事件概述公司发布2021年年度业绩预告，公司预计实现归属母公司股东的净利润为1.15亿元-1.25亿元。扣非后归母净利润为1.09亿元-1.19亿元。 业绩符合预期，原材料价格是短期干扰根据公司公告显示，预计实现归属母公司股东的净利润为1.15亿元亿元-1.25亿元，同比增长7.95%-17.34%；扣非后归母净利润为1.09亿元-1.19亿元，同比增长11.06%-21.21%，基本符合我们此前预期。受益于光伏和储能、新能源汽车及充电桩等行业上行，公司产品需求旺盛，前三季度收入为5.2亿元已创下记录。但由于公司上游原材料（铁和硅等）2021年价格上涨过快，同时产品多为定制化开发产品周期较长，价格传导较慢，导致毛利率同比出现了下滑的迹象。此外，公司推出了限制性股票激励计划，本报告期股份支付摊销费用约1,269万元。以上两大因素主要影响了公司利润。 下游应用高频化演进，软磁材料市场不断扩大光伏发电的各个环节（发电、输配电、储电等）都要求高效率、高功率密度的电能变换；同时，新能源汽车的普及、大规模充电桩的铺设，使得快速大功率充电成为新趋势；大数据和云计算等信息产业的高速发展，带来了UPS、高性能服务器电源等大功率用电设备持续增长；智能终端、手机的快充技术也使得电源适配器的输出功率大幅增长。下游应用高频化发展要求电源设备须具备高性能、大功率、大容量等特性。同时随着SiC/GaN应用的进一步推广，电子产品的开关速度也将朝更高频率演进。合金软磁粉芯结合了传统金属软磁和铁氧体软磁的优势，兼具高饱和磁感应强度和较大电阻率，符合电子产品高频，低损耗，高磁饱和密度发展的需求，是目前高频高功率电感元件的优先选择对象。未来随着新能源车、光伏以及风电等新能源领域的兴起，软磁材料市场将不断扩大，金属软磁粉芯的需求将快速增多。 开拓芯片电感市场，构建公司第二成长曲线公司铜铁共烧一体化芯片电感研发顺利，目前芯片电感产品已经完成中试，处于送样阶段。以英伟达GPU为例，其GPU模组中大概需要8-16个芯片电感。根据智研咨询数据，2024年中国GPU芯片板卡市场规模将达370亿元。未来随着元宇宙、自动驾驶、人工智能应用的兴起，GPU的使用量将持续加大，公司作为潜在GPU板卡供应商，未来将持续受益，芯片电感有望成为公司未来一个新的增长点。 投资建议我们维持此前盈利预测，预计公司2021年至2023年分别实现营业收入7.11亿元、10.02亿元、13.59亿元，分别实现归母净利润1.21亿元、1.74亿元和2.72亿元，对应EPS分别为1.17元、1.68元和2.62元，对应2022年1月28日收盘价79.65元，PE分别为68、47、30。考虑到公司是合金软磁粉芯龙头企业，且下游景气度高确定性强，维持“买入”评级。 风险提示光伏装机量不及预期；新能源汽车产量不及预期；上游原材料涨价增加影响公司利润；电价上涨，影响公司利润；疫情反复、限电，影响开工。

公司公告，预计 2021年营业收入 1616亿元-1650亿元，同比增长 111%-115%；预计实现归母净利润 100亿元-103亿元，比上年同期增长 128%-135%。 分析判断: 大尺寸面板价格持续回落，公司单季度盈利压力较大预计 2021年，公司半导体显示业务营业收入同比增长超过 80%，净利润同比增长超过 330%。 大尺寸业务营业收入同比增长超过 90%，净利润同比增长超过 300%。t1、t2和 t6保持满销满产，t7按计划量产，t10产线和产品加速整合，大尺寸出货面积同比增长 36%；受物流响应和部分区域需求调整的影响，主要产品价格持续两个季度回调，但报告期内均价仍显著高于上年同期。 中小尺寸实现营业收入同比增长超 30%，经营效益正在逐步改善。t3产品和客户结构不断优化，盈利能力提升；t4柔性 OLED 产线二、三期产能建设稳步推进，产品技术及客户结构得以改善；高附加值 IT 显示屏的 t9和定位于车载、AR/VR 等产品的 t5按计划投建，公司将继续推进中小尺寸业务战略，优化效益结构，实现可持续增长。 TV 和商显产品高端化的经营策略指导下，公司长期盈利能力有望稳定2021年 Q4季节性淡季影响下价格持续下探，公司通过持续产品结构优化及加速中小尺寸布局，推动 TV 和商显产品高端化的经营策略，公司长期盈利能力有望均衡稳定。 半导体光伏及材料业务成为公司第二增长引擎中环股份于 2020年第四季度并表，成为公司 2021年业绩增长新驱动。根据中环股份 2021年业绩预告，实现营收 400亿元至 420亿元，同比增长 109.90%～120.39%；归母净利润约 38亿元至 42亿元，同比增长 248.95%～285.68%。光伏材料产能规模快速提升，尤其是 G12产品的技术、成本和生态优势增强；半导体材料业务 8-12英寸产品结构持续升级，中环半导体超额达成业绩倍增计划。 投资建议受到海外疫情不确定性影响及航运影响，面板行业价格持续下滑，公司毛利率有较大的压力，另外公司苏州三星线并表产能爬坡较快，并表收入增长超过之前预期，因此上调公司营业收入增长预期，下调公司盈利增长预期。预计公司 21-23年营收由 1295.2/1545.4/1743.4亿元上调为 1635.2/1818.8/2062.5亿元，预计 21-23年EPS 由 0.87/1.11/1.24下调为 0.72/0.80/0.97元，对应现价 PE 分别为 10.7/9.67/7.95倍，持续看好 LCD 显示行业长期竞争格局改善和产业链战略价值的提升，维持公司“买入”评级。 风险提示面板价格不稳定性及面板价格回升期的不可预期性风险；面板价格涨跌与公司整体收入和盈利情况高度相关，后期面板价格调整过大，导致公司业绩不及预期；先进显示技术快速商用，LCD 面板产能过早淘汰；系统性风险带来中环股份股价大幅下降。

事件公司发布2021年业绩预增公告，预计2021年实现归属于上市公司股东的净利润为44.68亿元~48.68亿元，中值46.68亿元，同比增长72.51%；对应Q4单季度归母净利润为9.5亿元~13.5亿元，中值11.5亿元。预计2021年实现扣非归母净利润为39.18亿元~42.68亿元，中值40.93亿元，同比增长82.32%，对应Q4单季度扣非归母净利润为8.5亿元~12亿元，中值10.25亿元。 SCIS多领域突破，汽车//安防等份额提升根据我们产业链研究，进入到2021下半年以来，在疫情及产业链去库存影响下，消费终端需求疲软，高像素CIS库存水位相对较高。依据公司业绩预告，2021年公司持续优化市场布局，加大CIS在汽车、安防等领域的布局，提升市场份额。依据ICInsights数据，预计到2025年全球CIS市场规模达336亿美元，其中手机CIS市场规模为157亿美元，汽车CIS市场规模为51亿美元，安防CIS市场为32亿美元。公司在车载CIS领域积累深厚，前视8M像素产品比肩全球领先厂商，且公司不断加强与英伟达、地平线等上下游产业链的合作，进一步提升公司在车载CIS领域的竞争力，从英伟达最新官网信息可以看出，豪威多款车规CIS产品积极参与了英伟达最新的兼容方案，我们认为公司未来有望在车规CIS领域进一步提升市占率，接棒手机成为公司又一重要催化。 面板驱动IICC毛利率短期变化不大，替代加速依据我们产业链研究，面板驱动IC整体而言价格或者毛利率在未来1~2个季度不会有非常明显的变化，展望2022年Q2以后还是由供需关系决定，中国台湾地区的面板驱动IC供应商均依据面板厂的产能相应调整产品结构。目前来看，大尺寸TV类由于需求疲软价格则有所调整，中小尺寸则由于OLED、车载类相关产品需求持续提升，预判相关产品价格依然维持高位。智能手机OLED驱动IC在过去较长时间内由韩系供应商占据主要市场份额，随着国内面板厂在OLED方面取得突破有望带动国产OLED驱动IC的配套，而在智能手机TDDI方面则由中国台湾地区的公司占据主要市场份额，从未来战略上来看会更多聚焦于OLED和车载相关领域。我们预判驱动IC作为面板产业链最关键的环节，经过这一轮的缺货涨价后，供货的稳定性和产品的可靠性则是智能终端厂商考虑的第一要素，国内的龙头企业有望充分受益。公司依托于TDDI产品的创新与迭代，进一步拓展终端客户，实现较快的增长。 投资建议我们维持此前盈利预测，预计2021~2023年公司营收分别为270亿元、350亿元、460亿元；归属于母公司股东净利润分别为46.07亿元、65.30亿元、89.02亿元；EPS分别为5.26元/股、7.46元/股、10.17元/股，对应2022年1月27日收盘价262.5元的PE分别为49.90倍、35.20倍、25.82倍。 基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

事件概述公司发布2021年度业绩预告，2021年度预计实现营业收入400亿元-420亿元，同比增长109.9%-120.39%，预计实现归母净利润38亿元-42亿元，同比增长248.95%-285.68%。预计2021年实现归属母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币35亿元-39亿元，同比增长267.38%至309.37%。 分析判断: 全年业绩高增长，光伏210产品产能加速提升按照公告数据中值测算，2021年公司营收410亿元，同比增长115.14%，实现归属于母公司所有者的净利润40亿元，同比增长267.31%。2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为37亿元，同比增长288.25%。2021年公司收入和净利润大幅增长主要是一方面公司利用 210产品差异化及成本优势，半导体光伏 210产品产能加速提升；同时通过一系列技术进步，提高单台炉产效率，单位产品硅料消耗率同比下降明显，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片出片率及 A 品率大幅提升，较大程度改善单位产品毛利；另一方面面对多晶硅原料价格波动，公司通过长期构建的良好供应链合作，合理控制库存保障了公司生产运营。分季度看，按照中值测算，Q4单季度实现营业收入119.11亿元，同比增长109.70%，环比增长4.07%。Q4单季度实现归属上市公司股东净利润12.38亿元，同比增长409.47%，环比减少3.43%。Q4净利率达到10.39%，同比提升4.30个百分点。随着工业 4.0及柔性制造智能工厂生产方式在公司各产业板块的作业流程和作业场景的应用，人均劳动生产率大幅提升至 1,000万元/人/年以上。 产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持续下降，同时与上下游客户协同建立柔性化合作模式，降低交易成本，提升自身和客户竞争力。 半导体材料业务产能释放加速，规模效率提升明显公司半导体材料业务通过加速新产线调试释放有效产能，提升产品供应能力，产销规模同比提升明显，截至 2021年三季度末已形成月产能 8英寸 65万片，12英寸10万片，预计2021年年末实现月产能 8英寸 75万片，12英寸 17万片的既定目标。公司加速推动技术研发与客户认证，产品维度快速升级，加快新产品布局； 位于天津市、江苏宜兴市的新增投资项目顺利推进，公司已经与多家芯片厂商签订长期战略合作协议，为业务发展奠定了基础。公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时，策划启动天津工厂扩产。目前8-12英寸大硅片项目一期进入验收结尾阶段，项目二期提前启动，加速产能扩充。 投资建议根据公司业绩快报，调整2021年的盈利预测，2021年公司营收从441.08亿元调整为410.44亿元，归母净利润从40.14亿元调整为39.88亿元，EPS 从1.24元调整为1.23元。维持2022-2023年盈利预测不变，2022-2023年营收分别为632.25亿元、708.08亿元，归母净利润分别为54.90亿元、64.55亿元，EPS 分别为1.70元、2.00元，2021-2023年对应2022年1月27日42.60元/股收盘价，PE 分别为 35/25/21倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。

事件概述公司发布2021年业绩快报，报告期内，实现营业总收入27.19亿元，同比增长45.90%，实现归属于上市公司股东的净利润6.03亿元，同比增长88.57%，基本每股收益1.46元，同比增长84.81%。 分析判断: 2021年高增长，多产品线后续步入成长期根据公司业绩快报显示，2021年公司产品下游应用领域AIoT 的需求快速增长，包括智能家居、商用办公设备、智能教育电子以及其他的人工智能物联网设备，推动公司在该领域销量的增长；同时公司推出的机器视觉芯片RV11XX、智能应用处理器RK356X等新产品规模化量产，进一步扩展公司客户群体和应用场景，为公司业绩增长带来新动力。公司同时提到，2021年行业供应链紧张，公司主要代工厂产能供给在需求大幅增长之时却未能实现增长，报告期内产能实际负增长，导致部分主销产品供不应求，业绩增长受限。我们认为，在2021年这个供应链非常态化的背景下，公司主打型号产品产能受到限制，没办法匹配市场真实的需求，但是公司依托于推广新的产品线，将部分需求向更高端的产品进行引导，在结构上对于产品收入进行了升级，公司推出的RV11XX、RK356X 等都进行了规模化量产，因此公司可以在供给受到影响时实现如此快速的成长，一来说明下游需求的持续高景气度，二来说明公司无论从产品线建设还是到下游客户生态的建设都已经非常成熟。报告期内，实现营业总收入27.19亿元，同比增长45.90%，实现归属于上市公司股东的净利润6.03亿元，同比增长88.57%，基本每股收益1.46元，同比增长84.81%。同时，2021年底公司发布了8nm 的旗舰芯片RK3588，对标8大应用场景，产品性能国内处于领先水平，有机会从制程结构到客户市场都形成突破，为公司下一步高速增长鉴定坚实的基础。综合来看，我们认为，RK3588在国内属于高端稀缺产品，与所对标国内海思的3559系列来说公司供应稳定性相对可预期，与所对标的海外大厂的产品来说，公司具备更高的性价比，因此RK3588在国内导入的速度将有望超预期，叠加公司RV11XX、RK356X 系列的产品已经进入了规模化量产阶段，后续有望加速放量，因此我们判断2022年公司多产品线有望齐发力带动公司业绩的持续高增长。 发布激励计划，彰显长期发展信心2022年1月26日公司发布《2022年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》，根据公告显示，本激励计划拟首次授予的激励对象共计137人，包括公司核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员，后续2022-2024年每年行权的业绩考核目标分别为满足两个条件之一： （1）以2021年营业收入为基数，2022年营业收入增长率不低于20%/以2021年营业收入为基数，2023年营业收入增长率不低于44%/以2021年营业收入为基数，2024年营业收入增长率不低于73%；或者是 （2）以2021年净利润为基数，2022年净利润增长率不低于20%/以2021年净利润为基数，2023年净利润增长率不低于44%/以2021年净利润为基数，2024年净利润增长率不低于73%。我们认为，2021年公司已经实现了高速的增长，本身的基数已经较高，公司在2021年业绩的基础上进行业绩考核设置，本身就是彰显了公司对于未来快速发展的信心。本次激励计划覆盖面较广，可以有效团结公司核心人员，共同推动公司业务的快速发展。 投资建议根据业绩快报，将2021年业绩预测进行调整，将2021年营收由32.44亿元调整为27.19亿元，将归母净利润由6.08亿元调整为6.02亿元，维持2022年和2023年业绩预测不变，预计公司2021-2023年营收分别为27.19亿元、43.48亿元、58.68亿元，预计归母净利润分别为 6.02亿元、9.12亿元、12.72亿元，对应的EPS 分别为1.44元、2.19元、3.05元，对应的2022年1月26日111.22元的收盘价，PE 分别为77.02倍、50.88倍、36.47倍，考虑到AIoT 赛道的长期市场广阔、公司产品品类持续开拓市场客户持续开拓、产品制程持续走向更高阶带来的供应情况持续改善等因素，维持“买入”评级。 风险提示新产品研发进度与市场接受度不及预期；芯片需求出现大幅波动；上游晶圆代工产能紧张；宏观经济恶化。

事件概述公司发布2021年年度业绩预增公告，预计2021年实现归属于母公司所有者的净利润为1.6亿元左右，与上年同期相比将增加9,304.92万元，同比增加138.98%左右。预计扣非后净利润为1.43亿元左右，与上年同期相比将增加9,031.05万元，同比增加171.40%左右。 分析判断:全年业绩强劲增长，积极开拓新产品市场按照公告数值测算，Q4单季度实现归属上市公司股东净利润0.45亿元，同比增长275%，环比下滑16.67%。Q4单季度实现扣非后净利润0.36亿元，同比增长361.54%，环比下滑26.53%。全年业绩高增长主要是因为电源管理芯片行业下游需求旺盛，公司在提升原有领域及客户份额的同时，导入新产品，并积极开拓新市场、新客户，实现销售规模和经济效益的较好增长。同时在面对产能短缺问题时，公司与上游供应商紧密合作，快速转产扩产，为不断增长的市场需求提供良好的保障。基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位，公司成为消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。产品已经成功销往海尔、小天鹅、海信等家电品牌企业及电动车仪表盘品牌市场。 持续加大研发投入，优化产品结构公司围绕市场和客户需求， 不断扩充研发队伍，持续加大研发力度，积极推动产品线的完善与升级，增加产品类别，优化产品结构。 2021年前三季度研发费用为 4482.1万元，同比增长64.96%，占公司营业收入的 7.80%,同比增加1.22个百分点。围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势，公司形成了核心技术和功能模块 IP，成为覆盖电源转换、电源防护等多类别设计平台。在与TI、ON Semi、DIODES、Richtek 等全球知名 IC 设计公司的部分产品竞争时，部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的同类产品。 2021年12月29日，公司以90.63元/股的授予价格向129名激励对象授予53.22万股限制性股票，占公司股本总额的0.83%，此次股权激励覆盖49.62%的员工。此次激励对象均为核心技术及骨干人员，有助于公司吸引和留存优质人才，增强技术研发。 投资建议考虑公司产品结构优化和毛利率改善的原因，我们上调公司2021-2023年营收7.74亿元、10.43亿元、13.36亿元的预测至7.82亿元、10.55亿元、13.77亿元，上调2021-203年EPS2.42元、3.48元、4.19元的预测至2.52元、3.63元、4.68元，对应2022年1月21日167.88元/股收盘价，PE 分别为61.6/42.8/33.2倍，维持“买入”评级。 风险提示产品受到下游消费电子影响的风险、市场竞争加剧的风险、研发失败的风险。

事件概述公司发布2021年年度业绩报告，公司预计实现归属母公司股东的净利润为8.08亿元-9.84亿元。扣非后归母净利润为7.77亿元-9.54亿元。 全年业绩维持高速增长，4Q4创历史新高根据公司公告显示司预计实现归属母公司股东的净利润为8.08亿元-9.84亿元，同比增长1003.94%-1244.82%；其中Q4单季度归母净利润为1.61亿元-3.37亿元，创历史新高，去年同期净利润为0.5亿元。扣非后归母净利润为7.77亿元-9.54亿元，同比增长3693.01%-4553.49%。本报告期非经常性损益约为3,100万元，去年同期为5,270.91万元。 技术升级多领域布局，迈向新台阶2020年公司完成了对北京矽成的收购事项，北京矽成作为公司全资子公司，自2020年6月起纳入公司合并报表编制范围。北京矽成包含两大业务方向，一为存储类芯片，包括SRAM、DRAM和Flash产品，主要是面向汽车、工业和医疗以及高端消费等市场，存储产品主要以DRAM为主，2021年上半年控股子公司上海芯楷完成了面向大众消费类市场的首款NORFlash芯片的投片和样片生产，测试结果基本达到预期指标；公司作为汽车存储龙头企业，将受益于汽车智能化的进一步升级。相较于传统汽车，未来座舱、智能驾驶等领域对存储需求用量和速度提出来全新得需求。同时由于汽车E/E架构逐渐从分布式改为集中式，对存储的用量和速度也提出来全新得需求。另一类是模拟和互联芯片，模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，汽车板块从2020年下半年开始明显复苏，公司充分受益。特别是LED驱动方面，公司产品取得较大进展，目前已经与多家车灯厂商进行合作。此外，北京君正自身有两大业务，一类是微处理器芯片，主要面向AIOT市场，上半年公司进行了XBurst2CPU内核的优化工作，进行了面向条码市场、显示控制等市场的微处理器新产品的研发和投片；另一大类是智能视频领域，公司上半年完成了面向专业安防领域后端设备的芯片产品的定义和部分设计工作，依据半年报信息，预计该产品将于2021年下半年完成投片工作。 投资建议基于2021年半导体行业景气度持续及公司存储芯片、模拟与互联芯片以及君正本部的智能视频业务快速突破，我们上调公司盈利预测，预计2021年~2023年公司营收分别由47.0亿元、58.0亿元、68.0亿元上调至56.40亿元、73.32和87.98亿元；预计实现归属母公司股东净利润分别由7.47亿元、9.74亿元、11.56亿元上调至8.96亿元、12.21亿元和14.82亿元；预计EPS分别由1.59元/股、2.08元/股、2.47元/股上调至1.86元/股、2.54元/股和3.08元/股。对应2022年11月24日收盘价114.76元PE分别为62X、45X、37X。维持“买入”评级。 风险提示存储行业存在较为明显的周期性，北京矽成受行业波动影响相对较大；北京君正自研产品竞争力下滑等；汽车销量不及预期。

事件：公司披露21年业绩预告，公司预计21年归母净利润为19亿元-21亿元，扣除非经常性损益后的净利润为17亿元-19亿元。 公司业绩高速增长，4Q4单季度环比高速增长单季度环比高速增长受益于公司各业务板块快速发展，公司披露21年业绩预告，公司预计21年归母净利润为19亿元-21亿元，同比增长136%-160%。扣除非经常性损益后的净利润为17亿元-19亿元，同比增长144%-173%。扣非项主要源自政府补助以及投资收益。 同时预计Q4单季度归母净利润为4.5亿元-6.5亿元，同比增长275%-441%，Q4单季度盈利创同期记录。 特种业务有望继续高速增长，围绕SoPC核心产品构建平台型公司核心产品构建平台型公司特种集成电路业务实现快速增长，贡献持续稳定利润。目前公司特种业务订单饱满，排产顺利。 公司目前围绕SoPC进行全面布局，形成了一系列的产品布局，竞争优势明显。公司深耕计算领域数十载，目前已经形成CPU+FPGA的拳头产品。同时公司不断提高自身SOC能力，将更多IP集成到自己的计算平台中如电源管理、接口、桥片、总线、存储以及FPGA，逐渐形成了自己的生态。随着公司SoPC产品和生态的完善，公司产品逐步从单一硬件产品过渡为提供底层核心系统，逐渐完成了从“IP”到“System”的转变。此外，公司全面布局V1-V7系列，产品竞争力持续保持领先。同时，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC等领域加大研发投入，在部分关键技术上已取得突破，有望在十四五期间成为公司新的增长点。 MSIM卡市占率提高，e-SIM、UVCU和和CNFC业务开启第二成长曲线业务开启第二成长曲线智能安全业务盈利能力全面提升，新兴业务蓄势待发。根据公司半年报显示，该类业务毛利率为29.7%，恢复明显。我们预计，公司全年毛利率将达到30%以上。传统业务方面，银行卡身份证等产品，我们预计23年-25该类业务均面临大规模换卡周期，同时新兴支付手段如数字货币也将带来全新需求，我们预计行业需求整体将实现同比增长的态势。同时SIM卡类业务由于全球半导体缺产能，三星和英飞凌等主要SIM卡芯片厂商开始陆续退出该领域。受益于此，公司SIM卡海外业务出货量持续增长，实现了量价齐升的态势。 新业务方面，公司汽车VCU业务研发进展顺利，2021年7月14日，公司可转换公司债券在深圳证券交易所挂牌交易，募资共15亿元深化布局高端安全芯片及车规领域，其中4.5亿元用于车载VCU研发及产业化项目，产品主要用于整车控制决策包括动力和底盘。目前公司研发进展顺利，团队规模持续扩张，已经在北京、深圳、上海组建研发团队，团队规模达到近80余人。公司作为国内目前e-SIM龙头企业，未来有望受益于e-SIM卡在手机中渗透率的提高。根据多家海外媒体消息，苹果或于今年在部分区域市场推出e-SIM版本手机。我们预计随后我国安卓厂商会跟进苹果这一举动，在海外市场推出e-SIM手机。由于e-SIM芯片面积要远大于传统SIM芯片，其单价和毛利率要远好于SIM卡芯片业务。 投资建议基于特种集成电路行业和安全芯片行业持续景气以及公司业绩预告，我们上调公司21年全年盈利预测并维持22年和23年，预计2021-2023年公司营收分别为59.08亿元、94.33亿元、151.81亿元；归属于母公司净利润由21年17.43亿元上调至19.10亿元、22年和23年归属于母公司净利润分别为31.71亿元、54.64亿元；EPS由21年2.87元/股上调至3.15元/股、22年和23年EPS分别为5.23元/股、9.00元/股，对应2021年1月18日收盘价221.06元PE分别为64X、39X、22X。维持“买入”评级。 风险提示特种行业预算支出不及预期风险。公司目前大部分净利润来源于特种集成电路业务，特种集成电路业务与其行业预算支出较为相关，未来如果行业预算支出不及预期，公司的业绩面临受到较大影响的风险；毛利率波动风险。特种集成电路竞争激烈，未来行业可能会引入供应厂商。特种集成电路业务未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率波动，将对公司的业绩产生较大影响；芯片产能供给受限。疫情反复无常，导致芯片代工厂产能受限，公司有可能无法拿到充足的产能，导致无法顺利为客户提供芯片，影响公司收入；智能安全芯片下游需求不及预期；FPGA民用市场拓展不及预期。

事件概述公司发布业绩报告，预计 2021年年度实现营业收入 47.4亿元到 47.9亿元，与上年同期相比，将增加 20亿元到 20.5亿元，同比增长 73.10%至 74.93%。预计 2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润 7.80亿元到 8.40亿元，与上年同期相比，将增加 6.65亿元到 7.25亿元，同比增长 579.24%到 631.49%。 预计 2021年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 6.7亿元到 7.3亿元，与上年同期相比，将增加5.85亿元到 6.45亿元，同比增长 688.18%到 758.76%。 分析判断: Q4业绩再创新高，下游消费电子需求领域旺盛公司营业收入不断提升，2021年度突破 47亿元。按照公告数据中值测算，2021年公司营收 47.65亿元，同比增长 74.02%，实现归属于母公司所有者的净利润 8.1亿元，同比增长605.36%。2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 7亿元，同比增长 723.47%。公司收入高增长一方面是智能机顶盒芯片和 AI 音视频系统终端芯片的出货量高速增长，同时车载信息娱乐系统、机器人等场景的公司新产品借助现有优质客户群体和渠道优势加速导入。2021年年度净利润增速高于营收增长，主要是因为营业收入增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力提升。分季度看，2021年第四季度单季度突破 15亿元。Q4单季度收入和净利润均创新高。Q4单季度实现营业收入 15.32亿元，同比增长 57.45%，环比增长24.35%。Q4单季度实现归属上市公司股东净利润 3.09亿元，同比增长 141.41%，环比增长 22.62%。Q4单季度净利率为20.17%，同比提升了 7.02个百分点。 研发投入持续加大，积极导入新产品公司在智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI 音视频芯片、WiFi 蓝牙芯片和车载音视频终端五个方向持续增加研发投入。公司前三季度研发投入 6.26亿元，同比增长 54.24%，占营业收入比例为 19.36%。公司积极把握市场机遇，进一步拓展现有产品线的全球市场机会，主营业务智能机顶盒芯片的国内外出货量以及 AI 音视频系统终端芯片的海外出货量均大幅提升。在新产品方面，2021年上半年，公司针对物联网普及而推出 的WIFI+蓝牙芯片并已部分实现量产并持续研发，2021年 8月推出了自主研发的首款支持高吞吐视频传输的双频高速数传 WiFi 5+BT 5.2单芯片。WiFi 蓝牙芯片利用现有客户和渠道，出货量显著提升，开始对营业收入做出贡献。 投资建议考虑公司长期积累的技术和产品优势，各条产品线在全球加速开拓，我们上调公司 2021-2023年营收 46.98亿元、63.23亿元、81.13亿元的预测至 47.75亿元、64.23亿元、84.35亿元，上调 2021-2023年 EPS 1.73元、2.46元、3.23元的预测至 1.98元、2.62元、3.46元，对应 2022年 1月 17日 120.26元/股收盘价，PE 分别为 60.8/46.0/34.8倍，维持“买入”评级。 风险提示新产品研发进度不及预期；下游需求出现大幅波动；上游晶圆代工产能紧张。

公司发布业绩报告，预计2021年年度实现营业收入为人民币23亿元-23.5亿元，同比增长59.98%至63.46%。预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币2.7亿元-3亿元，同比增长165.51%至195.02%；预计2021年年度实现归属母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币2.28亿元-2.58亿元，同比增长154.16%至187.60%。 分析判断:全年业绩高增长，下游市场需求旺盛按照公告数据中值测算，2021年公司营收23.25亿元，同比增长61.72%，实现归属于母公司所有者的净利润2.85亿元，同比增长180.26%。2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2.43亿元，同比增长170.88%。2021年行业景气度持续提升，下游应用领域需求旺盛，公司在消费电子领域不断深耕，实现原有客户份额提升，同时新产品的渗入以及新市场的开拓。根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代，不断推动公司收入和净利润的快速增长。分季度看，Q4单季度实现营业收入6.64亿元，同比增长41.88%，环比增长11.60%。Q4单季度实现归属上市公司股东净利润0.89亿元，同比增长304.55%，环比增加20.27%。Q4净利率达到13.40%，同比提升8.74个百分点，环比提升1.05个百分点。2021年10月1日，公司发布股权激励计划草案，预计相关股份支付费用对公司净利润的影响约为人民币2904.67万元。公司基于下游市场需求，在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年，从音频功放芯片，陆续延伸覆盖了电源管理芯片、射频前端芯片和马达驱动芯片等产品市场。公司与上游供应商紧密合作，并建立战略合作关系，产能保障与产品力互相形成良性循环。 持续加大研发投入，新产品加快迭代公司持续不断地加大研发投入，前三季度研发投入为2.62亿元，同比增长98.32%，营收占比为15.78%。公司形成了一系列富有市场竞争力的产品，主要包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，四大产品线性能和性价比具备较强的竞争力。在音频功放芯片领域，经十余年持续演进形成了丰富的技术积累和完整的产品系列。下游客户覆盖了包括华为、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商。同时在新市场包括物联网、工业、汽车等领域进行拓展，公司产品线不断迭代，产品品类和结构持续增加和优化，覆盖客户全方位需求，产品盈利能力持续提升。 投资建议考虑到公司产品线不断开拓，产品品类和结构持续增加和优化，我们上调公司2021-2023年营收23.41亿元、37.20亿元、54.76亿元的预测至23.43亿元、37.24亿元、54.84亿元，上调2021-2023年EPS1.45元/股、2.74元/股、3.88元/股的预测至1.72元/股、2.79元/股、3.95元/股，对应2022年1月18日176.26元/股的收盘价，PE分别为102.2/63.2/44.6倍，维持公司“买入”评级。 风险提示受下游智能手机出货量影响较大的风险、市场竞争加剧的风险、技术迭代风险。

事件概述公司发布2021年年度业绩预增公告，预计2021年实现营业收入847,846.02万元–1,090,087.75万元，同比增长40%-80%；预计实现归属于母公司所有者净利润为93,962.83万元–120,809.35万元，同比增长75%-125%；预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为68,958.96万元–88,661.52万元，同比增长250%-350%。基本每股收益预计为1.8730元/股-2.4082元/股。 分析判断:全年业绩翻倍增长，行业高景气度持续按照公告中值测算，公司全年营收96.89亿元，同比增长60%，实现归属上市公司股东净利润10.75亿元，同比增长100%。2021年公司营业收入及归属于上市公司股东的净利润均实现同比大幅增长，主要是公司主营业务下游客户需求旺盛，半导体装备及电子元器件业务实现持续增长。分季度看，Q4单季度实现营业收入35.16亿元，同比增长58.38%，环比增长37.08%。Q4单季度实现归属上市公司股东净利润4.17亿元，同比增长98.57%，环比增长19.83%。根据SEMI数据，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，较2020年的全球半导体设备销售额710亿美元增长44.7%，预计明年还将增长至1140亿美元，同比增长11%。预计半导体设备市场高景气度仍然维持。 定增加速产能扩张，研发持续加大投入公司作为半导体设备国产化的主力军，半导体设备包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等，产品均获得行业龙头客户的批量订单。11月2日公司公告完成2021年非公开发行股票，发行价格304元/股，募资总额近85亿元，其中大基金二期认购15亿元，UBS认购7.34亿元，北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心认购2.5亿元。主要用于公司半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设。达产后预计拥有集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力。我们认为公司多产品线布局并在多领域保持技术持续领先，未来国产化市场空间巨大。公司加速研发先进制程设备，将刻蚀技术横向拓展以满足客户需求，目前已具备28nm技术且正在研发14-5nm制程产品。公司前三季度研发费用8.69亿元，同比增长191.19%，占营业收入比例为14.07%。 投资建议考虑到公司产品进入加速发展期，我们上调公司2021-2023年营收88.16亿元、119.80亿元、161.00亿元的预测至93.16亿元、128.80亿元、168.00亿元，上调2021-2023年EPS元、2.40元、3.16元的预测至1.89元、2.54元、3.21元，对应2022年1月16日288.71元/股收盘价，PE分别为152.9/113.5/90倍，维持“买入”评级。 风险提示新产品新技术研发低于预期、半导体行业景气度低于预期、国内市场开拓进展低于预期。

事件概述公司发布回购公司股份方案，拟回购公司股份，总额不低于3.55亿元，不超过 3.91亿元，回购价格为不超过 61.55元/股（含），拟用于实施员工持股计划或股权激励。 分析判断: 回购方案彰显发展信心，经营提质增效公司发布回购方案，总额不低于 3.55亿元，不超过 3.91亿元，回购价格为不超过 61.55元/股（含），拟用于实施员工持股计划或股权激励。按回购金额上限测算，预计回购股份数量约为 635.26万股，约占公司当前总股本的 0.20%；按回购金额下限测算，预计回购股份数量约为 576.77万股，约占公司当前总股本的 0.18%。我们认为此次回购方案将进一步健全公司长效激励机制，充分调动公司核心骨干及优秀员工的积极性，在新体制和机制下，公司战略清晰，组织团队充满活力，经营提质增效，全面提升竞争力。 增资子公司，G12产品规模提升加速公告向子公司无锡中环应用材料有限公司增资 125,000万元。 增资完成后，中环应材注册资本将由 135,000万元变更为260,000万元，其中天津环欧持股比例 98.08%、宜兴创业园科技发展有限公司持股比例 1.92%。第四个 210切片工厂蓄势待发，总切片规划产能将超过 105GW，持续发挥 210硅片的竞争优势，进一步巩固公司在光伏硅片市场的领先地位及市场占有率。公司利用 G12产品差异化优势，缓解下游客户成本压力，提升自身竞争力。前三季度 G12硅片的市场渗透率由年初 6%提升至 20%，单晶总产能提升至 73.5GW（其中 G12产能占比约 59%）。同时公司通过技术改进，硅片 A 品率大幅提升，产品毛利率进一步改善，劳动生产率和 G12产线直通率大幅度提升，人均劳动生产率达到 1,000万元/人/年以上。 半导体业务加速提升，产能不断释放公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时，策划启动天津工厂扩产。12英寸产品国内客户订单爆增，公司通过加速新产线调试释放有效产能。目前 8-12英寸大硅片项目一期进入验收结尾阶段，项目二期提前启动，加速产能扩充。截至2021年三季度末已形成月产能 8英寸 65万片，12英寸10万片，新增布局小直径扩产和 8英寸新产品项目。预计2021年年末实现月产能 8英寸 75万片，12英寸 17万片的既定目标。公司已经与多家芯片厂商签订长期战略合作协议，为业务发展奠定了基础。前三季度公司产能规模持续提升，8-12英寸抛光片、外延片出货量加速攀升。 投资建议公司在新体制机制下，经营提质增效，竞争力全面提升，发展迈入新阶段，未来业绩高成长可期，维持盈利预测不变，预计2021-2023年公司营收为 441.08亿元、632.25亿元、708.08亿元，归母净利润分别为 40.14亿元、54.90亿元、64.55亿元，EPS 分别为 1.24元、1.70元、2.00元，对应 2022年 1月11日 39.45元/股收盘价，PE 分别为 32/23/20倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。

事件概述 公司发布2021年年度业绩预告，报告期内，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润205,000 万元～215,700 万元，比上年同期增长91.09%～101.06%。 分析判断: 持续推动产品线的完善与升级，国内龙头优势明显 根据公司发布的2021年年度业绩预告显示，公司聚焦于前瞻性的研发布局，持续推动产品线的完善与升级。受益于5G通信技术发展催生的射频前端产品市场增量需求，结合公司在供应链管理的优势布局，公司经营业绩较上年显著增长。公司的传统优势产品-射频分立器件产品通过持续升级、快速迭代实现进一步放量；公司的新产品-接收端射频模组产品，凭借良好的产品性能、充足稳定的供应交付能力等优势，在客户端快速上量并持续渗透，推动业务稳步发展。报告期内，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润205,000 万元～215,700 万元，比上年同期增长91.09%～101.06%，非经常性损益对归属于公司股东的净利润影响额约为19,630.61万元，扣除非经常性损益后的归母净利润预计为185,369.39万元~196,069.39万元，公司2021年前三季度实现扣非后归母净利润150,736.71万元，预计2021年四季度实现扣非后归母净利润34,632.68万元~45,332.68万元，环比2021年第三季度单季度51,341.23万元的扣非后归母净利润，2021年四季度有所下滑，我们判断，主要原因还是今年前几个季度下游客户为了供应链安全而建立了一定的库存，在面临下游出货表现不佳的时候，去库存带来的阶段性扰动。对于公司未来的成长性，我们还是维持几大判断：1、射频赛道的市场规模足够大，5G手机渗透率还在持续提升，据Yole预测，到2021年底，射频前端的市场规模将从2020年的140亿美元增加到170亿美元，预计到2026年将达到216.7亿美元；2、国产渗透率依旧很低，从而带来了向上的弹性，以国内射频龙头卓胜微为例，2021年前三季度公司实现总营收34.84亿元，而根据射频厂商唯捷创新招股书显示，唯捷创新预计2021年实现营业收入区间为340,000万元至355,000万元，对比美资射频大厂QORVO 2020年近263.60亿元人民币的营业收入体量，国内射频厂商还有非常大的成长空间；3、在射频前端模组化的发展大趋势下，具备模组出货的能力是抢占中高端市场和抢占市场利润来源的核心手段，射频前端模组涉及到的器件相对较多，根据模组的复杂度不同而有所区别，但整体离不开射频PA、滤波器、LNA、射频开关等器件，不同的器件都具有不同的技术路径和生产工艺，相应的供应链体系也不同，因此射频前端模组的设计和生产具备非常高的难度，即离不开公司的研发设计能力，也离不开公司供应链整合的能力，所以具备模组出货的能力的国内厂商非常稀缺，而且射频模组具备较高的进入门槛。卓胜微作为国内为数不多的在射频前端全品类布局且在模组端实现真正量产出货的国内企业，先发优势明显，而且公司仍在持续推动产品线的完善与布局，具备非常强的竞争实力；4、IC设计企业离不开产能，特别是射频前端芯片涉及的生产工艺相对多元化，无论是通过产业链整合还是自建产线，都需要一定的周期去完成布局，目前从射频前端供应体系来看，全球范围内，射频PA代工的资源是具备一定的规模体量的，但是滤波器的代工资源相对匮乏，作为射频前端最核心的器件，滤波器也是射频模组重要的组成部分，卓胜微通过自建产线解决产能瓶颈，目前自建产线按计划进展，我们认为公司新的成长曲线即将出现，预计在滤波器自建产线实现量产之后，公司营收体量有望进入一个新的增长期，坚定看好公司的中长期发展势头。 投资建议 维持前期预测，预计公司2021-2023年分别实现营收50.03亿元、72.55亿元、95.42亿元，预计公司2021-2023年分别实现归母净利润20.66亿元、30.67亿元、38.63亿元，对应的EPS分别为6.19元、9.19元、11.58元，对应公司2022年1月12日303.90元的收盘价，PE分别为49.08倍、33.05倍、26.24倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行，系统性风险；行业竞争加剧导致产品价格快速下滑；5G终端出货量大幅低于预期；新品导入不及预期

事件概述公司发布 2021年年度业绩预增公告，预计 2021年实现归属于母公司所有者净利润为 19,000万元左右，与上年同期相比，将增加 9,026.38万元左右，同比增加 90.50%左右。公司预计2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为14,000万元左右，与上年同期相比，将增加 5,937.05万元左右，同比增加 73.63%左右。 分析判断: 全年业绩高增，三大应用市场持续获得突破按照公告数据测算，分季度看，Q4实现归属上市公司股东净利润 0.61亿元，同比增长 50.73%，环比增长 3.85%。Q4归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 0.29亿元，同比下滑 6.59%，环比下滑 38.19%。2021年公司实施股权激励，预计相关股份支付费用对公司净利润的影响金额约为 4000万元。公司全年净利润加速增长主要原因系公司积极应对产能短缺难题，不断开拓新客户、新市场，促进营收增长，利润增长：1、家用电器市场，小家电市场的市占率继续提升；大家电市场的标杆客户开拓顺利，产品持续成长放量。2、标准电源市场，快充领域发展迅速，进入更多行业标杆客户，销售额持续增加。3、工控功率市场，下游应用持续取得突破，产品销售稳步上量。 持续投入核心技术平台研发，实现稳步增长公司持续加大研发投入，2021年前三季度研发费用 8661万元，同比提高 116.32%，占公司营业收入的 16.17%。截至2021年上半年，公司累计取得国内外专利 92项，其中发明专利 70项。随着公司产品线的丰富完善，已从过去单一提供一款电源管理芯片，发展成为向客户整机系统提供从高压到低压的全套电源方案，同一台整机中可以应用 AC-DC、DC-DC、功率驱动（HV&LV）等多个电源管理芯片，缩短终端客户的开发周期，显著提升了公司产品线的协同效应，实现各个业务线的稳步增长。 持续扩大产品线，股权激励彰显信心公司产品覆盖了电源管理芯片的大部分技术种类，通过持续的研发投入“高低压集成技术平台”保证核心技术平台的先进性，同时与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，下游知名终端客户主要包括美的、格力、创维、海信、苏泊尔、九阳、莱克、小米、联想、奥克斯、TP-link、中兴通讯等。2021年 12月 2日公司发布首次授予限制性股票公告，共授予限制性股票104万股，授予人数共计 114人，其中包括核心技术人员和 109名公司骨干员工。我们认为股权激励方案彰显公司对未来长期发展的信心，有利于团队稳定，进一步提高公司的经营效率。 投资建议考虑公司产品线下游市场的加速开拓和盈利能力改善的原因，我们上调公司 2021-2023年营收 6.49亿元、9.15亿元、12.33亿元的预测至 7.36亿元、10.63亿元、15.04亿元，上调2021-2023年 EPS 1.29元、1.85元、2.54元的预测至 1.67元、2.34元、3.30元，对应 2022年 1月 11日的 101.80元/股收盘价，PE 分别为 60.8/43.5/30.9倍，维持“增持”评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、半导体芯片设计行业竞争加剧、供应商集中度较高风险、客户认证风险、系统性风险。

特种业务明年有望继续高速增长，围绕SoPC核心产品构建平台型公司目前公司特种业务订单饱满，排产顺利。公司目前围绕SoPC进行全面布局，形成了一系列的产品布局，竞争优势明显。公司深耕计算领域数十载，目前已经形成CPU+FPGA的拳头产品。同时公司不断提高自身SOC能力，将更多IP集成到自己的计算平台中如电源管理、接口、桥片、总线、存储以及FPGA，逐渐形成了自己的生态。随着公司SoPC产品和生态的完善，公司产品逐步从单一硬件过渡为提供底层核心系统，完成了从“IP”到“System”的变换。此外，公司在全面布局V1-V7系列，产品竞争力持续保持领先。同时，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC等领域加大研发投入，在部分关键技术上已取得突破，有望在十四五期间成为公司新的增长点。 SSMIM卡市占率提高，ee--SIM、VVCU和NNFC业务开启第二成长曲线由于全球半导体缺产能，三星和英飞凌等主要SIM卡芯片厂商开始陆续退出该领域。受益于此，公司SIM卡海外业务出货量达到几亿颗。公司作为国内目前e-SIM龙头企业，未来有望受益于e-SIM卡在手机中渗透率的提高。根据多家海外媒体消息，苹果或于明年在部分区域市场推出e-SIM版本手机。我们预计随后我国安卓厂商会跟进苹果这一举动，在海外市场推出e-SIM手机。由于e-SIM芯片面积要远大传统SIM芯片，整体e-SIM龙头企业，单价和毛利率要远好于SIM卡芯片业务。 同时，随着APPLEPAY带动NFC在手机应用的推广以及HOVM全部拿到第三方支付牌照，各大手机厂商开始重视手机支付业务。NFC在手机中渗透率有望提升。市场主流NFC芯片主要由NXP和ST提供，占据市场主要份额。目前，公司在原有13.56Mhz接收和发射业务基础上，已经开始研发NFC芯片业务，目前进展一切顺利。我们预计，明年是安卓手机开始导入国内NFC芯片元年，公司有望受益。 2021年7月14日，公司可转换公司债券在深圳证券交易所挂牌交易，募资共15亿元深化布局高端安全芯片及车规领域，其中4.5亿元用于车载VCU研发及产业化项目，产品主要用于整车控制决策包括动力和底盘。目前公司研发进展顺利，团队规模持续扩张，已经在成都和北京组建研发团队，团队规模达到近百人。 投资建议基于特种集成电路行业和安全芯片行业持续景气，我们维持公司盈利预测，预计2021-2023年公司营收分别为59.08亿元、94.33亿元、151.81亿元；归属于母公司股东净利润分别为17.43亿元、31.70亿元、54.64亿元；EPS分别为2.87元/股、5.22元/股、9元/股，对应2021年12月27日收盘价202.48元PE分别为70X、39X、22X。维持“买入”评级。 风险提示特种行业预算支出不及预期风险。公司目前大部分净利润来源于特种集成电路业务，特种集成电路业务与其行业预算支出较为相关，未来如果行业预算支出不及预期，公司的业绩面临受到较大影响的风险；毛利率波动风险。特种集成电路竞争激烈，未来行业可能会引入供应厂商。特种集成电路业务未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率波动，将对公司的业绩产生较大影响；芯片产能供给受限。疫情反复无常，导致芯片代工厂产能受限，公司有可能无法拿到充足的产能，导致无法顺利为客户提供芯片，影响公司收入；智能安全芯片下游需求不及预期；FPGA民用市场拓展不及预期。