22H1公司业绩符合预期。22H1实现营收69.37亿元，yoy-7.33%；实现归母净利润为6.31亿元，yoy-28.92%；实现扣非净利润6.07亿元，yoy-21.05%。分业务板块看，动力电池/PCB/消费电子/半导体及泛半导体行业晶圆加工设备/光伏/高功率激光加工设备分别实现销售收入8.43/17.25/9.86/7.17/0.66/12.11亿元，锂电设备、光伏业务高增长，其他业务受宏观经济环境影响有不同程度的下滑，营收下滑+产品结构变化公司利润有所下滑。 大功率+锂电贡献业绩增量，盈利能力持续改善。1）锂电：公司为龙头宁德第一梯队供应商，并且大量导入二线动力电池厂商（中创新航、蜂巢能源、欣旺达等），具备动力电池整线供应能力+张家港、宜宾两地扩产，充分受益于此轮动力电池扩产带来的锂电加工设备市场扩容机遇；2）大功率：高端应用拓展（替代等离子切割）+中低端客户份额恢复+激光器自给率提升三重逻辑下，大功率业绩弹性足、盈利能力也有望提升。高功率焊接设备收入和订单创新高，汽车白车身焊接已进入蔚来、零跑、吉利、长城等国内多家新能源汽车厂商，新能源汽车发卡电机Hairpin激光焊接设备批量供货，并向特斯拉核心车身件配套企业海斯坦普交付了国内首例一体式热成形门环自动生产线。 光伏行业持续加大投入，已具备电池段管式真空类主设备研发制造能力。22H1 PECVD、扩散炉、退火炉等设备已经中标行业头部客户批量订单。布局多技术路线，TOPCON领域产品布局完整、HJT电池布局PECVD、PVD、钙钛矿技术领域钙钛矿激光刻划设备已实现量产销售。持续布局新产品，在研包括低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备、LPCVD设备。 核心元器件：1）激光器：MOPA脉冲光纤激光器已取得动力电池行业头部客户订单，主要用于动力电池电芯制造的极片切割及其他工序；2）谐波减速器：公司自主研发的谐波减速器已经在国内头部工业机器人企业实现大批量交付销售，国外头部工业机器人企业也在同步进行测试验证。 投资建议：参考公司半年报业绩，我们认为上半年华东疫情、宏观经济环境变化背景下，下游资本开支意愿有所下滑，将公司22/23/24年归母净利润24.04/29.54/35.41亿元下调至23.1/28.12/33.32亿元。 风险提示：宏观经济波动、锂电设备竞争激烈、客户拓展不及预期、研发建设费用增加

事件：公司发布2022年度半年报，2022年半年度公司实现营业收入155.94亿元，同比增长12.85%，实现归母净利润15.43亿元，同比增长16.74%，实现扣非净利润14.09亿元，同比增长50.14%。 点评：2022H1公司扣非净利润增长亮眼，看好公司持续聚焦高成长、高附加值的产品，不断优化客户及产品结构及采取降本增效措施，保持高成长动能。主要系公司积极面对市场的波动和挑战，克服国内外疫情影响，优化产品组合，聚焦高附加值应用，积极布局包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，持续提升市场竞争力。公司继续采取降本增效措施，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力的持续提升。同时，借款减少致利息费用下降。 1.下游终端结构性景气持续，公司聚焦5G+AIoT+汽车电子等高增长应用领域，第三代半导体产品已进行出货。公司产品、服务和技术涵盖了主流IC应用，包括网通、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。公司2022年H1营收按市场应用划分：通讯电子占比36.7%、消费电子占比31.3%、运算电子占比18.4%、工业及医疗电子占比10.1%、汽车电子占比3.6%。在5G 通讯应用市场领域，公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度fan-out 封装技术的2.5D fcBGA 产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定坚实基础。在汽车电子领域，公司成立专门的汽车电子BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在AIoT 领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。此外，第三代半导体方面，公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。 2.后摩尔时代，封测在产业链中的价值迎来重构。伴随电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，单纯的晶圆制造技术已无法满足要求，芯片成品制造技术正从以前的“封”和“装”逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测，系统性能和集成度的提升使得集成电路封测环节的创新能力和价值越来越强，异构集成的先进封装愈加受重视。其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。根据Yole的数据，先进封装全球市场规模将会从2018年约276亿美元增长至2024年约436亿美元，在全球封装市场的占比也从42.1%左右提升至49.7%左右。 3.4nm封装工艺攻关成功，异构集成XDFOI解决方案，大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。7月公司宣布已实现4nm工艺制程手机芯片封装及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前最先进的硅节点技术，也是导入Chiplet封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一，4纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶，以及包括GPU、CPU、现场可编程门阵列、专用集成电路等产品在内的高性能计算领域。公司在保证更好的的系统级点穴和热学性能的基础上，采用多位异构的封装技术实现高纬度的芯片封装，是我国芯片制造业的一大突破。公司紧抓先进封装起量机遇，推出面向Chiplet的极高密度、多扇出型异构集成解决方案XDFOI?，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。在设计上，该技术可实现3-4层高密度的走线，其线宽/线距最小可达2μm。此外，其运用的极窄节距凸块互联技术，能实现44mm×44mm的封装尺寸，并支持在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件，为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。2021年公司先进封装生产量348亿只，销售量357亿只，传统封装生产量417亿只，销售量408亿只，先进封装产销量占比较高。 4.百亿高端制造项目动工，剑指芯片成品制造尖端领域，国内先进封装布局再进一步。7月29日，总投资100亿元的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在无锡开工，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。成为公司除海外的韩国、新加坡外，又一重要的先进封装国内布局。产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，代表着全球封测行业未来的主要发展方向 5.股权激励彰显长期发展信心，进一步吸引留住优质人才。2022年4月，公司拟进行股权激励，授予的股票期权数量为3113万份，覆盖对象共计1382人（中层管理人员+核心技术业务骨干），授予的期权自授予日起满12个月后可开始行权，进一步吸引留住优秀人才，充分调动公司中层管理人员及核心技术（业务）骨干的积极性。 投资建议：公司客户订单需求强劲，成本营运管控有效，我们预计公司2022/2023/2024年实现归母净利润33.39/40.18/48.11亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失

视源股份跨界能力卓越，现已是多领域龙头。公司核心有三条成长曲线： 1）2005-2015年：电视产业技术升级阶段成为全球液晶电视板卡龙头。该业务21年营收规模达62亿，毛利率在14%左右，为公司现金流业务。 2）2008-2018年：教育信息化1.0时期率先开发出教育交互智能平板，并成为全球龙头，盈利结构改善。 3）2017-至今：企业数字化转型加速，会议交互智能平板放量，与海外教育信息化转型构成公司后续的主要增长点。 我们认为视源股份的业务布局用意在于：传统业务液晶显示板卡做大收入，旨在供应稳定现金流，同时积累供应链管理know-how；跨界布局交互智能平板，享受行业高beta的同时增厚利润，目前会议与海外市场预计仍存在较大空间，依托供应链管理与研发能力，公司有望持续受益行业高增红利。同时，持续以公司平台支持创新业务孵化，LED、家电显示模组等新业务有望成为公司新的增长点。 看短期，视源股份在21年业绩压制因素有望在22年得到改善，原因在于1）收入端：国内教育业务高单价产品智慧黑板逐步放量，教育业务营收增速有望提升；2）成本端：面板价格持续走低，22年综合毛利率有望改善；3）费用端：21年是人员扩张与渠道建设大年，22年期间费用投入增速有望放缓。 看中期，海外平板与国内会议市场业务景气度较高。原因在于1）海外教育信息化建设处于市场初期，且多政府明确相关预算充足，有望复制国内信息化1.0发展路径；2）会议市场随着疫情后混合办公模式的逐步推广，会议交互屏需求随着企业认知逐步提升；3）视源股份对比国内外厂商，成本与技术优势明显领先，市场龙头地位有望持续巩固。 看长期，研发实力加持下，孵化新业务有望成为新增长极。原因在于1）公司定增投入智能制造工厂，有效保护企业know-how壁垒，在技术研发方面持续领先；2）LED与智慧家电业务初显规模，随着市场规模提升有望持续享受行业红利。 盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入分别为251.52/312.76/375.32亿元，同比增长18.50%、24.35%、20.00%；我们测算公司2022-2024年归母净利润分别为26.57/32.23/37.53亿元，对应17.89/14.75/12.67倍PE。考虑公司业务高盈利增速以及高盈利质量（扣非净利率），及41.28倍历史估值中枢，给予22年24倍PE作为目标估值，对应市值638亿，目标价91.62元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济与政策风险，人力成本上升风险，核心原材料涨价风险，竞争环境变化风险，测算具有一定主观性。

事件：公司发布2022半年报，上半年实现营业收入16.46亿元，同比增长46.62%；实现归母净利润5505.69万元，同比减少47.71%，扣非后归母净利润转正，为2512.17万元，较去年同期增加了1.02亿元。 点评：2022H1，公司300mm半导体硅片收入同比+46.62%，扣非净利润转正。2022H1公司营收大幅增长主要归因于：2022 年上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公 司300mm 半导体硅片产品的销量增长显著。公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润实现盈利，较去年同期增加了1.02亿元。归母净利润下滑主要受公允价值变动影响，公司归属于上市公司股东的净利润受公司全资子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金（作为战略投资者持有中芯国际股票）的公允价值波动及确认的政府补助金额的影响，较上年同期减少5,023.47 万元。 1.半导体硅片领军企业，在行业高景气+国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能在国内率先实现量产，2021年底实现30万片/月装机产能目标，同时募投项目将助力产能快速扩张。 2.大硅片步入长景气周期，中国大陆2021年底300mm硅片月需求量达131万片/月左右，远超95万片/月的供应能力。供给端，国产300mm硅片市占率有望在2024年突破全球1/5。根据ICMtia数据及我们测算，2021年底国内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%。2021年，全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额仍然接近90%。SEMI预计2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂，其中中国台湾将新增11家、中国大陆将新增8家，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%。领先的半导体硅片供应商Sumco表示目前接到的订单已覆盖公司未来五年的300mm硅片全部产能。预计150mm和200mm的硅片未来几年需求可能会持续超过供应。叠加晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升，促成硅片涨价潮，实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期，硅片企业极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，硅片行业将持续景气。 3.公司重点推进300mm硅片扩产项目，拉晶+切磨抛双产线加持产能翻倍，供不应求局面下未来将实现100万片月产能目标。公司拟通过子公司上海新昇设立多级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用300mm 单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm 高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一。项目建成后，将新增30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月，未来公司规划实现每月100万片的产能目标。新能源汽车扬帆起航，200mm硅片再次迎来黄金机会。子公司新傲科技和Okmetic持续布局，200mm及以下抛光外延片产能超40万片/月，200mm及以下SOI硅片产能超5万片/月,多尺寸产品助力公司把握硅片国产化市场机遇，提高市场占有率。 4.技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4大全覆盖，长江存储Xtacking工艺产能扩张带来翻倍硅片需求，公司H2有望持续受益。根据全球半导体观察，NAND厂商长江存储将于今年底投产第二座工厂，规划每月生产20万片存储器芯片，达产后与一期项目合计月产能将达30万片。预计其产能快速扩张将带来上游原材料用量上升，其Xtacking工艺采用上下晶圆堆叠结构，大大提高了对硅片的需求，目前已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存样品，预计将在年底前正式推出产品。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业有望深度受益存储厂扩产，其子公司上海新昇300mm大硅片实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。 5.延伸现有业务线，投资先进光掩模领域，解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题。2021年，公司作为有限合伙人，参与投资设立广州新锐光股权投资基金合伙企业，该项投资出资4亿元，截至2021年底，已全部出资完成。该合伙企业为项目制基金，公司作为有限合伙人的出资将全部以股权投资形式投资于广州新锐光掩模科技有限公司。广州新锐光掩模科技有限公司成立于2021年2月8日，主营业务属于“集成电路材料”类别，建设面向40-28nm及以上工艺制程的先进光掩模生产线。 投资建议：由于半导体硅片行业步入高景气周期，国产替代逻辑下存在长期增长动能，上调盈利预测，我们将22/23/24年归母净利润预测值由1.91/2.48/3.19亿元上调至2/2.73/3.53亿元，维持“买入”评级。 风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失

消费电芯市场看国产替代，动力储能市场看细分赛道甄选消费电芯市场增速放缓，看点在于国产替代。 消费电池系千亿级成熟市场，未来预计年增速在个位数。 因此， 日韩头部企业逐步转向动力电池， 我们认为或给国内企业带来突破良机。 2019年到 2021年，日韩头部企业如三星 SDI、 LG 新能源合计份额从 32.5%下降到 15.9%。 同期， 珠海冠宇份额从20.9%提升至 27.2%。 动力&储能处于高速增长期，但竞争激烈，机会或在细分赛道如户储。 动力&储能电池市场空间达万亿， 21-25年 CAGR 为 40%+， 故企业众多，竞争激烈， 国内有宁德、比亚迪、中航等， 海外有松下、 LGES、 SK On 等。与此同时，储能下户储市场增速更高且盈利更高，系蓝海市场。 公司概况： 全球领先的消费电池企业，动力、储能布局中历经二十余年发展，公司已成为消费电池第一梯队企业。 公司 2021年实现收入 103亿元，其中笔电 68亿元，手机 27亿元， 笔电/手机市场份额为27.2%/ 6.8%，全球排名第 2/5。公司笔电类客户涵盖惠普、联想、戴尔、华硕、 微软等，基本实现头部客户全覆盖；手机类客户有华为、 OPPO、小米、联想、中兴、 VIVO、苹果、三星。 公司动力储能处于起量期， 动力下游系启停、 电摩，储能下游系户储等。 核心看点： 进军苹果供应链加速国产替代， 甄选户储赛道实现差异化竞争消费电芯产品力匹敌 ATL，突破苹果加速国产替代。 对比公司和消费电芯龙头 ATL，我们发现主要差距在于收入规模，盈利能力、产品性能已接近。 随着公司突破叠片工艺，进军苹果、三星供应链，我们预计公司和 ATL 收入差距有望进一步收窄。 动力市场从启停切入，储能市场优选户储赛道。 公司动力市场选择从启停切入，是权衡自身优劣势的明智之举。 此外，公司表示当前储能业务下游主要系家庭储能电池和通讯储能电池，希望未来延伸至电力储能电池上。 此外，公司已规划重庆年产 15GWh 生产线，主要配套储能电池。 准确的战略布局+强大的技术研发实力是公司长远发展的基石。 公司 07年便聚焦于聚合物软包锂电池业务， 07-15年迎来了消费电子大年，后续消费电子增速放缓，致力于替代海外，目前布局动力&储能业务。此外公司重研发， 董事长徐延铭先生、董事付小虎先生和李俊义先生均技术出发，从事锂电行业超 20年。 我们预计公司 22-24年归母净利润分别为 2.3/12.7/15.1亿元，考虑股权激励费用 3.2、 1.6、 0.8亿元。按照可比估值法， 我们给予公司 23年 35XPE，目标价 39.6元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 下游市场需求不及预期，产能建设不及预期， 动力、储能电池业务继续亏损风险， 原材料价格波动风险， 股价波动风险

22H1受到行业景气度下滑影响业绩承压明显。22H1实现营业收入93.75亿元，yoy-，归母净利润9.35亿元，yoy-33.89%，扣非归母净利润8.97亿元，yoy-36.04%。对应22Q2单季度，22Q2实现营收46.07亿元，yoy-13.50%，qoq-，实现归母净利润4.53亿元，yoy-47.93%，qoq-6.02%，实现扣非归母净利润4.24亿元，yoy-49.76%，qoq-，对应毛利率23.20%，yoy-6.21pct，qoq-0.45pct，净利率为10.55%，yoy-6.18pct，qoq-0.08pct。分产品来看，22H1覆铜板和粘结片、PCB分别实现营收72.81/17.30亿元，yoy-8.26%/+6.47%，毛利率分别为22.66%/21.15%，yoy-6.64pct/+2.39pct。22年H1覆铜板销售量为5350.90万平方米，yoy-；销售半固化片8024.30万米，yoy-；销售印制电路板57.45万平方米，yoy+13.56%。2022年Q2销售/管理/研发/财务费用率分别为1.23%/4.02%/5.44%/0.59%，yoy+0.18pct/-0.14pct/+0.93pct/+0.15pct，qoq-0.01pct/-0.04pct/+0.75pct/+0.02pct。持续看好公司作为全球老牌基材供应商竞争力，短期业绩受到下游应用需求疲软、疫情、芯片短缺、物流不畅等因素影响，持续重点关注公司高端产品突破，中长期具备扩产+产品结构升级+国产化逻辑：1）持续重点关注公司在汽车/高速/Mini-led/IC载板/新能源汽车产品&订单突破：从产品应用来说，公司产品覆铜板对应产品从普通板、HDI升级到SLP、Mini-LED以及封装基板，21年公司高速材料在服务器领域取得了重要认证并在重要终端取得了新的突破，汽车材料在汽车耐高压、厚铜等领域获得了多家著名终端的认证，在汽车、高速、Mini-LED和高阶HDI等领域获得新品材料的量产增长。 从下游行业来看，公司汽车板块景气度持续向上，此外，公司在新能源车上布局全面（包括77GHz雷达），有望持续受益新能源汽车渗透率持续提升。IC载板封装用覆铜板已突破核心技术在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。2）中长期具备扩产+产品结构升级+国产化逻辑：公司持续有序扩产，21年陕西生益三期基本建成，松山湖八期封装载板项目主体封顶，常熟二期主体封顶，江西二期正在启动，江西三期和大湾区第二制造基地稳步推进。2021-2025年的产能增长约；此外，5G全周期建设衍生高频高速覆铜板、FCCL需求，公司该产品突破外资垄断，中长期来看国产化助力产品结构优化，保持业绩成长动力。 投资建议：CCL具有周期属性，参考公司22年上半年业绩及行业景气度变化，我们将22、23年净利润由25.2、29.3下调为23.4、27.9亿元，我们认为24年行业景气度相比22/23年有望修复，因此上调盈利能力+营收体量，将24年净利润由33.82上调为35.3亿元。基于CCL行业周期性属性+公司龙头地位，维持“买入”评级。风险提示：宏观经济波动、原材料价格波动、新业务进展不及预期

事件： 公司发布 2022年半年度报告； 2022年上半年公司实现营业收入 110.72亿元，同比下降 11.06%；实现归母净利润 22.69亿元，同比增长 1.14%；实现扣非净利润 14.51亿元，同比下降 26.18%。 公司 2022上半年由于受到疫情、通膨等影响，营收受到一定程度的影响，但公司持续丰富车规级产品矩阵有望开启新一轮增长； 此外受益于芯片国产化趋势， 公司整合技术优势， 触控与显示解决方案业务营收同比增长 88.02%， 公司在原有技术优势上继续加大研发投入，推出一系列研发成果，巩固技术优势；我们看好公司作为 IC 设计平台型公司， 在下游汽车电子需求快速增长及自身技术壁垒巩固的背景下有望带动业绩持续向上。 CIS 重点关注新能源汽车、 AR/VR、无人机等新兴领域持续放量。 2022年上半年，公司图像传感器解决方案业务实现营业收入 72.98亿元，占公司 2022年上半年度设计研发业务营业收入的 80.15%。上半年受外部环境影响消费类电子需求较为疲软，对公司部分产品销售带来一定影响。新能源汽车、微创诊断治疗需求增速明显加快，市场前景广阔； AR 等新兴智能设备已经经历并有望持续见证市场的快速增长。公司凭借先进的 CIS 解决方案广泛覆盖于 ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜等，上半年公司来源于汽车市场销售收入较上年同期大规模增长，市场份额快速提升。 公司凭借在汽车市场十余年的经验及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司以后年度业绩的持续增长提供新的动力。 触控与显示解决方案受益国产替代迎来高速增长，营收同比增长 88.02%。 2022上半年， 公司触控与显示解决方案业务实现营业收入 11.88亿元， 占设计研发业务营业收入的 13.04%，较上年同期增长 88.02%。模拟解决方案实现营业收入 6.20亿，占设计研发业务营业收入的比例为 6.81%。受益中国面板产业实现自给自足的全面政策和产业支持，公司积极投资开发领先的显示驱动芯片， 公司 TDDI 产品在触控灵敏度和显示质量方面的突出性能表现带动公司市占率持续提升，行业领先的技术水平和持续的创新投入有望使公司延续触控与显示解决方案业务的增长。 公司研发持续投入核心技术壁垒进一步巩固， IC 设计平台型优势显现。 2022上半年公司半导体设计业务研发投入金额为 13.51亿元，较上年同期增长 11.66%。 公司于近期推出了世界首款产品级 CIS/EVS 融合视觉芯片 OV60B10， 兼具高分辨率（1500万像素）和大像素（2.2um）优势。 公司通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为汽车后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。 盈利预测与投资建议： 受到外部环境影响消费需求较为疲软， 但汽车、医疗等新型应需求仍有望带动公司业务全年实现同比增长； 我们将 2022-2023年归母净利预期63.82/82.41亿 元 进 行 调 整 ， 调 整 后 预 计 2022-2024年 归 母 净 利 分 别 为46.13/61.23/75.53亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 下游客户集中风险、存货规模较大风险、新品开发不及预期风险

事件：公司发布2022年半年度报告；2022年上半年公司实现营业收入12.42亿元，同比下滑9.91；实现归母净利润2.72亿元，同比增长2.81；实现扣非净利润1.96亿元，同比下降10.30%。公司2022年上半年业绩下滑主要来自疫情和国际宏观情况导致的行业冲击。一季度供应链相对稳定，某些厂商出现结构性供应不足，单季度营收下滑3.9；二季度受疫情、宏观经济等外部环境影响导致电子行业整体遭受冲击，单季度营收整体下滑14.08%。2022年下半年关注公司新品放量，新一代高性能旗舰处理器RK3588已针对部分客户实现批量销售，我们认为在疫情恢复和新品量产的背景下，公司下半年业绩或将得到显著改善。 高端新品RK3588系列已实现部分客户批量销售，预计下半年客户需求大幅增长。公司于2021年末推出高端AIoT芯片RK3588，目前已获得各细分赛道龙头客户认可。1）RK3588具备八大运用方向。因其卓越的性能已受到所有领域头部客户的认可。以车载为例，RK3588可实现智能座舱的7屏显示，多路摄像头直接接入，舱内监控等功能，是目前国内少数能媲美国外一线产品的智能座舱芯片。2）公司对RK3588进行了进一步完善，为客户交付稳定可靠的各类型参考设计。由于客户产品设计周期较长，批量生产多集中于下半年，有望进一步提升公司的行业地位，补充公司高端芯片的市场份额，形成新的市场格局和增量的营收。加码研发投入，持续拓展AI视觉、视频处理、WiFi等新品。公司上半年保持高研发投入，研发费用达到2.51亿元，营收占比20.21%。除RK3588的优化外，公司研发工作主要集中在：1）完成RV1106/RV1103的投片和验证工作，支持最大500万/400万像素摄像头输入，降低25%到50%的视频码流，从而降低视频存储成本，还具有掉电待机、瞬间启动的特点，对比当前产品可缩短50%启动时间和影像显示时间；2）研发面向主流流媒体视频应用的新一代视频处理器，预计2022年下半年面世；3）启动WiFi/BT二合一芯片量产项目。该产品可作为处理器的配套芯片，预计2023年将形成量产。拓展新兴和增量市场，客户群体持续扩大。公司积极布局需求稳定的市场和增量市场：1）布局运营商市场，拓展智慧家庭消费类产品。2）拓展电力、金融、教育、交通等行业市场，帮助实现行业智能化改造需求。目前此类增量市场均已有项目正在进行。 在视觉领域合作客户有LG、亿联、视源、美团、宇视、联想等。在消费电子领域合作客户有SONY、华硕、OPPO、百度、科沃斯、小米、美的、创维等。盈利预测与投资建议：公司短期虽受外部环境影响但公司新品客户量产时间大多集中在下半年，我们预期全年同比有望维持增长；因此将2022-2024年归母净利预期9.20亿/12.79亿进行调整，调整后公司2022-2024年净利润分别为7.77/10.92/14.86亿元，维持公司“买入”评级。风险提示：疫情反复等不可抗力风险；竞争环境恶化风险；政治因素导致供应商不能正常供货

极米科技于2022年8月11日15：00举办新品发布会，发布新品“极米神灯”。该产品定价7999元，将在8月12日开启预售，8月25日正式现货发售。 极米神灯将吸顶灯、投影、音响三个功能合为一体。此次发布的极米神灯是极米推出的该形态产品的第三代。早在2018年，极米便发布了该形态，并在日本发布了第一代神灯产品，该系列产品在日本已经累计售出超过20万台，连续四年获得日本家用投影机市场销量第一。 极米神灯作为一款定位为卧室终极投影形态的产品，具有以下优点：1、从物理空间上避免了射眼的风险。2、完全不占据卧室空间。3、利用声波反射，做到音画合一。4、随时在线，专门设计的沉浸式桌面，除了照明和投影外，还能满足多样化的需求，成为智能家居的信息中枢。 该产品相当于6599元的投影+3999元的音响+1299元的卧室灯。投影模块具有0.7：1短投射比，32度大角度电动移轴，1080p全高清；音响模块功率28w，采用哈曼卡顿音响；照明模块，RA值大于95，具有176颗高端灯珠，3000流明，20年光源寿命。 极米神灯的使用场景多样。如任意门、放映厅、亲子坊、音乐馆、健康灯，可以用极米无线HDMI同屏器连接游戏机、蓝光播放器、电视盒子、MAC/PC。在购买时，所有极米老用户将获得500元专属优惠，用户也可以到极米线下门店现场体验，该产品免费上门安装，三年内以换代修。 极米科技此前多次产品迭代，均带来销量与销售额增量。 我们认为，该新品定位为卧室终极投影形态的产品，可以进一步挖掘差异化的客户需求，带来新的营收增量。同时，作为高价位段投影产品，该新品有望进一步提升极米科技的整体毛利率和盈利水平。我们持续推荐！ 盈利预测与估值：我们对于极米神灯可以进一步挖掘差异化的客户需求，带来新的营收增量，以及极米科技在智能微投赛道中占据龙头地位的长期判断不变，且长逻辑持续得到验证。综合预计公司2022-2024年的净利润6.87亿/9.46亿/12.04亿元，对应37/27/21XPE，维持“买入”评级。 风险提示：宏观消费下行风险，海外销售不及预期，行业竞争加剧风险

事件：公司发布2022年半年度报告；2022年上半年公司实现营业收入9.02亿元，同比增长31.50%；实现归母净利润2.55亿元，同比增长67.12%；实现扣非净利润2.33亿元，同比增长62.58%。 22H1公司产品销售单价总体稳定，公司多数产品线销售同比均呈现一定程度的增长，其中变频电机控制及智能手机的锂电池管理芯片增长较快；此外公司持续提高研发投入，积累大量自有知识产权；随着上游产能供给情况改善，若客户需求增加有望拉动市占率将持续提升；在国产替代加速的背景下，公司未来业绩增长可期。 紧握国产替代机遇持续优化产品结构，变频电机、锂电池管理同比快增长。2022年上半年公司产品销售单价总体稳定，产品组合持续优化，毛利率同比略有提升，22H1公司毛利率达到48.08%，同比增加3.24个百分点。1）公司是国内知名的智能家电MCU 供应商，目前下游大客户着重引进公司MCU进行替代，带动公司该业务收入同比增长。2）公司是国内手机品牌大厂主要的锂电池管理芯片供应商之一，技术积累已经达到国际一流水平，公司持续完善产品线布局，发挥BMS+的先发优势，由工控级锂电池管理芯片延伸到车规级应用领域。3）公司AMOLED 手机显示驱动芯片受益AMOLED 屏在手机领域渗透率不断提高及翻新机市场扩容，下半年产品的销售有望实现增长。 公司重视研发投入，车规级MCU、品牌AMOLED、工规WiFi等新品蓄势待发。公司上半年研发费用同比增长22.37%，达1.52亿，占营业收入16.88%；公司注重提高研发能力，重视科研人才，研发人员占比在上半年提高至81.45%，增加高学历研究人才；公司自有知识产权丰富，公司及子公司目前累计获得国内外仍有效的授权专利118项，其中116项为发明专利，在今年上半年公司发明专利新增8项。公司预计下半年将推出首颗车规级MCU并计划于第四季进行市场推广以及120M Hz的AMOLED芯片并给品牌手机厂进行验证；并于年底前完成首颗工规级WiFi/BLE Combo 芯片的开发。 上游供应吃紧状况有望逐步改善，给予公司抢占市场充足支撑。2022上半年产业上游的晶圆代工产能吃紧的情况迅速得到改善，公司销售额或不再受到产能限制，有助于降低公司生产成本，增加公司产能。尽管受行业总体情况影响新进订单需求疲弱，公司加强技术创新，坚持高品质、差异化的产品策略，持续加大32 位元产品的开发及推广，在持续扩大进口替代同时积极进军海外市场。 盈利预测与投资建议：2022年第二季度起受到外部环境影响，客户订单明显减少，公司预计至三季度多数客户进行库存消化进而导致订单能见度降低，但公司凭借产品优势有望持续扩大市场份额，全年同比维持增长；我们将原预期2022-2024年归母净利润5.33/7.11/9.31亿元进行调整，调整后2022-2024年归母净利分别为5.04/6.52/8.06亿，维持公司“买入”评级。 风险提示：新应用及新品拓展不及预期；竞争环境恶化风险；供应商扩产不及预期。

事件：公司发布2022年半年度报告；2022年上半年公司实现营业收入29.51亿元，同比上涨41.92%；实现归母净利润5.87亿元，同比增长70.61%；实现扣非净利润5.73亿元，同比增长72.35%。 公司抓住功率半导体国产替代加速契机，持续拓展下游运用领域，尤其在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量，实现营业收入同比增长。2022上半年公司在研发方面实现IGBT\车规\第三代半导体等多领域突破；在营销方面，公司通过双品牌业务模式实现海外销售收入同比增长超100%，同时加强市场开拓与国内外热门领域大客户实现合作；在运营管理方面，公司通过收购湖南楚微实现产业链优化。我们看好公司在车规与新能源领域实现进一步突破，有望推动业绩快速增长。 公司加大研发投入，IGBT、碳化硅等系列产品持续突破实现批量出货。公司2022上半年研发投入达1.6亿元，同比增长42.21%。1）公司目前已完成10A-200A 全系列的开发工作，对应的IGBT系列模块也同步投放市场，此外利用Trench Field Stop型IGBT技术性能对标国外企业的1200V等系列产品。2）公司首颗车规级沟槽MOSFET平台产品成功通过了公司和客户双重2,000小时的可靠性加严考核验证，此外其他车规级平台产品也已陆续进入工程流片阶段。3）碳化硅方面，公司成功开发出650V 2A-40A、1200V 2A-40ASiCSBD产品并完成了批量出货；SiC 1200V 80mohm系列产品得到了客户认可且实现量产，1200V 40 mohm 的产品预计今年第四季度推出。 “双品牌+双循环”构建全球市场，加速开拓新能源新相关领域。公司上半年以精准化营销、全方位服务为原则，持续构建大客户矩阵：1）公司持续推进海内外双向联动，加强“YJ”和“MCC”双品牌推广管理，强化品牌建设，提升品牌影响力，上半年外销营业收入达9.05亿元，销售收入同比增长超100%。2）设立专职策略产品行销经理重点推广MOSFET，IGBT，SiC 系列产品，加速商机转化率，提高重点产品销售占比，上半年重点产品销售增长率均超过100%。3）公司紧握新兴市场发展机遇，聚焦新能源汽车和清洁能源领域增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等行业的头部客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势，目前已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、阳光电源等头部客户的认证和订单。 收购楚微持续巩固IDM核心竞争力叠加Fabless产能支持协调发展。公司收购湖南楚微40%股权，并取得了经营管理权和产能，形成了5寸、6寸、8寸完备的晶圆产品制造能力，持续巩固IDM模式核心竞争力，此外在IGBT、MOSFET、SiC等新产品领域采用Fabless模式，积极拓展与主流晶圆代工厂的长期合作，在汽车和新能源等产品线上获得大量产能支持。 盈利预测与投资建议：公司产业链垂直化布局有望带动公司业务快速增长；我们预计公司2022-2024年净利润分别为11.28/14.09/18.98亿元，维持“买入”评级。 风险提示：疫情反复等不可抗力风险；竞争环境恶化风险；供应商供货风险

事件：公司发布 2022年半年度报告；2022年上半年公司实现营业收入 31.07亿元，同比增加 55.22%；实现归母净利润 5.85亿元，同比增长 134.17%； 实现扣非净利润 5.62亿元，同比增长 140.75%。 公司 2022年第二季度单季度营收、净利润再创历史新高， 公司预计第三季度营收将继续保持同比增长； 公司作为技术创新驱动增长的企业持续加大研发投入力度，产品矩阵丰富覆盖智能汽车、无人机、 AIoT、多媒体终端等应用； 我们看好公司作为国内头部 SoC 公司客户覆盖海内外，新品不断推出有望带动业绩持续增长。 产品线丰富各项应用齐头并进， 22年上半年逆周期同比实现高速增长。 公司产品矩阵丰富，广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域， 2022年上半年，公司凭借分散在全球主要经济区域的优质客户群，丰富多元的产品线，出货量同比稳步增长，带动了公司业绩高速增长。在今年全球高通胀、地缘政治风险加剧导致的半导体行业下行周期中取得了亮眼的业绩。 2022年第二季度单季度营收、净利润再创历史新高，进一步巩固并提升了公司的市场地位。 汽车电子已经量产或定点+高速传输 WiFi 芯片开启下一轮增长曲线。 公司车载信息娱乐系统芯片已进入多个全球知名车企，并成功量产商用（包括宝马、林肯、 Jeep 等），国内已定点多个车厂。 公司新一代 C 系列（自主研发的人工智能视觉系统芯片）、 W 系列（Wi-Fi62×2）新产品预期在 2022年下半年将陆续量产，将为公司带来新的客户群并注入新的增长动力。基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性，未来公司 AI 系列 SoC 芯片的应用领域还将不断扩充。 公司以研发创新为发展基石， 芯片涵盖机器人、人工智能等前沿领域。 截至 2022年 6月 30日，公司共有研发人员 1310人，较上年末增加 179人。 公司上半年研发费用供给 5.66亿元，较上年同期增长 47.32%。公司新申请专利 4件，其中发明专利申请 4件；获得授权 39件，其中获得发明专利 38件。 公司目前共有 14项在研项目，涵盖智能家居、人工智能、机器视觉等多个前沿领域；其中 3款人工智能芯片达到量产或试产阶段； 5项取得阶段性成果，处于研发升级阶段； 6项处于研发阶段。 其中， 公司机器视觉人工智能芯片目前处于试产阶段， 在边缘侧实现机器人视觉深度计算， 主要面向机器人等领域。 盈利预测与投资建议： 公司全球化布局巩固竞争力，海外需求复苏叠加公司产品升级迭代，有望带动公司业务快速增长；我们预期公司 2022-2024年归母净利润分别为 12.01/16.70/20.95亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 产品迭代不及预期风险、 供应商集中风险、 毛利率波动风险、市场竞争风险、宏观环境影响需求风险

22H1淡季不淡，产能利用率+良率提升驱动利润高增长。 22H1公司实现营业收入 141.9亿元，yoy+18.60%；实现归母净利润 14.26亿元， yoy+125.24%，实现扣非归母净利润 13.67亿元，yoy+197.49%。对应 Q2单季度，公司实现营收 71.14亿元， yoy+13.35%， qoq+1%，实现归母净利率 8.33亿元， yoy+195%， qoq+40%，实现扣非归母净利润 7.77亿元， yoy+238%，qoq+32% 。 22Q2销 售 / 管 理 / 研 发 / 财 务 费 用 率 分 别 为 0.6%/3.8%/5.4%/-3.0% ，yoy-0.6pct/-0.6pct/-1.2pct/-3.8pct， qoq+0.0/pct/0.0pct/+0.5pct/-2.8pct。 22Q2销售毛利率为 19.22%，yoy+2.42pct，qoq-0.6pct，销售净利率为 11.71%，yoy+7.22pct，qoq+3.33pct。 分产品来看， 22H1，公司通讯用板/消费电子及计算机用板分别实现营业收入 81.68/58.93亿元，yoy+20.69%/+13.53%，毛利率分别为 16.36%/23.97%， yoy+2.58pct/-0.01pct。 22H1营收增长主要由 FPC、类载板 SLP 及新产品 MINILED 背光板产品增长驱动，利润成长主要是来自产能利用率较上年提升以及公司充分利用业已形成的技术能力、工艺能力及管理能力，使新产品的良率稳步提高。 短期看好下半年旺季（苹果 iPhone 等新品发布）对于公司业绩的拉动。 公司 2022年 7月实现营收 27.51亿元， yoy+9.39%。 22H1iPhone 收入与全球智能手机销售形成强烈反差，再一次充分验证 iPhone 产品生命力、用户粘性以及目标用户群体在经济预期下滑背景下需求依旧坚挺，我们认为苹果依旧能够享受智能手机格局变动+5G 渗透换机红利。 22H2进入传统旺季，公司作为iPhone PCB 核心供应商有望持续受益。 中长期看好硬板产能逐步释放+arvr/服务器/汽车等新应用领域拓展对于公司业绩拉动。 1）公司为全球 FPC 龙头，公司持续进行硬板投资完善产品布局，凭借 SLP、 MiniLED 背光板等新产品成功抢占高端市场占有率，高阶 HDI， SIP 等产品也逐步打开； 2） AR/VR 领域：与全球领先的品牌厂商合作已成为该领域的重要供货商;3）服务器领域：在淮安第一园区建设服务器专用生产线； 4）汽车领域：电池模块的 FPC 类产品已经供货，同时公司积极布局 ADAS 以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。 投资建议： 维持 22/23年归母净利润 40.1、 46.6亿元的盈利预测，预计 24年实现 52.1亿元的归母净利润。 维持“买入”评级。 风险提示： 消费电子下游需求不及预期、产能扩增进度不及预期、产品应用领域拓展不及预期

公司公告 2022年中报： 2022H1公司实现营收约 5.44亿元，同比增长14.47%；实现归母净利润约 1.25亿元，同比下降 0.86%；实现扣非归母净利润约 1.08亿元，同比下降 12.51%。 1、 二季度业绩承压， 信创趋势下具备长期成长性2022Q2单季营收约 1.82亿元，同比下降 30.68%， 二季度业绩承压， 我们认为主要原因是 Q2信创采购较少，影响公司芯片业务表现。目前国内党政公文系统信创已覆盖到部委、省级、地市级， 下一步有望下沉到区县级，电子政务系统国产化也有望开启，同时以金融、运营商为代表的行业信创加速推进，景嘉微作为国产 GPU 龙头，具备长期成长性。 2、 军用产品稳定增长，图显产品向车载、船舶等领域拓展公司图形显控、 小型专用化雷达产品主要应用于军用领域，其中图显产品在机载领域取得优势，并逐步向车载、船舶等领域拓展， 雷达业务逐步实现由模块级产品向系统级产品转变。2022H1公司图形显控领域产品营收约2.63亿元，同比增长 25.36%，小型专用化雷达领域产品营收约 6551万元，同比增长 46.19%。 我们预计“十四五”期间公司军用领域产品将持续稳定增长。 3、 GPU 芯片信创市场规模化落地， JM9芯片拓展行业市场公司目前已经实现了三个系列 GPU 产品的量产应用， 其中 JM5400主要应用于公司图显模块产品中； JM7200成功拓展了通用市场，实现信创市场的规模化落地。 2022年 5月完成 JM9系列第二款芯片性能测试，可以满足地理信息系统、媒体处理、 CAD 辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求，可广泛应用于台式机、笔记本、一体机、服务器、工控机、自助终端等设备。目前 JM9系列已成功拓展行业市场，逐步实现了在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域的试点应用。 盈利预测与投资建议： 考虑到信创落地节奏不及预期，我们调整公司盈利预 测 ， 将 公 司 2022-2024年 净 利 润 由 4.49/6.40/8.62亿 元 调 整 为3.17/4.85/6.82亿元，对应当前公司市值 PE 为 93.19/60.79/43.28倍， 下调至“增持”评级。 风险提示： 公司图型/雷达等军用领域产品收入增速不及预期；信创推进速度不及预期； GPU 芯片民用拓展速度不及预期；行业竞争加剧。

事件： 公司发布 2022年半年度业绩公告。营业收入达到 19.72亿元，同比增长 47.30%； 归母净利润 4.68亿元，同比增长 17.94%；扣非归母净利润达到 4.41亿元，同比增长了615.26%。公司 2022年上半年新签订单金额达到 30.57亿元，同比增长了约 61.83%。 点评： 公司 2022H1营业收入、 扣非净利润增长显著主要归因于： 公司坚持以市场和客户需求为导向，积极应对复杂形势，持续加大研发投入和业务开拓力度，等离子体刻蚀设备及 MOCVD 设备等核心业务保持了高速和稳定的增长。受益于设备市场发展及公司产品竞争优势，公司克服新冠疫情的不利影响，在客户和供应商的密切合作及支持下，公司的综合竞争优势继续得到强化和提升，公司产品订单、付运及营业收入取得了超预期的成绩。 公司订单持续高速增长， 在 2021年比 2020年全年新增订单金额增长 90.46% 达到41.29亿元、营业收入增长 36.72% 达到 31.08亿元的基础上，公司 2022年上半年新签订单金额又同比增长了约 61.83% 达到 30.57亿元。 刻蚀技术重要性日渐提升，小于 5nm 设备获批量订单，产品差异化配置满足客户多维需求。 随着先进芯片制程从 14纳米向 5纳米及更先进工艺的方向发展，光刻机受光波长的限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升。公司刻蚀设备在工艺覆盖度方面不断提升，在客户端验证的工艺进度良好，目前订单情况饱满。举例来看，公司 CCP 设备可应用于 64层和 128层的量产， 128层及以上关键刻蚀应用正在开发； ICP 已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，正在据客户需求研发下一代高产出产品以满足 5纳米以下的逻辑芯片、 1X 纳米的 DRAM 芯片和 128层以上的 3D NAND 芯片的刻蚀需求。 MOCVD 第二增长曲线扬帆起航，积极布局第三代半导体应用设备。 根据公司公告，全球每年需求超过 800台 MOCVD 设备，公司在照明、 Mini LED 和 Micro LED、功率器件三点发力开发外延设备，预计可覆盖大约 75%的 MOCVD 设备市场。公司 2021年发布的新产品 Prismo UniMax 主要针对 Mini-LED 设计，具备高波长均匀性、高良率等优点，此外，该设备可同时加工 164片 4英寸或 72片 6英寸外延片，性能、复杂性大大提高，已收到来自国内多家领先客户的批量订单合计超过 100腔， 有望助力毛利率快速上扬。 同时公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，开发 GaN 功率器件量产应用的 MOCVD 设备，目前已交付国内外领先客户进行生产验证。此外，公司启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发，将进一步丰富公司的产品线。 募投项目持续进展，产业化建设顺利推进。 为扩充资产规模、增强公司实力以持续做大做强主业，公司在 2021年完成了向特定对象发行股票，向特定对象发行股票数量为80,229,335股，发行价格为 102.29元/股，发行的募集资金总额为 8,206,658,677.15元。中微临港产业化基地项目已经完成结构封顶；南昌 14万平方米的研发生产基地已全面封顶，计划将于年内陆续投入生产。主要承担较为成熟产品的大规模量产及部分产品的研发升级工作；中微临港总部和研发基地项目正在进行施工前临设搭建、机械进场组装等准备工作。 股权激励彰显信心，为公司持续健康发展提供机制保障。 公司于 2022年 3月发布股权激励草案，激励对象总人数为 1104人，占公司全部职工人数的 99.37%，向激励对象授予 400万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 61,624.45万股的0.649%。限制性股票的授予价格为每股 50元，即满足授予条件和归属条件后，激励对象可以每股 50元的价格购买公司向激励对象增发的公司 A 股普通股股票。 投资建议：公司研发与新产品推出稳步进行，长期看好公司发展。我们预计公司 22-24年实现净利润 11.24/14.13/17.50亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 新应用及新产品拓展不及预期；竞争环境恶化风险；供应商扩产不及预期。