更名为“TCL 科技”,聚焦科技产业。公司原业务涵盖电视、手机、家电等终端及配套业务,半导体显示器件及材料、产业金融及投资创投等。2019年初,公司完成重大资产重组,剥离终端及配套业务,以半导体显示技术及材料业务为主,保留产业金融和投资业务以支持和赋能主业发展。伴随着5G、物联网、人工智能+云等技术快速发展,科技正推动和深化在经济、社会、文化、生态等领域的变革和重塑,公司将聚焦高端科技产业, 继续推进半导体显示及材料的产业链纵向延伸和横向整合。此次更名显示公司致力于成为全球领先科技企业的战略定位。 TCL 华星各面板项目顺利推进。子公司TCL 华星聚焦显示面板产业,2019年,华星t1和t2满销满产,t3扩产,t6量产爬坡,t4投产,规模优势进一步增强。随着新投入的两条G11高世代线投产,TCL 华星未来5年面积复合增长率高达18%。AMOLED 产品也已量产出货,随着t6、t4和t7产线的陆续投产及量产,华星的效率和规模优势进一步增强。另外,TCL 华星还将通过Mii LED o TFT 和8K 技术主攻大尺寸LCD 高端产品,积极布局印刷OLED 技术研发和商业应用。 面板价格触底回升,盈利能力将迎提升。受供需失衡影响,面板价格从2017年下半年开始进入下行通道。在本轮下行周期中,韩国面板厂三星、LGD 逐步关停或转产部分LCD 产线。随着韩厂 LCD 产能的转移,以及85寸电视面板需求的提升,LCD 产能的供需格局得到改善。目前,LCD 面板价格已止跌回升。随着面板价格的回升,公司的盈利能力将迎来改善。 估值预计公司2019~2021年的EPS 分别为0.30、0.32、0.35元,当前股价对应PE 分别为16X、15X、14X。考虑公司半导体显示领域的领先优势,维持“增持”评级。 评级面临的主要风险液晶面板价格持续下滑;各项目进度不及预期。

股权激励激发员工积极性,彰显公司发展信心。公司本次股权激励合计授予1716.70万份股票期权,覆盖513名核心管理和技术人员,覆盖面较广,有利于调动核心团队积极性。本次股权激励涉及公司和个人两个层面业绩考核要求,彰显公司对未来发展的信心。第一个行权期涉及2019、2020年两个考核年度,若两个年度ROE均不低于10%,则第一个行权期的可行权比例为40%;若仅完成其中一个考核年度业绩考核指标,则第一个行权期的可行权比例为20%。第二、三两个行权期的行权条件分别为2020、2021年度ROE不低于10%,可行权比例分别为30%、30%。 收购欧洲EMS企业AFG,协同效应明显。公司拟以现金及换股方式实现对FAFG100%股权的购买。FAFG为持股型公司,其核心资产为持有100%股权的AFG。AFG为欧洲第二大EMS企业,在全球4大洲、8个国家拥有17个生产据点,业务范围覆盖工业类、能源管理类、数据处理、汽车、消费科技、运输、医疗等领域。而公司是EMS领域的大型设计制造服务商,业务涵盖手机、消费电子、汽车、存储、电脑等领域,客户涵盖全球领先的手机品牌商、汽车Tier1厂商等。本次收购将有助于公司实现生产据点的全球布局,以及产品结构和客户结构的优化。 模组化需求提升,SIP迎新机遇。TWS、智能手表等消费电子产品小型化和多功能的加入为SIP技术带来新的市场。苹果公司此前发布的AirpodsPro即采用了SIP技术,随着更多功能在TWS的渗透,SIP技术的应用需求将提升。5G通讯技术的发展将使得包括毫米波天线模组等在内的模组化需求提升,公司将受益于这一趋势。 估值 预计公司19~21年的EPS分别为0.70/0.85/1.05元,当前股价对应PE分别为26/22/17X。考虑公司在5G时代的成长潜力,维持“增持”评级。

收购欧洲EMS 企业AFG,协同效应明显。近日,公司公告拟以现金及换股方式实现对FAFG 100%股权的购买。 FAFG 为持股型公司,其核心资产为持有100%股权的AFG。AFG 为欧洲第二大EMS 企业,主要专注于服务欧洲、北美等地区客户,在全球4大洲、8个国家拥有17个生产据点, 全球员工超过6,000名,业务范围覆盖工业类、能源管理类、数据处理、汽车、消费科技、运输、医疗等领域,销售均匀分布欧洲中东非洲、美国及亚太等地区。而公司是EMS 领域的大型设计制造服务商,业务范围涵盖手机、消费电子、汽车、存储、电脑等领域,客户涵盖全球领先的手机品牌商、汽车Tier 1厂商等。本次收购将有助于公司实现生产据点的全球布局,以及产品结构和客户结构的优化。2018年,标的公司实现营收10.49亿美元,归母净利润6.54亿美元。结合收益法和市场法,标的公司评定的价值区间为: 447.8~486.5百万美元。 UWB、毫米波天线模组、TWS 等带来新的成长机会。2019年公司无线通讯产品业务新增UWB 模组,UWB 具有高精度定位、高速数据传输功能, 随着UWB 技术在更多产品和应用场景中的推广,公司有望迎来更多商业机会。公司在无线通讯SIP 模组方面具有较深的技术积累,5G 毫米波天线模组的采用也将为公司带来新的机会。另外,SIP 技术在TWS 产品上的应用也将为公司带来新的机会。 估值 预计公司19~21年的EPS 分别为0.70/0.85/1.05元,当前股价对应PE 分别为26/22/17X。考虑公司在5G 时代的成长潜力,维持增持评级。 评级面临的主要风险 SIP 技术应用推广不及预期;主要客户订单波动。

三季度进入出货旺季,业绩回升明显。三季度单季公司营收同比增长21.68%,环比增长64.03%,归母净利润同比增长22.39%,环比增长183.21%。三季度业绩回升明显主要原因为:1)第三季度通讯类及消费电子类产品进入出货旺季,营收大幅增加。同时,产能利用率提升带动盈利能力提升。三季度公司综合毛利率为10.13%,环比提升0.63个百分点,净利率为4.15%,环比提升1.74个百分点。2)工业类产品营收成长较大。 UWB应用场景广泛,有望带来新的商业机会。UWB技术能够将定位精度缩小至10厘米以内的范围,实际应用中精度还能进一步缩小至5毫米级别。高精度定位应用场景广阔,包括物联网设备、人的定位和机器的定位等。同时,UWB具有高速数据传输功能,在设备互联互通、近距离高速、高精度信息传输方面潜力较大。2019年公司无线通讯产品业务新增UWB模组,未来UWB技术将在更多产品和应用场景中的推广,有望为公司带来更多商业机会。 5G毫米波天线模组有望带来新的成长机遇。2019年为5G商用元年,2020年5G手机有望批量上市,北美、欧洲和日韩市场有望导入毫米波产品,而AiP天线模组是毫米波装置的必要模块,目前,高通已经推出5G毫米波AiP标准产品。公司熟悉无线通讯SiP模组,在天线设计能力、天线场型及效能仿真和测量方面能力突出。未来智能终端厂商对5G毫米波天线模组的差异化需求有望为公司带来相关业务机会。 估值 预计公司19~21年的EPS分别为0.70/0.85/1.05元,当前股价对应PE分别为21/17/14X。考虑公司在5G时代的成长潜力,维持“增持”评级。 评级面临的主要风险 SIP技术应用推广不及预期;主要客户订单波动。

支撑评级的要点 智能无线耳机和智能穿戴业务高增长,三季度业绩靓丽。公司三季报显示,三季度单季营收同比增长50.38%,归母净利润同比增长12.13%,扣非归母净利润同比增长66.05%。三季度业绩高增长主要原因为:1)TWS和只能穿戴产品业务增长带动收入高增长。2)TWS耳机良率持续提升带动整体盈利能力提升。三季度单季公司毛利率为16.85%,环比提升2.17个百分点,净利率为4.37%,环比提升0.30个百分点。根据三季报披露,预计2019年全年归母净利润区间为11.71-13.45亿元,同比增幅35%-55%。 TWS需求强劲,助力未来业绩增长。受益于TWS产品的强劲需求,公司TWS订单饱满,产能利用率一直维持在高位。凭借业内领先的自动化团推,公司在生产工艺改进升级方面优势明显,产品良率和效率不断提升,目前已经达到业内领先水平。2019年9月,公司发布公开发行可转债预案,募集资金总额不超过40亿元,22亿投资于双耳真无线智能耳机项目。预计TWS产品的强劲需求将奠定公司未来两年的业绩增长基础。 5G商用+内容成熟,AR、VR渐趋成熟。公司VR整机业务市占率业内领先,同时在在AR方面也做了大量的准备,包括在光波导和光机模组方面的投入。公司在9月发布的可转债预案中,拟投入10亿元募资额用于AR/VR及相关光学模组项目。随着5G的商用,以及AR\VR内容应用场景的丰富,公司的VR\AR业务有望成为公司未来业绩增长的重要动力。 估值 考虑公司三季度TWS产线良率继续提升,TWS需求强劲,有望贡献较高业绩增长,我们调整公司2019~2021年的EPS至0.37、0.58、0.68元,当前股价对应PE分别为50X、32X、28X,维持买入评级。 评级面临的主要风险 声学产品价格下行超预期;TWS需求不及预期;AR/VR落地不及预期。

公司前三季度实现盈利5.02亿元,同比增长16.99%:公司2019年前三季度实现营业收入177.39亿元,同比增长35.36%;盈利5.02亿元,同比增长16.99%;扣非后盈利3.50亿元,同比下滑4.04%;三季度单季实现营业收入68.83亿元,同比增长23.94%;实现盈利2.73亿元,同比增长31.24%;扣非后盈利1.89亿元,同比下滑3.99%。此前公司预告前三季度盈利4.51-5.58亿元,公司三季报业绩符合预期。 盈利能力有所提升,非经常性损益同比增加:前三季度公司毛利率为15.46%,同比提升2.54个百分点。公司前三季度期间费用率为11.64%,同比提升2.31个百分点,主要原因是销售人员的工资、运费等增加,管理人员工资、租金、物料消耗增加,研发投入有所增加,利息增加等。公司间接持有嘉元科技1.40%的股权,嘉元科技于2019年7月22日在科创板上市,带来公允价值变动收益8,257万元。此外,公司前三季度确认其他收益8,362万元,同比增长190.02%;确认资产减值损失8,034万元,同比增长300.12%,主要是存货较年初需补计提的减值大于去年同期。 动力电池业务进展顺利:根据高工锂电数据,2019年9月,公司动力电池装机量国内排名第五,达到125.78MWh。随着公司动力电池惠州一期、二期及南京工厂一期的逐步投产,动力电池业务有望成为业绩新增长点。 估值 在当前股本下,结合公司三季报与行业供需变化,我们将公司2019-2021年的预测每股盈利调整至0.53/0.74/0.99元(原预测为0.58/0.82/1.09元),对应市盈率24.2/17.3/12.9倍;维持增持评级。 评级面临的主要风险 新能源汽车产业政策风险,全球3C产品需求可能不达预期,公司动力电池研发、产能释放与消化可能不达预期。

领益科技是精密功能件领域的领先企业,2018年实现与上市公司江粉磁材的整合,经营状况持续向好。5G 手机散热屏蔽需求的增加有望拉动精密功能件需求,公司作为该领域的领先企业有望受益,首次覆盖,给予买入评级。 支撑评级的要点 经营状况持续向好,业绩稳步增长。公司三季度业绩预告显示,前三季度盈利区间为 19-21亿元,扣除公允价值变动损益的影响,经营净利润预计为 11.10亿元-13.10亿元,同比增长 26.76%-49.61%。前三季度业绩增长主要源于精密功能及结构件业务、显示及触控模组业务的利润保持较好增长。另外,公司管理能力、营运能力、业务能力及盈利能力提升取得良好的效果。 精密功能件龙头,5G 带来更大市场空间。公司是精密功能件领域的领先企业,客户涵盖国际领先的智能手机品牌厂。5G 通信网络的商用有望推动新一轮的手机换机潮,公司作为智能手机产业链的核心供应商之一,有望受益手机销量的增长。同时,5G 手机对屏蔽、散热等的需求增加,将为公司带来新的增长机会。 多产品线扩张,打造一站式平台。公司从 2006年进入模切自动化,2009年进入冲压结构件领域, 2010年投资组装复合产品线, 2012年进入 CNC精密器件,2013年投资软包配件,2016年进入线性马达,2017年投资无线充电产品线,2018年重组上市后融合显示模组、磁材及结构件,2019年收购赛尔康。目前,公司已经形成九大业务 BG,向上游材料和下游模组领域的延伸,将进一步增强公司竞争力。 估值 预计公司 2019年-2021年的 EPS 分别为 0.31、0.43、0.51员,对应的 PE分别为 31、22、18倍。考虑公司是精密功能件领域领先企业,有望受益于 5G 手机随散热屏蔽需求的增加,首次覆盖,给予买入评级。 评级面临的主要风险 业务整合不及预期;智能手机换机不及预期;新产品拓展不及预期。

公司是 PCB 领域的龙头企业,在通信 PCB、封装基板领域技术领先。5G基站对 PCB 的需求量价齐升,随着 5G 网络的规模建设,公司有望迎来业绩爆发期。首次覆盖,给予增持评级。 支撑评级的要点 订单饱满,业绩持续高增长。公司三季度业绩预告显示,2019年前三季度归母净利润 78,033.25万元- 87,491.83万元,同比增长 65% -85%;三季度单季归母净利润 30,928.97万元-40,387.55万元,同比增长 60.61%-109.72%。前三季度公司业绩高增长,主要因为订单相对饱满,产能利用率处于较高水平;南通数通一期工厂于 2018年下半年投入生产,贡献新增产能,带动主营业务收入及利润有所增长。 5G 产品占比逐步提升,二期助力产能提升。公司 5G 通信 PCB 产品生产已进入批量阶段,占比逐步提升。另外,公司计划在南通投建数通二期工厂,用以满足 5G 网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求,预计二期项目总投资 12.46亿元。2019年 4月,公司推出可转换债预案,拟公开募集不超过 15.20亿资金,用于数通二期工厂项目投建及补充流动资金。目前,项目已使用自有资金启动建设。二期项目建设将有效保障公司 5G 产品产能。 无锡封装基板项目进展顺利,封装基板领先优势明显。公司是国内封装基板领域的领先企业,以 MEMS 封装基板产品为基板业务主力产品,在该类产品技术和产量上领先优势明显。2019年以来,公司指纹类、射频模块类、存储类等产品均实现较快增长。目前,IPO 募投项目无锡封装基板工厂已进入产能爬坡阶段,存储类关键客户开发进度符合预期。 估值 预计公司 2019年-2021年的 EPS 分别为 3.28、4. 14、5.44元,对应的 PE分别为 46、37、28倍。考虑公司是 5G 网络建设的核心受益标的之一,业绩增长潜力大,首次覆盖,给予增持评级。 评级面临的主要风险 5G 网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期。

支撑评级的要点 订单饱满,业绩持续高增长。公司三季度业绩预告显示,2019年前三季度归母净利润78,033.25万元-87,491.83万元,同比增长65%-85%;三季度单季归母净利润30,928.97万元-40,387.55万元,同比增长60.61%-109.72%。前三季度公司业绩高增长,主要因为订单相对饱满,产能利用率处于较高水平;南通数通一期工厂于2018年下半年投入生产,贡献新增产能,带动主营业务收入及利润有所增长。 5G产品占比逐步提升,二期助力产能提升。公司5G通信PCB产品生产已进入批量阶段,占比逐步提升。另外,公司计划在南通投建数通二期工厂,用以满足5G网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求,预计二期项目总投资12.46亿元。2019年4月,公司推出可转换债预案,拟公开募集不超过15.20亿资金,用于数通二期工厂项目投建及补充流动资金。目前,项目已使用自有资金启动建设。二期项目建设将有效保障公司5G产品产能。 无锡封装基板项目进展顺利,封装基板领先优势明显。公司是国内封装基板领域的领先企业,以MEMS封装基板产品为基板业务主力产品,在该类产品技术和产量上领先优势明显。2019年以来,公司指纹类、射频模块类、存储类等产品均实现较快增长。目前,IPO募投项目无锡封装基板工厂已进入产能爬坡阶段,存储类关键客户开发进度符合预期。 估值 预计公司2019年-2021年的EPS分别为3.28、4.14、5.44元,对应的PE分别为46、37、28倍。考虑公司是5G网络建设的核心受益标的之一,业绩增长潜力大,首次覆盖,给予增持评级。 评级面临的主要风险 5G网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期。

业绩超预期,全年高增长。公司半年报预计三季度单季归母净利润同比增长18.38%-38.32%,实际归母净利润同比增长66.74%,超预期。业绩高增长一方面得益于公司新市场/新客户/新产品不断取得实质性突破,各产品线全面开花,iPhone 天线、马达、无线充电以及声学等业务持续增长,Airpods 出货量不断提升,通讯产品品类和客户快速拓展,汽车电子产品围绕线束、连接器、电子模块、嵌件注塑功能件等稳步发展;另一方面,公司加强内部精细化管理,资源效益提升明显。根据三季报披露,预计2019年全年归母净利润区间为39.48-42.20亿元,同比增幅45%-55%。 精细化管理提升效益,经营性财务指标持续优化。公司持续加强内部账期管理、提升自动化和IT 系统能力、控制各项资本支出,成效显著,各经营性财务指标优化明显。三季度单季毛利率22.07%,同比提升0.12pct,环比提升2.58pct;净利率为8.98%,同比提升0.46pct ,环比提升1.57pct 。 年初至报告期末,公司经营活动产生的现金流量净额61.11亿元,同比增长194.59%;加权平均净资产收益率17.04%,同比增长5.00%。 高研发投入扎根技术,5G 助力新产品开拓。2019年是5G 商用元年,随着5G 终端技术的成熟,预计2020年5G 手机的渗透率将大幅提升,有望为公司带来新机遇。研发投入看,三季度单季研发投入达到13.06亿元。较高的研发投入将助力公司新产品的拓展,保证公司长期的竞争力。 估值 考虑公司业绩持续高增长,前三季度实现归母净利润28.88亿元,超预期,我们上调公司2019-2021年的EPS 至0.78、1.00和1.28元,对应PE分别为37、29和23倍,维持买入评级。 评级面临的主要风险 苹果销量下滑;新产品导入低于预期;客户非手机产品销量不及预期。

Q3迎拐点,单季度业绩创新高。公司三季度业绩预告显示,第三季度预计实现归母净利润4.41亿元-4.71亿元,同比增长3.82%-10.87%,创单季度业绩新高。Q3业绩增长主要原因为:1)下半年消费电子行业旺季,公司无线充电等业务开始逐步放量。2)公司部分工厂的建设与搬迁工作完成,对盈利水平的影响减小。无线充电、5G等产品的逐步放量以及工厂建设搬迁的完成等将为公司下半年及明年业绩增长奠定基础。 股权激励显增长信心。公司第三期股权激励计划向12名核心管理人员授予3,000万份股票期权,股票期权的行权价格为每股23.92元,业绩考核目标为:2019年、2020年、2021年营业收入分别不低于50亿元、65亿元、85亿元。股权激励考核目标显示公司业绩增长信心。 无线充电助力业绩增长,5G打开成长空间。无线充电方面,公司能够提供从材料到模组的一站式解决方案,目前相关产品已逐步进入放量期,将助力公司业绩增长。5G方面,公司在5G天线、射频前端器件、射频材料等领域均有布局。5G终端的放量将为5G相关产品带来增长机会。 估值 预计公司19-21年的EPS为1.07、1.50和1.95元,当前股价对应PE分别为32X、23X和17X。考虑公司在5G天线、射频前端器件、射频材料、基站天线振子等产品领域的布局,未来将持续受益5G基站建设和5G终端出货,维持买入评级。 评级面临的主要风险 5G产品推进不及预期;客户推广不及预期。

支撑评级的要点 工厂建设、搬迁以及研发费用阶段性影响上半年经营,全年业绩有望正增长。上半年业绩出现小幅下滑的主要原因为:1)受外部经济环境影响,部分客户存量业务持续扩张遇到阶段性挑战;2)深圳新工厂、金坛工业园、越南工厂的建设与搬迁影响部分产品产量与销售额,增加成本费用;3)为配合5G和其他新业务的拓展,研发费用同比增长66.15%。研发投入和新产能建设短期影响业绩,但为未来几年的持续发展打下基础。 积极储备5G产品,把握行业机遇。公司积极储备5G产品,包括5G天线、射频前端器件以及5G射频材料等。目前,公司已具备LCP、MPI等柔性传输线产品的设计、制造能力,LCP传输线已用于高通5G基带芯片和5G毫米波天线模组之间的连接,另外,也在配合各移动终端厂商的5G手机研发,提供天线等射频零部件。在基站端,公司已为国内主要基站设备厂商提供基站天线振子解决方案,并已批量出货。 5G建网拉动PCB需求,打开新的成长空间。在无线充电方面,公司能够提供从材料到模组的一站式解决方案,目前已是重要手机厂商和部分汽车厂商的核心合作伙伴。随着无线充电在手机端渗透率的提升和在汽车领域应用的增加,公司的无线充电业务有望迎来增长机遇。 估值 预计公司19-21年的EPS至0.68、0.86和1.10元,当前股价对应PE分别为40X、32X和25X。考虑公司加大研发投入,积极储备5G天线、射频前端器件、射频材料、基站天线振子等相关产品,并且相关产品已经出货,未来将持续受益5G基站建设和5G终端的推出,维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 5G产品推进不及预期;客户推广不及预期。

费用增长过高拖累上半年业绩,7月份营收增速提升明显。上半年,公司营收增速14.05%,扣非后净利润为2.51亿元,同比下降35.03%,主要原因为:1)上半年计提绩效奖金;2)营运规模扩大及海外据点扩充、适用新租赁准则、购买软件系统等造成管理费用同比增长1.46亿元;3)增加SiP、工业类等新产品研发投资造成研发费用增加0.47亿元。上半年公司持有交易性金融资产生的公允价值变动损益以及理财产品的投资收益等非经常性损益金融为1.39亿元,对净利润贡献较大。从公司公布的7月份营收数据看,7月份营收同比增长37.53%,环比增长35.44%,提升明显。 5G场景下SiP应用增加,公司有望受益。SiP模块在5G终端重的采用有望增加,公司在SiP技术方面领先优势明显,并投资5G实验室,积极进行相关技术、产品的研发储备,有望受益5G场景下SiP应用的增加。 估值 预计公司2019~2021年的EPS分别为0.70、0.85、1.05元,当前股价对应PE分别为20X、17X、14X。考虑公司具有业内领先的SIP技术企业,将受益消费电子产品模组化趋势,维持增持评级。 评级面临的主要风险 SIP技术应用推广不及预期;主要客户订单波动。

支撑评级的要点 分销业务下滑+费用增加影响业绩。公司上半年归母净利润下滑幅度较大的主要原因为:1)公司以现金方式直接、间接收购北京豪威14.47%的股权,融资金额增加,利息支出相应增加约5,972.21万元。2)半导体市场需求下滑,半导体分销业务销售额及产品毛利率水平受市场波动影响较大。上半年,半导体分销业务实现收入11.33亿元,同比减少23.19%。3)股权激励费用摊销影响。若剔除2017年限制性股票股权激励计划的摊销费用,上半年归母净利润约1.08亿元,同比降低59.55%。 高研发投入保障自研产品竞争力,上半年自研业务保持稳定趋势。公司长期以来一直重视技术研发,上半年研发投入0.91亿元,同比增长38.45%,占营收5.90%,其中半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达15.89%。持续较高的研发投入保障自研业务竞争力。上半年,公司半导体设计业务实现收入约4.10亿元,较上年同期减少1.78%,营收和毛利率基本保持稳定趋势。 资产重组完成,CIS注入增长新动力。截至半年报披露日,公司已完成标的资产北京豪威、思比科和视信源的资产过户工作。本次资产重组,购买资产的增发价为33.92元/股,配套募资的增发价为57.68元/股。随着资产重组的完成,CIS业务将为公司注入新的增长动力。根据中报披露,上半年北京豪威实现净利润3.20亿元,得益于豪威48M、32M产品客户导入工作的顺利推进,公司CIS业务有望迎来较快增长。 估值 考虑公司资产重组已经完成,我们上调公司19-21年的EPS预测至0.79、1.86和2.44元,对应PE分别为121、51和39倍。看好豪威新产品上量带来的业绩增长,维持增持评级。 评级面临的主要风险 图像传感器新产品量产不及预期、消费电子终端需求不及预期。

支撑评级的要点 二季度单季改善明显,营收创新高。尽管上半年受行业景气度等影响,营收同比增速仅为8.63%,归母净利润同比下降20.24%,但二季度公司经营改善明显,单季度实现营收7.46亿元,同比增长31.98%,创上市以来单季度营收新高;实现净利润1.48亿元,同比增长1.43%。毛利率方面,上半年公司综合毛利率37.85%,同比下降0.02个百分点。上半年,销售费用率为3.71%,同比增长0.44个百分点;财务费用率为-0.25%,同比增加0.03个百分点;管理费用率为5.37%,同比增加0.49个百分点。 存储、MCU新产品进展显著,需求反弹贡献收入增长。1)存储方面,公司持续开发新产品,推进技术升级。NORFlash,推出业界最小封装的低功耗宽电压产品线,面向物联网、可穿戴等应用;推出国内首颗符合JEDEC规范的8通道SPI产品,面向高性能应用;推出256Mb、512Mb产品,面向工控、汽车电子等高可靠性高性能领域;GD25全系列产品获车规级认证。NANDFlash,高可靠性38mSLC产品已稳定量产,将推进24m制程产品。2)MCU方面,公司持续扩展MCU产品组合,推出全球首颗通用RISC-VMCUGD32V产品系列,面向物联网、工控、智能终端等应用。 收购思立微,实现从存储、控制到传感的平台型布局。上半年,公司积极推进对思立微的收购整合,并于6月份实现并表。思立微是国内领先的指纹识别传感器企业,而公司在Flash和MCU领域技术领先,对思立微的收购整合,将有助于公司实现从存储、控制到传感、互联、边缘计算的平台型战略布局。 估值 考虑思立微已于6月份并表,以及Flash和MCU需求反弹,公司Q2单季营收创新高,净利润恢复正增长,我们上调公司19-21年的EPS至1.56、1.94和2.51元,对应PE分别为91、73和57倍,维持“增持”评级 评级面临的主要风险 Flash、MCU需求不及预期;新产品推进不及预期;业务整合不及预期。