研发项目持续优化调整，业绩拐点已至：公司的长期发展战略是以客户需求为导向，坚定持续研发投入，围绕“感知、计算、连接、安全”四大业务领域，全力布局与拓展智能终端、汽车电子与物联网市场，持续引领IC 设计行业创新，努力成长为全球领先的综合型IC 设计公司和世界一流的创新科技公司，为全球客户和消费者带来有独特价值的创新产品。2021、2022 年公司整体营收同比出现持续下滑，我们认为主要因为几点原因：1、以手机为代表的终端产品市场需求较弱，智能手机特别是安卓机存在规格降配的趋势，导致公司高端产品渗透率表现不及预期；2、行业竞争加剧导致公司指纹识别芯片产品价格承受较大的下行压力，毛利率持续下滑；3、从去年开始的行业去库存周期，同样对产品的出货和价格带来了较大的下行压力。另外，为了布局新方向，在营收下行期，公司持续的进行较大的研发投入，也为公司的利润带来了较大的下行压力。根据公司发布的2023 年半年度业绩预亏公告，我们看到了几个较大的转变：1、研发项目持续优化调整。基于消费类电子市场的需求大幅减少、市场竞争日趋白热化，TWS 项目错过了最佳的上市时间，考虑到后续研发费用、销售费用和管理费用的投入，预计该产品的净利润会形成亏损，公司停止TWS 项目的研发工作；2、存货水位持续下降。2022 年末公司存货大概17.95 亿元，库存水位达到历史性高点，经过2023 年上半年连续两个季度的消化以及计提存货资产减值损失，公司预计2023 年上半年度存货账面余额减少7.5亿元，2023 年下半年度不存在大额计提存货跌价准备的情况；3、Q2 营收环比增长。公司预计2023 年半年度实现营业收入202,000 万元左右，与上年同期相比增长10.5%左右，其中，第一季度实现营收84,391 万元，第二季度实现营收117,609万元左右，环比增长39.4%左右。 多元化业务布局雏形已现，股权激励彰显公司发展决心：公司全力投入和布局“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域，坚持以“创新技术、丰富生活”为使命，努力成为全球领先的综合型IC 设计公司。在全球团队的共同努力下，公司多元化的业务布局初具雏形。根据公司2023 年4 月27 日的投资者调研纪要显示，从手机、PC 到智能穿戴产品，公司产品组合正在增加，营收来源也日趋多样化。 在这个市场上，除了公司传统的触控，生物识别产品以及并购的音频功放产品，以及大家了解的可穿戴领域的健康传感器、BLE 和AdioCodec 产品以外，公司的eSE/NFC、光感以及新的生物识别产品仍在开发以及客户量产的导入之中。公司蓝牙产品已经通过了苹果认证，是苹果MFi 的会员，在生态系统里已经有出货。另外，触摸屏控制芯片这块，公司在国内汽车市场已经接近20%的市场占有率并且还在高速成长，与越来越多的汽车品牌正在建立日趋紧密的战略合作关系，实现了最近三年约180%复合增长率的可喜进步。2023 年7 月22 日，公司发布2023 年第一期员工持股计划（草案），草案以2022 年营业收入为基数，按各年度营业收入增长率对应不同的公司业绩考核得分，其中100 分对应的2023~2026 年的收入增长率分别为10%、15%、20%、20%。 投资建议：我们预测2023 年至2025 年公司分别实现营收39.82 亿元、47.02 亿元、 54.06 亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润0.97 亿元、5.08 亿元、6.56亿元，每股收益分别为0.21 元、1.11 元、1.43 元，对应的PE 分别为252.5 倍、48.0 倍、37.1 倍，考虑到公司是国产触控、指纹识别芯片龙头厂商，且持续在进行的研发优化效果将逐步显现，公司平台化雏形已现，未来其他产品有望逐步贡献业绩，首次覆盖，给予增持-A 建议。 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期

投资要点：公司发布2023年半年度业绩预告，报告期内，预计2023年半年度实现营业收入约85,800万元，同比减少约31%，预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的净利润2,000万元到3,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少25,229万元到24,229万元，同比减少93%到89%。预计2023年半年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,000万元到2,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少18,593万元到17,593万元，同比减少95%到90%。 毛利率同比下降，Q2营收环比超预期：根据公司发布的2023年半年度业绩预告显示，2023年由于同行业公司库存较大，产品竞争激烈，销售价格承压，同时部分晶圆成本仍在上升，毛利率同比下降。2021年由于缺货行情影响，对于IC设计公司来说，是否能拿到产能是当时决定公司未来发展的关键点，于是带动了上游代工价格的持续上升以及对于晶圆代工产能的超量需求。到了2022年，在宏观外部环境不理想、疫情等多方面不利因素的影响下，需求出现断崖式下滑，但是需求下滑向晶圆代工传导需要一定的周期，导致了产业库存的快速垒高，于是产业开始进入去库存周期，价格短期承压。根据公司发布的2023年半年度业绩预告显示，2023年上半年国内、国外电子产品总需求下降，尤其出口下降明显。其中1-2月仍受到2022年客户去库存余波影响，3月以后逐步好转。报告期内，公司营业收入同比下降约31%，其中第二季度同比下降约24%，但环比增长约60%。由于2022年Q2是公司营收的相对高点，虽然2023年Q2公司营收同比下降约24%，但是公司2023年Q2营收环比增长远超预期，我们判断今年整体市场回归正常节奏，也即是上半年相对冷淡，下半年进入传统旺季，下半年整体销售情况有望超过上半年，而公司在业绩预告中也对此也展现了信心。另外，公司旗舰芯片RK3588经过一年多的导入，已经完成多个客户的导入和项目的立项，有望进入加速放量阶段，带动公司业绩步入快速增长期。 人工智能技术软硬件持续升级，边缘、端侧算力龙头未来可期：从OpenAI的ChatGPT，到GOOGLE的大语言模型PaLM，再到Meta公司发布的SAM模型，AI技术的突进带动了AI商业化的加速，并进而激发了全球其他厂商加速推动AI技术的研发和迭代。国内AI技术发展虽然整体比国外有所落后，但是当下也处于不断加速发展的阶段，国内通用大模型、垂直大模型等不同类型的产品在未来两年有望先后推出并快速迭代，我们认为未来推理对于算力的需求将大大超过训练模型的需求，边缘、端侧是承载推理算力需求的核心载体，未来会涌现大量的需求。而公司是边缘、端侧算力龙头，下游具备广泛的场景布局和客户结构，8nm芯片在国内具备领先性，整体产品线还在持续丰富完善，有望在未来国内AI发展应用落地时受益。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年分别实现营收25.74亿元、34.68亿元、44.97亿元，同比增速分别为26.8%、34.7%、29.7%，分别实现归母净利润4.61亿元、6.72亿元、8.25亿元，同比增速分别为55.2%、45.7%、22.8%，对应的PE分别为68.7倍、47.2倍、38.4倍。考虑到公司为国内SoC上市公司龙头厂商，叠加未来人类社会向前发展对于算力需求的庞大前景，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期风险

国产电感龙头， 短期业绩承压： 公司成立于 2000年， 2007年上市， 是专业从事各类片式电子元件研发、 生产和销售的高新技术企业。 产品包括磁性器件、 微波器件、敏感器件、 精密陶瓷四大产业， 广泛运用于通讯、 消费类电子、 计算机、 汽车电子、 新能源、 网通和工业电子等领域。 公司连续十六年被评为“中国电子元器件百强企业”、 “中国第一批制造业单项冠军示范企业”， 目前核心产品之一的片式电感目前所占市场份额位列国内第一、 全球综合排名前三， 同时全面切入汽车电子、光伏及储能领域， 已经成为国内外头部企业核心供应商。 2022年， 由于受宏观外部各种不利因素的影响， 消费市场及通讯市场景气度不高， 终端应用订单较上年同期下降明显， 导致通讯及消费领域产品产能利用率不足， 固定成本折旧增加， 人工效率下滑， 导致公司全年总体业绩完成不达预期， 销售额和利润出现自成立以来的首次负增长。 2023年上半年， 部分行业仍然处于去库存阶段， 市场需求不景气仍在持续， 以智能手机为例， 根据市场研究公司 TechInsights 最新发布的预测报告显示， 2023年全球智能手机出货量将继续处于收缩阶段， 该公司将此前 3月份预测的 11.881亿部下调至 11.6亿部（减少 2330万部）， 比 2022年的 12亿部同比下降 2.8%。 2023年一季度， 面对全球经济的寒冬， 公司上下同心协力， 坚定地围绕着“五五战略规划”前行， 新兴市场大客户不断实现突破、 新产品线逐步系列化供应， 份额在持续增长， 面对目前较为严峻的市场环境， 公司销售额依然实现了同比正增长。 但由于部分市场景气度回归仍需要时间导致新投入产线产能利用率短期内未达预期、 少部分产品降价压力、 产品结构变化等多种因素影响， 公司 2023年 Q1归母净利润同比下降， 业绩短期承压。 持续走向平台化， 公司未来可期： 公司已经战略性布局汽车电子、 储能、 光伏、 大数据、 工业控制、 物联网、 模块模组等新兴产业， 并获得了各行业全球标杆企业广泛认可， 大客户不断突破， 新兴产业发展将为公司成长创造广阔的空间。 公司通过长期的技术创新和市场耕耘， 不仅电感类产品， 汽车电子、 敏感及传感器、 变压器、微波器件、 精密陶瓷等产品， 都获得了主流客户的普遍认同， 公司已经从单一的电感企业发展成为多品类电子元器件研发制造企业。 随着“云”业务， 大数据重要性持续提升， 服务器需求数量快速增长， 拉动了上游电子元件需求。 一方面服务器业务对电子元件需求量巨大， 另一方面对于电子元件的可靠性和高效性提出了更高要求。 公司产品能够满足服务器高端客户不断发展的需求， 并得到了高端客户持续认可。 元宇宙市场规模应用， 各类信息交互、 处理等相关电子产品预计将给公司带来巨大的增量市场。 伴随着经济持续修复， 消费电子及通讯市场逐渐回暖， 汽车电子及新能源、 光伏及储能、 数字经济市场份额提升， 公司长期发展前景可期。 投资建议： 我们预测公司 2023年至 2025年营收分别为 52.39亿元、 65.01亿元、80.96亿元， 同比分为为 23.6%、 24.1%、 24.5%， 归母净利润分别为 6.54亿元、9.23亿元、 11.85亿元， 同比分别为 50.9%、 41.3%、 28.3%， 对应的 PE 分别为31.3倍、 22.1倍、 17.3倍， 考虑到公司属于国内电感行业龙头， 而且持续在推动平台化发展， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。

集成电路封装测试服务提供商，跻身全球四强：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。公司是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。2022 年，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进技术优势，不断强化与AMD 等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。2022 年，公司实现营业收入214.29 亿元，同比增长35.52%，在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3 年保持第一，公司实现归属于母公司股东的净利润5.02 亿元，同比下降47.53%。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布2022 年全球委外封测（OSAT）榜单显示，2022 年委外封测整体营收较2021 年增长9.82%，达到3154 亿元；其中前十强的营收达到2459亿元，较2021 年增长10.44%。而通富微电营收超过200 亿，较2021 年成长30%，成为全球第四大委外封测（OSAT）公司。2023 年第一季度，公司实现营收46.42亿元，同比增长3.11%，实现归属于上市公司股东的净利润455.14 万元，同比下降97.24%。2023 年Q1 利润下滑主要因为受外部经济环境及行业周期波动的影响，全球消费电子市场需求低迷，公司产能利用率下降，造成毛利减少所致。 不断加强自主创新，先进封装前景可期：作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：自建2.5D/3D产线全线通线，1+4 产品及4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进；基于Chip Last 工艺的Fan-out 技术，实现5 层RDL 超大尺寸封装（65×65mm）；超大多芯片FCBGAMCM 技术，实现最高13 颗芯片集成及100×100mm 以上超大封装。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。 截至2022 年12 月31 日，公司累计国内外专利申请达1,383 件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole 预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025 年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420 亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026 先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。 基于公司的技术布局和广泛的客户结构，我们看好公司先进封装业务的未来发展。 投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年分别实现营收245.79 亿元、286.34 亿元、327.29 亿元，同比增速分别为14.7%、16.5%、14.3%，分别实现归母净利润6.03 亿元、10.39 亿元、12.97 亿元，同比增速分别为20.0%、72.3%、24.9%，对应的PE 分别为57.0 倍、33.1 倍、26.5 倍。考虑到公司属于国内半导体封测龙头，先进封装业务前景广阔，首次覆盖，给予买入-A 建议。 风险提示：市场不景气的风险、行业竞争加剧带来的风险。

行业需求短期承压，PCB 业务营收增长平稳：公司是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB 样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB 制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB 订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。 根据CPCA 发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB 百强企业位列第十八名、内资PCB 百强企业中位列第七名。受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力，公司2022年整体营收仍然实现个位数增长，但净利润受费用拖累有所下滑。2022年，公司实现营业收入535,385.50万元、同比增长6.23%；归属于上市公司股东的净利润52,563.31万元、同比下降15.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39,549.98万元、同比下降33.08%；总资产1,188,829.53万元、较上年末增长43.19%； 归属于上市公司股东的净资产653,855.76万元、较上年末增长73.79%。2022年，公司整体毛利率下降3.51个百分点；期间费用率增加2.95个百分点，其中，销售费用率下降0.02个百分点，管理费用率增加1.18个百分点，研发费用率增加1.41个百分点，财务费用率增加0.38个百分点。 进军FCBGA 封装基板领域，IC 载板业务前景可期：作为国内本土IC 封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP 封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA 封装基板领域，根据公司2023年4月28日发布的投资者调研纪要显示，公司珠海FCBGA 封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产，目前良率持续提升，预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA 封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设、开始试产。现阶段公司着力于产品研发及良率提升工作，有序推进FCBGA 封装基板项目建设进程。根据CPCA 发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜，公司的封装基板、快板/样板被评为特色产品主要企业（内资）。公司在CSP 封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系，FCBGA 封装基板项目尚在建设过程中， 正在努力拓展国内外龙头企业客户。根据Prismark 预测2022-2027年全球PCB 行业的复合增长率为3.80%，其中中国市场的复合增长率仅为3.30%，落后于亚洲和美国市场表现。从产品结构而言，IC封装基板、HDI 板仍将呈现优于行业的表现，预期2027年IC 封装基板、HDI 板的市场规模将分别达到222.86亿美元、145.81亿美元，2022-2027年的复合增长率分别为5.10%、4.40%。其中，预测2027年中国市场IC 封装基板行业整体规模将达到43.87亿美元，2022-2027年复合增长率为4.60%。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营收分别为66.92亿元、87.00亿元、113.10亿元，同比增长25.0%、30.0%、30.0%，预测归母净利润分别为5.10亿元、6.95亿元、10.96亿元，同比增长-2.9%、36.2%、57.7%，对应的PE 分别为48.7倍、35.8倍、22.7倍，考虑到公司IC 载板业务具备广阔的市场空间，首次覆盖，给予增持-A 建议。 风险提示：产业竞争加剧、上游原材料涨价、扩产及客户导入不及预期

智能应用处理器SoC重要供应商，主要面向消费、工业、车载领域：公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。 主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android三类操作系统的软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。2022年受国际经济形势、国内公共卫生事件等多重因素影响，下游消费市场需求下降。2022年公司实现营业收入151,413.22万元,比上年同期下降26.69%，归属于母公司所有者的净利润21,105.97万元，比上年同期下降57.31%。 AI浪潮已至，关注产品升级和下游需求景气度：AI的发展经历了很长时间的积累，其能不断跨越科学与应用之间的鸿沟主要得益于技术突破、行业落地、产业协作等多方面的推动，而技术突破是其中最为关键的要素。从起步阶段发展到当下深度学习阶段，算法、数据和算力构成了AI三大基本要素，并共同推动AI向更高层次的感知和认知发展。AI在端侧设备应用普及是大势所趋，目前，知识蒸馏、剪枝、量化等模型小型化技术在逐步成熟，AI在云、边、端全方位发展的时代已至。除了更加广泛的应用带来需求量的提升外，更复杂算法带来更大算力的需求也将从另一个维度推动市场扩容。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分AI产品量产落地。 投资建议：我们公司预测2023年至2025年公司营收分别为18.93亿元、22.71亿元、27.25亿元，同比增速分别为25.0%、20.0%、20.0%，归母净利润分别为2.02亿元、2.68亿元、3.39亿元，对应的PE分别为94.5倍、71.2倍、56.3倍。 考虑到AI产业化浪潮正逐步展开，公司作为端侧芯片重要供应商，下游具备广泛的客户基础，首次覆盖，给予增持-B建议。 风险提示：产品研发不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期

根据我们近期产业链研究， 伴随 Q3新品备货及传统消费旺季等因素， 半导体代工环节产能利用率或逐步提升， 靶材作为半导体材料核心耗材之一， 库存水位逐渐恢复正常， 有望逐渐进入拉货周期。 纵向扎根超高纯靶材领域， 横向布局精密零部件与第三代半导体公司营收长期保持稳定增长，盈利能力不断改善。2023Q1公司实现营收 5.65亿元，同增 15.37%； 归母净利润 0.56亿元， 同增 67.38%。 公司现有超高纯靶材、 精密零部件和其他三大类产品， 其中超高纯靶材贡献了近七成的营收。 2022年超高纯靶材产品营收为 16.11亿元， 同增 36.4%， 营收占比达 69.34%， 同减 4.78pcts。 公司超高纯靶材产品包括超高纯铝靶材、 超高纯钛靶材及环件、 超高纯钽靶材及环件、 超高纯铜靶材及环件、 钨钛靶、 镍靶与钨靶等， 主要应用于半导体、 平板显示、太阳能电池等领域。 公司已成为台积电、 SK 海力士、 中芯国际、 联华电子、 京东方、 华星光电等全球知名厂商的供应商。 精密零部件产品方面， 公司依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式， 生产设备制造零部件和工艺消耗零部件两大类产品， 包括 PVD 机台用 Clamp Ring、 Collimator， CVD、 etching 机台用 face plate、shower head 等， 化学机械研磨机台用金刚石研磨片、 Retaining Ring 等。 2022年公司精密零部件产品营收为 3.58亿元， 同增 94.51%， 营收占比升至 15.42%，同增 3.86pcts， 公司紧抓国产替代的黄金窗口期， 积极与本土设备厂商合作， 预计随着公司产能不断扩充， 将有望打开零部件领域成长空间。 目前江丰电子控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、 自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线； 依据 2023年 6月投资者活动纪要， 公司已经掌握覆铜陶瓷基板 DBC 及 AMB 生产工艺， 主要产品为高端覆铜陶瓷基板， 相关产品已初步获得市场认可。 扩产打开成长空间， 募资突破产能瓶颈2022年 6月， 公司发布《向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(注册稿)》 ， 拟募集资金总额为 16.49亿元， 用于超高纯金属溅射靶材产业化与建设半导体材料研发中心。 项目完成后， 高纯溅射靶材方面， 合计有望形成年产 7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产能。 建设半导体材料研发中心， 用于研发3-5nm 用超高纯靶材及合金靶材产品； 研发下一代相变存储芯片及磁存储芯片用合金靶材产品； 研发靶材测试的计算机模拟系统， 为开发新型靶材产品提供技术支持； 掌握超高纯靶材的内部组织结构控制技术、 优化技术等。 公司产能利用率长期维持高位；2022Q1公司铝靶、钛靶、钽靶、铜靶的产能利用率分别为 105.81%、132.94%、140.60%、 82.40%， 产销率分别为 95.87%、 92.78%、 89.47%、 92.93%。 生产基地建设选址位于浙江余姚和浙江海宁， 为中芯国际、 华虹宏力、 士兰微及上海华力等对应区域内客户实施就近配套生产， 缩短运输距离并深度满足客户的及时供货需求。 同时， 多个生产基地的布局也有助于公司规避自然灾害风险。 投资建议： 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 32.06/42.05/56.02亿元， 增速分别为 38.0%/31.2%/33.2%； 归母净利润分别为 4.03/5.42/6.44亿元， 增速分别为 51.9%/34.6%/18.8%； 对应 PE 分别为 45.9/34.1/28.7倍。 考虑到江丰电子在国内高纯溅射靶材领域龙头地位， 并为国际中少数掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术厂商之一， 持续推荐， 给予买入-A 建议。 风险提示： 晶圆厂扩产进程不及预期， 半导体材料国产替代进程不及预期， 公司新品研发进展不及预期。

PA赛道龙头厂商，产品结构不断优化：公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备。公司的下游客户主要包括小米、OPPO、vivo等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名的移动终端设备ODM厂商。公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。在射频功率放大器分立器件和模组产品的细分领域，公司紧跟通信技术的最新发展，已具备较强的技术实力和竞争优势，是中国射频功率放大器行业的中坚力量。公司是兼具规模与盈利能力的领先射频功率放大器厂商。在射频前端芯片产品线发展迅速的基础上，公司也在不断研发、开拓新产品线，并于2021年成功推出接收端模组，其产品包括LNABank以及L-FEM两类。作为较早推出该类产品的国内厂家之一，接收端模组产品性能良好、集成度高且已向头部手机厂商批量出货，整体毛利率较高，将持续优化公司产品结构。2022年，公司主要产品射频功率放大器模组实现业务收入200,492.47万元，占主营业务收入的88.49%；其中5G产品实现营业收入88,859.56万元，占射频功率放大器模组的44.32%。 持续推动技术迭代升级，L-PAMiD产品放量在即：在射频功率放大器领域，公司将紧跟国际领先厂商步伐，随着通信技术的进步，努力实现从跟随者到同行者的角色转换。随着5G商用化进程加速，公司将更快实现5G射频功率放大器模组的创新迭代，不断增强产品性能，向高性能、高集成度方向深化产品布局，满足更广泛的市场和客户需求。在分立射频开关领域，公司拟不断加强射频开关的研发设计和客户市场拓展，进一步丰富射频开关产品线型号，加强终端客户的渗透率，为客户提供更为完善的射频前端整体解决方案。在其他射频前端产品领域，公司将基于射频前端的研发设计核心技术，通过持续迭代、增加Wi-Fi射频前端模组、L-PAMiD、各类接收端模组和基站射频前端等多种射频前端产品拓宽产品线宽度。2022年度，公司进一步提升高集成度产品L-PAMiF销售市场份额，并在L-PAMiD产品上实现了小批量出货，成为国内较早推出并首家实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业，实现零的突破。根据YoleDevelopment的预测，2025年全球移动射频前端市场规模有望达到254亿美元，其中：射频功率放大器模组市场规模预计将达到89.31亿美元，分立射频开关和LNA市场规模预计将达到16.12亿美元，连接SoC芯片的市场规模预计将达到23.95亿美元。我们认为，虽然2023年智能手机市场整体略显疲软，但是公司通过高端模组产品的量产将公司的成长空间进一步打开。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年分别实现营收29.74亿元、38.67亿元、46.40亿元，同比增速分别为30.0%、30.0%、20.0%，分别实现归母净利润2.19亿元、5.10亿元、6.47亿元，同比增速分别为309.5%、133.2%、26.9%，对应的PE分别为138.8倍、59.5倍、46.9倍。考虑到公司做为国内PA龙头厂商，射频前端模组产品不断突破，L-PAMiD产品放量在即，市场前景广阔，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：行业竞争加剧的风险；下游需求放缓的风险；新产品进展不及预期的风险。

专注于无线通信芯片，国产通信基带芯片稀缺上市公司：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司已经实现从2G到5G的蜂窝基带技术累积，构建起高效、完整的基带芯片研发、技术体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，且已经具备了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多协议的无线通讯芯片设计能力。公司继续深耕蜂窝物联网市场，目前已形成了面向各细分领域的完整解决方案，产品线覆盖中低速物联网市场Cat.1、高速物联网市场Cat.4、高速业务高端应用Cat.7及5G市场，品牌知名度不断提升，已经成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等国内外主流模组厂商的重要供应商。公司的蜂窝基带芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式进行销售，一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片，通常还会配以射频芯片及电源管理芯片构成，部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片（PA）等。公司蜂窝基带芯片组中的基带芯片、射频芯片及电源管理芯片均完全由公司自主研发设计。2022年公司芯片产品实现了持续迭代，具备较强的竞争优势，收入实现179,457.97万元，在主营业务中占比83.85%。其中蜂窝基带类芯片在公司芯片销售收入中占比最高，2022年蜂窝基带芯片实现收入164,350.22万元，在芯片收入中占比91.58%，在主营业中占比76.79%，覆盖移动宽带设备、智能能源、智能支付、定位追踪、智能可穿戴、车联网等多种应用场景。非蜂窝物联网芯片在公司芯片收入中占比为8.42%，2022年实现收入15,107.76万元，覆盖智能家电、智能家居、智慧城市、智能表计等多种应用场景。通信基带芯片具备较高的技术和专利门槛，尽管中国是全球蜂窝通信最大的市场，但终端产品的核心器件蜂窝基带通信芯片仍主要由境外企业供应。无论从国产化还是从上市公司的维度来看，翱捷科技都具备较高的稀缺性。 4G智能手机芯片量产版已流片，关注智能手机应用进展：根据StrategyAnalytics的数据，2022年前三季度，高通、联发科、三星为主的企业构成全球蜂窝基带市场的主要供应商，从国内上市模组厂商、国内手机厂商的公开信息来看，其基带芯片供应商主要为高通等境外企业，国内有能力向其提供基带芯片的企业屈指可数。 公司4G智能手机芯片量产版已经于2023年第一季度成功流片，从目前测试结果看，各项技术指标符合项目预期。2023年度，公司对该芯片将持续进行投入，优化功耗、APP应用处理、图形图像处理等性能指标；逐步完成海内外运营商的认证测试，保证芯片的稳定性、兼容性；同时并行对客户需求定制化的共同开发、产品质量控制、市场推广等工作，以加速4G智能手机芯片商业化进程。智能手机具备较大的市场空间，对于公司来说目前正处于从0到1的阶段，重点关注公司4G智能手机产品在客户中的导入进展。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年分别实现营收26.75亿元、34.78亿元、46.95亿元，同比增速分别为25.0%、30.0%、35.0%，分别实现归母净利润-2.68亿元、0.43亿元、1.80亿元，同比增速分别为-6.6%、115.9%、322.5%。考虑到公司的稀缺性，且在持续推动4G智能手机项目走向落地，首次覆盖，给予增持-B建议。 风险提示：新品导入不及预期的风险、终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险。

AI技术再加速，全球智能化浪潮“涌现”：AI的发展经历了很长时间的积累，其能不断跨越科学与应用之间的鸿沟主要得益于技术突破、行业落地、产业协作等多方面的推动，而技术突破是其中最为关键的要素。从起步阶段发展到当下深度学习阶段，算法、数据和算力构成了AI三大基本要素，并共同推动AI向更高层次的感知和认知发展。从OpenAI的ChatGPT，到GOOGLE的大语言模型PaLM，再到Meta公司发布的SAM模型，AI技术的突进带动了AI商业化的加速，并进而激发了全球其他厂商加速推动AI技术的研发和迭代，包括国内诸多厂商也在加速相关领域的技术布局，这种全球AI技术的竞赛最后将更进一步推动AI技术的快速发展。 另外，AI模型的轻量化技术也在不断发展，我们认为不仅仅是在线AI会大步向前迈进，未来离线AI也将有望步入成熟，最终所带动的是云、边缘、端侧多维度智能化的全向发展。这种智能化技术的提升，将在诸多场景中提升相关硬件的使用体验，并通过技术的演进对于相关硬件应用场景进行再定义并进而提升硬件的普及率，最终带动算力需求的全方位提升。 人工智能技术软硬件持续升级，重点场景不断拓展：人工智能技术的软硬件一直是公司重点研发投入的方向之一，在数字技术上，公司积累了大量业界一流水平的核心IP，涵盖音频、视频、ISP编码等领域，完成了对其算法的硬件化，并不断更新NPU的IP。在体系架构上，能够比较完美地解决存储、数据流通、数据结构的问题，其中成系统最关键的是多电源域、功耗处理，因此公司还自研了支持各种驱动的软件，CPU、GPU、NPU的算法。公司在过去几年已经迭代了4代NPU的IP，不断提升对神经网络模型的支持、效率，形成人工智能技术上良好的基础。 未来公司将继续发展人工智能技术、硬件，着重在中等算力、边缘算力上发力。在终端场景上，公司芯片产品应用于广义AIoT百行百业的市场，在AIoT市场的布局也是国内最完善的之一。具体涵盖汽车电子、机器视觉、教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多领域，且在每个行业中也都有种类繁多的终端产品形态，以消费电子领域为例，产品涵盖平板电脑、电纸书、电视盒子、词典笔、智能音箱、扫地机器人等。部分重点领域，公司也在积极丰富产品线，并且取得了不错的进展。 以汽车电子为例，除了最具代表性的智能座舱芯片RK3588M，还有仪表盘控制芯片RK3358M、RK3568M，车载音频芯片RK3308M、车载电源管理芯片RK806M、RK809M等。目前公司产品已经在汽车前装的智能座舱、仪表盘、车载音频和汽车后装的行车记录仪、车载娱乐电子等实现规模量产。2022年，公司积极对接国内汽车厂商，顺利完成多个项目落地。 财务指标部分改善，传统料号需求有望持续恢复：从2023年一季报的情况来看，我们认为部分财务指标已经出现一定程度的改善：1、从库存水位来看，2023年一季度公司的库存虽然仍有一些增长，但整体的增速已经快速收窄。2022年Q1到2023年Q1这5个季度末，公司的存货分别为6.38亿元、8.29亿元、12.81亿元、14.64亿元、15.06亿元，环比增速分别为34.60%、29.94%、54.52%、14.29%、2.87%，2022年三季度是公司库存单季度环比增速最高的时候，2023年Q1末公司库存水位环比增速已经快速收窄，我们认为供给策略的调整已经开始显现积极效果；2、虽然2023年Q1公司归母净利润出现亏损，但是经营活动产生的现金流量净额已经转正。同时，在经历了几个季度的产业链去库存后，预计终端和渠道库存水位已经环比逐步改善，同时公司寻求积极的改变，加大各方面的销售推广活动的力度，包括海外市场的推广，我们认为传统料号的需求有望持续恢复逐季改善。 以顶级旗舰芯片为引，产品由导入期向放量期过渡：在产品布局策略上，公司采用了以“头雁”为牵引的平台化研发布局方向，头雁指的是公司的顶级旗舰芯片（RK3588等），其特点是高制程、十全大武功，通过顶级旗舰芯片的研发，在各个维度提升公司整体的技术实力，并进而带动公司各线条业务的持续发展。RK3588是公司新一代通用旗舰AIoT芯片，规格上涵盖PC、智能硬件、视觉处理、车载处理的各种需求，以高算力、高性能多媒体处理、高可扩展性为特点，适用于高性能平板、ARMPC、智能座舱、多目摄像头、智能NVR、智慧大屏/多屏应用、云服务及边缘计算、VR/AR等应用领域。2022年，RK3588已经得到200余家客户、400余个项目的采用，为2023年打下了良好的基础。RK3588不但在各目标应用场景的行业龙头客户的项目中落地，还与客户共同推出了新兴行业的潜力产品，例如NAS（网络附属存储）、直播机、移动屏、服务机器人、SBC（单板计算机）等。我们认为该旗舰芯片已经开始由导入期向放量期过渡，芯片具备较高的ASP，未来一旦放量顺利将有望推动公司的业绩步入快速增长的车道。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年分别实现营收25.74亿元、34.68亿元、44.97亿元，同比增速分别为26.8%、34.7%、29.7%，分别实现归母净利润4.63亿元、6.77亿元、8.35亿元，同比增速分别为55.7%、46.2%、23.2%，对应的PE分别为76.3倍、52.2倍、42.4倍。考虑到公司为国内SoC上市公司龙头厂商，叠加未来人类社会向前发展对于算力需求的庞大前景，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期风险。

稳居非洲手机市场榜首，积极扩展新兴市场：公司主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营，主要产品为TECNO、itel和Infinix三大品牌手机，销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和南美等全球新兴市场国家。根据IDC数据统计，2022年公司非洲智能机市场的占有率超过40%，非洲排名第一。在南亚市场：巴基斯坦智能机市场占有率37.9%，排名第一；孟加拉国智能机市场占有率21.5%，排名第一；印度智能机市场占有率6.4%，排名第六。 2022年，公司手机整体出货量约1.56亿部。根据IDC数据统计，2022年公司在全球手机市场的占有率11.7%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为6.0%，排名第六。虽然面临较为严峻的市场环境，公司新市场开拓战略仍取得较好的成绩，2022年在非洲、南亚以外的市场整体智能机销量同比有所增加。2022年度，公司实现营业收入465.96亿元，较上年同期下降5.70%；营业利润30.32亿元，较上年同期下降37.18%；利润总额29.93亿元，较上年同期下降37.35%；归属于母公司所有者的净利润24.84亿元，较上年同期下降36.46%。2023年Q1，公司实现营收92.73亿元，同比下降16.12%，实现归属于母公司所有者的净利润5.24亿元，同比下降34.12%。虽然今年一季度公司业绩同比下滑，但从环比数据来看，今年一季度归母净利润环比2022年Q4增长了132.23%。 推动“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业生态模式，多业务扩张：公司持续推进扩品类业务发展，在多年深耕新兴市场的基础上，发挥本地化优势，推动“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业生态模式逐步完善。扩品类业务持续提升产品力，为持续推动扩品类业务的健康发展，公司在扩品类产品竞争力方面持续投入，强化供应链战略联盟体系，协同上游关键器件供应商共同研发针对新兴市场的产品；针对不同肤色、不同区域用户特点，结合研发团队在人体工学、声学等维度的研究成果，不断推出满足本地用户需求的产品。公司深化渠道变革，加强在战略型产品、新零售、数字化渠道等方面的专业化团队建设，完善零售店管理体系、优化不同品类零售组合，构建新零售模型。移动互联网业务方面，公司智能机的销售为其带来了持续稳定的流量，是公司发展移动互联网业务的保证。公司旗下手机品牌均搭载了基于Android系统平台二次开发、深度定制的智能终端操作系统（OS），包括HiOS、itelOS和XOS。在家电领域，公司持续提高产品力、品牌力；构建供应链成本优势，建立成本、效率、品质领先的本地采购、制造；扩大渠道网络、精细化零售运营，聚焦市场。在数码配件领域，加大产品研发力度，持续优化音频音质算法等，强化产品核心竞争力。我们认为公司拥有着核心的渠道优势资源，也有众多的客户基础，未来新品类新业务的拓展有望打造出更多的成长曲线。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年分别实现营收554.49亿元、657.07亿元、775.35亿元，同比增速分别为19.0%、18.5%、18.0%，分别实现归母净利润39.34亿元、50.62亿元、60.47亿元，同比增速分别为58.4%、28.7%、19.5%，对应的PE分别为24.0倍、18.7倍、15.6倍。考虑到公司稳居非洲手机市场龙头地位，多区域、多业务线条同时推进发展，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品拓展不及预期的风险。

精密智造龙头厂商， 2023Q1业绩超预期： 公司是全球领先的智能制造平台， 在全球范围内为客户提供一站式智能制造服务及解决方案， 业务覆盖精密功能件、 结构件、 模组以及精品组装业务的全产业链， 涉及产品应用于多个下游市场。 除消费电子以外， 公司产品和服务已扩展至汽车、 光伏储能、 通讯及物联网等领域。 在生产技术工艺、 产品品质及综合运营效率等多方面均已达到世界先进水平， 在行业内处于领先地位。 2022年， 公司先后入选《财富》 中国 500强、 2022中国民营企业500强、 2022中国数字经济 100强、 2022中国民营企业 500强及 2021中国新经济企业 500强等。 公司始终贯彻“以客户为中心”的服务理念， 与全球众多优质客户建立战略合作关系。 通过与客户在技术、 设备、 产品设计理念等方面的深入探讨、长期市场研究和测试， 公司已经介入到全球众多知名客户的早期产品研发阶段， 进行制造工艺、 生产场地、 技术研发、 项目管理等方面的研究， 凭借优质的客户服务得到了客户持续稳定的订单， 建立双赢的合作关系。 2023年 Q1， 公司实现营业收入 72.14亿元， 同比增长 2.12%， 实现归属于上市公司股东的净利润 6.47亿元，同比增长 115.01%， 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4.28亿元， 同比增长 80.19%， 2023年 Q1公司销售毛利率 20.49%， 同比增长 3.88个百分点， 综合盈利能力实现较大幅度提升， 业绩实现超预期。 多维开拓业务线条， 持续推动全球化战略： 近几年公司也在积极开拓新领域， 同时在持续推进全球化战略。 除消费电子以外， 公司产品和服务已扩展至汽车、 光伏储能、 通讯及物联网等领域。 公司消费电子相关产品下游应用涵盖智能手机、 笔记本电脑、 可穿戴设备及 AR/VR 等领域。 在 AR/VR 领域， 公司精密功能件、 结构件已应用于头部 VR 品牌产品， 同时还为 AR 品牌提供整机代工服务。 汽车方面， 公司于 2021年收购浙江锦泰， 布局动力电池电芯铝壳、 盖板、 转接片等电池结构件产品及柔性软连接、 注塑件等其他汽车相关精密结构件， 目前已建成湖州、 苏州、溧阳、 福鼎及成都等生产基地， 在精密制造能力、 研发设计能力等方面已具备竞争优势， 可满足汽车行业日益增长的需求。 光伏方面， 公司光伏储能板块主要产品为微型逆变器， 与国际领先的清洁能源领域客户在合作开发、 生产等方面深入合作，为其提供微型光伏逆变器代工服务。 公司坚持多品类、 多地区协同发展的国际化发展战略， 通过生产及服务据点、 研发中心、 销售办事处的全球化网络成功构建了快速响应客户需求的全球化多中心体系。 截至目前， 领益智造在全球拥有 58个生产及服务据点及 8个精品组装基地。 我们认为， 伴随着公司多业务持续拓展落地以及全球化布局的推进， 公司盈利及竞争能力都将有机会获得提升， 未来前景可期。 投资建议： 我们预测公司 2023年至 2025年分别实现营收 398.30亿元、 462.03亿元、 531.33亿元， 同比增速分别为 15.5%、 16.0%、 15.0%， 分别实现归母净利润 21.82亿元、 27.75亿元、 35.89亿元， 同比增速分别为 36.7%、 27.2%、 29.3%，对应的 PE 分别为 19.6倍、 15.4倍、 11.9倍。 考虑到公司作为精密智造领先的龙头厂商， 多业务也在积极推进， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 宏观经济风险、 新品拓展不及预期、 消费电子需求疲软、 全球化战略推 进不及预期的风险

固晶设备龙头厂商，业绩短期承压：：公司主要从事LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，成功进入了半导体固晶机和锂电池设备领域。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。 2022年，由于受下游产业需求收缩等不利影响，公司实现营业收入118,365.59万元，较上年同期减少1.08%，归属于上市公司所有者的净利润20,471.49万元，较上年同期减少11.76%，2022年Q4，公司单季度营收和业绩均承受较大压力。2023年一季度，我们看到公司营收无论从环比还是同比均实现正增长，归母净利润也回归到相对正常的水位。 持续研发，MiniLED与半导体设备前景可期：公司一直专注于智能制造装备的技术研发，增强核心竞争力，提高对市场的快速反应能力及持续技术创新能力，优化可持续发展内核。尤其是在MiniLED、MicroLED、半导体封测领域智能制造装备等新产品新应用领域的研发投入持续增加，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。 历经多年技术积累和业务发展，公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体。公司通过自主研发掌握了高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、MiniLED缺陷检测算法、智慧产线等多项核心技术，已成功研发出了可用于MiniLED生产的智能制造装备，达到行业领先水平。Mini/MicroLED被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。在LED设备领域，公司的客户包括国星光电、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。公司的半导体封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子、华天科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。根据SEMI研究统计，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备市场规模的6%，其中焊线机占封装设备市场规模的32%。 投资建议：：我们预测公司2023年至2025年分别实现营收15.38亿元、19.01亿元、23.51亿元，同比增速分别为29.9%、23.6%、23.7%，分别实现归母净利润2.93亿元、4.04亿元、5.03亿元，同比增速分别为43.2%、37.9%、24.5%，对应的PE分别为41.8倍、30.3倍、24.3倍。考虑到公司国内固晶设备龙头地位，下游MiniLED与半导体设备均具备较广阔的空间，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、设备技术迭代的风险、行业竞争加剧带来的风险、产品研发不及预期的风险。

事件点评：2023年4月26日公司发布2023年第一季度报告，报告期内，公司实现营收53,406,036.31元，同比下降41.88%，实现归属于上市公司股东的净利润-26,931,457.00元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-30,057,416.47元。 国内以太网芯片稀缺标的，业绩短期承压：公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外，美国博通、美满电子和中国台湾瑞昱三家国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。公司是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业，目前已有百兆、千兆等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。2023年一季度，由于受下游市场需求周期变化影响，市场需求有所下降，一季度出货量较上年同期降低，导致营业收入较上年同期减少。同时，公司持续加大产品研发及技术投入，研发人员规模扩大，人力费用增加，流片费等研发投入持续增长，导致公司一季度利润较上年同期下降。 技术持续突破，关注渗透率提升&新品突破：公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，根据公司2022年年报显示，公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证，并通过德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。公司的车载千兆以太网物理层芯片正在研发过程中。目前公司车载百兆以太网物理层芯片已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链。2.5G以太网物理层芯片产品已于2022年年底实现小批量出货，未来，公司一方面将推出更高速率的物理层芯片产品。另一方面，在物理层芯片产品的基础上，公司逐步向上层网络处理产品拓展，布局以太网交换芯片、网卡芯片、网关等产品线，五口千兆以太网交换芯片和第一代千兆网卡芯片已于2022年年底实现小批量出货。2022年，公司在以太网物理层芯片5G和10G产品的测试芯片预研工作也基本完成，未来新品突破势必也将带来公司成长空间的持续打开。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年分别实现营收5.79亿元、8.50亿元、12.03亿元，同比增速分别为43.6%、46.9%、41.5%，分别实现归母净利润0.13亿元、0.73亿元、1.35亿元，对应的PS分别为22.2倍、15.1倍、10.7倍。考虑到公司是国内以太网物理层芯片的稀缺核心标的，且各技术布局在持续向前推进，下游渗透率也有望持续提升，首次覆盖，给予增持-B建议。 风险提示：下游需求不及预期、新品研发进度不及预期、市场竞争加剧、企业短期无法盈利

事件点评： 2023年 4月 25日， 公司发布 2023年第一季度报告， 第一季度实现营业收入 30,707.64万元， 较上年同期增长 33.89%， 实现归属于上市公司股东净利润4,941.68万元， 同比增长 23.05%， 第一季度公司实现芯片销量 29,023.08万颗， 同比增长 53.77%。 2023年 4月 14日公司发布 2022年年报， 2022年度， 公司实现营业收入 107,990.10万元， 较上年同期下降 3.88%； 归属于母公司所有者的净利润14,089.70万元， 较上年同期下降 38.57%。 白牌市场逐步回暖， TWS 耳机市场全球渗透率还有空间： 公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、 高性能无线音频 SoC 芯片， 根据公司招股说明书的介绍，公司主要通过下游经销商（方案开发类经销商和电子元器件分销商） 、 板卡厂、OEM/ODM 厂商进入终端客户的供应体系， 公司应用于终端白牌厂商的芯片销售收入占各期主营业务收入比例达到 90%以上。 因此， 报告期内， 公司无线音频 SoC芯片的终端客户主要为白牌厂商。 据潮电智库统计， 2022年亚太地区特别是印度市场的 TWS 耳机市场增长， 表明 TWS 耳机市场渗透率仍有较大提升空间， 后续随着拉丁美洲和东南亚的新兴市场的加入， 并结合消费降级和品牌下沉效应， 中低端耳机市场未来发展值得期待。 根据公司 2022年年报显示， 2022年 4季度， 公司实现营收 3.04亿元， 环比增长 29.45%， 同比增长 6.58%， 在全球消费不景气的大背景下， 表现亮眼， 我们认为主要得益于两个原因： 1、 白牌市场具备高性价比，终端产品售价整体不高， 主要是伴随着产品性价比与产品形态全球范围内普及程度的持续提升而不断提高渗透率， 白牌赛道仍有渗透率提升的空间； 2、 白牌市场呈现市场快速增长、 下游终端客户需求多样的特点。 公司聚焦于开发通用型芯片并提供底层的软件开发工具， 经销商可以根据下游不同终端客户的差异化软件定制需求进行二次开发， 而且公司产品售价较低， 整体具备较强的竞争优势。 多维扩张产品线， 成长逻辑清晰： 从公司目前的布局来看， 我们认为公司未来的成长路径清晰， 具体主要集中在几个方向： 1、 传统白牌市场有份额持续提升的空间。 据潮电智库统计， 2022年， 十大 TWS 蓝牙主控芯片厂商共占有 TWS 芯片的市场份额达 95%以上， 其中， 中科蓝讯以 20%的市占率名列第二。 公司自成立即采用 RISC-V 指令集架构作为技术开发路线研发、 设计芯片， 自主研发的 RISC-VSoC 芯片内核， 成本有持续优化的空间， 对应的产品性价比优势也会持续加大， 白牌市场有望份额持续提升； 2、 向品牌突围。 公司不断提高研发水平， 在确保综合性价比的前提下， 进一步提升主控芯片的集成度、 功耗、 连接、 传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案， 更好地满足智能蓝牙应用， 更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。 截至目前， 公司产品已进入 TCL、 传音、魅蓝、 NOKIA、 飞利浦、 联想、 铁三角、 创维、 纽曼、 山水、 惠威、 摩托罗拉、 喜马拉雅、 倍思、 boAt、 Noise、 科大讯飞、 夏新、 网易、 唱吧、 QCY、 天猫精灵、魔声 Monster、 Sudio 等终端品牌供应体系； 3、 新产品方向突破。 公司牢牢把握市场态势， 在夯实现有 TWS、 非 TWS 蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源， 持续孵化新技术、 新产品， 不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道， 培育潜力市场， 扩大下游新的应用场景。 以公司 2022年年报为例， 目前公司部分芯片产品已应用至智能手表、 智能车载支架等物联网产品中， 逐步形成以蓝牙耳机芯片、 蓝牙音箱芯片、 智能穿戴芯片、 无线麦克风芯片、 数字音频芯片、 玩具语音芯片、 IoT 芯片、 语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。 在公司细分子领域中的其他芯片主要包含数字音频芯片、 无线麦克风芯片和智能穿戴芯片等， 2022年实现 10,163.37万颗的销量， 同比增长 138.70%， 代表着公司新业务快速扩张。 投资建议：我们预测公司 2023年至 2025年分别实现营收 14.13亿元、18.50亿元、25.14亿元， 同比增速分别为 30.9%、 30.9%、 35.9%， 分别实现归母净利润 2.43亿元、 3.35亿元、 4.87亿元， 同比增速分别为 72.6%、 37.6%、 45.4%， 对应的PE 分别为 34.3倍、 24.9倍、 17.1倍。 考虑到公司还处在快速扩张期， 多线条业务都在并行推进， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 终端市场发展不及预期的风险、 晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险。