全球Wi-Fi MCU通信芯片龙头,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级 乐鑫科技作为全球Wi-Fi MCU芯片龙头,主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。2019年H1公司实现营收3.23亿元(+46.69%),归母净利润0.64亿元(+42.21%),公司经营业绩持续向好。我们认为物联网行业高度景气,驱动Wi-Fi MCU市场持续增长,公司将充分受益。预计公司2019-2021年实现营业收入分别为7.25/9.93/13.44亿元,归母净利润分别为1.48/2.03/2.78亿元,对应PE估值分别为78/57/41倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 物联网行业风起云涌,Wi-Fi MCU通信芯片市场快速崛起 Wi-Fi技术具有通信距离远、传输速率快、连接快速等优势,未来将成为物联网领域应用最广的无线通信技术。根据Gartner预测数据,2017年全球物联网连接设备达到83.81亿台,预计2020年全球联网设备数量将达204.12亿台。随着物联网、云服务等新兴领域的兴起,Wi-Fi芯片市场将快速增长,Markets and Markets预计2022年Wi-Fi芯片市场规模将增长至197.2亿美元。在物联网领域,产品所用芯片对处理器要求不高,只需要MCU带上Wi-Fi功能,Wi-Fi MCU通信芯片以物联网为主要应用领域,根据TSR数据,出货量年均增速超过50%,明显高于Wi-Fi芯片。我们认为物联网行业持续景气,将驱动Wi-Fi MCU通信芯片市场快速崛起。 高研发投入+高性价比,物联网Wi-Fi MCU通信芯片龙头快速崛起 根据TSR研究报告,在物联网Wi-Fi MCU芯片领域,公司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱等同属于第一梯队的大陆企业,2018年市场份额在30%左右。公司持续高研发投入,凭借优良的产品性能、高效的服务体系、活跃的开源生态系统,公司受到小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可。我们认为公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片竞争优势明显,有望乘物联网之风实现快速崛起。 风险提示:下游物联网行业发展不要急预期;产品研发进展不及预期。

Q3业绩指引超预期,2019全年高速增长无忧。维持“强烈推荐”评级。 公司发布业绩预告:2019年前三季度公司实现净利润区间为7.80-8.75亿元同比大幅增长65%-85%,其中,Q3单季度实现净利润区间为3.09-4.04亿元,同比增长60.61%-109.72%。受益于5G基站、服务器等领域的需求拉动,业绩持续超预期。公司持续落实“3-In-One”战略,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,我们认为在5G建设持续推进和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计2019-2021年归母净利润分别为12.08(+2.93)/17.00(+4.48)/22.23(+6.05)亿元,当前股价对应2019-2021年PE分别为42/30/23倍。维持“强烈推荐”评级。 公司订单饱满,5G产品占比持续提升,量价齐升业绩持续爆发 公司前三季度经营情况良好:从PCB业务看,通信业务4G产品稳步增长,5G产品占比持续提升,5G产品目前处于量价齐升阶段,我们认为随着5G基站建设的持续推进,公司PCB整体毛利率将会稳步提升,订单饱满,产能利用率处于较高水平,营收和利润将会持续快速增长;从封装基板业务看,公司指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长,加之无锡封装基板工厂产能处于爬坡阶段,公封装基板业务将会持续增长;电子装联业务,受益于通信领域产品需求增加的拉动,将会持续快速增长。我们认为公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,拥有华为、中兴、爱立信、诺基亚等优质客户,将迎来5G大时代,5G建设将助推公司业绩持续大爆发。 南通二期PCB工厂+无锡封装基板厂,产能扩张奠定未来增长基础 需求方面,公司PCB产品主要应用在通信、工控医疗、汽车电子、服务器等领域,通信领域受益5G需求市场有望持续增长,而以工控医疗、航空航天等为重点的其他领域市场仍处于成长阶段。供给方面,2019年H1南通数通一期PCB工厂产能利用率已处于较高水平,南通二期PCB工厂已投入建设;封装基板方面,公司IPO募投项目无锡封装基板工厂连线试生产,目前处于产能爬坡阶段,在国产替代趋势加速大背景下,公司封装基板有望充分受益。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。

并购完成,公司切入 CIS 市场,首次覆盖, 给予“强烈推荐”评级公司主营半导体设计与分销业务,收购北京豪威和思比科成功, 正式切入正在爆发的CIS市场。我们认为在当前半导体核心器件国产化加速背景下,北京豪威作为全球第三大CIS厂商公司,将充分受益于光学产业大发展浪潮。 此外,公司新业务与原有业务具有较强的协同性,看好公司未来发展前景。 考虑到新业务并表, 预计公司 2019-2021年营收分别为 143.1/193.5/244.1亿元,归母净利润分别为 8.46/22.42/30.95亿元,当前股价对应 2019-2021年PE 估值分别 101/38/28倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 多因素驱动市场爆发式增长, CIS 行业市场空间广阔CIS 是光学模组核心部件之一,成本占比最高,占摄像头模组整体成本的 52%。 CIS 下游行业应用广泛, 市场需求持续爆发, 根据 IC Insights 数据,2018年 CIS 销售额为 142亿美元, 2013-2018年复合增长率为 13.9%,预计到 2023年全球 CIS 销售额将到 215亿美元,2018-2023年复合增长率为 8.7%。 CIS 下游应用主要有手机、消费、计算机、安防、汽车、工业等领域, 其中,手机是 CIS 最大终端用户市场, 2018年手机占全年销售额比例为 61%,达86亿美元,预计到 2023年手机 CIS 销售额将达 98亿美元,约占市场总量的45%,复合增长率为 2.6%。我们认为汽车、安防、工业等应用将是未来 5年 CIS 市场增长的主要推动力,预计到 2023年汽车、安防、工业 CIS 销售额分别为 32/20/18亿美元, 5年复合增长率分别为 29.7%/19.5%/16.1%。 设计与分销齐头并进, 全球第三大 CIS 龙头厂商再起航豪威科技与思比科主营业务均为 CIS 研发和销售,并购完成后, IC 设计成为公司核心业务。豪威科技是位索尼、三星之后的全球第三大 CIS 供应商,技术水平全球领先。 通过重组, 公司实现了在 CIS 领域高中低端产品的垂直全覆盖:豪威科技负责高端 CIS 的研发、量产以及新兴市场的产品定义及拓展,思比科负责中低端 CIS 的研发及量产。我们认为公司与豪威科技、思比科协同作用明显,加之 CIS 发展前景广阔, 全球第三大 CIS 厂商将再次起航。 风险提示: 国产化进度不及预期; CIS 下游发展不及预期;竞争加剧风险。

国内模拟芯片龙头,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级 圣邦股份作为我国模拟芯片龙头,主要从事高性能模拟芯片设计和销售,拥有信号链和电源管理两大类1200余款产品。公司不断拓展消费电子、通信设备、工控医疗等既有市场领域,同时,积极布局物联网、新能源汽车、人工智能等新兴应用领域。我们认为在半导体核心器件国产替代加速以及下游终端应用爆发大背景下,公司将充分受益。预计公司2019-2021年实现归母净利润分别为1.68/2.21/2.78亿元,对应EPS分别是1.62/2.14/2.69元,对应PE估值分别为83/63/50倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 下游终端应用助推行业爆发,模拟芯片市场持续快速增长 模拟芯片是电子产品的必需品,2018年全球模拟芯片占全球半导体市场比例为12.2%。中国模拟芯片市场增速高于全球平均水平,占全球比例超过50%,根据ICInsights数据,2018年全球模拟芯片市场规模约为574亿美元,近五年复合增长率为5.90%;根据赛迪智库数据,2018年中国模拟芯片市场规模2273.4亿元,近五年复合增速为9.16%。从2016年全球终端市场应用来看,通信占比最大,占比36.8%,汽车占比21.9%,工控占比20.2%。我们认为终端领域智能手机、物联网IoT和汽车爆发增长将驱动模拟芯片持续发展。 公司深耕模拟芯片领域,有望乘国产替代之风实现快速崛起 模拟芯片市场被欧美日企业垄断,中国模拟芯片自给率偏低,近90%依赖进口。当前,华为等终端厂商正在推进核心器件国产化,模拟芯片国产替代将是大势所趋。公司深耕模拟芯片领域,在产品种类和数量上与德州仪器、ADI等还有较大差距,当前市场占有率不足1%,具有巨大的成长空间。公司持续高研发投入,研发投入占营收比例持续提升,提升核心竞争力水平;并购钰泰半导体和大连阿尔法,实现优势互补,有望复制德州仪器成长路径,不断发展壮大。我们认为芯片国产化迎来绝佳良机,公司作为模拟芯片龙头企业,有望乘国产替代之风实现快速崛起。 风险提示:研发不及预期、贸易摩擦加剧、政策落地不及时、竞争加剧。

2019年H1业绩高速增长,符合之前预期,维持“强烈推荐”评级 公司发布2019年中报:2019年H1实现营业收入5.15亿元(+99.08%),归母净利润1.53亿元(+119.52%),扣非后归母净利润1.49元(+123.12%),业绩符合预期。H1公司推出多款新产品并得到客户的广泛认可,推动业绩大幅增长。我们认为作为国内领先的射频前端芯片厂商,凭借着优异的产品实力和研发水平,公司有望成为行业发展以及国产替代下的最大受益者,超越行业整体增速持续高速成长。我们预计公司2019-2021年归母净利润为3.41/5.06/6.79亿元,对应PE估值为89/60/45倍,维持“强烈推荐”评级。 产品结构优化,产品线进一步丰富,综合毛利率水平提升至52.92% 2019年上半年,一方面,公司基于现有客户需求推出多款新品类和新产品型号,优异的性能得到客户广泛认可,另外一方面,公司积极推进与新客户的合作,目前公司已经通过考核成为华为供应商,有望为公司后续成长提供充足动力。2019年H1,公司射频开关营收为4.05亿(+93.11%),射频低噪声放大器实现营收1亿(+134.07%),此外,射频滤波器也已经得到客户认可并实现销售收入。公司规模效应和运营效率逐步体现,综合毛利率提升至52.92%(+0.8pct),管理费用和销售费用率均有改善,盈利能力稳步提升。 5G通信技术推动行业变革,“行业+客户+产品”助力公司业绩持续爆发 5G通信技术变革有望推动射频前端芯片数量和价值量大幅增长。根据OYRElectronicsResearchCenter统计,2018年至2023年全球射频前端市场规模将以年复合增长率16%持续高速增长,2023年接近313.10亿美元,行业发展空间广阔。过去几年公司客户持续拓展,2012年进入三星射频开关供应链以来市场份额持续提高,2015年进入小米供应链,2018年进入vivo供应链且2019年开始给华为、OPPO供应射频前端芯片,随着公司优势产品的持续导入,公司业绩将持续快速增长。此外,除了传统射频开关和LNA外,公司也在布局滤波器和PA,通过打造全应用平台企业,有望进一步夯实在射频前端领域的市场竞争力,为公司未来持续增长奠定基础。 风险提示:竞争加剧、研发进展不及预期、手机销量持续下滑。

业绩继续承压、营收逆势扩张,静待面板显示行业企稳 公司发布2019年中报:2019年H1实现营收550.39亿元(+26.60%),归母净利润16.68亿元(-43.92%),受制于LCD价格持续下跌,公司业绩继续承压,低于市场预期。当前面临贸易摩擦与面板显示行业低谷的双重压力,公司持续推进物联网转型战略,成效显著。我们认为公司作为世界级的面板显示龙头企业,有望在LCD寒冬之后分享行业集中度提升、周期性变弱带来的长期红利,OLED和物联网属于成长性业务,基于OLED进展顺利和物联网的多年投入,公司有望实现持续快速成长。考虑到面板价格仍然低迷,预计公司2019-2021年归母净利润分别为29.61(-15.24)/42.88(-11.35)/61.03(-13.41)亿元,对应PE估值分别为46/32/22倍。维持“强烈推荐”评级。 面板周期下行、营收逆势快速增长,毛利率水平承压下调 分业务来看,2019年H1需求不振,加之高世代产能快速释放,LCD价格持续下跌,在行业市场规模总体萎缩大环境下,公司实现营收增长。2019H1端口器件实现营收508.97亿元(+29.94%),毛利率为15.56%(-2.36pct);2019H1智慧物联实现营收75.22亿元(+2.38%),毛利率为9.18%(+0.89 pct);2019H1智慧医工实现营收6.64亿元(+26.09%),毛利率为51.38%(-2.07 pct);其他业务实现营收35.67亿(+40.63%),毛利率为99.88%(+0.08pct)。 面板显示逆势扩张、创新转型战略有序推进,行业龙头地位愈加稳固 公司持续推进物联网转型战略,全球竞争力持续提升:合肥10.5代线实现满产,出货面积同比保持增长,五大主流应用领域出货量保持全球第一,创新应用产品出货面积同比增49%,其中ESL和穿戴设备市占率全球第一。此外,公司成都AMOLED生产线良率达水平创新高,绵阳6代线实现量产出货;创新转型事业有序推进,公司医疗影像产品、基因检测产品、智慧视窗产品、指纹识别产品等均进展顺利,有望为公司长期成长添加动力。在行业寒冬之时,公司逆势扩张,行业地位愈加稳固,我们认为未来LCD价格有望逐步企稳,柔性OLED需求持续扩张,长期看好公司未来发展前景。 风险提示:面板价格下行风险,OLED产能释放、下游应用不及预期。

Q2业绩超预期, 存储周期有望见底, 维持“强烈推荐” 评级公司发布 2019年中报: 2019年 H1实现营业收入 12.02亿元(+8.63%),归母净利润 1.87亿元(-20.24%), 其中, Q2实现营收 7.45亿元(+31.98%),归母净利润 1.48亿元(+1.43%),超市场预期。 我们认为二季度显著回暖,预示着存储周期基本见底,公司作为国内储存龙头,加之极具竞争力的 MCU与新增的传感器产品, 在国产替代以及物联网快速发展大背景下, 有望充分受益。预计公司 2019-2021年归母净利润分别为 4.90/6.68/8.93亿元,对应 EPS为 1.53/2.08/2.79元, 对应 PE 估值为 75/55/41倍, 维持“ 强烈推荐”评级。 产品结构不断优化、产品线不断丰富, NOR 中高容量占比不断提升公司现有业务布局分为存储、物联网和传感器三大方向。 公司 Fash 持续开发新产品和技术升级: NOR Fash 累计出货量超过 100亿颗,针对物联网、可穿戴、工控以及汽车电子等多个领域推出新产品, 38nm SLC 制程的 NANDFash 已稳定量产,将进一步推出 24nm 制程产品; MCU 产品方面,公司累计出货量超 3亿颗,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发了新产品并且得到市场的广泛应用,并且公司成功研发出全球首颗 RISC-V MCU GD32V产品系列,助力满足未来碎片化物联网应用需求。 此外公司成功实现对思立微收购, 进入光学指纹传感器领域,打造存储、控制、传感、互联以及边缘计算一体化解决方案。 H1研发费用同比增 74.42%,不断提升核心竞争力、巩固市场地位2019年 H1研发费用同比大幅增加 74.42%,达到 1.4亿元,公司始终保持高水平研发投入,推出了具备技术、成本优势的全系列产品,公司核心竞争力不断提升: 在 NOR Fash 市场,公司 2018年全球销售额排名第五位,市占率为 10.9%(+0.4pct); 在串行 NOR Fash 市场,公司全球销售额排名为第三位;在中国 MCU 市场, 2018年公司销售额排名第三位,市场占有率 9.4%(+3.4pct), 仅次于 ST 和 NXP。 我们认为全球存储周期基本见底,公司在存储和 MCU 具备较强的竞争力, 未来充分有益于下游市场需求复苏。 风险提示: 研发进展不及预期、 产品价格波动风险、 贸易战恶化

2019年H1业绩高速增长,看好公司未来发展,维持“强烈推荐”评级 公司发布2019年中报:2019年H1实现营收15.59亿元(+48.05%),归母净利润1.93元(+61.02%),符合我们之前预期。同时预计2019年前三季度净利润区间为2.88-3.74亿元,同比增长0%-30%。我们认为作为国内领先的综合型IC设计公司,随着物联网、云计算以及5G的发展,在国产自主替代的大背景下,公司智能安全芯片业务、FPGA业务以及特种集成电路芯片业务将实现持续快速增长。预计公司2019-2021年归母净利润(不考虑并购Linxens影响)分别为4.67/5.93/7.25亿元,对应EPS分别为0.77/0.98/1.19元,对应2019-2021年PE估值分别为65/51/42倍。维持“强烈推荐”评级。 公司多项业务高速增长,特种集成电路业务是利润的最大来源 分业务来看,智能安全芯片业务,2019年H1公司实现营收6.07亿元(+30.32%),毛利率为21.84%,同比降低1.5个百分点);特种集成电路业务,得益于大客户数量、合同量、销售额方面均实现大幅增长,公司特种集成电路业务高速增长,是公司利润的最大来源。2019年H1公司实现营收4.99亿元(+117.01%),毛利率为73.22%,同比提升12.76个百分点;存储器业务方面,公司DRAM芯片继续保持了稳定的出货增长,公司2019年H1实现营收3.75亿元(+35.32%);其他方面,公司晶体业务受到行业产能释放以及国际贸摩擦带来的影响业务出现小幅萎缩,2019年H1实现营收0.75亿元(-4.62%)。此外FPGA方面,公司积极推动Titan、Logos、Compact三个系列产品的应用及产业化,28nm工艺的新一代FPGA产品的研发进展顺利。 聚焦IC设计,三大核心业务未来发展前景广阔 公司聚焦IC设计业务,智能安全芯片、特种集成电路和FPGA是公司集成电路三大核心业务。智能安全芯片业务,公司与拟收购的Linxens协同性较强,有望实现稳步持续增长;受益于装备信息化大趋势,公司特种集成电路市场地位进一步强化,有望实现持续增长;FPGA方面,公司战略布局多年,紫光同创已成为国内FPGA龙头,受益于国产替代,未来成长空间巨大。 风险提示:并购进展不顺利、FPGA产品进展不及预期、贸易摩擦加剧。

公司H1业绩超预期,未来持续增长可期,维持“强烈推荐”评级 公司发布中报:2019年H1实现营收214.41亿元(+78.29%),归母净利润15.02亿元(+81.82%),业绩超我们预期。同时预计2019年Q3净利润区间为9.84-11.5亿元,同比增长18.38%-38.32%。我们认为公司作为国内横跨多领域、涵盖多产品线的多元化“精密智造”巨头企业,将充分受益于消费电子持续创新以及IoT设备、5G通信以及汽车电子等行业的快速发展。预计公司2019-2021年实现归母净利润分别为38.76/52.04/61.51亿元,对应EPS为0.72/0.97/1.15元,当前股价对应PE为33/25/21倍,维持“强烈推荐”评级。 多领域全方位布局+财务运营管控有效,公司H1财务数据全面优化 分业务来看,受益于马达、天线、声学、无线充电、airpods等业务的放量,公司消费性电子业务继续保持高速成长,2019H1实现营收166.62亿元(+99.32%);通信业务方面,公司2019H1实现营收15.48亿元(+52.21%),主要是得益于公司在通信领域的长期布局终于开花结果。受益产品多方位布局、客户的长期耕耘;公司汽车板块2019年H1实现营收10.66亿元(+46.32%);电脑互联板块2019H1营收为14.34亿元(-12.81%)。ROE持续提升,财务指标全面优化。报告期内公司应收账款周转天数、固定资产周转率、存货周转天数等均较去年同期有所改善,此外公司ROE也大幅提升至9.24%(+3.05%),经营性现金净额现金流大幅改善至41.88亿元(+95.51%)。 前瞻布局+高效执行力,公司短中长期成长可期 受益于公司管理层对于公司短、中、长期的前瞻布局以及公司高效的战略执行力,公司近几年保持了持续快速的成长。展望未来,5G和AI技术进步的推动下,公司未来几年仍将受益消费电子、IoT等设备的发展。通讯技术正在从4G走向5G的变革中,公司在过去几年持续投入,在连接器、RF、光模块等产品也日渐完善并且逐步得到客户的认可,未来几年公司将深度受益5G建设大浪潮。汽车电子正在朝着智能驾驶、车联网等方向发展,公司内生外延双管齐下前瞻布局,长期来看汽车电子业务值得期待。 风险提示:手机销量下滑风险;市场竞争加剧风险;大客户技术方案变更。

国内射频芯片龙头,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级 卓胜微作为国内射频芯片龙头,主要有射频开关、LNA两大类产品,已应用于三星、小米、华为、OV等终端厂商。公司具有较强的技术实力和强大市场竞争力,产品进入主流手机供应链,此外,前瞻布局PA和滤波器两大领域,未来成长空间巨大。我们认为5G将助推射频产业快速崛起,在核心器件加速国产化大背景下,公司有望超越行业整体增速实现持续快速增长,成为国内射频芯片行业最大受益者。预计2019-2021年公司实现归母净利润分别为3.41/5.06/6.79亿元,对应EPS分别为3.41/5.06/6.79元/股,对应PE估值分别为83/56/42倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 5G通信技术变革,从手机到物联网,射频前端市场空间广阔 为适应5G手机新需求,实现对3G/4G/5G兼容,射频前端芯片包括滤波器、射频开关、PA等在数量和性能上需要进一步提升,此外,由于5G标准下现有移动通信、物联网通信标准将进行统一,未来射频前端芯片的应用领域将进一步扩大,射频前端芯片市场空间广阔。根据OYR Electronics Research Center统计,2018年全球射频前端市场规模为149.10亿美元,2011至2018年复合增长率为13.10%。受益于5G手机换机潮将至,全球射频前端市场将迎来快速增长,预计2023年全球射频前端市场规模将达到313.1亿美元,2018年-2023年复合增速为16%,其中,2023年全球射频开关和LNA市场规模将分别达到35.60/17.94亿美元。 公司专注射频芯片领域,前瞻布局PA和滤波器大有可为 公司专注射频芯片领域,主力产品包括射频开关和LNA。射频开关领域,公司以CMOS工艺为基础发明出拼版式射频开关方法,缩短研发周期,实现产品快速迭代升级;LNA领域,公司是率先基于RF CMOS工艺实现LNA产品化的企业,相比现有GaAs或SiGe工艺,集成度更高且成本更低,在行业内逐步得到应用;其他方面,公司前瞻布局PA和滤波器领域,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,前景广阔,有望成为公司未来的增长点。 风险提示:竞争加剧风险、研发进展不及预期、5G手机销量不及预期。

Q2增速放缓,毛利率显著提升,在手订单持续增长,维持“推荐”评级 2019H1公司营业收入和归母净利润分别增长18.6%和8.0%,毛利率同比提升4.99pct至43.66%,预收款项和存货指标创历史新高,表明公司在手订单持续增长。公司拟募集资金推进对5/7nm先进IC装备的研发,有望抓住IC装备进口替代的机遇,实现快速增长。预计公司2019-2021年归母净利润为3.61/5.24/7.12亿元,同比增长54.6%/45.2%/35.8%,维持“推荐”评级。 2019Q2收入增速放缓,毛利率提升,保持高研发投入 2019H1公司收入增长18.6%,收入增速相比Q1放缓,整体毛利率提升4.99pct至43.66%。电子工艺装备销售收入为12.47亿元(+17.13%),毛利率为38.54%(+1.88pct),电子元器件销售收入为3.98亿元(+22.49%),毛利率大幅提高至58.83%(+14.11pct)。公司电子工艺装备中,光伏电池片、单晶炉业务增长较快,LED设备发展放缓,IC装备和其他泛半导体设备保持良好态势。2019H1公司研发投入为3.45亿元,保持很高水平,研发费用率达到12.76%(+7.57pct)。2019H1净利率为7.77%,同比下降0.76pct。 预收款项与存货指标再创新高,公司拟募集资金加码先进工艺IC装备 截止2019年上半年末,公司预收款项为16.66亿,相比年初增长6.5%;存货为37.44亿,相比年初增长24.2%,两项指标均创新高,表明公司在执行的设备类订单金额不断增长。公司的IC装备产品从验证到量产、交付确认周期较长,预计在手订单的转销将奠定未来公司业绩良好增长。公司拟非公开发行股票募资不超过21亿元,推进28nm以下工艺IC装备产业化和5/7nm的先进工艺IC装备的开发,项目有望提升公司刻蚀设备、PVD设备等技术能力,缩短和国际领先水平的差距,加快公司的进口替代步伐。 预计2020年国内半导体设备市场增长24%,公司或迎进口替代良好机遇 根据SEMI预测,2020年全球半导体设备市场有望达588亿美元,同比增长11.6%;中国大陆地区的晶圆产能投资为全球设备需求增长的主要驱动。预计2020年大陆地区半导体设备市场将增长24%至145亿美元,成为全球最大市场。中芯国际、长江存储、华虹无锡等内资的晶圆、芯片企业投资较大,有望带动半导体设备的国产化率提升。根据投建进度,预计2020年为主要晶圆大厂的量产、扩产阶段,国产设备企业或将迎来进口替代的重要窗口期。 风险提示:IC装备研发进展低于预期,进口替代进度不达预期。

专注于行业多年的PCB龙头厂商,首次覆盖给予“强烈推荐”评级 公司作为全球最大的PCB龙头厂商,专注于为优质客户提供全系列PCB产品及服务,构建了“oneavary”产品体系,主要产品包括FPC、HDI、R-PCB、SLP等各类产品。我们认为在PCB行业持续向中国转移大趋势下,凭借着优秀的管理能力和技术实力,公司有望超越行业整体增速持续成长,成为行业发展以及技术发展下的最大受益者。预计2019-2021年归母净利润分别为30.97/36.17/41.24亿元,对应2019-2021年EPS分别为1.34/1.56/1.78元/股,对应PE分别为27/23/20倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 全球PCB市场稳步增长,产业链东移趋势进一步明朗化 作为“电子产品之母”,PCB下游应用广泛,是现代电子信息产品不可获取的电子元器件。电子产品发展和技术创新是行业发展的主推力,电子产品的轻薄化、功能创新、新型技术发展以及可穿戴设备、AR/VR、汽车电子等新兴市场都将是未来PCB增长的重要发力点。根据Prismark预测,未来5年全球PCB市场将保持温和增长,预计2018至2023年之间以3.7%CAGR成长,到2023年全球PCB行业产值将达到747.6亿美元。此外预计未来5年中国将继续主导全球PCB市场的发展,预计中国大陆PCB行业未来5年将保持3.7%的复合增长,远超其他国家。 绑定大客户,与客户、供应商共同研发,共享技术升级红利 公司是全球第一大PCB厂商,2018年全球市场份额超过6%,无论是与苹果产业链科技公司还是与PCB同类型公司相比,公司技术研发和管理水平都具有明显优势。技术上来看,PCB在向高精度、高密度及高可靠性方向发展,缩小体积和提高性能是行业发展的必然要求,公司是全球少数几个能同时生产FPC、HDI以及SLP的厂商,技术研发实力非常优秀。研发上来看,公司与客户、供应商共同研发,可以准确把握未来产品和技术方向,通过直接参与客户下一代、下下代产品的开发和设计,提前布局未来3年可能出现的产品和技术方向,掌握市场趋势和发展先机。 风险提示:手机销量不及预期、公司扩产不顺利、竞争加剧等。

H1业绩略超预期, 2019全年高速增长无忧。 维持“强烈推荐” 评级。 受益于 5G 通信、服务器等领域的需求拉动, 2019年 H1公司实现营业收入 47.92亿元(+47.90%),归母净利润 4.71亿元(+68.02%),扣非后归母净利润 4.39亿元(+68.54%),业绩接近之前预告区间上限,略超我们预期。 公司持续落实“ 3-In-One”战略,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,我们认为在 5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司 2019-2021年归母净利润分别为 9.15/12.52/16.18亿元,对应 EPS 分别为 2.70/3.69/4.77元,当前股价对应 2019-2021年 PE 分别为43/31/24倍。 维持“强烈推荐”评级。 三项业务不断向好发展, 5G 通信领域需求是公司业务增长主推手分业务来看, PCB 业务实现营收 35.28亿元,同比增长 53.44%,主要是来自通信、服务器等领域需求的拉动, 2019年上半年 5G 产品由小批量阶段迈入批量阶段, 5G 产品占比持续提升,同时 4G 产品需求仍然维持相对稳定; 受益于下游指纹类、射频模块类、存储类产品的快速增长,公司封装基板业务实现营收 5.01亿元,同比增长 29.70%; 电子装联方面,公司实现营业收入5.7亿元,同比增长 42.96%,主要来自于通信领域产品需求增加的拉动。此外, 受益产能利用率改善等因素, 公司 2019H1毛利率为 23.80%,同比环比改善明显,同时三项费用均有所改善导致净利润提升幅度较为明显。 南通二期 PCB 工厂+无锡封装基板厂, 需求、产能奠定未来增长基础需求方面,公司 PCB 产品主要应用在通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、服务器等领域,通信领域受益 5G 需求市场有望持续增长,而以工控医疗、航空航天等为重点的其他领域市场仍处于成长阶段,未来需求增长无忧。供给方面, 2019年上半年南通数通一期 PCB 工厂产能持续爬坡,目前产能利用率已经处于较高水平,南通二期 PCB 工厂也已投入建设; IC 封装基板方面,公司 IPO 募投项目的无锡封装基板工厂连线试生产,目前也处于产能爬坡阶段,在国产化趋势加速的大背景下,公司 IC 封装有望充分受益。 风险提示: 下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险

国内领先的综合IC设计企业,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级 紫光国微聚焦IC设计业务,主要包括集成电路和晶体两大领域,其中,集成电路业务包括:智能安全芯片、特种集成电路、存储芯片半导体功率器件、FPGA。我们认为随着物联网、云计算及5G的快速发展,在国产自主替代的大背景下,公司智能安全芯片业务、FPGA业务以及特种集成电路业务将迎来发展良机。预计公司2019-2021年归母净利润(暂不考虑并购linxens)分别为4.28/5.45/7.03亿元,对应2019-2021年EPS分别为0.71/0.90/1.16元,对应PE分别为66/52/40倍,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 下游需求向好,智能安全芯片、特种集成电路及FPGA市场前景广阔 万物互联对于信息和连接的安全需求将拉动智能安全芯片的增长,根据GSMA信息,到2025年全球物联市场将达到1.1万亿美元,受益于国产替代和未来物联网的发展,国产智能安全芯片正在迎来黄金发展期;对比美国信息化技术成本占装备成本比例,中国军费中用于信息化建设的投资占比明显偏低,潜在增长市场空间巨大,受益于武器装备信息化趋势,公司特种集成电路前景广阔;FPGA因灵活性高、开发周期短、并行计算效率高等优点明显而被广泛应用,未来随着云计算、物联网及5G的发展,FPGA有望迎来新一轮发展良机,根据GlobalMarketsInsight预测,未来6年内全球FPGA市场年均增速为8.4%,2022年全球FPGA市场空间将达到118.1亿美元。 三大核心业务迎发展良机,收购Linxens强化智能安全芯片领军地位 公司集成电路业务中,智能安全芯片和特种集成电路是利润的主要来源。公司拟收购的Linxens是全球最大的智能安全芯片组件厂商之一,其业务与公司智能安全芯片业务具有很强的协同效应,交易完成后,公司将建成更为完整的智能安全芯片产业链,进一步强化在智能安全芯片领域的领军地位;公司特种集成电路产品主要用于航空、航天等对产品稳定性、可靠性有极高要求的应用领域,未来将持续快速增长;在FPGA领域,公司战略布局多年,紫光同创已成为国内FPGA龙头,受益于国产替代,成长空间巨大。 风险提示:并购进展不及预期;FPGA产品研发、下游需求不及预期。

内存接口芯片全球龙头, 首次覆盖,给予“推荐”评级 澜起科技作为内存接口芯片龙头, 产品包括内存接口芯片、津逮?服务器 CPU 及混合安全内存模组。公司发明的 DDR4全缓冲“ 1+9”架构被 JEDEC采纳为国际标准,已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并占据全球市场的主要份额。我们认为云计算&IDC 等将驱动服务器市场快速增长,公司内存接口芯片、 津逮?服务器 CPU 前景广阔。 预计 2019-2021年实现营收分别为 21.47/25.15/28.96亿元,归母净利润分别为 9.07/10.88/12.76亿元,对应 PE 估值分别为 99/83/71倍,首次覆盖,给予“推荐”评级。 云计算&IDC 支撑服务器市场持续扩张, 内存接口芯片市场快速崛起 内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件, 其市场规模的增长一方面来源于内存出货量的增加,另一方面, 由于服务器数据存储和处理的负载能力不断提升,服务器中配置内存数量也随之增长, 导致内存接口芯片的增长率高于服务器市场的增速。 根据 IDT 和 Rambus 公开披露数据和公司相关收入推算, 2018年全球内存接口芯片市场规模约为 5.7亿美元,占全球服务器市场规模的份额为 0.81%。 我们认为在未来 5G 建网的 IT 化趋势下, 云计算、 5G、 AI、 IOT 将成为未来 5年推动服务器增长的主要驱动力, 内存接口芯片市场将持续增长。 公司持续高研发投入、竞争优势明显, 津逮?服务器 CPU 未来可期 公司是全球内存接口芯片的主要供应商之一, 在 DDR4阶段逐步确立了行业领先优势。 在全球范围内,现阶段从事研发并量产服务器 DDR4内存接口芯片的主要有: 澜起科技、 IDT 和 Rambus, 2018年澜起科技和 IDT 在内存接口芯片市场占有率较为接近,占据主要份额, Rambus 占比则相对较小。 公司核心团队强大、持续高研发投入, 研发投入占营收比超过 15%。当前, 积极布局研发 DDR5内存接口芯片, 有望加强其在内存接口芯片领域的竞争优势,此外, 公司联合 Intel、清华推出的津逮服务器平台已经开始量产,受益于自主可控下国产替代,津逮服务器平台未来成长可期。 风险提示: 产品研发进展不及预期; 产品结构单一风险。