中报业绩预告符合预期,公司发布公告,2019年上半年预计归母净利润达8500万元至9500万元,同比增长143.39%-172.02%,对应Q2单季度业绩6676万元至7676万元,同比增长244%-296%,环比增长266%-321%;上半年非经常性损益约5800万元,扣非业绩预计为2700万元至3700万元,同比增长1%-39%,对应Q2单季度扣非业绩约为1130万元至2130万元,同比增长-16%-58%,环比增长-28%-36%。 5G天线进展顺利,已进入主流终端品牌供应链,华为Mate20X(5G)获得了中国首张5G终端电信设备进网许可证,编号001,根据深交所互动易官网公司回复显示,华为Mate20X(5G)手机天线由硕贝德供应。 拟发行可转债加码5G,公司拟发行可转债募资不超2.37亿元,用于投资5G天线扩产建设项目,投资总额为2.45亿元。项目达产后,预计每年将新增5G天线57,967KPCS,能够初步满足国际一流5G终端及基站设备厂商对天线的需求。 终端、基站业务齐头并进,终端:公司终端侧今年进展较大,导入国产一线客户带来较大增量的同时,三星方面,也由A系列导入至S系列旗舰机型,价值量大幅提升。基站:公司已获得主流设备商供应资质,微基站产品已实现稳定出货,5G提速预期下,下游宏站需求增长,叠加公司产能、良率持续爬坡,后期出货有望成倍增长。 布局未来,毫米波、车联网业务提供长期驱动力,与中芯长电合作,顺利研发集成了射频芯片的5G毫米波天线模块,成功实现了从24GHz到43GHz超宽频信号收发,如顺利出货,单机价值量有望获大幅提升。车联网方面,公司与通用、比亚迪、广汽、吉利合作,新车型导入顺利,车端和路侧端高价值v2x天线小批量出货。 公司作为国内老牌射频天线厂商,将深度受益5G推进驱动的基站端、终端需求成长,以及车联网、无线充电等多元化下游。我们预计公司2019-2021年实现营收20.24、25.57、31.17亿元,同比增长18%、26%、22%;实现归母净利润1.38、2.02、3.03亿元,同比增长121%、46%、50%。对应2019-2021EPS为0.34、0.50、0.74元,对应PE为47x、32x、21x,维持“买入”评级。 风险提示:5G进展不及预期,下游需求不及预期。

精研科技是金属粉末注射成型(MIM)产品生产商和解决方案提供商,主要为智能手机、可穿戴设备、笔记本及平板电脑等消费电子领域和汽车领域大批量提供高复杂度、高精度、高强度、外观精美的定制化 MIM 核心零部件产品,产品涵盖了诸如连接器接口、摄像头支架、卡托、手机结构件、表壳表体、汽车零部件等多个细分门类。 持续开拓优质客户,结构显著优化提升。根据公司年报以及招股说明书披露,精研科技凭借优良的产品质量和快速反应的服务体系,产品已经最终应用于苹果、三星、步步高(vivo)、OPPO、fitbit、小米、谷歌等国内外知名消费电子品牌和上汽通用、本田、长城等国内外知名汽车品牌。我们认为与上市之初相比,近两年随着智能终端搭载 MIM 件用量提升,公司持续开拓一线终端巨头客户,客户结构和产品结构显著优化提升。 逆势大幅研发投入、扩建产线,静待深蹲起跳。2018年度,公司累计投入研发费用 0.94亿元,占营业收入的 10.68%,较上年同期增长 74.13%。 公司积极配合各品牌客户新产品开发需求,开展新产品的研发试制,甄选应用前景广泛、有创新性、符合后期市场热点的优质项目,重点推进重要客户、主要产品的研究开发,有望转化为后期订单。 我们认为公司受益智能手机核心结构性创新与产能扩张,经过 18年客户结构切换与研发储备,19年起迎来经营拐点。预计 2019-2021年营收分别为 11.85、16.47、22.48亿元,同比增速分别为 34%、39%、37%; 归母净利润分别为 1.19、2. 14、2.99亿元,同比增速为 219%、80%、40%。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:行业下游需求不达预期、工艺推广进度不达预期。

具体事件:兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会签署《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。2019年6月26日兴森签署合作协议,投资半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总金额约30亿元。 签署产业项目投资合作协议,为产能升级再献一份力。此次兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会意在成立项目公司,达成兴森、科技城集团、以及国家集成电路大基金分别以40%、30%、30%成立该项目。此次公司预计投资固定资产约25.5亿元,且将使用约5万平方米的用地,以及前期公司对8千m2/月产能所投入的情况来看,我们预计该次扩产将会达到每月5~6万平方米的新增月产能,帮助公司在IC载板领域实现真正的产能升级,解决公司现有产能短板。 聚焦半导体业务,积极培育高端产品市场,提高竞争优势和盈利能力。公司现具备1万m2/月产能,在2018年公告扩产8千m2/月产能。此次积极扩产,我们预计公司未来总月产能将达到约7万m2,有望实现国内IC载板产能第一。从PCB样板龙头逐步切至IC载板,再进一步做到国产IC载板的领跑者,我们认为聚焦于半导体行业的兴森在未来的发展会更好。 行业外积极参与,行业内积极扩产,年初半导体逻辑再跨出一大步!据Prismark统计,2018年全球IC载板总产值约为75.54亿美元,同比增长12.8%,预计2023年总产值将达96亿美元。在这个高壁垒的市场内市场长期被日、韩、台所占据,除了深南电路(Mems)和兴森科技(存储)实现了突破进入IC载板市场外,近日崇达技术(Mems)也在进军IC载板领域;与此同时IC载板龙头企业欣兴电子也在积极扩产,将原先的59.8亿元的Capex提升至83亿元。多方进军IC载板领域,行业内龙头企业积极扩产无一不象征着行业的发展大机会,作为半导体芯片所不可缺失的一部分,我们年初所提及的半导体逻辑在原材料端再一次被印证!国内未来新增晶圆产能,国产IC载板供不应求。在国内未来将会兴建约13座晶圆厂,建成后合计新增产能将达到约1200万片/年,而对应的新增晶圆产能也将直接带动IC载板的使用需求。如若全部使用国产IC载板的话,仅新增产能就将会需要新增86万平米/年的IC载板产能(假设芯片尺寸为100mm2)。虽然目前中国已经实现了对IC载板行业的突破,但是从产能以及产值上来看面对已存市场以及未来新增市场微不可及。我们认为此次兴森所签署的项目将会帮助公司在未来这一快增长行业占据脚步,继续在半导体行业深耕,成功做到多点开花。 盈利预测与投资建议:由于本项目建设期及达产期较长,短期内不会对公司财务及经营状况产生重大影响,而就2018年公司扩产8千m2/月产能将会带动公司营收和利润的增长,以及多家子公司上成功实现的扭亏转盈,因此我们预计预计19/20/21年公司营收将会同比增速为21.3%/27.0%/27.6%,因此预计公司2019E/2020E/2021E年实现营收42.12/53.51/68.30亿元;归母净利润2.81/3.75/4.70亿元,目前对应PE为32.1/24.1/19.2x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,扩产进度不及预期。

密集招标期订单逐步落地。公司公告日常经营合同统计表,18Q3(18年7月10日起)至19Q2(19年6月19日止)四个季度与京东方签订的销售合同金额分别为1.10、2.40、1.75、2.04亿元,合计7.29亿元,订单逐步落地。 下游OLED产能持续增长,拉动国产OLED设备需求。我们统计了全球主要OLED厂商产能情况,预计2021年大陆制造商将占全球26%产能面积,2016-2021大陆产能GAGR约85%。目前绵阳线已进入密集招标期,随着京东方B7/B11继续加大采购,公司陆续中标信号发生器、画面发生器、宏观缺陷检测机、老化设备等项目,公司18年相关收入2.29亿,同比大增923.6%,进入成长元年,后续空间巨大。 半导体测试设备研发、市场拓展稳步推进。公司设立武汉精鸿,同时参股韩国IT&T,聚焦自动检测设备(ATE)领域,目前研发、市场拓展等工作正在稳步的推进中;设立上海精测主要聚焦于半导体前道(工艺控制)检测,目前已在光学、激光、电子显微镜等三个产品方向完成团队组建工作,部分产品研发及市场拓展取得突破。 成长路径清晰,不断实现突破。公司作为检测设备龙头,以半导体、面板、新能源为主线,业务取得积极进展。除面板领域外,半导体、新能源后道设备积极进展开发。看好公司从制程中后端到前端检测、从LCD到OLED设备检测、从面板设备到半导体设备检测的成长路径。 公司作为国内面板检测龙头,同时切入半导体检测设备市场,有望同时受益于国内面板、半导体产能扩张,我们预计公司2019-2021年实现营收20.29、28.30、36.92亿元,同比增长46%、40%、31%;实现归母净利润4.10、5.69、7.33亿元,同比增长42%、39%、29%。对应2019-2021EPS为1.67、2.32、2.99元,对应PE为30x、22x、17x。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、国际环境边际变化。

实力一流的模拟芯片平台型设计公司即将迈入新征程。整合顺利之后“韦尔+豪威”有望进入全球设计公司前十。根据公告披露,并购完成后公司芯片设计营收体量接近15亿美金、与全球第十瑞昱相当接近,我们预计随着今年豪威科技营收恢复增长,顺利整合之后的“韦尔+豪威”有望进入全球设计公司前十的行列。 光学创新尤其体现是双摄逐渐向三摄和多摄转变的趋势是近年来消费电子创新放缓背景下的最大亮色,随着今年豪威科技主摄拳头产品陆续发布,有望深度受益。在于核心大客户及代工厂的紧密合作下,公司产品迭代加速,二季度开始3200万、4800万像素新产品陆续落地,产品结构升级同时盈利能力提升。 韦尔股份本部芯片设计业务在电源IC、TVS、MOSFET、射频等领域均抓住机遇开拓新增长,19年看点更足。我们预计2019年公司将继续发力电源IC、射频、硅麦等新业务,并且充分受益国产化率提升,设计业务在利润占比有望持续提升。 盈利预测及估值:若不考虑豪威科技、思比科及视信源并表,我们预计2019-2021年韦尔股份本部实现营收40.82/46.13/53.05亿元,实现归母净利润1.40/2.15/2.82亿元;若考虑豪威科技、思比科及视信源营收并表,我们预计2019-2020年公司整体实现营收147.16/168.23/184.90亿元,增发股本至854.52百万股后备考市值387.1亿元。若仅根据公告预案考虑豪威科技、思比科及视信源2019年-2020年业绩承诺6.38/9.54/12.51亿元,则备考净利润为7.78/11.69/15.33亿元,备考PE为49.76/33.11/25.25倍。 投资建议:我们预计整合顺利后的“韦尔+豪威”有望利用豪威科技在图像传感器领域的良好卡位积极开拓自身模拟芯片、功率器件业务,在核心消费终端客户与安防客户领域迎来放量突破。继续维持“买入”评级。 风险提示:业绩增速不及预期;CIS图像传感器领域竞争加剧。

公司收购思立微批文到手,正式切入光学屏下指纹。此次切入传感领域,并购思立微优质研发团队,有望享受2019年屏下指纹识别行业爆发红利。从我们产业跟踪来看,去年仅OPPO、vivo、华为等品牌部分高端旗舰机型采用屏下方案,整体出货30+KK,19年以来华为P30系列、小米9系列、vivox27、OPPOF11、三星s10等主力机型均采用屏下指纹识别,近期需求反馈强劲。我们预计行业整体迎来爆发,芯片出货预计由此前预计160-180KK上修至200KK以上。我们认为除了行业龙头外,思立微作为行业领先厂商、国内第二,同样有望受益行业爆发浪潮。我们与下游终端厂、模组厂持续跟踪确认,目前思立微已经进入以OPPO、华为为代表的国产终端龙头供应链,预计随着新一代产品迭代完成后二季度起正式放量。 受半导体行业整体从去年下半年开始景气下行影响,兆易创新18年营收增速放缓、19Q1单季度营收出现负增长,我们认为这一表现在需求疲软、价格下行的背景下符合预期。同时重点关注毛利率这一关键指标,18年公司综合毛利率38.25%相比17年39.16%仅有不到个位数下滑,同时18Q4/19Q1实现毛利率37.72%/38.48%,与去年同期相比Q1甚至稳中有升。我们认为毛利率指标体现公司在产品结构、客户结构改善以及代工成本改善/议价的综合实力。 逆势投入,研发强度与研发人员同步大幅提升。在去年下半年到今年一季度行业整体去库存背景下,公司大力逆势投入,研发费用绝对值、研发强度以及人员数量同步大幅提升。我们认为公司研发投入除了受两期股权激励费用影响外,还与主业Flash&MCU的持续研发扩张以及新品类产品团队的建立、研发高度相关,后续重点关注公司研发投入转换落地情况。 公司正式开始履行筹资义务,预计后续动作会持续落地。本次公司同时公告与合肥产投、合肥长鑫集成电路有限责任公司于2019年4月26日签署《可转股债权投资协议》,以可转股债权方式对本项目投资3亿元,履行《合作协议》中约定的部分筹资义务。 风险提示:1)行业下游需求不达预期;2)新制程工艺进展不达预期;3)合肥DRAM进展不达预期。

事件:永新光学18年营业收入为5.61亿元,同比增加9.22%,归母净利润润为1.22亿元,同比增加14.19%;18年光学显微镜收入同比增长 12.42%;光学元组件实现销售收入同比增长 6.37%。公司主营业务继续保持良好的发展势头,并稳步推进新产品开发和量产。1Q19营业收入为1.18亿元,较上年同期减少7.11%;归母净利润为2581.13万元,较上年同期增7.39%。公司经营性现金流大幅改善,同比增加87.34%。 公司主业稳定增长,中国高端显微镜市场仍有上升空间。根据中国仪器仪表行业协会统计,国内高端显微镜市场依赖于进口产品。目前国内有能力开始生产高端显微镜的企业较少,如永新光学、麦克奥迪、舜宇光学等。公司作为国内为数不多的能够制造出高性能、高可靠性的高端光学显微镜公司,或将会受益于极大的市场机遇。2018年光学显微镜产品实现营收2.5亿元,主要受益于显微镜市场的稳健发展,公司与国内外客户保持密切稳定的合作关系,同时高端显微镜国产替代步伐加快,公司作为显微镜制造业行业龙头,产量和市场占比提升带来收入增加。光学元件组件业务实现收入2.95亿元,主要受益于技术革新和应用场景增加,拉动营收大幅增长。 车载镜头成为新的成长动能。自动驾驶汽车是依靠人工智能、视觉计算、雷达、监控装置和全球定位系统协同合作,让电脑可以在没有任何人类主动的操作下,自动安全地操作机动车辆。自动驾驶的主流应用技术方案是高级驾驶辅助系统(ADAS),自动驾驶渗透率逐渐提高,汽车市场规模基数巨大,带动车载镜头市场逐步扩大。目前,永新光学主要涉及车载镜头中的镜片及镜头制造业务,累计销量已达数百万件,与索尼等公司建立了长期合作关系。随着镜片制造经验的积累,公司已逐渐向镜头制造领域渗透,现已具备量产的能力。2018年前片业务突破100万片,开发多款环视、前视、内视镜头,为车载光学业务未来规模扩张打下了良好的基础。 盈利预测与投资建议。我们预计公司2019E/2020E/2021E年实现营收7.34/9.43/11.87亿元,同比增长30.8%/28.4%/25.9%,2019E/2020E/2021E年归母净利润1.60/2.27/2.91亿元,目前对应PE24.5/17.3/13.5x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、汇率政策风险。

事件:公司2018年实现营业收入358.5亿元,同比增长57.06%;实现归母净利润27.23亿元,同比增长61.05%,第四季度实现营收137.19亿元,同比增长53.67%;四季度实现归母净利润10.66亿元,同比增长75.15%。公司2018年毛利率为21.05%,净利率为7.85%,分别同比增长1.05、0.19个百分点。其中,消费电子业务毛利率达到21.19%,同比提升1.73个百分点。公司主要财务指标改善,ROE、ROA快速提升,应收账款天数和库存周转天数得到优化,最大限度提高现金使用效率。公司注重研发投入,18年研发费用达到25亿,约占营收的7%。 2019年公司继续提高产品份额,airpods成为重要的成长动能。2018年公司切入大客户线性马达供应,并进入LCP后端加工和无线充电接收端等新品,为公司带来新的营收增长点。同时,AirPods作为引领无线耳机市场的一款产品,受到市场的广泛欢迎,目前市场上供不应求,公司作为主要供应商2019年还将继续受益AirPods的份额继续提升和上量,公司持续秉承“老客户、新产品;老产品、新客户、新市场”的发展思路,在消费电子领域不断扩大产品线以及提升自身的市场份额。公司与大客户合作多年,产品技术以及服务都受到了客户的认可,未来份额也有望继续提升。 公司在通信和汽车等长线业务取得进展。公司多年来在通信、数据中心、工业及汽车电子市场提前布局的产品,也成为公司发展和业绩贡献新动力。另一方面,公司持续优化内部经营系统平台、不断精进智能制造,充分发挥核心竞争力,不断巩固市场地位,与客户形成良好持久的合作关系。通信业务全面布局有线、无线和光模块业务,已经在海外几家主力设备客户中取得积极进展,5G时代有望迎来新的增长点。光模块方面,基站侧目前以6G/10G为主,未来有望逐渐升级到25G/100G。公司5G基站用滤波器产品已有部分产品小批量出货。在新能源汽车领域,公司与国内客户新产品线进展顺利。随着新能源汽车持续放量,国内外客户逐渐导入,有望成为新的增长动力。 估值和投资建议:立讯在新产品的切入以及市场份额的扩张有望持续保持增长,立讯作为精密制造的龙头供应商将充分受益。因此我们预计2019E/2020E/2021E年实现营收503.32/656.63/864.45亿元,同比增长40.4%/30.5%/31.6%;归母净利润39.46/52.01/69.89亿元,目前股价对应PE为27.2x/20.6x/15.3x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、汇率政策风险、国际形势的影响。

事件:(1)公司发布2019年一季度报;(2)公司发布可转换债预案。 公司一季度实现营收21.62亿元,同比增长46.39%,归母净利润为1.86亿元,同比增长59.54%,符合预期。Q1业绩的快速增长主要是南通智能化工厂顺利投产爬坡推动。公司南通智能化工厂于2018年下半年投产,产能稳定攀升,产能利用率也保持在高位,南通工厂专注于数通领域,下游需求旺盛带动公司同比营收强劲增长。 公司于4月9日发布可转债发行预案,积极为5G布局,承接数通领域倍增的需求。公司拟募集不超过15.2亿的资金,其中逾12.4亿用于南通数通二期的投资。项目主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板,5G时期设备数量倍数增长,高速板用量水涨船高,公司作为PCB行业的中坚力量,在通讯板领域深耕已久,与华为、中兴、诺基亚、爱立信等大型设备商关系稳固,相信公司凭借良好的产品质量和主动的扩产行动,能在5G潮流中迎接新一轮增长。 IC载板逐步放量,国产替代进行时。IC载板作为封装环节重要原料,目前市场基本被国外公司垄断,深南电路作为内资仅有的能实现IC载板量产的公司之一,在封测材料的国产化机遇中将率先受益。2018年公司IC载板业务实现营收9.47亿元,同比增长25.52%,公司无锡募投项目的基板工厂建设有序推进,预计将于2019年投产,达产后将新增60万平方米产能。IC载板国内需求旺盛,深南电路作为内资IC载板行业的先锋军队,有望在这轮IC载板国产替代的过程中国深度受益。 盈利预测与投资建议:公司在PCB领域已成中国大陆内资龙头企业,辅以封装基板领域的技术领先,以及在多个细分领域的领先地位,同时公司将作为5G时代的第一批受益者,再辅以公司IC载板在2019年预期的生产以及可转债帮助公司在未来的PCB扩产,我们看好公司在PCB和封装基板领域的成长。我们预计19/20/21年公司销售业务的同比增速为25.1%/32.2%/32.8%,因此我们预计公司2019E/2020E/2021E年实现营收95.10/12.57/16.70亿元;归母净利润8.96/13.49/20.04亿元,目前对应PE为38.5/25.6/17.2 x,维持“买入”评级。 风险提示:5G建设不及预期、可转债项目进度不及预期、IC载板扩产进度不及预期。

二次上会重组事项获得有条件通过。兆易创新4月3日停牌二次上会,当晚正式公告,本次二次上会重组事项获得有条件通过。我们认为作为二次上会、这样的结果表明会里明确态度,预计后续很快顺利进行。此次切入传感领域,并购思立微优质研发团队,有望享受2019年屏下指纹识别行业爆发红利。从我们产业跟踪来看,去年仅OPPO、vivo、华为等品牌部分高端旗舰机型采用屏下方案,整体出货30+KK,19年以来华为P30系列、小米9系列、vivo x27、OPPO F11、三星s10等主力机型均采用屏下指纹识别,我们预计行业整体迎来爆发,芯片出货预计提升至160-180KK。思立微作为行业领先厂商,有望受益行业爆发浪潮。 打造“MCU-存储-交互”一体化解决方案。公司2013年切入MCU市场,连续5年高速成长,目前GD32系列MCU产品面向工业和消费类嵌入式应用,适用于工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等领域,收购思立微后双方除在客户渠道和晶圆代工有望互相协同外,更有助于兆易补强数字芯片设计能力,在人机交互解决方案布局,打造“MCU-存储-交互”一体化解决方案,将广泛应用于智能终端以外的工控、汽车、物联网领域。 兆易创新作为国内存储芯片龙头充分受益于此轮科技创新的数据红利,2019年进入收获期,q1拐点,产品不断切进高端客户,逐步切入高端消费、通信、车用领域,替代全球龙头,且随着后续DRAM量产市场有望从30亿美金市场切往千亿美金,国产化加速,充分受益。 合肥DRAM进展顺利,新一版产品电性片突破,预计下半年量产,DRAM随数据中心回暖有望下半年反转,具备戴维斯双击基础。 风险提示:1)行业下游需求不达预期;2)新制程工艺进展不达预期;3)合肥DRAM进展不达预期;4)收购思立微进展不达预期。

电声元器件行业领先玩家:瀛通通讯是国内领先的专业从事声学产品、数据线及其他产品的研发、生产和销售的先进制造企业。公司专注于以耳机用微细通讯线材为代表的各类电声产品、数据线及其他产品的研发、生产和销售。根据2018年快报,公司营收为9.02亿元,同比增长25.01%,收入的大幅增长主要受益于声学产品销售量持续增加,2018年归母净利润为65.29%,同比下降23.9%。利润下降主要是受原材料成本的提升和公司新事业部成立而产生的早期成本。随着下游无线耳机需求上升,预期2019年营收及利润会实现大幅增长。 TWS提供耳机用声学产品新动力:随着智能机外观功能的不断进化,配件也不断升级,加上用户对耳机轻便化的需求,无线耳机应运而生。根据GFK数据,2016年无线耳机出货量仅918万台,市场规模不足20亿元。GFK预计2018年无线耳机出货量同比增加41%,市场规模将达54亿美金。到了2020年TWS无线耳机的市场规模将达到110亿美金。预计随着无线耳机音质以及功能性持续改善,未来无线耳机的渗透率有望继续提升,随着无线耳机市场的不断扩大,耳机用声学产品市场也将水涨船高。 积极扩产为需求储备产能:随着终端产品出货量不断上升,未来预期也将持续上涨,公司目前产能难以满足未来市场需求,另一方面,电声元器件行业主要采取以销定产的业务模式,为配合核心客户偶发大额订单的及时交付,公司需保留一定的产能弹性,也使得产能扩充成为必要需求,因此公司于2017年进行IPO为产能扩张项目募资。通过募投项目的实施,公司产品覆盖产业链的范围将产品由生产链中上游向下游逐步延伸,有助于提升公司在产业链中的地位和知名度,缩短与核心客户的合作半径。相信公司在坚持研发、精益管理的前提下不断进行产能的扩充能使公司获得更好的规模效益。 盈利预测和投资建议:公司作为电声元器件行业领先玩家,产品线布局全面,通过新建事业部、产能拓张积极寻求产品结构转型,我们预计2018E/2019E/2020E公司总体营收可以达到9.0/12.9/15.6亿元,同比增长25.0%/43.3%/20.3%。18E/19E/20E归母净利润0.65/1.13/1.51亿元,目前股价对应的PE为48.3x/27.7x/20.8x,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:下游消费电子产品需求不及预期、TWS耳机市场拓展不及预期、募投项目进展不及预期。

公司是国内面板检测设备龙头,在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位,产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、Touch Panel检测系统和平板显示自动化设备,产品已在京东方、三星、夏普、华星光电、中电熊猫、富士康、友达光电等知名企业批量应用。 下游平板显示产能持续增长,拉动对上游设备需求。2018-2021年,京东方、华星光电等国内平板显示大厂将新增产线约23条,新增投资超过6,500亿元,随着高世代、柔性屏等新技术的普及,我国平板显示投资规模将保持快速增长,检测设备作为平板显示生产环节必需设备,市场前景广阔。 AOI产品占比提升,Cell段比重逐渐加大。公司已实现Module制程检测设备全覆盖,Cell制程产品规模销售,Array制程的产品亦已完成开发,部分产品实现了销售,成为行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测系统的企业。,验证前期从Module到Cell制程再到Array前道制程空间成长逻辑。 OLED检测设备业务高速成长,有望持续受益于下游OLED产能扩张。我们统计了全球主要OLED厂商产能情况,预计2021年大陆制造商将占全球26%产能面积,2016-2021大陆产能GAGR约85%。公司18H1 相关收入0.77亿,市占率1%,同比增长266%,有望进入成长元年,后续空间巨大。 半导体检测设备2家公司进展顺利,有望取得实质性突破。看好公司从制程中后端到前端检测、从LCD到OLED设备检测、从面板设备到半导体设备检测的成长路径。 公司作为国内面板检测龙头,同时切入半导体检测设备市场,有望同时受益于国内面板、半导体产能扩张,我们预计公司 2018-2020 年实现营收13.90、20.63、28.68亿元,同比增长55%、48%、39%;实现归母净利润2.88、4.29、5.72亿元,同比增长73%、49%、33%。对应 2018-2020 EPS为1.76、2.62、3.50元,对应PE为50x、33x、25x。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:产品研发进展不及预期、下游需求不及预期。

全球第二的内资覆铜板公司,深耕覆铜板多年。通过30余年的技术创新和市场开拓,公司生产规模和市场竞争能力不断增强,成为国内第一、全球第二的覆铜板和粘结片生产企业,规模竞争优势显著。生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年的8,860.36万平方米。根据公司年报,2018年公司营业收入为119.81亿元,同比增长率为11.43%,实现归母净利润10.00亿元,同比下滑6.90%。 5G蓄势待发,覆铜板行业获益,重点关注高频高速板。2019年三大运营商将进行5G预商用阶段,基站投建将密集开展。由于5G用的电波频率远大于4G时期,4G基站仅RRU(射频拉远单元)+BBU(基带单元)有PCB需求。5G基站架构中无源天线将和RRU合成新的单元AAU,AAU将包含部分物理层功能;而BBU将可能拆分为CU和DU,AAU设备的内部连接会更多的采用PCB方式,因此相比4G基站,无源天线部分也将有PCB需求,加之5G时期工艺的提高,对PCB板的需求相对于4G大幅上升。而PCB需求的上升则直接促进上游覆铜板的需求。公司深度布局高频高速板,将在5G建设期深度受益。 顺应原材料涨跌,提高毛利水平。15至16年,产品主要原材料的价格下跌,使得生益科技得以降低成本,促进了毛利和净利的上升,而针对17、18年原材料价格上涨,公司采取了改变售价的措施,使得售价的增幅大于成本的增幅,保持了毛利率的和净利率的增长。 新能源广阔前景带动覆铜板行业增长。在技术的更迭和政策的大力推进下,中国新能源汽车销量由2011年的8,159辆增长至2017年的77.70万辆,复合增长率高达113.70%,其中纯电动汽车总销量占新能源汽车总销量比例达到83.91%。到2020年新能源汽车的产销量预期能达到200万辆以上,到2025年新能源汽车销量占汽车销量比例要达到20%以上。新能源汽车的高速增长将提升PCB行业及覆铜板行业的新一轮景气度。 盈利预测和投资建议:假设2019/2020/2021年公司在高频高速覆铜板上的爬坡以及订单饱和度发展顺利、辅以5G时代建设的利好、以及PCB行业不断向中国大陆转移,因此我们预测公司在2019E/2020E/2021E年实现营收130.34/145.87/169.29亿元;归母净利润11.21/14.18/17.19亿元,当前股价对应P/E为25.0/19.8/16.3 x,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:产能扩展不及预期、5G建设不及预期,新能源汽车推广不及预期。

事件:2019年3月19日兴森科技发布2018年年报。 营收情况:兴森科技2019年实现总收入34.73亿元,同比增长5.80%;归母净利润2.15亿元,同比增长30.33%。 彰显自信,多年持续分红。公司以截止2018年12月31日的总股本约15亿股为基数,拟以母公司可分配利润向全体股东每10股派发现金股利0.60元,共计分配现金股利约9000万元,延续过往几年分红之势。 盈利质量稳中向好,费用管理持续推进。营业利润2.76亿元,较上年同期增长25.70%;利润总额2.76亿元,较上年同期增长27.30%;其中,PCB业务、半导体业务毛利率分别为30.07% 15.75%。前期我们所撰写的深度报告中,对公司的三费情况进行了深度分析,公司在2018年全年中,费用表现再次印证了公司在自身管管理上的不断提高。 IC载板马不停蹄,产能准备有序进行。受益全球IC载硅含量提升周期的趋势,全球半导体市场持续增长,而作为此次硅含量提升周期的驱动力:存储,市场需求也是不断地激增。兴森在存储用IC载板上在国内已经拥有多家合作伙伴,同时根据公司年报,兴森也获得了韩国三星的认证,成为目前国内存储用IC载板唯一认证正式供应商!2018年全球IC载板有着超过80亿美元的市场,对应存储用IC载板超过11亿美元。应对如此极巨大且国内竞争者寥寥无几的赛道,公司积极部署产能扩张,根据公司公告,公司在2108年有序扩张其产能预计在2019年年底可能将产能扩大至1.8万平米/月。我们持续看好公司在IC载板的持续布局以及行业前景。 半导体测试板实现大力减亏,正式开启半导体之道。根据公司年报显示,公司海外子公司Harbor在2018年总亏损约3000万元,但是由于公司在2018上半年对其进行了约2600万元的商誉减值,由此推算Harbor在2018年真正亏损仅为300余万元,减亏超过1000万。从整体营收情况来看,公司IC载板业务收入占比从2017年的4.4%提升至2018年6.8%,半导体业务的收入占比从2017年的15%提升至2018年的约17%。我们看好兴森在其业务上的布局调整,大力发展半导体行业的前景! PCB样板龙头,5G建设刺激多终端需求上升。公司近年来不断调整其PCB工厂,辅以投资扩产19年产能将有较大提升。样板,作为PCB中主要运用在研发和中试阶段的产品。在5G所带来的新时代中,下游应用终端所积极带来的研发将直接利好公司样板业务。随着公司19年宜兴厂的营收向好以及兴森快捷的产线投产,我们持续看好公司样板的增长,公司在PCB样板领域的霸主地位将继续保持。 军品业务稳定前行,高增长高毛利板块成绩亮眼。在公司PCB业务的龙头地位的支撑下,公司成功获得军方二级保密资质,为军方提供固态硬盘以及PCB产品。公司的军品业务在2018年根据报表显示同比下降,其原因是因为公司在2018年对其会计准则进行了变更。细看公司军品业务,子公司湖南源科2018年实现了约5400万元的收入,同比增长超过200%。随着军改结束,我们看好军方订单的长期稳定释放,高毛利净利也将持续刺激公司该板块营收水平,促进公司总体收入体量持续扩大。 风险提示:5G通讯发展或下游普及不及市场和公司预期,IC载板扩产不及预期。

PCB行业龙头,业绩稳健增长。鹏鼎公司自1999年成立,深耕PCB 20年,公司PCB业务源自台湾臻鼎控股公司,继承了台湾在PCB领域先进的技术和充沛的市场资源,公司以后起之秀之姿步步成长至如今的PCB全球第一的行业龙头。根据公司2018年业绩快报,2018年的营收为258.55亿,同比上升8.09%,归母净利润为27.72亿,同比大幅上涨51.72%,增长主要得益于公司智能化水平以及公司产能利用率的不断提升,有效提高了生产效率,降低了生产成本。同时公司不断强化精细化管理,增强了公司盈利能力。 电子产品轻薄化发展、SLP应运而生。受智能手机、平板电脑和可穿戴设备不断向小型化和功能多样化的发展,PCB上需要搭载的元器件不断增加但要求的尺寸却不断缩小,在这样的背景下,PCB导线宽度、间距,微孔盘的直径和孔中心距离,以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降,传统HDI受限于制程难以满足要求,堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。SLP可将线宽/线距从HDI的40/40微米缩短到30/30微米,为电子产品腾出更多空间发展新硬件。 手机汽车双动力,FPC未来可期。随着消费电子产品得快速更新迭代,不断向着小型、轻薄、多功能转变,FPC得益于此,用量大幅提高。2018年全球PCB产值达635亿美元,FPC产值达127亿美元。据Prismark预计,2019年全球PCB产值将达658亿美元,FPC产值达131.82亿美元,预计同比均增长约4%。2017年至2022年PCB和FPC的复合增长率将分别达到4%、3.5%。手机和汽车电子FPC用量不断提高,行业阈值不断突破。 盈利预测与投资建议:布局高端PCB,推进产线自动化,公司实施FPC和HDI扩产项目,向PCB高端领域拓展,可以有效提高公司毛利水平,并承接随5G、lot、汽车电子发展而来的高端PCB需求,配合公司持续推进的产线自动化,我们认为公司将保持PCB行业龙头地位,并持续提高利润能力以及水平,因此我们预计公司在2018E/2019E/2020E年实现营收258.6/308.3/366.9亿元;归母净利润28.4/34.4/41.1亿元, 2018E/2019E/2020E的PE分别为21.0x/17.3x/14.5x,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:手机FPC需求不及预期,项目投产不及预期、客户单一造成的风险。