公司全布局三类电容，收入迎来快速增长江海股份是国内铝电解电容领先企业，公司铝电解电容、薄膜电容、超级电容三线布局，同时延伸布局上游材料电极箔。 2020年铝电解电容器占总收入比例最大，为77.9%，其次是化成箔7.7%、薄膜电容器7.4%以及超级电容器6.2%。 受益于光伏、新能源汽车等下游行业的高景气度以及国内厂商市场份额整体提高带来的需求增长。2021Q3公司营业收入9.18亿元，同比增长33.63%，接近于2020年全年营收26.35亿元，归母净利润为1.22亿元，同比增长50.32%。 2016年公司通过非公开发行股票募集资金12亿元，计划分别投资4亿元和8亿元用于薄膜电容器和超级电容器项目的建设，分别新增10条高压薄膜电容器生产线、3条双电层电容器和5条锂离子电容器生产线。目前薄膜电容和超级电容需求旺盛，这两项业务将打开公司成长天花板。 能源结构切换，电容市场迎来重大发展机会光伏领域：据SolarPowerEurope预测，2025年全球光伏市场新增装机可达346.7GW，2021-2025年年复合增速15%。 1GW光伏中，铝电解电容价值量约为1050万元，薄膜电容价值量约为450万元。2020年，光伏领域中，铝电解电容器和薄膜电容器的市场规模分别为19.43亿元、8.33亿元，预计2025年将达到45.31亿元、19.42亿元，复合增速分别为18.45%、18.45%。 新能源汽车领域：根据EVTank预计，2030年全球新能源汽车市场销量将达到4000万辆，渗透率将达到50%左右。一辆新能源汽车中，铝电解电容价值量约为200元，薄膜电容价值量约为350元。2020年，新能源汽车领域中，铝电解电容器和薄膜电容器的市场规模分别为6.6亿元、11.59亿元，预计2025年将达到45亿元、78.76亿元，复合增速分别为46.80%、46.70%。 铝电解电容器：2020年，全球铝电解电容市场规模2020年已达404亿元。我们预测2025年全球铝电解电容市场规模将达到467.51亿元，2020-2025年复合增速达2.94%，是2016-2019年复合增速的三倍。 薄膜电容器：全球薄膜电容器市场规模将从2020年178.95亿元增长至2025年323.48亿元，复合增速达12.95%。超级电容器：QYResearch数据显示，2020年全球超级电容器市场规模达197亿元，预计2026年将达到583亿元，年复合增长率达16.5%。 公司产品布局完善，充分受益下游市场放量公司1970开始研制铝电解电容器，具备铝电解电容核心生产技术，产品质量领先，兼具成本优势与优质客户资源，抢占新能源汽车、光伏等优质下游赛道。 公司后向一体化延伸产业链，实现原材料供应可控。电极箔占铝电解电容器生产成本的60%-70%。2020年，公司化成箔出货量1250万平方米，货值80860万元，同比分别增长21.1%和20.4%。腐蚀箔销售量928万平方米，销售收入26645万元，同比分别增长24.4%和27.0%。 公司自2011年规划薄膜电容业务，成立新江海动力；2016年收购优普电子100%股权；2018年与基美合作成立海美电子。 依托基美、江海品牌和渠道，积极开拓车载薄膜电容器市场，已经得到多个用户试验认定并批量销售。2020年，薄膜电容为公司带来1.97亿元营业收入，占公司业务的7%。 公司通过受让技术、收购上游企业股权、定增募资等方式大力推动自研超级电容器产业化，双线布局EDLC和LIC，目前产品系列全，具有一定技术优势，已在风电、轨道交通、新能源客车、工业等领域批量应用。2020年，超级电容为公司带来1.61亿元营业收入，风电是公司超容产品最大的营收来源，占比约为54%，客户包括德国SSB、华电等企业。 投资建议江海股份三类电容产品全面布局，受益于光伏和新能源等行业的高景气度，叠加公司在铝电解电容的龙头地位以及公司未来产能的持续扩张，预计公司未来铝电解电容、薄膜电容和超级电容快速增长。 铝电解电容业务：2021-2023年铝电解电容业务营业收入分别为29.04亿元、36.55亿元、43.54亿元，毛利率分别为28%、28.5%、29%。考虑到公司产品价格上涨，毛利率有小幅上升。 薄膜电容业务：2021-2023年薄膜电容收入为3.89亿元、5.25亿元、7.11亿元，毛利率分别为25%、30%、30%。 超级电容业务：2021-2023年超级电容收入为2.44亿元、3.66亿元、5.49亿元，毛利率分别为31%、34%、37%。 化成箔业务：2021-2023年化成箔收入为2.23亿元、2.45亿元、2.69亿元，毛利率分别为17%、18%、19%。 综上，2021-2023年我们预测公司营业收入分别为37.85亿元、48.18亿元、59.15亿元，同比增加43.63%、27.31%、22.76%。2021-2023年综合毛利率分别为27.45%、28.73%、29.57%。 考虑到公司在铝解电容的龙头地位，特别是公司产品绝大部分都应用于光伏、UPS等工控领域，产品壁垒高。在碳中和及国内厂商市场份额提升的大背景下，光伏等新能源行业大幅拉动需求，公司应享受高于同行业的估值溢价。同时叠加公司产品的涨价趋势，我们上调公司盈利预测。2021-2023年营业收入从35.07亿元、47.04亿元、58.92亿元上调至37.85亿元、48.18亿元、59.15亿元；2021-2023年归母净利润从3.99亿元、4.82亿元、6.13亿元调整至4.41亿元、6.14亿元、7.97亿元；2021-2023年EPS从0.48元、0.58元和0.74元上调至0.53元、0.74元和0.97元；对应2021年12月15日收盘价24.69元，PE分别为46X、33X、26X。维持“买入”评级。 风险提示光伏装机量不及预期；新能源汽车销量不及预期；上游原材料涨价增加公司成本；限电影响公司开工；疫情反复，影响原料供应。

车载 CIS 积累深厚，或接棒手机成最大催化如果说汽车电动化是上半场，汽车智能化则是下半场，在传感方面，核心感知零部件是自动驾驶之眼，多传感器融合方案逐渐成为主流。 车载 CIS 分为三大方向，车外人工视觉（环视、后视）、车外机器视觉（ADAS 和自动驾驶）以及舱内监控等，随着智能驾驶由 L1升级至 L2/L3级，摄像头颗数从最初的 5颗左右增加至 8~13颗，车载摄像头颗数显著的增加，同时车载CIS也逐步像素升级，从 VGA→1M→2M→8M，单颗摄像头价值量逐步提升，量价提升带来车载 CIS 市场规模的提升，而公司在车载 CIS 领域积累深厚，前视 8M 像素产品比肩全球领先厂商，且公司不断加强与英伟达、地平线等上下游产业链的合作，进一步提升公司在车载 CIS 领域的竞争力，从英伟达最新官网信息可以看出，豪威多款车规 CIS 产品积极参与了英伟达最新的兼容方案，我们认为公司未来有望在车规 CIS 领域进一步提升市占率，接棒手机成为公司又一重要催化。 面板驱动 IC 毛利率短期变化不大，替代加速依据我们产业链研究，面板驱动 IC 整体而言价格或者毛利率在未来 1~2个季度不会有非常明显的变化，展望 2022年 Q2以后还是由供需关系决定，中国台湾地区的面板驱动 IC 供应商均依据面板厂的产能相应调整产品结构。目前来看，大尺寸 TV 类由于需求疲软价格则有所调整，中小尺寸则由于 OLED、车载类相关产品需求持续提升，预判相关产品价格依然维持高位 。智能手机 OLED 驱动 IC 在过去较长时间内由韩系供应商占据主要市场份额，随着国内面板厂在 OLED 方面取得突破有望带动国产OLED 驱动 IC 的配套，而在智能手机 TDDI 方面则由中国台湾地区的公司占据主要市场份额，从未来战略上来看会更多聚焦于OLED 和车载相关领域。我们预判驱动 IC 作为面板产业链最关键的环节，经过这一轮的缺货涨价后，供货的稳定性和产品的可靠性则是智能终端厂商考虑的第一要素，国内的龙头企业有望充分受益。 手机 CIS 高端产品系列布局，加强市场竞争力从公司在手机端 CIS 的布局来看，我们一直强调公司两大发展战略：一方面，公司不断推进产品像素的升级，加速渗透切入国内终端品牌客户后置主摄，公司 2019年发布 48M 像素系列产品， 2020年发布 64M 像素系列产品，不断缩小公司高端产品与全球领先企业的差距，预判未来公司有望基于市场需求推出更具市场竞争优势的系列高像素产品，目前手机摄像头趋势基本确立，摄像头颗数不会继续增加，而单颗摄像头均有像素升级，尤其是后置双主摄趋势下公司有望进一步提升高像素产品的市占率；另一方面，公司继续保持在小像素点领域的领先优势，推出 32M/48M/64M/100M 等极具竞争优势的 0.7u/0.61u 的产品，加快前置摄像头和后置主摄的升级换代。 投资建议我们维持此前盈利预测，预计 2021~2023年公司营收分别为270亿元、 350亿元、 460亿元；归属于母公司股东净利润分别为 46.07亿元、 65.30亿元、 89.02亿元； EPS 分别为 5.30元/股、 7.51元/股、 10.24元/股， 对应 2021年 12月 3日收盘价 303.75元的 PE 分别为 57.30倍、 40.43倍、 29.65倍。 基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

原材料上涨是短期扰动，公司长期发展趋势明确公司是国内合金软磁材料龙头企业，覆盖从铁硅、铁硅铝粉体研发制造、粉体绝缘到粉体成型的完整金属磁粉芯供应体系。 2014-2020年，公司营收快速增长，2014年实现营收1.46亿元，2020年实现营收4.97亿元，复合增长率高达22.65%。 2020年公司归母净利润达1.07亿元，同比增速高达25.93%，2014-2020年平均年复合增长率达22.32%，公司业绩维持快速增长。2021第三季度公司营业收入2.04亿元，同比增长43.88%，公司营收增长主要受益于光伏、储能、新能源汽车等下游应用领域的高景气度；2021第三季度公司归母净利润为0.32亿元，同比降低13.96%，利润降低的主要原因是公司上游原材料价格上涨，导致公司营业成本大幅增加。后续原材料价格的回落以及规模化降低制造成本，公司毛利率有望恢复至40%左右。 下游应用高频化演进，软磁材料市场不断扩大光伏发电的各个环节（发电、输配电、储电等）都要求高效率、高功率密度的电能变换；同时，新能源汽车的普及、大规模充电桩的铺设，使得快速大功率充电成为新趋势；大数据和云计算等信息产业的高速发展，带来了UPS、高性能服务器电源等大功率用电设备持续增长；智能终端、手机的快充技术也使得电源适配器的输出功率大幅增长。下游应用高频化发展要求电源设备须具备高性能、大功率、大容量等特性。同时随着SiC/GaN应用的进一步推广，电子产品的开关速度也将朝更高频率演进。合金软磁粉芯结合了传统金属软磁和铁氧体软磁的优势，兼具高饱和磁感应强度和较大电阻率，符合电子产品高频，低损耗，高磁饱和密度发展的需求，是目前高频高功率电感元件的优先选择对象。未来随着新能源车、光伏以及风电等新能源领域的兴起，软磁材料市场将不断扩大，金属软磁粉芯的需求将快速增多。 光伏新能源车下游景气，公司受益明显公司软磁材料主要应用于光伏、储能、新能源汽车等新能源行业以及变频空调、UPS等领域。在“碳中和”背景下，新能源转型已成全球大趋势。据SolarPowerEurope预测，2025年全球光伏市场新增装机可达346.7GW，2021-2025年年复合增速15%。EVTank预计，2030年全球新能源汽车市场销量将达到4000万辆，渗透率将达到50%左右。我们预计2021年全球光伏及新能源汽车领域软磁粉芯市场将达14.9亿元，2025年将达33.7亿元，2021-2025年CAGR达22.7%。此外，新能效标准的实施以及“新基建”的建设也将持续推动变频空调、UPS市场发展。公司作为国内合金软磁材料的龙头企业，在新能源高景气赛道的加持下有望持续高速发展。 开拓芯片电感市场，构建公司第二成长曲线公司与英伟达、英飞凌、AMD和华为等厂商达成进一步合作，目前芯片电感产品已经完成中试，处于送样阶段。根据JonPeddieResearch发布的市场报告，2021H1英伟达PCGPU出货量达3600万颗以上，AMDPCGPU出货量达4000万颗以上。以英伟达GPU为例，其GPU模组中大概需要8-16个芯片电感。根据智研咨询数据，2024年中国GPU芯片板卡市场规模将达370亿元。未来随着元宇宙、自动驾驶、人工智能应用的兴起，GPU的使用量将持续加大，公司作为潜在GPU板卡供应商，未来将持续受益，芯片电感有望成为公司未来一个新的增长点。 投资建议公司是合金软磁粉芯龙头企业，产品主要应用于光伏、新能源汽车等新能源领域以及消费电子、UPS、通信电源等工控领域，产品壁垒高。公司主营产品合金软磁粉芯是综合性能极佳的软磁材料，而国内大部分软磁材料公司的产品以铁氧体和硅钢片为主，不能完全与公司做类比。同时受益于碳中和背景下新能源行业的高景气度，叠加公司合金软磁粉芯的龙头地位以及未来产能的持续扩张，公司应享受高于同行业的估值溢价。 公司2018-2020年毛利率分别为40.82%、42.19%和38.94%，由于下游需求旺盛、产能扩张有限，公司主营业务合金软磁粉芯处于紧平衡状态。但考虑到今年铁、铝、硅价格大幅上涨导致公司原材料成本增幅较大，以及受限电的影响，我们预计今年公司毛利率将减少至34.0%。未来随着上游原材料价格回归理性，公司毛利率有望回升至原有水平，我们预计公司2022、2023年分别实现毛利率35.39%、38.45%。 2020年全球光伏逆变器出货量为185GW，根据中国光伏行业协会预测数据，未来5年全球光伏新增装机量年复合增速将达16-20%，预计光伏逆变器出货量将以该增速保持增长。根据EVTank数据，2020年全球新能源汽车销量为331.1万辆，预计2025年将达1800万辆。此外公司不断研发拓展新产品，芯片电感目前已完成中试，预计2022年大批量交付并实现营收3000万元。随着公司产线不断优化以及新生产基地投产，公司产能将进一步释放，预计2021-2023年产能分别为2.08、3.15、4.15万吨。维持盈利预测不变，我们预计公司2021年至2023年分别实现营业收入7.11亿元、10.02亿元、13.59亿元，分别实现归母净利润1.21亿元、1.74亿元和2.72亿元，对应EPS分别为1.17元、1.68元和2.62元，对应2021年11月22日收盘价105.40元，PE分别为90、62、40。考虑到公司是合金软磁粉芯龙头企业，且下游景气度高确定性强，维持“买入”评级。 风险提示光伏装机量不及预期；新能源汽车产量不及预期；上游原材料涨价增加影响公司利润；电价上涨，影响公司利润；疫情反复、限电，影响开工。

事件概述公司发布2021年限制性股票激励计划（草案），拟授予129名核心技术人员及技术（业务）骨干人员66.52万股限制性股票，占公司股本总额6,400万股的1.04%。 分析判断::股权激励覆盖范围广，激发团队积极性公司拟授予129名员工66.52万限制性股票，其中首次授予53.2万股，占公司股本总额的0.83%，占本次授予权益总额的80.01%；预留13.30万股，占公司股本总额的0.21%，占本次授予权益总额的19.99%。首次授予价格为90.98元/股（相较于现价184.26折价50.6%），限售期分别为自限制性股票授予等级完成之日起24、36、48个月，每期解除限售比例分别为20%、40%、40%。本次激励的业绩考核目标为2021-2023年的净利润或者营业收入的增长率之一：1）以2020年为基数，净利润增长率不低于100%、160%、240%。2）营业收入增长率不低于30%、70%、120%。截至2020年底公司员工总数为260人，此次股权激励覆盖49.62%的员工，并且激励对象均为核心技术及骨干人员，有助于公司吸引和留存优质人才，增强技术研发，进一步扩大公司市场规模。 持续加大研发投入，持续优化产品结构公司持续不断地加大研发投入和完善研发体制，2021年1-9月研发费用为4482.1万元，同比增长64.96%，占公司营业收入的7.80%,同比增加1.22个百分点。截至2021年上半年，公司累计取得国内外专利43项，其中发明专利29项，软件著作权3项、集成电路布图设计专有权48项。公司围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了核心技术和功能模块IP，通过调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好的形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。逐步形成了覆盖电源转换、电源防护等多类别设计平台，持续优化产品结构。 公司募投项目持续推进，积极扩展产品线公司上市时共募集资金总额5.12亿元，计划用于高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目、高性能电源防护芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展储备项目的建设，四个项目预计投资金额分别是1.54亿元、1.47亿元、6021.6万元和1.50亿元，预计在2023年2季度达到可使用状态。公司新项目的研发与推进将扩大公司在电源管理芯片领域的竞争优势，完善产品布局，有助于进一步提升公司业绩。 投资建议维持盈利预测不变，我们预计公司2021-2023年营收分别为7.74亿元、10.43亿元、13.36亿元，2021-2023年EPS分别为2.42元/股、3.48元/股、4.19元/股，对应2021年11月20日184.26元/股收盘价，PE分别为76.1/53.0/44.0倍，公司专注于高性能、高可靠性的电源管理芯片，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品，维持“买入”评级。 风险提示产品受到下游消费电子影响的风险、市场竞争加剧的风险、研发失败的风险。

汽车业务重点布局，积极拓展新能源汽车市场公司近年来一直在积极布局汽车板块业务。汽车 PCB 对可靠性的高要求，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒，一旦通过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。通常一款汽车销售好几年，对应的 PCB 确定后也会供货好几年，某些经典车型销售十几年，汽车销售周期长造就车用 PCB 订单稳定，供应周期长，有利于成本控制和品质控制。2018年全球汽车电子产值达 2260亿美元，中国汽车电子产值 2019年预计将 962亿美元，占全球比重高达 40.9%。预计 2019-2023年全球汽车电子产值的 CAGR 将达约 6%，成为增长最快的 PCB 产品下游领域。中国汽车电子市场有望成为全球汽车电子的主战场，车用 PCB、FPC 产品也将同步受益。公司为电装（Denso）、万都（Mando）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯 (Hyundai mobis) 、 松 下 （ Panasonic ）、 三 菱（ Mitsubishi ）、 捷 普 (Jabil) 、 伟 创 力 (Flex) 、 安 波 福（Aptiv）、博泽(Brose)等全球知名汽车配件供应商供货。公司的产品品质得到众多汽车 PCB 客户的认同，从侧面印证了公司优良的品质。公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇，积极开拓新能源汽车市场，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉（ Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、小鹏汽车等品牌新能源汽车的供货。 IPO 募投项目实现满产，推动新产能落地未来可期公司 IPO 募投项目“年产 200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期已于 2018年末投产，2019年及 2020年上半年产能稳步爬坡，至 2020年 6月，募投项目一期已经满产；募投项目二期于 2020年 5月投产，受疫情影响，募投项目二期产能释放稍慢于预期，至 2020年末年度产能释放约为 50%。 得益于订单饱满，至 2021年 5月募投项目二期已实现满产。为了满足客户需求，进一步解决公司产能不足的问题，公司 2020年筹划了“鹤山世茂电子科技有限公司年产 300万平方米线路板新建项目”。项目分两期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，目前土建工程已基本完成，正在进行内部装修及设备采购调试，预计 2022年开始逐步投产。我们认为，新产能未来落地将为公司业绩增长持续提供新动能。 投资建议考虑到公司汽车业务高景气度，上游涨价对于毛利率的压力边际趋缓，后续新增产能释放将带来业绩增长新动能，我们预计公司 2021-2023年营收分别为 36.06亿元、47.06亿元、58.19亿元，归母净利润分别为 2.43亿元、4.58亿 元、6.92亿元，对应的 EPS 分别为 0.46元、0.86元、1.30元， 对应的 2021年 11月 18日 20.50元的收盘价，PE 分别为 43.90倍、23.30倍、15.40倍。考虑到公司目前汽车业务重点布局，且经过多年发展积累了大量优质终端客户，面对新能源汽车领域的高景气度，我们认为公司汽车业务订单有望持续增加，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期；扩建产能不及预期；原材料涨价。

面板驱动IICC毛利率短期变化不大，替代加速依据我们产业链研究，面板驱动IC整体而言价格或者毛利率在未来1~2个季度不会有非常明显的变化，展望2022年Q2以后还是由供需关系决定，中国台湾地区的面板驱动IC供应商均依据面板厂的产能相应调整产品结构。目前来看，大尺寸TV类由于需求疲软价格则有所调整，中小尺寸则由于OLED、车载类相关产品需求持续提升，预判相关产品价格依然维持高位。智能手机OLED驱动IC在过去较长时间内由韩系供应商占据主要市场份额，随着国内面板厂在OLED方面取得突破有望带动国产OLED驱动IC的配套，而在智能手机TDDI方面则由中国台湾地区的公司占据主要市场份额，从未来战略上来看会更多聚焦于OLED和车载相关领域。我们预判驱动IC作为面板产业链最关键的环节，经过这一轮的缺货涨价后，供货的稳定性和产品的可靠性则是智能终端厂商考虑的第一要素，国内的龙头企业有望充分受益。 联咏、奇景等产能将更多聚焦OODLED及车规类产品我们总结了联咏、奇景和敦泰的三季度财务数据及四季度业绩指引，2021年Q3单季度各家毛利率均创下历史新高，分别为51.94%、51.7%、54.45%，展望2021年Q4环比Q3均有小幅度调整。其中，联咏预计Q4单季度毛利率为48%~51%，并预计整体综合毛利率在未来1~2个季度不会产生较大的变化，2022年将新增加的产能均聚焦在车载显示IC和智能手机OLED相关产品；敦泰则预计由于Q4晶圆代工成本将继续上涨，面临一定的成本转嫁压力，预计Q4毛利率环比会有一定的下滑，从战略规划上看，敦泰未来将进行多元化布局，积极进攻AMOLED驱动IC的同时扩大LCD显示类产品在车载、工控等非手机类市场；奇景则预测Q4毛利率大约为50%环比Q3小幅度调整，预计产能紧缺将持续至2022年，未来战略目标是保持高毛利率水平，针对车用和OLED更为积极，预计2022年车用驱动IC成为奇景最大营收的单一产品。 加快系列面板IICC布局，占据国内领先地位依据公司半年报，2021年H1韦尔股份触控与显示解决方案业务实现营业收入6.13亿元，占公司2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达5.81%。随着公司面板驱动IC系列产品的发布，基于公司整体的供应链管控优势，突破重点品牌客户，2022年有望继续实现较快的增长。根据CINNOResearch相关数据，2021年全球面板驱动IC（包含TDDI+DDI）受益于价格因素市场规模为138亿美元，相比2020年增长55%，随着合肥晶合等晶圆代工产能逐步释放，预计2023年价格对营收增长驱动力萎缩至1%整体规模达133亿美元。我们认为随着国内企业加速新产品的研发，突破高端产品，逐步实现进口替代。投资建议我们维持此前盈利预测，预计2021~2023年公司营收分别为270亿元、350亿元、460亿元；归属于母公司股东净利润分别为46.07亿元、65.30亿元、89.02亿元；EPS分别为5.30元/股、7.51元/股、10.24元/股，对应2021年11月17日收盘价264.98元的PE分别为49.99倍、35.27倍、25.87倍。基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

国内安防监控芯片龙头，积极布局新领域公司成立于2004年4月16日，于2017年2月20日上市，是国内视频多媒体处理芯片设计的领先企业。公司专注于以视频为核心的智慧安防、智慧物联、智能驾驶领域芯片的设计开发，公司生产的视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片目前已有智能安防监控摄像头、智能家电、智能消费电子产品等应用实例。从上市至今，安防监控业务一直是公司主营占比最大业务，公司主要客户包括海康威视等视频监控行业龙头。随着疫情的缓解及物联网快速发展，安防监控业务需求回暖，智能硬件、智能车载等下游应用领域也出现旺盛增长势头。未来公司积极布局车载视觉芯片领域、人工智能与5G物联网智能视频领域，助力传统行业转型升级。 前三季度业绩高增长，下游市场需求旺盛公司前三季度营收首次突破10亿元，达到12.79亿元，同比增长235.48%；归属于上市公司股东的净利润2.69亿元，同比增长554.37%。分季度看，2021年公司Q3单季度实现公司实现营业收入5.62亿元，同比增长465.98%，环比增长11.08%；归属于上市公司股东的净利润1.30亿元，同比增长4753.94%，环比增长25.43%。公司前三季度毛利率为44.20%，同比增加4.18个百分点，净利率为22.64%。随着疫情防控形势持续好转，伴随下游智慧城市、智慧家居等各类应用场景的增多，公司业绩有望不断提升。 以研发创新为基石，顺应视频智能化发展趋势公司持续扩大研发投入，加快推动产品和技术的不断升级，提升公司核心竞争力。2021年前三季度累计研发投入达2.05亿元，同比增长138.48%，占同期营业收入的16.05%，截至2021年上半年，公司研发人员人数为290人，占比82.39%，自2019年至今公司研发人员占比小幅提高。公司IPO时的募投项目新一代模拟高清摄像机ISP芯片项目、全高清网络摄像机SoC芯片项目已达到预计效益已实现预期收益，面向消费应用的云智能网络摄像机SoC芯片项目、基于H.265/HEVC视频压缩标准的超高清视频编码SoC芯片项目在2020年末已达到预定可使用状态，未来将为公司带来持续的收入增长。 投资建议我们预测公司2021-2023年营收分别为18.23亿元、25.23亿元、33.02亿元，2021-2023年EPS分别为3.27元/股、4.35元/股、5.57元/股，对应2021年11月7日的151.40元/股的收盘价，PE分别为46.3倍、34.8倍、27.2倍，我们认为公司作为国内安防芯片的重要供应商，收购眸芯将完善前后端芯片方案，未来有望实现份额的快速提升，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示新产品研发进度不及预期；下游需求出现大幅波动；上游晶圆代工产能紧张。

事件概述公司2021年前三季度净利润同比下滑8.84%，低于市场预期。受此影响，公司股价跌幅较大。围绕三季报和公司生产经营情况，我们特作如下分析判断。 分析判断::收入稳定增长，费用大幅增加导致利润下滑。 前三季度公司分产品看红外探测器及机芯模组、红外热成像仪整机分别实现收入6.55亿元（+14.67%）和5.29亿元（+15.50%）；分地区看境内和境外业务分别实现7.28亿元（+11.83%）和4.56亿元（+20.55%），在去年防疫产品收入高基数的情况下各产品和市场都取得了正增长，但各项费用同比增长较快，其中销售费用同比增长136.39%、管理费用同比增长36.19%，研发费用同比增长67.11%，导致净利润出现下滑。 产品结构变化、加大研发投入等原因导致费用增长明显。去年防疫产品需求大且急导致公司销售费用较低，今年公司主要产品为非防疫类红外产品，且处于部分产品开拓市场的阶段例如工业测温，整机产品进一步推广等，导致销售费用增长较快；此外公司持续加大研发投入和新产品开发力度，扩大研发团队规模，导致研发费用增长较快。整体看公司在2021年扩大了管理、销售、研发团队，导致各项期间费用中人工成本增长，从而出现了收入增加但净利润下降的情况，抛开对短期业绩的影响公司各方面的投入都为后续的持续增长、做大做强奠定了基础。 红外赛道前景光明，市场规模将持续扩大红外设备本质上是将自然界温度信息加以识别和利用的高科技产品，在军用领域都有着十分广泛的应用场景。其中军品驱动逻辑为武器装备放量叠加信息化率提升带来的行业性红利，我国自2015年左右才逐步实现红外国产芯片的自主研发生产，装备数量和比例与欧美、以色列存在巨大差距，目前还远未达到我国军队应有的配备率水平；红外民品则为设备制造成本下降带来的工业级、消费级产品渗透率提升及应用场景扩大的逻辑，红外技术与当今科技发展方向的匹配度较高，尤其在人口红利消失和人工成本大幅上升的环境下用探测器代替人工是不可逆转的趋势，随着红外产品制造成本的进一步下探（通过良率提升、改进封装技术等凡是），很多领域将会使用红外设备对环境温度信息做更加充分的应用，例如工业中的设备探伤，检测、消防、汽车辅助驾驶等。 红外技术优势明显，补齐产品谱系打造第二成长曲线公司作为研发驱动型企业，传统非制冷红外探测器领域公司在像元间距、封装等方面领跑市场，2020年公司还布局了制冷红外探测器，后续将补齐红外产品谱系。此外公司还沿无线电频谱进行拓展，发展了微波、激光、太赫兹等产品，不断丰富自身第二成长曲线，参考Teledyne收购FLIR我们认为拓展电磁波频谱的覆盖范围是光电类公司持续成长的必由之路，公司非红外产品将充分拔高公司上限并延伸公司成长期的时间维度。 收购无锡华测，进军军用微波领域公司拟以自有资金收购无锡华测56.25%股权，无锡华测主要致力于微波电子产品的研发和生产，产品涉及微波前端、微波固态功放、微波频率综合系统、微波收发组件（T/R组件），以及通信、导航、遥感领域系统级微波电子产品等，主要客户为国内雷达研制生产单位等。本次收购大大缩短了公司微波技术在相关军品中的应用进程，根据公司公告，目前无锡华测在手订单9.25亿元，为后续业绩增量提供了保障。 投资建议公司防疫产品收入明显下滑，并加大研发投入和市场开拓力度，我们下调公司2021-2023年营收23.05/32.51/42.52亿元的预测至18.96/28.03/39.32亿元；下调净利润7.80/11.09/14.60亿元的预测至6.01/9.68/13.74亿元，对应EPS下调为1.35/2.17/3.09元，对应2021年11月10日70.67元/股收盘价，PE分别为52X/33X/23X。维持“买入”评级。我们认为，公司近期股价波动已充分反映了今年较悲观的业绩预期。从公司基本面和光电器件类龙头公司视角观察，公司当前已具备较好的投资性价比。 风险提示公司军品主要系订单驱动，受军品采购政策和需求的影响，可能存在军品订单不及预期的风险；此外随着销售规模扩大，公司军品存在降价风险。

事件概述近期公司股价有所波动，结合产业链上下游的生产经营情况，我们判断公司10月订单规模环比保持稳定，依然处于高位运行。从历史情况看，公司下游客户已开始逐步启动年底补充订货及新一年度的订货，我们预测公司今年11、12月订单规模环比或将有明显增长。 分析判断::环比波动不改下游需求和景气度旺盛公司2021年三季报实现营收18.80亿元，同比增长64.83%；实现归母净利润6.57亿元，同比增长105.21%。其中单三季度实现营收6.29亿元，同比增长40.49%；实现归母净利润2.02亿元，同比增长76.51%。此前公司已连续三个季度保持环比正增长，体现出了超过行业平均水平的成长性和确定性，我们认为本次单三季度环比小幅下滑主要原因在于下游公司产能扩充较为缓慢，自身产能原因导致对上游产品的承接能力出现阶段性瓶颈，以及三季度零散发生的疫情对公司生产交付和收入确认带来一定影响等。我们强调，单季度的环比下滑并不代表下游需求缩减或行业景气度下降，市场应理性看待处于高速发展期的公司在短周期内的业绩波动，在公司和行业逻辑未发生变化的情况下降低对边际波动的敏感性。 毛利率方面，三季度毛利率下降为产品结构变动所致。三季度公司毛利率相较一、二季度小幅下滑，主要系产品结构变动所致。上半年公司自产业务和代理业务占营收比重分别为60.61%和39.39%，单三季度占比分别为53.97%和46.03%，毛利率较低的代理业务将公司整体毛利率水平拉低。单纯分产品看，公司自产业务毛利率稳定，盈利能力保持较强水平。 三季报显示公司存货增长迅速，主要系销售规模扩大以及公司苏州生产基地投产，所需的原材料等相应备货增加所致。公司苏州基地规划产能充足，生产策略具有较好弹性，可确保公司在军品放量阶段的产能。 军用MMCLCC市场格局稳定，公司将充分享受行业红利军用被动元器件的基础性和普适性决定了其横向和纵向的需求增长是“滔滔不绝”的，不受制于单一兵种和单一型号，考虑到十四五期间武器装备放量，新型号战机和导弹等武器装备需求量均有数倍的提升，同时装备信息化程度提升和国产化率提升也将拉动国产军用MLCC的需求量，军用MLCC整体市场空间预计将持续快速扩大，行业红利进一步显现。 而军用MLCC行业格局非常稳定，其中鸿远电子、火炬电子和成都宏明三家巨头占据了大部分军用MLCC市场。行业在快速增长，而技术门槛和军品供应商的稳定性或将使军用MLCC市场的马太效应愈发凸显，公司作为核心供应商之一将充分享受行业红利带来的业绩增长。我们认为，公司的高增长模式少具有至少33年的持续性，将随着下游武器装备质和量的双升在业绩中充分体现。 研发费用持续增长，第二成长曲线已逐步明晰2021年三季度公司研发费用同比增长68.39%，公司近年来的研发投入已取得了显著成效，主要围绕MLCC产业链上下游延伸，已在SLCC、集成电路、车规级MLCC、基站射频MLCC、微波器件等领域默默发力，后续有望打造公司多个新增长点。我们认为随着公司持续高强度的研发投入，产品质量和自主可控程度将持续提升，具有竞争力的产品品类也将不断扩展，为公司开辟出MMCLCC以外的增长点，也将提升公司在军用关键元器件领域的市场份额和地位。 投资建议维持盈利预测不变，预计公司2021-2023年分别实现营收28.30亿元、39.69亿和51.76亿元，分别实现归母净利润8.90亿元、12.47亿元和16.37亿元，对应EPS分别为3.83元、5.37元和7.04元，对应2021年11月5日151.00元/股收盘价，PE分别为39X、28X和21X，维持“买入”评级。 风险提示1）公司自产产品主要应用方向为国防军工方向，客户采购计划性强，存在客户订单不及预期的风险；2）公司瓷料研制能够帮助公司自主可控程度进一步提升，但瓷料研发技术难度高，存在研发进展不及预期的风险；3）公司代理业务受国际MLCC价格影响大，存在产品价格和利润率水平下降的风险。

事件概述公司前三季度实现营业收入 1209.3亿元，同比增长 148.26%；归母净利润 91.0亿元，同比增长 349.44%，扣非净利润 85.6亿元，同比增长 895.06%。其中三季度单季度实现营业收入 466.3亿元，环比增长 10.62%，归母净利润 23.2亿元，环比降低 47.08%。 分析判断: 大尺寸面板价格回落，季度盈利环比下降2021前三季度 TCL 华星实现营收 665.6亿元，同比增长 106%，净利润 97.4亿元，同比增长 16.2倍。 其中，大尺寸 TV 价格 8月起快速回落，单季度净利润率受价格波动影响下滑：报告期内公司大尺寸业务按计划扩大规模，t1、t2和 t6v 工厂保持满销满产，t7工厂按计划爬坡，t10（原苏州三星液晶显示工厂）于二季度开始并表，并于 9月底成为华星全资子公司，自 8月份大尺寸面板等产品价格快速回落，公司前三季度大尺寸产品收入为 441.4亿元，净利润为 109.7亿元（YOY+810%），其中 Q3单季度大尺寸产品收入和净利润分别为159.4/38.0亿元，对应净利润率为 23.8%，较上半年大尺寸产品净利润率 25.4%略低 1.6pct。 小尺寸领域，t4MOLED 线向二期和三期爬坡，前期研发和产能爬坡固定开支影响，Q3小尺寸亏损持续扩大，单季度亏损约 4.3亿元。 我们预计，伴随行业格局优化、及面板总需求稳定年化增长，行业有望由强周期属性逐渐向成长属性靠拢，在Q4季节性淡季影响下价格可能持续下探，但整体周期波动性预计将呈现减弱趋势。同时公司通过持续产品结构优化，及加快完善中小尺寸布局，看好公司长期竞争格局改善下业绩中枢平稳上涨。

事件公司发布 2021年三季度业绩报告， 2021年前三季度公司实现营收 18.25亿元，同比增长 158.16%； 实现归属于上市公司股东的净利润 5.73亿元，较上年同期增长 1818.71%；剔除股权激励带来的股份支付影响， 2021年前三年季度，实现归属于上市公司股东的净利润 6.69亿元，较上年同期增长 666.53%。 2021年 Q3单季度公司实现营收 7.59亿元，同比增长 135.47%， 环比 Q2增长15.35%， 实现归属于上市公司股东的净利润 2.38亿元，较上年同期增长 1062.70%；剔除公司各期股权激励带来的股份支付影响， Q3单季度实现公司实现归属于上市公司股东的净利润 2.82亿元，较上年同期增长 558.83%； Q3单季度扣非归母净利润为2.33亿元，环比 Q2增长 10.95%。 产品结构优化， 发力智能 LED 照明与 AC/DC2021年以来，由于产能供应相对紧缺，公司充分利用现有产能资源，对产品结构进行调整， 2021年前三季度公司智能 LED 电源驱动芯片产品占整体销售收入比例增加至 45.17%，相比 2020年前三季度的 36.76%占比提升了 8.41个百分点。 我们认为，智能LED 依然处于渗透的初步阶段，随着智能 LED 产品的加速渗透，公司智能类 LED 产品销售占比预计会进一步提升，我们认为公司基于技术优势、供应链管控优势等将延续公司在传统照明产品领域的竞争优势。 此外，在 AC/DC 新品方面，依据公司中报， 以白电（空调、冰箱、洗衣机）为主的大家电 AC/DC 电源芯片已完成客户验证，多家客户进入批量销售阶段；适用于小家电的 AC/DC电源芯片开始进入送样阶段。 AC/DC 工艺优势延续，拟收购凌欧创芯谋产品协同依据公司 2021年 10月 13日公告，公司拟向李鹏等 14名凌鸥创芯原股东以发行股份及支付现金方式购买其合计持有的凌鸥创芯 95.75%股权，对应 95.75%股权的最终交易价格为 6.13亿元，公司发行股份购买资产的股份发行价格为 217.80元/股，同时拟募集配套资金不超过 1.94亿元。业绩补偿期间 2021年~2023年凌欧创芯的净利润分别为 3000万元、 5000万元和 8000万元，三年累积的扣非净利润不低于 1.6亿元。若收购完成，公司的电源管理领域芯片和电机控制领域驱动芯片与凌欧创芯的电机控制MCU 则可以形成整套电机驱动解决方案，协同作用凸显。同时，公司延续了此前在 LED 照明驱动 IC 领域的极简工艺优势，提升公司在新的应用子领域的竞争优势。 公司发布去 VCC 电容芯片产品 BP852X， 无需外部供电，其内部集成高压启动与供电电路， 极大降低了应用方案的成本与备货难度， 同时保持较低的待机功耗，适用于小家电辅助电源、电机驱动辅助电源以及 IoT/智能家居/智能照明辅助电源等应用。 我们认为，未来基于公司高效的管理优势、规模量产技术优势以及供应链优势，有望在模拟 IC领域持续做强做大。 投资建议我们维持此前盈利预测，预计 2021年~2023年营收分别为24.50亿元、 32.80亿元、 43.50亿元，实现归母净利润 8.24亿元、 8.80亿元、 8.58亿元， EPS 分别为 13.28元/股、 14.19元/股、 13.83元/股，对应 2021年 10月 21日收盘价 359.96元的 PE 分别为 27.11倍、 25.36倍、 26.03倍， 鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业，产品结构持续优化，看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破，维持买入评级。 风险提示海外疫情控制低于预期;LED 照明出口数据低于预期；公司产品创新低于预期； 竞争力削弱等。

公司发布 2021前三季度业绩预告， 预计前三季度实现净利润 130.5亿元-133.5亿元，同比增长 533%-548%，实现归母净利润 90.3亿元-91.8亿元，同比增长 346%-353%，其中 2021Q3实现净利润 38.0亿元-41.0亿元，同比增长 283%-313%，实现归母净利润 22.5亿元-24.0亿元，同比增长 175%-194%。 分析判断: 大尺寸面板价格回落，季度盈利环比下降公司半导体显示业务前三季度实现出货面积同比增长超过 30%，净利润同比增长约 16倍。其中，大尺寸面板主要产品价格 Q3季度高位回调，加之上游供应链波动影响，整体大尺寸季度盈利环比下降；公司通过产品结构优化，推动高端 TV 和商显等占比提升，其 Q3净利润同比增长约 4倍。 中尺寸面板领域，公司在电竞 MNT、 LTPS 笔电、 LTPS 平板和车载市场份额迅速提升，业绩持续增长。 小尺寸面板领域， T3线经营逐步改善， T4线积极建立柔性折叠和屏下摄像等差异化竞争力，因前期研发投入及产线加速爬坡影响， T4亏损环比加大。 我们预计，伴随行业格局优化、及面板总需求稳定年化增长，行业有望由强周期属性逐渐向成长属性靠拢，在Q4季节性淡季影响下价格可能持续下探，但整体周期波动性预计将呈现减弱趋势。同时公司通过持续产品结构优化，及加快完善中小尺寸布局， 看好公司长期竞争格局改善下业绩中枢平稳上涨。 半导体光伏及材料业务成为公司第二增长引擎报告期内，中环半导体材料产销规模持续扩大， 8-12英寸大硅片进展顺利，整体盈利大幅增长， 逐步成为 TCL科技业绩增长的第二引擎。 短期股权处置影响投资收益，预计全年仍将稳定利润贡献公司于 Q3处置花样年地产公司股权，所产生一次性影响公司投资业务板块 Q3业绩同比和环比均出现大幅下滑。考虑其持有的其他股权价值，预计全年仍将维持稳定的利润贡献。 投资建议面板周期性变弱，面板涨价时间超预期，同时中环半导体光伏行业高成长性， 维持盈利预测不变， 预计公司21-23年营收分别为 1295.2/1545.4/1743.4亿元，预计 21-23年 EPS 分别为 0.87/1.11/1.24元， 对应 2021年10月 14日 6.41元/股收盘价， PE 分别为 7.35/5.75/5.15倍，维持公司“买入” 评级。 风险提示面板价格不稳定性及面板价格回升期的不可预期性风险；面板价格涨跌与公司整体收入和盈利情况高度相关，后期面板价格调整过大，导致公司业绩不及预期；先进显示技术快速商用， LCD 面板产能过早淘汰；系统性风险带来中环股份股价大幅下降。

事件公司发布前三季度业绩预增公告，预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为13.3亿元~15.4亿元；对应Q3单季度归母净利润为5.5亿元~6.4亿元，Q2单季度归母净利润为5.5亿元；特种集成电路业务呈现爆发式增长，围绕SoPC 核心产品构建平台型公司公司深耕计算领域数十载，目前已经形成CPU+FPGA 两款拳头产品。同时公司不断提高自身SOC 能力，将更多IP 集成到自己的计算平台中如电源管理、接口、桥片、总线、存储以及FPGA，逐渐形成了自己的生态。随着公司SoPC 产品和生态的完善，公司产品逐步从单一硬件过渡为提供底层核心系统，完成了从“IP”到“Sysytem”的变换。此外，公司在全面布局V1-V7系列同时，还开始预研Ultra Scale 系列产品，产品竞争力持续保持领先。同时，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC 等领域加大研发投入，在部分关键技术上已取得突破，有望在十四五期间成为公司新的增长点智能安全芯需求向上毛利率改善，车用MCU 等新产品研发顺利公司智能安全芯片业务短期主要受益于国产安全芯片在金融领域渗透率的提升。当前我国现有大量银行卡陆续进入更换期，在原有需求叠加更换需求的情景下，我国银行卡规模将持续扩大，公司将持续受益于安全芯片在金融领域渗透率的提升。同时国内二代身份证也即将迎来换卡期，公司作为身份证芯片的4家供应商之一，未来将持续受益。在需求保持景气得同时，公司毛利率实现大幅增长。这主要得益于行业和公司的战略变化。在银行领域，恩智浦以及国内其他厂商的逐步退出，行业竞争格局逐渐形成寡头趋势，目前市场主要由紫光和华大为主导，产品单价呈现出底部企稳且回暖的趋势。同时公司战略也已经从抢市场过渡为争利润，尽量规避一些低毛利产品。同时由于三星逐步退出SIM 市场，整体SIM 单价也呈现上升态势。 公司全力发展车规级MCU，目前公司车规级MCU 产品已完成设计，现在已提交流片。2021年，公司发行可转换公司债券募资共15亿元深化布局高端安全芯片及车规领域，其中4.5亿元用于车载MCU 研发及产业化项目。公司的研发重点是汽车电机控制类32位MCU，主要用于汽车整车控制领域，承担数据交换、安全管理、驾驶员意图解释及能量流管理的任务。此外，公司NFC 芯片进展研发顺利，在大客户测试认证中进展较快，未来有望替代恩智浦。同时，新款SWP SIM 卡需要支持与NFC 进行通信，公司有望形成SWP SIM 和NFC 芯片双布局。 投资建议基于特种集成电路行业和安全芯片行业持续景气，我们调整此前盈利预测，预计2021~2023年公司营收分别由此前的53.23亿元，83.79亿元，117.10亿元上调至59.08亿元、94.33亿元、151.81亿元；归属于母公司股东净利润分别由此前的14.91亿元，25.97亿元和37.28亿元上调至17.43亿元、31.70亿元、54.64亿元；EPS 分别由此前的2.46元，4.28元和6.14元上调至2.87元/股、5.22元/股、9元/股，对应2021年10月12日收盘价193元PE 分别为67X、37X、21X。维持“买入”评级。 风险提示特种行业预算支出不及预期风险。公司目前大部分净利润来源于特种集成电路业务，特种集成电路业务与其行业预算支出较为相关，未来如果行业预算支出不及预期，公司的业绩面临受到较大影响的风险；毛利率波动风险。特种集成电路竞争激烈，未来行业可能会引入供应厂商。特种集成电路业务未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率波动，将对公司的业绩产生较大影响；芯片产能供给受限。疫情反复无常，导致芯片代工厂产能受限，公司有可能无法拿到充足的产能，导致无法顺利为客户提供芯片，影响公司收入；智能安全芯片下游需求不及预期；FPGA 民用市场拓展不及预期。

公司发布前三季度业绩预增公告，预计 2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为 32.5亿元~36.5亿元，前三季度扣非归母净利润 28.2亿元~32.2亿元；对应 Q3单季度归母净利润为 10.1亿元~14.1亿元， Q2单季度归母净利润为 12.0亿元； 对应 Q3单季度扣非归母净利润为 8.5亿元~12.5亿元， Q2单季度扣非归母净利润为 10.2亿元。 车载 CIS 积累深厚，或接棒手机成最大催化车载 CIS 分为三大方向，车外人工视觉（环视、后视）、车外机器视觉（ADAS 和自动驾驶）以及舱内监控等，随着智能驾驶由L1升级至 L2/L3级，摄像头颗数从最初的 5颗左右增加至 8~13颗，车载摄像头颗数显著的增加，同时车载 CIS 也逐步像素升级，从 VGA→1M→2M→8M，单颗摄像头价值量逐步提升 ，量价提升带来车载 CIS 市场规模的提升，而公司在车载 CIS 领域积累深厚， 前视 8M 像素产品比肩全球领先厂商，且公司不断加强与英伟达、地平线等上下游产业链的合作， 进一步提升公司在车载 CIS 领域的竞争力。 此外，公司在医疗、安防、计算机等既有领域保持既有优势，并不断发布高端系列产品。 CIS 技术继续迭代更新，高像素份额进一步提升4月份以来终端需求疲弱，手机 CIS 业务有一定影响，我们预判公司还是会继续升级迭代 CIS 相关产品，无论是像素点的升级还是像素的升级，进一步巩固公司在国内手机领域高端 CIS的领头羊地位。 我们一直强调公司两大发展战略：一方面，公司不断推进产品像素的升级，加速渗透切入国内终端品牌客户后置主摄，公司 2019年发布 48M 像素系列产品， 2020年发布64M 像素系列产品，不断缩小公司高端产品与全球领先企业的差距，预判未来公司有望基于市场需求推出更具市场竞争优势的系列高像素产品， 目前手机摄像头趋势基本确立，摄像头颗数不会继续增加，而单颗摄像头均有像素升级，尤其是后置双主摄趋势下公司有望进一步提升高像素产品的市占率；另一方面 ， 公 司 继 续 保 持 在 小 像 素 点 领 域 的 领 先 优 势 ，推出32M/48M/64M/100M等极具竞争优势的 0.7u/0.61u的产品，加快前置摄像头和后置主摄的升级换代。 TDDI/DDIC 战略布局，占据国内领先地位近年来国内面板产业链日益成熟，而驱动 IC 作为面板产业链最关键的环节，国内配套依然处于起步的阶段，无论是大尺寸的LDDI， LCD 的 TDDI 还是 OLED 驱动 IC 国内企业占比依然较低。 根据 CINNO Research 相关数据， 2021年全球面板驱动 IC（包含 TDDI+DDI）受益于价格因素市场规模为 138亿美元 ，相比2020年增长 55%，随着合肥晶合等晶圆代工产能逐步释放，预计 2023年价格对营收增长驱动力萎缩至 1%整体规模达 133亿美元。 我们认为随着国内企业加速新产品的研发，突破高端产品，逐步实现进口替代。 2021年上半年度，公司触控与显示解决方案业务实现营业收入 6.13亿元，占公司 2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达 5.81%。 投资建议基于手机整体需求疲弱及手机 CIS 相关产品毛利率调整， 我们调整此前盈利预测，预计 2021~2023年公司营收分别由此前的 275亿元、 355亿元、 460亿元调整至 270亿元、 350亿元、 460亿元；归属于母公司股东净利润分别由此前的 50.66亿元、 66.28亿元、 89.11亿元调整至 46.07亿元、 65.30亿元、 89.02亿元； EPS 分别由此前的 5.83元/股、 7.63元/股、 10.26元/股调整至 5.30元/股、 7.51元/股、 10.24元/股，对应 2021年 10月 11日收盘价 234.47元的 PE 分别为44.23倍、 31.20倍、 22.89倍。 基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

公司发布 2021年前三季度业绩预告，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润 147,089.60万元～154,264.70万元，比上年同期增长 105.00%～115.00%。 分析判断: 三季度手机产业链去库存， 四季度将步入销售旺季公司从早期只涉及分立射频开关和分立射频低噪声放大器市场，至 2021年上半年公司产品可全面覆盖 FEM 模组、分立传导开关、分立射频低噪声放大器、天线开关和 WiFi 连接模组等市场， 并新推出 5G 主集发射端模组产品。 在射频前端领域，公司完成了多元化产品布局，产品类型成功实现了从分立器件产品向接收端射频模组产品的延伸，并进一步拓展到发射端射频模组产品， 已初步实现了移动智能终端领域的射频前端产品形态全面布局雏形。 目前公司的射频模组产品包括 DiFEM（分集接收模组，集成射频开关和滤波器）、 LDiFEM（分集接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、 LFEM（分集接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、 LNA BANK（分集接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关功能）、 WiFi FEM（WiFi 连接模组，集成 WiFi 射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等多种组合）、 L-PAMiF（主集发射模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)。公司覆盖的应用场景包括路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等网通设备和智能终端。 公司目前主要营收来源中手机占比较高，今年三季度，在安卓阵营前期较多备货和智能手机销量表现一般的情况下，三季度智能手机产业链存在去库存的现象，对于上游的拉货需求表现一般，因此整个产业链存在一定的压力，但是考虑到四季度步入传统的销售旺季，有望带动产业链出货表现，对于公司四季度的业绩增长提供动能。 加速推进滤波器自建产线，全品类射频龙头长期可期接收端模组目前主要有三种产品类型： NR 的 LFEM（5G 新频段接收端 ）、 4GDiFEM 和 5GLDiFEM，公司对三类产品均有覆盖 。 DiFEM、 LDiFEM 产品线较新，过去滤波器以分立形式存在，而 5G手机面临小型化需求， DiFEM、 LDiFEM 产品应运而生。目前 5G 手机大多采用 DiFEM、 LDiFEM 的形式，随着 DiFEM、 LDiFEM 产品技术成熟、供应链能力得到保证，预计未来 DiFEM、 LDiFEM 在手机中应用的比重将提升。公司于国内领先推出 DiFEM、 LDiFEM 产品，具有较好的竞争优势。公司再融资项目由合作共建优化调整为自建产线，主要有以下几点原因： （1）公司产品使用的是特殊工艺，和标准的 Foundry 通常采用的工艺不太一致，如果与代工厂合作生产，在工艺研发期间会存在知识产权的归属问题； （2）公司早期已对相关的关键设备进行采购，因此本次建设方式的优化调整不会延误设备进场； （3）自建产线可以有效提高募投项目的推进实施。 我们认为，公司具备长远且精确的战略眼光，滤波器自主可控是射频行业相关公司做大做强绕不开的一步，公司自建滤波器产线将有助于公司跨越产能瓶颈走向更大规模，全品类射频龙头未来可期。 投资建议鉴于四季度智能手机将进入传统的销售旺季，有望拉动公司业绩增长，公司自建滤波器产线有望解决发展瓶颈推动公司步入国际射频大厂之列。我们维持前次预测，预计 2021-2023年公司实现营收 50.03亿元、 72.55亿元、 95.42亿元， 预计实现归母净利润 20.66亿元、 30.67亿元、 38.63亿元， 对应的 EPS分别为 6.19元、 9.19元、 11.58元， 对应 2021年 10月 8日358.78元收盘价， PE 分别为 57.94倍、 39.02倍、 30.98倍，维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下行，系统性风险；行业竞争加剧导致产品价格快速下滑； 5G 终端出货量大幅低于预期；新品导入不及预期