事件：8月20日晚，公司发布2020年半年报。上半年实现营业收入155.73亿元，同比增长14.71%；实现归母净利润7.81亿元，同比增长49.05%，处于业绩预告上限。扣非后归母净利润7.37亿元，同比增长76.80%。业绩符合预期。同时公司预计2020年前三季度实现净利润16.74~18.71亿元，同比+70%~90%。 上半年营收和归母净利润同比增速分别为+14.71%和+49.05%，毛利率和净利率分别为18.04%和5.01%；上年同期营收和归母净利润同比增速分别为+61.11%和+17.73%，毛利率和净利率分别为15.57%和3.85%。 整体看，上半年业绩呈现三个特点：1）毛利率和净利率分别同比+2.47pct和+2.16pct；2）净利润增速超过营收增速；3）营收增速同比大幅下降46.4pct，净利润增速同比大幅提升31.32pct。以上业绩变化的主要原因在于，包含TWS耳机组装的智能声学整机业务（收入占比41.79%），大客户份额稳定收入稳定增长，同时盈利能力显著改善。2019年上半年为公司Airpods突破元年，获得稳定份额后，持续处于良率爬坡阶段，从盈利表现看，上半年智能声学整机业务毛利率同比+2.64pct至14.43%，盈利能力显著改善。 Airpods销量持续提升，学习曲线和技术能力助力突破高端新产品：上半年研发占收入比重为6.79%，上年同期为5.59%。从公司研发投入和产出成效看，2018~2019年研发占收入比重分别为7.79%和5.76%，2018~2019年营收增速分别为-6.99%和+47.99%。公司近两年快速切入大客户Airpods组装产品线，符合“零件+成品”的发展战略，最初从中低端切入，在学习曲线和技术实力累积以及稳定增长的研发投入下，有望布局更高端产品，价值量、份额和盈利能力均提升可期。 TWS耳机打造中期拳头产品，AR/VR长期增长可期：全球智能手机出货量已连续4年同比下滑，预计2020年继续同比下降12.5%至12亿部（根据IDC）。公司积极布局TWS耳机、VR/AR和智能穿戴（手表手环）等硬件，落实“零件+组装”产品战略。2020年6月发行可转债募资40亿元，其中超过50%投入TWS耳机项目，25%投入AR/VR及光学模组项目。TWS耳机是公司中期成长的拳头产品，除大客户Airpods外，安卓系列客户亦有广阔市场。Futuresource预计2020年全球TWS耳机出货量达1.86亿部（同比+63.1%）。AR/VR是公司长期业绩增长的驱动力，2016年公司成功借力VR产品平滑智能手机市场颓势，未来随着5G和内容的持续突破，AR/VR有望逐步流行。IDC预计2020年全球VR出货量同比+23.6%至710万台。今年上半年公司智能硬件（包含AR/VR）实现收入36.07亿元，同比-8.4%；毛利率13.68%，同比+1.82pct。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为474.50亿元（+35.00%）、593.12亿元（+25.00%）、771.06亿元（+30.00%），归属上市公司股东的净利润分别为21.91亿元（+71.11%）、32.51亿元（+48.38%）、43.33亿元（+33.28%），对应EPS分别为0.68元、1.00元、1.34元，对应PE分别为59倍、40倍、30倍。维持“买入-A”投资评级。 风险提示：海外疫情缓解不及预期；传统声学组件价格下降；新产品研发不及预期；

事件：公司于8月19日晚发布2020年半年报。2020年上半年实现营业收入59.15亿元，同比增长23.46%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长53.77%。业绩符合预期。 上半年营收增速下滑，但产品结构改善推动盈利能力显著提升：上半年实现营收59.15亿元，同比+23.46%，增速较上年同期-24.44pct，Q2单季度营收34.18亿元，同比+30.02%，增速较上年同期-19.14pct。上半年营收增速同比下滑，主要原因是2019年上半年运营商在4G后周期大幅扩容4G网络，公司作为国内通信PCB龙头供应商充分受益。从2019年下半年开始，运营商无线投资主攻5G，2019年下半年5G基站整体建设量13万站，今年上半年为25.6万站（根据工信部），整体基站建设数量少于去年同期。但由于5G通信PCB产品价值量更高，公司盈利能力显著提升，上半年毛利率26.21%，同比增加2.41pct；上半年公司各项费用率（研发/管理/销售）基本保持稳定，实现净利率12.24%，同比增加2.40pct。 分具体业务看： 下游通信、数据中心、医疗设备等需求持续提升，PCB业务稳健增长：上半年公司PCB实现收入43.05亿元，同比+22.02%，收入占比72.78%。需求端，根据工信部，2020年上半年全国新建5G通信基站25.6万站，公司5G通信PCB保持稳定市场份额；同时公司在国内数据中心大客户开发进展顺利，逐步转入大批量生产。产能方面，公司可转债募投项目南通数通二期PCB工厂于今年3月投入生产，爬坡顺利，原有工厂持续技改。产能和需求共振，公司PCB业务整体维持稳健增长。上半年PCB毛利率27.56%，同比提升3.08pct。盈利能力提升一方面受益于产品结构改善，另一方面技改提升了投入产出比。 封装基板业务收入持续增长，存储客户开发进展顺利：上半年公司封装基板业务实现收入7.51亿元，同比+50.07%，营收占比12.70%。营收大幅增长主要受益于新增产能释放，2019年6月公司无锡基板工厂连线生产，该工厂主要面向存储产品，部分客户已进入量产阶段，新客户仍在稳定开发过程中，同时产能仍处于爬坡阶段，未来有望继续维持高增长。除当前的拳头产品（MEMS-MIC和指纹模块）外，公司存储产品正处于快速推进中，同时着力推进射频模块和FC-CSP产品孵化，未来仍保持稳定增长点。上半年封装基板毛利率为28.49%，同比+0.67pct，未来无锡厂盈利仍有进一步释放的空间。 PCB2.0时代，智能化转型成为主旋律：如果产能转移为大陆PCB1.0时代，当前数字化、精细化和智能化管理成为本土企业进一步转型升级的关键。上半年公司持续推动管理数字化转型和智能制造落地，持续推动三项业务原有工厂的智能化改造专项工作，提升运营效率，增加产出能力，着力打造南通数通二期智能化工厂并于今年3月顺利投产。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年营业收入分别为138.39亿元（+31.5%）、173.82亿元（+25.6%）和215.54亿元（+24.0%），归母净利润分别为17.34亿元（+40.6%）、21.84亿元（+25.9%）和27.00亿元（+23.7%），对应EPS分别为3.60元、4.54元、5.62元，对应PE分别为39倍、31倍、25倍。我们看好公司“3-In-One”业务布局，短期5G和数据中心需求旺盛，中长期IC基板和电子装联业务充分协同，公司龙头溢价显著，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：海外疫情扩散造成行业需求向下大幅波动；无锡基板厂产能爬坡不及预期；南通二期产能爬坡不及预期。

事件：公司日前发布2020年半年报和2020年前三季度业绩预告。2020年上半年实现营业收入40.06亿元，同比增长1.20%；实现归母净利润2.29亿元，同比增长91.10%；扣非归母净利润1.73亿元，同比增长93.95%。同时预计2020年前三季度盈利3.89亿元—4.09亿元，同比增长106.78%—117.41%。 盈利能力持续提升，三季度展望持续乐观。公司电子连接器及智能电子产品精密小件毛利率为32.36%，同比增长2.18个百分点；消费类电子精密结构件及模组毛利率为20.59%，同比增长0.45个百分点。在疫情的冲击下公司利润率仍旧保持增长的主要原因来源于疫情期间居家办公学习类产品需求增长。公司上半年受益于“双调整”策略，并组织生产抗疫物资，非手机业务营收占比超过50%，提升了抵御市场风险的能力和盈利能力，也展现出了公司灵活的管理机制。公司三季度业绩预测维持高速增长，我们认为随着公司业务结构调整，业绩拐点已经到来。 新能源汽车业务进展顺利，大客户拓展建设不断加深。2020年上半年，公司承接了146项国际客户新项目，超过了2019年全年新项目数量，国际客户项目贡献营收占整体营收比重超过50%。在疫情期间，整车销售情况不佳，公司积极开拓新客户，按照计划继续进行各大客户供应商认证工作并取得了多家新能源汽车客户的供应资格，新能源汽车零组件业务利润持续增长。同时，公司成立的上海临港长盈新能源科技有限公司也可以就近服务包括特斯拉在内的国内外新能源汽车龙头企业。报告期内，公司对特斯拉营收同比上升31.42%，临港长盈平台将有利于公司提升整体业务运作效率，巩固公司在新能源汽车领域的业务优势。 布局多品类业务，智能穿戴与笔电/平板业务进入高速发展期。公司提前调整布局，因此在疫情期间，居家学习办公使得平板电脑、笔记本电脑、智能家居类产品需求快速增长时，公司能够迅速调整产线，扩大了非手机消费电子业务产能，并按客户要求顺利交货。同时公司布局的多项新业务均有所增长，智能穿戴产品营收同比增长25%以上，笔记本电脑产品营收同比增长1倍以上，平板电脑产品营收同比增长3倍以上，新型SMCLED支架业务报告期内营收同比增长3倍以上。 投资建议：我们预计公司2020年-2021年的收入分别为97.50亿元、117.29亿元，归母净利润分别为6.09亿元、8.65亿元，维持买入-A投资评级。 风险提示：国际贸易摩擦波动、下游手机销量不达预期、新业务进展不达预期。

事件：8月14日，公司发布2020年半年报。2020年上半年实现营业收入10.90亿元，同比增长23.93%；实现归母净利润6.02亿元，同比增长33.43%；扣非归母净利润5.22亿元，同比增长20.96%。业绩符合预期。 结构性存款投资收益高，股权激励费用暂时短暂影响利润：上半年非经常性损益为7980万元。其中，政府补助2760万元；结构性存款投资收益5655万元，截至中报拥有货币资金73.21亿元，整体现金流表现优异，上半年经营活动产生的现金流量净额同比增长77.58%。2020年1月，公司公告股权激励计划，预计2020年限制性股票激励摊销费用1.78亿元。根据半年报公告，上半年摊销费用约1亿元。如不考虑该部分费用的影响，公司扣非归母净利润约为6.22亿元，同比增长44.32%。 服务器需求带动业绩稳增长，全年维持乐观预期：上半年营收10.90亿元，同比增长23.93%；Q2单季度营收5.94亿元，同比增长25.16%。业绩稳增长，一方面线上经济带动服务器需求提升，下游景气度保证公司内存接口芯片稳定出货。根据DRAMeXchange，Q1供应链混乱导致服务器出货受阻，Q2订单提升和供应链恢复的背景下，出货量整体维持景气，Q2季增约9%。；另一方面上半年毛利率73.70%，同比维持稳定，说明内存接口芯片老产品价格整体保持坚挺。整体来看，公司全年业绩增长点主要是服务器出货情况，从台湾代工厂法硕会业绩预测看，下半年行业景气度依旧维持。 看好DDR5上市后更强劲的业绩增长动力，预计2022年迎来更高弹性：公司内存接口芯片更长远的增长逻辑来自于DDR5新产品上量，新产品价格大幅提升带动的盈利能力增长。从历史业绩增速看，受益于DDR4Gen2新产品放量，公司2017年和2018年分别实现45.28%和43.19%的营收增速，净利润增速分别高达273.81%和112.41%。根据公司公告，DDR5产品已经完成工程样片流片，预计2020年底2021年初随着服务器新平台上市，公司有望实现新产品的批量出货，带动业绩新一轮高增长。根据IDC预测，2020年开始，对DDR5的需求将开始显现，到2022年DDR5将占DRAM43%的份额。 立足云计算和数据中心场景，拓展PCIe接口芯片、内存模组配套芯片、AI芯片和津逮服务器业务：内存接口芯片市场三分天下，公司市占率位列全球第一（根据公告），未来主要受益于DDR4向DDR5的产品升级带来的价值量提升。除现有成熟产品外，公司持续开拓新业务：（1）PCIeRetimer，用以补偿高速信号的损耗提升信号的质量；（2）DDR5服务器内存模组配套芯片，包括电源管理芯片(PMIC)、温度传感器(TS)和串行检测芯片（SPD），业务与客户与老产品充分协同。2019年公司已经完成以上新产品的工程样片流片，目前正在推进量产版本的研发；（3）AI芯片，服务公司定位云端和数据中心算力市场的整体战略；（4）津逮服务器，公司第一代津逮?服务器平台已于2019年中具备批量供货能力，国内数家服务器厂商已推出多款基于津逮?CPU的服务器产品。2019年，公司津逮?服务器平台产品的销售收入1,628万元，相比2018年度增长81%。 公司作为国内最早成立的一批半导体设计公司之一，长期深耕内存接口芯片产品，目前已经做到全球龙头，技术实力强劲；公司拥有优质的客户和稳定的现金流，截至中报拥有货币资金73.21亿元，是长期研发和外延拓展的强劲保证；公司战略布局清晰，定位云计算赛道和数据中心场景，数字时代算力提升需求是主旋律，我们看好公司的长期成长。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年的收入分别为21.61亿元（+24.4%）、27.32亿元（+26.4%）、34.23亿元（+25.3%），归属上市公司股东的净利润分别为11.67亿元（+25.1%）、15.34亿元（+31.5%）、19.28亿元（+25.7%），对应EPS分别为1.03元、1.36元、1.71元，对应PE分别为84倍、64倍、51倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：海外疫情恢复不及预期的风险；公司DDR5子代芯片进展不及预期的风险；公司服务器平台推广不及预期的风险等。

国内涂胶显影设备稀缺供应商，横跨晶圆制造前后道工艺：芯源微是国内半导体设备稀缺供应商，自2002年年成立以来深耕涂胶显影设备，已经在LED芯片制造及集成电路后道先进封装等环节实现进口替代，目前正向前道扩展。2017年公司开拓单片式湿法清洗设备业务，近两年实现较快增长。根据公告，2019年两大业务收入占比分别为52%和45%。公司LED客户主要包括华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等，集成电路客户主要包括台积电、上海华力、中芯国际、长江存储、华为、华天科技、长电科技、通富微电等。新产品持续取得客户突破，新增订单也在持续交付过程中，公司作为国内半导体设备稀缺标的，产品和技术实力强劲，在国产替代背景下具备高成长性。 涂胶显影设备打破国外垄断，不断开发高端产品和客户：根据VLSI，2018年全球涂胶显影设备市场规模约为24.13亿美元，国内为9.36亿美元。其中，TEL（东京电子）在全球和中国都绝对垄断地位，在国内市占率约91%，国产厂商仅芯源微一家，占约4%，为国产替代突破口（18年，根据贝哲斯信息咨询）。芯源微的工艺范围涵盖LED芯片制造、集成电路制造后道先进封装制程以及前道的I-line、KrF、ArF等制程工艺。公司的前道涂胶显影设备已于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证。截止2019年报，公司已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个客户的前道订单。 湿法清洗使用频率高，公司已由后道封装切入前道制造：湿法工艺应用于晶圆制造过程中90%以上的清洗步骤，其中单片式清洗设备的产能相对较低，但微粒去除能力较好且可以避免交叉污染。根据VLSI，2018年全球单片式湿法清洗设备规模约22.69亿美元，主要厂商为日本DNS，占比达40%以上（根据中国产业信息网）；国内主要竞争对手为盛美股份，至纯科技和北方华创。公司生产的单片式湿法设备主要由清洗机、去胶机和湿法刻蚀机构成，其单片式湿法设备目前广泛用于晶圆后道封装，另外前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证，截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单（根据19年报）。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分为3.11亿元（+46%）、5.38亿元（+73%）、7.39亿元（+37%），归母净利润分别为0.50亿元（+70.3%）、0.78亿元（+55.5%），1.23亿元（+58.1%），EPS分别为0.59元、0.92元和1.46元，对应PE分别为219倍、141倍和89倍，首次覆盖，给予买入-A投资评级。 风险提示：LED行业周期性不景气的风险；前道涂胶显影设备工艺验证及市场开拓不及预期的风险；政府补助政策的风险；新冠肺炎疫情导致需求下滑或延缓的风险。

立足技术研发，布局半导体领域，实现进口替代：公司专业从事气体的研发、生产、销售和服务，产品广泛应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造等众多领域，核心为集成电路、液晶面板、LED、光纤通信和光伏所在的电子半导体领域，2019年营收占比35.2%。公司目前在国内电子特种气体超纯氨市场占据份额超50%，位居行业领先地位。2014-2019年公司营收逐步上升，盈利能力持续增长，毛利率由2017年的38.86%提升至2019年的48.02%，同时加速产能扩张、加大研发投入，核心产品技术指标领先于同行业可比。 下游产业发展迅速，销售有望持续提升：2018年我国工业气体规模为1,350亿元，2010-2018年年均复合增长率达到16.05%，未来仍有很大的发展潜力，预计中国工业气体行业仍将保持两位数增长。电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求半导体材料，中国电子特气行业市场规模从2013年的65.03亿元增长至2018年的121.56亿元，每年的增长率均保持在10%以上。由于半导体等下游技术更迭带来附加值不断提高，电子特气市场增长更是超越了整个半导体材料增速，中国半导体行业协会预计到2024年电子特气行业规模将达到230亿元。 工业气体市场竞争激烈，核心技术奠定竞争实力：国内大型现场制气市场形成了外资巨头、国内专业气体供应商、空分设备制造商共同竞争的局面，竞争较为激烈，公司主攻的零售气市场竞争具有较强的区域分散性。公司通过引进专业人才，加大研发投入，创新研制替代进口的特种气体产品，把应用于电子半导体领域的特种气体及大宗气体作为重点研发方向，研发的超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、高纯二氧化碳、硅烷混合气、八氟环丁烷、高纯氩、高纯氮等各种超高纯气体品质已和外资气体巨头处于同一水平，具备了与外资气体巨头竞争的实力，市场份额逐步扩大。 纵向研发创新，横向跨区域拓展业务：根据招股说明书，公司将发展战略定位为纵横发展战略——纵向开发，横向布局，不断提高产品科技含量，做强优势气体产品，成为气体行业的领跑者。纵向开发是指公司通过引进专业人才，加大研发投入，创新研制替代进口的特种气体产品，填补国内空白，为国家创新体系建设作贡献，并逐步走出国门，走向世界。横向布局是指公司将凭借行业发展优势，有计划跨区域地拓展开发，并购整合，为客户提供更加及时、优质的供气服务。有助于确立其竞争优势，规避缓解竞争劣势。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为12.70亿元（+9.45%）、14.70亿元（+15.73%）、17.01亿元（+15.71%），归母净利润分别为1.87亿元（+5.78%）、2.37亿元（+26.35%）、2.88亿元（+21.48%），EPS分别为0.39元、0.49元和0.59元，对应PE分别为113.8倍、90.0倍和74.1倍，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：（1）市场竞争、错位竞争风险；（2）主要产品价格下滑风险；（3）营业利润增速放缓甚至下滑风险；（4）原材料价格波动风险；（5）安全生产风险；（6）技术研发风险；（7）销售区域集中风险。

事件：2020年8月10日发布半年报，上半年实现营业收入68.79亿元，同比增长15.16%；扣非后归母净利润8.25亿元，同比增长39.32%。公司已于2020年7月28日发布半年报业绩快报。业绩符合预期。 产品结构改善，带动盈利能力提升，净利润增速超过营收增速：2020年上半年毛利率28.68%，同比增长2.82pct；净利率13.10%，同比增长1.77pct。毛利率大幅增长，主要受益于主业覆铜板业务。上半年覆铜板实现营业收入49.13万元，同比+5.89%；而销售量4,404.09万平方米，仅同比增长1.55%，说明产品售价有所提升；毛利率为27.29%，同比大幅+4.44pct。根据公司公告，上半年受疫情影响，汽车电子、家电等需求回落，公司相关订单亦有缩减，但5G商用带动通讯领域表现较好，公司及时调整销售策略，5G通讯、基站、数据中心以及医疗订单增加，产品销售结构改善推动公司逆势取得良好经营结果。 高速CCL有望逐步放量，平滑传统CCL周期性对业绩波动的影响：从英特尔/英伟达/美光等财报可见，2020H1服务器需求旺盛，公司高速CCL自2018年小批量出货，2019年实现量产，2020年加大力度推进高频高速产品的推广和认证，下半年高速CCL出货有望进一步增长，全年业绩维持乐观预期。展望明年，受益于Intel服务器平台升级至Eagle和下游云厂商服务器换机需求，公司更高等级的高速CCL有望实现规模销售，由于目前全球市占率和营收贡献都还比较低，未来仍有较大成长空间，受益于5G公司成长属性持续强化。 PCB继续高增长，盈利能力保持稳定：PCB方面，上半年生益电子实现营业收入19.06亿元，同比增长48.59%。毛利率为29.09%，同比下降3.64pct。净利润2.99亿元，同比增长54.92%，净利率为15.69%，同比增长0.65pct。2018H1和2019H1生益电子分别实现营业收入10.02亿元和12.83亿元，2019H1同比增速为28%，2020H1公司PCB业务继续高增长，主要原因是国内5G基站建设放量，2019全年基站建设量仅13万站（根据工信部），2020全年有望超过60万站（根据工信部）。 分拆生益电子至科创板上市，聚焦高频高速CCL，业务结构和战略布局清晰：2020年2月28日公告拟分拆子公司生益电子（目前持股78.67%）至科创板上市，5月29日公告获得上交所受理。此举有益于母公司进一步聚焦主营，同时推动生益电子在PCB领域不断融资壮大。分拆完成后，生益科技仍拥有控股权。2019年，生益电子实现营业收入30.95亿元，同比增长48.89%，实现净利润4.44亿元，同比增长103.67%。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年的收入分别为157.70亿元（+10.52%）、200.96亿元（+23.20%）、247.18亿元（+23.00%），归属上市公司股东的净利润分别为19.02亿元（+31.27%）、24.03亿元（+26.35%）、28.75亿元（+19.64%），对应EPS分别为0.83元、1.05元、1.26元，对应PE分别为33倍、26倍、22倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：5G基站建设不及预期；PCB竞争加剧；服务器采购需求不及预期；新增产能投产不及预期。

MEMS麦克风出货量位居全球前列，自主研发实力构建重要护城河：敏芯股份成立于2007年，是以MEMS传感器研发与销售为主的IC设计公司，产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，2019年三大产品收入占比依次为90.07%、6.54%和3.39%。供应端，公司采取Fabless经营模式，晶圆供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，封装代工厂为华天科技；销售端，公司主要采取经销模式，2019年经销和直销收入占比分别为85.12%和14.88%。主要客户包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG等。目前MEMS麦克风参与者包括半导体厂商英飞凌、意法半导体、应美盛，和声学精密器件厂商楼氏、歌尔股份、瑞声科技等。公司2016~2018年出货量位列全球第六位、第五位和第四位。相较于国内竞争对手，公司具备MEMS传感器芯片与ASIC芯片的自主研发设计能力，而国内声学器件厂商仍以外购国外芯片为主。 MEMS打造千亿产品市场，传感器空间广阔：MEMS（Micro-ElectroMechanicalSystem，微机电系统）就是将传统机械部件微型化，然后利用半导体加工技术将其和集成电路固定在硅晶圆上，经封装后切割组装成硅基换能器。相比传统机械系统，MEMS有微型化、重量低、功耗低、成本低、功能多等竞争优势，已广泛应用于消费电子、汽车电子、工业自动化、医疗电子、网络与通信、国防和航空等领域。2019年全球MEMS市场规模约152亿美元，同比增速16%，预计2021年达到223亿美元。2019年国内MEMS市场规模约为72亿美元，同比增速20.2%，高于全球增速水平，预计2021年达到121美元。MEMS产品以传感器为主，MEMS执行器领域仅射频MEMS和喷墨打印头市场规模相对较大。根据招股书，公司目前所处的MEMS麦克风、压力传感器和惯性传感器领域在整个MEMS行业市场规模中合计占比超过50%。 公司具备芯片自主设计能力，竞争优势显著。MEMS传感器一般由MEMS芯片和与之配套的ASIC芯片构成，公司具备MEMS传感器芯片与ASIC芯片的自主研发设计能力，较同行业声学器件商拥有显著优势。虽然公司采用轻资产的Fabless经营模式，但是由于MEMS行业特殊性（不同传感器对应不同工艺路线），公司深度参与制造与封装环节的工艺开发和优化。目前公司已实现设计、制造和封装全生产环节国产化，与中芯国际，华润上华及华天科技等第三方代工厂建立起良好合作关系，形成了优质稳定的供应链。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年营业收入分别为3.54亿元（+25%）、4.34亿元（+22%）和5.20亿元（+20%），归母净利润分别为0.64亿元（+7.77%）、0.78亿元（+21.01%）和0.92亿元（+19.10%），对应EPS分别为1.21元、1.46元、1.74元。我们看好公司在MEMS传感器国产化领域的技术先锋地位，首次覆盖，给予买入-A投资评级。 风险提示：市场竞争加剧；产品价格大幅下滑；涉及专利诉讼的风险。

铝电解电容龙头深耕60余载，前瞻布局薄膜、超级电容：江海股份成立于1958年，是国内铝电解电容龙头。公司成立60余年中通过与国内外资本合作，获得了前沿技术与人才，增加了产品线，生产基地遍布海内外。公司拥有铝电解电容、薄膜电容和超级电容三大产品线，目前以铝电解电容为主，同时加速新产品布局。5G 加快建设给公司带来利好，在华为等重点客户已取得较大份额；年内公司计划在小型液态、固态、叠成电容器、5G 通讯用高性能铝电解电容器、超级电容器和车载电容器等方面技改扩产、重点布局，未来有望迎来高增长。 产业转移和国产替代双轨并进，公司加速落地技术研发和产能布局：电容器需求呈现持续上升态势。根据前瞻产业研究院，2019年国内电容器市场规模达到 157亿美元，同比增长5.43%，高于全球增速。日系厂商从2017年开始大量退出电容器中低端产品转向高端产品，大陆和台湾地区的厂商逐步承接这一部分产能。2019年末，下游以5G 通信为首的电子产业景气度回升，公司抓住机会争取订单，拳头产品焊针式电容器月出货量首次突破1200万只（根据公司公告）。公司2020年完成收购的日本日立化成电容器业务，使其拥有了海外研发、制造基地和优质的销售渠道，在中美贸易摩擦的复杂情况下，可很大程度规避和减少负面影响。 铝电解电容核心材料自给率高，持续推进横向品类扩张：根据公告，公司对铝电解电容核心材料化成箔的自给率已经达到70%，主要性能指标达到国内先进水平，目前已经开发出高比容、高强度、高一致性的高压腐蚀箔、固态高分子用涂炭箔。当前销售以内部配套为主，外销比重逐年提高，2019年实现销售额2.28亿元。2019年湖北海成小型电容器生产基地建设一期已初步完成，规划液态电容器、固态电容器、固态叠层高分子电容器（MLPC）三大产品，投入最快的MLPC 已送相关目标客户认定、试验。 聚焦薄膜电容新能源市场，携手基美生产销售协同：江海股份自2011年就着手布局薄膜电容；2016年并购苏州优普，缩短了子公司新江海薄膜电容器项目建设周期，同时丰富了产品线；2018年与美国基美联手投资南通海美，意在与国际著名品牌的合作，打造符合国际汽车工业标准的薄膜及电解电容器合资企业，在生产和销售上产生协同效应，目前已向光伏、逆变器、新能源车等行业公司供货。2019年薄膜电容器三个生产厂总销售增长16%。 超级电容市场增长迅速，公司前瞻布局已进入批量应用：根据智研咨询，预计2020年中国超级电容规模将达到146亿元，我国超级电容最重要的应用场景为交通运输领域。公司2013年就开始布局超级电容，目前拥有EDLC（双电层电容器）和LIC （锂离子电容器）各一条完整的生产线，其中LIC 超容已达到国际先进水平。根据公司公告，超级电容器2020年预算销售目标1.5亿元，近期最大订单市场来源于风电变桨，七月初中标华电风电变桨项目（下半年增补）2400万元。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为26.22亿元（+23.5%）、32.01亿元（+22.1%）、38.77亿元（+21.1%），归母净利润分别为3.50亿元（+45.3%）、4.30亿元（+22.9%）、5.23亿元（+21.9%），EPS 分别为0.43元、0.53元和0.64元，对应PE 分别为24倍、20倍和16倍，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：日本厂商退出产能不达预期导致竞争加剧；海外疫情控制不达预期对日本生产基地造成影响；新产线扩产不达预期；新产品推广不达预期。

事件：7月30日晚，公司发布2020年半年报。上半年实现营业收入119.44亿元，同比增长24.47%；实现归母净利润6.31亿元，同比下滑43.36%；扣非归母净利润6.07亿元，同比下降9.77%；归母经营净利润6.67亿元，同比下降6.08%。各项指标落于业绩预告中枢，符合预期。 归母经营净利润与归母净利润增速具有较大差距的原因主要在于：1）子公司东方亮彩未完成业绩承诺补偿的股票受公司股价波动而影响公允价值变动损失；2）处置子公司产生损失。 Q2单季度看，实现营业收入65.65亿元，同比+32.52%，Q1为同比+15.88%；归母经营净利润3.36亿元，同比-26.68%，Q1为同比+31.41%。Q2归母经营净利润表现劣于Q1，一方面核心业务板块领益科技由Q1的业绩增长转为Q2略微下滑，另一方面赛尔康新增并表，贡献收入的同时受印度工厂影响出现业绩亏损。 上半年核心业务板块领益科技实现营业收入78.17亿元，同比+36.19%；归母经营净利润9.21亿元，同比+5.92%。Q2单季度归母经营净利润5.03亿元，同比-1.3%，Q1为同比+16.14%。营收增速大于利润增速，主要是公司净利率从2019H1的15.15%下降至2020H1的11.78%，并且影响主要体现在Q2。我们判断原因在于，一方面公司主要产品配合大客户会有降价，另一方面上半年大客户低端新机型单机价值量或有所减少。东方亮彩上半年实现经营净利润3280万元，同比扭亏为盈，业绩表现亮眼。 核心结论：1.领益科技Q2受大客户销量和低端机发布影响，经营净利润有所下滑，但公司严格管理和费用管控，上半年仍同比实现正增长；2.全年维持乐观业绩展望， （1）领益科技受益于大客户新产品发布，以及非phone（智能手表、TWS耳机和智能追踪器）出货提升； （2）东方亮彩受益于5G换机和经营改善，上半年已经扭亏的情况下盈利有望持续扩大； （3）赛尔康和江粉磁材在产品结构调整、客户和业务协同效应下有望逐步边际改善； （4）借力赛尔康公司实现国际化战略布局，同时补充SMT和FATP实力向下游高端领域布局，目前整合进度和效果稳步推进。 3.长期增长动能明确：公司2019年内生外延并举，完成从材料（江粉磁材）到精密零组件（领益科技和东方亮彩）到模组（5G手机散热模组）再到系统组装（赛尔康充电器和SMT产能）的全产业链垂直整合。从终端看，大客户5G新机型带动换机需求；TWS/智能手表渗透率持续提升，公司具备材料、组件和模组全实力。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为264.53亿元（+10.61%）、344.24亿元（+30.13%）、419.97亿元（+22.00%），归母净利润分别为23.94亿元（+26.36%）、37.30亿元（+55.75%）、48.88亿元（+31.07%），EPS分别为0.34元、0.52元和0.68元，对应PE分别为32倍、21倍和16倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：海外疫情缓解不及预期；新产品客户导入和量产不及预期；子公司客户协同效应不及预期。

事件：7月30日晚，公司发布2020年半年报。上半年实现营业收入119.44亿元，同比增长24.47%；实现归母净利润6.31亿元，同比下滑43.36%；扣非归母净利润6.07亿元，同比下降9.77%；归母经营净利润6.67亿元，同比下降6.08%。各项指标落于业绩预告中枢，符合预期。 归母经营净利润与归母净利润增速具有较大差距的原因主要在于：1）子公司东方亮彩未完成业绩承诺补偿的股票受公司股价波动而影响公允价值变动损失；2）处置子公司产生损失。 Q2单季度看，实现营业收入65.65亿元，同比+32.52%，Q1为同比+15.88%；归母经营净利润3.36亿元，同比-26.68%，Q1为同比+31.41%。Q2归母经营净利润表现劣于Q1，一方面核心业务板块领益科技由Q1的业绩增长转为Q2略微下滑，另一方面赛尔康新增并表，贡献收入的同时受印度工厂影响出现业绩亏损。 上半年核心业务板块领益科技实现营业收入78.17亿元，同比+36.19%；归母经营净利润9.21亿元，同比+5.92%。Q2单季度归母经营净利润5.03亿元，同比-1.3%，Q1为同比+16.14%。营收增速大于利润增速，主要是公司净利率从2019H1的15.15%下降至2020H1的11.78%，并且影响主要体现在Q2。我们判断原因在于，一方面公司主要产品配合大客户会有降价，另一方面上半年大客户低端新机型单机价值量或有所减少。东方亮彩上半年实现经营净利润3280万元，同比扭亏为盈，业绩表现亮眼。 核心结论： 1.领益科技Q2受大客户销量和低端机发布影响，经营净利润有所下滑，但公司严格管理和费用管控，上半年仍同比实现正增长； 2.全年维持乐观业绩展望，（1）领益科技受益于大客户新产品发布，以及非phone（智能手表、TWS耳机和智能追踪器）出货提升；（2）东方亮彩受益于5G换机和经营改善，上半年已经扭亏的情况下盈利有望持续扩大；（3）赛尔康和江粉磁材在产品结构调整、客户和业务协同效应下有望逐步边际改善；（4）借力赛尔康公司实现国际化战略布局，同时补充SMT和FATP实力向下游高端领域布局，目前整合进度和效果稳步推进。 3.长期增长动能明确：公司2019年内生外延并举，完成从材料（江粉磁材）到精密零组件（领益科技和东方亮彩）到模组（5G手机散热模组）再到系统组装（赛尔康充电器和SMT产能）的全产业链垂直整合。从终端看，大客户5G新机型带动换机需求；TWS/智能手表渗透率持续提升，公司具备材料、组件和模组全实力。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为264.53亿元（+10.61%）、344.24亿元（+30.13%）、419.97亿元（+22.00%），归母净利润分别为23.94亿元（+26.36%）、37.30亿元（+55.75%）、48.88亿元（+31.07%），EPS分别为0.34元、0.52元和0.68元，对应PE分别为32倍、21倍和16倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：海外疫情缓解不及预期；新产品客户导入和量产不及预期；子公司客户协同效应不及预期。

事件：7月28日，公司发布半年报业绩快报，2020年上半年实现营业收入68.79亿元，同比增长15.16%，实现归母净利润8.27亿元，同比增长31.49%。业绩符合预期。 受益于PCB需求持续放量，营收维持稳健增长：根据半年报业绩，推算Q2单季度实现营业收入38.07亿元，同比增长17.57%，实现归母净利润4.88亿元，同比增长28.42%。Q2营收稳增长且增速环比提升5.27pct，主要受益于国内三大运营商5G基站建设放量，主设备厂商PCB采购增加，子公司生益电子作为国内技术龙头份额稳定因而充分受益。2018H1和2019H1生益电子分别实现营业收入10.02亿元和12.83亿元，2019H1同比增速为28%，考虑到2019全年基站建设量仅13万站（根据工信部），2020全年有望超过60万站，我们乐观预计2020H1生益电子营收增速进一步提升。同时由于PCB毛利率高于CCL，推动上半年公司盈利能力整体提升。 云经济和数据中心服务器需求加速高速板出货，公司CCL产品结构改善实现盈利能力提升：从英特尔/英伟达/美光等财报可见，2020H1服务器需求旺盛，公司高速CCL自2018年小批量出货，2019年实现量产，预计2020H1营收占比进一步提升。高速板由于材料和工艺难度更大毛利率也更高，规模出货带动公司CCL盈利能力增强。2020H1公司整体净利率为12.01%，Q2单季度为12.82%，均创2011年以来新高。 高速CCL有望继续高增长，平滑传统CCL周期性对业绩波动的影响：下半年高频PCB需求持续，高速CCL出货有望进一步增长，全年业绩维持乐观预期。展望明年，受益于Intel服务器平台升级至Eagle和下游云厂商服务器换机需求，公司更高等级的高速CCL有望实现规模销售，由于目前全球市占率和营收贡献都还比较低，未来仍有较大成长空间，受益于5G公司成长属性持续强化。 分拆生益电子至科创板上市，聚焦高频高速CCL，业务结构和战略布局清晰：2020年2月28日公告拟分拆子公司生益电子（目前持股78.67%）至科创板上市，5月29日公告获得上交所受理。此举有益于母公司进一步聚焦主营，同时推动生益电子在PCB领域不断融资壮大。分拆完成后，生益科技仍拥有控股权。2019年，生益电子实现营业收入30.95亿元，同比增长48.89%，实现净利润4.44亿元，同比增长103.67%。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年的收入分别为157.70亿元（+10.52%）、200.96亿元（+23.20%）、247.18亿元（+23.00%），归属上市公司股东的净利润分别为19.02亿元（+31.27%）、24.03亿元（+26.35%）、28.75亿元（+19.64%），对应EPS分别为0.83元、1.05元、1.26元，对应PE分别为33倍、26倍、22倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：5G基站建设不及预期；PCB竞争加剧；服务器采购需求不及预期；新增产能投产不及预期。

国内领先电源管理芯片设计公司:公司成立于2005年,主营业务为电源管理IC的设计和销售,部分产品性能比肩国际同类型芯片;公司产品线丰富,下游主要覆盖国内智能家电、标准电源、移动数码、工业驱动类四大领域,在产的电源管理芯片共计超过500个型号,终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。 电源管理芯片市场广阔,国产替代空间大:根据Semiconductor统计,2015年-2018年全球电源管理芯片市场从191亿美元发展到了250亿美元,到2026年全球电源管理芯片市场规模预计达到565亿美元;国内电源管理芯片市场约占全球50%,根据前瞻产业研究院数据,中国电源管理芯片市场规模由2012年的430.68亿元增长至2018年的681.53亿元,2020年预计达到781亿元。受益于国内智能家电、3C产品以及工业信息化等因素,下游终端需求将保持高速增长,目前国内厂商市场占有率较低,国内80%份额被欧美厂商垄断,公司多款产品已比肩国际同类芯片,我们认为电源管理芯片国产替代空间大。 公司重视研发及优质客户,高性能产品逐渐加速国产替代:研发模式方面,公司基于自主研发的第四代“智能MOS数字式多片高低压集成平台”围绕四大产品线不断推出国产替代新品;客户推广方面,公司基于行业标杆客户,逐渐拓宽客户群渗透市场;产品布局方面,公司品类覆盖齐全,多项产品率先实现国产替代;技术实力方面,公司重视研发投入,技术优势加快进口替代步伐;供应商选择方面,区位优势显著,与上游合作密切深入,整体来看,公司在该行业存在一定核心竞争力,未来发展空间广阔。 投资建议:我们认为电源管理芯片市场存在巨大的替代空间,公司作为行业技术龙头有望充分受益。我们预计公司2020年~2022年的收入分别为4.25亿元(+26.91%)、5.83亿元(+37.13%)、7.54亿元(+29.35%),归属上市公司股东的净利润分别为0.89亿元(+35.00%)、1.30亿元(+45.40%)、1.76亿元(+35.27%),对应EPS分别为0.78元、1.13元、1.53元。首次覆盖,给予买入-A评级。 风险提示:大客户产品导入不及预期;产品价格竞争激烈;供应商集中度高。

事件:7月13日,公司发布业绩预告修正公告,修正后1~6月份预计实现归母净利润35667.61万元~41451.55万元,比上年同期增长85%~115%,此前盈利预测为预计1~6月实现归母净利润26991.71万元~32775.64万元,比上年同期上升40%~70%。特种集成电路业务保持快速增长,持续稳定贡献利润,上修后Q2增速大幅提升。根据公司公告预测,本次修正后公司1~6月归母净利润较前次预测上修了8675.90~8675.91万元,推算修正后Q2单季度实现归母净利润16659.25万元~22443.19万元,Q2单季度同比增速为-7.59%~24.50%,环比增速为-5.32%~27.55%。在修正前预测下,公司Q2单季度同比增速为-24%~-56%,环比增速为-22%~-55%,因此在修正预测后公司Q2业绩大幅好于预期。公司上修盈利预测原因为面对新冠疫情的不利影响,公司积极复工复产,努力将疫情影响减小到最低程度,同时公司特种集成电路业务保持快速增长,持续贡献稳定利润,公司本报告期经营业绩好于前次预测。上半年不再并表存储业务,2020盈利能力预期大幅提升。公司2020年一季度盈利能力大增,营业成本同比减少44.48%,主要系公司集成电路产品结构发生变化,本期不再合并存储业务所致。因此,2020年一季度公司综合毛利率达到58.05%,同比增加30.99个百分点,公司净利率29.29%,同比增加19.3个百分点。剥离存储芯片业务后,公司进一步聚焦逻辑芯片主业,成为国内稀缺的高端FPGA+特种IC国内领军企业。5G启动规模化建设带来FPGA增量需求。目前,5G规模化建设已启动,5G基站中将大量使用FPGA,中国市场需求量继续占据全球核心份额(30%以上,据MRFRAnalysis统计)。目前,紫光同创(联营企业,公司参股36.5%)在可编程逻辑器件(FPGA、CPLD等)领域在国内处于龙头地位。2019年,公司FPGA/CPLD芯片已实现批量发货,全年销售额过亿。其中,Compact系列CPLD得到产业化应用,Logos系列FPGA典型产品已成功投片,下一代FPGATitan3系列高带宽、大容量、高性能FPGA产品的研发快速推进。成为C919的芯片供应商,有望受益于航空装备特种IC国产化替代。2020年7月,根据《每日经济新闻》报道,公司接受采访时确认已成为国产大飞机C919的芯片供应商,将全面进入民航装备市场。同时,公司认为“FPGA可转换摄像头、显示屏和处理器之间不兼容的接口的作用”“在无人机实时目标定位、图像回传至关重要”。公司特种集成电路业务主要下游是航空及对产品稳定性、可靠性有极高要求的领域,产品涵盖微处理器、可编程器件、存储类、总线、接口驱动、电源芯片6大系列器件。目前,大飞机项目对供应商在研发、实验、产品验证等每个环节考核极其严格,中国商飞在C919供应链管理上采用“主-供”模式“成熟一家,引进一家”。随着C919规模化交付在即,公司产品有望充分受益。在2019年,公司特种集成电路业务营收10.79亿元,增长75.3%(上年为19.29%),同时业务毛利率提升到74.35%(同比+7.88个pct),特种业务毛利额占总毛利的比重为65.44%(上年为55.21%),今年继续成为“中流砥柱”。投资建议:我们预计公司2020年~2022年的收入分别为39.19亿元(+14.2%)、51.41亿元(+31.2%)、61.9亿元(+20.4%),归属上市公司股东的净利润分别为8.50亿元(+109.5%)、11.5亿元(+35.2%)、14.01亿元(+21.9%),对应EPS分别为1.4元、1.89元、2.31元,对应PE分别为96倍、71倍、58倍。结合公司未来在5G带动下的发展预期,以及公司在FPGA领域的领先竞争力,我们维持“买入-A”投资评级。风险提示:FPGA产品国产化替代进度不及预期。

事件:公司发布2019年报及2020一季报。2019年,公司实现营业收入372.04亿元,同比增长10.89%,归属上市公司净利润12.62亿元,同比增长6.98%。一季报情况来看,2020年一季度公司实现营业总收入76.13亿元,同比下滑0.81%,归属上市公司股东净利润1.91亿元,同比下降14.25%。 一季度业绩逐月改善,二季度继续向好。一季度由于疫情的影响,公司消费电子、工业类产品及汽车电子产品营收均出现下滑,但得益于公司通讯类产品的营收增幅较大公司整体营业收入小幅下滑0.81%,并且毛利水平也小幅回升0.16个百分点。按公司公告月度营收,随着复工的顺利进行,公司三月份实现营收35.70亿元,同比增长53.25%,环比增长108.02%。 Sip产品占比继续提升,5G时代大有可为。2019年,受益于通讯终端以及消费电子的出货量增加,公司Sip产品占营收总比重继续提高。 但是由于目前Sip产品毛利相对较低以及非Sip产品毛利率略有下降,公司2019年毛利率下降0.9个百分点。5G时代的到来推动半导体技术向功能多样化和尺寸微型化发展。在通讯和消费电子领域,Sip的应用有望继续增加;在IoT产品方面,Sip的应用也有望实现突破。同时由于公司在Sip技术方面存在领先优势,随着公司技术水平的不断提升,我们认为公司Sip产品毛利水平也将继续改善。未来,我们看好公司在Sip产品方面的持续发力。 拟收购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团,加速全球化布局。2018年起公司开始加快全球化扩张,在海外生产据点投资扩产的同时,启动多项策略投资,与高通合作在巴西成立合资公司、投资PHIFund汽车电子基金、与中科曙光在昆山成立合资公司。2019年12月,公司公告宣布拟收购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团100%股权,根据公司最新的消息,此项收购目前已经通过相关国家和地区的反垄断调查,推进顺利。由于两家公司在客户上重合度较低,公司此项收购协同效应明显,将为公司非Sip业务的增长提供新动力。 投资建议:我们预计公司2020-2021年的营业收入分别为423.72亿元、506.60亿元,归属上市公司股东的净利润分别为14.10亿元、17.81亿元,给予买入-A评级。 风险提示:海外疫情恢复不及预期的风险;客户集中度较高的风险;EMS行业市场竞争加剧的风险等。