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吴吉森

新时代证

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精测电子 电子元器件行业 2019-04-01 52.53 -- -- 90.35 13.79%
59.77 13.78%
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Q1业绩预告略超预期,2019全年继续高增长可期: 公司发布2019年Q1业绩预告,Q1实现归母净利润区间为7800万元-8400万元,同比增长59.66%-71.94%,略超我们之前预期。我们认为公司作为国内面板检测设备龙头,2019有望继续保持高速增长态势,维持2019-2020年盈利预测不变,预计公司2019-2020年实现归属母净利润分别为4.16、6.25亿元,同比分别增长43.7%、50.5%。当前股价对应2019-2020年PE分别为30倍和20倍。维持“强烈推荐”评级。 募投平板检测设备项目扩大产能,增强持续增长动能 公司募投平板显示检测设备项目,将为平板显示检测设备领域持续增长提供有力保障。公司“苏州精濑光电有限公司年产340台套新型显示智能装备项目”募投项目产品主要包括:TFT小尺寸及OLED后工程自动化检测设备、TFT大尺寸后工程自动化检测设备、TFT前工程AOI及宏观/微观检查机、OLED前工程自动化检测设备等,均为平板显示检测设备。未来三年,京东方、华星光电和惠科电子等国内平板显示行业大型厂商将新增产线约23条,新增投资金额合计超过6,500亿元,受新增产线投资影响,包括平板显示检测系统在内的平板显示生产设备需求旺盛。我们认为募投项目的实施将进一步扩大公司平板显示检测系统产能,有望进一步提升市场占有率,增强盈利能力水平。 持续推进半导体检测设备产业化,未来前景可期: 公司通过自主构建研发团队及海外并购等手段,加快半导体检测设备的技术突破及产业化进程,打开国产替代空间。公司设立武汉精鸿电子、上海精测半导体,通过香港精测持有韩国IT&T公司25.20%的股权,不断推进在半导体检测领域的产业布局。目前精测半导体主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售,我们认为公司依靠在平板显示检测领域取得的优势地位,有望提高其半导体检测设备在集成电路市场的竞争力,打造全球领先的半导体测试设备供应商及服务商。 风险提示:下游面板、半导体投资放缓风险;新产品研发不及预期风险
锐科激光 电子元器件行业 2019-03-22 184.65 -- -- 188.50 2.09%
188.50 2.09%
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事件:签订收购框架协议,拟收购国神光电部分股权: 公司公告拟与国神光电科技(上海)有限公司就技术、产品等开展合作,双方正在对锐科激光收购周士安先生、胡雪原先生等9位股东部分股权事项进行洽谈。我们认为公司作为国内光纤激光器龙头,收购国神光电部分股权,有利于拓展公司产品种类及其下游应用领域,具有较强的协同效用,有望推动业绩加速成长。鉴于目前还在收购框架协议阶段,盈利预测暂时不给予考虑,预计公司2018-2020年营收分别为14.62/20.58/27.98亿元,归母净利润分别为4.33/6.19/8.90亿元。维持“强烈推荐”评级。 国神光电拥有核心技术,致力于成为国内最好的超短脉冲激光器供应商: 国神光电于2011年创立,主要从事高功率超短脉冲激光器、系统和器件集成的研发、生产和销售。国神光电在超短脉冲激光器技术领域拥有核心专利技术,已推出大功率飞秒、皮秒和准皮秒激光器,并且已成功应用于工业激光精密加工和科学研究领域,产品已广泛应用于LED切割、玻璃切割、OLED切割、太阳能光伏硅切割、通信芯片切割等市场。目前,国神光电产品已进入全球前三大LED芯片制造企业和苹果公司代工厂。 切入高精密激光加工领域,打开成长新空间: 根据OFweek激光网信息,2019年超快激光器市场总额将超过14亿美元,超快激光器正在成为激光领域最为活跃的方向,其市场增长速度是整个激光市场增长速度的两倍。从全球范围来看,皮秒和飞秒激光器的主要供应商还是通快、相干、光谱物理这些国外大公司。在应用上超快激光快速普及,国内公司开始加大在这方面的投入,出现了诸多优秀的超快激光器生产厂商,其中大族、贝林、华日、安扬激光、国神光电是其中最具代表性的厂商。我们认为高精密加工需求正推动以飞秒和皮秒激光器为代表的超快激光器在工业市场上获得越来越广泛的应用,锐科激光拟收购国神光电部分股权,并与其展开技术、产品等方面的合作,有利于切入高精密激光加工领域,打开新的成长空间。 风险提示:大功率项目研发不及预期;并购不及预期;下游需求不及预期
深南电路 电子元器件行业 2019-03-14 104.29 -- -- 132.99 5.55%
110.07 5.54%
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2018年业绩符合预期,2019年业绩有望持续高增长 公司发布2018年年报:2018全年实现营业收入76.02亿元(+33.68%),归母净利润6.97亿元(+55.61%);其中,四季度单季实现收入22.65亿元(+53.83%),归母净利润2.24亿元(+105.29%),符合我们之前预期。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2019-2021年归母净利润分别为9.15/12.52/16.17亿元,对应EPS 分别为3.24/4.43/5.72元,当前股价对应PE分别为40/29/23倍。维持“强烈推荐”评级。 公司业绩快速增长,毛利率和净利率水平持续提升 2018年公司业绩取得快速增长,具体情况如下:(1)公司PCB业务仍是利润的主要来源,实现收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入的70.76%。PCB增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。目前,公司南通智能化工厂处于产能爬坡阶段,截至2018年底实现营收2.48亿元;(2)封装基板业务实现收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入的12.45%,目前,公司无锡基板工厂建设有序推进,关键客户开发进度符合预期,预计2019年投产;(3)电子装联业务实现收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。公司毛利率和净利率水平持续提升,2018年公司毛利率为23.13%(+0.73pct),其中,PCB业务毛利率为23.04%(+0.71pct),基板业务毛利率为29.69%(+3.57pct),电子装联业务毛利率为18.32%(-0.95pct);公司净利润率为9.19%(+1.3pct)。 国内PCB龙头企业,充分受益于5G大时代: 公司PCB产品应用以通信设备为核心,积极配合客户开发5G无线基站、承载网、核心网等所用的PCB产品,为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。我们认为5G商用逐步临近,5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升,公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,拥有华为、中兴、诺基亚等众多优质客户,将迎来5G大时代。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-01 93.53 -- -- 132.38 17.15%
110.07 17.68%
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2018年业绩快报符合预期,2019年业绩有望持续高增长: 公司发布2018年业绩快报,实现营业收入76.02亿元,同比增长33.68%,实现归母净利润6.97亿元,同比增长55.61%,整体符合我们预期,维持2019-2020年盈利预测不变。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2019-2020年归母净利润分别为9.15/12.52亿元,对应2019-2020年EPS分别为3.23/4.43元,当前股价对应2019-2020年PE分别为34/25倍。维持“强烈推荐”评级。 公司业绩快速增长,内资PCB行业龙头迎来5G大时代: 2018年公司取得快速增长,主要得益于以下因素:(1)公司印制电路板、封装基板及电子装联三项业务稳定向好,主营业务收入实现较快增长;(2)通信、工控医疗、服务器等公司产品下游主要应用领域持续增长;(3)南通智能制造工厂爬坡超出预期,公司专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位;(4)公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,带动公司经营效率提升。我们认为5G商用逐步临近,5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升,公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,积极开发5G无线通信基站用产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将迎来5G大时代。 公司积极扩大产能,IC基板业务有望成为增长新动能: 封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域,占封装材料比例超过50%。公司是国内IC载板龙头企业,其封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商。当前公司基板产能约24万平米/年,无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,达产后,预计可新增产能60万平米/年。我们认为公司现有24万平米/年IC基板产能通过技改等方式仍有提升空间,再加上2019年中无锡厂IC载板投产并进入产能释放期,封装基板业务有望迎来快速增长期。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
精测电子 电子元器件行业 2019-02-19 61.80 -- -- 78.27 26.65%
90.35 46.20%
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2018年业绩略超我们预期,2019年高速增长可期:公司发布2018年报业绩快报,2018年实现营业收入13.90亿元,同比增长55.24%,实现归母净利润2.89(+0.04)亿元,同比大幅增长73.09%,其中,Q4实现营收5.10亿元,同比增长34.74%,Q4实现归母净利润0.98亿元,同比大幅增长87.86%,略超我们之前预期。我们认为公司作为国内面板检测设备龙头,2019年有望继续保持高速增长,维持2019-2020年盈利预测不变,预计公司2019-2020年实现归属母净利润分别为4.16、6.25亿元,同比分别增长43.7%、50.5%。当前股价对应2019-2020年PE分别为24和16倍。维持“强烈推荐”评级。 AOI检测系统与OLED检测系统成为主要增长动力:凭借在平板显示检测领域“光、机、电、算、软”的垂直整合能力以及良好的市场客户基础,公司业务规模不断扩大,销售收入稳定增长。公司主要增长动力来源于两大块:其一,AOI光学检测系统。目前,公司在后段AOI检测系统方面已经具备较强的竞争力,中、前段AOI的竞争力正在不断增强,份额有望不断提升;其二,OLED检测系统。我们认为公司在OLED检测系统方面具备足够的竞争力,2019年OLED检测系统有望继续保持高速增长。 未来三年,京东方、华星光电和惠科电子等国内平板显示行业大型厂商将新增产线约23条,新增投资金额合计超过6,500亿元,公司作为国内面板检测龙头有望充分受益。 半导体检测领域产业布局不断完善,新赛道打开新的成长空间:公司不断完善在半导体检测领域的产业布局,设立武汉精鸿电子、上海精测半导体,通过香港精测持有韩国IT&T公司25.20%的股权。公司通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段,实现半导体测试的技术突破及产业化,新赛道打开新的成长空间。根据我们的测算数据,国内已经公布的半导体产线投资金额将超过1000亿美元,对应的半导体检测设备市场规模高达72亿美元,国产替代空间巨大。 风险提示:下游面板、半导体投资放缓风险;新产品研发不及预期风险。
北方华创 电子元器件行业 2019-01-10 42.18 -- -- 49.85 18.18%
83.00 96.78%
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拟投资20亿用于高端IC 装备研发,加速进口替代,维持“推荐”评级: 公司拟投资20亿用于高端IC 装备研发,推进28nm 以下IC 装备的产业化,开启5/7nm 先进IC 装备的研发。公司定增方案和募投项目的实施,将显著提升公司先进IC 装备的技术实力。预计2019-2020年为国内IC 装备国产化的重要窗口期,公司作为国内高端IC 装备领军者将迎来快速发展。暂不考虑非公开发行,预计公司2018-2020年营业收入为31.44/45.83/65.58亿元,归母净利润为2.43/3.61/5.24亿元,复合增速约61%,EPS 为0.53/0.79/1.14元,对应当前股价PE 为74X/50X/34X,维持“推荐”评级。 公司公告非公开发行预案,加码28nm 以下和5/7nm 先进工艺IC 装备: 公司拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金非公开发行股票,募集资金总额不超过21亿元。募集资金用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。 其中,高端IC 装备研发项目预计投入资金约20亿元,主要用于推进28nm以下IC 装备的产业化和攻克5/7nm 的先进工艺IC 装备研发。项目计划工期25个月,达产后预计实现年平均收入约26.4亿元,实现年平均利润总额约5.4亿元。预计非公开发行方案和募投项目的顺利执行,将提升公司刻蚀设备、PVD 设备等IC 关键装备的技术能力,缩短和国际领先水平的差距。 国内集成电路装备市场前景广阔,装备国产化有望推动公司成长: 2018年1-11月国内半导体销售额达1453.9亿美元,同比增长23.5%,2018年1-9月国内集成电路产业产值为4461.5元,同比增长22.4%。国内集成电路产业景气度优于全球。目前中国大陆在建的晶圆产能对应投资额超1500亿美元,预计2019-2020年国内IC 装备维持较好的需求水平。2018年1-9月,公司半导体装备收入为12.14亿元,同比增长42.87%,收入规模处于国内领先地位。目前部分国际领先企业掌握了7nm 工艺并将继续突破5nm工艺,中芯国际预计将实现14nm 的量产。公司有望通过先进工艺装备的技术提升,加速实现进口替代,充分享受国内晶圆投资红利。 在手订单充盈,真空装备和电子元器件业务构筑坚实业绩基础: 截止2018年三季度末,公司预收款项达18.77亿,比年初增长66.1%,表明公司装备类产品的订单大幅度增长。2018年1-9月真空设备(主要为单晶炉)收入同比增长148.4%,公司已公告的2016-2017年签订隆基股份单晶炉设备大合同累计近12亿元,估算目前在履行订单约10亿元,预计真空装备将受益于光伏硅片产能扩建,持续为公司贡献利润。2018年1-9月电子元器件收入转正,公司拟投入资金2.2亿用于电子元器件基地扩产,预计电子元器件收入将稳定增长。 风险提示:IC 装备研发进展低于预期、进口替代不达预期
深南电路 电子元器件行业 2019-01-10 86.00 -- -- 103.47 20.31%
132.99 54.64%
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年报业绩指引大幅上修,调高评级至“强烈推荐”评级:公司发布公告向上修正业绩指引,2018年实现归母净利润区间上修为6.72-7.17亿元(之前三季报预计区间为5.38-6.27亿元),同比增长50%-60%(之前三季报预计同比增速为20%-40%),公司大幅上修年报业绩指引,超出我们预期,上调公司盈利预测。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为7.01(+0.9)/9.15(+1.12)/12.52(+1.84)亿元,对应2018-2020年EPS分别为2.50/3.27/4.47元,当前股价对应2018-2020年PE分别为31/23/17倍。调高评级至“强烈推荐”评级。 5G时代即将来临,国内PCB行业龙头将充分受益:根据工信部总体部署,中国5G网络将于2019年启动建设,2020年正式商用。5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升。根据工信部公布的数据,截止2017年底,中国4G宏基站数量达到328万个,5G宏基站的数量将会是4G的1.5倍左右,总数量有望达到500万个;5G基站用PCB板将会采用大量高频、高速大容量材料,对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面要求更高,单个5G基站所需的PCB价值量将明显高于4G。 我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,积极开发5G无线通信基站用产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,伴随着5G基站建设高峰期的逐步来临,公司将充分受益。 公司积极扩大产能,封装基板业务有望实现持续快速增长:封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域,据SEMI统计数据,2016年全球封装基板市场达104.5亿美元,占封装材料比例为53.3%。 当前公司基板产能约20万平米/年,无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,达产后,预计可新增产能60万平米/年。我们认为公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商,随着产能的逐步释放,封装基板业务有望迎来快速增长期。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
精测电子 电子元器件行业 2018-12-24 53.53 -- -- 52.48 -1.96%
79.18 47.92%
详细
2018年报指引符合预期,2019年高速增长可期: 公司发布2018年报业绩预告,2018年实现归母净利润区间为2.7-2.9亿元,同比增长61.82%-73.81%,其中,Q4实现归母净利润区间为0.79-0.99亿元,同比增长51.47%-89.82%,符合我们之前预期。我们认为公司作为国内面板检测设备龙头,2019年有望继续保持高速增长,维持之前盈利预测不变,预计公司2018-2020年实现归属母净利润分别为2.85、4.16、6.25亿元,同比分别增长71.0%、45.8%、50.2%。当前股价对应2018-2020年PE分别为30、21和14倍。维持“强烈推荐”评级。 发行可转债募资扩产,平板显示检测设备有望保持高速增长: 公司主营业务收入主要来源于平板检测设备的销售,公司公告募资3.75亿元投资“苏州精濑光电有限公司年产340台套新型显示智能装备项目”。募投项目产品均为平板显示检测设备,且已实现销售或研发成功,主要包括:TFT小尺寸及OLED后工程自动化检测设备、TFT大尺寸后工程自动化检测设备、TFT前工程AOI及宏观/微观检查机、OLED前工程自动化检测设备等。目前,全球新增产线投资主要集中在中国,未来三年内,京东方、华星光电和惠科电子等国内平板显示行业大型厂商将新增产线约23条,新增投资金额合计超过6,500亿元。我们认为公司作为国内平板显示检测龙头,将会充分受益于下游行业大发展。 不断加码半导体检测领域,2019年有望实现突破: 2018年以来,公司积极对外投资,不断完善半导体产业布局。半导体检测领域,公司设立武汉精鸿电子、上海精测半导体,通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段,实现半导体测试的技术突破及产业化;同时,公司已完成IT&T部分股东股权收购并增资,香港精测持有韩国IT&T的股权比例为25.20%。我们认为公司不断加码在半导体检测领域的投资,2019年有望实现半导体测试技术及产品的突破及落地,打开广阔的市场空间。 风险提示:下游面板、半导体投资放缓风险;新产品研发不及预期风险
深南电路 电子元器件行业 2018-12-17 77.06 -- -- 88.93 15.40%
132.38 71.79%
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国内PCB 行业龙头,首次覆盖,给予“推荐”评级: 深南电路作为国内PCB 龙头企业,拥有PCB、封装基板、电子装联三大业务,并形成独特的“3-In-One”业务布局,协同作用明显。公司PCB 产品应用以通信设备为核心,并积极开发5G 无线通信基站用产品,不断扩大PCB 和封装基板产能,在5G 即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,公司将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为6.11/8.03/10.68亿元,对应2018-2020年EPS 分别为2.18/2.87/3.81元,当前股价对应2018-2020年PE 分别为34/26/ 20倍。首次覆盖,给予“推荐”评级。 5G 时代即将来临,国内PCB 行业龙头乘风而起: 根据工信部总体部署,中国5G 网络将于2019年启动建设,2020年正式商用。5G 基站建设将拉动对PCB 的需求显著提升,加上5G 终端、汽车电子、工控医疗等新兴应用蓬勃发展,对PCB 需求将会持续增长。根据Prismark 统计数据,2017年中国PCB 行业产值达297.3亿美元,同比增长9.6%,预计到2022年中国PCB 产值将达到356.9亿美元,2017-2022年复合增速为3.7%。公司PCB 产品下游主要以通信设备客户为主,前五大客户占该产品总销售比例为48.65%。我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB 供应商,积极配合客户开发5G 无线通信基站用PCB 产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将会充分受益于5G 时代的来临半导体国产化趋势加速,公司IC 载板国产替代迎良机: 公司IC 载板主要面向高端封装,是目前封装材料中占比最大的细分领域,据SEMI 统计,2016年全球封装基板市场达104.5亿美元,占封装材料比例为53.3%。全球封装基板以日本、韩国、中国台湾企业为主,呈现“三足鼎立”局面,CR10高达81.98%。目前内资厂商仅有深南电路、珠海越亚等企业能够生产,且整体市占率不足2%,国产替代空间巨大。公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商。当前半导体国产化呈现加速趋势,公司IC 载板迎来发展良机,充分享受进口替代红利风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
兆易创新 计算机行业 2018-11-20 76.23 -- -- 80.69 5.85%
80.78 5.97%
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国内存储器龙头,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级: 兆易创新作为国内存储器龙头,Fash产品种类不断丰富、结构不断优化,MCU快速增长,重磅切入DRAM赛道,打开成长新空间。预计公司2018-2020年实现归母净利润分别为5.28、6.98和8.87亿元,EPS分别为1.86、2.45和3.12元,当前股价对应2018-2020年PE分别为40、30和24倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 中高容量NOR占比持续提升,SLCNAND成增长新动力: 2017年公司NORFash产品全球市占率达7.3%,目前全球高容量NORFash市场被海外厂商占据,中低容量兆易创新与旺宏、华邦电三足鼎立。公司未来看点在于产能扩张带动市占率提升与中高容量产品占比提升,未来中高容量NOR下游AMOLED、TDDI和汽车电子等需求持续旺盛,产品放量将大幅提升公司业绩。公司SLCNAND已稳定量产,借助原有渠道将实现快速放量,与中高容量NOR组成为公司未来增长新动力。 MCU龙头受益物联网浪潮,并购思立微布局AI人机交互领域: 公司为国内高端32位MCU龙头,产品兼具高性能与低成本两大优势,超低功耗与无线传输两大方向精准布局物联网。目前MCU产品供不应求,预计未来在物联网带动下,MCU出货量将维持高增长。公司并购思立微,打造“MCU-存储-交互”一体化解决方案。公司在供应链、客户和销售渠道方面将与思立微形成积极互补,实现AI人机交互领域布局。 重磅切入主流DRAM赛道,打开成长新空间: 公司携手合肥产投投资合肥长鑫,切入19nm主流DRAM领域。2017年全球DRAM产值已经达到720亿美元,由于服务器DRAM与手机DRAM驱动,预计2019年破千亿美元。目前全球DRAM被三星、SK海力士和美光垄断,CR3超过95%。国内尚无DRAM产能,长鑫最有希望突破,原计划于2019Q3正式推出8GbLPDDR4,并达到2万片的月产能,实际于2018年7月提前超预期成功投片,未来有望实现进口替代,打开成长新空间。 风险提示:研发进度不及预期;产品价格波动风险;并购整合不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名