公司核心产品为二极管整流桥、小信号、MOSFET、IGBT和SiC等，公司采用垂直整合（IDM）一体化和Fabless并行的经营模式，集研发、生产、销售于一体，晶圆板块拥有4/5/6/8英寸产线，2015年收购MCC100%股权进军海外市场，国际化布局行业领先。产品力驱动2019~2022年营收CAGR39%、归母净利CAGR68%，1~3Q23行业景气度下滑，公司营收yoy-9%；归母净利yoy-33%。 产能灵活布局、产品高端化转型、价格触底回升未来有望推动量价齐升。公司在保证现有4/5/6寸线稼动率的情况下，8寸线产能稳步提升，并充分利用外部Fab厂作为产能蓄水池，积极打造更灵活、更具弹性的产能体系。根据集邦化合物半导体报道，公司二极管市占率全球领先。在中低端市场公司有望持续承接欧美大厂退出的份额。此外公司不断丰富产品线，拓展高可靠性和高能效的车载模块和SiC等产品，持续向高端转型。功率器件产品价格触底，1M24部分MOSFET厂商已开始向客户发涨价函，我们认为未来若产品价格回升也将率先利好IDM企业。 YJ+MCC双品牌布局，积极出海。1）双品牌战略，YJ主攻国内、亚太市场，MCC主打欧美市场，目前公司设有上海、北京、广州等20个境内技术服务站，境外设有美国、新加坡等12个国际营销和技术网点，实现全球化客户覆盖。2）4M23公司发行14,339,500份GDR对应境内新增基础A股股票28,679,000股，GDR每份对应A股每股发行价约为52.5元，募集资金总额约2.15亿美元。募集资金主要投向越南投资设立下属子公司，建立东南亚建设封测产线以及海外渠道拓展等。 盈利预测、估值和评级预测公司23~25年分别实现营收55.97/67.84/80.08亿元，同比+3.57%/+21.23%/+18.03%，归母净利润9.16/10.49/13.68亿元，同比-13.58%/+14.50%/+30.37%，对应EPS为1.69/1.94/2.53元。 考虑到公司海内外协同发展打开成长天花板，IDM+Fabless布局成本优势显著，给予2024年28xPE，对应目标价54.32元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示行业需求恢复不及预期；市场竞争加剧；汇率波动；产能投放不及预期；限售股解禁。

2024年3月13日公司披露2023年年度报告，2023年实现营收21.06亿元，同比增长15.51%；实现归母净利润2.19亿元，同比-39.04%。其中，Q4单季度实现营收6.80亿元，同比增长26.23%；实现归母净利润0.77亿元，同比+16.14%。 4Q23，行业景气度持续改善，营收、利润均实现同环比增长。4Q23公司实现扣非后的归母净利润为9040万元，同比+53.75%。2023年公司的功率半导体分立器件业务实现收入14.60亿元，同比+5.03%，上一轮景气周期的大幅扩产导致功率器件行业内成熟制程产能相对过剩，市场竞争加剧。经过2023年的产品价格调整，出货量的增长被降价等因素部分抵消，导致收入端增幅较弱。 4Q23公司毛利率和净利率环比均有所改善，未来随着需求逐步转好，公司产能利用率不断提升，整体盈利能力将持续修复和改善。 持续优化、拓宽产品结构，创新驱动增强公司综合竞争力。公司在保证晶闸管等业务稳定增长的同时，提升防护器件、MOSFET及IGBT等产品的占比，逐步使公司产品结构和行业结构相匹配。公司在现有产品线上进行升级优化，拓展晶闸管在家电、低压电器、工业设备等领域的市场份额，巩固优势领域市场地位。同时积极拓展车规级功率半导体防护器件产品系列，扩大防护器件在通讯、智能家居、安防、工控、仪器仪表、照明、移动终端设备、防雷模块等领域的应用。未来公司将突出GSM全球市场营销中心的作用，进一步整合营销资源开拓海外业务渠道。2023年，公司的研发费用率达12.21%，较上一年同期增加了0.53个pcts，公司通过加大研发投入提升品牌影响力、提高关键指标可靠性等，强化公司在行业内的竞争优势。 考虑到行业景气度逐步复苏，我们预测公司2024~2026年的归母净利润分别为3.51/5.00/6.94亿元，分别同比+60%/+42%/+39%，对应EPS分别为0.48/0.68/0.94元，公司股票现价对应PE估值为32/22/16倍，维持“买入”评级。 技术迭代和产品升级不及预期；市场竞争加剧；可转债转股

LED产业链：芯片端产品结构优化，CCBOB成本优势明显，MiniLED加速渗透。公司LED产业链一体化布局，23H1公司LED系列产品营收达19.97亿元，收入占比25.81%，同比增长3.93%，毛利率水平达到23.43%。分环节来看，芯片端积极扩产+垂直一体化需求保障+产品结构优化带动收入规模和盈利能力提升。公司具备设备后进优势，积极扩产，氮化镓芯片扩产项目如期满产，23年6月底月产量100万片，产能位于行业内前列；MiniRGB芯片微缩化技术行业内首推03*07和03*06芯片并大规模投入使用，同时开发出02*06、02*05等芯片；进行产品结构调整，在保证传统照明领域市场地位之余向高端照明、显示领域拓展，带动盈利水平提升。封装端22年公司拥有3500条线，产能达36036kk/月，23年月产能将进一步增至40950kk。应用端COB快速实现降本带动MiniLED渗透。截至23H1公司拥有600条COB封装生产线，已实现P0.65-P1.87点间距全覆盖；通过扩产规模化优势叠加公司一体化良率提升，P1.25等间距产品单平价格有明显市场竞争力。整体来看公司LED芯片、封装、照明及显示打通，有效地减少中间环节，控制生产及运营成本，利用内生体系优势增强综合竞争力。 全球电视MODM龙头，拓客户&&提份额保证业务稳步发展。公司深耕视听通讯类业务，丰富产品品类，开拓海外市场。23H1公司多媒体视听产品及运营服务业务收入达57.39亿元，收入占比74.19%，同增10.61%，毛利率达15.97%，盈利能力稳健，作为“现金牛”业务稳固收入利润基本盘。根据洛图科技，23H1电视ODM出货量公司全球排名第三，公司电视ODM代工出货量达到5.32M，同增35.7%，主要系客户Walmart自有品牌ONN销售量大幅提升，在北美市场销售排名第二。基于优质的客户资源和强大的生产制造能力，公司电视ODM业务市场份额有望进一步提升。 盈利预测、估值和评级预测公司2023-2025年营收182.18、215.00、250.88亿元，同增21.22%、18.02%、16.69%，归母净利润17.05、22.56、27.81亿元，同增48.74%、32.37%、23.24%。给予24年15xPE，目标市值为338.24亿元，对应7.48元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示电视ODM业务需求恢复不及预期、MiniLED渗透速度不及预期、公司LED产能爬坡不及预期、行业竞争加剧的风险、大股东质押减持风险、汇率波动的风险。

2023 年 10 月 30 日公司发布 2023 年三季报， 2023 年前三季度实现营收 7.70 亿元，同比-2.55%，实现归母净利润 1.32 亿元，同比-34.19%；实现扣非后的归母净利润 1.18 亿元，同比-37.81%。功率器件市场竞争激烈， 公司业绩短期承压。 3Q23 公司实现单季度营收 2.37 亿元，同比-26.84%， 实现归母净利润 0.32 亿元，同比-62.15%；实现扣非后的归母净利润 0.26 亿元，同比-67.41%。2023 年受国内同行业公司产能过剩的影响， 海外龙头厂商重新加大了在中国市场的竞争力度， 中低端功率器件市场竞争激烈， 由于公司与代工厂价格按年协商，上年度签订的晶圆成本高企叠加当前部分产品价格下行， 3Q23 年公司综合毛利率进一步下滑至24.69%，较上一年同期较低了 9.03pcts。受下游需求弱复苏的影响， 公司加大研发投入力度保持产品结构的差异化。 从运营指标来看，根据 Wind 的数据， 3Q23 公司存货周转率从 1H23 的 1.76 上升至 2.41， 3Q23 公司应收账款周转率从 1H23 的 3.47 上升至 4.88，各项运营指标持续改善。 2023 年前三季度公司期间费用有所上升， 3Q23 期间费用率较上一年全年增长了 1.99pcts， 3Q23 公司销售费用率及管理费用率均较上一年全年略有增长。 公司进一步加大新产品与新技术研发投入力度，在碳化硅等新产品的布局上注重技术的差异化和制造能力的稳定性， 3Q23 公司研发费用率提升至 7.77%， 产能方面公司持续优化12 英寸工艺制程产品布局。 受景气度下行和行业竞争加剧的影响，我们下修公司盈利预测， 预计 23~25 年归母净利润分别为 1.82、 2.95 和 4.14 亿元， 分别同比-36.01%/+62.13%/+40.40%， 对应 EPS 为 2.70、 4.38 和 6.15元， 股票现价对应 PE 为 31/19/14 倍， 维持“买入”评级。 产品结构单一的风险、供应链管理的风险、新产品研发推广不及预期的风险、限售股解禁的风险

公司深耕晶振领域15余年，产品线丰富，目前已涵盖DIP音叉、片式音叉、片式高频、片式热敏、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列。公司掌握半导体光刻工艺，建立起产品高端化、小型化的关键技术壁垒；自主研发生产设备，实现高频晶片、上盖的自主研发，具有明显的规模优势和成本优势。1H23公司营收3.85亿元，同比-26.6%；归母净利润0.47亿元，同比-65.3%，主要系晶振行业周期逐步见底，公司稼动率回升，业绩环比改善。 投资逻辑：手机通信、AIoT、汽车电子推动晶振市场扩容，国产替代进程加速。晶振产业链应用广泛，手机客户加速国产替代，向高频化、小型化方向发展。服务器对晶振提出更高要求，差分晶振优势显著。基于Marklines和台晶技资料我们测算，预计2025年全球新能源汽车晶振需求量约为33.97亿只，3年CAGR达31%。物联网应用场景丰富，预计2025年全球物联网终端连接数量为270亿台，AIoT终端晶振平均使用数量为3只，预计2025年全球AIoT晶振需求量将达到1750亿只左右，穿戴设备和智能家居为主要增长点。 日企缩减产能市场份额下滑，根据台晶技法说会，21年公司市占率上升至4%，产量达到35.89亿只，同比+57.14%，国产替代加速。 公司设备自研和光刻工艺自控，加速小型化、超高频、车规级晶振、RTC模块等高端产品布局。公司依托全球仅四家掌握的MEMS光刻工艺，以及晶体精调机/调频机/涂胶机和检测机等设备自制，调整产品结构。已实现超高频76.8/80/96/125MHz及超小型化1612/1210/1008产品量产；推动特殊应用领域包括车规级、RTC晶片、工业级等研发和产业化；有源晶振XO、TCXO、OCXO系列产品量产及良率提升。公司已通过高通、联发科技、紫光展锐、瑞芯微等客户测试导入。21年高附加值SMD系列营收占比84.92%，为多家北斗客户供货高精度时钟器件，明确高端路线。 盈利预测、估值和评级预测2023-2025年实现归母净利1.23、2.24、3.51亿元，同比-34.59%、+81.86%、+56.37%，给予2024年32xPE估值，目标市值71.75亿元，目标价格为18.43元/股，首次覆盖给予买入评级。 风险提示价格下跌、下游需求不及预期、供需格局恶化、董事减持的风险。

2023年8月29日，公司披露2023年中报业绩。2023H1公司实现营业收入26.29亿元，同比减少9.14%；实现归母净利润7.31亿元，同比减少22.16%。单Q2来看，公司实现营业收入14.40亿元，同比减少3.49%，环比增长21.11%；实现归母净利润4.11亿元，同比减少6.93%，环比增长28.4%。 23H1业绩符合预期，MLCC业务收入同增。23H1公司电子元件及材料业务同比增长+11.4%，营收占比提升；通信部件业务收入规模同比下降-35.59%。具体来看，23Q2随着MLCC前期去库效果显现、公司高容产品进展，公司订单增加、稼动率稳步提升。盈利能力方面，23H1公司整体毛利率为39.73%，同比-7.27pct，其中23Q2公司毛利率为39.99%，环比+0.59pct。分业务来看，电子元件及材料毛利率为29.66%，同比下滑24.35pct，通信部件毛利率为41.94%，同比下滑1.22%。毛利率环比提升主要由于公司MLCC稼动率提升且期间费用控制较好，预计未来稼动率提升叠加提价因素有望带动盈利能力继续修复。 技术创新加速，MLCC产品性能提升，SOFC自主创新能力持续。 公司通过改进工艺技术和优化设计，研发各系列MLCC产品，有效解决了MLCC常见的断裂和啸叫问题，提升了产品性能。公司MLCC产品不断朝着高容化、微型化、高可靠等方向发展，不断实现产品技术突破和品质提升，市场认可度得以逐渐提高，下游应用领域覆盖面日益广泛。5月，公司牵头承担的国家重点研发计划“氢能技术”重点专项“百千瓦级固体氧化物燃料电池热电联供系统应用关键技术”项目顺利召开项目启动会，该项目的顺利实施将进一步提升我国大功率SOFC热电联供系统技术的自主创新能力。结合公司技术创新持续及客户不断开拓，我们认为未来公司有望凭借产业链垂直一体化成本优势，深度受益下游应用拓展与MLCC元件本土产业进口替代机会。 预计2023~2025年归母净利润为16.83、21.13、26.70亿元，同比+11.87%/+25.55%/+26.35%，公司现价对应PE估值为35、28、22倍，维持买入评级。 全球厂商大幅扩产引MLCC市场供大于需、下游市场需求释放不及预期、新产品放量不及预期、产品价格下跌风险等。

2023年8月30日公司披露中报，2023年H1营收6.5亿元，同减12%；归母净利0.67亿元，同减47%。Q2营收3.2亿元，同减14%；归母净利润0.26亿元，同减63%。 经营分析分业务来看，H1新能源车、通信连接器收入为5.5/0.6亿元，同减11%、16%，占比85%、9%。收入下降主要系下游客户去库存所致。H1、Q2公司毛利率为25.8%、24.2%，较去年同期下降0.7、3.8pct，我们认为主要体现了Q1供应链降价的影响。H1、Q2公司净利率为10%、8%，较去年同期下降7、11pct，主要系海外工厂费用增厚、股权激励费用增长、研发费用提升，H1研发费率提升4pct至8%，公司研发费用为0.54亿元、同增68%，公司在研项目29项，未来成长动力充裕。 出海加速，助力成长。1）5月公司公告收到欧洲车企ccs定点，项目于2026年启动量产，生命周期前8年预计收入达30亿元。2）5月公司公告子公司美国瑞可达于与美国某知名光伏发电跟踪系统提供商签订销售合同，公司为其提供光伏连接件及结构件产品，合同金额为1.06亿美元，自合同生效之日起两年内全部履行完成。 公司预计第一批产品订单将于2023年8月进行交付。3）伴随海外大定点落地，公司出海进一步加速。公司规划2023年后国际市场收入占比达30%。 品类扩张，单车价值量提升。1）公司目前主营业务为车载高压连接器、换电连接器，高压连接器单车价值量2000元、国产化率仅30%。公司积极拓展高速连接器、CCS，单车价值量增量超2000元，看好公司成为连接行业综合解决方案商。2）2022年公司车载高速连接器已完成全系列开发，包括Fakra、MiniFakra、HSD、以太网等产品。 盈利预测、估值与评级考虑下游去库存、产品降价的影响，我们下调公司2023-2025年归母净利润至2、3、4.2亿元，（原值为3.5、5、7亿元），同比-22%/51%/41%，对应PE为35、23、17倍，维持“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧、原材料价格波动、技术迭代、限售股解禁风险。

2023年8月29日，公司披露2023年半年报。2023H1公司实现营收4.36亿元，同比减少25.30%，实现归母净利润0.52亿元，同比增长33.57%，实现扣非归母净利润0.42亿元，同比增加8.46%，23H1公司政府补助550万元，投资收益658万元。其中，单Q2，公司实现营收2.44亿元，同比下降20.94%，环比增长26.47%，实现归母净利润0.25亿元，同比减少7.91%，环比增长54.08%，实现扣非归母净利润0.22亿元，同比增加24.72%，环比增加5%。 点评下游需求恢复，业绩符合预期，原材料价格影响Q2毛利率。基于微电子焊接材料小产品、大市场的特点，公司持续加强与原有优质客户的合作，积极开发行业头部客户，拉动收入端规模增长。 23H1公司主要下游家电、LED需求恢复，同时公司在新能源、光伏及半导体领域积极布局，进一步加深与优质客户的合作。由于去年同期锡价高位（由均价31.33万元/吨下降至20.78万元/吨，下降幅度近33.66%），23H1销量增加，但是价格下滑，导致上半年营收同比减少25.30%。利润端，由于公司产品主要成本为锡合金粉，2023Q2受锡价影响，公司盈利能力下滑。23H1公司整体毛利率为22.54%，Q2毛利率为21.36%，环比下滑2.67pct。但受益于公司定价模式，材料价格并未影响公司的单位产品利润，销量增长带来的利润转化较好。随着锡价波动趋于稳定，公司6月份同比营业收入已经实现正增长。分产品来看，23H1微电子焊接材料毛利率为16.06%，同比增长5.39pct，微电子辅助焊接材料毛利率为50.34%，同比增长5.11pct。同时公司理财收益及政府补助等对净利润有积极贡献，实现经营性净利润同比正增长。 服务多领域优质龙头客户，看好未来进口替代空间机会。长期来看，公司主要服务细分领域头部客户，家电LED为主要应用领域，而通信领域客户有华为、中兴等，光伏领域客户有晶科科技、晶澳科技等，新能源汽车领域客户有比亚迪、长城等知名品牌，坚持定位绑定龙头客户策略。以华为、中兴通讯、海康威视等为代表的国内企业转向国内微电子焊接材料供应商，加快了电子焊接产品进口替代，公司作为细分赛道国内龙头厂商将持续受益。 投资建议预计23-25年归母净利润1.21/1.90/2.63亿元，同比+46.8%/+56.1%/+38.5%，对应PE为23/15/11倍，维持买入评级。 风险提示新产品研发风险、原材料价格波动风险、客户拓展不及预期风险。

2023年7月28日，公司披露2023年半年度业绩快报。2023年上半年公司实现营收7.13亿元，同比增长0.09%，实现归母净利润1.00亿元，同比减少8.44%。其中，单二季度公司实现营收4.05亿元，同比增长5.33%，环比增长31.27%，实现归母净利润0.69亿元，同比减少11.22%，环比增长117.38%。公司二季度经营情况超预期，营收增速同比转正，看好公司下半年业绩持续复苏。 经营分析下游行业景气度逐渐回升，公司二季度经营情况超预期。2023年上半年公司产品所面向的下游赛道景气度逐渐回升，消费电子等行业需求逐渐复苏，新能源、智能制造、5G商用技术等新兴产业的逐步起量为电子元器件行业提供了新的需求增长点。伴随行业出现积极的复苏信号，公司在手订单量持续增加，第二季度销售出现显著上升，环比增长31.27%。盈利方面，2023年上半年人民币兑美元贬值，对公司净利润产生正面的影响，公司美元存款及应收账款产生了一定的汇兑收益。 中高端离型膜产品核心客户拓展顺利，有望加速实现批量出货。 公司与三星、村田核心客户建立战略合作关系，中高端离型膜产品在日韩客户处已进入加速验证的阶段。2021年底公司与三星签订战略协议，截至目前进展顺利。2022年底公司与村田建立战略合作伙伴关系，加强与行业龙头厂商的技术沟通、产品合作，密切紧跟客户需求，有助于加速产品导入和升级周期，核心产品放量确定性增加。此外，公司离型膜中粗糙度产品已向国巨、风华等客户供应，并已覆盖主要的台系客户和大陆客户。 盈利预测、估值与评级我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.89、4.87、6.96亿元，同比+74.32%/+68.52%/+42.80%，公司现价对应PE估值为47、28、20倍，维持买入评级。 风险提示基膜投产、离型膜进展不达预期、载带增长低于预期，汇率波动风险。

业绩简评2023年 7月 27日，公司披露 2023年半年报。2023年上半年公司实现营收 23.32亿元，同比增长 9.17%，实现归母净利润 2.56亿元，同比减少 12.83%。其中，单 Q2公司实现营收 13.07亿元，同比增长 15.88%，环比增长 27.54%，实现归母净利润1.75亿元，同比增长 34.11%，环比增长 117.67%。公司单季度营收首破 13亿，二季度经营情况超预期。 经营分析二季度超预期，新兴业务高速增长，毛利率持续改善。在全球弱复苏的背景下，23H1消费电子及通讯行业景气度缓慢回升，受益于大客户及安卓补库需求，公司传统业务订单增长较快。新兴业务受益于新能源汽车渗透率持续提升，相较于年初汽车传导的成本压力，Q2逐步恢复，大客户实现持续突破，公司总营收同比增长 9.17%。分业务来看，信号处理板块小幅下滑，传统业务中的电源管理以及新兴业务取得同比增长。信号处理/电源管理/汽 车 电 子 及 储 能 / 陶 瓷 、 PCB 及 其 他 业 务 分 别 同 比 -1.0%/+15.6%/15.9%/24.7%。23Q2公司毛利率达 35.2%，同比+1.5pct，环比+3.0pct，受益于传统业务回暖，叠层等高毛利率产品产能利用率环比提升，公司毛利率持续两个季度改善。 公司持续多元化布局，汽车电子、光伏储能、云计算等新兴业务打开向上空间。在市场整体处于疲软的背景下，公司盈利能力实现快速恢复，传统业务营收稳中有升，新兴业务蓬勃发展。展望下半年，1）汽车电子：汽车用高可靠性电子变压器、电动汽车BMS 变压器、高可靠性各类电感等产品已打入海内外众多知名客户供应链，随着重点客户渗透率持续提升，营收有望持续提升；2）光储：公司深耕光伏尤其是微逆变领域多年，大量新产品正处于头部客户导入阶段，随着新品验证顺利及客户开拓超预期，叠加市场逐步恢复，业务营收维持高增。3）传统业务：与头部通讯消费厂商合作愈加深入，新品有望拉动营收增长。 盈利预测与估值预计 2023~2025年归母净利润为 6.84、9.01、12.08亿元，同比+57.93%/+31.79%/+34.03%，公司现价对应 PE 估值为 30、22、17倍，维持买入评级。 风险提示终端需求不及预期风险、新产品推广不及预期的风险、大股东质押减持风险、汇率波动的风险。

2023年7月12日，公司披露2023年半年报业绩预告。预计2023年上半年公司实现归母净利润10-13亿元， 同比增长107.75%-170.07%；实现扣非归母净利润10-13亿元，同比增长114.18%-178.43%。单Q2，预计实现归母净利润3.5-6.5亿元，同比增长96%-262%，实现扣非归母净利润5.7-8.7亿元，同比增长149%-279%经营分析23H1业绩持续增长，新能源业务快速发展。23H1公司消费电子业务巩固优势，优化产品结构及客户结构，大客户支撑业绩稳健增长。积极布局新能源业务，拓展与海内外汽车、动力电池等头部客户合作及国际领先的清洁能源领域客户的业务合作，积极扩产，实现了较快增长。盈利能力有所提升，主要系持续进行产品结构优化，并且降本增效，加强成本费用管控，整体运营效率提高，23H1整体毛利率同比提升，23Q1毛利率为20.49%，同增3.88pct，考虑23Q1信用减值损失对利润正向贡献，23Q2扣非实现环比增长。 消费电子稳中有增，深度受益AI 赋能智能硬件。大客户方面，客户销量稳健+公司供应份额提升+供应产品矩阵丰富推动公司核心业务稳健增长。安卓端考虑前期充分去库二季度补库需求带动订单情况有所好转。随着A 技术革新，公司布局AR/VR 结构件/光学元件/声学件制造生产，苹果Visio Pro 或开启空间计算平台；大模型赋能人形机器人加速产业渗透，公司全资子公司领鹏与Haso 在人形机器人设计优化升级、量产测试等方面合作。 新能源业务开拓成效显著，保持高增。公司收购印度赛尔康，切入光伏领域为全球微逆龙头Ephase 提供ODM 业务，Ephase 全球市占率接近 80%，公司代工份额超30%，积极扩产，将持续受益产能拓展及客户供应份额提升。21年收购浙江锦泰正式布局动力电池结构件，提供电芯铝壳、盖板和转接片等产品，国内外客户如宁德时代等动力电池结构件供应份额有望提升，22年公司汽车产品营收同增166%，增长迅速。 盈利预测与估值预测2023-2025年实现归母净利22.40/27.72/34.50亿元，同比+40.36%/+23.75%/+24.44%，公司现价对应PE 为21/17/13x，维持买入评级。 风险提示消费电子需求疲软、新产品研发迭代不及预期、汇率波动风险、商誉风险、股权冻结风险、诉讼风险。

公司简介聚焦精密制造领域，打造一站式“智”造平台。公司主营消费电子精密制造产业链，后切入动力电池精密零部件及光伏逆变器ODM 业务等领域，打通产业链上下游。22/23Q1 营收345/72 亿元，同增13%/2%；归母净利润16/6 亿元，同增35/115%。预计23 年营收394亿元，同增14%；归母净利润22 亿元，同增40%。 投资逻辑：消费电子业务巩固优势，大客户支撑业绩稳健增长。公司传统业务深度绑定苹果，收入贡献超60%。苹果出货量稳定，据Canalys，1Q23 苹果手机出货0.58 亿台，同增3%，份额由去年同期18%增至21%。公司全产业链一体化布局，优化产品结构，提升高附加值业务占比，23Q1 毛利率20.49%，同增3.88pct。未来大客户销量稳健+公司供应份额提升+供应产品矩阵丰富将推动公司核心业务稳健增长。 AI+终端制造平台，深度受益AI 赋能智能硬件。AI 重构智能终端交互，作为重要流量入口对硬件环节提出升级要求。在ChatGPT 加持下智能手机有望迎来产品创新周期；公司布局AR/VR 结构件/光学元件/声学件制造生产，苹果Vision Pro 或开启空间计算平台；大模型赋能人形机器人加速产业渗透，公司全资子公司领鹏与Hanson 在人形机器人设计优化升级、量产测试等方面合作。算力密度提升能耗要求带动云服务器散热升级，公司产品向扁平化设计、高效传热、远端转热优化，面向服务器、网络交换机的散热要求。 布局新能源赛道，打造第二成长曲线。公司收购印度赛尔康，切入光伏领域为全球微逆龙头Enphase 提供ODM 业务，Enphase 全球市占率接近 80%，公司代工份额超30%，预计Enphase 将在23 年扩大产能至4000 万台，公司将持续受益客户产能拓展及份额提升。21 年收购浙江锦泰正式布局动力电池结构件，提供电芯铝壳、盖板和转接片等产品。根据弗若斯特沙利文，2022 年全球动力电池精密结构件市场规模为207 亿元，预计26 年增长至618 亿元，CAGR 为31.4%。 公司汽车业务也实现增长迅速，22 年汽车产品营收同增166%。 盈利预测、估值和评级预测2023-2025 年实现归母净利22.40/27.72/34.50 亿元，同比+40.36%/+23.75%/+24.44%，给予23 年25 倍PE，目标市值560.07亿元，目标价格7.96 元/股，首次覆盖给予买入评级。 风险提示消费电子需求疲软、新产品研发迭代不及预期、汇率波动风险、商誉风险、股权冻结风险、诉讼风险

全球主流PCB供应商，大数通是决定成长的主要领域。公司是全球PCB龙头生产厂商，2021年全球排名17。从产品结构来看，公司企业通讯市场板占据公司66%的营收，因此公司的成长逻辑主要在大数通类产品。 PCB行业短期虽承压，大数通创新将为PCB带来新驱动。由于宏观经济景气度低迷，PCB作为基础电子产品也相应承压，从A股PCB企业2023年一季报营收和利润同比-7%和-45%、环比-14%和-30%可见一斑。PCB行业需求承压主要源于行业进入创新真空期后景气度乏力，我们认为创新是驱动PCB行业成长的重要来源，当前对PCB行业有显著创新驱动的细分领域主要来自于大数通行业，具体来看：1）大模型训练和推理需求使得AI服务器需求大幅增长，我们推估2023~2025年AI服务器PCB市场将达到60亿元、70亿元和79亿元；2）普通服务器升级为PCIe5.0，PCB价值量将提升，按照PCIE5.0的服务器单台PCB价值量为2777元、非PCIE5.0的服务器单台PCB价值量为2425元的假设，我们推估2023~2025年普通服务器全球市场将达到366亿元、404亿元、438亿元；3）交换机升级到800G将大量采用Superultralowloss级别以上的CCL并采用PCB材料层数将达到32层以上，我们预计2023~2025年交换机市场PCB规模将达到168亿元、193亿元、222亿元。 多维竞争优势助推公司发展。公司是A股PCB公司中在大数通领域布局最深的厂商，一方面客户端已经绑定了全球数通相关龙头客户、客户结构较竞争对手更完善，另一方面公司多年深耕大数通类产品，技术研发具有较高护城河，从财务数据上看公司的盈利质量和管理水平显著高于可比公司，可见公司竞争力强、有望在行业发展中率先受益。 盈利预测、估值和评级我们预计公司2023~2025年归母净利润将达到12亿元、19亿元和24亿元，考虑到公司在大数通领域布局比可比公司更优且2024~2025年的同比增速高于可比公司，因此我们从长期的角度给予公司2024年高于行业平均的PE水平，给予公司2024年35倍PE，对应目标市值651亿元，对应目标价为34.17元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示市场竞争风险；原材料价格波动风险；需求不及预期风险；中美贸易冲突风险；汇率波动风险。

事件2023年4月27日，公司披露2022年全年及2023年一季度业绩。 1）2022年全年公司实现营收22.88亿元，同比减少34.79%；实现归母净利润0.53亿元，同比增加178.04%，实现扭亏为盈；实现扣非归母净利润0.20亿元，同比增加39.06%。2）2023年一季度公司实现营收3.18亿元，同比减少62.87%；实现归母净利润-0.83亿元，同比减少324.70%；实现扣非归母净利润-0.84亿元，同比减少337.56%。 点评持续完善射频前端产品线，积极拓展多元业务领域。公司积极向高性能、高集成度方向拓宽产品线，增加了接收端模组、Wi-Fi模组、L-PAMiD、基站射频前端等多类产品。2022年公司接收端模组产品向头部手机厂商大批量出货，毛利率较好；射频功率放大器模组实现量产销售，收入贡献稳步提升。依托射频前端芯片设计优势，持续提升强化车载射频前端芯片的产品设计和调试能力，为车规级模组厂商实现智能汽车、自动驾驶功能提供高性能的解决方案。截至2022年底公司部分车规级芯片已经通过认证，目前正在客户端进行推广。23Q1公司业绩下滑主要系消费电子需求疲软，存货减值损失增加。预计伴随着行业需求逐步复苏，公司有望以产品端、客户端优势带动业绩改善。 高集成度L-PAMiD模组量产在即。作为国内PA龙头，公司不断扩展射频前端产品线，成功推出LNABank、L-FEM、Wi-Fi模组、L-PAMiD等产品，集成度较高，技术水平领先，产品布局丰富。截至2022年，具有更高毛利率的高集成度L-PAMiD产品已处于小批量生产阶段，公司的客户基础、技术优势有望带动L-PAMiD模组量产出货，加速实现国产替代。公司也在进一步推进在WiFi6E/7模组、接收端模组等多种射频前端产品上的技术突破，提供更多元的增长动力。 投资建议预计2023~2025年归母净利润为2.02、5.11、6.37亿元，同比+278.31%/+152.81%/+24.78%，现价对应PE估值为125、49、40倍，维持买入评级。 风险提示全球智能手机需求不及预期、海外5G渗透速度低于预期、产品迭代加速、供应链集中等风险。

2023年4月23日，公司披露2022年年报。2022年公司实现营收51.49亿元，同比减少17.19%；实现归母净利润15.05亿元，同比减少25.17%；实现扣非归母净利润12.21亿元，同比减少33.24%；实现毛利率44.10%，同比减少4.65pct。单Q4，公司实现营业收入11.96亿元，同比减少26.72%；实现归母净利润2.62亿元，同比减少13.81%；实现扣非归母净利润1.78亿元，同比减少31.06%。 经营分析2022年需求低迷业绩下滑，23Q1订单需求回暖。2022年受国外地缘冲突及全球经济波动影响，电子产品行业发展不及预期，下游厂商持续去库存，导致公司营收及利润下滑。2022年MLCC行业需求疲软公司降价以保证订单量及份额，持续去库至22Q3行业触底，22Q4起常规、高容料号价格反弹，原厂稼动率环比提升。目前经过前期去库，产业链库存已处合理水位。23年3月底公司宣布涨价，根据产业调研涨价幅度在5-10%左右，目前公司稼动率为6-7成，常规及高容料号价格回弹，高容订单回暖。公司产业链垂直一体化具备成本优势，稼动率提升叠加提价因素有望带动盈利能力修复。 积极布局高容量、小尺寸MLCC，车规领域蓄势待发。公司高容量和小尺寸MLCC研发进展显著；陶瓷燃料电池应用系统装机量达210KW。高容MLCC金额占比有望达40-50%；车规应用预计在23Q2量产，同时稳步推进扩产计划，预计全部达产后将达500亿只/月。此外，公司凭借产业链垂直一体化成本优势深度受益下游应用拓展与MLCC元件本土产业进口替代机会。 盈利预测与估值预计2023~2025年归母净利润为19.28、24.08、30.66亿元，同比+28.16%/+24.85%/+27.34%，公司现价对应PE估值为30、24、19倍，维持买入评级。 风险提示全球厂商大幅扩产引MLCC市场供大于需、下游市场需求释放不及预期、新产品放量不及预期、产品价格下跌风险等。