公司发布2023年年报。公司2023年实现营业收入320.66亿元，同比下降11.45%，归母净利润32.87亿元，同比下降34.41%。2023年四季度实现营业收入116.1亿元，同比增长1.67%，归母净利润14.43亿元，同比下降17.43%。 收入端下滑主要受消费电子行业周期影响，新扩展汽车及服务器产品线布局稳健。2023年通讯用板收入235.13亿元，同比增长3.70%，消费电子及计算机用板收入79.75亿元，同比下降39.59%，在下游消费电子行业整体下行的环境下，通过提高产品品质，提高在下游客户的市占率，维持了通讯用板的收入稳健增长。而在汽车和服务器等新兴增长领域，2023年实现营业收入5.39亿元，同比增长71.45%，在车用领域，23年上半年完成雷达运算板的顺利量产，2023年四季度激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段，目前公司已在车规ADAS、激光雷达、BMS等领域实现出货；在服务器领域，公司持续提升厚板HDI板能力，目前层数已达16-20L以上，与国内外核心服务器厂商已建立合作。后续公司在产能端积极布局，目前主要扩产园区包括淮安第三园区、高雄园区以及泰国园区，后续产能将生产高端HDI、类载板、汽车及服务器板等。 盈利能力受下游需求不景气影响，毛利率及净利率有所下滑，研发费率有所增长。毛利率受行业周期下行，价格压力较大，通讯用板/消费电子及计算机用板/汽车服务器用板毛利率分别为21.08%/22.65%/15.99%，同比下降0.96pct/4.84pct/0.35pct。研发端公司加大研发投入，2023年研发费用19.57亿元，占收入比率6.10%，同比提升1.48pct，试产品及模具费用等开支增长明显，同时收入端基数下滑，也同样影响整体研发费率的提升。 局战略布局AI、新能源车等新兴产业，入引入AI提升公司数字化转型速度。 公司对下游需求的变化保持高度敏感，在AI手机、AI服务器等领域均有产品布局，手机等传统消费电子产品与客户紧密接触，不断巩固在传统消费电子领域的龙头地位；服务器端开拓海外核心客户，2024年1月成为唯一获得AMD“PartnerExcellenceAward”的PCB厂商。其他新兴产业，例如6G通讯、虚拟现实、折叠终端领域，公司均有产业化布局。另外公司建立数据为基础的智慧工厂体系，目前已建成7座智慧工厂，上线自开发的AvaryGPT模型平台，方便工程师提升效率。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2024-2026年归母公司净利润37.04/44.15/50.96亿元，同比增长12.7%/19.2%/15.4%，对应EPS为1.60/1.90/2.20元，PE为14.5/12.2/10.6倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：全球宏观经济波动风险、汇率变动风险、国际贸易摩擦进一步加剧风险、原材料和能源紧缺及价格上涨风险、行业竞争加剧风险。

事件描述2024年3月5日，聚灿光电发布《关于变更部分募集资金用途及新增募投项目的公告》，公告披露，为提高募集资金使用效率，公司拟变更“Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目”的部分募集资金（共计80,000万元）用途，用于新项目“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”的实施。 事件点评搭建全色系产品矩阵，提高公司市场竞争力。公司凭借聚灿宿迁生产基地大规模投资建设，产能规模释放效应明显，GaN基蓝绿光LED芯片产能近200万片/月，已成为国内领先的LED芯片企业之一。随着小间距显示、全彩屏及RGB白光等市场的快速崛起，红黄光与蓝绿光LED芯片产品在生产中的配合与协同愈发重要。公司通过GaAs基红黄光LED芯片产品布局，完善现有产品结构，既提升了GaN基蓝绿光芯片和GaAs基红黄光芯片的配套供应能力，还可以加强公司在Mini/MicroLED新型显示等快速增长的显示细分市场竞争优势，扩大公司市场份额。 光红黄光LED芯片价格、毛利率更具优势，长期有望提升公司盈利能力。 据公司预计新项目达产后，年均营业收入能达到61,330.81万元，年均利润总额为11,720.08万元，年均净利润为9,962.07万元。参考市场行情，红黄光LED芯片价格、毛利率均高于蓝绿光LED芯片，新项目建设完成后有望成为公司新的利润增长点，并提升公司盈利能力。 投资建议预计公司2024-2026年归母公司净利润1.90/2.65/4.35亿元，同比增长57.2%/39.4%/63.9%，对应EPS为0.28/0.40/0.65元，PE为32.3/23.2/14.1倍，维持“买入-A”评级。 风险提示市场需求不及预期；募投项目产能消化风险；行业技术更新风险；市场竞争加剧风险；募投项目折旧风险。

薄膜沉积赛道领军者，订单饱满业绩亮眼。公司聚焦薄膜沉积设备研发生产，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，性能参数已达到国际同类设备水平。受益下游扩产和国产替代，公司订单饱满收入逐年提升，盈利水平拾级而上。预计2023年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），较上年同期增加39.07%。 薄膜沉积是半导体制造核心设备，技术壁垒高国产替代空间广阔。薄膜性能直接影响电路图形转移质量和芯片芯能，设备设计制造壁垒较高。2022年薄膜沉积设备在全球半导体设备市场中占比为22%，市场规模约为230亿美元，主要由海外厂商垄断。薄膜沉积设备国产化进程较慢，替代空间广阔。 若国产化率提升至50%，对应全球千亿级设备市场规模，国内厂商未来市场空间可达30亿美元以上。 技术实力确立领先优势，产能扩充与布局拓展护航长期增长。公司设备型号丰富，广泛覆盖不同薄膜材料工艺需求，产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线，及2.5D、3D先进封装和其他泛半导体领域。公司核心产品PECVD设备2022年收入占比超90%，已实现通用介质薄膜材料、先进介质薄膜材料等领域的产业化应用。公司募投扩产与研发项目，积极把握国产替代下市场扩容；布局混合键合领域，抢抓先进封装加速机遇。目前，公司晶圆对晶圆键合产品（Dione300）已实现量产，并获得复购订单；芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证，利好长期业绩增长。公司坚持高研发投入和创新驱动，研发费率高于可比公司水平。公司股权激励计划覆盖广泛，有助绑定员工利益，考核目标设定彰显对业绩长期向好的充分信心。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计2023-2025年公司归母净利润分别为6.09/8.36/10.96亿元，同比增长65.4%/37.3%/31.1%，EPS为3.24/4.44/5.83元，对应2024年2月2日收盘价159.66元，PE为49.3/35.9/27.4倍。首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：

公司简介：主营热管理材料生产，2022年及2023H1营收占比高达92.8%及95.8%，产品以石墨散热片/散热膜为主，其营收占比接近90%。此外还包括导热垫片和热管等产品，其体量虽小但增速较高。小米、vivo、三星及华为是主要大客户，贡献收入占比达60%以上。2022年公司通过北美大客户认证，2023年起逐步加大对其供货，有望成为未来业绩的重要增量。公司ROE、毛利率和净利率等关键财务指标优于可比公司，归因于公司优质的客户群体、良好的产品结构及优秀的费用管控能力。2023年前三季度，公司营收3.23亿元、同比+11.0%，归母净利润0.38亿元、同比+13.3%。 行业分析：据ResearchandMarkets估计，2030年全球电子散热材料市场规模将达64亿美元、2022-2030年CAGR为6.4%。就电子终端轻量化、小型化趋势而言，我们认为石墨散热产品、均温板/热管和导热界面材料等易于集成于电子产品内部的散热材料具备较大发展潜力。 行业催化：AI终端逐步落地或进一步催化散热行业发展。AI终端需要个人大模型和终端相结合，这背后需要终端算力的提升，结合终端轻量化、小型化需要，终端内部电子元件集成密度更高，芯片等核心计算元件功率密度将更高，散热需求将因此增长。 投资建议：预计在行业扩容、进入北美大客户供应链和热管&导热垫片高增长共同作用下，公司2023-2025年归母净利润增速分别达12.1%、50.3%及29.1%，毛利率、净利率等关键指标稳步改善。首次覆盖，给予“增持-A”。 风险提示：消费电子景气度下滑、市场竞争加剧、产品价格下滑等。

事件描述公司发布2023年年度报告。2023年全年公司实现营业收入24.81亿元，同比增长22.30%（调整后，下同），归母净利润1.21亿元，同比增长291.41%，扣非后归母净利润1.22亿元，同比增长166.31%；Q4单季度实现营业收入6.52亿元，同比增长33.95%，归母净利润0.44亿元，同比增长147.36%，扣非后归母净利润1.28亿元，同比增长201.78%。 事件点评2023年受益于市场终端需求回暖，公司销售规模创历史新高。2023年全年公司实现营收24.81亿元，同比增长22.30%，Q4单季度实现营收6.52亿元，同比增长33.95%。主因系2023年市场终端需求回暖，公司产能释放叠加产品定位、市场需求精准把握，以背光、高光效、MiniLED、银镜倒装产品为代表的高端产品产销两旺，2023年公司LED芯片产能2208万片/年，同比增长8.1%，产能利用率98.45%、产销率100.96%，稳居行业高位。 公司盈利能力增强，全年净利润扭亏为盈。2023年公司归母净利润1.21亿元，同比增长291.41%，实现扭亏为盈。公司毛利率为10.44%，同比增长1.33pcts，其中LED芯片及外延片毛利率为18.21%，同比增长3.92pcts，虽然2023年行业竞争激烈，公司LED芯片单价同比下降2.8%至57.51元/片，但原材料降价以及公司规模效应凸显带来产品单位成本下降、毛利率上升。 2023年公司净利率为4.88%，同比增长8.01pcts，主因系公司坚持精细化管理，生产效率持续提升、支出管控得力，降本增效下公司2023年销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为0.61%/1.94%/5.21%/-1.67%，同比分别下降0.17pct/0.39pct/1.36pcts/1.87pcts。 贯彻精益生产，高端产品持续放量，打开盈利新空间。终端需求恢复加快LED芯片的库存出清，叠加行业技术迭代、应用领域的不断拓宽，LED芯片高端化趋势明显，下游消费需求从基础需要向品质升级。未来公司将进一步落实在MiniLED细分赛道上的布局，优化产品结构，拓宽高端市场，构筑完整产品体系，“高光效LED芯片扩产升级项目”和“年产720万片Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目”确保MiniLED、车载照明、高品质照明、植物照明、手机背光、屏幕显示为代表的高端产品持续放量，为公司培育新利润增长点。同时公司也将贯彻精益生产，维持现有和新增产能持续满产满销，强调重点原辅材料的降本增效，进一步打开公司盈利空间。 投资建议预计公司2024-2026年归母公司净利润1.92/2.60/3.48亿元，同比增长58.9%/35.1%/33.7%，对应EPS为0.29/0.39/0.52元，PE为36.1/26.8/20.0倍，维持“买入-A”评级。 风险提示市场需求不及预期；公司产能扩张不及预期；行业技术更新风险；市场竞争加剧风险；产品市场价格下降风险。

公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。 公司主营产品为高功率半导体激光器芯片， 下游应用于工业及科研等领域， 以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等， 横向拓展至激光雷达及光通信领域， 是国内首家具备 VCSEL 芯片量产化制造能力的 IDM 公司。 高功率半导体激光器主要作为光纤激光器泵浦源使用， 目前国产替代进程加快， 推动上游国产芯片需求。 根据测算， 乐观/中性/悲观情况下 2023年我 国 激 光 器 芯 片 市 场 规 模 分 别 8.12/7.85/7.57亿 元 ， 2026年 分 别 可 达17.37/16.78/16.18亿元， 4年 CAGR 27.9%。 公司采用 IDM 模式， 突破外延生长等多环节， 产品与同业相比性能领先， 且 2020年在国内半导体激光芯片领域市占率约 13.41%， 仍有较大空间。 公司横向拓展激光雷达与光芯片领域， VCSEL 芯片未来有望提供明显边际增量。 VCSEL 相比传统边发射激光器功耗低且光束质量好， 多结VCSEL 技术可有效弥补发光密度较低的缺陷， 有望成为车用激光雷达的主流选择。 目前车用激光雷达处于行业成长期， 2022-2030CAGR 有望超过100%， 公司 VCSEL 芯片可做到 8结， 已与国内主流汽车激光雷达厂商达成合作， 有望打开长期新增长空间。 此外， 公司亦在光通信领域稳步迈进。 盈利预测、 估值分析和投资建议： 预计公司 2023-25年归母公司净利润0.37/1.43/2.41亿 元 ， 同 比 增 长 -69.1%/288.6%/67.8% ， 对 应 EPS 为0.21/0.81/1.36元， PE 为 295.5/76.0/45.3倍， 首次覆盖给予“增持-A” 评级。 风险提示： 技术升级迭代风险； 研发失败风险； 生产良率波动风险； 客户集中度较高的风险； 宏观经济及行业波动风险； 市场竞争加剧风险；

公司是国内领先的高性能硅基MEMS惯性传感器生产厂商。公司是国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，拥有丰富的行业经验，已成为国内少数实现高性能硅基MEMS惯性传感器稳定量产的企业。公司主要产品为MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，并提供MEMS惯性传感器相关的技术服务。从产品收入构成来看，MEMS陀螺仪始终是公司的第一大收入来源，收入占比基本维持80%左右；从产品应用情况来看，公司产品主要应用于高可靠领域，收入占比约70%。公司业绩增长稳健，2022年营收及净利润分别为2.27、1.17亿元，同比分别增长36.58%、41.16%；公司盈利能力优异，毛利率和净利率分别维持在85%、50%左右。 MEMS惯性传感器市场空间广阔，但高端产品仍被进口品牌垄断。①MEMS惯性传感器是MEMS行业中的主要产品类型，2021年加速度计、陀螺仪、磁力计、惯性传感组合四类产品合计占MEMS产品总市场规模的25.81%。②得益于低成本、小体积、易于批量化生产等优势，MEMS陀螺仪及加速计将逐步成为中长期主流产品，应用领域有望持续拓展。③MEMS惯性传感器市场空间广阔，预计2027年全球及中国市场规模将分别达到50亿美元、超过125亿元，伴随自动驾驶、机器人等新技术、新应用迅速发展，MEMS惯性传感器市场规模还将持续增长。④全球及中国MEMS惯性传感器市场集中度均较高，博世、TDK、意法半导体、ADI、Honeywell等国际巨头长期占据主导地位。其中，高性能MEMS惯性传感器的全球核心供应商是Honeywell、ADI、NorthropGrumman/Litef，CR3在50%以上。 司公司MEMS惯性传感核心元件自主可控，产品性能已达行业先进。公司专注于硅基MEMS技术路线，是为数不多全面布局惯性传感核心元件产品的国产厂商。公司核心研发团队曾在头部公司任职，拥有丰富的行业经验和技术实力，在行业通用技术的基础上自主研发形成区别于可比公司的专有技术。MEMS陀螺仪方面，公司33系列产品主要性能指标已处于国际先进水平；MEMS加速度计方面，公司35系列产品主要性能指标也处于国际先进水平。 公司深耕高可靠及高端工业市场，并快速拓展新兴应用领域。①高可靠领域是高性能惯性传感器的主要应用领域，主要用来替代激光、光纤产品，预计到2027年全球市场规模将达到34亿美元。通过与行业资源较为丰富的经销商合作，公司已经将产品顺利导入部分大型央企集团及科研院所。②高端工业是高性能惯性传感器的另一重要应用领域，预计到2027年全球市场规模将达到11亿美元。公司作为国内少数可以满足高端工业客户对于MEMS惯性传感器精度要求的厂商，已开发多个高端工业领域客户，并顺利拓展产品品类和应用范围。③无人系统智能化水平不断提升或将为高性能MEMS惯性传感器带来新的机遇：惯性测量单元（IMU）是汽车中市场需求仅次于激光雷达（Lidar）的重要传感器部件，预计2024年汽车领域IMU市场需求达到2.3亿美元；惯性测量单元（IMU）也是人形机器人姿态稳定和航位推算的关键部件，粗略测算2035年全球人形机器人用IMU市场规模有望达到34.34亿美元。目前公司在汽车自动驾驶领域拓展较快，人形机器人领域蓄势待发。 盈利预测、、估值分析和投资建议：：预计公司2023-2025年营业收入分别为3.17、4.63、6.56亿元，增速分别为39.6%、46.2%、41.7%，净利润分别为1.64、2.32、3.22亿元，增速分别为40.4%、41.7%、38.8%，对应EPS分别为0.41、0.58、0.80元，以12月29日收盘价38.67元计算，对应PE分别为94.5X、66.7X、48.1X。公司是国内较为稀缺的MEMS惯性传感核心元件生产商，业绩增长较为稳健，并且自动驾驶等新兴领域未来有望创造业绩增长新动能，我们看好公司未来的发展，但考虑到自动驾驶等新兴领域对价格更为敏感、验证周期长且仍处于持续探索成熟方案阶段，在需求起量和毛利率稳定等方面存在较大不确定性，因此对公司首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：产品研发失败以及技术升级迭代风险、新客户及新市场开拓风险、晶圆代工及封测厂商管控风险、市场占有率、经营规模等方面和行业龙头存在差距的风险。

全球知名的 IC 高端先进封测服务商， DDIC 和非显示类芯片封测业务齐头并进。 颀中科技 2004年 6月成立， 开始主要从事显示驱动芯片封测，2015年公司将业务拓展至非显示类芯片（电源管理芯片、 射频前端芯片等）封测领域。 2019年以来， 公司多元化战略初见成效， 非显示类芯片封测业务收入取得较快增长。 目前公司已经形成了以显示驱动芯片封测业务为主， 非显示类芯片封测业务齐头并进的业务格局。 显示驱动芯片业务受益下游需求复苏。 Omdia 预计， 由于新的替换周期到来， 包括手机、 移动 PC、 TV 等主要应用的面板出货量预计将恢复增长，预计 2024年 DDIC 需求将同比增长 6%， 达到 84.8亿颗。 显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。 公司所封装测试的显示驱动芯片包括DDI 以及 TDDI， 可用于 LCD 和 AMOLED 等主流显示面板。 根据赛迪顾问的统计， 2019-2022年， 公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第 一、 全球第三。 行业复苏有望推动公司显示驱动芯片封测业务持续向上。 非显示芯片业务开启第二成长曲线。 公司于 2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域， 目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以及未来发展的重点板块。 公司封装的产品以电源管理芯片、 射频前端芯片为主， 少部分为 MCU、 MEMS（微机电系统） 等其他类型芯片， 可广泛用于消费类电子、 通讯、 家电、 工业控制等下游应用领域。 2019年以来， 公司多元化战略初见成效， 非显示类芯片封测业务收入取得较快增长， 收入占比持续提升。 盈利预测、 估值分析和投资建议： 我们预计公司 2023-2025年归母公司净利润 3.50/4.71/7.51亿元， 同比增长 15.4%/34.5%/59.5%， 当前股价(2023/12/14)对应 PE 为 47.4/35.3/22.1倍， 首次覆盖给予“买入-A” 评级。 风险提示： 技术风险、 市场竞争加剧、 宏观经济波动、 非显市场拓展风险。

OLED 渗透率提升叠加国内 OLED 面板产能扩张， 驱动国产 OLED 有机材料需求增长。 随着 OLED 向全系列手机渗透， 2026年 OLED 在全球智能手机市场渗透率有望超 60%， 同时 OLED 向 IT/智能穿戴/车载/TV 等中大尺寸加速渗透。日前京东方投资 630亿元建设国内首条 8.6代 AMOLED 生产线，国内 OLED 面板产能加速扩张， 为保障供应链安全稳定、 降低生产成本， 国产 OLED 有机材料需求快速增长。 据华经产业研究院， 我国 OLED 有机材料2025年规模预计将达到 109亿元， 2021-2025年 CAGR 达 34.2%。 OLED 终端材料国产诉求增强， 国产替代空间广阔。 OLED 有机材料在手机 OLED 面板成本中占约 23%， 是 OLED 面板的核心组成部分， 但我国企业生产集中在 OLED 中间体和升华前材料，在利润较高的终端材料占比较低。 据立鼎产业研究院， 2021年 OLED 终端材料中的通用层材料国产化率 12%，发光层材料国产化率不足 5%， OLED 终端材料国产化诉求高。 受益于国产OLED 有机材料需求增长， 未来 OLED 终端材料国产替代空间广阔。 研发实力筑就公司护城河， OLED 终端材料高盈利+产能释放支撑公司业绩增长。 （1） 公司初步建成 OLED 终端材料产品体系并实现规模化量产，未来将持续产品开发和迭代升级。 （2） 公司产品性能出众， 获客户广泛认可。 优质客户粘性强， 推进客户全覆盖。 （3） 公司形成“OLED 中间体-OLED 升华前材料-OLED 终端材料” 的一体化生产能力， 并在生产各阶段实现降本工艺突破， 进一步打开盈利空间。 （4） 随着 2023年“长安二期” 项目完成，OLED 终端材料产能逐步释放， 将继续巩固和扩大公司的市场份额。 盈利预测、 估值分析和投资建议： 预计 2023-2025年公司归母净利润为0.90/1.93/2.88亿元， EPS 为 0.22/0.48/0.72元， 对应 PE 为 99.8/46.7/31.4倍，参考可比公司估值， 首次覆盖， 给予“增持-A” 评级。 风险提示： 产品价格下降风险； 技术升级迭代风险； 单一客户依赖度高风险； 募投项目产能无法及时消化风险； 市场竞争加剧风险

炬光科技是国内高功率半导体激光产业先驱企业。公司以上游半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）及激光光学元器件（“调控光子”）产品为基本盘，拓展至中游应用模块。公司受益于汽车激光雷达、半导体设备和光电类医美项目的广阔市场空间和高景气度，在汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大领域铺开海内外市场，同时预制金锡等产品国产替代和下游光刻应用需求为公司带来充足想象空间。 上游“产生光子”与“调控光子”为营收主要来源，炬光打破国外长期垄断。1）半导体激光元器件方面：光纤激光器本土厂商市占率扩大，公司所生产上游元器件直接受益；预制金锡热沉材料打破国外长期垄断且出货快速增加，为未来重要增量看点；2）激光光学方面：基本盘FAC产品出货提升明显且降价幅度放缓；光场匀化器供应全球光刻机龙头ASML，受下游光刻拉动需求强劲，有望提供明显边际增量。 游中游3项领域布局逐渐完善，海外市场逐步打开。1）汽车应用解决方案领域，公司定位汽车激光雷达发射模组，预计2023年市场规模超25亿元，未来7年CAGR超70%；公司与德国大陆等客户深度合作，长期逻辑有所保证；2）医疗健康领域，公司由上游器件延伸至中游模块，受益于光电类医美项目景气度高增，与多家专业医疗机构签订长期协议，产品放量快速攀升；3）泛半导体制程领域，国内激光退火与激光剥离起步较晚，公司自研技术在手订单良好，下游进入海内外多家集成设备商，后续产品交付将带来可观增量。 公司研发实力雄厚，收购带来协同效应。公司围绕9大技术形成坚固护城河；2023年11月收购SMO，公司汽车、泛半导体与光刻领域发展均得到完善，两者业务协同，丰富了公司产品布局和下游应用场景。 盈利预测：、估值分析和投资建议：预计公司2023-25年归母公司净利润0.82/1.35/2.31亿元，同比增长-35.9%/65.2%/71.7%，对应EPS为0.90/1.49/2.56元，PE为137.6/79.6/46.7倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：研发能力未能匹配市场需求的风险；框架协议合作风险；与国际龙头企业在产品布局上存在较大差距的风险。

公司是从事相控阵T/R芯片研制和微波毫米波射频集成电路创新链的代表企业，推出的星载相控阵T/R芯片系列产品提升了卫星雷达系统的整体性能，达到国际先进水平。公司整体经营情况良好。2018-2022年，公司营业收入由1.0亿增长至2.8亿元，4年CAGR为29.4%；同期，归母净利润由0.6亿元增长至1.3亿元，4年CAGR达21.3%。 军费支出增长有望带动雷达行业快速发展，相控阵已成为未来雷达应用的主要趋势。在国防费位居前列的国家中，美国/俄罗斯/印度军费支出分别占GDP3.45%/4.06%/2.43%，中国仅占比1.60%，仍有较大提升空间。根据商务部投资促进事务局的预测，到2025年，我国国防信息化开支预计达2513亿元，占国防装备的40%，其中核心领域有望保持20%以上的复合增长。雷达作为重要领域之一，未来有望充分受益战略红利。未来有源相控阵雷达的替代趋势较为明显，2010-2019全球有源数控阵雷达销售额为130.94亿美元，市场份额26%，到2025年有望占据65%的市场份额。 我国卫星互联网行业加速追赶。根据“先登先占、先占永得”的特点，各国加速抢占高质量轨道和频谱资源。2022年美国在轨运行卫星总数达6718颗，占全球67.4%，中国仅为590颗，占比8.8%，倒逼我国卫星产业升级。 2022年我国卫星互联网产业市场规模为314亿元，2025年有望达到447亿元，3年CAGR达12.4%。 公司业务具备较强稀缺性，行业龙头地位稳定。相控阵雷达方面，出于保密性和安全性的考虑，控阵T/R芯片的研发和生产的企业需要通过严格的认证从而取得相关的准入资质，公司具有完整配套资质，对不具有资质的企业形成明显竞争优势。2021年，公司地面、机载、舰载和车载业务收入达4135.7万元，同比增速达129%。星载业务方面，公司作为民营企业，产品具备高性价比、可提供定制化、灵活的技术服务，产品迭代能力强等特点，研发成果丰硕，公司2019-2021星载业务营收1.27/1.37/1.52亿元，保持稳定增长。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2023-2025年归母公司净利润1.6/2.6/3.6亿元，同比增长21.6%/60.1%/38.0%，对应EPS为1.03/1.65/2.28元，PE为85/53/39倍，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示：毛利率波动的风险；市场需求下滑的风险；核心技术人员和管理人员流失风险；订单取得不连续可能导致公司业绩波动的风险；技术迭代及创新风险；应收账款及应收票据增加的风险；首发原股东限售股解禁。

涂胶显影国内龙头， 前道突围业绩亮眼。 公司深耕半导体专用设备领域20年， 主要产品包括光刻工序涂胶显影设备以及单片式湿法设备前道。 受益于下游规模扩张及设备国产替代， 同时公司产品竞争力不断增强， 销量连续攀升， 2019-2022年营收 CAGR 高达 87%。 行业周期筑底， 产能扩张+先进工艺+国产替代驱动设备景气度延续。 受下游需求不振影响， 2023年设备市场规模预计为 874亿美元， 2024年有望恢复向好， 市场规模约为 1,000亿美元。 晶圆扩产提振设备需求， 先进封装扩容后道市场规模， 叠加制造工艺革新提高设备投资额， 以及“卡脖子” 局面升级强化国产替代逻辑， 三维驱动保障设备市场景气度延续。 涂胶显影： 国产替代利好份额提升， 技术突破巩固龙头地位。 涂胶显影机是光刻工序重要配套设备， 性能直接影响图形质量。 全球市场长期由日商垄断， 东京电子 2022年市占率为 89%。 2023年中国市场规模约 18亿美元，国产化率不足 10%具有广阔提升空间。 公司是国内目前唯一量产前道涂胶显影设备的企业， 已完成在晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖。 随着核心技术不断突破， 公司市场份额有望受益国产替代持续提升。 单片湿法： 物理赛道确立领先优势， 化学清洗打开成长空间。 清洗步骤占比芯片制造 30%以上工序， 湿法清洗是业内主流技术路线。 中国清洗设备市场规模约 150亿元， 国产化率约为 30%。 公司在物理清洗赛道已确立领先优势， 并积极研发空间数倍于物理赛道的化学清洗， 打造业绩新增长点。 盈利预测、 估值分析和投资建议： 预计 2023-2025年， 公司归母净利润分别为 2.78/4.07/6.01亿元， EPS 分别为 2.02/2.95/4.36元， 对应 2023年 11月 7日收盘价 151.37元， 2023-2025年 PE 分别为 75.1/51.3/34.7。 首次覆盖， 给予“买入-A” 评级。 风险提示： 下游恢复不及预期， 市场竞争加剧， 扩产及研发不及预期。

公司发布2023年三季报。2023前三季度公司实现营收1.19亿元，同比-69.50%；归母净利润-0.41亿元，同比-130.50%；扣非后归母净利润-0.44亿元，同比-133.69%；其中，单三季度营收0.40亿元，同比-68.44%，环比+51.11%；归母净利润-0.18亿元，同比-139.42%，环比-50.70%；扣非后归母净利润-0.18亿元，同比-142.66%，环比-42.78%。 事件点评：产品质量达国际先进水平，在细分市场占重要份额。公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主要产品包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。公司核心产品大直径硅材料纯度为10到11个9，按直径覆盖14英寸至22英寸所有规格，在技术、品质、产能和市占率等方面均处于世界领先水平，主要销往日本、韩国等国的硅零部件加工厂，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2022年，公司大直径硅材料产能达到500吨/年，产品结构持续升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至28.95%，毛利率为70.63%，在全球市场占据领先地位。 营收利润短期承压，内销占比持续提升。公司业绩表现受行业周期波动影响较大，2023年行业景气度下行业绩承压。2020-2023前三季度营收分别为1.92/4.74/5.39/1.19亿元，同比+1.86%/+146.69%/+7.09%/-69.5%；归母净利润分别为1.00/2.18/1.58/-0.41亿元，同比+30.31%/+117.84%/-28.44%/-130.5%。 公司产品以外销为主，近年来受益国产替代内销占比持续提升。2020-2022年内销营收0.22/0.68/0.88亿元，在主营业务中分别占比11.87%/14.87%/17.41%。 近年公司盈利水平下滑主要系：1）原材料原始多晶硅采购单价上涨导致生产成本增加，2）新业务开拓阶段产品结构变化、研发投入加大。 原始业务有望修复，新兴业务进展顺利，看好长期增长动能。1））大直径硅材料：受益于原始多晶硅市场价格恢复到历史中枢，叠加公司具备全球领先优势的高毛利率16英寸及以上产品销售占比提升，2023Q2该业务毛利率已经恢复至2021年的水平。随着公司高价库存消耗后成本降低，和超大直径产品市占率提升，预计该业务的毛利率水平将继续改善。2））硅零部件：公司产品已经进入长江存储、福建晋华等国内领先的集成电路制造厂商供应链。 随着国内12英寸产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求随之增长。目前公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，若干料号获得评估通过，预计年内销售收入将实现快速增长。3））半导体大尺寸硅片：公司8英寸测试片已是国内数家集成电路制造厂商合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中；某款硅片已定期出货给某家日本客户。当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。 投资建议：预计公司2023-2025年EPS分别为-0.04/0.44/0.93元，对应2023年11月3日收盘价31.78元，2023-2025年PE分别为-785.5/72.3/34.2倍，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示：下游复苏不及预期、研发进展不及预期、产能扩张不及预期、原材料价格波动。

事件描述公司发布2023年三季度报告。2023年前三季度公司实现营收18.28亿元，同比增长18.62%，归母净利润0.77亿元，同比增长158.92%，扣非后归母净利润-0.07亿元，同比增长88.66%；Q3单季度实现营收6.29亿元，同比增长17.51%，归母净利润0.52亿元，同比增长495.35%，扣非后归母净利润0.24亿元，同比增长158.54%。 事件点评市场终端需求恢复叠加产能释放，公司Q3净利润明显好转。下半年以来，LED显示应用进入销售旺季，拉动产业链订单需求持续回升。凭借聚灿宿迁生产基地大规模投资建设，公司产能规模释放效应明显，同时以背光、高光效、MiniLED、银镜倒装产品为代表的高端产品产销两旺，公司Q3净利润明显好转。 产品售价稳步回升，坚持精细化管理，盈利能力显著改善。公司加强技术自主创新，推动高端产品性能提升、结构升级，产品售价稳步回升，Q3单季度毛利率为9.68%，同比增长1.51pcts。公司坚持精细化管理，随着生产效率持续提升、成本费用管控得力，公司Q3费用率显著下降、净利率大幅提升，Q3单季度净利率为8.26%，同比增长10.72pcts，期间费用率/研发费用率分别为0.79%/4.93%，同比分别下降2.75pcts/1.97pcts。 定增顺利完成，加码Mini/MicroLED芯片，产品结构持续升级。展望未来，随着“高光效LED芯片扩产升级”项目的推进，MiniLED、车载照明等高端高价产品陆续推出，公司产品结构持续升级。同时定增项目的落地进一步完善了公司在Mini/MicroLED赛道的布局，提升了公司核心竞争力，为公司盈利增长注入新动能。 投资建议预计公司2023-2025年归母公司净利润1.29/2.04/3.04亿元，同比增长303.6%/58.3%/48.8%，对应EPS为0.19/0.30/0.45元，PE为54.8/34.6/23.3倍，维持“买入-A”评级。 风险提示市场需求不及预期；公司产能扩张不及预期；行业技术更新风险；产品市场价格下降风险。

事件描述 公司发布 2023年三季度报告。 前三季度公司共实现营收 20.87亿元， 同比-13.56%， 归母净利润 4.30亿元， 同比-43.66%， 扣非后归母净利润 4.24亿元， 同比-35.02%； Q3单季度实现营收 7.82亿元， 同比-16.38%， 归母净利润 1.41亿元， 同比-53.14%， 扣非后归母净利润 1.40亿元， 同比-52.47%。 事件点评 公司盈利水平有所承压， 期间费用率大致平稳。 盈利能力来看， 公司前三季度毛利率/净利率分别 28.19%/20.58%， 同比分别-7.04/-11.00pct， 其中Q3单季度毛利率/净利率分别 26.16%/18.05%， 同比分别-11.43/-14.16pct； 费用率方面， 前三季度公司销售/管理/研发费用率分别为 1.22%/2.74%/4.81%，分别同比-0.24/+0.27/+0.19pct。 财务费用方面， 23Q3公司财务费用-1099.5万元， 环比增加近 1亿元， 主要原因系汇兑波动， 同时拉低公司净利润水平。 公司产品技术布局完善， 静待订单放量。 公司作为全球领先光通信供应商， 在 800G 及以上高速率光模块、 硅光光模块、 LPO、 CPO 等方向均有技术布局， 并与下游主要客户建立良好合作关系； 展望未来， 算力加码成为长期趋势， 随下游客户订单陆续起量， 公司优势将逐步凸显。 投资建议 预计公司 2023-25年归母公司净利润 6.7/11.6/13.8亿元， 同比增长-26.2%/74.0%/18.6%， 对应 EPS 为 0.94/1.63/1.94元， PE 为 53.2/30.6/25.8倍，维持“买入-B”评级。 风险提示 技术升级风险， 存货质量的风险， 市场竞争的风险， 高管减持风险。