国内领先的 IC 产品和 IC 解决方案提供商，布局自研芯片注重长期发展公司自成立之初便专注于 IC 领域，深耕无线通信 IC、射频 IC 和传感器件的分销、应用设计及技术革新，是国内领先的 IC 产品及 IC 解决方案的提供商。公司与国内外领先的 IC 设计制造商保持合作，重要客户为国内知名电子产品制造商。润欣科技拥有熟练的无线通信 IC、射频 IC 和传感器件制造技术及丰富的销售经验，在巩固完善原业务的基础上紧跟技术发展潮流，积极探究新技术的落地和应用。公司将扩展产品供应链，丰富产品使用场景；同时，逐步向 IC 产业链上游渗透，提高产品附加价值及市场竞争力；提前布局汽车产业及智能家电产业，为未来发展及开拓市场做好准备。MEMS 扬声器和 SRAM 布局日趋完善，定制和自研芯片有望放量公司于 23 年 2 月与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议，旨在充分发挥国创中心在 MEMS 传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势，在 AI人工智能、 IOT 智能家居、生物穿戴领域开展 IC 定制设计和产业合作。同年 6 月润欣科技和九天睿芯达成合作协议，针对智能家居、 AI 智能穿戴、AI 智能音箱、新能源汽车等市场定制化芯片，帮助高端客户实现产品的智能化升级，九天睿芯设计的基于 SRAM 的存内计算技术，拥有多项突出优势。 24 年公司携手 CyweeMotion 和元晶摩尔，继续加强智能穿戴和感存算一体化应用领域布局。与奇异摩尔深度合作， Chiplet 互联产品和 AI 算力芯片同时发力2023 年 11 月 23 日， 公司通过受让奇异摩尔的股东部分财产份额而间接持有奇异摩尔 2.88%的股权权益，并计划在约定的前提条件满足后开展后续投资计划，即有权自行选择增持奇异摩尔的股权至不超过 20%。 未来，双方将深化探索 Chiple t 产业发展模式的创新，就多种 Chiplet 互联产品和互联芯粒的应用领域拓展合作空间。 全球范畴内，互联技术和 Chiplet 设计的组合已成为突破摩尔定律挑战的核心动力。 奇异摩尔作为全球领先的互联产品和解决方案公司，基于 Kiwi-Link 统一互联架构，奇异摩尔提供全链路 Chiplet 互联及网络加速芯粒产品及解决方案，助力客户更高效、更低成本的创建下一代产品。投 资 建 议 ： 我 们 预 计 公 司 2024/2025/2026 年 实 现 归 母 净 利 润1.08/1.52/2.12 亿。考虑到公司高成长性和高壁垒，给予 2024 年公司 43 倍PE 估值，对应股价为 9.2 元/股， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 市场变动的风险、 核心业务人员流失风险、 新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险、汇率风险

事件： 公司公告，润欣科技为加强与奇异摩尔在 Chiplet 模块化、设计、感存算一体化芯片等领域合作。 通过受让奇异摩尔的股东“奇摩兆京”的部分财产份额而间接持有奇异摩尔 2.88%的股权权益。并计划在约定的前提条件满足后开展后续投资计划，即有权自行选择增持奇异摩尔的股权至不超过 20%。 深化与 Chiplet 知名厂商奇异摩尔合作关系， 进一步拥抱 Chiplet、 AIGC 浪潮。 公司拟出资 1500万元受让奇摩兆京人民币 257万元的财产份额（持有奇摩兆京42.85%的财产份额比例），并通过奇摩兆京间接持有奇异摩尔 2.88%的股权。奇异摩尔是国内首批专注于 2.5D 及 3D Chiplet 产品及服务的公司，产品包括高性能通用底座 Base die、高速接口芯粒 IO Die、 Chiplet 软件设计平台等产品。 此前，双方合作的 Chiplet 产品包括应用在 AIOT 领域的 MEMS 传感器、存内运算、无线芯片堆叠等，且公司初步预计今年底前有低端产品进入量产。此次合作， 润欣科技将与奇异摩尔在 Chiplet 互联产品和 AI 算力芯片等领域开展深度合作，提供包含 ASIC 定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案等服务，进一步拥抱 Chiplet、AIGC 浪潮。 合作关系有望再升级，实现“应用设计+市场资源”与“Chiplet 技术”的优势互补。 若奇异摩尔在 2024或 2025年的主营业务收入达到 6亿元（经协商可顺延至2026年），润欣科技有权自行选择增持奇异摩尔的股权至不超过 20%。 在目标的落实过程中，双方协力完成 (1)设立合资公司与感存算一体化芯片产品线， 进行人员扩充； (2)为重点客户提供多样化的功能芯粒选择， IP 和异构设计服务，提供封测工艺平台资源和必要的资金支持等。 我们认为， 润欣科技将利用自身在汽车电子、 AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道，协助奇异摩尔在 Chiplet 互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片等的设计和推广。双方的优势互补有望带来 Chiplet 业务持续成长。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025年实现收入 22.2/24.9/28.2亿元，实现归母净利润 0.44/1.08/1.52亿元，对应 PE 分别为 101/41/29倍。 风险提示： 行业竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；库存水位较高风险

事件：公司公告2023 年上半年实现营收9.44 亿元，同比下降6.6%；实现归母净利润0.21 亿元，同比下降38.4%；实现扣非归母净利润0.18 亿元，同比下降42.7%。 公司经营逐步改善。公司在23Q2 实现营收5.3 亿元，同比下降9.7%，环比增长约28%。公司主业为无线通信 IC、射频 IC 和传感器件的分销、应用设计及技术创新，Q2 同比仍受到目前半导体需求偏弱影响，不过从环比来看，实现较好的增长。公司Q2 毛利率为10.4%，环比有小幅提升；Q2 末公司存货为4.12 亿元，环比开始下降，显示主业经营逐步改善。 公司定制和自研芯片业务快速增长。公司积极布局自研芯片。报告期内，公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI 智能音箱芯片、MEMS 扬声器阵列等新产品线。2023 年上半年，公司定制和自研芯片实现营收0.48 亿元，同比增长46%，保持较快增长。2023 年5 月，xMEMS 宣布其三款革命性MEMS 微型扬声器解决方案全面上市，可立即集成到下一代TWS 耳机、入耳式耳机、数字助听器以及智能眼镜等产品中。在行业龙头带动下，MEMS 扬声器有望加速渗透，带动公司自研芯片业务继续成长。 前瞻布局Chipet 与存算一体芯片。公司携手产业伙伴前瞻布局。6 月8 日，公司与奇异摩尔共同设立奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，其中公司控股合资公司51%股份。该合资公司将以Chipet 技术实现感存算一体化等芯片的柔性交付。 另外，公司也在上半年与九天睿芯达成合作协议，共同给客户打造感存算一体化芯片。同时在制造方面，公司与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，充分发挥国创中心在 MEMS 传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测领域开展IC 定制设计和产业合作。通过上下游合作布局，公司有望抢占存算一体芯片先机。 投资建议：基于公司定制和自研芯片的快速增长，以及在MEMS 扬声器和Chipet上的前瞻布局，我们预计公司在2023-2025 年实现收入20.2/24.2/28.0 亿元，实现归母净利润0.6/1.0/1.4 亿元，以8 月17 日收盘市值计算，对应PE 分别为69/43/29 倍。维持“增持”评级。 风险提示：研发失败风险；行业竞争加剧风险；下游需求不及预期风险。

公司于 8 月 9 日发布 2023 年半年报： 公司 2023 年上半年实现营收 9.44 亿元， 同比降低 6.59%； 实现归母净利润 0.21亿元， 同比降低 38.36%， 实现扣非归母净利润 0.18 亿元，同比降低 42.73%。 经计算， 公司 2023 Q2 单季度实现营收5.30 亿元， 同比降低 9.68%， 但环比提升 28.02%， 实现归母净 利 润 0.13 亿 元 ， 同 比 降 低 37.98% ， 但 是 环 比 提 升62.50%。 投资要点消费电子需求疲软， 短期业绩承压受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存等影响， 智能手机、 PC 等终端设备的需求持续疲软， 半导体行业短期内难以恢复。 根据 Gartner、 WSTS 等行业咨询机构预测， 2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至 85%， 半导体销售额预计下降 8%~10%。 此外， 在国家政策推动下， 国内涌现了许多半导体设计公司， 部分创业公司与已有市场主体业务重叠， 行业竞争加剧。 由于下游消费电子市场需求持续疲软与行业竞争加剧等因素， 公司业绩短期承压， 2023 年上半年实现归母净利润为 0.21 亿元， 同比降低 38.36%， 但其中 Q2 单季度实现净利润 0.13 亿元， 环比已有明显改善。 专注于细分市场技术服务， 并积极向产业链上游延伸公司是专注于无线通讯、 射频及传感技术的 IC 授权分销商，在 AIOT 智能物联网、 汽车电子等细分市场具有竞争优势。 公司耕耘多年的无线连接、 射频及传感技术领域是 IC 产业链中最具有发展前景的细分领域之一， 通讯及传感 IC 亦是AIOT 组网的基础环节， 具有持续稳定的市场需求。 此外， 公司积极向 IC 产业链上游渗透， 并整合芯片设计资源、 晶圆厂测试服务、 EDA 工具、 模块组合封装、 IC 系统软件等环节， 不断开拓出新能源汽车电子、 智慧家居、 智能可穿戴市场， 以无线通讯芯片为平台， 整合射频器件、 数模混合芯片、 MEMS 传感技术， 开发出符合细分市场需要的专用芯片， 为公司长期发展打下坚实基础。 边缘计算与异构集成等创新技术有望为公司带来 新机遇当下 AI 产业发展火热， AIGC 对 CPU、 GPU、 AI 专用集成电路等提出了更高要求， 芯片设计时需要考虑多制程多节点的架构， 并结合工艺、 能效比、 功能模块互联等以满足多样的客户需求。 目前， 公司已与国创中心合作， 启动感存算一体化产业生态建设， 双方规划通过 PZT 薄膜化 MEMS 生产工艺平台、 PMUT 感存算一体化芯片项目， 充分发挥国创中心在 MEMS 传感器特色工艺、 先进封测领域的技术优势和产业地位， 在智能声学、 智能家居、 生物检测领域开展 IC 定制设计和产业合作。 公司也与奇异摩尔等签署了战略合作协议， 采用 Chiplet 异构堆叠工艺， 将内存、 MEMS 传感器、 无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起形成感存算一体芯片， 体现出高良率、 低成本和快速交付的 IC 工艺优点。 新兴的智能物联网 AIOT 是利用局域互联等通信技术把传感器、 存储、 运算、 终端设备等连接在一起， 形成传感数据采集、 信息交互和边缘计算的网络。 海量的设备联网及智能化场景应用， 将为边缘计算、 感存算一体产业提供持续庞大的市场需求， 为公司发展带来新的机遇。 盈利预测预测公司 2023-2025 年收入分别为 24.74、 30.61、 39.55 亿元， EPS 分别为 0.21、 0.31、 0.43 元， 当前股价对应 PE 分别为 39、 27、 19 倍。 公司短期业绩承压， 但公司积极向产业链上游延伸， 并前瞻布局边缘计算与异构集成等创新技术，我们看好公司的中长期发展前景， 维持“买入” 投资评级。 风险提示下游需求恢复不及预期， 新技术进展不及预期， 市场竞争加剧。

润欣科技发布2022 年年度报告，公司2022 年实现营收21.02 亿元，同比增长13.13%；实现归母净利润5411.18 万元，同比下降7.10%；实现扣非后归母净利润4892.80 万元，同比下降15.32%。2023 年一季报显示，公司2023 年一季度实现营业收入4.14 亿元，同比下降2.30%；实现归母净利润795.65 万元，同比下降38.97%；实现扣非后归母净利润653.96 万元，同比下降49.72%。 投资要点 利润短期承压，汽车电子、定制及自研芯片、物联网通讯领域业务增长显著在营收方面，公司充分发挥客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应，在半导体集成电路行业下游需求疲软的的背景下，依然实现营收增长，2022 年公司实现营收21.02 亿元，同比增长13.13%。但受采购成本增加幅度高于营收增长幅度的影响，净利润实现5387.02 万元，同比减少6.63%；实现归母净利润5411.18 万元，同比减少7.10%。在费用端，公司2022 年销售、管理、财务费用率分别为2.89%、1.33%、0.99%，同比变动-0.64、-0.68、1.10 个百分点，其中财务费用率大幅增加的原因为银行借款规模同比增加导致的利息支出同比增加，以及汇率波动引起的汇兑损益同比增加。分产品来看，在公司主要业务产品中，数字通讯芯片及系统级应用产品实现营收3.73 亿元，同比减少23.13%，营收占比17.73%；分立器件实现营收3.45 亿元，同比增长359.41%，营收占比16.43%；射频及功率放大器件实现营收3.03 亿元，同比减少8.58%，营收占比14.43%；物联网无线通讯模块实现营收2.92 亿元，同比增长34.97%，营收占比13.91%；音频及功率放大器件实现营收2.66 亿元，同比增长25.51%，营收占比12.67%；电容实现营收2.10 亿元，同比减少24.15%，营收占比9.98%；定制和自研芯片实现营收8821.38 万元，同比增长499.98%，营收占比4.20%；连接器实现营收3666.17 万元，同比增长2.98%，营收占比1.74%。 下游细分市场拓展成效显著，正式进军半导体设计和测试领域公司长期深耕细分市场，2022 年新增微能量收集及超低功耗无线芯片、AI 智能音箱芯片、MEMS 扬声器阵列等新产品线，不断开拓新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场。以无线通讯芯片为平台，专注于细分市场的技术服务，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS 传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片，并及时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC 供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线通讯、射频及传感技术领域是IC 产业链中最具有发展前景的细分领域之一；海量的设备联网及5G 智能化场景应用，将为无线通讯、射频和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。另外，公司在2022 年投资设立了上海润欣创芯微电子有限公司，正式进入半导体设计和测试领域。 注重研发投入，感存算一体化芯片设计业务有望成为新增长点公司2022 年继续加大研发投入，研发费用4295.06 万元，同比增长11.51%。2022 年，为重点客户定制的Holacon 家电专用智能芯片、TC 超低功耗BLE 芯片目前已处于批量出货阶段；公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED 恒流驱动芯片XM9823 均已顺利量产并形成规模销售；并且同国家智能传感器创新中心、奇异摩尔形成战略合作，推进感存算一体化芯片设计业务和Chiplet 架构设计平台建设，增强公司ASIC 芯片的客制化设计能力，借力AIGC 智能化飞跃带来的海量数据传输和爆发式算力需求，快速提升AIOT 无线连接芯片的边缘计算能力。 盈利预测预测公司2023-2025 年收入分别为24.74、30.61、39.55 亿元，EPS 分别为0.21、0.31、0.43 元，当前股价对应PE 分别为41、28、21 倍，我们看好公司的产品结构以及行业未来发展前景，给予“买入”评级。 风险提示下游需求复苏不及预期风险、行业竞争加剧风险、研发进度不及预期风险等。

公司主业为IC解决方案提供商，专注于无线通信、射频、传感器等分销。公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计等，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户。公司连续十年荣获“十大中国品牌分销商”大奖，反映公司在电子元器件分销行业的深厚积累。公司2022前三季度营收为15.63亿元，同比+17%，受益于公司在汽车电子及物联网领域的业务快速增长以及芯片方案的研发能力的提升。 公司定制和自研芯片业务快速增长。2022年5月，公司投资设立上海润欣创芯微电子有限公司（公司持股51%），正式进入半导体设计和测试领域。公司为重点客户定制了Holacon家电专用智能芯片、TG超低功耗BLE芯片，目前该两款定制芯片已处于批量出货阶段。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售。2022年上半年，公司“定制和自研芯片”业务实现销售0.33亿元，自研业务实现快速增长。除了上述产品，公司还在定制开发ADB车前智能自适应大灯控制芯片。 MEMS扬声器有望迎来放量。公司成立新事业部投入MEMS扬声器新市场。 MEMS扬声器能够用硅片和新材料工艺技术取代传统的驻极体及扬声器腔体，实现体积和功耗的下降。目前MEMS扬声器已经在海外开始放量，例如USound眼镜2021年在美国收入达到百万级美金。TWS耳机头部厂商也在导入MEMS扬声器技术。例如，2022年底，立讯精密选择USound作为其MEMS扬声器的战略供应商，为其TWS耳机提供全新超紧凑混合音频模块，而该方案预计将于2023年量产。MEMS扬声器将来有望在手机、TWS、PC、智能家居等多个领域得到应用。润欣科技与国家智能传感器创新中心组建联合实验室，共同研发MEMS技术以及推动其量产。基于创新中心的12吋先进传感器特色工艺中试线，润欣科技的MEMS扬声器预计在2023年下半年开始放量，有望成为公司的新增长点。 联手奇异摩尔，打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台。润欣科技在AIOT所需的无线连接及处理芯片、MEMS传感器芯片的应用设计、供应商资源和客户资源上有着多年的积累，与奇异摩尔的2.5D及3DICChiplet异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。双方合作的Chiplet产品包括应用在AIOT领域的MEMS传感器、存内运算、无线芯片堆叠等，且公司初步预计今年底前有低端产品进入量产。 投资建议：基于公司定制和自研芯片的快速增长，以及在MEMS扬声器和Chiplet上的前瞻布局，我们预计公司在2022-2024年实现收入20.8/24.8/29.3亿元，实现归母净利润0.6/1.1/1.5亿元，以4月7日收盘市值计算，对应PE分别为83/48/34倍。 风险提示：研发失败风险；行业竞争加剧风险；下游需求不及预期风险。

国内领先的 IC 产品和 IC 解决方案提供商。公司成立于 2000年，并于 2015年首次发行 A 股成功并在深圳证券交易所上市。公司主营业务包括无线通讯芯片、射频元器件、传感器芯片、数模混合信号芯片等。公司在其重点业务领域具有优质的客户群、具备针对细分市场的专用芯片定制设计能力和自研设计能力。 汽车电子分销业务将迎放量。工控、汽车电子分销业务持续增长。在城市数字化、新能源产业政策的引导下，国内相关市场的芯片需求将保持强劲增长，据中国半导体行业协会的数据，预计 2022年我国集成电路行业市场规模将达到 12,331亿元。公司与国际领先的 IC 设计制造商保持着良好的合作关系，有广泛的客户资源积累且粘性较强，业务和盈利稳定。受益于产业政策推动及新能源汽车电子的快速发展，公司传统分销业务中汽车电子领域开始放量。 自研+定制 IC 业务有望爆发。芯片自研和定制业务有望爆发。公司在半导体设计领域始终保持较高的研发和资本投入，旗下（上海临港）创芯微电子业务进入量产。2022年上半年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额 3,274.14万元人民币，标志着公司向半导体芯片设计和国产化替代迈出了坚实的一步，公司与美的、阿里等客户合作的智能家电控制、超低功耗 BLE 等芯片和车规级 ADC 芯片、ADB 自适应前灯控制芯片或将成为公司新的利润增长点。 投资建议：预计 2022-2024年公司将实现 19.20/20.95/22.63亿元收入，对应归母净利润 0.68/0.73/0.77亿元，50.75x/47.54x/44.72xPE。参考可比公司估值，考虑公司定制业务放量在即，给予公司“增持”评级。 风险提示：核心业务人员流失风险、供应商变动风险、存货与跌价风险等。

事件: 润欣科技发布半年报:2016年上半年,公司营业收入6.19亿元,同比增长20.97%,归属于上市公司股东净利润2329万,同比增长18.91%。 投资要点: 国内领先的技术型分销商 公司是中国领先的IC 分销企业之一,分销行业有目录分销商和技术分销商两种形态,公司属于技术引领销售的分销商。IC 设计行业近年来集中度不断提高,而下游需求则十分分散。随着智能手机等消费电子产品的崛起,产品迭代速度大幅加快;而进入物联网时代后,产品多样性大幅提高,这些都对品牌厂商及时推出高质量的产品形成了挑战。因此对于芯片,品牌厂商不仅仅需要供货渠道,还需要芯片配套设计能力。润欣科技作为技术型分销商,围绕高通创锐讯、新思、恩智浦、思佳讯、AVX/京瓷、普思等著名IC 芯片厂商销量巨大的芯片进行了设计布局,能够有效帮助下游客户解决设计问题。 绑定核心供应商与客户资源,分享上下游成长 公司拟非公开发行股份不超过1350万股,募集不超过8.17亿元,用于新恩智浦产品线项目、高通骁龙处理器 IOT 解决方案项目及瑞声开泰金属机壳一体化产品线项目。公司一直与恩智浦有着良好的合作关系,恩智浦与飞思卡尔合并后产品线有了较大的扩充,市场实力大幅增强,公司抓住这个机遇通过增发项目快速围绕新恩智浦智能卡 IC 及安全支付、汽车电子、无线连接与传感器系统、分立及逻辑器件几大产品线深化设计方案,与核心芯片供应商一道快速占领市场。同时针对手机这个目前最大的市场,公司与 AAC 进行合作,设立声学、射频和金属机壳一体化结构件产品线,借助公司多年来积累的包括中兴通讯、乐视、TCL、宇龙通信等一线客户资源,快速实现产品的批量销售。 物联网大时代,公司无线连接业务空间广阔 物联网时代智能硬件数量将呈现快速增长,预计到2020年将有超过250亿台物联网接入设备。公司一直重点围绕物联网进行产品线布局, 6月公司与高通签署合同,成为高通在低端骁龙处理器和物联网应用解决方案的增值服务提供商。高通在智能手机芯片市场稳居第一,收购CSR 后高通WiFi、BLE、LTE等各类连接技术全面处在世界领先水平。物联网对连接的需求大幅提高,高通公司作为芯片行业龙头企业,物联网领域的芯片有望实现较快速的销售增长。公司围绕高通产品线潜心布局物联网,随着物联网需求的逐渐放量,公司业务也将迎来加速成长。 盈利预测与投资评级 我们认为未来的智能设备呈现多样化趋势,将使得整个产业链趋于专业化分工,品牌厂商将越来越少自己运营工厂,同时越来越多的硬件设计公司更加依赖参考设计,公司一直致力于围绕无线连接、汽车电子等快速成长的市场强化自身设计服务能力,一旦采用公司参考设计,会形成比较稳定的供货关系。因此我们认为公司针对参考设计进行的研发投入,将形成坚实的护城河,未来公司有望分享中国物联网、汽车电子等领域的广阔成长空间。不考虑增发因素,预计公司2016-2018年EPS 为0.43、0.55、0.73,对应PE 是179、140、105倍,首次覆盖给予增持评级。 风险提示 新产品市场拓展不及预期;增发实施的不确定性风险

本报告导读: 公司是国内领先授权IC分销商,深耕通讯连接及传感领域,拥有雄厚供应商资源和技术服务能力,公司将率先受益于物联网行业应用的爆发,有望进一步推动业绩增长。 投资要点: 首次覆盖,给予“增持”评级,目标价105元。市场对未来公司业绩的驱动因素认识不足,我们认为,对物联网行业爆发背景下,具有优质技术服务能力的IC分销商将率先确定受益。公司是国内领先授权IC分销商,产品以通讯连接芯片和传感器为主,将率先受益行业爆发。预计公司2016-2017年EPS预测为0.48元/0.66元,考虑到公司为次新股,以及确定受益于物联网行业爆发,给予公司8.2倍PS,给予目标价至105元,距离当前价位31%空间,建议“增持”评级。 NB-IoT标准落地,公司将率先作为物联网行业应用爆发的确定受益者。通讯芯片、传感器芯片是物联网终端侧核心元器件,NB-IoT开始进入商用阶段意味着物联网建设开始加速,这将极大的刺激通讯及传感器芯片的需求,上游具有竞争优势的芯片分销商将确定受益。而公司作为通讯及传感器领域国内领先的IC分销商,凭借其在该领域技术能力、解决方案、供应商及客户资源的优势,业绩也将得到极大的拉动。 供应商资源+技术服务能力构建公司核心优势。公司供应商是全球领先的IC设计制造商,包括高通创锐讯、新思、恩智浦等,产品品质、市场认可、盈利水平有保障;同时公司依托技术支持服务方面的雄厚的实力,能够确保已有客户稳定并且具备强大的市场开拓能力。 催化剂:NB-IoT标准在具体行业开展商用。 风险提示:物联网建设不及预期,国内IC市场发展放缓。 83153

润欣科技为国内领先的IC授权分销商,产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主,公司的分销产品涵盖消费电子、工业控制、网络接入、移动通信等领域,代理公司包括高通、新思、恩智浦等全球巨头,拥有中兴康讯、TCL、共进电子、大疆创新等优质客户,是IC产业链中连接上游IC芯片设计和下游电子产品制造的重要纽带。 目前市场普遍认为公司从事的芯片分销业务技术附加值低,同时业务不具备爆发的潜力,但是我们认为在物联网大规模发展的背景下,公司从事芯片分销及解决方案技术支持业务将有巨大的增长潜力。理由: 物联网进入快速发展阶段,通讯联接芯片和传感器芯片将大规模放量。物联网正进入快速发展阶段,云管端同步发力,云端不断涌现车联网、远程抄表等应用,管道端随着NB-IOT协议的制订完成正在走进物联大管道时代,终端侧也不断诞生无人机、智能电表、智能车载终端等联网终端设备。据ITU、思科、Intel等多家机构预测,到2020年全球物联网终端设备将达到500亿台,而作为物联终端核心元器件的通讯联接芯片和传感器芯片,占比将进一步提升,预计到2020年比例将提升至50%以上,总需求量将达到250亿片,是2015年的40倍。快速增长的物联终端,将极大刺激对通讯联接芯片和传感器芯片的需求,公司业务也将步入爆发增长阶段。 “分销资源+应用解决方案”优势,构筑坚固长城。公司拥有国际知名IC设计制造商的供应渠道资源优势和优秀电子产品制造商的客户资源优势,在国内IC分销行业已形成足够的影响力。同时,公司不断强化应用解决方案技术能力,在供应商现有芯片平台基础上,围绕下游需求,自主研发或与客户合作研发完成IC应用解决方案。未来物联网应用将呈现多样化丰富化发展趋势,无人机、智能电表终端、各种手持终端、传感监测终端等应用层出不穷,产品制造商将会把更多的精力放到产品功能设计和商业模式开拓等内容,而产品硬件电路开发环节将会更多依赖于芯片分销商,届时公司的应用方案技术能力优势将会不断突显,构筑强有力的壁垒。 作为国内领先的芯片分销商,公司在加强分销资源优势的同时,不断提升应用解决方案能力。随着物联网大潮来临,公司依靠“分销资源+应用方案能力”优势,有望成为新一代芯片分销之王。首次覆盖,给予强烈推荐评级。预计16-18年EPS为0.49、0.64和0.87元,对应16-18年的PE分别为132x、101x和74倍。考虑公司作为A股里从事芯片分销业务的稀缺性,给予16年170倍PE,目标价83.3元。 风险提示:募投项目进展不达预期、市场结构变动风险、汇率风险

事件:我们于近期对公司组织了联合调研,观点如下: 点评: 1,公司作为A股仅有的几家技术型IC授权分销商,在半导体IC产业链中起到了承上启下的作用,公司是全球著名芯片设计巨头高通、恩智浦等公司的授权分销商,拥有网络通讯、智能手机、工业控制、消费电子行业的一大批尤其企业客户:如美的电器、中兴康讯、乐视TV、共进电子、TCL、DJI大疆。 公司专注于无线连接芯片,和传感器芯片,广泛应用于移动支付、金融安全、智能家居、智能汽车、VR虚拟现实等领域。 2,公司深耕中国市场,了解IC产业发展趋势,未来有做产业外延式并购,向上下游产业链做规模扩张的预期。 3,在国家建立半导体产业基金,大力推进中国本土的IC产业发展的背景下,公司有望借助资本市场,遇到高速发展的机会。 4,公司优势的业务无线连接芯片,和传感器芯片业务,是构成物联网发展的两大基础技术,有着非常好的产品和市场定位。 投资建议:我们预计公司2016-2018年主营业务收入14.45、19.34和25.76亿元,分别同比增长16.39%、33.85%和33.19%,实现归属于母公司净利润5900、7800和10300万元,分别同比增长43.34%、32.48%和31.39%,EPS分别为0.49、0.65和0.86,给予目标价70元,84亿市值,“买入”评级。 风险提示:物联网不达预期风险,客户流失风险,系统性风险。

投资要点: 润欣科技拟通过IPO 发行不超过3000万股,募集约2.06亿元。润欣科技拟发行不超过3000万股,发行后总股本不超过1.2亿股,募集资金2.06亿元。公司实际控制人为郎晓刚和葛琼夫妇,控股股东为润欣信息。 IC 分销行业领军企业。公司是国内领先的IC 产品授权分销商,主要通过向客户提供包括IC 应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC 产品的销售,分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。目前主要代理高通创锐讯、新思、恩智浦、思佳讯、AVX/京瓷、普思等全球著名IC 设计制造公司的IC 产品,并拥有中兴康讯、共进电子、大疆创新等客户,是IC 产业链中连接上下游的重要纽带。 市场需求旺盛,公司业绩弹性大。IC 行业景气带动IC 分销行业的发展,移动通讯领域、宽带接入领域、消费电子领域及工业控制领域等四大细分市场未来有望引爆需求。 行业壁垒高,未来发展助力大。技术支持能力、专业人才、资金规模、IC 设计制造商授权四大壁垒有利于维持企业的领先地位,未来发展三大助力产业政策支持、下游行业发展、国内IC 行业的快速发展三大助力推动企业发展。 募投项目助力企业腾飞。公司本次募集资金拟投资于工控MCU 与ARM 嵌入式系统研发项目、智能手机关键元件开发和推广项目、现有产品线规模扩充项目,扩大公司产品覆盖范围,增强盈利能力,增强在工业控制领域的竞争力,适应下游市场需求发展。 首次覆盖覆盖给予买入评级。我们预计2015-2017年营业收入分别为11.85亿、15.58亿、19.22亿,净利润分别为4600万、6600万、8000万,对应增发后摊薄EPS 为0.38元,0.55元,0.67元。考虑到国内集成电路行业将迎来黄金发展十年,公司所处IC 分销领域更是发展机会巨大,同时公司在行业内又具有核心竞争优势,首次覆盖给予买入评级。 风险提示:募投项目进度低于预期,下游市场需求增长低于预期

润欣科技是国内领先的半导体芯片和方案商,在产业链中处于分销环节,属于技术型分销。公司分销的产品包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等,主要应用领域包括:移动通讯领域、宽带接入领域、消费电子领域和工业控制领域。2014年移动通讯和宽带接入领域是核心,营收占比达将近75%,未来公司在稳定核心业务的同时,积极加大消费电子和工业控制的布局,未来物联网和车联网的预期将继续驱动公司业绩加速成长。公司具备一定的供应商资源优势、客户资源优势和技术优势。合作的供应商包括高通创行、锐讯、AVX/京瓷、普思、新思、思佳讯、恩智浦等,客户资源有中兴康讯、共进电子等。这些优势使得公司在产品竞争力、盈利能力方面较其他中小型分销商具有较大的优势。 IC行业空间大,IC分销作用举足轻重。IC设计执掌IC产业增速最快环节,CAGR=29%,从2004年全球IC产业保持5%的增速,但是基数大,而中国的IC产业虽然基础低,却发展迅速。2014年中国IC产业销售额达到3015亿元,除去2008年,2009年受全球经济危机的影响,年均平均增长率达20%,具有较高的增长水平。预计2015年IC设计销售额为1630亿元,增速为30%。同时,IC设计销售额占整个行业的比重逐渐增加,最近两年的比重已经突破30%,预计未来五年仍是IC设计高速发展的黄金时期。 IC分销服务于上下游,1)IC产业链上下游的不对称性产生了大量的IC应用技术缺口;2)IC应用领域迅速拓展及客户产品多样化产生了大量的IC应用技术缺口;3)IC授权分销商已经成为产业链中IC应用技术的重要提供方。中国的技术型分销商占比达77%,未来中国IC分销商将继续沿着这个模式发展。 宽带接入、消费电子和工业控制将成为增速较快的领域。2015年互联网宽带端口将增加一倍,产生2亿台EPOM/GPON设备光网络单元(ONU),2亿片的IC芯片需求;在EOC宽带接入方面的市场规模也将超过2亿多片;物联网的工业控制应用、智能家居应用和安防监控及2015年基本实现WLAN在公共区域数据覆盖,规模超过80万个,AP规模超过400万个,我们预计在宽带接入方面未来3年增速平均在25%以上。预计2016年国内智能电视领域多媒体芯片和WiFi模组市场规模将达到3900万套,未来车载多媒体将是消费电子类的重要终端设备,再加上公司在物联网和智能家居方面的储备,我们预计公司在消费电子和工业控制方面的营收增速平均在40%以上。 我们预计2015-2017年润欣科技实现营业收入1185、1555和1995百万元,同比增长17.3%、31.2%和28.3%。实现归属于母公司净利润48、62和78百万元,同比增长24.82%、29.85%和25.18%,对应2015-2017年EPS分别为0.53、0.69和0.86元。如果按照新增发股数3000万股,发行价6.87元,市场估值为25-30倍。参考行业平均估值,公司上市后资金实力增强、受益于整个IC产业以及新技术扩张带来的成长性,合理相对估值为70-80X2015PE,目标价37.10-42.40元。 风险提示:公司募投项目建设不及预期、宏观经济低迷风险、市场结构风险、产业政策不达预期风险。