事件: 公司发布2018 年年报和2019 年一季报,公司2018 年实现营收2.16 亿元,同比增长20.2%,净利润为3647.11 万元,同比减少27.42%。公司2019 年一季度实现营收4275.22 万元,同比去年减少6.13%,净利润为48.2 万元,同比去年减少93.62%。 点评: 半导体行业景气度下行,公司业绩承压。受到半导体行业周期波动影响,公司营收增速放缓;净利润受研发投入加大及限制性股票股份支付费用影响,同比有所下降。 持续加大研发投入,瞄准探针台及数字测试机。公司2018 年研发投入达6,170.99 万元,占营业收入比例的28.55%。截止2018 年底,公司拥有105 项专利权(包括实用新型专利),43 项软件著作权。公司重点研发项目仍围绕探针台及数字测试机开展中,未来探针台及数字测试机的量产, 将完善公司产品链,突破国外半导体设备厂商的垄断,进一步强化中高端市场的占有率,增强公司核心竞争力,提高公司盈利能力及抗风险能力。 拟收购STI,形成产品与客户协同值得期待。公司拟收购STI 已获得证监会核准。STI 在半导体测试设备领域技术积淀雄厚,其2D/3D 高精度光学检测设备优势明显,产品广泛应用于日月光、安靠、德州仪器、镁光等全球领先的集成电路封测及IDM 企业。本次收购完成后,公司与STI 将在产品、客户和研发技术上形成高度协同,助力公司快速拓展半导体测试设备的国内及海外市场。 盈利预测和投资评级 由于半导体行业景气度下行,公司下游需求减弱,不考虑并表,我们下调公司2019、2020 年EPS 预测分别为0.57、0.68 元(上次为0.76、1.07 元),新增2021 年EPS 预测为0.83 元,当前股价对比PE 分别为51、43、35 倍。考虑到公司持续加大研发投入,拟收购STI 形成产品与客户协同值得期待,维持“增持”评级。 风险提示:国内封测设备需求不及预期,公司新产品研发不及预期。

短期毛利率下降影响业绩,全年业绩有望前低后高 公司19Q1营收同比增长5.46%,保持稳健增长,主要是因为公司产品结构进一步改善。公司19Q1毛利率为13.89%,同比下降1.86pct,主要由于部分市场需求不振,市场竞争更为激烈,导致价格下滑,此外天马有机发光因新材料导入和技改完成,产能还处于恢复期对毛利率也有影响。公司19Q1销售费用率为1.51%,同比持平;管理费用率与研发费用率合计为9.14%,同比提升2.57pct,主要由于公司人工成本、招聘服务费和折旧摊销增加,同时天马有机发光在2018年2月纳入合并报表,使得19Q1的费用增加。19Q1财务费用率为2.02%,同比下降1.65pct,主要由于公司在本期产生汇兑收益。 随着手机行业将在四季度进入消费旺季,各大厂商对供应商的采购也有望在三季度进入高潮。我们预计中小尺寸面板的需求将在三季度出现明显回升,届时有望改善公司的盈利能力,全年业绩有望呈现前低后高的局面。 积极布局OLED与LTPS,产品结构有望进一步优化 在OLED面板方面,深天马已布局OLED技术多年,积累了丰富的制程经验。早在2010年,公司就在上海投建了国内第一条4.5代OLED中试线,经过多年探索,成功掌握了关键技术和工艺。公司收购的上海天马有机发光显示技术有限公司拥有一条G5.5AMOLED产线,已经实现量产,还有一条G5.5扩产线已具备量产能力。 在武汉G6OLED产线方面,目前已经量产的是第一期。2018年6月1日,公司已与武汉东湖高新区管委会签订《关于第6代LTPSAMOLED生产线二期项目(武汉)合作协议书》,并已经公司董事会、股东大会审议通过,计划增加投资145亿元,扩大第6代AMOLED产线产能规模。在二期项目建设投产后,天马武汉G6OLED产线将合计形成37.5K/月的柔性AMOLED显示面板产能。 在LTPS方面,公司通过厦门天马实现快速扩张。厦门天马拥有设计产能30K/月的G5.5、G6产线各一条,并且经过设备技改和生产效率提升,面板实际产出量超出原产线设计产能。LTPS(低温多晶硅)属于高端背板段工艺是通过对传统非晶硅(a-Si)TFT基板增加激光处理制程来制造。LTPS技术稳定性和电流驱动能力(电子迁移率)都更强,使用几何尺寸更小的电晶实体也可提供足够充电能力,提高面板开口率,因此光线穿透的有效面积变大、能耗更低、色彩更艳丽、画质更好。除了产能,公司在技术上也不断创新。公司推出的“挖孔屏”通过在显示屏上开孔,使得前置摄像头、扬声器等器件的放置更为自然,显示区域占比大幅提升,显示效果进步明显,更接近“全面屏”概念。目前已有华为Nova4、荣耀V20等产品采用“挖孔屏”,消费者反馈良好。待技术进一步成熟后,我们认为“挖孔屏”有望成为2019年手机创新的新潮流,深天马有望明显受益。 盈利预测、估值与评级 公司是全球领先的中小尺寸面板厂商,拥有技术积累、生产经验和客户资源等优势。公司在OLED等显示领域布局领先,在技术方面领先推出多种新型显示产品,引领行业发展。我们维持公司2019-2021年的EPS分别为0.73/0.88/1.00元,维持“买入”评级。 风险提示: 面板价格下跌超出预期;出现新型显示技术的替代风险。

事件: 公司发布2018 年年报和2019 年一季报,公司2018 年实现营收22.46 亿元,同比增长10.65%,净利润4.05 亿元,同比增长1.91%;2019 年一季度实现营收4.56 亿元,同比下降15.73%,净利润为3967.51 万元,同比下降55.58%。公司预测2019 年上半年净利润相比降幅可能超过50%。 点评: 摆脱不了的周期,存储芯片降价拖累业绩。受到需求疲软以及存储芯片降价等因素影响,公司2018 年收入增速逐渐放缓,Q1-Q4 分别为19.71%、16.18%、6.26%、2.35%;净利润增速由正转负,Q1-Q4 分别为28.55%、32.54%、-17.33%、-35.01%。2019Q1 营收同比-15.73%,净利润同比-55.58%。公司预测2019 年上半年净利润相比降幅可能超过50%,主要原因包括:1. 公司为保持市场竞争力,研发新产品,持续增加研发投入;2.新增股权激励导致费用增加;3.成本下降的速度比价格下降速度慢,导致毛利率同比有所下降; 4.贸易摩擦导致收入同比可能减少,利润随之降低;5.美元汇率变动幅度较大, 影响公司汇兑损益。与公司业务相近的台湾旺宏2019Q1 营收同比-33%,净利润同比-92%;毛利率同比下降17pct。 持续加大研发投入,毛利率维持较高水平。公司2018 年研发投入2.30 亿元,同比增长37.67%;2019Q1 研发投入0.64 亿元,同比增长62.43%。公司2019Q1 毛利率为38.48%,同比+0.24pct,环比+0.76pct。通过持续高研发投入,公司不断进行技术升级和新产品开发,丰富公司产品线,使得毛利率维持较高水平。 公司GD25 全系列SPI NOR Flash 产品已完成AEC-Q100 认证,是目前唯一的全国产化车规闪存产品;进一步扩展MCU 产品组合,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。存储芯片方面,公司针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装1.5mm x 1.5mm USON8 低功耗宽电压产品线;针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合JEDEC 规范的8 通道SPI 产品;针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb 等产品;并依据AEC-Q100 标准认证了GD25 全系列产品,是目前唯一的全国产化车规闪存产品。此外,公司高可靠性的38nm SLC 制程产品已稳定量产。MCU 方面,公司开发多款高性能、低成本和物联网应用新产品,进一步扩展MCU 产品组合。 持续推进产业整合,拓展战略布局。公司继续推进与合肥产投合作的12英寸晶圆存储器研发项目,约定以可转股债权方式投资3亿元。公司拟收购思立微已获得证监会审核通过,积极布局物联网领域人机交互技术。公司与美国知名芯片设计商Rambus战略合作研发电阻式随机存取存储器(RRAM)技术的商业化,进一步拓展新型存储器市场布局。 盈利预测和投资评级 存储芯片自2018年初以来持续降价,公司预测2019年上半年净利润相比降幅可能超过50%。考虑到中美贸易摩擦缓和以及下游需求逐渐回暖,随着行业库存逐渐去化,我们预计公司存储芯片价格将于2019年下半年企稳,同时考虑到公司不断进行技术升级和开发新产品,2019下半年公司盈利能力有望得到改善。不考虑并表,我们下调公司2019、2020年EPS预测分别为1.37、1.82(上次为3.27、4.64元),新增2021年EPS预测为2.35元,当前股价对比PE分别为60、46、35倍,下调公司评级至“增持”评级。 风险提示: 收购思立微失败风险,存储芯片持续降价风险,新产品开发不及预期风险。

事件: 公司发布2018 年年报,公司2018 年实现营收238.56 亿元,同比持平;净利润为-9.39 亿元;资产减值5.47 亿元。 点评: 大环境导致收入无增长,资产减值导致业绩大幅亏损。受到中美两国贸易摩擦、数字货币市场大幅波动、4G 手机增长乏力等影响,公司2018 年收入同比持平。从各季度情况看,2018Q1、Q2 销售同比分别增长9.27% 及9.72%,下半年受数字货币影响营收下降及市场需求变化,Q3 同比增长3.74%,Q4 同比下降17.50%。公司2018 年净利润为-9.39 亿元,主要系公司计提商誉减值准备及坏账准备导致资产减值损失较大。 长电本部发展良好,星科金朋整合不及预期。长电本部:2018年营收79.46亿元,保持较高增长,营收创历史新高,同比增长7.62%。滁州公司推进工艺改革技术进步,降低成本,提升竞争力;宿迁公司盈利能力持续提升。长电先进:2018年营收24.54亿元,净利润2.34亿元。星科金朋(SCL):营收11.69亿美元,与上年持平;净利润-2.71亿美元,主要原因:2018年下半年进入新旧动能转化期;数字货币市场大幅度波动;赎回4.25亿优先票据产生的溢价及消化摊销费用;最低采购承诺公允价值变动;计提资产减值准备;个别工厂大客户订单下滑,产能利用率不足。长电韩国(JSCK):营收7.89亿美元,同比增长4.40%,净利润755.97万美元,同比减少66.73%,主要系受终端智能手机促销策略的影响,导致封测产品的价格下降。 盈利预测与投资评级 由于半导体行业景气度下行,整合星科金朋不及预期,我们下调公司2019、2020 年EPS 预测分别为0.24、0.44 元(上次为1.15、1.69 元), 新增2021 年EPS 预测为0.49 元,当前股价对比PE 分别为57、31、28 倍,下调公司评级至“增持”评级。 风险提示:半导体行业景气度持续下行,星科金朋整合不及预期。

事件: 公司发布2019年一季报,19Q1公司实现营业收入264.54亿元,同比增长22.66%;实现归母净利润10.52亿元,同比减少47.90%。 点评: 行业周期性影响短期业绩,二三季度有望迎来改善 公司19Q1营收同比增长22.66%,主要由于公司合肥10.5代线在一季度实现满产,贡献较多新增销量;公司19Q1毛利率为17.66%,同比下滑3.11pct,主要由于价格下跌导致盈利能力下降。费用率方面,公司19Q1管理与研发合计费用率为9.58%,同比提升1.19pct,主要由于多条新产线建设需要在短期投入较多资源;财务费用率为2.24%,同比提升0.50pct,主要由于汇兑损失增加和利息费用增加;销售费用率为2.62%,同比下降0.37pct,波动并不明显。 展望2019年,我们认为面板价格有望在二三季度迎来回升。三星显示已经确定将在年中开始将旗下L8-1产线从LCD技术转换为QD-OLED技术,该产线月产能为180K,占全球产能比例约为4%,转换时间预计将持续半年左右,期间将导致三星显示的电视面板产能大幅减少。我们预计电视面板价格有望从2019年Q2开始企稳回升,并将持续半年左右时间,届时公司的盈利有望得到改善。 柔性OLED产线掌握主动权,有望驱动未来长期成长 公司已经公告将在福建省福清市投资建设第6代柔性OLED生产线项目,规划产能为48K/月,建成投产后将成为公司的第四条柔性OLED产线。 OLED具有广色域、高对比度、低功耗、可弯折、自发光等特点,在三星、苹果手机纷纷搭载OLED面板的趋势下,全球各大手机厂商均瞄准了OLED的应用,预计将大规模跟进OLED在手机应用的步伐。 在柔性OLED领域,公司从一开始就是领导者。在产能方面,公司的成都G6柔性OLED产线已量产,现爬坡顺利,绵阳G6柔性OLED产线有望在2019年实现量产,重庆G6柔性OLED产线已经开工,再加上公司公告的福清G6柔性OLED产线,公司未来有望在产能上比肩三星。 目前柔性OLED产能主要掌握在三星手中,基于供应安全考虑,手机厂商有很强的动力寻找新的供应商。公司的柔性OLED产品已经实现了大批量出货,用在华为Mate20Pro等旗舰手机中,显示了公司产品的较高品质。随着后续几条产线的逐步投产,公司将可以率先满足众多手机厂商的需求,市场份额有望迎来快速提升,抢占行业发展的先机。 盈利预测、估值与评级 我们认为公司在LCD领域经过大量逆周期投资后,在产能和技术上已不弱于韩国厂商,同时在大尺寸面板方面具备一定的领先优势。在柔性OLED面板领域,公司是行业的领头羊之一,在技术、专利和设备上具有先发优势,将深度受益于柔性OLED行业的快速发展。我们维持公司2019-2021年EPS分别为0.12/0.14/0.16元,维持“买入”评级。 风险提示: LCD面板新建产能超出预期;新产线的产能和良率爬坡情况不及预期;OLED产品的下游应用场景扩展不及预期。

子公司盈利改善带动业绩好转,全年有望保持高增长 公司Q1营收同比增长6.09%,继续保持稳健增长,归母净利润同比增长79.84%,位于此前预告的60%-90%区间中值偏上。Q1毛利率为30.37%,同比提升1.02pct,盈利能力持续改善,这主要是由于公司继续加强内部管理,使得部分子公司在Q1实现扭亏为盈;同时公司IC载板业务的营收继续保持较快增长,盈利能力改善明显。公司Q1管理与研发费用率合计为14.35%,同比下降0.01pct,几乎持平;Q1销售费用率为6.31%,同比下降0.18pct,波动较小;Q1财务费用率为2.45%,同比下降1.06pct,主要由于汇兑损失减少。 随着公司主要子公司的经营情况进一步改善,以及IC载板项目的产能利用率继续提升,我们预计公司全年业绩有望保持高增长。 盈利能力持续改善,IC载板成新的盈利增长点 公司于2012年进军IC载板行业,成为国内最早进入这一领域的厂商。由于IC载板难度较大,公司IC载板项目在前期良率较低,导致盈利能力较差,给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6年的积累之后,公司逐渐掌握了IC载板工艺中的关键技术,目前IC载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转,显著减亏,预期未来盈利能力改善明显。 由于IC载板难度较高,目前国内具备IC生产能力的厂商较少,主要包括深南电路、兴森科技等少数厂商。目前公司IC载板已拥有10000平米/月的产能,根据公司的扩产公告,将在2019年下半年增加至18000平米/月。扩产完成之后,公司将成为国内产能排名第二的IC载板厂商。由于IC载板的技术难度较高,我们认为其他厂商进入这一领域需要较长时间进行技术储备和产能爬坡,公司将在较长一段时间内拥有先发优势。 5G大规模建设将至,公司PCB业务迎来新的成长契机 PCB在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用,并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G是下一代移动通信网络,届时将出现大量的基础设施建设需求,有望大幅拉动通信板需求。 公司下游应用领域中,来自通信的收入占比达到36%,是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商,且与客户稳定合作多年,在通信领域拥有深厚的客户关系。随着5G建设将在2019年下半年开始加快,各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长,对PCB样板的需求会有明显提升。依托优质的客户资源,公司有望明显受益于5G建设,5G将成为公司未来多年的重要成长动力。 盈利预测、估值与评级 公司部分子公司扭亏为盈,未来将开始贡献更大的业绩潜力,IC载板业务进展良好,有望在2019年进一步好转,同时公司积极扩充产能,未来发展前景良好;随着5G到来,公司的PCB业务迎来新的成长动力,未来发展空间广阔。我们维持公司2019-2021年EPS分别为0.18/0.24/0.34元,维持“买入”评级。 风险提示: 5G等新兴需求进展不及预期;IC载板产能和良率爬坡不及预期;原材料涨价侵蚀盈利能力。

Q1业绩符合预告区间,维持全年业绩前低后高判断 公司19Q1归母净利润同比下滑9.03%,位于此前公布的下滑0%-15%的业绩预告区间内。三环集团作为上游基础元件类企业,产品下游应用涉及通信、消费电子、家电、工业等多领域,因此经营业绩受下游宏观需求影响较大。在19Q1,公司PKG封装基座和基片类产品需求相对疲软,而18Q1则保持满产满销状态;同时公司陶瓷指纹盖板业务受到屏下指纹识别等新趋势的影响,同样处于下降趋势中。 毛利率方面,公司19Q1毛利率为50.83%,同比下滑1.45pct,主要由于部分元件产品产能利用率下降导致成本上升。费用率方面,公司19Q1销售费用率为1.85%,同比提升0.06pct,几乎持平;财务费用率为1.91%,同比提升1.13pct,主要由于公司票据贴现产生的利息费用增加和汇兑损失增加;管理与研发合计费用率为14.37%,同比提升1.60pct,主要由于公司持续投入新产品研发。 尽管Q1短期业绩出现下滑,但下半年将出现较多的积极因素,我们仍维持公司全年业绩前低后高判断。在MLCC、基片等元件材料方面,随着行业库存的逐步去化,我们预计下半年的价格跌幅将放缓,同时公司新产能将逐步释放,下半年收入增速将回升;在PKG方面,公司有望在下半年推出用于SAW滤波器封装的产品;在光纤插芯方面,随着5G建设的逐步开展,市场需求将得到较为明显的回升;在陶瓷后盖方面,公司下半年还有望导入新客户。此外,众多新产品将逐渐放量,开始贡献业绩,其中包括陶瓷劈刀、电子浆料、热敏打印模组、氮化铝陶瓷基板等,都有望在2019年开始放量,将给下半年业绩提供增量。 垂直一体化保证高壁垒,公司未来发展前景广阔 我们一直强调三环是一家材料平台型企业,立足于材料,并掌握了成型、烧结、后加工、设备等各个环节的核心技术,实现了高端垂直一体化,从而保证了技术创新和成本管控,构建了宽且深的护城河。公司凭借高技术+低成本+好管理,不断拓展新产品线,实现了滚雪球式产品扩张。在光通信产品方面,公司的光纤插芯产品在经历过去主动降价抢占市场份额的决策下,目前已占全球主要市场份额,价格已经稳定。随着5G建设的展开,对公司的光纤插芯需求将带来较大的提升。 在电子元件及材料方面,公司积极扩充MLCC的产能,随着未来MLCC价格的逐步平稳,将有望给公司带来稳定的业绩贡献。 在半导体部件方面,公司经过与日本厂商的多年竞争,已初见成效,凭借成本更低的优势,三环集团该业务的市场份额有望得到提升。同时公司产品正从晶振向SAW滤波器等更广阔的市场发展,前景广阔。 长期来看,公司的核心价值在于强大的横向拓展能力,基于自产的各类陶瓷粉体,公司可以较容易的推出新的产品线,不同产品对于三环来说仅仅是呈现方式不同,核心与制作工艺万变不离其宗,这也带给了公司长期发展动力。 盈利预测、估值与评级 我们认为三环集团是一家以材料为基石,拥有高技术、低成本、好管理,实现了高度垂直一体化的材料平台型公司。看好公司光纤陶瓷插芯受5G基础建设加速,市场需求增加;PKG产品整体行业需求量增大,高端SAW用产品逐渐放量;陶瓷外观件适配未来手机发展趋势,有望出现高增长。我们维持公司2019-2021年EPS0.85/1.06/1.29元,维持“买入”评级。 风险提示: 公司传统产品销售不达预期、陶瓷后盖出货量不达预期、新产品销售进展不达预期。

事件: 公司发布2019年一季报,公司一季度共实现营业收入44.92亿元,同比增长26.44%,实现归母净利润1.99亿元,同比增长31.39%,实现扣非后归母净利润0.97亿元,同比下降5.16%。 点评: 费用增长拖累短期业绩,全年业绩有望逐季向好 公司Q1营收增长26.44%,保持快速增长,一方面来自于Multek并表的贡献,另一方面来自老业务的持续扩张。公司Q1毛利率为15.33%,同比提升1.00pct,主要由于运营效率的提升和良率的改善。Q1费用率方面均有明显增长,其中研发费用同比增加约0.82亿元,财务费用同比增加约0.62亿元,是公司扣非归母净利出现负增长的主要原因。公司新增的研发费用主要用于5G相关的研发,财务费用主要是由于汇兑损失,未来这两者的拖累将逐步减缓。 公司预告19H1归母净利润3.90亿-4.42亿元,同比增长50-70%,按照中值4.16亿元来考虑,则Q2单季度归母净利润约为2.17亿元,同比增长99.08%,同比增速相比一季度大幅提升。随着下半年新品的集中发布,公司有望导入新的料号,价值量和份额也有望继续提升,全年业绩有望逐季向好。 电路板与滤波器卡位精准,充分受益5G建设: 公司在2018年8月完成了Multek的并表,实现了从软板向硬板的延伸。公司Multek硬板主要产品为通信板,主要客户包括三星、爱立信、诺基亚、思科等国际顶级通信设备厂商。2019年将开启5G的规模建设,对于通信的需求将大幅增加,公司将明显受益。在完成并购之后,公司持续进行整合,经营效率和盈利能力得到了明显提升,这一趋势有望在2019年得到延续。与此同时,Multek硬板在2018年只有四个月时间并表,对公司的盈利贡献较为有限,因此其对公司2019年的业绩贡献将大幅增加。 在软板方面,公司具有生产LCP软板和MPI软板的能力,有望成为5G手机的主流天线方案。新型软板的材料较为特殊,加工难度很高,能参与的厂商并不多。随着5G手机将在未来两年快速放量,对于新型天线的需求将会大幅增加,公司也有望明显受益。 公司在2017年完成收购艾福电子。艾福电子是国内少数可以大规模量产陶瓷介质滤波器的厂商,拥有强劲的技术实力,发展十分迅速。由于传统的金属腔体滤波器不再适合5G的小型化、集成化要求,所以陶瓷介质滤波器有望成为5G基站的主流。目前华为已在高频率基站中普遍使用陶瓷介质滤波器,并将逐步提高在低频率基站中的应用,而三星、爱立信等客户预计也将全面采用陶瓷介质滤波器。目前公司介质滤波器已经实现了向华为的顺利供货,国外客户有望在19Q2开始导入,全年业绩有望快速放量。 盈利预测、估值与评级 在经过2018年的调整和整合之后,公司各项业务在2019年将迎来新的发展机遇。软板业务将继续享受ASP和盈利能力的提升,硬板业务享受5G带来的通信板需求,滤波器业务则将因5G而快速放量,公司发展继续向好。我们维持公司2019/2020年EPS分别为0.99/1.19元,同时预测2021年EPS为1.37元,维持“买入”评级。 风险提示: 财务杠杆较高带来经营风险;大客户销量下滑超出预期;新产能投产不及预期。

业绩保持稳健增长,重组完成后盈利明显改善 公司19Q1营收同比增长15.54%,继续保持稳健增长,其中华星光电实现营收72.5亿元,同比增长12.15%,主要得益于面板出货量的增长,负责终端业务的TCL电子实现营收107.5亿元,同比增长22.8%,并在手机、电视、洗衣机、空调、冰箱等产品上均实现了稳健增长。 毛利率方面,公司19Q1毛利率约为17.45%,同比下降2.01pct,主要由于面板价格下跌等带来的不利影响。随着面板价格从三月份开始出现回升,我们预计未来毛利率将有望迎来改善。公司19Q1总体费用率同比下降1.88pct,其中管理费用率下降0.34pct,销售费用率下降0.78pct,财务费用率下降0.72pct,这主要得益于公司前期持续的精简架构和管理流程,使得运营效率得到明显提升。 公司的重组方案于2019年1月7日经董事会审议通过,并在2019年4月15日收到全部重组交易价款,自二季度起不再并表。剔除出表资产后,公司19Q1备考净利润为9.25亿元,同比增长21.6%,其中归母净利润为7.69亿元,同比增长5.18%,净利润率为7.76%,盈利能力得到显著改善。 大尺寸LCD和柔性OLED助力公司长期发展 在重组完成后,TCL集团的主要资产是华星光电。华星光电是全球领先的显示面板制造商,目前共拥有六条产线,其中T1和T2两条8.5代线产能分别达到160K/月和150K/月,已经实现满产满销;T3为6代LTPS产线,产能为45K/月,主要供应高端智能手机面板;T4为6代AMOLED产线,目前正处于建设状态,预计将于2019年量产,设计产能为45K/月;T6和T7均为11代LCD产线,设计产能均为90K/月,目前T6即将量产,T7已经开工建设。 在柔性OLED领域,公司正在武汉建设T4产线,有望于2019年实现量产。柔性OLED作为一种新型高端显示技术,目前在智能手机的渗透率正不断增加,并且随着折叠屏手机的出现,对柔性OLED的需求将持续增加。目前全球柔性OLED产能主要被三星所垄断,手机厂商对于单一供应商的供给格局较为担心,正着力开拓新的供应商。公司T4产线投产后,有望迅速打入国产手机厂商的供应链,获取优质客户。 盈利预测、估值与评级 公司在完成重组后,业务结构将更为清晰,华星光电将成为上市主体的核心资产。公司产业金融及创投板块将得以保留,一方面提高公司的资金利用效率,另一方面通过投资获取稳定而可持续的投资收益。依托在大尺寸LCD和柔性OLED领域的持续投入,华星光电将在面板领域具备较强的竞争力,公司未来发展值得期待。我们维持公司2019-2021年EPS分别为0.27/0.32/0.36元,维持“增持”评级。 风险提示: 面板价格出现超预期下跌;与小米的战略合作不及预期。

事件: 公司发布2019年一季报,19Q1实现营业收入约5.45亿元,同比增长10.70%;实现归母净利润约0.84亿元,同比下降17.71%;实现扣非后归母净利润约0.78亿元,同比增长6.36%。 点评: 扣非业绩保持稳健增长,盈利能力明显提升 公司19Q1营收同比增长10.70%,主要由于华为等大客户的出货量快速增长,同时在其他品牌厂商的份额继续提升,与此同时,公司汽车电子业务进展顺利,已经成为博世、法雷奥、特斯拉等厂商的供应商,保持快速增长。公司19Q1毛利率为34.78%,同比提升1.4pct,主要由于高频电感等高毛利产品销售占比增加,整体盈利能力明显提升。公司19Q1销售费用率为2.96%,同比下降0.04pct,保持稳定;管理费用率为12.45%,同比提升1.89pct,主要由于薪酬及折旧的增长;财务费用率为1.06%,同比下降0.48pct,主要因为汇兑损失减少。 公司在18Q1转让参股公司股权,获得股权转让税后净收益2550万元,影响了19Q1的归母净利增速。从扣非归母净利来看,19Q1同比增长6.36%,继续保持稳健增长。 电感主业客户优质,5G打开应用新空间 电感是顺络电子的主业,公司不仅在市场份额方面位居行业前列,其技术也达到了国内领先水平,小尺寸的0201已经成为公司主要的产品型号,最先进的01005产品也已实现量产。 公司2018年在国产手机品牌大客户中取得重要进展,新进入多家厂商的供应链。根据行业惯例,初期进入供应链的厂商份额会较小,但如果在后续合作中表现良好,将有望稳步提升份额。公司在电感领域拥有长期的积累,产品品质与供货能力保持一流,已经是华为等顶级厂商的长期合作伙伴。凭借过往一贯优秀的供应能力,我们预计公司将在2019年迎来份额的进一步提升,驱动主业继续健康发展。 2019年是5G商用元年,大规模基站建设有望从下半年开启。由于通信频段的不断增加,对于滤波的需求将会大幅增加,电感用量也会大幅增长。与此同时,手机等移动终端中可应用的空间越来越小,对电感小型化的要求越来越高,我们预计最新型的01005电感有望随着5G的普及而快速渗透。01005电感采用光刻工艺制造,与已有工艺大不相同,技术壁垒大幅提高,将保证使得掌握该项工艺的厂商获得较好的盈利能力。 电子变压器技术领先,着力开拓汽车应用领域 公司的电子变压器是全自动生产线,实现了绕线、焊接、包胶带、装配、测试、打标、盘装的一体化,领先于国内大部分厂商的手工制作技术,具备高生产效率、高可靠性和高一致性等优点。 公司在2013年和2016年两次定增扩充电子变压器产能,两次新增产能分别为4000万只/年和2.54亿只/年。由于电动车和混合动力车渗透率快速上升,对电子变压器的需求越来越大,行业空间迅速增长。公司电子变压器着力开拓汽车应用领域,有望受益行业的快速发展,助力公司未来的快速增长。 公司在汽车电子领域可以同时提供车用共模扼流器、功率电感、变压器、无线充电线圈、天线以及保护器件等多种零部件,有望形成协同效应,加快公司开拓汽车电子市场的进程。 盈利预测、估值与评级 公司是片式电感领域的龙头厂商,电感产能利用率保持在较高水平,未来产能有望进一步扩张。同时公司积极开拓电子变压器、无线充电、陶瓷后盖、微波器件、PCB等新产品,这些新产品都具有广泛的市场前景,有望在未来助力公司的快速增长。我们维持公司2019年EPS为0.71元,由于公司回购股份,我们上调公司2020/2021年EPS分别至0.86/1.02元,维持“买入”评级。 风险提示: 电感下游需求不及预期;新产品下游需求不及预期;新产品技术研发和市场拓展不及预期。

装备业务高速增长,龙头持续快速成长。公司2018年实现营收33.24亿元,同比增长49.53%,主要得益于电子工艺装备业务高速增长。2018年电子工艺装备收入25.21亿元,同比增长75.68%。公司12吋刻蚀机、PVD、ALD、单片退火系统以及LPCVD设备进入集成电路主流代工厂。通过集成电路装备技术延伸应用,公司产品在先进封装、LED、MEMS、光伏、新型显示、第三代半导体等各细分市场获得广泛应用。此外,公司电子元器件收入7.88亿元,同比增长3.23%。公司2018年实现归母净利润2.34亿元,同比增长86.05%,高于营收增速,主要原因是公司在收入增长的同时,成本及费用得到有效的控制。 各项产品下游需求旺盛,公司有望继续乘风而上。SEMI预计2019年中国大陆半导体设备投资额预计达到125.4亿美元,保持全球第二的地位,2020年将大幅增长至170.6亿美元。泛半导体领域,在光伏发电成本持续下降和新兴市场拉动等有利因素的推动下,全球光伏市场仍将保持增长;在下游新兴消费类电子整机市场持续发展的带动下,全球平板显示产业规模也有望继续扩张;LED产业随着后续MicroLED与MiniLED等新技术应用的持续导入,将给产业带来新的投资机会。功率半导体、MEMS等领域,受下游应用的持续增长,产业投资也将进入快速成长通道。真空装备受益于光伏产业投资增长,以及单晶硅电池片的份额持续增加,晶体炉也迎来良好的市场机遇期。公司作为国内泛半导体设备龙头,有望继续乘风而上。 盈利预测和投资评级 我们维持公司2019、2020年EPS为0.89、1.37元的预测,新增2021年EPS预测为1.83元,当前股价对应PE估值分别为75、49、37倍,维持“买入”评级。 风险提示:定增失败风险,行业周期性风险,设备领域技术风险。

事件: 公司发布2018年年报及2019年一季报。 点评: 2018年扣非业绩实现超50%的快速增长,2019年全年增长仍将快速公司2018年实现营业收入约47.07亿元,同比增长37.04%;实现归母净利润约9.88亿元,同比增长11.11%;实现扣非归母净利润9.58亿元,同比增加52.01%。可见,公司业绩继续保持稳健快速增长,这主要由于公司的天线、无线充电、金属屏蔽件等产品在客户的料号和份额进一步增长。公司2018年毛利率为36.51%,同比提升0.08pct,基本保持稳定。公司2018年的管理费用率下降0.14pct,销售费用率下降0.07pct,同比均几乎持平;2018年财务费用率下降1.21pct,主要由于汇兑损失减少。 公司19Q1实现营业收入约10.94亿元,同比增长26.92%,实现归母净利润约2.41亿元,同比增长14.85%,符合此前预期。公司Q1保持稳健增长,主要得益于公司在新款苹果笔记本的天线份额进一步提升,以及公司在华为等国产客户的无线充电、天线等新产品放量,带来了新的业绩增量。19Q1毛利率为36.53%,同比下降1.65pct,波动并不明显,我们认为公司未来的毛利率将有望基本保持稳定。公司19Q1研发与管理费用率合计为9.09%,同比提升1.57pct,主要由于公司增加对5G等领域的研发,以及积极引进管理人才;销售费用率约为2.61%,同比提升1.62pct,主要由于公司加强海外销售体系建设;财务费用率为1.08%,同比下降2.81pct,主要由于汇兑损失减少。 展望2019年全年,我们认为,在无线充电、精密零部件、5G天线等多项产品的驱动下,公司全年业绩仍保持稳健增长,预计上半年同比增速较弱,下半年同比增速相对强劲。 加强研发投入,积极布局5G端与汽车端公司持续加大对5G技术的研发,特别是对5G天线、射频前端器件、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品领域,公司5G毫米波实验室的落成,加快了研发成果的产业化及市场化,让公司以射频为主的研发技术得到进一步的积累与提升,增强公司的核心竞争力,为使公司在5G大规模应用时有能力超越竞争对手做好准备。此外,公司在汽车端也不断加强布局,加强汽车天线、无线充电、连接器等产品研发投入。 公司研发投入2.91亿元元,占营业收入的6.18%。公司过去几年在研发技术上的投入是持续上升的,近三年来,公司累积研发投入约5.69亿元,为公司保持行业领先地位以及销售规模持续增长提供了有力的技术保障。 5G领域卡位精准,厂区扩建保证新产品出货 我们认为公司5G布局清晰、卡位精准,未来有望充分受益于5G时代的带来。 在5G基站领域,公司利用已有的LDS技术,可以制造5G基站所需要的塑料天线阵子。由于金属天线阵子具有重量大、难以小型化的特点,塑料天线阵子有望成为5G基站的主流天线方案。随着5G基站大规模建设将在2019年下半年开启,公司有望明显受益。 在5G手机领域,公司掌握了制造LCP传输线的能力。5G毫米波信号具有高频高速的特点,需要使用特殊材料作为传输介质,用来连接射频前端与基带芯片。公司具备制造用于5G射频前端与基带连接的LCP传输线的能力,已与高通等国际顶级厂商合作。同时公司在滤波器等有源器件方面拥有深厚的布局,一方面控股德清华莹19.5%的股权,另一方面自身也积极投入研发。5G射频前端的用量将会有大幅增长,公司也有望受益于行业的快速发展。 在产能上,公司从2018年开始扩建深圳二厂,加大常州新产业基地的建设投入,未来将保证客户新产品的出货。放眼5G,公司加大产品的研发投入将有望帮助其把握住5G新产品与新技术带来的机遇,并围绕泛射频行业为客户提供更多一体化解决方案,实现公司业绩长期稳健增长。 盈利预测、估值与评级 我们看好信维通信围绕射频核心技术的基础上多元化布局,短期无线充电、屏蔽件业务业绩确定性强,长期加大研发力度,横向拓展至5G基站、汽车电子等多个行业,这将助力公司实现5G时代的长期发展。由于公司短期需要为5G、新材料等前沿领域投入研发,我们下调公司2019/2020年EPS分别为1.32/1.66元(前次预测分别为1.36/1.69元),同时预计公司2021年EPS为2.04元。随着5G到来,公司各业务都将引来新的发展动力,我们维持公司的“买入”评级。 风险提示: 公司新业务及新产品拓展不达预期,公司产品份额出现下滑,全球智能手机出货量不达预期。

事件: 三环集团发布2018年年度报告。 点评: 全年稳健增长,其中电子元件及材料收入大幅上涨2018年,公司实现收入37.5亿元,同比增长19.81%;归母净利润13.18亿元,同比增加21.72%;扣非后归母净利润12.8亿元,同比增长28%。 先看业务端,电子元件及材料产品收入13.64亿元,同比增长95.21%,占公司收入比重36.39%,该业务大幅增长主要得益于去年MLCC涨价以及基片扩产放量。通信部件产品收入13.55亿元,同比增长4.16%,占公司收入比重36.15%,该业务主要包括光纤插芯和陶瓷外观件,主要增量贡献得益于陶瓷外观件。半导体部件产品收入5.80亿元,同比减少21.08%,该业务主要包括PKG和陶瓷指纹盖片,PKG业务去年仍保持较快增长,但陶瓷指纹盖片市场整体需求大幅减少。压缩机部件收入1.22亿元,同比减少18.09%,主要由于去年家电等下游需求相对较差导致下滑。总体来看,从2016年到2018年,光通信部件的收入占比从44.35%下降到36.15%,电子元件材料的收入占比从12.03%增长至36.39%,公司不再依赖于光纤插芯单一产品,各项业务结构更加均衡,平台型效应正在体现。 再看费用端,公司销售费用6003万元,销售费用率只有1.60%,足以体现三环是一家极具产品力的企业,产品竞争力较强。公司研发费用1.60亿元,同比增加42.71%,公司持续加大研发投入,提升公司核心竞争力。此外,公司经营活动产生的现金流量净额等指标也表现非常优异。 展望2019年,我们一直强调前低后高,全年仍稳健增长结合电子行业大背景,2019年上半年电子上游环节预计处于去库存,下半年将进入补库存的阶段。再结合三环集团的MLCC、PKG等业务价格需求情况,我们维持全年净利润前低后高、全年仍稳健增长的判断。 对于2019年,在通信部件方面,光纤插芯需求保持增长,随着5G建设加快,其光纤插芯需求增速也有望加快;陶瓷外观件的应用厂商继续增多,今年已有三星新进入者。在半导体部件方面,PKG的IOT/汽车需求持续增长,同时公司切入SAW端,预计今年PKG将平稳增长;陶瓷指纹今年仍有压力,继续减少。在电子元件及材料方面,MLCC价格同比较大幅度下跌,但公司销量也大幅增加;基片进行持续扩产放量。此外,今年公司新产品也值得期待,电子浆料已储备多久,已经进入放量期;陶瓷劈刀已经通过多家厂商认证,性能广受认可,也进入批量期;热敏打印模组、氮化铝陶瓷基板以及压电喷射阀都将在19年逐步起量。总体而言,我们认为公司全年净利润有望呈现前高后低的态势。 优质标的,护城河足够深,长期增长逻辑依旧顺畅 我们一直强调三环是一家材料平台型企业,立足于材料,并掌握了成型、烧结、后加工、设备等各个环节的核心技术,实现了高端垂直一体化,从而保证了技术创新和成本管控,构建了宽且深的护城河。 长期来看,公司的核心价值在于强大的横向拓展能力,基于自产的各类陶瓷粉体,公司可以较容易的推出新的产品线,不同产品对于三环来说仅仅是呈现方式不同,核心与制作工艺万变不离其宗,这也带给了公司长期发展动力。 盈利预测、估值与评级 我们认为三环集团是一家以材料为基石,拥有高技术、低成本、好管理,实现了高度垂直一体化的材料平台型公司,看好公司持续稳健增长。考虑到MLCC价格下降带来的不利影响,我们下调公司2019年EPS至0.85元(前次预测为0.92元),维持2020年EPS为1.06元不变,同时预测公司2021年EPS为1.29元,维持“买入”评级。 风险提示: 公司传统产品销售不达预期、陶瓷后盖出货量不达预期、新产品销售进展不达预期。

事件: 公司发布2019 年一季度业绩预告修正公告,预计一季度实现归母净利润约为3294.61 万-3912.35 万元,同比增长60-90%。公司此前公告的2018 年年报摘要并未披露2019 年一季度业绩预告,主要因为公司原本预计一季度归母净利润同比变动幅度不会超过50%。 点评: 一季度业绩预告上修,子公司经营情况明显改善 公司预计Q1 归母净利润同比增速位于60%-90%区间内,中值为75%, 对应归母净利润约为3603.48 万元,超出预期。公司业务除了广州本部,还有包括宜兴子公司、湖南源科、泽丰、Haber、Fineline 等众多子公司,公司继续加强内部管理,使得部分子公司在Q1 实现扭亏为盈,给公司带来较多的盈利增量贡献;公司IC 载板业务的营收继续保持较快增长,同时盈利能力改善明显,也给一季度业绩带来较大的贡献。 IC载板具备先发优势,未来盈利能力有望继续改善 公司于2012 年进军IC 载板行业,成为国内最早进入这一领域的厂商。由于IC 载板难度较大,公司IC 载板项目在前期良率较低,导致盈利能力较差, 给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6 年的积累之后,公司逐渐掌握了IC 载板工艺中的关键技术,目前IC 载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转,显著减亏,预期未来盈利能力改善明显。 由于IC 载板难度较高,目前国内具备IC 生产能力的厂商较少,主要包括深南电路、兴森科技等少数厂商。目前公司IC 载板已拥有10000 平米/月的产能,根据公司的扩产公告,将在2019 年下半年增加至18000 平米/月。扩产完成之后,公司将成为国内产能排名第二的IC 载板厂商。由于IC 载板的技术难度较高,我们认为其他厂商进入这一领域需要较长时间进行技术储备和产能爬坡,公司将在较长一段时间内拥有先发优势。 5G大规模建设将至,公司PCB业务迎来新的成长契机 PCB 在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用, 并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G 是下一代移动通信网络,届时将出现大量的基础设施建设需求,有望大幅拉动通信板需求。 公司下游应用领域中,来自通信的收入占比达到36%,是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商,且与客户稳定合作多年,在通信领域拥有深厚的客户关系。随着5G 建设将在2019 年下半年开始加快,各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长,对PCB 样板的需求会有明显提升。依托优质的客户资源,公司有望明显受益于5G 建设, 5G 将成为公司未来多年的重要成长动力。 盈利预测、估值与评级 公司部分子公司扭亏为盈,未来将开始贡献更大的业绩潜力,IC载板业务进展良好,有望在2019年进一步好转,同时公司积极扩充产能,未来发展前景良好;随着5G到来,公司的PCB业务迎来新的成长动力,未来发展空间广阔。我们维持公司2019-2021年EPS分别为0.18/0.24/0.34元,维持“买入”评级。 风险提示: 5G等新兴需求进展不及预期;IC载板产能和良率爬坡不及预期;原材料涨价侵蚀盈利能力。

爆品不断:屏下光学指纹识别芯片成爆品,2019年一季度业绩超预期 公司开创性发明屏下光学指纹方案,并凭借领先的综合性能在短时间内获得了众多全球知名终端品牌的青睐,已广泛商用于华为、OPPO、vivo、小米、一加、荣耀、联想等主流品牌共20+款机型,比如Mate20Pro、OPPOReno等系列手机屏下光学指纹芯片均由公司供货。此外,采用汇顶屏下光学指纹方案的一加6T通过了美国运营商的严苛验证,成为首款在美国销售的屏下光学指纹手机。截至2019年2月,公司屏下光学指纹已申请、获得国际国内500+项专利。得益于屏下光学指纹识别方案在安卓手机中渗透率快速提升,公司屏下光学指纹识别芯片成爆品,公司2019年业一季度实现营收增长114%,净利润增长2039%。净利润增速远高收入增速的原因在于芯片设计的研发投入成本很高,一旦实现大规模量产出货,芯片的边际成本会迅速降低,边际收益从而大幅提升。 拳皇不老:全力打造SMSC综合平台,剑指万物互联 公司通过内生外延不断提高核心竞争力,内生持续加大研发投入,提升研发能力。公司2018年研发投入8.38亿元,占营收比例为22.53%;2019年一季度研发投入2.09亿元,占营收比例为17.05%。外延收购德国蜂窝IP供应商CommSolid,提升在IOT物联网领域竞争力。公司全力打造Sensor(物理感知)+MCU(信息处理)+Security(数据安全)+Connectivity(无线传输)四大领域,致力提供完整的软硬件平台,剑指万物互联。 万物互联时代的序幕已经拉开,物联网应用覆盖数以千亿计可感知、可控制、可连接的各类智能终端及设备。根数Gartner数据显示,预计物联网产业发展将保持20%左右的增速,到2020年,全球物联网产业规模将达到2.93万亿美元,年均复合增长率将达到20.3%。 经历多年在模拟和混合电路、光学传感、低功耗无线连接技术、算法等核心技术领域的探索与耕耘,公司已成功推出多项IoT解决方案。公司在2019年世界移动通信大会上发布了GH61X系列和GH30X系列。GH61X系列是目前业界尺寸最小、功耗最低、达到IPX5防水标准的多通道入耳检测和触控二合一方案。该方案完美适配TWS(TrueWirelessStereo)、头戴式等耳机。GH30X系列是公司第二代心率检测芯片,其具备超小尺寸、超低功耗、更准确心率测量等优势,可应用于智能耳机、手环手表等可穿戴类产品。物联网未来将成为公司持续稳定增长的动力。 盈利预测、估值与评级 随着屏下光学指纹识别在安卓手机中渗透率快速提升,公司光学屏下指纹识别芯片成爆品,2019年一季度业绩超预期,我们上调公司2019、2020年EPS预测分别为3.16、3.71元(上次为2.65、3.12元),新增2021年EPS预测为4.46元,当前股价对应PE分别为34、29、24倍,维持“买入”评级。 风险提示: 光学屏下指纹渗透率不及预期,市场竞争及利润空间缩小的风险,新产品开发不及预期。