事件概述公司发布 2020年一季度业绩预告,预计实现归属于上市公司股东净利润 5,083.86万元~5,785.08万元,同比增长 45%~65%,主要原因如下: (1)公司持续加大研发投入,优化产品结构,重点发展及推广高附加值产品,公司整体效益得到有效提升; (2)公司各部门积极推动精益管理,通过信息化、自动化等持续落地,人效比去年同期有较大提升。 下游需求复苏,产能利用率同比显著提升从公司公告的财务数据可以看出,公司销售毛利率 2019年 Q3开始呈现逐步回升趋势,受益于包括家电、电源、工控、光伏等行业复苏明显,公司 2020年一季度产能利用率有较为明显的提升,基本面向好情况下我们认为公司业绩有望逐渐恢复至此前的稳定增长通道。同时,公司不断优化产品结构,加速布局MOS/IGBT/SiC 等高端功率器件,携手中芯国际提升产能弹性,依托于丰富的产品种类不断突破核心客户。 国内功率半导体领先企业,全产业链深度布局谋长远发展公司作为国内领先的功率半导体企业,2014年上市至 2019年营收复合增速为 25%,领先于全球功率龙头英飞凌(1997~2018年CAGR 为 9.9%)。公司从 IC 设计、IC 制造到 IC 封测全产业链深度布局,不断丰富产品结构,从二极管整流桥到 MOSFET 到 IGBT 以及第三代化合物半导体 SiC 产品,为公司实现长期稳定的增长奠定了稳定的基础。 进口替代加速进行,依托最大终端消费市场需求足依靠国内的终端消费需求催化,包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代,相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。WSTS 数据指出,预计 2019年功率半导体市场规模为 240亿美元左右,2020年增速预计为 4.8%大约为 252亿美元。我们认为,功率半导体相对于集成电路,进口替代的难度系数较低且国内供应链经过多年积累已经逐渐成熟,国内功率半导体厂商有望依托于最大的终端消费市场快速崛起,而公司作为领先厂商在强有力的销售渠道能力以及高性价比产品催化下有望充分受益于这一产业红利。 投资建议依据公司 2019年业绩快报,2019年公司实现营收 20.11亿元,实现归属于母公司股东的净利润 2.25亿元,我们维持2020年和 2021年盈利预测不变,预计 2020~2021年实现营收25亿元、30.35亿元,同比增速分别为 24.32%、21.40%;归母净利润为 2.88亿元、3.70亿元,同比增速分别为 27.93%、 28.41%;对应 EPS 分别为 0.61元、0.78元。受益整体板块景气度提升,同行业公司 PE(TTM)自 2019年年初的 25倍上调至目前的 60倍,创上市以来的新高,鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好,产品结构持续优化,维持买入评级。 风险提示半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

业绩符合预期,2019Q4单季度营收创新高 公司净利润下滑,主要是因为2019年研发项目投入加大、人员工资增加、汇兑收益减少以及相比去年的股权收益减少所致。2019年公司扣非归母净利润3.74亿元,同比增长0.42%,仍保持稳健状态。2019Q4单季度实现销售收入7.62亿元,同比增长24.43%,环比增长6.76%,单季收入创公司成立以来历史新高。 研发投入加速,标杆产品实现出货 2019年度公司研发支出19,653.95万元,同比大幅增长47.30%,研发人员数量1038人,同比增加29.27%。据年报披露,重点项目方面:①精密射频电感、一体成型电感等,产品性能处于行业领先地位,已实现批量交付,获得国际领先客户的认可;②微波器件在研产品包括用于5G通讯设备的各种滤波器、耦合器以及其他微波器件,多款产品获得了关键性大客户的认证编码,部分编码已开始批量交付,并获得了超千万级的订单;③汽车电子完成多款重点产品开发,部分已获得重要客户的认证,倒车雷达变压器、电动汽车BMS变压器等产品,已经被博世、法雷奥以及其他众多全球知名汽车电子企业和新能源汽车企业使用;④精密陶瓷新产品开发、新工艺和新平台建设中,基础粉料研发等取得持续进展,精细陶瓷产品已在重要客户获得突破,实现亿元以上销售额,手机背壳产品持续跟进客户重点新项目,有机会获得批量订单。我们认为,公司在2019年的研发重点投入,将为未来5G时代的创新储备弹药,持续提升行业竞争力,逐步成为全球领先的元器件供应商。 固定资产持续增加,预示公司产能准备乐观 2019年末公司固定资产28.31亿元,同比增长14.93%,在建工程2.5亿元,同比增长19.96%。我们认为,疫情扩散最终会得到有效制止,5G进程或有波动,但终将实现。5G基站具备科技基建属性,运营商加速提量。中国移动全年30万个5G基站目标不变,电信联通计划三季度完成25万基站建设,考虑到四季度基站建设不会停止,意味着全年建设总数将超过此前预期。从全球视野看,智能手机市场充分竞争,品牌手机出货量此消彼长,个别品牌出货扰动不影响全球市场逐步恢复稳定。在市场消费欲望恢复和新产品集中上市的背景下,对于供应链公司稳定大批量的采购、物流、存储和交货能力将是更为严苛的考验,我们认为,供应链公司行业集中度有望进一步提升,作为电感产品的国内龙头,公司有望逆势增长。 投资建议 考虑到全球疫情扩散对产业需求的冲击,我们预计公司2020~2022年的收入为34.3亿元/45.4亿元/57.8亿元(前次预测2020/2021年收入为36.2亿元/50.0亿元),预测2020~2022年归母净利润为5.5亿元/7.5亿元/9.5亿元(前次预测2020/2021年为6.0亿元/7.7亿元),对应2020~20222年EPS分别为0.69元、0.92元、1.18元,对应PE分别为30.5倍、22.6倍、17.8倍,维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行,下游需求不振,传统业务增速不及预期;新产品研发量产进度不及预期的风险;5G手机出货量大幅低于预期的风险。

①据芯智讯报道,Intel 预计在2021年采用台积电6nm 制程工艺,2022年采用台积电3nm 制程工艺。 ②据集微网报道,积塔半导体项目将于2020年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入。 ③据无锡日报报道,中环领先一期的12英寸生产线将在2020年上半年正式投产。 分析与判断: 半导体工艺持续进步,先进制程芯片正在加速推进根据芯智讯、太平洋电脑网、IT 之家、与非网等行业报道讯息和台积电、三星、Intel、中芯国际公布消息,先进制程芯片竞争趋于激烈,制程工艺进步正在加速推进。台积电7nm 目前已经供不应求,预计将在2020年开始量产5nm, 2022年开始3nm 工艺的规模量产;三星预计在2020底以前完成7nm 量产,同时导入4nm GAAFET 工艺,2021年开始量产3nm 工艺芯片。根据芯智讯报道,Intel 也将加入先进制程的竞赛,预计在2021年采用台积电6nm 制程工艺,2022年采用台积电3nm 制程工艺。国内中芯国际也预计于2020年底试产7nm 制程。先进制程的加速推进将同步半导体设备和材料的工艺升级,根据SEMI 数据,2020年全球半导体设备市场将回温,并且在2021年创下历史新高。 国内疫情已经得到有效控制,半导体制造商加速复工,芯片扩产进程回上轨道。 国内半导体制造商正在加速复工,芯片扩产的进程正逐渐按照计划推进。根据集微网报道,国内芯片制造商正在加速复工复产;例如积塔半导体项目,预计能如期完成投片,该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域;项目将于2020年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入,目前积塔半导体特色工艺产线项目每天有近150位专业人士进场,进行设备安装调试,土建收尾也已获得复工批准。芯片制造商的复产复工有利于带动上游大硅片需求提升。 中环12英寸硅片投产可期,满足国内芯片进口替代我们注意到,半导体工艺加速升级和国内芯片扩产需求,将带来国内大硅片制造商的发展机遇,中环股份8英寸硅片已经满产,12英寸有望于今年投产,满足国内芯片进口替代需求。根据无锡日报报道,继去年中环领先一期8英寸大硅片厂房投用后,12英寸生产线也将在今年上半年正式投产。中环领先集成电路用大直径硅片项目,于2017年10月12日签约落地、同年12月28日开工,项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米,主要生产8英寸、12英寸硅片。其中,一期投资15亿美元,已于2019年9月27日正式投产,12英寸厂房预计在2019年四季度进入机电安装阶段,到2020年1月份实现12英寸产线试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片,12英寸抛光片年产能720万片。该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件,而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和存储芯片,用于无人驾驶等领域。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计公司2019年实现营业收入为169.21亿元,实现归母净利润为9.02亿元。2020至2021年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元,同比增加29.88%、23.2%;实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元,同比增加73.22%、29.45%。维持目标价27.2元,维持买入评级。 风险提示半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。

收入快速增长,毛利稳定推升获利能力。 2019年度公司营收受益于下游物联网领域的快速发展,产品销量较去年同期大幅提升,同比增长59.49%;2019年公司毛利率47.03%,较去年同期下降3.63%。公司毛利率下降主要系公司采取阶梯式价格弹性销售策略,产品销量越大则单价越低,整体而言价格依旧维持稳定;随着公司营业收入大幅增长,加上结构性存款收益、与日常经营相关的政府补助以及所得税优惠政策影响,使得公司归母净利润较去年同期大幅提升,同比增长68.83%。 深耕细作无线MCU通信芯片业务,打造物联网解决方案生态圈 2019年度公司专注于集成电路中的无线通信芯片领域,主要产品为支援WiFi和蓝牙通信协议的MCU通信芯片和模组,其中芯片实现收入5.21亿元,同比增长63.33%;模组实现收入2.33亿元,同比增长39.35%。公司是物联网领域专业的通信解决方案供应商,公司凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等,建构丰富的应用场景和解决方案。公司同时将软件开发工具包开放给开源社区,在全球聚集了众多创客和开发者用户,大幅提升客户开发便利性;其中,在国际知名开源社区GitHub,开发者围绕公司ESP系列芯片自行设计项目已超25,000个,关于芯片开发书籍逾50本,涵盖中文、英语、日语等多国语言。围绕芯片学习视频及课程多达上万个。活跃的开发者社群不断挖掘芯片IoT应用范围,开发代码和反馈,协助进行产品迭代,围绕公司通信芯片,形成物联网解决方案的生态圈。 Wi-Fi&蓝牙朝向新一代技术推进,技术升级打开公司长期增长空间 随着物联网、AI、汽车电子、半导体照明灯下游新兴应用领域的兴起,带动了上游集成电路产业发展,通信技术也同步升级;2019年Wi-Fi联盟推出了Wi-Fi6认证计划,蓝牙技术联盟推出蓝牙核心规范CoreSpecification5.1;新一代技术带20552来更快的通信速度、更高的吞吐量和更好的客户体验;预计将持续渗透更多的应用场景。为此公司投入技术研发,2019年公司新申请境内发明专利20项;并持续产品创新,包括在2019年7月推出新款ESP32-S2芯片;更新物联网芯片操作系统平台;发布新的语音助手软件包等;根据公司招股说明书,公司每代芯片通信技术升级,在销售单价上皆有所提升,Wi-Fi和蓝牙通信技术的持续推进,将打开公司长期成长空间。 投资建议 根据公司2019年度经营情况,我们调整2020-2021盈利预测,有鉴于公司业务发展符合预期,2020-2021年公司营业收入预测维持11.63亿元/15.54亿元;有鉴于公司毛利率随业绩增长出现变动,将2020-2021年公司归母净利润从2.63亿元/3.42亿元调整为2.25亿元/2.88亿元。考虑到物联网行业快速发展、下游应用需求充沛,且公司竞争地位稳固;我们预测2022年公司营业收入为19.42亿元,归母净利润为3.60亿。 维持“增持”评级 风险提示 物联网发展不如预期,通信芯片市场需求不如预期、行业竞争加剧、系统性风险等。

5G 基站具备科技基建属性,运营商加速建设有望带动产业链公司业绩超预期:受疫情影响,国内运营商的基站建设虽然迟到,但不会缺席,最终有望超预期。中国移动全年 30万个 5G 基站目标不变,意味订单将集中在今年二三四季度释放;电信联通计划三季度完成 25万基站建设,意味着订单将集中在二三季度释放,考虑到四季度基站建设不会停止,意味着全年建设总数将超过此前预期。我们判断,产业链公司获取订单将集中在二三季度消化,顺利跨过一季度疫情导致的业绩坎坷,同时在基站建设总量超预期的背景下,全年业绩有望呈现前低后高,完美收官。 产品升级换 代,技术驱动龙头地位公司作为国内 PCB 领域龙头企业,2019年营收及人均产值方面均处于行业领先地位,公司在通信 PCB、IC 载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间:1)在 PCB 板领域,公司将持续加强在 5G 通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势,推进南通募投一期二期项目建设提升自动化的同时,原有工厂通过技改不断提高资源配置效率,专业化工厂建设进一步渗透,在汽车板市场逐渐取得突破;2)在封装基板领域,公司将保持公司多年来在细分市场的优势,同时拓展高速通信以及存储类封装基板;3)电子装联领域,着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。 ? ?G 5G 时代, PCB“ 量价提 升”释放弹性空间Prismark 最新数据指出,预计 2022年全球 PCB 整体规模达688.08亿美元,2017~2022年 CAGR 为 3.2%,其中单/双面板和多层板市场规模为 352.76亿美元,占比超过 50%,相比 2017年共增加约 350亿人民币平均到每年大约增加 85亿人民币,由于通信 PCB 板主要以单/双、4层/6层/8~16层以及 18层以上为主,预计会成为单/双面板和多层板市场增长最主要的催化剂和驱动力。公司凭借“技术+客户”壁垒,依托“背板+高频高速+金属基板”产品,占据行业高地。5G 时代,高频高速 PCB 板的占比会显著提升,PCB 制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升,更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力,公司具备多年与国际主流 CCL 供应商合作/融合能力,预计在 5G 时代,公司的技术优势将进一步凸显。国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固2009公司成为国家 02重大专项的主承担单位,获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白。目前主要以日本(高端中小批量)、韩国和台湾(大批量)为主,Prismark 数据表明全球前十大 IC载板厂商市场占有率高达 81.98%,行业集中度较高,尽管由于Fan-out WLP 先进封装方式的影响,2017年 IC 载板市场总规模有所下滑,但是未来服务器、AI 芯片的发展需要更高端的载板(层数更高/面积更大)国内 IC 载板依然处于从无到有、从 0到1的起步阶段,存在较大的进口替代空间,公司作为国内 IC 载板的龙头企业,依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张,预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。 投资建议我们维持此前营收预测,预计公司 2020~2021年的收入分别为138.16亿元、185.79亿元,同比增速分别为 33.91%、34.47%; 由于高端 PCB 具备较高的技术壁垒,毛利率逐渐提高,归母净利润分别由 15.29亿元、18.91亿元上调至 16.53亿元、20.74亿元,同比增速分别为 34.12%、25.52%。公司在 5G PCB(高增速)、IC 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司 2020年和 2021年保持快速的增长,维持买入评级。 风险提示宏观经济发展低于预期,5G 进展低于预期,IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等

公司2019年度业绩快报,2019年公司实现营业收入169.08亿元,同比增长22.92%,实现归母净利润9.03亿元,同比增长42.80%,扣除非经常性损益后的归母净利润6.16亿元,同比增长96.88%。公司持续优化产品结构、集中优势客户资源,在全球光伏硅片市场实现全面领先,各项业务保持稳步发展;通过严格成本控制、有效实施精益化管理,提升智能制造水平、不断释放优势产能,有效降低了经营成本,持续提升盈利能力。 5G引领半导体创新和工艺革新,2020年大硅片将同步增长根据SEMI数据,2019年全球硅片出货面积为118亿平方英寸,同比下降7%,但2020起,将重新回到增长轨道。至2022年,全球硅片出货面积为128亿平方英寸;2019至2022年复合增长率为3%。5G新技术导入,半导体创新应用和工艺革新,是驱动大硅片增长的主要动力;12英寸硅片主要受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入,智能手机、数据中心等应用需求增加;8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加。 牵头国内大硅片全产业链协同发展,积极布局12英寸大硅片。 公司是国内唯一同时具备直拉法、区熔法技术的硅片制造商,从已披露产能规划看,未来将以6英寸-8英寸区熔硅片及8英寸-12英寸直拉硅片为主。公司多元化的单晶硅生产规划契合市场发展趋势,直拉硅片为市场主流,主要应用为半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池等,直径呈不断增大趋势,公司已投资建设大直径直拉硅生产基地,在8英寸硅片领域公司已经成为国内领先企业,同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率IGBT芯片产品制造需求。 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。

红筹股 科创板上市,扎根 半导体特色制造工艺红筹股科创板上市,优质公司回归 A 股:华润微电子成立于 2003年 1月份,已发行股份总数为 8.79亿股,本次发行后公司总股本为 12.16亿股(不考虑后续绿鞋机制对总股本的影响)。华润微电子股权清晰,上市之前唯一股东为 CRH(Micro),持有华润微电子 100%股份,其实际控制人为中国华润。目前公司拥有 8英寸晶圆生产线 2条、6英寸晶圆生产线 3条、封装测试生产线 2条、掩模生产线 1条、设计公司 3家,为国内拥有完整半导体产业链的企业,并在特色制造工艺技术居国内领导地位。公司产品及方案板块采用 IDM 经营模式,依据我们产业链研究,主要原因为功率半导体等产品更加需要设计研发与制造工艺及封装工艺紧密结合,IDM 经营模式能够更好整合内部资源优势,更有利于积淀技术及形成产品群,并根据客户需求进行高效的特色工艺定制国内 MOST FET 龙头厂商,进口替代空间足下游应用广泛,进口替代空间足:从全球竞争格局来看,高端MOSFET 和 IGBT 还是以进口为主,从英飞凌 2019财年数据可以看出,35%销售额销售至中国,成为其销售额最大的市场。我国功率半导体分立器件产业起步相对较晚,但受益于庞大的终端消费需求,市场规模快速增长,我们认为随着国内终端厂商推进进口替代,相关功率器件厂商有望迎来黄金发展契机。根据 IHSMarkit 的统计,以销售额计,公司在中国 MOSFET 市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国本土最大的MOSFET 厂商。 I IT GBT 专注消费电子工控领域,技术优势明显公司在 IGBT 器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术,专利覆盖了 600V-6500V 多个电压平台等多种 IGBT器件结构和工艺流程,能够提升产品可靠性及产品性能,目前在市场中具有较强的竞争优势。公司的 IGBT 器件在消费电子、工业控制及新能源等领域具有广泛应用,同时亦受益于国产替代加速,具有长期、稳定提升的市场需求。?C SiC 与 与 N GaN 前景可期,加大研发卡位领先优势SiC 可以制造高耐压、大功率电力电子器件如 MOSFET、IGBT、SBD 等,用于智能电网、新能源汽车等行业。Yole 数据显示,2017-2023年 SiC 功率元器件市场规模的复合年增长率为 31%,预计到 2023年超过 15亿美元,应用领域包含马达驱动器、充电基础设施、电动汽车、太阳能光伏、地铁等。从应用领域来看,与 SiC 不同的是 GaN 最核心的应用领域为电源。Yole 数据指出,预计 2022年 GaN 市场规模约为 4.5亿美元。公司常务副董事长陈楠翔在科创板上市媒体线上交流会时表示,在第三代化合物半导体领域,公司基于长期以来的设计与工艺沉淀,积极布局第三代半导体材料,目前已储备硅基 GaN 功率器件设计、加工和封装测试技术、SiC 功率器件设计技术。同时公司拟充分利用 IDM 模式优势和在功率器件领域雄厚的技术积累开展 650V 硅基 GaN 器件、SiC JBS 器件和 SiC MOSFET 产品的设计研究和工艺技术研发工作。 投资建议我们预计 2019~2021年公司营收分别为 57.45亿元、69.60亿元、83.52亿元,同比增长-8.39%、21.15%、20%;预计实现归属于母公司股东净利润 4.01亿元、6.35亿元、8.16亿元。估值角度,我们对比国内功率半导体厂商,相对 2021年平均 PE 大约为40倍(剔除士兰微 100倍以上估值),鉴于公司在 MOSFET 领域的领先地位及未来成长空间足,我们给予一定的估值溢价,首次覆盖“买入”评级。 风险提示存在与累计未弥补亏损相关的风险;半导体行业存在周期性; 与国际厂商存在技术差距等。

事件概述 我们近期对大硅片产业链进行动态跟踪。依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。 技术革新将驱动硅片价值量持续提升,集成电路创新发展为必然趋势 集成电路应用领域从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等持续增加;技术节点从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm,一代技术工艺即需要一代硅片;大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应,高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,使得硅片企业具较高产品创新和升级空间。 2020年大硅片重拾增长动力,5G/AI/IoT技术驱动应用需求增量 根据SEMI数据,2019年全球硅片出货面积为118亿平方英寸,至2022年,全球硅片出货面积为128亿平方英寸,硅片行业将从2019年的同比下降7%后重拾成长力道。长期来看,12英寸和8英寸大硅片需求将同步增长;根据SEMI数据,12英寸硅片受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入,智能手机、数据中心等应用需求增加;8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加;在硅片价格方面,有鉴于各大硅片制造厂近年来的扩厂计划保守,可望为硅片价格提供支撑。 协同晶盛机电共筑国内大硅片产业链,中环股份硅片产品线国内最齐全。借鉴日本Shin-Etsu、SUMCO国际硅片龙头发展路径,硅片产业链的完整性和协同性有利于提升硅片企业的竞争优势,中环股份协同晶盛机电共筑大硅片产业链,其产品包括12英寸、8英寸直拉法硅片、8英寸和6英寸的区熔法硅片;是国内唯一同时具备直拉法、区熔法单晶硅量产技术的领先者,同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率IGBT芯片产品制造需求 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比 募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。维持目标价27.2元,维持买入评级。 风险提示 半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。

事件概述 依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。 大硅片在半导体材料中占比最高,行业集中度高 SEMI预测,2019年硅片销售额在全球半导体制造材料中占比将达37.29%,而12英寸硅片2018年占比为63.31%,成为硅片市场最主流的需求。芯榜数据指出,2018年,全球硅片市场约为121亿美元,同比增长约为23%,是市场规模最大的半导体原材料。Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiltron五家生产商依旧占据全球前五的位置。从产品类别角度看,功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片,微控制器生产主要采用8英寸硅片,逻辑芯片和存储芯片生产则主要采用12英寸硅片,随着5G、汽车电子、物联网等新兴技术的快速发展及移动终端的普及,8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大,公司作为国内领先的半导体硅片供应商,有望在进口替代趋势中充分受益。 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比 募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。估值角度看,我们认为大硅片是未来半导体材料必须实现进口替代的部分,受益半导体景气度的提升相关半导体材料公司相对2020年PE在50~70倍,公司作为国内大硅片龙头企业,8英寸/12英寸大硅片项目顺利进展,我们调整此前相对2020年30倍PE至55倍PE,对应总市值为910.25亿元,假设本次发行股份为5.57亿股,发行完成后总股本为33.42亿股,对应目标价由17.7元上调至27.2元,维持买入评级。 风险提示 半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。

事件概述 公司与中芯集成电路制造(绍兴)简称SMEC签订《战略合作协议》,结盟成为战略合作伙伴,在8寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展开深度合作。 携手中芯,加快布局MOS和IGBT 此次合作中,公司提供相关产品技术支持,包括产品设计和项目的实施、运营以及销售;SMEC主要负责提供工艺平台。公司作为采购方,一定要保证把SMEC作为战略合作伙伴,最大化的填充SMEC产能,年度平均投片不低于2000片/月;作为供应商,SMEC确保为公司提供产能支持,年度平均产能不低于2000片/月。我们认为,公司作为国内领先的功率半导体企业,在二极管整流桥细分产品领域足具竞争力,此次与中芯在MOS和IGBT产品的合作有望进一步提升公司的综合实力,优化产品结构。从公司公告的财务数据可以看出,公司销售毛利率2019年Q3开始呈现逐步回升趋势,受益于四季度市场需求渐起,公司产能利用率提升,基本面向好情况下我们认为公司业绩有望逐渐恢复至此前的稳定增长通道。 国内功率半导体领先企业,全产业链深度布局谋长远发展 公司作为国内领先的功率半导体企业,2014年上市至2019年营收复合增速为25%(假设2019年全年营收为中间值19.91亿元),领先于全球功率龙头英飞凌(1997~2018年CAGR为9.9%)。公司从IC设计、IC制造到IC封测全产业链深度布局,不断丰富产品结构,从二极管整流桥到MOSFET到IGBT以及小信号系列产品,为公司实现长期稳定的增长奠定了稳定的基础。 进口替代加速进行,依托最大终端消费市场需求足 依靠国内的终端消费需求催化,包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代,相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。WSTS数据指出,预计2019年功率半导体市场规模为240亿美元左右,2020年增速预计为4.8%大约为252亿美元。英飞凌公告指出,2018年全球分立器件及模组行业排名前三的供货商为英飞凌(19.9%)、安森美(8.9%)、意法半导体(5.4%),以2018年分立器件市场规模为240亿美元计算,全球第一大功率半导体厂商市场规模大约为48亿美元(约人民币340亿元),全球第五大分立器件厂商为Vishay规模大约为11亿美元(77亿元,其中二极管营收6.98亿美元,约人民币48.86亿元)。我们认为,功率半导体相对于集成电路,进口替代的难度系数较低且国内供应链经过多年积累已经逐渐成熟,国内功率半导体厂商有望依托于最大的终端消费市场快速崛起,而公司作为领先厂商在强有力的销售渠道能力以及高性价比产品催化下有望充分受益于这一产业红利。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年实现营收19.75亿元、25亿元、30.35亿元,同比增速分别为6.65%、26.58%、21.40%;归母净利润为2.15亿元、2.88亿元、3.70亿元,同比增速分别为14.54%、34.24%、28.39%;对应EPS分别为0.45元、0.61元、0.78元。受益整体板块景气度提升,同行业公司PE(TTM)自2019年年初的25倍上调至目前的60倍,创上市以来的新高,鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好,产品结构持续优化,我们给予公司相对2020年PE由40倍调整至相对2021年50倍,对应目标价由24.4元上调至39.2元,维持买入评级。 风险提示半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

指纹识别芯片龙头公司自成立时起便以“创新技术,丰富生活”为使命,以市场需求为导向,注重科技研发投入,推动中国本土芯片产业由“中国制造”转向“中国创造”,不断实现自我突破,在电容触控芯片、屏下光学指纹识别芯片、TWS蓝牙耳机芯片等领域实现了多项技术革新,现已成为指纹识别芯片领域的龙头。目前公司为华为、小米、vivo、OPPO、一加、中兴、魅族、Google、Samsung、Dell、LG、HP等知名国际国内品牌提供服务,并达成深度合作,是国内半导体设计行业的领军者。 领跑光学指纹新技术,新品超薄指纹适配5G手机公司是屏下光学指纹识别芯片的开创者,据公司官方微信数据,截止2019年12月26日,公司屏下光学指纹识别已获得101款品牌机型商用。公司创新设计出超薄指纹芯片且已经量产商用,模组厚度不到上一代的1/10,适配5G手机紧凑的内部空间。我们认为,超薄指纹产品面市,在技术升级的基础上,进一步拉开和竞争对手的差距,将继续保持公司核心产品的竞争力。据Counterpoint预计,由于价格在300-500美元之间的OLED中端智能手机产品的增加,2020年全球OLED显示屏智能手机出货量将超过6亿部,同比增长46%。我们认为,屏下光学指纹识别芯片将伴随OLED显示屏手机出货增加而增加,成长路径清晰。 立足长期目标,创新拓宽新航道公司在核心能力范围内有序拓展,在开拓指纹识别技术新领域的同时,也对触控产品进行了升级,并应用于汽车市场和智能家居等新领域,此外IoT芯片和3D人脸识别技术也是公司关注的重点。据公司官网披露,截至2019年底,公司申请、授权的国内、国际专利超过3900件,技术储备丰厚。2020年,公司将有多款新产品面市:LCD屏下指纹识别芯片、适配柔性OLED显示屏的On-cell触控芯片、ToF解决方案等,拟收购的NXPVAS业务整合完毕后,将推出更为丰富的音频解决方案产品线。IHS数据显示,2019年屏下指纹渗透率为13.9%,预计到2020年渗透率达到22.1%。我们认为,在OELD显示屏手机加速且LCD屏下指纹方案落地的刺激之下,屏下指纹渗透率发展将快于预期。据拓墣产业研究院数据,2019年3D识别在渗透率为12%,到2020年渗透率有机会达到20%,市场规模有望达到59.6亿美元。据Counterpoint数据,2019年全球TWS耳机出货量达到1.20亿部,预计2020年将达到2.30亿部,同比增长90%。市场新技术的渗透率提升和新产品的出货量快速增长,将对公司核心IC设计业务带来强力拉动,助力公司成为平台型IC设计巨头。 投资建议维持前次预测,预计公司2019~2021年的收入为65/80/101亿元,同比增速75%/23%/26%;归母净利润为23.81/28.61/35.05亿元,同比增速221%/20%/22%,对应EPS分别为5.22元、6.28元、7.69元,维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下滑,行业竞争加剧,新产品推进速度低于预期。

功率半导体器件,在能源领域起到其他集成电路难于企及的重要作用,并体现出持续稳定的快速成长趋势。 IGBT是最高端功率半导体器件之一(又谓之功率半导体“皇冠”),①其是能源转换核心器件,节能环保的关键技术支撑,功率变换能显著提高用电效率和质量,一般IGBT已广泛用于消费电子/家用电器/工业设备等领域,中高端IGBT在新能源汽车/轨道交通/军工航天等战略性新兴领域发挥无可替代的作用;②在国家政策推动及市场牵引下,国内已形成较为完整产业链,通过全球范围兼包并蓄获得工艺技术,以及国内厂商联合研发高端自主产品,国产化进程明显加快;③新能源汽车行业进入高速发展期,轨道交通领域需求大幅增长,特种行业自主可控紧迫性增强,未来行业有望迎来重大投资机遇。 公司将是A股稀缺的专注于IGBT芯片和模块产品,且具高端产品和客户布局的优质企业,未来发展空间较大。 国产IGBT模块龙头,全球市占率2.2% 依据英飞凌年报数据,2018年全球IGBT模块市场规模为325亿美元,其中,英飞凌市场占有率为34.5%位列第一,公司(斯达半导体)排名第10 位,市场份额为2.,在中国企业中排名第1 位,成为世界排名前十中唯一一家中国企业。公司自研的IGBT 芯片及快恢复二极管芯片,采取Fabless 模式,专注于芯片设计并加快芯片开发速度。我们认为,功率半导体相对于集成电路进口替代的难度系数较低,且国内产业链配套经过多年的技术积累和沉淀已逐渐成熟,在核心零部件加速国产化过程中,公司作为IGBT模块龙头企业有望步入黄金发展赛道。 依托最大终端消费市场,多领域发力谋快速增长 根据Trendforce的最新报告预计2018年中国IGBT市场规模为153亿元人民币,同比增长19.91%。随着HEV / EV需求和工业需求的大幅增长,中国IGBT市场规模将持续增长,预计到2025年将达到522亿元人民币(新能源汽车和工业领域占据半壁江山),复合年增长率为19.11%。公司产品应用的行业主要包括三类,工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电及其他行业。我们认为,伴随着公司募投项目的顺利进展,新能源行业和变频白色家电领域的营收占比有望显著提升,同时为公司快速增长提供动能和催化。 投资建议 我们预计2019~2021年公司营收分别为8.10亿元、10.13亿元、12.97亿元,同比增长20%、25%、;预计实现归属于母公司股东净利润1.28亿元、1.98亿元、2.67亿元。鉴于公司在IGBT设计领域的领先地位及未来成长空间足,我们给予首次覆盖“买入”评级。 风险提示 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及IGBT 模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,存在产品研发进展低于预期风险、技术泄密风险等

事件概述 公司发布2019年业绩预告,由于公司收购北京豪威构成同一控制下企业合并,公司对上年同期财务数据进行了追溯调整。2018年同期经重述后的归属于上市公司股东的净利润为1.45亿元,经财务部门初步测算,预计2019年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期经重述后的财务报表数据相比,预计增加2.55亿元~3.55亿元,即2019年全年实现归属于上市公司股东的净利润为4~5亿元。 CIS景气度持续,豪威多领域发力抢占市场份额 依据芯师爷官网信息,索尼于2019年11月份指出,公司将在长崎技术中心建立新半导体工厂以提高CMOS芯片产量满足市场需求,之后宣布了部分产品与台积电进行代工合作,最快于2021年Q1交货,CIS景气度持续,公司在手机CIS领域依靠新品不断缩小与索尼三星的差距,在汽车CIS领域则持续保持全球领先地位。依据ICInsights最新统计数据,2019年全球CIS市场规模约为168.3亿美元,2018年为142亿美元,同比增加18.5%,光学黄金赛道下全球CIS厂商实现快速的增长,依据ICInsights数据,2019年索尼O-S-D业务实现营收86.74亿美元(+22.4%),三星O-S-D业务实现营收38.60亿美元(+35.7%)。 我们认为5G时代,光学依旧是智能终端的核心亮点之一,CIS行业供需关系趋紧,行业景气度旺盛,受益国产化趋势确立,公司作为国内CIS龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值! 加大研发投入,国内IC设计龙头多产品发力 为保持公司核心竞争力,豪威在美国、日本、欧洲、中国以及新加坡等多地建立大型研发中心,2019年豪威在日本新建立大型研发中心,引进CIS(图像传感器)领域领军人物,为公司未来新产品的研发及量产做铺垫。同时,韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从射频IC到模拟IC再到功率IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。公司2019年12月17日公告,拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金,该基金总认缴规模为2亿美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。公司拟通过参与该基金,加强公司在国内外集成电路产业的布局,加快产业优质资源的有效整合,进一步提升公司综合实力。 投资建议 基于公司业绩预告、本部分销业务疲弱以及合并产生的相关费用的剔除、毛利率的提升等多重因素影响,我们调整此前盈利预测,预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV)整体营收由161.2亿元、224.38亿元、282.51亿元调整为135亿元、190亿元、250亿元,调整归属母公司股东净利润8.67亿元、24.03亿元、33.22亿元为4.85亿元、23.26亿元、33.50亿元。根据wind最新数据统计,2021年国内领先IC设计公司相对PE在50~60倍之间,考虑公司处于光学黄金赛道CIS景气度持续提升,我们调整目标公司2021年相对EPS45倍至2021年相对EPS55倍,按照增发后总股本8.64亿股计算,目标价调整至213.25元,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

事件概述 公司发布业绩预告,2019年度实现归属于上市公司股东的净利润为224,895.06万元至244,895.06万元,同比增长203%至230%。 分析判断: 业绩预告符合预期,屏下光学指纹芯片带动高增长 公司是屏下光学指纹识别芯片的开创者,现已成为全球指纹识别芯片龙头。公司披露,业绩预增的主要原因系公司屏下光学指纹产品获得大规模商用,使得公司营业收入较上期增幅较大,进而推动净利润的较大增长。据公司官方微信数据,截止2019年12月26日,公司屏下光学指纹识别已获得101款品牌机型商用。 超薄指纹芯片适配5G手机,OLED触控芯片打入主流厂商 公司开创性地设计出超薄指纹芯片且已经量产商用,模组厚度不到上一代的1/10,同时不需贴屏、具备更好的抗电磁干扰性能,适配5G手机紧凑的内部空间结构。我们认为,公司超薄指纹产品面市,在技术升级的基础上,进一步拉开和竞争对手的差距,将继续保持公司核心产品的竞争力。据公司官方微信披露,OLED屏幕触控芯片已经获得华为、OPPO、vivo、小米认可,2019年商用机型超过30款。Counterpoint预计,2020年全球配置OLED显示屏的智能手机出货量将超过6亿部。我们认为,屏下光学指纹识别芯片、OLED触控芯片的需求将伴随OLED显示屏手机出货增加而增加,公司成长路径清晰。 第一时间推出符合最新蓝牙标准的无线耳机芯片,稳步推进汽车电子业务 无线耳机方面,公司推出入耳检测及触控二合一芯片,已经得到OPPO、vivo等客户的规模商用。2020年1月6日,蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)正式推出蓝牙无线音频的下一代标准,公司携手一加科技,全球首次演示了应用于TWS真无线耳机的创新BluetoothLE音频解决方案,助力终端客户开发新一代超低功耗、功能丰富的真无线耳机。汽车电子领域,公司的汽车触控芯片在吉利、长安、奇瑞等品牌规模商用,车规级指纹方案也在与主流车厂导入量产阶段。 持续研发高投入,新产品亮点不断 2019年前三季度,公司研发费用7.2亿元,同比增加40%,截至2019年底,公司申请、授权的国内、国际专利超过3900件,技术储备丰厚。据公司官网披露,2020年,公司将有多款新产品面市:LCD屏下指纹识别芯片、适配柔性OLED显示屏的On-cell触控芯片、ToF解决方案等,NXPVAS业务整合完毕后,将推出更为丰富的音频解决方案产品线。 投资建议 维持前次预测,预计公司2019~2021年的收入为65/80/101亿元;归母净利润为23.81/28.61/35.05亿元,对应EPS分别为5.22元、6.28元、7.69元,维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下滑,系统性风险;屏下指纹识别普及速度低于预期;公司新产品研发进度低于预期;行业竞争加剧导致产品价格快速下滑的风险。

主业经营情况向好,精密功能及结构件业务的利润保持较好增长 公司于2018年1月完成重大资产重组事项,在原上市公司的业务基础上注入领益科技及其子公司的全部业务,因此领益科技为上市公司的盈利主体,受益于精密功能件及结构件产品的份额提升和新产品突破,2019年领益科技经营净利润为23亿~25亿元,同比增长15.26%~25.28%。2019年公司最终归母净利润预计为19~21亿元,主要受到以下因素影响:(1)业绩补偿股票收益的金额为95,454.75万元,系子公司东方亮彩未完成业绩承诺而补偿的股票受公司股价波动的影响;(2)资产减值损失,主要系帝晶光电股权转让及年度商誉测算。此外,公司披露2019年非经常性损益对归母净利润的影响预计为10.2亿元,主要是公允价值变动损益和政府补助。 拟剥离帝晶光电及江粉高科,持续优化业务结构 公司主要业务板块按产品分类主要包括精密功能及结构件、显示及触控模组、材料业务、贸易及物流业务等,公司在2019半年报中提出,未来将重点发展核心制造类的业务,并将对非制造类业务进行处置。2020年1月16日,公司公告通过了《关于转让控股子公司股权的议案》,拟将持有的全资子公司深圳市帝晶光电科技有限公司(简称“帝晶光电”)100%股权(SalcompPlc股权除外)、公司直接持有的广东江粉高科技产业园有限公司(“江粉高科”)26.28%股权和广东江粉磁材产业投资基金一期(有限合伙)持有的江粉高科73.72%股权转让给安徽帝晶光电科技有限公司,交易总价款为8亿元。交易完成后,公司不再持有帝晶光电及江粉高科股权,帝晶光电及江粉高科不再纳入公司合并报表范围。我们认为,剥离帝晶光电和江粉高科,是公司对主营业务进行优化调整的体现,有利于公司集中资源发展优势业务,聚焦主营核心,符合公司整体经营发展战略。 投资建议 参考此次业绩预告,调整盈利预测,预计公司2019-2021年归母净利润为20.3亿/27.0亿/30.0亿元(前次预测为23.5亿/27.0亿/30.0亿元),维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行,系统性风险;核心大客户出货量低于预期;新产品及新客户开拓进展低于预期;内部整合进展低于预期。