投资摘要事件概述4月29日，公司发布2024年年报及2025年一季度报告，2024全年公司实现营收8.21亿元，yoy+3.55%，实现归母净利润0.88亿元，yoy-13.55%；2025年一季度，公司实现营收2.00亿元，yoy+10.09%。 分析与判断坚持终端需求导向，强化研发加码高附加值产品布局。2024年随着消费电子类市场及AI、智能汽车及光通信领域的快速发展，公司主动适应终端市场需求变化，紧跟国内外消费级、工业级及汽车级主流芯片厂完成适配认证，如高通手机平台、高通智能座舱76.8MHz认证，WiFi6、WiFi7高基频，以及5G、5GRedcap、PCIE等主流芯片方案认证。不断丰富产品体系与产品组合以适配多行业应用场景需求，强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度，扩大产品供应，不断提高市场占有率。 市场环境变化引致利润短期承压，研发破局拓宽下游生态。2024年晶振行业在需求扩容的同时面临同质化竞争和产品价格下滑，2024年公司毛利率为23.68%，较2023年同比下降2.49个百分点。面对终端市场新变化，公司在2024年持续加大研发投入推动高端产品结构优化升级，有源车间进一步扩产增效，TCXO有源系列产品销量快速增长；重点建成独立车规产线及CNAS标准等级实验室，全系列车规级晶振已顺利通过了权威机构的AEC-Q200/Q100认证并已开发2,000余款料号，产品全面覆盖智能座舱、自动驾驶、车身控制、底盘和动力等五大域全场景；此外车规级高频系列、OSC钟振等系列产品特性优化，高性能TCXO及RTC模块系列产品性能、良率得到持续提升，2024全年公司研发投入约0.49亿元，yoy+33.05%。2025Q1公司主动调整产品价格以提升市场占有率，使得利润短期承压，但我们认为，随着高附加值产品线在2025年的落地投产及新兴市场的开拓，公司有望在2025年扭转颓势，并在终端需求带动下实现快速增长。 终端应用创新拉高行业天花板，泰晶科技引领高端晶振国产替代。AI端侧应用持续创新、算力服务器及光通信的发展在为高基频、高精度晶振提供更多应用场景的同时也进一步推动高端晶振的国产替代。此外汽车电子电气架构向车身、座舱、智驾、底盘、动力五大域演进，智能化催生的高频/高精度需求进一步拔高了车规级晶振的用量及附加值，根据泰晶科技2024年年报预计，到2027年中国汽车电子晶振需求量可达到31亿只，市场规模达到16.6亿元。终端应用的创新发展正持续推动晶振产业规模扩容，根据QYR统计预测，2024年全球石英晶振市场销售额已达到36.52亿美元，预计2025-2031年该市场将以10.70%的年均复合增速扩容至2031年的73.82亿元。公司已在2023年凭借3.23%的市场份额（销售额记）跻身一流梯队，我们认为公司有望凭借技术优势和产线规划在未来持续推动高端晶振系列国产替代。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司2025-2027年归母净利润预测至0.96/1.28/1.71亿元，对应EPS分别为0.25/0.33/0.44元，对应PE估值分别为58/43/32倍。 风险提示终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期

事件概述泰晶科技发布 2024年及 2025年一季报。 2024年实现营业收入 8.21亿元，同比+3.55%；归母净利润0.88亿元，同比-13.55%；扣非归母净利润 0.62亿元，同比-24.26%。 25Q1实现营业收入 2.00亿元，同比+10.09%；归母净利润 0.09亿元，同比-71.52%；扣非归母净利润 0.003亿元，同比-98.47%。 业绩短期承压2024年公司营收实现小幅增长，主要得益于公司深耕客户需求导向战略，积极拓宽下游市场生态，加速有源晶体和车规晶体等新产品的市场渗透，整体实现销量同比提升。 毛利率大幅下滑，期间费用率相对稳定毛利率： 2024年公司毛利率为 23.68%，同比-2.48pct。 25Q1毛利率为 17.87%，同比-6.97pct。 期 间 费 用 率： 2024年公 司 期间 费 用率 为 12.92% ，同 比+1.14pct 。 其中 销售 、管 理 、研 发、 财务 费 用率 分别 为2.26%、 6.69%、 5.93%、 -1.95%，同比+0.27、 -0.49、 +1.31、+0.04pct。 以客户需求为导向，拓宽下游市场生态据公司 2024年年报， 2024年， 公司紧跟国内外消费级、工业级、汽车级主流芯片厂完成适配认证，如高通手机平台、高通智能座舱 76.8MHz 认 证， WiFi6、 WiFi7高基频 ，以及 5G、5GRedcap、 PCIE 等主流芯片方案认证。 加大技术研发力度，优化高端产品布局2024年，公司布局研发专线，以降低研发对生产条线的干扰，加大技术转化生产力的速度，进一步带动生产线稼动率的提升。 在小尺寸优化升级方面， 据公司 2024年年报，公司积极推进光刻kHz 小尺寸特性优化，新拓光刻高频车间产能，加速 76.8MHz、80MHz、 96MHz、 125MHz、 156.25MHz、 212MHz、 285MHz 等超高频以及超小尺寸产品量产， 与此同时，公司还实现了 300MHz 高基 频加工能力，突破了 500MHz 加工难点。 在高端产品优化升级方面， 2024年，有源车间进一步扩产增效，TCXO 有源系列产品销量同比增长较快；新建有源模块研发实验室，通过全自动温补、自研电路及算法等技术，减少试错成本，为高精度批量温度补偿设备的研制提供技术基础。 加速汽车电子布局，落地车规专线建设公司汽车电子战略提速，成立汽车电子事业部。据公司 2024年年报， 在落地国内唯一独立车规专线及高规格 CNAS 实验室基础上，全系列车规级晶振已顺利通过了权威机构的 AEC-Q200/Q100认证并已开发 2,000余款料号，产品全面覆盖智能座舱、自动驾驶、车身控制、底盘和动力等五大域全场景，以定制化能力赋能国产汽车电子，各类产品获得了国际、国内知名主机厂和 Tier1的项目定点。车规专线的建成将极大提升公司客户导入的进度，缩短审厂和体系认证的时间；公司也将加强信息化溯源能力，提高品控管理能力，达成客户“零缺陷”要求，为车规级晶振从量变到质变的提升打下坚实基础。 投资建议参考 2024年及 25年一季报，我们调整 2025-26年业绩预测。 预计公司 2025-26年营业收入分别为 9.85、 11.41亿元（原值为 10.66、 12.81亿元），新增 2027年营业收入为 13.06亿元，同比+20.0%、 +15.8%、 +14.5%。预计公司 2025-26年归母净利润分别为 0.81、 1.13亿元（原值为 1.31、 1.63亿元），新增2027年归母净利润 为 1.46亿元， 同比-8.0%、 +40.3%、+28.8%。预计公司 2025-26年 EPS 分别为 0.21、 0.29元（原值为 0.34、 0.42元），新增 2027年 EPS 为 0.37元。 2025年 4月28日股价为 13.79元，对应 PE 分别为 66.60x、 47.45x、36.84x，维持“增持”评级。 风险提示技术研发风险，行业竞争加剧，下游需求不及预期。

深耕石英晶体频率元器件二十载，半导体光刻工艺赋能打造高端晶振产品矩阵。公司专注石英晶体频率元器件，依托半导体光刻工艺已建成覆盖消费电子、汽车电子、通信及工业控制等多个行业的产品矩阵。公司始终坚持对标全球前沿技术，积累自主研发能力，具备高基频和主流尺寸微型音叉芯片的自主设计能力；公司自2011年布局半导体光刻工艺研发，已成为国内唯一、国际少数掌握石英晶体MEMS技术，并实现微型晶振规模化产业化的企业，其中76.8兆高频热敏晶体谐振器通过高通车规级5G平台SA522和SA525认证，采用石英MEMS技术、光刻晶片为主材的55.2兆高频热敏晶体谐振器已正式搭载于某自主品牌主机厂新近上市的高端新能源车，强大的产品力使公司获得了联发科、高通等知名平台的认证，并积累了众多海内外优质客户。 据TXC（台晶技）援引QYRResearch数据显示，2021年泰晶科技在晶振行业的全球营收占比已达到4.0%，位列全球第八，较2020年的2.1%有明显提升。 前沿技术驱动终端产业革新，晶振行业迎来规模增长新周期。 2024H1，据iFinD数据显示，全球及中国智能手机出货量分别同比增长达到7.66%和7.44%，全球PC出货量也实现了5.23%的同比增幅，消费电子的换机周期势头明确；且随着AI赋能手机、PC等传统智能终端，VR/AR、智能可穿戴设备等各类新兴产品发展，消费电子市场有望迎来全面复苏，据Statista数据预测，2024年全球消费电子市场总规模有望突破9500亿美元，并在2024-2029年以2.9%的年均复合增长率持续壮大，长期驱动晶振的出货需求。汽车电动化、智能化不断带动晶振的单车用量，同时车规级晶振的应用标准更高、平均价值量更大；当前全球新能源汽车进入稳增长期，智能化渗透率同步持续提升，长期带动配套晶振量价齐升，车用晶振市场发展前景广阔。公司看好超高频晶振在端侧的应用和市场变化，面向5G、WIFI6/7、光模块、基站等领域对应芯片的100M及以上超高频晶振产品已实现小批量供货，同时在供应节奏和能力上有较强的国际竞争地位和优势。在某些国际芯片厂商的配套认证方面，公司产品工艺路径具备了全面配套的能力。我们认为各应用终端市场的持续向上有望开启晶振行业的规模增长新周期，据亿渡数据预测，2023-2027年，全球及中国石英晶振市场规模的年均复合增速有望分别达到4.66%和6.23%，本土晶振厂有望借势腾飞。 高端领域供应链国产化+出海正当时，国产晶振饮冰十年或将再塑全球供应格局。伴随海外晶振厂业务结构调整与本土工艺技术追赶，国产厂商凭借成本优势快速扩张产能抢占市场份额，并紧贴客户需求逐步切入高频化、小型化产品等高端领域，到2022年中国大陆晶振的产出份额已占据全球的24.66%。泰晶科技作为本土晶振领导者，通过长期的技术积累和全球产业链布局，已成功跻身全球晶振行业前列，引领高端晶振国产替代的同时逐步开辟海外客户，有望在产业链本土化浪潮下进一步稳固自身地位，并逐步嵌入国际知名客户供应体系，重塑全球晶振供应链。 投资建议首次覆盖给予“买入”评级。受益于全球晶振行业竞争格局变革，本土晶振在国产替代和出海双重动力下增长空间广阔；同时叠加消费电子终端需求复苏，汽车电动化、智能化驱动单车配套晶振的量价齐升等积极因素，公司作为本土晶振行业领导者有望迎来全新增长周期，预计公司2024-2026年实现归母净利润1.12/1.56/1.87亿元，对应PE分别为56/40/34倍。 风险提示消费电子复苏不及预期，研发进展不及预期，行业竞争加剧

8月30日，公司发布半年度业绩，24H1公司实现营业收入3.93亿元，同比增长1.98%，公司实现归母净利润5739万元，同比增长21.88%。24Q2实现营业收入2.11亿元，同比增长0.44%，实现归母净利润2688万元，同比减少3.87%。 经营分析24H1下游需求改善，公司作为国内晶振龙头，实现经营业绩的稳步增长，同时持续加大新技术、新产品开发投入，尤其是高基频、高稳定性、钟振类产品研发及品类扩充，扩大产品供应及高端产品配比，并且提升运营效率、管理效能。24H1公司实现毛利率25.22%，同比增加1.03pct，24Q2毛利率为25.54%，环比增长0.69pct，24H1净利率14.85%，同比增长2.31pct。 公司设备自研和光刻工艺自控，加速小型化、超高频、车规级晶振、RTC模块等高端产品布局。1）公司加大高端产品结构优化升级，持续深入推进半导体光刻工艺研发与产业化，在32.768kHz微型化产品产业化基础上，着力面向5G、WI-FI6、光模块、北斗、实时导航、5G基站等应用，加大76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品量产，并具备300MHz高基频加工能力。2）提升系列产品在智能终端、网通等应用领域产品竞争优势，重点加大小尺寸、高基频产品应用配套在蜂窝及非蜂窝网、智能手机、AIPC等应用推广。3）持续强化方案商芯片平台配套，积极配合各主流物联网芯片平台的配套认证以及物联网相关重点客户的深度合作，2024年公司超小尺寸、难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证。 盈利预测与估值预计2024~2026年归母净利润为1.25、1.72、2,09亿元，同比+22.92%、+38.12%、+21.70%，公司现价对应PE估值为41、30、24倍，维持买入评级。 风险提示价格下跌、下游需求不及预期、供需格局恶化等风险等。

事件： 公司发布 2023年三季度报告。 2023年前三季度实现营收 5.96亿元，同比-18.72%；归母净利润 0.75亿元，同比-57.93%。 2023Q3实现营收 2.10亿元，同比 +1.24%；实现归母净利润 2811.77万元，同比 -34.73%。 点评： 2023年前三季度，面对晶振行业竞争加剧，公司优化产品结构，提升产品性能，增强竞争力， 23Q3毛利率提升。 （1）公司产品结构进一步优化， 产品成本进一步下降，公司产品毛利率有望保持稳步提升； （2） 公司稳步推进新行业、 新应用领域新时钟产品的研发及品类扩充，加大工业及汽车电子等新兴市场的开拓； （3）下游 5G、汽车电子等领域带动晶振行业需求旺盛，中高端国产替代加速，晶振龙头持续受益。 1. 2023年 Q3公司营收同比增长，毛利率环比提升。 2023年 Q3公司营收同比增长，归母净利润环比提升，毛利率环比提升。 2023Q3实现营收 2.10亿元，同比+1.24%；实现归母净利润 2811.77万元，同比-34.73%，环比+0.54%；毛利率 25.64%，环比+0.98pct。 公司优化产线工艺制程，优化材料成本，产品成本进一步下降，公司产品毛利率有望保持稳步提升。 2. 持续精进技术研发， 加大工业及汽车电子等市场开拓。 具备高基频和主流尺寸微型音叉晶片的自主设计能力，良率逐步提升与国际同行保持一致。 （1） 推进高基频光刻晶片的研发与产业化，实现76.8MHz、 285MHz 等超高频以及超小尺寸产品试制和量产，具备 300MHz高基频加工能力； （2）实现车规级（高安全等级）、 RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化； （3） 音叉 XO 系列、 TCXO 系列产品以及 OCXO 系列产品、 RTC 模块量产和良率提升； （4） 车规级高频系列、 OSC 钟振等系列产品特性优化与良率提升，对应车规产品对可靠性和各个指标参数要求。 光刻工艺进一步优化升级。 （1）公司以 MEMS 光刻技术为牵引，实现关键核心设备完全自主知识产权， 提高光刻晶片的良品率和合格率。 （2）2023年前三季度公司注重技术创新能力， 研发费用 3016.60万元， 占营收比重 5.07%。 客户数量与渗透率稳步上升，客户优势显著。 公司围绕大客户战略，持续推进 RTC 时钟模块和高端有源产品高频差分振荡器等高端产品在工规、车规等市场应用，目前已通过部分全球优质 Tier1和 Tier2厂商验证和审核，服务于十多家主机厂和主机配套企业。 3. 新兴应用带动行业需求， 国产替代加速，晶振龙头有望持续受益。 （1）政策加码+新兴应用带动石英晶振行业发展， 5G、汽车电子等下游应用高景气，对小型化、高频产品的需求旺盛，高度看好行业前景； （2）中高端国产替代加速，公司作为行业领先企业，凭借优秀客户积累与技术优势，承接市场需求转移，促进业绩增长。 （3）公司头部化趋势更加明显，凭借技术积累与全系列产品和优质服务， 有望提高市场份额和占有率。 4. 投资建议： 看好公司在新兴应用需求旺盛+国产化替代加速背景下，高端产品产能逐步释放，产品结构持续优化，步入高速成长期。考虑 2023年终端需求放缓、产品单价或下降等因素，调整公司 2023/2024年归母净利润预测为 1.03/2.01亿元（原值为 4.78/6.10亿元）， 新增 2025年归母净利润预测为 3.30亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： 公司治理风险； 下游需求不及预期；传统行业变化等。

公司深耕晶振领域15余年，产品线丰富，目前已涵盖DIP音叉、片式音叉、片式高频、片式热敏、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列。公司掌握半导体光刻工艺，建立起产品高端化、小型化的关键技术壁垒；自主研发生产设备，实现高频晶片、上盖的自主研发，具有明显的规模优势和成本优势。1H23公司营收3.85亿元，同比-26.6%；归母净利润0.47亿元，同比-65.3%，主要系晶振行业周期逐步见底，公司稼动率回升，业绩环比改善。 投资逻辑：手机通信、AIoT、汽车电子推动晶振市场扩容，国产替代进程加速。晶振产业链应用广泛，手机客户加速国产替代，向高频化、小型化方向发展。服务器对晶振提出更高要求，差分晶振优势显著。基于Marklines和台晶技资料我们测算，预计2025年全球新能源汽车晶振需求量约为33.97亿只，3年CAGR达31%。物联网应用场景丰富，预计2025年全球物联网终端连接数量为270亿台，AIoT终端晶振平均使用数量为3只，预计2025年全球AIoT晶振需求量将达到1750亿只左右，穿戴设备和智能家居为主要增长点。 日企缩减产能市场份额下滑，根据台晶技法说会，21年公司市占率上升至4%，产量达到35.89亿只，同比+57.14%，国产替代加速。 公司设备自研和光刻工艺自控，加速小型化、超高频、车规级晶振、RTC模块等高端产品布局。公司依托全球仅四家掌握的MEMS光刻工艺，以及晶体精调机/调频机/涂胶机和检测机等设备自制，调整产品结构。已实现超高频76.8/80/96/125MHz及超小型化1612/1210/1008产品量产；推动特殊应用领域包括车规级、RTC晶片、工业级等研发和产业化；有源晶振XO、TCXO、OCXO系列产品量产及良率提升。公司已通过高通、联发科技、紫光展锐、瑞芯微等客户测试导入。21年高附加值SMD系列营收占比84.92%，为多家北斗客户供货高精度时钟器件，明确高端路线。 盈利预测、估值和评级预测2023-2025年实现归母净利1.23、2.24、3.51亿元，同比-34.59%、+81.86%、+56.37%，给予2024年32xPE估值，目标市值71.75亿元，目标价格为18.43元/股，首次覆盖给予买入评级。 风险提示价格下跌、下游需求不及预期、供需格局恶化、董事减持的风险。

事件：公司发布2022年年度报告和2023年第一季度报告，2022年全年公司实现营收9.16亿元，同比下降26.14%；实现归母净利润1.88亿元，同比下降22.95%；实现扣非净利润1.78亿元，同比下降26.76%。公司2023年Q1实现营收1.75亿元，同比下降33.02%，环比下降4.49%；实现归母净利润0.19亿元，同比下降74.04%，环比增长96.92%；实现扣非净利润0.15亿元，同比下降69.68%，环比下降54.62%。 量价齐跌致使业绩承压，多元化布局有望助力盈利修复：受消费电子市场行情下行影响，公司订单量、产品售价双下滑，致使公司一季度业绩承压。2022年全年，公司整体毛利率为38.38%，同比-1.00pcts，主要系公司自产SMD片式产品售价下降所致；净利率为20.73%，同比+0.68pcts，主要系2022年计入其他收益的政府补助增加，叠加营业外支出大幅下降所致。费用方面，2022年全年，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.05%/6.91%/5.52%/-2.25%，同比变动分别为+0.22/+0.78/+0.85/-2.88pcts，其中，2022年财务费用率及绝对值大幅下降，主要系银行存款利息收入与汇兑收益增加所致。为应对市场环境及需求变化，公司持续加大在物联网、汽车电子、工业控制、电力、北斗等高端市场的开拓力度，积极布局5G、WIFI6、光通信、边缘计算、ChatGPT等潜力市场对超高频、高稳定性产品的需求开发与规模应用，终端客户占比进一步提高。 垂直一体化稳步推进，产品结构持续优化：公司始终强化技术研发和技术创新能力，致力于新工艺、新产品、新装备的垂直一体化创新研发。晶片方面，公司已具备主流尺寸微型音叉晶片的自主设计能力，良率逐步提升与国际同行保持一致；实现了多频点的定制研发，具备300MHz高基频加工能力；持续推动特殊应用场景包括车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化。产品方面，公司已突破石英晶体微纳米制造工艺，实现了76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz超高频以及超小尺寸产品试制和量产；低功耗、高精度、音叉XO系列、TCXO系列产品以及低相噪、高稳恒温OCXO系列产品量产和良率提升；车规级高频系列、OSC钟振等系列产品特性优化与良率提升，对应车规产品对可靠性和各个指标参数要求；并持续推进RTC模块的研制和小批量试产。装备及配套材料方面，公司研制了石英晶圆光刻在线监测装置、石英晶圆外观和频率自动检测设备、刻蚀检测和控制设备等，并在腐蚀超高频石英晶片的技术上取得重大突破，研制出具有行业先进水平的石英晶体高精密刻蚀液。公司持续优化产品结构，加大高端产品布局，光刻kHz小尺寸特性优化、良率提升，MHz向着更小尺寸及中高频进行结构优化；并重点推动车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升；有源器件XO、TCXO、OCXO等完善产线建设并扩产增效；重点推动车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升；高附加值产品占比逐步提升。 受益信息技术集成创新，高端市场开拓进展顺利：近年来，国内电子信息行业发展迅速，5G、工业互联网、物联网、车联网、大数据和人工智能等新一代信息技术加速集成创新和突破，新技术对信号传输的要求更高，需要更高基频、更低功耗、更小相噪及信号输出更加稳定的石英晶体元器件来实现，进一步推动了现有应用场景的不断拓宽、新应用场景不断涌现，传导至上游电子元器件的增长。为有效匹配客户的多元化需求，提升存量客户的市场渗透率及新应用场景的拓展，公司持续提升有源产品产能规模并扩大产品供应，持续开发更多的终端客户，不断提高市场占有率。方案商芯片平台配套方面，公司持续强化推进方案商芯片平台配套频控器件的研发及平台物料认证，进一步加深和芯片平台的互动及合作，与紫光展锐、ASR、乐鑫等国内企业形成重点战略合作伙伴关系；进一步推动高通（车载品为主）、MTK（手机为主）、泰凌微、realtek等平台合作；推动平台验证TCXO等新产品，与北斗星通、华大北斗、泰斗微、杭州中科微等重要平台开展合作。工控方面，公司晶体谐振器和高基频有源振荡器（CMOS，LVPECL，LVDS和HCSL）配合工控市场高端处理器、DSP、FPGA等芯片渗透到下游工控市场领域，如工业相机市场、视频处理、OLED显示屏、伺服电机等。汽车电子方面，公司重点针对国产芯片平台完成相应设计工作；车规级产品从芯片厂商认证到主机厂逐步导入，对接英飞凌、恩智浦国外车规芯片平台和瑞芯微、珠海全志、芯旺微、寒武纪等国内车规芯片方案厂商，已通过部分全球优质Tier1和Tier2厂商的验证和审核。随着公司时钟产品逐渐丰富，特别是车载谐振器、TCXO、OSC等振荡器产品成熟度提高，公司有望深挖汽车电子、北斗导航、工业控制终端、边缘计算终端等行业需求，加速高端产品市场开拓、客户导入进程。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司深耕石英晶体元器件行业多年，是我国石英晶体元器件行业内主要厂商之一。公司先后研制出小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、全自动音叉晶体焊接线等设备，并逐步向上游延伸，目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产，具有明显的规模优势和成本优势。随着物联网、车联网、可穿戴等领域发展，公司kHz产品需求快速增长；面对5G、WIFI-6、元宇宙、ChatGPT等市场需求，公司50MHz以上产品的竞争优势日趋凸显；伴随北斗、工控、电力载波模块、车规市场的需求发展，高稳定性有源晶体也有望迎来新增长机遇。我们看好公司的产品优势和规模优势及下游市场空间广阔，预计公司2023-2025年归母净利润分别为3.15亿元、4.16亿元、5.13亿元，EPS分别为1.13元、1.49元、1.84元，PE分别为19X、14X、11X。 风险提示：技术研发风险；新客户开发风险；汇率风险；行业竞争加剧风险。

事件：公司发布2022 年年度报告和2023 年第一季度报告，2022 年全年公司实现营收9.16 亿元，同比下降26.14%；实现归母净利润1.88 亿元，同比下降22.95%；实现扣非净利润1.78 亿元，同比下降26.76%。公司2023 年Q1 实现营收1.75 亿元，同比下降33.02%，环比下降4.49%；实现归母净利润0.19 亿元，同比下降74.04%，环比增长96.92%；实现扣非净利润0.15亿元，同比下降69.68%，环比下降54.62%。 量价齐跌致使业绩承压，多元化布局有望助力盈利修复：受消费电子市场行情下行影响，公司订单量、产品售价双下滑，业绩短期承压。2022 年全年，公司整体毛利率为38.38%，同比-1.00pcts，主要系公司自产SMD片式产品售价下降所致；净利率为20.73%，同比+0.68pcts，主要系2022 年计入其他收益的政府补助增加，叠加营业外支出大幅下降所致。费用方面，2022 年全年，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.05%/6.91%/5.52%/-2.25%，同比变动分别为+0.22/+0.78/+0.85/-2.88pcts，其中，2022 年财务费用率及绝对值大幅下降，主要系银行存款利息收入与汇兑收益增加所致。为应对市场环境及需求变化，公司持续加大在物联网、汽车电子、工业控制、电力、北斗等高端市场的开拓力度，积极布局5G、WIFI6、光通信、边缘计算、ChatGPT 等潜力市场对超高频、高稳定性产品的需求开发与规模应用，终端客户占比进一步提高。 垂直一体化稳步推进，产品结构持续优化：公司始终强化技术研发和技术创新能力，致力于新工艺、新产品、新装备的垂直一体化创新研发。晶片方面，公司已具备主流尺寸微型音叉晶片的自主设计能力，良率逐步提升与国际同行保持一致；实现了多频点的定制研发，具备 300MHz 高基频加工能力；持续推动特殊应用场景包括车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化。产品方面，公司已突破石英晶体微纳米制造工艺，实现了 76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz 超高频以及超小尺寸产品试制和量产；低功耗、高精度、音叉XO 系列、TCXO 系列产品以及低相噪、高稳恒温 OCXO 系列产品量产和良率提升；车规级高频系列、OSC 钟振等系列产品特性优化与良率提升，对应车规产品对可靠性和各个指标参数要求；并持续推进 RTC 模块的研制和小批量试产。装备及配套材料方面，公司研制了石英晶圆光刻在线监测装置、石英晶圆外观和频率自动检测设备、刻蚀检测和控制设备等，并在腐蚀超高频石英晶片的技术上取得重大突破，研制出具有行业先进水平的石英晶体高精密刻蚀液。公司持续优化产品结构，加大高端产品布局，光刻 kHz 小尺寸特性优化、良率提升，MHz 向着更小尺寸及中高频进行结构优化；并重点推动车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升；有源器件 XO、TCXO、OCXO 等完善产线建设并扩产增效；重点推动车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升；高附加值产品占比逐步提升。 受益信息技术集成创新，高端市场开拓进展顺利：近年来，国内电子信息行业发展迅速， 5G、工业互联网、物联网、车联网、大数据和人工智能等新一代信息技术加速集成创新和突破，新技术对信号传输的要求更高，需要更高基频、更低功耗、更小相噪及信号输出更加稳定的石英晶体元器件来实现，进一步推动了现有应用场景的不断拓宽、新应用场景不断涌现，传导至上游电子元器件的增长。为有效匹配客户的多元化需求，提升存量客户的市场渗透率及新应用场景的拓展，公司持续提升有源产品产能规模并扩大产品供应，持续开发更多的终端客户，不断提高市场占有率。方案商芯片平台配套方面，公司持续强化推进方案商芯片平台配套频控器件的研发及平台物料认证，进一步加深和芯片平台的互动及合作，与紫光展锐、ASR、乐鑫等国内企业形成重点战略合作伙伴关系；进一步推动高通（车载品为主）、MTK（手机为主）、泰凌微、realtek 等平台合作；推动平台验证 TCXO 等新产品，与北斗星通、华大北斗、泰斗微、杭州中科微等重要平台开展合作。工控方面，公司晶体谐振器和高基频有源振荡器（CMOS，LVPECL，LVDS 和 HCSL）配合工控市场高端处理器、DSP、FPGA 等芯片渗透到下游工控市场领域，如工业相机市场、视频处理、OLED 显示屏、伺服电机等。汽车电子方面，公司重点针对国产芯片平台完成相应设计工作；车规级产品从芯片厂商认证到主机厂逐步导入，对接英飞凌、恩智浦国外车规芯片平台和瑞芯微、珠海全志、芯旺微、寒武纪等国内车规芯片方案厂商，已通过部分全球优质Tier 1 和 Tier 2 厂商的验证和审核。随着公司时钟产品逐渐丰富，特别是车载谐振器、TCXO、OSC等振荡器产品成熟度提高，公司有望深挖汽车电子、北斗导航、工业控制终端、边缘计算终端等行业需求，加速高端产品市场开拓、客户导入进程。 首次覆盖，给予 “增持 ”评级：公司深耕石英晶体元器件行业多年，是我国石英晶体元器件行业内主要厂商之一。公司先后研制出小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、全自动音叉晶体焊接线等设备，并逐步向上游延伸，目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产，具有明显的规模优势和成本优势。随着物联网、车联网、可穿戴等领域发展，公司kHz 产品需求快速增长；面对 5G、WIFI-6、元宇宙、ChatGPT 等市场需求，公司50MHz 以上产品的竞争优势日趋凸显；伴随北斗、工控、电力载波模块、车规市场的需求发展，高稳定性有源晶体也有望迎来新增长机遇。我们看好公司的产品优势和规模优势及下游市场空间广阔，预计公司2023-2025 年归母净利润分别为3.15 亿元、4.16 亿元、5.13亿元，EPS 分别为1.13 元、1.49 元、1.84 元，PE 分别为19X、14X、12X。 风险提示：技术研发风险；新客户开发风险；汇率风险；行业竞争加剧风险。

泰晶科技发布2022 年第三季度报告：2022 年前三季度公司实现营业收入7.33 亿元，同比减少18.40%，实现归母净利润1.79 亿元，同比增加4.52%，实现扣非后归母净利润1.46亿元，同比减少13.86%。 投资要点 Q3 营收利润承压，研发投入持续加大由于受疫情持续反复、市场需求疲软等不利因素影响，公司单季度客户订单下滑，收入利润有所承压。单季度来看，2022Q3 公司实现营收2.08 亿元，同比减少37.97%，环比减少21.17%，实现归母净利润0.43 亿元，同比减少42.98%，环比减少30.59%。盈利能力方面，Q3 单季度毛利35.96%，环比-2.3pct，前三季度毛利率39.15%，净利率24.64%。费用方面，2022 年前三季度公司实现销售、管理、财务费用率分别为1.87%、6.24%、-2.48%，其中财务费用减少主要原因系汇率变动导致汇兑收益增加。研发费用方面，前三季度公司持续加大研发投入，研发费用为4176.17 万元，同比增加5.85%，以保持工艺、装备、治具、新产品及配套上游材料的持续研发与改进。受客户回款与政府补助增加、支付货款与费用减少的影响，公司前三季度经营活动产生的现金流量比上年同期增加40.69%。 积极开拓车规市场等新领域，共筑长期成长逻辑公司深耕晶振行业十余年，是业内少数具备全系列产品研发生产能力的晶体厂商之一。面对外部环境的冲击，公司依托半导体光刻工艺技术优势，推动新应用领域新时钟产品的研发，加大物联网、工业控制、汽车电子、模组、光通信等终端市场的开发和投放力度，确保公司持续健康发展。在半导体光刻工艺上，持续优化半导体光刻工艺，推动光刻kHz 小尺寸（2012、1610）特性优化与良率提升，光刻MHz 超高频产品产业化。在微型石英晶圆开发、微型SMD 晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面自主研发各类专用设备，自产上游材料由DIP 向SMD 产品延伸，在保持97%以上的高产品良品率同时进一步扩大公司的规模与成本优势。基于工业互联网、服务器、北斗、5G 基站、汽车电子等的应用需求，公司加大了XO、TCXO 等产线的建设与再投入。随着智能汽车的发展及客户导入，重点推进车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升，公司长期成长奠定坚实基础。 盈利预测我们认为公司短期受消费类终端需求疲软影响，不改长期稳健发展态势，预测公司2022-2024 年收入分别为12.53、15.68、19.53 亿元，EPS 分别为0.87、1.10、1.39 元，当前股价对应PE 分别为23、18、15 倍，维持“买入”投资评级。 风险提示行业景气度下行风险、产能扩充进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、产品价格波动风险等。

泰晶科技发布2022年半年度报告：2022上半年公司实现营业收入5.25亿元，同比减少6.78%，实现归母净利润1.36亿元，同比增加42.09%，实现扣非后归母净利润1.08亿元，同比增加17.12%。 投资要点 高附加值产品上量，结构优化驱动毛利率上行2022年上半年，公司凭借半导体光刻工艺技术优势，推动新应用领域的产品研发及市场开拓，在疫情反复等不利因素存在的背景下，积极采取各项措施降本增效，同时加大在物联网、工业控制、汽车电子、模组、光通信等终端市场的开发和投放力度，实现归母净利润同比增长。单季度来看，2022Q2公司实现营收2.63亿元，环比基本持平，实现归母净利润0.62亿元，同比增加8.19%。盈利能力方面，2022年上半年公司整体实现销售毛利率40.40%，同比增加7.71pct，实现销售净利率26.16%，同比增加9.45pct，高毛利光刻KHz产品占比提升推动公司毛利率上行。费用方面，2022年上半年年公司实现销售、管理、财务费用率分别为1.78%、6.38%、-2.39%，其中财务费用减少主要原因系汇率变动导致汇兑收益增加。研发费用方面，2022年上半年公司持续加大研发投入，研发费用为2990.38万元，同比增加21.35%。 规模成本优势显著，重点推进车规产品产能提升随着智能终端、可穿戴设备、汽车电子、WI-FI6等领域的快速发展，据中国产业信息网数据显示，预计石英晶振在2025年需求量将达到3125亿只，供需缺口达到1000亿只，晶振行业发展迎来新机遇。公司深耕晶振行业，产品线涵盖DIP音叉系列、片式音叉系列、片式高频系列、片式热敏系列、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列，已成为业内少数具备全系列产品研发生产能力的晶体厂商之一。公司充分发挥半导体光刻工艺优势，在微型石英晶圆开发、微型SMD晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面自主研发各类专用设备，自产上游材料由DIP向SMD产品延伸，在保持97%以上的高产品良品率同时进一步扩大公司的规模与成本优势。此外，基于工业互联网、服务器、北斗、5G基站、汽车电子等的应用需求，公司加大了XO、TCXO等产线的建设与再投入。且随着智能汽车的发展及客户导入，重点推进车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升，为公司长期成长奠定坚实基础。 盈利预测我们认为公司短期受消费类终端需求疲软影响，不改长期稳健发展态势，预测公司2022-2024年收入分别为15.64、19.62、24.49亿元，EPS分别为1.12、1.42、1.78元，当前股价对应PE分别为30、24、19倍，维持“买入”投资评级。 风险提示行业景气度下行风险、产能扩充进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、产品价格波动风险等。

公司发布 2021年年度报告。 受行业持续向好， 公司 SMD 系列产品销量、售价增长的刺激，公司实现营业收入 12.41亿元， 较上年同期同比增长 96.64%； 归母公司净利润 2.45亿元，同比大涨 533.54%； 扣非后实现归母净利润 2.44亿元， 较上年同期暴增 1003.38%。 同时，公司也发布了 2022年第一季度财务报告。 报告期内，公司实现营业收入 2.62亿元，同比上涨 4.26%；实现归母净利润 0.74亿元，同比大涨 93.04%；扣非归母净利润为 0.49亿元，同比上涨 35.85%。 经营状况良好，财务情况乐观。 随着募投项目有序实施，光刻小尺寸、高基频、热敏系列、 TCXO 系列优势产品产能提升，产品结构进一步得到优化。 2021年公司毛利率及净利率分别为 39.38%、 20.05%，盈利能力较去年同期分别上升 18.17pct、 13.74pct；三项费用率合计为8.59%， 同比下降 2.11pct，费控表现优异； 偿债能力稳健，资产负债率从 34.89%快速下降至 21.06%，流、速动比率分别为 3.46、 2.95，同比大幅改善。从营运能力来看， 2021年存货周转率为 4.4次，相比去年同期 3.3次，有明显提升；应收账款周转天数为 70.24天，相比去年 128.12天，账期逐渐缩短。 把握增量市场机会，持续拓展产品配套。 报告期内， 公司牢牢把握 5G终端、智能网关、智能穿戴、智慧医疗、 NB-IOT、 CAT1-4、 WIFI-6、导航定位、通讯模组、汽车电子等各类市场机会。通过持续强化推进方案商产品配套研发及平台认证， 分别完成了高通车载平台对应38.4MHz 2016/76.8MHz 1612车规等级 TSX mini-spec 释放，预计 2022年 Q2送样测试；联发科技 wifi 6平台对应 40MHz 3225物料导入下游 ICT 客户；热敏 T2520/201619.2MHz、 38.4MHz 导入主流通讯模组厂商；汇顶 NB-IOT 平台 GR8513导入 26MHz 25207pF TSX；与紫光展锐共建器件认证实验室。 全域产品多元化战略，助力客户资源快速积累。 基于 MEMS 工艺的微型化 kHz 晶体谐振器作为 RTC 电路中的核心关键器件，在消费电子及工控领域优势突出， 而公司 kHz 产能的显著扩充保障了客户需求。另外， MHz 小尺寸产量提升、热敏 T161276.8MHz 产品通过高通智能手机平台认证许可、 TCXO 导入通讯头部终端客户，公司通过全域产品有效匹配客户的多元化需求，服务于中兴通讯、浪潮、西门子、海康威视、大华、联想、格力、美的、移远、涂鸦、京东方等。 未来公司还将向汽车电子、工业终端、 RTC 模块等深度发展， 持续抢占市场先机。 【投资建议】 受益于 5G、物联网、车联网、 WIFI6等无线通讯技术革新及新兴应用场景需求激增和国产替代进口步伐加速，公司积极推动研发升级与技术迭代，顺利推进实施募投项目，扩大优势产品产能，优化市场结构、客户结构及产品结构， 提振了公司整体核心竞争力。 我们预计公司 2022-2024年营业收入股分别为 17.33/22.87/27.56亿元，归母净利润 3.83/5.29/6.41亿元，对应 EPS 分别为 1.93/2.66/3.22元,对应 PE 分别为 16/12/10倍，给予公司“增持”评级。

21年营收同比增长96.6%，归母净利润同比增长547%。21年公司实现营收12.41亿元(YoY+96.6%)，其中4Q21营收3.43亿元(YoY+76.0%,QoQ+2.4%)；实现归母净利润2.50亿元(YoY+546.9%)，其中4Q21归母净利润7874万元(YoY+186.0%,QoQ+4.2%)；实现扣非后归母净利润2.49亿元(YoY+1027%)。 公司21年业绩高增长得益于：1)5G、AIoT、车联网、WiFi6等新兴应用场景的需求激增，同时晶振行业的国产替代进程加速；2)公司依托半导体光刻工艺技术优势，扩大自主生产的高端光刻晶片规模，加大新产品迭代速度；3)各生产基地持续加大成本与营运费用管控，持续提升产品市场份额。 1Q22归母净利润6000-8000万元，同比增长57%-110%。公司发布1Q22业绩预告，预计1Q22实现归母净利润6000-8000万元(YoY57.3%-110%)，实现扣非后归母净利润4000-6000万元(YoY10.9%-66.4%)，公司22年1月转让控股子公司深圳鹏赫全部股权，产生的投资收益和对深圳鹏赫的借款计提的减值准备对1Q22的非经常性损益产生较大影响；此外，公司预计1Q22确认的股份支付费用约为687万元。1Q22公司经营性业绩取得同比高速增长，主要得益于：1)积极深化和终端客户的合作；2)产品结构优化，产品价格及毛利率同比增长；3)新产品在汽车、工业等新领域大力拓展，提升市场增量。 5G、AIoT、汽车电子带动晶振需求增长，公司产品结构持续优化。根据CS&A数据，2020年全球晶振市场规模达到34.46亿美元(YoY+13%)，主要得益于5G、AIoT、汽车电子领域的需求激增。在5G领域，根据TXC数据，21-24年全球5G基础设施市场规模将会以24%的CAGR增长，全球5G手机出货量将从21年的5亿部增长至24年的11.2亿部(CAGR:31%)。在汽车领域，TXC预测全球电动汽车的渗透率将从21年的5.2%提升至25年的17%以及30年的40%，单台电动汽车的晶振需求量为100-150只，较燃油汽车的60-100只大幅提升。公司有望紧抓需求旺盛+国产替代的机遇，充分发挥半导体光刻工艺技术优势，进一步提升全球市场份额及拓展汽车、工业等高附加值市场。 投资建议：我们预计22/23年公司营业收入同比增长51.0%/30.1%至18.73/24.36亿元，归母净利润同比增长52.5%/30.5%至3.81/4.97亿元，参考2022年可比公司Wind一致预期均值22.46倍PE估值，给予公司2022年21-22倍预期PE，对应目标价40.27-42.18元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新产品开拓不及预期，晶振行业竞争加剧。

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Q4业绩超预期， 业绩释放拐点显现 2020年公司实现营收 6.3亿元，同比增长 8.84%； 净利润 0.38亿元，同比增 长 239%。 Q4单季度净利润 0.28亿元，同比增长 416%； Q4利润率大幅提升， 扣非净利润率约 8%，接近历史最好水平。 Q4公司业绩超越市场预期。我们认 为主要原因包括：下游需求景气复苏，供需关系改变导致产品涨价增厚公司利 润水平。 Q3疫情影响缓解， 需求复苏带动产品涨价 泰晶科技产品涵盖 KHz（ SMD K 系列和 TF 系列）、 MHz（ SMD M 系列和 S 系列）、热敏（ SMD T 系列）、 TCXO 等全域产品。 2020年总产量 22.80亿只， 同比减少 14.99%。其中下降较严重的是 TF 系列，产量同比下降 42.99%，主 要受疫情影响，出口订单受阻，产能利用率下滑。但由于片式、小型化、高端 新产品快速增长，较好的弥补了 TF 系列产品下滑对产值造成的影响。受益部 分产品价格上涨，公司主营业务综合毛利率达 21.25%，较上年同期上升 1.84%。 2020年 H2， 公司部分产品涨价幅度 20%-50%左右， 涨价原因包括 原材料、生产成本、供求关系等综合因素影响。 下游需求景气复苏，募投项目爬坡正当时 由于海外疫情尚未稳定， 叠加 5G、 TWS 耳机等下游需求旺盛，各类晶振供 需缺口仍在。电子领域国产替代的大背景下，产品订单向国内持续转移。 20年 5月，公司募集资金 6.4亿元，投建基于 MEMS 工艺的微型晶体谐振器产 业化项目和温度补偿型晶体振荡器（ TCXO）研发和产业化项目。 21年开始公 司在微型晶体谐振器产能将持续提升，并进一步优化公司的收入结构。我们预 计随着下游电子终端需求景气持续提升，公司正处于业绩爆发周期前端。 风险提示： 下游需求不及预期，市场竞争加剧。 投资建议： 给予 “买入”评级。 泰晶科技深耕频控器件行业十五年，在产业化水平、装备先进性、新产品研发 等方面取得长足进步，未来将会持续受益于电子元器件国产替代的红利。预计 21-23年净利润 1.26/1.55/1.81亿元，对应 PE 为 29.8/24.4/20.8X， 给 予“买入”评级。