事件：立讯于 2024年 9月 13日审议通过了《关于收购 Leoni AG 及其下属全资子公司股权的议案》，拟收购 Leoni AG（“莱尼公司”）的 50.1% 股权及 Leoni AG 之全资子公司 Leoni Kabel GmbH（“LeoniK”）的 100%股权。 点评： Leoni 是全球头部汽车线束供应商，拥有全球化的产能和客户资源，整体资产负债率较高经营承压。 2021年 Leoni 汽车线束市场份额为 6%，全球第四，欧洲第一，客户涵盖全球汽车主机厂，宝马、奔驰、大众、通用、福特等。 Leoni AG 旗下包含两大核心业务，分别是汽车电缆事业部(“ACS业务” )和线束系统事业部(“WSD 业务” )。 Leoni 拥有全球化的开发、生产、销售，在 26个国家/地区拥有 52家子公司。全球生产网络由位于西欧和东欧、北非、美洲和亚洲的生产设施组成。 Leoni整体负债率较高，经营压力明显，根据公告披露， Leoni AG 2023年及 1Q2024未经审计收入分别为546,241.24/129,057.47万 欧 元 ， 净 利 润 分 别 为 -12,809.30/164.37万 欧 元 ， 净 资 产 分 别 为71,866.56/71,404.57万欧元。 Leoni K2023年及 1Q2024未经审计收入分别为 146,405.08/36,299.15万欧元，净利润分别为-1328.18/657.93万欧元，净资产分别为 39,037.03/37,748.80万欧元。 交易对价合理，后续有望通过优化赋能提升资产盈利质量。 立讯精密全资子公司香港立讯与控股子公司汇聚科技共同设立新加坡汇聚,新加坡汇聚将以 3.2亿欧元交易对价收购 Leoni K100%股权。公司之全资子公司新加坡立讯将以 2.05亿欧元交易对价收购 L2-Beteiligungs 持有的 Leoni AG 50.1%股权， Leoni AG 剩余 49.9% 股权继续由 L2-Beteiligungs 持有。公司后续有望通过优化赋能提升资产盈利能力：①充分发挥公司集团化优势，协助莱尼公司与 Leoni K 降低市场融资利率及生产物料综合采购成本；②通过对莱尼公司与 Leoni K 分布于全球多个国家与地区的产能基地进行适当的整并，提高资产利用效率，并实现运营费用的进一步优化；③借助公司在汽车线束领域所积累的智能制造、模治具开发、制程优化等经验，帮助莱尼公司与 Leoni K 实现人效比的快速提升及变动成本、固定成本的优化；④发挥莱尼公司、 Leoni K 在汽车线束领域积累的设计研发与海外产能布局优势，为莱尼公司、 Leoni K 导入优质客户资源，助力中国车企实现核心零部件产能出海。 拟并购莱尼拓展全球化的产能和客户，助力公司成长为全球头部汽车 tier 1厂商。 立讯精密借助此次收购，有助于与莱尼公司实现资源互通、优势互补和战略协同,在提高自身运营效率与研发创新能力的同时，快速形成在全球汽车线束领域的差异化竞争优势，为中国车企出海以及海外传统车企提供更加便捷、高效的垂直一体化服务；同时立讯精密结合多年来所积累内生外延经验与制程优化、垂直整合、工厂运营等能力优势为莱尼公司与 Leoni K 提供开源节流、商务拓展方面的优化与赋能，助力莱尼公司及 Leoni K 实现更优的经营业绩表现。 汽车多维产品布局面向万亿级市场，出海口策略成功加速汽车 Tier 1业务成长。 汽车领域产品布局多元：以线束为基础进一步拓展连接器、新能源、智能座舱、智能网联等产品，多维产品线充分受益于汽车电动化、智能化、网络化转型；合作整车企业提供为汽车零部件提供出海口，加速产品研发、导入、量产进程：①奇瑞：集团持有奇瑞控股 20%股权，上市公司与奇瑞新能源成立合资公司； ②广汽：与广汽集团及广汽零部件成立立昇汽车科技；集团业务深度协同：体外收购标的 BCS 汽车电子积累深厚，掌握优质客户资源（宝马、大众、通用、福特等），积极布局智能座舱&智能驾驶领域拓展能力边界。 投资建议：维持 24-26年盈利预测，预计 24/25/26年实现归母净利润 150/210/253亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 拟收购状态交易审批存在不确定性风险、 优化整合盈利能力提升不及预期风险、下游需求不及预期

事件：公司发布2024年半年度报告。2024H1，公司实现营业收入11.67亿元，同比增长23.61%；实现归母净利润0.25亿元，同比增长21.35%；实现扣非净利润0.26亿元，同比增长39.17%。2024Q2，公司实现营业收入6.14亿元，同比增长15.78%；实现归母净利润0.13亿元，同比增长1.93%；实现扣非净利润0.14亿元，同比增长15.09%。 点评：2024H1营收净利双增长，财务费用大幅缩减助力盈利提升。2024H1业绩增长主要系：1）公司在AI智能模组、边缘计算、音频传感器等领域的业务发展稳健。截止24H1，公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。2）财务费用减少，由2023年同期0.05亿元减少至0.01亿元，同比下降70.05%，主要因24H1借款利率下降及借款规模同比减少，利息支出同比减少；汇兑损失同比减少。 2024H1研发投入增55%，新兴产品线助力，AI边缘计算等领域竞争优势凸显。2024H1公司研发投入0.30亿元，同比增长55.51%。公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客户资源。 且公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加产业投资，稳定供应链，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算一体化芯片等新兴技术领域。 增资元晶摩尔，携手奇摩兆京迁沪，并购Atmosic获4.42%股权亮点频现。 24H1重点投资股权情况：1）截止2024年2月在润欣科技与常州元晶摩尔微电子有限公司（以下简称为“元晶摩尔”）的前期技术和产业合作中，MEMSPZT压电薄膜工艺与感存算一体化应用已初具批量化生产的条件，本次公司出资人民币900万元，参与元晶摩尔的增资，占增资后元晶摩尔注册资本的10%。公司与元晶摩尔已共同完成工商变更登记事项，公司按约履行增资款支付义务。2）截止2024年3月，奇摩兆京已从海南省市场监督管理局迁入上海市奉贤区市场监督管理局，名称由“海南奇摩兆京投资合伙企业（有限合伙）”变更为“上海奇摩兆京企业管理合伙企业（有限合伙）”，前述财产份额转让事宜已完成工商变更及备案登记手续，并领取了上海市奉贤区市场监督管理局换发的《营业执照》。3）公司于2024年5月审议通过了《关于对外投资暨关联交易的议案》，同意全资孙公司SingaporeFortuneCommunicationPte.Ltd.以自有或自筹资金出资564.36万美元，受让公司实际控制人郎晓刚先生控制的GradeHorizonInvestmentLimited所持有的AtmosicTechnologies,Inc.168.8087万股。 2024年8月，新签署《股权转让协议补充协议》约定，本次交易完成后，孙公司将合计持有AtmosicTechnologies公司4,056,125股B-1轮优先股（在全面摊薄和转换的基础上可转换4,219,407股普通股）和634,553股C-1轮优先股（在全面摊薄和转换的基础上可转换为634,553股普通股），占目前AtmosicTechnologies完全稀释基础上股份的4.42%（不含买方如未来行使认股权项下的权利而进一步新增认购的标的公司股份）。 投资建议：考虑到公司高成长性和高壁垒，我们上调盈利预测，预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润由1.08/1.52/2.12亿元上调至1.10/1.54/2.16亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险、汇率风险

事件：公司发布2024年半年度报告。2024H1，公司实现营业收入3.13亿元，同比增长26.61%；实现归母净利润-0.41亿元，同比减亏41.53%；实现扣非净利润-0.47亿元，同比减亏44.06%。2024Q2，公司实现营业收入1.90亿元，同比增长25.20%；实现归母净利润-0.19亿元，同比减亏45.55%；实现扣非净利润-0.23亿元，同比减亏49.77%。 点评：消费电子需求回暖驱动营收增长，封测行业重压致2024上半年净利润仍为负。1）2024H1营业收入增长主要系：2024年上半年，经过产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求提升，笔记本、智能手机、智能电视等消费电子市场需求和出货量逐步恢复。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，订单也逐步恢复，封装测试产量50.80亿只，同比增加24.09%，销量49.58亿只，同比增长26.69%。2）2024H1净利润为负主要系：由于封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，且市场竞争激烈，封测价格下跌后尚未完全恢复。 2024H1经营活动产生的现金流量净额转负为正。24H1公司净现金流为0.09亿元，同比增长113.41%，其中，经营活动产生的现金流量净额由上年同期的-0.01亿元，增长至0.37亿元。2024H1经营活动产生的现金流量净额转负为正主要系2024年上半年内销售商品、提供劳务收到的现金有所增加所致。 公司技术创新引领，封装技术突破，多领域产品批量供货，铜夹互联技术达行业前沿。公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司高度重视研发创新工作，注重自主封装设计技术研发创新。1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术方面，2024年公司5G基站用射频功放塑封封装产品通过了2024年广东省省级制造业单项冠军遴选。2）高密度大矩阵集成电路封装技术方面，24H1公司在DIP、SOP、TSSOP上成功应用了高密度大矩阵集成电路封装技术，目前DIP、SOP、TSSOP均已大批量生产。3）封装结构定制化设计技术方面，24H1公司新增4家定制化开发意向的客户。4）MEMS封装技术方面，24H1公司的MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风都已大批量供货，信噪比70dB产品已小批量供货。公司MEMS封装技术产品可以满足TWS耳机等降噪要求高的场合，可以满足手机、音箱、笔记本等对产品性能有特殊要求的应用场景。3DMEMS器件已批量供货。5）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术方面，24H1公司立项了“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化”项目，开发基于工业标准PDFN封装的MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。目前已完成铜夹技术封装产线全线设备调试。 2024H1研发投入增11.88%，晶圆测试与封装技术突破，功率器件产能大增。2024H1公司研发投入0.25亿元，同比增长11.88%，占营业收入比例8.11%。研发成果：1）晶圆测试方面，24H1，公司引入专业的晶圆测试管理和技术团队，增加气派芯竞注册资本，加大对晶圆测试设备的投资，将形成100台套的测试产能，晶圆测试产能增加至每年80万片，进一步提升了公司的封装测试一站式服务平台的软硬件设施。气派芯竞完成晶圆测试14,540片，同比增长192.03%。2024年上半年，完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产,完成激光修调工艺技术和OTP测试技术的开发。2）集成电路封装测试方面，2024年上半年，完成了DIP、SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的开发，扩大了高密度大矩阵产品的应用，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的设计和前期论证，完成了自主定义封装CPC8z和Qipai5的开发及量产。3）功率器件封装测试方面，24H1公司持续在功率器件封测产线进行投入，增加功率器件封测产能，上半年产量5,669.99万只，同比增长134.25%，销量4,755.88万只，同比增长133.51%。2024年上半年，公司完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，完成PDFN56的设计开发，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。 气派科技核心团队强，入选“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”。该公司多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。2024年4月公司成立“技能大师工作室”，技能大师工作室是东莞市持续推进“三项工程”，深化“技能人才之都”建设的一项重要工作。同时，东莞市推进产业工人队伍建设改革领导小组办公室关于选树第一批“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”的通报。其中，气派公司荣耀登榜，成功入选第一批“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”名录。 投资建议：受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，公司产品主要集中在消费电子芯片领域，我们下调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由0.22/0.60亿元下调至-0.87/0.09亿元，新增2026年归母净利润预测0.47亿元，维持公司“增持”评级。 风险提示：存货跌价损失、产品升级迭代风险、先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、研发技术人员流失

事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入8.96亿元，同比增长91.22%。公司实现归属母公司净利润1.36亿元，同比增长273.78%。扣非归属母公司净利润1.51亿元，同比增长254.58%。 点评：24H1业绩飙升：营收增91%，归母净利润扭亏为盈。2024年上半年，公司实现营业收入8.96亿元，同比增长91.22%；归母净利润1.36亿元，同期由亏转盈；扣非后的归母净利润1.51亿元。上半年公司基本每股收益1.29元，同比增长2.03元，盈利能力大幅提升。24H1业绩增长主要因半导体设计行业正逐步走出低谷，展现出回暖迹象，在需求缓慢修复的同时，部分条线产品价格亦得以一定程度修复。公司管理层在此背景下，基于经济形势和市场供需情况，积极巩固、拓展市场份额，提高盈利能力，持续优化产品和客户结构，并大力推进海外业务布局。 1.2023年NORFlash和EEPROM均排名全球第六，存储有效加强。公司聚焦“存储”这一基石战略，24H1公司实现存储系列芯片营业收入7.24亿元，同比上升70.81%，毛利率34.81%，同比上升15.32个百分点；且出货量37.84亿颗，同比上升71.44%。据Web-FeetResearch报告显示，2020年至2023年，公司NORFlash和EEPROM的市场销售额排名均位列世界第六。NORFlash产品方面，SONOS工艺已成功推出40nm-Shrink第一代产品，面积缩小超20%，并计划推出新一代ETOX宽电压系列，缩小尺寸、提升成本优势，并优化境内外产业链布局。同时，SONOS工艺产品出货量同比创新高，40nm节点下Flash全系列产品竞争力持续提升、晶圆产出率创造新高。又基于ETOX工艺平台并结合既有的低功耗设计，形成了50nm及55nm工艺下中大容量的完整布局、适用于不同电压的ETOXNORFlash完整的产品线，应用于可穿戴设备、安防、工控等领域并形成规模量产出货，未来将成为公司成长的主要动力之一。此外，全容量ETOXNORFlash系列产品通过AEC-Q100可靠性认证，为公司在汽车电子领域的深入拓展奠定了坚实基础。EEPROM方面，车载系列EEPROM产品成功荣获AEC-Q100Grade1车规级高可靠性认证的国际权威第三方证书，持续向国内外市场拓展。同时，公司创新推出了基于95nm及以下工艺的P24C系列高可靠EEPROM产品，该产品集低功耗、超宽压覆盖、高可靠性于一身，擦写寿命高达1000万次，数据保存稳定长达100年，产品性能达到业界领先水平，可用于工业三表及其他高可靠性产品领域。并且行业领先的新一代1.2VEEPROM实现大批量产，支持超低电压和高速模式。 2.存储+战略显成效，MCU与VCMDriver双引擎驱动新增长。24H1公司实现“存储+”系列芯片营业收入1.72亿元，同比上升284.61%，毛利率29.24%，同比下降1.53个百分点，出货量3.73亿颗，同比上升275.36%。公司基于原本“存储”战略，积极发挥特色工艺优势，延展“存储+”战略路径，MCU与VCMDriver两大类产品线作为增长新引擎，与原本的存储产品系列形成协同出货，拓展了公司的市场份额，提振了公司的营收增速，打开了公司的第二增长曲线。微控制器业务方面，公司积极夯实M0+系列产品的市场地位，并重视M4中高端市场的拓展。M0+系列产品客户导入和市场拓展迅速，24H1MCU出货数量超过去年全年。截至24H1，公司累计推出了ARMM0+和ARMM4内核的超过300款MCU芯片产品，覆盖55nm、40nm工艺制程，产品支持24MHz~144MHz主频、24K~384KByteFlash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口，以及20~100IO的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、支持105℃及125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵，完成从入门级到主流MCU的多方位布局。且触摸系列MCU已小批量量产出货，应用于小家电等领域。模拟产品方面，公司成功实现了对存储器产品线和微控制器产品线的有效协同。一方面，内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片（二合一）实现多颗产品大批量出货，同时支持下一代主控平台的1.2VPD系列音圈马达驱动芯片也已量产出货。上半年，公司还实现了单独的中置产品大量量产，并交付给手机客户。另一方面，OISVCMDriver产品线布局日益完善，既能支持传统OIS方案，也能满足新兴OIS方案的需求，与电机厂商紧密合作，在满足手机应用核心客户需求的同时，也向安防等领域拓展。此外，公司还推出了用于BLDC电机领域与微控制器产品合封的驱动芯片。 3.研发投入持续加码，技术实力与专利成果双丰收。2024年上半年，公司投入研发费用1.11亿元，占营业收入的比例达到12.42%，较上年同期增长18.68%。通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和覆盖面进一步增强。截至24H1，公司研发及技术人员较上年同期增加11.27%。同时，公司取得10项发明专利，1项实用新型专利授权；新提交20项发明专利申请，1项实用新型专利申请；取得5项集成电路布图设计登记。 4.强化股东回报与员工激励，股权激励覆盖率超七成。24H1公司以资本公积向全体股东每10股转增4股，提议向全体股东每10股派发现金红利1.9元。承诺2022年至2024年年度累计现金分红比例不低于公司该三年年均归属于母公司股东的净利润的30%。员工股权激励方面，截至2024年6月底各期激励计划的激励对象覆盖率已达全体在职员工的75%。此外，公司持续优化、落实《员工购房借款管理办法》及《关爱互助基金管理办法》以及员工租房补贴等政策，减缓或消除员工生活上的部分顾虑，保障团队稳定。 5.品牌建设成果斐然，行业品牌力显著提升。品牌建设方面，2024年上半年公司荣获了“2024中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司”，该奖项是对公司在集成电路设计领域不断创新和突破的证明。同时，在AspenCore2024中国IC设计Fabless100排行榜中，公司获评“100家上市公司综合实力和增长潜力排名Top34”及“Top3存储器公司”。此外，公司还获选了“2024年上海市重点服务独角兽（潜力）企业”。且公司还于上半年入选“科创板芯片指数样本股”、“科创200指数”。以上评奖及入选增强了公司的品牌曝光度，提升了公司的行业品牌力。 投资建议：半导体设计行业回暖，公司持续保持高水平研发投入，我们上调盈利预测，预计2024/2025/2026年公司归母净利润由2.04/2.96/3.88亿元上调至2.77/3.59/4.35亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：产品研发风险，基础工艺技术授权到期风险，市场竞争加剧风险，研发技术人员流失，周期复苏不及预期。

事件： 公司发布 2024年半年报， 2024H1公司实现营业收入 114.78亿元，同比-17.9%；归母净利润 9.03亿元，同比-11.84%；扣非归母净利润 7.68亿元，同比-1.67%。二季度单季实现营收 58.35亿元，同比-24.31%，环比+3.41%；归母净利润 4.49亿元，同比-34.78%，环比-1.13%；扣非归母净利润 4.07亿元，同比-32.14%，环比+12.68%。 我们认为， 受行业发展周期和政策影响，公司收入/利润增速端短期承压， 随着公司加快科技创新、加强市场开发、持续降本增效，业绩未来仍有望稳定增长。 盈利稳定降本增效， 加力研发积极生产利润表端， 2024年上半年， 公司毛利率为 25.51%，同比-1.23pct；净利率为 8.58%，同比-0.19pct。费用端，公司期间费用率为 16.08%，同比-0.82pct，销售/管理/财务/研发费用率分别为 1.01%/7.49%/0.13%/7.45%，同比变化+0.15/-0.02/-0.27/-0.68pct。 我们认为， 2024上半年公司主营业务盈利能力保持稳定，项目研发持续推进，降本增效工作成效逐渐显露。 资产负债表端， 2024年上半年， 公司存货 143.32亿元，较上年期末+3.15%； 应收账款 244.12亿元， 较上年期末+12.04%； 合同资产 4.55亿元， 较上年期末+8417.88%，主要因为当期执行的销售合同质保金确认为合同资产；合同负债 14.85亿元， 较上年期末-38.28%，主要因为已按合同交付产品；长期应付款-25.47亿元， 较上年期末+89.63%，主要因为科研项目垫款增加以及科研拨款未到位。 我们认为，公司积极备产备货，交付按节奏进行，上半年经营较为稳定。 未来随科研经费到位及下游需求修复，公司业绩有望进一步增长。 民航战略布局稳步推进，或受益国产大飞机持续景气2024上半年，公司一是深入开展民机研发体系和维修体系建设，打牢民机业务基础。二是围绕国家大飞机项目的实施，中航机载制定民机高质量发展方案。部分产品完成 CTSOA 取证、 STC 适航取证，多型成品在研制和适航取证中。三是在国产支线涡桨客机 MA700、大型灭火水上救援水陆两栖飞机 AG600，以及通用飞机和民用直升机上进行产品配套，配套产品从设备级向系统级稳步迈进。 我们认为，随着 C919等国产大飞机需求持续释放，公司民航业务有望再上新台阶。 盈利预测与评级： 我们认为，公司防务航空板块业务发展稳健，叠加公司民航产业战略布局稳步推进， 部分产品完成 CTSOA 取证、 STC 适航取证，预计 24-26年营业收入 290.68/321/345.23亿元， 归母净利润 20.84/23.48/26.00亿元，对应 PE25/22/20X， 维持“买入”评级。 风险提示： 市场竞争风险；科技创新风险；安全、环保、质量风险；改革与业务转型风险； 主观性风险等。

事件：公司发布 2024年半年度报告。 2024H1实现营业收入 14.59亿元，同比增长 8.69%；实现归母净利润-0.67亿元，同比下降 138.50%；实现扣非后归母净利润-0.42亿元，同比下降183.14%；经营活动产生的现金流量净额为 5.32亿元，同比增长 43.97%。分季度来看，公司2024年第二季度营业收入 77,979.69万元，相比第一季度的 67,906.44万元，环比增长14.83%； 2024年第二季度归属于上市公司股东的净利润为-370.51万元，相比第一季度的-6,315.14万元，亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善； 2024年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为 777.01万元，相比第一季度的-4,936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。 点评： 24H1营收上升， Q2环比大幅改善，多方面因素影响利润短期受压。 1）24H1营收上升主要系： 半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构。 2） 24H1净利润下降主要系： 2023年扩产项目陆续转产， 2024年上半年折旧费用等固定成本同比增加较多；为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降； 24H1内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。 半导体硅片出货量和营业收入显著增长，外延片景气度最高。 公司已实现硅片产品类型从 6英寸到 12英寸、从轻掺到重掺、从 N 型到 P 型等领域全覆盖。 2024上半年度，半导体硅片行业需求旺盛，产能利用率提升明显，公司硅片出货量在 2024年第一季度大幅增长，并在第二季度持续乐观增长。公司 6英寸和 8英寸外延片产能满载， 12英寸硅片出货量创新高。 尽管第一季度价格承压，但第二季度 6-8英寸硅片价格环比上升，显示出企稳趋势，而 12英寸硅片价格保持稳定。 6英寸和 8英寸硅片以及用于 FRD、 IGBT 等功率半导体的硅片景气度较高，其中外延片因附加值高而景气度最佳，占公司硅片出货总量的 70%以上。 2024上半年度公司半导体硅片营业收入同比增长 12.96%，环比增长 15.13%，其中 12英寸硅片销量同比增长 89.63%，环比增长 43.65%。 半导体功率器件面临市场调整，公司销量保持增长。 半导体功率器件在电子制造业中广泛应用，并随着新能源汽车、充电桩、数据中心等新兴领域的快速发展而需求增长，全球市场规模稳步提升， Omida 预测半导体功率器件市场规模 2027年将达到 596亿美元。中国作为全球最大的消费国，市场前景广阔。在汽车电动化趋势下，功率半导体在汽车半导体中占比显著提升，新能源汽车产销量增长迅速。随着全球对绿色能源和储能需求的增加，光伏等新能源产业快速发展，带动了相关功率半导体器件的需求。公司在光伏和车规产品领域持续研发和扩大产能。2024年上半年公司半导体功率器件芯片营业收入同比下降了 16.62%，环比下降了8.85%，但销售数量却实现了同比增长 4.96%，环比增长 5.22%，尽管 24H1营业收入有所下降，但销量仍保持增长，显示出市场调整中的韧性。 智能手机和自动驾驶技术推动化合物半导体射频行业迅速增长，国产替代进程加速。 化合物半导体射频行业正迎来快速发展，集微咨询预计到 2024年全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达到 166亿美元， 2019-2024年年复合增长率为 9.7%。随着自动驾驶技术的进步， VCSEL 激光器在车载激光雷达中的应用需求日益增长， YOLE预计到 2027年市场规模将增长至 39亿美元， 2022-2027年年复合增长率为 17.2%。在国际贸易摩擦的背景下，国内智能终端厂商开始向国内射频前端企业开放供应链，推动国产替代进程。公司在射频芯片领域取得技术突破，客户验证顺利，特殊用途产品销量增长，低轨卫星客户已开始大批量出货，带动了公司营业收入和销售数量的大幅增长， 毛利率实现由负转正。 2024年上半年，公司化合物半导体射频芯片实现营业收入 12,836.99万元，同比增长 233.89%，环比增长 29.79%。 投资建议： 受功率半导体市场调整影响，叠加公司投资亏损， 我们下调盈利预测， 预计2024/2025年公司归母净利润由 6.49/8.51亿元下调至 1.79/3.74亿元， 预计公司 2026年实现归母净利润 6.64亿元， 下调为“增持”评级。 风险提示： 下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入110.80亿元，同比增长11.83%。公司实现归属母公司净利润3.23亿元，同比增长271.91%。扣非归属母公司净利润3.16亿元，同比增长221.06%。 点评：精准战略驱动，24H1净利高增长，半导体市场回暖助力多元化布局。24H1公司业绩增长归因于公司战略精准定位和经营策略的有效执行。自2024年起，全球半导体行业借由消费电子市场，尤其是计算和移动设备领域的回暖，展现出显著的复苏迹象。上半年，公司精准捕捉手机及消费市场需求回升的契机，稳固传统框架类产品市场地位，实现了营收的持续攀升。在新兴市场领域，公司凭借对射频产品国产替代趋势的敏锐洞察，通过系统级封装（SiP）技术的创新应用，如射频模组与通讯SOC芯片等产品，迅速扩大市场份额。同时，存储器、显示驱动及FC等产品线也展现出非凡活力，增速均超过50%，彰显了公司在新兴领域的强大市场竞争力与生产效能。AI芯片市场同样迎来了增长，公司重要客户AMD的数据中心业务表现尤为亮眼，得益于云及企业客户对InstinctGPU与EPYC处理器的强烈需求，MI300GPU单季度销售额突破10亿美元大关，促使AMD上调全年数据中心GPU收入预期至45亿美元。在先进封装技术领域，公司专注于服务器与客户端市场，聚焦于大尺寸、高算力产品的开发与服务，依托与AMD等行业巨头的长期合作基础及先发优势，高性能封装业务持续稳健增长。尽管上半年工控及功率半导体市场需求略显疲态，全球游戏机市场表现亦不尽如人意，公司仍积极应对挑战，通过优化客户结构等策略，构建更为稳固与多元化的客户基础，有效减轻了市场波动对公司运营的影响，提升了在复杂多变市场环境中的适应力与竞争力。 技术创新引领，Chiplet封装与知识产权双丰收。24H1，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。同时，公司启动FCBGA封装技术，瞄准光电通信、消费电子及AI领域，该技术以玻璃芯基板和转接板为核心，旨在推动高互联密度、高频电学特性及高可靠性封装技术的发展，现已通过初步验证。Power方面，公司自主研发的Easy3B模块实现小批量量产，作为国内首家采用Cu底板灌胶技术的模块，其应用于太阳能逆变器中，有效降低了系统热阻与功耗，优于传统Easy1B、2B模块。此外，公司16层芯片堆叠封装产品实现大批量出货，合格率业界领先；且率先将WB分腔屏蔽技术及Plasmadicing技术带入量产阶段。 通富多项目并进，产能版图扩张，收购京隆科技强化高端测试实力。项目建设方面，24H1通富通科、南通通富三期等重大项目稳步推进，施工面积合计约11.38万平米，为未来产能扩充奠定坚实基础。子公司通富通达成功摘牌217亩土地，且南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案；通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程也在同时进行，有力支撑公司当前及长远发展，增强企业竞争力。公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司在江苏南通、崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区等地建立生产基地，并通过收购AMD在苏州及马来西亚槟城的控股权，进一步拓展至江苏苏州与槟城。24H1公司宣布拟动用自有资金，签订协议收购京隆科技26%股权，旨在吸纳京隆科技在高端集成电路测试领域的独特竞争力与稳健财务表现，预期此举将显著提升公司投资回报率，实现财务稳定增长。目前，公司已形成南通三基地为核心，苏州、槟城、合肥、厦门多点布局的产能网络，不仅优化了资源配置，还增强了地域服务的灵活性与响应速度，有助于公司更高效地利用地方资源，深化市场渗透力。 深化AMD合作，数智化转型领先，助力高质量发展。2024年上半年，公司与AMD深化“合资+合作”，巩固最大封测供应商地位，订单占比超80%。同时，公司推进智能化与数字化转型，利用IT系统、智能设备及管理体系，实现生产自动化、质量智能化，降低成本，增强竞争力。期间，公司聚焦智能制造，提升数字化水平，数字化转型综合评分领先全国99.28%的企业，获两化融合AAA级再认证，实现IT与OT信息高效协同，推动高质量发展。 高新企业2024上半年专利破千五，聚焦高端封测与前沿技术。公司作为国家高新企业，截至2024年6月底，拥有1,589项国内外专利，发明专利近七成。依托富士通、卡西欧、AMD技术许可，深耕高端封测。24H1公司聚焦高附加值产品与市场热点，拓展扇出型、圆片级等封装技术，并扩产；同时，前瞻布局Chiplet、2D+等顶尖技术，构建差异化竞争优势，驱动未来发展。 科技引领未来，股权激励促可持续发展。2024年上半年，公司坚持“科技引领未来，人才驱动发展”，深化人才培养机制。通过张謇学院、卡内基训练等项目定制领导力课程，并实行“导师制”加速新干部成长。同时，加大对年轻人才的挖掘与培养，为未来发展储备人才。员工持股计划有效实施，两期锁定期届满后股份全部解锁并售出，董事会通过提前终止议案。此举激发核心团队积极性，巩固了人才基础，推动公司可持续发展。 投资建议：考虑全球半导体行业处于上行周期，我们上调盈利预测，2024/2025年实现归母净利润由8.3/11.92亿元上调至10.55/13.3亿元，新增26年归母净利润预测16.69亿，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

事件：2024H1：实现营收96.48亿，同比+36.55%，归母净利润8.72亿，同比+6.36%，扣非净利润7.66亿，同比+40.53%。2024Q2：实现营收52.71亿，同比+42.43%，归母净利润5.61亿，同比+9.19%，扣非净利润4.50亿，同比+49.89%。 收入增长提速，核心品类发展向好。公司Q2收入增速达42%，环比Q1提速，分业务看，24H1充电类、创新类、无线音频类业务营收同比分别为+42.8%/+35.3%/+30.8%，三大业务在24H1均有推出富有市场竞争力的创新型新品。其中，充电类业务表现突出，五月推出的AnkerSOLIXSolarbank2代Pro和Plus引入行业首见的一体化设计，支持高达2400W的光伏输入和9.6kWh的模块化扩容，搭配智能电表实现精准供电，实现最小化能源浪费，最大化用户收益，精准切中用户痛点。 线上渠道精细化运营，独立站收入翻倍。渠道端，24H1亚马逊/其他线上渠道/独立站营收分别同比+27.7%/+67.4%/+102.9%。公司近几年持续加强建设独立站，24H1独立站实现收入9.25亿，总营收占比9.6%，同比+3.1pct。 独立站D2C的模式有助于公司更好地与用户之间进行交互，更全面地向展示公司所推出的复杂品类从而达成销售。 毛利率逆势增长。24H1公司毛利率同比提升2.0pct至45.2%，在Q2海运费走高的情况下，仍实现了逆势增长。我们认为主要是由于公司坚持走创新之路，24H1各品类陆续推出毛利率较高的复杂单品，带动了整体毛利率增长。费用端公司24H1销售、管理、研发、财务费用率分别为21.9%/4.1%/8.3%/-0.1%，分别同比+0.6pct/+1.1pct/-0.2pct/-1.1pct，整体费用率控制得当。综合影响下，公司24H1归母净利率同比-2.6pct至9.0%。 安克作为全球布局的跨境电商龙头，优势先发成功打造完善的渠道体系和较高的品牌壁垒，并逐渐发展成沉淀核心能力、快速复制成功经验的平台型公司，我们看好公司把握出海机遇实现长足发展。因24年中报业绩超预期，我们上调24-26年归母净利润19.9/24.2/29.6亿元（前值为18.95/22.57/26.06亿元），对应PE为16.7x/13.7x/11.2x。 风险提示：原材料价格上涨的风险；自有品牌增长不及预期；海外市场扩张不及预期；宏观经济环境变化导致市场需求不及预期等。

事件： 公司发布 2024半年度报告，完成营业收入 154.87亿元，同比增长 27.22%。公司实现归属母公司净利润 6.19亿元，同比增长 24.96%。扣非归属母公司净利润 5.81亿元，同比增长 53.46%。 点评： 24H1营收净利双增显著，三大电子领域高增长，研发投入持续加大。 24H1公司业绩增长主要因 2024年全球半导体市场重归增长态势，公司上半年部分业务收入上升，产能利用率实现明显提升。 其中通讯电子、运算电子及消费电子领域的业务收入分别实现了 48%、 23%及 33%的同比增长。公司核心生产线加速设备投资步伐以扩大产能规模， 持续深化先进封装技术的研发力度，上半年研发投入高达 8.2亿元，较去年同期增长 22.4%。 长电科技控制权拟变更，华润集团间接掌舵，半导体版图再扩张。 2024年 8月，江苏长电科技股份有限公司公告宣布控制权拟发生变更进展。磐石润企确定为受让方，承接大基金与芯电半导体所持股份，交易后成为公司主要股东，实际控制人变更为华润集团。 磐石润企与华润集团间的股权关系，使华润集团间接控制长电科技，进一步巩固其在半导体行业的布局。 华润集团承诺，未来五年内解决旗下企业（包括无锡华润安盛与杰群电子）与长电科技的封测业务竞争，避免同业冲突，保障公司及中小股东利益。通过托管、重组等手段消除现有竞争，并优先为长电科技提供新业务机会。 并购拓展存储市场， 聚焦高附加值市场，强化国际布局增实力。 截止 2024年 8月公司收购晟碟半导体 80%股权审批通过，将扩大公司存储与运算电子领域份额，深化客户关系， 提升智能化制造水平， 稳固全球半导体存储市场领导地位。 公司聚焦主业，坚持国际化与专业化策略，推动高质量发展。重点布局高附加值市场，如汽车电子、高性能计算、存储、 5G 通信，加强与龙头企业的合作。同时，强化国际布局与运营能力，提升海外总部功能与品牌形象，完善国内外产业布局，增强业务实力。 引领先进封装革新，车规级智造旗舰厂与高密度封装项目齐头并进，技术突破赋能高价值产业。先进封装方面， 2024年 2月公司旗下汽车电子子公司获国家集成电路基金二期等多方增资 44亿元， 专注车规级芯片封测的全新生产基地完成厂房结构封顶。同期，依托长电科技技术优势，项目还设立汽车芯片中试线，专注于计算处理芯片与功率模块封装，优化流程，实现自动化生产；截止 2024年 8月已成功将 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成技术推进至稳定量产阶段，该技术作为 Chiplet领域的创新封装解决方案，集成了 2D、 2.5D 及 3D 先进集成技术，通过协同设计实现芯片成品集成与测试一体化，提升了封装密度与异构集成能力。该技术不断突破，已在高性能计算、 AI、 5G 通信及汽车电子等前沿领域得到应用验证，为客户提供更轻薄、高速率、低功耗的芯片成品解决方案，精准对接并引领终端市场的快速增长需求。 封装芯片方面， 截止 2024年 8月， 耗时两年建设的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已完成规划核实，实现设备进场。该项目占地两百余亩，总投资 100亿元，一期建成后将具备年产 60亿颗高端封装芯片的能力，专注 2.5D/3D 高密度晶圆级封装技术，提供从设计协同到成品制造的一站式服务。项目旨在成为我国集成电路封测及芯片成品制造领域技术领先、 单体投资规模最大的智能制造标杆之一，有力支撑 5G、 AI、汽车电子等高附加值产业的发展。 封装设计方面， 设计服务事业部圆满完成了高难度先进封装设计与 Chiplet 仿真项目，精准交付予战略核心客户。同时，成功推出并稳定运行设计仿真云平台，大幅增强了仿真设计的负载处理能力。此外，在封装设计软件二次开发领域取得了重要进展。 全链条封装测试领军者，引领 5G、汽车电子、半导体存储创新，高功率能源与智能应用全面突破，一站式服务赋能行业升级。云计算方面，云计算领域迎来上升期， 5G 基站与数据中心驱动高性能信号处理芯片需求增加。公司凭借十余年大颗 fcBGA封装测试经验，赢得市场广泛认可，全尺寸产品工程及量产能力卓越。 汽车电子方面， 公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、 ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。 半导体存储方面， 公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20多年 memory 封装量产经验， 16层 NAND flash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等都领跑国内。 功率能源方面， 公司深耕 AIGC 与通信基站供电，携手头部企业，加大资源与技术创新。 扩展第三代半导体高功率产能，丰富 TOLL、 TO263-7等封装形式，创新散热结构，并应用银烧结、 D BC 等工艺。特别聚焦VCORE 模块，运用垂直集成技术提升功率密度与热管理，减少能耗，已完成基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 Vcore 模块的封装技术创新及量产。 5G 终端方面， 主导高密度 SiP 解决方案，助力国内外客户实现 5G/WiFi 射频模组量产， IPD 技术提升射频性能，产品性能与良率国际领先，广获认可，应用于高端 5G 终端。毫米波天线 AiP 产品亦已量产。 智能应用 /IoT 方面， 提供全面封装测试至系统集成的一站式服务，覆盖广泛封装类型，以短交期、高质量满足市场需求。 数字化质管引领效能飞跃，人才战略筑基质量新高， AI赋能未来，核心人才驱动持续成长。 事业部积极推进数字化质量管理进程， 完善 CQE 职能，上线电子化客户质量管理模块，显著提升质管效能。同时，注重人才发展，通过 VDA6.3审核及问题解决培训，增强全员质量意识，推动集团质量全面提升。在 AI 与数字化领域，新建团队打造长电科技数字化管理平台，实现供应链风险 AI 预警与 AOI 检测 AI 缺陷识别，赋能未来发展。面对竞争挑战，公司优化组织架构，聚焦核心人才战略，与高校合作“芯火计划”，创新招募策略，深化核心人才培养体系，包括国际发展项目，以文化引领持续成长。 投资建议： 考虑半导体复苏或低于预期， 2024/2025年实现归母净利润由 33.53/40.04亿元下调至 21.34/26.43亿元，新增26年归母净利润预测 31.45亿，维持“买入”评级。 风险提示： 公司控制权拟发生变更， 技术迭代及替代风险，研发人员流失， 周期复苏不及预期，下游需求不及预期，先进封装技术进展不及预期。

事件：公司发布2024半年报业绩快报，24H1公司实现收入2661亿，yoy+28.69%，实现归母净利润87.4亿，yoy+22.04%，实现扣非归母净利润85.33亿元，yoy+13.23%。 点评：业绩符合预期，AI服务器产品营收倍比增长加速成长。公司发布24年半年度业绩快报，24H1公司实现收入2661亿，yoy+28.69%，实现归母净利润87.4亿，yoy+22.04%，实现扣非归母净利润85.33亿元，yoy+13.23%，对应24Q2单季度，实现收入1474.03亿元，yoy+46%，qoq+24%，实现归母净利润45.54亿，yoy+13%，qoq+9%，实现扣非归母净利润42.61亿元，yoy-2%，qoq+0%。24Q2销售净利率为3.1%，同比下滑0.9pct，环比下滑0.4pct。23Q2汇兑损益较多导致23Q2扣非净利润基数较高，24Q2同比略有下滑。受益于AI服务器强劲需求增长，公司凭借覆盖AI全产业链垂直整合能力，云计算业务营收增长强劲，其中AI服务器产品营收倍比增长，呈现加速增长趋势，云服务商营收占比持续提升，带动公司营收及获利能力增长。 北美云厂商投资力度不减，持续看好公司在AI领域的核心卡位：北美头部CSP厂商最新季报陆续发布，继续强调AI对于现有核心业务的赋能及AI产品用户参与度的提升，投资者对于AIROI的关注度提升，我们认为当前时点来看，云厂商对于AI长期回报充满信心，AI投资力度不减。 云计算业务：1）行业层面：随着全球经济景气回温，据市场研究机构IDC预测，2024年全球云服务商资本支出将大幅增加，尤其在AI资本支出方面将维持近一倍的成长，且AI占整体资本支出的比例将由原先的25%提高至39%。全球前四大云服务商在2024年的资本支出皆有两位数以上成长；2）云服务业务：持续受益于服务器白牌化+公司份额领先（云计算服务器出货量持续全球第一，主要客户涵盖北美前三大CSP服务商+国内头部CSP服务商及互联网应用服务企业）+一条龙服务优势明显（产品设计、技术开发、关键零组件、系统组建、运筹管理到弹性调配交付），云服务占比进一步提升，23年云服务商产品在云计算收入中占比快速提升，23年占比近五成；3）AI服务器业务：持续受益于ChatGPT等新兴AI产品对算力、带宽、GPU、高容量储存、先进散热与节能需求激增+绑定行业头部客户（多年来一直是数家第一梯队云服务商AI服务器（加速器）与AI存储器供应商）+产品持续迭代具备技术领先性（相关AI服务器、AI存储器产品持续迭代已开发至第四代），23年云计算产品中占比提升至约30%；网络通信业务：1）行业层面：数据流量增长，高带宽业务的开展和部署对网络设备要求增多。根据IDC数据，2023年交换机市场规模为446亿美元，较上年成长21%。；2）网络设备：持续受益于企业数字化基础设施建设升级和云端应用快速增长+企业网络设备拥有占全球市场份额超75%以上的领先客户群体，23年路由器业务同比实现双位数成长，200G、400G交换机出货显著提升，800G交换机也已进入NPI阶段，预计24年可贡献营收。 投资建议：维持公司24/25/26年250/300/352亿归母净利润的盈利预测，维持“买入”评级。 风险提示：AI服务器需求不及预期、AI盈利能力不及预期、智能手机销量不及预期、行业竞争加剧、业绩快报为初步核算结果，以正式披露财报为准

事件：公司发布2024年半年报，24H1实现营收50.16亿元，同比增长17.85%，归母净利润3.89亿元，同比增长50.68%，扣非归母净利润3.73亿元，同比增长46.85%。24Q2实现营收26.98亿元，创单季度新高，同比/环比增长19.31%/16.37%，归母净利润2.13亿元，同比/环比增长31.85%/21.38%，扣非归母净利润2.04亿元，同比/环比增长25.18%/20.32%，24Q2汇率同比波动较小，剔除汇兑损益影响扣非净利润同比大幅增长。 我们的点评如下：行业景气度回升紧抓机遇，各业务板块持续向好各业务板块来看——1）工具板块：24H1行业景气度恢复，下游库存见底。公司工具业务收入19.59亿元，同比增长20.90%，毛利率24.62%，同比提升1.12个百分点。公司持续推动行业创新，发挥技术平台、产品平台优势，基于不同的产品定位，为客户提供差异化方案，并拓展工具使用周边场景的产品应用机会，同时公司凭借“出海”领先优势，以卓越的运营能力，满足头部客户多区域供应需求，实现工具份额进一步提升，占总收入的比重从2023年度的36.05%提升至24H1的39.05%。2）家电板块：随着家电库存消化及行业景气度回升，24H1家电板块收入17.73亿元，同比增长18.15%。行业智能化升级、低碳化需求增加，AI、语音、物联网等技术加速与现有技术融合，科技创新类产品带动市场空间扩大，新兴市场智能化家电渗透率提升，随着自主品牌企业出海构建全球供应链，市场份额进一步向头部企业集中。3）新能源板块：公司以“1充1芯1云3S”（充电、电芯、云平台、BMS、PCS、EMS）的核心技术，向客户提供控制器及部件、整机及系统两大类产品，主要在储能及新能源车辆两大领域应用。公司积极把握大储、工商业储能、新能源汽车充电等增量市场机遇，24H1新能源板块收入10.40亿元，同比增长13.74%。具体来看，储能业务实现收入7.6亿元，同比增长13.74%；新能源车辆业务实现收入2.80亿元，同比增长14.43%；控制器及部件产品收入3.62亿元，同比增长31.39%，增速更快；整机及系统收入6.78亿元，同比增长6.11%。4）工业控制板块：24H1收入1.56亿，同比增长13.82%，其中伺服驱动及电机系统业务同比增长16%。公司主要为下游自动化装备、工业机器人客户提供PLC、运动控制卡、步进/伺服驱动器、电机等核心部件以及基于行业工艺配套的运动控制解决方案，广泛应用于3C电子、工业机器人、医疗设备、光伏设备、半导体设备、点胶、雕刻、SMT等行业。 盈利能力持续改善，海外基地进展顺利24H1公司所处行业景气度恢复、供需环境友好，公司通过加大对老业务的降本增效，并通过技术创新、增加新产品提升综合盈利能力，实现综合毛利率23.90%，同比提升2.32个百分点，几个板块毛利率同比均有提升，同时上半年出口业务毛利率受益于人民币小幅贬值。24H1公司海外越南、印度、墨西哥、罗马尼亚各基地的收入合计10.11亿元，同比增长72.65%。海外基地收入占总收入比提升至20.16%，占外销收入比提升至31.19%。中长期看，智能社会智能控制需求持续快速增长，公司多区域运营，龙头优势凸显，未来全球市场份额有望进一步提升。围绕智能控制大方向，公司布局新能源业务板块多年，重点受益锂电应用在各个行业的快速渗透。叠加组织优化、降本增效等举措，公司有望实现收入和利润的持续增长。 盈利预测与投资建议：智能化大趋势下，公司有望长期持续成长，叠加组织优化、降本增效等举措，有望保持收入和利润持续增长。未来随外部因素逐步解除、短期和一次性费用投入影响减弱，同时随着公司新产品推出、高价库存出清，公司利润增长有望提速。预计公司24-26年归母净利润为7.23/9.34/11.96亿元，对应PE为18/14/11X，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧，全球经济影响超预期，费用投入超预期、订单交付不及预期等

事件：苹果COOJeff访华考察领益智造，参观领益智造的模切冲压连续流车间、CNC数控加工车间、阳极氧化生产车间，以及领益智造研发中心展示区。 点评：苹果COOJeff参观领益智造，平台型龙头优势有望持续强化。苹果COOJeff访华考察领益智造，参观领益智造的模切冲压连续流车间、CNC数控加工车间、阳极氧化生产车间，以及领益智造研发中心展示区。Jeff高度赞赏领益智造能力的升级，强调了领益产品对于苹果技术的支持，对于产品成功的重要性，我们认为公司精密智造能力突出、平台化优势显著，在苹果供应链地位有望进一步强化。 大客户三年创新周期有望开启，带动消费电子业务迈入成长新阶段。AppleIntelligence发布，强调跨平台个性化体验定制和注重隐私，有望引领端侧AI体验升级。AppleIntelligence仅支持15Pro/ProMax及以后机型，有望带动iPhone换机周期开启。从17年iPhoneXiPhone主芯片开始搭载NPU算力，端侧AI算力持续升级，后续有望配套AppleIntelligence功能、主芯片AI算力提升加速软硬件创新节奏。我们认为，苹果AI带动的iPhone硬件创新只是起点，未来有望与全品类深度融合，强化生态优势。领益为苹果所有的产品提供几千种模组件和零部件，产品覆盖Mac,iPhone,iPad,AppleWatch,AppleVisionPro,AirPods等终端，我们认为，领益零组件能力全面，有望深度参与大客户每一个重要的产品创新，有望在新一轮硬件周期中发挥平台型优势持续提升份额和价值量，同时在创新周期中功能件、结构件产品利润率也有向上弹性。 散热为AI硬件升级关键，公司散热产品布局全面，有望成为终端散热零部件核心供应商。公司已经具备热管、均热板等散热零部件、空冷散热模组、水冷模组、石墨片、导热垫片、导热胶相关产品的研发、生产能力及系统性散热解决方案，应用于智能手机、智能穿戴、XR、光伏逆变器、储能系统、AI相关应用服务器等各类终端电子产品。超薄VC均热板的产业化配套布局及下游客户拓展较为顺利，目前已经通过了产品及客户认证，与全球消费电子领域的知名客户建立了良好的合作关系。 消费电子领域布局积累深厚，转型升级AI终端硬件平台厂商有望持续受益。作为世界领先的AI终端硬件领域的核心供应厂商，公司在全球范围内提供AI终端设备所需的精密功能件、结构件、模组等业务的产业链一站式智能制造服务及解决方案。公司具备模切、冲压、CNC和注塑等工艺流程的技术，电子相关产品下游应用涵盖智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备、XR等多个AI终端设备领域。2023年公司AI终端及通讯类业务保持平稳发展，实现收入306.87亿元，毛利率21.62%。其中电源、电池、散热、显示、摄像头、中框等零组件收入占比较高，XR、折叠屏手机、服务器、机器人等终端相关零组件收入增长较快。 投资建议：维持公司24/25/26年归母净利润18.4/24.7/29亿的盈利预测，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧影响公司盈利能力、新业务盈利能力提升不及预期、消费电子硬件创新不及预期

事件：2024年7月15日，公司发布业绩预告，预计2024年H1实现营业收入2.5亿元至2.6亿元，同比增长19.28%至24.05%；实现归母净利润2000万元至2500万元，上年同期实现-1576.36万元，变动226.87%至258.59%；实现扣非归母净利润2000万元至2500万元，上年同期实现-1565.10万元，变动227.79%至259.73%。 点评：单季度来看，Q2单季业绩同环比继续高增。Q2单季度预计营业收入实现1.42亿元至1.52亿元，同比增长23.48%至32.17%，环比增长31.48%至40.74%；预计实现归母净利润1140.75万元至1640.75万元，上年同期为负，环比增长32.76%至90.95%。2024年公司持续推进主营业务发展，一、二季度实现业绩同环比双修复。因此我们看好公司的未来发展及后续季度延续该趋势。 客户破产经营困境反转，半年度净利润扭亏为盈。Sleepme是公司的重要客户，2022年为公司贡献了超两成营收，于去年5月11日申请破产，产生应收坏账3446.97万元，导致公司2023年半年度实现归母净利润-1576.36万元，扣非归母净利润-1565.10万元。公司已于2023年全额进行坏账核销，全面脱离净利润经营困境。2024H1，公司生产经营运作良好，坚持深耕主业，加强市场开拓，加快技术研发和产品迭代，半导体热电器件、热电系统、整机产品等业务发展态势良好，整体销售收入规模稳步增长。我们认为，客户破产引起的业绩下滑趋势不可持续，且不会损害公司及中小股东权益与半导体热电整机产品核心竞争力。 AI算力需求驱动光模块高速率化，公司有望在高端TEC国产替代进程中持续放量。高速光模块能够有效提升AI训练的数据传输速度和计算能力。由于大模型对于高流量及带宽提出了更高的要求，根据市场预测，光模块有望向800G和1.6T的发展方向快速推进。目前高端半导体制冷技术主要由Ferrotec、KELKLtd以及Phononic等来自美国和日本的一系列国际领军企业主导，国产企业正在加速追赶。MicroTEC属于高速光模块重要零部件，公司应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC已处于送样验证阶段，且凭借关键核心技术的突破，产品性能目前已与国外领先友商的同类产品处于同一水平区间。此外公司已具备年产300万片MicroTEC的批量化生产能力，可根据下游需求快速扩产。 投资建议：随着高速率光模块需求在AI算力建设浪潮下爬升，我们看好公司MicroTEC技术研发落地以及生产放量情况。考虑到公司23年业绩承压，预计公司24、25、26年归母净利润分别为0.63/0.75/1.01亿元，维持“买入”评级。 风险提示：核心竞争力风险、主要产品客户单一风险、原材料价格波动风险、募投项目产能消化风险、宏观经济环境风险、业绩预告为预期值，实际以公司半年报为准

公司为铝合金加工行业龙头企业， 2022年借壳华联综超成功上市开启发展新征程。 创新新材是一家涵盖生产经营 3C 消费电子铝型材、汽车轻量化铝型材、板带箔、铝杆及线缆、铝合金棒材、结构件等为主的大型现代化综合企业。公司生产基地覆盖中国山东、江苏、内蒙古、云南 4省（自治区）和海外越南、墨西哥等国家，是全球规模最大的铝合金材料生产与研发基地之一，其中铝合金棒材市场占有率连续多年位居全球第一。根据中国有色金属加工工业协会数据，2022年，公司铝合金圆铸锭销量为291.3万吨，国内和全球市场占有率分别为10.9%和 8.8%，均排名第一，是铝棒行业龙头企业。 国内外产能持续扩张，贡献业绩增长动能。 公司通过非公开发行股份的方式募集不超过 15亿元的配套资金，资助公司年产 80万吨高强高韧铝合金材料项目（二期）、云南创新年产 120万吨轻质高强合金材料项目（二期）。 2023年，公司启动建设“越南 10万吨 3C 消费电子型材项目”、“年产 32万吨新能源汽车轻量化铝合金材料项目”、“年产 25万吨电工圆铝杆改建项目”、“年产 20万吨高强节能铝合金导线项目”等项目，国内外产能持续扩充将进一步提升公司产品结构，贡献业绩增长动能。 公司是苹果铝合金材料合金供应商，有望充分受益于苹果 AI 引领的新一轮消费电子硬件创新周期。 铝合金材料在消费电子结构件中应用广泛， 铝合金散热性能优异，同时相比于钛合金加工难度和材料成本较低。在苹果 AI 引领的消费电子硬件创新周期中，端侧 AI 将持续增强对于手机散热性能的要求，铝合金结构件用量有望提升，公司为苹果核心铝合金供应商有望充分受益。 汽车轻量化带动铝合金单车用量提升，公司积极布局汽车轻量化型材汽车也有有望加速成长。 汽车轻量化和新能源车渗透率提升有望带动单车铝合金用量提升，《节能与新能源汽车汽车技术线路图 2.0》预计到 2025年和 2030年单车用铝量分别达到 250kg/辆和 350kg/辆。公司在汽车轻量化领域成功跻身为国内外多家知名汽车品牌和头部 Tier 1供应商的合作伙伴，包括比亚迪、宁德时代、小米、理想、奔驰、宝马、奥迪等， 有望受益于汽车轻量化趋势。 深度参与苹果再生铝闭环回收利用技术，再生铝处理能力持续提升有望进一步增厚利润。 苹果持续推进再生铝应用， 持续在各种 Apple 产品机身中采用 100%再生铝金属。公司 17年和苹果在再生铝展开深入合作，凭借“合金配方建议+一流合金工艺+回收铝闭路循环”的综合解决方案成为苹果建立铝闭环供应链的中坚力量。 2023年，公司综合循环利用再生铝 101.39万吨，为行业领先水平。预计 2024年内将完成 14条智能化进口再生铝回收处理生产线建设，将具备年处理 205万吨再生铝生产能力，再生铝用量提升有望进一步增厚利润。公司与苹果中框核心供应商工业富联签署战略合作协议，在 3C 消费电子型材、废铝回收等环节展开战略深入全面合作，和下游结构件厂商深入绑定有望提升回收环节竞争力。 投资建议： 预计公司 24/25/26年收入为 870.0/973.5/1075亿元，预计公司 24/25/26年归母净利润为 14/20/26亿。考虑到公司越南新增产能释放高成长性、苹果核心供应商地位、汽车成长空间广阔给予公司 25年 20X PE，对应 400亿市值，对应目标价 9.2元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、产能扩充不及预期、消费电子 ID 创新不确定性、汽车轻量化不及预期、股票交易异常波动风险

事件：沪电股份发布2024年半年报业绩预告，预计实现归母净利润10.8~11.6亿元，同比增长119.24%~135.48%；实现扣非归母净利润10.52~11.32亿元，同比增长136.84~154.85%。受益AI需求，业绩持续亮眼高增24上半年，伴随着全球算力投入的持续，公司受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，收入和利润都有亮眼高增长。从Q2单季度来看，公司预计实现归母净利润5.65亿元~6.45亿元（YoY+93.4%~+120.7%），中值为6.05亿元（YoY+107.0%）；预计实现扣非归母净利润5.55亿元~6.35亿元（YoY+112.3%~142.9%），中值为5.95亿元（YoY+127.6%）。受益于AI产业趋势带来的需求增长，Q2业绩环比体现了延续性，归母净利润中值环比增长17.6%，同时实现同比高速增长。 2、紧抓800G交换机+AI服务器迭代机遇根据Dell‘Oro预测，到2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到2025年，800Gbps将超过400Gbps。公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的产品已批量生产，应用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于AI浪潮下，AI服务器以及800G交换机迭代带来的PCB板价值量的增长。同时AI服务器领域，英伟达此前发布AI芯片H200，此外24年，英伟达预计还会发布基于Blackwell架构的B100。算力服务器持续迭代升级，AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准，整体PCB价值量有望持续提升。 3、AI浪潮产业趋势，PCB持续成长机遇现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润预测为24/32/39亿元，对应24-26年PE为32/24/20倍，维持“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期、交换机渗透不及预期、公司技术升级迭代不及预期、业绩预告仅为初步测算结果，具体财务数据以半年报为准等