华润集团旗下半导体投资运营平台。公司是华润集团旗下半导体投资运营平台,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等国内半导体先驱,目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家。2019年度,公司预计实现营收56.5~58亿元,同比下降9.90%至7.51%;实现归母净利润3.5~3.8亿元,同比下降18.50%至11.51%。 功率半导体技术、规模领先,MOSFET技术覆盖面广。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业,也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等,可以满足不同客户和不同应用场景的需要。根据IHSMarkit的统计,以销售额计,公司在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国最大的MOSFET厂商。 科创板上市,IPO募资加码8英寸高端传感器和功率半导体。公司于2020年2月登录科创板,IPO募资总额30亿元,主要用于8英寸高端传感器和功率半导体建设、前瞻性技术和产品升级研发、产业并购及整合等。其中,8英寸高端传感器和功率半导体建设项目总投资额23.11亿元,首期规划BCD和MEMS工艺月产能约1.6万片。前瞻性技术和产品升级研发项目的研发方向包括:第三代半导体功率器件设计及工艺技术研究、功率分立器件及其模组的核心技术研发、高端功率IC研发和MEMS传感器产品研发。 估值 预计公司19~21年的EPS分别为0.48/0.39/0.47元,当前股价对应PE分别为73/91/76X,首次覆盖,给予增持评级。 评级面临的主要风险 全球疫情对需求影响超出预期,高端器件发展不及预期。

业绩持续增长,毛利率提升明显。2018年下半年以来,公司营收持续增长,归母净利润保持高增长趋势。2019年,公司营收同比增长29.68%,归母净利润同比增长111.41%,PCB业务毛利率同比增加约6.24个百分点。分业务看,企业通讯板业务实现营收51.02亿元,同比增长46.39%,毛利率为31.49%,同比提升6.83个百分点;汽车板业务实现营收13.28亿元,同比增长3.61%,毛利率为25.69%,同比提升1.68个百分点。 有针对性适度扩充产能,紧抓5G机遇。2019年,青淞厂和黄石一厂紧抓5G以及新一代高速网路设备、高速运算服务器等新兴市场领域机遇,加大研发及技术改造投入力度,并有针对性的适度扩充产能,营收及盈利能力持续成长。2020年,随着疫情的缓解,5G建设提速以及越来越多的信息数据被生成并以更高的速度移动到越来越多的地方,数据中心的高速运算服务器、数据存储、交换机和路由器需求的稳健增长,企业通讯市场板的生产和需求有望复苏。 汽车板业务稳健,黄石二厂汽车电子专线助力未来增长。2019年,公司黄石二厂的汽车电子板专线顺利完成建厂并试产。黄石二厂为公司目前自动化和智能化程度最高的生产线,黄石二厂的投产将有助于保持并扩大竞争优势,为后续汽车电子市场增长恢复后的需求做好准备。 估值 预计公司19-21年的EPS分别为0.90、1.13和1.38元,当前股价对应PE分别为29X、23X和19X,维持增持评级。 评级面临的主要风险 5G规模建设进度不及预期;汽车板需求下滑。

支撑评级的要点 Q4单季营收创新高。2019年实现营收26.93亿元,同比增长14.02%,其中Q4单季销售收入7.62亿元,同比增长24.43%,环比增长6.76%,单季收入创公司成立以来历史新高。营收增长主要源于新产品拓展,产品线持续丰富带来的销量的增长。2019年毛利率34.15%,同比下降0.49个百分点。销售费用率2.87%,同比减少0.05个百分点;管理费用率5.86%,同比减少0.3个百分点;财务费用率-0.86%,同比增加1.37个百分点。 研发投入持续增长,打下良好的技术基础。公司高度重视研发投入,2019年全年研发支出1.97亿元,同比增长47.30%,主要用于汽车电子、微波器件、传感器、高端精密电感、精密陶瓷等领域开展新产品开发、新技术的研究。重点研发项目方面,精密射频电感、一体成型电感等产品性能处于行业领先地位,未来市场空间较大;在研的5G通讯设备滤波器、耦合器及其他微波器件,多款产品获得关键性大客户的认证编码。 5G通讯、汽车电子带来新的增长点。汽车电子是公司新增重要业务领域。 公司倒车雷达变压器、电动汽车BMS变压器等产品在技术性能及质量、管理上得到客户高度认可,已被博世、法雷奥以及其他众多全球知名汽车电子企业和新能源汽车企业使用,市场空间巨大。另外,公司产品在通讯基站、手机终端、其他通讯终端以及各类通讯模块领域广泛应用。 5G对电感、滤波器等产品需求的拉动将为公司持续增长带来机遇。 估值 预计公司19~21年的EPS分别为0.67/0.85/1.13元,当前股价对应PE分别为31/25/19X。考虑汽车电子、5G业务的增长潜力,维持买入评级。 评级面临的主要风险 5G需求不及预期;新产品进展不及预期。

各项业务顺利开展,全年业绩超预期。公司三季报预计,对2019年度归属于上市公司股东的净利润的预计为39.48-42.20亿元,此次业绩快报披露归母净利润47.21亿元,较区间上限上浮部分。Q4单季实现营收245.44亿元,同比增长79%,归母净利润18.33亿元,同比增长72%。公司业绩增长得益于各项业务的顺利开展。 Airpods需求依旧,公司有望持续受益。根据CounterpointResearch近期发布的《2019年Q4全球真无线耳机市场跟踪报告》预计,苹果真无线蓝牙耳机2020年的销量将突破一亿。公司作为苹果Airpods的主要制造商之一,将持续受益于其出货量的增长。 转债募资加码智能硬件产线,产品线有望再丰富。公司拟发行转债募资不超过30亿元,用于智能移动终端模组产品生产线技改扩建、智能可穿戴设备配件类产品技改扩建以及年产400万件智能可穿戴设备新建项目。目前,公司的可转债发行申请已获得证监会批准。随着新产线建设的推进,公司产品品类将进一步扩张。 估值 鉴于业绩快报公告,调整公司19~21年的EPS至0.88/1.17/1.49元,当前股价对应PE为53/40/32X。考虑公司作为平台型企业的持续成长性,维持买入评级。 评级面临的主要风险 Airpods需求不及预期;新产品拓展不及预期。

支撑评级的要点 IC设计业务快速发展,扣非归母净利润高增长。公司三季报预计,2019年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为40,016.99至50,456.20万元,同比增幅为15.00%至45.00%。此次业绩快报披露归母净利润4.05亿元,同比增长16.29%,位于三季报披露业绩区间,但扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为3.90亿元,同比增速达到99.70%。公司业绩增长主要源于IC设计业务的快速增长。 eSIM+超级SIM卡,5G时代有望迎发展机遇。公司作为国内物联网eSIM产业的重要成员,在该领域布局较早,安全芯片产品在2018年已通过中国联通eSIM管理平台测试。随着5G时代的到来,物联网产业崛起将为eSIM带来发展机遇。另外,公司超级SIM卡产品同时具备SIM功能和存储功能,能为产业链带来多方共赢,在5G大存储容量需求下,有望迎来发展机会。 收购Lixes,加码智能安全芯片业务。公司拟发行股份收购紫光联盛100%股权,标的资产作价180亿元。紫光联盛旗下Lixes主业为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带,与公司智能安全芯片业务协同性较强。通过本次收购,公司智能安全芯片业务竞争力将进一步提升。 估值 鉴于业绩快报公告,调整公司19~21年的EPS至0.67/0.92/1.14元,当前股价对应PE为93/68/55X。考虑IC业务的成长性,维持买入评级。 评级面临的主要风险 Lixes发展不及预期;新产品推广不及预期。

无线蓝牙耳机业务进展顺利,全年营收、净利润高速增长。公司三季报预计2019年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为11.71亿元至13.45亿元,净利润变动幅度为同比上升35.00%至55.00%。本次业绩快报披露的业绩13.07亿元,同比增幅50.59%,位于前次披露的业绩区间中值以上。公司营收、净利润增长主要源于:2019年智能无线耳机和智能穿戴业务发展顺利,利润贡献增加。 2020年TWS 需求继续增长,公司持续受益。根据Couterpoit Research 近期发布的《2019年Q4全球真无线耳机市场跟踪报告》,TWS 耳机市场在2019年第四季度增长超过50%,预计苹果真无线蓝牙耳机2020年的销量将突破一亿。公司作为TWS 的主要整机制造商之一,将持续受益于TWS 产品出货量的增长。 VR/AR 技术储备深厚,静待行业需求爆发。公司较早布局VR/AR,在VR 领域技术积累深厚,能提供一站式垂直整合的系统解决方案,包括光学、ID、结构、电子电路、射频、软件在内的整体设计方案,以及零部件、模具、注塑、校准、组装、自动化在内的整体制造方案。5G 技术的应用将推动AR/VR 的落地,公司有望率先受益。 估值鉴于公司业绩快报公告,调整公司19~21年的EPS 至0.40/0.58/0.68元, 当前股价对应PE 分别为62/43/37X。考虑公司在无线耳机及智能穿戴领域的成长性,维持买入评级。 评级面临的主要风险TWS 需求不及预期;VR/AR 技术推进不及预期。

营收平稳,净利润持续增长。2019年公司营收平稳,归母净利润同比上升26.60%,净利润增长主要源于:1)DDR4内存接口芯片新子代产品DDR4Ge2plus 销售占比提升,内存接口芯片产品的平均销售单价有所提升, 推动公司毛利率及净利润的增长;2)公司利用闲置资金投资安全性高、流动性好、收益稳定的银行存款及理财产品,促使利息收入及投资收益较2018年大幅增长;3)计入当期损益的政府补助较2018年有所增加。 内存接口芯片技术升级推动业务持续增长。随着内存DDR 技术的演进, 内存接口芯片技术也在持续升级。内存接口芯片技术的升级将带来公司产品售价和毛利率的提升。预计2020年,DDR4Ge2plus 的销售占比有望继续提升,从而驱动公司内存接口芯片业务的持续增长。 在线办公、在线教育等线上需求爆发,服务器产业链受益。受肺炎疫情影响,在线办公、在线教育等线上需求爆发,推动了服务器资源的需求增长。根据腾讯、阿里等公开信息,腾讯云从1月29日到2月6日 8天为腾讯会议扩容超过10万台的云主机;截至2月17日,阿里云为阿里钉钉扩容了十几万台的服务器。公司作为服务器产业链的重要芯片供应商,有望受益。 估值鉴于公司业绩快报公告,调整公司19~21年的EPS 至0.83/1.02/1.42元, 当前股价对应PE 分别为134/109/78X。考虑公司业务的持续成长性,维持增持评级。 评级面临的主要风险产品技术升级不及预期;新产品推进不及预期;服务器出货量下滑。

支撑评级的要点 上市以来持续增长,19Q4业绩靓丽。2019年,公司实现营收6.74亿元,同比增加25.40%;实现归属于上市公司股东的净利润1.90亿元,同比增加14.50%,营收、净利润维持自上市以来的持续增长态势。四季度单季公司实现营收2.09亿元,同比增长56%,实现归母净利润0.55亿元,同比增长66%。业绩增长主要源于下游行业回暖,特别是通讯行业需求增长,以及公司产品结构升级。 定增布局高阶功率器件,产品结构持续升级。公司积极布局MOSFET等功率器件产品,以提升产品结构,丰富产品类型。2019年,MOSFET产品销售好于预期,实现营收超过8,000万元以上。此外,公司于2019年底完成定增募资,定增项目主要进行MOSFET、IGBT及第三代半导体器件产品的布局,并在募资完成前已先期投入建设。随着定增项目的持续推进,公司在功率器件领域的产品布局将更加丰富。 晶闸管、防护器件产品技术优势明显,客户拓展持续推进。公司深耕晶闸管领域,在国内晶闸管领域技术、规模领先优势明显,同时公司在较早进行了防护器件产品的布局。2019年,公司防护器件产品已经供给国内主要的通信设备厂商。预计随着公司新产品的持续进入,通信领域需求将为公司防护器件等产品带来新的增长机会。 估值 鉴于公司业绩快报公告,调整公司19~21年的EPS至0.62/0.78/0.93元,当前股价对应PE分别为72/57/48X。考虑公司产品结构的持续升级和通讯领域带动的增长机会,维持买入评级。 评级面临的主要风险 定增项目推进不及预期;客户需求波动。

支撑评级的要点 加强客户衔接,优化内部流程,经营稳健增长。2019年全年公司实现营收30.03亿元,同比增长29.12%;归属于上市公司股东的净利润5.00亿元,同比增长6.79%。2019年经营稳健增长,主要得益于公司紧抓智能手机双摄/多摄、屏下指纹等市场机遇,以及3D生物识别技术应用、5G技术发展趋势下带来的产业升级机会,进一步改善内部流程,加强与客户和终端的衔接,深挖市场需求,加快产品创新升级,丰富业务结构。 再购光学镀膜设备,显示订单需求饱满。日本光驰为公司参股子公司,于2017年12月20日在日本东京证券交易所上市,主要从事光学、触控面板等行业的镀膜设备及设备核心部件的研发、生产和销售,是行业最领先的专业设备厂家,在光学镀膜设备等产品的市场占有率居全球前列。公司公告拟向日本光驰购买约合人民币2,072.79万元的镀膜设备,以扩张产能,加快产品结构升级,显示公司客户订单需求饱满。 深耕光学赛道,受益光学产品的持续升级。公司拥有业内领先的光学镀膜技术,在光学滤光片领域市占率领先,随着智能手机终端摄像头颗数的增加,公司将持续受益。另外,3D识别技术在智能手机等终端的持续渗透也将为公司带来新的增长机会。 估值 鉴于公司业绩快报公告,调整公司19~21年的EPS至0.41/0.49/0.58元,当前股价对应PE分别为49/41/35X。考虑光学产品持续创新带来的增长机会,维持增持评级。 评级面临的主要风险 3D应用不及预期;产品推进不及预期;手机销量不及预期。

支撑评级的要点 深耕内存接口芯片领域,跻身国际知名IC企业。公司成立于2004年,2013年在纳斯达克上市,2014年浦东科投联合中电投控完成对公司的私有化收购,2019年7月登录科创板。剥离消费电子芯片业务后,公司聚焦于服务器芯片市场。公司股权结构较为分散,第一大股东为中电控股,持有公司14.31%的股权,ItelCapital持有公司9%的股权。2018年以来,公司毛利率、净利率水平持续提升,盈利能力远高于国内IC设计企业。 技术持续迭代,内存接口芯片量价增长趋势延续。服务器数据存储和处理的负载能力不断提升推动内存条配置数量的增长,数据量的指数级增长及边缘计算需求的增加拉动服务器需求的增长,因此从量的角度看,内存模组需求保持增长趋势。内存技术的迭代推动着内存接口芯片的升级。预计2020年公司DDR4Ge2Plus的占比将提升至50%以上,2021年DDR5将面向市场。从价的角度看,Ge2Plus渗透率的提升和DDR5的商用,将推动内存接口芯片平均销售单价的提升。LRDIMM附着率提升也会带来单个内存模组的内存接口芯片价值量提升。 PCIE打造新增长极,津逮平台彰显技术实力。PCIe细分市场规模较小,但市场的参与者相对较少,并且随着PCIe技术标准的升级迭代,市场规模也在逐步增长。公司目前正在进行PCIeRETIMER的研发,并在股权激励方案中,将GEN4PCIeRETIMER累计销售额不低于1,000万元作为2021年的解锁条件之一。PCIe产品线的拓展将为公司带来新的业绩增长点。津逮?服务器平台主要面向对数据安全有较高要求的云计算市场,能够提供芯片级动态安全监控功能。2018年底,公司推出第一代津逮?服务器平台产品,现已具备批量供货能力,未来具有较大的成长潜力。 估值 预计公司2019-2021年的EPS分别为0.87、1.03、1.47元,对应PE分别为104、88、62倍,首次覆盖,给予增持评级。 评级面临的主要风险 DDR5推进不及预期;PCIe推进不及预期;津逮服务器平台推广不及预期。

全年营收保持增长趋势。2019年公司实现营收372.04亿元,同比增长10.89%,增长主要源于通讯类、消费电子类、工业类及存储类产品的增长。公司营收占比较大的通讯类、消费电子类产品由于UWB新产品的增加,及穿戴产品销量的增长,营收均同比增长超过10%;工业类产品由于客户订单的成长,营收同比增长超过30%;存储类产品由于新客户的增加,营收同比增长也超过30%。电脑类产品受贸易摩擦和主要客户订单减少影响,营收同比下滑约16%。 SiP营收占比增加拖累毛利率。公司2019年毛利率同比下降0.9个百分点,主要由于2019年度SiP相关产品营收占比提高,非SiP产品毛利率略有下降。费用方面,期间费用中管理费用同比增长1.68亿元,主要由于适用新租赁准则造成折旧费用增加、公司人员相关费用增长、并购项目的一次性费用进入管理费用等原因,财务费用同比增长0.74亿元,主要由于2019年利息费用增加。 5G、穿戴产品为SIP带来新的增长机会。公司在无线通讯SIP模组方面具有较深的技术积累,2019年已加大5G产品相关的研发和投入,2020年5G毫米波终端产品的推出将为公司SIP业务带来新的成长机会。TWS产品降噪功能和健康监测等功能的增加,有望推动SIP技术在TWS产品中的应用。苹果公司在2019年发布的AirpodsPro已采用SIP技术。公司SIP技术领先,有望受益于这一趋势。 估值 鉴于公司业绩快报公告及疫情影响,调整公司19~21年的EPS至0.58/0.80/0.90元,当前股价对应PE分别为33/24/21X。考虑公司在5G时代的成长潜力,维持增持评级。 评级面临的主要风险 SIP技术应用推广不及预期;主要客户订单波动。

更名为“TCL 科技”,聚焦科技产业。公司原业务涵盖电视、手机、家电等终端及配套业务,半导体显示器件及材料、产业金融及投资创投等。2019年初,公司完成重大资产重组,剥离终端及配套业务,以半导体显示技术及材料业务为主,保留产业金融和投资业务以支持和赋能主业发展。伴随着5G、物联网、人工智能+云等技术快速发展,科技正推动和深化在经济、社会、文化、生态等领域的变革和重塑,公司将聚焦高端科技产业, 继续推进半导体显示及材料的产业链纵向延伸和横向整合。此次更名显示公司致力于成为全球领先科技企业的战略定位。 TCL 华星各面板项目顺利推进。子公司TCL 华星聚焦显示面板产业,2019年,华星t1和t2满销满产,t3扩产,t6量产爬坡,t4投产,规模优势进一步增强。随着新投入的两条G11高世代线投产,TCL 华星未来5年面积复合增长率高达18%。AMOLED 产品也已量产出货,随着t6、t4和t7产线的陆续投产及量产,华星的效率和规模优势进一步增强。另外,TCL 华星还将通过Mii LED o TFT 和8K 技术主攻大尺寸LCD 高端产品,积极布局印刷OLED 技术研发和商业应用。 面板价格触底回升,盈利能力将迎提升。受供需失衡影响,面板价格从2017年下半年开始进入下行通道。在本轮下行周期中,韩国面板厂三星、LGD 逐步关停或转产部分LCD 产线。随着韩厂 LCD 产能的转移,以及85寸电视面板需求的提升,LCD 产能的供需格局得到改善。目前,LCD 面板价格已止跌回升。随着面板价格的回升,公司的盈利能力将迎来改善。 估值预计公司2019~2021年的EPS 分别为0.30、0.32、0.35元,当前股价对应PE 分别为16X、15X、14X。考虑公司半导体显示领域的领先优势,维持“增持”评级。 评级面临的主要风险液晶面板价格持续下滑;各项目进度不及预期。

股权激励激发员工积极性,彰显公司发展信心。公司本次股权激励合计授予1716.70万份股票期权,覆盖513名核心管理和技术人员,覆盖面较广,有利于调动核心团队积极性。本次股权激励涉及公司和个人两个层面业绩考核要求,彰显公司对未来发展的信心。第一个行权期涉及2019、2020年两个考核年度,若两个年度ROE均不低于10%,则第一个行权期的可行权比例为40%;若仅完成其中一个考核年度业绩考核指标,则第一个行权期的可行权比例为20%。第二、三两个行权期的行权条件分别为2020、2021年度ROE不低于10%,可行权比例分别为30%、30%。 收购欧洲EMS企业AFG,协同效应明显。公司拟以现金及换股方式实现对FAFG100%股权的购买。FAFG为持股型公司,其核心资产为持有100%股权的AFG。AFG为欧洲第二大EMS企业,在全球4大洲、8个国家拥有17个生产据点,业务范围覆盖工业类、能源管理类、数据处理、汽车、消费科技、运输、医疗等领域。而公司是EMS领域的大型设计制造服务商,业务涵盖手机、消费电子、汽车、存储、电脑等领域,客户涵盖全球领先的手机品牌商、汽车Tier1厂商等。本次收购将有助于公司实现生产据点的全球布局,以及产品结构和客户结构的优化。 模组化需求提升,SIP迎新机遇。TWS、智能手表等消费电子产品小型化和多功能的加入为SIP技术带来新的市场。苹果公司此前发布的AirpodsPro即采用了SIP技术,随着更多功能在TWS的渗透,SIP技术的应用需求将提升。5G通讯技术的发展将使得包括毫米波天线模组等在内的模组化需求提升,公司将受益于这一趋势。 估值 预计公司19~21年的EPS分别为0.70/0.85/1.05元,当前股价对应PE分别为26/22/17X。考虑公司在5G时代的成长潜力,维持“增持”评级。

收购欧洲EMS 企业AFG,协同效应明显。近日,公司公告拟以现金及换股方式实现对FAFG 100%股权的购买。 FAFG 为持股型公司,其核心资产为持有100%股权的AFG。AFG 为欧洲第二大EMS 企业,主要专注于服务欧洲、北美等地区客户,在全球4大洲、8个国家拥有17个生产据点, 全球员工超过6,000名,业务范围覆盖工业类、能源管理类、数据处理、汽车、消费科技、运输、医疗等领域,销售均匀分布欧洲中东非洲、美国及亚太等地区。而公司是EMS 领域的大型设计制造服务商,业务范围涵盖手机、消费电子、汽车、存储、电脑等领域,客户涵盖全球领先的手机品牌商、汽车Tier 1厂商等。本次收购将有助于公司实现生产据点的全球布局,以及产品结构和客户结构的优化。2018年,标的公司实现营收10.49亿美元,归母净利润6.54亿美元。结合收益法和市场法,标的公司评定的价值区间为: 447.8~486.5百万美元。 UWB、毫米波天线模组、TWS 等带来新的成长机会。2019年公司无线通讯产品业务新增UWB 模组,UWB 具有高精度定位、高速数据传输功能, 随着UWB 技术在更多产品和应用场景中的推广,公司有望迎来更多商业机会。公司在无线通讯SIP 模组方面具有较深的技术积累,5G 毫米波天线模组的采用也将为公司带来新的机会。另外,SIP 技术在TWS 产品上的应用也将为公司带来新的机会。 估值 预计公司19~21年的EPS 分别为0.70/0.85/1.05元,当前股价对应PE 分别为26/22/17X。考虑公司在5G 时代的成长潜力,维持增持评级。 评级面临的主要风险 SIP 技术应用推广不及预期;主要客户订单波动。

三季度进入出货旺季,业绩回升明显。三季度单季公司营收同比增长21.68%,环比增长64.03%,归母净利润同比增长22.39%,环比增长183.21%。三季度业绩回升明显主要原因为:1)第三季度通讯类及消费电子类产品进入出货旺季,营收大幅增加。同时,产能利用率提升带动盈利能力提升。三季度公司综合毛利率为10.13%,环比提升0.63个百分点,净利率为4.15%,环比提升1.74个百分点。2)工业类产品营收成长较大。 UWB应用场景广泛,有望带来新的商业机会。UWB技术能够将定位精度缩小至10厘米以内的范围,实际应用中精度还能进一步缩小至5毫米级别。高精度定位应用场景广阔,包括物联网设备、人的定位和机器的定位等。同时,UWB具有高速数据传输功能,在设备互联互通、近距离高速、高精度信息传输方面潜力较大。2019年公司无线通讯产品业务新增UWB模组,未来UWB技术将在更多产品和应用场景中的推广,有望为公司带来更多商业机会。 5G毫米波天线模组有望带来新的成长机遇。2019年为5G商用元年,2020年5G手机有望批量上市,北美、欧洲和日韩市场有望导入毫米波产品,而AiP天线模组是毫米波装置的必要模块,目前,高通已经推出5G毫米波AiP标准产品。公司熟悉无线通讯SiP模组,在天线设计能力、天线场型及效能仿真和测量方面能力突出。未来智能终端厂商对5G毫米波天线模组的差异化需求有望为公司带来相关业务机会。 估值 预计公司19~21年的EPS分别为0.70/0.85/1.05元,当前股价对应PE分别为21/17/14X。考虑公司在5G时代的成长潜力,维持“增持”评级。 评级面临的主要风险 SIP技术应用推广不及预期;主要客户订单波动。