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中环股份 电子元器件行业 2020-09-07 20.92 26.40 16.25% 24.06 15.01%
25.29 20.89% -- 详细
毛利率小幅提升,混改翻开新篇章 公司20H1实现营收86.44亿元(同比+8.85%),受毛利率提升带动,归母净利5.38亿元(同比+19.06%)。公司持续推动光伏G12大硅片普及;半导体业务稳步推进,宜兴基地进展顺利。我们预计20-22年EPS为0.44/0.60/0.79元,给予目标价26.4元,维持“买入”评级。 持续推动大尺寸硅片应用,自动化工厂助力降低非硅成本 20H1公司新能源材料业务收入77.18亿元(同比+10.17%),随着中环5期产能爬坡,6月底公司硅片产能已经达到45GW,较19年底提升12GW。公司持续推动G12大尺寸硅片普及,公司预计20年底G12产能将达到19GW,未来三年内新增产能均采用G12路线,21年底G12产品总产能将达到85GW,支撑G12标准在行业内普及。公司坚持技术驱动,推动自动化工厂建设,上半年天津钻石线切割超薄硅片智慧工厂已开始投产,劳动生产率提升到3 倍以上,产能从原规划的10GW有效提升至25GW。叠加硅成本下降带动,上半年新能源材料毛利率19.57%(同比+2.72pct)。 半导体产品深挖技术纵深,下游客户拓展顺利 20H1半导体材料业务收入5.16亿元(同比+2.7%),毛利率22.35%(同比-4.47pct),主要受公司半导体产能爬坡影响。公司半导体业务加大客户拓展力度,全球前十大功率半导体客户贡献的销售收入持续攀升。公司紧跟全球集成电路发展方向,有序推动对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等芯片的覆盖。公司目前已具备3-12 英寸全尺寸半导体硅片产品的量产供应能力,应用于19 纳米的COP Free 晶体技术已进入客户评价阶段,结合28纳米COP Free硅片产品的已有客户认证,已具备进入Logic、Memory 等高端半导体硅片材料领域技术实力。 毛利率小幅提升,混改持续激发企业活力 公司20H1年毛利率19.24%(同比+1.81pct),主要受上游硅料价格下降,光伏硅片环节降本推动。20H1期间费用率12.77%(同比+2.96pct),主要受管理和财务费用率的上升影响,上半年新增环智新能源等子公司,带动管理费用率上升1.60pct至6.01%。上半年有息负债规模增加,带动财务费用率上升1.39pct至6.05%。公司8月12日完成定向增发50亿,有望降低公司财务费用率。公司推动混合所有制改革,TCL进入有望进一步激发公司经营活力,提升公司运行效率。 光伏、半导体双轮驱动,混改落地激发企业经营活力,维持“买入”评级 公司持续提升智能制造水平,推广G12大硅片及自动化生产,混改后企业经营活力有望进一步提升。考虑到上游硅料涨价对于终端需求和硅片环节盈利影响,我们调整公司20-22年归母净利预测至13.31/18.22/23.90亿元(前值为15.45/19.64/23.04亿元),可比公司20年Wind一致预期平均PE为42.03,考虑公司在半导体和光伏领域的领先技术和前瞻布局,给予60倍PE,目标价26.4元,维持“买入”评级。 风险提示:产能投放进度不及预期;光伏硅片销售不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-09-02 21.56 28.00 23.29% 23.66 9.74%
25.29 17.30% -- 详细
事件:中环股份发布2020年中报,报告期内公司实现营收86.44亿元,同比增长8.85%。其中Q2实现营收41.27亿元,同比增长0.2%,环比下降8.6%;实现归母净利润5.38亿元,同比增长19.06%。其中Q2实现归母净利润2.86亿元,同比增长8.1%,环比增长13.3%;实现扣非后归母净利润4.23亿元,同比增长19.37%;EPS为0.1933元/股,同比增长19.1%;ROE为3.75%,同比增长0.41pct。 单晶硅片产能大幅提升,G12大尺寸加速扩产,盈利能力显著增强:截至2020年6月末公司单晶总产能已达到45GW(2019年底为33GW),预计2020年底总产能将达到52GW,其中G12产品的产能年底将达到19GW。随着前期投入的机台改造,G12的比例将进一步提升,至2023年涵盖G12产品总产能将达到85GW。报告期内,公司新能源材料行业实现营收77.18亿元,同比增长10.2%;实现毛利13.9亿元,同比增长33%;毛利率为18%,同比增长3.1pcts,太阳能单晶硅片产品盈利能力显著增强。 上半年半导体业务业绩有所下滑:报告期内公司半导体材料业务实现营收5.16亿元,同比增长2.8%;实现毛利1.16亿元,同比下降14.1%;毛利率为22.5%,同比下降4.4pcts,盈利能力有所下滑。半导体器件业务实现营收0.8亿元,同比下降2.4%;业务毛利为-0.25亿元,毛利率为-31.3%,同比下滑22.7pcts。 江苏宜兴基地半导体硅片产能有望逐步释放,加速国产替代:大尺寸半导体硅片的制造具有较高的技术壁垒,目前全球仅有少数企业具备8英寸、12英寸半导体硅片生产能力,我国8英寸和12英寸半导体硅片大部分均依赖进口。公司通过非公开发行募资在江苏宜兴投资建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片(一期)12英寸抛光片生产线,有望于今明两年陆续投产。项目投产后,公司8英寸硅片产能将提升2.5倍、12英寸硅片产能将提升7.5倍,不仅能够为国内和国际晶圆制造商提供优质且稳定的原材料,而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口。 投资建议:预计公司2020年-2022年的收入分别为212.7、274.5、338.5亿元,归母净利润分别为14.7、19.8、24.7亿元;维持买入-A的投资评级,目标价为28.00元。 风险提示:大硅片扩产进度低于预期、光伏装机需求低于预期等
中环股份 电子元器件行业 2020-09-02 21.56 -- -- 23.66 9.74%
25.29 17.30% -- 详细
上半年业绩符合预期新能源材料业务(硅片、组件)营收77.17亿元,同比+10.17%,毛利率18.01%,同比+3.1pct。新能源业务盈利能力提升明显。半导体硅片业务营收5.96亿元,同比+5.97%,毛利率22.35%,同比-4.47pct。 光伏:大硅片产能加速释放,组件业务全球化布局公司2019年发布全新平台型产品G12大硅片,得到行业认可,下游应用加速。公司年中单晶硅片产能45GW,年底达52GW,预计2023年,G12总产能达到85GW。公司在电池组件持续发力,控股环晟光伏打造先进叠瓦组件平台。公司与道达尔合作,投资Sunpower 拆分的全球化光伏电池与组件企业MAXEON(占比28.85%),为公司的先进制造和全球化经营打下基础。 半导体:12英寸硅片持续突破,国际销售占比快速提升公司是国内为数不多的掌握8英寸和12英寸半导体硅片生产的企业,目前12英寸硅片大客户认证正在稳步推进,未来将填补我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白。公司国际业务销售占比快速提升,产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入持续攀升 看好混带带来新动能8月份,TCL 与天津市完成中环集团混改签约。未来将全方位赋能,支持中环发展。混改落地后将大幅提升公司的市场化水平和经营效率,更好的激励体制有助于公司进一步放大技术优势、提升盈利能力。 盈利预测及投资建议预计公司2020-2022年归母净利润分别为13.08、18.31、23.52亿元,同比分别增长44.8%、39.9%、28.5%,当前股价对应的PE 估值分别为32.8、23.4、18.2倍。维持“强烈推荐”评级 风险提示:需求不急预期、价格下跌、半导体项目及认证进展不及预期
中环股份 电子元器件行业 2020-09-02 21.56 -- -- 23.66 9.74%
25.29 17.30% -- 详细
一、事件概述8月27日,公司发布2020年中报,公司2020H1实现营业收入86.44亿元,同比增长8.85%,实现归母净利润5.38亿元,同比增长19.06%。其中2020Q2实现营业收入41.28亿元,环比下降8.61%,实现归母净利润2.86亿元,环比增长13.34%。 二、分析与判断H1业绩稳步提升,光伏业务贡献主要力量2020H1公司新能源材料营收77.18亿元,同比上升10.17%,占营收比重89.28%,毛利率18.01%,同比提升3.10pct。半导体材料营收5.16亿元,同比上升2.70%,占营收比重5.97%,毛利率22.35%,同比下降4.47pct。公司Q2营收41.28亿元,环比下降8.61%,毛利率18.38%,环比下降1.65pct,业绩短期承压,但H1整体维稳,经营性现金流量净额10.24亿元,较上年同期增长20.14%。毛利率8.37%,同比提升1.81pct。 力发力G12大硅片,与叠瓦组件结合打造低成本产业链公司未来三年新增产能规划均为G12,预计2020年底产能将达19GW,2023年产能将达85GW,G12系列加速推进度电成本降低,将公司产业链提升到全新平台。同时公司在江苏、天津启动G12高效叠瓦组件项目,将G12与叠瓦组件技术相结合,已完成了全新一代G12高效叠瓦组件产品下线。投资的MAXEON已于8月27日在纳斯达克上市,将SunPower的IBC技术、叠瓦技术与G12相结合,加速全球化产业布局。 TCL成为公司混改最终受让方,优势平台助力公司腾飞TCL成为公司混改项目的最终受让方,公司有望借力TCL金融、产业投资平台以及制造销售体系,推动公司业务在全球行业地位快速提升。根据8月17日的“科技芯能,引领视界--TCL新动能战略发布会”,TCL未来拟助力中环战略总投资预计超60亿,主要投向高效叠瓦组件、DW智慧化工厂、高端半导体产业园三个方向。公司与TCL产投联动的合作模式,有望为公司光伏和半导体两大产业技术生态赋能腾飞。 三、投资建议预计公司2020-2022年每股收益0.46、0.68和0.89元,对应PE分别为47、32和25倍。 参考SW光伏设备板块当前平均42倍PE水平,考虑公司光伏硅片和半导体硅片加速扩张,业绩有望持续高增长,首次覆盖,给予“推荐”评级。 四、风险提示:光伏装机不及预期;半导体硅片扩产进度不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-09-01 21.81 -- -- 23.66 8.48%
25.29 15.96% -- 详细
上半年业绩符合预期,毛利率稳步提升。根据公司半年报,公司上半年实现收入86.44亿元,同比增长8.85%,实现归属母公司净利润5.38亿元,同比增长19.06%。公司上半年实现综合毛利率19.24%,同比提高1.81pcts。 TCL摘牌混改项目,加大产业链相互协同。根据公司公告,2020年7月15日,中环集团收到股东天津津智国有资本和天津渤海国有资产经营管理有限公司的通知,TCL科技集团股份有限公司成为中环混改项目的最终受让方。2020年8月17日,TCL和中环在天津召开“科技芯能,引领视界”新动能发布会,表示中环股份和TCL高度契合,中环的晶体技术在硅基显示、Micro-LED上面和TCL相互促进,TCL也将全力支持中环开拓海外市场。 G12产品产能迅速提升,智慧化切割工厂陆续投产,新能源板块毛利率持续提升。截止2020年上半年,公司单晶总产能达到45GW,预计到2020年底,产能将达到52GW,其中G12产能为19GW。公司在天津DW智慧化切片工厂目前已经正式投产,整体产能从原规划的10GW有效提升至25GW,推动G12产品高效化生产。今年上半年公司新能源材料实现收入77.18亿元,同比增长10.17%,毛利率达到18.01%,同比增长3.10pcts。 应用于Logic、Memory的COPFree产品已完成28nm全流程的技术节点开发,晶体研发基地已完成19nm晶体的研发及评价,半导体硅片稳步推进。公司半导体业务稳步推进,根据公司官方公众号信息,公司目前8英寸硅片已实现产能50万片/月,预计2021年实现总产能70万片/月;12英寸方面,天津产线已实现2万片/月量产,宜兴全自动生产线预计在8月通线,年内可实现产能5-10万片/月,2021年实现产能15万片/月。目前12英寸应用于Power、CIS等领域的产品已经通过多家客户认证,进入增量阶段;应用于Logic、Memory的COPFree产品已完成28nm全流程的技术节点开发,产品已在客户端进行认证。晶体研发基地已完成19nm晶体的研发及评价。在宜兴新建的全自动化产线,具备更高的硬件配置,更好的软件资源,有望配合客户推进更小纳米制程节点的产品研发。上半年公司半导体材料实现收入5.16亿元,同比增长2.7%,毛利率达到22.35%,同比下滑4.47pcts。 业绩预测:预计公司2020~2022年实现归母净利润13.72/17.62/22.61亿元,对应估值47.5/37.0/28.8倍,维持“增持”评级。 风险提示:硅片环节价格降价幅度超预期;海外装机不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-07-10 26.52 -- -- 29.50 11.24%
29.50 11.24%
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事件: 公司于 2020年7月7日发布公告:收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》,核准公司非公开发行不超过5.57亿股新股,本批复自核准发行之日起12个月内有效。 投资要点: 非公开发行股票申请获证监会核准批复,拟募资 50亿元加码半导体硅片产能。公司收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》,核准公司非公开发行不超过5.57亿股新股。根据公司于2020年2月发布定增预案(修订稿),本次非公开发行拟募集资金不超过50亿元,其中45亿元用于“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”,5亿元用于补充流动资金。本次募投项目达产后,有利于巩固和扩大公司在半导体硅片领域的竞争优势。 半导体大硅片产能领先,客户拓展取得重大突破。公司是国产半导体硅片龙头,2019年半导体材料业务实现营业收入10.97亿元,同比增长8.34%;实现半导体硅片销售452.10百万平方英寸,同比增长20.83%。12英寸客户拓展顺利,国内产能领先。公司8英寸规划产能105万片/月,12英寸规划产能62万片/月。天津工厂30万片/月8英寸硅片项目已投产,12英寸2万片/月试验线正常投产;宜兴工厂75万片/月8英寸生产线于2019年下半年开始投产,12英寸项目规划产能60万片/月。 集团混改方案即将落地,治理结构优化利好公司长期发展。根据公司公告,截至规定的中环集团股权转让项目交易保证金交纳时间,已产生符合条件的意向受让方,后续将在天津产权交易中心按照披露的《权重分值体系》组织实施竞价。混改方案落地后,公司资本运营效率、经营管理机制、激励体系等均有望优化,长期发展势头良好。 维持盈利预测,维持“增持”评级:公司是国产半导体大硅片龙头,G12巩固单晶硅片龙头地位。暂不考虑定增影响,我们维持2020-2022年盈利预测,预计归母净利润分别为15.01、19.95和25.28亿元,2020-2022年公司EPS 分别为0.54、0.72和0.91元/股。 对应PE 分别为49、36和29倍,维持“增持”评级。 风险提示:半导体客户开拓不达预期;光伏需求不达预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-07-08 26.78 -- -- 29.50 10.16%
29.50 10.16%
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事件概述①根据公司 2020年 7月 7日公告,公司于 7月 6日收到中国证监会,核准公司非公开发行不超过 557,031,294股新股的批复,根据公司 2020年 2月 2日公告的 2019年非公开发行 A 股股票预案(修订稿),此次新股增发拟募集资金总额不超过人民币 500,000万元,扣除发行费用后拟以募集资金 450,000万元投入集成电路用 8-12英寸半导体硅片之生产线项目。 ②根据公司 2020年 7月 6日公告,公司参与中芯聚源发起设立的专项股权投资基金,基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业,聚源芯星基金募集规模 23.05亿元,普通合伙人及基金管理人为中芯聚源,公司作为有限合伙人使用自有资金出资20,000万元人民币认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的战略配售。 分析判断: 公司增发募资约 50亿元获得核准,投入扩大 8、12英寸半导体硅片业务公司 2020年 7月 7日公告,公司于 7月 6日收到中国证监会核准公司非公开发行不超过 557,031,294股新股; (1)公司本次募资主要用于投入集成电路 8、12英寸半导体生产项目:根据公司2020年 2月 2日公告的 2019年非公开发行 A 股股票预案(修订稿),此次新股增发主要用于投入集成电路用 8、12英寸半导体硅片之生产线项目,可望加速公司 8、12英寸半导体硅片项目发展。 (2)全球 8、12英寸半导体硅片需求未来五年将持续增长: 根据日本胜高和 SEMI 的统计和预测,2017年全球 8英寸和 12英寸硅片的需求分别为 525万片/月和 547万片/月,8英寸和 12英寸硅片的产能分别为 558万片/月和 540万片/月,预计到 2020年 8英寸和 12英寸的需求量将分别超过 630万片/月和 620万片/月;至 2025年,12英寸需求量将增长为接近 800万片/月;硅片生产线的建设周期一般为 2-3年,且收回投资成本时间较长,投资回收期约为 6-7年,因此传统硅片制造大厂缺乏新建产能的动力,未来大硅片产能不具备快速提升的基础,在预期需求快速增长的同时,大尺寸硅片市场将出现供不应求的局面。 (3)公司 8、12英寸半导体硅片产能稳步推进,12英寸持续朝向高端技术节点升级:根据全景网讯息,第一、产能方面:公司 12英寸总规划 62万片/月产能,天津 2万片/月已于 2019年一季度投产并向全球客户送样;8英寸总规划 105万片/月产能,其中天津 30万片/月、宜兴 20万片/月已达产,宜兴持续新设备进驻调试投产。第二、技术节点方面:公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新,持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。其中,公司重掺产品己全面通过客户认证,正稳步增量,尤其搭配了内部的特色工艺。轻掺产品己实现 Cop Free,目前己进入 28nm 的技术节点,未来会继续向高 nm 技术“进攻”,更加靠近国际第一梯队水平。 参与战略投资中芯国际,半导体硅片导入可望迎来股东方协同效应公司 2020年 7月 6日公告,公司参与中芯聚源发起设立的专项股权投资基金,公司作为有限合伙人使用自有资金出资 20,000万元人民币认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的战略配售。 (1)参与认购中芯国际的战略配售方,多为中芯国际在国内核心半导体设备、材料的重要合作伙伴:根据中芯国际公司公告,中芯国际本次科创板上市发行价格为每股 27.46元,预计可募集超过 500亿元;本次共有 29家重量级的战略配售对象,合计投资金额达 242.61亿元; 其中,国家集成电路产业投资基金二期获配金额 35.175亿元、新加坡政府投资 33.165亿元、青岛聚源芯星股权投资 22.24亿元;其中国内主流半导体设备、材料供应商作为中芯国际重要合作伙伴,通过参与聚源芯星,间接投资中芯国际,包括:安集微电子、至纯科技、中微公司、上海新昇、江丰电子等; (2)中环股份参与中芯国际战略入股,有望在半导体硅片业务上发挥股东方协同效应,公司的半导体硅片有望和中芯国际在集成电路、特色工艺等领域形成更多合作机会。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元,同比增长30.1%、23.2%、30.4%;实现归母净利润分别为 15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元,同比增长 73.0%、29.4%、30.3%。 维持买入评级。 风险提示半导体市场需求不如预期;半导体硅片行业竞争加剧;系统性风险等。
中环股份 电子元器件行业 2020-06-23 19.17 30.46 34.13% 29.50 53.89%
29.50 53.89%
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天津、宜兴两大基地共助中环先进叠瓦组件产能达到9GW 公司基于差异化技术实施的需要,4月28日,投资环立光伏,在江苏宜兴建设高效叠瓦太阳能电池组件智慧工厂项目,规划产能3GW,并于今日(6月18日)成功下线首块G12高效叠瓦组件。据环晟光伏公众号披露,此次下线的全新一代G12叠瓦组件实现了21%以上的转换效率,最高输出功率可超过600W。6月18日,公司公告拟投资设立环晟新能源,在天津开展高效叠瓦太阳能电池组件智慧工厂项目,规划总产能6GW(一期3GW),我们认为,宜兴基地G12叠瓦组件产品所展示的高效率和高功率显示了其在降本增效方面的优异性能和强劲竞争力,增强了项目建设的地域可拓展性,正式开启公司全国化产业布局新篇章。未来结合宜兴、天津两大基地,公司G12叠瓦组件产能规模将达到9GW,有望进一步增强高效组件产能布局。 叠瓦:与210同为平台型技术,有望再次引领产业技术格局变革 叠瓦封装技术一方面通过电池片切片减小电流来降低电池的功率损耗,另一方面,通过减少封装留白和用导电胶替代焊带减少遮挡,使得相同面积组件的发电功率提升,增加组件全生命周期发电量,进而提升组件的转换效率,缩小电池到组件的效率损失。随着光伏产业链持续降本增效,从封装环节提升组件转换效率、降低度电成本成为挖掘组件成本进一步下降潜力的有效方式,叠瓦技术凭借其优异性能有望成为组件端最具潜力的技术方向。 叠瓦技术在组件端可适应双面、双玻等封装技术,在电池端,与PERC、TOPCon、HJT等均可实现良好兼容,在硅片端,由于导电胶对应力的分散作用叠瓦技术能够应用于更薄的硅片。HJT有望成为下一代主流电池技术,目前在组件环节仍然缺乏针对HJT工艺的适应性开发,叠瓦封装可以满足HJT对低温焊接工艺的要求,同时柔性粘结可以减少碎片的风险,从组件端助力HJT产业化进程,提升性价比。我们认为,叠瓦技术在兼容性好、促进产业链降本、塑造产业生态方面与210大硅片具有异曲同工的作用,两者均为平台型技术,两者优势结合有望助力整个产业链在降本增效方面实现跨越式迈进,再次引领产业技术格局变革。 两大平台型技术优势结合,公司差异化技术布局再深化。 中环股份专注于差异化竞争,利用平台型技术的优势结合,持续优化自身成本竞争力,并将技术驱动降本增效的优势向整个产业链分享,未来有望持续巩固优势地位,引领行业创新。 盈利预测、估值及投资评级:我们维持预计公司2020-2022年实现归母净利润14.39、21.89和31.48亿元,同时考虑到增发对股本的影响,备考EPS0.43、0.66和0.94元,对应PE45、30和21倍。预计公司中期目标市值849~867亿元,每股权益价值30.5-31.1元,维持“强推”评级。 风险提示:光伏及半导体硅片价格波动;客户认证推进不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-05-18 18.51 30.46 34.13% 20.63 11.27%
29.50 59.37%
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事项: 5月13日,中环股份发布《公司章程》等相关制度修订案。为进一步完善天津中环半导体股份有限公司法人治理结构,提升公司治理与规范运作,推动公司稳定、健康、持续发展,切实维护公司利益和广大投资者权益,根据《公司法》、《证券法》、《深圳证券交易所上市公司规范运作指引》等法律、行政法规规定,结合公司实际情况,修改《公司章程》等相关制度。 评论:制度修订开启治理新篇章。公司对《公司章程》等相关制度进行修订,在董事选举及董事会人员设置方面,修订后《公司章程》明确公司董事会应含职工代表董事,其中职工代表的比例不低于1/4,董事会中的职工代表由公司职工通过职工代表大会、职工大会或者其他形式民主选举产生。此条款修订在董事会中增加职工代表董事,董事会人员设置更加合理;高级管理人员变更方面,修订后的条款明确,董事会作出决议,必须经全体董事的过半数通过,审议本章程第一百一十八条的有关对外担保、财务资助事项和解聘本章程第一百三十七条规定的高级管理人员,还应当经出席董事会会议的2/3以上董事同意。此条款修订后,高级管理人员人事变动程序更加完善,将有助于稳定管理团队。此外,修订后条款强调总经理需熟悉半导体及光伏行业情况,并有十年以上有关从业经历,更加注重高管技术背景和行业经验。我们认为此次制度修订有望进一步完善公司治理结构、稳定管理团队、提升运营效率、激发公司经营活力。 五期扩产加速光伏业务成长,厚积薄发,半导体硅片业务扬帆起航。M12有效节约成本,提升设备周转率,在降本增效方面的提升效果显著,下游电池片、组件端各环节对大硅片的认可度逐步提高,产业链协同性开始显现,东方日升、爱旭、天合光能、通威等下游厂商已在积极布局。截至2019年末,公司太阳能级单晶硅材料二、三、四期及四期改造项目通过流程优化、智能化改造等方式年产能合计已达到33GW,超过设计产能50%以上。五期G12大硅片设计产能25GW,我们预计2020年底G12产能有望达到19GW,据公司2019年报披露,中环光伏五期完成后公司全部晶体产能将优化至85GW。我们认为,届时公司光伏硅片高效产能占比的大幅提升将带动成本竞争力加强,光伏业务有望开启加速成长模式。半导体业务方面,公司8寸半导体硅片已具备成熟稳定的供应能力,12寸硅片客户认证稳步推进。目前,宜兴8寸产线已部分投产,预计2021年公司8寸硅片产能有望达到105万片/月,在国内8寸硅片领域将形成绝对领先优势。我们认为,随着产能扩张,公司在半导体领域的规模优势及领先地位料将进一步巩固,半导体业务成长空间有望进一步打开。 盈利预测、估值及投资评级:我们维持预计公司2020-2022年实现归母净利润14.39、21.89和31.48亿元,同时考虑到增发对股本的影响,备考EPS 0.43、0.66和0.94元,对应PE 43、28和20倍。预计公司中期目标市值849~867亿元,对应目标价30.5-31.1元,维持“强推”评级。 风险提示:下游需求波动;光伏及半导体硅片价格波动;客户认证推进不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-05-15 18.39 -- -- 20.63 12.00%
29.50 60.41%
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半导体硅单晶技术领先,12英寸大硅片蓄势待发。 公司是国内唯一同时具备直拉法和区熔法半导体硅片制备技术的硅片制造商;公司专注于硅单晶技术五十年;半导体硅片已累计通过58个国内外的客户认证,28个客户涉及8个大品类的产品正在小批量、中批量认证过程中;在硅片产品方面,(1)8英寸区熔法和直拉法硅片已经实现量产,包括应用于IGBT器件的8英寸区熔抛光片、应用于功率器件的8英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的LowCOP产品等;(2)12英寸直拉法硅片验证情况良好,预计于2020年实现量产:公司12英寸大硅片于2018年实现样品试制,正在加速通过从认证到量产的过程,根据公司公开信息,12英寸大硅片预计于2020一季度逐步导入量产。 整合产业链上下游协同发展,半导体硅片营收加速。 公司协同无锡市政府、晶盛机电共建无锡中环领先的8、12英寸大硅片项目,具备落实国内大硅片产业链自主可控且长远发展的指标性意义。借鉴全球硅片龙头发展路径,日本的Shin-Etsu、SUMCO是基于产业链的完整性和设备、材料端之间的协同性,得以维持几十年来硅片制造技术领先,公司和晶盛机电的合作即具备同样的效应,目前公司在无锡的中环领先项目中已经采购晶盛机电的单晶炉和机械精密加工设备,用于8英寸和12英寸大硅片制造;公司和晶盛机电的合作从过往的光伏硅片延伸至半导体领域,依托于几十年的技术沉淀和合作,成为首个垂直整合国内大硅片产业链的大硅片项目。同时随着大硅片项目的逐步投产,2019半导体硅片销售量同比增长20.83%,公司在半导体业务产业链建设、技术沉淀以及和客户的长期合作验证迎来收获期,半导体硅片销量稳定增长。 半导体硅片创新空间足够,价值同步工艺升级。 硅片价值量具备向上迭代的巨大空间,半导体技术基本遵循一代工艺、一代硅片、一代芯片的原则;因此,从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等各种半导体器件在工艺、材料、技术等方面升级;芯片的制造节点从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm;高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,大硅片的质量要求和制造技术难度,伴随半导体产品和工艺升级具很高的同步升级效应,未来十年在摩尔定律的推进下,半导体技术将持续革新,使得半导体硅片具备较高产品创新和升级空间。 M12光伏硅片降本增效,引领行业技术创新 2019年公司发布12英寸M12光伏硅片“夸父”产品(210硅片)和系列标准,使从晶体、晶片到电池片、组件通量型生产环节效率大幅提升,制造成本大幅下降,单块组件效率大幅提升,为全球新能源持续降低成本带来新一代技术。公司光伏五期项目已于2019年末开始生产210硅片。五期项目全部为G12产能设计,根据公司公告五期项目进度,预计2020年末产能规模达到19GW。全面达产后公司全部晶体产能将优化提升至85GW。 投资建议 我们维持此前盈利预测,预计2020至2022年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元,同比增长30.1%、23.2%、30.4%;实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元,同比增长73.0%、29.4%、30.3%。 维持买入评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期;半导体硅片行业竞争加剧;系统性风险等。
中环股份 电子元器件行业 2020-05-14 17.28 30.46 34.13% 20.63 19.25%
29.50 70.72%
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不羁,敢于打破束缚。中环这样一家曾在投资者眼中保守的企业,何以配上如此形容?中环股份到底是什么公司?有人说他是光伏公司,有人说他是半导体公司,其实他是材料公司。技术按照重要性、投入研发周期以及商业化难易度可分为应用型技术和底层基础技术,单纯从商业角度讲,两种技术不分优劣,只讲时机。 不同产业周期、不同国家或地域可以展现出不同的优势和作用。笼统地讲,一个行业技术稳定、赛道确定、需求前景清晰时,应用技术凭借见效快、收益快的优势,嫁接制造管理和产业链协同方面的全球比价优势,配合资本和政策支持,可以快速实现规模化,获得巨大市场份额。底层基础技术是决定赛道的核心前置问题,若无基础技术发展和支撑则应用技术的发展会受到巨大制约。 光伏领域半导体化,中环打破僵局。半导体硅片的发展规律被迁移至光伏领域,而这一趋势的引领者正是——中环股份。中环成为光伏产业半导体化的“吹哨人”,产业趋势看似偶然,实则必然。前文提到,制造业中的技术可分为两类,一类是设备供应商型技术也称为应用技术,设备商研发出产品,下游企业利用资本进行大规模扩张,开展激烈竞争,技术一旦跃迁升级,原有投资回报的缩水会对企业盈利造成不小的压力,制造业中大部分技术属于这一类,历史上光伏产业的几个龙头均经历了不同程度的技术迭代的涤荡。 秉持“和而不群”的不羁思想。以技术研发为依托,倡导产业链上下游的相互合作,致力于引领整个产业的发展,历史上,中环股份起步于半导体,经多年的积累和沉淀,掌握了成熟稳定的晶体生长工艺,深谙硅片尺寸增大对终端成本降低的要义,在光伏硅片面临成本下降空间逐步萎缩的时点,超越传统思维的大尺寸无疑为全产业链发展注入了新动力。通过技术端的不断创新,将光伏产业从过去依靠产能扩张、资本、人口和政策红利的传统循环模式提升至一个依托技术进步促进成本下降的良性循环。 盈利预测、估值及投资评级:我们维持预计公司2020-2022年实现归母净利润14.39、21.89和31.48亿元,同时考虑到增发对股本的影响,备考EPS0.43、0.66和0.94元,对应PE41、27和19倍。考虑到公司所处行业的高景气度、公司自身的扩产节奏以及公司业绩的可观测性,报告的最后我们尝试采用分部估值和DCF法对公司权益市场的中远期价值进行评估,综合结论为公司的中期目标849~867亿元,每股权益价值30.5-31.1元,维持“强推”评级。 风险提示:下游需求波动;光伏及半导体行业景气下滑、硅片价格波动;客户认证推进不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-05-01 16.28 21.87 -- 20.63 26.56%
29.50 81.20%
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维持“增持”评级。维持2020-2022年EPS0.54、0.69、0.88元的预测,维持目标价21.90元。中环股份发布2020年一季报,收入45亿元,同比+18%,归母净利润2.52亿元,同比+34%,扣非净利润2.0亿元,同比+49%,业绩符合预期。 经营性净现金流大幅增长,盈利质量高,光伏G12硅片和半导体大硅片进入冲刺期,研发投入加大。预计光伏硅片出货约13.5亿片,毛利率22%。经营性净现金流达6.1亿元,同比+65%,超过利润增长,盈利质量高。研发费用1.79亿元,同比+114%,预计主要投向G12大硅片和半导体大硅片。投资收益0.85亿元,预计主要为无锡应材10GW切片厂贡献。少数股东损益为1.19亿元,假设全部为中环协鑫四期产生,倒算中环协鑫净利润达3.97亿元。同时公司公告称将投建G12叠瓦6GW产能,控股60%,为市场代工差异化叠瓦产品,有望极具竞争力。 股权激励叠加控股股东混改,体制变革激发活力。单晶硅片环节是隆基、中环双寡头格局,长期盈利能力可持续。目前G12已经得到包括通威、爱旭、东方日升、天合光能在内的多个龙头企业响应,新建电池工厂按照G12标准建设,向下兼容166等尺寸。公司的一期股权激励已经完成,董事长也已经增持,创新式长期激励将重塑公司治理,控股股东也有望实现混改,激发活力。 催化剂。半导体12寸工厂投产并形成销售、G12盈利能力得到验证。 风险提示。疫情影响全球光伏新增装机。
中环股份 电子元器件行业 2020-04-30 15.99 -- -- 20.63 28.86%
29.50 84.49%
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事件概述公司发布2020年一季度业绩报告。2020年一季度公司实现营业收入45.17亿元,同比增长18.14%;实现归属上市公司股东净利润2.52亿元,同比增长34.47%。 分析判断: 半导体12英寸大硅片按计划投产,稳步推进下可望优化利润结构。 2020年一季度,公司中环领先集成电路用大直径硅片项目,12英寸半导体硅片已经开始投产;中环领先项目主要生产8英寸、12英寸半导体硅片,于2017年10月12日签约落地、年底开工,项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米。根据中环股份2019年度业绩网上说明会,提问环节公开信息, (1)8英寸半导体硅片方面:公司8英寸总规划105万片/月产能,其中天津30万片/月、宜兴12万片/月已达产; (2)12英寸半导体硅片方面:12英寸半导体硅片总规划62万片/月产能; 公司在天津12英寸产线的2万片/月产能,已于2019年一季度投产,并向全球客户送样;2020年一季度宜兴12英寸产线持续进驻新设备,将于2020年一季度开始投产。随着公司按照规划稳步推进半导体硅片投产,公司高毛利的半导体硅片业务持续扩大,可望优化公司中长期的利润结构。 光伏G12硅片产能持续提升,平价趋势下行业竞争优势加大。 公司光伏五期项目已于2019年末开始生产210硅片。五期项目全部为G12产能设计,根据公司五期项目进度,预计2020年末产能规模达到19GW。全面达产后公司全部晶体产能将优化提升至85GW。根据新浪财经信息,公司在投资者提问时表示,自公司G12产品发布以来,多家下游客户提出合作意向,目前2020年大部分产能已锁定。随着公司五期项目的逐步投产,公司光伏产品的技术进步和成本下降可望持续,公司光伏产品的竞争优势将进一步凸显。 投资建议根据公司2020年一季度经营情况,公司在一季度受到疫情影响下仍然实现业绩增长,叠加公司未来在光伏和半导体领域新产品突破的产业趋势,我们上调并恢复至先前盈利预测水平,将公司2020-2022年营业收入预测从211.35亿元/267.98亿元/335.76亿元调整为219.77亿元/270.75亿元/353.13;亿元归母净利润从11.77亿元/14.75亿元/22.15亿元调整为15.63亿元/20.23亿元/26.36亿元。维持“买入”评级。 风险提示半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
中环股份 电子元器件行业 2020-04-30 15.99 -- -- 20.63 28.86%
29.50 84.49%
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业绩大幅增长,毛利率、经营性现金流同比提升明显公司发布2020年一季报:报告期内公司实现营业收入45.17亿元,同比+18.14%;实现归母净利润2.52亿元,同比+34.47%;实现扣非后归母净利润2.00亿元,同比+48.52%;EPS0.09元,ROE1.76%。一季度公司综合毛利率20.03%,同比+4.1pct,环比-1.96pct。一季度经营性现金流量净额6.1亿元,同比+65.26%,环比-75.67%。 费用率同比略增,研发费用大幅增长公司一季度期间费用比率13.49%,同比+3.67pct,环比-3.75pct,其中销售费用、管理费用比例同比环比均有所下降,显示出公司费用管控能力良好。一季度研发费用1.79亿元,同比+114.08%,研发费用比率3.95%,同比+1.77%,高额研发投入有利于进一步巩固公司技术优势。财务费用同比增长100%,主要系公司开展光伏和半导体项目投资带来的借款增加所致。 硅片龙头领先布局引领行业进步,光伏大硅片时代到来硅片尺寸增大有利于降低硅片成本以及下游电池、组件的通量制造成本。公司持续引领技术进步,2019年发布革命性的G12(210mm)硅片。新产品受到下游客户的认可,电池片龙头通威、爱旭新投产能均兼容G12硅片,组件龙头天合、东方日升等也均发布基于G12硅片的组件产品。当前M2硅片已基本退出市场,166mm硅片正在逐步取代158.75mm硅片成为市场主流,而210mm的未来也正在加速到来。公司目前单晶硅片产能39GW,其中五期项目一阶段已顺利开工建设并进入调试生产阶段,光伏五期完成后公司全部产能将优化至85GW。公司未来持续受益大硅片放量。 半导体硅片稳步推进,从功率型向集成电路领域突破当前半导体产业正在加速向大陆地区转移。公司紧抓产业机遇,优化半导体产品结构向高端推进,宜兴工厂12英寸产线持续新设备进驻调试投产,12英寸硅片大客户认证正在稳步推进。未来将有效填补我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白。 维持“强烈推荐”评级我们认为公司光伏、半导体双主业均在快速成长期,看好公司光伏硅片龙头地位及半导体硅片发展潜力,以及未来盈利能力的提升。预计公司2020-2022年归母净利润分别为13.08/18.31/23.52亿元,当前股价对应PE分别为32.8/23.4/18.2倍。维持“强烈推荐”评级。 风险提示:需求不及预期、价格下跌、半导体项目及认证进展不及预期
中环股份 电子元器件行业 2020-04-20 16.38 -- -- 19.97 21.77%
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名