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高宇洋

西南证券

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工作经历: 登记编号:S1250520110001,曾就职于浙商证券...>>

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瑞芯微 电子元器件行业 2021-10-29 101.69 -- -- 159.50 56.85%
159.50 56.85% -- 详细
事件:公司发布2021年第三季度报告,2021年前三季度公司实现营业收入20.6亿元,同比增长67.9%;归母净利润4.1亿元,同比增长116.2%。其中,2021年第三季度实现营业收入6.8亿元,同比增长23.1%;归母净利润1.4亿元,同比增长49.5%。 盈利能力环比改善,研发投入持续加码。2021年受到AIoT 行业需求旺盛影响,公司前三季度实现归母净利润4.1亿元,同比增长116.2%,其中Q3单季度归母净利润1.4亿元,同比增长49.5%。毛利率方面,2021Q3单季度公司毛利率为42%,较去年同期上升了4.42个百分点。公司对三项费用率管控良好,2021年前三季度公司财务费用率为-1.18%;销售费用率为2.19%,同比上升0.06pp;管理费用率为3.43%,同比下降了1pp。研发投入方面,公司前三季度研发费用率达到了19.5%,合计投入研发费用4亿元,同比增长65.8%。 下游AIoT 需求强劲,智能SoC平台厚积薄发。根据爱立信公司发布的《EricssonMobility Report》预测,2026年全球物联网连接数有望达到264亿。同时,根据工信部等八部委联合印发的《物联网新型基础设施建设三年行动计划》,2023年我国物联网连接数量将突破20亿,物联网行业有望延续高景气。AIoT 的智能家居方面,在2020年疫情高基数影响下,2021H1我国智能家居终端出货量约为1亿台,同比增长13.7%,依旧维持了两位数的强劲增长。公司作为智能SoC 平台,面向下游物联网领域具备丰富的产品线,机器视觉芯片RV11XX与AIoT 智能应用处理器RK356X 等新品已实现规模化量产且获得新用户订单。 8nm 制程的高端旗舰芯片RK3588已完成设计并进行流片,未来有望成为高端AIoT 应用场景的主力芯片。 多元化布局市场,聚集优质客户群。基于物联网下游细分领域多而复杂的特性,公司积极布局各个细分市场。目前公司在收银机、智慧商业显示、工控板等领域,服务大疆、亿联、商米、美团、海康、大华、宇视、商汤、研华、联想等客户。在消费电子领域,与OPPO、百度、科沃斯、网易、步步高等客户合作推出智能音箱、智能家电、平板电脑等产品,聚集了优质的客户群体。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023年归母净利润分别为6亿元、8.8亿元、12.4亿元,对应PE 分别为74倍、51倍、36倍,维持“买入”评级。 风险提示:上游晶圆供给紧缺和涨价风险;行业竞争加剧风险;新产品研发和推广不及预期风险;汇率波动产生汇兑损失风险。
神工股份 2021-10-27 78.00 -- -- 98.88 26.77%
104.80 34.36% -- 详细
事件:公司发布2021年三季度报告,2021年前三季度公司实现营业收入 3.5亿元,同比增长208.9%;归母净利润1.7亿元,同比增长192.3%。其中,2021年第三季度实现营业收入1.5亿元,同比增长113%,环比增长21.2%;归母净利润6888.9万元,同比增长79.5%,环比增长13.6%。 毛利率略有提升,研发费用维持高投入。2021年前三季度公司毛利率为65.5%,较去年同期提升了0.6个百分点,其中,Q3单季度毛利率为65.7%,较去年同期上升了1.6个百分点,主要得益于半导体行业景气度的持续上行及公司预先部署的大直径尺寸产品实现有序量产。研发费用方面,公司积极加大研发投入,前三季度合计投入研发费用3448.2万元,同比增长295.4%,其中第三季度研发投入为1502.1万元,同比增长336.6%,公司在研产品有序推进。 延伸下游硅零部件业务,拓展国内新市场。公司基于大直径单晶硅领域的技术优势,已初步掌握直径22英寸以上的多晶质硅零部件材料工艺。为配合刻蚀机大尺寸化发展趋势,公司持续投入研发,储备下一代刻蚀机技术,通过其先进的工艺技术与较高的成本优势,有望获得更多市场份额。此外,公司今年重点推进12英寸先进制程硅电极产品的客户认证工作,未来小批量订单有望陆续落地,从而逐渐打开新的成长曲线。 拓展国产化轻掺低缺陷硅片领域,产品良率对标国际大厂。公司募投8.7亿元用于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”项目,现已完成月产能5万片的规划布局,按计划先以8000片/月的规模进行生产来持续优化工艺,产品已顺利进入客户认证流程,在客户评估通过后,将迅速扩产到月产15万片的产能规模,未来有望实现国产替代以填补国内供给缺口,进而打破海外硅片厂商的垄断。 盈利预测与投资建议。预计公司未来三年归母净利润将保持63.4%的复合增长率,2021-2023年EPS 分别为1.52元、2.10元、2.73元,对应PE 分别为56、40、31倍,维持“买入”评级。 风险提示:半导体国产化进程不及预期;下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期;硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期;汇率波动产生汇兑损失;股权分散无实控人可能导致的经营风险等。
意华股份 电子元器件行业 2021-09-29 36.75 49.66 -- 46.00 25.17%
53.20 44.76% -- 详细
推荐逻辑:1.5G建设保证通信连接器业务稳中有进;2.汽车连接器业务进入收获期,APTIV、华为、GKN、比亚迪、吉利等客户逐渐导入;3.美国跟踪式光伏支架约25%为公司代工,美国能源局9 月报告提到2035 年太阳能有潜力供应美国40%的电力(2020 年为3%),保障公司光伏业务长期成长;4.公司于2021年5 月完成客户议价,部分钢价与汇率波动将转嫁至客户,保证光伏业务毛利率;5.收购天津晟维打造自主品牌,预计国内光伏支架业务贡献增量业绩。 通讯连接器:高速通信技术领先,优质客户积累,5G建设应用扩展增量空间。 国内领先高速IO 连接器制造商,坚定大客户合作策略,已与华为、中兴、富士康、和硕、Durate等优质客户建立长期合作关系,内设华为专案工厂;5G 基站建设存在95%增量空间,间接带动5G应用领域成为通信连接器行业新蓝海。 汽车连接器:苏州远野21H1 达盈亏平衡,客户潜在订单量有待释放。苏州远野专项负责汽车连接器业务,汽车连接器研发周期长,高速通信连接器技术可复用于汽车领域,21H1 苏州远野已实现盈亏平衡,两者合计营收yoy+304%;APTIV、华为、GKN、比亚迪、吉利等客户导入,潜在订单量可期。8 月新能源乘用车渗透率接近20%,新能源汽车销量增长趋势稳定;汽车电子化显著增加单车连接器用量,ADAS 升级带来用量高增长机遇;汽车电子系统复杂化对连接器提出高要求,单车连接器价值较传统燃油车至少提升3 倍以上。 光伏跟踪支架:光伏发电高增长,原材料价格风险转移,国内市场机遇可期。 跟踪支架产品已为公司带来半数营收,主要为国外光伏跟踪系统龙头厂商NEXTracker、GSC、FTC 代工。据美国能源部预测,2035 年太阳能发电占比全美电力有望从2020 年3%提升到2035 年40%,光伏发电市场潜力巨大;受21H1 原材料价格波动影响,跟踪支架毛利率降至14.2%,目前已与客户协商相关价格波动风险规避机制,毛利率有望回升;7月收购增资天津晟维,获得其三大类平单轴跟踪支架产品研究专利,有望打开国内跟踪支架自主品牌市场。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023 年EPS 分别为1.09 元、1.93 元、2.46元,未来三年归母净利润复合增速为32.6%。我们采用分部估值,认为公司2021年合理市值为84.4 亿元,对应目标价49.7 元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:原材料价格或大幅波动、下游市场增长不及预期等风险。
汉威科技 机械行业 2021-09-06 24.59 34.40 23.79% 27.25 10.82%
29.68 20.70%
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推荐逻辑:1.公司 ] 是国产气体传感器龙头,占国内气体传感器品类的 70%,在我国气体传感器市占率超 10%。2.全球来看,美日德三足鼎立占据传感器市场70%份额,我国占 10%左右,国产替代空间广阔。3.我国燃气报警器渗透率仅为 7%,随着《安全生产法》落地,以及湖北十堰 6·13爆炸事故催化,公司近两月相关产量翻倍。4.募集 6亿投入新增产线,有望为公司带来增量业绩。5.子公司苏州能斯达完成 1000万柔性传感器产能布局,未来有望独立上市。 第三批“专精特新”小巨人立足气体传感器。万物互联,传感先行,公司作为国内首批创业板上市企业,是国产气体传感器龙头。近五年来,我国传感器市场复合增速约为 17.4%,高于全球市场的 12.4%。具体来看,我国核心传感器器件的市场规模约为 30亿元,汉威市占率超过 10%。而从品类来看,汉威气体产品线布局全面,传感器占全市场品类的 70%,拥有 200多款传感器,监测 300余种气体。此外,公司在中石化 2021-2022的 5个采购招标中,获得 2个第一名和 3个第二名,并且首次入围中海油,未来有望加速实现国产替代。 政策助力燃气报警器加速渗透,智能物联网解决方案多点开花。2021年 6月,国家安全委颁布《安全生产法》,要求安装燃气的场景,如餐饮等,应当配备有燃气安全报警器。同月湖北十堰燃气爆炸事件进一步催化了燃气安全报警器的安装需求,目前我国燃气安全渗透率仅 7%,一线城市的渗透也仅为 30%,公司近两月的产量已实现翻倍。公司四大物联网应用场景,布局智慧城市、安全、环保和居家智能与健康,祥云物联网平台持续赋能公司物联网应用场景。 定增扩产传感器与智能仪表,股权激励蓄势待发。公司目前已完成 6亿元的募资,预计未来用于投资 MEMS 传感器封测产线、年产 150万只气体传感器产线、年产 19万台智能仪器仪表生产线等项目建设。此外,公司发布股权激励计划草案,业绩考核目标为未来三年净利润复合增速 25%。 盈利预测与投资建议。预计 2021-2023年 EPS 分别为 0.86元、1.26元、1.58元,未来三年归母净利润达 35.5%的复合增长率。公司为国内气体传感器龙头,给予公司 2021年 40倍估值,对应目标价 34.4元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:政策推进不及预期导致下游需求减弱风险;新产品研发与推广不及预期风险;物联网行业竞争加剧风险。
中兴通讯 通信及通信设备 2021-09-06 32.94 -- -- 35.88 8.93%
35.88 8.93%
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事件:布公司发布2021年半年度报告,2021年上半年公司实现营业收入530.7亿元,同比增长12.4%;归母净利润40.8亿元,同比增长119.6%,位于业绩预告的上限。其中,2021年第二季度实现营业收入268.3亿元,同比增长4.3%;归母净利润19亿元,同比增长76.1%。 ,净利润高增长,毛利率修复显著。剔除2020年疫情导致的低基数影响,近两年公司归母净利润的复合增速66.5%。毛利率方面,2021上半年公司毛利率为36.1%,同比上升了2.7个百分点,其中,Q2单季度毛利率为36.8%,同比上升了8.3个百分点,得益于全球5G部署,加速了相关产品落地。研发投入方面,上半年共计投入研发费用88.6亿元,同比增长33.5%,占营业收入的16.7%。 深耕5G建设,运营商业务成长稳定。2021上半年,公司运营商网络业务实现收入350.5亿,与去年同期基本持平,占总营收的66.1%,维持稳健增长,高价值产品的市场份额有所提升。具体来看,无线产品方面,公司上半年5G基站交付量及5G核心网收入均位列全球第二,有线产品方面,端对端的FTTP解决方案继续保持最高评级;核心路由器中标中国移动高端路由器和交换机集采项目、中国电信CN2骨干网。固网接入方面,10GPONOLT获国内新增市场份额超40%,Wi-Fi6产品在多国实现规模商用,HOL在国内多省份完成试点和商用。光传输方面,200G+光传输市场份额稳居国内第二。视频产品方面,系统用户总容量超2亿,市场份额进一步提升。 政企与消费者业务同步驱动,助力业务高速增长。公司2021H1政企业务实现收入56.7亿,占总营收的10.7%,同比增长17.7%,全模块数据中心方案聚焦多领域头部企业并得到广泛应用,在全球已拥有超过300个项目案例。消费者业务方面,公司实现收入123.5亿,占总营收的23.3%,同比增长66.6%,同时发布了年度旗舰中兴Axon30系列5G手机,引领全球新一代屏下摄像手机商用首发,此外,家庭信息终端和创新融合终端在业内持续保持全球领先。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023年归母净利润分别为70.6、92.1、109.1亿元,对应PE分别为22、17、14倍,维持“买入”评级。 风险提示:海外运营商5G网络建设进展不达预期、新产品研发不达预期、行业应用市场或消费终端市场竞争加剧等风险。
美格智能 通信及通信设备 2021-08-27 31.24 -- -- 33.20 6.27%
55.49 77.62%
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事件:布公司发布2021年半年度报告,2021年上半年公司实现营业收入7亿元,同比增长61.5%;归母净利润0.5亿元,同比增长233.1%。其中,2021年第二季度实现营业收入4.4亿元,同比增长44.8%;归母净利润0.3亿元,同比增长219.8%。 力克上游原材料涨价影响,Q2单季营收归母双创历史新高。2021Q2公司实现历史最高营收4.4亿元,及净利润0.3亿元。从毛利率方面来看,公司2021H1整体毛利率为18.3%,较2020年同期下降了3.79个百分点,其中,无线通信模组及解决方案的毛利率为19.2%。整体毛利率下降的主要原因是受上游原材料价格上涨、芯片缺货等影响,但随着无线通信模组市场需求持续放量,公司CAT4、CAT1、5G模组出货量大幅上升、FWA等智能终端产品出货量同比显著增加、客户群体规模增大等因素共同推动了公司上半年业绩的高增长。 聚焦三大赛道取得行业领先造,塑造MeiGLink场品牌开拓海外市场。公司聚焦车联网、FWA和新零售领域,目前已经形成了完整的智能模组产品序列,在三大赛道中差异化竞争,实现行业领先。其中独家研发的5GSoC芯片平台YUVCamera定制开发技术已应用于智能车联网领域,而丰富的FWA终端产品序列涵盖多种速率产品,5G毫米波产品开发技术处于行业领先地位。2021年上半年公司持续拓展优质客户,华南、华东地区营收分别增加55.8%和153.5%。此外,公司MeiGLink品牌模组及解决方案的行业知名度持续上升,上半年境外业务同比增长14.4,户认可度也得到了有效提升。 把握FWA市场机遇高增长动,中标移动5G。模组彰显技术实力。公司抓住了4G/5GFWA市场机遇,产品大量应用于新零售、金融支付、智能网联车、车载安防、智能家居等热门场景。同时,据中国移动8月6日的公示显示,公司在2021-2022年5G通用模组产品的集采中表现出色,其5G模组SRM815中标LGA封装标包的固定共享池部分,共占10.9%的份额,彰显了公司产品的竞争力。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023年归母净利润分别为1.3、2.1、3.1亿元,对应PE分别为45、28、19倍,维持“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧导致产品大幅降价风险;产品研发进度不及预期风险;疫情恢复不及预期导致下游需求疲软风险;汇率波动风险。
瑞芯微 电子元器件行业 2021-08-27 153.39 -- -- 164.00 6.92%
164.00 6.92%
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事件:公司发布] 2021年半年度报告,2021年上半年实现营业收入 13.8亿元,同比增长 104.5%;归母净利润 2.6亿元,同比增长 184.7%,位于业绩预告的上限。其中,2021年第二季度实现营业收入 8.1亿元,同比增长 101.7%,环比增长 44.0%;归母净利润 1.5亿元,同比增长 150.6%,环比增长 37.2%。 不惧缺芯毛利率维持稳定,研发加码保障强竞争力。剔除 2020年疫情导致的低基数影响,2019H1-2021H1的营收复合增速达到了 55%。毛利率方面,2021上半年公司毛利率为 40.1%,较去年同期上升了 0.55个百分点,其中,Q2单季度毛利率为 40.5%。公司通过相应提升产品价格来应对上游晶圆产能紧张导致的缺芯影响,整体毛利率水平维持稳定,彰显了公司产品较强的竞争力。存货方面,2021H1存货达到了 3亿元,环比增加 12.4%。研发投入方面,公司上半年共计投入研发费用 2.5亿元,同比增长 59.7%,占营业收入的 18.5%。 新品开拓新应用领域,高端旗舰芯片 RK3588进入流片。2021年上半年晶圆供给短缺现象显著,公司除了通过调整终端价格覆成本外,公司还通过新产品的布局和开拓带来下游新领域的开拓,例如,公司在去年及今年一季度推出的机器视觉芯片 RV11XX、AIoT智能应用处理器 RK356X等新产品已实现规模化量产且获得可观的新用户订单。此外,公司采用 8nm 制程的高端旗舰芯片 RK3588已完成设计并进行流片,内置自研的 NPU、8K 视频编解码器等,该款芯片除了满足常用 AIoT场景外,还延伸至 PC 和边缘服务器的主控芯片市场。 借 RK3358M 切入汽车电子,电源管理与其他组件丰富产品线。2021年 1月,公司推出首颗通过 AEC-Q100车用测试的芯片 RK3358M,将借此切入汽车电子领域。电源管理芯片方面,公司的电源管理芯片开拓了多协议快充芯片市场,与公司智能应用处理器搭配形成完整解决方案,已获得国内多家知名手机品牌的订单。此外,公司还布局 ASIC、接口转换、无线连接、MCU,以及结构光模组和开发板等产品,进一步丰富公司产品线,成为领先的通用型芯片平台。 盈利预测与投资建议。预计 2021-2023年归母净利润分别为 6亿元、8.8亿元、12.4亿元,对应 PE 分别为 100倍、69倍、49倍,维持“买入”评级。 风险提示:上游晶圆供给紧缺和涨价风险;行业竞争加剧风险;新产品研发和推广不及预期风险;汇率波动产生汇兑损失风险。
德赛西威 电子元器件行业 2021-08-24 91.12 -- -- 98.49 8.09%
139.40 52.99%
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事件:公司发布2021年半年度报告,2021年上半年公司实现营业收入40.8亿元,同比增长57.3%;归母净利润3.7亿元,同比增长61%,位于业绩预告的上限。其中,2021年第二季度实现营业收入20.4亿元,同比增长40.6%;归母净利润1.4亿元,同比减少18.9%。 毛利率持续改善,研发投入不断加码。2021年上半年公司实现营业收入40.8亿元,若剔除2020年新冠疫情导致的低基数影响,2019年以来,公司近两年复合增速达到为34%。毛利率方面,2021H1公司毛利率为24.9%,较去年同期上升了2.6个百分点,其中,Q2单季度毛利率为24.7%,较去年同期上升了约1个百分点,毛利率的改善主要得益于公司智能化的迅速推进。研发投入方面,上半年共计投入研发费用3.9亿元,同比增长30.9%,占营业收入的9.5%。 新业务分类契合智慧出行三大业务群,智能座舱奠定增长立足点。上半年,我国乘用车销量同比上升27%,为公司带来发展机遇。公司基于转型期提出的智慧出行三大业务群,将传统车载信息娱乐系统、车身信息与控制系统和驾驶信息显示系统等业务归入智能座舱业务,同时新增智能驾驶与网联服务,与公司定位相契合。其中,智能座舱业务作为当前公司的基石占总营收的81.8%,上半年实现收入33.4亿元,同比增长44.1%。该业务毛利率达到25.4%,较去年同期上升了2.7个百分点,未来随着缺芯情况的缓解,毛利率有望进一步改善。 智能驾驶业务毛利率显著提高。,伏笔业绩长期爆发点。2021H1公司全自动泊车、360度高清环视产品获得国内主流车企新项目订单,代客泊车产品也在多家主流车厂的新车型上配套量产,高研发投入的L4域控制器IPU04及自动驾驶辅助系统均获得多个项目定点。智能驾驶业务占比已达14%,营收同比增长182.7%,毛利率提升至19.1%,较上年同期增加了15.6个百分点。此外,公司网联服务营业收入同比增长121.3%,其中座舱安全管家已获得主流日系车厂定点,蓝鲸OS4.0和智能进入软件套件等产品也获得前装量产订单。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023年归母净利润分别为8.5、10.6、13.7亿元,对应PE分别为60、48、37倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游汽车销量不及预期,导致现有产品需求疲软风险;智能驾驶与5G网联化业务推进缓慢风险;新产品开发受阻,推广不及预期风险。
中瓷电子 计算机行业 2021-08-24 77.00 -- -- 77.21 0.27%
89.96 16.83%
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事件:布公司发布2021年半年度报告,2021年上半年公司实现营业收入5亿元,同比增长40.3%;归母净利润5670.6万元,同比增长25.6%。其中,2021年第二季度实现营业收入2.7亿元,同比增长26.3%;归母净利润2842.4万元,同比增长3.9%。 毛利率略有提升,研发投入持续增长。2021H1公司毛利率达到了29.36%,相较于去年同期提升了38个BP。三项费用方面,销售费用同比增加38.2%,主要用于开拓市场;管理费用同比增加74.6%,主要因公司规模的扩大;财务费用为-225.8万元,主要系募集资金到账带来的利息收入。而在研发费用方面,公司为保持其竞争力积极加大研发投入,上半年合计投入研发费用6327.8万元,同比增长67.1%,其中第二季度研发投入为3435万元,同比增长45.9%。 电子陶瓷外壳国产替代进行时,通信用电子陶瓷外壳业务稳增长。公司自主研发电子陶瓷领域三大核心技术,突破海外技术封锁和产品垄断,加速实现光通信器件的陶瓷外壳国产替代。其中,公司自研的400G光通信器件陶瓷外壳与海外同类竞品技术水平相当,并自研了90%氧化铝、95%氧化铝和氮化铝陶瓷的新材料配方。分地区来看,2021上半年境内业务占比达到了82.5%,境外业务占比下降至17.5%。通信器件用电子陶瓷外壳作为公司业绩的基石,2021H1营收同比增长44%,毛利率较上年提升了1.67个百分点,达到了31.2%,高于公司整体毛利率水平。 消费电子陶瓷产品高增长,汽车电子件毛利率改善。公司2021H1积极拓展消费电子侧产品开发,消费电子外壳及基板业务实现营业收入4086.6万元,同比增长300.1%。此外,公司具备完整的汽车电子产品制造工艺,牵头完成“IGBT用氮化铝封装技术研究及产业化”,突破国外技术壁垒。汽车电子件实现营业收入5128.3万元,同比增长30.1%,同时,该业务毛利率提升至21.4%,较去年同期增加了2.6个百分点,实现汽车电子业务的进一步优化。 盈利预测与投资建议。预计公司2021-2023年归母净利润分别为1.6亿元、2.3亿元、3.1亿元,对应PE分别为70、50、38倍,维持“买入”评级。 风险提示:研发进度不及预期,未能满足下游客户需求风险;贸易摩擦风险;行业竞争加剧风险等。
瑞芯微 电子元器件行业 2021-08-20 145.52 178.50 27.31% 164.00 12.70%
164.00 12.70%
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推荐逻辑:1、公司定位高端通用型 ] SoC 平台,适用下游丰富的应用场景,主力芯片产品生命周期长,价格长期保持在 10美金以上,8nm RK3588在研未来有望为公司提供业绩增量。2、公司电源管理芯片业务与 OPPO 深入合作,同时研发兼容多协议的通用快充芯片 RK835和 RK837,未来有望拓展新的大客户。3、公司深厚的编解码能力,推出 14nm 制程的 RV1126及 RV1109进军智能安防视频领域,性能媲美海思 Hi3519,有望替代其原有市场份额。 通用型 SoC平台满足下游全需求,产品长生命周期保障长期成长。公司面向的下游智能物联网与消费电子行业,具有应用品类多而复杂的特点,因此通用型的 SoC芯片具备一定优势。公司从复读机起家,把握住 MP3/4、平板电脑等产品的爆发,如今专注于消费电子与物联网领域,在智能商显、扫地机器人、智能音箱等品类上都有较高的市占率。此外,由于下游产品对芯片的制程要求不高,公司主力产品 28nm 的 RK3288和 RK3399历时 7年仍为热销产品且价格稳定,在研 8nm 制程的 RK3588旗舰芯片未来有望提供新的业绩增量。 深度绑定 OPPO超级闪充,多协议兼容芯片研发成功。目前手机端有众多快充协议,OPPO 的 VOOC 为行业领先的协议之一,其 125W 的超级闪充能实现20分钟充满电,主流 65W 的 SuperVOOC2.0也能实现“充电 5分钟,开黑 2小时”。今年随着 OPPO手机采用双芯设计,电源管理芯片的用量有望翻倍提升。此外,公司兼容多协议的快充芯片 RK835和 RK837,解决快充标准复杂多变、互不兼容的问题,未来有望导入新的大客户贡献业绩。 借 RV1126布局智慧安防,性能媲美海思 Hi3519。公司自复读机时代起积累了一定的编解码技术,RV1126为 14nm 制程,支持主流编码标准 4K H.265,并采用 RISC-V 开源架构,NPU算力可达 2TOPS。对比华为海思 Hi3519,无明显性能差异,在海思芯片产能受限的背景下,未来有望实现快速出货。 盈利预测与投资建议。预计 2021-2023年 EPS 分别为 1.45元、2.10元、2.97元,未来三年归母净利润将保持 57%的复合增长率,给予公司 2022年 85倍估值,对应目标价 178.5元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:上游晶圆供给紧缺和涨价风险;行业竞争加剧风险;新产品研发和推广不及预期风险;汇率波动风险。
晶晨股份 2021-08-19 113.66 -- -- 124.99 9.97%
126.77 11.53%
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事件:公司发布2021年半年度报告,2021年上半年公司实现营业收入 20亿元,同比增长111.8%;归母净利润2.5亿元,同比增长499.2%,位于业绩预告的上限。其中,2021年第二季度实现营业收入10.7亿元,同比增长97.9%;归母净利润1.6亿元,同比扭亏为盈。 Q2业绩创历史新高,研发投入持续增长。公司Q2归母净利润创下历史新高,若剔除0.5亿元股权支付费用,上半年扣非净利润达到了约3亿元,同比增长937.4%。毛利率方面,公司上半年毛利率较去年提升了3.3个百分点,达到了36.2%。而在研发费用方面,公司2021H1研发投入3.8亿元,同比增长47.2%,新增232名研发人员,目前研发人员达到了944人,占总人数的81.8%。同时,公司上半年新增38个发明专利和2项软件著作权,累计拥有134件专利、10项软件著作权,此外,公司还拥有11项核心技术、38项集成电路布图设计等。 三大传统业务覆盖优质客户。智能机顶盒SoC业务方面,从2021年上半年运营商采购情况来看,三大运营商IPTV 机顶盒的招标总量达到了4380万台,相比之下,2020全年的招标量仅为1520万台,公司机顶盒芯片方案被广泛用于三大运营商,有望从中受益。智能电视SoC芯片方面,公司具备较强的编解码技术能力,支持AV1解码标准,能够实现4K、8K 等超高清视频的编解码,现已覆盖小米、海尔、阿里、腾讯、百度、Best Buy 和Amazon 等海内外知名客户。 AI 音视频终端SoC 方面,公司已结合12纳米先进制程工艺,设计了针对多样化应用场景的AI 芯片,未来还将积极拓展生态客户。 新品发布推动新业务成长。公司积极布局Wi-Fi/BT 等连接类型的芯片,自2020Q3实现Wi-Fi 蓝牙芯片的量产以来,通过进一步的技术优化,公司在2021年8月推出首款自研的双频高速数传Wi-Fi 5+ BT 5.2单芯片,未来有望持续贡献业绩。汽车电子方面,公司车规级芯片已达到12nm 制程,并持续推进海外高价值客户的导入。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023年归母净利润分别为6.6、9.6、13.2亿元,对应PE 分别为68、47、34倍,维持“买入”评级。 风险提示:芯片海外出货量不及预期、产品研发进度不及预期风险、汇兑损益波动风险。
神工股份 2021-08-16 103.74 118.00 30.29% 98.18 -5.36%
98.18 -5.36%
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推荐逻辑:1、公司深耕半导体级单晶硅 ]1刻蚀材料行业,市占率高达 13%-15%。 多项核心技术高筑公司壁垒,保障公司技术优势与成本优势,2020年综合毛利率高达 65.2%。2、公司利用单晶硅材料生产的技术积累,向下游延伸硅电极零部件业务,硅电极市场规模约为 10亿美金,是原有单晶硅刻蚀材料市场的 3倍以上,有望进一步增厚公司业绩。3、公司募资 8.7亿进军高技术壁垒的 8英寸轻掺低缺陷硅片市场,产品质量对标海外硅片龙头信越化学,目前已完成 5万片/月的产能建设,并暂以每月 8000片的规模进行生产,未来成长可期。 核心技术成就公司成本优势,高毛利彰显单晶硅材料高壁垒。2018年全球单晶硅市场规模约为 1,500-1,800吨,公司市占率约为 13%-15%。公司作为极少数具备规模化生产单晶硅材料的国产企业,拥有“无磁场大直径单晶硅制造技术”、“固液共存界面控制技术”和“热场尺寸优化工艺”等核心技术优势,助力公司实现低成本和高良率的单晶硅材料制造。2019年公司 16-19英寸单晶硅材料毛利率达到了 79.3%,进一步证明了公司的高技术壁垒。 延伸下游硅零部件加工业务,实现刻蚀用材料一体化生产。公司在单晶硅材料领域积累了一定的技术经验后,设立福建精工子公司布局下游刻蚀用硅电极业务。硅电极作为刻蚀机设备的核心耗材,全球规模在 10亿美金以上,随着下游两大客户群体刻蚀设备生产厂与晶圆厂的销量同步上升,市场规模将持续扩大。 当前公司硅零部件产品已获得部分客户的小批量订单,并在 28nm 及以下先进制程取得一定的研发成果,未来有望超越单晶硅刻蚀材料业务,持续贡献业绩。 开拓国产 8英寸轻掺低缺陷硅片领域,产品质量对标全球龙头信越化学。公司募资 8.7亿元用于建设 8英寸抛光片生产项目,达产后预计实现每年 180万片抛光片与 36万片陪片产能。2021年我国 8英寸晶圆产能有望达到 110万片/月,国产硅片发展进程加速推进。目前公司已完成 5万片/月的产能布局,计划以每月 8000片的规模进行生产,并积极推动客户认证流程。 盈利预测与投资建议。预计 2021-2023年 EPS 分别为 1.31元、1.79元、2.38元,未来三年归母净利润将保持 56%的复合增长率。鉴于半导体行业高景气,以及国产替代进程的推动,给予公司 2021年 90倍估值,对应目标价 118元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:半导体国产化进程不及预期;下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期;硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期;汇率波动产生汇兑损失;股权分散无实控人可能导致的经营风险等。
中瓷电子 计算机行业 2021-08-06 62.85 74.40 -- 79.20 26.01%
79.20 26.01%
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推荐逻辑:1、陶瓷封装作为当前主流封装方式,相对于金属封装与塑料封装具备六大优势。日本占据全球陶瓷封装市场近50%的市场份额,美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%,电子陶瓷的国产化率相对较低,未来发展空间广阔。2、公司背靠中电十三所,在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计和生产工艺,三大核心技术突破海外封锁,迈出了国产替代的第一步。3、公司设计开发的400G 光通信器件外壳,与海外同类产品的技术水平相当,此外公司使用3.3亿募投资金新建消费电子产线,未来有望持续贡献业绩增量。 六大优势成就电子陶瓷成为主流封装,日美占据全球主要份额。电子元器件的封装材料一般包括陶瓷、金属和塑料。陶瓷封装相对于另外两者具备六大优势,分别为:1)高频性能好;2)可靠性高;3)热稳定性好;4)热导率高;5)气密性好、化学性能稳定;6)耐湿性好、不易产生微裂。在全球电子陶瓷市场中,日本占据近一半的市场份额约49.8%,美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%。 第一大供应商日本京瓷市占率高达38.4%。2021财年中,其半导体陶瓷外壳件收入约为153亿元,公司与之对应的通信管壳业务收入约为6.4亿元,与之相比有近23倍空间。 背靠中国电科十三所,三大核心技术突破海外封锁。当前公司在电子陶瓷核心三大领域实现了技术突破:1)公司具备较高的半导体外壳仿真设计水平,自研400G 光通信器件陶瓷外壳与海外同类竞品的技术水平相当;2)自主研发掌握90%氧化铝、95%氧化铝和氮化铝陶瓷的新材料配方;3)HTCC 多层共烧陶瓷技术成熟,LTCC 技术实现自主可控,未来量产可期。公司重点攻克“卡脖子”技术领域,打破了海外巨头的产品垄断,2019年公司市占率达到了3.5%。此外,在中美贸易摩擦影响下,国内企业愈发重视关键零部件的自主可控,公司国内业务从2016年的53.2%上升至77.2%,未来业绩有望持续高增长。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023年EPS 分别为1.10元、1.55元、2.10元,未来三年归母净利润将保持34.4%的复合增长率,给予公司2022年48倍估值,对应目标价74.4元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:研发进度不及预期,未能满足下游客户需求风险;贸易摩擦风险;行业竞争加剧风险。
晶晨股份 2021-07-16 98.19 121.72 -- 140.50 43.09%
140.50 43.09%
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推荐逻辑:1、传统业务所在的智能机顶盒、电视、智能音箱行业未来五年CAGR分别达7%、6%和20%。2、掌握12纳米制程工艺等先进技术锁定小米、TCL、创维、阿里巴巴等各领域Top5厂商,出货有保障。3、2020年WIFI蓝牙芯片与汽车电子实现突破,预计2021年营收达到1.7亿元。公司SoC销量突破1亿颗,WIFI蓝牙芯片搭载SoC出售打开市场,前景广阔。 三大支柱业务,赛道长坡厚雪,机会不断。(1)高清化+智能化浪潮,智能机盒顶盒IPTV用户数从2020年的3.2亿户增长至2023年的6.1亿户,机顶盒芯片需求走高。(2)全球电视市场保持6%的增长,为国产电视品牌提供增量市场;国产电视品牌持续提高海外市场市占率争取存量市场。国产电视存量增量双丰收形势大好,助力电视芯片销量。(3)AI音视频应用方兴未艾,未来5年智能音箱市场和智能家居增速在20%和10%以上,AI音视频芯片前景广阔。 技术优异,产品有保障,锁定优质客户。技术方面,晶晨已掌握12纳米制程工艺、内置5Tops神经网络处理器、4K超高清编码等技术。研发投入逐年提升(2020达21.1%),研发人员率达80%,持续优化产品。客户方面,(1)中国智能机顶盒芯片市场需求主要来自三大运营商,晶晨与海思是其主要供应商。 (2)智能电视芯片,绑定小米、TCL、创维、海尔等国内Top5电视品牌,分享国产品牌走出去的红利。(3)AI音视频SoC芯片客户涵盖Amazon、Googe、阿里巴巴、小米等智能音箱领域Top6玩家,受益于AI市场的增长。 前瞻性进军WIFI+蓝牙芯片与汽车电子领域,有望赢得新马车。(1)万物互联时代下,物联网连接数复合增长率达14.8%。针对物联网机遇,公司推出WIFI与蓝牙芯片并已实现量产。短期搭配SoC产品销售,SoC产品销量已突破1亿颗为WIFI与蓝牙芯片销量提供保障;长期实现外销空间广阔。(2)智能座舱市场宏图初现,全球与中国智能座舱市场复合增长率分别为10.5%和12.7%,公司目前已与国际知名客户进行深度设计、验证,并已收到部分客户订单。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023年归母净利润复合增长率114%。鉴于公司赛道优良,占据龙头地位,且持续拓展,营收可期,给予公司2021年90倍估值,对应目标价121.72元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:芯片海外出货量不及预期、产品研发进度不及预期风险、汇兑损益波动风险。
美格智能 通信及通信设备 2021-04-29 20.38 -- -- 21.25 4.22%
34.93 71.39%
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oracle.sql.CLOB@2c8bee22
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名