推荐逻辑：1）全 球光模块市场景气向好，2021-2026年 CAGR=14%：全球云 化、元宇宙、东数西算等趋势下，数通侧需求超预期增长，云厂商capex 向上指引拉动高速光模块需求；5G建设持续推进，千兆光纤等政策支撑接入网10G PON发展，电信侧需求稳步复苏；2）产品前瞻布局：主打低功耗，公司率先推出基于薄膜铌酸锂调制器的800G 产品，硅光公司Alpine 收购完成，加码上游硅光芯片布局，夯实800G与硅光时代的技术壁垒；3）盈利能力长期领先：Alpine 具备光、电芯片的供应链优势+公司突出的费用管控能力+积极扩产稳固规模优势，保持30%+的毛利率和20%左右的净利率，高出行业均值6-9pp。 数通5G双轮驱动，光模块行业需求高企。数通方面，流量爆发、架构升级拉动IDC 对高速光模块的底层需求，2021年北美互联网top4合计capex 同比、环比持续改善，2022全年向上指引不变。Dell’Oro Group预测，2021-2026年，全球IDC capex将增至3500亿美元，CAGR=10%；5G方面，短期看2022年我国5G建设仍处于高峰期，中长期看海外5G建设逐步复苏将打开电信侧增长空间。GSMA预测22-25年全球移动运营商5G相关capex合计超过5千亿美元。接入方面，Omdia预测20-27年全球PON设备接入市场CAGR=12.3%。 多产品前瞻布局，前沿技术不断突破助力增长。公司早在2018年推出400G样品，2019年实现400G的批量出货，2020年推出800G样品，新品研发、推出时点均处于全球第一梯队，享受产品早期的最大红利，同时率先推出基于薄膜铌酸锂调制器的800G产品，突破低功耗极限。公司于2022年4月完成对硅光公司Alpine 的收购，且已成功推出基于硅光方案的400G、800G 模块及400G ZR/ZR+相干光模块产品，夯实前沿技术竞争壁垒，有望抢占高端客户市场。 成本管控精益求精，巩固规模优势降本增效。采购方面，子公司Alpine 是公司光、电芯片的重要供应商，2020年公司向Alpine 采购金额占该类产品采购总额的27.1%。Alpine 的优势价格可降低公司采购成本，同时在上游供货紧张或采购不畅的情况下可保证公司供应链的稳定。费用方面，公司管理费用率、销售费用率均低于行业均值，且积极进行产能扩充，维持规模优势助力成本控制。2021年毛利率/净利率分别为33.1%/17.9%，高出行业均值7.9/5.9pp。 盈利预测与投资建议。预计未来三年公司归母净利润保持20.9%的复合增长率。参考同行业可比公司，给予公司2022年20倍估值，对应目标价31.6元，首次覆盖给予“买入”评级。

推荐逻辑： （1）] 2021年光通信行业触底反弹，公司传统业务行至拐点。在 2021年中国移动、中国电信光缆集采中实现量价齐升，市占率提升至 10%+。 （2）十四五规划下，海上风电装机有序推进，海缆赛道 β 效应显著，在海风平价进程中价格与毛利均不会受到较大影响。公司在 500KV 海缆技术上领先，作为龙头抢先受益。 （3）受益于碳中和大背景，光储行业景气度高。公司光储产业链一体化程度高，21年拿下如东滩涂 230亿产值订单，预计 22-25年新能源业务营收迎来爆发式增长。 光通信：两大集采开启光纤光缆大年，中标份额大幅提升。随着 5G基站及 IDC建设如火如荼，光纤光缆下游需求回升。2021年中国移动普通光缆集采量为1.432亿芯公里，同比增长 20.1%；集采均价为 64.5元/芯公里，同比增长 57.7%，中天科技中标份额由 2.2%跃升至 12%。中国电信室外光缆集采均价为 73.5元/芯公里，同比增长 40%，中天科技中标份额位市场第一，约 14%。 海洋系列：海上风电装机需求激增，海缆海工显著受益。随着各省市十四五规划的有序推进，海上风电装机规模持续增加。公司作为海缆龙头，市占率约 40%，多年稳居第一。海缆业务壁垒较高，公司技术领先，是市场上唯二做出 500KV交直流海缆的公司，先发优势明显；海工方面，项目承接经验丰富、产能持续扩张，先与风机龙头金风科技共同打造新一代海上风电安装船，后与领先风机设备零部件商海力风电打造下一代基础大型施工船，提前布局深远海市场。 新能源：光储蓝海市场广阔，下游订单逐步放量。受益于碳中和政策，光储行业维持高景气。光伏方面，十四五期间，如东滩涂资源拉动约 28亿元的光伏电缆、支架产业规模，27亿元的氟膜以及 164亿元的 EPC 收入，总计约 230亿产值；光伏背板、氟膜市场认可度高，与隆基股份、金科股份等组件龙头形成战略合作。储能方面，公司储能电站承接经验丰富，截至 2021H1，中天储能科技参与设计、投标项目累计逾 250MWh；在通信后备电源方面，多次大份额中标中国移动、中国电信以及中国铁塔储能磷酸铁锂电池。 盈利预测与投资建议。预计公司 2022-2024年归母净利润分别同比增长2077.59%、26.92%、16.97%。参考行业可比公司，给予公司 2022年 21倍估值，对应目标价 23.2元，首次覆盖，给予“买入”评级。

推荐逻辑：1、接入网芯片全球市场稳定，公司在手订单充裕，供货中广互联、烽火通信、共进股份等国内知名客户，22Q1合同负债6.3亿元。同时公司前瞻布局高难的局端芯片，现已完成流片进入量产阶段。2、公司具备PLC 核心设计能力，推动双模通信技术演进，国网HPLC 招标格局变化，未来有望持续扩张市场份额。3、芯片版图设计领域，公司具备14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力，服务于公司A、紫光同创等国内领先的IC 设计公司。 接入网芯片在手订单充裕，局端芯片有望突破垄断。全球每年支持VDSL 标准的接入网终端芯片出货量约为5500万颗，其中博通占据50%。公司支持V35b技术标准的VSPM350于2020年实现量产，与公司A 合计出货的接入网芯片约为400万颗。采用12nm 与G.fast 标准的第四代接入网芯片，目前已处于量产样片阶段。2021年6月公司向中广互联、深圳达新及西安磊业的合计在手订单约为8.1亿，截止2022Q1，公司合同负债约为6.3亿，未来有望持续转化为业绩。此外，公司前瞻布局局端芯片、Wi-Fi AP、工业总线互联芯片、车联网芯片等，其中研发难度较高的局端芯片，目前已完成流片，即将进入量产阶段。 高速PLC向双模技术演进，卡位上游优势环节。十四五期间，预计全国电网总投资额接近3万亿元，较十三五期间的2.57万亿元，同比增长16.7%，其中配网侧和电力信息化建设为国网南网投资重点。公司具备PLC芯片的核心设计能力，有能力结合宽带与微波双模通信技术，基于40nm 制程的TR353X于2020年实现量产。公司下游客户的HPLC方案在2018-2020年的国网招标中，分别占据了6.27%、6.58%和8.31%的市场份额，未来市占率有望持续提升。 芯片版图设计能力突出，服务国内知名IC 设计公司。公司在芯片版图设计领域，同时具备65nm/40nm/28nmCMOS 工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力，是国内少数几家同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司之一，主要服务于公司A、紫光同创等国内领先的IC 设计公司，21年新增6家客户，未来营收有望实现稳步增长。 盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年归母净利润复合增长率为49.2%，给予公司2022年60倍PE，对应目标价96.6元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：新冠疫情反复、上游芯片产能供给不足、接入网新增订单不及预期、两网招标放缓与双模技术推进不及预期、大客户流失与市场竞争加剧风险。

推荐逻辑：(1)全球蜂窝IoT模组出货过去3年CAGR达101%，2021Q4中国模组厂商占全球超44%市场，国内通信芯片国产替代空间广阔。(2)公司是国内唯3拥有2-5G全制式蜂窝基带设计能力的企业之一，已成为中兴通讯、有方科技、高新兴、移远通信等国内龙头的供应商，2021Q4公司蜂窝IoT芯片出货跃居全球前3。(3)公司是国内首家大量出货WiFi芯片至美的的供应商，非蜂窝芯片营收过去3年CAGR达177%。芯片定制和IP授权业务也扩展到国家电网、OPPO和小米等头部厂商，AI芯片和智能机芯片业务或成为未来业绩引爆点。 万物互联催生海量连接数，贸易摩擦加速芯片国产替代进程。据IoTAnaytics，全球物联网设备连接数有望在2025年达到271亿，较20年共新增158亿台连接设备，年新增设备复合增速达33%。在中国蜂窝模组占全球出货量近六成的背景下，国际贸易摩擦令中国厂商对芯片的自主可控提出了迫切需求，加速了其通信芯片的国产化进程。公司把握发展机遇，切入龙头模组厂商供应链。 有拥有2-5G全制式蜂窝基带设计能力，已是全球IoT蜂窝芯片前3供应商。公司2-4G基带芯片已实现商业化，5G芯片于2022年初实现量产。公司4G芯片性能对标国际龙头高通，具备国产替代能力，且已成为中兴通讯、有方科技、高新兴、移远通信等国内龙头模组厂商的基带供应商，2021年公司芯片产品营收达19.4亿元，同比增长119.4%，已成为全球IoT蜂窝芯片第3大供应商。 WiFi芯片已向国内白电龙头大量出货，高精度导航及WiFi6。芯片加速落地。全球智能家居出货量将从2020年的8.5亿台增长到2025年的14.3亿台，其中基于WiFi的智能家居CAGR达21%。公司WiFi芯片具备竞争优势，已向家电龙头美的集团实现大规模销售。此外，本次募投将加速包括WiFi6芯片和高精度定位项目在内的多个研发项目落地，公司有望在物联网芯片领域实现突破。 已为国家电网等头部客户提供芯片定制业务，IP授权业务牵手OPPO、小米。 公司拥有超大规模高速SoC设计能力，客户包括国网控制的智芯微、大普微电子和国内外人工智能厂商，公司自研人工智能IPC芯片已送样海康威视，未来有望进一步展开合作。同时，公司已与手机厂商OPPO和小米就ISP授权达成合作，有望借此打入智能手机芯片供应体系，打开广阔增长空间。 盈利预测与投资建议。预计公司22-24年营收保持45.4%的复合增速，给予公司22年14倍PS估值，对应目标价108.5元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新冠疫情反复、贸易摩擦恶化、研发不及预期、市场竞争加剧等

事件：公司发布2021年度报告和2022年一季度报告，2021年实现营收19.7亿元，同比+75.7%，归母净利润1.2亿元，同比+330.5%；其中，Q4单季度实现营收6.5亿元，同比+50.1%，归母净利润0.4亿元，同比+155.4%。2022年一季度实现营收4亿元，同比+54.3%，归母净利润0.2亿元，同比+59.7%。 21年全年与22Q1业绩齐创新高，Q1毛利率环比回升。公司21年实现营收19.7亿元，22年Q1实现营收4亿元，均创下公司成立以来历史新高。营收高增主要来自于公司客户群体快速增长以及4GCAT1/4模组、5G模组、FWA产品出货量的高速增长。毛利方面，受原材料涨价及产品结构调整影响，公司模组业务毛利率同比下挫3.3pp，为19.4%。费用率方面，2021年公司三项费用率合计为5.1%，同比减少0.4pp，研发投入总金额达2.3亿元，同比增长26.8%。 行业景气度维持高位，无线模组销量高增70.5%。据GSMA数据，到2025年，全球物联网连接数将达246亿，CAGR达13%，其中，我国物联网连接数将达81.1亿，CAGR达14.1%。得益于行业超高景气度和公司自身综合优势，2021年公司无线通信模组及解决方案销量达1277万个，同比增长70.5%，该业务同期实现营收18.2亿元，同比增长73%，精密组件业务实现营收42.6万元，同比减少64.2%。据Counterpoint，公司2021年Q4在物联网模组行业排名首次进入全球前3和中国区第2，已成长为全球无线模组的头部企业。 客户结构持续优化，完整产品矩阵助公司长期稳健发展。在公司客户数量不断增长的背景下，客户结构也持续得到优化。2021年公司前五大客户营收5.1亿元，占营收比重下降26pp，至25.8%。客户总数量增多，同时单一客户营收占比下降，2021年海外地区实现营收4.1亿元，占营收比重下降至20.7%。此外，公司产品矩阵持续扩充，已经形成了完整智能模组产品序列，其中独家研发了基于5GSOC芯片平台的YUVCamera技术，并应用于智能网联车领域，具备技术领先性。同时数传模组产品不断丰富，已涵盖了4/5G、NB-IoT、WiFi模组以及FWA终端，公司产品在国内外不断取得突破。 盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年EPS分别为1.18元、1.80元、2.58元，对应PE分别为24、15、11倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧导致产品大幅降价风险；产品研发进度不及预期风险；疫情恢复不及预期导致下游需求疲软风险；汇率波动风险。

事件：公司发布] 2021年度报告和 2022年一季度报告，2021年实现营收 10.1亿元，同比+24.2%，归母净利润 1.2亿元，同比+24%；其中，Q4单季度实现营收 2.2亿元，同比+3.8%，归母净利润 2176.5万元，同比+21.7%。2022年一季度实现营收 2.9亿元，同比+30.9%，归母净利润 0.4亿元，同比+26.1%。 Q1业绩环比增长 63.8%，毛利率整体维持稳定。公司 2022Q1实现收入 2.9亿元环比增长 33.9%，归母净利润 3564.9万元，环比增长 63.8%。2021全年陶瓷管壳销量达到 3463.5万个，同比增长 27.7%。2021年公司毛利率为 28.9%，净利率为 12%；2022Q1毛利率达到了 29.2%（环比+0.84pp），净利率达到了12.2%（环比+2.2%）。费用率方面维持稳定，2021年销售费用率为 0.6%，管理费用率为 3.8%，研发费用率为 13.9%，财务费用率为-0.2%。 消费电子业务高增长，400G 光模块陶瓷外壳批量供货。2021年公司通信器件用电子陶瓷外壳实现营收 7.2亿元（同比+13%），工业激光器用电子陶瓷外壳526.5万元（同比-83.1%）, 汽车电子件 0.9亿元（同比+23.3%），消费电子陶瓷外壳及基板 1.2亿元（同比+433%），其中，消费电子业务 2021H1实现营收仅为 4086.6万元，下半年实现营收 8076.9万元，环比上半年增长 97.6%。2021年声表、传感器和通信电子等消费电子领域需求迅速扩大，公司抓住机遇实现消费类外壳批量生产。2021全年公司获得专利 8项，400G 光模块陶瓷外壳批量供货，X、Ku 波段大功率晶体管外壳实现小批量生产。 背靠中国电科第十三研究所，收购氮化镓射频芯片业务。公司拟以发行 A 股方式购买十三所氮化镓通信基站射频芯片业务，及中国电科等股东所持有的河北博威和北京国联万众的全部股权。三部分资产合计约 21亿元，2021前 10月收入合计 13.1亿元，净利润合计 2.5亿元。根据公开信息，十三所氮化镓业务专注于氮化镓射频芯片的设计和生产等，博威主营为氮化镓射频芯片与器件等设计、封装和测试等，国联万众主要从事氮化镓射频芯片和碳化硅功率芯片的设计和测试等，中瓷电子在收购三部分业务后，有望整合成为第三代半导体的 IDM企业，与原用陶瓷外壳的主业形成协同效应，未来有望打开第二成长曲线。 盈利预测与投资建议。预计公司 2022-2024年 EPS 分别为 1.29元、1.72元、2.27元，对应 PE 分别为 61倍、46倍、35倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期，未能满足下游客户需求风险；贸易摩擦风险； 行业竞争加剧风险等。

事件：公司发布2021年度报告，2021年全年实现营业收入 4.7亿元，同比增长146.7%；归母净利润2.2亿元，同比增长117.8%。其中，Q4单季度实现营业收入1.2亿元，同比增长57.6%，归母净利润0.5亿元，同比增长16.6%。 全年业绩高增收入利润齐创新高，力克原材料上涨毛利率维持稳定。2021年全年实现营业收入4.7亿元，同比增长146.7%；归母净利润2.2亿元，同比增长117.8%，其中，大直径硅材料业务实现营收4.5亿元，同比增长148.8%。2021年原材料多晶硅价格大幅上涨，公司凭借优异的成本管控能力，通过相应地调整产品价格和产品结构，全年毛利率维持在64.1%。费用率方面，全年销售费用率1%，管理费用率7.4%，财务费用率-2.3%，研发投入合计3497.1万元，同比增长95.4%，研发费用率达到7.4%。 超大尺寸单晶硅材料高增，硅零部件获小批量订单。2021年半导体市场销售额同比增长26.2%，达到5560亿美元，受益于下游高景气，公司硅材料业务实现高增长。16英寸及以上单晶硅材料实现收入1.2亿元，同比增长175.7%，占比达到26.3%，大尺寸单晶硅材料工艺难度较高，公司凭借自身技术优势使毛利率达到75.8%（+1pp）。硅零部件方面，公司积极开拓国内市场，与中微公司和北方华创合作，目前已覆盖绝大多数硅零部件规格，且获得多家12英寸晶圆制造厂的送样评估机会，并得到小批量订单。此外，公司同时开展先进工艺的技术攻关，持续投入研发22寸单晶和22-26寸硅零部件，进一步提升良品率。 轻掺低缺陷硅片进展顺利，良率水平接近主流大厂。2021年公司打通月产5万片的硅片产线，实际产量为8000片/月，8英寸测试硅片已通过部分国内客户的评估认证，而8英寸轻掺低缺陷高阻硅片正在客户端的评估过程中。此外，公司现已在国内主流客户端完成了高技术难度的8英寸硅片的对接工作，同时启动送样评估。目前，公司硅片的各项技术指标数据稳定，且在稳步提升，大部分指标与良率已达到或基本接近主流大厂水平。 盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年EPS 分别为1.98元、2.4元、2.88元，对应PE 分别为38倍、31倍、26倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。

事件：公司发布] 2021年年度报告，2021年全年实现营收 47.8亿元（yoy+75%），归母净利润 8.1亿元（yoy+607%）。同时公司发布 2022年一季度预告，预计实现营收 14.8亿元（yoy+59%），归母净利润 2.7亿元（yoy+202%）。 2021营收利润齐创新高，2022Q1业绩持续超预期。公司 2021实现营收 47.8亿元（yoy+75%），归母净利润 8.1亿元（yoy+607%），其中 Q4单季度实现营收 15.4亿元（yoy+58.6%），归母净利润 3.1亿元（yoy+141.8%）。毛利率 40%（同比+7.1pp），净利率 17%（同比+13.1pp），销售费用率 1.8%（同比-0.9pp），管理费用率 2.2%（同比-1.2pp），研发费用率 18.9%（同比-2.2pp），财务费用率 0.4%（同比-0.6pp），全年芯片出货量 1.6亿颗（同比+59%）。 S 与 AI 系列芯片出货量高增，传统产品市场地位稳固。公司 S 系列 SoC 芯片方案面向中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon 等境内外知名客户，相关终端产品广泛应用于国内、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等运营商设备。公司产品在国内运营商市场性能、稳定性优势明显，在海外市场获得广泛认可。目前，S 系列产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的 CAS 认证，支持 AV1解码。AI系列 SoC芯片采用业内领先的12nm 工艺，支持最高 5Tops 神经网络处理器，应用场景丰富多元，持续拓展生态用户，已广泛应用于小米、TCL、阿里巴巴、Google、Amazon、Sonos、Zoom、Fiture 等企业的终端产品。 汽车电子新品导入加速，Wi-Fi 蓝牙芯片贡献营收。公司借助现有优质客户和渠道优势，加速车载信息娱乐系统、机器人等场景的新产品芯片导入。V 系列芯片采用 12纳米制程工艺，内置神经网络处理器，支持 AV1解码，用于车载信息娱乐系统，销量稳步提升。此外，公司持续加快无线芯片的研发，自 20Q3首次量产后，稳步推进商业化进程，并不断进行技术优化和升级，21年 8月公司推出自研的支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi5+BT 5.2单芯片，目前已成功量产并规模销售，未来将积极拓展下一代技术研发，适时推出新品。 盈利预测与投资建议。预计公司 2022-2024年 EPS 分别为 2.68元、3.46元、4.41元，未来三年归母净利润将保持 30.8%的复合增长率，维持“买入”评级。 风险提示：海外出货量不及预期、研发进度不及预期、汇兑损益波动风险等。

推荐逻辑：1、企业IP通信趋势明确，SIP话机渗透率持续提升，2023年市场规模将达百亿人民币，5年CAGR达7%。公司SIP话机市占率稳居全球第1，随着公司在高端市场渗透率提升、产品结构不断优化，话机产品将实现量价齐升。2、多因素共振加速UC市场扩容，未来8年CAGR达15%。公司国内政企业务发展态势良好，同时与全球平台巨头深度绑定，会议产品营收3年CAGR达80%，将充分受益行业红利。3、公司紧握市场机遇推出个人办公终端产线，复用话机音视频技术和全球渠道优势，有望在短期内迅速放量，保持翻倍增速。 SIP话机连续四年全球市占率第一，渗透高端市场实现量价齐升。自2017年起公司SIP话机全球市占率连续4年稳居第一，2020年全球市占率达34.3%，预计未来将继续提升。同时，公司高端市场渗透成效显著，T5系列高端话机销售占比持续提升，该系列较入门级话机提价254.3%，有效改善毛利水平。公司在运营商及北美ITSP等大客户市场开拓取得突破，销售份额显著提升。此外，与微软、Zoom合作推出的高端智能话机持续获得平台推荐，成长空间广阔。 “云+端”全套解决方案打开全球市场，绑定平台巨头享受行业爆发红利。疫情催化叠加技术赋能，UC从通讯工具向管理工具演化，市场加速扩容，预计2028年全球UC市场规模将达1138.1亿美元，CAGR达14.5%。公司拥有“云+端”全套UC解决方案，在国内市场提供党建、抗疫、教育等多套行业方案，在政企客户中取得良好进展，或成为公司新增长点。在国际市场，公司与微软、Zoom和腾讯会议等云平台厂商深度绑定，能够最大化享受行业爆发红利。经测算，公司从三大平台销售硬件的长期空间可达23.4亿美元，会议产品放量可期。 混合办公催化办公终端需求，技术+渠道复用推动业务高速增长。混合办公和统一通信刺激办公终端需求扩大，全球商务耳麦出货量将在2027年达到7153万台，市场规模将达44.4亿美元，CAGR达12.2%。公司定位全球中小企业市场，复用音视频技术优势与渠道优势，计划通过快速推出耳麦新品覆盖市场需求。 公司凭借深厚技术积累与强大品牌力，2020年办公终端业务增速达247.9%，预计未来五年将保持高速增长。 盈利预测与投资建议。预计公司2021-2023年归母净利润将保持29.8%的复合增长率。参考行业可比公司，给予公司2022年38倍估值，对应目标价90.6元，首次覆盖给予“买入”评级。

事件：公司发布2021年度报告，实现营收95.7亿元，同比增长40.8%，归母净利润8.3亿元，同比增长60.8%。其中，Q4单季度实现营收32.7亿元，同比增长30.6%，归母净利润3.4亿元，同比增长70.9%。 智能驾驶增速亮眼，120亿新项目订单再创新高。2021年公司智能座舱业务占比82.5%（同比+33.5%），智能驾驶业务占比14.5%（同比+94.8%），网联服务占比3%（同比+65.1%）。公司新项目、新产品相继落地和量产，智能驾驶产品、大屏座舱产品和智能座舱域控制器的订单量快速提升。2021年公司毛利率达到24.6%，同比提升1.2pp，净利率8.7%，同比提升1.1%。公司大力投入研发保持技术优势，全年研发费用9.8亿元，同比增长39.4%，研发费用率10.1%，销售费用率2.4%，管理费用率2.8%。此外，公司客户结构进一步优化，实现路特斯（豪华品牌）、PSAStellantis等新客户的突破，并获一汽-大众、上汽大众、广汽丰田、理想、小鹏等众多主流车企的核心平台项目订单，获年化销售额超过120亿元的新项目订单，同比增长超80%，突破历史新高，其中智能驾驶产品获年化销售额超过40亿元的新项目订单。 智能驾驶、智能座舱持续领先市场，网联服务前景广阔。智能驾驶域控制器方面，公司环视及泊车系统产品已批量供货给国内众多主流车企，年销量超百万套。其中，新一代轻量级智能驾驶平台已于21年底实现记忆性泊车产品的量产供货，未来业务增量可期。公司基于英伟达Orin芯片可实现L4级别功能的高级自动驾驶域控制器产品—IPU04，已获得包括传统自主品牌及新造车势力的多个项目定点。智能座舱方面，多屏融合座舱产品及座舱域控制器业务量快速提升，第二代座舱域控制器已规模化量产，第三代产品获长城、广汽、奇瑞、理想等多家客户的项目定点，第四代座舱平台与高通骁龙达成战略合作。此外，显示模组类业务量增长超100%，突破东风日产、小鹏等白点客户。网联服务方面，公司已陆续推出整车级OTA、网络安全、蓝鲸OS4.0终端软件等产品，获得一汽大众、长安福特、广汽丰田、上汽通用五菱等多个客户订单，亟待放量。 盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年EPS分别为2.02元、2.71元、3.51元，未来三年归母净利润将保持32.8%的复合增长率，维持“买入”评级。 风险提示：下游汽车销量不及预期，导致现有产品需求疲软风险；智能驾驶与5G网联化业务推进缓慢风险；新产品开发受阻，推广不及预期风险。

事件：公司发布] 2021年度报告，全年实现营业收入 23.2亿元，同比增长 19.3%； 归母净利润 2.6亿元，同比增长 28.1%，若剔除 2020年红外热电堆温度传感器影响，同比增长为 57.6%。其中，Q4单季实现营业收入 7.3亿元，同比增长22.6%；归母净利润 5409.8万元，同比增长 79.1%。 安全仪表助推业绩高增，期间费用持续降低。若剔除股权支付费用 1005.8万元的影响，2021年公司归母净利润为 2.7亿元，同比增长 32.7%。其中，传感器实现营收 2.8亿元（同比-13.7%），智能仪表实现营收 5.6亿元（同比+53.1%），物联网综合解决方案实现营收 6.8亿元（同比+17.4%），公司业绩高增长主要受益于安全仪表业务的下游需求爆发。2021年公司毛利率为 33.5%，费用率略有下降，其中管理费用率为 7.6%（同比下降 1pp），销售费用率为 6.4%（同比下降 0.3pp），财务费用率为 6.8%（同比下降 0.9pp）。同时，公司持续加大研发投入，研发费用率达到 6.8%，同比增长 23%。 气体传感器迈向消费级，家电、汽车领域发展驶入快车道。1）家电市场：公司成功打入美的、海尔、方太等一线家电厂商，并与家电厂家建立联合实验室，打造应对温度、湿度、气味、光线等多因素的复合型传感器。2）汽车市场：公司正式通过车规级 IATF16949体系认证，并投资新立汽车电子公司。公司核心传感器技术与新立通畅销售渠道形成优势互补，有利于进一步打开汽车市场。 2022-2027年定点产品总数量约 3411万个，未来有望陆续转化为订单并交付。 安全仪表迎来业务爆发期，柔性传感器订单饱满。随着 2021年《新安全法》落地，燃气安全仪表需求显著增长。公司深耕燃气领域二十载，与主流燃气公司均有对接，客户优势显著。基于安全性考虑，市场需求优先向头部成熟企业集中，公司有望凭借龙头优势获得更多市场份额。柔性传感器方面，苏州能斯达千万年产能产线投入使用，目前订单饱满，与小米科技、科大讯飞、九号科技、雅迪科技等知名客户持续开展合作。 盈利预测与投资建议。预计公司 2022-2024年 EPS 分别为 1.05元、1.39元、1.84元，对应 PE 分别为 19倍、14倍、11倍，维持“买入”评级。 风险提示：新冠疫情反复风险；政策推进不及预期导致下游需求减弱风险；产能扩张不及预期风险；物联网行业竞争加剧风险。

事件：公司发布2021年年度报告，全年实现营收3.6亿元，同比增长67%，归母净利润0.4亿元，同比增长51%。其中，Q4单季度实现营收1.6亿元，同比增长131%，归母净利润0.2亿元，同比增长25%，单季度营收达历史新高。 销售规模逐渐庞大品类日益丰富，多个市场实现突破打开新蓝海。2021年公司智能电网业务实现营收3.1亿元（同比+53.7%），非电力物联网业务实现营收0.5亿元（同比+246.4%），公司业绩高增主要系该年度芯片技术及产品在各个市场上的应用积极开拓所致。2021年公司综合毛利率为41.4%，其中，电网市场毛利率为43%，非电力物联网市场毛利率为32.4%。费用率方面同比下降明显，销售费用率为9.1%（同比-2.6pp），管理费用率为5.6%（同比-3.3pp），财务费用率为-0.1%（同比+0.6%），研发费用为0.6亿元，同比增长22.6%，持续加大芯片研发投入夯实核心竞争力。 产品推陈出新提升消费IoT竞争力， PLBUS 打造PLC IoT行业制高点。2021年公司多个新产品向市场推出：1）芯片方面，在原有电力线12MHz 以下宽带PLC 芯片研发出集成度更高、体积更小的宽带PLC SOC 芯片，满足更复杂应用的二次开发需求，此外公司于2021年下半年成功推出MCU芯片产品； 2）模组方面，基于宽带PLC 芯片同步研发相关模组并推广；3）终端和系统平台方面，研发出集配网和营销二合一的台区智能融合终端、无人值守变电站系统；4）高铁领域，原有高铁用电管理系统之外进军高铁智能隧道照明、站房智能用电管理等领域，丰富高铁业务板块；5）光伏领域，推动基于PLC 技术的光伏发电监测完整解决方案的现场试点运行，助力光伏能源系统数字化升级。 电网市场开拓顺利贡献业绩增长点，集中器终端中标取得重大进展。电网市场为公司传统业务领域，业绩贡献最大且持续稳定增长。公司积极开拓HPLC 模块在智能电气设备的应用市场，公司自研的国网集中器终端也在2021年国网集中器终端统一公开招标中中标，PA 芯片在对外销售或合作取得较大进展，带来新的业绩增长点。海外抄表市场方面，公司PLC芯片符合国际标准IEEE1901.1，已在三个国家成功试点，2022年有望在海外抄表市场取得突破。 盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年EPS 分别为1.08元、2.19元、2.63元，对应PE 分别为44倍、21倍、18倍，维持“买入”评级。 风险提示：电网采购需求周期性波动风险，原材料及代工价格波动风险，国际政治及贸易变化的风险，新冠疫情冲击风险等。

事件：公司发布2021年年度报告，全年实现营收27.2亿元，同比增长45.9%，归母净利润6亿元，同比增长88.1%。其中，Q4单季度实现营收6.6亿元，同比增长3.7%，归母净利润1.9亿元，同比增长47.7%，创下单季度净利润新高。 AIoT 高景气助推业绩高增，智能AP 产品线日臻完善。2021年公司智能应用处理器芯片占比83.74%（同比+47%），其中内置NPU的芯片占比为20.64%（同比+1375.73%），而电源管理芯片及其他芯片占比为14.33%（同比+43.4%）。 公司业绩的高增长主要受益于下游AIoT 领域爆发的市场需求、多样化的产品布局，以及出货结构的优化。2021年受芯片产能紧缺影响，公司某主要供应商只提供了过去三年平均产能供应的约70%，致使全年芯片销量为1.7亿颗，同比增长34.3%。但公司积极推进高价值量的新产品，RV1109/RV1126系列及RK3566/RK3568贡献收入接近20%，10美金以上的芯片已占公司营收的四成左右。公司全年毛利率达到40%，总体费用率同比略有下降，管理费用率3.3%，销售费用率1.9%，研发费用方面，公司持续加码研发夯实核心技术，全年研发费用合计5.6亿元，同比增长49%，研发费用率达20.6%。 旗舰RK3588带动全新增长极，股权激励方案彰显信心。2021年12月公司推出高性能处理器RK3588，弥补国内高性能通用处理器的空白。该旗舰芯片采用8nm Fin-FET工艺设计，搭载四核A76与四核A55的八核CPU，以及四核G610高性能ARM GPU，同时内置6TOPs 高算力NPU。目前，公司正在积极推动RK3588在ARM PC、平板、高端摄像头、NVR、8K 和大屏设备、汽车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR 等八大市场的导入与推广，未来RK3588有望成为公司成长的全新增长极。此外，1月公司发布股权激励方案，拟向核心技术人员及技术业务骨干在内的137名对象授予300万股权益激励，占股本总额的0.72%。该激励计划以未来三年营业收入或净利润增长率不低于20%/44%/73%为考核目标，复合增速达到20%，行权价格为121.04元/股，行权价高于当日收盘价，我们认为此次激励深度绑定核心员工利益，充分彰显了公司对中长期业绩、股价的双升信心。 盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年EPS 分别为2.16元、2.97元、3.96元，未来三年归母净利润将保持40%的复合增长率，维持“买入”评级。 风险提示：新品推广及客户导入不及预期的风险；上游晶圆供给紧缺和涨价的风险；行业竞争加剧的风险；汇率波动产生汇兑损失的风险。

事件：公司发布公告，拟将所持有的湖南意华交通装备股份有限公司95%股权，以人民币1162.7 万元的价格转让给意华控股集团有限公司，意华控股持有意华股份45.5%股份，为意华股份控股股东，交易完成后，湖南意华将不再纳入意华股份合并报表范围。 剥离亏损子公司，聚焦主业轻装上阵。湖南意华为面向轨道交通装备制造、新能源汽车、工程机械及特种装备四大领域的子公司，主要产品为汽车配件、整车线束、连接器、轨道交通配件、散热器等。根据资产评估机构评估，湖南意华2021 年实现营业收入1.05亿元，较2020 年同比增长60.6%，净利润方面，2021 年亏损4981.8 万元，较2020 年亏损5497.2 万元收窄了515.4 万元。我们认为，转让湖南意华95%股权将推动公司进一步优化资源配置，聚焦主业，同时，有利于上市公司主体的利润提升，增厚业绩。 消费通信连接器稳健增长，汽车连接器有望扭亏为盈。公司是国内领先的高速连接器制造商，与华为、中兴、富士康、和硕、Duratel 等优质客户建立长期合作关系。通信与消费连接器作为公司传统主营，将维持稳定增长。而子公司苏州远野专注于汽车连接器业务，目前通过长期的研发投入，已逐步实现APTIV、华为、 GKN、比亚迪、吉利等客户的导入，有望实现扭亏为盈。 光伏跟踪支架供货海外龙头，定增募资保障高增长。公司光伏跟踪支架业务主要供货海外龙头厂商NEXTracker，同时稳定供应GCS、FTC、天合光能、正泰安能等国内外知名企业，并积极开拓SOLTEC 和PVH 等新客户。在上游钢材价格大幅上涨的背景下，公司迅速调整策略，通过采取与客户议价和增加存货的方式锁定原材料单价。同时在2022 年1月，公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过10.8 亿元。其中，4 亿元、3 亿元分别用于天津、乐清的光伏支架核心部件生产基地建设项目，0.7 亿元光伏支架全场景应用研发及实验基地建设项目，剩余用于补充流动资金。我们认为，定增项目将支撑公司光伏跟踪支架业务的高增长，配合精细化管理，助力公司业绩高增长。 盈利预测与投资建议。预计公司2021-2023 年EPS 分别为1.09元、1.93 元、2.46 元，未来三年归母净利润将保持32.6%的复合增长率，维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格或大幅波动、下游市场增长不及预期等风险。

事件：公司发布2021年年报及2022年限制性股票激励计划（草案），2021年公司实现公司2021年实现营收13.9亿元，同比增长66.8%；归母净利润2.0亿元，同比增长90.7%。此外，公司拟向激励对象212人（占公司总人数41%）授予160万股限制性股票，占公司总股本2%。 Q4收入历史新高，ESP32产品线逐步完善。公司2021年第四季度营业收入4.1亿元，创下单季度营收历史新高，同比增长46.8%；归母净利润0.5亿元，同比增长116.4%。毛利率方面，2021年全年综合毛利率约为39.6%，较2020年下滑1.7pp，主要由于模组销量的占比提升导致，模组毛利率下滑的原因在于模组内所使用的存储容量扩大，导致成本提升。仅从芯片端来看，公司2021年芯片业务毛利率为48.9%，同比提升3.1个百分点，主要系2021年半导体行业缺芯影响，公司向下游调整价格，同时，公司新产品上线丰富了整体产品矩阵，进而实现了更为灵活的产品价格调整。2021年公司发布3款芯片，分别为首款支持Wi-Fi6的C6，支持Thread和Zigbee的H2和打造极致性价比的C2，RainMaker云平台也实现商业化。2021年公司芯片合计销量为1.5亿颗，若计入模组中所含芯片，实际芯片销量总数约为2.3亿颗，累计出货芯片总数已达到7亿颗。前五大客户占比从2019年的50.96%下降到29.05%，客户集中度持续下降，同时新增前五大客户EBV，占比约3.8%。 股权激励充分，Wi-FiMCU龙头进军WirelessSoC。公司拟向激励对象212人授予160万股限制性股票，2022-2025年业绩目标分别为营收不低于15.5（同比+11.5%）、17.6（同比+13.7%）、20（同比+13.4%）、25 （同比+25%）亿元。同时要求基于AI MCU自研芯片、Wi-Fi 6自研芯片、四核MCU自研芯片以及Wi-Fi 6E自研芯片等项目，自产品研发成功至考核当年底的累计销售额不低于1000万元。我们认为该计划覆盖面广、激励充分，并对公司研发项目提出明确的产业化要求。此外，公司提出“四梁四柱”的核心竞争力，分别为“四梁”：连接与芯片设计技术、平台系统、软件方案、开发者生态，“四柱”：产品的开发环境、工具软件、云服务以及文档支持。我们认为公司立足连接，深入布局处理技术，产品从Wi-FiMCU进一步向WirelessSoC延申，下游领域同时向工业、医疗和车联网等领域拓展，未来有望持续高增长。 盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年EPS分别为3.51元、5.03元、6.71元，对应PE分别为45、31、23倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧导致产品大幅降价风险；原材料采购价格大幅上涨风险；产品研发进度不及预期风险。