1H22归母净利润同比增长135%至0.77亿元，2Q22收入利润均创季度新高。 公司1H22营收9.77亿元（YoY55.42%），归母净利润0.77亿元（YoY135%，预告值0.75-0.85亿元），扣非归母净利润0.77亿元（YoY132%）。其中2Q22收入5.17亿元（YoY57.65%,QoQ12.49%），归母净利润0.45亿元（YoY88.70%,QoQ37.32%），均创历史新高。1H22收入中分销业务占比90.87%，电源管理IC设计业务占比8.45%。从盈利能力看，1H22毛利率21.44%，同比提高3.51pct，净利率8.69%，同比提高3.44pct；2Q22毛利率21.88%（同比+2.92pct，环比+0.93pct），净利率9.94%（同比+2.65pct，环比+2.65pct）。 多款汽车电源管理IC大规模供应，1H22收入同比增长211%。基于前期电源管理IC产品的持续推广认证，产品的应用案例增加并实现大规模供应，暖通空调驱动IC、LDO以及大灯调光电机驱动IC均取得了较好的增长，新产品LED驱动IC推出市场后，为IC业务贡献了20%以上的销售额，进一步推动IC业务增长。1H22公司电源管理IC设计业务实现收入8254万元，同比增长211.19%，毛利率提高11.5pct至46.37%。毛利率提高主要来自1）对部分产品价格进行微调；2）销售规模增加带来的成本优势。截至2022年6月30日，公司IC设计工程师近40名，其中15名拥有10年以上工作经验。 深耕汽车电子领域，分销业务受益于汽车电子高景气。公司电子元器件分销专注于汽车电子领域，近70%销售收入来源于汽车电子。1H22汽车市场复苏，汽车电子市场规模不断扩张，单车汽车电子元件价值量提升。公司基于自身丰富的客户资源，在原有业务的基础上推广新产品，加强与客户的深度合作，同时，不断开发新客户或新项目，以获取新的订单，提高单车产品使用量及价值量。1H22公司电子元器件分销业务（不含怡海能达）收入同比20.94%至7.20亿元，2月1日开始并表的分销企业怡海能达收入1.68亿元，合计收入8.88亿元，同比增长49.13%，毛利率提高1.96pct至18.92%。 投资建议：汽车电子高景气，电源管理IC进展顺利，维持“增持”评级我们预计公司2022-2024年归母净利润1.79/2.55/3.34亿元（前值为1.75/2.52/3.31亿元），同比增速93/43/31%；EPS为2.23/3.18/4.18元，对应2022年8月2日股价的PE分别为40.4/28.4/21.6x。公司下游汽车电子需求旺盛，自研电源管理IC进展顺利，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期；新产品研发和验证不及预期；竞争加剧。

上半年营收同比下降7.6%，归母净利润同比下降28.6%。公司发布中报，1H22营收21.36亿元(YoY -7.6%)，归母净利润2.94亿元(YoY -28.6%)，毛利率34.95%(YoY -2.41pct)；2Q22营收11.28亿元(QoQ +11.9%, YoY -10.1%)，归母净利润1.31亿元(QoQ -19.7%, YoY -40.5%)，毛利率33.66%(QoQ-2.74pct, YoY -4.53pct)。1H22公司汽车电子、储能等新业务营收实现同比高增长，但整体业绩仍承受较大压力，主要系：1)全球疫情反复不断，消费电子和通讯市场需求低迷，公司传统产品订单同比下降；2)新产线产能利用率短期内未达预期；3)汇率变化及俄乌冲突导致原材料、物流等成本上涨。 上半年汽车电子及储能业务营收同比增长63.2%，延续快速扩张态势。1H22公司汽车电子或储能专用业务营收2.10亿元(YoY +63.2%)，占比9.8%(YoY+4.3pct)；其中2Q22营收1.20亿元(QoQ +31.9%, YoY +73.6%)，占比10.6%(QoQ +1.6pct, YoY +5.1pct)。公司汽车用高可靠性电子变压器、电动汽车BMS 变压器、高可靠性各类电感等产品已经被海内外众多知名汽车电子企业和新能源汽车企业批量采购，同时大量新业务正在设计导入过程中。此外，公司已在光伏产业尤其是微逆变领域耕耘多年，目前已取得国内外行业标杆企业认可，公司拟专设相关业务下属公司紧抓光伏产业快速成长的机遇。 消费及通讯市场需求低迷，上半年公司传统业务营收同比下滑。1H22受疫情、全球通胀等因素影响，消费及通讯市场景气度不高，公司射频信号处理业务营收9.38亿元(YoY -7.9%)，其中2Q22营收5.21亿元(YoY -5.1%)；1H22电源管理处理业务营收7.91亿元(YoY -6.1%)，其中2Q22营收4.41亿元(YoY-5.0%)；1H22陶瓷、PCB、传感及其他业务营收1.96亿元(YoY -38.9%)，其中2Q22营收0.46亿元(YoY -73.3%)。随着下半年消费电子市场进入旺季，公司产能利用率及人工效率预计将有所提升，传统业务业绩有望逐步回暖。 投资建议：我们继续看好公司汽车电子、储能、光伏等新业务持续快速增长，但考虑到消费电子、通讯等传统业务的经营压力仍然存在，我们下调22-24年公司归母净利润预期至7.43/9.15/11.09亿元(前值：10.21/12.96/16.01亿元)，对应22-24年PE 分别为29.4/23.9/19.7倍，维持“买入”评级。 风险提示：电感需求不及预期，产能提升不及预期，新品扩张不及预期。

1H22年业绩稳步提升， 归母净利润同比增长超 20%。 公司发布 1H22业绩预告， 1H22实现归母净利润 8.42亿元(YoY +21.08%)， 扣非后归母净利润6.07亿元(YoY+23.27%)， 尽管 2Q22受疫情及供应量影响， 在新兴业务拉 动 下 ， 公 司 2Q22单 季 度 扣 非 归 母 净 利 润 仍 实 现 了 3.95亿 元(YoY+16.52% ， QoQ+86.32%) 。 此 前 公 司 1Q22实 现 营 收 25.45亿 元(YoY+22.29%)， 归母净利润 3.41亿元(YoY +31.01%)， 扣非后归母净利润 2.12亿元(YoY+36.98%)。 新能源发电重塑电网架构， 公司高压功率器件与零部件系统迎增长。 公司在光伏、 风电、 直流电网等新能源发电领域具备从功率器件、 逆变器到系统的制造能力。 我们预计 21-25年全球光伏逆变器市场将由 541亿元增至 1050亿元， 对应光风储用 IGBT 市场将由 47亿元增至 88亿元， 叠加我国特高压/柔性直流电网项目高压功率器件年需求 18亿元， 公司该领域业务成长可期。 汽车电动化渗透加速， 公司 IGBT 模块与电驱动系统市占率持续提升。 在汽车电动化驱动下， 我们预计 21-25年全球新能源汽车 IGBT 市场将从 99.9亿元增至 318.8亿元。 根据 NE 时代数据， 公司 22年 1-6月我国新能源乘用车电驱动系统供应量为 6.34万套（占 4.6%， YoY+275%） ， 位列第 6； IGBT 功率模块搭载量约 22.6万套（占 11.2%， YoY >500%） ， 位列第 4； 均处国内领先水平。 碳化硅技术持续突破， 产能布局拓宽增长空间。公司在碳化硅领域深耕多年，已具备碳化硅功率器件及模块的制造能力， 此外， 搭载自研碳化硅功率器件的牵引变流器以及新能源汽车电驱动系统已陆续在整车端应用。 在此基础上， 公司将现有 4英寸碳化硅产线(1万片/月)提升至 6英寸(2.5万片/月)，以实现碳化硅 MOSFET 工艺能力的进一步提升， 拓宽未来成长空间。 轨交市场稳步发展， 夯实公司业务基础。 公司在轨道交通领域具备从功率器件、 牵引变流器到整机系统的全产业链布局。 预计随铁路与城轨建设加速，23年我国高铁与动车牵引系统市场将达 62亿元。 公司作为国内牵引变流系统的龙头供应商， 市占率超 60%； 在轨道交通核心功率器件领域， 公司已实现从晶闸管、 IGBT 到碳化硅模块的全范围覆盖。 投资建议： 我们看好公司高压 IGBT、 碳化硅等功率器件的领先技术及核心装备的先进制造能力。 预计公司 22-24年归母净利润 22/25/28亿元(YoY+9%/12%/14%)， 对应 22-24年 PE 为 39/35/30倍， 给予“买入” 评级。 风险提示： 新能源发电及汽车需求不及预期， 轨交、 电网投资不及预期等。

事件：根据必联网电子招标投标平台信息，7月19日，在上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目国际招标中，万业企业旗下孙公司嘉芯闳扬半导体设备科技（浙江）有限公司中标4台快速热处理设备。 国信电子观点：快速热处理设备是晶圆前道制造关键热处理技术，根据Gartner数据，2021年全球市场规模达到11.6亿美元，应用材料占据74%份额主导市场，本土厂商屹唐半导体旗下Mattson占据11%排名第二。本次嘉芯闳扬的快速热处理设备中标上海积塔特色工艺生产线国际招标，行业维度上，标志着国产半导体设备在快速热处理这一关键设备领域进一步壮大。 嘉芯闳扬为万业企业控股子公司嘉芯半导体下辖两大半导体设备子公司之一，主要研发和生产半导体刻蚀机和快速热处理设备。嘉芯半导体系2021年12月公司与张汝京博士携手成立，与公司旗下全资子公司凯世通的离子注入机形成“1+N”半导体设备产品重要平台。本次中标，标志万业企业的“1+N”半导体设备产品平台矩阵进一步扩充，有望在本土晶圆扩产周期持续受益。 我们预计2022-2024年公司营业收入14.6、21.6、28.8亿元，归母净利润4.8、6.2、7.4亿元，公司多种半导体设备商业量产导入，有望驱动未来三年业绩快速增长，“1+N”产品平台有望打开长期市值空间，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。 评论：u嘉芯闳扬中标积塔快速热处理设备招标，“1+N”半导体设备产品平台商业量产产品矩阵扩展根据必联网电子招标投标平台信息，7月19日，在上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目国际招标中，万业企业控股孙公司嘉芯闳扬半导体设备科技（浙江）有限公司中标4台快速热处理设备。根据本次招标信息，该批4台快速热处理设备要求设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行组件精度高，可靠性好，响应速度快。 设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。 嘉芯闳扬为万业企业控股子公司嘉芯半导体两大半导体设备子公司之一，主要研发和生产半导体刻蚀机和快速热处理设备。嘉芯半导体系2021年12月公司与张汝京博士携手成立，项目总投资20亿元，从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体设备开发生产及设备翻新，与公司旗下全资子公司凯世通的离子注入机形成“1+N”半导体设备产品重要平台，本次嘉芯闳扬的快速热处理设备中标上海积塔特色工艺生产线国际招标，标志着继离子注入机导入国内晶圆大厂之后，又一主要半导体设备获得本土晶圆厂认可，公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵进一步扩充，有望在本土晶圆扩产周期进一步受益。 快速热处理设备为晶圆制造关键设备，超11亿美元市场迎本土新军加入前道制造工艺通过物理、化学工艺步骤在晶圆表面形成器件，并生成金属导线将器件相互连接形成集成电路。前道工艺共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricandMetalDeposition）、清洗与抛光（Clean&CMP）、金属化（Metalization），通过循环重复上述工艺，最终在晶圆表面形成立体的多层结构，实现整个集成电路的制造。由于制程提升，晶圆上集成的器件和电路复杂度和密度随之提升，先进逻辑芯片和存储芯片需要上千道工序去完成芯片的制造。 热处理设备主要应用包含：氧化（Oxidation）、扩散(Diffusion)、退火(Anneal)、合金（Alloy）等工艺，广泛使用在半导体集成电路、先进封装、电力电子（IGBT）、微机械（MEMS）、光伏电池（Photovoltaic）制造：氧化：将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理，在硅片表面发生化学反应形成氧化膜的过程，是集成电路工艺中应用较广泛的基础工艺之一。氧化膜的用途广泛，可作为离子注入的阻挡层及注入穿透层（损伤缓冲层）、表面钝化、绝缘栅材料以及器件保护层、隔离层、器件结构的介质层等。 扩散：是在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中，使其具有特定的浓度分布，达到改变材料的电学特性，形成半导体器件结构的目的。在硅集成电路工艺中，扩散工艺用于制作PN结或构成集成电路中的电阻、电容、互连布线、二极管和晶体管等器件。 退火：也称热退火，集成电路工艺中所有在氮气等不活泼气氛中进行热处理的过程都可称为退火，其作用主要是消除晶格缺陷和消除硅结构的晶格损伤。 合金：把硅片放置在惰性气体或氩气的环境中进行低温热处理，使金属（Al和Cu）和硅基行成良好的基础，以及稳定Cu配线的结晶结构并去除杂质，从而提高配线的可靠性。 快速热处理技术（RapidThermalProcessing）随先进制程关键尺寸不断缩小，小结构的图形化所需的工序数量增加日渐成为关键热处理技术。先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火等RTP技术通过高强度灯直射晶圆表面，迅速加热至1200摄氏度及以上高温，将传统炉管退火几小时的加工时长缩短至几秒甚至几毫秒，从而在克服图形负载、降低热预算、漏电、界面层质量优化和高生产率灯众多加工难点具备更强竞争力，成为先进制程的关键热处理技术。 美日企业各具优势，国产厂商异军突起崭露头角。根据Gartner数据，2021年全球前道半导体制造快速热处理设备市场规模达到11.6亿美元，美国的应用材料占据全球前道快速热处理设备74%的市场份额领先，2021年3月，市场集中度因应用材料收购第三名Kokusai交易未被中国监管机构批准而避免进一步集中。 屹唐旗下Mattson占据11%市场份额排名第二，嘉芯闳扬的快速热处理设备成功中标积塔产线，国产厂商在此领域进一步壮大。

专注 BLDC 电机驱动控制芯片设计，车规芯片已获认证。峰岹科技成立于 2010年，专注为直流无刷(BLDC)电机提供高质量的驱动和控制芯片及电机技术咨询服务， 客户遍及美的、 小米、 海尔、 松下、 飞利浦、 日本电产等厂商， 下游应用涵盖工业设备、 电动工具、 消费电子、 智能机器人、 IT 及通信等领域，车规 BLDC 电机 ASIC 已获 AEC-Q100认证， 面向汽车热水泵、 空调等电机控制。 2021年公司实现营收 3.3亿元， 归母净利润 1.4亿元， 其中电机主控芯片 MCU 和 ASIC 收入分别为 2.1和 0.3亿元， 毛利率达 61%和 57%。 BLDC 电机应用从家电扩展至汽车， 全球控制芯片市场规模达 40亿美元。 相对传统有刷电机， BLDC 电机具有体积小、 重量轻、 效率高、 转矩特性优异、无级调速、 过载能力强等特点， 下游及智能家电、 电动工具、 通信电子、 机器人、 汽车等领域， Grand View Research 预测全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模将从 2018年的 29.25亿美元增长至 2023年近 40亿美元。 海外厂商德州仪器、 意法半导体、 英飞凌、 赛普拉斯在各对应领域建立起相对竞争优势， 2020年公司相关产品占全球市场 1.05%份额， 市场份额持续提升。 熟谙电机驱动架构技术， 核心算法成为差异化竞争优势。 BLDC 电机基于不同的应用场景选择驱动控制方式实现多样化的控制需求。 由于电机控制所用参数较多且互为关联， 驱动控制算法复杂度较高且伴随控制性能提升而提升， 算法的优劣将直接影响电机的控制性能。 相较通用芯片设计公司， 峰岹突出优势是在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行前瞻性研发布局， 针对不同领域开发了不同的驱动控制算法， 帮助客户解决诸如无感大扭矩启动、 静音运行和超高速旋转等行业痛点难题。 芯片+算法+电机技术为护城河， 打造电机驱动控制芯片核心竞争力。 公司芯片由芯片、 算法、 电机三大技术团队协同开发， 拥有包括自主知识产权的 ME内核、 控制芯片算法硬件化、 高集成度芯片设计和电机驱动控制方案性价比高等突出特点。 对比通用控制芯片公司， 公司不仅 BLDC 驱动控制 MCU/ASIC在复杂应用中性能优势明显， 并能够从芯片、 电机控制方案、 电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务， 进一步增强公司的核心竞争力。 盈利预测与估值： 预计公司 22-24年归母净利润为 1.9/2.5/3.3亿元， EPS为 2.0/2.7/3.6元， 考虑到公司产品基于“芯片+算法+电机” 核心技术具备更高竞争力和毛利率， 参考可比公司平均 PE 估值水平， 给予目标价81.30-88.07元， 对应 22年 41-44倍 PE， 首次覆盖给予“买入” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 新产品研发失败风险； 客户集中风险等。

2Q222归母净利润超55亿元，盈利能力大幅增强。公司发布业绩预告预计1H22实现营收50.5-57.7亿元(YoY40%-60%),归母净利润7.1-8.1亿元(YoY130%-160%),扣非归母净利润5.9-6.9亿元(YoY165%-205%)。2Q22实现营收29.2-36.4亿元(YoY33.5%-66.5%，QoQ36.5%-70.3%),归母净利润5.1-6.0亿元(YoY113.7%-152.9%,QoQ145.7%-190.8%),扣非归母净利润4.4-5.3亿元(YoY128.7%-175.4%，QoQ183.7%-241.6%)，业绩同比大幅提升主因2022年上半年受下游市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好。 21年电子工艺装备收入增长63.2%，电子元器件收入增长47.2%。2021年公司电子工艺设备营收79.5亿(YoY63.2%)，毛利率33.0%(YoY3.6%)。主因公司集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入国内主流fab；泛半导体领域的光伏TOPCon关键设备批量供应，Mini/MicroLED设备进入主流产线，第三代半导体设备实现批量销售。电子元器件21年实现营收17.2亿元(YoY47.2%)，毛利率68.9%(YoY+2.8pct)，公司先进模块电源、石英晶体器件新产品业务拓展顺利，建立了细分市场的竞争优势；高精密电阻、电容等多项新产品实现客户导入，市场地位日益巩固。 20211年非公开发行募集资金8855亿元扩充产能迎本土晶圆扩产大周期。近期，华虹半导体协大基金II等完成华虹无锡增资；广州粤芯宣布完成45亿元人民币战略融资，用于二期90-44nm制程产线建设；中芯集成科创板IPO申请获受理，拟募资125亿元人民币投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目；晶合集成科创板IPO注册获批，拟募资95亿元人民币用于工艺研发及收购厂房等，中芯国际、长江存储、合肥长鑫等本土晶圆厂进入产能密集建设期。2021年10月公司非公开募集85亿资金，以推进“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”和“高端半导体装备研发项目”关键核心设备开发，有望本土晶圆扩产大周期中受益。 投资建议：国产半导体设备龙头迎本土扩产东风，维持“买入”评级。 预计公司22-24年营收为145.1、199.4、263.6亿元(前值145.4、195.4、258.0亿元)，归母净利润20.3、28.4、37.7亿元(前值17.7、23.9、33.6亿元)，当前股价对应22-24年10.9、7.9、6.0倍PS，77.6、55.5、41.8倍PE维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。

从电子元器件分销向自研电源管理芯片拓展，聚焦汽车电子市场。自2008年成立以来，公司主要从事光电器件、存储芯片、被动元件和分立半导体等电子元器件的分销业务，2019年通过收购进入自研电源管理芯片领域。分销和自研业务均聚焦在汽车电子市场，1H2021汽车业务主营收入占比为65.7%，多年分销积累的汽车客户资源和对汽车客户需求的理解，有助于公司自研芯片的准确定位和快速导入。2021年公司收入14亿元，归母净利润0.92亿元，其中电子元器件分销、技术服务、电源管理芯片收入占比分别为94.19%、0.67%、5.09%。1H2022实现归母净利润0.75-0.85亿元，同比增长128%-158%。 通过收购进入自研汽车芯片领域，多款车规级产品成功量产。汽车电动化和智能化推动汽车电子需求，公司2019年收购韩国Tamul汽车电源管理芯片相关经营领域的“营业权”、库存商品和知识产权，并聘用TamulIC设计团队获取其IC设计和经验。目前LDO、LED驱动芯片、马达驱动芯片等多款电源管理芯片通过车规认证，并在全球知名车企实现批量使用，包括比亚迪、吉利、大众、长城、现代、奇瑞、东风、长安等，另有多款汽车电源管理芯片产品在规划中。2021年电源芯片收入增长69%至7215万元，毛利率为39%；1H2022收入0.82-0.88亿元，增长209%-232%，毛利率42%-45%。 为加速拓展汽车电源管理芯片业务，公司拟收购欧创芯60%股权。为快速拓展汽车电源管理芯片的布局，公司拟以2.4亿元收购欧创芯60%的股权。欧创芯是模拟芯片设计企业，产品包括LED驱动IC、DC-DC、MCU，应用于汽车车灯后装市场、电动车市场、家具照明市场等领域。2021年欧创芯收入9268万元，净利润2225万元，承诺2022-2024年实际净利润分别不低于2700/3000/3300万元。通过收购欧创芯，在强化研发力量的同时，有助于拓展产品型号，利用公司在汽车领域的资源优势，有望将欧创芯的产品快速导入至车厂。 分销业务超过一半来自汽车领域，供应链服务和技术服务相辅相成。公司分销业务聚焦在汽车领域，占比超过50%，汽车电子的严苛要求需要分销商更加侧重于技术服务，公司为客户提供选型配型、产品应用方案等技术服务。 2021年公司分销收入增长27%至13.35亿元，毛利率为16.82%。 估值与投资建议：预计公司22-24年EPS为2.19/3.16/4.13元。采用分部相对估值法，给予电源管理芯片21.32-25.94倍PS，对应市值43.07-52.41亿元，给予分销18.25倍PE，对应市值26.42亿元，合计市值69.49-78.83亿元，对应股价为86.86-98.54元。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：需求不及预期；新产品研发和验证不及预期；竞争加剧。

1H22归母净利润5.92-6.69亿元，同比增长136%-167%。公司发布1H22业绩预告，预计1H22归母净利润5.92-6.69亿元(YoY 136%-167%)，对应2Q22归母净利润3.63-4.41亿元(YoY 176%-235%)；预计1H22扣非后归母净利润5.08-5.84亿元(YoY 138%-174%)，对应2Q22扣非后归母净利润3.07-3.83亿元(YoY 179%-248%)。业绩高增长得益于：1)海外交互智能平板需求旺盛，公司相关产品业务量增长；2)智能电视平均尺寸增大带来出货ASP 提升；3)LCD 面板等核心原材料价格下降；4)汇率变动、政府补助等其他因素。 海外交互智能平板需求旺盛，1Q22出货同比增长159%。根据DISCIEN 数据，1Q22海外交互智能平板出货40.94万台，同比增长159%，环比增长4.4%，延续高增长态势；DISCIEN 预计2022年海外交互智能平板出货量同比增长41%至183.8万台。海外交互智能平板需求旺盛，主要得益于2021年以来美国、德国、土耳其、意大利、印度等国家相继发布教育信息化相关刺激政策。 公司交互智能平板ODM 业务的主要客户包括SMART、普罗米休斯、NEC、明基、仁宝等海外头部品牌，根据FutureSource 数据，2020年公司交互智能平板海外出货量排行ODM 厂商全球第一，有望充分受益于海外市场的旺盛需求。 智能电视ODM 业务实行差异化竞争策略，服务新兴市场LocalKing 客户。公司确立了智能电视ODM 业务服务国际知名品牌中小区域市场、新兴市场本地龙头品牌客户(LocalKing)的差异化市场策略，客户包括国际知名品牌三星、LG、飞利浦、夏普、东芝、小米、沃尔玛，以及亚太、拉美、中东、非洲等地区的LocalKing 客户。公司智能电视ODM 业务的增长驱动力来源于：1)东南亚、中东、拉美、非洲等发展中国家市场对于智能电视需求仍在持续增长；2)智能电视朝着大尺寸化发展，根据WitsView，全球50英寸以上电视出货占比从1Q15的18.30%提升至1Q22的48.73%；3)LCD 价格处于低位，50/55/65英寸LCD 价格自21年7月以来已下跌62%/58%/50%，公司毛利率逐步回升。 投资建议：我们看好海外交互智能平板市场以及东南亚、中东、拉美、非洲等新兴国家智能电视市场的增长潜力，同时看好公司受益于LCD 跌价实现利润率回升。我们预计公司22-24年营收同比增长23.1%/27.6%/25.5%至146.40/186.87/234.48亿元，归母净利润同比增长52.4%/29.0%/24.3%至14.07/18.14/22.56亿元，对应PE 为11.9/9.2/7.4倍，给予“买入”评级。 风险提示：上游原材料价格波动，下游需求不及预期，行业竞争加剧。

1H22归母净利润2.3-2.5亿元，同比增长79.6%-95.2%。公司发布1H22业绩预告，预计1H22归母净利润为2.3-2.5亿元(YoY 79.6%-95.2%)，对应2Q22归母净利润1.34-1.54亿元(YoY 142%-178%)；预计1H22扣非后归母净利润1.75-1.95亿元(YoY 41.2%-57.3%)，对应2Q22扣非后归母净利润0.81-1.01亿元(YoY 51.7%-89.2%)。在1H22全球消费电子需求较疲软的背景下，公司实现业绩同比高增长，得益于：1)核心客户三星手机出货量逆势增长，S 系列、折叠系列等高端机型畅销，公司铝制结构件产销量大幅增长；2)1H22原材料价格有所下滑，叠加人民币对美元贬值等因素，公司盈利水平提升。 公司核心客户三星智能手机出货量逆势增长，高端机型畅销。根据SA 数据，1-5月全球智能手机出货量5.0亿部(YoY -9.3%)，其中公司铝制结构件核心客户三星出货量1.2亿部(YoY: 2.7%)，实现逆势增长并以23.9%的市场份额位居全球第一；根据IDC 数据，1Q22三星800美金以上高端机型(包括S 系列、Note 系列、Fold/Flip 折叠系列等)出货量1129万部(YoY 10.4%)。 折叠屏开启3C 终端形态创新的新纪元，公司7系铝制结构件应用前景广阔。 折叠屏一方面拓展了大尺寸显示的应用场景，另一方面逐步成为安卓阵营推动品牌高端化的差异化竞争抓手。根据DSCC，21年全球折叠屏手机出货量同比增长254%至798万部；DSCC 预计22年出货量将同比增长123%至1777万部，预计26年出货量将达到5468万部(21-26年CAGR 为47%)。在折叠机龙头三星的引领下，多家品牌折叠机新品项目采用7系铝合金材料，公司7系铝合金材料可应用于折叠屏手机的铰链及铝制中框，增长空间广阔。 公司积极扩充产能，进一步提升订单承接能力。公司积极扩增产能以解决旺季产能不足的问题，2022年1月公司发布公告拟投资50亿元在福建省福州市建设“高精消费电子及新材料高端制造基地项目”，将新增吨再生铝及圆铸锭年产能25万吨、消费电子铝型材及精深加工年产能6万吨、铝合金新材料及精深加工年产能10万吨，对应年产值合计165亿元。其中一期项目拟投资12.18亿元，2022年开始动工建设并预计在三年内完成建设并投产。 投资建议：我们看好折叠屏手机快速渗透以及三星、苹果等核心客户中高端机型销量增长为公司铝制结构件业务带来的增长弹性，同时看好公司持续扩增产能提升订单承接能力。我们预计公司22-24年归母净利润同比增长43.1%/30.0%/26.0% 至4.20/5.46/6.88亿元， 对应22-24年PE 分别为16.8/12.9/10.3倍，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，折叠屏手机渗透不及预期，行业竞争加剧。

PCB+综合方案提供商，TIGBTAMB陶瓷衬板放量在即。公司聚焦PCB行业28年，2020年围绕“PCB+”开始转型，凭借此前陶瓷PCB和强弱电一体化特种板的工艺积累，内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创新业务，基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司创新业务中的车规级IGBTAMB陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导体需求的拉动，GUII预计全球AMB陶瓷衬板市场将由2020年近4亿美元增至2026年近16亿美元，目前国内市场仍主要依赖进口。公司IGBT陶瓷板项目在2016年开始研发，2020年正式形成产线规模，其AMB技术具有国内领先优势，自研钎焊料具备高可靠性，已可满足航空航天的性能要求。 强弱电一体化特种PCB板助力新能源汽车一体化++模块化装联。当前时点，新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，为适配高压化、集成化趋势，相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张PCB板上，有效解决了高度集成问题，并于2015年正式应用于新能源汽车领域，主导行业标准编制。市场方面，公司18年与比亚迪签署新能源战略合作协议，22年3月收到小鹏汽车《定点开发通知书》。当前公司量产模块化产品单价100-300元，随着强弱电一体化特种板渗透率提升，单车价值有望提升至约2000元。 HDI工艺和产能领先，加速IC载板布局。公司在PCB领域以HDI板为核心，已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产，在PCB行业中实现差异化竞争。预计江苏博敏二期项目下半年投产后，公司HDI月产能将达15万平米。得益于HDI技术工艺优势，公司从18年开始筹备和投入IC载板项目。 今年5月公司与合肥经开区管委会签署总投资约60亿元的IC载板产业基地项目战略合作协议，计划从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。 非公开发行获受理，新增产能有序扩张。6月24日公司公告拟非公开发行募集资金不超15亿元，用于“新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”，目前其发行申请已获得证监会受理。募投项目预计第三年投产运营，第六年完全达产，达产后新增PCB年产能172万平米，新增产能将实现有序扩张。 投资建议：目标价17.96-19.16元，给予买入评级。我们预计22-24年公司归母净利润为3.06/4.21/5.72亿元(YoY26.48%/37.46%/36.04%)，参考可比公司22年相对估值水平，给予目标价17.96-19.16元，买入评级。 风险提示：研发扩产不及预期，PCB行业竞争加剧，原材料涨价。

1H22归母净利润1.77亿元-1.98亿元，同比增长93%-116%。7月6日，公司发布22年半年度业绩预告，预计1H22归母净利润1.77亿元-1.98亿元，同比增长93%-116%。扣除非经常性损益后的净利润1.62亿元-1.83亿元，同比增长70%-92%。对应公司2Q22归母净利润1.05亿-1.26亿元，同比增长96%-135%，扣非归母净利润0.95亿-1.16亿元，同比增长122%-172%，其中政府补助产生的非经常性损益影响额同比增加约1875万元。 公司泛半导体材料业务进入放量增长期，抛光垫三期工厂预计今夏试产。作为CMP抛光垫唯一本土批量供应商，公司从基础制程到先进制程产品覆盖率近100%，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，抛光垫产品在多个客户端稳步放量。根据公司4月8日公告，二期工厂已于去年年底开始贡献部分产能，产能利用率目前还在逐步提升中。三期工厂（潜江）已于21年10月正式封顶，预计22年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。 CMP抛光液进入采购阶段，一期产线建设完毕。公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子自主制备，打破国外企业对研磨粒子的垄断。根据4月28日公司公告，公司CMP抛光液研发工作已全面展开，Oxide，SiN，Poly，Cu，Al等CMP制程抛光液产品多线布局，目前客户端验证反馈情况良好，部分产品已通过各项技术指标测试，其中Oxide制程某抛光液产品已取得小量订单，Al制程某抛光液产品在28nm技术节点HKMG工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。公司一期武汉5000吨年产能建设完毕，二期产线按计划筹备中。 一期清洗液产能已达稳定供货能力，PI浆料即将开始规模化建设。根据4月8日公告，公司Cu制程CMP清洗液已实现突破，获得三家国内主流客户验证通过，另有3家客户已进入大规模验证阶段，并已取得小量订单。其他制程清洗液新产品持续发力，W制程，SiN制程及Al制程清洗液，部分产品已送至客户端测试。产能建设方面，年产能2000吨的武汉本部一期清洗液产线完成试产，已达到稳定供货的能力。半导体显示材料方面，公司YPI产品具备1000吨年产能，获得主要客户的G6线订单。PSPI已获小批量订单，武汉本部一期年产150吨中试产线已建成，即将开始规模化产线的二期建设。 投资建议：我们预计公司2022-2024年归母净利润3.79/5.78/7.65亿元，同比增速78%/53%/32%；EPS为0.40/0.61/0.81元，对应2022年7月6日股价的PE分别为51/33/25x。公司新产品研发和验证顺利，泛半导体材料进入放量增长期，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。

1H22扣非净利润同比增长约6倍，经营性盈利能力大幅提高。公司业绩预告预计1H22实现营收约为19.7亿元(YoY 47.1%),其中2Q22约为10.2亿元(YoY38.8%,QoQ 7.6%)；归母净利润4.2-4.8亿元(YoY 5.9%-21.0%),其中2Q22约为3.0-3.6(YoY 17.0%-40.2%,QoQ 158.4%-209.6%)；扣非归母净利润约为4.1-4.5亿元(YoY 565.4%-630.3%),其中2Q22约为2.24-2.64亿元(YoY342.7%-421.9%,QoQ 20.0%-41.4%)，其中政府补助和股权投资产生的非经营性损益分别同比减少约2.1亿和2.0亿元；1H22新增订单约30.6亿元，同比增长约62%。 1Q22刻蚀设备收入同比增长105.0%，设备品类不断扩张。刻蚀设备受益于产品竞争优势及设备市场发展，1Q22单季实现收入7.14亿元(YoY 105.0%)，CCP 刻蚀机批量应用于国内外一线客户的IC 制造生产线，并持续提升市场占有率，在部分客户市场占有率已进入前三位；ICP 刻蚀机在客户端完成验证的应用数量亦在持续增加。此外，在集成电路的薄膜设备领域正在开发LPCVD 设备和EPI 设备，并已取得了良好进展，公司正在筹划开发ALD 和ALE 等关键设备，公司位于南昌和上海临港建设顺利从而保障产能扩充。 全球半导体制造设备市场规模料创新高，本土扩产再提速。SEMI 预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将达1090亿美元(YoY 20%)，再创历史新高。近期，华虹半导体、华虹宏力、无锡实体及大基金II 分别出资1.78、2.3、1.6、2.32亿美元增资华虹无锡；广州粤芯宣布完成45亿元人民币战略融资，用于二期90-44nm 制程产线建设；中芯集成(绍兴中芯)科创板IPO 申请获受理，拟募资125亿元人民币投建MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金；此前晶合集成科创板IPO 注册获批，拟募资95亿元人民币用于工艺研发及收购厂房等，中芯国际、长江存储、合肥长鑫等本土晶圆厂进入产能密集建设期。 投资建议：本土半导体刻蚀设备龙头，维持“增持”评级。 看好公司在全球半导体晶圆1H22扣非净利润同比增长约6倍，经营性盈利能力大幅提高。公司业绩预告预计1H22实现营收约为19.7亿元(YoY 47.1%),其中2Q22约为10.2亿元(YoY38.8%,QoQ 7.6%)；归母净利润4.2-4.8亿元(YoY 5.9%-21.0%),其中2Q22约为3.0-3.6(YoY 17.0%-40.2%,QoQ 158.4%-209.6%)；扣非归母净利润约为4.1-4.5亿元(YoY 565.4%-630.3%),其中2Q22约为2.24-2.64亿元(YoY342.7%-421.9%,QoQ 20.0%-41.4%)，其中政府补助和股权投资产生的非经营性损益分别同比减少约2.1亿和2.0亿元；1H22新增订单约30.6亿元，同比增长约62%。 1Q22刻蚀设备收入同比增长105.0%，设备品类不断扩张。刻蚀设备受益于产品竞争优势及设备市场发展，1Q22单季实现收入7.14亿元(YoY 105.0%)，CCP 刻蚀机批量应用于国内外一线客户的IC 制造生产线，并持续提升市场占有率，在部分客户市场占有率已进入前三位；ICP 刻蚀机在客户端完成验证的应用数量亦在持续增加。此外，在集成电路的薄膜设备领域正在开发LPCVD 设备和EPI 设备，并已取得了良好进展，公司正在筹划开发ALD 和ALE 等关键设备，公司位于南昌和上海临港建设顺利从而保障产能扩充。 全球半导体制造设备市场规模料创新高，本土扩产再提速。SEMI 预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将达1090亿美元(YoY 20%)，再创历史新高。近期，华虹半导体、华虹宏力、无锡实体及大基金II 分别出资1.78、2.3、1.6、2.32亿美元增资华虹无锡；广州粤芯宣布完成45亿元人民币战略融资，用于二期90-44nm 制程产线建设；中芯集成(绍兴中芯)科创板IPO 申请获受理，拟募资125亿元人民币投建MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金；此前晶合集成科创板IPO 注册获批，拟募资95亿元人民币用于工艺研发及收购厂房等，中芯国际、长江存储、合肥长鑫等本土晶圆厂进入产能密集建设期。 投资建议：本土半导体刻蚀设备龙头，维持“增持”评级。 看好公司在全球半导体晶圆制造设备市场高景气下业绩成长，预计公司2022-2024年营业收入为45.4、60.8、79.4亿元（前值44.4、59.4、77.4亿元)，归母净利润11.3、15.4、19.6亿元(前值10.1、13.3、16.9亿元），当前股价对应2022-2024年69.2、50.7、39.7倍PE，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。制造设备市场高景气下业绩成长，预计公司2022-2024年营业收入为45.4、60.8、79.4亿元（前值44.4、59.4、77.4亿元)，归母净利润11.3、15.4、19.6亿元(前值10.1、13.3、16.9亿元），当前股价对应2022-2024年69.2、50.7、39.7倍PE，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。

事项：公司6月13日第七届董事会第三十五次会议决议公告通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》：为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。 国信电子观点：1）公司建设了国内首条12英寸特色工艺产线，具备产能端先发优势；在此基础上12英寸产能将从目前近4万片/月增至25年9万片/月。此次模块封装扩建项目将匹配公司芯片制造能力，为产品规模优势逐步体现提供保证。2）公司车规级IGBT模块21年已实现批量供货，产品获零跑、菱电、比亚迪、汇川等客户认可，加之新能源汽车加速渗透，是车规级功率产品上量的黄金期。我们看好士兰微产能升级的长期规模优势及产品进入汽车客户的先发优势，维持士兰微“买入”评级。 评论：u芯片生产与模块封装协同，规模优势渐体现公司拥有国内首条12英寸特色工艺半导体产线，具备产能端先发优势。从2018年公司启动国内第一条12英寸特色工艺半导体芯片产线建设至今，12英寸产线截至22年3月底已释放产能4.5万片/月。此前，公司通过董事会决议公告，拟通过子公司士兰集昕建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”；扩建后，叠加士兰集科12英寸线6万片/月产能，公司25年12英寸线总产能将达9万片/月

聚焦新兴市场的智能终端产品和移动互联服务提供商。公司成立于2006年，主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营。 公司拥有TECNO、itel和Infinix三大手机品牌，包括功能机和智能机产品，面向非洲、印度、巴基斯坦等新兴市场。基于在新兴市场积累的领先优势，公司布局家电及消费电子配件业务，同时从传音OS、独立APP两方面发力非洲移动互联业务，打造未来第二增长曲线。2021年公司营收494亿元，其中智能机占比79.5%，功能机占比14.0%，家电、配件、OS等其他业务占比6.5%。 新兴市场人口基数大、、智能手机渗透率低支撑终端需求持续扩增。2016年以来全球手机行业进入存量发展阶段，但新兴市场(包括非洲、印度、孟加拉国、巴基斯坦、中东、印尼、泰国、菲律宾)智能手机出货量从16年的3.45亿部增长至21年的4.13亿部(CAGR:3.70%)。我们看好新兴市场智能手机出货量持续增长，基于：1)新兴市场人口基数大、出生率高、人均手机保有量低，手机需求扩增；2)新兴市场智能机渗透率低，21年非洲智能机渗透率仅为44.0%，远低于欧美等成熟市场的90%+，智能机渗透空间仍较大。 扎根新兴市场，“全球化视野、本地化执行”构筑公司护城河。相较之下，其他国际领先的手机品牌长期以全球化理念运作，推出的标准化产品难以满足新兴市场用户需求。公司始终扎根新兴市场，以用户为中心进行本土化产品创新，同时构建了从生产、销售到售后服务的本地化运营全链条，构筑了独特的护城河。21年公司智能手机出货量在非洲、巴基斯坦排名第一，在孟加拉国排名第二，在印度排名第六，份额分别为46.7%、41.3%、20.1%、7.1%。 布局家电、配件业务及移动互联业务，打造未来第二增长曲线。非洲人口规模大、电力覆盖率正逐步提升，家电需求稳步扩增，公司2015年创立家电品牌Syinix，有望凭借国内成熟供应链的优势以及公司非洲本地化运营的经验推动家电业务快速成长。此外，非洲是全球最后一个10亿级以上人口的移动互联网蓝海市场，目前传音OS已成为非洲等新兴市场的主流操作系统之一，同时公司与网易、腾讯等国内领先的互联网公司合作，率先在非洲布局音乐流媒体、新闻聚合、浏览器等赛道，截至21年末，公司已有超过10款APP的MAU超过1000万，包括Boomplay、Vskit、Scooper、Phoenix等。 投资建议：目标价130.41-131.65元，维持买入评级。我们预计22-24年公司归母净利润为47.52/58.76/71.25亿元(YoY21.6%/23.6%/21.3%)，综合相对估值与绝对估值，给予目标价130.41-131.65元，维持买入评级。 风险提示：手机需求不及预期，新市场开拓不及预期，原材料短缺或涨价。

公司研发能力出众， CMP 抛光垫等半导体耗材突破国外垄断。 公司主要从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、 光电显示材料、 打印复印通用耗材等研发、 生产及服务。 半导体制程工艺材料领域， 公司是国内唯一一家全面掌握CMP 抛光垫全流程核心研发和制造技术的企业， 也是国内唯一量产柔性 OLEDPI 浆料， 并在面板 G6代线测试通过的企业； 打印通用耗材方面， 公司全产业链布局， 具有上游材料自主可控生产能力， 抓住打印国产化契机。 2021年，公司通用耗材业务营收占比 85%， 毛利率 29%； CMP 相关营收占比从 4%上升至 13%， 毛利率达到历史新高 63%（YoY 35pct） 。 半导体市场繁荣及封装技术、 制程升级带动 CMP 需求。 CMP 作为晶圆制造的关键工艺， 其相关耗材如 CMP 抛光垫市场随半导体需求增长而扩容。 ICInsights 预计， 2022年全球晶圆产能将增长 8.7%。 随着制程缩小和封装技术的更新迭代， CMP 应用范围拓宽， 次数也大幅增加。 SEMI 统计， 2021年全球 CMP 抛光垫市场约 9亿美元， 抛光液约 14亿美元。 半导体耗材领域有客户、 技术、 专利三大壁垒， 公司已阶段性实现突破。 21年底， 公司客户已突破国内四大晶圆厂等， 清洗液等新产品也顺利通过客户认证， 放量在即。 折叠手机方兴未艾， PI 浆料为柔性 OLED 面板核心材料。 聚酰亚胺(PI)是制造柔性屏幕基板的首选材料， 随各类折叠终端兴起， 有望迎来市场大幅扩容。 DSCC 统计 2021年全球折叠屏手机出货 798万部（YoY 254%） ， 预计将以 CAGR 47%增长至 2026年。 相应的柔性 AMOLED 基板 PI 浆料市场， 据CINNO 预测， 2025年将超 4亿美元， 2020-2025年 CAGR 32%。 伴随国内主要面板厂柔性 OLED 产线建设基本完成， 公司 YPI 产品已同步导入， YPI 业务即将进入快速成长期。 此外， 公司 PSPI、 INK 验证顺利， 计划量产。 打印复印耗材领域全产业链布局， 夯实龙头地位。 2012-2019年， 公司兼并收购， 快速实现全产业链布局， 上游具备彩色碳粉、 打印芯片等自主可控生产能力， 下游涉及硒鼓、 墨盒。 打印机在信息安全领域有重要的地位， 公司全产业链布局有望在打印机国产化趋势中发挥优势。 面对国内竞争加剧的硒鼓市场， 公司建设多条智能化产线实现降本增效， 市场继续向龙头集中。 盈利预测与估值： 公司在半导体材料市场的平台型竞争力逐步彰显， 预计22-24年归母净利润为 3.79、 5.78、 7.65亿元(+78%/53%/32%)， EPS 为 0.4、0.6、0.8元。参考可比公司 22年平均 PE 估值水平， 给予目标价 23.37-24.17元， 较当前股价仍有 22.46%-26.68%上行空间， 维持“买入” 评级。 风险提示： 激烈竞争导致产品价格下降、 新产品开发不及预期。