事件:公司发布2018年业绩快报,实现营业总收入5,496,885,226元,同比增长18.81%;实现营业利润671,798,481元,同比增长131.88%;实现归属上市公司股东净利润571,640,085元,同比增长180.88%。 5G市场潜力巨大,公司通信业务优势明显:5G建网对高频/高速PCB的用量需求量大。与4G相比,5G时代天线用高频器件和IDC/基站用的高速器件使用量将以倍数级别增长。新应用如云计算、AI等的市场需求也将基于5G时代背景进一步提升,预计高速PCB用量将成倍数增加。公司长期为华为、思科、诺基亚等主流通信设备供应商提供产品。在市场需求旺盛的同时,随着黄石厂的生产改革成效显现,公司产品成本也将得到更加有效的控制。我们预计在5G时代公司将进一步提升PCB市场占有率及整体产能利用率。 智能汽车前景广阔,汽车板业务高速发展:汽车智能化、新能源化趋势将产生大量车用PCB需求。公司在汽车电子PCB领域深耕多年,中高端安全功能汽车板领域优势明显;另一方面与如Continental、Schweizer等国际知名汽车零部件厂商建立了良好的合作关系,保证公司的长期收入。2018年公司黄石厂盈利能力显著提高。根据公告,公司已启动黄石厂汽车板专线的产能规划建设,预计将在2019年底投产,汽车板业务将成为公司业绩增长的重要动力。 投资建议:考虑到公司连续的超预期增速和5G市场空间的广阔,我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为18.8%、30.7%、26.8%,净利润增速分别为180.9%、33.7%、37.8%;维持买入-A的投资评级,并将6个月目标价提升为13.20元。 风险提示:5G商用进展低于预期,汽车板销量低于预期。

事件:公司发布2018年业绩快报,2018年实现主营业务收入76.02亿元,同比增加33.68%;归属于上市公司股东的净利润6.97亿元,同比增55.61%;Q4单季度实现营收22.65亿元,环比增加8%,同比增加53.77%;Q4单季度实现归属净利润2.24亿元,创历史单季度新高。 产品升级换代,技术驱动龙头地位:公司作为国内PCB领域龙头企业,根据Wind行业数据统计,营收及人均产值方面均处于行业领先地位,公司在通信PCB、IC载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间:1)在PCB板领域,公司将持续加强在5G通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势,推进南通募投项目建设提升自动化的同时,原有工厂通过技改不断提高资源配置效率,专业化工厂建设进一步渗透,在汽车板市场逐渐取得突破;2)在封装基板领域,公司将保持公司多年来在细分市场的优势,同时拓展高速通信以及存储类封装基板;3)电子装联领域,着力拓展通信、医疗、航空航天等领域 5G时代,PCB“量价提升”释放弹性空间:5G时代,高频高速PCB板的占比会显著提升,PCB制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升,更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力,公司具备多年与国际主流CCL供应商合作/融合能力,预计在5G时代,公司的技术优势将进一步凸显。 国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固:2009公司成为国家02重大专项的主承担单位,获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白。目前主要以日企(高端中小批量)、韩企、台湾企业为主,Prismark数据表明全球前十大IC载板厂商市场占有率高达81.98%,行业集中度较高,尽管由于Fan-outWLP先进封装方式的影响,2017年IC载板市场总规模有所下滑,但是未来服务器、AI芯片的发展需要更高端的载板(层数更高/面积更大)国内IC载板依然处于从无到有、从0到1的起步阶段,存在较大的进口替代空间,公司作为国内IC载板的领先企业,依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张,预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价133.1元。我们预计公司2019年-2020年的营收分别为92.75亿元、115.94亿元,净利润分别为9.10亿元、11.85亿元,成长性突出。公司《2018年第三季度报告全文》中预计:2018年度归属于上市公司股东的净利润变动幅度为较上年增加20.00%至40.00%,2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为5.3亿元至6.27亿元,1月8日公司发布业绩修正预告上调归属净利润6.72亿元元-7.17亿元。19年受益南通工厂产 能顺利释放,叠加5G需求逐渐落地,上调目标价至133.1元。 风险提示:PCB行业发展低于预期;5G行业发展低于预期;募投项目不达预期等。

事件:公司发布2018年业绩快报,2018年度实现营业总收入4,305,049.96万元,同比增长27.40%;营业利润189,388.17万元,同比增长97.98%;利润总额205,687.09万元,同比增长109.19%;归属于上市公司股东的净利润183,946.79万元,同比增长123.64%。业绩符合3季报指引区间。 把握摄像头行业升级机遇,多摄模组出货量占比提高,盈利能力稳步提升。2018年以来,智能手机多摄像头设计趋于成熟,以华为Mate20系列为代表的三摄像头手机成为行业旗舰机型配置,三星更是推出四摄像头手机产品。从摄像头行业发展看,摄像头模组数量在增加,双摄到三摄、四摄;价格在提升,主要是摄像头像素升级,高像素产品的价格更高,产品结构出现变化,2000万像素以上的高端产品已经规模出货。作为手机产业链摄像头模组龙头厂商,公司有望分享行业发展红利。同时公司于2018年完成了对富士胶片镜头相关专利的收购,坚定向上游领域延伸,光学产品的综合竞争力进一步增强。 指纹识别边际向好,国际大客户业务有望改善收入结构。根据群智咨询数据,2018年全球屏下指纹识别的出货量约4500万颗,预计2019年屏下指纹方案出货量将达到1.9亿颗。公司公告披露率先量产出货屏下指纹识别模组新产品,2019年有望形成新的利润增长点。此外,国际大客户的触摸屏业务良率稳步提升,预计2019年后置摄像头模组业务将快速改善公司收入结构和回款周期。 投资建议:我们预计公司2018~2020年归母净利分别为18.4亿元、24.7亿元、29.8亿元,对应EPS分别为0.68元、0.91元、1.10元,维持买入-A的投资评级,6个月目标价为13.65元,相当于2019年15倍的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下滑,核心客户智能手机出货量低于预期,光学产业新技术普及速度低于预期。

【事件】公司发布2018年业绩预告,预计18年实现归属于上市公司股东的净利润1.59亿元~1.73亿元,同比增长10%~20%,主要原因为报告期内公司以市场为导向,以技术为牵引,聚焦主业发展方向,业绩同比增长所致。 功率半导体,突破口所在:功率半导体是各领域内核心零部件实现自主可控关键因素,WSTS 预计2019年分立器件产值接近250亿美金。 与集成电路不同的是,功率半导体不追求极致小线宽,研发投入相对较低,但对于器件的设计/制造工艺的理解以及经验技术的积累等是其核心因素,即功率半导体企业多数会选择IDM 模式,同时下游应用领域较为分散,产品更新迭代相对较慢。 聚焦晶闸管与防护器件,核心优势产品加速进口替代:目前公司产品主要集中于晶闸管细分领域及半导体防护器件领域(包含芯片以及器件)。公司在晶闸管系列产品已经有接近二十年的积累与沉淀,对该系列产品有具备替代进口能力,公司公告指出,从目前的产品种类和可靠性等关键指标以及市场份额,公司占国产替代进口部分接近50%,属于国内领先企业,预计未来还有一定的成长空间。防护器件主要包括TVS 放电管、ESD、TSS、集成放电管、贴片Y 电容和压敏电阻等,还有部分是二极管(快恢复二极管等)的器件和芯片、厚膜组件、MOSFET、以及碳化硅器件等。 募投项目进展顺利,发布定增预案未来增长可期:公告指出,公司募投项目中防护器件正式投产,产能爬坡顺利,功率半导体器件预计19年逐渐爬坡。同时,针对现有的产品结构较为单一的现状,公司规划持续延伸主营产品,丰富产品结构。公司于18年9月份发布定增预案,定增项目总投资9.1亿元,包括电力电子器件生产线建设项目(5.3亿),新型片式元器件和光电混合集成电路封测产线(1.9亿),补充流动资金(1.9亿),项目建设期2年及以上,预计将为公司未来稳定的增长提供支撑。 投资建议:首次买入-A 投资评级,6个月目标价30.5元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为5.47亿元,7.39亿元、9.98亿元,净利润分别为1.68亿元,2.21亿元,2.83亿元,成长性突出;首次给予买入-A 的投资评级,相对2019年24.7倍市盈率。 风险提示:宏观经济发展低于预期,中美贸易摩擦进一步影响,下游需求低于预期,募投项目进展低于预期等

【事件】 公司发布2018年年度业绩预告,预计18年全年营收同比增加25%~30%,实现归属于上市公司股东净利润1.87亿元~2.67亿元,同比增长-30%~0%。主要系公司投资部分理财产品到期未及时偿还本金,对东融汇稳惠1号基金、岩利稳金2号私募基金、兴业观云109号私募证券投资基金三项理财产品计提减值损失约8500万元,公告指出,综合来看预计非经常性损益(政府补助,投资收益,减值损失三项)对净利润的影响金额为-2500万元-0万元。 营收保持稳健增长,从产品到客户到渠道逐渐取得突破:产品端来看,公告指出6寸MOSFET已实现批量生产,助力公司快速切入新应用领域和新客户,进一步深化公司聚焦各行业标杆客户战略,预计19年MOSFET成为新的业绩增长点;同时公告中披露组建了IGBT研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产,进一步增强公司的研发力量,满足公司后续战略发展需求。全资子公司MCC 加大了海外市场布局,进一步扩建了欧洲销售网络,扩充了国际销售、技术团队力量,深耕市场效果日益凸显。 进口替代快速进行,围绕主业继续做大做强:公司下游应用领域较为广泛,受益于家电、工控以及网通安防等行业国产化率提升,相关业务营收占比逐年提升,未来有望进一步驱动公司业绩增长,围绕公司主业持续进行产业链整合,做大做强,进口替代大势所趋,预计行业扶持力度有增无减。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价20.7元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为18.81亿元、23.51亿元、29.39亿元,净利润分别为2.48亿元、3.6亿元、4.53亿元,成长性突出,相对于2019年27倍的动态市盈率。 风险提示:产能爬坡低于预期;新产品突破低于预期;行业发展低于预期;下游应用领域不达预期等

事件:公司发布2018年业绩预告,预计实现归属于上市公司股东的净利润41,621万元~46,227万元,同比增长46.40%~62.60%。 长期积累的渠道分销优质模式,适逢LED 小间距成长快速普及期,“刚需”市场持续释放。伴随LED 小间距上游芯片和中游封装的进口替代深度推进,显示方案成本正逐步深度优化,这为小间距产品普及和升级奠定坚实基础。公司长期经营积累形成的海内外渠道分销模式,在高+中+低等各类小间距显示全面推进普及的高速发展时期,持续发挥比较优势,实现了业务规模不断扩大和主营业务快速增长,同时加强信用政策管理,现金流情况良好。公告披露公司2018年度经营活动产生的现金流量净额约为32,000万元以上。 从成本优势到品牌优势,成长路径清晰。公司专注于LED 产品的研发创新,迄今已获得专利788项,多项技术业内首创。2015年公司黑玛瑙产品获评德国IF 金奖、德国红点金奖、日本G-Mark 设计大奖、美国工业设计优秀奖、亚洲最具影响力金奖、中国设计界至高荣誉“红星奖”,同时获得6项世界大奖。2018年国家工业和信息化部、中国工业经济联合会发布《第三批制造业单项冠军企业和单项冠军产品名单》,洲明科技LED 显示屏荣登“单项冠军产品”榜单,成为LED 行业首家获此殊荣的企业。公司已经奠定LED 显示行业全球地位和品牌优势。IHS Markit 预计2018年到2021年,LED 显示屏行业产品销售额将会保持在30%的年复合增长率,由于价格趋势持续下降,出货量增幅将会更加乐观。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年实现归属于上市公司股东的净利润分别为4.35亿元、5.90亿元、7.57亿元,同比增速分别为53.1%、35.5%、28.4%;维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为11.55元,相当于2019年15倍的动态市盈率。 风险提示:LED 显示屏行业增长不及预期,市场竞争加剧。

事件:公司日前发布公告计划投资人民币100,000万元进行新一代LED 封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实施第二期投资。 小间距市场持续景气,封装龙头受益:近年来LED 显示行业下游需求不断增长,尤其是小间距LED 行业尤为突出。根据我们近期对于产业链的观察,2018年下半年小间距LED 行业仍旧保持景气度较高的状态,大多数公司订单处于饱满状态。公司在小间距LED 封装领域技术持续领先,在一致性等参数方面具有较强优势,占据了毛利率较高的高端灯珠市场,且产品持续供不应求。 公告扩产规模较大,摆脱扩产瓶颈。公司在2018年扩产幅度不大,保持了稳健的扩张节奏,主要是受限于较长的批准决策流程,本次规划批准了10亿元的扩产规模,预计在未来几年内公司的扩张将不会再碰到流程方面的瓶颈,结合公司2018年超级事业部的建立,公司管理层将能够根据市场变化情况进行灵活扩产,为公司LED 显示业务的高速发展打下了坚实的制度基础。 Mini LED 创新领先,2019有望逐渐落地: 2018年6月,公司发布国内首款采用集合封装技术的Mini LED,取得了良好的市场反响。2019年mini led 行业规模将有望在多种应用场合落地,公司以小间距LED封装为产能扩张主要依托,进一步实现产品结构优化,也将在MiniLED 产品的生产方面进行布局,因此将受益于Mini LED 行业的快速发展。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的净利润增速分别为39.9%、24.1%、25.9%,成长性突出;维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为15元。 风险提示:小间距LED 下游需求不及预期,新业务开发不达预期

事件:公司日前发布非公开发行预案,公司拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金共4名特定对象进行不超过21亿元规模的非公开发行,发行对象全部以现金认购本次发行的股票。定价基准日为发行期的首日。拟募集资金的中18.8亿元投向高端集成电路装备研发及产业化项目,2.2亿元投向高精密电子元器件产业化基地扩产项目。 抓住半导体设备国产化契机,半导体设备业务再度加码:根据SEMI,在2017-2020年间将有26座半导体晶圆厂在国内兴建,2018、2019年国内半导体设备市场规模分别将达到118.1、173亿美元。同时,政策大力推动国产化率的提高,国产半导体设备行业将迎来快速发展期。 在此背景下,公司大力发展半导体设备业务,实现了高增长高利润。 根据公司近期公告,公司二期工程项目于2018年5月正式全面投产,可新增百余台设备生产的能力。本次募资扩产后,可新增年产刻蚀装备30台、PVD 装备30台、单片退火装备15台、ALD 装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。 布局5/7nm 先进制程,助力公司快速提升研发实力:公司本身具备了较强的自主创新研发能力,12英寸90-28nm 制程设备已实现量产,12英寸14nm 制程设备已经在客户端进行验证。目前手机和电脑核心处理器的先进制程均为7nm,本次拟以18.8亿元投入高端集成电路装备研发及产业化项目,核心项目之一就是开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用,借此进入国际主流集成电路设备供应体系。尤其是核心的刻蚀装备,进入14纳米及以下技术代后,在芯片制造前道设备投资中,刻蚀机的比重将超过光刻机位居首位。本项目产业化的28-14纳米刻蚀机以及研发的5/7纳米刻蚀机前景广阔,将有效提升公司国产半导体核心设备的研发实力。 投资建议: 我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为42.05%、38.20%、37.10%,净利润增速分别为70.22%、54.87%、31.89%,成长性突出,维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为57.50元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。

事件: 公司发布公告,拟以自有资金1.148亿元人民币收购钰泰半导体南通有限公司28.7%股权并签署《股权转让协议》。交易完成后,公司将持有标的公司28.7%股权并成为第一大股东。 模拟IC优质标的,产品具备较强竞争优势。标的公司专注于模拟IC研发和销售。经过多年行业积累,公司拥有系列电源管理芯片并形成了独立自主的知识产权体系,产品得到行业领先主控商认可和推荐。目前钰泰半导体产品达百余种,包括升压开关稳压器、降压开关稳压器、过压保护器,锂电池充电器、LED驱动器及AC/DC控制器等并广泛应用于智能手机、机顶盒、移动电源、POS机、安防等众多领域。根据公告,截止2018年10月31日,标的公司实现营业收入9696.1万元,净利润2006.7万元,业绩高速增长。根据资产评估结果,标的公司于基准日市场价值为4.25亿元。我们认为标的公司具有较深厚的技术及产品积累,下游应用市场众多且部分细分市场处于快速增长阶段,发展前景十分广阔。 协同效应显著,公司有望深度受益。标的公司专注于电源管理芯片,在众多细分技术领域具有技术积累,能够与公司信号量、电源管理两大产品体系形成显著协同效应,达成1+1>2的效果。 投资建议:买入-A投资评级.我们预计公司2018年-2020年的净利润分别为1.22亿元、1.55亿元、1.91亿元,增速分别为29.7%、27.6%、22.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年55倍PE,6个月目标价84.35元。 风险提示:宏观经济下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地低于预期。

事件:公司发布2018年三季报,前三季度公司实现营业总收入31.85亿元,同比增长62.19%;归属于上市公司股东的净利润为3.24亿元,同比增长50.63%。Q3单季度营收11.50亿元,同比增长54.65%;Q3单季度归属于上市公司股东的净利润1.22亿元,同比增长56.00%。 LED 小间距显示屏业务高速成长,国内外市场齐头并进。2018年前三季度公司国内LED 小间距销售收入为7.75亿元,同比增长67.03%; 海外LED 小间距销售收入为7.79亿元,同比增长41.12%。LED 小间距产品的销售收入占LED 显示屏板块销售收入的比重为59.91%,占公司全部营收的48.79%。LED 可视化解决方案在城市运营中心、智慧政务、平安城市等场景应用广泛。公司披露,2018年8月,公司携手华为、软通等智慧城市生态圈合作伙伴亮相“2018中国智慧城市国际博览会”,深度助力新型智慧城市整体规划与建设。 显示业务储备新兴技术,景观照明业务稳步推进。三季报披露公司正在开发多款不同技术路线的Mini LED 产品;同时大力推进DCI 国际标准的认证与样品测试工作,为LED 小间距进入电影院市场做全面准备。景观照明业务方面,公司谨慎筛选优质工程,综合分析测算投资回报,严格把控应收账款及现金流。报告期内,子公司清华康利承接了恩施市清江流域美化亮化工程,项目总金额约5.1亿元,分三期建设,其中第一期项目已签订合同金额1.84亿元,回款周期为1年左右。此外公司参与了深圳市改革开放四十周年灯光秀的设计和部分项目施工等优质景观照明业务。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年实现归属于上市公司股东的净利润分别为4.63亿元、6.27亿元、8.15亿元,同比增速分别为62.7%、35.6%、29.8%;维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为12.2元,相当于2018年20倍的动态市盈率。 风险提示:LED 小间距渗透速度低于预期,市场竞争加剧。

事件:公司发布2018年三季报,前三季度实现营业收入36.42亿元,同比增长18.09%,归属于上市公司股东的净利润6.29亿元,同比增长21.71%。 业务经营稳健,毛利率稳定。Q3单季度营收13.67亿元,同比增长22.71%,主要是江西景旺二期新产能开出,同时Q3单季度毛利率32.07%,同比下降0.52个pct,环比提升0.18pct,毛利率同比相对稳定且环比有改善,说明公司新产能稳步扩充,仍保持较高盈利水平。 和立讯精密强强合作,5G 软板业务有望迎来行业弹性。2018年9月公司公告拟通过现金支付的方式购买立讯精密所持有的珠海双赢51%股权。珠海双赢主业从事柔性电路板(FPC)生产制造,产品主要应用于手机领域。据立讯精密公告披露,LCP 天线是一种新型的高分子材料天线,立讯精密已与景旺电子在LCP 材料、工艺、制程等方面进行合作,目前在国内外已拥有不错的客户基础。目前采用LCP 软板的主要是iPhone 手机天线和高通毫米波天线模组,伴随5G 逐步商用,我们预计LCP 软板将在5G 终端市场得到广泛应用,看好公司的软板业务弹性。 投资建议:预计公司2018-2020年实现归属于上市公司股东的净利润分别为8.46亿元、11.03亿元、14.20亿元,对应EPS 分别为2.07元、2.70元、3.48元,同比增速分别为28.3%、30.3%、28.7%。鉴于5G 应用新兴需求,同时预期公司新建自动化产线有望实现更高良率和效率,维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为67.5元,对应2019年25倍PE。 风险提示:宏观经济下滑,5G 商用进度低于预期,新项目投产进度不及预期,行业竞争加剧。

事件:公司公告前三季度业绩报告,2018年前三季度公司实现主营业务收入54.8亿元,同比增12.95%,实现归属于上市公司股东的净利润1.62亿元,同比增29.08%;2018年Q3实现主营业务收入20.02亿元,同比增6.57%,实现归属于上市公司股东净利润5976万元,同比增53.15%。并预计2018年全年归属于上市公司股东净利润为1.47~2.08亿元,同比增20%~70%。 各厂区加速改善经营状况,预计盈利能力逐渐提升:公司与AMD 的合作进一步深化,产品环节由封装测试逐渐向上游延伸,包括Bumping和圆片测试,同时,与AMD 配套的7nm 封测产品已经具备量产实力,在高端市场有较大幅度地增长,AMD 引领技术和新产品潮流的同时也推动了公司在封测领域的快速成长,伴随着AMD 自身运营效率的改善以及合并报表比例的提升,预计会成为公司未来营收及利润的催化剂之一;苏通工厂则持续聚焦于高端产品,预计整体产能利用率会逐渐提升。 积极加大研发投入,布局先进封装技术谋长远发展:公告指出,18年前三季度公司财务费用为4.17亿元,相比去年同期2.63亿元增加58.38%,公司持续加大Bumping + Flip Chip 为主的高端封测技术研发,包括:1) 与AMD 配套的7nm 封测,已顺利进入量产阶段;2)多芯片倒装技术;3)扇出型封装、2.5D 和3D 封装、SiP 系统级封装等,为公司的长远发展奠定了坚实的技术基础,在研发方向以及相关项目大格局已基本确定的情况下,预计随着相关研发产品逐渐进入量产阶段,研发投入会逐渐降低。 国内IC 封测与全球领先企业差距逐渐降低,行业进入门槛逐渐提升背景下领先企业迎黄金发展期:半导体各细分子行业中,国内企业在封测领域与国际巨头的差距相对较小,同时,国内新建的晶圆厂逐渐进入量产阶段,产能较大幅度地提升将成为国内封测企业步入快速发展通道的有效驱动力。同时,经过多年的技术和经验积累,封测行业进入门槛逐渐提升,领先企业迎发展黄金期。 投资建议:买入-A 投资评级6个月目标价8.4元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为81.49亿元,102.03亿元,122.89亿元;净利润分别为2.03亿元,3.41亿元,4.60亿元。 风险提示:产能利用率不及预期,新产品突破低于预期,贸易摩擦; 客户拓展低于预期等

事件:公司日前发布三季度业绩公告,公司前三季度归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元,较上年同期增110.12%;营业收入为21.01亿元,较上年同期增35.59%;基本每股收益为0.3682元,较上年同期增110.16%。公司第三季度归属于母公司所有者的净利润为4964.06万元,较上年同期增80.68%;营业收入为7.06亿元,较上年同期增40.04%; 基本每股收益为0.1084元,较上年同期增80.97%。 抓住半导体设备国产化契机,推动半导体设备业务高增长:SEMI 预计2017-2020年间将有26座半导体晶圆厂在国内兴建,2018、2019年国内半导体设备市场规模分别将达到118.1、173亿美元。同时,政策大力推动国产化率的提高,国产半导体设备行业将迎来快速发展期。 在此背景下,公司大力发展半导体设备业务,实现了高增长高利润。 其中北方华创二期工程项目于今年5月正式全面投产,可新增百余台设备生产的能力。公司近期公告表示,公司12英寸90-28nm 制程设备已实现量产,12英寸14nm 制程设备已经在客户端进行验证。 真空设备订单饱满,助力公司业绩快速增长:公司公告表示,2017年公司与隆基股份签订超10亿元的单晶炉设备购买合同,推动2018年真空设备业绩大幅上升。2018年上半年实现收入2.5亿元,同比增186.18%。随着光伏新政的实施,价格较低的国产设备占比会进一步提升,公司有望争取更多订单。据近期公告表示,公司正积极布局磁性材料产业,自主研发重稀土晶界扩渗全自动生产线,其中部分工艺单元制造设备已得到客户端普遍认可并成功交付。 投资建议: 我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为42.05%、38.20%、37.10%,净利润增速分别为70.22%、54.87%、31.89%,成长性突出,维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为57.50元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。

公司发布2018年第三季度报告,前三季度公司实现营业收入4.35亿元,同比增长17.66%,实现归属于上市公司股东净利润7221.27万元,同比增长21.91%。 销售收入增速放缓,单季毛利率创新高。报告期内,公司实现营业收入1.51亿元,同比增长4.28%,增速较上半年有所放缓。公司本季度销售毛利率达46.67%,较去年同期提升6.1个百分点,创历史新高,产品升级持续推进。 产品体系不断丰富,自主核心技术优势明确。公司经过多年研发投入形成多项自主核心技术,持续不断推出的新产品形成体系化产品结构并不断提升行业领先优势。目前公司已拥有16大类1000余款产品。 公司依托较强的自主研发和创新能力,多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域形成了多项核心技术,推出具有“多样性、 齐套性、细分化”特点的系列产品。我们认为公司自主核心技术及体系化产品形成了公司两大行业优势,铸就公司市场竞争壁垒。同时持续扩展的产品品类和应用领域也成为公司业绩成长的坚实基础。 业绩保持稳步增长,业务持续扩展。报告期内公司积极扩展业务,产品销量增加,业绩保持稳步增长。三季度公司业绩增速略有放缓,我们认为短期波动不影响公司成长逻辑。随着芯片自主可控趋势进一步发酵以及新应用不断落地,公司成长将保持较强动力。 投资建议:买入-A 投资评级.我们预计公司2018年-2020年的净利润分别为1.22亿元、1.55亿元、1.91亿元,增速分别为29.7%、27.6%、22.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年55倍PE,6个月目标价84.35元。 风险提示: 宏观经济下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地低于预期。

事件:公司发布2018年三季报,前三季度公司实现营收28.36亿元,同比增长34.25%;归属于上市公司股东的净利润9.32亿元,同比增长33.24%。Q3单季度营收10.59亿元,同比增长31.76%;Q3单季度归属于上市公司股东的净利润3.80亿元,同比增长41.00%。 具备从陶瓷材料到成品的产业链贯通优势,盈利能力出众。公司具有40多年电子陶瓷领域的技术积累,掌握陶瓷粉体制备、烧结、精密加工的能力,能够独立完成从原材料到成品的完整生产过程,主要产品技术达到国际先进水平。受益于全产业链能力及下游需求良好,公司Q3单季度毛利率达到55.45%,同比提升6.44pct,环比提升3.06pct。应收票据及应收账款16.75亿元,同比增长21.05%,低于营收增速。前三季度经营活动产生的现金流量净额8.95亿元,现金流状况良好。 以陶瓷材料垂直能力为基础,横向扩充产品应用领域,兼具核心业务的稳健性和市场需求拉动的弹性。产品方面,已经覆盖光线插芯、MLCC、电阻、陶瓷基片、陶瓷基体、PKG陶瓷封装基座、手机后壳、指纹解锁等多种应用领域。由于掌握材料到产品的全制程能力,公司产品具备明显的成本优势,一旦切入新兴应用领域,具备快速扩张的能力。从当前时点看,伴随5G网络建设,光通信陶瓷产品需求有望快速增长,与此同时5G终端产品(路由器、手机、CPE、物联网终端等)逐步放量,预计拉动MLCC、电阻、陶瓷封装基座等业务弹性。截止3季度末,公司固定资产16.81亿元,同比增长41.62%,在建工程4.55亿元,同比增长129.18%,对于未来可能爆发的市场需求,公司在做积极的产能准备。 投资建议:预计公司2018年-2020年实现归属于上市公司股东的净利润分别为14.49亿元、18.55亿元、23.61亿元。首次覆盖,给予买入-A的投资评级,6个月目标价为21.4元,相当于2019年20倍PE。 风险提示:下游需求增长低于预期,公司扩产进度不及预期。