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泰晶科技 电子元器件行业 2018-05-07 20.92 -- -- 22.18 6.02%
22.18 6.02%
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一、事件概述。 近期,公司发布2018年一季报:实现营业收入1.4亿元,同比增长52.99%;归属上市公司股东净利润1264万元,同比减少17.8%;扣非后净利润1193万元,同比增加11.57;基本每股收益0.11元,同比下降21.43%。 二、分析与判断。 营收大幅增长,受汇兑、非经常性损益影响净利润下滑。 一季度营收同比增加了52.99%,但归属上市公司净利润出现下滑17.8%,主要系去年同期收到政府补助较多,非经常性损益减少397.4万元,扣非后净利润增长11.57%。同时公司财务同比增加244%,达581万元,主要为人民币对美元汇率下降导致汇兑损失增加以及贷款利息增加所致,影响公司整体业绩增速。整体毛利率29.6%,较去年同期下降8%。主要由于公司传统音叉晶振市场竞争策略,以及SMD系列产品、贸易占比提升导致,目前各产品价格相对4季度仍保持稳定。 音叉晶振领导者,SMD高端产品占比提升。 公司是音叉晶振行业领先企业,具备较强的竞争优势,市场占有率逐年提升,且维持较高毛利率。SMD是晶振小型化趋势,是晶振主流产品形态,公司通过IPO募投和可转债项目,不断扩充SMD产能,预期到2018年底,公司SMD产能将达近20亿只,且产品形态由普通晶振向温补型晶振领域拓展,高端产品占比逐年提升。 拥有核心技术实力,产品获得国际客户认可。 公司掌握音叉晶体谐振器产品切割、调频、烧结、压封和分选等主要工艺。SMD产品通过与武汉理工合作,成功研发国内首套智能纯金属焊接封装设备,打破日本垄断。公司自主品牌产品TKD-M系列M322526M和40M产品,近期分别获得了联发科和ESP公司认可,标志公司成功进入国际市场,具备与国际品牌竞争实力。 三、盈利预测与投资建议。 目前市场下游需求旺盛,晶振市场仍处于供不应求状态,公司产能释放中,业绩将迎来高增长。预计2018-2020年EPS分别为0.91、1.26和1.63元,相应PE分别为32、23和18倍。通信行业近一年PE最低值和平均值分别为49和80倍。维持“强烈推荐”评级。
泰晶科技 电子元器件行业 2018-04-25 18.64 -- -- 22.18 18.99%
22.18 18.99%
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设备自主可控,拥有核心技术。 公司成立以来以DIP型音叉晶体谐振器为突破,集中研发力量突破了生产工艺和核心技术,拥有一系列自主知识产权设备,实现了规模化量产,市场占有率处于主导地位。2013年开始生产和销售微型SMD高频晶体谐振器,近期通过与武汉理工合作,成功研发国内首套智能纯金属焊接封装设备,打破日本垄断。公司及子公司拥有专利共84项,其中6项发明专利。 伴随物联网发展以及进口替代,国产晶振行业迎机遇。 中国是全球电子产品的主要生产产地,据压电晶体行业协会(PCAC)数据国内2017年进口晶振数量为342亿只;推测国内2017年自产自销250亿只,则国内年消耗晶振数量将达600亿只左右,假定国内晶振消耗量占比为全球60%,则2017全球总消耗量将达1000亿只。伴随5G催生的全新应用,将有数以百亿计的全新设备接入到万物互联的网络中,作为物联网的基础元器件,我们认为行业将保持与物联网同步增长趋势。预计2018年晶振市场需求增加将达百亿只,我们认为振行业未来几年整体将保持10%左右的增速。 产能释放,业绩有望迎来高速增长。 2017年公司实施TKD-M系列扩产以及温度补偿型产业化项目,计划总投资2.97亿元,发行可转债募资2.15亿元,将实现新增产能8.4亿只。投产后产品结构将得到优化,高端产品占比显著提升。目前公司IPO募投扩产项目均已完成投资,至2017年底TKD-M年产能逾6亿只,TF系列产品年产能逾15亿只。预计2018年度各系列产品总产能逾35亿只。相比2017年产量22.51亿只,同比提升55.5%。公司自主品牌产品TKD-M系列M322526M和40M产品,近期分别获得了联发科和ESP公司认可,标志公司成功进入国际市场,公司品牌认知度得到提升。 盈利预测与投资策略。 下游行业对晶振需求旺盛,公司产能释放中。预计2018-2020年EPS分别为0.91、1.26和1.63元,相应PE分别为31倍、22倍和17倍。公司近一年PE最低值和平均值分别为36倍和49倍。维持“强烈推荐”评级。
泰晶科技 电子元器件行业 2018-04-17 19.98 -- -- 31.30 11.03%
22.18 11.01%
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一、事件概述 近期,公司发布2017年年报:实现营业收入5.4亿元,同比增长45.9%;归属上市公司股东净利润6454万元,同比增长9.34%;并公布利润分配预案:向全体股东每10股派发现金红利2.30元(含税),占2017年度归属于母公司净利润的40%,资本公积金转增股本预案每10股转增4股。 二、分析与判断 营收大幅增长,毛利率下滑 全年营业收入同比增加45.9%。四季度营收1.86亿,环比增长27.5%,同比增加72.1%。但由于主营业务综合毛利率为28.96%,同比下降7.08个百分点,主要因素为扩产导致职工薪酬增加,但产能未充分释放,以及公司晶体元器件贸易业务营收增速较快,毛利率较低6.36%。 可转债产能释放,业绩有望迎来高速增长 公司IPO募投扩产项目均已完成投资,至2017年底TKD-M 年产能逾6亿只,TF系列产品年产能逾15亿只。2017年12月,公司公开发行了2.15亿元可转债,将实现新增TDK-M系列产品年产能8亿只,预计2018年度各系列产品总产能逾35亿只。相比2017年产量22.51亿只,同比提升55.5%。草根调研,当前市场下游需求旺盛,一季度晶振市场仍处于供不应求状态,公司业绩有望迎来高速增长。 技术实力雄厚,产品获得国际客户认可 公司掌握音叉晶体谐振器产品切割、调频、烧结、压封和分选等主要工艺,市场占有率处于主导地位。SMD产品通过与武汉理工合作,成功研发国内首套智能纯金属焊接封装设备,打破日本垄断。公司自主品牌产品TKD-M系列M322526M和40M产品,近期分别获得了联发科和ESP公司认可,标志公司成功进入国际市场。 三、盈利预测与投资建议 下游行业对晶振需求旺盛,公司产能释放中。预计2018-2020年EPS分别为0.92、1.26和1.70元,相应PE分别为32倍、24倍和18倍。公司近一年PE最低值和平均值分别为37倍和50倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 四、风险提示: 下游需求不及预期;扩产产能不达预期。
泰晶科技 电子元器件行业 2017-08-30 31.20 -- -- 33.60 7.69%
33.60 7.69%
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项目进展顺利,新产品比重逐步提高,主营产品收入持续稳步增长。 公司自去年首次公开发行募集资金以来,加快募投项目建设: TKD-M系列微型片式晶体谐振器产业化项目已经完工并达到预计效益;TF-206型、TF-308型音叉晶体谐振器扩产(技改)项目属于技术改造,其投入为持续渐进型;技术中心于2017年正式开始建设。随着新建项目不断投入运行,2017年上半年公司总产量9.30亿只,比上年同期7.62亿只增长22.05%。报告期内,公司实现收入2.08亿元,比上年同期1.64亿元增长27.29%。M系列产品在主营业务收入中的比重进一步提高,公司M系列产品销售收入较上年同期增长45.55%,占主营业务收入比例为60.21%,顺应电子元器件产品结构向片式化、小型化的发展潮流,后期增长可期。 创新驱动,技术引领,研发投入不断加大,品质加速提升。报告期内,公司研发费用支出810.11万元,占营业收入之比为3.89%。一方面,对DIP产品被银、粗调、焊接生产环节的设备进行自动化技术改造,提高生产线的自动化率;另一方面,加强对SMD产品的小型化、高精度、高可靠性的研究力度,推出新产品,以及SMD系列产品的设备、工艺开发。同时,公司通过ISO9001、ISO14001及TS16949等的系统应用,生产方面严格按照体系制度进行管控,良品率逐步提升,客户满意度进一步提升。 优化整合市场资源,积极提高公司品牌影响力。报告期内,公司先后投资成立多家专业型公司,旨在优化整合市场资源,拓展销售渠道和产品范围,进而提高公司品牌影响力及公司对外形象,提高公司核心竞争力和盈利能力。 公司积极培育高频片式产品新的增长点,技术领先,成本优势明显,市场开拓能力突出,公司后期增长动能强劲,预计2017-2019年EPS分别为1.12、1.59和2.05元。给予“买入”评级。
泰晶科技 电子元器件行业 2017-06-23 30.87 -- -- 34.99 13.35%
34.99 13.35%
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创新驱动,技术革新,石英晶体谐振器的领导者。泰晶科技是一家专业从事石英频率控制元件及其生产设备研发、生产、销售的国家级高新技术企业,是石英晶体谐振器的领导者。 下游应用市场广阔,行业增长盛宴开席。音叉石英晶体谐振器主要应用于个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器等领域;高频石英谐振器在资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、消费类电子产品、小型电子类产品等有广泛的应用,包括3G/4G/5G、蓝牙、WiFi、ZIGBEE技术等。受益于下游新产品、新技术的不断革新,石英晶体谐振器发展提速明显。 政策加码,晶振行业战略地位显现。晶体谐振器作为基本元件,位于电子信息产业链的前端,是电子信息制造业的重要组成部分,是通信、计算机及网络等系统和终端产品提升性能和集成度的基础。近年发布的国家规划中都提到了对于新型片式元件、智能制造以及产品主要应用领域新型智能手机的重点支持。 技术引领未来,创新彰显卓越。泰晶科技长期从事晶振的研发和生产,技术优势主要体现在晶片设计、生产工艺与管理、专用设备改造、工艺开发几个方面,覆盖了晶振生产全过程所需要的各类核心技术,技术优势明显。 成本控制实力非凡,利润水平成绩可喜。公司成本主要体现在原材料、生产设备、人员工资方面。与同行相比,自己生产的晶片、基座、外壳、工装、治具在85%以上,尤其是DIP设备,90%以上是自主研发的。 新兴市场开疆拓土,多元渠道齐头并进。市场开拓方面,公司已经建立起稳定的市场体系,并致力创建多元化渠道,增强抵御市场风险的能力。公司与台湾知名晶体企业希华公司双方共同开发高频市场,吸收对方在商业运作和市场开发的经验。根据客户的实际需求,公司及时调整产品技术规格和供货数量,应用生产线结构化动态流程管理晶振生产。 盈利预测:预计2017-2019年EPS分别为1.12、1.59和2.05元。受益于晶振行业高速发展,公司在不断巩固DIP产品龙头地位的同时,积极培育高频片式产品新的增长点,技术领先,成本优势明显,市场开拓能力突出,公司后期增长动能强劲,给予“买入”评级。 风险提示:1)下游需求不达预期;2)下游电子产品价格下跌风险;3)新建生产线盈利不达预期;4)行业竞争加剧。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名