事件：1月29日午盘后，公司发布2020年业绩快报，实现营收576.13亿元，同比+63.92%；实现归母净利润28.55亿元，同比+122.94%，落于业绩预告上限（三季报预计全年净利润27.53~28.81亿元）。业绩符合预期。 Q4单季度收入228.83亿元，同比+107.78%，环比+19.45%，归母净利润8.38亿元，同比+183.11%，环比-32.20%。受益于产能增长和产能利用率的持续提高，公司Q4同比高增长；同时产品订单景气维持，环比营收继续扩大，受到年底费用计提和汇兑损失的影响，利润环比有所下滑。 TWS耳机打造中期拳头产品，AR/VR长期增长可期：公司积极布局TWS耳机、VR/AR和智能穿戴（手表手环）等硬件，落实“零件+组装”产品战略。2020年6月发行可转债募资40亿元，其中超过50%投入TWS耳机项目，25%投入AR/VR及光学模组项目。TWS耳机是公司中期成长的拳头产品，除大客户Airpods外，安卓系列客户亦有广阔市场。根据Counterpoint，预计2020年全球TWS耳机销售量增长83%至2.38亿副，Airpods份额在50%左右，最新数据显示Q3单季度Airpods份额为29%，其次是小米、三星和JBL。受益于Airpods旺盛的市场需求，公司作为主要供应商之一，自2019年以来业绩持续高增长。同时带动精密零组件和同系列TWS耳机的营收扩大。 此外，公司是全球VR主要代工商。AR/VR是公司长期业绩增长的驱动力，2016年公司成功借力VR产品平滑智能手机市场颓势，未来随着5G和内容的持续突破，AR/VR有望逐步流行。根据IDC，得益于产量的增加和新品推出，VR在2020年下半年有相当的出货量。同时IDC预计2021年VR出货量增长46.2%，到2024年将以48%的复合增长率增长。 整体看，全年营收高增长，受益于精密零组件、TWS耳机、VR和智能家居设备销售收入的全面提升；同时利润增速远超收入增速，受益于产能利用率的提升，公司盈利能力显著改善。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年营收增速分别为63.9%、39.0%、24.0%，净利润增速分别为123.0%、66.5%、25.2%，成长性突出，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：海外疫情缓解不及预期；传统声学组件价格下降；新产品研发不及预期。

事件：1月28日，公司发布2020年度业绩预告，预计2020年实现归母净利润24~28亿元，同比增加91.45%~123.36%，预计扣非归母净利润为21~25亿元，同比增加89.93%~126.11%。 客户结构优化驱动，ODM业绩增长强劲：公司是全球ODM龙头，据公告，公司下游客户包括华为、小米、联想、中国移动、华硕、LG等国内外领先厂商。据Omdia，2019年闻泰手机出货量1.1亿部，占26.8%。2020年公司通讯业务进行国际化布局优化了客户结构，国内外一线品牌客户出货实现了强劲增长。我们认为随着手机市场进入存量时代，全球ODM将呈现强者衡强的的局面，公司有望持续受益一线品牌出货增长和行业集中度提升。 车规级产品产能扩张，SiP成长可期：（1）据公告，受益于对全球消费品和汽车市场的持续渗透，公司功率半导体业务从2020年第三季度开始实现强劲增长。公司控股股东拟在上海投资新建12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目，总投资约120亿元人民币，预计达产后的年产能为36万片12英寸晶圆；公司募资32亿元投资无锡智能制造产业园项目，预计将新建年产24.40亿颗MOSFET器件。根据英飞凌，纯电动汽车（BEV）的功率半导体成本则可达到350美元，随着新能源车渗透加速，功率半导体市场空间有望拓宽，我们认为子公司安世作为车规级半导体厂商，在新产品开发、客户开拓中，在认证周期上具有较强竞争优势。（2）据公告，无锡产业园还包括SiP模组生产线，此产线将结合安世系统级封装测试能力和闻泰的SMT、系统集成设计能力与客户群，可快速将SiP封装技术导入到手机、平板、笔电、IoT、智能硬件等各个领域的客户产品当中，可与公司ODM业务形成协同效应。 前瞻布局第三代半导体：GaN方面，据公司官网，公司推出新一代H2GaN技术，并研发出CCPAK封装技术，产品性能进一步提升，目前已有6款产品上市，通过车规级认证，可应用于汽车电源（AC:DC、PFC、OBC、DC:DC）和牵引逆变器、电信(5G)、服务器（数据中心和存储）以及工业市场，并已向客户供货。SiC方面，据公司官微，公司推出SiC肖特基二极管，并领投基本半导体B轮融资，实现外延、设计、制造、封测的产业链布局延伸。据Yole预测，GaN及SiC功率器件2025年市场规模可分别达6.8亿美元及25.6亿美元，公司前瞻布局有望受益第三代半导体发展趋势。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年营收增速分别为63.8%、15.0%、15.0%，净利润增速分别为115.2%、54.1%、41.1%，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：疫情反复影响终端需求；汽车电子化进展不及预期；第三代半导体；第三代半导体产业发展不及预期。

事件：1月28日，公司发布2020年年报业绩预告。2020年实现归母净利润13.07~15.25亿元，同比增长50~75%；扣非归母净利润11.92~14.31亿元，同比增长50~80%。业绩符合预期。 Q4单季度归母净利润3.05~5.23亿元，同比增长49.51%~156.37%；扣非归母净利润2.75~5.14亿元，同比增长51.93%~183.98%。全年来看，Q1受疫情影响，业绩下滑，自Q2以来营收和利润均开启高速成长，营收增速超过70%，Q2和Q3利润增速分别约60%和12%。 根据年报业绩预告，公司Q4景气维持。 2020年业绩高增长，主要受益于5G技术加速普及与国产替代进程不断深化，叠加汽车电子化、智能制造产业不断扩大的影响，消费电子需求带动被动元器件景气度上升，公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售相应增加，当期利润增加。 陶瓷粉体为核心材料，一旦掌握具有较高壁垒：核心材料高性能陶瓷粉体的制造技术是制约我国产业的主要瓶颈，因此电子陶瓷行业长期被日美欧公司所垄断，其中，根据中国电子元件行业协会，日本门类最多、产量最大、应用领域最广、综合性能最优，2019全球市场占约50%。中国企业整体市场份额较低，在MLCC等关键陶瓷零部件领域，国产替代迫在眉睫。粉体的配方需要长期实践摸索，且需顾成本、性能和规模，一旦掌握具有较高的壁垒。而经过长年的技术投入与实践，三环集团已经掌握其产品的瓷粉配方并能够自主制造，形成了原料+设备+工艺的生产体系，也是公司成本优势的来源。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为39.53亿元（+45%）、55.35亿元（+40%）、77.85亿元（+40.65%），归母净利润分别为13.71亿元（+57.34%）、18.5亿元（+34.94%）、25.48亿元（+37.77%），EPS分别为0.75元、1.02元和1.4元，对应PE分别为52倍、39倍和28倍，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：下游市场需求不达预期；MLCC市场竞争加剧。

事件：1月28日，公司发布业绩预告，预计2020年度归母净利润22.5亿元-23亿元，同比增长18.78%-21.42%；扣非归母净利润21亿元~21.5亿元，同比增长131.59%-137.1%。业绩符合预期。 拆分Q4单季度归母净利润约8.08~8.58亿元，扣非归母净利润约为7.15~7.65亿元，同比增长3.63%~10.87%（剔除未回购股份公允价值变动，去年Q4归母经营净利润为6.9亿元），环比下滑3.89%~10.18%（剔除未回购股份公允价值变动，Q3归母经营净利润为7.96亿元）。核心业务板块领益科技仍为利润贡献主力，结构件维持Q2以来的盈利状态、磁材和充电器板块均在Q4实现盈利。我们判断人民币升值造成的汇兑损失使公司利润承压。根据公司公告，汇兑损失导致公司2020年净利润同比减少约2.5亿元。 大客户销量旺盛，模切基本盘稳固，其他子板块经营持续改善：（1）领益科技2020年实现营收190～200亿元，同比增长29.57%-36.39%。收入端受益于大客户销量稳健增长。苹果下半年新机型发布出货量高景气。根据IDC，2020年Q4iPhone出货量9000万台，同比增长22%，行业增长4.3%；全年出货2.06亿台，同比增长7.9%，行业下滑6%。 （2）结构件板块全年看同比大幅扭亏，预计实现净利润1.2～1.3亿元，上年同期亏损1.9亿元。营收同比增长18%～22%，除手机外，根据公司公告，公司正大力拓展耳机、平板和笔电等产品线。盈利端，公司在自动化、精益生产、工艺路线等不断创新。 （3）充电器和磁材板块均在2020年Q4实现盈利。充电器方面，公司公告大客户项目下半年进入量产，国内客户氮化镓充电器也在Q4量产，同时公司成功导入TV适配器等项目，同时公司通过降本增效和缩短新线体爬坡时间，盈利能力持续改善。磁材方面，得益于自动化提升，软磁业务效率明显改善，Q4产量环比大幅提升。 加速业务多元化布局，次组装和模组类有望成为主要增长点：公司是模切龙头，同时具备金属小件的加工能力，基于对模具和材料的理解，在5G技术周期下，在三个方向上推进产品品类拓展：一是横向拓展向5G射频元器件产品，二是向上游材料段整合，包括无线充所需要的磁性材料等；三是向下游模组整合，包括无线充和散热模组等。 未来，价值量更大的次组装和模组类业务将成为公司的主要增长点。配合内生增长，公司收并购整合稳步推进。公司拥有较强的精益生产、自动化和管理经验，收购资产之后通过团队派驻的方式加强管理输出，从而实现资源和业务的整合。客户方面，目前国际大客户收入占比约50%（根据公司公告截至三季报），在大客户的基础上，不断拓展消费电子客户群。 长期增长动能明确：领益科技受益于大客户新产品以及非phone（智能手表、TWS耳机和智能追踪器）出货提升；公司2019年内生外延并举，完成从材料（江粉磁材）到精密零组件（领益科技和东方亮彩）到模组（5G手机散热模组）再到系统组装（赛尔康充电器和SMT产能）的全产业链垂直整合。从终端看，大客户5G新机型带动换机需求；TWS/智能手表渗透率持续提升，公司具备材料、组件和模组全实力。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为264.53亿元（+10.61%）、344.24亿元（+30.13%）、419.97亿元（+22%），归母净利润分别为22.97亿元（+21.29%）、37.34亿元（+62.52%）、48.98亿元（+31.17%），EPS分别为0.33元、0.43元和0.56元，对应PE分别为31倍、24倍和18倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：海外疫情缓解不及预期；新产品客户导入和量产不及预期；子公司客户协同效应不及预期。

事件：1月27日，公司发布2020年度业绩预告，预计2020年实现归母净利润5.62~6.03亿元，同比增加40%~50%，扣非归母净利润为5.24~5.61亿元，同比增加40%~50%。分拆Q4单季度，实现归母净利润1.55~1.96亿元，同比增加47.62%~86.67%；扣非归母净利润为1.42~1.79亿元，同比增加43.43%~80.81%。业绩超预期。 司公司Q3Q4连续两个季度业绩超预期：全年看，受益于5G公司手机电感和基站滤波器订单饱满。根据公司公告，公司历年均持续在扩产，目前公司订单充足,产能利用率较高,产能释放充足,各项目在积极的开展，我们认为公司未来仍有扩产可能。我们认为，5G、国产替代和汽车电子是助推业绩的三大动能。公司是国内电感龙头，新业务进入成长期。 汽车电子和滤波器等高成长业务相继推向市场，公司成长驶入快车：道：（1）汽车电子是公司重要业务领域之一，据公司公告，高可靠性电子变压器、电动汽车BMS变压器、高可靠性电感等产品已获海内外企业批量采购，大量新业务正在导入中，公司未来将根据大客户的技术及市场要求,不断推出新产品,产品可应用在汽车电池管理系统、自动驾驶系统、车载充电系统、车联网、大灯控制系统、电机管理系统等。汽车电子未来市场空间巨大，将为公司长期持续稳定增长奠定坚实基础。（2）滤波器产品多年研发积累，已经在基站实现规模销售，订单持续落地。 传统电感产品稳健增长：据公司公告，公司0201高精密电感产品及产能占据目前全球高精密电感市场较高部分的市场份额,目前国内高端手机仍以0201叠层电感为主,产能持续在扩产,订单饱和；01005电感产品可广泛应用于5G供应链端及模块端,根据公司公告，公司将会根据市场需求继续扩充产能,目前大客户开拓项目进展顺利,后续01005产品伴随应用端配套产品技术水平的提升以及5G市场的发展需求,将为公司电感产品打开更大的市场空间。公司高端产品竞争实力突出，未来有望不断突破全球大客户。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为36.39亿元（+35.12%）、46.4亿元（+27.5%）、58.08亿元（+25.18%），归母净利润分别为5.99亿元（+49.02%）、8.01亿元（+33.74%）、10.02亿元（+25.18%），EPS分别为0.74元、0.99元和1.24元，对应PE分别为39倍、29倍和23倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：5G建设不及预期；汽车电子客户拓展不及预期；扩产速度

事件：1月21日，公司发布2020年年度业绩快报，预计2020年实现归母净利润1.18亿元，较上年同期上涨129.93%，扣非归母净利润1.00亿元，较去年上涨169.70%。根据公司公告，其预增原因主要为(1)本期子公司合肥三利谱产能逐步达到满产满销，致销售收入增加，同时对应单位成本下降；（2）本期行业景气度提升，部分产品价格上调；(3)本期完成非公开发行股票致本报告期资产、所有者权益、每股净资产上涨。我们认为公司业绩增长符合预期。 偏光片行业景气度提升，公司产能爬坡顺利：中国产业信息网估计，目前国内规划在建、即将投产和已经投产LCD面板产线合计偏光片需求量为43766万平方米，需求空间巨大。根据公司公告，32寸偏光片产品在2020年四季度提价幅度较大，大约为5-10%，未来仍可能有提价空间。此外，公司在合肥的产线自2019年年底以来产能开始爬坡，到2020年第三季度全部满产，总产能达到2200万平方米左右。 规模效应充分显现，国产化进程有望加快：1月20日公司投资者关系活动记录表显示，龙岗工厂已经完工，2021年将开始爬坡。疫情恢复预计将加快公司产能爬坡速度，满产后新增产能1000万平方米。 随着公司产能提升，单位成本有望继续下降，规模效应将使公司业绩充分受益。此外，公司也正在加快上游材料的国产化进程，非主材产品已经开始使用国产产品，未来2年在TAC、PVA方面也会有国产化应用。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为20.19亿元（+39.18%）、33.11亿元（+64%）、51.6亿元（+55.83%），归母净利润分别为1.1亿元（+114.82%）、2.46亿元（+123.64%）、3.64亿元（+47.77%），EPS分别为0.88元、1.97元和2.92元，对应PE分别为61倍、27倍和18倍，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期；扩产进度不及预期。

事件：1月25日，公司发布2020年年度业绩快报公告，预计2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比增加31.71%。 预计公司2020年年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.98亿元，同比增加34.61%。根据公司公告，其预增主要系下半年集成电路行业逐步回暖，市场需求旺盛，LED显示屏类驱动芯片和LED照明类驱动芯片销量持续增长，加之高毛利新品销售上量，毛利率整体有所提升，从而带动公司全年营业收入和营业利润的稳定增长。我们认为公司业绩增长超出预期。 LLED显示与照明市场景气度上行，公司业绩充分受益：根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，我国LED市场规模自2012年的1,920亿元增长至2019年的7,548亿元，年均复合增长率为21.60%。安防、医疗、大交通广告、商务远程会议、城市景观投资等应用的出现预计将不断拉动LED整体市场规模的增长。公司在LED显示芯片领域的技术广受认可，GGII统计评选的2017年“中国LED显示屏10强企业”中有6家应用了公司的显示驱动芯片。LED照明市场规模也正在快速扩张。根据Digitimes统计，全球LED照明渗透率从2009年的1.5%增长至2018年的42.50%，年均复合增长率为45.00%。我们认为，随着LED渗透率持续提高与下游应用需求旺盛，公司将加大研发力度，继续推出符合市场趋势的新产品，业绩有望维持高增长态势。 新产品，研发进展顺利，MiniLED显示驱动芯片业务有望保持高增长：：Ledinside预测，小间距LED市场将在2024年有望达到97亿美金市场规模，复合增速达30-35%，其中MiniLED有望达到50-60亿美元市场。 公司招股说明书显示，公司在LED显示驱动芯片产品具有能耗低、最大持续电流大、易于调试和维护等特征，较同行业竞争对手在节能效率和下游应用方案灵活性有一定的竞争优势。根据12月23号投资者关系活动表，公司已成功完成6个型号芯片的12寸晶圆尺寸升级，还将继续量产推出多个12寸晶圆工艺的MiniLED新品。未来，公司将以现有产品线为基础，优化升级IC性能，研发适应Mini和Micro显示潮流的驱动芯片。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为6.48亿元（+40%）、8.75亿元（+35%）、11.47亿元（+31.12%），归母净利润分别为1.1亿元（+36.85%）、1.5亿元（+35.72%）、2亿元（+33.09%），EPS分别为1.48元、2.02元和2.68元，对应PE分别为39倍、29倍和22倍，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：研发进度不及预期；下游需求不及预期

事件：2021年1月22日，公司发布业绩预增公告，经公司财务部门初步测算，预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.3亿元左右，同比将增加11.4亿元左右（去年同期为负）。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9.2亿元左右，将增加17.1亿元左右（去年同期为负）。业绩预增符合预期。 半导体需求旺盛有望维持，封测龙头持续受益。2017至2019年，受半导体行业景气度影响，公司产能利用率不足导致毛利率低，叠加星科金朋商誉减值，公司三年扣非净利润均为负。但2019年下半年以来，半导体行业景气度回升，芯片终端应用市场从4G向5G产品的迭代进入增长期，带动行业迅速发展，随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，为国内封装企业提供良好的发展机会。根据中国半导体协会统计，2020年前三季度中国集成电路产业销售收入为5,905.80亿元（yoy+16.90%），其中集成电路封测业销售收入为1,711.00亿元（yoy+6.20%）。根据公司公告，2020年前三季度订单饱满，营业收入大幅增长，产能利用率提升，三季度实现营业收入187.63亿元（yoy+15.85%），扣非归母净利润扭亏为盈，1-9月毛利率提高到15.46%（yoy+4.28pct），前三季度季均期间费用为7.04亿元，较2019年度季均数降低了10.55%，期间费用率较2019年度下降2.12个百分点。另外，2020年1-9月份计入经常性损益的资产减值损失较2019年度下降2.09亿元。我们认为2021年公司将持续受益于行业景气度持续，同时公司管理结构优化，费用率降低，盈利能力有望逐季提升。 募投5500亿加大扩产投入，长期发展动能充足。2020年12月15日公司非公开发行股票通过证监会审核，其募投规模为50亿元，其中26.6亿元用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目，新增产能主要为SiP、大颗QFN等产品；8.4亿元用于年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，新增产能主要为小颗QFN、FC、FBGA等产品；剩余15亿元用于偿还银行贷款及短期融资券。通过此次募投，公司将进一步提升高端系统级封装产品产能，满足5G市场未来需求；优化产业布局，满足电源管理、智能照明、绿色家电、移动穿戴设备等领域未来市场需求；优化资本结构，降低资产负债率，提高抗风险能力与盈利能力。投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为271.96亿元（+15.6%）、310.85亿元（+14.3%）、351.27亿元（+13%），归母净利润分别为12.34亿元（+1291.23%）、18.26亿元（+48.06%）、23.61亿元（+29.27%），EPS分别为0.77元、1.02元和1.32元，对应PE分别为57倍、43倍和33倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不达预期；募投项目进展不达预期。

定增0200亿元布局OLED：1月16日，公司发布定增预案，拟募资200亿元用于收购武汉京东方光电24.06%股权（65亿元）、增资并建设重庆第6代AMOLED生产线（60亿元）、偿还贷款和补充流动资金（60亿元）、以及增资云南创视界光电并建设12英寸硅基OLED项目（10亿元）。目前京国瑞基金拟认购40亿元。 武汉京东方短期亏损，长期产能爬坡助力公司盈利提升：本次定增65亿元用于收购武汉京东方光电24.06%股权。交易对方分别为武汉临空港工发投（14.44%）和长柏基金（9.62%）。武汉京东方光电主营第10.5代TFT-LCD产线，设计产能为玻璃基板12万片/月，2019年9月产品点亮，并于2019年底实现量产。根据公告，2019年和2020年前三季度武汉京东方光电分别实现营业收入1.3亿元和5.7亿元，分别实现净亏损1317万元和2.1亿元。TFT-LCD产线呈现向高世代发展的趋势，世代越高，玻璃基板尺寸越大，单块面板分摊的折旧费用更低，规模经济效应更明显。全球首条TFT-LCD最高世代线合肥京东方显示第10.5代线2019年Q1满产。LCD产能正逐步向大陆转移，供求紧张关系带动大尺寸面板持续涨价，根据TrendForce，12月大尺寸面板价格涨幅仍高达3～5%。其中32寸面板今年价格翻倍，报价重回63美元以上，涨幅最大，预计1~2月价格续涨，3~4月维持高档。 DAMOLED产业战略意义重大，定增扩产提升DOLED产能和技术水平：AMOLED是TFT-LCD技术的继承和发展，具有自发光、视角宽、响应时间快、发光效率高、轻薄化以及可弯曲柔性显示等优异性能，由于良率提升、成本降低的难度远大于TFT-LCD，目前仅限于中小尺寸高端智能移动显示终端，包括全屏手机、曲面显示、可穿戴设备、消费类电子等。韩系企业加快产线布局，日系、台系及大陆面板厂商等均持续发力，公司对云南创视界光电增资并建设12英寸硅基OLED项目、对重庆京东方显示增资并建设京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目，有助于提升公司OLED产能和技术水平。其中，云南创视界光电12英寸硅基OLED项目，可形成平均年产523万片OLED微型显示器的生产能力，重庆京东方显示增资并建设京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目，总投资额60亿元，建设周期为2018年底~2022年底，设计产能为4.8万片/月。 领军全球大尺寸LCD市场，持续扩充产能，QQ33扣非归母净利润同比+226.61%，QQ22为为.8.99%：：（1）前三季度营收1016.88亿元（同比+18.63%），归母净利润24.76亿元（同比+33.67%），Q3单季度营收408.21亿元（同比+33.04%），归母净利润13.4亿元（同比+629.3%），扣非归母净利润10.64亿元（同比+226.61%）。（2）公司领军全球大尺寸LCD市场。据Omdia，2020年7月，公司大尺寸LCD面板出货面积以20.4%的市占率在全球市场位居第一，在细分领域电视、显示器及笔电亦夺冠。（3）公司持续扩充面板产能，于2020年9月收购中电熊猫产线南京8.5代线，将进一步增强公司规模优势。根据DSCC的预测，公司显示面板产能将以6%的CAGR从2019年的17.5%份额上扬至2025年的21.4%，市占超过韩系厂商夺冠。 投资建议：作为面板龙头充分享受此轮涨价。我们预计公司业绩将有较大增长。考虑本次股权激励摊销费用计入经营性损益，2020年-2022年净利润分别为45.92亿、87.92亿、115.17亿元。维持买入-A的投资评级。 风险提示：终端市场需求不达预期；面板市场价格波动；柔性OOLED产能释放不达预期

事件：1月24日，公司发布业绩预告，预计2020年度归母净利4.60亿元~5.80亿元，同比增长48.85%-87.68%。扣非后归母净利润1.60亿元~2.00亿元，同比增长128.04%~185.05%。业绩符合预期。 平台型半导体设备领军企业，持续做大做强。半导体设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，其确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值，是半导体制造的基石，公司的产品覆盖了刻蚀、薄膜沉积、氧化/扩散、清洗等诸多工艺领域，下游已覆盖集成电路、LED、先进封装、功率半导体、MEMS、化合物半导体、硅基微显等多个领域，是国内半导体设备领军企业。2020年，终端需求的增长叠加新冠疫情以及贸易摩擦带来的不确定性，供应链预留安全库存，2020年晶圆厂积极扩产、支出大幅增长。根据公告，2020年度，公司主营业务下游客户需求旺盛，同时公司积极应对新冠肺炎疫情影响及时复工复产，使公司生产运营及订单交付得以正常进行。报告期内，公司电子工艺装备及电子元器件销售收入同比实现增长，使得归属于上市公司股东的净利润实现增长。 半导体高景气设备受益，国产替代仍是主旋律。SEMI于2020年12月发布年终设备报告，预计2020年OEM半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16%，达到689亿美元新高，预计2021、2022年分别将达到719亿美元、761亿美元。我们认为，在中美之间贸易制裁与反制裁政策的交替下，作为产业基石的半导体设备的自主可控在制造端的重要性更加凸显，在国家政策的扶持、产业资本的助推下，已经逐渐从低端设备向高端设备替代，且部分已经实现高端突破，公司设备市占率有望逐渐提高。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为62.09亿元（+53%）、83.51亿元（+34.5%）、109.54亿元（+31.16%），归母净利润分别为4.88亿元（+57.83%）、7.16亿元（+46.83%）、9.95亿元（+39%），EPS分别为0.99元、1.45元和2.01元，对应PE分别为224倍、153倍和110倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不达预期；新产品拓展不达预期。

事件：1月19日，公司发布定增预案，拟非公开发行不超过6.8亿股，募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及FC 集成电路封测产业化、存储及射频类集成电路封测产业化等项目。 募投项目明细：其中，中集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，拟投入募集资金9亿元，建成后将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，拟投入投入募集资金10亿元，达产后将形成年产SiP 系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力；TSV 及FC 集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，拟投入募集资金12亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品 48万片、FC 系列产品6亿只的生产能力；存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15亿元，以募集资金投入13亿元，后续将形成年产 BGA、LGA 系列集成电路封装测试产品 13亿只的生产能力。上述项目建设期均为3年，将在第4年达产； 另外7亿元用于补充流动资金。 半导体行业景气提升，封测端亦或成为产能瓶颈之一。受下游家电、个人电脑、消费电子、汽车电子、医疗电子等终端需求带动，全球半导体产业进入景气上行周期，但因疫情影响海外芯片制造产能出现了缺口，叠加对中远期的供应链安全的考量，国内外终端厂商部分转单，造成了国内晶圆及封测产能供给不足，其外在表现为部分晶圆厂与封测厂部分非定制化产品涨价。我们认为目前的供给端的产能瓶颈或来自于封测端，主要系近年来国内封测端的产能扩张相较并不激进，但封测产线扩产周期相对来说较短，其弹性较大。另外，未来集成电路先进封装技术和产品的需求将不断增加，而公司此次本次募投项目产品涵盖MCM（MCP）、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、LGA 等系列产品符合行业的发展趋势。我们认为公司此次扩产有望进一步提升公司的先进封装测试水平和生产规模，提高市场话语权。 封测行业随集成电路产业增长，公司有望提升市场份额。根据中国半导体行业协会， 2020年前三季度我国集成电路产业销售额为5,905.8亿元，同比增长16.9%，其中集成电路封测业销售额为1,711.0亿元，同比增长6.5%，19年同期增速为5.47%。2020年前三季度公司实现营业收入59.17亿元，同比减少3.10%，但公司归母净利润4.47亿元，同比增加166.93%。销售毛利率、净利率分别为22.30%和8.74%，较去年同期的14.41%和3.12%盈利能力提升。我们认为随着公司产能扩张与先进封装的技术水平提升，有望在提升公司市占率的同时提高盈利能力。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为90.76亿元（+12%）、113.45亿元（+25%）、136.14亿元（+20%），归母净利润分别为6.78亿元（+136.45%）、9.77亿元（+44%）、11.48亿元（+17.57%），EPS 分别为0.25元、0.36元和0.42元，对应PE 分别为65倍、45倍和38倍，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：募投项目进展不达预期；下游需求不达预期。

事件：1月18日，公司发布2020年年度业绩预增公告，预计2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润9.22亿元到9.62亿元，同比增加130.00%到140.03%。预计公司2020年年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8.25亿元到8.53亿元，同比增加300.00%到313.59%。公司披露其预增主要系接受到的订单比较饱满，整体产能利用率较高，整体业绩明显好于去年同期，营业收入和毛利率同比有所增长。我们认为公司业绩增长符合预期。 功率半导体量价齐升，内国内IDM龙头有望受益：需求方面，功率半导体受益下游强劲需求拉动，尤其是汽车电子，市场规模持续扩张，根据IHSMarkit预测，2021年中国功率半导体市场规模有望达到159亿美元。由于疫情影响海外多家晶圆厂产能受损，叠加终端需求旺盛以及对2021年供应链安全的顾虑，全球晶圆产能出现供需不平衡的情况，其主要产品集中在扩产较为缓慢的8英寸晶圆，其主要表现为交期增长与部分标准产品涨价。据IHSMarkit的统计，公司为2018年中国规模最大的功率器件企业与国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商，在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美。我们认为公司作为国内IDM龙头，具有一定产能优势，有望受益于目前8英寸晶圆供需不匹配的态势。根据公司2020年半年报，公司订单饱满，2020上半年的平均产能利用率在90%以上，运行效率良好，我们预计随着8英寸晶圆供给持续吃紧，2021年产能利用率将持续高位运行。 特色工艺技术水平国际领先，积极布局第三代半导体拓展业务范围：据招股说明书，公司能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。另据公司公告，公司也正积极布局第三代半导体其中，氮化镓产线已建成，产品接近量产，碳化硅二极管已正式量产，技术水平已达国际一线水平，6英寸碳化硅晶圆生产线领先全国实现商业化量产，月规划产能1,000片，并预计2021年推出碳化硅MOSFET，另外公司还增资瀚天天成，积极布局碳化硅产业链。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为69.02亿元（+20.19%）、82.37亿元（+19.33%）、97.1亿元（+17.89%），归母净利润分别为9.34亿元（+133.09%）、13.32亿元（+42.63%）、15.37亿元（+15.38%），EPS分别为0.83元、1.18元和1.36元，对应P/S分别为12/10/8倍，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。

事件：1月18日，公司发布2020年度业绩预增公告，预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加19.84亿元到24.84亿元，同比增加426.17%到533.55%。预计公司2020年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加16.66亿元到21.66亿元，同比增加498.44%到648.05%。报告期内，公司非经常性损益增加主要为对产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资获取的收益，通过对产业链上下游的投资，对公司供应链的稳定，对新技术、新产品方向的拓展起到积极作用；公司在市场需求驱动以及不断推出新产品的情况下，盈利能力获得较高的增长。我们认为公司业绩增长符合预期。 “多摄+高像素”趋势不变，光学业务持久成长：摄像头数量方面，据Frost&Sullivan统计，平均单部智能手机所搭载的摄像头数量在逐年上升，自2015年的2.0颗上升至2019年的3.4颗，年均复合增长率达到14.3%，此后预计将以年均7.3%的增长率上升至2024年的4.9颗。像素方面，主摄像素将不断向上提升，小米、三星等旗舰机型最高已突破108M像素，我们预计未来还将持续更新升级。手机领域摄像头持续创新升级驱动手机CMOS图像传感器持续发展，根据Frost&Sullivan估计，2024年全球手机CIS出货量将达91.1亿颗，市场规模将达到238.4亿美元。据公司公告，公司在手机CIS领域有着多项技术优势，在2020年上半年新推出了0.7um6,400万像素的图像传感器。我们认为，公司在手机CIS中高端领域将持续推出领先产品，有望在“多摄+高像素”升级趋势下实现业绩持续增长。 受益汽车智能化驱动，载车载CIS赛道前景可期：随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，车载摄像头的数量迅速增加，据旭日大数据，2021年全球车载摄像头出货量将达到4亿颗。受益汽车智能化，车载CIS市场将成为下游增速较快的细分领域。根据Yole数据显示，2017年全球车载CIS出货量为1.15亿颗，市场规模约7.34亿元，约占总体10%左右的份额，预计到2023年将达3.43亿颗，市场规模达18.07亿元，复合增长率达16.2%。据公司公告，公司拥有包括LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术、高动态范围图像（HDR）技术等技术积累，有望持续推出具有竞争力的产品，受益车载CIS需求增长，该业务板块将为公司提供额外成长动能。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为197.82亿元（+45.12%）、290.8亿元（+47%）、405.67亿元（+39.5%），归母净利润分别为23.15亿元（+397.2%）、38.6亿元（+66.74%）、55.49亿元（+43.75%），EPS分别为2.68元、4.47元和6.42元，对应PE分别为117倍、70倍和49倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：新产品突破低于预期；下游需求不及预期；客户拓展低于预期。

事件：1月4日，公司公布2020年全年业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润在3.60亿到4.17之间，同比增长60%~85%，去年同期为2.25亿元。业绩符合预期。 产品结构改善，盈利能力增强。2020年公司PSBD 芯片、TSBD 芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格；FRED 芯片、PMBD 芯片已实现多规格量产，并逐渐向全系列扩展；LBD 芯片、TMBD 芯片、ESD防护芯片、LOW VF 等新产品开发成功并实现了小批量生产；同时，全面提升TVS 芯片的产品性能；8英寸工艺的沟槽场终止1200V IGBT芯片系列及对应的模块产品开始风险量产。2019Q4大幅扭亏后，公司盈利能力持续处于上行空间，2020年前三季度营收18.44亿元（同比+30.76%），归母净利润2.62亿元（同比+76.88%），扣非归母净利润2.56亿元（同比+82.09%），Q3单季度营收7.07亿元（同比+36.1%），归母净利润1.18亿元（同比+91.32%），扣非归母净利润1.12亿元（同比+66.05%）。 功率半导体市场需求不减，定增扩产前景可期。功率半导体生产采用成熟制程，是率先进行国产替代的领域。国家新基建政策的推动以及下游旺盛的需求，5G 通信、新能源汽车、充电桩、云计算、物联网等领域开启了高速增长模式，极大促进了功率半导体产业的发展，功率半导体行业产能利用率20H1以来维持满载。公司作为国内功率半导体龙头IDM，近年来紧跟市场需求，在现有产品线的基础上，公司未来将进一步拓展智能终端及消费电子领域，顺应行业发展趋势，提升公司小微、低功耗半导体分立器件产品封装测试的市场规模，同时沿着建设中高端二极管、MOSFET、IGBT 等产品路线，并进行碳化硅基同类晶圆和封装产线建设。2020年公司定增审批通过，募集不超过15亿元，用于超薄微功率半导体芯片封测项目，建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力，拓宽了公司产品线同时提高了公司的产能瓶颈。 投资建议：我们预计公司2020年-2022年净利润分别为3.95亿元、4.84亿元、5.67亿元，维持买入-A 的投资评级。 风险提示：海外疫情导致行业景气度受到冲击；MOSFET、IGBT 产品开发不及预期；功率器件市场竞争加剧，公司在中高端市场的份额不及预期等。

首次股权激励落地调动业务积极性：12月21日，公司发布完成激励对象首次授予股票期权与限制性股票的公告，并于当日完成1,988名激励对象首次授予596,229,700股股票期权（行权价格5.43元人民币/股），占激励计划草案公告日公司股本总额的1.84%，激励对象为经理、高级技术骨干；向793名激励对象授予321,813,800股限制性股票（授予价格为2.72元/股），占股本总额的0.98%，激励对象为公司董事、高级管理人员及公司内部科学家、副总裁（VP级）、高级技术专家、总监（总监级及以上、高级专家）、技术专家、中层管理人员（助理总监、副总监、专家）。我们认为股权激励有利于结合公司、股东、员工利益，调动管理人员与技术人员业务积极性。 解锁业绩条件彰显长期信心：自预留部分授予日起24个月后第一个交易日为行权期，行权比例为34%。业绩考核目标为：（1）以2019年归母ROE为基数，2020-2022年平均归母ROE增长10%（即不低于2.38%）；（2）2022年毛利率不低于对标企业75分位值；（3）2022年显示器件产品市场占有率排名第一；（4）以2019年AM-OLED产品营业收入为基数，2022年AM-OLED产品营业收入复合增长率不低于15%；（5）以2019年智慧系统创新事业营业收入为基数，2022年智慧系统创新事业营业收入复合增长率不低于20%；（6）2022年创新业务专利保有量不低于9,000件。 预计费用及摊销方案：公司估算股票期权形成的摊销费用为11.75亿元，2020年、2021年、2022年、2023年及2024年内的费用分别为1283.1万元、4.26亿元、4.20亿元、2.22亿元和9398.19万元；限制性股票形成的摊销费用为8.62亿元，在2020年、2021年、2022年、2023年及2024年内的费用分别为942.21万元、3.13亿元、3.08亿元、1.63亿元和6900.87万元；摊销费用将在经营性损益中列支。 领军全球大尺寸LCD市场，持续扩充产能，QQ33扣非归母净利润同比+226.61%，QQ22为为.8.99%：：（1）前三季度营收1016.88亿元（同比+18.63%），归母净利润24.76亿元（同比+33.67%），Q3单季度营收408.21亿元（同比+33.04%），归母净利润13.4亿元（同比+629.3%），扣非归母净利润10.64亿元（同比+226.61%）。（2）公司领军全球大尺寸LCD市场。据Omdia，2020年7月，公司大尺寸LCD面板出货面积以20.4%的市占率在全球市场位居第一，在细分领域电视、显示器及笔电亦夺冠。（3）公司持续扩充面板产能，于2020年9月收购中电熊猫产线南京8.5代线，将进一步增强公司规模优势。根据DSCC的预测，公司显示面板产能将以6%的CAGR从2019年的17.5%份额上扬至2025年的21.4%，市占超过韩系厂商夺冠。 面板供需结构调整，看好龙头地位加固业绩增长。自2020年6月TV面板价格迎来拐点，并持续上涨。上涨原因主要来自于：供给端：（1）随着10代级以上的世代产线的投入，韩厂LCD产线退出速度逐渐加快；（2）上游液晶面板和相关原材料供给不足，受日本玻璃基板厂NEG停工时间影响，12月面板价格持续走高；：需求端：（1）欧美于疫情反复，居民居家时间增长，叠加政府消费补贴，刺激了欧美等地区彩电出货量增长；（2）2021年体育赛事有望重启，带动面板备货。 根据TrendForce最新面板报价，12月大尺寸面板价格涨幅仍高达3～5%。其中32寸面板今年价格翻倍，报价重回63美元以上，是涨幅最大的尺寸，55寸面板12月报价回到170美元，涨幅也高达70%。 TrendForce预计1、2月面板价格续涨，3、4月价格维持高档。 投资建议：作为面板龙头充分享受此轮涨价。我们预计公司业绩将有较大增长。考虑本次股权激励摊销费用计入经营性损益，2020年-2022年净利润分别为45.92亿、87.92亿、115.17亿元。维持买入-A的投资评级。 风险提示：终端市场需求不达预期；面板市场价格波动；柔性OOLED产能释放不达预期。