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刘天文

开源证券

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工作经历: 登记编号:S0790523110001。曾就职于华安证券股份有限公司...>>

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顺络电子 电子元器件行业 2024-07-12 26.58 -- -- 29.24 10.01%
29.24 10.01% -- 详细
2024Q2业绩预期同环比双增长,维持“买入”评级公司发布2024年半年度业绩预告,2024H1预计实现归母净利润3.66亿元-3.76亿元,同比+43%-47%;扣非归母净利润3.46亿元-3.56亿元,同比+49%-53%。 公司2024Q2营业收入创历史新高,首次单季度营收突破14亿元人民币,且毛利率与2024Q1基本持平,经营性现金流情况良好。2024Q2预计实现归母净利润1.96亿元-2.06亿元,同比+11.70%-17.40%,环比+15.09%-20.96%;扣非归母净利润1.88亿元-1.98亿元,同比+10.00%-15.83%,环比+19.61%-25.95%。2024年上半年利润增长的主要原因为:(1)公司坚持以客户为中心,持续拓展新型战略市场,持续开发扩产战略新产品;(2)公司围绕业务规划贯穿全面经营预算合理管控,运营效率进一步提升。我们维持公司盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为9.47/11.88/14.04亿元,当前股价对应PE为22.4/17.8/15.1倍。我们看好公司被动元器件的长期发展,维持“买入”评级。 公司各大产品市场推广顺利,新产业园区如期建成,业绩增长未来可期一体成型功率电感:公司积极与大客户应用项目推动,市场空间持续打开,增长快速,大量新产品已经实现批量化供货。应用市场覆盖面广,市场空间需求量大,未来前景可期。小型化高端精密叠层电感:公制0603高精密电感产品市场综合产销量目前居全球前列,是全球范围内极少数具备纳米级小型化、高精度电感量产能力的供应商之一。精细陶瓷产品:公司积极布局新应用领域,在新能源汽车、光伏等市场项目推动进展顺利,已经与全球众多电子行业前沿技术领导企业建立了长期战略伙伴关系,客户资源稳定。LTCC平台类产品目前仍保持着较高的增长率,正在推进覆盖射频模块、智能穿戴、车载等多类应用领域。未来销售空间将会进一步打开。截至2024年6月18日,新工业园建设大都按期完成,并按照经营规划逐步投产,后期工业园建设支出将持续减少,资产结构进一步得到优化。 随着新产品验证、新产能投放进程不断推进,公司未来业绩增长可期。 风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2024-07-10 22.14 -- -- 23.30 5.24%
24.00 8.40% -- 详细
仙桃基地抛光液获主流晶圆厂客户订单, 新增长极成型, 维持“买入”评级公司发布公告称, 控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产 1万吨 CMP 抛光液(一期)及年产 1万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期,经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核,仙桃园区生产的多晶硅(Poy-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品(搭载仙桃自产研磨粒子)首次取得千万元级批量订单。此外,公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中,目前进展顺利,铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计将在今年下半年取得进一步突破。我们维持公司盈利预测, 预计 2024-2026年归母净利润为 4.42/6.22/8.88亿元,当前股价对应 PE 为47.0/33.4/23.4倍。 看好公司半导体材料的长期发展, 维持“买入”评级。 公司抛光液业务快速发展, 核心竞争优势显著 (1)产品结构丰富。 公司布局开发多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系列近 40种抛光液产品,目前正全面开展全制程 CMP 抛光液产品的市场推广及验证导入,多品类布局使得公司抛光液的配套能力更强。 (2)核心原材料自给。 公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备,打破国外研磨粒子供应商对国内 CMP 抛光液生产商的垄断供应制约,研磨粒子自主供应保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性,有助于公司对 CMP 抛光液产品进行定制化开发,增强了公司 CMP 抛光液产品的核心竞争力。 (3)配套抛光后清洗液。 由于抛光后器件需要经过多次清洗保证洁净度,因此抛光后清洗液是一类十分重要的抛光配套试剂。公司目前积极开发抛光后清洗液,其中铜制程抛光后清洗液产品持续稳定获得客户订单,自对准清洗液,激光保护胶清洗液等新领域清洗液产品也已经实现销售收入,其余制程CMP 清洗液也在国内主流客户进行产品导入验证,公司 CMP 抛光业务配套能力正在快速提升。 风险提示: 下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2024-06-26 22.35 -- -- 23.88 6.85%
23.88 6.85%
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2024H1业绩预期同比大幅增长,基本面持续改善,维持“买入”评级公司发布2024H1业绩预告,2024H1预计实现归母净利润2.01亿元-2.21亿元,同比+110%-130%;扣非归母净利润1.81亿元-2.01亿元,同比+166%-194%。2024Q2预计实现归母净利润1.20亿元-1.39亿元,同比+95.87%-127.24%,环比+46.80%-70.31%;扣非归母净利润1.15亿元-1.35亿元,同比+144.93%-185.60%,环比+75.38%-104.50%。2024H1利润增长的主要原因为:(1)国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率显著提升;(2)公司产品市占率显著提升。我们维持公司盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元,当前股价对应PE为46.6/33.1/23.2倍。看好公司半导体材料的长期发展,维持“买入”评级。 公司光电半导体板块业务蓬勃发展,营收同比改善显著,核心产品快速放量CMP抛光垫:2024H1公司CMP抛光垫产品实现营收3.00亿元,同比+100.30%;2024Q2公司CMP抛光垫产品实现营收1.64亿元,同比+92.77%,环比+21.93%,净利润同比增加,主要系抛光垫产品销售大幅增加,产品核心上游原材料量产自主化,固定成本摊薄。CMP抛光垫、清洗液:2024H1公司CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收0.77亿元,同比+190.87%;2024Q2公司CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收0.41亿元,同比+179.13%,环比+13.56%。半导体显示材料:2024H1公司YPI、PSPI等半导体显示材料快速放量,实现营收1.68亿元,同比+234.56%;2024Q2公司半导体显示材料实现营收0.98亿元,同比+163.69%,环比+39.93%。 公司打印复印通用耗材业务保持稳健发展,新材料验证进展顺利,未来可期2024H1公司打印复印通用耗材实现营收8.8亿元,同比略有增长,同时公司通过降本增效,产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中,进展符合公司预期。随着新产品验证进程不断推进,公司未来业绩增长可期。 风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
广钢气体 电子元器件行业 2024-06-25 9.86 -- -- 9.54 -3.25%
9.54 -3.25%
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国内领先的电子大宗气体综合供应商,首次覆盖给予“买入”评级公司是国内电子大宗气体头部企业,现场制气中标订单全国领先。在电子大宗气体领域,公司已与林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司形成了“1+3”的竞争格局,有望充分受益于电子大宗气体的国产替代。同时,公司积极布局氦气资源,加强电子大宗气体的配套能力,综合竞争力进一步加强。我们预测公司2024-2026年实现归母净利润为3.47/4.99/6.72亿元,当前股价对应PE为37.7/26.2/19.5倍。我们看好公司电子大宗领先优势,首次覆盖给予“买入”评级。 电子大宗下游需求广泛,国产替代背景下公司技术、订单和先发优势显著半导体领域,长期来看,受益于晶圆制造行业持续增长的设备投资和产能扩张,电子大宗增量需求空间广阔。根据芯思想研究院的数据,预计2023年中国大陆12英寸、8英寸晶圆的产能将分别同比+2.19%、+23.89%。短期来看,半导体行业的库存去化稳步进行。就国内而言,2023Q4半导体材料领域的平均库存金额相较于2023Q3大幅下降。面板领域,以OLED为代表的新型显示产能快速增长,技术迭代带来电子大宗需求新增量。光伏领域,主要为新增装机量高增拉动电子大宗需求。公司层面,就技术而言,公司具备完整的电子大宗气体配套技术体系,自主研发形成了包括系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术、气体应用技术等在内的核心技术体系,涵盖从生产到销售的完整技术链条。就订单而言,在2023年国内半导体与面板新建配套电子大宗气站的项目中,公司中标产能占比达到24.6%,排名第二,仅次于液化空气。就先发优势而言,公司连续多年现场制气订单居国内企业首位,并且多个现场制气订单已经稳定供气。 战略布局氦气资源,加强电子大宗气体综合配套能力氦气是一种具备战略意义的稀有气体,全球资源分布与供应极不均匀且高度集中,以美国、卡塔尔、俄罗斯为主。我国氦气产量低且进口依赖严重,国产化替代需求迫切。公司通过收购林德氦气业务进入全球氦气供应链,打破外资垄断。 氦资源优势反哺公司其余电子大宗气体业务,全品类配套能力进一步加强。 风险提示:下游需求不及预期;国产替代不及预期;订单交付不及预期。
金宏气体 基础化工业 2024-05-27 17.65 -- -- 19.13 8.39%
19.13 8.39%
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工业气体签新单,看好大宗气体现场制气商业模式,维持“买入”评级公司发布签订日常经营合同的公告,于2024年5月21日与山东睿霖高分子材料有限公司签订《供气合同》,通过新建1套23000Nm3/h的空分装置及其附属设施,向对方供应工业气体产品——氧气和氮气。根据合同测算,合同金额约为人民币18.6亿元(不含税),合同期限20年。公司需新建空分装置及其附属设施,正式启动工程建设后不超过18个月投产供气。若本供应合同顺利履行,将会对公司未来经营业绩产生积极影响,有利于提升公司的持续盈利能力和核心竞争力,且能对现有业务之间的协同带来有益的帮助。我们持续看好公司大宗气体现场制气商业模式的长期发展空间,维持盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为4.05/5.06/6.25亿元,当前股价对应PE为21.3/17.1/13.8倍,维持“买入”评级。 现场制气业务快速发展,依次实现小、中、大型现场制气项目的突破2023年公司共计签署浙江鸿禧、迈为科技、浙江国康等5项中小型现场制气项目,累计投产雅安百图、宁波泰睿思、苏州维信等9项现场制气项目。其中,公司于2023年6月成立大工业事业部,开拓中大型现场制气业务;于2023年8月获得山西省运城市3套空分装置现场,实现中型现场制气(空分群)项目突破。 2024年3月,公司与营口建发盛海有色科化有限公司签订“投资建厂供应合同”,实现了大型现场供气项目的突破,整体服务水平进一步得到市场验证。 光伏、电子大宗现场制气业务同步推进,一体化战略布局彰显优势光伏方面,2023年公司扬州晶澳、宣城华晟一期项目、合肥大恒等光伏客户供气项目已投运,新增浙江鸿禧、宣城华晟二期项目、无锡华晟等项目现场制气订单。电子大宗气体方面,2023年公司新取得无锡华润上华、苏州龙驰、西安卫光科技等三个电子大宗载气项目。此外,公司积极自建空分项目及规划现场制气富余液体,持续推进原材料战略布局,苏相金宏润空分项目于2023年6月成功封顶,将提高公司原材料自给产能,为后续新增现场制气项目打下坚实基础。 风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
江化微 基础化工业 2024-05-01 12.57 -- -- 13.40 6.01%
15.36 22.20%
详细
2024Q1 盈利水平环比大幅增长, 看好公司长期发展,维持“买入”评级公司发布 2024 年一季报, 2024Q1 单季度实现营收 2.44 亿元,同比+7.99%,环比-5.62%;归母净利润 0.25 亿元,同比-5.29%,环比+277.27%;扣非归母净利润 0.25 亿元,同比-3.54%,环比+345.10%; 销售毛利率 25.66%,同比-1.28pcts,环比+3.10pcts。 公司 2024Q1 利润增长的主要原因为: (1)公司持续加大市场开发力度; (2)公司镇江子公司可抵扣亏损形成的“递延所得税资产”在 2023 年末因所得税税率下降调减了“递延所得税资产”帐面价值,从而调增了所得税费用。我们维持公司盈利预测, 预计 2024-2026 年归母净利润 1.18/1.41/1.60 亿元,当前股价对应 PE 为 46.0/38.6/33.9 倍。我们看好公司长期发展, 维持“买入”评级。 超净高纯试剂、 光刻胶配套试剂业务稳健发展, G5 产品验证进展顺利收入方面, 2024Q1 公司超净高纯试剂产品实现销售收入 1.57 亿元,同比+8.39%;光刻胶配套试剂产品实现销售收入 0.78 亿元,同比+2.70%。销量方面, 2024Q1公司超净高纯试剂产品销量为 2.46 万吨, 同比+21.81%; 光刻胶配套试剂产品销量为 0.72 万吨, 同比+6.90%。价格方面, 2024Q1 公司超净高纯试剂产品平均售价为 0.72 万元/吨,同比-11.01%,主要系公司光伏太阳能板块产品销量增加,且平均售价相对较低;光刻胶配套试剂产品平均售价为 1.13 万元/吨,同比-3.93%。目前镇江公司已稳定产出 G5 等级的硫酸、氨水、盐酸,并在国内多个主流先进制程厂家均送样测试,大部分已通过测试, 产品验证进展顺利。 公司持续进行创新研发, 新产能持续推进,未来业绩增长可期公司持续进行研发投入, 2024Q1 研发费用为 0.12 亿元,研发费用率达 4.88%。 产能方面, 江化微总体已建产能 23.5 万吨/年, 镇江基地在建二期项目产能 10 万吨/年,未来三期项目规划 7 万吨/年, 预计 2024 年产能利用率将随着客户开拓与产品导入会有大幅度提升。 随公司坚持创新驱动,产能扩充持续推进, 公司未来业绩增长可期。 风险提示: 下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
立昂微 计算机行业 2024-04-25 20.31 -- -- 22.90 12.75%
26.60 30.97%
详细
2024Q1毛利率环比修复明显, 看好公司长期发展, 维持“买入”评级公司发布2023年年报和 2024年一季报,2023年实现营收 26.90亿元,同比-7.71%; 归母净利润 0.66亿元,同比-90.44%;扣非归母净利润-1.06亿元,同比-118.96%; 销售毛利率 19.76%,同比-21.15pcts。 2024Q1实现营收 6.79亿元,同比+7.41%,环比+0.32%;归母净利润-0.63亿元,同比-283.38%,环比+0.56亿元;扣非归母净利润-0.49亿元,同比-310.12%,环比+1.17亿元; 销售毛利率 9.88%,同比-19.79pcts,环比+8.82pcts。公司 2023年利润减少的主要原因为: (1)公司募投项目产能扩产带来固定成本压力增加; (2)公司为拓展市场份额降低产品销售单价。 考虑到硅片行业处于底部, 我们下调公司 2024、 2025年业绩, 新增 2026年业绩,预计 2024-2026年归母净利润为 2.12/5.00/7.96亿元(2024-2025前值为 8.22/11.26亿元),当前股价对应 PE 为 64.9/27.5/17.3倍。我们看好公司硅片、射频等业务的长期发展空间, 维持“买入”评级。 半导体硅片、功率器件芯片业务短期承压,射频业务表现亮眼2023年公司半导体硅片实现营收 17.92亿元,同比-10.94%, 主要系消费电子市场需求下滑。 2023年公司半导体功率器件芯片业务实现营收 10.29亿元,同比-4.56%, 销量为 171.58万片,同期+8.87%。 化合物半导体射频芯片领域, 公司进展迅速,表现亮眼, 技术实现完全突破, 客户群体超 160家。 2023年实现营收 1.37亿元,同比+171%,销量为 1.79万片, 同比+141.19%。 公司持续加大研发,新产品、 产能逐步投放, 业绩有望快速回升公司持续加大研发投入, 2023年研发费用率达 10.38%,同比+1.05pcts。 产品方面,公司新开发 11类 12英寸硅片,其中 8类已开始批量供货。 产能方面, 衢州基地年产 180万片 12英寸硅外延片项目正在建设之中; 海宁基地年产 36万片 6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程,预计于 2024Q4建成 6万片/年产能并投入运营。 随着新产品、新产能逐步投放, 公司业绩有望快速回升。 风险提示: 下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
上海新阳 基础化工业 2024-04-23 30.31 -- -- 33.95 12.01%
35.10 15.80%
详细
2024Q1收入同比稳步增长, 看好半导体材料长期发展,维持“买入”评级公司发布 2024年一季报, 2024Q1单季度实现营收 2.97亿元,同比+14.01%,环比-13.01%;归母净利润 0.32亿元,同比-42.53%,环比-38.86%;扣非归母净利润 0.31亿元,同比+30.17%,环比-40.06%; 销售毛利率 40.04%,同比+6.63pcts,环比+3.1pcts。 公司 2024年一季度利润减少的主要原因为: (1)公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度; (2)公司产生的非经常性损益减少,2023Q1公司投资中芯国际的基金全部减持,产生了比较好的投资收益。 我们维持公司盈利预测, 预计 2024-2026年归母净利润为 2.25/2.46/2.74亿元,对应 EPS为 0.72/0.79/0.87元,当前股价对应 PE 为 44.3/40.5/36.3倍。我们看好公司半导体材料的长期发展, 维持“买入”评级。 半导体业务营收持续增长,涂料板块业务因市场低迷营收有所下滑公司半导体业务 2024Q1实现营收 2.06亿元,同比+30.07%, 实现扣除非经常性损益的净利润 2627万,同比+34.79%, 主要系公司半导体材料产品布局日趋完善,市场开发力度不断加强。 涂料板块业务,公司 2024Q1实现营收 0.91亿元,同比-9.77%,主要受到建筑行业市场持续低迷, 涂料产品销售价格下跌等不利因素影响。 公司持续加大研发, 员工持股计划继续推进,未来业绩增长可期公司持续加大研发投入, 2024Q1研发费用为 0.46亿元,同比+51.24%,研发费用率达 15.50%,同比+3.82pcts,环比+2.63pcts。 股权激励方面, 芯征途(三期)持股计划进展顺利,参与对象为公司(含子公司)的半导体业务核心技术/业务人员,购买回购股份的价格为 17.34元/股;股票增值权激励计划进展顺利,拟授予激励对象的股票增值权数量为 25.78万份, 约占公司股本总额 0.08%, 行权价格同上, 涉及的授予激励对象共计 6人。 产品研发、员工持股计划不断推进,彰显了公司对半导体材料业务的长期发展决心, 公司未来业绩增长可期。 风险提示: 下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
瑞芯微 电子元器件行业 2024-04-17 52.91 -- -- 60.11 13.61%
69.60 31.54%
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2023Q4业绩同比高增,端侧AI落地带来成长动力,维持“买入”评级2023年实现营收21.35亿元,同比+5.17%;归母净利润1.35亿元,同比-54.65%;扣非净利润1.26亿元,同比-26.78%;毛利率34.25%,同比-3.43pcts。2023Q4单季度实现营收6.80亿元,同比+48.02%,环比+12.97%;归母净利润0.58亿元,同比+168.53%,环比+9.62%;扣非净利润0.60亿元,同比+0.60亿元,环比+16.50%;毛利率33.03%,同比-1.97pcts,环比-3.05pcts。因下游需求恢复不及预期,我们下调2024/2025年,新增2026年盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润为3.80/5.63/8.59亿元(前值为3.87/6.31亿元),预计2024/2025/2026年EPS为0.91/1.35/2.05元(前值为0.92/1.51元),当前股价对应PE为58.8/39.6/26.0倍,我们看好AI在端侧落地带来的成长动力,维持“买入”评级。 AIoT发展带动营收增长,受成本上涨、价格下降影响导致业绩短暂承压分产品线看,受益于AIoT的发展趋势,在智能座舱领域,多款搭载RK3588M的电动汽车发布并量产出货;在教育市场,公司与行业龙头客户推出多款接入AI大模型的新硬件,市场份额提升拉动营收增长;2023年受晶圆成本上涨、市场竞争激烈导致价格下降影响,公司毛利率短暂承压,受非经常性收益下降影响,公司业绩短暂承压,2023年公司非经常性收益0.09亿元,同比-1.16亿元。 重视研发构建技术优势,端侧AI落地+新品推出带来充足成长动力公司重视研发,2023年研发支出5.36亿元,占营业收入比重为25.11%;2023年完成新一代中高端AIoT处理器RK3576研发工作并流片,采用先进制程,搭载6TOPs算力的最新一代NPU,可广泛应用于汽车智能座舱、机器视觉、平板电脑等多个市场,已有多家头部客户展出基于RK3576的产品样机;同时,公司推出AI音频专用处理器RK2118,并进行智能视觉处理器RV1103B/C的立项研发。公司为AIoTSoC芯片领先者,产品矩阵丰富,可提供0.5-6TOPs的不同算力芯片,随着AI在端侧的加速落地、新品推出逐渐放量,公司成长动力充足。 风险提示:下游需求不及预期;新产品推广不及预期;行业竞争加剧
沪电股份 电子元器件行业 2024-03-28 30.44 -- -- 32.89 6.37%
39.28 29.04%
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2024Q1业绩预计高增长, AI 相关产品占比逐步提升,维持“买入”评级公司 2023年全年实现营收 89.38亿元,同比+7.23%;归母净利润 15.13亿元,同比+11.09%;扣非净利润 14.08亿元,同比+11.36%;毛利率 31.17%,同比+0.89pcts。 2023Q4单季度实现营收 28.56亿元,同比+11.02%,环比+23.15%; 归母净利润 5.59亿元,同比+27.16%,环比+21.50%;扣非净利润 5.31亿元,同比+35.80%,环比+22.41%;毛利率 32.44%,同比+1.34pcts,环比+0.32pcts。 公司发布 2024Q1业绩预告,预计 2024Q1归母净利润中值为 4.9亿元,同比+145%,环比-12%,扣非净利润中值为 4.74亿元,同比+160%,环比-11%。我们维持 2024、2025年,新增 2026年业绩预期,预计 2024-2026年归母净利润为 20.76/26.44/30.56亿元,对应 EPS 为 1.09/1.38/1.60元,当前股价对应 PE 为 28.6/22.5/19.5倍,公司重点布局 AI 服务器、高速交换机领域,未来 AI 产业发展有望拉动业绩高增长,维持“买入”评级。 AI 算力与运力需求高增长, 高端新品陆续推出, 产能扩建顺利需求端: AI 服务器与高速网络系统需求旺盛, 2023年公司 AI 服务器和 HPC 相关产品占公司企业通讯板业务的比重达 21.13%。 传统云端服务器供应链库存水平逐步下降到较为合理水准,相关需求有望探底回升。 产品端:通用服务器,BHS 平台已经产品化,并同时预研下一代 OKS 平台产品;加速计算产品,112Gbps速率的产品已开始产品认证和样品交付, 3阶 HDI 的 UBB 开始量产;网络交换产品,基于 112Gbps 速率的 51.2T 的 800G 交换机已批量交付, 224Gbps 速率的产品已经开始预研, NPO/CPO 架构的交换/路由目前正在配合客户研发; 半导体芯片测试用产品中的高复杂 PCB 已批量交付并同步规划多阶 HDI 产品。产能端: 2024年初公司决议投资约 5.1亿元实施技改项目,用于提高算力网络相关产品质量和生产效率;加快泰国生产基地建设,做好设备安装调试、试生产、新产能客户认证及新产品导入等工作。 风险提示: 产能释放不及预期; AI 产业发展不及预期;技术研发不及预期
法拉电子 电子元器件行业 2024-03-28 95.38 -- -- 104.30 6.81%
101.88 6.81%
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2023Q4 业绩环比大幅提升,未来业绩有望稳步增长,维持“买入”评级公司 2023 年实现营收 38.80 亿元,同比+1.14%;归母净利润 10.24 亿元,同比+1.72%;扣非净利润 9.99 亿元,同比+2.47%;毛利率 38.58%,同比+0.27pcts。2023Q4 单季度实现营收 10.08 亿元,同比-1.10%,环比+12.07%;归母净利润 3.10亿元,同比-1.85%,环比+38.50%;扣非净利润 2.71 亿元,同比-2.08%,环比+23.63%;毛利率 38.26%,同比-0.17pcts,环比-0.25pcts。 考虑短期行业疲软等因素,我们下调 2024、 2025 年,新增 2026 年业绩预期,预计 2024-2026 年归母净利润为 12.45/14.73/17.60 亿元(前值为 14.69/18.38 亿元),对应 EPS 为5.53/6.55/7.82 元(前值为 6.53/8.17 元),当前股价对应 PE 为 17.6/14.9/12.5 倍,公司是薄膜电容头部厂商,随着新能源汽车、光伏等产业快速发展,公司深度受益,业绩有望稳步增长,维持“买入”评级。 公司费用控制效果良好,积极投入研发,产品单价大幅提升2023 年公司控本降费,加大研发,产品单价大幅提升。细分来看, 费用端: 2023年 , 公 司 销 售 、 管 理 和 财 务 费 用 率 分 别 为 1.36%/3.99%/-0.19% , 同 比-0.03/-0.31/+1.14pcts; 研发端:公司加大研发投入, 2023 年研发费用率为 3.64%,同比+0.17pcts; 产品端: 2023 年公司薄膜电容平均单价为 1.64 元/只,相比 2022年提升 0.41 元/只,同比+33%。 积极开拓新能源等高端市场,维持营收稳步增长未来几年,随着国家在新能源(光伏,储能、风电,新能源汽车) 、 智能电网建设和电气化铁路建设等方面的加大投入,以及消费类电子产品的升级换代,工业控制技术推进,预计未来几年,高端薄膜电容器市场仍会稳步增长, 但同时竞争也在加剧。 在此形势下, 2024 年公司将维持营收稳步增长, 努力控制成本和各项费用,继续巩固传统市场占有率,积极开拓全球新能源市场、轨道交通市场、电网市场,保证新产品顺利落地,提升生产效率,提高产品质量,降低生产成本。 风险提示: 下游需求不及预期; 行业竞争程度超出预期;技术研发不及预期;客户导入不及预期。
徕木股份 电子元器件行业 2024-03-19 7.89 -- -- 8.71 10.39%
9.35 18.50%
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徕木股份为国内优质汽车连接器供应商,首次覆盖给予“买入”评级徕木股份为优质汽车电子供应商,主营汽车连接器、手机连接器以及手机屏蔽罩等产品。其中汽车连接器涵盖中低压以及高压连接器品类,已开发上千余料号,成功打入科士达、法雷奥、比亚迪等知名客户供应链。我们预测2023~2025年公司归母净利润为0.9/1.5/2.2亿元,当前股价对应PE为35.8/21.8/14.9倍,考虑公司未来新基地投产后高成长性,首次覆盖给予“买入”评级。 汽车电动化驱动高压连接器增长,我们计预计2025年国内空间约300亿元新能源汽车800V高压架构逐渐普及,国内外车企规划布局相继走向量产。目前全球有20余家汽车品牌确定推出800V新能源汽车。我们认为新能源汽车高压架构转化趋势带动高压连接器市场需求,预计2025年高压连接器市场规模可达299.3亿元,2021~2025年CAGR为38.6%。 受益汽车智能化趋势,我们计预计2025年国内高频高速连接器空间约136亿元汽车智能化新增高清摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等各类传感器,以及ADAS、网关等控制模块。随着智能驾驶渗透率逐渐提升,数据传输与连接需求的多样化,高速连接器价值量随着自动驾驶等级的提升持续上涨。我们预计2025年高速连接器市场规模有望达到136.2亿元,2021-2025年CAGR为28.6%。 定增扩产汽车连接器项目,远期将精密制造能力拓展到光伏、氢能源领域公司于2022年完成定增,募资7亿用于新能源汽车连接器及研发中心项目,预计达产后新增年产500万只新能源汽车高电流电压连接器、1200万只(套)辅助驾驶模块连接器产能。同时公司计划将精密连接器及结构件组件产品和技术应用拓宽到光伏、光通讯、储能、氢能源电池等领域。我们认为随着公司产品在多领域开发的产品日益丰富、产品线逐渐丰富,将形成公司新的利润增长点。 风险提示:终端车企价格战、新能源汽车销量下滑、公司产能投放不及预期等。
深南电路 电子元器件行业 2024-03-19 86.15 -- -- 98.80 13.54%
112.17 30.20%
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2023Q4业绩环比持续改善,FC-BGA项目推进顺利,维持“买入”评级公司2023年全年实现营收135.26亿元,同比-3.33%;归母净利润13.98亿元,同比-14.81%;扣非净利润9.98亿元,同比-33.46%;毛利率23.43%,同比-2.09pcts。 2023Q4单季度实现营收40.65亿元,同比+15.91%,环比+18.59%;归母净利润4.90亿元,同比+6.73%,环比+12.84%;扣非净利润2.61亿元,同比-34.85%,环比-16.29%;毛利率24.18%,同比+0.42pcts,环比+0.75pcts。考虑到下游通信行业疲软等因素,我们下调2024、2025年,新增2026年业绩预期,预计2024-2026年归母净利润为16.36/19.56/22.98亿元(前值为17.90/21.65亿元),对应EPS为3.19/3.81/4.48元(前值为3.49/4.22元),当前股价对应PE为26.2/21.9/18.7倍,公司布局高端PCB产品,业绩有望稳步增长,维持“买入”评级。 汽车产品维持高增长,新一代服务器平台及AI产品推动数据中心业务上行通信领域,2023年国内市场需求疲软,2023H2海外项目节奏也有所放缓,但是公司海外项目开发及产品导入工作取得进展,海外客户处订单份额仍保持稳定。 数据中心领域,2023年全年同比微幅增长,主要系2023H2EageStream平台产品逐步起量,新客户以及AI加速卡等新产品开发取得突破。汽车领域,2023年订单同比增长超50%,主要系前期导入的新客户定点项目需求释放,ADAS相关高端产品需求上量,海外Tier1客户开发工作进展顺利。 BT载板需求逐步回暖,FC-BGA产品与产能推进顺利需求端:存储与射频产品受益于客户开发突破和2023H2存量客户需求修复,相关产品订单均实现了同比增长。产品端:FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已经达到行业领先水平;RF产品成功导入高阶产品;FC-BGA14层及以下产品具备量产能力,部分客户已经完成送样认证,处于产线验证导入阶段;14层以上产品已进入送样认证阶段。产能端:广州封装基板一期项目已于2023Q4连线投产,目前正产能爬坡;无锡二期持续推进量产爬坡,加速客户和产品导入。 风险提示:下游需求恢复不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期;客户导入不及预期。
上海新阳 基础化工业 2024-03-19 34.47 -- -- 36.01 3.84%
35.79 3.83%
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2023年业绩稳步增长, 盈利能力持续提升,维持“买入”评级公司发布 2023年年报, 2023年公司实现营收 12.12亿元,同比+1.40%;归母净利润 1.67亿元,同比+213.41%;扣非归母净利润 1.23亿元,同比+10.27%; 销售毛利率 35.16%,同比+3.81pcts。 2023Q4单季度实现营收 3.42亿元,同比+7.38%,环比+7.27%;归母净利润 0.53亿元,同比+34.92%,环比+96.11%;扣非归母净利润 0.52亿元,同比+188.38%,环比+183.41%; 销售毛利率 36.94%,同比+7.68pcts,环比+1.66pcts。公司 2023年利润增长的主要原因为: (1)公司晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多; (2)公司 2023年投资收益增加净利润4117.86万元。 考虑到新产能的投产周期, 我们上调公司 2024年业绩, 下调 2025年业绩, 新增 2026年业绩, 预计 2024-2026年归母净利润为 2.25/2.46/2.74亿元(2024-2025前值为 2.05/2.70亿元),对应 EPS 为 0.72/0.78/0.87元(2024-2025前值为 0.65/0.86元),当前股价对应 PE 为 48.6/44.3/39.8倍。我们看好公司半导体材料的长期发展, 维持“买入”评级。 半导体板块收入占比提升,公司业务结构持续优化公司半导体行业 2023年实现营收 7.68亿元,同比增长 20.06%, 主要是公司半导体业务板块产品类型不断丰富,市场开发力度不断加强, 尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料如电镀液及添加剂、 清洗液等销量增加较多。受益于于公司半导体材料业务的快速增长,公司 2023年半导体板块收入占比提升至 63.36%,较 2022年提升 9.85pcts, 业务结构持续优化。 公司持续加大研发,新产能逐步投放,未来业绩增长可期公司持续加大研发投入, 2023年研发费用率达 12.27%,同比增长 1.91pcts。 产能方面, 上海松江厂区年产能 1.9万吨扩充目标已完成;合肥工厂一期 1.7万吨产能已基本具备投产条件,二期 5.3万吨产能各类手续正在办理中; 上海化学工业区 6万吨产能启动建设。 随着新产品、新产能逐步投放, 公司业绩增长可期。 风险提示: 下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
晶瑞电材 基础化工业 2024-03-08 7.98 -- -- 8.82 10.53%
8.82 10.53%
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“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心,维持“买入”评级公司发布《推动“质量回报双提升”行动方案》的公告, 公告指出, 公司未来将: (1)聚焦主业发展,全面打造国际水准的电子材料企业联合体; (2)坚持自主研发,掌握核心技术; (3)注重股东回报,共享企业发展成果; (4)夯实公司治理,实现高质量发展; (5)注重信息披露质量,有效传递公司价值。 业绩层面, 考虑到短期半导体处于周期底部、 公司新品研发增加等,我们下调公司业绩,预计2023-2025年归母净利润为 0.17/1.02/1.15亿元(前值为 0.40/1.67/1.95亿元),对应 EPS 为 0.02/0.10/0.12元(前值为 0.04/0.17/0.20元),当前股价对应 PE 为464.3/78.0/69.0倍, 我们持续看好公司高纯化学品与光刻胶的远期成长空间, 维持“买入”评级。 半导体材料和新能源材料同步发力,核心竞争力持续提升公司已经形成了高纯化学品、半导体光刻胶、 锂电池材料、 工业化学品及能源四大业务主线, 后续将持续提升核心竞争力。 高纯化学品方面, 公司是全球少数同时掌握半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水三项技术的企业。光刻胶方面,公司拥有紫外宽谱系列、 g 线系列、 i 线系列、 KrF 系列等上百个型号产品,其中 KrF 高端光刻胶部分品种已量产; ArF 高端光刻胶产品研发创新持续推进中。 锂电池材料方面, 公司主要产品包括 NMP, CMCLi 等锂电池粘结剂, 公司 NMP产品是中国区唯一通过韩国三星集团 SDI 公司认证合格的产品, 连续五年位列三星公司供应商综合排名第一; CMCLi 粘结剂已顺利量产,实现了我国在该领域零的突破,打破了高端市场被国外企业垄断的格局。 工业化学品及能源方面,随着公司持续的技术改进,工业化学品部分产能将逐步转为高纯化学品产能。 注重股东回报,共享企业发展成果公司高度重视投资者回报,自上市以来累计现金分红(含现金回购)超 1.9亿元,除现金分红外,公司还通过资本公积转增股本形式与投资者共享公司发展成果。 风险提示: 下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名