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刘亮

兴业证券

研究方向: 电子行业

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信维通信 通信及通信设备 2017-10-18 46.37 -- -- 48.65 4.92% -- 48.65 4.92% -- 详细
事件:公司发布三季度业绩预告,2017年前三季度净利润为7.00~7.20亿元,同比上升102.08~107.85%,单三季度净利润2.97~3.17亿元,同比增加63~74%。 同比增速维持高位,业绩持续超预期。公司上半年净利润同比增长145.74%,由于公司在去年第三季度的高基数,今年第三季度净利润同比增速约63~74%,仍处于相对高位。公司一季度净利润2.04亿元,二季度净利润1.99亿元,三季度净利润2.97~3.17亿元,环比增速明显。 非经常损益影响下降,三季度盈利能力可持续性强。报告期内,非经常性损益对净利润的影响金额约为9560 万元,去年同期为169.81 万元。其中,上半年非经常损益为9325万元,三季度为235万元,这意味着三季度的净利润增长基本来自于公司业务规模的扩大、销售利润的增长。并且,由于今年美系大客户新机型发售推迟,叠加国产机旗舰机发布普遍延迟,预计四季度净利润环比继续提升,全年净利润有望达到10亿及以上,超过我们此前预期。 公司始终围绕大射频为技术核心,致力于成为世界一流的音、射频一站式解决方案的零、部件供应商。公司围绕天线发展射频连接器、射频隔离器、精密五金以及其他射频、无线充电、音频器件,逐渐形成射频一体化方案提供商。 看好当下的天线龙头,未来的射频方案提供商。天线存量业务仍有较大增长动能,看好公司“大射频”战略布局,射频隔离器件稳健增长,无线充电业务进入放量期,5G时代更具独特竞争优势。预计公司2017-2019年净利润分别为10.3、14.5、18.6亿元,EPS分别为1.04、1.48、1.89元,对应PE分别为44.2、31.3、24.4倍,维持“增持”评级。 风险提示:消费电子零部件行业竞争加剧;无线充电进展不及预期
三安光电 电子元器件行业 2017-10-17 22.88 -- -- 24.86 8.65% -- 24.86 8.65% -- 详细
3季度业绩保持高速增长,验证基本面处于良好状态:公司预计3季度单季实现净利润8.02-8.77亿,同比增长52%-66%,环比减少2.7%-增加6.4%,取中间值净利润为8.4亿,环比增长2%。3季度业绩仍维持高速增长,这验证了基本面仍处于良好状态。从全球供需来看,台湾厂商在减量,三星、飞利浦等厂经由三安光电的代工而放弃扩产;LED芯片扩产的主力是中国大陆厂商。而大陆扩产产能主要来自三安和华灿。华灿虽在积极扩产,但与三安的产品分布、型号分类不同,因此,整体来看,LED市场保持着良性竞争,基本面向好。 下半年扩产产能释放,全球龙头地位无可撼动:公司现在的市场份额已经超过晶电,成为全球新晋LED芯片龙头。而晶电无扩产计划,而公司将从8月开始以每个月10台MOCVD的速度投放新产能。2017-2018年三安将新购150台左右MOCVD进行扩产,扩产产能到位后,公司在全球的市场份额将攀升至22%,全球LED芯片龙头地位巩固。我们看好三安产能优势升级转化为成本优势,维持高毛利率。 全球LED芯片龙头地位无可撼动,化合物半导体和MicroLED打开全新市场,维持“增持”评级:(1)LED行业进入良性发展阶段,基本面良好;且公司下半年扩产产能释放,加码业绩成长,LED主业表现亮眼。(2)中长期成长亮点为化合物半导体新业务,目前进展顺利。此外,公司积极布局下一代显示技术MicroLED,进展超出预期。(3)维持“增持”评级。给予2017-2019年净利润分别为32.6、41.3和50.5亿,对应EPS为0.8、1.01和1.24元,对应PE为28、22和18倍 风险提示:LED价格下跌幅度超出预期、新业务进展不及预期。
深天马A 电子元器件行业 2017-10-17 24.83 -- -- 25.19 1.45% -- 25.19 1.45% -- 详细
3季度业绩符合预期,深度受益于产品升级:公司前3个季度实现净利润5.67-7.55亿,其中3季度实现净利润2.82-3.39亿。业绩基本符合预期。公司表示通过提高显示产品分辨率、应用In-cell/On-cell、窄边框和广视角等技术,把握市场机会,配合客户将新技术和新工艺快速导入量产,升级产品结构,提高产品附加值。 受益于智能手机出货旺季和全面屏带动,a-Si价格上涨持续,公司受益:8月价格已经开始上涨,9月持续上涨,验证了我们之前判断的下半年a-Si价格将持续上涨。公司体内a-Si产线将深度受益。公司3季度实现净利润2.82-3.39亿,环比增加26%-52%,取中间值为3.1亿,环比增加39%,旺季效应开始有所反应。预计4季度业绩表现持续向好。 LTPS供需关系转好得到验证,全面屏趋势下持续看好LTPS:最新2个月IHS面板价格统计显示LTPS的价格虽然还在下跌,但是处于微幅下跌的状态。我们原先就预计随着下半年全面屏的加持,LTPS供需关系将持续改善,实现供需平衡甚至在4季度趋于紧俏。3季度LTPS价格下跌放缓基本验证了我们的判断,持续看好厦门天马5.5代线的盈利。 业绩符合预期,下半年全面屏利好a-Si和LTPS,未来看卡位AMOLED高端显示,维持“增持”评级:中短期a-Si和LTPS受益于全面屏和in-cell,产品附加值提升,长期仍看AMOLED卡位面板技术升级。维持17-19年备考净利润(考虑定增收购,假设重组今年完成实现并表)为18、26和30亿,摊薄后EPS为0.85、1.24和1.44元,对应PE为27、19和16倍。维持“增持”评级。
利亚德 电子元器件行业 2017-10-17 21.86 -- -- 22.36 2.29% -- 22.36 2.29% -- 详细
3季度业绩符合预期,全年业绩目标保持不变,彰显公司优秀的执行力:公司预计前3个季度实现净利润5.77-6.38亿,同比增长90%-110%,其中3季度单季实现净利润2.06-2.67亿,同比增长72%-122.5%。前3季度预计汇兑损失在3600万元左右,意味着取中值来看,前3季度实际净利润同比增长超过100%。公司保持全年净利润11-13亿的预期。 小间距订单维持高增长,夜游经济成新亮点:公司前3季度新签订单及新中标订单62.6亿元,我们认为以目前的订单量来看,完全撑得起来今年70多亿的营收。其中,小间距电视本年度新签订单及新中标订单合计18.5亿元,同比增长60%以上;夜游经济业务板块本年度新增订单及已中标订单合计18.2亿元,同比增长120%以上。小间距维持高增长,夜游经济成为近2-3年的新业绩爆点,未来文化旅游接棒打开千亿级市场空间。 小间距、夜游经济、文化旅游、VR依次打开新成长空间,打造百亿级利亚德集团,维持“增持”评级:1)公司17年营收目标为70亿+;净利润目标为11-13亿。前3季度已实现净利5.77-6.38亿,同比增长90%-110%,公司4季度一般为业绩集中释放期,预计大概率可完成业绩目标。2)未来“幸福城市”将基于四大板块推进:夜游经济、文化旅游、智能显示、VR体验,联动各大板块,发挥产业集群效应,形成持续增长力。3)维持“增持”评级,看好四大板块的成长空间和联动效应,给予17-19年净利润分别为12.2、17.4和24.7亿,EPS分别为0.75、1.07和1.52元,对应PE为28、19.6和14倍。估值便宜,公司价值被低估,积极推荐。
三环集团 电子元器件行业 2017-10-17 24.70 -- -- 25.10 1.62% -- 25.10 1.62% -- 详细
盈利重回增长,陶瓷机壳接力插芯成主要增长动力。公司3Q17净利润将达到2.66亿元以上,强势扭转2Q17疲弱业绩,在去年同期较高基数的情况下重回增长通道。我们认为3Q17对于公司而言意味重大,旧产品光纤陶瓷插芯价格稳定在0.42元,环比基本保持稳定,去年以来插芯降价对于公司业绩的负面影响逐渐消除,新产品陶瓷机壳正式成为业绩增长的主要来源,我们判断三季度营收有望创出公司单季度新高,带动盈利重回增长,新旧产品正式完成接力,陶瓷机壳今年有望成为营收占比最高的产品。 陶瓷机壳持续放量,PKG、陶瓷基片等产品助力业绩增长。9月份在小米Mix2的备货拉动下,三环陶瓷机壳出货量环比大幅攀升,预计四季度将继续保持良好势头,到年底产能将持续扩张。和长盈合作终止并不影响陶瓷机壳业务前景,预计明年将有更多品牌导入陶瓷机壳,陶瓷机壳趋势愈发明朗。PKG和陶瓷基片产品均呈现供不应求的局面,预计明年仍有30%以上增长,MLCC受益于涨价也将有可观增长。 业绩低点已过,坚定看好陶瓷机壳龙头三环集团,维持“增持”评级。我们判断公司业绩低点已过,公司于精密陶瓷领域具备强大领先优势,今年将是陶瓷机壳跨越之年,主要客户出货量下半年有望显著提升,明年有望爆发式增长,PKG、陶瓷基片等其他业务增量可观,坚定看好陶瓷机壳龙头三环集团。预计2017-19年EPS分别为0.70、1.03、1.27元,对应PE为35、24、19X,维持“增持”评级,持续推荐。
长电科技 电子元器件行业 2017-10-09 19.03 -- -- 20.93 9.98% -- 20.93 9.98% -- 详细
产业基金再次出手,成为第一大股东彰显国家支持力度:本次发行产业基金拟出资不超过29亿,发行完成后其持股比例上升到不超过19%,由第三大股东上升为第一大股东。产业基金再次出手,显示国家和产业基金对公司的大力扶持,长电作为大陆封测龙头的战略地位再次得到强化。 扩产为成长保驾护航,中道封装产品将维持技术领先:本次非公开发行拟投入16.2亿用于“年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”。 建成后将形成FBGA、SIP模组等高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力,实现销售收入11.2亿元、年利润2.42亿。此外,拟投入16亿用于“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”,将形成Bumping、WLCSP等集成电路中道封装年产82万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力,达产后形成销售收入23.68亿元、年利润3.66亿。 偿还银行借款优化财务结构,释放利润:偿还银行借款13.4亿,假设利率在8%-10%之间,那么可以节约财务费用1.07-1.34亿,有利于公司的利润释放。这也是公司大动作调整负债率的兑现,公司目标是将71%的负债率降低到65%以下,实现利润的正常释放。 3季度迎业绩拐点,定增扩产为成长保驾护航,大基金出手彰显国家支持力度,维持“买入”评级:我们预计3季度公司将迎来业绩拐点。且此次定增扩产为公司长期成长保驾护航,大基金的支持再次强化了公司作为大陆封测龙头的战略地位。预计2017-2019年公司净利润分别为5.51、12.09、17亿元。考虑增发摊薄,摊薄后EPS分别为0.41、0.74和1.04元,对应PE42.6、23.3和16.6倍,维持“买入”评级。
鸿利智汇 电子元器件行业 2017-09-29 12.99 -- -- 14.40 10.85% -- 14.40 10.85% -- 详细
3季度业绩预告符合预期,LED扩产+速易并表,全年业绩高增长:公司前3季度实现净利润2.32亿-2.7亿,同比增长20%-40%,其中公司3季度实现净利润7774-8885万元,同比增长40%-60%,3季度环比有所下滑主因政府补助减少。3季度业绩基本符合预期,我们预计公司全年净利润3.5亿-3.7亿。业绩增长的动力,一是LED封装主业的持续扩产,下半年还要扩500KK,在年底之前产能达到5000KK。二是速易网络6月开始并表,我们预计今年速易网络的营收在4亿左右,净利润在9000万左右,速易网络并表增厚业绩。 低价并购谊善车灯,拓展LED 汽车照明到前装市场:公司拟以自筹资金2.2亿收购泽博合伙持有的谊善车灯56%股权。谊善车灯2017-2020年承诺扣非后净利润分别为2300万、3300万、5300万、8350万。以2017年扣非后净利润计,收购的PE为17倍,考虑到2017-2020年谊善承诺净利润年复合增长率在54%左右,收购价格便宜。收购谊善车灯将有效地帮助公司切入国内乘用车LED照明前装市场,提升在汽车照明领域的竞争力。 扩产进入收获期,汽车照明布局更下一城,维持公司“增持”评级:南昌厂2季度已过盈利平衡点,扩产进入收获期,3季度业绩基本符合预期,预计全年净利润在3.5-3.7亿。未来公司将沿着两条线发展,一是LED主业做大做强,二是车联网的持续推进。我们预计公司2017-2019 年归属于上市公司股东净利润分别为3.7、5.5和7.2亿元,对应的EPS 分别为0.52、0.78和1.01元,对应PE 为24、16和13 倍,维持“增持”评级。 风险提示:LED封装行业竞争加剧、汽车照明进展低于预期。
三环集团 电子元器件行业 2017-09-26 23.24 -- -- 25.55 9.94% -- 25.55 9.94% -- 详细
事件:三环集团发布公告,决定终止与长盈精密等共同对外投资。前期成立的三家合资子公司中,三环长盈和长盈三环两家公司将注销,潮州中瓷股权将进行变更,其他投资方股权将无偿转让给三环集团。本次合作终止以及伴随的股权变更和注销事项有利于公司适应手机市场快速变化,提高决策效率。 盈利预测与投资建议:我们认为此次合作终止不会影响三环集团陶瓷业务的未来发展前景,三环集团已经具备完整的前后道加工能力,且目前小米出货量持续增加,陶瓷产业趋势越发明朗,未来更多品牌有望导入陶瓷机壳,坚定看好三环集团未来前景。 二季度是公司上市以来首次负增长(2Q17业绩下滑30%),主要原因是旧产品陶瓷插芯降价抢夺市场份额,新产品陶瓷机壳还未放量。三季度公司业绩在陶瓷机壳业务拉动下有望重新实现增长,全年来看,陶瓷机壳业务有望成为收入占比最高的产品。公司正在进行新旧产品线的更替,目前正处于新一轮企业成长周期和行业成长周期的起点,坚定看好,继续推荐。预计2017-2018年EPS为0.70、1.03、1.27元,目前估值33、23、18xPE。 风险提示:陶瓷机壳应用低于预期、产能扩张不及预期、光通信建设趋缓
长电科技 电子元器件行业 2017-09-25 19.03 -- -- 20.93 9.98% -- 20.93 9.98% -- 详细
Company Profile Founded in 1972 and headquartered in Jiangsu, China. JCET Group provides a comprehensive portfolio of packaging solutions ranging from discrete, leadframe and laminate packages to the most advanced flip chip and wafer level technology. (Source: company’s official website) A hinge for JCET returning to the ascending return channel is expected to come in near future as negative impact from STATS ChipPAC phasing out and big client contributing higher demand: We estimate STATS ChipPAC to recoup strength materially from Q317 as global semi-conductor industry entering a new inventory replenishing cycle. Besides that, ChipPAC’s factory located in South Korea has actively imported un-cellphone clients and effectively improved its client structure. We estimate ChipPAC’s factories in South Korea and Singapore to turn losses into gains from Q317, performance of its Shanghai factory may remain sluggish due to relocation costs, yet the company’s operation has post season-on-season improvement in Q417. JSCK is expected to register a big profit uptick, thanks to its large client, Sip, beginning delivery products from Q317. Sip may tally an operating revenue of about USD 300~350 mn for Q317. Generally speaking, JCET will keep steady earnings growth for its traditional businesses during the third quarter; JSCK Sip should help to raise its profit elasticity and the negative drag from ChipPAC is lulling. The leaders in domestic assembly & test industry are expected to benefit from the industry’s domestication trend. Advanced assembly favors virtual IDM mode JCET’s share of global assembly & testing market reached 9% after it acquired ChipPAC, only second to Taiwan ASE Group and U.S. Amkor. Its No.1 position in domestic market is very steady. The trend that semi-conductor manufacturing moving to China will benefit the industry’s leading players. Besides that, cooperating with advanced assembly & test suppliers, Fan-out and Sip, favors the virtual-IDM mode and strengthens company’s long-term competence. JCET’s financial structure is also improving consecutively, as it cutting financial expenditures and raising profit elasticity. improving financial structure will enhance company’s earnings elasticity continuously JCET pays great effort to adjusting its liability ratio, targeting to lower this figure from 71% to below 65%. Company’s financial expenditure shall shrink by CNY 150 mn after it pays off the USD 200~300 mn loans borrowed from eWLB. JCET acquired ChipPAC by issuing high yield (about annually 10.5%) debt that racked up USD 425 mn. JCET distributed the heavy burden to each factory of ChipPAC, due to which ChipPAC has been suffering great financial pressure. This debt will expire at November 2018, by when ChipPAC’s
蓝思科技 电子元器件行业 2017-09-25 29.44 -- -- 32.86 11.62% -- 32.86 11.62% -- 详细
公司发布股权激励预案:分为限制性股票激励计划与股票期权激励计划两部分,计划拟授予权益3000万份,约占公司总股本的1.15%,其中限制性股票1500万股,首次授予价格为15.42元/股,股票期权1500万股,首次行权价格为30.84元/股,公司现价为29.24元/股。业绩考核目标为2017-19年收入增速分别为40%、25%、14%。 核心员工将充分享受公司成长红利,对员工积极性和业绩形成正面刺激作用。本激励计划授予的激励对象总人数为630 人,包括公司董事、高级管理人员、核心业务和技术人员,人员覆盖面广,从高层到中层核心都能够参与到本次股权激励计划中,可望分享到公司在新一轮成长周期的红利。人才是玻璃加工行业非常核心的资源,蓝思的优势之一便是拥有大量的技术专家和熟练工人。本次股权激励有望帮助公司留住核心人才团队。员工和公司利益进一步绑定有助于提升公司员工生产积极性、生产运营效率,对业绩形成正面刺激作用。 玻璃机壳迎来爆发式增长期,蓝思作为龙头将最为受益。最新发布的iPhone8和iPhoneX采用了玻璃机壳来取代上一代iPhone7的铝合金机壳,玻璃机壳无讯号屏蔽作用,适配5G通讯和无线充电应用,在Apple的带动下,玻璃机壳的渗透率有望从17年15%在未来两年快速提升至50%以上,蓝思科技是玻璃加工行业的两大寡头之一,市场份额在25%以上,客户资源、工艺技术、量产能力上领先优势明显,将最为受益行业爆发趋势。 下半年进入备货旺季,业绩有望大幅爆发,维持“增持”:公司长期将充分受益于国际品牌手机玻璃工艺升级及机壳材质转换的趋势,下半年大客户新产品已于3Q开始大量备货,业绩有望爆发。预计2017-19年EPS分别为0.90、1.31、1.64元,对应PE为32、22、18X,维持“增持”评级。 风险提示:竞争加剧、客户销售不及预期
信维通信 通信及通信设备 2017-09-22 41.20 -- -- 48.65 18.08% -- 48.65 18.08% -- 详细
公司始终围绕大射频为技术核心,致力于成为世界一流的音、射频一站式解决方案的零、部件供应商。公司围绕天线发展射频连接器、射频隔离器、精密五金以及其他射频、无线充电、音频器件,逐渐形成射频一体化方案提供商。在消费电子零部件竞争格局快速变化的局面下,围绕大射频进行差异化竞争是最适合的战略。 天线存量业务尚有拓展空间,5G增量带来的助力影响更大。公司大客户战略进展顺利,天线业务有望从手机向平板、笔电拓展,天线作为公司现金牛业务依然有成长性。公司布局LTCC、射频连接线等材料和配件,采用垂直一体化战略,并积极投入5G研究。 无线充电市场正在跨越鸿沟,公司具备一站式服务的能力。公司能够提供无线充电三合一模组和一站式服务的能力,满足从线圈、磁性材料、精密制造的硬件制造能力到射频、NFC、无线充电的技术水平要求,能满足韩系客户不同机型的不同无线充电方案。 看好当下的天线龙头,未来的射频方案提供商。天线存量业务仍有较大增长动能,看好公司“大射频”战略布局,射频隔离器件稳健增长,无线充电业务进入放量期,5G时代更具独特竞争优势。预计公司2017-2019年净利润分别为9.6、13.7、18.3亿元,EPS分别为0.98、1.39、1.86元,对应PE分别为40.8、28.7、21.3倍,维持“增持”评级。 风险提示:消费电子零部件行业竞争加剧;无线充电进展不及预期。
三环集团 电子元器件行业 2017-09-21 23.21 -- -- 25.55 10.08% -- 25.55 10.08% -- 详细
陶瓷机壳有望成为公司今年最大业务和未来主要成长动力。7、8月份三环陶瓷机壳出货量伴随小米6出货量一起攀升,9月份Mix2开始备货,出货量环比继续大幅增加,除了直接供应成品,三环也为其他后道加工厂商供应毛坯。预计三季度单月陶瓷机壳收入可超过上半年整体,成为公司业绩最大的增量,全年来看,预计陶瓷机壳将超过光纤插芯成为公司占比最大的业务,营收占比达到26%。 插芯企稳恢复增长,PKG、基片今明两年贡献重要增量。1)判断后续光纤陶瓷插芯价格走势将稳定,2H17插芯业务营收同比基本企稳,明年恢复增长;2)PKG、陶瓷基片产品均呈现供不应求局面,成为今明两年重要增量之一,预计复合增速在30%以上;3)陶瓷指纹设别盖板今年新客户导入支撑出货量增加,营收预计持平。燃料电池隔膜板今年预计持平,未来成长性仍旧看好。其他业务如MLCC、接线端子受益于需求端改善也有可观增长。原有业务总体上从2H17开始重新回复增长。 低点已过,下半年业绩有望逐季改善,维持“增持”评级。3Q17陶瓷机壳增量明显,预计3Q业绩有望同比恢复增长,下半年将逐季改善。公司于精密陶瓷领域积累深厚,今年将是陶瓷机壳跨越之年,主要客户出货量下半年有望显著提升,明年有望爆发式增长,PKG、陶瓷基片等其他业务增量可观。预计2017-19年EPS分别为0.70、1.03、1.27元,对应PE为33、22、18X,维持“增持”评级,建议重点关注。 风险提示:陶瓷机壳应用低于预期、产能扩张不及预期、光通信建设趋缓。
深天马A 电子元器件行业 2017-09-11 23.23 -- -- 24.40 5.04%
25.24 8.65% -- 详细
本次重大资产重组进展顺利,注入LTPS 优质产线,有望大幅提振业绩: 公司此次资产重组注入厦门天马LTPS 产线,目前进展顺利,方案已经获得国务院国资委原则同意,下一步即等待公司股东大会的批准和中国证券监督管理委员会的核准。LTPS 优质资产注入后将显著提振业绩。厦门天马5.5代LTPS 线去年就已实现满产满销,厦门天马6代LTPS 线16年2月点亮,9月量产,现在产能爬坡情况符合预期。上半年厦门天马业绩超出预期,1-4月营业利润1.92亿,超出去年全年,实现净利2.5亿,超出预期。 全面屏量产在即,看好全面屏+TDDI 趋势下公司技术的领先性:预计今年下半年开始,TDDI+全面屏的渗透率将快速提升,在国内一线手机品牌中高端机型中成为主流。2017-2019年全球全面屏渗透率分别达10%、30%和55%。天马全面屏量产在即,TDDI 技术布局全球领先,技术实力不亚于国际一线面板厂商,且背靠大陆智能手机市场,有望深度受益。 业绩超预期,下半年全面屏利好a-Si 和LTPS,维持“增持”评级:1)公司a-Si 产线转型专业显示,LTPS 和AMOLED 卡位中高端消费显示的资源重新整合进入收获期。上半年业绩超出预期。2)中短期a-Si 和LTPS受益于全面屏和TDDI,产品附加值提升,长期仍看AMOLED 卡位面板技术升级。3)公司业绩超预期,且我们看好下半年的旺季加持和全面屏新增需求的带动,给予公司17-19年备考净利润(考虑定增收购)为18、26和30亿,摊薄后EPS 为0.85、1.24和1.44元,对应PE 为27、19和16倍。维持“增持”评级。 风险提示:重大资产重组不顺利、全面屏量产良率低于预期、面板价格跌幅超出预期、AMOLED 量产进度低于预期。
长电科技 电子元器件行业 2017-09-04 16.54 -- -- 17.97 8.65%
20.93 26.54% -- 详细
2季度净利润仍受星科金朋拖累:2017年2季度实现归属于上市公司股东的净利润5069万元,低于预期,仍受星科金朋拖累。其中原长电实现营收27.72亿元,同比增长26.4%;实现净利润2.02亿,同比增长50.83%(其中有投资收益的影响)。星科金朋2季度实现营收17.62亿,同比基本持平;净利润亏损2.19亿,已于6月份开始全部并表,2季度共并入-1.03亿。JSCK实现营收7.8亿,净利润为-4377万元,同比减亏4000多万。2季度原长电部分保持稳健成长,但星科金朋仍在大幅亏损,主因2季度受库存调整影响,智能手机需求低迷,且星科金朋上海厂搬迁进入高峰期。 星科金朋将于Q3迎来拐点,整并进入收获期:我们预计,3季度随着全球半导体进入到补库存的新周期,星科金朋消费电子类业务相比2季度环比将有明显的提升;此外,星科金朋韩国厂积极导入非手机类客户,将有效实现客户结构的优化,预计3季度开始放量,贡献业绩。我们预计3季度星科金朋将实现扭亏,不再拖累业绩;4季度有望贡献利润。 JSCK大客户拉货,3季度利润弹性大:大客户Sip订单开始于3季度出货,我们预计3季度Sip有望实现3-3.5亿美元的营收,而1.6亿美元基本是盈亏平衡点,我们认为3季度Sip封装利润弹性空间大。 跨国整合即将步入收获期,3季度即是拐点,未来利润弹性大、确定性高,维持“买入”评级:收购星科金朋的价值即将显现,3季度迎业绩拐点。我们预计2017-2019年净利润分别为6.1、12.0、16.4亿元,对应EPS分别为0.45、0.88和1.21元,对应PE36、18和13倍,维持“买入”评级。
京东方A 电子元器件行业 2017-09-04 3.83 -- -- 4.57 19.32%
5.39 40.73% -- 详细
2017Q2受计提资产减值损失影响,净利润环比下滑:2017Q2净利润同比大增,主因营收同比大增61%,毛利率同比大增15个百分点,反映了大尺寸面板价格同比上涨带来的巨大业绩弹性。但2017Q2净利润环比下滑,其中大尺寸面板价格6月有所下滑、造成2季度毛利率环比下滑1.76个百分点的影响,更主要的是公司计提了9亿的资产减值损失。 下半年大尺寸面板价格恐下降,净利润增长承压:随着新增产能的释放,以及库存调整影响需求,3季度旺季效应不明显,继6月大尺寸面板价格下跌,3季度大尺寸面板价格持续面临下行压力。因此我们认为就公司大尺寸面板业务,下半年的净利润成长会有压力。 下半年全面屏和a-Si涨价加码手机面板业务成长:在2017上半年的需求急冻与库存见底之后,6月开始大陆智能手机厂大举回补库存,且下半年全面屏的设计增加了a-Si需求面积,a-Si手机面板价格8月开始上涨,预计3季度涨幅在10%-20%之间。公司全面屏预计三季度量产,受益确定性高。小尺寸面板价格上涨将接力大尺寸面板,为公司盈利提供弹性空间。 17年为公司获利大年,后续看好公司柔性AMOLED,维持“增持”评级:我们看好京东方福州8.5代线完善TV面板产品尺寸、OLED布局紧追龙头三星、10.5代线投产后成为全球最大面板厂,2017年上半年大尺寸面板景气周期向上,公司净利润亮眼;下半年全面屏加持、a-Si涨价,公司3季度全面屏开始出货,手机面板有望维持业绩成长的驱动力,2017年将为京东方之获利大年。预计17-19年净利润为81、95和137亿,EPS为0.23 、0.27 和0.39元,对应PE为17、14.5和10倍,维持“增持”评级。 风险提示:LCD价格下跌、OLED布局进展不如预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名