事件：2月 23日，公司发布 2022年股权激励草案。 一年内两发重磅股权激励草案，深度绑定核心技术、管理人员。继 2021年 9月 1日，公司发布限制性股权激励草案，拟授予 471人，56万股限制性股票后，公司再次发布重磅股权激励草案。本次激励计划拟向激励对象授予 95万股限制性股票，约占公司股本总额的 0.96%，其中，首次授予 85万股，占本次授予权益总额的 89%；预留 10万股，占本次授予权益总额的 11%。授予价格（含预留授予）为 110元/股，激励对象 850人，覆盖公司董事、高级管理人员、核心技术人员，占员工总数的 39%，深度绑定公司核心技术、管理团队。 2022股权激励草案业绩考核目标较 2021股权激励草案历年增长超 23%。根据2022年股权激励草案，以 2021年剔除股权激励费用影响后的扣非归母净利润3.27亿为基数，公司 2022-2025年业绩考核目标增长率分别不低于 50%、100%、150%、200%，同比增速分别不低于 50%、33%、25%、20%，即 2022年~2025年剔除股权激励费用影响后的扣非归母净利润分别不低于 4.9亿元、6.5亿元、8.2亿元、9.8亿元，相比于 2021年股权激励业绩考核目标（22-24年剔除股权激励费用影响后的扣非归母净利润分别为 3.8/5.3/6.4亿元），公司业绩考核目标历年增幅超 23%（22-24年分别增长 28%/23%/27%）。考虑公司各项业务订单逐渐释放、精细化管理优化费用及政府补助等因素，公司实际利润有望超业绩考核目标。 22年硅料降价（β）与公司订单弹性（α）有望双重叠加，具有低估值+高成长+高确定属性。公司主业串焊机下游为光伏组件客户，利润及扩产意愿与硅料、硅片价格高度相关。预计 2022年多晶硅料将逐渐转向价格下降区间，有望释放组件环节利润压力，强化公司β属性。订单方面，受益于大尺寸串焊机、SMBB 串焊机渗透率提升，以及公司在无主栅、IBC 串焊等领域布局，公司串焊机订单有望持续受益新技术迭代，维持高频更换节奏。半导体键合机继 2021年无锡德力芯订单落地后，2022年有望继续突破大客户验证与订单，成为公司未来发展的重要主业。 此外，公司单晶炉、电池设备、锂电等领域齐头并进，2022年订单有望持续高增。 盈利预测：受益于串焊机高频迭代延续及公司键合机、锂电等多平台布局推进，预计 2021-2023年公司归母净利润 3.6/5.5/7.2亿元，对应 PE 55/36/27倍，维持“买入”评级。 风险提示：光伏新增装机不及预期，组件技术迭代不及预期，行业竞争加剧。

单季度业绩中枢环比+20.9%：公司发布2021年业绩预告，全年实现归母净利润3559万元到4059万元，同比减少49.42%到55.65%；实现扣非归母净利润1622万元到2122万元，同比减少68.05%到75.58%。以中枢计，2021Q4公司实现归母净利润1026万元，同比+3.4%。环比+20.9%，单季度环比显著改善。 深海供应链持续向亚太地区转移，标准/部件化提升核心供应商集中度：深海油气开采有着设备的要求高、行业的集中度高的特点。近年来，国际油价的大幅波动以及碳中和带来的新变化，降本增效压力下行业正迎来新一轮发展趋势。一方面，产业链正逐步由欧洲转移至亚太。深海产业链近几年转移趋势明显，FMC、斯伦贝谢等大客户深海业务总部已搬至亚太；另一方面，深海采油核心设备正经历标准和部件化的过程。以FMC为例，其深海业务正逐步迈向2.0时代。此前多年的并购重组使得供应商过于冗杂，且供货链过长。在标准和部件化的大趋势下，深海大客户未来将逐步确定核心供应商及扩展其供货范围，公司有望深度受益。 产业链纵向延伸、逐步覆盖高附加值生产环节，深耕多向模锻打造技术优势：在产业链延伸方面，公司以锻造工序为起点向产业链延伸，逐步覆盖高附加值生产环节。相继投资了热处理、粗加工、精加工、组装等制造环节，目前正在大力发展堆焊技术，将逐步形成完整产业链的制造模式。同时，公司深耕多向模锻技术、打造技术优势。多向模锻技术的投入使用将提高公司批量化精密专用件的生产能力，节约材料降低成本，优化品质提高效率。待相关募投项目建设完成后，公司关键零部件的装备智造及技术实力将具有全球竞争力。 投资建议：公司积极进行产业链延伸、深耕多向模锻打造技术优势，已成为亚洲领先的油服核心供应商，将深度受益于深海供应链转移等产业趋势。目前Q4单季度业绩环比已显著改善，因此我们上修业绩预期，预计2021-2023年归母净利润分别为0.38、1.5、2.5亿元，对应PE120、29、18倍，同时上调至“买入”评级。 风险提示：石油价格波动风险，汇率波动风险，上游资本支出不及预期。

股权激励对象人数增加，累进制利润考核保障经营活力。1月20日，公司发布2022年股票期权与限制性股票激励计划（草案），拟授予219名激励对象950万份股票期权，占公司总股本的2%，与2018、2020年12、11人的激励对象相比，本次激励将销售及核心技术人员囊括在内，覆盖范围明显提升。本次激励业绩考核要求包括AB两个档位，B 档位考核解除比例为60%，考核目标A 对应2022~2024年净利润目标8.5、11.5、15.5亿元，考核目标B 对应2022~2024年净利润6.9、7.9和9.1亿元。 值得注意的是本次激励采取累进制的考核目标，一方面避免管理层因为行业周期而进行业绩调节，另一方面促使考核期每年业绩尽可能地释放。 11月缝纫机出口创新高，看好疫情修复后的海外需求。1月中旬缝制机械协会发布2021年11月缝制机械简报，虽然三季度以来行业规上企业工业增加值增速有所下滑，但缝纫机械出口仍维持较快增长。11月单月缝制机械出口金额3.2亿美元，创19年以来新高，其中工缝出口金额同比+44%。2021年全球服装消费已恢复到正常水平，国内服装出口快速增长，但服装制造固定资产投资不振，而海外疫情的反复制约了越南、孟加拉等国制衣业的投入，随着全球疫情的逐步平息，我们判断海外缝纫机需求有望持续修复，未来两年行业需求无需过分悲观。 定价策略有所转变，净利率有望持续修复。本次股权激励AB 目标净利率都在10%左右的水平，高于2021年前三季度7.45%的水平，我们认为公司21年净利率下滑的重要原因在于2021年生铁、塑料等原材料以及海运费超预期上涨的同时，公司采取了在行业需求上行期压价挤压其他厂商扩产和生存空间的定价策略，导致收入增长和精益生产的规模效应无法体现，毛利率不升反降。据公司公众号，2021年12月1日起公司对主要产品价格进行上调，幅度在100~200元不等，按出厂均价估算涨幅大致在5%左右，这是公司在21年5月行业集体上调销售价格之后进行的独立调价，而在经历了20年的快速发展之后杰克缝纫机无论从零部件品质还是核心性能方面已不输重机的高端品牌，随着产品的不断升级迭代未来公司净利率仍有提升空间。 投资建议。考虑到需求端11月以来海外工缝需求的持续修复以及国内服装制造业升级转型的迫切需求，同时公司定价策略出现转变，略微上调公司未来两年的盈利预测，预计2021~2023年分别实现归母净利润4.6、7.2和9.5亿，对应当前119亿市值下的PE 分别为26\16\13x，维持“买入”评级。 风险提示：1、疫情反复致海外需求修复不及预期；2、智能成套设备销售不及预期； 3、原材料价格持续高企。

事件：公司发布业绩预增公告，预计21年归母净利润为5.8亿元-6.8亿元，同比+47.1%-72.4%；扣非归母净利润5.4亿元-6.4亿元，同比+59.5%-89.1%。 大尺寸丝网印刷贡献主要利润，丝印龙头PERC 时代完美收官。2021年PERC丝网印刷仍占公司收入主要部分，2020年下半年到2021年上半年，受光伏电池大尺寸设备更新影响，公司新签订单充裕，同时大尺寸丝网印刷新品毛利率较高，推动公司2021年收入、业绩快速放量。公司PERC 丝网印刷设备市占率约70%，在PERC 时代交出完美答卷。随着PERC 电池转化效率接近理论极限，后续TOPCon、HJT 等新技术接力，在电极制备新技术放量前，预计公司丝印设备订单仍将继续释放，同时公司也在积极跟进电极制备新技术，配合光伏行业降本增效。 从PERC 丝印龙头走向HJT 整线龙头，HJT 整线订单助公司在手订单增长。根据订单到收入转化周期，我们预计2019年公司交付的通威合肥250MW HJT 产线，以及2020年交付的华晟400MW HJT 产线均在2021年确认收入，按照早期4.5亿/GW 投资额测算，预计2021年公司收入结构中约3亿元属于HJT 业务。 我们预计2021年行业HJT 招标规模近10GW，公司市占率约70%，以上订单大部分将在2022年及之后确认。从21年三季报可看出，公司21Q3末合同负债22.0亿元，较中报有所提升，彰显了公司在手订单充裕，HJT 新单逐步放量，弥补2021下半年PERC 扩产收缩对订单带来的不利影响，保障业绩持续高速释放。 收获半导体封装、面板等龙头客户激光设备订单，关注泛半导体领域国产替代。 依托图形印刷、真空、激光等平台化技术，公司与长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订试用订单。除激光开槽设备以外，公司半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将进行产品验证。面板方面，据国际招标网，公司自2021年10月以来，共中标京东方4项订单，包括2台弯折切割机（1台绵阳、1台重庆），1台激光打孔机（京东方重庆）、1项薄膜切割机设备改造（成都京东方）。半导体封装设备及面板Array，Cel端设备替代空间广阔，有望成为HJT 之后，另一推动公司长期订单释放的增长点。 盈利预测与投资建议：因年报尚未发布，仅考虑定增对22年业绩的部分影响，暂不上调盈利预测，预计2021-2023年公司归母净利润5.6/8.7/11.9亿元，对应PE104/67/49x，维持“增持”评级。 风险提示：光伏技术迭代不及预期，新技术研发不及预期，市场竞争加剧风险。

1月18日，公司发布业绩预告，预计2021年实现收入11~12亿元，同比+40~53%，归母净利润4.5~5亿元，同比+102~125%，其中扣非净利润3.2~3.6亿元，同比+61~81%。 传统静态、锂电、齿科产品表现均较为亮眼，深挖精益生产带动净利率提升。2021年公司继续积极开拓全球市场，成功实现多个战略大客户的导入和量产，同时医疗、工业新产品销售保持快速增长，动态产品销售占比进一步提升，此外公司继续专注于精益生产和管理，毛利率和净利率保持在较高水准，导致2021年净利润较上年有大幅增长；Q4单季度扣非净利率或有所下滑，我们推测可能系研发费用提升导致，无需过分担忧。按照预告的中位数测算，公司Q4单季度或实现收入3.3亿元，归母净利润1.5亿元，其中非经常损益约7800万元（推测系政府补贴及账上现金带来的投资收益），扣非净利润约7100万元，即便考虑1400万元的股权激励费用在四季度的集中确认，依此测算的公司Q4扣非净利率也由前三季度的32.6%下降到24.8%的水平。我们推测其中可能的原因在于费用率的变化，包括公司前瞻性布局CMOS、线阵等新产品带来的研发投入加大，以及为吸引、留住人才带来的员工薪酬的提升，而从上下游的定价机制来看，Q4毛利率发生较大改变的可能性不大；投资建议。根据公司业绩预告，略微上调2021~2023年归母净利润4.7、6.2和7.7亿元的业绩判断，对应当前303亿市值下的PE 约64\49\39x，我们看好公司未来在工业、医疗探测器领域的持续拓展，维持“增持”评级。 风险提示：1、相关技术产业化进度不及预期；2、转债发行进度不及预期；3、相关市场需求释放不及预期。

1月14日，公司发布向不特定对象发行可转换公司债券预案的公告，拟募集资金不超过14.35亿元用于新型探测器及闪烁体材料产业化项目以及数字化X 线探测器关键技术研发和综合创新基地建设项目； 可转债发行后公司在CMOS 及高端医疗动态领域的拓展有望加速。公司掌握非晶硅、IGZO、CMOS 和柔性基板四大核心探测器技术，但2020年静态DR 用平板探测器仍然占据全部收入的70%以上，而静态产品主要使用的是工艺成熟、成本低廉的非晶硅技术。在C 型臂等高端医疗动态领域，CMOS 凭借其较高的电子迁移率能够实现更高帧率和更低图像噪声，应用更为广泛。在CMOS 领域公司虽然已掌握大尺寸的拼接技术并且使用单片CMOS 的口内探测器产品已形成一定的销售，但CMOS 平板产品的销售比例仍然较低。据器械汇公众号，在2021年11月底举行的RSNA 上（全球放射学领域最大、级别最高的学术盛会之一），奕瑞科技发布了四款CMOS 平板探测器产品，主要应用于C 型臂和乳腺系统。我们认为如果后续可转债顺利发行，公司在CMOS 及其所在的高端医疗动态领域的产业化进度有望加速； 工业及CT 领域线阵探测器同样具备较大市场空间。线阵探测器在工业安检以及CT 领域应用广泛，其结构与公司的平板产品有所区别。业内滨松、佳能、DT 等厂商在相关领域布局较为领先。据DT 2020年年报，其工业（主要是安检）和医疗（主要是CT）收入分别达到3.0和2.8亿元。据医招采数据，我国2021年CT 公开招标采购数量总计3677台/套，按照20万/台的价格估算，仅国内CT 探测器市场达7亿元。据招股说明书，奕瑞已经在医用CT 的陶瓷闪烁体和安检设备中的各种新型闪烁材料上积极布局，我们认为未来转债的发行有望加速公司在相关领域的拓展，有望继齿科和锂电检测之后继续打造新的业务增长点； 投资建议。谨慎原则下维持对公司2021~2023年归母净利润4.3、5.4和6.9亿元的判断，对应当前315亿市值下的PE 约73\58\46x，我们看好公司未来在工业、医疗探测器领域的持续拓展，维持“增持”评级。 风险提示：1、相关技术产业化进度不及预期；2、转债发行进度不及预期；3、相关市场需求释放不及预期。

事件：公司发布业绩预增，预计 21年归母净利润为 15.8亿元-18.4亿元，同比+84.1%-114.4%；扣非归母净利润 15.2亿元-17.7亿元，同比+84.8%-115.9%。 21年归母净利润 15.8亿元-18.4亿元，同比增加超 84.1%。受益于光伏行业下游硅片厂商积极推进扩产进度，公司积极把握市场机遇，持续提升设备交付能力，强化技术服务品质，实现订单量、营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。同时，国内半导体设备国产化进程加快，公司半导体设备订单量同比增长，公司蓝宝石材料业务及辅材耗材业务也取得快速发展，为公司经营业绩增长作出了积极贡献。 受益于先进装备（光伏、半导体单晶炉，机加工设备等）+先进材料（蓝宝石、碳化硅等）双驱动，公司收入、利润同比高增。 2021年新单约 200亿，推动 22年利润持续高速增长。根据公司 21年三季报，公司在手订单 177.6亿元，结合 2020年报及 21年前三季度收入，我们测算公司2021年 1-9月新单超 160亿元（含税）。2021年 10月公司与高景太阳能签订14.85亿元单晶炉及配套订单，叠加本次与双良节能追加订单，截至 2021年 11月9日，测算公司本年新单超 180亿元，考虑 Q4其他未披露订单，预计 21年全年公司订单约 200亿量级，较 2020年大幅增长。公司近年来持续加强稳定批量和柔性快捷的双模制造模式，深入推行生产制造的信息化管理，设备制造产能大幅提升，可应对当前客户密集订单交付。 先进装备+先进材料双驱动，碳化硅衬底打开长期空间。公司作为泛半导体长晶设备龙头，依托拉晶技术及机加工技术，在实现蓝宝石领域突破后，进一步拓展碳化硅材料。2021年 10月公司公告拟投资 33.6亿元发展碳化硅材料项目，其中定增募资 31.34亿元，形成年产 40万片 6英寸及以上的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，12月 3日公司碳化硅项目顺利落址银川。此外，12月 3日，公司控股子公司鑫晶盛年产 3500吨蓝宝石项目首批晶体在“工业蓝宝石晶体制造加工项目（一期）”生产车间成功下线，标志着全球最大工业蓝宝石生产基地正式投产。未来，在保障单晶炉业绩高增的同时，碳化硅衬底、蓝宝石、半导体设备将打开公司又一成长曲线。 盈利预测：预计 2021-2023年归母净利润 17.1、25.4、35.3亿元，对应 PE 45、30、22倍，维持“增持”评级。 风险提示：硅片扩产不及预期， SiC 业务扩展不及预期，市场竞争加剧风险。

1月11日，公司发布《关于全资子公司与美国苹果公司授权采购商赣州科力稀土新材料有限公司签署长期供货协议的公告》，吉安鑫泰科技自2019年10月开始，与美国苹果公司进行前期合作沟通，先后通过美国苹果公司产品性能、环保、安全、社会责任等验证、审核和评价，取得供应商资格。近日，鑫泰科技作为美国苹果公司合格供应商，与美国苹果公司授权采购商赣州科力签订了长期供货协议。 进入苹果产业链彰显行业领军地位，绿色环保要求下稀土回用行业迎来快速发展。消费电子是钕铁硼磁材的下游应用领域之一，对于稀土氧化物有较为可观的需求。通过原矿萃取的模式生产稀土氧化物会产生含氟废水、硫氧废气和氨氮等污染物，而稀土回用过程直接从磁材废料中分离萃取、污染较小，符合当前大型企业对于绿色供应链的要求，也是《稀土管理条例》鼓励支持的方向。本次长协协议期自2022年1月起至2022年12月止，月度订货量为50t/月，年化600t，占到我们此前深度报告中预测公司2022年出货量额约10%，一定程度上保障公司的产品消纳，更是公司产品力和行业领军地位的一次集中体现。 稀土价格持续上涨，稀土回用业务有望维持高景气度。本长协主要是锁定鑫泰科技未来稀土氧化物产品供应的数量和质量，具体交易价格仍为未来现货交易时的价格，这种定价方式也是当前行业中普遍使用的方式。据生意社数据，10月中旬以来稀土氧化物价格快速攀升，1月12日镨钕氧化物价格已经升至90万元/吨，较9月底60万元/吨左右的价格提升50%。新能源汽车、工业机器人等持续拉动磁材需求，据统计局数据，11月新能源汽车产量49.2万辆，继续创历史新高，1~11月新能源汽车累计产量达319.3万辆，同比+155%；1~11月工业机器人产量累计33万台，同比+49%(较19年同期+98%)。稀土价格维持高位，导致年内稀土回收利用行业盈利情况较去年发生较大转变，上半年鑫泰科技实现净利润1.73亿元，按照2000吨的产量估算单吨盈利约8.7万元，较2020年3万多的水平大幅提升。 投资建议。此前江西放开产能审批，公司扩张有望加速，同时近期稀土氧化物的涨幅超我们之前报告的预期，审慎原则下暂时维持对公司2021~2023年归母净利润5.3、7.1和8.1亿元的判断，对应当前市值28\21\18x，维持“买入”评级。 风险提示：1、稀土价格下跌；2、项目投运不及预期；3、行业竞争格局持续恶化。

如何节约电池金属化过程中的银浆消耗成为光伏行业降本增效的重要环节。据solarzoom 数据，2020年银浆占 PERC 电池成本和非硅成本比例为 14%/40%，占 HJT 电池成本和非硅成本比例为 25%/53%。从不同技术单瓦银浆耗量绝对值来看，PERC 电池的银浆耗量约 15mg/w，TOPCon 为 10-20mg/w，HJT 为 25-30mg/w，IBC 由于特殊的电池设计结构，银浆用量也会提升。随着更高耗银量的N 型电池渗透率提升，贵金属银的成本和储量将制约光伏降本，因此电极制备过程中的金属化优化成为光伏行业发展的重要环节。 激光转印副栅银浆节约度达 30%，可适用 PERC/TOPCon/HJT/IBC等多技术,银包铜、低温银浆等不同浆料。激光转印主要用于 PERC 正面副栅及 TOPCon、HJT等双面副栅制备，优势在于：1)栅线更细，目前可做到 18μm 以下，浆料节省 30%，已在 PERC 上得到论证，对应每 GW 节约银浆成本千万以上，在 TOPCon、HJT等路线上的节省绝对值会更高；2)印刷高度一致性、均匀性优良，误差在 2μm，低温银浆同样适用；3)可以改变柔性膜的槽型，根据不同的电池结构，来实现即定的栅线形状，改善电性能；4）激光转印为非接触式印刷，可以避免挤压式印刷存在的隐裂、破片、污染、划伤等问题，同时适应薄片化趋势，解决薄片带来的更多隐裂问题。同时激光转印技术展现出对浆料更高的包容性，可匹配低温银浆、银包铜等不同浆料。因此，激光转印有望成为电池金属化的主流方式之一。 激光转印有望进行存量市场的副栅制备替代及 N型电池增量市场的整线导入。据公司投关活动记录显示，对于未来新增电池产线，公司将以转印印刷成套设备的方式，向客户进行交付；对于目前已有的电池产线，将以局部替换的方式，替换细栅印刷环节，对产线进行改进和提升。同时公司在 TOPCon 硼掺杂、开膜、特殊浆料开槽，HJT激光修复钝化，IBC、钙钛矿开槽，组件划片等领域的激光技术验证和推广有序进行中。除光伏以外，公司逐步将激光修复、微孔等激光工艺推广至消费电子、显示面板、集成电路及功率半导体等领域。在受益 TOPCon/IBC/HJT等全领域 N 型电池技术渗透率提升的同时，迈向泛半导体激光精密加工平台公司。 盈利预测与投资建议：受益激光转印设备验证顺利，公司激光转印整线出货及副栅存量替代预期加强，叠加 TOPCon 硼掺杂、HJT 修复、IBC开槽等单机设备验证及出货，N 型电池的加速扩产有望带动公司订单快速增长。预计 2021-2023年归母净利润 4.1、5.2、7.0亿元，对应 PE 66、51、38倍，维持“增持”评级。 风险提示：光伏技术迭代不及预期，新技术研发不及预期，市场竞争加剧风险。

事件：2021年 12月 9日晚间，锐科发布公告。其一，公司拟在黄石投资建设“激光器智能制造基地项目”（以下简称为“黄石项目”），总投资 50亿元，计划分两期七年内建设完成。其二，公司拟收购控股子公司“睿芯光纤”少数股东持有的15%股权，收购完成后，睿芯光纤将成为锐科的全资子公司。 扩充产能保障供应，护航标准类产品占有率快速提升，并有望提升自制率及盈利水平。从产能来看：黄石项目一期预计在 2022年 6月 30日前投产运营，瞄准了高端制造快速发展黄金机遇，有助于支持公司切割光源、手持焊等通用型产品的规模供应，公司市占率有望更快提升；同时，有望为公司环形光斑、清洗、超快、熔覆等高端新品起量做好产能准备，助力新应用在动力电池、轨交、船舶等行业落地。从盈利水平来看：锐科采取了“产业链垂直整合”的策略，具备泵浦源、特种光纤等激光器核心部件的自制技术和规模生产能力，在这种情况下，公司的盈利水平与其整体销售规模、核心部件自制规模和自制率都有较强的相关关系，产能建设既利好公司整体销售规模的提升，又利好公司核心产品自制率的提升，均对公司盈利水平的提高起到正向拉动作用。我们看好公司收入和业绩的加速释放。 传统切割应用行业格局逐渐清晰，焊接、清洗等新应用打造公司二次成长曲线。 激光是一种“能量”，在所加工的材料、加工精度、加工工艺等方面都具备强延展性，理论上，几乎可以实现传统机床的所有功能，替代和发展空间广阔。激光行业也具备“进口替代”“工艺替代”“产业升级”的三重逻辑，具备高成长性。在激光传统应用切割中：锐科在中高端客户中的份额持续提升、逐渐占据切割光源高地，且今年 Q3单季，锐科与全球光纤激光器龙头 IPG 中国区收入（汇率按 6.5元/美元计算）基本相当。锐科切割业务规模和占有率均有望持续提升，盈利能力有望逐渐改善。在激光新应用方面：我们预计，未来 5年焊接、清洗、超快、熔覆等高端新应用的发展，将复制过去 5年激光切割的快速放量，行业竞争逻辑由拼“价”向拼“质”切换，并有望在更长时间内保持良好竞争格局。锐科卡位精准，在新应用中均处行业领先，业绩弹性有望充分释放。 投资建议。锐科是国内激光器领军者，有望进入规模和业绩的加速发展阶段。我们预计公司 2021-2023年归母净利分别为 5.2、7.4、9.8亿元，对应 PE 51、36、27倍。基于公司收入增长高确定性及盈利能力高弹性，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济增速放缓，行业降价幅度超预期，新应用拓展不及预期。

事件：根据公司微信公众号，公司与安徽华晟签署战略合作协议，双方将共同推进HJT 组件端的工艺发展及大规模量产。华晟二期 2GW HJT 组件项目将全线选用奥特维串焊机，高精度串焊有望推动 HJT 降银提效，推动 HJT 产业化进程。 金属化优化成为 N 型电池技术降本增效关键，SMBB 串焊技术持续迭代。 SMBB多主栅指主栅线数量在 9栅及以上，甚至达到 15栅、20栅以上水平的电极制备及组件封装技术，采取更细的金属化栅线结构，可降低表面复合，增加受光面积，减少银浆用量。HJT 电池具备高转换效率、低光衰、低温制程、高弱光响应等特性，但其双面发电结构及低温特性对于银浆耗量较 PERC 高，成为制约 HJT 规模化量产的关键问题之一，SMBB 高精度串焊封装技术有利于配合前段金属栅线优化，成为 N 型电池技术降本增效的关键环节，有望持续推动串焊机的升级迭代。 公司获华晟 2GW HJT 高精度串焊机订单，TOPCon/HJT 高精度串焊优势延续。 近期，华晟一期工厂制造的 M6-144版型高效 HJT 电池组件，通过采用无损切割、高精度串焊等技术，功率达 493.3W，效率达 22.70%。此次双方合作的大尺寸超高速串焊机，具备高精度对位能力及精准的焊接温控系统，可实现对 HJT 电池超薄片的低温焊接，是华晟组件工厂的核心生产设备。同时，奥特维串焊机结构简洁，具有高稳定性、高兼容性、切型时间短等特点，有明显的综合运维成本优势，可满足客户的技术规划要求。这是继晶科 TOPCon 高精度串焊订单之后，公司收获的又一 N 型高精度串焊订单，继续强化公司 N 型组件串焊设备的市占率。 Q4新单再加码，高精度串焊有望提速 TOPCon、HJT 高效技术产业推进。公司21Q4已披露大单 6.41亿（去年 Q4约为 6.1亿），包括晶科 1.45亿串焊、划片机，宇泽半导体 1.4亿元单晶炉，蜂巢 1.3亿元锂电模组 PACK，协鑫 1.2亿元串焊机，正泰 1.06亿元串焊机，叠加华晟 2GW HJT 串焊、半导体键合机、晶科 LED光注入退火炉及其他未披露订单，预计公司 Q4新签订单继续维持高位，有望带动明年业绩持续高增。预计 22年将是 TOPCon、HJT、IBC 等高效电池技术密集扩产期，公司的高精度串焊设备有望加速高效电池技术推进。受益大尺寸、高精度串焊设备迭代+半导体、锂电、单晶炉等平台业务拓宽，公司有望延续高速发展。 盈利预测：预计 2021-2023年公司归母净利润 3.2/5.0/6.5亿元，对应 PE 75/48/37倍，维持“买入”评级。 风险提示：光伏新增装机不及预期，组件技术迭代不及预期，行业竞争加剧。

事件：根据公司微信公众号，公司中标晶科能源（海宁）有限公司尖山新建项目1.45亿元订单，中标设备为公司最新款多主栅串焊机及无损划片机，未来这批设备将承担晶科Tiger Neo N 型TOPCon 电池细焊丝的组件生产。 金属化优化成为N 型电池技术降本增效关键，SMBB 串焊技术持续迭代。SMBB多主栅指主栅线数量在9栅及以上，甚至达到15栅、20栅以上水平的电极制备及组件封装技术，采取更细的金属化栅线结构，可以降低表面复合，增加受光面积，减少银浆用量。对于TOPCon、HJT 等双面N 型电池，对转化效率提升、银浆耗量减少等方面较PERC 有更高要求，SMBB 技术成为N 型电池技术降本增效的关键环节，有望持续推动串焊机的升级迭代。 晶科、华晟等TOPCon、HJT 厂家SMBB 推进顺利。根据晶科招股书（注册稿），晶科拟募资60亿元，用于年产7.5GW 高效电池和5GW 高效电池组件建设项目，实施地点位于浙江海宁袁花镇和尖山新区。目前晶科高效电池技术主要布局TOPCon，创造了25.4%的N 型TOPCon 世界纪录，近期推出的高效Tiger Neo组件系列，采用N 型TOPCon 技术，结合了细焊丝以及半片技术，量产输出功率最高可达620W，转换效率最高可达22.30%（组件），奥特维全程参与了晶科TigerNeo 组件系列的开发过程。此外，华晟等布局HJT 技术的厂家同样在密切关注并并持续推进SMBB 技术。 Q4新单有望维持高位，看好明年组件扩产带来的订单与业绩双高增。截至2021年12月8日，公司21Q4已披露大单6.41亿（去年Q4约为6.1亿），包括晶科1.45亿串焊、划片机，宇泽半导体1.4亿元单晶炉，蜂巢1.3亿元锂电模组PACK，协鑫1.2亿元串焊机，正泰1.06亿元串焊机，叠加无锡德力芯半导体键合机、晶科LED 光注入退火炉及其他未披露订单，预计公司Q4新签订单将继续维持高位，有望带动明年业绩持续高增。受21年硅料涨价影响，组件环节成本压力较大，扩产进程受阻，Q4大厂新单频繁释放预示明年组件扩产有望保持高景气。同时随着公司半导体键合机、单晶炉、锂电模组PACK 等新业务订单持续落地，组件扩产+串焊机迭代+多元化业务订单释放，有望推动公司22年订单持续高增。 盈利预测：预计2021-2023年公司归母净利润3.2/5.0/6.5亿元，对应PE 75/48/37倍，维持“买入”评级。 风险提示：光伏新增装机不及预期，组件技术迭代不及预期，行业竞争加剧。

事件：据迈为股份官方微信公众号，迈为股份收到来自REC的HJT异质结整线电池设备订单，订单包含PECVD、PVD、丝网印刷等核心设备，用于REC位于新加坡的400MW异质结电池生产线。 产国产HJT，整线设备首次出口，现迈为股份实现HJT设备国产替代到国货输出。2019年10月10日，REC宣布其位于新加坡的600MW，异质结电池产线开始量产，量的产线主要使用梅耶博格的PECVD、PVD以及迈为的丝网印刷设备，项目投资约1.5亿美元（含组件设备等投资额，实际HJT电池设备投资额为8-10亿元人民币/GW）。据迈为股份官方微信公众号，基于前期的良好合作和后续REC长期的调研、测试和研究结果，REC本次400MWHJT产线选择的了迈为股份的HJT整线方案，并了采用了210为半片技术，设计产能约为11200半片/H。本次出口新加坡REC进一步验证了迈为股份HJT设备竞争实力领先行业。 好海外市场偏好HJT等高效技术路线，促进RECHJT扩产持续加码。HJT等高效电池技术转化效率、输出功率及发电量较PERC技术有明显提升，在一些温度较高或者地形较为复杂的地区，比如北美、中东、日本、印度，HJT组件市场需求较高。受益于需求提升及HJT度电成本的进一步下降，国内外厂家纷纷加码HJT电池产能。计预计REC将在2022年新增投产6GW（包括印度4GW，新加坡1.8GW)，并筹备在2023年达到15GW的HJT产能（其中印度10GW，新加坡5GW））。 未来REC电池中心主要布局在新加坡和印度，组件中心将在法国、美国、印度和新加坡。迈为股份有望持续受益REC等国内外厂家HJT扩产。 益研发效率铸就核心壁垒，受益HJT及泛半导体设备拓展。2019年迈为立项HJT设备，并于年底实现通威合肥HJT产线设备交付。复盘迈为股份自PERC丝网印到刷国产替代，到HJT整线设备批量出货，到面板、半导体封装设备验证，我们认为强大的研发效率和执行力是推动公司发展的核心壁垒。2021年前三季度公司研达发费用达2.0亿元，研发费用率达9.1%，研发投入比重在光伏设备公司中处于领先地位。随着HJT度电成本降低，下游扩产节奏加速，以及公司在面板、半导体封装设备布局推进，公司业绩与订单有望迎来高速释放。 盈利预测：预计2021-2023年公司归母净利润达5.6/8.6/11.9亿元，对应PE129/84/61倍，维持““增持””评级。 风险提示：光伏技术迭代不及预期，新技术研发不及预期，市场竞争加剧风险。

事件：据迈为股份官方微信公众号，近期，迈为股份与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。目前，迈为自主研发的激光开槽设备已交付长电科技，在客户端实现了稳定可靠的量产佳绩。 激光开槽设备打破国外垄断交付长电科技，主流封测客户验证顺利进行。在半导体封装过程中，晶圆晶道中的金属或其他复杂材质较难切割，激光开槽设备主要的用于金属或其他较难切割材质的U型开槽，以便后续刀轮或激光进行划片切割，从而提升良率及切割效果。由于半导体制造对晶圆激光开槽设备的精度、稳定性要求极高，此款设备的研制难度较大，长期以来被国外设备商垄断，迈为股份以领先的产品优势，成为了国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。 公司激光开槽设备性能比肩国际，激光改质切割将在近期验证。在激光开槽设备研发中，公司团队重点攻坚了激光能量控制技术与槽型及切割深度控制技术，为其配备了高精密直线电机、高速度X-Y运动平台、高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，来保证晶圆加工的稳定性。同时通过光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量。除激光开槽设备以外，公司半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将在近期进行产品验证。 封装设备国产替代空间广阔，高效研发助公司打开成长新曲线。根据2021年SEMICON调研，国内半导体封装中的激光开槽、切割、减薄、刀轮四类设备细分有市场均有10亿元或以上市场空间，叠加引线键合、固晶装片、切筋成型、塑封等设备，预计国内封装设备有百亿元量级的国产替代空间。目前切割、减薄等设备主要被日本DISCO垄断，公司从2019年进军半导体封装领域，凭借高效研发和强大的执行力，实现国产突破。受缺芯及国产化影响，国内封测厂扩产力度较大，利于设备商国产替代。未来公司有望凭借开槽、激光切割等设备继续向减薄、刀轮等产品领域拓展，通过优势产品互补形成切割、减薄解决方案的提供，开启HJT整线设备之外的成长新曲线。 盈利预测：预计2021-2023年公司归母净利润达5.6/8.6/11.9亿元，对应PE131/85/62倍，维持““增持””评级。 风险提示：光伏技术迭代不及预期，新技术研发不及预期，市场竞争加剧风险。

双线布局切割设备+工具）（金刚线），2021年年前三季度归母净利润同比+177%。 公司立足切割装备、工具、工艺三项底层研发能力，从轮胎切割发展至光伏、半材导体、蓝宝石、磁材等领域。2021前三季入公司收入9.7亿元，同比+91.9%；归润母净利润1.1亿亿元，同比+177.2%，费用管控能力向好。公司发展分为：轮胎检测、光伏切割设备+工具、半导体等创新业务切割、光伏硅片切割代工4曲线，其中代工业务推动公司商业模式转向运营服务，有望释放长期利润弹性。 线曲线1轮胎检测切割：稳定高盈利业务。2020年公司轮胎检测切割业务收入0.4亿元，占比5.6%，近年来毛利率始终维持45%以上，为公司贡献稳定现金流。 线曲线2光伏硅片切割：受益下游扩产+市占率提升。受益于硅片盈利较高及下游一体化趋势，大尺寸硅片扩产迎来高峰。计预计2021-22年光伏硅片切割设备市场计合计120超亿元、金刚线市场合计超120亿亿元。公司研制的新一代金刚线切片机GC700X，具备可变换轴距的特点，可兼容230以下硅片，并与爱康科技合作推进HJT薄片进程。2021年公司启动金刚线“单机六线”至“单机十二线”技改，金刚线产能及工艺不断提升。目前公司切片机及金刚线市占率领先，预计未来有望持续提升。 线曲线3创新业务：拓展半导体、蓝宝石、磁材等场景。公司切片设备及金刚线拓展至半导体（含碳化硅）、蓝宝石、磁材等创新领域，2021年上半年创新业务设入备收入2213万元，额在手订单金额2524万元，入创新业务耗材收入2335万元。随着金刚线切割在半导体等领域规模应用，创新业务有望成为公司又一成长曲线。 线曲线4切片代工：从设备转向运营，切割工艺壁垒释放业绩弹性。公司2021年布局切割代工业务，依托自身技术壁垒提升代工收益，实现与客户双赢的代工模式。公司已公布35GW切片代工产能（乐山5GW示范基地、乐山20GW大硅片及配套项目、建湖10GW大硅片项目），目前产能爬坡顺利。随着硅片扩产推进，公司切片代工高效率、低成本的优势，有望刺激下游代工需求增长，释放业绩弹性。 盈利预测与投资建议：预计公司2021-2023年归母净利润1.5、3.9、5.8亿元，对应PE82、33、22倍，参考可比公司估值，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：硅片扩产不及预期，公司代工业务利润波动风险，市场竞争加剧。