2016年业绩稳健增长,符合预期。 公司2016年业绩维持稳健快速增长,总销售、总利润、人均销售持续创历史新高。报告期内实现营业收入17.4亿,同比增长32%,归母净利润3.6亿,同比增长36%,扣非归母净利润3.4亿,同比增长39%,其中,第四季度单季营收增长34%,归母净利润同比增长25%,符合预期。 指纹识别盖板呈爆发式增长,控股东莞信柏强化产业布局。 公司新产品指纹识别用功能陶瓷片获得众多客户认可,16年订单规模近2亿元,呈爆发式增长。公司近期公告拟以现金2.88亿元收购参股企业东莞信柏陶瓷57.57%股权,成为其控股股东。公司主要向信柏陶瓷采购用于生产陶瓷指纹片盖板的上游材料,收购完成后,公司将实现从精密陶瓷材料到工艺加工、到终端客户的有机整合。考虑到定增募投项目精细陶瓷产品产业化项目的持续投入,公司精密陶瓷产品生产规模及盈利能力将进一步提升,产品持续放量可期。 电子变压器、LTCC模块化新品步入增长通道,放量可期。 公司不断推进从产品供应商到方案供应商的转变,模块化产品电子变压器、LTCC微波器件等新品应用领域广泛,市场需求持续增长。公司具备国内领先的自动化电子变压器产线,成熟的LTCC器件设计及工艺技术能力,产品质量得到下游客户的广泛好评,报告期内方案认证顺利,今年有望获得订单上的突破。 加大开拓新市场,汽车电子市场获得突破性进展。 公司立足磁性器件、微波器件、传感器件、模块和组件、精细陶瓷五大产品发展方向,加速由通讯、消费电子市场向汽车电子、物联网、新能源、特种工业电子等行业领域拓展。报告期内公司汽车电子业务开拓取得实质性进展,成为诸多知名汽车电子厂家如博世、电装等的认证供应商。作为公司未来重点开拓的应用领域之一,汽车电子将成为公司未来三年业绩快速增长新动力。 风险提示。 宏观经济下行、产品价格下滑、客户开拓受阻。 维持“买入”评级。 看好业绩高增长,股权激励及员工持股增强信心。预计17-19年净利润467/631/848百万元,EPS分别为0.62/0.84/1.12元,当前股价对应的PE分别为31/23/17X,维持“买入”评级。

2016年扣非净利润3.4亿同比增长61%,西安子公司2016年仅73.8%股权并表,实际扣非净利润增速达76%,远超市场认知。 公司全年实现营业收入54.75亿元,同比大幅增长41%,扣非净利润3.4亿同比增长61%。2016年公司营收55亿,而在2015年报中目标2016年营收45亿,公司2016年实际超过目标22%,且2015年12月国家大基金入驻并持有华天西安子公司27%股权,2016年华天西安仅73%股权并表,而华天科技实际扣非净利润增速达76%,公司成长速度远远超过市场认知。 公司剑指中国集成电路封装测试行业第一,技术水平行业领先,销售收入破百亿指日可待。 华天科技始终剑指打造中国封装测试行业的第一品牌 !公司持续加强先进封装研发及封装技术水平,2016年已完成了14/16nm CPU封装研发,并实现批量生产;全面展开MEMS产品领域封装研发;Fan-Out封装已通过可靠性验证,并进入客户工艺优化和工程导入阶段,预期将很快量产;六面包封产品完成技术研发,转入小批量生产。2017年公司将继续大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值。 全球晶圆产能持续向中国转移,公司加速扩大先进封装核心产能。 公司加快实施三个核心募投项目,平均已完成78%的项目建设。公司三大子公司2017年产能及利润增速将继续加快,其中华天天水预计平稳快速增长20%;华天西安2016年营收15.9百万,同比增长200%,净利润仅增速10%,随着营收规模进一步扩大,规模效应将进一步显现,预计2017年净利润增速可达60%;华天昆山TSV产能快速释放,2016年净利润3000万,预计2017年增速可达100%。 维持为“买入”评级 预计2017-2019对应eps0.54/0.62/0.71 对应PE21.1/18.4/16.2,买入“评级”。 风险提示 封装行业景气度不达预期。

公布2016年年报:营业收入18.27亿,净利润3.87亿 公司2016年实现营业总收入18.27亿,同比下降-2.87%;归母净利润3.87亿,同比上升26.08%。公司公布利润分配预案:每 10股送3.00元,以资本公积金每 10 股转增 5 股。 主营业务收入保持稳健,盈利能力持续提升 报告期内,消费类电脑及通讯产品收入10.13亿元,同比下降11%。原因是下游客户压价。但公司正着力优化此块业务客户结构,已成功进入微软surface和惠普电脑供应链;信息存储及汽车电子产品业务收入7.73亿元,同比上升11%。原因是存储器、新能源汽车功能件和结构件市场拓展顺利。公司销售毛利率为35.01%,同比上升2.60%,净利率20.98%,同比增长30.55%,经营活动现金流净额增加3.32亿元,同比上升141.59%,盈利能力不断提升。 手机和新能源汽车两大客户订单量价双升,收入爆发在即 手机功能件业务主要客户A将在今年对其新手机产品做重大革新,为3D热压膜、包装膜、无线充电散热材料带来增量空间,新能源汽车客户T的Powerwall 2家庭储能系统预计下个月上市,同时其新款车型也将在今年量产。在两大客户双重推动下,公司为其提供的功能件和金属件产品将量价双升,促使业绩站上新台阶。 外延收购稳步进展,股权激励顺利推行 公司拟34亿元收购国内消费电子精密金属结构件龙头威博精密100%股权,其三年承诺业绩为3.3亿元,4.2亿元,5.3亿元,并表后将大幅增厚公司业绩。同时公司拟向115名核心骨干实施股权激励,为发展注入新的活力。 给予买入评级 看好公司下游大客户订单量价双升及与威博精密整合效应。预计17-19年净利润630/1182/1583百万元,不考虑增发摊薄,EPS 1.62/3.04/4.07元,对应17-19年的PE分别为24X、13X和9X,给予“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险;消费电子及新能源汽车销量下滑风险。

2016年全年业绩符合预期,预计一季度业绩暴增4.5-5倍。 公司2016年实现营业收入25.7亿,同比增长15.13%;归母净利润6042万,同比增长25.97%,扣非归母净利润3786万,同比下滑2.73%,全年业绩符合预期。同时,公司预计2017年1-3月归母净利润区间1756-1915万,同比暴增4.5-5倍,系一季度音响业务销售同比大幅增长。报告期内,公司加大对前瞻技术、声学技术、电子技术、软件技术的投入,研发支出同比增加18.5%,依托技术积累,扬声器产品附加值提升,毛利率同比提高2.44个百分点。公司子公司美加音响及广州锂宝2016年合计亏损2743万,今年剥离及整合后拖累因素消除,全年业绩有望伴随音响电声类业务的突破性进展进入迅速攀升通道。 募投10亿重投微型扬声器及智能音响产线,大客户订单获得突破性进展,放量可期。 公司在扬声器单元的设计与制造领域具备深厚的技术底蕴与沉淀,扬声器高保真技术业内领先,产品具备显著的比较优势,广泛应用于海内外一线音箱品牌,未来有望依托技术上的自主创新,与全球科技巨头及传统声学品牌商共同合作开发智能音响等声学新品,抓住智能家居市场爆发式增长契机。近年公司集中资源加大智能音响扬声器及系统、微型扬声器的研发投入与大客户开拓,募投10亿用于产品线技改,达产后合计贡献税后利润1.9亿,近期大客户认证获得突破性进展,静待订单放量带来业绩提升。 “2025PARK”园区科技服务业稳步推进,明年有望增厚业绩。 公司盘活土地资源打造智能电子产业园科技服务品牌,三期累计投入约20亿,总建筑面积约47万平方米。报告期内产业园公司运营的广州国际双创社区(2025Park园区)已正式动工建设,一期13栋楼宇和地下室合计18.24万平方米建筑预计将于2017年4月开始逐步封顶,2017年10月左右竣工,明年有望成为新的盈利增长点。 维持“买入”评级。 预计17-19年净利润1.85/3.21/4.23亿,摊薄EPS分别为0.44/0.64/0.85元,当前股价对应的PE分别为32/22/17X。维持“买入”评级。

国内视频监控解决方案龙头率先拥抱“物联”+“人工智能” 万物互联+人工智能时代的“眼”和“脑”当属智能视频。实现视频的人工智能需要深度学习+大数据。收敛的深度学习通过特定特征下的场景疯狂训练完成。中国公共安全领域的视频监控系统解决方案商将率先拥抱“物联”“智能”。 视频监控行业增速有望加快,机会仅属于整体解决方案龙头 “数字化”、“高清化”、“网络化”、“智能化”的行业趋势虽持续演进多年,“数字化”仍未结束、“高清化”+“网络化”正轰轰烈烈、“智能化”已经开启。整体智能需融合业务平台,机会只属于具备整体解决方案的龙头厂商。 远景:公司技术储备成熟,怀揣千亿梦想 技术上:5000人的研发团队搭建起从芯片、大数据、人工智能到先进应用的金字塔形创新体系,储备充分;国内业务上:国内业务实现从平安城市、智慧交通解决方案销售向智慧城市PPP模式延展;海外业务上:借助“一带一路”国家力量,海外业务实现从较低毛利率的OEM+渠道分销走向拥有定价权和主导权的品牌解决方案。 新风尚:“奋斗2017-聚合力〃练内功〃提效率” 历经2014-2016年内部调整,公司不断吐故纳新,优秀新鲜血液注入使得公司再焕青春具备了最关键的条件。新风尚:“奋斗2017-聚合力·练内功·提效率”促使公司业绩重回高增长。 风险提示 公司探索期的试错风险及PPP项目资金回笼风险。 维持“买入”评级 看好公司重回高增长之路,维持“买入”评级。预计公司2016-18年营业收入分别133/174/241亿元,同比增长32.1%/30.9%/38.7%,净利润分别为18.1/25.3/34.7亿元,同比增长31.7%/39.8%/37.5%,EPS分别为0.62/0.87/1.20元。

LED 芯片国内绝对龙头,预计2017 年扩产33%,营收规模将超越晶电,成为国际新龙头公司LED 芯片主业处于国内绝对龙头,具备全部可见光和不可见光LED 芯片产品,公司技术能力及产品品质国内第一,已于台湾晶电比肩,并逐步缩小与欧美产品差距。公司国内市占率约30%,预计公司2017 年扩产33%,年底可达200 万片/月,预计营收规模将超越晶电,成为LED 芯片国际龙头。 公司具有卓越的成本管理能力和产业链议价能力。 公司持续通过投资、收购、合资等方式,在上游获得蓝宝石、氢气、氮气等芯片原材料自我供给能力;下游成立LED 照明、汽车应用等合资公司,打通下游销售环节。通过上下游核心产业链布局,垂直整合带来卓越成本管控能力和下游议价能力,2016 年毛利率预计达40%,远高于行业平均水平。 布局GaAs/GaN 产线,打造化合物半导体新王朝2015 年公司公告建30 万片/年6 寸的GaAs 产线和6 万片/年6 寸的GaN 产线,布局化合物半导体。GaAs 和GaN 分别是第二代、第三代半导体材料中的璀璨之星,目前公司已获得军用客户采购协议及国内大客户批量出货。2016年底通过和GCS 合作获得技术授权,2017 年将进一步拓展国内外客户。 填补砷化镓/氮化镓产线空白,自主可控中国“芯”随着5G、物联网、电动汽车、智能汽车等应用市场兴起,2021 年预计全球砷化镓/氮化镓器件市场规模可超700 亿人民币。同时我国芯片严重依赖进口,以我国智能手机为例,砷化镓/氮化镓芯片90%以上需要进口,公司产线将填补国内砷化镓/氮化镓空白,有望全面替代进口芯片,自主可控中国“芯”。公司显著受益于国家产业政策支持,获得国家资金支持及国内外优秀人才汇集。 风险提示LED 产业链需求不达预期;化合物半导体进展不达预期。 买入“评级”预计公司2016-2018 年,EPS 0.53/0.66/0.80 元,对应PE 28.8/22.9/ 19.0X,买入“评级”。

国内少数覆盖多品类PCB的优质龙头,财务指标领冠电子行业 主要产品包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板(含贴装)和金属基电路板,是国内少数全面覆盖厂商。产品广泛应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子和工业控制,主要客户包括冠捷、天马、信利、亚旭、ICAPE、剑桥科技、中兴、华为、霍尼韦尔、海拉、POWER-ONE、艾默生、罗技等知名企业。2015年景旺电子位居中国内资PCB企业第2位。公司毛利率32%、净利率17%、ROA17%、ROIC24%、ROE36%,财务指标领冠电子行业。 资产管理效率出色,盈利能力行业领先 公司出色的管理效率主要体现在:(1)工业控制及医疗、汽车电子行业客户的收入占比高,刚性板中达到50%;(2)公司产能利用率高、产品良品率高,2016年中期公司产能利用率93.96%,良品率97%以上;(3)向上游延伸,加大自制金属基覆铜板比例。金属基覆铜板成本占比48%,公司金属基覆铜板自制比例约64%,有效降低了MPCB产品的生产成本。 汽车电子+进口替代+环保核查,中资大型PCB行业增速16% 汽车电子化拉动全球市场空间600亿美金的PCB行业加速增长,去年环保核查提升集中度,中资PCB企业以16%的行业增速成为生力军,未来全球龙头属于中资优质企业。得益于较强的产业链议价能力,公司2016年盈利不受铜箔涨价影响,主要原因在于:(1)大体量下供应商涨幅有限;(2)下游集中度低,成本顺利转嫁给下游。 产品结构不断优化,产能持续提升保障未来三年复合增长率超30% 公司持续产能扩产,且不断优化产品结构,主要体现在:(1)通信通信设备及终端占收入比重不断提高;(2)汽车电子领域布局不断深入;(3)工业控制及医疗领域引入西门子医疗电子,将进一步提升产品的毛利率水平。 首次给予“买入”评级 受益于PCB行业巨大的市场空间和汽车电子的高速发展,公司主要产品刚性板、柔性板和金属基板将全面爆发。预计公司2016-2018年净利润分别为550/695/849百万元,同比增长30.2%/26.3%/22.2%,EPS2.40/3.03/3.70元,对应PE28.5/22.6/1.85X),首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动风险、产能扩张不达预期的风险。

国内少数覆盖多品类PCB的优质龙头,财务指标领冠电子行业。 主要产品包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板(含贴装)和金属基电路板,是国内少数全面覆盖厂商。产品广泛应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子和工业控制,主要客户包括冠捷、天马、信利、亚旭、ICAPE、剑桥科技、中兴、华为、霍尼韦尔、海拉、POWER-ONE、艾默生、罗技等知名企业。2015年景旺电子位居中国内资PCB企业第2位。公司毛利率32%、净利率17%、ROA17%、ROIC24%、ROE36%,财务指标领冠电子行业。 资产管理效率出色,盈利能力行业领先。 公司出色的管理效率主要体现在:(1)工业控制及医疗、汽车电子行业客户的收入占比高,刚性板中达到50%;(2)公司产能利用率高、产品良品率高,2016年中期公司产能利用率93.96%,良品率97%以上;(3)向上游延伸,加大自制金属基覆铜板比例。金属基覆铜板成本占比48%,公司金属基覆铜板自制比例约64%,有效降低了MPCB产品的生产成本。 汽车电子+进口替代+环保核查,中资大型PCB行业增速16%。 汽车电子化拉动全球市场空间600亿美金的PCB行业加速增长,去年环保核查提升集中度,中资PCB企业以16%的行业增速成为生力军,未来全球龙头属于中资优质企业。得益于较强的产业链议价能力,公司2016年盈利不受铜箔涨价影响,主要原因在于:(1)大体量下供应商涨幅有限;(2)下游集中度低,成本顺利转嫁给下游。 产品结构不断优化,产能持续提升保障未来三年复合增长率超30%。 公司持续产能扩产,且不断优化产品结构,主要体现在:(1)通信通信设备及终端占收入比重不断提高;(2)汽车电子领域布局不断深入;(3)工业控制及医疗领域引入西门子医疗电子,将进一步提升产品的毛利率水平。 首次给予“买入”评级。 受益于PCB行业巨大的市场空间和汽车电子的高速发展,公司主要产品刚性板、柔性板和金属基板将全面爆发。预计公司2016-2018年净利润分别为550/695/849百万元,同比增长30%/26%/22%,EPS1.53/1.70/2.08元,当前股价对应的PE分别为33/30/25X,首次覆盖,给予“买入”评级。

覆铜板量价齐升,2016年全年业绩符合预期 2016年公司实现营业总收入30.5亿元,同比增长19.83%,营业利润同比增长597%,归母净利润3.4亿,同比增长531%,符合我们的预期。其中,第四季度单季实现营收9.7亿,环比增长31%,净利润1.84亿,环比大增157%,验证上游铜箔持续涨价,下游PCB需求回暖的有利条件下,公司覆铜板产销量及产品价格双双实现有效提升,净利润持续增厚,盈利能力进一步加强。 玻纤布及铜箔供需矛盾持续,公司玻纤布产能8256万米,具备成本优势 16年下半年以来,覆铜板主要原材料电解铜箔供不应求,价格持续上扬刺激覆铜板厂商纷纷涨价以传导成本压力;进入2017年,电子级玻璃丝、玻璃布在去库存及工厂停窑冷修的情况下供需矛盾加剧,价格不断上涨,接力铜箔成为覆铜板原材料短缺痛点。公司电子级玻纤布项目达产后年产能将达8256万米,1/3可实现自供,具备显著的成本优势。 我们认为铜箔及玻纤布齐短缺的局面将再掀覆铜板涨价行情。公司可灵活调整产品结构,维持较高的开工率,配合新增产能实现覆铜板量价齐升,增厚利润。 PCB下游需求趋势向好,涨价效应传导顺利,公司面向中小客户群体,涨价弹性大 汽车电子,新能源汽车、LED小间距、通讯基站等细分领域迅速发展成为PCB行业下游需求新的增长动力。因PCB下游需求趋势向好,原材料-覆铜板-PCB产业链的涨价效应传导顺利。公司面向中小客户群体,议价能力强,覆铜板涨价弹性大,全年业绩高增长可期。 风险提示 产品涨价幅度不达预期、扩产不达预期、下游市场需求疲软。 维持“买入”评级 公司为中厚型覆铜板龙头,为原材料涨价周期中高弹性品种。预计2017/18年净利润分别为10.10/15.34亿,eps分别为1.39/2.11元,当前股价对应的PE分别为15/10X,维持“买入”评级。

2016年公司全年业绩优异,同比扭亏并大幅盈利2.67亿,同时公司预告2017年1季度,盈利约0.76-0.81亿元,超市场预期。公司2016年实现营收15.8亿元,同比大幅增长65.62%,归母净利润2.67亿元,同比扭亏并增加3.63亿元,归母扣非净利润约2551万元,同比扭亏并盈利增加2.16亿元。并预告2017年1季度,盈利约0.76-0.81亿元。 公司4季度扣非净利润0.45亿元比3季度0.15亿元增加2倍,下半年LED芯片产能利用率大幅提升,销售额及毛利率持续向好。公司下半年扣非盈利约0.70亿元,其中下半年LED蓝光芯片销售金额约5.14亿,同比增长25%,比H1增长33%;下半年LED绿光芯片销售金额2.2亿,同比增长44%,比H1增长128%;由于LED行业下半年供需两旺,同时公司LED业务取得技术进步,提升产能利用率,公司LED业务毛利率从上半年不到10%提升到下半年约30%。并且随着公司新增产能逐步释放,公司LED芯片销量及净利率继续稳步提升,公司4季度扣非净利润0.45亿元比3季度0.15亿元增加2倍,显示公司LED业务加速向好。并且媒体披露,木林森收购海外重量级LED照明企业--欧司朗旗下朗德万斯,已完成海外审批,公司与木林森签订过战略合作协议,将明显受益。 公司并购蓝晶科技助力LED业务稳步发展。 公司并购蓝晶科技,全年实现蓝宝石衬底片销售收入2.31亿,其中下半年实现销售收入1.51亿元。公司已形成芯片-外延片-材料良好协同效应,蓝晶科技下半年毛利率继续稳步提升,已超30%。 维持为“买入”评级。 公司LED业务持续向好,并预期将成功收购MEMSIC,切入惯性传感器,抢滩百亿级市场。预计2017-2019对应eps0.46/0.60/0.77对应PE25/19/15X,买入“评级”。

LED芯片主业行业领先,预计2017年扩产100%,保持高速增长 公司LED芯片主业继续保持行业领先地位,预计2017年扩产100%,今年底可达140万片/月,公司显示芯片为细分行业龙头,2016年底市占率达50%,小间距芯片继续高速增长,显示芯片预计今年扩产62.5%;公司照明芯片产品具有核心独特优势,已经推出了高压芯片、灯丝芯片等国际先进技术方案,市场份额保持在国内前三,今年预计扩产150%;公司在背光倒装芯片产品技术不断创新和优化,达国际一流技术水平,成功打入主流背光供应链,获得业内主流客户认可,今年预计扩产150%。 通过并购蓝晶科技,拓展上游蓝宝石衬底,产业链整合效果凸显 2016年公司完成收购蓝晶科技,打通上游材料环节,完善产业链上中游布局,整合芯片-外延片-材料形成良好协同效应。通过收购蓝晶。公司可以保证成本优势为17-18年LED扩产奠定坚实基础,蓝晶科技承诺业绩2016年及2017年分别为9500万,1.4亿元。未来考虑蓝宝石价格基本平稳,随着蓝晶产能释放,业绩将持续稳步增长。 预期将成功收购MEMSIC,切入惯性传感器,抢滩百亿级市场 美新半导体是全球最大的磁传感器及加速度计供应商之一,截至2016年5月10日,美新公司MEMS传感器出货量已超过10亿颗。若收购成功,华灿将成为国内惯性传感器细分行业龙头,并抢滩百亿级市场空间。本次收购目前仍在等待美国外国投资委员会审核,具有一定不确定性,但我们判断由于美新半导体公司在国内创立并运营18年,且此次并购属于商业行为,因此通过审核可能性较高。 风险提示 LED产业链需求不达预期;美新半导体收购进展放缓。 买入”评级” 预计公司2016-2018年,EPS 0.27/0.45/0.60元,对应PE 40.3/24.2/18.3X,买入“评级”。

行业上:先进陶瓷市场规模高达千亿、壁垒高,为下一个潜在进口替代领域 先进陶瓷相比普通陶瓷性能优异、应用领域十分广泛,全球市场规模高达千亿美元。电子工业是先进陶瓷产业最大的终端应用市场,电子陶瓷技术、规模、资金、认证壁垒高,目前领先供应商集中在日韩欧美,是国内电子行业面临的继组装制造、终端品牌环节后,下一个潜在进口替代领域,产业升级值得期待。 格局上:三环集团为电子陶瓷产业进口替代最大受益者,有望成长为全球龙头 公司深耕电子陶瓷领域40多年,多个产品全球产销量第一,为国内绝对龙头,近年盈利能力稳步提升。公司有能力有意愿持续投入研发,背靠技术研发、人才、及设备自给核心竞争力,有望成为电子陶瓷产业进口替代最大受益者,成长为全球龙头。 长期远景明朗:客观借鉴京瓷发展路径,明晰三环集团未来5-10年发展远景 基础材料行业长期发展方向确定性较强,千亿市值全球先进陶瓷龙头京瓷的发展路径为三环带来借鉴意义,公司具备明朗的长期远景:1)研发网络为核心资源,注重研发投入。2)立足高附加值精密陶瓷主线,横向拓展产品矩阵。3)并购整合或为高速成长期扩充产品线与市场的选择。4)中国本土市场为发展重心,加强本土产业链配套合作。 短期稳健增长:光通信业务龙头地位稳固,新品梯度性爆发接力3-5年高增长 公司第一大主业光通讯陶瓷零件受益于下游光通讯行业景气向好,预计未来两年仍能维持30%左右的增速,龙头地位稳固。陶瓷封装基座(PKG)打破日企垄断,受益于行业蛋糕不断扩大。微晶锆陶瓷外观件市场规模超400亿,爆发在即。燃料电池商业化前景可观,从材料到电堆发展空间大,公司率先储备具备先发优势。 长期成长确定性强,发展空间大,维持“买入”评级 公司为国内电子陶瓷行业绝对龙头,受益进口替代,具备全球龙头潜质,客观借鉴全球先进陶瓷龙头京瓷的发展路径体现出长期成长确定性与可持续性。预计公司2016-2018年EPS分别为0.64/0.81/0.98元,参考可比公司,初步给予三环集团2017年30倍PE,对应合理估值24.3元,维持“买入”评级。 风险提示 下游市需求波动、新产品市场拓展不达预期。

覆铜板为产业基础,依托核心技术拓展复合材料领域 公司成立于2003年,主营覆铜板、导热材料、绝缘材料、热塑性蜂窝板等复合材料及制品,为华立集团旗下新材料板块唯一运作平台。公司核心管理团队均在行业内从业多年,经验丰富,市场把握灵敏。背靠持续的研发投入与高端研发团队,公司拥有树脂改性、界面处理、层压技术、涂布技术四项专有核心技术,近年围绕核心技术成功开发高性能环保型覆铜板产品、热塑性蜂窝材料等新品,逐步实现由单一产品制造商向配套解决方案提供商的有效转型。 覆铜板处于行业涨价周期,业绩弹性大 公司覆铜板产品占比70%-80%,年产能约800万张,近年成功开发导热材料、高频高速板等高附加值环保型产品,盈利能力将随产品结构调整而提升。16年下半年以来,原材料铜箔、玻纤布等持续涨价,产业链价格顺利传导,公司原材料获取能力强,开工率95%以上,曾多次动态调整覆铜板价格,有望在成功转嫁原材料成本上涨压力的同时获取超额利润,业绩弹性大。 热塑性蜂窝板性能优异,受益汽车轻量化趋势 热塑性复合材料具有制件成型周期短、冲击强度高等特性,公司以新能源物流车厢为切入点,为东风、江铃、宇通、依维柯等国内品牌车辆制造商供应车厢和底板用热塑性蜂窝板产品,顺应汽车节能减排需求带来的轻量化趋势,将受益于爆发式增长的新能源汽车轻量化材料需求,预计未来几年经济效益可观。 推陈出新,围绕下游龙头客户需求开拓绝缘材料新品 公司紧跟龙头客户需求开发绝缘材料新品,母排支撑件已量产,手机背壳产品已在华为、金立、LG等国内品牌手机中得到批量应用。绝缘材料业务营收在新产品的逐步量产下趋势好转,有望在国内消费电子带动下维持稳定增长。 给予“买入”评级 公司覆铜板产品受益涨价周期,业绩弹性大,导热材料、绝缘材料、热塑性蜂窝板等产品具备爆发潜力。预计16/17/18年净利润分别为79/148/191百万元,同比增长95%/86%/29%,EPS0.82/1.14/1.47元,当前股价对应2017年PE为33X。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动、新产品市场拓展不达预期。

2016年公司第四季度资产减值损失4126万,对公司业绩产生一定负面影响。 公司2016年实现营收19.9亿元,同比增长19.77%,归母净利润2.05亿元,同比下降15%,归母扣非净利润1.66亿元,同比下降2.98%。其中LED净利润6359万元;锂电池归母净利润2658万元;物流配送毛利2.75亿元。报告期内第四季度资产减值损失4126万,其中最大一笔2640万元,系公司2012年与济南铁路经营集团发生合同纠纷款项,由于此案仍未了结,出于审慎原则计提坏账准备;第二笔1472万元系公司贷款减值准备,此2笔对公司业绩产生一定负面影响。 2016年公司LED业务贡献净利润6359万元,其中下半年贡献5000万,占全年78.6%,验证公司LED业务盈利能力持续向好。 2016年公司LED净利润6359万元,同比有所下降,主要由于2016年上半年LED芯片价格较低,上半年净利润约1400万元,毛利率10%。下半年随着LED行业趋势向好,公司盈利能力明显提升,下半年LED业务毛利率提升至30%,3季度盈利约2450万元,4季度约2550万元,验证公司LED业务盈利能力持续向好。并且媒体最新披露,木林森收购海外重量级LED照明企业--欧司朗旗下朗德万斯,已完成海外审批,公司作为木林森体系下芯片龙头将显著受益。 2016年公司锂电池业务贡献归母净利润2658万元,符合预期。 2016年子公司江苏绿伟于2016年6月开始纳入合并报表,贡献归母净利润2658万元,其中天鹏电池3、4季度每季度贡献约1200万净利润。预计公司锂电池业务未来2-3年将持续受益于行业需求而高速增长。 维持为“买入”评级 预计2017-2019对应eps0.43/0.59/0.78对应PE27/19/15X,买入“评级”。 风险提示 LED下游需求不达预期;锂电池降价风险。

报告期内营收净利快速增长:营收同比增长31.54%,净利润同比增长20.62%,符合预期。公司实现营业总收入24.18亿元,同比增长31.54%;实现归母净利润1.93亿元,同比增长20.62%。 公司封装业务竞争优势明显,2016年封装产能扩产比例达50%,小间距灯珠表现靓丽,白光产品稳步发展。公司2016年投入6.4亿进行2次扩产,扩产比例达50%,截止2016年年底公司封装SMD产能达6000KK/月,其中小间距产能1200KK。公司小间距产品表现突出,工艺不良率控制在10ppm以下,当期订单供不应求,并且RGBLED0606小间距系列产品已完成试产,保持行业领先。2016年公司获得美国GE的KSF(氟化物)荧光粉白光应用专利全球授权,并且公司白光产品不断突破,已研发推出光效达200lm/W的白光产品,跻身于国际高端市场。 公司产业链整合效果凸显:芯片子公司成功研发紫光垂直芯片、倒装芯片等国际先进工艺,并投资美国芯片公司,布局下一代半导体技术;下游凭借国资广晟资本平台,与佛山照明形成合力。公司2016年9月收购国星半导体剩余全部股权,持续增强外延片和芯片技术实力。在芯片环节,子公司成功开发铜工艺垂直紫光芯片、手机闪光灯用倒装芯片等国际先进工艺,并且投资美国RaySent科技公司,布局LED大功率芯片及第三代半导体等国际领先技术。同时凭借国资广晟资本平台入驻,实现与下游佛山照明形成合力,加强产业链合作优势。公司未来将持续深化上下游产业链整合,进一步做大做强,未来2-3年持续保持快速增长。 调高为“买入”评级。 公司为国内封装企业龙头之一,具备全产业链独特优势,并受益LED产业趋势转暖,小间距灯珠需求爆发,具备长期快速成长能力。我们预计2016-2018对应eps0.41/0.49/0.62对应PE33/27/21X,买入“评级”。