事件：浪潮信息发布2024年半年报。公司2024H1实现营业收入420.64亿元，同比增长68.71%；归母净利润5.97亿元，同比增长90.56%；实现扣非归母净利润4.22亿元，同比实现扭亏。符合此前业绩预告情况。 点评：单单Q2收入增长超预期。公司2Q24实现收入244.57亿元，同比增长58.84%，环比增长38.9%。收入增长主要来自互联网资本开支提升，通用服务器换代、AI服务器需求增长以及海外拓张成效显著。Q2归母净利润2.91亿元，同比增长152.61%。此外，上半年公司海外业务实现收入122.64亿元，同比增长171.54%，国际化拓展成效显著。 规模效应显现，费用率显著下降。拆解来看，公司Q2毛利率7.50%，环比下降0.58pct，主要系营收结构变化、毛利偏低的互联网行业收入占比增加所致。公司Q2销售/管理/研发费用率分别为1.74%/0.74%/3.02%，qoq-0.62/-0.61/-2.07pct，费用率下降主要系收入增加较快、规模效应放大所致。此前市场担忧互联网客户占比增加将导致公司毛利承压，但这一影响能够有效被费用率降低所抵消。 存货、应收账款。持续增长，订单充足。Q2公司存货和应收账款分别为319和136亿元，较Q1增长31.3%和24.1%。公司曾在投资者关系记录中表示，对于H20服务器，预计Q2、Q3可能有一定量产交付。我们认为，Q2公司AI服务器开始批量出货，产生大量应收账款；存货增加也反映了AI服务器订单的快速增长。我们预计Q3仍是公司批量交付AI服务器的高峰期，业绩增长有望持续。 互联网厂商资本开支加码，公司全年业绩增长有保障。2Q24国内三大互联网（百度、阿里、腾讯）资本开支同比增长超60%，反映服务器需求的高景气。互联网行业作为浪潮服务器产品的重要客户，其需求增长将带动公司通用、AI服务器出货量持续提升。 投资建议：我们预计公司2024-2026年分别实现收入831/926/1047亿元，归母净利润22.9/27.2/32.7亿元，对应PE分别为20x/17x/14x。维持“买入”评级。 风险提示：上游芯片供应短缺；下游客户资本开支不及预期；行业竞争加剧；上游AI芯片出货份额波动导致公司市占率下滑的风险。

事件：晶方科技发布2024年半年报。公司2024年上半年实现营业收入5.35亿元，同比+11.08%；归母净利润1.10亿元，同比+43.67%；扣非归母净利润0.90亿元，同比+52.39%。 点评：车规发力+手机复苏，利润同比高增。公司2024Q2实现营业收入2.94亿元，同比增长13.83%；归母净利润0.61亿元，同比增长26.61%；扣非归母净利润0.51亿元，同比增长31.15%。公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升，同时以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，从而使得公司的业务规模与盈利能力恢复增长趋势。新产品导入顺利，芯片封装与光学器件两翼齐飞。芯片封装方面，公司作为牵头单位于2022年获批承担国家重点“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目，项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。目前公司已在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始商业化应用。光学器件方面，公司正积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与Tier1厂商的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。 半导体科创产业生态园竣工在即，车规业务版图再获扩充。公司于2022年底在苏州工业园区开工建设半导体科创产业生态园，该项目占地面积约90亩，基建总投资约5亿元，计划2024年建成投入使用。该项目聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台、推进公司国际并购项目的产业移植与规模商业化，并为车规级微型光学器件、车规级氮化镓逆变器等方向的产业链拓展布局提供有效的生产性资源与产业支撑。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026年营业收入分别为11.4/15.3/19.4亿元，归母净利润分别为2.9/3.8/4.9亿元，对应PE分别为40x/30x/24x。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新产品导入慢；行业复苏不及预期；盈利预测不及预期。

事件：海光信息发布2024年半年报。公司2024H1实现营业收入37.63亿元，同比增长44.08%；归母净利润8.53亿元，同比增长25.97%；扣非归母净利润8.18亿元，同比增长32.09%。公司2Q24实现营收21.71亿元，同比增长49.67%；实现归母净利润5.65亿元，同比增长28.95%。 点评：毛利率持续增长，费用率控制情况良好。公司1H24销售毛利率为63.43%，同比增长0.56pct，连续多年保持上升趋势。公司销售费用率为1.89%，同比上升0.21pct，主要系销售人员薪资增加以及发力高端处理器市场推广导致。公司管理/研发费用率为1.80%/30.06%，同比下降0.83/1.97pct，费用控制情况良好。公司净利率为32.58%，同比下降1.56pct，主要系利息收入减少导致。 新品研发成果显著，研发资本化比重下降。上半年公司研发投入为13.72亿元，同比增长11.54%，其中资本化研发投入2.66亿元，同比下降32.26%，资本化研发投入比重为19.42%，同比减少12.56pct，主要原因为：1）在研项目中的新一代海光协处理器产品工程技术等资本化项目验收结项；2）新一代海光通用处理器芯片设计等费用化项目的研发进度加快。公司研发人数扩充至1855人，同比增长34%。公司持续加大新一代高端处理器产品的研发投入，增强产品核心竞争力。伴随后续下一代DCU产品的发布，其独特的“类CUDA“兼容性优势以及强劲的下游需求将带动公司收入显著提升。 存货、预付款显著增长，全年订单充足。公司2Q24存货为24.55亿元，环比增长43.7%；预付款项为30.90亿元，环比增长18.21%。公司采取提前进行产能规划、储备原材料的策略，存货及预付款项增长反映公司二季度订单充足，为全年业绩形成保障。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024-2026年营收84.6/115.3/152.0亿元，归母净利润17.1/23.8/31.4亿元，对应PE分别为104x/75x/57x。维持“买入”评级。 风险提示：外部政策环境影响；供给不及预期；产品进展不及预期。

事件：公司发布 2024年半年报。2024年上半年公司实现营业收入 2660.91亿元， 同比增长 28.69%；实现归母净利润 87.39亿元，同比增长 22.04%； 实现扣非归母净利润 85.33亿元，同比增长 13.23%。 点评： 单 Q2实现营收利润同环比双增。2Q24公司实现营业收入 1474.03亿元，同比增长 46.11%，环比增长 24.19%； 实现归母净利润 45.54亿元，同比增长 12.93%，环比增长 8.83%。 扣非净利润若扣除完整汇兑损益影响后，Q2利润总额同比增长 25%。 AI 服务器业务同环比高增，云计算业务持续受益于 AI 需求。 2024H1公司云计算业务收入同比增长 60%，其中云服务商收入占比 47%，同比增长 5pct； AI 服务器占整体服务器营收比重提升至 43%，收入同比增长超230%。 2Q24公司云计算收入占总收入达 55%，同比增长超 70%，环比增长超 30%， AI 服务器同比增长超 270%，环比增长超 60%，占整体服务器营收比例提升至 46%。 AI 服务器业务高增的主要原因为，公司云计算业务主要客户头部云服务商陆续上调全年资本开支，推动 AI 相关基础设施和数据中心升级扩容，其中 CY1H24北美四大云厂商（微软、谷歌、亚马逊、 META）资本开支同比增长 44%。在先进散热方面，公司与客户联合开发新一代 AI 服务器与液冷机柜等多项技术和解决方案， 将持续为 AI 数据中心提供多种方案支持。 此外， 2024H1通用服务器收入同比增长 16%，复苏情况良好。 AI 推动高速交换机需求上行， 通信及移动网络设备营收稳步提升。 2024H1公司通信及移动网络设备业务实现同比高单位数增长， Q2单季同比增长高达 20%。其中，受 AI 服务器出货量增长、 下游需求强劲的影响， Q2AI 服务器相关的 400G/800G 高速交换机营收同比增长 70%，1H24同比增长 30%。其中， 800G 高速交换机已开始出货，预计下半年开始上量并贡献可观收入并优化产品结构。 盈利预测与投资评级： 我们预计公司 2024/2025/2026年归母净利润分别为 261/316/365亿元，对应 PE 为 16/13/11倍，给予“买入”评级。 风险提示： 宏观经济风险；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

半导体行业中外分化+AI/非 AI 走岔，海外确定性更强。尽管当前处于半导体上行周期，但本轮周期复苏的斜率和持续性市场仍较为担忧。我们认为本轮相较以往有两点不同值得重点关注：1）AI需求与非AI需求分化，非AI需求仍在磨底。从库存水位来看，AI、存储、手机类等主动去库存阶段已接近走完，但工业类、汽车类、低端芯片等仍需磨底。2）海外确定性强于国内。本轮周期所感受到的中国复苏弱于全球源于价而非量。展望全年，我们认为海外半导体上行的强度将持续强于国内，一方面中国平均销售价格或将持续弱于海外，另一方面虽然本轮中美电子行业同步开启补库周期，但中国补库强度恐略逊于美国。 弱复苏环境下优选海外收入占比高和AI占比高的公司，长电科技海外收入占比接近80%且客户均为全球龙头，有望深度受益。公司海外营收占比稳定保持在7成多，2023年海外收入占比达78%，位于A股所有上市封测企业中第一名。公司拥有优质海内外龙头系统公司、芯片设计公司和IDM客户，全球TOP20半导体公司中绝大部分均为公司客户。 今年公司的业务亮点预计将在通讯电子、存储、高性能计算和汽车电子。 通讯电子有望跟随半导体周期实现较大复苏，关注公司SiP业务增量。 公司六大生产基地分工明确，先进封装国内领先。公司6大运营主体包括星科金朋、长电韩国、长电先进、长电本部、长电宿迁和长电滁州。 从封装业务的技术等级来划分，星科金朋、长电韩国、长电先进主营高端业务，而长电本部、长电宿迁、长电滁州封装业务以打线为主。公司打造出完整的封装产品矩阵，全面覆盖高中低各类型的封装，拥有从WireBonding、QFN到WLP、FCBGA、2.5/3D的封装工艺。XDFOI平台国内领先，成本、尺寸均有优势。公司于2021年7月正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，并于2023年进入稳定量产阶段。 盈利预测：预计公司2024-2026年营业收入分别为333.2/361.3/392.0亿元，分别同比增长12.3%/8.5%/8.5%；2024-2026年归母净利润分别为20.8/26.8/30.7亿元，分别同比增长41.2%/29.0%/14.5%。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业复苏不及预期；先进封装需求不及预期；市场竞争加剧的风险；盈利预测与估值模型不及预期。

事件：甬矽电子公告2024年半年度主要经营数据，经公司财务部初步测算，公司上半年预计实现营业收入158,000万元–168,000万元，同比增长60.78%-70.96%。 点评：景气度回升，收入规模快速增长。公司24Q2预计实现营业收入8.53-9.53亿，环比增长17%-31%，同比增长53%-71%。2024年上半年，随着半导体行业整体去库存周期逐步结束，部分客户所处领域的景气度回升，下游客户需求整体呈逐步复苏态势。同时，新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利。公司客户结构持续优化，新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现快速增长。 产能爬坡顺利，产品结构进一步优化。公司2022年开始建设高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目，该项目建设内容主要为晶圆级先进封装BUMPING及WLCSP工艺生产能力，项目总投资额为109,183万元，项目拟建设周期是2022年1月至2025年12月。2024年上半年，公司二期项目整体推进顺利，新增产能逐步释放，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成，产品结构进一步得到优化。 拟发可转债加码多维异构封装技术，先进封装能力再获加强。5月27日，公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》，拟募集资金12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目和流动性补充。项目建成后，公司将开展RWLP、HCOS等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成9万片/年的生产能力。多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术、扇出型封装、2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域，采用该技术的Chiplet方案具有显著优势。 投资建议：我们预计公司2024-2026年分别实现收入33.9/42.1/48.1亿元，同比增长41.8%/24.2%/14.2%；实现归母净利润0.9/1.7/2.8亿元。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：行业复苏不及预期；产能建设进度不及预期；先进封装需求不及预期；盈利预测与估值模型不及预期。

事件：华天科技发布2024年半年度业绩预告。公司上半年预计实现归母净利润19,000万元–23,000万元，同比增长202.17%-265.78%，业绩超预期增长。扣非归母净利润-4900万元–-3500万元，同比增长74.20%-81.57%。 点评：终端产品需求回暖，经营业绩显著增长。公司24Q2预计实现归母净利润1.33-1.73亿，环比增长133%-203%；扣非归母净利润0.28-0.42亿，环比增长136%-154%。2024年上半年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升，公司订单相应增加，产能利用率提高，营业收入同比显著增长，利润增长略超预期。 产品线持续升级，江苏工厂建设顺利。公司坚持以市场为导向的技术创新，持续进行先进封装技术和产品的研发以及量产工作，加快提升汽车电子产品生产能力，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设，推进基于TMV工艺的uPoP、超高集成度uMCP、高散热FCBGA、12寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产。公司新建的基地华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段。 客户拓展+新品研发，长期竞争力获得加强。客户方面，公司不断完善客户开发管理模式，提升重点客户全市场占比，协同开发新的目标客户，建立终端客户的定期交流机制，截至2023年底末，实现导入客户302家。研发方面，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，实现铟片封装技术量产，应用在高性能处理器HPC、数据中心、汽车电子等多个领域。 同时，公司大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，长期竞争力获得提升。 投资建议：我们预计公司2024-2026年分别实现收入135/157/176亿元，同比增长19.5%/16.5%/12.0%；实现归母净利润6.0/10.9/13.9亿元，同比增长165.3%/82.0%/27.3%。给予“增持”评级。 风险提示：行业复苏不及预期；先进封装需求不及预期；盈利预测与估值模型不及预期。

浪潮信息发布2024年半年度业绩预告。公司2024年上半年预计实现归母净利润5.5-6.5亿元，同比增长75.56%-107.48%；实现扣非归母净利润3.72-4.72亿元，同比实现扭亏。公司还预计收入将同比增长60%以上。 单Q2收入增长超预期。公司2Q24预计实现收入220.7亿元，同比增长43.3%。收入增长的主要原因为，一方面通用服务器出货显著好于2023年，国内云厂商资本开支和服务器换代需求增长。另一方面AI服务器二季度逐渐开始出货，对业绩增长形成贡献。公司预计2Q24实现归母净利润2.44-3.44亿元，同比增长112%-199%。 全球服务器出货量上涨，浪潮信息龙头地位稳固。7月初，Gartner发布《2024年第一季度全球服务器市场报告》，2024年第一季度全球服务器市场销售额保持增长，销售额407.5亿美元，同比增长59.9%，出货量282.0万台，同比增长5.9%，大中华地区同比增长30.3%；其中浪潮信息蝉联全球前二，中国第一，服务器出货量全球市场占比11.3%，同比增长50.4%，为TOP5厂商增速第一。全球服务器出货量增长主要原因为：1）AIGC爆发阶段，基于GPU、ASIC、FPGA等多种加速芯片的AI服务器需求持续上涨，Gartner预计至2027年AI服务器市场规模CAGR将高达30%；2）超大规模云服务商加快生成式AI与传统企业应用结合，通用服务器“智”变需求上涨，拉动2024Q1出货量上行。浪潮信息作为国内服务器龙头厂商，将持续受益于行业景气度提升。 浪潮面向AI计算，前瞻布局液冷、AI平台等技术。AI服务器领域，浪潮可实现AI计算系统超过80%的实际算力利用率，并通过计算策略优化可实现性能99%线性扩展；在液冷方面，浪潮研发全液冷冷板、浸没式冷板等多种散热技术，PUE可低至1.1；在软件支持方面，浪潮研发AIStationV5开发平台，新增适配50+大模型结构，内置10+微调数据集和20+可配置参数项，集成高性能推理服务框架，提高了整体交付能力。 投资建议：我们预计公司2024-2026年分别实现收入834/919/1052亿元，同比增长26.6%/10.2%/14.5%；实现归母净利润23.3/27.4/33.3亿元，同比增长30.5%/18.0%/21.3%。维持“买入”评级。 风险提示：中美科技制裁加剧导致浪潮信息上游芯片供应短缺的风险；下游客户资本开支不及预期的风险；行业竞争加剧、毛利率下降的风险；上游AI芯片出货份额波动导致公司市占率下滑的风险。

公司服务器出货量全球第二，存储装机容量全球第三，人工智能服务器销售额全球第一，是国内服务器行业龙头厂商。2023年通用服务器增长放缓、AI服务器芯片供应不足导致公司业绩承压，但2024年以来，公司业绩快速修复，1Q24实现营业收入176亿元，同比增长85.32%。 通用服务器周期修复对公司全年业绩形成支撑。通用服务器受下游资本开支、折旧周期以及上游处理器厂商技术迭代的影响呈现出3-4年一轮的周期性。从国内互联网的资本开支来看，1Q24BAT资本开支增速高达165%，新一轮服务器采购周期开启；从供给角度看，Intel在竞争加剧的环境下加快CPU迭代速度，在2023Q4推出了第五代可扩展处理器产品，有望带动大厂换机。供需双方验证下，我们认为2024年有望看到国内服务器采购大年。浪潮信息在通用服务器领域的产品矩阵丰富，支持Intel、AMD最新处理器，能够满足不同场景客户的多样化需求。公司还凭借JDM销售模式对下游互联网厂商等大客户进行了深度绑定，有效降低成本、提升研发和交付能力。根据彭博数据，浪潮服务器产品连续8年保持国内市占率第一，预计将成为本轮服务器行业复苏的核心受益者。 AI服务器放量出货有利于稳固公司市场份额、提升盈利能力。全球云厂商在公开交流中纷纷表示，资本开支中的大部分将用于AI算力基础设施的投资，从而提升其大模型和AI产品的能力。根据IDC，2022年浪潮信息AI服务器市占率达到47%，较整体服务器市场具有更高的份额，主要原因为浪潮AI服务器研发储备充足、生态完备，且公司过往与大厂合作紧密，能快速调动供应链资源响应大客户需求。随着AI算力需求的快速增长，浪潮信息的AI服务器业务预计将成为中期公司业绩增长的主要驱动因素。另一方面，由于AI服务器上游产能受限等原因，浪潮在供应链中的独特优势使得公司AI服务器产品线具有比通用服务器更高的利润率，因而提升公司的盈利能力。 投资建议：我们预计公司2024-2026年分别实现收入834/919/1052亿元，同比增长26.6%/10.2%/14.5%；实现归母净利润23.3/27.7/33.4亿元，同比增长30.9%/18.8%/20.4%，给予“买入”评级。 风险提示：中美科技制裁加剧导致浪潮信息上游芯片供应短缺的风险；下游客户资本开支不及预期的风险；行业竞争加剧、毛利率下降的风险；上游AI芯片出货份额波动导致公司市占率下滑的风险。

浪潮信息发布2023年报和2024年一季报。公司2023年实现营业收入658.67亿元，同比-5.41%；归母净利润17.83亿元，同比-14.54%。公司24Q1实现营业收入176.07亿元，同比+85.32%；归母净利润3.06亿元，同比+64.39%。 点评：AI服务器渗透率提升，公司业绩显著改善。公司23Q4/24Q1营业收入分别为177.70/176.07亿元，同比分别增长6.04%/85.32%。尽管2023年服务器行业周期下行，但公司依然展现出极强的韧性，根据Gartner、IDC发布的2023年最新市场数据，公司服务器/液冷服务器市场占有率中国第一。同时，受益于AI服务器渗透率的提升，产品ASP提升明显，2023年公司销售产品125.6万台（含部分散件），ASP达5.2万元，同比提升19.0%。展望今年，传统服务器周期筑底、AI服务器高速成长，公司24Q1营收、归母净利润均大幅提升，全年增速可期。 全面拥抱AI浪潮，成长空间广阔。2023年，公司发布全新一代G7算力平台，打造通用计算、AI计算、高端计算、应用优化、整机柜、一体机等产品，实现全算力业务场景覆盖，创造了多项性能记录。AI服务器新品频出，最新一代融合架构的AI训练服务器NF5688G7，较上代平台大模型实测性能提升近7倍，同时发布基于开放加速模组OAM高速互联的面向生成式AI领域的新一代AI服务器NF5698G7。 践行“Allin液冷”战略，产品实现批量化部署。相较传统的IDC，AIDC对散热性能提出了更高要求。公司发布全栈液冷产品，实现通用服务器、高密度服务器、整机柜服务器、AI服务器四大系列全线产品均支持冷板式液冷；在系统方案层面，公司提供液冷数据中心全生命周期整体解决方案。截至23年末，公司液冷产品和解决方案已相继在众多头部互联网公司，以及金融、教科研等领域实现批量化部署。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026年营收分别为753.9/866.6/996.2亿元，归母净利润21.0/26.0/31.4亿元，对应PE分别为27x/22x/18x。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：需求不及预期；产品研发不及预期。

事件：智微智能发布2023年报和2024年一季报。公司2023年实现营业收入36.65亿元，同比增长20.86%；归母净利润0.33亿元，同比下降72.44%。公司24Q1实现营业收入7.14亿元，同比下降10.37%；归母净利润0.13亿元，同比下降64.13%。点评：消费、工业类产品收入显著增长，受益周期复苏+AI共振。公司2023年行业终端产品收入25.06亿元，同比增长33.54%；工业物联网产品收入1.02亿元，同比增长76.03%。公司产品覆盖行业终端（如OPS、云桌面、各种PC等）、ICT基础设施（如服务器、网络安全设备、交换机等）和工业物联网IIoT（如工业主板、工业计算机、工业显示等）三大业务板块。公司积极布局新品，针对教育和会议场景推出了一系列支持Intel、ARM和国产化平台架构的OPS会议模块。在ICT基础设施领域，公司已自主研发并迭代更新了多款服务器主板。 毛利率筑底，股利支付等因素拖累净利率。公司23Q4/24Q1毛利率分别为12.64%/12.94%，环比分别增长3.04/0.30pct；净利率分别为0.17%/2.15%。公司利润率受部分非需求因素影响，1）公司2023年完成新产线投入和旧产能搬迁，折旧及待摊费用大幅增加；2）公司2023年和24Q1股份支付费用分别达0.50亿元和0.12亿元。未来随着公司产品升级及高毛利率的工业物联网产品占比提升，利润率有望回升。 鸿蒙风起，智联网提速在即。公司作为国内领先的智联网硬件产品及解决方案提供商，通过与Rockchip、Phytium等平台的深度合作，产品与开源鸿蒙系统完美适配，推出包括OPS、云终端、边缘终端等多种产品，可适用在物联网、教育、商业化和个人家庭等场景。公司目前已成为行业中少数能完成“云网边端”一站式硬件的公司，围绕客户需求提供完整的硬件选型和定制服务。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024-2026年营收41.5/49.1/58.7亿元，归母净利润1.0/1.3/1.7亿元，对应PE分别为71x/54x/41x。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期；产品研发不及预期。

事件：4月20日公司发布2021年报，实现营收17.7亿元，归母净利5.0亿元。 点评：高景气&国产替代加速，助力业绩大增。2021年公司实现营收17.7亿元，同增75%，归母净利5.0亿元，同增75%，扣非归母净利4.6亿元，同增85%，毛利率47.7%，同比+1.0pct。其中21Q4单季实现营收4.3亿元，同增33%，归母净利1.1亿元，同增20%，扣非归母净利0.95亿元，同增53%，毛利率44.2%。主要系行业高景气，国产替代加速，公司份额提升所致。 新品开发持续突破，三轮驱动助力公司成长。公司现有MOS、晶闸管、防护器件三大业务。MOS 作为公司近年来开发的新产品，进展迅速，已实现沟槽MOS，分离栅MOS，超结MOS 覆盖，随着产能扩张有望实现收入高增。晶闸管耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制.公司是国内晶闸管领域龙头，具有较强的议价能力和行业地位。公司经营的防护器件产品主要包括TVS、ESD 等，防护器件属于二极管中的高端领域，充分受益国产替代加速机遇。 行业高景气持续，公司有望全面受益。由于产能供应紧张，海外功率大厂纷纷提价。国际功率龙头英飞凌表示，汽车电气化和数字化持续加速，半导体解决方案需求仍处于峰值水平。22年以来已有意法/SEMTECH 等海外大厂发布涨价通知，表示功率市场供不应求，短期恢复无望，一致看好功率行业高景气持续。国内方面亦处于产能满载、订单充沛、库存低位的格局。公司作为国内功率半导体的领军企业之一，在行业高景气、国产替代加速、产能扩张的共振下，有望全面受益。 盈利预测与估值：根据2021年报披露情况，我们上修盈利预测，预计2022/23/24年公司归母净利分别为6.4/7.9/9.6亿元，对应PE 为26/21/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业需求不及预期、产能释放不及预期、客户进展不及预期

事件：4月19日，公司发布2022年一季报，实现营收4.2亿元，归母净利1.1亿元。 点评：销售规模持续增长，超出业绩预告上限。2022年第一季度公司实现营收4.2亿元，环增5%，同增33%，归母净利1.12亿元，超出业绩预告上限的1.1亿元，环增13%，同增50%，加回股份支付1908万元后，归母净利1.3亿元，环增32%，同增75%，扣非归母净利1.1亿元，环增14%，同增48%，毛利率为39.7%，环比持平，同比+6.2pct。公司业绩高增主要系产品供不应求，销售规模进一步扩大所致。 产品结构持续优化，IGBT快速突破高景气度的屏蔽栅mos收入占比从20年的32%提升至21年的39%，igbt产品21年快速放量，收入同增5倍至8052万元，收入占比提升至5.4%。目前，公司的igbt产品已进入光伏、储能、工控等主流客户供应商，mos产品在汽车方面也取得不俗进展，已进入龙头汽车厂商以及多个汽车品牌的整机配件厂商，整体销售占比快速提升。 行业景气度依然旺盛，产能增长助力业绩起航新能源车、光伏、储能等下游需求继续高速扩张，海外功率厂商产能爬坡缓慢，难以填补产能缺口，叠加近期疫情加剧下游客户增加备货需求，功率半导体行业景气度依然旺盛。公司与代工厂合作密切，随着下半年华虹12寸新产能释放，以及不断开发新的芯片代工供应商，产能增加助力公司业绩增长。 盈利预测与估值：我们预计公司22/23/24年归母净利为5.3/6.6/8.0亿元，对应pe为35/28/23x，考虑到产品结构升级与产能增长，维持“买入”评级。 风险提示：行业需求不及预期、产能释放不及预期、客户进展不及预期

经营业绩持续高增，22Q1业绩预告超预期。公司为国内功率半导体领军企业，产品覆盖IGBT/Mos/小信号等领域。营收/归母净利从2014年上市时的6.5/1.1亿增至2021年的44/7.6亿，CAGR高达31.5/31.4%。 22Q1预告超预期，预计实现营收13.7亿，环增18%，同增45%，归母净利中值2.6亿，环增33%，同增66%;主要系行业高景气产品结构优化所致。其中2021年IGBT/Mos/小信号收入同增500%/130%/82%，22Q1公司IGBT/SiC/MOS等新产品收入同增均超过100%。 功率半导体增长空间巨大，供需紧张仍在加剧。我们预计2025年全球IGBT市场规模将达171亿美元，5年CAGR为20%，成长空间广阔。其中，新能源车/光伏储能IGBT空间为64/29亿美元，复合增速36%/40%，是IGBT体量最大和增速最快市场。21Q3起，IGBT/MOS交期逐步拉长，目前已达40-52周，而正常交期仅为8-12周。进入2022年以来，已有英飞凌/意法/SEMTECH发布涨价通知，并表示功率市场供不应求，短期恢复无望，一致看好功率行业高景气持续。 二极管整流桥份额全球第一，产品结构不断优化。2019年公司在功率半导体全球份额6.3%，其中二极管整流桥份额全球第一，市占率21%，具有很强的议价能力，且下游结构向汽车电子、5G等领域不断优化。 肖特基二极管用于光伏接线盒中，由于光伏装机持续高增，带来旺盛需求。保护器件属于高端二极管领域，国产替代加速，公司充分受益。 IDM一体化优势产能持续扩大，充分受益行业高景气&国产替代机遇。海外功率厂商优先保障海外汽车供应，为国内厂商份额提升腾出空间。公司现有4英寸、6英寸自有产线，预计2022年将增长30%以上，另有8英寸外协产能，预计2022年将增长50%。叠加2000KK/月的封测定增产能未来逐步释放，满产后新增年收入13.1亿元，年均净利润1.8亿元，充分受益行业高景气&国产替代机遇。 盈利预测：我们预计2021/2022/2023年公司归母净利为7.6/11.8/15.5亿元，同增101%/55%/31%，对应PE为50/33/25x，参考可比公司，我们认为扬杰科技业绩持续高增，低估价值凸显，维持“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期；需求增长不及预期；疫情扰动风险

事件： 3月 31日公司发布 2021年报实现收入 13.47亿元，归母净利 1.29亿元。 点评： 特气销量增长、新产品&客户份额开拓，助力 2021业绩增长2021年公司实现收入 13.47亿元，同增 35%，归母净利 1.29亿元，同增21%，扣非归母净利 1.12亿元，同增 28%，其中 21Q4单季实现收入 3.52亿元，环增 1.4%，同增 11%，归母净利 0.26亿元，同减 19%，环减 29%，扣非归母净利 0.20亿元，同增 11%，环减 39%。2021年业绩增长主要系半导体需求增长，特种气体销量、新品、客户份额增加所致，21Q4业绩环比波动，主要系计提 817万元股份支付费用、汇兑损益波动和计提奖金所致。 特气占比持续提升，21年上游原材料涨价使毛利率有所波动分业务来看，2021年 1）特种气体业务实现收入 8.0亿元，同比增长45%，收入占比提高 4.3pct 至 59%，毛利率降低 1.6pct 至 29%；2）普通工业气业务实现收入 2.7亿元，同比增长 25%，收入占比降低 1.6pct至 20%，由于受到 2021年限电政策、原料价格大幅上涨影响，毛利率降低 4.2pct 至 11.2%；3）设备及工程业务实现收入 2.7亿元，同比增长 18%，收入占比降低 2.7pct 至 20%，受到 2021年铝、镍价格上涨影响，毛利率降低 3.8pct 至 19%。 国内电子特气龙头，下游密集扩产&国产替代加速全面受益公司为国内电子特气龙头企业，产品进入英特尔、TI、海力士、中芯国际、长江存储等国内外龙头客户。公司自主研发的电子特气广泛应用于芯片制造的刻蚀、清洗、光刻、外延、沉积、离子注入等环节。 光刻气产品通过 ASML 和 GIGAPHOTON 认证，是国内唯一通过两家认证的气体公司。在 22-23年下游晶圆厂持续扩产和加快国产替代的背景下，有望充分受益。 盈利预测与评级：我们预计公司 22/23/24年归母净利为 1.8/2.5/3.5亿元，对应 pe 为 44/31/22x，考虑到下游密集扩产与国产替代加速，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业需求下行风险、产能爬坡不及预期、产品验证不及预期