三环集团核心看点三环集团核心看点1、产品结构多元化，光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。公司具有超过五十年的电子陶瓷生产经验，主导产品从最初的单一电阻发展成为目前以通信部件、电子元件及材料、半导体部件、陶瓷燃料电池部件等产品为主的多元化的产品结构。公司上半年收入中电子元件及材料、光通信部件、半导体部件分别占比35%、29%、18%，燃料电池隔膜板、压缩机部件等其他业务合计占比18%。 2、五十年技术积累保证了公司的市场竞争力和盈利能力。公司掌握各类陶瓷材料的制备、成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，掌握各大产品线规模化、低成本量产的能力，具有很强的市场竞争力和盈利能力，2021年上半年公司毛利率达53.29%，比去年同期提高5.22pct。 3、MLCC需求增加叠加国产替代，公司需求增加叠加国产替代，公司大幅扩产抢占市场份额。随着5G、智能手机、物联网等产业快速发展，MLCC市场需求量不断增加，预计到2025年全球MLCC市场规模达1490亿元。目前全球MLCC主要由日本和韩国企业主导，国产替代需求强烈。公司2020、2021年两次定增扩产，合计新增MLCC年产能5400亿只，是现有销量的5倍，随着产能释放，公司有望抢占市场份额，加强行业话语权。 4、随着公司新增产能不断释放，我们预计公司2021-2023年营业收入分别为59.91/80.02/102.35亿元，归母净利润分别为21.38/27.80/36.09亿元，对应PE分别为30.2/23.2/17.9x，维持“买入”评级。 评论：评论：n深耕电子陶瓷领域超五十年，产品结构日益多元化多元化公司成立于1970年，具有数十年电子陶瓷生产经验，主导产品从最初的单一电阻发展成为目前以通信部件、电子元件及材料、半导体部件、陶瓷燃料电池部件等产品为主的多元化的产品结构，产品主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。2021年上半年公司实现收入28.76亿元，其中电子元件及材料、光通信部件、半导体部件分别占比35%、29%、18%，其他业务还包括燃料电池隔膜板、压缩机部件等，合计占比18%。 公司数十年专注于各种先进陶瓷及配套技术的研发，具备深厚的技术积淀，掌握各类陶瓷材料的制备、成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，掌握各大产品线规模化、低成本量产的能力。上半年公司毛利率达上半年公司毛利率达53.29%，比去年同期提高比去年同期提高5.22pct，具有，具有很强的市场竞争力。 电子元件及材料：涵盖MLCC、引线电阻器、氧化铝基片、氮化铝基片、电子浆料、锡膏、金属化陶瓷、陶瓷结构件、陶瓷基体等产品。受益于5G技术普及、汽车电子化、智能制造产业不断扩大等多方因素，被动元器件行业景气度上升，同时供应链安全正在加速国产替代进程，公司电子元件及材料收入快速增长，上半年实现收入10.19亿元，同比增长84.08%，毛利率为58.36%，比去年同期提高5.90pct。 通信部件：涵盖各规格陶瓷插芯、陶瓷套筒、光纤快速连接器、MT插芯等产品。随着5G技术的加速推广，5G基站、数据中心、物联网和海外光纤入户等设施的建设加速，相关通信部件需求快速增长，上半年实现收入8.28亿元，同比增长48.81%，毛利率为53.99%，比去年同期提高8.78pct。 半导体部件：涵盖玻璃与金属封装、陶瓷封装基座、陶瓷劈刀等产品。随着国内半导体产业尤其是封测环节的快速发展，国产化替代趋势明显，叠加5G、人工智能、物联网等新兴领域对半导体需求上升的影响，公司半导体部件上半年实现收入5.07亿元，同比增长74.93%，毛利率为41.40%，比去年同期下降3.84pct。

业绩符合预期， 大客户订单份额提升公司 2021H1实现收入 1,960.30亿元，同比上升 10.97%；归母净利润 67.27亿元，同比大增 33.44%。 公司毛利率和净利率同比均有提升，盈利能力持续回升。公司业绩符合预期，主要是大客户 2021H1订单充足。同期海外竞争对手受到疫情影响，工业富联在大客户订单份额进一步提升。 分业务情况剖析 1、 通信及移动网络设备业务：报告期内收入 1,127.18亿元，同比增长 16.99%，毛利率 9.93%，同比提升 0.66个百分点。主要是得益于部分客户，尤其是精密机构件的强劲需求以及 5G 相关产品的亮眼表现，其中 5G 的产品业务同比增长 200%。 2、 云计算： 报告期内收入 823.33亿元，同比增长 3.52%；其中，云服务商业务营业应收实现双位数增长。 云服务商业务继续保持快速增长，边缘计算技术升级带来新增业务收入，同时，新能源车车载 AI 模块前沿技术布局有所突破。 3、 工业互联网：营收 3.71亿元，同比大幅增长 46.69%。公司灯塔工厂业务深入电子、新能源车、 半导体、 机械加工、医疗、水泥、卫浴、建筑等多行业，提供数字化升级能服务。 加大新领域探索，瞄准新能源车和半导体风口公司计划在新客户、新产品、新技术、新布局方面持续探索。通过高端制造与模组业务、云服务商与汽车服务器业务、 5G 相关产品及 AIOT产品持续提升盈利水平， 并计划将灯塔工厂在电动车领域的对外赋能优势，推广到半导体行业中。 风险提示： 大客户销量不及预期， 5G 建设投资不及预期。 投资建议： 维持 “买入”评级。 预计 21-23年归母净利润 216/236/265亿元，同比增速 24/9.3/12.2%；，当前股价对应 PE= 11.2/10.2/9.1x。 考虑公司龙头经营稳健， 创新业务未来增长空间，维持“买入”评级。

事项： 近日， 应急管理部发布《工贸企业粉尘防爆安全规定》，自2021年9月1日起执行。 国信建材观点： 1） 安全生产受持续关注，工业环境作业标准不断提高： 近年来，我国发生了多起粉尘爆炸群死群伤 事故，安全生产形势严峻，并受到持续关注，以专业照明灯具为代表的工业生产辅助设备重视程度有望不断提高，未 来工业企业对设备维护、保养等收费服务接受程度有望提升。 2） 专业照明空间广阔，竞争分散， 龙头企业市占率提 升空间大： 我国专业照明市场空间约 700亿， 业内知名品牌企业市占率多为 0-2.5%之间， 行业内具备较强的品牌、 技术、研发等方面竞争优势的龙头企业，未来市占率具有较大提升空间。 3）厚积薄发，业绩增长提速逐步验证： 通 过早期发展，公司在研发、质量、销售等方面均取得了较深厚的积累， 在新的激励制度实施之下， 公司销售进一步提 速， 上半年公司上修业绩增长区间至 50%-70%， 我们此前判断今年将是公司业绩提速元年，目前观点正得到持续验 证。 4） 风险提示： 市场开拓不及预期；行业竞争加剧； 员工流失风险。 5） 投资建议： 专业照明获持续驱动，维持 “买入”评级： 预计公司 21-23年 EPS 为 0.53/0.69/0.90元/股，对应 PE 为 33.0/25.1/19.4x，维持“买入”评级。评论： 安全生产受持续关注，工业环境作业标准不断提高近日， 应急管理部发布《工贸企业粉尘防爆安全规定》，主要适用于存在可燃性粉尘爆炸危险的冶金、有色、建材、机械、轻工、纺织、烟草、商贸等工贸企业（简称粉尘涉爆企业）， 并将于 2021年 9月 1日起执行。规定中，从基础管理和现场管理两方面对粉尘涉爆企业落实主体责任提出了具体要求，其中在现场管理方面，明确提出粉尘涉爆企业应当规范选用与爆炸危险区域相适应的防爆型电气设备， 对粉尘防爆安全设备进行经常性维护、保养； 另外，针对监管部门的监督管理也提出了具体措施。近年来，我国发生了多起粉尘爆炸群死群伤事故，安全生产形势严峻，并受到了持续关注， 工业环境作业标准要求不断提高，工业企业正逐步从粗放式增长向高质量高标准之路迈进。在此背景下， 以专业照明灯具为代表的工业生产辅助设备重视程度有望不断提高，未来工业企业对设备维护、保养等收费服务接受程度有望提升。 专业照明空间广阔，竞争分散， 龙头企业市占率提升空间大我国专业照明市场空间广阔，根据我们此前深度报告中的测算，工业领域存量照明市场空间约 700亿，若考虑以智能照明为代表的技术、功能、服务等方面升级，则空间有望更加广阔。目前我国专业照明市场竞争格局较为分散，下游多数工业企业对环境照明的认知和重视程度不足，以及专业照明体系的应用本身具备一定技术和认知壁垒， 使得龙头企业市占率较低，业内知名品牌企业市占率多为 0-2.5%之间。随着安全生产重视程度和工业环境作业标准的不断提高，工业企业有望逐步加深对于照明环境的理解， 增加专业照明体系对于传统照明灯具的替代， 具备较强的品牌、技术、研发等方面竞争优势的龙头企业，未来市占率具有较大提升空间。 厚积薄发， 业绩增长提速逐步验证作为专业照明领域龙头企业，公司在早期发展过程中， 重视产品技术研发和创新， 持续投入打造三级研发体系，强调全过程质量管理，并获得“戴明质量奖”认可， 采用直销模式积极解决客户痛点和培育专业照明需求，在研发、质量、销售等方面均取得了较深厚的积累。 2015年后，公司不断加强内部管理，重视员工自主经营。 今年以来进一步加大员工激励力度，成立网电、油田、铁路、船舶场馆、军品五大子公司，并给予股权激励， 激发各层级员工创造力和主动性，有利于快速响应客户需求，把握最新市场方向趋势， 促进下游市场开拓。 在新的激励制度实施之下，今年公司销售有望进一步提速。公司在去年年报中披露今年全年收入目标为不低于 25%的增长，显著高于历史收入增速，彰显未来成长信心。 近期公司公告，将一季报中预计的上半年归母净利润增速从 25%-45%上修为50%-70%， 我们此前判断今年将是公司业绩提速元年， 目前观点正得到持续验证。 投资建议： 专业照明获持续驱动， 维持“买入”评级公司深耕专业照明领域二十余年， 业务实现工业领域全行业覆盖， 在产品和服务方面引领行业发展，竞争优势显著。 近年来，公司在深化自主经营模式和完善内控管理的同时， 不断加强产品优化升级和市场开拓。随着安全生产、能耗控制的重视程度提升， 以及数字化、智能化照明市场的逐步开启， 专业照明市场发展获得持续驱动，公司作为行业龙头企业，未来潜力可期，我们预计 21-23年归母净利润为 4.10/5.40/6.99亿元， EPS 为 0.53/0.69/0.90元/股，对应 PE 为 33.0/25.1/19.4x， 维持“买入”评级。

21Q2归母净利润同比近 4倍， 超出市场预期按照国际会计准则， 21Q2归母净利润 6.87亿美元(单位下同)，环比增长超 3倍，同比增长近 4倍。 其中其他收入贡献约 1.42亿(其中投资收益约 1.00亿)，其他收益约 3.33亿元，其中处置资产收益约 2.31亿美元，政府相关收益 0.81亿。扣除后测算扣非归母约 2.26亿美元，好于市场预期。 半导体需求旺盛，产能利用率饱满， 国产替代显现加速晶圆产能： 21Q2产能增至 54.08万片/月(折算 8英寸)，环比+3.8%，产能利用率超过 100%； 分技术节点: FinFET/28nm 营收占比达到 14.5%，环比提升 7.60pct； 下游应用：消费电子营收占比达到 25.10%，环比提升 4.70pct，智能手机及智能家居营收占比有所下滑； 分地区：中国及香港营收占比达 62.90%，环比提升 7.30%。 由于半导体市场火热，下游需求旺盛，公司产能利用率饱满，且国内需求显现增长更快。 预告 21Q3营收环比 2%~4%， 并大幅上调全年业绩展望预告 21Q3营收环比成长 2%~ 4%，毛利率预期在 32%到 34%之间。 全年营收成长目标 30%（原个位数增长），毛利率目标上调至 30%左右(原预计 15%左右)。 并预计先进制程对毛利率的不利影响将下降到五个百分点左右。 公司基于半导体市场较好需求，上调了全年指引。 半导体中军，受益半导体景气度高企，给予“增持”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业，受益全球半导体景气度高企，预计21-23年净利润 94/114/137亿元，增速分别为 117%/21% /20%， 对应PE 56/47/39倍， 对应 A 股 PB 约 5.3倍， 港股 PB 约 1.9倍，给予“增持”评级。 风险提示宏观经济不及预期；全球政治因素导致上游供应链中断；疫情发展导致需求不及预期等。

21H1归母净利润同比+27%，21Q2同同比比+56%，好于市场预期市场预期21H1营收4.85亿元，同比增长61%，归母净利润1.55亿元，同比增长27%，归母扣非净利润1.18亿元，同比下降2%。剔除股权激励费用影响，归母净利润为2.13亿元，同比增长58%。 21Q2营收3.18亿元，同比增长82%，环比增长90%，归母净利润1.24亿元，同比增长56%，环比增长297%，扣非归母净利润1.00亿元，同比增长27%，环比增长424%。 信号链产品同比同比+41%，电源，电源产品同比同比+817%，产品结构，产品结构更加均衡更加均衡21H1毛利率为59.89%，同比下降5.01pct，主要系电源类产品营收增长更快，产品结构更加均衡。分产品公司信号链芯片21H1收入4.15亿元，同比增长41%，毛利率为62.17%；电源管理芯片0.70亿元，同比增长817%，电源管理产品毛利率为46.48%，相比1季度均显现提升。 研发投入持续增加，大客户显现加速，贡献主要增长动能贡献主要增长动能报告期研发费用为1.16亿元，同比增长119%。研发投入占当期收入比为23.97%，同比增加6.37个百分点。21H1公司研发技术人员数量增加至204人，同比增长63.20%。 大客户贡献收入显现加速，预计核心大客户21H1贡献收入2.10亿元，前五大客户贡献收入合计为3.48亿元，占总销售72%，集中度相对较高。 信号链芯片行业领先，给予“增持”评级”评级公司为信号链领先企业，所处模拟芯片赛道长坡厚雪，预计2021~2023年，净利润4.11/5.91/6.83亿元，对应PE110/77/66倍，给予“增持”评级。 风险提示：疫情导致下游需求不及预期；研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降；疫情导致供应链中断的风险

归母净利润2020年同比-22%，21Q1同比+42%，符合市场预期 21H1营收61.14亿元，同比增长71%，归母净利润8.84亿元，同比增长39%，归母扣非净利润3.07亿元，同比增长2%。21Q2营收33.97亿元，同比增长80%，环比增长25%，归母净利润3.27亿元，同比增长34.41%%，扣非净利润2.52亿，环比增长4倍，显现拐点。 21Q2毛利率环比下降1.31pct，净利率环比下降10.86pct，主要Q2政府补助较少所致，测算扣非净利率7.4%，环比提升5.4%，目前恢复到2019年的70%，主要由于Q2资产减值损失大幅下降，金额从-1.49至+0.01亿元。若扣除此1.5亿的正面影响，扣非归母净利润环比仍有翻倍增长。 分业务板块，LED板块呈现触底回升，库存商品有所下降 测算公司LED芯片业务营收约31亿，同比提升124%，环比提升约20%；废料销售业务，营收11.66亿元，同比增长11%；三安集成营收10.16亿元，同比增长171%。三安芜湖(汽车LED)营收6.50亿，同比基本持平。 截止报告期末，公司整体库存商品金额比上年度末减少约6.60亿元，其中LED芯片库存商品金额减少约6.88亿元，公司第二季度末LED芯片的库存商品金额比第一季度末减少4.64亿元。 多项产品获得突破，三安集成迎来收获期 三安集成获得重大突破，21H1营收10.16亿元（另外泉州三安滤波器营收0.12亿元），同比增长171%，净利润2.50亿元，同比大幅提升，净利率达25%。 三安集成的射频、电力电子、光通讯、滤波器等各项产品均获得较好进展，特别是射频类产品性能获得某国内大客户高度认可，已成为主力供应商，恰逢全球半导体景气度较好，公司扩产也正在加速。 LED芯片龙头，维持“增持”评级。 公司为LED芯片全球龙头，随着LED行业景气度回暖，有望盈利提升，未来看化合物半导体加速成长，预计2021-2023年归母净利润20.59/28.65/36.29亿元，对应PE94/67/54倍，维持“增持”评级。 风险提示：化合物半导体需求不及预期，产能释放不及预期。

预告 21H1归母净利润同比增长 26~34倍， 超出市场预期公司预告 21H1归母净利润区间 3.13亿元~4.03亿元，同比增长约 26倍~34倍。预告 21Q2归母净利润区间为 1.93亿元~2.83亿元，环比增长约 60.27%~134.68%，中位数 2.38亿元，环比增长 97%。 由于半导体芯片景气度较高，芯片供不应求，公司各品线的增长较好。 多点开花， 预计季度营收增长较好，毛利率显著提升测算 21Q2公司营收约 14~15亿元，同比增长 370%~404%，环比增长 31%~40%， 主要由于全资子公司北京矽成自 2020年 6月开始纳入公司合并报表， 同时今年公司四大类产品--存储、模拟互联、 MCU 及视频处理芯片产品均增长较好，带动营收增长较多。 测算毛利率区间为 35%~40%，同比增长 11~16pct，环比增长 3~8pct，净利率区间 14%~19%，环比增长 2~8pct。 主要由涨价因素带动公司产品毛利率提升，公司盈利能力大幅增长。 ISSI 深耕汽车市场二十余载， 汽车存储芯片迎来收获期ISSI 位居汽车存储 IC 世界第 2。在车规级市场浸润二十余年，核心研发团队主要来自于国际存储 IC 大厂，拥有深厚的汽车领域技术积累。公司在汽车领域拥有众多国际一线客户，包括德国博世、 Continenta，法国 Vaeo、美国Dephi、 TRW 均是国际领域的 Tier 1供应商。 随着在汽车电动化、电子化及智能化趋势下，汽车存储 IC 迎来爆发式增长。根据 IC insight、 IHS 等数据显示，未来 3~5年有望成长为千亿市场，公司有望率先获益。 最耀眼的汽车 IC 领军企业， 维持“买入”评级公司作为国内稀缺的汽车 IC 领军企业，近期定增加码“智能安防+汽车芯片+智能物联芯片”，长期看车载芯片加速成长。随着公司各业务板块协同发展，预计公司 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 7.96/10.38/12.79亿元，对应增速 988%/30%/23%对应当前 PE 估值分别为 86/66/54倍，给予“买入”评级。 风险提示： 公司研发进展不及预期； 新产品投入加大导致盈利能力下降。

预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98% 公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元，同比增长约113.50%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元，同比增长约41.03%~70.39%，环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路需求旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。 芯片供不应求，封测景气度较高，公司各厂区订单饱满 测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为26%~28%，同比增长0~2pct，环比增长1~3pct，净利率区间14%~16%，同比增长2~5pct，环比基本持平，由于21Q1政府补助影响，预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高，封测行业产能紧缺，公司各厂区产能利用率保持较好，且各项费用率呈现下降趋势，带动公司盈利能力提升。 非公开发行股票获证监会受理，南京一期产能稳步爬升 6月23日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理，拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目，其中各募集资金投向略有微调。 各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。 受益半导体国产替代加速，给予“买入”评级 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计公司21/22/23年净利润分别为12.16/15.64/18.62亿元，对应PE分别为32/25/21倍， 给予“买入”评级。 风险提示：下游客户需求不及预期；新厂区导致折旧增加。

预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98%公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元，同比增长约113.50%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元，同比增长约41.03%~70.39%，环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路需求旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。 芯芯片供不应求，封测景气度较高，公司各厂区订单饱满公司各厂区订单饱满测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为26%~28%，同比增长0~2pct，环比增长1~3pct，净利率区间14%~16%，同比增长2~5pct，环比基本持平，由于21Q1政府补助影响，预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高，封测行业产能紧缺，公司各厂区产能利用率保持较好，且各项费用率呈现下降趋势，带动公司盈利能力提升。 非公开发行股票获证监会受理，南京一期产能稳步爬升爬升6月23日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理，拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目，其中各募集资金投向略有微调。 各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。 高ROE的的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级”评级半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE65/44/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能

预告21H1归母净利润同比增长181%~190%，基本符合预期 公司预告21H1归母净利润区间9.91亿元~10.25亿元，同比增长约180.72%~190.36%。 预告21Q2归母净利润区间4.99亿元~5.33亿元，同比增长约147.82%~164.72%，环比增长约1.27%~8.18%。非经常性损益对归母净利润的影响约为0.20亿元。公司产品持续渗透，适用于5G新频段的接收端射频模组凭借高性能指标及交付稳定性需求持续攀升。 5GLFEM模组量产出货势头强劲 测算21Q2公司营收环比增长小幅增长，毛利率区间为56%~59%，同比增长4~6pct，环比基本持平，净利率区间40%~43%，同比增长3~6pct，环比基本持平。主要由于公司射频模组需求持续攀升，量产出货势头强劲，5G接收端模组产品包括LFEM、LNA BANK、DiFEM。且公司控本能力较好，驱动毛利率和净利率同比提升。 布局高端PA及SAW滤波器，打开高端射频模组千亿级成长空间 短期来看，公司LFEM模组渗透率在品牌客户端份额持续提升，将驱动今明年较快增长。中长期来看，随着公司布局的高端PA及SAW滤波器产品逐步突破，将打开高端模组千亿级成长空间，为公司中长期成长奠定良好基础。 射频芯片龙头，维持“买入”评级 半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润25.25/35.77/47.37亿元，同比135%/42%/32%，对应PE 64/45/34倍，维持“买入”评级。 风险提示： 公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

预告21H1归母净利润同比增长50%~80%，超出市场预期 公司预告21H1营收为32.65亿元至39.19亿元，同比增长50%~80%，归母净利润为2.76亿元至3.31亿元，同比增长50%~80%。 预告21Q2营收为18.42亿元至24.95亿元，同比增长49%~101%，环比增长29%~75%，归母净利润为2.03亿元至2.58亿元，同比增长29%~64%，环比增长179%-254%。受益于下游多领域市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务均进展良好。 各产品线获得突破，中标国内存储大厂订单，盈利能力显著提升 测算21Q2毛利率区间为45%~48%，环比增长6~8pct；净利率区间为11%~14%，环比增长6~9pct。随着中国大陆晶圆厂迎来扩产周期，公司今年以来刻蚀、PVD、CVD、清洗机、立式炉等品类产品均获得重要突破，公司已获得国内领先存储公司的订单，2021年中标订单数量显著提升，销售规模提升带动盈利能力增强，毛利率及净利率均提升较好。 拟定增85亿加码半导体装备等领域，进一步扩产满足市场需求 公司于4月22日公告拟募集85亿元，近期获证监会受理。拟将38.16亿投入半导体装备产业化项目（四期），预计达产后年平均销售可达74.60亿元（2020年总营收约60.56亿），利润可达8.07亿元；拟将8.00亿元投入高精密电子元器件产业化项目（三期），预计达产后年平均销售可达4.43亿元，利润可达1.33亿元；拟将31.36亿元用于高端半导体装备研发项目，以开展下一代高端半导体装备产品技术的研发。 半导体设备龙头，给予“增持”评级 公司作为国内半导体设备龙头，迎大陆晶圆厂扩产周期，设备行业景气加速上行，预计公司21/22/23年营收分别为84.18/111.96/147.78亿元，净利润分别为7.62/10.44/14.79亿元，对应PE分别为178/130/92倍，给予“增持”评级。 风险提示 产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。

预告21H1归母净利润同比增长249%，超出市场预期 公司预告21H1归母净利润12.80亿元，同比增长约249%，扣非归母净利润9.10亿元，同比增长约208%。 预告21Q2归母净利润8.94亿元，同比增长约284%，环比增长131%，扣非归母净利润5.62亿元，同比增长约197%，环比增长61%。公司出售SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION股权影响当期投资损益2.86亿元。同时封测行业景气度较高，国内外客户订单需求饱满。 封测景气度较高，公司盈利能力提升超出预期 测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为18%~20%，同比增长2~4pct，环比增长2~4pct，净利率区间10%~12%，同比增长7~8pct，环比增长5~6pct。封测行业产能持续紧缺，公司产能利用率提升，费用率呈现下降趋势，驱动毛利率和净利率双提升。 非公开发行股票顺利完成，海外收购再下一城 4月底，公司公告非公开发行股票已顺利完成，募资总额为50亿元，发行均价28.3元，参与对象主要为国内知名基金及产业资本。随着公司募投项目稳步推进，预计高密度模块封装及通信用封装项目达产后可分别增加营收18.38亿及16.35亿，年均利润3.98亿元及2.18亿元。 6月初，公司宣布已完成对ADI(Analog Devices, Inc.)的新加坡测试厂的收购，ADI是全球领先模拟芯片供应商，全球排名第2，其测试厂代表国际先进水平。此次收购，标志着公司全球化布局再下一城，也代表ADI对长电科技封测能力及全球地位的认可。 国内封测龙头，下半年迎消费电子旺季，给予“买入”评级 公司是典型的行业领域龙头，受益于半导体产业链高景气度叠加国内半导体产业链崛起，随着下半年手机旺季来临，预计21-23年，净利润25.63/31.70/38.54亿元，同比97%/24%/22%，对应PE 27/22/18倍，给予“买入”评级。 风险提示 市场需求不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。

收购 ISSI， 新晋成为国内稀缺的汽车 IC 领军企业 公司成立于 2005年，以智能视频芯片及自主内核 CPU 为基石。 2020年，完 成对美国 ISSI 及其下属子品牌 Lumissil 的并购，新晋成为半导体存储器领军 企业，形成“计算+存储+模拟”三大类产品， 营收规模增速较快，存储芯片蓄势 待发。 2020年公司实现营收 21.70亿元，在国内上市 IC 企业中排名第 6。 ISSI 深耕汽车市场二十余载， 得到众多国际汽车客户高度认可 ISSI 主营业务是存储 IC 芯片设计与销售，年营收约 29亿，位居汽车存储 IC 世界第 2。在车规级市场浸润二十余年，核心研发团队主要来自于国际存储 IC 大厂，拥有深厚的汽车领域技术积累。 公司在汽车领域拥有众多国际一线客户，包括德国博世、 Continental，法国 Valeo、美国 Delphi、 TRW 均是国际领域的 Tier 1供应商， 多年来公司产品通 过 Tier1供应商稳定供应国际汽车品牌客户， 其产品技术及管理能力已得到较 好验证，为公司进一步开发国内品牌客户奠定良好基础。 汽车电动化、电子化及智能化趋势加速， 汽车存储芯片市场需求强劲 在汽车电动化、电子化及智能化趋势下， 车载信息娱乐系统、数据仪表盘以及 ADAS(自动驾驶)是汽车存储芯片的主要应用领域。 汽车存储 IC 迎来爆发式增 长。根据 IC insight、 IHS 等数据显示，未来 3~5年有望成长为百亿级美元市 场，年复合增长率将超 33%，并呈现加速增长态势。 最耀眼的汽车 IC 领军企业，给予“买入”评级 公司作为国内稀缺的汽车 IC 领军企业， 近期定增加码“智能安防+汽车芯片+智 能物联芯片”，长期看车载芯片加速成长。随着公司各业务板块协同发展，预 计公司 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 5.77/7.21/8.93亿元，对应增 速 688%/25%/24%对应当前 PE 估值分别为 75/60/49倍，给予“买入”评级。 风险提示 汽车 IC 下游需求不及预期；国产替代不及预期；受中美关系影响，订单不稳 定造成营收波动

以视频技术为核心， 定位解决方案和大数据服务 海康威视是以视频技术为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提 供商， 业务聚焦于综合安防、大数据服务和智慧业务。 经过二十年视 频技术领域深耕，通过构建开放合作生态，为公共服务领域用户、企 事业用户和中小企业用户提供服务。 随着公司感知平台、数据平台和 应用平台的积累沉淀，毫米波、远红外、 X 光、声波等感知技术的加 入， 公司将进入又一个增长新周期。 泛安防融入未来社会， 智能化场景打开增量空间 随着数字化时代开启， 各个行业迎来入口形式和内容的颠覆性变化。 在场景重构过程中，由于安防领域在预防、监控及后处理的一体化发 展趋势以及智慧城市、政企数字化等需求推动下， 数字智能化场景在 各行业横向铺开，形成新一轮的增长空间。 四个维度构筑企业长期核心竞争力 我们认为公司的长期核心价值主要包括四点： 一是软件服务提升产品 附加值， 智能摄像头等单品硬件产品 ASP 提升；二是优化整合客户资 源，解决差异化痛点；三是通过复用解决方案，实现规模效应增强， 降本增效显著； 四， 公司创新业务多点开花， 特别是智能家居业务及 机器人业务增长迅猛， 其他如热成像、 汽车电子、 毫米波、 消防产品、 存储产品、 X 光检测设备等业务横向拓展， 收入占比持续提升， 为公司 成长增添新动能。 风险提示 智慧城市、政企数字化需求不及预期； 创新业务业绩增长不及预期； 宏观经济增速放缓带给公司的估值压力。 维持“推荐”评级，给予合理估值 70.0-78.4元 考虑公司所处领域竞争格局稳定，未来安防升级趋势下，公司将获得 新的业务增长空间。 考虑公司 AI 属性， 得出公司合理估值区间 70.0-78.4元， 我们预计公司 21-23年每股收益 1.75/2.02/2.35元， 对应市盈率 为 32.3/27.6/24.0倍，维持“买入”评级。

事项：北京君正深入分析 1、 北京君正是国内嵌入式CPU设计龙头，目前公司已形成“处理器+存储+模拟”三大产品品类布局，平台式成长格局已成。 2、 公司成功收购ISSI后，成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业，是国际顶尖汽车品牌的主要供应商，随着汽车智能化及电子化趋势，公司汽车存储芯片有望迎来加速发展。 3、 定增核心加码“智能安防+汽车芯片+智能物联芯片”，应对市场旺盛需求，长期看车载芯片加速成长。随着公司各业务板块协同发展，预计公司2021-2023年公司实现归母净利润分别为5.77/7.21/8.93亿元，对应增速688%/25%/24%对应当前PE估值分别为50/40/32倍，给予“增持”评级。 评论：北京君正，以智能电视芯片及自主内核CPU为基石，成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业北京君正，以智能电视芯片及自主内核CPU为基石，新晋成为汽车存储芯片领军企业。成立于2005年7月，北京君正最初的业务基于公司自主创新的CPU技术，2020年，公司完成了对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的并购。通过对ISSI的并购，形成三大业务体系Ingenic、ISSI和Lumissil，分别包括微处理器芯片和智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片的业务。2020年公司实现营收21.70亿元，在国内上市IC企业中排名第6。