事件: 紫光国微发布 2019上半年业绩快报, 上半年实现收入 15.59亿元,同比增长 48.05%;归母净利润 1.93亿元,同比增长 61.02%,位于前期指引 1.74-2.1亿元的中位;其中扣非归母净利润 2.18亿元,同比增长 110.66%。 点评: 公司扣非归母净利润超预期, 2019Q1扣非归母净利润为 3770.4万元, 同比增速-3.82%; 2019Q2扣非归母净利润为 1.8亿元,同比高达180.49%, 超市场预期。 2019Q1营收 6.69亿元,同比增速 29.8%, 2019Q2营收 8.9亿,同比增长 65.42%, 增速亮眼。 我们预计主要系特种集成电路业务订单同比大幅增长所致。 公司基本面持续向好,坚定推荐。 智能安全芯片技术领先, 紧抓新科技带来的机遇, 与联通合作 eSIM 打开更广阔市场。公司在智能安全芯片方面一直保持着国内甚至国际领先地位。 去年,公司安全芯片 T9集成了阿里云 Link ID▓设备身份认证服务,获得阿里云 ID ▓ INSIDE 商标授权;新一代金融 IC 卡芯片获得国际权威 SOGIS CC EAL5+安全认证,达世界领先水平; 交通部标准卡市场份额保持领先, 高端卡仍存在上升空间, EMV 卡及物联网成为公司未来市场的有力增长点。 公司与联通公司在 eSIM 领域展开合作, 把握 5G、 AI 等物联网发展趋势;在消费电子、车联网、智慧家居等领域展开深层次合作, 迅速抢占新兴市场。 “ 特种集成电路+FPGA”双轮驱动。 特种设备的技术应用以及网络化、自动化要求日益提高,推动特种集成电路需求高速增长。 FPGA 在电子通信领域增加带宽的应用有望得到迅速扩张,以 5G+AI 为主要应用场景的需求将迅速提升 FPGA 的市场容量。国内厂商 FPGA 产品在国内市场的份额总计不足 5%, 国产替代空间巨大。 子公司紫光同创及其前身已有 10余年可编程逻辑器件发展史, 以“实现 FPGA 产品完全自主可控”为愿景, 最近的 FPGA产品已经开始小批量对客户发货, 且反馈良好。我们认为随着 FPGA 技术成熟、出货放量,将为公司提供新的有力的增长引擎。 拟收购紫光联盛, 继续为智能安全芯片业务增砖添瓦。 公司拟收购紫光联盛协同效应明显。 纵向协同上,紫光国微将获得安全、稳定的微连接器供应源, 实现“安全芯片+智能连接”的布局,构建更为完整的智能安全芯片产业链;横向协同上,紫光国微将借助紫光联盛在海外的销售渠道和客户关系,拓展公司的海外智能安全芯片业务,提升其市场份额和全球竞争力。 同时,依托紫光国微在智能安全芯片领域多年的客户积累,本次交易将为 Linxens 带来更广阔的商业机会。 基于公司两大核心业务的超预期增长及 FPGA 的放量预期, 我们将公司2019-2021年 0.66、 0.91、 1.14的 EPS 上调至 0.8、 1.1、 1.37元/股,维持目标价 63.7元, 给予“买入”评级。 风险提示: 收购紫光联盛不达预期; 物联网拓展不及预期; FPGA 进展不及预期; 中美贸易战不确定性

事件:公司发布 2019H1业绩预告,预计 2019H1归母净利润 1.48-1.55亿元,较去年同期的 0.7亿元上升 112.59%-122.64%,其中非经常性损益有408.37万元;相较于此前招股书披露的 2019H1归母净利润区间 1.2-1.33亿元,盈利指引有所上修。 点评: 公司归母净利润预告的下 /上限分别较此前披露的指引上升23%/17%,上调幅度较大,下游客户拉货动能显著。我们估计是公司今年加强对已有大客户(如三星、小米)的渗透及积极拓展国内其他客户(华为、OPPO 等)的成果,在贸易战加速推动国产替代的主题下,结合 5G 商用下新产品广阔的前景,上修对公司的盈利预测,持续推荐。 三星订单恢复,挹注公司上半年业绩成长。2018年,三星电子由于产品结构调整,减少对公司 CMO LTE LNA 的采购,以及严格控制对新产品的导入,导致公司对三星的收入下滑。在 2019H1,随着三星对新产品导入,公司订单修复,为公司业绩注入增长动能。 国内客户渗透率提升,预计进入新客户 AVL。小米在 2018年已是公司的第二大客户,我们预计公司今年在加强对已有客户渗透的同时,进入国内新客户的 AVL(合格供应商名单),积极拓展下游客户,华为/OPPO/VIVO 等主要厂商的份额提升带动成长。在全球出货前 20名中,国内智能手机品牌商席位过半,贸易战下“国产替代”的加速进展为公司打开新的成长空间。 供应链管理能力卓越,运营质量高。在市场竞争激烈,产品单价有下降趋势的情况下,公司保持 50%以上的毛利率,公司对供应链优秀的管理能力可见一斑,同时新产品的推出带来产品结构的优化调整,提升公司的整体运营质量。 卡位射频前端优质赛道,“行业红利+国产替代”双重效应积聚。根据我们测算,预计 2020年射频前端市场将达到 242.6亿美元, CAGR 达 18.79%,显著高于半导体行业增速,赛道优质。公司积极布局射频前端,在已有射频开关和 LNA 基础上,布局 SAW 和 PA,完善产品线布局。我们预计公司新产品线积极拓展,在国产替代加持下进度超预期,有望在 5G 带动下推动量价齐升。 我们根据公司在国内厂商产品渗透率的提升超预期,修正此前盈利预测,将 2019-2021EPS 由 2.92、4.19、6.76元/股上调至 3.43、4.91、7.86元/股;公司业绩超预期带来戴维斯双击,同时考虑到公司作为射频赛道的稀缺标的,给予明年 60XPE,上调目标价至 294.6元,给予“买入”评级。 风险提示:贸易战不确定性;5G 商用进度不及预期;新产品研发进度不及预期

事件:2019年7月8日,公司发布2019年半年度业绩预告,2019H1公司预计实现归母净利润6,975.89~8,283.87万元,同比增长60%~90%。 点评:公司业绩持续改善,我们在年初深度报告《受益FPC行业发展,看好扩张整合》中多次提及,公司将持续受益业务结构优化、客户结构优化和管理营运优化,公司管理战略持续显现效果,持续坚持看好公司长期发展!2019Q2,公司预计实现归母净利润4725.39~6033.37万元,同比下滑0.6%~22.20%,环比增长109.97%~168.09%;扣非后,公司2019H1预计实现归母净利润5765.89~7073.87万元,同比增长345%-375%,主要因公司FPC业务结构优化,初步实现公司规划,目前已在手机直供和汽车动力电池实现突破。此外,公司卷对卷产线的品质、成本、效率优势进一步凸显,公司整体产能利用率持续处于高位,出货量持续增长,公司经营业绩保持持续提升态势。 内生增长实现突破,非公开发行过会锦上添花。我们在年初深度报告《受益FPC行业发展,看好扩张整合》中多次提及,公司将持续受益业务结构优化、客户结构优化和管理营运优化。在业务结构优化方面,公司FPC业务向多个战略领域有效渗透,盈利能力显著增长,毛利率由2018年Q2的12.17%上升至2019Q1的15.90%,并在2019年4月上升至17.84%。客户结构方面,公司一季度第一大客户占比显著降低,由61.23%下降至40.99%,同比下降20.24pct,并成功拓展动力电池龙头企业宁德时代,将车载业务拓展到车载动力电池用FPC、车载娱乐系统用FPC、车载监控系统用FPC等领域。管理营运优化方面,公司三费整体呈现下降趋势,由2018Q2的6.54%下降至2019Q1的5.35%,随着公司设备自动化水平提高,将大幅度减少人工成本;此外,公司非公开发行过会,募集资金7.22亿元,其中2.1亿拟用于补充流动资金,公司2019Q1财务费用率2.14%,预计将大幅降低公司资金压力,减少运营成本。 非公开发行过会,募投项目带来增长动能。本次公司募投项目为翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目、FPC 前瞻性技术研发项目和补充流动资金。在降低成本方面,公司技改及扩产项目将有效提供公司设备自动化率,降低人工成本,并在SMT建设项目中,减少SMT外协,提高贴片自给率,有效降低成本。产能方面,公司翔安工厂技改及扩产项目带来20.43万平方米产能扩增,同时,公司在荆州建设的弘信柔性电子智能制造产业园一期项目正在有序进行中,预计将在今年实现投产。 投资建议:预计19-21年公司实现归母净利润1.89/2.91/3.79亿元,预计EPS分别为1.07/1.65/2.15元,维持“买入”评级。 风险提示:研发进度不及预期、业务结构优化不及预期、终端应用景气度不及预期、扩产进度不及预期。

事件:公司于 19年 7月 5号,公布营收简报 6月合并营业收入为 180,354万元,较去年同期的合并营业收入增加 6.06%。 点评: 我们坚定持续看好公司新动能下中长期成长。公司为全球 PCB 龙头,Q1波动下彰显稳健特质,Q2同比增长凸显业绩弹性,大基数下 19H1仅-1.63%;展望 19H2,中美贸易战缓和,看好公司华为项目 19年业绩成长; 苹果 19年新机天线材质和结构改变,有望提升单机价值量打造业绩增长点。中长期看,5G 商用牌照提早发布建设加速,公司将加速受益于 5G 终端(苹果/安卓加速渗透 FPC/SLP)/相关智能设备如 AR/VR/TWS 耳机推出渗透及汽车电子智能化/轻量化趋势。同时,看好公司积极扩产、技改、自动化提升下产品结构及盈利能力的可持续改善。 Q1波动下彰显稳健特质,Q2同比增长凸显业绩弹性。根据公司 1-6月营收可得,公司 19H1营收为 93.26亿元,同比下滑 1.63%,对应 19Q2公司营收 50.89亿元,同比增长 11.09%,环比增长 20.11%;判断由于苹果 Q1开始通过降价去库存效果明显,Q2进入补库存+老机型备货期,公司身为苹果多产品线一线供应厂商,早于 3月提早进入拐点,Q2则持续受益于拉货下出货量的提升,凸显公司波动时的稳健特质以及回暖时的业绩弹性。 华为事件方面,由于公司 18年导入华为高端机 FPC 项目,判断目前华为在公司营收体量仍小,受华为事件影响较小,乐观看待美贸易战缓和下公司业绩成长。 19H2看好华为渗透/苹果创新及新机发布,中长期看好 5G、智能手机创新、汽车电子新动能下公司成长。 公司身为全球 FPC 龙头,构建“one avary”产品体系凸显竞争优势,公司已与华为展开了全面战略合作,随着项目推进/新机型放量,预计 19年有望贡献业绩弹性,同时 19年苹果新机天线材质和结构预计会发生重大改变,有望提升单机价值量打造业绩增长点。 长期看,5G 商用牌照提早发布建设加速,公司将加速受益于消费子 5G/折叠屏/轻薄化/高频化等新变革下 FPC 及 SLP 量价提升逻辑,身为苹果的核心供应商,有望优先享受苹果创新以及非苹果厂商的跟随渗透红利。展望未来,公司有望受益于汽车电动化+智能化+轻量化,享受单车 FPC 价值提升红利。 投资建议:预计 2019-2020年净利润为 30.54、 35.35亿元, EPS 为 1.32、1.53元/股,维持“买入”评级。 风险提示:苹果销量持续恶化、客户份额提升不及预期、5G 进程缓慢

受消费电子等产品需求下滑的影响, 2019年全球半导体市场需求不振,行业成长预计将同比转负。 从公司经营数据我们也看到, 2019年一季度以来,半导体产业库存积压,行业面临下行压力。 半导体产业库存积压,是 2016年产业复苏后,产能扩张,增量市场转变为存量市场,需求逐步放缓的必然结果,符合行业周期性的特点。 从经营数据来看, 2019年一季度 4家封测板块企业(长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技)合计营收为 79.65亿元, 继 2018Q4同比增速为负后继续同比下滑 13.43%;平均周转天数处于近十个季度最高水平,达到 76.87天。 AI、 5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技热度不减,又为半导体产业提供了广阔的增量空间,产业有望触底反弹。代工巨头台积电提到,产业库存在下半年有望下降,我们认为, 2019年一季度是公司业绩压力最大的时期,公司业绩有望在下半年迎来复苏,明年可能表现更佳。 公司目前受产业下行、业绩承压、贸易摩擦不确定性、市场情绪波动较大等多个因素的影响,股价估值相对较低,结合最近收购优质标的 UNISEM,我们认为公司基本面持续向好,持续推荐。 成功并购 Unisem, 获重要欧美客户资源。 公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商 UNISEM。 UNISEM 是马来西亚著名 OSAT 企业, 客户来源分布十分广泛, 欧美市场收入超过 60%, 其主要合作企业 Broadcom、Qorvo、 Skyworks 等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。 Unisem 加入中国企业后, 有望进一步加深与相关市场客户的合作联系, 如公司主要客户 Skyworks 大部分营收均来源于中国大陆, 收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显, 市场前景较为广阔。 配股以提高先进封装测试的工艺技术水平,预计产能回暖。 公司近日发布配股公告,拟以 2.72元/股的价格配股, 可配股数量总计 6.24亿, 以提高集成电路先进封装测试的工艺水平、扩大产能规模。 随着 5G 的商用,预计手机市场将再次迎来春天, 随着手机对 CIS 采购的推动,预计公司 CIS产能逐步回暖。天水、西安销量增幅大, 2016年-2018年, 天水的引线框架类产品销售数量从 200.21亿块增加到 257.26亿块,增幅达 28.50%;西安的基板类产品的销售数量从 3.52亿块增加到 11.91亿块,增幅达238.35%,随着产能回暖,预计销量持续提升。 由于 2019年行业需求不振,公司产能利用率较低,我们对公司 2019-2020年的盈利估计从 0.43、 0.53元/股下调为 0.2、 0.25元/股,预计 2021年 EPS为 0.34元/股。但考虑到公司基本面的好转和目前相对较低的估值,依然给予“增持”评级。 风险提示: 贸易摩擦不确定性;下游需求疲软; UNISEM 整合不如预期; 有息负债余额与资产负债率上升可能对公司流动性产生压力

事件:2019年 6月 27日,公司发布《关于变更公司名称和证券简称的公告》,公司已于近日完成工商变更登记手续并取得南阳市市场监督管理局颁发的营业执照,正式更名为“中光学” 。 点评:持续坚定推荐公司,公司与河南中光学集团有限公司的重大资产重组已经完成,重组完成后,公司进入了产业下游光电整机领域及光电军品领域,主营业务转变为“光电元组件+光电整机”以及“光电军品+光电民品”的业务布局。公司去年切入消费电子领域,并进入华为高端机 P30供应链,并与华为合作逐步深入,有望在消费电子领域逐步增长。军品方面,2017年军改影响基本消除,2018年末已经逐步放量,公司军品业务受益得到快速增长。 美国供应链逐渐恢复,华为触底反弹。6月 25日,美国存储器芯片制造商美光表示,已恢复向华为出货部分芯片,主要因美国公司在海外生产的产品不受出口管控条例限制,此外,英特尔等其他厂商也在逐步向华为恢复供应。由于美国公司正在逐步对华为恢复供应,华为手机出货量下滑有望得到缓解,预计将有利于华为产业链。此外,公司是 P30潜望式摄像头的主要供应商,并且与华为在精密学薄膜、功能学薄膜、光波导器件等领域皆有合作,以上现象都说明了公司与华为的合作正在逐步深入,公司在消费电子市场的业务有望持续保持增长势态。 军品采购招标情况在 2018年末持续显著放量,红外赛道恢复高增速。根据我们在全军装备采购网的“军品配套”板块整理的信息,截至 2018年12月 6日,装采网共释放 1413项配套订单,且这些订单均在 Q4开始大量释放:10月份装采网共释放 598项军品配套招标、11月释放 461项、12月前 6天释放 246项。我们认为 2017年的军改影响已基本消除,高景气周期在 2018下半年正式到来,并在 2019年延续。红外产业链可以分别上游芯片和下游整机厂商,芯片厂家分别为高德红外、大立科技、睿创微纳,下游整机厂商为中光学、江机民科和十一所;根据 Wind 数据显示,大立科技、久之洋、高德红外、睿创微纳、利达光电红外业务营收增速分别为45.52%、61.48%、5.44%、146.66%和 147.71%,公司开发研制了多款微光及红外瞄准镜在识别距离、射击精度等方面均处于领先水平,综合性能处于国内领先地位,我国军队正在逐步提高军队瞄准镜配置,将有利于公司红外瞄准镜发展。 投资建议:给予公司 19-21年盈利预测为 2.16/2.74/3.71亿元,维持“买入”评级。 风险提示:中美贸易战加剧、红外枪瞄渗透率不及预期、研发进度不及预期、整合效果不及预期。

国内大功率半导体器件主要提供商,致力成为中国最具竞争力的功率半导体提供者。 公司深耕产业 50余年,采用国内功率半导体领域少有的垂直整合(IDM)一体化的经营模式,专注于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务。主要产品为功率晶闸管、整流管、 IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件,拥有“ TECHSEM”和“岘峰”两个自主品牌,应用广泛。 目前,公司已形成年产 280万只大功率晶闸管及模块的生产能力,是我国销量领先的大功率半导体器件供应商。公司的一大愿景是成为中国最具竞争力的功率半导体提供者。 公司累计拥有海内外客户 3000余家,包括了众多电力电子应用领域的龙头和骨干企业在国内外具有 48家一级特约经销商网络和电子商务平台,形成良好的品牌效应。 目前公司主导产品市场占有率在国内连续保持前列,在变流器领域的市场占有率领先优势明显。 技术领先,提前卡位布局第三代宽禁带半导体。 公司拥有 54项专利技术(7项发明专利)和 30余项非专利技术,近几年主持和参与起草国家或行业标准 17项,建有 3个省级科研平台和 1个国家级科研平台。具有完全自主知识产权的超大半导体脉冲功率开关技术达到国际领先水平,在国内多个重大前沿科技项目和军民融合领域得到应用。 另外还聘请了具有资深经验的外籍团队参与的大功率 IGBT 已经量产,并积极与国内外知名高等院校合作,持续跟踪 SiC、 GaN 等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。 功率半导体市场——“新能源汽车+国产替代”双重驱动。 受惠于新能源汽车需求的显著增长,我们认为 IGBT 的增量空间广阔, SiC 市场可能会出现供不应求的情况,高成本是限制各国际厂商扩大 SiC 产能的重要因素。 据中商产业研究院,预计在 2022年全球功率半导体市场规模将达 426亿美元。 欧美日厂商凭借其技术和品牌优势,占据了全球功率半导体器件市场的 70%。 大陆、 中国台湾地区主要集中在二极管、低压 MOSFET 等低端功率器件市场, IGBT、中高压 MOSFET 等高端器件市场主要由欧美日厂商占据。但国际功率半导体厂商尚未形成专利和标准的垄断。相比国外厂商,国内厂商在服务客户需求和降低成本等方面具有竞争优势。我们认为,功率半导体的国产替代空间十分广阔。 同时我们可以看见全球中档产品产能空缺,中国企业面临很大的填补空位的机会。 盈利预测与估值。 基于公司在国内大功率半导体器件的龙头地位,近期布局的战略合作,及新能源汽车、 5G、国产化替代等因素的多重推动,我们看好公司未来的发展。 我们估算到,公司 2019-2021年的营收增长率为17.74%、 28.94%、 28.37%, EPS 分别为 0.56、 0.73、 0.96元/股,每股净资产为 4.63、5.17、5.98元/股。采用 PB-ROE 估值法,选取华微电子的 PB/ROE为基准, 我们估计公司合理 PB 为 5X, 给予公司 2019年 23.15元/股的目标价,同时给予公司“买入”评级。 风险提示: 新能源汽车的普及不及预期, 公司 IGBT 项目量产不及预期。

实力派归国初创芯片企业,国内外市场业绩均衡增长。2012年初海归创始人在资本的帮助下创立卓胜有限公司,后调整战略定位,发力于射频器件和无线连接的芯片设计,打造出出色的产品和服务并创建了较强的品牌影响力。在芯片产品生产中,公司选择了芯片设计,而不是从事于芯片制造和封测,Fabless经营模式助力公司研发能力持续增强。公司先通过打入三星产业链,产品国外市场份额持续扩大;后通过进入小米供应链,产品国内市场份额快速增长。 5G成为时代风口,助力通信产业腾飞。从2G到4G,不断提高的数据流量和传输速度将集成电路产业应用市场规模不断刷新。而具有高宽带、低时延和多设备连接特性的5G通信,意味着对于产业上下游终端更高的市场需求。射频器件作为无线连接的核心设备,而射频芯片作为射频器件的核心部件,芯片设计作为芯片技术迭代的核心驱动力,在即将到来的5G时代下,射频前端芯片行业将迎来广阔发展机会。 规模效应集聚企业优势,研发创新续航公司发展。公司提前把握市场机遇研制出新产品低噪声放大器和射频开关,不断拓展经销商和客户渠道,公司销量和营收迅速增长。规模效应作用下,价格竞争力优势显现,产品成本及期间费用不断下降,毛利率维持在50%以上并进入上升通道,公司盈利能力显著增强。公司实际控制人为核心研发人员,同时股权架构稳定,研发投入有望持续加大以升级现有产品。公司目前已取得50项专利,此外,企业积极募投项目以巩固公司规模优势,优化公司产品结构。当前射频前端市场仍以国外厂家为主,公司仍将努力争取抓住以创新型核心技术抓住5G技术和中美贸易战及供给侧结构性改革下的国产替代主题带来的国内半导体市场机遇。 盈利预测及估值。根据我们的估算,预计2019-2021年公司收入增长分别为53.82%、50.8%、50.13%,EPS分别为2.92、4.19、6.76元/股。A股可比公司选取同样是国产替代主题下的Fabless设计公司兆易创新、全志科技、圣邦股份及韦尔股份,根据wind一致预测,截至2019.6.23,四家公司2019的平均PE为54.79倍。根据审慎原则,我们给予公司2019年50X的PE,对应的目标价为146元/股,结合现在市场价格,给予“买入”评级。 风险提示:宏观经济低迷超出预期;5G发展不及预期;研发创新进度不达预期;销售量不达预期,对单一客户销售依赖度较高。

深耕教育信息化,交互式多媒体设备领军品牌 鸿合主营业务为智能交互显示产品及智能视听解决方案的设计、研发、生产与销售,主要面向教育信息化领域,同时向办公、会议会展、传媒等商用市场拓展,为用户提供技术领先、综合全面的产品,形成了以智能交互平板、电子交互白板、投影机、视频展台等智能交互显示产品为基础,智能视听解决方案为拓展和延伸的多媒体电子产品业务。公司产品的主要用户为中小学校和高校、幼教、培训机构、企事业单位和政府机构等。 股权方面,邢修青、王京、邢正直三人合计持有60.79%股份; 财务方面,鸿合2016-18年总营收分别为27亿元,36亿元,44亿元,CAGR26.20%,其中智能交互显示产品2016-18年营收分别为26亿元,34.61亿元,41.92亿元,CAGR25.58%;18年智能交互显示产品当中智能交互平板占总营收63.16%,电子交互白板占4.35%,投影机占14.16%,视频展台占2.35%,录播产品1.24%。鸿合成本包括材料费、外购成品、直接人工、制造费用和委托加工费,18年材料费占比66.03%,外购成品占比30.48%。鸿合毛利率基本稳定,2016-18年分别为21.88%,22.66%,24.44%;归母净利分别为0.6亿元、2亿元和3.4亿元;归母净利率为2.21%,5.56%,7.54%。 行业分析:顺应教育信息化政策引导,智能交互行业应运而生 双向政策利好,智能交互行业与教育天然契合;智能交互显示行业与教育的“教与学”特性具有天然的契合性。智能交互显示产品是提升教与学两个主体信息交流效率的主要教学工具。2015-17年,鸿合IWB产品(电子交互白板和智能交互平板)销量在全球市场所占份额分别为19.0%、23.0%和23.0%,连续三年位列全球第一。全球市场占有率第二到四名为视源股份、SMART 和Promethean;鸿合2017年度自主品牌激光投影机销量在国内传统激光投影机市场所占份额为44.5%。 竞争力:创新驱动、技术引领,产研一体化 鸿合始终坚持创新驱动技术引领的发展战略,2016-2018年研发费用分别为1.1亿,1.3亿,1.7亿,年均增长24.32%,研发费率分别为4.10%,3.68%,3.95%;品牌、渠道及服务均占据市场优势;产研一体化,及时响应市场、持续改进工艺。 首次覆盖,买入评级 我们预计鸿合科技2019-21年收入分别为56亿、71亿、91亿,净利分别为4.1亿、4.9亿、5.9亿元,对应PE分别为20xPE、16xPE、14xPE。 风险提示:市场竞争激烈,国内电子白板渗透率较大增长空间有限,管理人员流失等。

1.苹果发布类MiniLED显示器,助力行业技术升级 苹果2019年WWDC发布一款6K显示器ProDisplayXDR,该产品特点是高对比度、高亮度,对比度达1000000:1,最高亮度1600尼特,该产品的技术特点是采用类MiniLED方案,背光采用576个独立分区的LocalDimming技术,我们认为此次苹果采用方案是非典型的MiniLED方案(芯片大小),在封装工艺和背光控制技术上明确了LED背光的技术升级方向。 2.华为大屏终端有望加速,MiniLED大屏应用逐步打开 美国公布针对华为的实体清单政策后,对华为公司影响较大,从公司产品线角度看,我们认为智能大屏终端业务对美国依赖度较低(芯片、系统等),有望成为华为未来重要的增长点,将得到重点支持和发展。在华为智能大屏终端技术创新方面,我们维持3月22日《看好华为电视供应链》观点,有望加速大屏新型显示技术(MiniLED&QD)的创新速度和渗透率提升趋势。 3.激光投影高速发展,成为新型显示重要新赛道 随着近年来成本的快速下降,激光显示在超大尺寸显示应用发展迅猛,其中影院投影产品国内2018年末已安装23431台(中国电影发行放映协会数据),瑞丰子公司中科创市占率3.47%,排在国内第三,竞争力较强;在激光电视应用行业,AVC数据显示2018年国内激光电视出货量16.4万台,预计到2021年三年复合增速超过60%。 4.瑞丰光电MiniLED&激光投影技术国内领先,将显著受益 瑞丰光电作为国内高端LED封装行业领先公司,在MiniLED显示技术方面技术实力较强并且拥有先发优势,有望充分受益于MiniLED行业的发展趋势,同时公司子公司中科创在激光显示行业在国内份额前三,2018年激光业务营收3797万,同比增长307%,有望持续保持高增长势头。 5.投资建议 瑞丰光电近两年公司处于传统LED产能调整和新品布局阶段,我们看好公司在Mini LED和激光显示等高成长领域的技术优势和成长机会,2019年公司有望步入收获期,看好新产品放量带来业绩增长,维持公司19-20年归母净利润2.1/3.0亿盈利预测,目前股价对应PE分别为16/11倍,维持买入评级。 风险提示:LED行业竞争加剧风险;LED封装盈利能力下滑风险;新品拓展不及预期风险。

事件:2019年 6月 3日,中国证监会发行审核委员会对公司申请的非公开发行股票事项进行了审核。根据中国证监会发行审核委员会的审核结果,公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。 点评:我们看好公司受益 FPC 市场高景气度,此次非公开发行股份获批,公司将通过募集资金对当下已经满产的产能继续扩张,扩张的产能预计将完全被消化。此外,开出的新产能将进一步支撑公司的发展战略,即开拓手机直供、汽车电子和工控等领域的 FPC 业务发展。同时,公司前期发展生产规模较小,为了避免 SMT 设备投资增添资本占用压力,公司更多地将SMT 工序外协;本次募集资金投资项目将通过新增先进的生产设备,扩建生产线,实现 SMT 产能突破,以此更好地服务客户,增强客户黏性,提升公司的竞争力。在业绩表现方面,公司自 2018Q1以来,毛利率逐季提升,分别为 0.63%、12.46%、13.11%、15.34%和 12.75%,2019Q1毛利率环比下滑,主要受春节产线工人返乡过节导致二、三月份开工时间减少,但一季度整体产能利用率保持相对较高的水平,营收同比增长 78.11%,环比增长3.54%。 FPC 下游多元化策略奏效,进入宁德时代供应链。智能手机厂商的直供需求、车载、工控及医疗等领域的需求正大量涌现,为公司带来了重大发展机遇。公司计划将 FPC 产能分布于 LCM、手机直供、车载工控等领域多元化发展该策略将有利于公司分散业务应用领域集中的风险,同时,手机直供和车载工控等领域的利润率高于公司现有业务,将有效的提高公司盈利水平。目前看来,公司下游多元化策略布局初步奏效,在车载领域,公司成功开拓宁德时代,并于 2018年二、三季度开始导入量产,动力电池用FPC 毛利率较高,将促进公司 FPC 毛利率的提升。此外,公司手机直供业务开拓亦有进展,目前公司产品直供于 OPPO、联想、摩托罗拉、美图等手机厂商,并正在与华为、小米、vivo 等洽谈。根据公司毛利率情况,公司毛利率逐季增长,在结构调整后,2018Q2-2018Q4公司 FPC 业务毛利率分别为 12.17%、12.63%和 15.90%,2019年 4月,公司 FPC 毛利率达到17.84%。在订单方面,公司 FPC 四月份销售收入为 1.34亿元,产能利用率达 96.03%,根据公司预测,公司 FPC 产品预计于 2019年 5-7月交货的订单合计 4.18亿元,大幅高于结构调整前的单季度销售收入。 高管共同参与非公开发行,彰显管理层信心。本次公司非公开发行股份,总计募集资金 7.2亿元,大股东弘信创业及公司总经理李奎先生自愿参与此次非公开发行,此举充分展现了公司管理层对于公司未来发展的信心。 投资建议:预计 19-21年公司实现归母净利润 1.89/2.91/3.79亿元,预计EPS 分别为 1.07/1.65/2.15元,维持“买入”评级。 风险提示:研发进度不及预期、业务结构优化不及预期、终端应用景气度不及预期

事件:紫光国微2019.06.02发布公告称,公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的北京紫光联盛科技有限公司(“紫光联盛”)100%股权,交易对价初步约定为180亿元,增发定价35.51元/股。 紫光国微--致力成为“安全芯片领导者”。公司是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,聚焦集成电路芯片设计领域,业务涵盖智能安全芯片、高稳定存储器芯片、特种集成电路、FPGA(通用)、半导体功率器件及石英晶体器件等方面,占据领先市场地位。其中安全芯片及特种集成电路是公司目前主要收入来源。公司拟剥离存储芯片业务,专注于安全芯片涉及领域,致力成为“安全芯片领导者”。 紫光联盛--全球销售规模最大的智能安全芯片组件厂商之一。紫光联盛为持股型公司,通过旗下核心资产Linxens在法国、德国、新加坡、泰国、中国等国家设有运营实体,是在智能安全芯片组件领域技术和市场地位领先的科技公司。Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带,是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一。 联动共赢,拓展智能安全芯片产业链。此次交易的协同效应明显,纵向协同上,紫光国微将获得安全、稳定的微连接器供应源,实现“安全芯片+智能连接”的布局,构建更为完整的智能安全芯片产业链;横向协同上,紫光国微将借助紫光联盛在海外的销售渠道和客户关系,拓展公司的海外智能安全芯片业务,提升其市场份额和全球竞争力。同时,依托紫光国微在智能安全芯片领域多年的客户积累,本次交易将为Linxens带来更广阔的商业机会。 FPGA--“5G主题下规模扩张+国产替代逻辑”双引擎推动。特种集成电路市场尚存较大空间+民用FPGA国产替代双重推动,公司FPGA未来市场广阔。FPGA在电子通信领域增加带宽的应用有望得到迅速扩张,以5G+AI为主要应用场景的需求将迅速提升FPGA的市场容量,全球FPGA市场规模持续增长中,全球主要玩家为国外巨头。国产化加速中,我国的FPGA市场国产化率非常低,国产应用率不足30%,提升空间巨大。紫光同创及其前身已有10余年可编程逻辑器件发展史,是中国国产FPGA领先厂商,将首享FPGA“规模扩张+国产化替代”双引擎带来的红利。 基于紫光国微智能安全芯片龙头地位及FPGA的广阔市场前景,我们预计公司2019-2021 EPS为0.66、0.91、1.14元/股(不考虑紫光联盛未来并表贡献),维持目标价63.7元,给予“买入”评级 风险提示:并购活动遇阻,无法顺利进行;协同效应不及预期;终端市场需求不及预期。

封测行业龙头,董事会换届利好整合进度 公司收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商,具有广泛的技术积累和产品解决方案,公司旗下产品涵盖高中低端产品,产品种类丰富。 公司定增募资后产业基金入驻成为第一大股东,同时公司董事会成员换届,中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构,有利于公司与中芯国际协同发展,看好公司未来利润释放。 财务包袱逐次降低,轻装上阵引来转机 2019Q1公司营收45.14亿元,同比下滑17.77%,归母净利润为-4651.68万元;2018年公司营收238.56亿元,同比持平;归母净利润-9.39亿元,同比降幅较大。各子公司方面,长电本部保持增长,星科金朋整合不及预期。2018年长电本部营收再创历史新高,2018年营收79.46亿元,同比增长7.62%。2018年星科金朋营业收入11.69亿美元,与上年持平;净利润-2.71亿美元,公司业绩主要受星科金朋拖累。 第三次半导体产业转移浪潮即将到来,国产替代迎来机遇 全球半导体产业酝酿第三次产业转移:从全球转移到中国大陆。公司在规模和技术上已经与国际巨头差距不大,同时在收购星科金朋之后,优质的海外客户将逐渐导入,公司将会迎来增单机会,我们看好国产替代的机会。 顺应行业发展趋势,公司积极布局先进封装 先进封装的产业趋势,在芯片环节,对应着遵循“摩尔定律”发展的产品和“超越摩尔定律”发展的产品,在封测端分别对应了倒装封装,扇入型和扇出型封装以及SiP封装。公司目前均有布局。 星科金朋韩国拥有一流的倒装和SiP封装技术,星科金朋江阴将协同提供Bumping到倒装的一站式服务能力,星科金朋新加坡的核心竞争力是eWLB产线,为目前最先进WLB封装技术之一,长电韩国积极布局手机龙头客户SiP封装,而长电先进主要开展Bumping及ECP封装等先进封装。 我们预计公司2019-2021EPS为0.13,0.45,0.68元,由于目前公司处于整合期利润并不能反应公司销售情况,我们运用PS对公司进行估值,参考行业可比公司平均估值以及龙头估值溢价,我们给予公司2019年1.3倍PS,目标价20元,维持“买入”评级 风险提示:星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期;中美贸易摩擦。

事件:2019年4月29日提交《上市公司发行股份购买资产核准》,5月10日,公司收到《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书(190771号)》,将于30个工作日内提交书面回复意见。 点评:坚定持续推荐公司,看好公司受益。本次公司收到中国证监会反馈,将于30个工作日内向中国证监会提交书面回复意见。根据我们的总结,证监会反馈的22个问题中,主要要求对于中介机构的意见发表、安世半导体行业地位的验证以及收购方案的补充说明,我们预计公司将顺利通过反馈并成功过会。2019年5月8日,国务院常务会议上,李克强总理对于我国集成电路产业给予肯定,并决定延续对于集成电路生产企业所得税“两免三减半”优惠政策,并督促有关部门继续完善下一步促进集成电路产业向更高层次发展的支持政策。因此,发行股份购买资产议案通过后,公司收购安世半导体股份,将持续受益我国对集成电路产业的大力支持。 ODM龙头企业,受益三星委托比率增加。根据IHS发布的2018年ODM产业白皮书,前十名的手机品牌中,公司为九家公司提供服务。仅有的一家是vivo,其委托率为0%,因此,我们认为公司已经为市面上多数知名品牌提供服务。同时,公司于2018年为三星提供ODM服务,该比率为3%,根据IHS预计该比率将于2019年提升为8%,公司为三星唯一ODM厂商,三星长期位居手机出货量排行榜第一名,我们预计将受益三星全球手机出货龙头地位以及委托比率提升。 推出氮化镓产品,受益氮化镓市场增长。根据安世半导体官网,公司推出氮化镓效应晶体管(GanFET),该产品主要应用于工业电源、逆变器、转换器、汽车牵引逆变器和车载充电器和转换器等场景。GaN凭借高频下更高的功率输出和更小的占位面积,被射频行业大量应用。在电信基础设施和国防两大主要市场的推动下,预计到2024年RF GaN整体市场规模将增长至20亿美元。对于需要高频高输出的卫星通信应用,GaN有望逐步取代砷化镓(GaAs)解决方案。对于有线电视(CATV)和民用雷达市场,GaN与LDMOS或GaAs相比仍然面临着高成本压力,但其附加价值显而易见。对于代表GaN重要消费市场机遇的RF能量传输市场,GaN-on-Si可提供更具成本效益的解决方案。 投资建议:持续推荐公司,我们预计公司收购方案将于近期顺利通过。同时,公司与高通深度合作,在5G方面拥有较大领先优势,预计将受益5G时代。在ODM业务方面,实现客户结构优化,已经与多数主流品牌合作,一季度国际一线品牌出货量实现增长。预计2019-2021年实现净利润6.50/8.20/10.67亿元;安世半导体19-20年营收130.2/144.5亿元,归母净利润18.9/24.5亿元。 风险提示:发行股份收购资产过会失败、研发进度不及预期、5G不及预期。

点评:瑞丰光电是国内LED封装领先公司,近两年公司处于产能调整和新品布局阶段,我们看好公司在MiniLED和MicroLED等高成长领域的技术优势和成长机会,2019年公司有望步入收获期,看好新产品放量带来业绩增长。 1.传统产能调整,新品业务高增长 2018年公司营收15.6亿元,同比下降1.4%,其中:(1)照明产品营收为7.76亿,同比下降14%,(2)大尺寸背光市场行情有所好转,背光LED收入为4.79亿,同比上升2.1%,(3)其他LED如激光光源、ChipLED等业务发展迅速,收入为2.86亿,同比增长46.7%。公司对产品结构进行调整,提升高毛利率产品比重,2018年毛利率为19.7%,较2017年增加1pct。受商誉减值等影响,归母净利润下降35.7%。 2019年一季度公司实现营收3.1亿元,同比下降6.3%,实现归母净利润0.16亿,同比下降42.8%,毛利率为16.3%,同比下降2个pct,环比下降6.4个pct,业绩下滑主要系市场竞争加强和削减部分低盈利能力产品所致。 2.加大研发投入,挖掘Mini/车灯等新增长点 公司重点研发方向包括Mini LED、Micro LED、LED车灯、CSP产品等等,2018年公司研发投入9127.11万元,占收入5.84%,同比增长57.45%。研发新项目取得良好的进展及成果,比如公司Mini已应用到手机、电视、平板、VR等电子产品,建成了国内第一条MiniLED自动化生产线;LED车灯方面,目前车头灯用大功率LED 产品完成开发,已开始送样客户测试,这些项目是公司未来经营的新增长点。 3.MiniLED行业趋势愈发明朗,公司有望持续受益 MiniLED行业在显示对比度、HDR和性价比方面有优势,我们认为在中大尺寸LCD领域是重要的技术升级方向,在VR等领域的应用有望加速,未来随着国际大厂方案的逐步推出,我们认为技术趋势逐步明朗,公司作为国内技术领先公司有望持续受益。 4.投资建议:由于公司传统业务产能调整,我们调整公司19-20年营收预测为19.6/26.6亿(原值为33.0/37.0亿),归母净利润预测为1.3/2.1亿(19-20年原值为2.8/3.6亿),我们看好公司MiniLED发展机遇,维持买入评级。 风险提示:LED行业竞争加剧风险;LED封装盈利能力下滑风险;新品拓展不及预期风险。