事件：12月21日，公司发布股权激励计划，拟向377人名激励对象授予5506.80万股，占计划签署时公司总股本的0.78%。其中，股票期权拟授予3852.76万股，行权价格为12.78元/股；限制性股票拟授予1654.04万股，授予价格为6.39元/股；业绩考核指标为以下两者之一：（1）营收以2020年为基数，2021~2023年增速分别不低于40%、70%、100%；（2）净利润以2020年为基数，2021~2023年增速分别不低于40%、70%、100%且2021年、2022年净利润不低于《2018年激励计划》业绩考核目标（2021和2022年净利润分别不低于25.8亿元和29.67亿元）。本次激励总成本预计为2.3亿元（假设授予日价格为12.83元），2021~2024年分别摊销1.06亿元、0.75亿元、0.40亿元、0.1亿元。 收购整合收效显著，Q3扣非归母净利润同比+32.36%，Q2为同比-32.93%：（1）东方亮彩结构件上半年合计经营利润3300万元，在业务整合和精益管理的持续推动下，Q3单季度营收同比增长39.07%，经营利润4500万元，同比增长147.78%；（2）赛尔康Q1和Q2连续亏损，随着海外复工的稳步推进以及各项管理整合，Q3已经接近盈亏平衡（其中7月亏损0.19亿元，8月成功扭亏）；（3）磁材方面，由于软磁业务在上半年新增北美大客户，Q3进入量产带动整体净利回升，Q3亏损幅度较Q2收窄。整体来看，公司充分发挥业务协同效应，材料+零件+充电器全面发展。（4）母公司方面，领益科技Q3单季度营收同比+20.99%，增速较上半年有所放缓（上半年营收78.17亿元，同比+36.19%）。我们判断增速放缓的主要原因是苹果新机发布延迟，导致部分订单确认在Q4。但是盈利能力显著改善，Q3单季度毛利率与上半年相比回升6%，主要原因是新产品进入量产期。 加速业务多元化布局，次组装和模组类有望成为主要增长点：公司是模切龙头，同时具备金属小件的加工能力，基于对模具和材料的理解，在5G技术周期下，在三个方向上推进产品品类拓展：一是横向拓展向5G射频元器件产品，二是向上游材料段整合，包括无线充所需要的磁性材料等；三是向下游模组整合，包括无线充和散热模组等。未来，价值量更大的次组装和模组类业务将成为公司的主要增长点。配合内生增长，公司收并购整合稳步推进。公司拥有较强的精益生产、自动化和管理经验，收购资产之后通过团队派驻的方式加强管理输出，从而实现资源和业务的整合。客户方面，目前国际大客户收入占比约50%（根据公司公告截至三季报），在大客户的基础上，不断拓展消费电子客户群。 全年维持乐观业绩展望，长期增长动能明确：领益科技受益于大客户新产品发布，以及非phone（智能手表、TWS耳机和智能追踪器）出货提升；公司2019年内生外延并举，完成从材料（江粉磁材）到精密零组件（领益科技和东方亮彩）到模组（5G手机散热模组）再到系统组装（赛尔康充电器和SMT产能）的全产业链垂直整合。从终端看，大客户5G新机型带动换机需求；TWS/智能手表渗透率持续提升，公司具备材料、组件和模组全实力。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为264.53亿元（+10.61%）、344.24亿元（+30.13%）、419.97亿元（+22%），归母净利润分别为23.94亿元（+26.39%）、37.35亿元（+56.00%）、48.96亿元（+31.16%），EPS分别为0.34元、0.43元和0.56元，对应PE分别为38倍、30倍和23倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：海外疫情缓解不及预期；新产品客户导入和量产不及预期；子公司客户协同效应不及预期。

事件：10月 29日公司发布三季报。前三季度实现营业收入 14.68亿元（同比+6.08%），归母净利润 8.78亿元（同比+18.06%），扣非归母净利润 6.83亿元（同比-4.40%）。Q3单季度实现营业收入 3.79亿元（同比-25%），归母净利润 2.76亿元（同比-5.62%），扣非归母净利润 1.62亿元（同比-42.98%）。业绩符合预期。 现金依旧充足，股份支付费用短期影响利润：Q3非经常性损益为 1.15亿元，主要受益于充足的现金流产生的投资收益。而受全年高额股份支付费用摊销的影响，前三季度管理费用率同比+4.25pct 至 23.81%。 2019年 10月公告限制性股票激励计划，预计共产生 4.54亿元费用，2019~2023年分别摊销 0.15亿元、1.78亿元、1.32亿元、0.87亿元和0.42亿元。根据 2020半年报公告，上半年摊销费用约 1亿元。此外，受汇兑收益减少的影响，前三季度财务费用率同比+3.87pct。 服务器需求疲软和产品价格压力导致业绩下滑：上半年 Q1和 Q2营收增速分别为+22.49%和+25.16%，Q3单季度营收增速为-25%，环比由正转负，同比去年 Q3的-6.81%也有一定程度下降。一方面，下游服务器需求有所放缓。全球服务器 CPU 龙头 Intel（INTC.O） DCG（数据中心）业务的季度营收变化以及服务器主板控制器龙头台湾信骅（5274.TWO）的月度营收变化都是前瞻性指标。根据 Intel 财报，Q3数据中心业务营收同比下降 7.49%，Q1和 Q2分别增长 42.66%和42.83%。信骅 8月和 9月营收增速分别为-11%和-15%，而 2~7月均超过+40%。另一方面，DDR4产品进入 Gen2+子世代进入渗透的第二年，量产批量上市后的价格压力或已显现。Q3单季度毛利率为 70.59%，环比下降 4.08pct，同比下降 4.75pct，为 2018年 Q3以来最低。 服务器需求或将在 2021年 Q1回暖，公司新品量产上市或将在 2021年 Q4体现：受上半年疫情对服务器拉货，以及 Intel 10nm Ice Lake-SP从今年 Q4延期到明年 Q1的双重影响，今年下半年服务器需求疲软，Q3产业链相关公司的业绩已经验证体现。预期该情形将延续至 Q4，Intel 预估 Q4其 DCG 业务营收环比继续下降 25%。而随着 Intel 服务器 CPU 新产品的上市，2021年 Q1行业需求或将迎来拐点。此外，支持 DDR5和 PCIe 5.0的全新 Intel CPU 平台 Sapphire Rapids 也将在 2021年底上市（根据 Intel 产品规划路线图），根据公告，公司 DDR5新产品已经完成工程样品的流片，预计量产版本的研发在今年完成。 我们看好公司在内存接口芯片领域的技术积累和全球龙头地位，预计新产品上市量价齐升带动公司进一步业绩增长。此外，立足内心接口芯片基石业务，根据公告，公司开拓了内存接口芯片套片、PCIe 接口芯片、AI 芯片和津逮服务器平台等新业务，在打开成长新空间的同时，有望发展为云计算芯片赛道的平台型企业。 投资建议：我们预计公司 2020年~2022年营收增速分别 6.4%、40.0%、28.0%，净利润分别为 10.1亿元、14.0亿元、22.2亿元，对应 PE 分别为 84倍、60倍、38倍，维持“买入-A”投资评级。

事件：10月 28日公司发布三季报。2020年前三季度实现营业收入17.74亿元，同比增长 14.58%，归母净利润 2.92亿元，同比下降 4.45%，扣非归母净利润 2.57亿元，同比下降 6.74%；Q3单季度实现营业收入6.33亿元，同比增长 28.81%，归母净利润 1.16亿元，同比增长 3.24%，扣非归母净利润 1亿元，同比下降 1.7%。业绩符合预期。 Q1~Q3营收增速分别为-7.73%、+19.17%和+28.81%，Q1受疫情影响产能利用率较低；Q2恢复满产，Q3虽然大客户因供应链风险整机订单有所减少，但一方面 5G 手机出货占比提升，另一方面印度工厂复工复产推进且产能爬坡增长，公司营收增速环比仍有提升。盈利能力方面，Q3单季度毛利率为 31.53%，同比下降 6.43pct，环比下降 0.94pct。 毛利率下降的主要原因是大客户订单减少，产能利用率有所降低。 EMS 市场空间庞大，5G 网络升级带来的换机潮、可穿戴和物联网终端机会都有望带动 EMS 行业保持 5%~10%的年均稳定增长。公司下游已经覆盖 ODM 和 OEM 主流客户，当前为应对大客户订单或不及预期的风险，正积极拓展其他新客户，同时，根据公告，公司大力开发印度市场，目前处于产能高速增长的阶段；此外，继印度产能之后，根据 10月 29日最新公告，公司拟联合华勤技术和领益智造共同出资1.2亿美元在越南设立子公司，股权占比分别为 51%、24.5%和 24.5%，主要经营 3C、物联网、汽车电子和工业控制等产品的研发、生产和销售。 今年 4月公司发布股份回购公告，拟回购 1~2亿元股份用于股权激励计划，截至 9月 30日，公司回购 952万股，占总股本的 1.23%，成交价格区间为 16.18元/股和 18.29元/股，成交总金额为 1.70亿元。股份回购彰显公司对未来发展的信心和价值的认可，我们认为公司管理层优秀，作为 A 股 EMS 稀缺标的有望充分受益于 5G 硬件更新和物联网终端放量的大周期。 投资建议：我们预计公司 2020~2022年营业收增速分别为+8.2%、+20.0%、+25.0%，归母净利润分别为 3.8亿元、4.83亿元、6.39亿元，对应 PE 分别为 29倍、23倍、17倍。维持买入-A 评级。

事件1： 10月27日公司发布2020年三季报。前三季度实现营业收入595.28亿元，同比增57.33%；归母净利润467.96亿元，同比增62.06%，超出半年报60%的净利润增长上限指引；Q3单季度实现营收230.77亿元，同比增长40.75%，归母净利润21.42亿元，同比增长54.54%。业绩符合预期。同时公司预计2020年全年净利润70.71~73.06亿元，同比增长50%~55%，对应Q4单季度增长31%~44%。 受益于Airpods 出货持续高景气（根据Counterpoint 数据2019年为5500万只，预计2020年超过9000万只，预计高峰出货量约2亿只），公司单季度净利润自2018年Q3以来维持60%以上高增长。2020年Q1~Q3，公司单季度净利润增速分别为72%、60%和43%。根据三季报指引，Q4净利润增速31%~44%。整体来看，在高基数的基础上，公司净利润增速有所放缓。考虑到除可穿戴外，精密系统封装工艺产品出货顺利进展、高速传输等产品持续巩固、汽车电子零组件稳步发展、以及其他消费电子新产品和新业务的开拓，我们认为公司平台效应凸显，新产品加持业绩仍有望维持高增长。从产业趋势看，大客户取消耳机和充电器标配，拉动Airpods 和Magsafe 需求，公司作为核心供应商，充分受益。 三季报存货较中报大幅增加83亿元，存货占总资产比重达到历史最高的26%（历史为10%~20%），单季度经营性现金流短期由正转负。根据公司公告，新增存货中新品料件备料约27亿元，新品成品备库存约24亿元，境外产能扩大库存约17亿元。我们认为，一方面，存货增加符合Q4是旺季的下游需求特征且与公司历史表现相似；另一方面是公司扩大境外产能的体现。根据公司计划，目标水平以外的新品料件备料及成品库存预计将于10~11月完成销售，而因境外产能扩大增加的库存预计将于Q4逐渐优化降低至正常目标水平。 精密制造龙头，立足平台效应进入更广阔的组装市场：公司以精密互联技术为基础从连接器/连接线延伸到无线充电、声学、LCP 天线、马达等，再到TWS 耳机等组装，与核心客户形成了在零组件、模组与系统类产品多元化的良性合作，同时通信、汽车业务整体进展顺利。公司于10月27日发布公告，向银行申请综合授信额度64亿元，此次大幅提高授信额度体现了公司扩张的决心、对市场的信心。另外，公司发布公告，拟以不超过9,200万美元现金增资立讯印度有限公司（以下简称“印度立讯”），用于满足印度立讯厂房扩建及产能提升等相关需求。前期公司公告拟收购纬创在昆山的iPhone 组装工厂，若完成后公司在大客户的份额将进一步提升，借此进入iPhone 组装供应商再次扩大业务版图。作为国内连接器龙头，公司在消费电子、汽车、通信领域技术积累深厚，目前已形成横跨多领域、涵盖多产品线的精密制造平台型公司，同时持续落实海内、外产能建设，长期来看仍有较大成长空间。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为953.37亿元（+52.5%）、1372.86亿元（+44%）、1784.72亿元（+30%），归母净利润分别为68.98亿元（+46.33%）、103.45亿元（+49.98%）、139.13亿元（+34.49%），EPS 分别为0.99元、1.48元和1.99元，对应PE 分别为58倍、39倍和29倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：大客户销售低于预期，新品导入低于预期。

事件：公司于 10月 26日发布 2020年三季报。前三季实现营业收入17.5亿元，同比增 17.88%；归属于上市公司股东的净利润 2.21亿元，同比增 30.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2亿元，同比增 47.58%；基本每股收益 0.2699元。业绩符合预期。 全年业绩增长确定性高，毛利率持续处于上行通道：前三季度业绩符合预期，全年增长确定性高，验证了 2020年行业景气度回升与疫情影响转单带来的充足订单。Q3单季度营收 6.87亿元，同比增长 29.87%； 归母净利润 0.81亿元，同比增长 23.61%；扣非后净利润 0.75亿元，同比增长 47.75%；毛利率 30.62%（同比+1.62pct）；净利率 12.20%（同比-2.26pct）；前三季度毛利率 30.53%，净利率 12.99%。前三季度与 Q3毛利率均在 30%以上，受益于铝电解电容原材料化成箔和腐蚀箔自给率的不断提升，全年有望维持。根据公告，公司目前化成箔自给率超70%，行业领先公司自给率已达 80%，公司未来还有进一步提升空间。 薄膜电容产能利用率高，超级电容应用领域持续拓展：截至今年三季度，募投项目薄膜电容器投资进度为 26%，产品技术性能和工艺水平持续提高，市场开拓取得积极进展，应用更趋多元化，至今年三季度来，产能利用率超过 90%。根据公告，公司正规划金属镀膜、大容量薄膜电容器技改扩产。超级电容器投资进度已达到 60%，今年完成新生产场地搬迁和产能扩产。厂房和公共基础设施已为随时的技改扩产提供保障。目前该项目已连续两个月营业收入超过 2,000万元。在风电、电网、轨道交通、智能表类等市场已大规模供货，新产品新应用持续增加。根据公告，公司已和金龙客车签署战略合作协议，共同推进 LIC 超容在新能源车上的应用。在 UPS、AGV、快充电动工具、节能电梯、电极车、港口机械、电厂调频、军工（已在军用新能源车辆上试运行）领域也稳步推进，将迎来收获期。 投资建议：我们预计公司 2020年~2022年收入分别为 26.22亿元（+23.5%）、32.01亿元（+22.1%）、38.77亿元（+21.1%），归母净利润分别为 3.50亿元（+45.3%）、4.61亿元（+31.9%）、5.89亿元（+27.7%），EPS 分别为 0.43元、0.56元和 0.72元，对应 PE 分别为 25倍、19倍和15倍，维持 “买入-A”投资评级。 风险提示：新产线扩产不达预期；新产品推广不达预期。

事件：10月22日晚，公司发布三季报。（1）前三季度实现营业收入347.3亿元，同比+43.9%，归母净利润20.16亿元，同比+104.71%；Q3单季度实现营业收入191.57亿元，同比+81.44%，归母净利润12.36亿元，同比+167.92%。此前半年报业绩预告前三季度净利润16.74%~18.71%，同比+70%~90%。Q3业绩超出此前指引，再超预期。（2）同时公司预计2020年全年净利润27.53~28.81亿元，同比增长115%~125%。 疫情影响逐步消化，公司Q3营收继续高增长：受益于Airpods高出货量以及公司份额的提升，公司营收自2019年Q1以来持续同比高增长，2019年全年营收增速高达48%。受疫情对供需两端的影响，今年Q1和Q2公司营收增速相对放缓，分别仅为13.47%和15.61%。Q3以来，在电商促销和线下实体店恢复营业，以及手机+耳机搭配促销的驱动下，Airpods出货量再次呈现高增长势能。Q4（10月14日）iphone12新机发布，全系列支持5G，同时我们预计苹果高端机的定位未来在高端手机市场份额有望提升，预计仍将带动配件耳机需求的增长，预计2020全年Airpods出货量1亿只左右（根据Counterpoint）。按照苹果手机每年2亿台左右的出货量（根据IDC）以及10亿台以上的存量市场（根据UBS，iPhone活跃用户数量），未来Airpods作为配件仍然有望保持高成长。 产能爬坡陆续完成，未来毛利率或将稳中有升：Q3单季度毛利率17.38%，环比有所下滑，Q1和Q2单季度毛利率分别为18.23%和17.9%；主要原因是Q3新产线投入，产能爬坡阶段部分影响毛利率。一般产能爬坡3个月左右，截至Q3末，公司产能准备基本告一段落，因此预期Q4以后产能爬坡对利润率的不利影响会逐步弱化，毛利率会有所恢复。另外，由于产品升级，公司部分产线或需调整，可能略微影响毛利率。价格方面，Airpods走高端路线，并且新产品持续迭代，老产品不考虑电商平台补贴预期价格比较坚挺，因而公司代工价值量有保证。长期来看，组装EMS项目赚的是加工费，我们判断公司毛利率在19%上下保持稳定。 规模优势凸显，盈利能力进入上升通道：Q3单季度净利率6.45%，创2017年底以来新高，公司净利率从2018年Q4~2019年Q4，连续5个季度走低，主要原因是Airpods组装规模经济尚未达到。今年Q1起 规模经济逐渐显现，毛利率和净利率双升。公司是较早切入Airpods组装的供应商，仅次于立讯精密和英业达（目前已经逐步退出），未来份额优势和产线盈利优势有望持续保持。 TWS耳机打造中期拳头产品，AR/VR长期增长可期：全球智能手机出货量已连续4年同比下滑，预计2020年继续同比下降12.5%至12亿部（根据IDC）。公司积极布局TWS耳机、VR/AR和智能穿戴（手表手环）等硬件，落实“零件+组装”产品战略。2020年6月发行可转债募资40亿元，其中超过50%投入TWS耳机项目，25%投入AR/VR及光学模组项目。TWS耳机是公司中期成长的拳头产品，除大客户Airpods外，安卓系列客户亦有广阔市场。Futuresource预计2020年全球TWS耳机出货量达1.86亿部（同比+63.1%）。AR/VR是公司长期业绩增长的驱动力，2016年公司成功借力VR产品平滑智能手机市场颓势，未来随着5G和内容的持续突破，AR/VR有望逐步流行。IDC预计2020年全球VR出货量同比+23.6%至710万台。今年上半年公司智能硬件（包含AR/VR）实现收入36.07亿元，同比-8.4%；毛利率13.68%，同比+1.82pct。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为541亿元（+54%）、752亿元（+39%）、933亿元（+24%），归属上市公司股东的净利润分别为30.24亿元（+136%）、44.25亿元（+46%）、55.80亿元（+26%），对应EPS分别为0.93元、1.36元、1.72元，对应PE分别为45倍、31倍、25倍。维持“买入-A”投资评级。 风险提示：海外疫情缓解不及预期；传统声学组件价格下降；新产品研发不及预期；

事件：10月23日，公司发布三季报。前三季度实现营收106.9亿元，同比+12.88%，归母净利润13.03亿元，同比+24.99%，扣非归母净利润12.30亿元，同比+22.94%；Q3单季度实现营收38.11亿元，同比+8.98%，归母净利润4.77亿元，同比+15.36%，扣非归母净利润4.06亿元，同比-0.78%。业绩符合预期。 Q3单季度营收增速为8.98%，环比微增1.05%。收入增速下滑，主要原因是通讯相关订单从Q2开始放缓，影响高频PCB产品出货；覆铜板方面，虽然高频高速产品因通讯需求延缓和服务器库存消化的影响而有所下滑，但汽车/家电/NB等需求恢复，推动产线整体接近满产，同时价格保持相对稳定。Q4为传统需求旺季，下游PCB需求或将有所改观；同时随着服务器需求逐步恢复平稳，公司高速CCL出货量有望逐季提升。 从盈利能力看，Q3毛利率同比-2.43pct，主要也是受通讯业务PCB订单需求下滑，产能利用率降低的影响。PCB毛利率接近30%，高出覆铜板5pct左右，截至2020年中报，公司PCB收入占比23%左右。覆铜板方面，受国内经济恢复和海外库存回补的影响，公司订单和盈利能力景气维持。我们认为持续不断的技术研发和领先的产品迭代速度是公司的核心竞争力，借力于5G技术大周期，公司成长性凸显，我们持续看好高频高速产品需求放量对公司实力再上新台阶的带动。 分拆生益电子至科创板上市，聚焦高频高速CCL，业务结构和战略布局清晰：2020年2月28日公告拟分拆子公司生益电子（目前持股78.67%）至科创板上市，5月29日公告获得上交所受理。此举有益于母公司进一步聚焦主营，同时推动生益电子在PCB领域不断融资壮大。分拆完成后，生益科技仍拥有控股权。2019年，生益电子实现营业收入30.95亿元，同比增长48.89%，实现净利润4.44亿元，同比增长103.67%。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年的收入分别为150亿元（+13.28%）、173亿元（+15.33%）、200亿元（+15.61%），归属上市公司股东的净利润分别为18.00亿元（+24.22%）、22亿元（+22.22%）、25亿元（+13.64%），对应EPS分别为0.79元、0.95元、1.09元，对应PE分别为30倍、24倍、21倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：5G基站建设不及预期；PCB竞争加剧；服务器采购需求不及预期；新增产能投产不及预期。

事件：10月20日，公司发布2020年三季报，前三季度营业收入24.55亿元，同比+27.11%；净利润4.07亿元，同比+37.03%。其中，Q3实现销售收入10.13亿元，同比+41.87%；净利润1.65亿元，同比+61.84%，单季度营收、净利润持续创新高。业绩超预期。 核心技术产品销售比重提高+精细化管理，整体盈利能力提升：（1）受益于5G商用，公司核心电感产品在通讯和消费电子领域广泛应用，前三季度订单充足，产能利用率高，销售规模持续扩大；（2）受益于核心产品比重提升，公司毛利率水平进一步提高，前三季度毛利率为36.26%，同比+1.64pct；（3）费用方面，公司适当增加财务杠杆，前三季度财务费用率同比增加1.03pct至1.53%，研发投入和销售费用保持稳健增长。 电感类业务平稳增长，多项布局成长可期：相关产品随着市场应用领域的拓展、产品系列的扩展和大客户份额持续提升，预计未来电感类业务将持续平稳增长;非电感类产品多年持续耕耘,市场的认知度和接受度不断的提高,包括微波器件、变压器、精密陶瓷、传感器、热敏电阻等产品,有望在未来市场上获得快速成长的机会。汽车电子是公司重要业务领域之一，高可靠性电子变压器、电动汽车BMS变压器、高可靠性电感等产品已获海内外企业批量采购，大量新业务正在导入中，公司未来将根据大客户的技术及市场要求,不断推出新产品,产品可应用在汽车电池管理系统、自动驾驶系统、车载充电系统、车联网、大灯控制系统、电机管理系统等。汽车电子未来市场空间巨大，将为公司长期持续稳定增长奠定坚实基础。 下半年或将持续扩产，产能和需求共振助力长期业绩增长：公司目前产能释放比较充足,各项目在积极开展,市场需求相对比较稳定,公司历年均持续扩产,具体规划根据市场应用进展、客户开拓情况有序进行。我们看好公司在电感龙头领域供应商地位，公司下半年或将持续扩产，设备投入加速，同时随着14.8亿元定增项目有序进行，预计将进一步打开成长空间。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年的收入分别为36.39亿元（+35.1%）、45.67亿元（+25.5%）、55.80亿元（+22.2%），归属上市公司股东的净利润分别为6.09亿元（+51.7%）、7.78亿元（+27.6%）、9.85亿元（+26.7%），对应EPS分别为0.76元、0.96元、1.22元，对应PE分别为33倍、26倍、21倍。 风险提示：新产品市场拓展不及预期；国产化替代不及预期。

事件1：10月14日，公司发布2020年前三季度业绩预告。预计2020年前三季度实现归母净利润4.09~5.45亿元，同比增长50%~100%；预计20Q3实现归母净利润2.17~3.53亿元，同比增长76.53%~187.45%。 事件2：10月16日，公司发布公告，全资子公司沛顿科技与国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、合肥经开投创以及关联方中电聚芯共同出资设立沛顿存储，注册资本30.60亿元，进行存储先进封测与模组制造项目建设。 前三季度业绩亮眼，三大业务共同发展：前三季度公司稳步推进国内外市场开拓，产品综合毛利率提升，带动了公司经营业绩的增长。公司在现有EMS核心业务基础上，积极推动产业转型升级，形成了半导体封测、高端制造、自主品牌（计量系统为主）三大业务共同发展的模式。 （1）半导体封测领域以存储芯片为主，公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，已具备多层堆叠封装技术，目前是国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业。公司作为国内存储封测龙头，随着存储芯片国产化进程加速，公司将深度受益。 （2）高端制造业务，下游细分领域包括硬盘相关产品、通讯与消费电子、医疗器械和汽车电子等，与行业领先客户保持紧密合作。未来，伴随大客户的成长，公司有望维持领先的行业地位和市场份额。 （3）自主品牌业务表现突出，以计量系统业务为主，包括智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务，公司是唯一实现在欧洲发达国家大批量出货、大规模部署的中国智能电表品牌，经过20年余年的发展，已与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。 国内存储封测龙头，与大基金合作推进先进封测国产化：公司全资子公司沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯共同出资设立沛顿存储，作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体，注册资本30.60亿元。其中，沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元，各持有55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股权，其中沛顿科技出资资金来源于公司非公开发行股票募集资金，已于16日公布预案。沛顿科技存储芯片封装采用高端主流技术，包括wBGA、LGA、SOP、TSOP、QFN、Sip等，现有产品已实现多达16层的多晶堆叠技术，最大单颗芯片容量可达到256G。另外，日本存储芯片研发子公司设有相对独立的研发平台，负责相关产品的研发工作。深科技拥有国内领先的封装和测试生产线和16年量产经验，公司该业务的客户包括金士顿、希捷、西部数据等。此次投资将推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸，实现主营业务转型升级，也为公司智能制造的长远布局奠定基础，同时有利于打破国内存储器领域对进口产品的依赖和技术壁垒，加速存储器国产化替代进程，提升国产存储器芯片的产业规模。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为185.13亿元（+40%）、240.68亿元（+30.0%）、288.89亿元（+20.0%），归母净利润分别为9.01亿元（+155.8%）、10.35亿元（+14.9%）、13.66亿元（+31.9%），EPS分别为0.58元、0.66元和0.88元，对应PE分别为40倍、35倍和27倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：国产存储器产能释放不及预期，下游客户需求不达预期。

铝电解电容照明领域世界第一，消费、工控持续发力：艾华集团成立于1985年，是国内铝电解电容龙头，拥有“腐蚀箔+化成箔+电解液+专用设备+铝电解电容器”完整的产业链，在照明、快充市场占有率全球第一（根据公司公告），目前积极部署高性能铝电解电容器、MLPC、化成箔领域。2019年，公司在5G基站、汽车电子、电网智慧电表和数据中心等下游领域均有重大突破，同时增加了与大客户直采销售，减少中间对接流程，加速重要大客户导入速度。2020年上半年营收增速2.01，净利润增速高达31.93%，主要原因是公司产能进一步提高，新设备投产提高了自动化率，铝箔自给率进一步提升，降低了营业成本，提升毛利率所致；2020年下半年随着可转债募投项目新产能陆续释放，公司营收扩张可期。 成熟行业整体增长趋稳，新应用助力边际市场空间扩大：根据中国电子元件行业协会，2019年全球电解铝电容的产值约为72亿美元，并保持每年4%左右的增长率。电子设备小型化、轻量化的发展趋势对铝电解电容器的性能提出了更高的要求，主要技术发展趋势有耐高温、长寿命、高可靠性；低ESR、耐大纹波电流；片式化、小型化；环保性等。以快充为例，成熟的高端电容技术已得到下游应用验证，在人均手机使用时间增加、功能增加耗电增长、电池扩容降速的背景下，快充逐渐成为品牌手机的标配、第三方充电头首选。根据BCCResearch，2017-2022年全球快充市场到将从17.27亿美元增长至27.43亿美元，5年CAGR为9.69%。作为快充充电头的重要元件之一，铝电容器的单机用量也将随着快充功率提升而增加。作为快充电容的行业领军，艾华集团有望凭借高性价比的产品在快充市场持续提升份额。 大陆厂商规模效应初显，全球产业链转移线路清晰：（1）近年来，日本、韩国厂商相继退出低端产能转向汽车电子、高端制造领域，凭借人力和管理成本相对低廉的优势，此部分低端产能逐渐向中国大陆迁移；（2）大陆厂商紧跟需求端，提升技术实力、厚积薄发，在高端应用场景逐步提高竞争力；（3）上游原材料方面大陆厂商已实现部分自主可控，逐步形成整体产业链协同效应。 配合下游需求产能稳步扩张，布局完整产业链盈利能力逐步提升：产能方面艾华集团是全球仅有的少数几家有类似完整产业链的企业之一；公司2020年半年报披露其新设备投产提高了公司自动化率，铝箔自给率进一步提升（已达80%），降低了公司营业成本，提升毛利率。公司2016年发行可转债积极扩产，募集资金人民币6.91亿元，用于引线式铝电解电容器升级及扩产项目、牛角式铝电解电容器扩产项目、叠层片式固态铝电解电容器生产项目，以及新疆中高压化成箔生产线扩产项目，截止2020年6月30日已投入4.26亿元，上半年实现效益7，771.85万元。市场方面公司大力开拓消费类和工业类市场，积极扩产并推进高性能产品的研发，有望承接产能转移，销售团队在巩固已有市场地位基础上的同时也加快了对新兴市场的探索。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为26.29亿元（+16.6%）、31.98亿元（+21.7%）、38.78亿元（+21.3%），归母净利润分别为4.03亿元（+19.3%）、5.00亿元（+24.2%）、6.07亿元（+21.3%），EPS分别为1.03元、1.28元和1.56元，对应PE分别为28倍、22倍和19倍，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：行业竞争风险；下游需求变化风险；原材价格波动风险。

事件：公司于8月25日晚发布2020年半年报。2020年上半年实现营业收入10.63亿元，同比增长11.26%；实现归母净利润1.39亿元，同比增长34.17%，扣非后归母净利润1.25亿元，同比增长47.48%。业绩符合预期。 单季度净利润创新高，盈利能力稳步提升：Q2单季度来看，实现营业收入6.12亿元，同比增长19.89%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长54.50%；扣非后归母净利润0.90亿元，同比增长77.02%，Q2单季度净利润创新高。除了产能利用率保持较高水平之外，公司整体盈利能力也有所提升，受益于化成箔和腐蚀箔自给率的不断提升，公司毛利率持续处于上行通道，从上市之初的20%提升至2019年的29%。 2020年上半年，毛利率进一步提高到30.47%。目前公司化成箔自给率为70%，未来还有进一步提升空间。 规模效应带动盈利能力同比提升，持续加大研发投入落实品类扩展战略：上半年期间费用率为15.73%，同比下降0.73pct，其中销售费用率和管理费用率分别下降0.15pct/0.43pct。同时，公司为落实产品品类扩张战略，持续提升研发投入，上半年研发投入6900万元，占收入比重为6.53%，同比增加0.37pct。 拳头产品出货量创新高，三大类电容器呈现协同发展格局：上半年电容器业务实现营业收入9.58亿元，同比增长13.64%，化成箔加工费实现营业收入1.00亿元，同比减少6.5%。细分产品来看，拳头产品焊针式铝电解电容器订单充裕，刷新出货历史高点，小型电容器和投资海成电容器产线贯通、产品送样认定试验进展较为顺利；报告期内完成日本日立电容器业务收购交割，公司首个海外研发生产基地启动运营，同时拥有了优质的销售渠道，在中美贸易摩擦的复杂情况下，可很大程度规避和减少负面影响；薄膜电容器初步实现三大实体工厂的整合和协同，产能利用率保持较高水平，新应用新客户开拓取得了积极进展；超级电容器在搬迁完成后实现了稳定出货，风电、智能表、轨道交通、电网等应用领域已成为其支柱市场。 去库存接近尾声，国产电容行业拐点将至：存货周转天数从Q1的144天下降至Q2的128天，表明一年左右的去库存接近尾声；应收账款周转天数从Q1的141天下降至131天，其中因销售市场的拓展销售回款增加以及加强对客户及供应商的信用管理，上半年经营现金流1.63亿元，同比增加447.65%。今年以来，受新冠疫情影响，海外厂商尤其是日本、韩国厂商的生产基地产能受影响较大，国内下游客户寻求国产替代品，公司上半年内销比重提升至67.82%，同比+15.19pct。 长期来看，在被动元器件产业转移大背景下，大陆厂商凭借人力和管理成本相对低廉的优势，紧跟需求端、满足低端产能，同时提升技术实力、厚积薄发，在高端应用场景逐步提高竞争力；上游原材料实现部分自主可控，逐步形成整体产业链协同效应。我们认为被动元件整体行业景气度回升明显，铝电解电容器行业拐点将至。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为26.22亿元（+23.5%）、32.01亿元（+22.1%）、38.77亿元（+21.1%），归母净利润分别为3.50亿元（+45.3%）、4.30亿元（+22.9%）、5.23亿元（+21.9%），EPS分别为0.43元、0.53元和0.64元，对应PE分别为25倍、20倍和17倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：日本厂商退出产能不达预期导致竞争加剧；海外疫情控制不达预期对日本生产基地造成影响；新产线扩产不达预期；新产品推广不达预期。

事件：8月19日，公司发布2020年半年报，上半年公司实现营业收入14.64亿元，同比下降6.08%，实现归母净利润4.02亿元，同比增长108.47%。 业务战略性聚焦，存储业务不再纳入合并范围。根据公告，由于本报告期西安紫光国芯不再纳入合并范围，上半年公司营业收入同比下降6.08%，扣除合并范围变化的影响后同比增长24.14%；公司Q2单季实现营业收入8.18亿元，同比下降8.04%（上季度同比-3.47%），Q2单季实现归母净利润2.12亿元，同比增长68.49%（上季度同比+183.41%）；公司Q2单季实现扣非后归母净利润1.80亿元，同比下降0.12%（上季度同比+366.67%）。 特种集成业务收入大增，研发费用化支出提升。2020年上半年，公司智能卡芯片业务实现营业收入5.5亿元，同比下滑9.34%；特种集成电路业务实现营业收入8.06亿元，同比增长61.74%；晶体业务业务实现营业收入0.87亿元，同比增长15.89%；公司上半年研发投入达2.08亿元，同比下滑12.31%，主要系本期合并范围比上年同期缩小。但同时，公司上半年研发费用达到1.43亿元，同比增长187.35%，占营收的比例大幅提升到9.75%。上半年研发费用中人工费用增加到了9821.9万元（上年同期2213.9万元）。 业务结构改善，2020年盈利能力预期大幅提升。2020年上半年公司综合毛利率达到55.07%，同比增加19.24个pct，公司净利率27.47%，同比增加15.16个pct。公司2020年上半年盈利能力大增，主要系公司本期不再合并存储业务所致。剥离存储芯片业务后，公司进一步聚焦逻辑芯片主业，成为国内稀缺的高端FPGA+特种IC国内领军企业。业务进一步聚焦后，公司智能卡芯片、特种集成电路、晶体业务毛利率分别为26.30%、79.55%、22.37%，同比分别增长4.46、5.98、3.35个pct。 成为C919的芯片供应商，有望受益于特种IC国产化替代。2020年7月，根据《每日经济新闻》报道，公司接受采访时确认已成为国产大飞机C919的芯片供应商，将全面进入民航装备市场。同时，公司认为“FPGA可转换摄像头、显示屏和处理器之间不兼容的接口的作用”“在无人机实时目标定位、图像回传至关重要”。随着C919规模化交付在即，公司产品有望充分受益。2020年上半年，公司特种集成电路业务实现营业收入8.06亿元，同比增长61.74%，因此，公司智能卡芯片、特种集成电路、晶体业务占营收的比重分别为37.58%、55.07%、5.91%，业务结构变化较大，特种集成业务成为“中流砥柱”。 5G启动规模化建设带来FPGA增量需求。目前，5G规模化建设已启动，5G基站中将大量使用FPGA，中国市场需求量继续占据全球核心份额（30%以上，据MRFRAnalysis统计）。目前，紫光同创（联营企业，公司参股36.5%）在可编程逻辑器件（FPGA、CPLD等）领域在国内处于龙头地位。上半年，公司Logos系列高性价比产品和Compact系列CPLD产品的型号持续扩充，CPLD产品基本形成全系列产品。此外，公司完成了Logos-2系列新一代高性价比FPGA产品设计平台的建设，典型产品已小批量生产，目前正全力研发Titan-2新一代高性能FPGA产品。公司正全面推动Titan、Logos、Compact三个系列产品的应用及产业化工作，在通信、工控和消费类市场都取得重要进展，已实现规模销售。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年的收入分别为34.13亿元（-0.5%）、43.41亿元（+27.2%）、52.23亿元（+20.3%），归属上市公司股东的净利润分别为8.50亿元（+109.6%）、11.50亿元（+35.3%）、14.04亿元（+22.1%），对应EPS分别为1.40元、1.90元、2.31元，对应PE分别为97倍、72倍、59倍。结合公司未来在5G带动下的发展预期，以及公司在FPGA领域的领先竞争力，我们维持“买入-A”投资评级。 风险提示：FPGA产品国产化替代进度不及预期。国产大飞机项目是0-1的突破，进度存在不确定性。

事件：8月20日晚，公司发布2020年半年报。上半年实现营业收入155.73亿元，同比增长14.71%；实现归母净利润7.81亿元，同比增长49.05%，处于业绩预告上限。扣非后归母净利润7.37亿元，同比增长76.80%。业绩符合预期。同时公司预计2020年前三季度实现净利润16.74~18.71亿元，同比+70%~90%。 上半年营收和归母净利润同比增速分别为+14.71%和+49.05%，毛利率和净利率分别为18.04%和5.01%；上年同期营收和归母净利润同比增速分别为+61.11%和+17.73%，毛利率和净利率分别为15.57%和3.85%。 整体看，上半年业绩呈现三个特点：1）毛利率和净利率分别同比+2.47pct和+2.16pct；2）净利润增速超过营收增速；3）营收增速同比大幅下降46.4pct，净利润增速同比大幅提升31.32pct。以上业绩变化的主要原因在于，包含TWS耳机组装的智能声学整机业务（收入占比41.79%），大客户份额稳定收入稳定增长，同时盈利能力显著改善。2019年上半年为公司Airpods突破元年，获得稳定份额后，持续处于良率爬坡阶段，从盈利表现看，上半年智能声学整机业务毛利率同比+2.64pct至14.43%，盈利能力显著改善。 Airpods销量持续提升，学习曲线和技术能力助力突破高端新产品：上半年研发占收入比重为6.79%，上年同期为5.59%。从公司研发投入和产出成效看，2018~2019年研发占收入比重分别为7.79%和5.76%，2018~2019年营收增速分别为-6.99%和+47.99%。公司近两年快速切入大客户Airpods组装产品线，符合“零件+成品”的发展战略，最初从中低端切入，在学习曲线和技术实力累积以及稳定增长的研发投入下，有望布局更高端产品，价值量、份额和盈利能力均提升可期。 TWS耳机打造中期拳头产品，AR/VR长期增长可期：全球智能手机出货量已连续4年同比下滑，预计2020年继续同比下降12.5%至12亿部（根据IDC）。公司积极布局TWS耳机、VR/AR和智能穿戴（手表手环）等硬件，落实“零件+组装”产品战略。2020年6月发行可转债募资40亿元，其中超过50%投入TWS耳机项目，25%投入AR/VR及光学模组项目。TWS耳机是公司中期成长的拳头产品，除大客户Airpods外，安卓系列客户亦有广阔市场。Futuresource预计2020年全球TWS耳机出货量达1.86亿部（同比+63.1%）。AR/VR是公司长期业绩增长的驱动力，2016年公司成功借力VR产品平滑智能手机市场颓势，未来随着5G和内容的持续突破，AR/VR有望逐步流行。IDC预计2020年全球VR出货量同比+23.6%至710万台。今年上半年公司智能硬件（包含AR/VR）实现收入36.07亿元，同比-8.4%；毛利率13.68%，同比+1.82pct。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为474.50亿元（+35.00%）、593.12亿元（+25.00%）、771.06亿元（+30.00%），归属上市公司股东的净利润分别为21.91亿元（+71.11%）、32.51亿元（+48.38%）、43.33亿元（+33.28%），对应EPS分别为0.68元、1.00元、1.34元，对应PE分别为59倍、40倍、30倍。维持“买入-A”投资评级。 风险提示：海外疫情缓解不及预期；传统声学组件价格下降；新产品研发不及预期；

事件：公司于8月19日晚发布2020年半年报。2020年上半年实现营业收入59.15亿元，同比增长23.46%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长53.77%。业绩符合预期。 上半年营收增速下滑，但产品结构改善推动盈利能力显著提升：上半年实现营收59.15亿元，同比+23.46%，增速较上年同期-24.44pct，Q2单季度营收34.18亿元，同比+30.02%，增速较上年同期-19.14pct。上半年营收增速同比下滑，主要原因是2019年上半年运营商在4G后周期大幅扩容4G网络，公司作为国内通信PCB龙头供应商充分受益。从2019年下半年开始，运营商无线投资主攻5G，2019年下半年5G基站整体建设量13万站，今年上半年为25.6万站（根据工信部），整体基站建设数量少于去年同期。但由于5G通信PCB产品价值量更高，公司盈利能力显著提升，上半年毛利率26.21%，同比增加2.41pct；上半年公司各项费用率（研发/管理/销售）基本保持稳定，实现净利率12.24%，同比增加2.40pct。 分具体业务看： 下游通信、数据中心、医疗设备等需求持续提升，PCB业务稳健增长：上半年公司PCB实现收入43.05亿元，同比+22.02%，收入占比72.78%。需求端，根据工信部，2020年上半年全国新建5G通信基站25.6万站，公司5G通信PCB保持稳定市场份额；同时公司在国内数据中心大客户开发进展顺利，逐步转入大批量生产。产能方面，公司可转债募投项目南通数通二期PCB工厂于今年3月投入生产，爬坡顺利，原有工厂持续技改。产能和需求共振，公司PCB业务整体维持稳健增长。上半年PCB毛利率27.56%，同比提升3.08pct。盈利能力提升一方面受益于产品结构改善，另一方面技改提升了投入产出比。 封装基板业务收入持续增长，存储客户开发进展顺利：上半年公司封装基板业务实现收入7.51亿元，同比+50.07%，营收占比12.70%。营收大幅增长主要受益于新增产能释放，2019年6月公司无锡基板工厂连线生产，该工厂主要面向存储产品，部分客户已进入量产阶段，新客户仍在稳定开发过程中，同时产能仍处于爬坡阶段，未来有望继续维持高增长。除当前的拳头产品（MEMS-MIC和指纹模块）外，公司存储产品正处于快速推进中，同时着力推进射频模块和FC-CSP产品孵化，未来仍保持稳定增长点。上半年封装基板毛利率为28.49%，同比+0.67pct，未来无锡厂盈利仍有进一步释放的空间。 PCB2.0时代，智能化转型成为主旋律：如果产能转移为大陆PCB1.0时代，当前数字化、精细化和智能化管理成为本土企业进一步转型升级的关键。上半年公司持续推动管理数字化转型和智能制造落地，持续推动三项业务原有工厂的智能化改造专项工作，提升运营效率，增加产出能力，着力打造南通数通二期智能化工厂并于今年3月顺利投产。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年营业收入分别为138.39亿元（+31.5%）、173.82亿元（+25.6%）和215.54亿元（+24.0%），归母净利润分别为17.34亿元（+40.6%）、21.84亿元（+25.9%）和27.00亿元（+23.7%），对应EPS分别为3.60元、4.54元、5.62元，对应PE分别为39倍、31倍、25倍。我们看好公司“3-In-One”业务布局，短期5G和数据中心需求旺盛，中长期IC基板和电子装联业务充分协同，公司龙头溢价显著，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：海外疫情扩散造成行业需求向下大幅波动；无锡基板厂产能爬坡不及预期；南通二期产能爬坡不及预期。

事件：8月14日，公司发布2020年半年报。2020年上半年实现营业收入10.90亿元，同比增长23.93%；实现归母净利润6.02亿元，同比增长33.43%；扣非归母净利润5.22亿元，同比增长20.96%。业绩符合预期。 结构性存款投资收益高，股权激励费用暂时短暂影响利润：上半年非经常性损益为7980万元。其中，政府补助2760万元；结构性存款投资收益5655万元，截至中报拥有货币资金73.21亿元，整体现金流表现优异，上半年经营活动产生的现金流量净额同比增长77.58%。2020年1月，公司公告股权激励计划，预计2020年限制性股票激励摊销费用1.78亿元。根据半年报公告，上半年摊销费用约1亿元。如不考虑该部分费用的影响，公司扣非归母净利润约为6.22亿元，同比增长44.32%。 服务器需求带动业绩稳增长，全年维持乐观预期：上半年营收10.90亿元，同比增长23.93%；Q2单季度营收5.94亿元，同比增长25.16%。业绩稳增长，一方面线上经济带动服务器需求提升，下游景气度保证公司内存接口芯片稳定出货。根据DRAMeXchange，Q1供应链混乱导致服务器出货受阻，Q2订单提升和供应链恢复的背景下，出货量整体维持景气，Q2季增约9%。；另一方面上半年毛利率73.70%，同比维持稳定，说明内存接口芯片老产品价格整体保持坚挺。整体来看，公司全年业绩增长点主要是服务器出货情况，从台湾代工厂法硕会业绩预测看，下半年行业景气度依旧维持。 看好DDR5上市后更强劲的业绩增长动力，预计2022年迎来更高弹性：公司内存接口芯片更长远的增长逻辑来自于DDR5新产品上量，新产品价格大幅提升带动的盈利能力增长。从历史业绩增速看，受益于DDR4Gen2新产品放量，公司2017年和2018年分别实现45.28%和43.19%的营收增速，净利润增速分别高达273.81%和112.41%。根据公司公告，DDR5产品已经完成工程样片流片，预计2020年底2021年初随着服务器新平台上市，公司有望实现新产品的批量出货，带动业绩新一轮高增长。根据IDC预测，2020年开始，对DDR5的需求将开始显现，到2022年DDR5将占DRAM43%的份额。 立足云计算和数据中心场景，拓展PCIe接口芯片、内存模组配套芯片、AI芯片和津逮服务器业务：内存接口芯片市场三分天下，公司市占率位列全球第一（根据公告），未来主要受益于DDR4向DDR5的产品升级带来的价值量提升。除现有成熟产品外，公司持续开拓新业务：（1）PCIeRetimer，用以补偿高速信号的损耗提升信号的质量；（2）DDR5服务器内存模组配套芯片，包括电源管理芯片(PMIC)、温度传感器(TS)和串行检测芯片（SPD），业务与客户与老产品充分协同。2019年公司已经完成以上新产品的工程样片流片，目前正在推进量产版本的研发；（3）AI芯片，服务公司定位云端和数据中心算力市场的整体战略；（4）津逮服务器，公司第一代津逮?服务器平台已于2019年中具备批量供货能力，国内数家服务器厂商已推出多款基于津逮?CPU的服务器产品。2019年，公司津逮?服务器平台产品的销售收入1,628万元，相比2018年度增长81%。 公司作为国内最早成立的一批半导体设计公司之一，长期深耕内存接口芯片产品，目前已经做到全球龙头，技术实力强劲；公司拥有优质的客户和稳定的现金流，截至中报拥有货币资金73.21亿元，是长期研发和外延拓展的强劲保证；公司战略布局清晰，定位云计算赛道和数据中心场景，数字时代算力提升需求是主旋律，我们看好公司的长期成长。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年的收入分别为21.61亿元（+24.4%）、27.32亿元（+26.4%）、34.23亿元（+25.3%），归属上市公司股东的净利润分别为11.67亿元（+25.1%）、15.34亿元（+31.5%）、19.28亿元（+25.7%），对应EPS分别为1.03元、1.36元、1.71元，对应PE分别为84倍、64倍、51倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：海外疫情恢复不及预期的风险；公司DDR5子代芯片进展不及预期的风险；公司服务器平台推广不及预期的风险等。