事件： 8月 9日公司发布 2021年半年度报告， 2021年上半年公司实现营业收入 743.0亿元，同比增长 153.3%；实现净利润 92.5亿元，同比增长 7.65倍；归属于上市公司股东净利润 67.8亿元，同比增长461.5%。 聚焦半导体显示、光伏和材料发展，上半年业绩亮眼。 公司在 2009年进入半导体显示产业， 2020年公司通过摘牌中环电子布局半导体光伏和半导体材料赛道，明确了协同两大核心产业迈向全球领先科技集团的战略方向。 2021年上半年， TCL 华星实现销售面积 1,779.2万平方米，同比增长 25.3%，半导体显示业务实现营业收入 408亿元，同口径同比增长 93.6%，净利润 66.1亿元，同比增长 67.5亿元，其中2021年第二季度实现净利润 42.1亿元，环比第一季度增长 76%。公司半导体光伏及半导体业务收入和利润同比大幅增长，中环半导体实现营业收入 176.4亿元，同比增长 104.1%，实现净利润 18.9亿元，同比增长 160.6%。 提升研发投入， 增强技术实力。 报告显示， 2021年上半年公司研发投入 50.9亿元，占比营业收入达 7.0%，同比提升 76.9%，目前 PCT专利申请量达 13,170项，在量子点电致发光领域技术和材料专利申请数量达 1,480件，位居世界第二。半导体显示领域，公司重点推进印刷 OLED/QLED、 Mini-LED 及 Micro-LED 等新型显示技术的开发； 半导体光伏及半导体材料领域，公司在 210大硅片和叠瓦组件及相关技术生态领域已建立优势，4-12英寸产品技术和生产工艺在国内领先。 上半年公司集中力量重点突破产品技术瓶颈，在折叠屏等关键技术取得突破， 我们预计下半年销量可持续增长， 将实现下一代显示技术生态领先。 优化产品结构、提升客户组合、完善产业生态，加速半导体显示行业全面升级。 1） 公司从 2020年 3条高世代线（2条 G8.5， 1条G11）发展至今年底的 4.5条（t10已并表、 t7一期完成爬坡），至 2025年将具备 6条高世代线（t7和 t9达产）。同时， t4柔性 OLED 产线从一期到三期的满产也将带来显著的收入增长。随着中尺寸产能的补足， TCL 华星将形成大、中、小全尺寸业务布局，业务和收入结构更加均衡，带来更高的单位面积产值和收入增速。 2） TCL 华星坚持高端产品战略，发挥华星 HVA 技术和高世代产线优势，深化与全球头部品牌客户的合作，在超大尺寸、 8K、 120HZ、曲面等高端市场持续提升份额，深化高质量增长。 3） TCL 华星通过旗下“国家印刷及柔性显示创新中心” ——广东聚华及战略入股的 JOLED，加速印刷显示工艺的量产技术研发，通过华睿光电积极推进自主 IP 的 OLED和 QLED 材料开发，完善印刷显示生态建设。 响应清洁能源产业发展，半导体光伏业务增长迅速。 2021年上半年，半导体光伏业务实现营收 165.3亿，同比增长 106.9%。在半导体光伏材料端，中环半导体推进 210产品产销规模和产品质量提升，协同产业链上下游的生态体系，有效满足光伏全产业链效益需求，产能较2020年末提升超过 55%至 70GW（其中 G12产能占比约 56%），市占率持续提升； 在半导体光伏组件端，公司以“G12+叠瓦”技术推进大尺寸高功率组件扩张，提升国内外订单落地能力，江苏地区 G12高效叠瓦组件项目产能实现 6GW， 天津投建的 G12高效叠瓦组件项目已正式进入土建阶段，设备同步入场。清洁能源产业已进入高速增长时期，公司通过产品技术提升和产能扩充、供应链资源整合、经营提质增效，奠定光伏产业全球领先、半导体硅片产业中国领先的地位。 投资建议： LCD 整体行业供给侧保持相对稳定， 新增投资相对理性，因此，未来头部厂商更有优势。 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 1252.34亿元、 1502.80亿元、 1728.22亿元，净利润分别为 126.71亿元、 130.18亿元、 169.30亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 面板价格不稳定； 下游需求不及预期； 国际贸易摩擦加剧；竞争加剧风险。

事件：7月30日晚公司发布半年报，符合预期。2021年上半年营收6.31亿元，同比增长115.07%；归母净利润1.02亿元，同比增长192.23%；实现扣非归母净利润0.90亿元，同比增长504.99%。Q2单季度营收3.60亿元，环比增长33.11%，同比增长112.37%。 下游需求旺盛，业绩重启高增长：公司Q2单季度归母净利润0.68亿元，环比增长98.60%，同比增长166.38%。销售同比大幅增长，主要由于20年下半年后疫情影响减弱，市场恢复正常，较20年同期有显著提升。2021Q1我国集成电路产业销售额1739.3亿元，同比增长18.1%，其中设计业同比增长24.9%（中国半导体行业协会统计）。根据ICInsights预计，MCU市场2023年销售额将增长11％至188亿美元，出货量将增长10％至296亿颗。公司17-20年市占率始终为全球第一（TSR报告数据），受益于半导体行业的持续高景气度，叠加物联网智能家居等下游新兴场景需求攀升，未来有望保持优势，进一步扩大营收规模。 积极采购保证供应，利润率稳定：上半年全球芯片产能供应紧张，且市场需求持续增长，公司2020Q4起积极备货，为业绩增长持续提供产能保障。报告期内购买商品、接受劳务支付的现金同比增长66.22%，同时同比增加预付款项余额8,850.39万元；截至2021年6月，库存商品价值6209.93万元。同时，去年同期公司由于疫情影响进行了大幅度降价，自20Q2起毛利率趋于稳定。公司在产能有保障的前提下具有良好议价权，上半年芯片价格略上调，芯片毛利率49.1%（+3.4pct），综合毛利率40.6%（-0.7pct），其中Q2芯片毛利率50.9%，综合毛利率41.1%，环比均有上升。 研发投入加大，新产品逐步放量：报告期内，公司加大了研发投入，截至目前研发人员349人，较20年年末增长21.60%；公司研发费用为1.19亿元，同比增长58.11%，研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬增长。同时公司软硬件结合，布局AIoT领域，巩固产品护城河。 根据公告，1）S3芯片集成2.4GHzWi-Fi和BluetoothLE5.0，侧重AI运算，满足AIoT市场需求，目前处于客户送样及软件调试阶段，预计2021Q3开始发售；2）C3芯片今年1月design-in，已实现量产出货；3）C6芯片于今年4月发布，为公司首款Wi-Fi6+Bluetooth5SoC芯片，采用自研32位RISCV架构，目前处于内部测试及软件开发阶段，未来有望满足物联网终端客户的差异化需求。我们认为，随着Wi-Fi6产品渗透率不断提升，叠加物联网市场的持续景气，几款产品将在今年逐步贡献新的营收增长，前景可期。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为14.80/22.20/30.41亿元，归母净利润分别为2.56/3.65/4.84亿元，对应每股收益为3.20/4.56/6.04元，对应PE为88.1/61.7/46.6倍。首次给予“买入-A”投资评级。 风险提示：下游客户较为集中的风险；上游原材料价格大幅上涨的风险；国际形势变化风险；新产品研发与市场开拓不达预期的风险。

事件：公司发布半年度业绩预告，预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为39,000万元～39,500万元，扣非归母净利润为19,800万元～20,200万元，较上年同期（重述后）增加12,440万元～12,840万元，同比增长约169%～174%。 高速高精度ADC进展顺利，多种应用逐步落地。高精度ADC是模拟电路中技术含量最高的领域之一，被称为模拟电路皇冠上的明珠。全球龙头，国产化率一直难以突破。公司ADC深耕多年，目前一二代产品在北斗导航、信号接收、医疗成像等领域已实现小批量销售，并且已为多家客户送样并设计导入，第三代射频采样高速ADC研发顺利（根据公司公告）。今年上半年，公司ADC芯片BL1081在湖北电网首套“国产芯”继电保护装置挂网试运行，这是此类装置在湖北省220千伏等级电网中的首批试点应用（根据公司官微）。 电源管理芯片市场潜力巨大，高景气度助力公司业绩增长：根据公司年报，2020年公司电源管理产品销售额4.67亿元（合并南京微盟后），同比增23.66%，占总营收之比从18.40%增长至35.07%，成为占比第一大的业务，ACDC产品在快充市场占有率持续提升。随着下游需求的不断增长和晶圆产能的限制，半导体产业链进入高景气周期，公司作为老牌国资模拟电路设计公司，在供应链等方面具有良好的管理能力，有效保证了产能。同时作为标准化产品，能够有效向下游传导成本压力，因此整体受益。 投资建议：上半年的扣非损益主要来自于投资新洁能的公允价值变动，假设2021全年半导体行业维持景气，下半年以及未来不计算非经常损益，我们预计公司2021年~2023年收入分别为19.72亿元、25.63亿元、32.81亿元，归母净利润分别为6.93亿元、6.25亿元、7.44亿元，目标价48.2元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：晶圆及封测产能紧缺的风险；电表招标量不确定的风险；新产品研发与市场开拓不达预期的风险；半导体市场景气度变化风险。

事件：7月5日公告，全资子公司安世半导体与NEPTUNE6及其股东签署了有关收购协议。本次交易完成后，公司将间接持有NewportWaferFab100%权益。标的公司2020财年末总资产4,470.76万英镑，净资产-517.73万英镑，2020财年实现营业收入3,091.10万英镑，净利润-1,861.10万英镑。 收购晶圆厂资产，缓解产能瓶颈：此次收购金额预计为6300万英镑（约合人民币5.6亿，根据CNBC报道）。NWF成立于1982年，是英国仅存的最大的半导体工厂，根据公司官网，目前月产能3.2~4.4万片8寸晶圆，工艺制程0.18μm~0.7μm，产品主要为应用于汽车行业的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模拟芯片，此外还具备化合物半导体（SiC和GaN）开发能力。据IHS，NWF92%收入来自功率器件，8%来自模拟。在全球8英寸产能紧缺的背景下，收购NWF有望提高安世在车规级市场的产品矩阵和产能实力，并且通过整合实现运营效率大幅提升。 供需紧张下安世半导体盈利能力持续释放：安世是全球知名半导体IDM公司，每年可交付900多亿件产品。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、模拟和逻辑IC、ESD保护器件、MOSFET器件以及氮化镓场效应晶体管(GaN FET)。二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、功率器件全球第九（根据公司公告）。行业高景气下晶圆代工产能供不应求，安世半导体自身产能充沛，盈利能力持续释放。 ODM业务有望逐步企稳反弹：受上游芯片和屏幕等原材料涨价的影响，公司ODM业务短期承压。展望未来，原材料价格有望逐步企稳，同时新客户和新业务的拓展也有望助力ODM业务的长远发展。产能端，公司位于云南昆明的5G智能制造产业园建设进度稳步推进，预计大幅缓解海外交付压力，嘉兴和无锡工厂也在扩产当中（根据公告）。 投资建议：我们预计公司2021~2023年营业收入分别为713.55亿元、877.67亿元、1061.98亿元，归母净利润分别为34.54亿元、50.11亿元和60.97亿元，EPS分别为2.77元、4.02元和4.9元，对应PE分别为37倍、25倍和21倍。考虑到公司ODM的龙头地位和对车规 级半导体市场的前瞻布局，给予2022年30倍PE，目标价120元，给予买入-A投资评级。 风险提示：收购进展不及预期；扩产不及预期；原材料价格缓解不及预期。

事件：6月30日，公司发布2021年半年度业绩预告，预计2021年上半年实现归母净利润为27,000万元到30,000万元，与上半年同期相比将增加24,104万元到27,104万元，同比增长832.38%到935.98%。预计2021年上半年实现归母扣非净利润为26,000万元到29,000万元，同比增加23,776万元到26,776万元，同比增长1,069.21%到1,204.12%。 国内新冠疫情有效控制，下游需求持续旺盛，公司产品销量大幅上升：2020年上半年受新冠疫情影响，公司主要产品销量不畅。随着国内疫情得到有效控制，本期下游市场持续旺盛，新产品及原热销产品销量大幅增长，加之毛利率整体提升，带动了营业收入和营业利润同比大幅增长。公司一季度销售毛利率达44.51%，较去年同期增长12个百分点，归母净利润6,554.32万元，公司预计上半年归母净利润27,000万元到30,000万元，同比增长832.38%到935.98%，二季度环比增长211.96%到257.73%，上半年归母扣非净利润同比增长1,069.21%到1,204.12%。随着新技术不断创新突破，公司下游终端客户不断进行产品升级。小间距LED实现了LED显示屏从户外走向室内的场景变革，Mini LED将实现LED显示屏进入家庭应用场景的变革，预计未来Micro LED将聚焦于手机、智能手表、AR/VR等近屏应用。LED显示屏终端产品应用领域的不断拓展，将为公司LED显示驱动芯片的发展带来广阔的市场空间。 MiniLED应用持续落地，行业加大投资力度：据LEDinside统计，2020年度Mini/Micro LED新型显示技术相关投入总规划投资约252亿元，2021年三星、苹果等领先企业陆续发布Mini LED背光产品，MiniLED已逐渐渗透到下游市场，背光产品在电视、车载等显示设备上均有广阔应用。公司持续加大研发力度，调整产品结构、客户结构和产品价格。根据公告，2020年公司Mini LED驱动芯片已量产，电流精度可达±1.5%，解决了Mini LED屏驱动芯片之间的相互干扰，提升显示分辨率和清晰度。2021年一季度公司研发费用1076.6万元，同比增长37.1%，研发的持续投入有助于保持和提升公司产品竞争力。 拓展上游供应商，缓解上游产能紧张问题：2021年集成电路市场需求旺盛，晶圆制造和封装测试产能日益紧张，上游供应商持续涨价。公司在晶圆代工厂紧张的大形势下努力拓展上游供应商，根据公告，公司在晶圆制造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、Tower Jazz

事件： 6月 8日晚，公司发布员工持股计划草案。 1.规模和来源：计划不超过 856.29万股（约占总股本的 1.06%），来源为 2019年 11月 16日前二级市场公开回购获得的全部股票，最高和最低成交价分别为 18.13元/股和 13.57元/股。 2.募资规模和定价：计划不超过2.7亿元，定价方式是董事会召开日之前20个交易日股票均价31.39元/股；3.参与对象：不超过98人，其中高管10人（包括董事长、CEO、财务总监和董秘等），累计认购的股份数占比69.5%。 4.锁定和存续期：锁定期 12个月，存续期 36个月。成立后自行管理或委托资产管理机构专门管理。 公司股权结构分散，无实际控制人， 董事长袁金钰目前作为第一大股东持股 14.19%。 管理上采用职业经理人管理制度，形成了以总裁施红阳、副总裁李有云、李宇和总工程师郭海为主的核心高管团队。本次员工持股计划大股东和核心高管均积极参与， 其中袁金钰、施红阳、李有云、李宇认购比例均为 12.95%，郭海认购比例为 8.95%，彰显对公司未来长期发展的信心。 经营端， 电感订单重组，产能利用率高： 去年下半年以来，受益于消费电子（平板/笔电）、手机和汽车等下游需求回暖，公司订单旺盛，产能利用率持续提升，利润自 2020Q3连续 3个季度高增长。今年全年，在 5G、汽车电子和国产替代等需求催化下，公司基本面表现依然强劲。 新业务方面，汽车电子业务稳步推进： 根据公告，新推出的高速共模、小磁环共模、车载网络变压器、 OBC 等均取得国内外多家汽车零部件供应商及终端车厂的认证并已实现批量交付。用于 LED 车灯控制系统的电感类产品也量产交付。 为储能领域开发的 BMS 类元件已经批量交付。同时精密结构陶瓷开始进军高端汽车行业， 密封陶瓷等新产品通过国际领军汽车大客户承认。 投资建议： 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 48.15亿元、60.19亿元、 75.27亿元，归母净利润分别为 8.92亿元、 10.52亿元、13.2亿元，维持“买入-A”投资评级，目标价 39.6元。 风险提示： 汽车电子客户拓展不及预期；扩产进度不及预期； 5G 基

事件：公司发布2021年一季度报告，报告期内实现营收2亿元，同比增长110.72%，实现归母净利润0.35亿元，同比增长137.23%。21Q1毛利率31%，同比+0.87pcts，净利率17.67%，同比+1.98pcts。 国内汽车发动机电控稀缺供应商，N1类车型已实现部分国产替代：汽车发动机控制系统（EMS）是汽车电子核心的部分之一，尤其是在中高端乘用车EMS领域，基本被博世、大陆、电装等跨国企业所垄断。公司是稀缺的国产EMS厂商，在N1类车型市占率较高，主要的下游客户包括北汽福田、东方鑫源、长安汽车等。随着国六排放标准开始实施，公司在轻卡和面包车等车型国产化方面取得了重要进展，根据招股书，截至2019年末，公司是国内仅有的两家获得汽油机国六B阶段汽油车排放公告的自主电控企业之一。 轻卡市场规模有望进一步扩大：1）轻卡在城市道路及城市周边扮演了重要的运输角色，城镇化趋势与快递物流的发展对轻卡需求有所推动；2）随着环保政策收紧，部分柴油车需求或将转向汽油车型；3）而针对蓝牌轻卡的“大吨小标”治理将使这部分运力向合规轻卡或黄牌轻卡转移，相比之下，合规的蓝牌轻卡拥有的路权更大，更适合城市道路，但其单车的运力更低，同质量运输下需要多辆，保有量有望提升；4）相较于重卡，轻卡的市场相对分散，上述环保政策和轻卡治超有望推进行业集中度提高，如北汽福田等龙头有望受益。 布局GDI项目，乘用车市场有望突破：公司募集资金配套建设多套GDI台架，缓解测试机台不足的瓶颈，加速开发乘用车项目。目前已经有部分产品进展顺利，未来有望实现乘用车0-1突破。 布局新能源汽车，混动竞争力优势明显：除了纯电动车VCU/MCU产品，混合动力EMS/ VCU/ MCU/ GCU产品外，近年来公司正在积极开发完善应用于纯电动汽车、混合动力汽车等车型的TCU产品，以上都为公司提供了新的增长点。随着公司产业化及研发项目落地提升技术水平与产能，公司在新能源电控方面的市场的营收规模有望进一步提高。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为10.54亿元、13.33亿元、15.35亿元，归母净利润分别为2.44亿元、3.31亿元、3.74亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：汽车行业市场波动及市场竞争风险；新产品市场拓展不及预期的风险；客户集中度较高的风险；技术开发服务收入无法持续增长风险。

事件：4月16日晚间公司公告了一季报，业绩落于此前预告中枢，预告归母净利润1.85～1.98亿元，同比+95%～110%；实际1.91亿元，同比+102.17%。 产品供不应求，Q1单季度营收10.56亿元，同比/环比分别+75.11%/3.32%，创上市以来最快单季同比增速（每年Q1属传统淡季），且公司自去年Q2以来连续4个季度收入和净利润创新高。一方面，疫情带动宅经济，笔电平板等消费类电子产品需求旺盛，公司主要型号产品全球产能领先；另一方面，疫情对供应链及时交付的要求助力国产化加速，根据中国电子元器件行业协会，公司是国内电感龙头，2018年已经在全球综合排名位列前五，其中0201电感比肩全球龙头村田。 利润率方面，毛利率同比/环比分别增加1.04pct和0.1pct，考虑到公司主营电感产品价格基本保持稳定，毛利率的提升主要来自订单旺盛产能利用率提高下的规模效应。除研发费用外，各项费用率均同比下降，销售/管理/财务分别同比下降0.91pct/1.24pct/0.53pct，研发费用同比增长0.06pct。2021Q1研发费用为7883万元，同比增长77%。 近期公司在互动平台表示，目前订单饱满，产能利用率维持较高水平，同时新增产能逐步释放。我们认为公司Ｑ2业绩同比/环比有望继续维持高增长。需求端，智能手机总出货量以及5G出货量都有望迎来较大增长，公司射频信号类电感覆盖国内主流品牌商，同时份额提升仍有空间。消费类业务方面，IDC预测今年笔电出货量有望继续维持10%以上增长。 此外，公司汽车电子业务稳步推进。根据公告，新推出的高速共模、小磁环共模、车载网络变压器、OBC等均取得国内外多家汽车零部件供应商及终端车厂的认证并已实现批量交付。用于LED车灯控制系统的电感类产品也量产交付。为储能领域开发的BMS类元件已经批量交付。同时精密结构陶瓷开始进军高端汽车行业，密封陶瓷等新产品通过国际领军汽车大客户承认。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为48.15亿元、60.19亿元、75.27亿元，归母净利润分别为8.92亿元、10.52亿元、13.2亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：汽车电子客户拓展不及预期；扩产进度不及预期；5G基站建设进度不及预期

事件：公司发布2021年第一季度业绩预告，预计实现归母净利润1.38亿元~1.40亿元，同比增长约223%～228%。公司预计实现扣非后归母净利润7,450万元~7,650万元，同比增长约120%～126%。 消费工控双轮驱动，积极开拓新应用领域：公司重点发展消费类和工控类两大板块的半导体设计业务，其中细分为电源管理、智能计量及SoC、非挥发存储器、功率器件和高速高精度ADC等5大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。根据2020年报：1）电源管理领域，2020年公司的电源管理产品不断占领新领域，根据公告，公司已在汽车电子领域取得突破，一款DCDC和一款LDO通过了车规级产品认证；2）智能计量领域，公司自主研发的单相、三相多功能电能计量芯片技术创新保持行业最前沿，已覆盖国家电网统招市场、南方电网统招市场和海外智能电能表市场，同时还积极研发面向物联网领域的能耗感知系列芯片；3）非挥发存储器领域，自主研发的通用EEPROM系列产品进展顺利，已成为国内主要摄像头模组厂家的供货商，并进入了以汇川为代表的工控领域；4）功率器件领域，公司一系列产品已经开始替代国外同类产品，并进入了计算机、白色家电、电机控制等市场。 合并南京微盟，电源管理芯片发展潜力巨大：根据公司年报，2020年公司电源管理产品销售额4.67亿元（合并南京微盟后），同比增23.66%，占总营收之比从18.40%增长至35.07%，成为占比第一大的业务。电源管理产品毛利率同比提升了2.11pcts。ACDC产品在快充市场占有率持续提升，通用快速消费电源充电头占据了大半份额，月出货量达到1000万只。公司在2020年推出了满足六级能效的ACDC产品和电表应用的ACDC产品，基准源产品做到了月出货2000万只的规模，成为国产基准的主力供应商。 高精度ADC进展顺利，多种应用逐步落地。高精度ADC是模拟电路中技术含量最高的领域之一，主要应用在通信、汽车、工业和医疗仪器(比如核磁共振、超声)、航空航天等对工艺、性能、可靠性要求极高的领域，国产化率一直难以突破。根据公告，公司ADC深耕多年，目前一二代产品在北斗导航、信号接收、医疗成像等领域已实现小批量销售，并且已为多家客户送样并设计导入，第三代射频采样高速ADC研发顺利。根据公司官微，2021年一季度报告期内，公司ADC芯片BL1081在湖北电网首套“国产芯”继电保护装置挂网试运行，这是此类装置在湖北省220千伏等级电网中的首批试点应用。 投资建议：假设2021全年半导体行业维持景气，本年度股权投资公允价值变动仅有一季度已公告部分，后期不再计算变化并且剔除其他非经常损益变化。2022~2023年盈利增长来自于主营业务，因此预测2022年表观增速有所放缓，主要是剔除非经常性损益导致。综上，我们预计公司2021年~2023年收入分别为18.78亿元、24.42亿元、28.08亿元，归母净利润分别为4.59亿元、4.80亿元、5.55亿元，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：晶圆及封测产能紧缺的风险；电表招标量不确定的风险；新产品研发与市场开拓不达预期的风险；半导体市场景气度变化风险。

事件：4月12日，公司发布2021年一季度业绩预告。预计归母净利润达到23.2~25.5亿元，同比增长470-520%。 面板价格持续上涨，净利润环比提升近30%。根据公告，2021年第一季度TCL华星净利润同比增长15倍，环比提升近30%，在大尺寸领域，t1、t2、t6产线满销满产，t7按计划爬坡，出货面积同比增长15%，主要尺寸产品价格持续上涨，大尺寸业务净利润较2020年第四季度环比增长超50%。小尺寸领域，t3产线满销满产，t4柔性AMOLED产线按计划扩产。 定增加码t9产线，逐鹿IT面板市场。公司此前公告将投资建设广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（t9），拟与广州市人民政府、广州开发区管理委员会拟共同建设一条月加工2250mm×2600mm玻璃基板，约18万片的氧化物半导体新型显示器件生产线,主要生产和销售中尺寸高附加值IT显示屏（包括Monitor、Notebook、平板），车载显示器、医疗、工控、航空等专业显示器，商用显示面板等。T9项目分三年时间投完，项目总投资350亿，其中建设投资为330亿元，流动资金为20亿元，公司购最新的曝光机和后端设备，在生产新技术以及生产14.5寸等主力尺寸上竞争优势较大。公司将IT作为第二大细分市场，预计未来5年将保持基本稳健的增长。而在竞争格局方面，当前TV集中度已大幅提升，呈现稳定的竞争格局，而IT面板使用15年以上的老旧线体仍占据相当部分，随着当前IT产品对新技术和高端产品的需求占比提升，老旧线体竞争力将逐渐下降。公司预计随着T9线将在23年开出，TCL华星23年~24年营收将随着IT产能释放得到有效提升。 投资建议：LCD整体行业供给侧保持相对稳定，新增投资相对理性，因此，未来头部厂商更有优势。我们预计公司2021年~2023年收入分别为1152.46亿元、1382.95亿元、1590.39亿元，归母净利润分别为101.83亿元、120.88亿元、134.47亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：国际贸易摩擦加剧；国际巨头产能退出计划发生变化；竞争加剧风险。

事件：4月13日，公司发布2021年一季度业绩预告。预计一季度实现净利润2.5亿元~3亿元，同比增长299.01%~378.81%。 半导体市场需求持续旺盛，高盈利水平有望延续。在市场需求持续旺盛的情况下，公司20Q4单季度业绩创新高，达2.54亿元，公司2021年一季度延续了2020年四季度的净利润高水平，按预告中枢净利润2.75亿元，环比继续增长8.27%，持续创单季度新高。作为同样供不应求的产业链环节，基于已披露的封测端20Q4、21Q1业绩，我们认为与晶圆厂的业绩相符合，印证了集成电路制造产业链的高景气度。虽然国内产能较大的几家封测厂均在2020年前后募资扩产，且基于历史情况封测扩产周期较短，但近期出现了封测设备采购交期拉长的情况，综合考虑未来中期的扩产节奏，我们认为该轮封测景气度将维持较长时间，产能利用率持续维持高位，高盈利水平有望延。 多产线协同，持续推进先进封装、拓展新客户。公司在全国及海外有多条产线：其中天水基地以引线框架类产品为主；西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，2020年实现营收21.88亿元，实现净利润1.03亿元；昆山为封装晶圆级产品，主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等，2020年实现营收8.16亿元，净利润0.74亿元；Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主，Uisem实现营收13.21亿林吉特，实现净利1.43亿林吉特；南京基地规划存储器、MEMS等，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列，2020年7月南京一期正式投产。根据公司2020年末的公告，公司天水、西安、昆山、南京及Unisem生产基地订单饱满，生产线处于满负荷运行。我们认为未来还将延续高产能利用率，另外随着南京二期推进，公司业绩弹性进一步提高。 投资建议：基于当前集成电路行业产业链景气度与一季报预告情况，我们预计公司2021年~2023年收入分别为115.67亿元、138.81亿元、166.57亿元，归母净利润分别为10.23亿元、12.49亿元、15.39亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不达预期；南京二期项目进展不达预期；原材料价格上涨的风险；采购设备交期延长的风险。

事件：4月12日，公司发布2021年一季报。2021年第一季度，公司实现营收3.06亿元，同比增长51.95%；实现归母净利润0.68亿元，同比增长60.73%，超出此前预告上限的0.60亿元；实现扣非后归母净利润0.58亿元，同比增长61.65%，落于此前预告的上限的0.59亿元内。 订单需求旺盛，盈利能力迎来拐点。根据公告，一季度，公司客户订单需求旺盛，销售增长较快的产品主要为锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片。根据公告，报告期内，家电及电机产品销售同比稳定增长13%；锂电池管理芯片销售占比提高，同比实现倍数以上的增长；AMOLED显示驱动芯片销售逾3,000万元，同比增长数倍。从需求端分析，锂电池管理芯片的销售增长较快，主要系产品在国内品牌手机应用逐步实现进口替代；AMOLED显示驱动芯片销售增长较快，主要系公司产品竞争力佳，且国内屏厂的制程良率改善明显，屏的质量更好的被市场接受有关。受上述因素影响，2021年一季度公司毛利率达44.53%，同比提升3.61pcts，环比提升4.57pcts；净利率达21.67%，同比提升2.31pcts，环比提升0.34pcts。净利率同比提升较多，主要系期间费用率同比减少了1.27pcts；但环比费用率增加了1.43pcts，导致环比毛利率增速与净利率增速不符。 多管齐下积极应对上游供应链产能吃紧：公司的主要产品线都处于市占率逐步提高的成长期，公司对于未来长期产能需求的成长确定性高，为了更进一步保障长期的产能供给，根据公告，公司采取以下主要方式因应对：1）和晶圆供应商洽谈更长期的策略性紧密合作；2）自购测试机台委托代工；3）新产品尽量采用12寸晶圆制程，经济效益适足的老产品也转入12寸晶圆制程；4）提高产品售价，对冲成本上升压力，以获取争抢更大产能议价的能力及空间。 投资建议：作为国内小家电MCU的优质供应商，公司主要专注在现有工控MCU芯片和OLED显示驱动芯片新产品的开发，加速加大IIOT研发投入，长期持续准备汽车电子的相关技术，成长可期。上修预期，我们预计公司2021年~2023年收入分别为14.17亿元、18.42亿元、23.95亿元，归母净利润分别为3.14亿元、4.06亿元、5.19亿元，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：晶圆产能持续受限影响订单出货量；家电MCU、锂电池管理芯片、电机控制芯片市占率提升不达预期；AMOLED终端需求不及预期。

事件：4月12日，公司发布2021第一季季度预告。一季度预计净利润约50.0亿元~52.0亿元，同比增长782.0%~818.0%。 景气度进一步提升，面板价格持续上行：2021年一季度，半导体显示行业产品价格继续保持上行趋势，行业高景气度持续，公司经营业绩较去年同期大幅提升。远程办公、线上服务、居家娱乐等市场需求进一步扩大，导致IT、TV类产品需求持续增长；同时由于玻璃基板、驱动IC等原材料供应紧张，导致行业有效供给产出环比有所下降，半导体显示行业供需紧张进一步加剧。因此面板价格持续上升，为公司带来强大的业绩弹性。展望二三季度，我们认为景气度仍将有望持续。随着国产面板厂的全球市占率不断提升，竞争格局得以改善，长远来看我们认为公司的业绩修复有望得以持续。 进一步稳固半导体显示龙头地位，五大事业快速发展：2020年，公司显示业务实现营收约1,319.71亿元，同比增长约16.03%，显示器件市场地位稳步提升，整体销量同比增长18%，智能手机液晶显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、显示器显示屏、电视显示屏等五大主流产品销量市占率继续稳居全球第一（根据公司公告及Trendforce）；创新应用产品市占率快速提升，穿戴、ESL、电子标牌、拼接、IoT金融应用市占率居全球第一；柔性OLED产品加速上量，全年销量同比增长超100%；收购中电熊猫南京8.5代和成都8.6代液晶产线，完善技术和产品布局，行业竞争优势进一步提升。另外，公司以半导体显示事业为核心，打造了“1+4+N”的事业群，实现了传感器、Mini-LED、智慧系统创新以及智慧医疗业务的大幅增长，拓展了公司的成长空间。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为1779.81亿元、1868.8亿元、1962.24亿元，归母净利润分别为210.05亿元、218.33亿元、230.88亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：终端市场需求不达预期；面板市场价格波动；柔性OLED产能释放不达预期。

事件：4月9日，公司发布2021年第一季度业绩预告。公司预计2020年一季度归属于上市公司股东净利润为1.63亿元~2.03亿元，同比增长100%~150%。按预告中位数来看，21Q1净利润为1.83亿元，同比增长125%，延续了20Q3以来的高速增长。 计合肥沛顿一期进展顺利，预计21Q4形成有效产能：公司此前公告，与地方政府共同投资100亿元建设的集成电路先进封测和模组制造项目。其中一期项目投资30.67亿元，公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NANDFlash存储芯片项目。根据公告，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产并形成有效产能，届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。 子公司沛顿科技测专注存储封测17年，技术与工艺行业领先：公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验，在国内和国际同行中，沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列，具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。根据公告，公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务，从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。8Gb/16GbDDR4已于2019年通过了国内外多个大客户的验证正式交付，目前公司在存储封测17nm量产基础上，持续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代。深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力。同时，在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下，深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发，且具备最新一代DRAM产品的封测能力。 主营业务转型升级，聚焦封测黄金赛道：由于深科技桂林单纯的组装业务模式附加值并不高，加上市场竞争不断加剧，面临的经营压力日益增大，公司此前公告将与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技（各持有34%、36%、30%股权），该公司将收购深科技桂林。上述整合完成后，深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围。 通过此次整合，一方面可充分利用各方优势，实现强强联合，共同提升深科技桂林的盈利能力；二是有助于公司深化主业转型，聚焦存储半导体封测和高端制造业务。目前高端存储封测行业处于高速发展的状态，但国产化率较低，国产替代空间巨大，在半导体行业国产化替代发展的浪潮下，公司重点发展存储半导体封测，将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸，实现主营业务转型升级，也为公司智能制造的长远布局奠定基础。投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为149.42亿元、216.65亿元、272.98亿元，归母净利润分别为8.42亿元、10.48亿元、13.58亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：国产存储器产能释放不及预期导致需求不达预期；合肥沛顿项目建设不达预期。

事件：4月8日，公司发布2020年年报。2020年全年实现营收9.63亿元，同比增长23.55%，实现归母净利润1.81亿元，同比增长33.56%。 业绩符合预期，利润率持续提升：2020年，公司整体毛利率为31.56%，同比+0.95pcts，其中IGBT模块毛利率为31.99%，同比+1.18pcts；整体净利率为18.80%，同比+1.38pcts，净利率持续提升；期间费用率为13.04%，同比-1.23pcts，其中销售与管理费用率同比基本持平，研发费用率同比增长了1.07pcts至8.00%，财务费用方面，因公司IPO募集资金到位后，偿还了部分短期贷款，2020年利息支出减少。 多赛道均匀发展，新能源汽车业务进展明显：2020年，（1）公司工业控制和电源行业的营业收入为7.07亿元，同比增长21.61%；（2）新能源业务收入为2.15亿元，同比增长30.38%，在公司细分业务中增长最快。（3）变频白色家电及其他行业的营收3,765.68万元，同比增长25.18%。其中，公司公告称其生产的汽车级IGBT模块于2020年合计配套超过20万辆新能源汽车，且已新增多个国内外知名车型平台定点。同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。另外，公司应用于燃油车微混系统的48VBSG功率组件实现大批量装车应用，累计配套超过10万辆节能燃油汽车。在汽车IGBT领域被海外巨头垄断多年的情况下，公司进展明显。 IGBT新产品进展不断，定增加码布局SiC：：（1）2020年公司IGBT芯片在持续突破下游领域，其中基于第六代TrenchFieldStop技术的650V/750VIGBT芯片及配套的快恢复二极管芯片在新能源汽车行业使用比率进一步提高；1200VIGBT芯片在12寸产线上开发成功并开始批量生产；1700VIGBT芯片及配套的快恢复二极管芯片在风力发电行业、高压变频器行业规模化装机应用，另外在光伏发电领域，公司自主IGBT芯片开发的适用于集中式光伏逆变器的大功率模块系列和组串式逆变器的Boost及三电平模块系列市场份额进一步提高；公司使用自主IGBT芯片开发的分立器件获行业内重点组串式光伏逆变器客户的批量装机应用，公司预计2021年进入大批量装机应用。（2）公司各类SiC模块已在机车牵引辅助供电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出并得到进一步的推广应用。其中，公司公告称其车规级SiC模块获得国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定点，将对公司2022年-2028年车规级SiC模块销售增长提供持续推动力。 此前公司发布的定增预案，拟募集不超过35亿元，其中20亿元拟于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化，我们认为公司积极扩张芯片制造产能，不仅能够更充分的发挥设计上的优势，也能逐步解决功率半导体晶圆代工行业中供需失衡的核心矛盾。 投资建议：公司作为国内IGBT方面的设计领军企业，受益于行业高景气，IGBT下游领域、客户不断突破的基础上拓展宽禁带半导体，并积极扩张芯片制造产能，未来成长可期。我们预计公司2021年~2023年收入分别为12.9亿元、17.1亿元、21.57亿元，归母净利润分别为2.99亿元、4.17亿元、5.36亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：募投项目不及预期的风险；国产替代不及预期的风险；IGBT市场竞争加剧的风险等。