事件。闻泰科技公告《闻泰科技股份有限公司2020年股票期权与限制性股票激励计划(草案)》,拟向激励对象授予权益总计2562.92万股,占本激励计划草案公告时公司股本总额112403.37万股的2.28%。 推出大额股权激励计划,绑定员工利益。公司激励计划包括两种形式:1)股票期权激励计划:公司拟向激励对象授予1569.16万份股票期权,占激励计划草案公告时公司股本总额112403.37万股的1.40%。2)限制性股票激励计划:公司拟向激励对象授予993.76万股限制性股票,占激励计划草案公告时公司股本总额112403.37万股的0.88%。激励计划股票期权的行权价格为每份112.04元,限制性股票的授予价格为每股56.02元。激励计划拟授予激励对象总人数为1724人,包括在公司(含分公司及控股子公司)任职的董事、高级管理人员、核心管理人员、中层管理人员及核心技术(业务)骨干,覆盖范围较广。 激励计划彰显公司对未来增长信心。公司为此次限制性股票激励计划设定了公司层面业绩考核标准:以2019年公司营业收入为基数,2020年-2024年营业收入增长率分别不低于20%、70%、95%、120%、145%;或以2019年公司净利润为基数,2020年-2024年净利润增长率分别不低于50%、100%、125%、150%、180%。我们认为公司层面的行权标准设置,彰显了公司对后续成长的信心。 长期看好“ODM+功率半导体平台型企业”保持长期高成长。根据公司2019年年报,强劲增长的通讯ODM是公司的Beta业务,稳健增长、稳定客户、稳定现金流的安世半导体是公司的Apha业务。现在公司已经形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局。通讯Beta业务除了要保持高速增长,还将努力把部分Beta业务转化成越来越多的Apha业务。公司将会充分利用5G的高速发展时期,推动安世半导体Apha业务增加强劲增长的Beta业务。 盈利预测。我们预测公司2020年EPS为3.07元/股,结合可比公司,我们保守给予公司PE(2020)40~50x,对应合理价值区间122.84~153.55元/股,维持“优于大市”评级。 风险提示。新产品开发可能需要大笔研发投入支撑。

事件。立讯精密发布2019年年报。2019年,公司实现销售收入625.16亿元,同比增长74.38%;实现利润总额56.35亿元,同比增长71.70%;实现归属于母公司所有者的净利润47.14亿元,同比增长73.13%。 消费电子营收占比超八成,中长期成长性好。2019年,公司消费电子营收为519.90亿元,同比增长93.95%,其毛利率为19.99%。2019年消费电子营收占总营收比重为83.16%。2020年,消费电子业务仍将占据重要位置。基于公司未来战略布局规划,以及公司在制造工艺、垂直整合、成本管控与数字化管理等方面的相关优势,随着5G、AI技术的发展及市场对可穿戴式健康产业、智能家居产业的成长需求,中长期来看,公司消费电子业务预计将保持乐观成长。 前瞻布局,产品线丰富。公司研发投入主要分为先期投入和产品迭代投入。 先期投入主要围绕公司中、长期的产品与业务规划布局,囊括了公司在未来新产品新领域的投入以及针对底层技术研究的相关投入,约占公司整体研发费用30%;产品迭代投入则是围绕新方案、新产品从有概念到NPI过程中的研发投入。最近三年,公司累计研发投入84.33亿元,其中2019年43.76亿元,研发投入占营业收入比重持续上升。公司已从单一的消费电子市场连接产品厂商发展到综合覆盖连接线、连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。 耳机产品产能目前处于历史高峰,拟扩展可穿戴项目。根据公司2019年可转债可行性分析公告援引Gartner报告,2021年全球可穿戴设备市场规模将达到551亿美元,2018年至2021年可穿戴设备市场规模年均复合增长率为12.1%,可穿戴设备市场空间潜力巨大。公司目前可穿戴设备产品产能已趋于饱和,未来将无法满足客户及市场快速发展的要求。公司拟通过新增年产400万件智能可穿戴设备新建项目,进一步丰富产品结构,提升自主可控能力和一体化服务能力,为公司长期发展奠定基础。 盈利预测和投资建议。我们预计立讯精密2020年至2022年EPS分别为1.24、1.50、1.90元。结合可比公司估值情况,给予立讯精密2020年38-41倍PE估值,对应合理价值区间为47.12-50.84元,给予“优于大市”评级。 风险提示。新能源汽车市场发展进程缓慢或不及预期的风险;5G建设进度变缓或政策变化带来的风险;受全球宏观经济下行的影响,消费电子市场需求不及预期。

一季度归母净利润大幅增加,同比增 一季度归母净利润大幅增加,同比增 200.16%-320.22% 。公司预告 20Q1实现归母净利润在 5000万元-7000万元区间,较去年同期的 1665.79万元大幅提升,同比增 200.16%-320.22%。20Q1集成电路景气度较 2019年同期大幅提升,公司订单饱满。公司表示受疫情影响主要生产基地春节后复工时间较原计划均大幅延后,对业绩造成较大影响。 新冠疫情影响公司 新冠疫情影响公司 2月产能利用率,目前已基本恢复满载。自 19Q3以来,受产业回暖和各类终端市场带动,公司订单充足、产能近乎满载。受疫情影响,春节后公司因外地员工返岗推迟等因素,复工效率和产能利用率不足。2月中旬公司及主要子公司已经复工生产,到 3月上旬公司及子公司产能利用率已在 90%以上,CIS 封装订单饱满。 CIS 高景气度继续 高景气度继续 。智能手机多摄的普及,三摄已成主流,四摄已经成为各大品牌旗舰机的标配,摄像头芯片需求旺盛,手机摄像头的性能与功能不断提升,像素不断提高;此外,汽车电子、安防监控、无人机等领域也增加了对摄像头的需求,CIS 需求大增,华天昆山的 CIS 封装生产满负荷运转。 南京项目的建设,将为公司有效提高先进封装测试产能 。公司在南京建设的总投资 80亿元集成电路先进封测产业基地项目分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。华天南京一期于 2019年年初开工建设,南京项目的建设将为公司有效提高先进封装测试产能,进一步提升公司的综合实力起到积极的作用。 盈利预测与评级。我们预计公司 2020年、2021年营收分别为 100.27亿元、129.26亿元,净利润 6.09亿元、8.94亿元,对应摊薄 EPS 分别为 0.22元、和 0.33元,给予公司 2020年 50-60倍 PE 估值,对应合理价值区间 11.00元-13.20元,维持“优于大市”评级。 风险提示:1)、新冠肺炎疫情控制不及预期造成全球经济波动下滑影响半导体行业景气度;2)、下游终端需求不及预期向上传导至上游芯片制造、封测导致产能利用率不足影响;3)、美国特朗普政府加强对中国高新技术企业的技术封锁和制裁带来不利影响;4)、芯片国产化替代进程不及预期。

IGBT模块下游应用市场广阔。目前IGBT模块主要应用在工业变频器、电焊机、UPS、新能源汽车、光伏及风力发电、变频白色家电、机车、智能电网等多个领域,电压等级覆盖400-4500V等范围。分下游市场来看,我们判断新能源车、变频家电是未来增速最快的两大应用领域,其中新能源车凭借其IGBT模块高价值量、配套体系稳定、渗透比例有望大幅提升等特点成为IGBT模块厂商的必争之地。 IGBT功率模块未来的发展方向离不开两大趋势。1)芯片端的变革最为核心,而随着IGBT芯片的潜力已充分发掘,SiC、GaN第三代宽禁带半导体的导入将带来颠覆性的变革;2)全新芯片的导入及成熟并非一蹴而就,IGBT在至少十年内仍焕发着较强的生命力,模组端的技术升级成为这期间的重要方向,另外宽禁带半导体对于模组的DBC板及基板材料、连接、冷却等方案也提出了更为严苛的要求。 斯达股份:国内第一、全球第八大IGBT模块厂商。1)公司在工业变频领域长期绑定英威腾、汇川技术等龙头,并已进入宇通、金龙、奇瑞、长安、北汽、广汽、众泰、江淮等国内主流汽车品牌认可;2)IGBT及FRD芯片的外协流片数量比例19H1已提升至54%,芯片采购占比逐年降低,成本优势显著带动毛利率水平逐步改善;3)募投项目用于新能源汽车IGBT模块、变频家电IPM产品产能扩充、技术研发中心的扩建及流动资金补充,紧抓新能源汽车及白色家电变频化两大行业趋势,加速国产替代进程。 盈利预测与投资建议。我们预计2020-2022年EPS为1.15元、1.49元、1.96元,考虑公司是国内IGBT模块龙头、芯片设计能力获得客户普遍认可、未来下游市场开拓空间广阔且具备高增速,给予2020年105-115倍PE,合理价值区间为120.75-132.25元,对应PB水平为16.06-17.59倍,首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。工业领域进口替代速度不及预期;新能源汽车行业销量增速不及预期;白电变频化趋势不及预期;募投项目产能扩充进度不及预期;下一代模块及芯片产品开发速度低于预期。

事件。公司发布一季度业绩预告,归属于上市公司股东的净利润区间为9.55-9.86亿元,同比增长区间为55%~60%。 当前受疫情影响较小,消费电子成长可期。当前,公司没有收到订单调整的信息,但相信短期内需求还是受影响的。根据立讯精密2020年3月20日投资者关系活动记录表,公司预计2020年上半年手机受影响会较大一些,但电脑和平板的需求仍然比较平稳,其中,平板有上升的趋势。此外,立讯精密耳机产品产能目前处于历史高峰。海内外部分安卓客户一季度需求影响约10%,并非完全来自销售层面,部分也受到材料或供应不配套的影响。从产品线来看,公司手机端的收入占整体收入的10%-15%,如疫情蔓延并影响到第二季度,则主要影响可能会在手机端。消费电子业务,公司预计2020年将保持快速增长,可穿戴式产品、SIP 模组等表现可期。此外,北美等其他客户以及国内部分智能方案客户都在超公司预期发挥,在2020年给了消费电子比较大的成长支持。 通讯业务稳步发展。通信产品在一季度的表现比公司预期多了20%-30%。主要的增长原因:一部分是整个通信市场成长的,另一部分因同业产能不足而转单到立讯。当前,立讯精密通讯业务稳步发展。公司与国内外几个主要客户的业务进展顺利,产品线包括CPE、RRU 等整机产品的OEM 和ODM。 数据中心产品领域,光模块产品目前已经有量的突破,虽然每月只有2000万收入,但持续增长、市场较大,成长可期。 新品开发稳步推进,全球产能规划。新产品开发方面,目前公司未收到任何新产品延后的信息。无论是客户还是供应链,彼此都磨合多年,透过交流及当地人员的深入介入,目前未看到有影响。若有影响,短期内可能不会体现,但影响也一定是有限的。关于全球制造,公司评估了14个国家,无论是从自身发展的市场或是配合客户的角度出发,可选的基本都是亚洲国家。越南工厂产能2020年占公司10-15%,未来2-3年随着公司增量和越南产能增长,越南会占整体产能的30%,但并不代表国内产能会萎缩,在不影响国内的情况下,会让更多的增量在海外进行布局。 盈利预测和投资建议。我们预计立讯精密2019年至2021年EPS 分别为0.88、1.24、1.55元。结合可比公司估值情况,给予立讯精密2020年38-41倍PE 估值,对应合理价值区间为47.12-50.84元,给予“优于大市”评级。 风险提示。新能源汽车市场发展进程缓慢或不及预期的风险;5G 建设进度变缓或政策变化带来的风险;受全球宏观经济下行的影响,消费电子市场需求不及预期。

全球SiP领导厂商,SiP相关业务占到公司19H1收入七成左右。公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑类、存储类、工业类、汽车电子类及其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。根据公司业绩快报,2019年公司实现营业收入372.04亿元,归母净利润12.62亿元。根据公司在上证e互动200203的回复,公司SiP产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、智能穿戴产品模组、指纹辨识模组等。我们判断SiP相关业务合计约占到公司2019年半年报收入的70%左右。 UWB市场前景广阔,公司有望受益。2019年,公司无线通讯产品新增了UWB模组,也就是超带宽(UltraWideBand)模组。UWB的频率较高,频带更宽,虽然传输距离有限(10米以内),但它几乎不会对其它无线信号造成影响,且传输容量和速率更大,功耗低,安全性好。在设备互联互通、近距离高速、高精度信息传输方面,UWB技术潜力很大。 5G毫米波天线AiP模块前景明朗。Sub-6G的应用是架构在4GLTE的基础上,会增加一些射频前端(frontend)模块的机会。对于5G毫米波手机或装置,因为毫米波的波长极短,5G毫米波的AiP模块就是一个全新的且必要的模块。公司认为未来主要手机品牌大厂都会逐步发展其特有的5G毫米波AiP模组,并且会因为手机外观的变化和升级,相应更新或重新设计AiP模组。 WiFi6强势来袭,有望加速公司WiFi模组业务。WiFi6强势来袭,革新室内网络连接。我们认为WiFi6相对前代技术,不仅仅是传输速度上的提升,还将显著解决网络拥堵的情况,支持更多设备连接至无线网络。 公司有望受益AirPodsSiP化趋势。AirPodsPro外形小巧,却满载先进技术,它基于SysteminPackage(SiP)封装设计打造,以H1芯片为音频和Siri等方方面面提供强劲动力。我们判断公司作为全球SiP龙头将受益这一趋势。 盈利预测。我们预测公司2019~2021年EPS分别为0.58、0.82、1.10元/股,结合可比公司给予公司2020年38~44xPE,对应合理价值区间为31.16~36.08元/股,首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。新冠病毒疫情短期可能会影响iPhone销量,进而对公司营收带来波动。

中国本土功率半导体IDM龙头。公司是2018年前十大中国半导体企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。2018年公司实现营业收入62.71亿元,归母净利润4.29亿元。公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件。目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家,为国内拥有完整半导体产业链的企业,并在特色制造工艺技术居国内领导地位。 公司功率器件产品种类全面,是国内营业收入最大、技术能力领先的MOSFET厂商,具备600V-6500VIGBT工艺能力。公司功率器件主要应用于消费电子、工业控制、新能源、汽车电子等领域。公司的功率器件产品主要包括MOSFET、IGBT、SBD、FRD等。基于公司先进的设计技术和制造工艺,公司功率器件具有低导通损耗、低开关损耗和高可靠性等优势。公司功率器件产品的全面性及高性能确保了其能够满足不同客户的广泛应用需求。公司是国内营业收入最大、技术能力领先的MOSFET厂商,在IGBT、SBD、FRD等功率器件上亦具有较强的产品竞争力,已建立国内领先的Trench-FS工艺平台,并具备600V-6500VIGBT工艺能力。 中国是全球最大的半导体分立器件市场,“自主可控”迫切性强。根据新洁能招股说明书援引中国半导体行业协会的预测,2019年中国半导体分立器件市场需求将达到2662.0亿元,到2021年分立器件的市场需求将达到3010.6亿元。从中长期来看,国内半导体市场需求仍将呈现较快的增长势头。国内厂商能在技术上不断进步,随着国产化潮流的推进,国产替代的市场空间较大。 募投项目。公司IPO价格12.80元/股,IPO发行336943049股(假设全额行使超额配售选择权),发行后总股本为1215925195股,拟募集资金投向“8英寸高端传感器和功率半导体建设项目”、“前瞻性技术和产品升级研发项目”、“产业并购及整合项目”、“补充营运资金”项目。 盈利预测。我们预测公司2019~2021年EPS分别为0.29、0.40、0.57元/股。综合PE(2020)估值法我们预测公司合理价值区间为245~284亿元,基于PB(2020)估值法我们预测公司合理市值区间为268~313亿元。综合考虑,我们认为公司的合理价值区间为268~284亿元,对应每股合理价值区间为22.04~23.36元/股。首次覆盖,给予“优于大市”评级。 风险提示。1)短期新客户、新产品开发可能需要投入较多销售费用、研发费用;2)市场波动可能对公司估值带来影响。

国内功率器件龙头,产品线覆盖全面。公司具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络,是国内电力半导体器件领域中,晶闸管器件及芯片方片化IDM的半导体厂商。2018年公司名列中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”,2018年公司实现营收5.37亿元,归母净利润1.66亿元。公司主营产品包括晶闸管系列、防护器件系列、二极管系列、MOSFET系列、厚膜组件、碳化硅器件以及其他产品。 公司核心竞争力突出。公司形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链。公司晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平,公司产品已经具备替代进口同类产品的实力,并具有较强的自主定价能力。另外,公司核心研发团队稳定,专利储备丰富。 中国是全球最大的半导体分立器件市场,“自主可控”迫切性强。根据新洁能招股说明书援引中国半导体行业协会的预测,2019年中国半导体分立器件市场需求将达到2662.0亿元,市场需求预期略有下滑;到2021年分立器件的市场需求将达到3010.6亿元。从中长期来看,国内半导体市场需求仍将呈现较快的增长势头。国内厂商能在技术上不断进步,随着国产化潮流的推进,国产替代的市场空间较大。 公司后续有望畅享国产替代机遇。新型器件方面,1)功率MOSFET2018年实现2000多万元营收,2019年功率MOSFET的预计营收在7000万元以上。2)IGBT等以及公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,是功率半导体器件进一步实现进口替代和产业发展之根本。3)公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段(需要时间)。 盈利预测。我们预计公司2019~2021年归母净利润分别为1.86、2.35、3.02亿元,对应EPS分别为0.61、0.77、0.99元/股。我们给予公司2020年60~65x PE,对应合理价值区间46.20~50.05元/股。给予“优于大市”评级。 风险提示。半导体分立器件行业竞争加剧可能导致价格波动增加。

国内半导体设备龙头。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。2018年公司实现营业收入33.24亿元,归母净利润2.34亿元,总资产达到100.01亿元。北方华创长期致力于在高端电子工艺装备和精密电子元器件领域,成为一家国内领先、国际知名,为客户提供全面解决方案,值得信赖并受人尊重的战略服务商。 公司在国家推动芯片产业化进程中发挥核心骨干作用。作为国家02重大科技专项承担单位,公司通过承担重大专项多项课题的科研任务,先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作,目前所承担的02专项在研课题14nm制程设备也已交付至客户端进行工艺验证。充分利用在研发中形成的具有自主知识产权的核心技术体系,公司扩展研发应用,将产品陆续推向了高端集成电路装备市场。所开发的用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机和气体质量流量控制器等设备产品已成功实现了产业化。其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。深度受益下游建厂潮。根据SEMI数据,2018年中国大陆市场设备投资额创历史新高,达到128.2亿美元,超过中国台湾成为全球第二大的投资区域,预计2020年,中国大陆设备投资将增长至170.6亿美元,未来依然是全球设备投资的主要地区,中国集成电路装备产业也将迎来一个“黄金时代”。定增加码高端集成电路设备。公司非公开发行募集资金约20亿元将投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设,进一步加码在高端集成电路设备领域的布局。 盈利预测。我们预计公司2019~2021年归母净利润分别为3.49、5.73、7.54亿元,对应EPS分别为0.71、1.17、1.54元/股。我们给予公司2020年100~126xPE,对应合理价值区间为117.00~147.42元/股,给予“优于大市”评级。 风险提示。下游晶圆厂投资建厂进度可能低于预期。

国内功率器件龙头,产品线覆盖全面。公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGTMOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。2018年营业收入18.52亿元,归母净利润1.87亿元。2016~2018年,公司研发支出分别为0.50、0.72、0.96亿元,研发支出持续增加。 中国是全球最大的半导体分立器件市场,“自主可控”迫切性强。目前,我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球大的半导体分立器件市场。根据新洁能招股说明书援引自中国半导体行业协会的统计数据显示,2017年我国半导体分立器件市场规模已达到2,473.9亿元。但从技术发展水平看,目前国内半导体分立器件行业整体技术水平仍与国际领先水平存在一定的差距。随着国家鼓励政策的大力扶持、半导体分立器件国产化趋势显现以及下游应用领域需求增长的拉升,我国半导体分立器件行业蕴含着巨大的发展契机。 公司后续有望畅享国产替代机遇。公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验,已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业,公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。MOSFET方面,公司多款6寸高压MOSFET、8寸中低压MOSFET已实现量产。IGBT方面,目前公司主要面向家电和工控行业进行IGBT产品布局。SiC新型器件方面,公司目前在外进行碳化硅芯片流片,可批量供应650V、1200V碳化硅JBS器件,并在积极研发碳化硅MOSFET器件。同时,公司也是华为的合格供应商,提供二极管、整流桥、保护类器件、MOS等产品。我们判断公司在当前自主可控的紧迫形势下,将长期受益国产替代的机遇。 盈利预测。我们预计公司2019~2021年归母净利润分别为2.32、3.14、4.20亿元,对应EPS分别为0.49、0.67、0.89元/股。我们以2020年经营状况为基础对公司进行估值。结合国内功率半导体领域龙头闻泰科技、捷捷微电,我们给予公司2020年40~45xPE,对应合理价值区间26.80~30.15元/股,给予“优于大市”评级。 风险提示。半导体分立器件行业竞争加剧可能导致价格波动增加。

国内声学精密制造龙头企业。歌尔股份是全球布局的科技创新型企业,主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。根据行业统计数据,公司在微型麦克风、MEMS麦克风、MEMS传感器、高端虚拟现实产品、微型扬声器、耳机产品、智能可穿戴电子产品、智能家用电子游戏机配件产品等领域占据市场领先地位。公司产品广泛应用于以智能手机、智能平板电脑、智能家用电子游戏机、智能可穿戴电子产品等为代表的消费电子领域。 消费电子。2018年,公司实现营业收入237.51亿元。2009年-2018年,公司营业收入年均复合增长速度为40.31%。2018年,公司实现归母净利润8.68亿元。2009年-2018年,公司归母净利润年均复合增长速度为27.14%。公司3项主营业务分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。2018年,该3项主营业务的毛利率分别为:25.84%、12.61%和14.84%;该3项主营业务的营收结构百分比分别为41.81%、28.68%和27.90%,对应的毛利结构百分比分别为:57.42%、19.22%和22.01%。精密零组件的毛利率最高,且其营收和毛利位居三项业务之首。 TWS驱动增长。根据《苏州敏芯微电子技术股份有限公司招股说明书》,援引GFK的预测,到2020年全球TWS耳机市场规模将达到110亿美元,逐渐成为耳机市场的主流产品。TWS耳机行业目前正处于快速成长期,单品价格较高,行业利润率较高,技术升级空间大。TWS耳机行业在主动降噪、智能语音、入耳检测、心率监测、骨传感技术、低功耗、高音质等方面相对传统有线耳机和无线耳机有较大的技术升级空间。TWS耳机产品技术的更新升级,将为市场参与者带来新的发展机遇。歌尔股份2019年前三季度智能声学整机收入同比增速138.72%,主要原因是TWS耳机进展顺利,良率、毛利率提升显著,不仅在收入方面贡献较大,利润方面同样提升明显。目前在TWS产品方面,良率及毛利率情况均已达到行业先进水平,未来歌尔也有信心引领行业水平。 盈利预测和投资建议。我们预计歌尔股份2019年至2021年EPS分别为0.40、0.62、0.73元。结合可比公司估值情况,给予歌尔股份2019年55-58倍PE估值,对应合理价值区间为22.00-23.20元,给予“优于大市”评级。 风险提示。可穿戴设备市场发展进程缓慢或不及预期的风险;5G建设进度变缓或政策变化带来的风险;受全球宏观经济下行的影响,消费电子市场需求不及预期。

2019 年下半年以来,下游去库存逐渐结束,公司稼动率逐渐提升,走出经营 谷底。 根据公司 2019 年半年报披露, 2018 年前三季度电子元器件行业部 分下游企业及经销商持续大幅提高售价,大量增加库存,进入 2018 年第四季 度,下游企业库存高企,叠加电子信息产品处于 4G 向 5G 换代过渡期这一影 响因素,电子元器件相关产品需求量急速下降,行业进入了去库存阶段。 2019 年上半年下游行业持续处于消耗库存的低迷期,直到 2019 年 6 月底行业去 库存方才接近尾声。受行业去库存影响,公司出现了暂时性的业绩下滑。进 入 7 月份以来,下游客户库存逐步趋于合理,行业波动的影响逐步消退,公 司产量与订单明显恢复,稼动率也在逐步提升。 我们判断随着下游库存调整 结束,公司稼动率提升, 2019 年下半年公司有望走出经营谷底。 需求端及成本端向好,拐点已至。 根据公司在深交所互动易 20191206 的投 资者互动答复,当前公司大部分产品已经呈现出供不应求的状态,高端压孔 产品尤为突出,目前纸带已经满产,离型膜五条线正常生产(其中有一条产 线在做研发测试及送样的新产品),另外两条韩国进口生产线正在安装。 且成 本端来看,公司判断近期原材料价格处于相对低位,不具备提价条件。由此, 我们判断 19H2 是公司经营的拐点。 拓展上游基膜,垂直整合提升原材料自供率。 公司拟投资建设年产 36000 吨 光学级 BOPET 膜、年产 6000 吨 CPP 保护膜生产项目。其中,光学级 BOPET 膜主要用于生产 MLCC 离型膜、偏光片离型膜等,属于光电显示领域; CPP 保护膜主要应用于锂电池用铝塑膜和 ITO 导电膜制程,分别属于新能源应用 和光电显示领域。我们判断公司通过延长产业链、控制核心原材料,可以进 一步提高离型膜品质,有效控制生产成本,提升公司产品的市场竞争力。 盈利预测。 我们预计公司 2019~2021 年归母净利润分别为 1.50、 3.36、 5.09 亿元,对应 EPS 分别为 0.58、 1.30、 1.97 元/股。 结合可比公司,给予公司 2020 年 30~36x PE,对应合理价值区间 39.0~46.8 元/股,维持“优于大市” 评级。 风险提示。 5G 手机渗透可能低于预期。

行业事件:交通部网站2019年12月20日公布,12月20日当周全国新增ETC客户574.25万(日均82.04万),完成周任务的375.99%。今年新增ETC发行任务11017.88万。截至12月18日,累计完成11155.76万,占比101.25%。截至12月18日,全国ETC客户累计达到19223.44万,完成发行总目标19085.56万的100.72%。 当前ETC日均新增用户量仍处于较高水平,且交通部ETC推广任务超额完成,我们判断公司19Q4将持续受益。我们在报告《ETC带动19Q2收入增长,同时对19Q3指引强势》中提到“我们测算8月14日至27日日均ETC用户数增加量在69万左右,远超19Q1的日均4.6万,我们推测19Q3新增ETC用户数量有望环比显著增长”。结合交通部最新公告的ETC用户数量,当前日均完成量约82.04万,相对19Q3仍处于较高水平,且截至12月18日,交通部完成发行任务总目标的100.72%,我们判断公司19Q4会持续受益ETC用户数快速增长。 公司TWS芯片量产,后续有望受益TWS行业快速增长。根据Trendforce预测,2019年TWS出货量有望达到7800万部,2020年将达到1.1亿部。我们判断TWS短期凭借便利的操控体验、音效迅速起量,长期有望成为语音交互的入口,我们长期看好TWS产业链。公司在“上证e互动”中披露“无线音频是公司的主要产品之一,公司TWS产品已量产,现主要供货海外品牌客户”,我们判断公司TWS芯片产品后续有望受益TWS行业快速增长。 盈利预测。我们预测公司2019~2021年EPS分别为2.19、3.22、4.13元/股。我们给予公司PE(2019)50~57x,对应每股合理价值区间109.50~124.83元,给予公司PS(2019)12.00~13.50x区间,对应每股合理价值区间110.16~123.93元,审慎考虑我们认为公司合理价值区间为109.50~123.93元/股,维持“优于大市”评级。 风险提示。ETC芯片行业后续可能有新的竞争者加入。

国内精密制造龙头企业,世界知名消费电子企业核心供应商。立讯精密主要生产经营连接线、连接器、射频天线、声学、无线充电、马达、蓝牙耳机等零组件、模组与配件类产品,产品广泛应用于消费电子、电脑及周边、通讯、汽车及医疗等领域。下游客户覆盖苹果、华为、索尼、谷歌、微软、三星、联想、惠普、思科、戴尔等。 消费性电子业务驱动营收和净利润高增长。2018年,公司实现营业收入358.50亿元,实现归母净利润27.23亿元。2010年-2018年,公司营业收入年均复合增速为56.22%,归母净利润年均复合增速为48.40%。目前,消费性电子产品已经占据公司最重要的业务地位。最近三年,消费性电子产品收入占公司总收入比重分别为50.44%、66.54%和74.77%。近年来,消费电子行业集中度稳步提升,并达到较高水平。公司消费性电子业务营收从2015年44.16亿元,快速增长到2018年268.07亿元,年均复合增速高达82.41%。 下游消费电子新产品涌现,可穿戴拉动立讯新一轮成长。智能手机领域,5G网络的商用与普及将缩短智能手机换机时间。平板电脑领域,二合一平板电脑点燃新需求,国内平板用户仍然保持增长。继智能手机和平板电脑后,可穿戴设备产品将成为消费电子产业的下一个增长点。凭借前几年在核心客户端的优秀表现以及公司在产品和客户上的提前规划连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等模组类产品未来3年仍然会实现多维度的业务拓展,结合市场对可穿戴式健康产业的成长需求,公司未来3年业绩的成长仍然是比较乐观的。 全球连接器龙头,汽车、通讯和消费电子驱动成长。新能源汽车快速发展将推动汽车线束转型升级,全球汽车连接器市场年复合增长率达到7.99%,带动线束市场增长。在通讯业务领域,立讯精密已形成围绕“云”、“管”、“端”的全链路产品及方案布局,随着5G时代的到来,立讯精密基站天线、滤波器及数据中心互联产品也将具备充分的市场竞争力。立讯精密积极布局服务器、通讯产品和消费电子产品领域,并成功进入快速成长的智能移动终端市场、潜力巨大的汽车连接器市场和通讯产品市场,成为多个世界知名品牌巨头关键零组件的重要供应商。 盈利预测和投资建议。我们预计立讯精密2019年至2021年EPS分别为0.76、1.04、1.33元。结合可比公司估值情况,给予立讯精密2019年50-53倍PE估值,对应合理价值区间为38.00-40.28元,给予“优于大市”评级。 风险提示。新能源汽车市场发展进程缓慢或不及预期的风险;5G建设进度变缓或政策变化带来的风险;受全球宏观经济下行的影响,消费电子市场需求不及预期。

国内IC设计分销领导者。公司主营产品包括保护器件(TVS、TSS)、功率器件(MOSFET、SchottkyDiode、Transistor)、电源管理器件(Charger、LDO、Buck、Boost、BackightLEDDriver、Fash LED Driver)、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用,公司业绩连续多年保持稳定增长。公司2017年、2018年的营业收入分别为24.06亿元和39.64亿元,归属于上市公司股东的净利润分别为1.37亿元和1.39亿元。 重视研发,研发团队快速扩容。公司一直非常重视技术研发工作,不断加大研发投入,2019年上半年,公司研发投入0.91亿元,比上年同期增长38.45%,半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例为15.89%。截至2019H1,公司已拥有专利67项,其中发明专利20项,实用新型47项;集成电路布图设计权75项;软件著作权84项。2016-2018年,公司半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例分别达到9.58%、14.04%和15.24%。2016-2018年,公司研发团队规模分别为240人、289人、339人,公司研发团队保持17%-20%的增幅稳定增长。 收购全球第三大CMOS图像传感器供应商豪威科技。根据公司未来发展战略布局,收购完成后,韦尔股份将对豪威科技及思比科进行业务分工。豪威科技拥有较强的研发及技术优势,凭借自身高素质的研发团队及市场领先的经验技术,将主要负责高端CMOS图像传感器的研发、量产以及新兴市场的产品定义及拓展;而思比科拥有较低成本、较高性价比优势,将依赖自身长期建立的供应链体系,主要负责中低端CMOS图像传感器的研发及量产。从销售额和市场占有率来看,豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大CMOS图像传感器供应商,技术处于全球领先水平,其CMOS图像传感器在中高端智能手机市场占有较高份额,在安防、汽车用图像传感器领域也处于行业领先地位,具有很高的市场接受度和发展潜力。 盈利预测。我们预测公司2019~2021年收入分别为84.61、177.24、210.23亿元,归母净利润(扣非前)分别为8.63、21. 11、27.73亿元,对应EPS分别为1.00、2.44、3.21元/股。结合可比公司,考虑到公司收购的豪威科技是全球第三的CIS企业,我们保守给予公司PE(2020)60~72x,对应每股合理价值区间146.40~175.68元。给予“优于大市”评级。 风险提示。1)公司收购豪威科技后可能存在整合风险;2)新产品开发可能需要大笔研发投入支撑;3)未来销售费用率或将上升。