消费电子玻璃盖板的开拓者和领先者。蓝思科技成立于2003年,2015年在深交所创业板挂牌上市,是全球消费电子智能终端外观防护零部件行业的开拓者和领先者。公司自成立以来,始终专注于消费电子产品功能视窗及外观防护零部件的研发、生产和销售,产品涵盖玻璃、蓝宝石、陶瓷等材质的外观防护零部件及组件,被广泛应用于中高端智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备、智能汽车、智能家居等视窗及外观防护。发展至今,公司客户群已覆盖苹果、华为、小米、OPPO、 VIVO、特斯拉、亚马逊等一众国内外知名优秀品牌。 3D玻璃引领外观革新,5G时代渗透率加速提升。玻璃盖板生产过程涉及机械设计、自动化、光学、化学、材料工程等多学科领域,各学科技术的综合应用意味着中高端外观零部件行业存在着较高的准入门槛,以及较强的竞争护城河。蓝思科技凭借业内领先的技术能力,能够迅速响应不同客户不同机型的定制化需求以及稳定、迅速的大量量产。外观设计成为各家终端品牌的必争之地,随着智能手机行业进入存量时代,各大手机为谋求差异化竞争优势纷纷寻找新的手机性能、挖掘新的需求爆点,据统计用户最关心的手机功能为相机,其次便是外观的功能和设计。5G渐行渐近,通信频段数量激增,手机中天线和射频器件的数量将大幅增加,且5G频率的提高使得终端天线对周边金属变得异常敏感,因此玻璃的需求将会成为必然趋势。此外,无线充电的广泛应用加大了对玻璃背板的需求将会随之增加,蓝思作为玻璃盖板的龙头将充分受益。 玻璃盖板增长新看点:可穿戴设备迎来井喷期,智能汽车快速发展。伴随着消费升级和5G商用的不断推进,可穿戴智能设备行业已然成为消费电子领域新蓝海。蓝思作为消费电子行业外观创新变革的引领者,首次将陶瓷、蓝宝石材料应用到智能可穿戴设备当中,近年生产效率和产品良率不断提高,成熟、高效、快速的研发与投产能力完全能够满足各大品牌客户新产品试制打样及定型后快速大批量生产的需求。智能汽车将出现一轮巨大的升级换代需求,公司积极布局汽车产业配套中控屏、外观装饰件以及其他部件,由于车载显示对工艺、技术和交付的稳定性要求较高,公司与主要国际主要品牌形成了稳定的合作关系,随着下游客户对公司主要产品需求将显著增加,蓝思科技的大尺寸产品在中高端汽车领域的防护玻璃市场份额得到进一步的稳步提升。 盈利预测与投资建议。2019年为5G时代来临的重要节点,智能手机、智能汽车等市场将出现一轮新周期的升级换代需求,下游客户对本公司主要产品需求将显著增加,蓝思将迎来新一轮重要发展机遇。我们预计2019E/2020E/2021E公司将实现营收307.34/373.90/457.96亿元,同比增长10.9%/21.7%/22.5%;归母净利润18.2/ 24/31.14亿元,同比增长163.2%/41.5%/31.2%。可比公司2019E/2020E/2021E的平均市盈率为37.92/28.36/22.14x,蓝思科技目前股价对应2019E/2020E/2021E的市盈率为23.4/16.5/12.6x,具有估值优势,首次覆盖给予“买入评级”。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,国际形势的影响。

闻泰科技:全球知名的4G/5G智能终端创新研发平台。闻泰科技业务领域涵盖人工智能(AI)、物联网(IoT)、智能手机、平板电脑、智能硬件、笔记本电脑、汽车电子等智能终端设备的研发设计和智能制造,客户群遍及全球各地,与行业大多数主流品牌保持着深度的合作关系,服务全球大部分国家和地区。闻泰科技服务的客户均为全球主流品牌,已经与80%以上的主流品牌建立合作关系并不断深化。国际数据公司IDC、美国市场调研机构IHS和中国赛诺市场研究公司的研究数据均显示,闻泰科技连续多年出货量在全球手机ODM行业中稳居前列。 安世半导体:全球功率半导体龙头供应商。安世集团前身为恩智浦的标准产品事业部,2017年初开始独立运营。安世半导体专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的设计、生产、销售,其产品广泛应用于汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域。从细分市场的全球排名看,安世二极管和晶体管排名第一,逻辑器件排名第二,ESD保护器件排名第二,小信号MOSFET排名第二,汽车功率MOSFETs排名第二。 供不应求,功率半导体迎来景气周期。Yole预计2023年全球功率分立器件市场约为188亿美元,年复合增长率为3.4%。供给端8寸晶圆设备停产,限制产能释放。8寸晶圆厂由于运行时间过长,设备老旧,同时12寸晶圆厂资本支出规模巨大,部分厂商逐渐关闭8寸晶圆厂,设备厂商也停止生产8寸设备。需求端汽车电子带来机遇。从2001年开始,我国就开始研发电动汽车,并推出一些列国家及地方政府配套政策支持新能源汽车的发展。 强强联手,与闻泰打造5G+IoT+云的生态链。收购完成后,安世半导体将成为闻泰科技的重要供应商,有利于推动闻泰科技进行产品创新和产品研发,增强对产业链上游的控制力。目前安世半导体的主要客户在欧美等国,其产品在汽车电子领域的占比较高,目前正在手机、计算机、通讯等方面在积极开拓中国市场。闻泰科技将凭借其在手机、IOT、智能设备领域的客户资源和积累,帮助安世半导体开拓中国市场,将安世半导体的研发和产能落地到中国,增加安世半导体对中国客户的产品供应能力,并进一步挖掘安世半导体在消费电子领域的市场潜力。 盈利预测与投资建议。目前公司已经获得大部分主流品牌认可,成为其首选ODM服务供应商,同时公司向上游半导体领域的拓展将有利于开拓更广阔的全球市场、进入更多的业务领域,因此我们预计2019E/2020E/2021E公司营业收入为306.69/471.71/611.43亿元,同比增长76.9%/53.8%/29.6%,净利润为8.81/16.51/20.84亿元,同比增长1343.6%/87.4%/26.3%(不考虑安世),目前股价对应的PE为36.4/19.4/15.4x。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,汇率政策风险。

收入、利润保持稳定增长。公司前三季度,以备考口径计,营业收入411.6亿元,同比增长19.2%;归母净利润25.8亿元,同比增长19.3%。公司前三季度,华星光电实现收入245.6亿元,同比增长28.4%;实现净利润13.0亿元,同比下滑28.7%。从单季度计算,TCL集团实现收入150.44亿元,归母净利润4.85亿元;其中华星光电实现收入81.62亿元,实现利润2.8亿元,单季度净利润率表现优秀。 面板价格触底,行业有望逐渐复苏。19Q3,面板价格逐渐触底。Witviews面板报价,32寸自9月上旬以来停留于33美元,43、55寸跌幅也在缩窄。 国内面板龙头京东方和TCL集团前三季度收入分别同比增长23.4%和19.2%,在全球的话语权仍然不断提升。从已经发布三季报的面板企业看,除了三星由于OLED产能利用率提升出现季度回暖,业内主要面板企业季度营业利润都持续走弱。随着行业库存逐渐回归健康,明年可预期的面板产线为京东方武汉10.5、惠科滁州8.6、夏普广州10.5(具有较高不确定性),且迎来奥运会拉动需求,行业有望逐渐复苏。 经营优质的面板企业,具有持续的成长能力。公司重组后,聚焦面板主业。 公司具备两条8.5及两条10.5代,切大尺寸具有效率优势;同时,中小尺寸出货量增长好预期,提供强劲业绩支撑。我们预计,公司2019~2021年营业收入分别为709/616/698亿元;归母净利润分别为33.20/40.71/48.52亿元。维持“买入”评级。 风险提示:面板新产能释放速度提升、韩厂退厂不及预期、全球贸易纷争影响。

调整期坚持高质量发展,加强利润指标考核。本次修改主要是增加了解锁业绩条件的或选指标,即2019/2020/2021年比2017年归母净利润增长率分别不低于32%/60%/90%。据此计算,公司新增考核目标为2019/2020/2021年归母净利润分别不低于31.4/38.1/45.2亿元,同比增速分别为24%/21%/19%。 本次股权激励力度大,涉及核心团队,覆盖面广。公司2018年进行股权激励,本次授予股票数量为1.22亿股,激励对象为公司部分董事、高级管理人员及其他管理者、业务骨干等,占授予前公司总股本的4.20%,授予价格为8.17元,激励力度较大。核心高管总裁、副总裁团队均有授予股票,且激励对象总共3423人,占公司员工人数的25%,覆盖面较广。 行业从转型期向放量期过渡,智慧物联的核心竞争要素之一是人才。安防AI升级以来,人才的重要性不断提高,行业对于AI人才和安防人才均有较高需求。大华股份员工人数从2015年的6714人快速增长到2018年的13608人,既布局了AI相关的算法、芯片人才,也加强了渠道下层的管理人才。安防AI经历了三代芯片技术更迭,目前已经相对成熟,即将进入放量期,留住核心人才是智慧物联时代竞争的关键之一。 我们预计安防行业今年景气度持续回暖,安防AI项目有望持续落地,产品结构升级,公司盈利能力将有望进一步提升。大华作为安防AIOT的领军厂商之一,开拓蓝海市场,B端业务有望持续增长。我们预计公司2019-2021年实现归母净利润31.62/38.49/47.83亿元。维持“买入”评级。 风险提示:行业需求不及预期、海外市场不及预期、安防升级不及预期。

事件:兴森科技向深圳投控共赢股权投资基金受让5%的股权。公司股东大成创新资本兴森资产管理计划1号、金宇星拟协议转让持有的5%股权,给深圳投控共赢股权投资基金合伙企业。 减持忧虑成功解决,后期已无股价压制因素。公司于近日公告关于部分董事、高级管理人员及持股5%以上股东减持公司股份的预披露公告。减持者为大成创新资本-兴森资产管理计划1号(因产品到期)以及股东金宇星先生(个人财务需求),分别拟减持4.96%和2%。今日公司公告:将把大成创新资本所持有的4.96%的股权以及金宇星先生拟减持的0.04%合并成5%,受让给深圳投控共赢股权投资基金。在前日随着减持预披露公告发布后,公司股价受到一定的波动;此次成功通过协议转让或将解决该问题后,我们认为股价压制因素已解除。 纾困基金直接入股,国资间接入股,帮助股权稳定性的建立。深圳投控共赢股权投资基金合伙企业主要由建信信托、深圳市鲲鹏股权投资、国信证券、深圳投控湾区股权投资基金及深圳市投控资本共同发起设立,由深圳市投控资本有限公司负责管理,基金是全国首批按照市场化原则设立的上市公司纾困私募基金。深圳市投控资本的母公司为深圳市投资控股,而其实际控制人是深圳市人民政府国有资产监督管理委员会。我们认为纾困基金直接入股,国资间接入股兴森科技不仅只是帮助公司解决了减持忧虑,更是一种对于公司经营的认可以及对公司长远发展的期望,更能在一定程度上帮助公司股权的稳定。 大力发展IC载板,持续扩产配合国产替代大逻辑。在国产替代的逻辑上,目前半导体行业重点强调的国产替代化也将进一步扩大国产IC载板的市场空间。目前全球IC载板行业具备80亿美元的行业规模,随着5G的到来我们相信未来IC载板行业将会进入高速发展的阶段!目前公司已有10000平米月产能,同时前期公告可转债计划,计划将在建的新8000平米月产能拓展至10000平米,我们认为公司将会在今年年底或明年年初实现投产,届时兴森将具备20000平米的月产能,进一步加速国产替代IC载板的进度。 风险提示:协议转让不及预期,公司下游需求不及预期。

受益消费电子旺季备货,精研科技 Q3继续迎来亮眼增长。 公司 Q3单季度实现营收增长 67.4%至 4.8亿元,单季度归母净利润同比增长 82.64%至5346万元,前三季度归母净利润同比增长 450%至 1.02亿元,超出此前预告区间上限。同时值得重视的是公司扣非归母净利润同比增长 131%至 6507万元,扣非增长亮眼超预期!随着产能扩张完毕、产能利用率爬升, 19Q3公司迎来单季度营收新高,新项目进度顺利。 同时我们预计由于产品结构以及备货学习曲线原因, Q3单季度公司毛 利率及净利率有所回落 ,但较去年同期仍然大 幅提升至37.0%/11.1%的毛利率/净利率。 经营性现金流方面,公司 Q3单季度大幅改善、实现 1.47亿经营性现金流,主要原因系销售收入上升导致收款增加所致。同时公司报告期预付电费及新增加工供应商预付款项增加显著,同比提升 93%至 1.18亿元,反应经营状况良好。 公司高度重视研发投入, Q3单季度研发费用同比继续大幅增长 59%至1.03亿元, 我们预计高研发投入主要系公司加大对新项目、新材料的研发投入,加大研发管理人员的引进力度所致。公司今年进入研发迅速转换期,从 MIM 切入到传动及散热,有望打开成长加速空间!公司作为各大客户 MIM 件优质供应商,今年切入双摄支架、摄像头传动模组等新业务领域,有望受益部分下游机型销售超预期及备货上修。 风险提示: 行业下游需求不达预期,工艺推广进度不达预期。

鹏鼎控股公告三季度财报:19Q3营收80亿元,同比提升2.7%;净利润为11亿元,同比降低3.4%;毛利率及净利率分别为24.38%、13.66%,同比均降低了1.8pct、0.87pct。营收173.4亿元,同比提升0.4%;净利润17.0亿元,同比提升9.0%;毛利率及净利率分别为22.0%、9.82%,同比均提高了0.48pct、0.77pct。 受新产能转固,以及新产能爬坡影响,19Q3毛利率略微下滑。18Q3时公司固定资产77.33亿元,至19Q3时公司固定资产总值84.66亿元,固定资产增长了7.33亿元,主要是因为公司新增产能投放后转固所致,同时新增产能也开始了折旧摊销费用的计算。另一方面而言,公司新增产能需要一定的爬坡期,在爬坡阶段公司毛利率也同样将会受到一定影响,故而此次单季度毛利率及净利率同比下降。再看到扣非净利润,公司19Q3为10.71,同比下滑0.84%,较归母净利润同比下滑的3.4%而言较小。 iPhone11和华为或多或少影响ASP及盈利能力,但整体而言仍然可以作为公司的成长新动力。iPhone11作为这一代iPhone中较为便宜的款式,其FPC及SLP价值量势必比其他两款手机而言更低,而前期热卖加单的主要还是iPhone11。我们认为Pro及ProMax两款手机将会在19Q4再次发力,从整体上提高iPhone业务的ASP和盈利能力。再到华为业务来看,虽然公司主攻华为的高端Mate和P系列手机,但是从盈利能力上来仍然比iPhone低。在旺季的下半年如若华为业务的绝对值有所增加将会在一定程度上拉低公司盈利能力标准;但是华为手机可以作为一个在淡季拉动公司业绩及盈利能力的新驱动力,这样从全年来看也不会过多影响公司的盈利能力指标,但是可以作为公司业绩的成长新动力。 预计19Q4订单饱和,新增产能在Q3的拖累或将成为Q4的新动力。上述所说Q3受到转固、折旧摊销、爬坡的影响,但是在19Q4随着新增产能稳定后,配合较为饱和的订单情况,我们认为新增产能将会是19Q4的新动力。 目前新款AirPodsPro公司依旧是主要供应商,占比或超过了30%,超过了公司其他业务在苹果内的占比量;另一方面,AirPodsPro毛利率水平较前期产品和iPhone产品而言更高,占比更高的基础上或帮助公司在一定程度上提高盈利能力。 SLP及LCP将会是未来打破成长的再一新动力。目前华为高端机型逐步使用SLP,同时应对5G手机的天线需求,公司已经在持续突破业务的技术以及客户壁垒。目前鹏鼎LCP已经进入iWatch供应链,我们认为公司在后期或将进入手机端LCP供应链;再到SLP方面,目前华为MateX折叠屏手机也使用了SLP,而鹏鼎作为核心供应商也从中受益。SLP及LCP的新双业务的积极布局将成为未来公司增长的再一新动力。 风险提示:下游需求不及预期。

我们持续强调,公司自身产品/客户结构改善叠加AIoT引领行业供需紧张是兆易持续超预期之本。Q3单季度公司实现40.56%/26.18%的毛利率/净利率,毛利率创七个季度以来新高重回40%+,净利率创八个季度以来新高重回25%+。 我们认为Q3利润率提升的核心仍然来自产品/客户的改善,全面涨价尚未开始,Q4有望迎来更大的弹性。但由于行业供需紧张、上游原厂能够通过供应调整产品组合来改善自身毛利。为什么看好四季度有更大弹性?原因有二:1、四季度公司55nm新制程开始上量,从我们行业跟踪来看华力微wafer out逐月爬升,单片wafer相较65nm能够增加30%左右的产出,并且新制程带来256M/512M甚至1Gb新产品放量,加速切入通信、工控、汽车领域,产品组合进一步改善;2、目前行业跟踪来看,10月份供需紧张程度相较9月份加剧,有望迎来全面涨价,同时今年Q4以airpods pro、freebuds3以及vivo、微软、谷歌新发布的TWS耳机,华为GT2 Watch为代表的可穿戴产品均开启备货,利基型存储NOR Flash迎来旺季,如果进一步涨价毛利率有望迎来更大弹性。 公司即二季度逆势创下单季度营收记录后,三季度营收再创历史新高。单季度营收同比+63%/环比+34%至10亿元,即使刨除思立微营收贡献也仍然超出市场预期。我们从中芯国际和华力微电子产能排单情况跟踪来看,Q2-Q3营收增速与产能提升幅度基本相符。这样在Q4及20Q1价格、产能继续爬升情况下,营收有望迎来更大期待。 存货占比下降、库存周转天数大幅下降。主要原因是Q2起销售回暖,三季度销售环比增加,下游可穿戴大客户持续加单、供应紧张,从而存货周转速度加快,周转天数大幅下降。 风险提示:1)行业下游需求不达预期;2)新制程工艺进展不达预期;3)合肥DRAM进展不达预期。

具体事件。公司公告《关于柔性电子研究院拟引入战略性投资者的自愿性信息披露公告》。 引入产业及高校多方资源,重构厦门柔性电子研究院有限公司。此次弘信电子将由弘信电子、方邦电子、以及各个科研院和高校(厦门大学)等联手重构厦门柔性电子研究院有限公司。此次研究院将从注册资本1000万元增资至3000万元,弘信电子占比28%、厦门市科技局指定持股平台占比20%、方邦股份占比5%、厦门大学占比2%、柔性电子研究员经营团队占比30%、以及其他股东合计占比15%(原:弘信电子55%、智能互联35%、林晨10%),同时厦门市政府也同步力邀华为、京东方等巨头加盟研究院。 打造产业链一体化研究院,实现产业链上游整合。此次研究院重构的主要目的是意在实现对柔性电子所相关的FPC、柔性显示屏、传感器、新能源等领域材料的国产突破及替代,从根本上解决高端柔性材料长期被海外垄断的尴尬局面。第二点则是希望实现柔性电子领域的生产设备及核心器件的国产替代化。弘信作为国内具备大量国产化设备先进经验的公司,研究员将结合弘信及国内研究力量再次推进柔性生产设备的优化及迭代,同时将弘信的成功经验复制至其他电子领域。第三点则是进行对柔性材料下游应用的孵化,也帮助弘信实现“柔性+”战略的重要依托,力争孵化出引领科技的“柔性+”产品。 支持政策层出不穷,享有大力支持及补助。重构研究院后,作为未来将引领科技前沿的研究院,厦门市政府将柔性电子研究院升格为厦门市重大创新研发机构给予大力支持。目前具体支持则为针对研发投入的首期资金高达2.25亿元,后续将根据项目进展追加支持。在过去弘信电子不仅要兼顾主营业务的盈利能力,更是要保证自身对于研发的投入,在一定程度上无法实现最大化业绩及研发的双向投入,此次通过政府所投入的巨大研发资源,在极大程度上帮助公司解决了次两难的问题,为公司奠定扎实的业绩及研发双向发展的基础,也帮助弘信实现从传统制造业向研发驱动型企业的真正转型。 “柔性+”战略得以延伸,下游应用配合上游国产化研发突破。弘信电子早期提出“柔性+”,同时收购部分深圳瑞湖股权进行下游布局。此次联合多方重构研究院,正式进军“柔性+”上游所处的原材料,在帮助中国实现高端材料国产替代化的同时还帮助自身在产业地位的多方布局,我们认为弘信电子在未来将会进一步突破原先的盈利能力阀门,绽放光彩。 风险提示:下游需求不及预期,技术突破不及预期。

重组事项完成,聚焦半导体显示核心主业。2019年4月,公司完成重组剥离智能终端及相关配套业务,由相关多元化经营转为聚焦半导体显示产业,并以产业牵引,发展产业金融和投资业务。根据2019年半年报,本次重组收益约11.5亿元。 TCL华星以显示技术及工艺升级迭代为基础,持续完善产线布局及进行产能规模扩张。目前,TCL华星除两条8.5代和一条6代的LTPS产线满产满销外,全球最高世代的11代线已经投产,6代的AMOLED产线已经点亮,另有定位于8K和大尺寸AMOLED的11代线已开工建设。产品竞争力方面,华星LTPS产品技术已做到行业领先,市场份额已达全球第二。 类似于8.5代线推动50~59寸电视面板出货,10.5代线有望推动60寸以上电视面板出货。目前看,10.5代线的集中投产和价格走低,同样有望推动60寸及以上面板尺寸的迅速增长。我们预计未来50~59寸、60寸以上电视面板出货量比重会不断提高,到2023年分别达到30%和21%,则2020~2023年大概每年需求增速达到7~10%。 产业持续向大陆转移,大陆会逐渐掌握大尺寸价格主导权。大陆厂商投资积极,毛利率及EBITDA表现优于海外同行,且随着大陆8.5代线折旧退出期的到来,相对竞争优势仍然会增强,对于价格竞争的容忍度会增加。并且,随着10.5代线的开出,65寸等大尺寸面板的价格主导权也将逐步落到大陆厂商手中。 经营优质的面板企业,具有持续的成长能力。公司重组后,聚焦面板主业。公司具备两条8.5及两条10.5代,切大尺寸具有效率优势;同时,中小尺寸出货量增长好预期,提供强劲业绩支撑。我们预计,公司2019~2021年营业收入分别为709/616/698亿元;归母净利润分别为37.99/41.45/49.48亿元。首次覆盖,给以“买入”评级。 风险提示:面板新产能释放速度提升、韩厂退厂不及预期、全球贸易纷争影响、全球贸易纷争影响。

圣邦股份作为国产模拟芯片优质企业,从“信号链+电源”持续拓展高性能运放、 ADC、 DAC 市场。 公司 2017年推出了包括高性能运算放大器、 HIFI音频放大器、模拟开关及接口电路等多款信号链产品; 2018年又将陆续推出 ADC\DAC 新品,以低速应用为主,下游市场主要为工业控制、医疗等领域。产品料号未来三年稳定增长。同时国内大客户导入加速,优质团队持续引进补强业务版图。 公司以研发为本,降低成本、提升产品结构。 19H1公司研发费用为 5,427.65万元,占公司营业收入的 18.35%。公司按计划顺利推进各项新产品的研发,特别是显示屏背光 LED 驱动、高效低功耗 DC/DC 电源转换、低噪声大电流LDO 等产品方向推出了一批达到世界先进水平的新型模拟芯片产品。另外,在制造工艺方面,公司新一代产品已完成了向 0.18um 制程的高压 BCD 工艺平台的过渡, 这一工艺平台将有助于进一步降低芯片功耗、减小芯片面积。 公司收购钰泰股权,迈出外延第一步。钰泰主要团队出身国际知名龙头模拟公司,在电源类芯片积累深厚。 目前产品达百余种,包括升压开关稳压器、降压开关稳压器、过压保护器、锂电池充电器、移动电源 SOC、线性稳压器、LED 驱动器及 AC/DC 控制器等,应用于消费类电子及工业控制等领域。批量供应小米等业界知名客户。根据此前公告,收购钰泰部分股权对应估值P/S 小于 4倍(作为参考此前瑞萨收购 IDT P/S 为 8倍)。且钰泰产品均集中在电源模拟芯片,圣邦则以信号链见长、正加速切入电源类,有望协同补强。 竞争格局稳中有变,国产替代空间巨大。 随着电子产业持续东迁,中国模拟市场规模已超 2000亿元,占全球比重约为 60%,使用的模拟集成电路产品约占世界产量的 45%,而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的 10%左右。 巨大的产业缺口为本土芯片公司提供了良好发展机遇,本土公司与产业链之间合作更加密切,未来进步空间广阔。 投资建议: 我们预计公司 2019-2021年将实现归母净利润 1.58、 2.48、 3.33亿元,对应 EPS 分别为 1.53、 2.39、 3.22元/股。最新收盘价对应 PE 分别为 111.1、 70.9、 52.7倍。首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示: 下游需求增长不及预期、公司研发突破不及预期、新兴领域切入进展不及预期。

事件:领益智造发布三季度盈利预告,19年前三季度归母净利润为19~21亿,其中包含了公允价值变动损益7.9亿元,主要是东方亮彩未完成业绩承诺而补偿的股票受公司股价波动的影响。若不考虑公允价值变动,前三季度经营净利润预计为11~13亿元,同比增长26.76%-49.61%。 领益科技主体业务经营状况良好。 领益智造三季度利润单季盈利7.9~9.9亿元,包含了约4亿元公允价值变动损益影响。公司经营状况及管理调整持续向好,使公司主业制造业中的精密功能件业务展示了良好的增长势头,预计其中领益科技板块三季度单季实现优异的净利润增长(去年三季度单季净利润为6.8亿),符合我们之前的预期。 努力打造消费电子零部件的一站式供应平台,iPhone11系列超预期,可穿戴业务带来新的增量。随着公司在客户的料号不断增加,从简单的填充保护演变成功能件,下游产品对散热、屏蔽、防水、防尘等功能要求越来越高,带动ASP增加。iPhone11系列的销量超预期,根据《日经亚洲评论》报道,苹果要求供应商将iPhone11的产量增加10%,领益作为主要供应商将充分受益。今年Airpods整体出货量预计可达6000万部,公司为Airpods功能件的主要供应商,将充分受益于可穿戴产品爆发的趋势。公司大力推行降本增效、减少报废等管控措施,加大自动化力度,降低了成本和费用,同时也提高了生产和管理的效率。随着5G即将到来,新一轮智能终端产品将引发新的换机潮流,智能终端零部件产品的种类和型号也将日益丰富,高性能、高精密度的产品需求将对行业企业的加工技术、加工精度和组装能力提出更高要求,这将有助于领益智造获得更多市场份额,公司的竞争优势日益凸显。公司未来需要对消费电子零部件产业链资源进一步整合,努力为下游客户打造消费电子零部件的一站式供应平台。同时公司切入新的产品线例如无线充电等模组化产品,并丰富了原有产品的种类,构建了良好的业务发展势头和业绩增长前景。 盈利预测与投资建议。随着5G时代到来,智能手机市场将迎来新的换机潮,OLED和无线充电技术等新技术的完善、推广、应用和普及,未来几年智能终端将迎来革命性的升级。而该类新增功能的应用对新工艺要求极高,这就导致了智能终端产品中需要有更多的新型材料和精密功能器件来予以辅助,这些新型材料的单体市场价格也会较之前的产品有明显提升。因此我们预计2019E/2020E/2021E公司营业收入可达256.06/302.98/360.91亿元,同比增长13.8%/18.3%/19.1%,公司2019E/2020E/2021E归母净利润可达21.33/25.71/31.81亿元,同比增长413.7%/20.6%/23.7%,目前股价对应的PE为26.8/22.2/18.0x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,国际形势的影响。

深南电路公告三季报预告:Q3单季归母净利润3.09~4.03亿元,同比增长61%~110%;前三季度归母净利润7.80~8.75亿元,同比增长65%~85%。 产品结构持续优化,盈利能力持续提高!根据公司公告,此次公司业绩增速较高的原因主要是公司订单情况较为饱和,同时产能利用率处于高位。另外南通一期工厂贡献新增产能,从而带动收入及利润的增长。 目前公司南通一期的产值可能超越当初规划产值,同时根据我们对PCB行业的草根调研,下游服务器市场需求强劲、5G高景气度也一定程度上帮助了公司订单情况。在订单饱和度的基础上我们认为公司已经具备实现产品结构的优化,从而达到盈利能力的持续提高。 再到公司非经常性损益方面,公司在2019/1/1到2019/9/3之间得到了政府补贴7013万元(19年中非经损益0.32亿元,确认补贴4513万元),政府补助的金额也在一定程度上帮助公司归母净利润的提高。 前瞻性布局新产能、新赛道,为未来增长点定扎实基础。从PCB产能角度来看,公司已经开始南通二期的规划,同时定位其产品领域将应对高端服务器/交换机等(南通一期为普通服务器等)。从ASP以及盈利能力方面我们可以预期南通二期将会拥有更高的水准,同时也将进一步满足未来5G后周期带来的市场得巨大需求。对于新赛道角度来看,公司前瞻性布局IC载板(无锡)。我们认为在后期随着半导体下游需求的不断复苏,以及各式电子产品的更新换代,半导体材料的需求将会愈演愈烈,而缺乏国产化替代的材料板块也将绽放光彩。 从深南预告到行业,PCB板块景气度不减,未来高增长可期!从深南的超预期预告来看,以及我们对产业的了解,PCB下游的需求强劲且具备强可持续性。另一方面,随着5G建设逐步普及,作为5G后周期的各式PCB下游应用领域也将逐步复苏崛起。景气度+未来5G,我们认为未来PCB景气度将不会减弱,同时配合公司新建产能+双赛道(PCB+IC载板)的布局,未来公司的盈利能力或将持续提升,且作为行业龙头的深南在业绩上的高增长或将成为未来趋势。 风险提示:下游需求不及预期,扩产不及预期。

公司是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商,主要从事微纳结构产品的设计、开发与制造,关键制造设备的研制和相关技术研发服务。十余年稳扎稳打,深耕微纳结构制造领域的研究开发,逐步形成拥有自主知识产权的核心技术体系。凭借设备、工艺的多年储备研发,公司持续拓展自身业务,从最初的利用光刻机在PET膜材上刻画防伪材料,到刻制导光板亮点、反光材料模具、手机后盖反光膜、导电膜网格等,逐步深化光刻设备的应用,并将其与消费电子、交通防伪、触控等融合。 公司成立以来始终坚持以技术导向谋求发展,多年研发储备目前已经形成从设备到加工工艺垂直一体化能力,尤其关键的是公司目前已经开发出工艺核心设备微纳光刻机的自制能力,该微纳光刻机主要满足公司在膜材上光刻、镀膜、刻画图案等需求。 公司子公司维业达主要从事大屏触控导电膜、柔性透明导电膜开发,目前技术国内领先,有望率先受益大屏触控市场增长。公司前期成功研发出新型MetalMesh单片电容触控膜,该技术与传统的红外触控技术相比量产成本接近,却大幅提高了灵敏度,解决了大屏红外触控一直以来最大的用户痛点,有望在整个会议平板市场、教育交互市场掀起技术替代的浪潮。 公司子公司华日升华日升主营业务是利用膜材压合来生产汽车道路用光学膜,包括新型车牌膜,路标反光膜,道路工作人员衣服反光膜等,是国产反光材料龙头企业,在反光膜领域实现了技术突破和进口替代,未来3-5年受益于产能释放+市场需求释放,成长拐点到来。 投资建议:考虑核心子公司增长及原有业务,我们预计苏大维格2019-2021年营收增速为11.0%、59.0%、25.6%,实现营收12.59、20.02、25.14亿元,净利润增速为88.9%、83.10%、28.36%,实现归母净利润1.17、2.14、2.75亿元。对应2019-2021年PE为43x、23.7x、18.4x,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游客户导入进度低于预期、下游需求不达预期。

景嘉微是A股唯一GPU芯片设计公司,2014年成功研发第一代自主知识产权图形处理芯片JM5400,已成功运用在多个军用型号产品上,新品JM7200有望加速放量。根据JM5400研发经验,流片样品经过性能测试后,再经过产品验证即宣告芯片研发取得成功。JM7200芯片继承了JM5400芯片的高可靠、低功耗的优点,性能得到了显著的提升,不仅可以满足更高性能的嵌入式系统的要求,还可用于台式计算机、笔记本计算机等桌面系统的显示要求。 公司下一代GPU JM7200适配顺利,加速产业化应用!目前公司公告已与CPU厂商飞腾及操作系统厂商银河麒麟进行了技术适配,未来公司将加快推进与其他CPU厂商及操作系统厂商的适配,并根据不同应用市场,推出JM7200系列产品,以满足嵌入式图形显控领域及升级换代计算机等不同领域的应用需求。同时公司前期(9月8日公告)已经开展与浪潮集团开启整机适配,在实现整机的研发及产业化,以及解决国产平台各关键软硬件兼容性不强问题,实现国产芯片适配两个领域展开合作。目前均进展顺利,有望加快在党政军领域桌面级产业化应用、逐步迎来订单释放。 募投项目进展顺利,紧抓产业机遇切入民用。公司前期公告定增募投,用于高性能GPU研发,以及MCU、低功耗蓝牙、Type-C&PD接口三类通用芯片项目,公司作为国内唯一完全自主研发GPU龙头,依托多年来GPU研发的深厚技术积累,不断加大投入,缩小与海外GPU市场的差距,抓紧人工智能及国产芯片发展机遇,同时通过通用芯片完善民用市场布局,有望实现进一步打开军用、民用市场空间。 投资建议:景嘉微作为 A 股唯一 GPU 芯片设计公司,研发力量雄厚,背靠国防科大,并积极与国内外算法公司展开新技术合作。首款具备自主知识产权的图形处理芯片 JM5400 开始应用,并在此基础上,下一代GPU JM7200流片、封装、测试、适配顺利,加速产业化应用、明年有望放量。我们预计公司 2019-2021 年实现营收5.52、12.15、15.42亿元,同比增长39%、120%、27%;实现归母净利润 1.84、3.53、4.63亿元,同比增长29.2%、92.1%、31.2%,维持“买入”评级,给予目标市值240亿元,对应2020-2021年PE 68x、52x。 风险提示:新品开发进展不及预期,下游开拓不及预期。