现营业收入为169.21亿元,实现归母净利润为9.02亿元。2020至2021年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元,同比增加29.88%、23.2%;实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元,同比增加73.22%、29.45%。维持目标价27.2元,维持买入评级。 风险提示半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名