前三季度收入同比增长 1.9%， 三季度收入创新高。 公司前三季度实现收入30.74亿元(YoY +1.90%)， 归母净利润 8.19亿元(YoY -16.85%)， 扣非归母净利润 8.14亿元(YoY -17.37%)。 其中 3Q23营收 14.09亿元(YoY +80.22%,QoQ +47.71%)， 归母净利润 4.52亿元(YoY +94%， QoQ +81%)， 扣非归母净利润 4.48亿元(YoY +96%， QoQ +80%)。 前三季度公司研发投入 4.10亿元，同比增长 46.76%， 研发费率为 13.35%， 同比提高 4.1pct。 三季度毛利率环比下降， 存货环比微降。 从盈利能力来看， 公司前三季度毛利率同比下降 5.0pct 至 47.92%， 期间费率同比提高 4.7pct 至 16.91%， 其中研发费率提高 4.1pct， 管理费率提高 0.8pct， 销售费率提高 0.1pct， 财务费率下降 0.3pct。 三季度毛利率为 46.57%（YoY -7.5pct， QoQ -2.7pct），期间费率为 13.86%（YoY -5.0pct， QoQ -3.5pct） 。 截至 2023年 9月底，公司存货为 13.91亿元， 相比 6月底的 14.31亿元略有下降。 自有高端滤波器品牌 MAX-SAW 规模量产， 芯卓半导体产业化项目效果显现。 自 2020年四季度以来， 公司持续推动芯卓半导体产业化项目建设， 目前自建滤波器产线稳定有序规模量产， 其中自有品牌的 MAX-SAW 已具备稳定、 规模量产能力， MAX-SAW 是高端 SAW 滤波器， 采用 POI 衬底， 具有高频应用、高性能等特性， 性能在 sub-3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平， 由此公司成为本土率先量产高端 SAW 滤波器的厂家。 目前集成自产滤波器的相关产品在客户端逐步放量提升， 双工器和四工器已在个别客户实现量产导入，芯卓项目提升公司综合竞争能力的效果逐步显现。 投资建议： 射频前端产品平台型企业， 维持“买入” 评级我们预计公司 2023-2025年归母净利润 11.86/14.57/17.72亿元， 同比增速+11/+23/+22%； EPS 为 2.22/2.73/3.32元， 对应 2023年 10月 30日股价的PE 分别为 65/53/43x。 公司已形成射频前端产品平台， 维持“买入” 评级。 风险提示： 新产品研发不及预期， 需求不及预期， 竞争加剧的风险。

3Q23营收创历史同期新高， 实际经营性利润环比显著增长。 公司 3Q23实现营收15.07亿元(YoY +16.6%，QoQ +14.6%)，归母净利润1.29亿元(YoY 35.2%，QoQ -16.4%)， 扣非归母净利润 1.09亿元(YoY +37.7%， QoQ -18.9%)， 其中营收为历史同期最高水平。 3Q23股份支付费用 0.57亿元， 对归母净利润影响 0.55亿元， 剔除股份支付费用影响后， 3Q23归母净利润为 1.84亿元。 我们预计 2Q23美元汇率波动产生较大汇兑收益抬高当季净利润， 3Q23公司发生汇兑损失， 因此 3Q23实际经营性利润环比显著增长。 3Q23综合毛利率回升至 36%， 存货继续保持健康水位。 通过进一步优化工艺水平、 提升供应链管理以及产品的规模效应等， 3Q23公司综合毛利率回升至36.0%(YoY +3.3pct， QoQ +2.9pct)。 截至 2Q23末， 公司存货 14.16亿元(YoY+4.0%， QoQ +12.9%)， 随着营收规模增长以及消费电子旺季来临， 公司存货合理提升。 研发投入持续增强， 携优质客户继续提升全球市场占比。 3Q23公司研发费用3.44亿元(YoY +8.9%， QoQ +5.8%)， 研发人员同比增加 96人。 新一代面向智能影像、 智能显示、 智能机顶盒、 机器人等领域的芯片开发项目顺利推进。 随着消费电子行业逐步复苏， 公司依托自身的全球化稳定优质客户群和 SoC的平台优势， 进一步加大优势产品的拓展、 加快新产品的导入与新市场机会的开拓。 公司 A 系列 SoC 芯片适应丰富多元 AI 智能应用场景， 被国内外大客户采用； Wi-Fi62T2R 芯片已进入商用量产； 和全球主流电视系统生态及知名客户合作深入， T 系列芯片有望继续实现显著成长。 投资建议： 国内领先智能终端 SoC 设计公司， 维持“买入” 评级。 我们预计公司2023-2025年营收56.51、75.45、95.92亿元，归母净利润5. 14、9.47、 14.27亿元， 当前股价对应 2023-2025年 67.4、 36.5、 24.2倍 PE，维持“买入” 评级 。 风险提示： 需求不及预期； 新品研发导入不及预期等。

前三季度营收同比增长 15.84%， 毛利率提升 2.3pct。 2023年前三季度公司营收 126.87亿元（YoY +15.84%） ， 归母净利润 12.72亿元（YoY +44.40%)，毛利率 18.21%（YoY +2.3pct） 。 其中 3Q23营收 49.52亿元（YoY +28.85%，QoQ +22.53%） ， 归母净利润 5.38亿元（YoY +51.74%， QoQ +53.0%） ， 毛利率 18.70%（YoY +2.5pct， QoQ +1.2pct） 。 受益于海外市场消费复苏及海外客户的开拓， 智慧显示业务环比稳定增长。 公司长期深耕海外市场， 在区域内格局变化中找寻市场份额的增量空间。 根据洛图科技的数据， 第三季度兆驰股份电视 ODM 出货量达到 310万台， 位于专业 ODM 代工厂的第二名， 同比大幅增长约 39%， 在专业代工厂中增幅最大，今年前三季度累计出货量同比增长 36.9%， 增量主要来自海外市场， 尤其是北美区域。 2024年在奥运、 欧洲杯等大型赛事推动下， 电视需求有望提升。 当前面板价格止涨回调， 电视 ODM 业务的盈利能力有望增强。 第三季度 LED 产业链业绩环比增长强劲， 各板块业绩环比明显改善。 上游LED 芯片方面， 公司 LED 氮化镓芯片扩产项目 Q3实现满产， 新释放产能投向更高价值量产品， 部分产品价格调整， 实现由“规模” 向“规模&价值” 的高质量可持续发展。 中游 LED 封装方面， LED 封装行业景气度回升， 经营面环比改善。 下游 COB 显示方面， 已投入的 600条 Mini COB 封装线全部实现满产。 新扩产项目中第一批 100条 Mini COB 生产线陆续进厂调试并投产。 随着新扩产产能的逐步提升， 公司的 COB 产品将会满足更多点间距产品及不同应用场景的增量市场需求， COB 显示将成公司重要的业绩增长点。 通过缩小芯片的尺寸降低成本， LED 芯片产品盈利能力有望提升。 公司在Mini RGB 芯片微缩化的技术取得实质突破， 行业内首推 03*07mil（88*175μm） ， 03*06mil（70*160μm） Mini RGB 芯片并大规模投入使用， 同时开发出 02*06mil（50*150μm） ， 02*05mil（50*125μm） 等更多微缩化芯片，芯片尺寸微缩可以在同等光效的前提下， 实现 Mini RGB 芯片成本直线下降，助力 Mini LED 显示产业链持续降本， 提升 LED 芯片产品的盈利能力。 投资建议： 我们看好公司电视 ODM 业务海外市场需求复苏带来的业绩增长，看好公司 LED 全产业链布局， 优化产品结构带来的盈利能力增强。 预计公司2023-2025年归母净利润分别为 17.07/21.07/26.33亿元， 对应 PE 分别为13.2/10.7/8.6倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 需求不及预期； 市场竞争加剧； 原材料价格波动， 汇率波动风险。

3Q23营收再创历史新高， 利润不考虑汇兑实现同比增长。 单三季度实现营收13.05亿元（YoY +20.00%， QoQ +1.08%）， 归母净利润 1.86亿元（YoY -0.56%，QoQ -10.14%） ， 扣非归母净利润 1.79亿元（YoY -1.04%， QoQ -11.82%） 。 前三季度实现营收 37.78亿元（YoY +15.98%） ， 归母净利润 5.48亿元（YoY+12.70%） 。 公司财务费用 3Q23比去年同期增加 0.22亿元， 增幅 88%， 主要系汇兑收益减少所致， 若剔除汇兑影响， 经营利润实现同比增长。 新能源等领域需求增速放缓， 公司降本增效对冲降价压力。 从下游景气度来看， 前三季度整体需求低于年初预期， 白电等消费电子未见复苏， 新能源光、储增长相对较快， 但处于高景气度向低景气度切换时期， 存在供给过剩、 库存较高的压力，价格下滑。根据相关下游企业三季度数据，我们可以看到 3Q23集中式光伏需求好于组串式、 分布式需求， 国内需求好于海外需求。 为了应对以上环境压力， 公司持续推进降本增效， 铝电解电容方面通过： 1） 将产线从高电价地区搬迁至低电价地区； 2） 持续推进化成箔生产节能技术； 3）老化产线改造等方法，抵消产品降价的大部分压力，实现 3Q23毛利率 25.90%（YoY -3.16pct， QoQ -0.78pct） ， 前三季度毛利率 26.13%（YoY -0.41pct）。 持续增加研发投入， 拓宽产品品类， 静待厚积薄发。 公司研发费用稳定增加，前三季度研发费用投入 1.84亿元， 同比增长 16.5%。 1） 铝电解电容方面，持续发力高端产品， MLPC 技术性能工艺取得突破， 已在部分客户处进行小批量试验； 2） 薄膜电容器发展按照镀膜、 安规、 针式、 DCLink、 AC、 箱式、模组不同产品方向专业化布局； 3） 超级电容器发展借鉴铝电解电容器的经验和教训， 夯实基础， 培育核心技术、 拳头产品， 努力形成一强多专的格局。 投资建议： 维持“买入” 评级。 我们看好公司在高端铝电解电容、 薄膜电容、超级电容的战略布局， 随着下游库存去化及相关需求回暖， 我们预计公司2023-2025年的归母净利润为 7.35、 9.17、 11.74亿元， 当前市值对应 PE 分别为 19、 15、 12倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 产能释放不及预期； 客户验证不及预期； 下游需求不及预期。

3Q23营收环比增长 38%， 存货环比显著下降 22.8亿元。 公司 3Q23实现营收62.22亿元(YoY +44.4%， QoQ +37.6%)， 归母净利润 2.15亿元(YoY +279.4%，QoQ 扭亏)， 扣非归母净利润 2.09亿元(YoY +206.3%， QoQ 扭亏)， 毛利率回升至 21.8%(YoY -6.7pct， QoQ +4.5pct)。 下游需求的逐渐回暖与公司新产品共振， 半导体设计业务收入实现了较显著的增长至 54.5亿元。 截至 3Q23存货大幅下降至 75.52亿元(YoY -65.6亿元， QoQ -22.8亿元)。 旗舰手机 CIS 发布， 在高端市场正式挑战索尼。 10月 26日， 小米 14首发与豪威定制的光影猎人 900图像传感器(OV50H)拥有 1/1.31″ 大底、 13.5EV 原声超高动态范围、 单像素尺寸 1.2μm、 融合后可实现 2.4μm 超大像素。 根据小米， 光影猎人 900在同尺寸下功耗降低 42%， 性能指标和实际成像效果大幅优于 SONY IMX989。 伴随着公司高阶图像传感器新品的推出以及产品成本的下降， 公司的产品结构及成本结构将持续优化， 整体盈利能力将稳步提升。 3+N”战略布局持续深化， 奠定平台型设计公司长期成长的基础。公司以 CIS、显示触控和模拟解决方案三大业务为基础， 根据自有 IP 积累、 客户需求、供应链协同， 孵化 MCU、 LCOS、 SerDes 等新业务， “3+N” 布局深化有望奠定长期持续发展的基础。 1-3Q 公司研发投入 15.6亿元， 陆续推出手机OV50H/50E/OV02E 等 CIS， 有望推动手机和消费电子 CIS 产品结构升级； 推汽车 CIS 全面布局 ADAS、 环视、 侧视、 后视、 舱内应用， 国内外车厂定点份额有望持续提升； FHD、 HD TDDI 新产品全面导入 Tier1OEM 量产， 通过收购思睿博进一步扩大公司显示解决方案产品布局。 投资建议： 产品升级叠加多元化的芯片设计公司， 维持 “买入” 评级。 预计公司2023-2025年营收218.73、270.89、330.43亿元，归母净利润12.85、31.94、 44.87亿元， EPS 为 1.08、 2.69、 3.79元， 当前股价对应 2023-2025年 94.6、 38.0、 27.1倍 PE， 维持“买入” 评级 。 风险提示： 需求不及预期； 芯片制造产能不及预期； 新品不及预期等。

2021年扣非归母净利润亏损收窄，4Q21收入创季度新高。公司2021全年营收24.67亿元（YoY36%），归母净利润1.46亿元（YoY68%），扣非归母净利润-1.32亿，减亏1.49亿元。其中4Q21营收7.00亿元（YoY39%,QoQ8.55%），归母净利润0.45亿元（YoY-49%，QoQ1081%），收入创季度新高。从盈利能力看，2021年毛利率提高2.85pct至15.96%，净利率提高0.93pct至5.90%；4Q21毛利率环比提高2.79pct至19.03%。在市场需求持续旺盛的背景下，公司产能持续释放，1-2月实现营收5.11亿元（YoY51%）扣非归母净利润-806万元，较上年同期减亏约2376万元，减亏约74%。 成功打造300mm半导体硅片综合供应平台，实现三个“全覆盖”。2021年公司成功通过14nm逻辑产品用300mm半导体硅片产品的技术认证，实现批量供应；成功研发19nmDRAM用300mm半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64层与128层3DNAND应用的300mm抛光片认证，并实现大批量供货。公司在技术上实现300mm半导体硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现逻辑、存储、图像传感器芯片的全覆盖，成功打造出12英寸半导体硅片的综合供应平台。 300mm硅片毛利率大幅改善，200mm及以下产品产能利用率维持高位。2021年公司300mm硅片收入6.88亿元（YoY118%），占比由17%提高到28%，毛利率由-34.82%提高到-6.17%，大幅改善；200mm及以下产品收入14.21亿元（YoY16%），占比由68%降至58%，产能利用率持续维持在高位；受托加工业务收入2.97亿元（YoY30%），占比2.45%。截止2021年底，公司300mm半导体硅片30万片/月的产线建设完成，并已启动新增30万片/月的扩产建设；200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。为进一步优化产品结构，满足下游客户不断增长的市场需求，公司启动面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计划。 投资建议：产能不断释放，维持“增持”评级我们预计公司2022-2024年归母净利润2.09/2.90/3.88亿元（2022-2023前值为1.91/2.39亿元），同比增速43/39/34%；EPS为0.08/0.11/0.14元，对应2022年4月12日股价的PE分别为287/207/155x。公司下游需求旺盛，新建产能不断释放，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

2022年收入同比增长 30%~42%， 汽车芯片出货量增 10倍以上。 2月 28日，公司发布业绩预告， 初步测算 2022年实现营业收入 5.3~5.8亿元(YoY30.10%~42.37%） 。 其中， 定制芯片的销售收入有较大幅度的增长， 先进计算和存储领域的收入增速较快。 自主芯片销售收入与去年同期基本持平略增， 汽车电子芯片和云安全芯片业务增速较快， 22年公司汽车电子芯片销量达 400余万颗， 同比增加十倍以上。 此外， 受 22年四季度疫情的影响， 公司有多个芯片定制服务项目未能及时获得客户验收， 将顺延到 2023年完成。 2022年归母净利润同比增长 1%~35%。 2022年公司预计实现归母净利润7100~9500万元(YoY 1.13%~35.32%)； 实现扣非净利润 200~1900万元(YoY -95.43%~-56.62%)。 相较于上次预告， 公司修改了某项无形资产，由于公司在 2022年对客户进行了该项无形资产的使用权授权， 形成收入， 基于谨慎性原则将该无形资产帐面价值结转为销售成本， 最终影响税后损益 1860万元。 其他影响利润的原因有： 1） 公司理财收益与政府补贴比上年同期有较大幅度的增长； 2） 报告期内公司围绕高端汽车电子芯片、 高可靠存储控制芯片等领域， 较大幅度增加了研发人员数量，提高研发强度， 导致研发费用同比增加约 5700万元； 3） 报告期内上游晶圆制造和封测产能紧张， 成本上升， 导致公司总体毛利率有所下降。 汽车芯片布局全面， 受益国产替代需求。 公司在汽车电子领域的研发有较长的历史， 产品线覆盖较为全面， 包括车身控制、 汽车动力总成控制、 汽车域控制器、 新能源电池 BMS 控制、 车规级安全 MCU 芯片等产品系列， 下游涵盖整车客户包括比亚迪、 上汽、 长安、 奇瑞、 东风等。 公司应用的 PowerPC 架构指令系统 CPU 核适合汽车生态， 在全球汽车 MCU 占有很高的市场份额， 公司产品有望对英飞凌、 恩智浦的部分中高端芯片形成替代。 此外， 公司还聚焦汽车电子混合信号类以及专用 SoC 芯片领域国产替代机会， 启动汽车门控混合信号芯片、安全气囊点火芯片和新能源汽车降噪SoC芯片等的研发工作。 投资建议： 看好公司车规级芯片快速放量， 给予“买入” 评级我们预计公司 2022-2024年归母净利润 0.85/2.88/4.43亿元， 同比增速21%/238%/54%； EPS 为 0.35/1.20/1.85元， 考虑到公司产品和服务基于开源架构， 自主可控， 同时业绩进入高成长期， 给予“买入” 评级。 风险提示： 需求不及预期， 产品研发不及预期， 客户导入不及预期。

公司发布业绩快报，22 年扣非归母净利润同比增长近31%。公司22 年实现营收180.34 亿元(YoY+19.3%)，归母净利润25.56 亿元(YoY+26.67%)，扣非归母净利润19.96 亿元(YoY+30.86%)。公司4Q22 单季度实现营收71.58 亿元(YoY+8.54%, QoQ+64.6%)，归母净利润9.93 亿元（YoY+21.8%,QoQ+43.5%），扣非归母净利润8.58 亿元(YoY+32.8%,QoQ+65%)。 新兴装备业务加速成长，光伏逆变器22 年逆变器中标容量达10GW。基于公司电力电子技术及核心器件自主配套的优势获得客户广泛认可，22 年光伏逆变器订单快速增长。根据光伏招标数据，22 年株洲变流中标容量达10GW，其中以集中式逆变器为主，国内市占率大幅提升，排名第四。 22 年公司电驱动系统市占率持续提升。在零件缺货背景下，得益于功率器件及传感器自主供应，公司汽车电驱系统拓展迅速，产品广泛覆盖高、中、低三个功率段。根据NE 时代数据，22 年公司国内新能源乘用车电驱动系统搭载量约16.70 万套(YoY+233.4%)，市占率达4.6%，位列第6;电机控制器约19.56 万套(YoY+262.2%)，市占率达3.4%，位列第9。 汽车IGBT 模块持续增加，22 年上险乘用车IGBT 模块供应量达63.28 万套。 22 年公司国内新能源乘用车IGBT 功率模块搭载量约63.28 万套(占12.4%)，位列第4。展望23-24 年，公司在成为法雷奥IGBT 模块供应商基础上，预计总交货量超250 万只，有望逐步放量。此外，为匹配市场需求，公司布局了年产能共计72 万片的8 英寸中低压功率器件扩产项目，以支撑24 年后功率半导体业务的增长。 轨交市场稳步发展，夯实公司业务基础。公司22 年轨交业务稳中有进，展望23 年，随着疫后城轨建设加速，高铁换修需求增加，该业务板块有望加速增长。此前，1-3Q22 年公司轨交业务累计已实现营收72 亿：其中轨道交通电气装备营收57.03 亿元，轨道工程机械营收7.83 亿元;通信信号业务营收3.74 亿元;其他轨道交通装备营收3.42 亿元。 投资建议：我们看好公司在高压IGBT、SiC 等功率器件的领先技术及核心装备的先进制造能力。预计公司23-24 年归母净利润29.0/31.9 亿元(YoY+13.5%/10.0%)，对应22-24 年PE 分别为25.4/23.1 倍，维持“买入”评级。 风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，轨交、电网投资不及预期等。

家电“去库存” 渐进尾声， 四季度收入环比增长。 公司预计 2022年营收为7.0-7.5亿元(YoY -7.06%至-0.42%)， 归母净利润为 0.8-1.0亿元(YoY-60.25%至-50.32%)， 扣非归母净利润 0.5-0.7亿元（YoY -67.09%至-53.92%） 。 其中 4Q22营收 1.73-2.22亿元(YoY -20.7%至+2.2%， QoQ +13.4%至+46.3%)， 归母净利润为 113-2113万元(YoY -98%至-71%， QoQ -94%至+3%)，扣非归母净利润为-818万元至+1182万元（YoY -120%至-71%， QoQ -164%至-8%） 。 2022年公司毛利率约 41%， 相比 2021年下降 2pct， 同时公司继续加大研发投入， 全年研发费率约 25%（2021年为 17%） 。 白电和工控类芯片收入全年增长， 标准电源类芯片收入同比减少。 分产品线来看， 2022年家电类芯片因适配于白电的 AC-DC 和 Gate Driver 市占率大幅提升， 收入同比增长 5%左右； 工控功率类芯片因电力电子和电机产品客户覆盖率提升， 收入同比增长 25%左右； 标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响， 收入同比下降 35%以内。 多款隔离驱动芯片和 IGBT 芯片量产， 新能源汽车芯片项目正式研发立项。 公司新产品推出顺利， 已有 2500V 高压隔离驱动芯片处于量产阶段， 主要应用于工业客户； 已有多款 600V 高压 IGBT 芯片， 应用于家电、 光伏等领域。 新能源汽车芯片项目中高压半桥驱动芯片和高压辅助源芯片已正式研发立项， 分别应用于热通风与空气调节系统（HVAC） 、 电源分配单元系统（PDU）。 公司目前有效的电源管理芯片超过 1300个型号， 未来三年公司将基于新技术平台推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。 持续更新高低压技术平台， 关注技术创新和新领域拓展。 公司多年来持续投入高低压技术平台， 目前量产品种已逐步升级至第四代 Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN 的全新智能功率芯片技术平台。 另外，公司将逐步拓展新技术领域： 1） 电源芯片内核数字化技术； 2） 电源芯片集成化技术； 3） 以 GaN 为主的宽禁带半导体电源技术。 投资建议： 家电去库存渐进尾声， 维持“买入” 评级我们预计公司 2022-2024年归母净利润 0.89/1.64/2.27亿元， 同比增速-56/+86/+38%； EPS 为 0.78/1.45/2.00元， 对应 2023年 1月 13日股价的 PE 分别为 93/50/36x。 家电去库存渐进尾声， 公司家电业务逐步复苏， 同时工业汽车产品提供新增长点， 维持“买入” 评级。 风险提示： 新产品研发不及预期； 客户验证不及预期； 需求不及预期。

公司新闻：公司控股子公司珠海极海半导体车规级MCUAPM32A407VGT7、APM32A407ZGT7、APM32A103VET7的AEC-Q100 认证测试，其中APM32A407ZGT7 及APM32A103VET7 系列产品同时获得Grade1 及Grade2 双等级证书，可用于环境温度范围-40°C 到125°C 的车载应用环境。 国信电子观点：半导体企业进入汽车领域，AEC-Q100 系列认证是车规级芯片应用于汽车制造领域的基本门槛，此次极海车规级MCU A 系列产品通过SGS 机构颁发的AEC-Q100 认证，充分验证了极海产品的可靠性，获得了国际安全体系的认证与肯定。此前，极海于9 月顺利通过ISO 26262 功能安全管理体系认证，标志着极海已建立起符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系，具备为国内外客户提供满足功能安全标准车规级MCU 的能力。我们看好公司打印+集成电路双轮驱动战略，预计22-24 年营收同比增长25%、20%、19%至284、342、405 亿元，归母净利润同比增长81%、38%、36%至21、29、39 亿元，当前股价对应2022-2024 年35.1、25.3、18.6 倍PE，维持“买入”评级。 评论： 控股子公司极海半导体车规级获AEC-Q100 认证，非打印耗材芯片业务加快成长三颗MCU 一次性获五张AEC-Q100 认证证书。APM32A407VGT7、APM32A407ZGT7 基于Arm? Cortex?-M4 内核，工作主频168MHz，Flash 1MB，SRAM 192+4KB；APM32A103VET7 基于Arm? Cortex?-M3 内核，工作主频120MHz，Flash 512KB，SRAM 128KB。极海三款车规级MCU 均拥有高效运算处理性能，增强型存储空间，并集成多种通信接口与丰富模拟外设，可实现多样化的通信与车身控制应用设计，可广泛适用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。 目前极海已经获得7 张AEC-Q100 车规认证证书， 型号分别为APM32A407VGT7 、APM32A407ZGT7 、APM32A103VET7、APM32F072RBT7、APM32F103RCT7，这是对极海技术优势、产品体系的有力证明，标志着极海已搭建起完善全面符合国际标准的车规级别的品质管控体系。根据公司新闻，极海还有4 款产品即将通过AEC-Q100 Grade1 及Grade2 标准认证。 前三季度非打印耗材芯片业务翻倍增长，顺利通过高等级车规认证。1-3Q 公司集成电路业务营业收入为15.23 亿元（YoY 43%），净利润为6.71 亿元（YoY19.65%）。其中，非打印耗材芯片（工控与安全、汽车与新能源、消费电子等）业务营业收入为3.92 亿元(YoY 106%)。9 月，公司通过ISO 26262 功能安全管理体系认证，标志着公司已建立起符合汽车功能安全最高等级“ASIL D”级别完整的产品开发流程体系，具备为国内外客户提供满足功能安全标准车规级MCU 的能力，公司集成电路业务有望继续快速成长。 “三化”打开汽车32 位MCU 增量空间，国产替代迎新机遇微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)作为关键的节点控制芯片在六大汽车功能域中广泛使用。目前，汽车电子电气架构正在经历从分布式架构，到基于域的集中式架构，再到基于域融合的带状架构的发展历程，智能座舱、高精度导航、车身电子、电驱电控系统等应用对MCU 需求量大增。MCU 在汽车的动力总成、辅助驾驶、网络互连、地盘安全、信息娱乐以及车身电子六大功能域中均有广泛的应用，是汽车电子生态系统中的重要节点处理芯片。 32 位MCU 占汽车MCU 市场规模7 成，单价较8 位和16 位MCU 更加高昂。根据Omdia 数据，2021 年8 位、16 位、32 位MCU 在汽车MCU 领域销量占比分别为19%、36%和45%，销售额占比分别为7%、22%和71%。由于汽车MCU 性能和车规稳定性、安全性要求高于其他MCU，因此8 位、16 位、32 位MCU 单价分别为0.9、1.4 和3.5 美元，显著高于全球MCU 均价0.64 美元。 汽车迈向“三化”对MCU 的规格要求进一步提升，驱动汽车32 位MCU 的需求增长高于8 位和16 位MCU。 受益于整车控制、智能仪表、多媒体信息系统、动力系统、辅助驾驶等高端功能控制需求提升，根据Omdia预测，2021 年至2026 年，32 位汽车MCU 市场规模复合增长率为12%，高于16 位和8 位MCU 的10%和2%。 中国汽车MCU 市场规模2025 年有望达32.9 亿美元，国产MCU 厂商积极进入。根据智研咨询预计，2025年我国汽车MCU 市场规模将达到33 亿美元，海外厂商主导的市场下国产替代空间巨大。目前，国产MCU厂商主要以功能安全要求较低的车身电子等领域作为主要切入点，以32 位MCU 为主要产品系列。在全球汽车半导体供给失衡、国际关系日渐复杂背景下，本土汽车工业崛起及新能源车高速发展为中国MCU 厂商创造重要机遇，未来国产MCU 将有望逐步实现向更高功能安全领域的拓展未来。 风险提示需求不及预期；新品研发导入不及预期等；汇率波动风险。

3Q22营收同比增长54.85%，归母净利润同比增长220.59%。公司1-3Q22营收7.94亿元(YoY+68.69%)，归母净利润2.07亿元(YoY+112.86%)，扣非后归母净利润2.26亿元(YoY+227.99%)；3Q22营收2.90亿元(YoY+54.85%，QoQ+7.44%)，归母净利润0.80亿元(YoY+220.59%，QoQ-8.67%)，扣非后归母净利润0.90亿元(YoY+162.36%，QoQ+6.39%)。报告期内利润增长主要由于1）公司主要产品的客户用量上升及客户数量增加提升营业收入；2）受汇率波动影响，公司第三季度实现汇兑收益1806.46万元。 3Q22毛利率同比提升0.99pct，1-3Q22经营净现金流增长至1.36亿元。 1-3Q22毛利率52.63%(YoY+1.90pct)，3Q22毛利率52.75%(YoY+0.99pct,QoQ-0.87pct)，公司3Q22期间销售、管理、研发、财务费用率分别为2.8%、5.5%、15.3%、-5.9%，同比变动-1.3、-2.0、-1.9、-6.1pct,费用率整体下降。1-3Q22经营净现金流1.36亿元，去年同期为-0.1亿元。 积极完成抛光液全品类布局，电化学镀平台建设取得进展。目前公司已形成铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、和新材料新工艺七大产品平台。报告期内在三维集成用抛光液、硅溶胶等新产品测试验证进展顺利，并在大硅片抛光系列产品、氮化硅抛光液、碳抛光液、碱性铜抛光后清洗液领域持续突破，公司在电化学研究基础上建立的电化学镀技术平台在验证方面取得重大进展。 贸易摩擦或将加速国产替代进度。公司产品目前覆盖14nm及以上制程，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线，2022年10月7日美国出台管制新规制裁我国半导体先进制程产业，对集成电路制造业各环节会造成一定冲击，管制新规将进一步催化设备及材料端国产化趋势，特别是在成熟制程，预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，公司作为抛光液国产化龙头，拥有覆盖全品类产线的能力，在外围环境的不确定性下，国产替代份额将进一步提升。 投资建议：晶圆厂扩产提升材料需求，贸易摩擦加快国产替代进程，我们预计公司22-24年归母净利润为2.53/4.04/5.26亿元，同比增速为102.1%/59.9%/30.0%，对应PE为66.4/41.6/32.0倍，维持“增持”评级。 风险提示：新业务开拓不及预期；需求不及预期；贸易摩擦加剧等。

前三季度营收同比增长 18.5%， 归母净利润同比增长 162.8%。 公司 1-3Q22营收 90.29亿元(YoY +18.5%)， 归母净利润 7.07亿元(YoY +162.8%)， 毛利率 18.15%(YoY +1.81pct)； 其中 3Q22营收 27.89亿元(YoY -8.5%)， 归母净利润 2.15亿元(去年同期： -0.15亿元)， 毛利率 18.05%(YoY +1.87pct)。 3Q22营收同比下滑主要受中小尺寸的手机显示模组营收下滑影响， 但公司仍实现净利润同比高速增长， 得益于： 1)主业智能终端业务营收延续同比高速增长态势， 机顶盒、 宽带连接设备多次中标国内运营商项目， 同时海外市场订单持续增加； 2)公司积极发力车载显示、 VR 设备的第二增长曲线。 机顶盒、 宽带连接设备主业连续中标新项目， 海外订单持续增加。 今年以来，公司机顶盒、 宽带连接设备多次中标国内三大运营商项目， 在 7月中国电信的机顶盒招标， 5月中国移动、 10月中国电信的网关招标中均取得了亮眼的表现。 此外， 公司海外业务实现量价齐升， 得益于： 1)美洲运营商订单放量，公司市场份额领先； 2)在卡塔尔世界杯的拉动下， 公司面向南非运营商客户的营收实现大幅增长； 3)欧洲市场经过了前几年的布局， 逐步迎来放量及收获的阶段里； 4)印度运营商大力发展宽带业务， 公司取得较高市场份额。 《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划》 出台， 公司 VR 业务前景广阔。 11月 1日， 工信部等五部门印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022-2026年)》 ， 目标 2026年我国虚拟现实产业总体规模(含相关硬件、软件、 应用等)超过 3500亿元， 虚拟现实终端销量超过 2500万台。 公司 8月发布Pancake 1C 产品，首批已全部完成销售发货，后续迭代升级款PANCAKE1也将推出市场。 公司定位及布局 ToB、 ToC 端以及行业定制解决市场， 随着应用生态的丰富以及产品性能的提升， 市场空间及用户群体将逐步扩大。 车载显示市场逐步打开， 公司连续取得明星车型显示总成项目顶点。 公司汽车电子业务定位于车载人机交互显示总成系统、 车载智能显示仪表系统等，2022年以来连续取得多个明星车型的显示总成项目的新定点， 目前定点的原装品牌车厂及在手订单持续递增。 其中： 公司向 Smart 品牌纯电车型精灵#1提供的 12.8英寸悬浮式人机交互中控大屏系统已于今年 7月批量交付； 三季度公司取得了奇瑞等品牌明星车型的人机交互中控屏系统定点等项目。 投资建议： 我们预计 22-24年营收 137.46、 171.24、 208.03亿元， 同比增速 26.7%、 24.6%、 21.5%， 归母净利润 9.58、 12.02、 15.01亿元， 同比增速127.1%、 25.5%、 24.9%， 对应 PE 为 18.1、 14.4、 11.6倍， 给予买入评级。 风险提示： 下游需求不及预期， 海外市场开拓、 新业务开拓不及预期。

第三季度业绩继续承压，单季亏损1.2亿元。公司前三季度实现收入153.8亿元(YoY-16.0%)，归母净利润21.5亿元(YoY-38.9%)，扣非归母净利润12.5亿元（YoY-59.1%）；其中第三季度营收43.11亿元(YoY-26.5%,QoQ-22.1%)，归母净利润-1.20亿元(YoY-109.4%，QoQ-108.7%)，扣非归母净利润-1.97亿元(YoY-117.9%，QoQ-135.8%)。 盈利能力持续走弱，研发投入继续加强。从盈利能力来看，公司第三季度毛利率为28.4%(YoY-7.1pct,QoQ-4.8pct)，净利率为-2.8%(YoY-24.5pct,QoQ-27.6%)，公司盈利能力持续受到下游消费电子需求疲软和产业链库存去化周期影响。前三季度公司研发费用总计17.7亿元(YoY+16.3%),其中三季度6.1亿元（YoY+19.3%），显示公司通过高强度研发投入带动产品线拓展和技术提升以期公司长期成长的战略不变。 前三季度资产计提减值准备4.5亿元，存货水位有望近期见顶。截至第三季度末，公司存货141.1亿元，存货周转天数为298.3天，较年中增长14.7亿元和33.3天，存货继续增加主因：1）存货以美元计价转人民币报表受美元升值影响；2）部分前期封测加工成本计入。前三季度公司计提资产减值准备4.5亿元，第三季度3.0亿元。其中前三季度对6400万像素CIS及部分库龄较长产品计提存货跌价准备4.9亿元，第三季度3.3亿元。公司已调整晶圆厂下单计划，我们预计存货上升态势有望在未来1-2个季度终止。 面向全场景领域，“3+N”平台型设计公司长期成长趋势不变。公司以CIS、显示触控和模拟解决方案三大业务为基础，以消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等全场景领域，根据自有IP积累、客户需求、供应链协同，孵化MCU、LCOS、SerDes、LVDS等新业务，“3+N”布局深化有望奠定长期持续发展的基础。汽车CIS全面布局ADAS、环视、侧视、后视、舱内应用，国内外车厂定点份额持续提升；FHD、HDTDDI产品全面导入Tier1OEM量产，AMOLEDDDIC有望2022年量产，未来将布局中、大尺寸DDIC赛道，完善汽车等市场产品线。 投资建议：产品升级叠加多元化助长期成长趋势不变，维持“买入”评级。 我们下调公司22-24年营收至209.6/254.6/308.5亿元(前值250.0/304.7/356.1亿元)，EPS至3.15/4.58/6.05元(前值5.28/6.78/8.20元），当前股价对应2022-2024年24、17、13倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；芯片制造产能不及预期；新品不及预期等。

第三季度营收同比增长78.1%，归母净利润同比增长267.7%。公司前三季度实现收入100.12亿元(YoY62.2%)，归母净利润16.86亿元(YoY+156.1%)，扣非归母净利润14.76亿元（YoY+181.1%）。其中3Q22营收45.68亿元(YoY+78.1%,QoQ+38.1%)，归母净利润9.31亿元(YoY+267.7%，QoQ+69.9%)，扣非归母净利润8.31亿元(YoY+176.8%，QoQ+69.6%)。 第三季度费用改善提高盈利能力，合同负债与存货显订单饱满。从盈利能力来看，公司第三季度毛利率为41.1%(YoY+0.03pct，QoQ-6.38pct)，毛利率较低的设备业务收入占比提升导致毛利率环比下降。期间费率为18.8%(YoY-4.8pct,QoQ-8.8%)，公司在营收快速增长情况下，有效控费显著提高单季净利率至21.7%(YoY+6.5pct,QoQ2.8pct)，盈利能力持续增强。 截至3Q22，公司合同负债65.1亿元，较年初增长14.6亿元，存货115.7亿元，较年初增长35.4亿元，显示公司订单饱满。 设备布局不断扩张，严峻形势下有望更加有益于国产替代。10月7日，美国对中国集成电路产业制裁进一步升级，其中对中国出口14nm及以下逻辑工艺、128层及以上NANDFlash和18nm及以下DRAM制造相关的美商设备、美国零部件、软件以及提供相关制造服务的美籍人员新增了限制。我们认为，随着形势逐步严峻，半导体制造设备将迎来国产化再加速机遇。北方华创半导体设备业务包含刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等，承担了起国内半导体多种工艺、不同节点设备国产化的重任。目前公司众多品类设备全面进入多家国内逻辑代工、存储、先进封装等头部企业，公司凭借平台优势有望更加受益于国产替代加速。 投资建议：国产半导体设备龙头迎本土扩产东风，维持“买入”评级。 预计公司22-24年营收为145.1、199.4、263.6亿元，归母净利润20.3、28.4、37.7亿元，当前股价对应22-24年68.7、49.1、37.0倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险，国际关系持续恶化等。

公司为国内直写光刻设备领军企业，产品覆盖PCB 和泛半导体领域。合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015 年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，为国家级专精新“小巨人”企业。公司在PCB 和泛半导体领域累计服务近70 家国内外客户，并积极布局新型显示、新能源光伏等领域，抢占新应用领域先机。2021 年公司营收4.9 亿元，其中PCB 系列营收4.2 亿元(YoY 47%),占比84%，泛半导体系列营收0.56 亿元(YoY 393%),占比11%，毛利率分别为38.7%和62.0%。 PCB：新需求、工艺升级和国产化共振，公司PCB 直写光刻机需求旺盛。新能源汽车、服务器、5G 通信兴起和消费电子性能要求提升推动PCB 需求持续增长并呈现高端化发展。Prismark 预测至2025 年全球PCB 产值将达865 亿美元(CAGR 6%),中国PCB 产业规模有望达到460 亿美元。PCB 制造工艺精度不断提升，公司直写光刻机替代传统底片接触式曝光机，以满足多层板、HDI板与柔性板等中高端PCB 的最小线宽制造要求，积累了大量全球高质量客户。 泛半导体领域：下游应用逐步扩展，制版、IC 封装、FPD 产品扩展顺利。公司泛半导体直写光刻机主要覆盖中低端集成电路、FPD 掩膜版制版、IC 先进封装、显示面板制造等领域。公司承担了平板显示曝光机、130nm-90nm-65nm掩膜版制版光刻机等科技重大专项，已成功研发晶圆级封装(WLP 系列)直写光刻设备并实现产业化应用，LDW700 设备已应用于维信诺。国内泛半导体产业规模不断增长以及国产化需求提升，公司该领域有望持续快速增长。 积极布局光伏、新型显示领域，拟公开发行募资抢占先机。CPIA 预测2022-2025 年我国光伏年均新装机量将达到83-99GW，“LDI 曝光+电镀”有望助力HJT 和TOP-Con 电池通过“以铜代银”降低成本，催生超10 亿元曝光设备市场；Omdia 预测2026 年Mini-LED 背光LCD 产品出货量将从2021 年1630 万台增长至3590 万台，需求提升为直写光刻设备在Mini-LED 等领域创造广阔的空间。公司定增募资8.25 亿元，推进多领域产业化和自主化落地。 投资建议：国内微纳直写光刻设备领军企业，首次覆盖给予“买入”评级。 我们预计公司22-24 年营收7.3/10.2/13.9 亿元，归母净利润1.5/2.1/2.9亿元， EPS 1.2/1.7/2.4 元，给予2022 年75-85 倍PE，对应目标价92.85-105.23 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动；规模扩张引入管理风险等。