2020年营收稳步增长，汇兑损失拖累业绩。2020年度，实现营业收入298.51亿元，较上年增长12.16%；实现归属于上市公司股东的净利润28.30亿元，同比减少3.23%。2020年，新冠肺炎疫情致使全球经济遭受严重影响，公司仍然实现了营收的稳定增长，主要原因为：公司积极推动复工复产及新项目建设，加大对新产品新技术的研发力度，巩固在技术及管理上的竞争力，积极保持与客户及供应商的沟通合作，不断提升产品服务质量，保证产品供应顺畅。2020年业绩同比有所下滑，主要原因为：2020年下半年以来人民币升值幅度较大，公司汇兑损失大幅增加，至2020年末全年汇兑损失2.32亿元，2019年实现汇兑收益4480万元。 1月高营收高增长延续，21Q1增长可期。20Q4公司实现营收123.9亿元，同比增长33.5%；实现归母净利润14.5亿元，同比增长18.6%。受大客户2020年新机型发布延后影响，10月公司营收同比下滑4.96%，但从11月开始营收快速增长，11月、12月营收同比分别增长48.05%、69.46%，21年1月营收同比增长43.06%。根据Counterpoint数据，2020Q4iPhone出货量达到8190万台，同比增长13%，苹果重新回全球销量第一，主要得益于iPhone12系列的畅销。iPhone12系列的畅销趋势有望推动公司21Q1的业绩增长。 全球领先的PCB供应商，以技术研发保证竞争力。公司长期专注并深化PCB技术研发，以“新材料、新产品、新制程、新设备和新技术”为主轴，以“轻薄短小、高低多快、精美细智”作为研发方向，在5G跨6G、AI、物联网、车联网及智慧传感等应用环境积极布局，保证在行业内的技术领先地位。 估值 考虑汇兑损失影响，调整公司20-22年的EPS至1.224、1.691、2.049元，对应PE分别为33、24、20倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 手机终端需求不及预期；5G推进不及预期。

通讯、消费电子类产品订单大幅增长，Q4营收、净利润高速增长。2020年，公司实现营收476.96亿元，同比增长28.20%。其中，占比较高的通讯类产品营收同比增长超过40%，消费电子类产品营收同比增长超过30%，工业类产品营收基本持平略有上升，电脑及存储类产品、汽车电子类产品营收同比小幅下滑。营收增长主要原因为：（1）通讯类产品中智能手机用SiP模组订单大幅成长并增加新品类；（2）消费电子类产品中穿戴产品用SiP模组订单大幅成长并增加新品类；（3）公司收购FinancièreAFGS.A.S.100%股权完成交割，2020年12月开始合并报表；（4）受新冠疫情影响，EMS/ODM业务部分产品线出货量减少。Q4单季度，公司实现营收182亿元，同比增长62%，实现归母净利润7.38亿元，同比增长84%。 费用率持续改善，盈利能力提升。毛利率方面，2020年，公司SiP模组产品营业收入大幅成长，产能利用率提高，毛利率同比提高0.50个百分点。费用率方面，公司2020年度销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为31.14亿元，同比增长24.70%，期间费用占营收的比例为6.53%，较2019年的6.71%有所下降。其中，销售费用基本持平；管理费用同比增加3.46亿元，主要是员工薪资调涨、员工股权激励成本增加以及营运获利成长计提奖金所致；研发费用同比增加2.04亿元，主要是研发团队薪资相关费用增长及新产品研发工单增加所致；财务费用同比增长0.70亿元，主要是2020年度利息费用增加及本期美元对人民币贬值产生汇兑损失所致。 估值 考虑公司Q4通讯类和消费电子类产品订单较好，上调公司20-22年的EPS至0.787、0.960、1.142元，对应PE分别为23、19、16倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 LCD盈利提升不及预期；OLED产线推进不及预期；业务整合不及预期。

公司布发布2020年度业绩预告，预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润为为48-51亿元，同比增长150%-166%；扣非后归属于上市公司股东的净利润区间25-28亿元，去年同期为亏损11.67亿元。 支撑评级的要点TV、IT类产品需求回升，经营业绩大幅提升。2020年度，公司预计实现归母净利润48-51亿元，同比增长150%-166%；实现扣非后归母净利润25-28亿元，大幅扭亏。报告期内业绩增长的主要原因为：1）公司及时调整内部策略，优化产品结构，全年营收较上年稳定增长；2）行业景气度较高，IT、TV类产品需求大幅回升，且产品价格自2020年年中持续上涨，公司经营业绩较去年同期大幅提升。3）公司柔性AMOLED产品出货较2019年大幅增长，但因产线尚处于爬坡期，新增折旧短期承压。随着出货量持续提升，未来有望进一步增强公司整体竞争力。4）公司坚持物联网转型方向，在半导体显示事业、MiiLED、传感器及解决方案、智慧系统创新创及智慧医工事业等多个领域均获得较快发展。 多条产线经营情况提升明显，拟增加持股比例提升管理效率。近期，公司给公告拟购买武汉临空港工发投、长柏基金分别持有的武汉京东方光电14.44%、9.62%股权，作价合计65亿元，收购完成后，公司将持有武汉京东方光电47.14%股权。武汉京东方光电的收入主要来自建设运营的第10.5代TFT-LCD产线，设计产能为玻璃基板投片量12万片/月，于2019年9月产品点亮，2019年12月底实现量产。在LCD价格改善的背景下，本次收购将有助于增厚公司盈利。此外，公司还公告拟以63.39亿元的受让绵阳科发基金所持绵阳京东方23.75%的股权，受让完成后，公司占绵阳京东方股比将由66.67%增加至90.42%。本次股权受让，有利于优化绵阳京东方股权结构，提高管理效率，满足京东方发展战略要求。 LCD面板价格持续上涨，盈利能力有望不断提升。根据群智咨询数据，自2020年下半年以来，面板价格持续，截至2020年12月主流尺寸价格涨幅均在60%以上，32"价格涨幅超过90%，43"FHD~55"UHD涨幅超过60%，大尺寸65"及以上涨幅达到30%以上。从行业长期趋势看，供给端无新增产能，供需格局改善，行业周期性将减弱，也有助于公司长期发展。 估值考虑公司业绩预告，小幅上调公司20-22年的EPS至0.142、0.322、0.415元，对应PE分别为43、19、15倍，维持买入评级。 评级面临的主要风险LCD盈利提升不及预期；OLED产线推进不及预期；业务整合不及预期。

订单饱满，业绩高增长。预计全年归母净利润为6.5-7.5亿元，同比增长126.64%-161.51%；扣非后归母净利润为4.9-5.9亿元，同比增长223.20%-289.16%。Q4单季度归母净利润为2.03-3.03亿元，中值同比增长113%；扣非归母净利润为1.14-2.14亿元，中值同比增长141%。报告期内业绩大幅增长主要受益于国产替代加速，集成电路市场景气度较上年同期大幅提升，公司订单饱满，营收增长。 募投扩充产能，巩固和提高市场地位。公司公告拟定增募资不超过51亿元，主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目实施地为天水厂区，计划总投资11.58亿元，项目建成后将形成MCM(MCP)系列封测年产能18亿只。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目实施地为西安厂区，计划总投资约11.50亿元，项目建成达产后将形成年产SiP系列年产能15亿只。TSV及FC集成电路封测产业化项目实施地为昆山厂区，计划总投资约13.25亿元，项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能48万片、FC系列6亿只。存储及射频类集成电路封测产业化项目实施地位于南京厂区内，计划总投资15.06亿元，项目建成达产后将形成BGA、LGA系列年产能13亿只。 产能紧缺，价格调涨，封测企业盈利能力将提升。受益于强劲订单需求，封测产能紧俏，日月光多次调涨价格，根据工商时报报道，日月光投控上半年封測订单全满，订单超出产能逾40%。我们认为行业产能紧缺及提价将带来公司盈利能力的持续提升，一方面，封测企业盈利能力受产能利用率影响较大，另一方面，封测提价也将直接推动盈利改善。 估值 考虑公司订单增长强劲，上调公司20-22年的EPS至0.256、0.370、0.453元，对应PE分别为56、39、32倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产能扩充不及预期；下游需求不及预期；行业景气度下滑。

公司告公告2020年业绩预告：预计全年润归属于上市公司股东的净利润12.3为亿元左右，同比增长1287.27%左右；扣非后归属于上市公司股东的净利润润9.2亿元左右，上年同期扣非后归属于上市公司股东的净利润-7.93。亿元。 支撑评级的要点业绩持续增长，多业务布局构建长期成长蓝图。预计2020年归母净利润为12.3亿元左右，同比增长1287.27%左右；扣非归母净利润为9.2亿元左右，大幅度扭亏。Q4单季度归母净利润为4.7亿元左右，同比增长72%，环比增长约17%；扣非归母净利润为2.8亿元，同比大幅扭亏，环比下滑16%。报告期内业绩大幅增长主要原因为：1）国际和国内重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升；2）各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升；3）管理层在董事会的带领下，不断强化管理、改善财务结构、积极推动组织架构变更、人才引进、进一步强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等，更加匹配市场和客户需求，有效提升了公司整体盈利能力。 产能紧缺，价格调涨，封测企业盈利能力将提升。受益于行业的高景气，封测产能紧俏，封测龙头日月光多次调涨价格，根据工商时报报道，日月光投控上半年封測订单全满，订单超出产能逾40%，国内主要封测企业也陆续推出产能扩充计划。我们认为行业产能紧缺及提价将带来公司盈利能力的持续提升，一方面，封测企业盈利能力受产能利用率影响较大，另一方面，封测提价也将直接推动盈利改善。 定增已获证监会核准批复，募投增加产能供给。受产能紧缺等因素影响，公司拟定增募资扩充产能。根据公告，公司非公开发行股票申请已获证监会核准批复，本次定增拟募集资金总额不超过50亿元，主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，以及偿还银行贷款及短期融资券。 募投项目产能释放将进一步扩大公司产能，更好满足客户需求，提升市场竞争力。 估值考虑公司订单增长强劲，上调公司20-22年的EPS至0.767、1.127、1.373元，对应PE分别为58、39、32倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险整合不及预期；5G需求不及预期；行业景气度下滑。

公司布发布2020计年业绩预告：预计2020年度实现归母净利润同比增加19.84-24.84亿元，同比增加426.17%-533.55%；；扣非后归母净利润同比增加加16.66-21.66亿元，同比增加498.44%-648.05%。 支撑评级的要点业绩持续增长，多业务布局构建长期成长蓝图。根据业绩预告，2020年归母净利润区间为24.50-29.50亿元，同比增加426.17%-533.55%；扣非归母净利润区间为20.00-25.00亿元，同比增加498.44%-648.05%。Q4单季度归母净利润区间为7.23-12.23亿元，中位数环比增长32%；扣非归母净利润区间为4.14-9.14亿元，中位数环比增长0.84%。公司盈利能力获得较高的增长主要得益于市场需求驱动以及新产品不断推出。公司在CIS、模拟IC、射频以及显示领域的布局将为公司注入持续增长动力，看好公司作为平台型企业的长期发展。 智能手机CIS竞争优势稳固，市占率持续提升。单部智能手机CIS数量持续增长，根据Frost&Sulliva统计，平均单部智能手机所搭载的摄像头数量自2015年的2.0颗上升至2019年的3.4颗，年均复合增长率达到14.3%，预计2024年将上升至4.9颗。根据Yole数据，2019年公司在CIS领域市占率为11.2%，随着公司OV48B、OV64B等产品的推广，2020年公司在中高端手机市场渗透进一步提升。我们认为凭借自身的研发设计能力，以及供应链合作伙伴的先进工艺制程，公司在智能手机CIS市场的竞争力将持续提升。 深耕车用CIS十多年，享行业成长红利。公司在汽车CIS领域布局较早，已是全球排名第二的车用CIS供应商。根据Yole数据，公司在汽车CIS市场的市占率约20%，仅次于安森美。预计随着ADAS的渗透，单车平均配备CIS颗数将进一步增长，特斯拉Autopolit自动驾驶系统配有前置、侧方和车尾8颗摄像头。公司在车用CIS领域布局超过15年，将受益于ADAS的渗透。 估值考虑公司主业增长强劲，上调公司20-22年的EPS至3.120、4.005、5.313元，对应PE分别为101、79、59倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险新产品推广不及预期；智能手机需求不及预期；半导体行业景气度下滑。

公司发布2020：年业绩预告：预计2020年度实现归母净利润9.22-9.62亿元，加同比增加130.00%-140.03%；为扣非净利润为8.25-8.53亿元，同比增加300.00%到到313.59%。 支撑评级的要点订单饱满，产能利用率较高，业绩高增长。公司2020年底预计实现归母净利润9.22-9.62亿元，同比增加130.00%-140.03%；扣非净利润为8.25-8.53亿元，同比增加300.00%到313.59%。Q4归母净利润区间为2.35-2.75亿元，中位数同比增长95%，环比下滑10%；扣非净利润区间为2.24-2.52亿元，中位数同比增长220%，环比下滑7%。报告期内业绩增长主要原因为：公司紧抓市场机遇，优化公司产品结构，订单饱满，整体产能利用率较高，营收和毛利率同比有所增长。四季度单季业绩环比略有下滑，主要原因为第四季度计提部分费用。 定增向封测端延伸，提升功率器件综合竞争力。目前，公司功率器件的封装以外包为主，随着未来成品化率的提高和12寸产线投产，对功率器件自主封测的需求将进一步提升，定增募投项目的推进将解决公司自主封测需求。公司计划在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地，项目总投资42亿元，预计建设期为3年，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。项目建成后，将进一步提升公司在功率器件领域竞争力。 产能利用高位运行，功率器件产品需求旺盛，盈利能力提升。受益于手机CMOS图像传感器芯片、指纹芯片以及电源管理芯片、功率器件等需求的增长，晶圆代工产能吃紧。公司自2020年三季度以来，整体产线的产能利用率在90%以上，持续高位运行。另外，MOS等功率器件需求旺盛，供给不足，行业陆续出现价格调涨现象。产能利用率对高位运行，MOS等产品价格的提升，均将推动公司盈利能力提升。 估值考虑下游需求旺盛，订单饱满，调整公司2020-2022年的EPS至0.773、1.001、1.184元，对应PE分别为92、71和60倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险全球疫情蔓延；半导体行业景气度不及预期。

公司是国内领先的功率半导体设计企业，在MOSFET领域拥有较强的竞争力，内是国内MOSFET产品系列最齐全的设计企业之一。中长期看，功率半导体的国产化替代趋势将给公司带来新的增长机会，短期看，于受益于MOS涨价趋势，公司盈利能力有望进一步提升。另外，公司超结MOS、IGBT等产品的上量，也将为公司注入新的增长点。考虑公司未来的成长潜力，首次覆盖，给予增持评级。 支撑评级的要点国内领先的MOSFET企业，深耕功率半导体领域。公司是国内领先的功率半导体器件的研发设计及销售企业，主要产品包括MOSFET、IGBT等，拥有1000余种细分型号产品。2017年以来，营收规模持续增长，2020年前三季度实现营收6.66亿元，同比增长22.84%，实现归母净利润1.01亿元，同比增长61.21%。 稳固MOS市场，优化产品结构。公司营收主要来源于沟槽型MOSFET、屏蔽栅MOSFET和超结功率MOSFET，其中沟槽型MOSFET的收入占比超过50%，但屏蔽栅功率MOSFET和超结功率MOSFET的收入占比持续提升。另外，公司多项核心IGBT技术储备处于量产或小批量试产阶段，第三代化合物半导体碳化硅、氮化镓领域已经开始基础研发布局，产品技术包括SiCSBD、GaNHEMT等。随着超结MOSFET、IGBT以及第三代化合物半导体的开拓的推进，公司竞争力将进一步增强。 MOS供给紧张，行业龙头有望受益。受晶圆交期拉长、MOS产品紧缺等驱动，三季度以来，已经陆续有厂商上调MOS产品的售价，售价上调将带来原厂盈利能力的提升。从上一轮MOS涨价周期，公司的盈利情况看，2017年公司销售毛利率和净利率分别为24.69%和10.30%，2018年销售毛利率和净利率均有明显提升，分别达到31.63%和19.76%。公司作为国内MOSFET的核心供应商之一，也有望受益于这一轮行业涨价。 估值预计公司20-22年的EPS分别为1.47/2.50/3.11元，当前股价对应的PE分别为124/73/59倍，首次覆盖，给予增持评级。 评级面临的主要风险产品涨价幅度低于预期，国产化替代进度不及预期，晶圆代工产能不足。

公司发布2020年三季：报：三季度实现营收408.21亿元，同比增长33.04%，实现归母净利润13.40亿元，同比增长629.30%。 支撑评级的要点Q3。营收、净利润高增长，盈利能力改善明显。20Q3实现营收408.21亿元，同比增长33.04%，实现归母净利润13.40亿元，同比增长629.30%。公司营收、净利润的高增长主要得益于三季度面板需求旺盛，公司持续强化精益管理，产线效能提升，另外，三季度行业供给偏紧，面板价格全线上涨，推动公司盈利能力提升。Q3毛利率为18.61%，同比提升6.79pct，环比提升1.77pct；销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为2.50%/5.23%/1.77%，同比分别+0.44/+0.76/+1.07pct。 拟收购中电熊猫，补充产能、产品组合。公司积极参与行业整合，公告拟收购南京中电熊猫8.5代线80.831%股权、成都中电熊猫8.6代线51%股权。若收购完成，公司将拥有5条8.5代线、1条8.6代线，2条10.5代线，产能优势继续扩大，市场地位继续提升。同时，收购的产线能够补充公司的技术版图，扩充公司在氧化物技术、VA技术方面的产能。此外，成都8.6代线能够对应50寸、58寸、70寸等差异化的产品尺寸，丰富产品组合，更好应对客户需求。认为，尽管目前中电熊猫两条产线盈利能力较低，但是收购完成后，公司通过全盘考虑，根据市场和客户需求动态调整各产线的产品结构，有望持续提升整体盈利水平。 OLED产线不断推进，竞争力持续提升。在OLED方面，公司各项目进展不断推进，成都第6代柔性AMOLED生产线、绵阳第6代柔性AMOLED生产线正处于量产爬坡中；重庆第6代柔性AMOLED生产线项目已完成桩基，预计2021年投产；福州项目在规划中。2020上半年，公司柔性AMOLED产品出货约1600万片。随着公司产能的释放，公司客户、产品结构也将进一步丰富，公司在柔性AMOLED领域的竞争力持续提升。 估值预计公司20-22年的EPS分别为0.112、0.161、0.214元，对应PE分别为42、29、22倍，维持买入评级。 评级面临的主要风险面板需求不及预期；OLED产线推进不及预期；业务整合不及预期。

评 Q3业绩高增长，盈利能力持续提升。 公司半年报预计 Q3净利润区间为 15.05-20.82亿元， 同比增幅 8.57%-50.24%， Q3实际业绩略超预告区间上限。 Q3毛利率为 22.35%， 同比提升 0.28个百分点；净利率为 9.56%，同比提 升 0.58个百分点。 费用率方面，销售费用率/管理费用率（含研发投入） /财务费用率分别为 0.88%/10.69%/0.32%，分别同比增加 0.09/0.39/0.30个百 分点。报告期末存货为 169.92亿元，较上年同期增加，主要由于新品料 件备料增加约 27亿元，新品成品备库存增加约 24亿元，境外产能扩大 增加库存约 17亿元。 预计新品料件备料及成品库存、 境外产能扩大所增 库存在 Q4均将得到改善。 根据三季报预计， Q4净利润区间 23.91-26.26亿元，同比增长 30.94%-43.81%。 各项业务进展顺利， 持续推进新业务、新产品布局。 报告期内，公司可 穿戴业务进展顺利，产品品质、良效率表现优异；精密系统封装工艺持 续高水平发挥，产品出货情况如预期顺利进展；高速传输、电源等产品 技术能力和优势得到持续巩固；汽车电子零组件产品线稳步发展。在精 进和优化现有产品同时，公司持续关注和布局消费电子新产品、新业务， 持续加大研发投入， Q3研发费用达 19.98亿元，同比增长 45.33%。 增资印度立讯， 完善全球化战略布局。 公司公告，境外全资子公司立讯 精密有限或联滔电子拟以不超过 9200万美元现金增资印度立讯，用于满 足印度立讯厂房扩建及产能提升等相关需求。 印度立讯成立于 2019年 2月 14日， 由全资子公司立讯精密有限、联滔电子共同投资设立，系立讯 精密全资孙公司。 本次增资，将有助于提升印度立讯的运营能力和产能， 有利于公司降低国际贸易形势变化带来的风险。 考虑公司各业务增长驱动力较强，上调 20~22年 EPS 至 1.03/1.34/1.72元， 当前股价对应 PE 分别为 58/44/34X，维持买入评级。 的

公司发布2020年三季报：2020年前三季度实现营收294.79亿元，同比增长长13.51%；实现归母净利润10.01亿元，同比增长16.28%。 支撑评级的要点月度营收逐步提升，Q3业绩平稳增长。Q3公司实现营收124.62亿元，同比增长9.63%；实现归母净利润4.95亿元，同比增长5.10%。7-8月，月度营收逐步增长，7月合并营收31.98亿元，同比减少2.63%；8月合并营收41.68亿元，同比增加6.56%；9月合并营业收50.95亿元，同比增加22.18%。20Q3毛利率为10.14%，同比增加0.01pct；销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.63%/2.87%/0.20%，同比分别-0.06/+0.60/+0.27pct。 转债募资加码SIP模组，成长可期。公司拟发行募资不超过34.5亿元，分别用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目和惠州厂电子产品生产项目，其中，盛夏厂芯片模组生产项目建成后将生产用于TWS耳机等可穿戴设备的SiP芯片模组，项目投资总额为9.1亿元；越南厂可穿戴设备生产项目为新建越南工厂生产可穿戴设备产品，总投资金额为14亿元；惠州厂电子产品生产项目前期为承接环胜深圳现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务，后期将逐步承接其新增业务及产品线，总投入13.5亿元。受益于在大客户手机端SIP模组份额的提升以及穿戴类新SIP模组产品的切入，前三季度公司SIP收入占比提升，随着募投项目的推进，公司在SIP领域的领先优势将进一步稳固。 完善全球化生产基地布局，灵活应对贸易环境变化。公司拟收购欧洲第二大EMS企业AFG100%股权，加强全球化布局。AFG主要专注于服务欧洲、北美等地区客户，在全球4大洲、8个国家拥有17个生产据点。另外，公司转债募投项目拟新建越南工厂生产可穿戴类产品，新项目建成后将再增加公司海外生产基地。全球化战略布局的推进，将有助于公司更加灵活应对宏观环境波动、产业政策调整以及贸易格局变化带来的不利影响，提升公司整体的的抗风险能力。 估值预计公司2020-2022年的EPS分别为0.70/0.90/1.09元，对应PE分别为31/24/20倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险SIP应用推广不及预期；主要客户订单波动；疫情恢复情况不及预期。

各业务发展良好，Q3业绩高增长。Q3公司实现营收15.16亿元，同比增长52.35%，实现归母净利润3.10亿元，同比增长18.12%。公司营业收入同比整长主要由于市场需求同比增加、新产品的量产销售以及新客户拓展，存储器、微控制器以及传感器业务均有所增加，另外，本期美元对人民币的汇率增幅较大，增加收入约4777万元。Q3毛利率为40.77%，同比提升0.19个百分点，销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为5.73%/3.58%/3.22%，同比分别+2.07/-0.99/+7.03pct。 NorFlash高景气延续，产品布局持续升级。公司三季度营收高增长，部分得益于NorFlash的高景气，展望四季度，预计行业景气度仍将延续。另外，公司持续推进高性能、低功耗、小尺寸产品系列的开发，上半年推出国内首款容量高达2Gb、高性能的GD25/GD55B/T/X系列产品，代表了SPINORFlash行业的最高水准。未来随着IOT、5G等的发展，NorFlash的整体市场需求将持续增长。 延长与长鑫存储协议期限，保证合作长期稳定性。公司与2020年3月披露与长鑫存储《框架采购协议》、《代工服务协议》及《产品联合开发平台合作协议》，公司此次公告，双方拟再签署相关补充协议，将上述日常交易框架协议的期限延长，调整为“自协议生效日起至2030年12月31日。在该最初期限或续展期限到期后，协议将每次自动展期五年。如果任一方无意在本协议到期后续展本协议，其应在到期前六个月向另一方发送书面通知”。公司通过与长鑫存储通过DRAM产品采购、代工服务、产品联合开发平台等合作方式，优势互补，优化资源配置，丰富公司产品线，有利于提高公司核心竞争力和行业地位，本次补充协议的签订有利于保证合作的长期稳定。 估值 预计公司20-22年的EPS分别为2.75、3.73和4.95元，对应PE分别为71、52和39倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 Flash、MCU需求不及预期；新产品推进不及预期；业务整合不及预期。

Q3营收、净利润下滑，整体盈利能力依然位居行业高位。公司Q3营收实现3.79亿元，同比下滑25.00%，实现归母净利润2.76亿元，同比下滑5.62%。Q3营收和净利润承压主要原因为受疫情影响，下游企业削减资本开支导致服务器出货量季减；另外，受股份支付费用影响。2020年前三季度公司股份支付费用为1.67亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为1.52亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。公司Q3毛利率为70.59%，同比减少4.75pct；销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为7.07%/10.47%/-0.77%，同比分别+3.98/+6.93/+12.32pct。 第二代津逮?CPU发布，产品性能大幅提升。公司于2020年8月14日在2020CITE上正式发布第二代津逮?CPU。相较于第一代产品，第二代津逮?CPU在性能方面有较大幅度提升，其最高内核数量由24增加到26，最大线程数由48增加到52，最高主频由2.3GHz上升到3.2GHz，最高缓存由33MB提高到35.75MB。此外，第二代津逮?CPU还集成深度学习加速技术，强化了CPU的AI训练和推理能力，将更好的满足服务器市场对CPU性能和安全性日益提升的需求。 PCIe4.0Retimer进入量产阶段，云计算和数据中心产品布局进一步扩充。公司于2019年完成PCIe4.0Retimer芯片的工程样片的流片，2020年上半年送样给潜在客户和合作伙伴进行测试评估。2020年9月16日，公司宣布PCIe4.0Retimer系列芯片成功量产。公司的PCIe4.0Retimer系列芯片采用先进的信号调理技术来提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离。随着PCIe4.0Retimer系列芯片的量产，公司在云计算和数据中心领域的产品布局进一步扩充，也将为公司带来新的业绩增长极。 估值 预计公司2020-2022年的EPS分别为1.021、1.421和1.789元，对应PE分别为73、53和42倍，维持增持评级。

2020年前三季度盈利4.72元，同比下滑5.95%：公司2020年前三季度实现营业收入204.63亿元，同比增长15.36%；盈利4.72亿元，同比下滑5.95%，扣非后盈利1.31亿元，同比下滑62.50%。其中2020Q3实现营业收入89.54亿元，同比增长30.09%，盈利4.66亿元，同比增长70.55%，扣非后盈利1.97亿元，同比增长4.48%，环比增长391.30%。前三季度公司实现非经常性损益3.41亿元，其中政府补助1.20亿元。 2020Q3盈利水平回升，公允价值收益与计提减值增加：公司2020Q3单季度毛利率为15.95%，同比下滑0.75个百分点，环比小幅提升0.06个百分点；扣非后ROE为3.23%，同比下滑0.22个百分点，环比提升2.53个百分点。 公司2020年前三季度实现公允价值变动收益2.98亿元，同比增长261.43%，主要是持有安克创新股票资产依据股价调整公允价值所致。公司2020年前三季度计提信用减值损失2,808万元，同比增加59.5%，资产减值损失1.85亿元，同比增加129.66%，主要是存货跌价损失增加导致。 动力电池项目建设完成，有望逐步进入产能释放期。2018年公司定增募资总额25.54亿元，其中动力类锂电池生产建设项目总投资额为24.10亿元。根据公司公告，截至2020年9月30日，本次定增募投的动力类锂电池项目建设完成，承诺使用募投资金19.55亿元，实际使用18.83亿元。随着新建产能的逐步释放，有望形成新的盈利增长点。 估值 在当前股本下，结合公司2020年三季报情况，我们将公司2020-2022年的预测每股盈利调整至0.48/0.84/1.16元（原预测为0.39/0.86/1.17元），对应市盈率59.7/33.9/24.7倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 新冠疫情影响超预期，全球3C产品需求可能不达预期，新能源汽车产业政策风险，公司动力电池研发、产能释放与消化可能不达预期。

Q3营收、净利润持续增长。20Q3公司实现营收59.26亿元，同比增长60.05%；实现归母净利润7.36亿元，同比增长1141.43%。20Q3毛利率为27.90%，同比提升2.56个百分点，环比下降4.54个百分点；20Q3净利率为12.34%，同比提升9.27个百分点，环比下降0.20个百分点。20Q3销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为1.39%/3.70%/1.20%，同比分别降低1.35、1.46和0.45个百分点。 转债募资升级产品线，助力持续发展。公司拟公开发行可转债募资总额不超过26.9亿元，分别用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级以及补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目计划总投资18.39亿元，主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。高像素图像显示芯片广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领域。预计项目建成投产后，将新增12寸晶圆测试量42万片/年，12寸晶圆重构量36万片/年，达产后预计项目能实现年均销售收入7.42亿元，年均净利润2.05亿元。CMOS图像传感器产品升级项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发，其中汽车领域计划研发投入6.32亿元，安防领域计划研发投入5.73亿元。晶圆测试及晶圆重构生产线的建设以及CMOS图像传感器产品的升级均将有助于提升公司综合竞争力，助力未来持续成长。 股权激励增强凝聚力，提高员工积极性。2020年9月，公司公告拟向激励对象授予不超过770万份股票期权、不超过230万份限制性股票，股票期权的行权价格为185.76元/股，限制性股票的授予价格为111.46元/股，激励对象总人数为1251人，有效期最长不超过48个月。业绩考核目标为以2019年净利润为基础，2020年、2021年、2022年净利润增长率分别不低于500%、800%和980%。 估值 预计公司20-22年的EPS至2.52、3.30和4.21元，对应PE分别为71、55和43倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 图像传感器产品客户导入不及预期；智能手机终端需求不及预期。