事件:中微公司发布2020年一季报显示,2020年一季度实现营业收入4.13亿,同比增长9.65%;实现归母净利润0.26亿,同比增长89.47%。 等离子刻蚀国产龙头,国产替代逻辑明确。等离子刻蚀设备作为IC制造中除光刻机之外最为复杂的系统,经过数十年市场竞争洗礼,现已形成AMAT、Lam、TEL三家寡头垄断格局。中微公司作为后起之秀,其刻蚀设备现已进入国际一流的5nm逻辑电路的若干步骤、64层3DNAND产线,代表国产装备的最高水准。在半导体国产化需求最为迫切的当下,随着长江存储为代表的国内厂商资本支出不断扩大,公司份额可望稳步提升,长期成长逻辑十分明确。 ICP、CCP齐头并进,刻蚀机品类日臻完善。在IC刻蚀设备中,按照工作原理和应用场景的不同,可分为ICP刻蚀与CCP刻蚀两类,各自分别占据将近50%的应用场景。公司自2004年开始研发生产的CCP刻蚀设备现已广泛应用于氮化物、氧化物等介质刻蚀环节,而2012年开始布局的ICP刻蚀设备,现已在多个逻辑和存储厂商实现量产应用,且正推进进行下一代产品研发。随着产品目录不断迭代升级,公司有望覆盖单晶硅、多晶硅、大马士革等更多刻蚀环节,市场空间进一步打开。 Mini、紫外LED蓝海浮现,MOCVD再迎良机。公司MOCVD自2010年面世以来,现已成为LED蓝光生产主流选择,一举打破VEECO、AIXTRON双寡头垄断格局。虽然当下LED照明市场面临较大压力,但在大健康及新型显示领域,UV、mini等细分需求依旧方兴未艾。2019年,公司在继续发挥蓝光MOCVD优势的同时,积极开发miniLED生产设备,此外其UVLED设备也成功实现认证通过。Yole数据显示:紫外LED市场规模有望从2018年2.42亿美元,增长至2023年13.39亿美元,年复合增长率41%,2020年新冠疫情所带来的消毒杀菌需求,更有望加速这一进程。由此可见,快速成长的mini紫外等新兴市场,将给公司MOCVD业务注入新的活力。 盈利预测和投资评级:给予增持评级。公司作为半导体设备国产化领头雁,其刻蚀设备不仅在国内处于一流水准,且在全球一线客户占据一席之地,技术底蕴由此可见一斑。此外在MOCVD市场,仅用不到十年时间,便完成从配角到主角的华丽转变。随着当下中美博弈日益复杂化,半导体设备本土化步伐加快,以及国内建厂需求高涨,公司刻蚀设备将有望重复其MOCVD的崛起路径。预计2020-2022年实现归母净利2.83/4.05/5.48亿元,当前市值对应P/E317.72/221.78/163.91倍,给予公司“增持”评级。 风险提示:1)半导体市场需求不及预期;2)新产品开发不及预期;3)LED市场需求不及预期;4)市场拓展不及预期;5)新冠疫情超预期蔓延。

事件:长电科技发布2019年年度报告显示,2019年实现营收 235.26亿,同比下降1.38%;实现归母净利0.89亿,成功扭亏。 同期,公司发布一季报显示,2020年一季度实现营收57.08亿,同比增长26.43%;实现归母净利1.34亿,成功扭亏。实现毛利率13.10%,比上年同期增长5个百分点。 重塑、整合再出发。在全球半导体逆风的2019年,公司积极推动管理层及组织架构变更,通过引入中芯及NXP 核心骨干,撤除原星科金朋总部,并入工厂或集团总部,精简组织架构。新管理层就任之后,通过一系列对业务和管理机构的有力重塑,使得长电科技2019年成功扭亏。展望未来,新团队有望将各自在中芯及NXP 的成功经验和优质资源复制到长电,为公司发展注入更多源头活水。 毛利率大幅提升,盈利能力显著增强。一季度除营收利润表现靓丽之外,最引人瞩目的是毛利率大幅提升5个百分点,这意味着重塑之后的长电开始迎来更优质客户以及高价值产品的导入。未来,随着新管理层为公司导入更多产业资源、优化经营策略,以及国内大客户持续转单,长电盈利能力仍有较大提升空间,业绩有望迎来显著弹性。 半导体国产提速,封测龙头率先承接。2019年华为实体名单事件以来,国内IC 从业者愈加深刻认识到核心技术自主可控的重要性,无论是IC 设计、制造还是封测,都开始着重培养与扶持本土供应企业,转单趋势愈加明显。随着未来中美博弈的进一步深化,全球半导体产业链将有可能迎来重构,而封测乃是国内半导体最为成熟的一环,将持续受益。长电科技作为国内规模最大、品类最全、技术最先进的封测龙头,受益弹性显然较大。 高水位资本支出,彰显长期成长信心。虽然受疫情影响,2020全球经济蒙受阴影,半导体景气度亦面临一定不确定性,IC Insights 预测2020年全球集成电路市场收入为3,458亿美元,同比下降4%。但疫情终将过去,5G、AI、IOT 等新技术也必然到来,国内半导体长期成长逻辑及市场潜力依然明确。2020年公司预计资本支出约38.3亿,同比大幅提升,用于针对国内外大客户产能准备,以及新技术开发。如此高水位的资本支出,进一步彰显出公司对未来订单的长期信心,待到疫情恢复,半导体重归正轨,成长动力依旧可期。 芯动公司未决诉讼绝难撼动长电技术实力及业界口碑。除一季度强劲增长之外,当下市场对公司的另一个关注点在于星科金朋与芯动公司矿机芯片封装业务之诉讼事宜。尽管法庭尚未判决,但我们仍可从部分侧面事实聊作推断。星科金朋在比特币封装市场份额达30%以上,且与比特大陆、嘉楠耘智等头部企业保持着长久且持续的合作,足见公司技术水准和品控能力处于行业领先,本次诉讼并不会动摇公司客户根基及市场口碑。放眼全局,公司各项经营指标正不断改善,并不用对此事件进行过度解读,风物长宜放眼量,投资者应该把目光聚焦在其公司治理的改善、业务结构的优化和盈利能力的提升上来,而非一叶障目不见泰山。 盈利预测和投资评级:给予买入评级。首先,对于长电来说,2019年是重塑、整合的一年,无论是管理团队的优化,还是对星科金朋的战略调整,无不彰显出公司在经营策略改革的魄力,Q1靓丽的业绩表现,便是上述举措的满意答卷。其次,2019年也是公司承接半导体国产机遇的重要一年,华为实体名单事件,使得公司有机会在半导体供应链拿到更多优质客户的高价值订单,并推动业务结构进阶升级。当下,蜕变之后的长电,正化茧成蝶,成为国内IC 封测的重要担当。预计公司2020-2022年实现归母净利润7.21、14.78、19.74亿元,当前市值对应PE 分别为55.96、27.31、20.45倍,给予公司买入评级。 风险提示:1)全球疫情蔓延超预期;2)半导体国产替代不及预期;3)半导体景气不及预期;4)商誉减值风险;5)诉讼风险。

事件:4月24日晚间,公司发布2019年年报,2019年实现营业收入48.89亿元,同比增长9.49%,归母净利润2.42亿,同比下滑11.81%,扣非归母净利润1.68亿元,同比增长4.86%。 目标笃定,稳健成长。2019年,公司继续聚焦云计算大数据、行业解决方案和智能化产品三大主营业务,依托仪电集团的国资渠道优势大力开拓ToG 和ToB 市场,营业收入延续成长态势,归母利润虽有所下滑,但实际扣非后净利润仍成长4.86%。2020年,公司将朝着营收预定目标继续稳健成长。 云计算大数据业务:稳步推进“IDC-云计算-人工智能”三步走战略。 当前,公司云计算大数据业务主要围绕IDC 基础资源租赁和增值服务、IT 解决方案以及云服务管理(云MSP)展开,其中,云MSP 主要为客户提供评估、规划、迁移部署和运维安全等云相关服务,是近几年重点强化、且成效渐显的细分业务: (1)子公司南洋万邦和信诺时代已组建业内领先的专业运维团队,完成了“一南一北、全面覆盖沿海地区云MSP 市场”的地域布局,且信诺时代已顺利完成其承诺业绩; (2)自主研发的“CloudWeaverTM”是国内首个通过微软全球Azure ExpertMSP 认证的云管理平台,与国内头部的云服务厂商(阿里云、华为云等)之间业已构建起稳固的战略生态圈; (3)过去两年,借助过硬的云服务管理能力以及国资背景带来的天然渠道优势,承接了相当数量的区、市级政务云项目,并借此进一步强化自身云迁移能力,已进入极为良性的成长循环阶段。 未来几年是国内云计算领域实现全产业链携手突破的极佳时间窗口,各个环节的核心企业正不断加码,如4月20日阿里云宣布未来三年将投资2000亿用于云操作系统、服务器、芯片和网络等的建设。公司已在多个维度具备进阶优质云服务管理供应商的优良基因,未来随着国内云计算从IT 行业往政务、金融和工业等领域渗透,云服务管理需求将大量浮现,公司有望凭借当前的布局以及技术实力的强化,成为行业爆发的优先受益者。 公司在完善当前IDC 和云计算业务的情况下,正积极强化人工智能领域的布局,与仪电集团共同出资设立的“仪电人工智能创新院”,不仅是公司相关人才的储备池,更有望成为上海市“人工智能新高地”的市建目标落地的重要抓手。 “智慧城市综合解决方案提供商”战略定位明晰,软硬联动初衷不改。 智慧城市建设是一项极为庞杂的系统工程,需要通过完善的信息系统将不同行业、不同部门之间的信息孤岛有效串联起来,依托母公司仪电集团得天多厚的国资渠道优势以及各个子公司完备的智能化建筑施工资质的完美结合,公司在智能安防、检测溯源和智慧教育等多个领域已有所建树,综合型智慧城市解决方案提供商的雏形已然显现。 公司在核心主业发展方面始终秉持软硬件有效联动的初衷,行业解决方案和智能化产品两项业务从软、硬两个层面为公司进化成为国内智慧城市建设核心参与者提供了重要保障,对于业务联动性较差的子公司,公司则会采取协议转让的方式进行剥离,如将主营军工装备的美多通信转让给上海电动所,此类举措有望进一步提升公司核心主业的聚焦程度,使得资金得到更为充分、有效的利用。 盈利预测与评级:首次覆盖,给予增持评级。公司近几年的稳健成长是管理团队改革智慧和精准眼光融合结出的硕果,通过混合所有制改革吸收合并的优质民营企业之间的协同互补效应充分显现,云计算和智慧城市建设双轮驱动的态势已然形成,目前国内该两个领域的发展正逐渐进入加速阶段,相信未来能为公司的持续进阶提供源源不断的推动力,我们预计公司2020-2022年将分别实现净利润2.89亿、3.55亿和4.44亿元,当前股价对应PE 分别为34.36、27.95和22.33倍,首次覆盖,给予增持评级。 风险提示: (1)国内云计算市场渗透放缓拖累公司相关业务推进速度; (2)智慧城市建设受国内外宏观经济发展影响出现波动; (3)核心业务受到竞争对手恶意扩张导致成长不及预期。

事件:4月 24日晚间,公司发布 2020年一季报,报告期内实现营业收入 65.62亿元,同比下滑 5.26%,归母净利润 3.01亿元,同比增长4.10%,扣非归母净利润 1.00亿元,同比增长 84.79%。 疫情下的成长尤显可贵, 盈利改善趋势延续。在全球疫情对消费电子供给端和需求端双重打击的情况下,消费品收入占比接近七成的天马能实现 4.1%的同比成长实属难能可贵,这与公司在小尺寸 LCD 和专业显示领域的行业地位密不可分:LTPS LCD 从 2017年第四季度开始出货超过 JDI,成为全球第一、车载显示面板出货全球第二,医疗显示面板出货全球第一。此外,受益于产品结构的改善以及智能工厂的建设,公司的整体盈利能力不断提升,2020年第一季度毛利率 17.17%,同比提升 3.28pct.未来,随着疫情这一扰动因素消除,5G 带动的智能手机换机潮到来,公司的成长弹性有望得到充分释放。 消费电子显示面板的技术与方案储备将是天马的核心竞争壁垒。随着5G 时代的临近,新一代智能手机的雏形正逐渐清晰,但无论 5G 世代的智能手机如何演变,一定是与现有的全面屏、柔性折叠屏技术一脉相承的,这对面板厂商的方案储备和技术能力提出更为严苛的要求,亦构建起极深的竞争壁垒,小米 10的葫芦屏现象从反面体现出面板厂商制造工艺储备在未来竞争中的重要性。而在小尺寸 LCD 的方向上,天马在全面屏技术和方案储备上处于行业领先地位:2017年下半年开始量产 18:9的第一代全面屏、2018年底推出屏占比更高的第三代全面屏方案 AA Hole,2019年三季度实现双盲孔产品的量产,LTPS 屏下指纹,外挂式方案正持续优化,预计今年能够量产,附加值更高的内嵌式的指纹识别方案亦在开发,天马近几年在 LCD 全面屏方案设计的更新迭代和量产出货方面的领先优势相当明确。 此外,公司在 AMOLED 显示方面的布局亦正在有序推进中:目前已经具备成熟的硬屏供应能力和媲美三星的产品品质,柔屏二期虽受疫情拖累进度有所延后,但预计仍能在年末前实现量产。在 2020-2021年厦门柔屏新厂产能逐步达产后,天马将在柔性 AMOLED 领域成为国内的头部厂商,而在渠道和客户产品导入方面,相信公司能继承在 LCD 领域的既有优势,交出令投资者满意的答卷。

半导体设备及厂房重要“血管”,国产化契机浮现。在半导体工艺过程中,气体及真空最为普通也至关重要,而超净管阀作为运输气体及真空的“血管”,遍布于整个半导体生产体系的各个角落——无论是光刻机、PVD、CVD、刻蚀机等核心设备,还是“一次配”、“二次配”等厂务支撑系统,超净管道阀门均无可或缺。鉴于半导体工作环境的超洁净、超高可靠性、耐腐蚀等要求,此类管道阀门规格非比寻常,常年被Swagelok、VAT、Valex、Kuze等海外公司垄断。 新莱应材作为该领域国内稀缺标的,专注研发生产超净管阀二十余年,其技术实力已可与国际大厂分庭抗礼。公司于2012年便进入半导体设备龙头AMAT供应链体系,随后开拓出Lam、英特尔、海力士、台积电等全球一流半导体客户。近年来,随着国内掀起晶圆厂建设热潮,半导体国产化趋势日渐明晰,公司顺利实现对中微半导体、北方华创、长江存储、无锡海力士的批量供货,行业地位可见一斑。 从设备到厂务,从真空到气体,半导体管路格局日臻完善。随着半导体领域客户对公司产品认可度逐年升高,公司也不断拓宽自身产品结构。从最初的设备核心配件供应,延展至厂务系统管材接头;从真空系统的管路阀门,拓展至气体系统的管路阀门,对半导体管路系统覆盖比例日臻完善。展望未来,随着全球半导体资本开支稳步上升,新建厂房及新购置设备规模不断扩大,对应管道阀门市场规模亦将同比例成长。此外,对于产品质量已得市场核心客户认可的新莱应材来说,还可以提高其产品覆盖面及市场占有率,成长逻辑十分明确。 半导体募投项目扩产进行时,注入成长新动力。2019年,公司发行转债募资2.8亿,用于“半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目”,其主要内容为购置设备、改造厂房及建设自动化仓储等,用于建成年产158.4万件半导体级别超净管阀件生产基地。随着该募投项目的落成,公司产品种类和产能规模将得到进一步丰富和提升,可为客户提供更加全面的服务,其综合实力也将显著提升。 收购山东碧海,贯通食品包装全产业链。据QYR调查结果显示:2018年全球砖形无菌包装市场总值达到了889.2亿元,预计2025年可以增长到1102.7亿元,且这一庞大的市场绝大多数由TetraPak之类海外公司垄断,中国作为全球最有潜力的乳制品消费市场,国内无菌包装企业必然大有可为。公司传统主营洁净管道阀门除可用于半导体等电子级市场外,亦可用于食品无菌包装、生物制药等领域。2018年,公司通过收购山东碧海向产业链下游延伸,产品涵盖运输工程、灌装设备、前处理设备以及无菌包材等,为客户提供一站式解决方案,并于2019年推出具有自主专利的“碧海瓶”,赢得市场广泛好评。未来,随着该市场规模稳健成长,国产替代速度加快,业已具备完达山、伊利等优质客户的山东碧海,业绩成长亦不容小视。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。自成立二十余年以来,公司一直围绕超净管道阀门材料做精细化深耕,通过横向纵向及内生外延式发展,将业务拓展至半导体、食品包装、生物制药等多个领域,并在各个领域均进入业界一流客户的供应链体系。未来,随着半导体自主可控趋势的不断深化,超净管阀作为半导体设备及厂房的关键零部件,国产替代乃大势所趋。新莱应材作为国内稀缺的具备此项技术的公司,并已实现在长江存储、北方华创、中微公司优势卡位,可显著受益。此外,转债募投项目落地之后,其产能规模和订单承接能力将有效提升,进一步增厚公司业绩。预计公司2019-2022年实现归母净利润0.65、0.98、1.45亿,当前市值对应PE44.96、29.83、20.20倍,考虑到公司在半导体设备零部件领域的稀缺性,给与公司买入评级。 风险提示:1)疫情蔓延致半导体需求不及预期;2)新客户推广进度不及预期;3)市场竞争加剧;4)国产化进度不及预期。

事件:4月20日晚间,公司发布2019年年报,2019年实现营业收入625.16亿元,同比增长74.38%,归母净利润47.14亿元,同比增长73.13%,扣非归母净利润44.36亿元,同比增长73.69%。 围绕核心客户的业务拓延是公司持续成长的核心推动力。2019年,公司不同下游对应的业务板块中,消费性电子业务收入的增长最为显著,过去两年,A客户可穿戴家居配件(特别是TWS产品)业务实现了快速成长:2019年该业务的收入同比增长40.9%,其中,TWS产品的整体出货量同比增长超过70%(据StrategyAnalytics统计),这正是公司消费性电子业务高速成长的主要推动力。 目前,TWS整体市场仍处于渗透初期,成长空间巨大,A客户是全球范围内TWS行业的先行者之一,持续引领产品的创新升级,智能手机产品业已为TWS产品储备了充足的客户基础,有望成为行业持续进阶的最优先受益者,据StrategyAnalytics预测,2020年AirPods出货量有望同比增长50%,达到9000万部,公司作为A客户TWSODM的主力供应商,伴随客户共同成长的趋势相当明确。 公司具备极强的精密制造和管理能力,已初步实现“制造-质造-智造”的进阶路线,而这正是其配合核心客户实现新产品、新需求落地的关键,过去几年,除了TWSODM以外,公司在A客户智能手机中供给的零部件品类亦不断延伸,未来还有望承接智能手表ODM订单,公司抵御个别市场、产品成长不良因素的能力不断增强,持续成长的基础不断夯实。 注重研发创新是公司能够获得核心客户青睐、实现前瞻布局的重要抓手,报告期内,公司投入的研发费用高达43.67亿元,占整体营收的比重达到7%,超过国内绝大部分同行业者,这是公司巩固行业技术领先优势和地位的重要依托。 通讯/汽车电子拓展顺利,新成长引擎初步形成。2019年,公司汽车互连产品/精密组件和通讯互连产品/精密组件的收入分别同比增长36.66%和3.97%,其中通讯业务方面,考虑到客户认证及安规要求,应用于服务器、存储系统的互连及高频线路等产品并未纳入其中,因此该业务的实际成长并不止上述数据。公司在汽车和通讯领域均已实现对核心品牌客户的导入,随着汽车电子化率的不断提升、以及5G基站建设的持续推进,汽车和通讯业务有望成为推动公司未来成长的新引擎。 盈利预测与投资评级:予以买入评级:AirPods的持续渗透,以及5G带来的iPhone换机潮,将是公司未来成长最为核心的推动力,汽车和通讯业务的持续成长亦有望贡献可观的业绩弹性增量,预计公司2020-2022年净利润分别为65.15亿、85.60亿和107.37亿,当前股价对应PE34.50、26.26和20.94倍,予以买入评级。 风险提示:(1)疫情影响A客户5G产品的推出进度;(2)TWS渗透不及预期。

事件:石英股份发布年报显示:2019年实现营业收入6.22亿,同比下降1.73%;实现归属于上市公司股东的净利润1.63亿,同比增长14.60%。同时公司发布2020年一季报显示:一季度实现营收1.39亿,同比下降0.97%;实现归母净利润0.31亿,同比增长8.78%。 TEL认证承前启后,AMAT、LAM接踵而至。公司半导体高温石英于2019年通过TEL认证,是全球第三家、国内唯一一家通过该认证的厂商,顺利迈入全球半导体石英第一梯队。由于此项认证技术难度大、认证门槛高、认证程序复杂等特点,短期难有新进入者,随着该产品出货增加,公司盈利能力可望提升。此外,公司亦在积极推进AMAT、LAM、日立等其他全球领先的半导体认证,如若公司可在2020-2021年全面通过上述认证,其半导体石英版图将日臻完善(包括高温及低温领域),市场空间由此全面打开。 高纯石英砂表现靓丽,光伏降本新助力。2019年,公司高纯石英砂实现销售收入较上年同期增加4671.16万元,增长109.00%,翻倍的成长,彰显出公司高纯石英砂的市场竞争力不容忽视。作为光伏、光纤、半导体等电子级石英材料的核心原料,高纯石英砂一直以来便依赖进口,鲜有中国企业的身影,而公司高纯石英砂强劲的增长,则有力表明其品质已与海外对手不分伯仲。稳定的质量与合理的价格,可有效助力隆基、中环等光伏厂商成本下降,使得公司石英砂在单晶光伏市场广受赞誉。未来,随着单晶市场规模进一步扩大,以及公司产品渗透率逐渐提升,高纯石英砂成长潜力可期。 疫情催化,紫外杀毒石英灯需求激增。虽然全球照明市场保持平稳,但公司近年来通过持续的产品结构升级,聚焦更高价值、更高增速的特种光源(如植物生长灯、固化灯、UV杀菌灯、影院灯、激光灯、半导体清洗灯等),使得该部分业务盈利能力依旧保持稳定。2020年初,不期而至的新冠肺炎,催化了人们对公共及个人卫生意识提高,同时推动紫外杀毒石英灯行情走俏。虽然新冠疫情终将过去,但带给人们生活习惯的改变,以及难以磨灭的灾难记忆依然会延续,故而紫外杀毒灯的市场需求,仍可长期看好。 6000吨+2万吨,成长动力再添双翼。2019年,公司发行转债募资,新建6000吨电子级石英产品,用于半导体及光纤产能扩充。根据连云港政府最近新闻显示:日前公司6000吨半导体石英项目已正式投产,据保守测算,该完全项目达产后,可实现营收6.46亿元,净利润1.4亿元。此外,公司同时用自筹资金实施2万吨高纯石英砂扩建项目,当前已完成前期规划、设计、设备选型等工作,各项工作正有序推进,据保守测算,该项目完全达产后,可实现营收3.26亿。可见,随着两大扩产工程顺利落成投产,公司产能及业绩规模将迎成倍增长。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。一季度受疫情影响,全社会生产经营活动及物流运输均受到一定程度的波及,这种情况下公司业绩仍实现逆势增长,实属难能可贵,这也体现出公司高纯石英砂、半导体石英以及光纤石英套管的竞争实力。此番半导体认证突破+新产能扩充,再度给公司成长增添新的双翼。预计2020-2022年实现归母净利2.24/3.55/5.08亿元,当前市值对应P/E 33.58/21.17/14.80倍,考虑到公司在半导体石英材料领域的稀缺性,以及新产能释放带来的成长性,坚定维持公司“买入”评级。 风险提示:1)光伏市场需求不及预期;2)半导体市场拓展不及预期;3)光纤市场需求不及预期;4)新产能建设及落地不及预期;5)新冠疫情超预期蔓延。

事件:4月21日晚间,公司发布2019年年报,2019年公司实现营业收入20.19亿元,同比增长13.79%,归母净利润1.56亿元,同比增长43.46%,扣非归母净利润1.53亿元,同比增长56.18%。拟向全体股东每10股派发现金红利2元(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增4股。 新增产能顺利爬坡,盈利能力提升,公司新一轮成长周期开启。公司2019年业绩高成长的核心因素是盈利能力的大幅提升,2019年全年公司毛利率18.93%,相较2018年提升1.08pct.,其中三、四季度盈利能力的提升尤为显著:2019Q1~Q4公司单季度毛利率依次为17.45%、14.10%、20.94%和23%,2019Q4更是实现了公司上市以来单季度毛利率新高。 公司IPO募集资金项目投入的合肥经纬扩产项目以及2018年投资设立的合肥博大已于2019年相继投产运行,这些新增产能为公司奠定了供给端的增量基础。而原核心客户联想在全球笔记本电脑市场中份额的持续提升、惠普供应商准入通过后批量订单的逐步落地,则为公司的前道需求端提供了满满的增量。产能增量与需求成长的快速匹配,以及饱满的订单所带来的高产线稼动率,是公司盈利能力提升的重要依托。 此次全球新冠疫情的蔓延在促进2020年全球笔记本电脑需求量明确提升的同时,或将进一步加速笔记本电脑及上游零部件集中度提升的趋势,在此情况下,公司在规模、管理和技术能力方面的优势将得到充分体现,现有客户渠道中的地位有望得到进一步提升,正在接洽商谈的品牌客户(如DELL等)则有望顺利导入。当下,可转债已顺利发行,结构件与模具的整体产能将进一步扩增,公司正迈入新一轮成长通道。 新增结构件产品中高端材质占比提升带来ASP有效提升。公司上市前笔记本电脑结构件产品材质以塑胶为主,过去两年公司新增产能主要投向金属冲压、镁铝件以及碳纤维等高附加值新材料产品技术的开发升级,此类新材料有助于笔记本电脑外观质感提升、防护能力加强且更为轻薄,同时价格与盈利水平也比塑胶件要高得多,这显然带来了公司结构件产品总体ASP的快速提升,公司三四季度毛利率的显著提升也得益于此。 模具能力提升竞争力,一站式布局优势显著。结构件是模具应用的典型行业,国内很多外观结构件的制造厂商的制程瓶颈就是模具制造,公司是行业内为数不多的拥有自主模具设计生产能力的企业之一,且开发的模具精度可达0.01mm,除了配套自用之外,还批量供给联想、三星、LG、夏普等一线笔记本、家电整机厂商,实力水平可见一斑。 而从精密模具制造到结构件模组生产的一站式服务,可以有效缩短新产品的导入及交付周期、降低产品成本,是公司伴随核心客户共同成长的关键所在。 盈利预测与投资评级:维持买入评级:全球新冠疫情快速蔓延对笔记本电脑需求的推动作用正逐渐显现,上游外观结构件行业迎来新的成长契机,公司在增量产能、模具技术和新客户开发方面的储备,与今年疫情带来的笔记本需求浪潮的叠加,为未来数年的持续成长打下了非常坚实的基础,我们预测公司2020-2021年净利润分别为2.49亿、3.24亿和4.08亿,当前股价对应PE20.23、15.54和12.32倍,维持买入评级。 风险提示:(1)笔记本行业供应链因疫情封禁卡顿导致下游客户出现供给受阻,继而影响整体出货量;(2)全球笔记本电脑行业复苏程度低于预期。

事件:天通股份于2020年4月17日晚间发布2019年年度报告,公司2019年实现营业收入27.80亿,同比增长6.50%;实现营业利润2.01亿元,同比下滑35.98%,实现归属于上市公司股东的净利润1.62亿,同比下滑44.08%。 蓝宝石行业承压是2019年表现欠佳的直接原因。从年报数据来看,公司2019年业绩下与蓝宝石相关领域的欠佳表现密不可分,蓝宝石材料制造2019年实现营业收入3.52亿,同比下滑36.74%,毛利率是27.99%,比去年减少了11.31个百分点。蓝宝石领域收入与利润都大幅下滑的直接原因还是受主要下游LED板块颓唐的影响。 2019年由于中美贸易战影响加深及全球新兴市场需求疲软,导致照明,背光等大宗需求明显衰退,而新兴应用增长乏力,导致LED行业下游需求明显下滑,因而中国本土LED芯片厂商的收入规模普遍大幅下跌,LED芯片行业在2Q19出现了历史上的首次全行业主要厂商加权平均净利润亏损4%的现象,而扣去非经常性利润的真实加权平均利润率为-10%。2018-2019年LED芯片价格持续下跌,但是主要厂商的库存却持续走高,真实的库存去化压力和行业红海竞争令LED芯片厂自顾尚且不暇,作为上游衬底材料的蓝宝石所面临的价格压力可见一斑。当然,站在当前的维度,分析现状和后续展望远比回首过往重要,2020在年初疫情的影响下,全球的宏观经济需求进一步被遏制,LED行业亦不例外,蓝宝石的下游需求可能整个上半年都是死水微澜,不过疫情的影响某种层面可能会加速下游LED行业的出清。对于天通的蓝宝石相关业务来说,唯有在逆境中静观其变并苦修内功,同时拓展更多的行业需求出口。 压电晶体材料快速成长,是重要的新维度成长点。谈到新的行业需求出口,公司近几年逐步推出的压电晶体成长值得关注。如公司在年报中所提及,“通过强化技术研发和提升产线自动化能力,加快产品在新应用市场的推进”等等,应用于声表面波滤波器领域的压电晶体材料,就是天通在晶体材料领域非常成功的拓展,2019年销售收入实现同比翻番以上成长。公司主要产品包括钽酸锂和铌酸锂,下游主要应用于声表滤波器等射频领域,目前全球声表器件每年的需求约数百亿只,其中90%使用了LN、LT晶体材料。在这一全球市场中,日本制造商占有95%以上的份额,国产化缺口明显。受中美贸易争端、实体名单所带来的供应链本土化需求及5G终端内高频段、多频率、多器件应用趋势的影响,国内市场增长空间非常明确。 专用装备保持正向增长,仍是天通最为本质的竞争核心。专用装备制造领域本期实现销售收入1.26亿元,较上年同期增加17.00%,毛利率增加0.52个百分点。主要增量来源于环保设备、研磨设备订单产销量的大幅增长。在去年公司年报点评中我们已经提及晶体、各类半导体材料的前道切磨抛设备将是这几年成长的重要看点。这个方向天通耕耘已久,在蓝宝石和压电晶体材料领域其实都有应用,2018年公司通过控股日进精密以进一步对半导体领域设备制造能力进行补强,并很快在前述市场上取得明确订单,公司长晶、加工、切磨抛设备一体化供给的产业布局业已形成。考虑到近年来第三、四代半导体诸如GaN、SiC等产品在快充、新能源等领域的新型应用开始逐渐起量,未来这一领域的前道制程将会是天通股份的重要成长依托。 盈利预测和投资评级:予以公司增持评级。考虑到今年上半年的疫情影响,我们判断天通股份在蓝宝石等材料端短期仍有一定程度压力,但压电晶体和专用装备,尤其是切磨抛等在半导体前道制程领域专用设备的产销两旺,对于今年的预期以及整体成长还是有相当明确的助益,从当下情况判断,疫情只是公司成长前行中的一个小插曲,并不会改变整体趋势的方向,持续成长是公司在高端装备和电子材料领域专注耕耘的最好回馈,而在这条国产化替代的最好赛道上,天通还将持续前行,预估公司2020-2022年将分别实现净利润2.15亿、2.68亿、3.31亿元,对应2020-2022年PE35.15、28.19、22.85倍,予以公司增持评级。 风险提示:(1)LED行业出清速度慢于预期导致公司蓝宝石业务恢复受阻;(2)疫情影响国内电子产品整体销售,公司磁性、蓝宝石、压电晶体等多种材料需求被遏制;(3)疫情引起全球经济下滑,使得半导体投资进度不及预期。

事件:(1)2019年度实现营业收入14.95亿元,同比增长19.26%,归母净利润2.57亿元,同比增长35.46%,扣非归母净利润2.22亿元,同比增长42.84%。(2)2020年第一季度实现营业收入1.93亿元,同比下滑23.68%,归母净利润0.13亿元,同比下滑36.18%,扣非归母净利润0.04亿元,同比下滑66.72%。 新型光源渗透、多功能照明系统模式推进、管理持续优化,造就2019年报业绩稳健成长。当前国内特种照明领域仍存在大量金卤灯、汞灯等旧光源产品,对于LED、激光以及OLED等新型光源而言,仍具备相当充足的渗透空间,公司是国内新旧光源替代的重要推手之一,在LED特种照明灯具研发方面具备极强的实力,2019年耐辐照认证产品通过核岛18个月的试用期便是公司技术实力以及产品质量最佳证明,新下游应用领域的拓宽以及既有领域的进一步渗透提升,是公司未来继续成长的推动力之一。 于此同时,公司还积极推进“照明+互联网”的业务模式,将实时数据传输、在线诊断、影像留存、图像识别等互联网应用功能集成至照明系统,以满足油田、网电、铁路等特殊场景的特殊需求,单一照明灯具提供者往智能化、个性化照明解决方案供应商的角色升级,是公司业绩成长的重要支撑。公司致力于推进全面质量管理(TQM),并通过内部管理的优化提升自身的整体盈利能力,近几年管理和研发费用率持续改善,净利润率不断提升,而这亦将为公司的持续成长保驾护航。 疫情影响公司一季度业绩表现,状况缓解后仍有希望回到正常轨道。公司产品的主要应用领域几乎都是关系到国计民生的基础行业,国内新冠疫情的爆发使得其中部分行业的建设进度被动推迟,加之复工复产的递延、物流运输被阻塞,公司一季度的收入和业绩同比有所下滑。 公司的客户以国有企业、政府机关和事业单位为主,客户“年初预算、年末结算”的模式使得公司营业收入呈现一定的季节性波动,一季度为传统淡季,以2019年的营业数据看,第一季度的营业收入在全年收入中的占比不到17%,一季度的下滑以全年的维度考虑仍处于相对可控的状态,随着国内疫情逐渐控制,全国宏观经济以及国计民生的基础行业建设有所反弹,物流恢复正常,公司旺季的生产有望逐渐回到正轨。 收购明之辉顺利落地,深化产业链纵向布局。月初,公司收购明之辉的事项获得了中国证监会的核准批文,此次收购是公司上市以来进行的首次外延,主要是出于补强公司照明施工工程环节短板的考量。明之辉是行业内为数不多的已经取得“城市及道路照明工程专业承包一级”、“建筑装修装饰工程专业承包一级”、“建筑装饰工程设计专项甲级”和“照明工程设计专项甲级”等多项建筑和工程设计资质的企业,双方携手后,若资质与产品、技术形成有效协同,对公司未来业绩的增厚显然不会仅仅是承诺的业绩数(2020-2022年明之辉的承诺业绩分别为6100万、6400万和6500万元)。 盈利预测与评级:维持增持评级。公司短期业绩虽受新冠疫情影响,但中长期的成长逻辑并未改变,考虑到公司在特种照明行业中的龙头地位,在不对明之辉并表作出假设的情况下,我们预计公司2020-2022年的净利润分别为2.97亿、3.78亿和4.63亿元,当前股价对应PE16.19、12.71和10.39倍。明之辉的并表以及双方协同效应带来的成长可能,将进一步增厚公司业绩弹性,维持增持评级。 风险提示:(1)新业务模式推广受阻;(2)行业竞争加剧导致盈利能力下滑;(3)与明之辉的协同效应不及预期;(4)新冠疫情导致国内宏观经济承压。

深耕IGBT,国产电力之芯。近年来随着新能源汽车、风电、光伏、节能家电、轨道交通等行业快速发展,作为电力控制核心的IGBT需求增长迅速,集邦咨询数据显示:到2025年,中国IGBT市场规模将达到522亿人民币,年复合增长率达19.11%。鉴于IGBT具有极高技术壁垒,且常年被海外寡头垄断(行业前三占比超60%),在半导体国产化不断提速的当下,从业15年的斯达半导作为国内唯一进入全球前十的公司,正迎来发展良机。公司拳头产品IGBT模块已在工控、新能源、白电等领域实现突破并呈现快速放量态势,前景可期。 汽车电子优质赛道,车规功率半导体稳步成长。StrategyAnalytics数据显示:纯电动汽车半导体成本可达704美元(较传统汽车翻倍),其中功率器件387美元,占比达55%,而电动汽车的业界标杆特斯拉则共计使用了132个IGBT,总价值650美元,毫无疑问,炙手可热的新能源汽车已成IGBT最令人期待的市场。在新能源汽车市场,斯达半导除了可提供驱动控制器领域全功率段IGBT模块,也可提供高端车型SiC模块,此外,公司仍在不断完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局。2019年,公司生产的汽车级IGBT模块配套超过20家终端汽车品牌,合计超过16万辆新能源汽车,同时在空调,充电桩,电子助力转向等车电领域,市场份额持续提高。此外,公司燃油车微混系统的48VBSG功率组件通过量产认证,2020年将实现大批量装车应用。不同于消费级半导体,车规级半导体产品具有质量要求高、认证周期长的特点,一旦通过认证之后便带来持续稳健成长,展望未来,无论是快速增长的新能源汽车市场,还是存量替代的燃油车市场,斯达半导均有望一展身手。 节能减排趋势推动公司IGBT产品在变频白电市场发展。为缓解能源紧缺,近年来国家出台多项节能减排政策促进变频白电行业发展。产业在线数据显示:2018年变频冰箱、洗衣机和空调增速分别为31.1%、24.5%、8.8%,均高于行业整体增速。2019年变频白电为公司贡献营收0.30亿元,同比增长36.71%,便是这一趋势的最好注脚。未来随着该市场规模不断壮大,叠加斯达半导IGBT模块进入大型商用中央空调、同时加强与主流家电合作,其市占率将进一步提升,公司在变频白电领域的业绩高增长态势有望延续。 募投项目缓解产能瓶颈,积极抢滩增量市场。随着近年来公司产品市场认可度提升,产能瓶颈已成为限制其进一步增长的重要因素,为此公司针对增长潜力较大的新能源车IGBT模块及白电IPM积极募资扩产。此次募投项目落地之后,其新能源车规级IGBT模块及变频白电IPM模块产能及订单承接能力将得到大幅提升,同时加快高端芯片研发的国产步伐,为后续成长奠定坚实基础。 重视研发,掌握芯片设计能力,核心技术自主可控。2016-2019年,公司IGBT及快恢复二极管芯片自给率从20%增长至超过50%。核心技术自给率的提升,反映的是公司对研发的重视,2016-2019年公司研发费用从2865万大幅增长至5400万,年复合增长率24.47%。未来随着公司募投项目中研发中心落成,研发投入加大,更多高规格自研芯片推出,自研比例进一步提升,其盈利能力可得到有力加持。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。作为一个在IGBT行业深耕15年之久的老兵,斯达半导现已在工控、新能源汽车、白电等市场初具规模并跻身全球前十,随着半导体自主可控步伐加快,IGBT作为电力系统“心脏”,必将迎来国产化机遇,而率先实现优势卡位的斯达半导,无论规模还是技术水准均处于国内龙头地位,有望深度受益于国内IGBT市场快速增长。此外,随着自研芯片比例提升,以及高规格SiC产品的推出,公司盈利能力也将进一步增强。预计2020-2022年实现归母净利润1.78、2.40、3.27亿,当前市值对应PE106.15、78.53、57.75倍,首次覆盖,给与公司增持评级。 风险提示:1)全球疫情蔓延导致下游需求不及预期;2)新产品开发不及预期;3)募投项目实施进展不及预期;4)原材料涨价风险。

事件:韦尔股份发布2019年年度报告显示,2019年实现营业收入136.32亿元,较2018年增加343.93%,较2018年度经追溯调整后的增加40.51%;实现归属于上市公司股东的净利润4.66亿元,同比增长221.14%。 韦尔+豪威+思比科,设计、分销、图像传感协同共振。如不考虑财务报表追溯调整影响,2019年度公司半导体设计业务收入占比主营业务收入的比例83.56%,相比于2018年20.99%大幅提升,此外CIS销量同比增长78.93%。2019年,韦尔股份成功实现对豪威及思比科的收购,在半导体棋盘再落两子。得益于此前多年的“设计+分销”模式,韦尔已积累丰富的电子行业供应链资源,而豪威及思比科加入之后,既可将公司业务拓展至广阔的CIS芯片市场,又可利用韦尔强大的供应链资源为豪威开疆拓土,2019年CIS及IC设计的靓丽表现便是这一协同效应的最佳佐证。 手机、安防、汽车多轮驱动,CIS快速增长。随着电子产品进入智能化时代,图像传感器(CIS芯片)作为设备的“眼睛”,正呈现快速增长态势,IHSMarket预计,2020年与2021年全球摄像头需求分别为51.31/56.50亿颗,同比增长14.99%/10.11%。而2019年下半年以来,CIS芯片需求在手机多摄、汽车摄像、安防监控的驱动下持续向好,豪威科技作为CIS芯片国内龙头,显著受益于次一轮景气周期。如不考虑当前疫情对全球需求端的影响,在过去几个季度需求端正常时,我们看到的是产业链CIS芯片的供应一直处在紧张状态,易见,如疫情在2020年中逐步受控,公司相关业务将依旧紧俏,持续高增长值得期待。 供应链本地化加速,韦尔豪威生逢其时。自华为实体名单事件发生以来,以华为为代表的国内手机、安防等终端客户,出于供应链安全角度,开始重新审视并重构其供应链体系,其重要手段便是打破海外垄断,扩大国产占比。在此背景下,韦尔及豪威的模拟、射频、CIS芯片在此一轮国产化浪潮中可谓勇立涛头、占尽先机。未来随着公司新产品不断推出,国产份额进一步提升,增长动力亦将得到更多加成。 AR/VR潜力无限,LCOS蓄势待发。随着5G渐行渐近,其大带宽和低时延特点可完美适配VR/AR高清画面和内容交互需求,使其在教育、医疗、地产、游戏等多个领域有更深入的应用,从而带来AR/VR产业快速成长。IDC数据显示:2020年全球VR/AR出货量将达到710万台,比2019年增长23.6%,到2024年出货量将增长到7670万台,复合年增长率为81.5%。豪威科技的LCOS产品在AR/VR显示供应链中具备较佳行业地位,可为微型投影系统提供高解析度、外观小巧、低功耗和低成本的微型显示器解决方案,未来有望受益于AR/VR市场的快速成长。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给与增持评级。韦尔与豪威思比科顺利结合,不仅扩宽了公司业务范围,做大业绩规模,且双方互为借力,对原有的手机、汽车、安防等业务进行精细化深耕,为彼此注入新的活力。2019年华为事件,又对国产替代逻辑进行了进一步的催化与加速。当下能见度较高的CIS景气周期,是公司最明确的业绩压舱石,而初露锋芒的LCOS,又为公司在AR/VR此类长期赛道中奠定坚实基础。预计公司2020-2022年实现净利润20.16、26.96、37.03亿元,当前市值对应PE分别为66.61、49.82、36.27倍,给与公司增持评级。 风险提示: 1)全球疫情蔓延超预期;2)消费电子出货不及预期;3)半导体国产替代不及预期;4)CIS景气度不及预期。

事件:公司发布2019年年报,2019年度实现营业收入7.90亿元,同比增长36.20%,归母净利润0.72亿元,同比增长5.65%,扣非归母净利润0.61亿元,同比增长14.87%。公司拟每10股派发现金红利0.25元(含税),每10股转增8股。 内生外延齐发力,2019年成长目标顺利完成。公司当前的主营业务可以归为三类:激光应用服务、智能装备及航空航天,报告期内,三项业务的收入贡献依次为55.76%、33.51%和8.46%。公司2019年营业收入大幅增长的主要因素包括内生成长以及外延拓展:内生方面,公司通过技术升级、产品线扩增以及内部管理加强等多维度的提升,实现了激光应用服务以及智能装备业务收入13.37%和44.22%的同比成长;外延方面,2019年完成收购的成都通宇并表期内(4-12月)完成营业收入6686.32万元。 激光钻孔业务模式改善,5G换机潮中扩增产能奠定成长基础。5G智能手机HDI主板的集成度、孔密度、孔径尺寸和线宽线距的要求将大幅提升,激光钻孔产能的需求增量将大量浮现,公司通过改变募集资金用途积极扩增HDI激光钻孔产能是需求旺盛的最佳写照,亦将成为公司未来两年业绩成长重要的推动力。与过往相比,公司激光钻孔业务最核心的变化是业务模式的改善:2020年年初,公司先后与东山精密、苏州悦虎等多家国内HDI厂商签订加工合作协议,寻求双方业务往来模式从过去补充式产能外包往共同协作的方式转变,5G时代,HDI厂商将面临产线制程难度和投资规模的迅速拔高,出于学习曲线和布局成本优化的考量,在产能扩增阶段寻求激光钻孔服务供应商的战略协作有望成为重要的行业趋势,光韵达与东山精密的此次协作若如期取得积极成效,将形成良好的示范效应,有助于新合作模式在其他客户中的推进,而这将成为光韵达充分享受行业规格和需求提升红利的重要依托。 第一年业绩承诺顺利完成,3D打印和军工渠道完满嫁接是通宇继续成长的重要保障。2019年全年,成都通宇实现营业收入7493.68万元,净利润3188.50万元,超额完成第一期承诺业绩。成都通宇与成飞具备多年的合作经历,已融入成飞集团的供应链之中,具备装备承制单位资格,而光韵达通过在民用3D领域多年的探索,已具备较强的技术实力,双方联手,是技术和渠道的完满嫁接,有助于通宇顺利完成业绩对赌,成为上市公司全新的业绩成长推动力。 智能装备顺利拓宽下游领域,优质客户群是公司继续成长的基础。近几年,公司的下游应用领域已从传统的消费电子产品(智能手机、可穿戴智能设备等)拓展至汽车电子、显示面板和新能源等,新导入的细分下游中业已实现对京东方、宁德时代等头部企业的供货,这符合公司智能装备业务绑定强发展行业优质头部客户的发展思路,未来几年在5G大周期的推动下,在当下投入的新领域新客户设备订单能见度明确的保障下,公司将继续保持强劲增长。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。公司是国内激光智能制造服务与解决方案的核心供应商,HDI激光钻孔方面,业务模式的改善和产能的扩增有助于公司充分享受行业成长红利,进而实现可观的业绩增量贡献,同时,以金东唐为实施主体的智能装备业务和以成都通宇为核心的航空航天零部件业务未来的成长所带来的复数加成,奠定了光韵达接下来业绩成长的高度弹性:预计公司2020-2022年的净利润分别为1.62亿、2.26亿和2.99亿元,当前股价对应PE25.22、18.09和13.65倍,维持公司买入评级。 风险提示:(1)PCB激光钻孔无人工厂项目建设进度不及预期;(2)5G终端出货不及预期导致HDI激光钻孔需求增长不及预期;(3)成都通宇业绩成长低于预期。

事件:通富微电发布2019年年度报告显示,2019年实现营业收入82.67亿,同比增长14.45%;实现归属于上市公司股东的净利润0.19亿,同比下降84.92%。2019先抑后扬,2020强劲增长。2019年上半年,全球半导体行业景气度向下,公司业绩亦受到一定拖累;下半年开始随着半导体国产化提速及5G新增订单的流入,通富微电传统封测业务迎来反转,Q4崇川工厂业绩创历史新高;此外其重要合作伙伴AMD的7纳米产品实现大卖,苏州槟城两厂表现靓丽,合计实现营业收入43.29亿,同比增长33.36%。 展望2020年,虽然新冠疫情的全球蔓延对全球智能终端的消费需求带来一定程度的遏制,但居家办公、在线学习、网络游戏和电商活动需求的旺盛,拉动了笔记本电脑、各类服务器以及云端数据中心业务的强劲需求,半导体行业不必过度悲观;若全球疫情可及时控制,行业景气仍有上行可能。公司层面来看,电脑和数据中心的强劲需求可望带动AMD订单持续向好,公司年报中所提出的2020年108.00亿(同比大增30.64%)的收入目标是这一信心的最好佐证。 AMD异军突起,通富微电深度受益。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,AMD7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率正处于快速提升阶段。AMD全球市场高级副总裁RuthCotter表示,AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额,重拾Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。通富微电作为AMD最主要的封测供应商,经营业绩有望乘风而起。 百尺竿头更进一步,定增扩产勇立潮头。众所周知,半导体封测属于重资产行业,其订单承接和业绩增长的前提在于公司的产能规模。2020年2月,公司发布定增预案,拟募集资金不超过40亿用于集成电路封装测试二期、高性能中央处理器封测、车载品智能封装测试中心建设等项目。长期来看,随着5G、AI、物联网等新型需求崛起,以及半导体国产化大幕的拉开,国内半导体封测的产能将大概率出现短缺,通富微电在此背景下积极扩充产能,将能进一步增强公司综合实力和订单承接能力,为业绩持续增长打下坚实基础。

事件:兴森科技于2020年3月30日晚间发布2019年年报,公司2019年实现营业收入38.04亿元,同比增长9.51%,归母净利润2.92亿元,同比增长35.95%,扣非归母净利润2.57亿元,同比增长49.51%。 管理强化、降本增效是2019年业绩增量的根本保障,产能扩增支撑2020年成长。我们在之前的多次路演和报告中都强调过各个子公司管理强化对公司整体业绩成长的贡献,这一逻辑在此次年报中得到了酣畅淋漓的展现:子公司宜兴硅谷、美国Harbor和英国Exception在报告期内均大幅扭亏为盈,公司整体毛利率提升1.12pct.。从2018年下半年初显成效到2019年全年延续,说明公司过去那两年做的管理层改善和修正已经取得积极效果展望2020-2021年,快捷厂区新产线的投入将使得快板和IC载板的产能翻番,宜兴硅谷的小批量板规划产能并未完全释放,新增产能的如期落地,以及下游旺盛的需求对产线爬坡和良率提升的支撑,将是公司实现“三年再造兴森”这一蓝图的关键所在。 IC载板是半导体国产替代不容忽视的重要一环,兴森是当仁不让的生力军。近两年,中美贸易战以及实体名单的影响下,寻求产业链短板突破,实现一定程度的自主可控对国内半导体业者而言是一条艰辛的必经之路,IC载板作为封测环节的重要耗材,国产替代的必要性不容忽视。公司已熟练掌握BT类板材40μm以下制程工艺,具备2万平米/月的产能规模,国内首家通过三星认证的供应商的资质,与国家集成电路大基金合资建设的IC载板子公司一方面有助于公司产能规模的进一步提升(预计扩增至10万平米/月),另一方面将为公司导入国内一线存储企业提供较佳的产业背书,兴森未来的成长主线已相当明晰。 半导体属性强化下的估值体系重构。经过过去多年的布局,公司当前半导体相关业务(IC载板+测试板)的销售收入的占比已经超过20%,而且该比重快速提升的趋势已逐渐开启,与国家集成电路产业基金等共同成立“广州兴森半导体有限公司”成为公司半导体属性被资本市场接受的重要催化剂,公司的市场定位以及估值体系构建的依托已经从过去的“具备不错成长属性的传统PCB企业”转变成“国产替代空间可观的半导体前道基板材料供应商”,而且随着载板新产能的不断开出,公司半导体属性将被进一步强化。 盈利预测和评级:我们看好公司未来几年业绩的成长以及半导体属性的加强,依据我们的研究模型,预计2020-2022年的净利润分别为4.19亿、5.70亿和7.50亿,当前股价对应PE39.12、28.77和21.87倍,维持“增持”评级。 风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。