事件: 公司公告以不低于11.65元/股,非公开发行股票数量合计不超过17160万股,募集资金总额不超过20亿元,主要投向“集成电路高密度封装扩大规模项目”、“智能移动终端集成电路封装产业化项目”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目”、“补充流动资金”等。 点评: 增发融资扩产正当时,承接全球半导体产业向大陆转移。本次投资主要是用于天水、西安及昆山厂区的扩产、研发及产业化项目,由于全球半导体产业正经历着产能从台韩等地区向中国大陆及东南亚转移,本次投资将提升公司的生产规模以及技术水平,扩大公司生产规模,承接全球产业转移。 此次投资项目顺应集成电路封测技术发展潮流。本次募投项目主要投向MCM(MCP)、QFP、QFN、DFN、BGA、SiP、MEMS、Bumping、TSV等属于未来集成电路封装行业的主流产品,符合行业技术发展趋势。 此次融资项目分布合理。天水凭借成本优势扩产MCM、QFP等优势高密度封装项目;西安有人才优势以及一定的成本优势,发展QFN、BGA、SiP、MEMS等较高阶封装;昆山地区有人才优势,实施晶圆级封装、TSV-CIS、指纹识别等研发及产业化项目,项目研发及量产成熟后还可以往成本更低的西安公司扩产。 坚定看好华天科技的投资价值,看好公司未来的发展:1)凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本,全球半导体产业向中国大陆转移,国内龙头企业受益;2)国内IC设计和制造业的崛起,势必带动产业链下游的封测企业的成长;3)国家对半导体行业的重大支持,将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购,快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链;4)公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下,在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局,未来发展前景光明;5)公司的管理团队优秀,股权结构合理,管理层获得充分激励。从经营指标上看,华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好,成本管控能力更强;6)公司近几年业绩增长快速,估值优势明显。 维持“买入”评级。我们预计公司14/15/16年净利润规模达2.98/4.51/6.19亿元,对应最新股本的EPS分别为0.43、0.65、0.89元,明后年指纹识别业务可能超预期。维持“买入”评级,目标价位20.4元,对应2015年31倍估值。 风险提示:1、行业景气度波动;2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。

主要观点: 公司以传感器为基石,通过收购沈阳金建(GIS系统)、鞍山易兴(SCADA系统)构建云平台,打造物联网生态系统,布局“智慧市政、安全生产、环保监治、居家健康”四个领域,实现大数据的搜集并优化指导生产。高新供水是公司在地下管网领域的“智慧水务”标杆项目,标志着公司物联网应用正式落地;收购嘉园环保,延伸公司产业链,实现环境监测-治理整体解决方案,物联网平台公司初现端倪。根据公司产能规划,我们预计公司2014-2016年EPS分别为0.50元、0.73元和0.97元,给予公司2015年60倍的PE估值,目标价44.06元,首次给予“买入”评级。

事件:公司公告2014年业绩快报,营收约21.00亿,同比增长18.81%,净利润1.21亿,同比增长100.03%。净利润增长超过公司在三季报中给出的60%~100%增长的区间上限。 点评: 业绩超预期,高端封装产能开始进入收获期 。 公司前几年在先进封装领域的研发以及产能的投入开始进入收获期,成功导入了展讯、海思以及台湾某大客户的订单,随着公司继续大规模扩张先进封装产能,我们预期公司未来几年将继续维持快速成长态势。 未来几年是中国半导体产业发展的黄金期 。 芯片国产化保障信息安全,上升到国家战略。虽然国内半导体芯片需求庞大,但国产化比例太小,大部分都需要从欧美日韩等国家进口,国内消耗的80%的芯片都需要进口,尤其是高端芯片几乎全部进口。“缺芯(芯片)少魂(操作系统)”的局面一方面直接阻碍我国工业发展,另一方面国外芯片制造商有可能通过在芯片中设置漏洞窃取机密数据以及公共信息,从而威胁国家安全。 国家集成电路产业基金成立,预计先进产能扩充、国际并购等陆续出现。目前国内集成电路产业无论是技术还是产业规模都整体落后于海外,中国本土公司面临着研发基础较弱、人才缺乏等问题,特别是IC设计,前期投入和风险都高于其他产业。要快速缩小与国外公司的差距,最快捷最直接的方式就是借助国家扶持,实施并购重组做大做强。国际并购可以获得技术专利与人才,进入国际一流产业链。并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。 产业链向大陆转移的趋势不可阻挡。中国大陆凭借其巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本,以及国家政策的大力支持,且随着中国大陆半导体企业技术水平的提升,从集成电路设计、晶圆制造以及封装测试环节,半导体产业链从韩、台等地区向大陆转移的趋势愈发明显。 公司有望成为半导体板块的一匹黑马 。 目前A股半导体封测类上市公司主要有长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。其中通富微电的市值比另外三家小很多,只有长电科技市值的41.75%,华天科技市值的60.91%,晶方科技市值的55.70%,从这个角度看,通富微电市值成长空间比较大。通富微电的市值小于其他封测厂商,当然也有其自身原因,比如在过去经营策略偏稳健,发展步伐偏慢,但我们现在看到,公司的基本面状况正在发生较大改变。1)成功切入展讯、海思以及台湾某大客户的产业链。随着公司Bump、FC等先进封装技术的成熟,公司已成功获得展讯、海思以及台湾某大客户的订单,2015年将放量。另外公司已经与上海华虹宏力、华力在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作,这是上游晶圆制造厂对通富微电管理和技术水平的肯定,有利于实现全产业链贯通、优势互补、资源共享,达到协同发展的目的。2)战略开始偏向积极主动。2014年3月,公司与苏通产业园签署投资项目协议,在苏通产业园设立先进封测产业基地,在当前各地积极发展半导体产业的环境下,不排除公司继续在其他省市扩建产业基地的可能。另外,公司已公布非公开发行股票预案,正在等待证监会审核,募集的资金也主要投向先进封测产能的扩充。在国家半导体大基金的支持下,不排除公司有其他更多的加快公司发展步伐举措的可能。 有望成为半导体板块黑马,维持“买入”评级 。 在半导体产业转移、国家及地方对半导体产业大力支持的背景下,公司自身在积极寻求突破,先进产能布局和一流客户开拓方面都有比较大的进展,我们认为公司未来几年将进入快速发展通道。在不考虑有可能的外延式发展的情况下,预计14/15/16年EPS分别为0.19、0.31、0.45元,增长速度分别达100.0%/64.0%/47.8%,维持“买入”评级,6个月目标价13.5元(鉴于公司未来几年业绩的高速增长、外延式发展预期,我们给予公司16年30X PE)。 风险提示:1、行业景气度波动;2、国家半导体扶持政策力度弱于预期;3大客户订单放量进度缓慢

豪威(OV)的战略变化--产业链向大陆转移。出货量排名全球第一的OV,出于成本、技术、市场等方面的因素考虑,已开始将产业链向中国大陆转移。综合产业链信息,OV今年已经开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片,CSP封装订单则转向晶方科技。如果其被具有政府背景的中国财团收购,将加速其产业链向大陆转移,晶方科技等大陆配套厂商将受益。 12英寸晶圆级CSP封装方式将跨入500、800万像素级市场。当前行业内出现两种趋势,有利于拓展晶圆级CSP应用到500万和800万CIS封装中。一是智能手机电商销售模式的兴起,使得终端厂商更追求摄像头的像素规格,质量相对较低(通过工艺改进,其实现在已相关无几)但成本也较低的CSP封装有机会进入500、800万像素CIS的业务领域。二是随着CSP厂商的12英寸产线的逐渐投产,12英寸晶圆上由于制造的die个数更多(晶圆面积是8英寸的2.25倍),效率更高,所以成本会更低,也有助于更多的500万和800万像素的CIS应用CSP封装形式。晶方科技受益于此趋势,成功跨入市场空间更大的500、800万像素的CIS封装领域。 晶方科技是12英寸晶圆级CSP封装技术的行业标准制定者。由于晶方科技12英寸产线配合豪威科技实现全球最先成熟量产,所以晶方科技是12英寸晶圆级CSP封装技术的原创者,也是各项工艺参数标准的制定者,大客户豪威不太可能再配合其他封装厂商去摸索另一套工艺标准,所以晶方科技最了解这套工艺标准流程的know how,有利于提高生产效率,竞争对手只能处于模仿与追赶之中。 盈利预测与投资建议。我们预计晶方科技2014-2016年摊薄EPS分别为0.90、1.49和2.11元,2014~2016三年平均复合增长率预计达53.1%。豪威、索尼等大客户的订单向中国大陆转移,公司的12英寸晶圆级CSP封装在全球率先量产,我们估计2014年四季度开始12英寸对利润的贡献将显现,开启未来2~3年的快速成长期,另外双摄像头如果成为行业趋势则使得市场空间翻倍,所以公司可以享受一定的估值溢价,我们给予公司15年40倍PE,目标价59.60元,维持“买入”评级。 主要不确定因素。OV的转单进程快慢、格科微等客户的订单分配战略、CIS行业整体需求不足。

软硬一体化服务商,构筑IOT时代超强壁垒。奋达从2011年开始一直致力于智能硬件的研究与开发,目前已经积累了非常丰富的软硬件整体经验。目前公司员工中有超过一半为软件人员,这与传统的制造业是天壤之别。由于IOT的特点为定制化,云端化,因此除了制造外对于后端软件的配合以及云平台的搭建均是重中之重。华为畅玩手环软、硬件以及云端化平台均为奋达提供,于此同时奋达也已经获得了联想合格供应商品质。考虑到公司本身强项为可穿戴设备,我们预计奋达是从联想获得了穿戴设备的订单。华为、联想为国内非常强势的品牌,这也进一步证明了公司本身的竞争力。 随着可穿戴设备的快速起量,奋达将获得快速发展。从市场规模上看,2013年,全球可穿戴设备中,智能手表和智能手环的总出货量仅有370万只,远小于智能手机9.7亿只的销量。2013年全球可穿戴设备市场规模14亿美元,至2018年整体市场规模可以达到190亿美金。随着可穿戴设备起量,公司业绩有望爆发式增长。 奋达已不仅仅是制造加工型企业,大数据蓄势待发。奋达帮助客户实现软+硬+云一体化服务,在此过程中奋达将获取客户产品所采集的数据。考虑到奋达已经获取国内优质客户资源,我们预计后端数据平台将获得快速发展。看好公司转型为数据平台公司,掘金大数据时代。 美发家电和音箱业务稳定增长,提供稳健业绩和现金流。奋达科技以生产制造扬声器起步,经过二十多年的发展和沉淀,形成了电声技术、无线技术、软件技术和精密制造技术四大核心能力,目前公司传统产品主要包括多媒体音箱、美发电器,新产品主要包括智能手环(表)、WIFI音箱、无线模组与芯片、智能手机金属外观件等,目前正积极布局移动医疗产业链。2013年公司实现主营业务收入10.46亿元,同比增长34.75%,实现净利润1.09亿元,同比增长8.16%。其中,美发电器、多媒体音箱的营收占比分别为52%、48%。 美发电器采用ODM销售模式,产品主要定位于欧美专业市场,一般通过专业美发沙龙等渠道销售,终端零售价较高,毛利率维持在30%左右较高水平。公司产品技术创新能力强,渠道客户稳定,需求弹性较小,多年来保持了稳定较快增长。2013年公司美发电器业务实现收入4.96亿元,同比增长24.62%,毛利率31.78%。 多媒体音箱采用ODM和OBM相结合的销售模式,产品主要用于配套智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等产品。2012年受全球PC出货下降影响,公司音箱营收同比下降15.16%,但2013年以智能手机、平板电脑、智能电视为代表的新型音源设备呈现出高速增长趋势,带动公司多媒体音箱业务营收同比增长46.76%。公司以无线音频技术为突破,持续加大移动互联网音乐、智能家居娱乐平台等应用市场技术和产品开放力度,推出了蓝牙音箱、WIFI音箱等产品,在产品升级换代中进一步确立公司的竞争优势。公司新产品、新技术等研发成果相继推出,2014年5月公司为小米科技智能电视配套的音响系统批量出货。 收购欧朋达,搭乘智能终端金属外壳市场快车。2014年公司通过发行股份和现金支付结合方式收购深业投资和方欣投资持有的欧朋达100%股权,欧朋达股权作价11.18亿元,其中,公司将以发行股份方式支付8.385亿元,发行价为28.75元/股,现金支付2.795亿元。此外,公司拟以28.75元/股的价格发行1083.48万股,募集配套资金3.115亿元用于支付本次交易的现金对价以及增资欧朋达。其中,公司实际控制人肖奋先生认购347.83万股,泓锦文大田认购735.65万股。 欧朋达定位高端移动消费电子产品金属及新型材料外观件开发级供应商,凭借Design-In模式深度介入客户新产品的设计开发,且有自主研发柔性自动化生产线的核心竞争优势,主要客户包括索尼、摩托罗拉、步步高、小米、三星等。2014年1-6月公司来自前五大客户的营收占比达63%,其中索尼占比约51%,步步高占比12%,客户集中度较高,索尼业务量的多寡对公司影响较大。目前公司是索尼的开发级供应商,关系稳固,2013年参与了索尼9款新品智能手机部分金属外观件的开发设计和批量生产。公司也在积极开发新客户,例如步步高、小米、联想等。此外,奋达科技和欧朋达的客户资源协同性较好,例如奋达是小米智能电视配套音箱、华为手环的供应商,这为欧朋达切入小米、华为手机金属外观件供应体系提供条件。同时,欧朋达的客户索尼、步步高等也是奋达科技的多媒体音箱、智能终端等业务的潜在客户。 欧朋达盈利保持高增长。欧朋达的主要产品分为金属外观件、新型材料外观件,2013年金属外观件、新型材料外观件的收入占比分别为90%、10%,毛利率分别为24.21%和57.20%,且毛利率不断提升。2013年欧朋达实现营业收入2.68亿元,同比增长164.48%,净利润3019.89万元,同比增长275.49%。2014年1-6月份,欧朋达的营收收入和净利润分别为1.21亿元、1672.25万元,与上年同期基本持平。由于公司订单量与下游客户的新品发布与销量存在较大关系,预计14下半年出货情况将显著好于上半年,完成甚至超出承诺业绩概率较大。按照业绩承诺,2014-16年欧朋达将实现扣非后归属母公司净利润分别不低于1.10亿、1.32亿和1.584亿元,同比增长264.25%、20%、20%。 智能手机金属外壳市场高成长,欧朋达将显著受益。苹果引领移动电子产品金属化潮流,华为、小米、三星等逐渐跟进。从消费电子发展趋势上看,外壳金属化是外观创新的主要途径,而且随着屏幕尺寸不断增大,也需要金属机壳等高强度材料来支撑,预计金属外壳的渗透率将不断提升。根据中国产业信息网预测,智能机金属壳的渗透率将从2012年10%持续上升至2016年38%,对应市场规模将从2012年8亿美元上升到2016年83亿美元。智能机金属壳市场的爆发性增长将带动欧朋达业绩迅猛增长。 盈利预测和投资建议。公司在美发家电和多媒体音箱领域竞争优势明显,产品创新能力强,客户关系稳定,预计可保持较快增长。新拓展的智能手环、智能手表等可穿戴产品将实现放量增长。在不包括欧朋达情况下,预计公司2014-16年将实现营业收入10.80亿、13.01亿和15.31亿元,同比增长1.95%、20.47%和17.69%;实现净利润1.45亿、1.69亿和2.01亿元,对应EPS为0.48元、0.56元和0.67元,分别同比增长10.73%、16.50%和19.33%。此外,由于智能手机金属外壳市场正处于高速增长阶段,市场空间大,有助于推动欧朋达的营收和业绩高速增长,预计欧朋达实现超过承诺业绩的概率较大。欧朋达并表后,预计公司2015-16年将实现备考净利润3.20亿和3.83亿元,对应备考EPS为0.80元、0.94元和1.13元。参照可比公司2015年PE均值为45.51倍,考虑到公司在可穿戴设备、大数据等极具发展前景领域的布局,我们给予公司2015年对应备考业绩45倍估值,目标价42.30元,首次给予“买入”评级。 主要不确定因素:新产品拓展不及预期。

公司开始进入发展的快车道,首次给予“买入”评级。在半导体产业转移、国家及地方对半导体产业大力支持的背景下,公司自身在积极寻求突破,先进产能布局和一流客户开拓方面都有比较大的进展,我们认为公司未来几年将进入快速发展通道。在不考虑有可能的外延式发展的情况下,预计14/15/16年EPS分别为0.18、0.31、0.45元,增长速度分别达88.1%/74.5%/47.8%,首次给予“买入”评级,6个月目标价13.5元(鉴于公司未来几年业绩的高速增长、外延式发展预期,我们给予公司16年30XPE)。 风险提示:半导体产业景气波动、大客户订单放量进度组缓慢等

事件: 1.公司公告了子公司员工股权激励框架方案:(1)激励对象:子公司经营管理层和核心员工;(2)激励方式:激励对象以不低于经资产评估的子公司每股净资产的价格,以现金对子公司进行增资,从而持有子公司股权,员工持股的比例不超过30%。 2.公司与人教数字出版有限公司签署《人教数字教材(教师版)应用软件客户端软件系统开发协议》。协议规定人教数字出版有限公司按照“人教数字教材(教师版)”销售收入的一定比例向公司支付开发和技术服务费用(按季度结算;有效期五年,可续签三年)。 点评: 子公司员工股权激励方案有助于提升公司长期运营效率;与人教数字出版有限公司的协议将有效增强公司对电子化教育资源的整合能力,利好公司教育信息化业务的推广。 我们认为,当前限制公司估值提升的重要因素是:公司高管持股比例过低,管理层激励不到位,导致公司整体运营效率欠佳,部分业务受此拖累推进进度较慢。(1)根据公司2014年中报,公司高管整体持股为7011528股,仅占公司总股本的1.63%,而且众多子公司的高管甚至是不持股的,显示当前公司的股权激励措施是不到位的;(2)由于公司的实际控制人是华中科技大学,公司的各项重大规划需要履行国有资产的相关规定,要报学校、教育部、财政部审批,因此母公司若要进行股权激励程序上会有较大困难,所以在子公司层面上进行股权激励是更加可行的方法;(3)公司未来的新增营业收入将主要来自果核公司等子公司,股权激励有助于子公司TEE、O2O等新兴业务的开展,利好公司长期发展。 公司与人教数字出版有限公司的协议将有效促进公司教育信息化业务的发展。(1)人民教育出版社拥有国内60%的教材版权,人教数字出版有限公司为其所属企业,主要承担人民教育出版社数字资源建设和数字出版工作,拥有强大的市场影响力;(2)该软件系统是集示范性课件库、素材库、学科工具集、备课系统、授课系统为一体的综合应用系统,公司将借此获得类似于在线教育运营的收入,看好公司在这一领域的营收增长;(3)该协议将深化公司与人民教育出版社的合作基础,利好公司获得地方教育云平台建设及运营招标,同时有助于公司积累电子教材开发和市场推广经验,未来有望将人民教育出版社的教材资源电子化后导入到公司教育云平台上,丰富公司教育云平台的服务内容,利好公司后期教育云平台的长期运营。 盈利预测与估值定价,给予12个月目标价19.80元。我们预计天喻信息2014-2016年销售收入分别为13.40/17.97/21.37亿元,对应的净利润分别为0.82/1.91/2.60亿元,对应的EPS分别为0.19/0.44/0.60元。我们认为公司积极布局移动支付产业链,同时TEE可信操作系统、教育云平台等产品市场前景看好,给予公司12个月目标价19.80元,对应2015年45倍PE,维持“增持”评级。 主要不确定因素。子公司股权激励计划推进慢于预期。

事件: 我们近期对公司进行了实地调研,与公司管理层进行了交流,重点了解了公司教育云项目和TEE 产品的发展情况。 点评: 预计明年公司金融IC 卡、SWP-SIM 卡出货量将保持较快增长,其他产品出货量大体保持稳定,2015 年公司整体业绩看好;同时,公司积极布局TEE 和教育云市场,中长期内将提升公司估值空间。 TEE 技术全称Trusted Execution Environment(可信执行环境),它包括手机AP 处理器上的Trust Zone,以及运行在Trust Zone 内部的可信操作系统(Trusted OS)和可信App(Trusted App)。它通过硬件配置方式实现不同IP 组件的访问控制,从而提供一个相对隔离的运行空间,在此环境下可以安全地提取、存取和处理用户的个人信息。 TEE 技术应用前景广阔,2015 年开始有望融合SE 和生物识别技术成为智能手机的标配。(1)我们认为随着移动支付的兴起,手机安全性要求将进一步提升,SE(安全芯片)+TEE(可信执行环境)+生物识别技术(如指纹识别)将构成手机终端安全的3 层防护,未来有望成为智能手机的标配。(2)苹果iPhone 6、华为Mate7 都基于TEE 和指纹识别技术,这两款手机的畅销将吸引更多的手机厂商跟进推出类似产品,加快TEE 产品的推广。 天喻信息在TEE 技术领域厚积薄发,布局长远。(1)天喻信息是国内最早从事TEE 环境下可信操作系统(Trusted OS)开发的公司之一,在安全软件领域拥有积累技术深厚;(2)公司积极推进嵌入式安全模块产品eSE(embedded SecureElement)的研制,提前布局手机安全领域;(3)公司积极参与中国银联2014 年TEEI 终端管理及安全检测平台项目(TEE/TEEI 标准安全性检测工具包)的建设,并提出了满足相应标准的移动终端安全解决方案;(4)融合以上各项工作,公司在2014 年11 月正式提出了针对高通的手机AP 芯片的移动终端整体安全解决方案,该方案由可信操作系统TCore+嵌入式安全芯片eSE+安全服务平台TAThing 构成,它完全遵循并完美实现了中国银联的N3TEE 的技术标准和规范;(5)我们预计未来公司将针对更多厂商的手机芯片开发相应的移动终端整体解决方案,加快公司产品的市场推广。 TEE 产品业绩:短期看TCore 系统普及推广,长期看TAThing 服务平台运营。(1)由于TEE 市场依然刚刚起步,我们认为第一步是实现手机终端TCore 可信操作系统的普及,具体盈利模式是多样化的,项目开发:针对单个手机厂商某款手机进行定制TCore 系统的开发,一次结清;系统销售:按安装量收取TCore 系统使用费;平台运营:免费提供TCore系统,条件是在手机中预装一款App,连接公司TAThing 服务平台;(2)未来TCore 系统将是一个入口,这个入口本身是否收费不重要,后续TAThing 服务平台的运营才是关键。我们预计围绕公司TCore 可信操作系统将建立起一个生态圈,核心竞争力包括:产品开发+客户资源+产业链关系,第三方厂商可以根据公司TCore 系统公开的API 开发安全应用。 目前公司正就TEE 产品积极与多家国内手机厂商接洽,我们预计2015 年上半年将会有正式落地的合作项目。 云教育是云技术平台在教育培训领域的应用,它打破了传统的教育信息化边界,推出了全新的教育信息化概念,集教学、管理、学习、娱乐、分享、互动交流于一体。 国家政策支持教育信息化发展,云教育平台市场迎来发展。(1)教育作为一项公益事业,注定了它的信息化投入是滞后而保守的,目前包括云平台在内的各项技术上早已完备,关键在于政府政策的支持;(2)根据教育部规划,当前国家对于教育信息化的投入是每年每位老师和学生各30 元,全国有1.9 亿学生,0.15 亿教师,每年信息化投入约61.5 亿元;(3)政府在教育信息化的投入包括网络建设、电脑设备、教育云的建设和运营以及教师培训等;(4)教育云平台作为国家教育信息化的重要组成部分,将受益于国家对于教育信息化投入的增加,以及国家教育市场化政策的逐步放松。 教育云平台满足了多样化的教育需求,将是未来教育重要的发展趋势。(1)富媒体内容:除了传统的黑板和课本,在线教育提供了更多比如视频、图片等多种多媒体教学手段;(2)碎片化时间的利用:这一点对于职业教育尤为重要。(3)不同地区优势教学资源整合:满足我国教育资源紧张和分布不均匀的国情;(4)加强各方沟通交流:教育部门、学校、教师、学生、家长及其他教育工作者,可以在同一个平台上,根据权限去完成不同的工作,加强沟通交流。 教育云平台盈利模式:前期依靠平台建设,后期依靠平台运营。(1)目前国家教育云平台已由天喻信息建设完毕,当前主要进行的是地方省市级教育云平台的招标建设,这也是公司目前的主要拓展方向,当前公司已中标浙江、福建两省以及多个市级教育云平台的建设招标;(2)教育云平台建设本身收入不高,一个平台建设大概几百万到一千多万元,最大的收入弹性来自后期的运营;(3)从前政府教育云平台的建设方和运营方往往由不同的机构承担,而未来的模式将是政府直接购买服务,就是在招标时确定将平台的建设、维护、运营交给同一家企业完成,这为天喻信息介入教育云平台的运营提供了重要机会;(4)我们认为,未来教育云平台的收入将包括三方面:a.政府购买基础服务,包括教育云平台最基本的功能;b.学校购买优质服务;c.家长购买个性化服务;(5)当前主要的收入主要来自政府,主要是云平台的建设和基础教育资源的费用,后期将开发的是学校和家长市场,教育云平台运营的潜在市场空间巨大。 公司教育云市场推广模式:并购+合作,目标直指平台运营商。(1)教育云平台的运营将类似于天猫商城,应用供应商和教育资源供应商在教育云平台上提供它们的服务和产品,面向客户主要是学校和家长;(2)公司将完成教育云平台的建设和一些核心应用的开发,然后与在线教育厂商、各地出版社(为了获取教育资源的版权)等合作,将教育资源导入到云平台上,同时开放云平台接口,吸引第三方厂商在本平台上开发各类教育应用,如虚拟实验室、在线题库等等;(3)公司的优势在于平台软件的开发能力较强、并在教育领域获得政府的一定支持,劣势在于在线教育资源不足、地方教育云平台的线下推广渠道缺乏;(4)为了弥补现有的缺陷,我们预计公司将会与全国各大出版社和在线教育厂商进行深入合作,将现有的教材授权后以多媒体的形式电子化,上传到云平台上,同时与地方渠道商进行合作,加速云平台的线下推广;(5)综上,我们看好公司2015 年在教育领域的外延式并购扩张。 公司金融IC 卡业务保持快速增长,预计14 年出货量约1.2 亿张,15 年出货量将达1.6 亿张。(1)按央行规划,从2015年开始国内全部的新增银行卡都将采用金融IC 卡,考虑到我国银行卡市场已进入稳定发展期,预计自2015 年开始金融IC 卡市场整体增速将逐步下滑,我们判断15 年全国金融IC 卡出货量约8 亿张,增速在30%左右;(2)按公司今年金融IC 卡20%的市场占有率计算,预计15 年公司金融IC 卡出货量约1.6 亿张。 公司 SWP-SIM 卡将在2015 年迎来强劲增长,预计14 年出货量约350 万张,15 年出货量将超过1000 万张。(1)公司2014 年中标中国移动SWP-SIM 卡(3G、4G)和中国电信SWP-SIM 卡(3G)产品招标,但是受运营商采购进度影响,整体出货量很少,我们预计全年大约出货350 万张;(2)根据我们对于产业链出货情况的跟踪,自2014 年4 季度以来运营商对于SWP-SIM 卡的采购呈逐步加快趋势,我们预计运营商对于SWP-SIM 卡的大力推广将在2015 年正式展开,参考公司中标份额,我们判断公司2015 年SWP-SIM 卡出货量应当超过1000 万张。 公司社保卡、居民健康卡、城市一卡通预计未来几年出货量将保持稳定。社保卡和城市一卡通已度过大规模集中发卡期,市场将步入成熟,预计未来公司两类卡每年出货量将各自维持在500-700 万张左右。居民健康卡市场当前仍未真正发展起来,全国市场的推广较慢,当前公司每年的出货量只有几十万张,但随着未来居民健康卡进入高速发卡期,公司产品出货量仍有望迎来较大提升,预计15 年公司居民健康卡出货量在200 万张左右。 公司 eSE 产品将随着当前全终端方案手机的热销迎来较好的前景,看好公司在这一领域的拓张。(1)我们认为,融合了eSE 与TEE 技术的全终端方案手机将是未来智能手机的重要趋势,eSE 产品市场前景看好;(2)公司主要从事eSE 内的操作系统设计,而后由芯片厂商在生产时直接植入eSE 芯片内,产品主要面向国内的十大手机厂商,像华为中兴小米OPPO 魅族等,受益于全终端方案手机的大量普及,我们预计2015 年开始会有部分出货。 公司慧收款、慧付款业务市场前景看好,但目前线下推广难度较大,预计短期内较难实现盈利。(1)公司“慧收款、慧付款”业务主要瞄准许多行业要求支付资金快速到账的需求(如快消品行业),分销商通过公司的产品可以实现移动端快速转账支付,公司作为收单方在此过程中收取一定的手续费;(2)当前公司主要与中信银行合作,为湖北省的可口可乐、蒙牛等公司的总经销商和各个分销商提供转账服务,但目前来看线下推广难度较大,各个分销商的支付习惯不易培养,而且各个银行分行也有不同的利益诉求,因而市场线下推广进度较慢,我们预计短期内该项业务较难实现盈利。 盈利预测与估值定价,给予12 个月目标价19.80 元。我们预计天喻信息2014-2016 年销售收入分别为13.40/17.97/21.37亿元,对应的净利润分别为0.82/1.91/2.60 亿元,对应的EPS 分别为0.19/0.44/0.60 元。我们认为公司积极布局移动支付产业链,同时TEE 可信操作系统、教育云平台等产品市场前景看好,给予公司12 个月目标价19.80 元,对应2015 年45 倍PE,维持“增持”评级。 主要不确定因素。金融IC 卡价格下降过快,公司TEE 产品、地方教育云平台推广不达预期。

事件:我们近日对华天科技昆山分公司进行了调研,与昆山公司财务总监李广志先生进行了交流。 华天昆山公司进行先进封测产能布局。昆山公司多元化布局,从过去用于影像传感器封装的单一WLCSP-TSV业务,开始逐步扩充其他先进晶圆级封测产能。公司正在布局十二英寸CIS、bumping,以及指纹识别封装等先进产能,昆山公司可能是华天科技资本开支最大的部分。 CIS(CMOSImageSensor影像传感器)有CSP和COB两种封装形式,出于成本考量,过去8英寸CSP只适合用于封装200万及以下像素的影像传感器产品,高像素的Sensor主要用COB形式封装。然而低像素的Sensor市场在萎缩,利用12英寸可以将CSP封装适用像素拓展到500万、800万等高低素领域,所以各WLCSP-TSV厂商都在布局12英寸产线。华天昆山公司的12英寸产线正在布置之中,预计2015年二季度设备到位,开始进入调试并量产阶段。 Bumping是在芯片焊盘上制备用于信号连通的凸点,是FC(FlipChip)封装的前道工艺。而FC封装是目前主流的高端封装方式,市场需求量大。华天昆山进行Bumping产能布局,可以与华天西安公司的FC产能配套,提升公司在高端封装产能的供应能力。预计华天昆山的一期Bumping产能在明年二季度开始进入调试并量产阶段。 指纹识别成功量产,期待明年放量。目前华天的主要量产指纹识别客户是汇顶,用于终端手机——魅族MX4Pro。SiP部分就是将sensor、ASIC以及存储芯片组成一个模组,再用molding的方式封起来,目前是在华天西安公司做。目前华天主要做trench、RDL、SiP环节,模组组装环节现在是由其他公司负责,但后续华天也可能做模组组装,一体化发展。 指纹识别市场明年大概率将爆发,我们看好指纹识别在国内智能手机中的渗透率达20-25%。指纹识别芯片的封装中所用到的trench/RDL工艺目前只有华天、晶方等少数厂商能做,他们在该市场中占得先机。 盈利预测与投资建议。坚定看好华天科技的投资价值。我们看好公司的主要逻辑有:1)凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本,全球半导体产业向中国大陆转移,国内龙头企业受益;2)国内IC设计和制造业的崛起,势必带动产业链下游的封测企业的成长;3)国家对半导体行业的重大支持,将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购,快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链;4)公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下,在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局,未来发展前景光明;5)公司的管理团队优秀,股权结构合理,管理层获得充分激励。从经营指标上看,华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好,成本管控能力更强;6)公司近几年业绩增长快速,估值优势明显。 我们预计公司14/15/16年净利润规模达2.98/4.51/6.19亿元,对应最新股本的EPS分别为0.43、0.65、0.89元,明后年指纹识别业务可能超预期。维持“买入”评级,目标价位20.4元,对应2015年31倍估值。 风险提示:1、行业景气度波动;2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。

事件: 恒宝股份2014年12月16日发布公告:公司于近日收到中国建设银行股份有限公司发出的《中标通知书》,入围中国建设银行股份有限公司2014-2015年度金融IC卡芯支付终端采购项目(B款)(招标编号:0733-147912525601)供应商。本次中标发卡数量尚未确定。 恒宝股份2014年12月13日发布公告:公司于近日收到中国农业银行发出的《成交通知书》,入围中国农业银行IC卡互联网终端(PC版)项目(项目编号:ABC-3HWD1312169),成交价:79元/套。本次中标发卡数量尚未确定。 点评: 公司本次建行与农行招标入围产品即是互联网支付终端,其功能相当于可实现互联网支付的个人POS机。互联网支付终端是用于连接计算机或智能移动设备,并通过读取或输入IC卡信息、发起交易并提示操作方完成的小型IC卡受理设备,具备IC卡读写、交易数据加密和交易确认等功能。产品解决传统的IC卡实体在互联网应用过程非物理在线、无法形成闭环操作的问题,可以实现电子现金充值、行业IC卡充值缴费、查询余额及交易明细等操作,交易更加安全、便捷,应用场景更加多样化。 互联网支付终端产品市场前景看好:导入更多交易资金利好商业银行获取支付手续费;实现互联网支付便捷性与线下硬件安全性的统一,切中部分用户在线支付痛点。(1)当前互联网支付终端产品依然处于市场拓展初期,用户互联网支付终端产品支付使用习惯仍需培养,预计短期内市场规模有限;(2)商业银行有推广互联网支付终端产品的利益诉求,因为这一支付渠道避开了银联POS终端和第三方互联网支付平台,商业银行可以获得更多的支付手续费,同时掌握了交易的入口还可以实现向用户推送银行理财产品等多种服务;(3)民众存在多样化的支付需求,我们预计未来的支付市场必将是多种支付方式并存。互联网支付终端融合了银行卡硬件安全性和互联网支付便捷性的优势,满足了部分用户的支付需求,同时考虑到我国拥有全球最大的银行卡用户市场,长期来看该产品市场前景广阔。 互联网支付终端为公司重要的新增产品线,公司有望获得额外业绩增量。(1)恒宝股份是国内重要的商业银行金融IC卡和USBKEY等产品供应商,与各大商业银行长期保持良好的供应链关系,我们预计公司将率先受益于互联网支付终端产品市场的兴起;(2)互联网支付终端产品的银行卡数据读取、交易数据加密、交易确认等过程的安全机制与金融IC卡高度相关,恒宝股份作为重要的金融IC卡供应商,能够独立完成金融IC卡内部COS的设计,因而公司在互联网支付终端产品的研发领域有显著的技术优势;(3)未来,互联网终端产品有望成为公司重要的新增收入来源,驱动公司业绩新一轮增长。 盈利预测与估值定价:上调12个月目标价至22.4元。受互联网支付终端业绩预期影响,我们上调恒宝股份2014-2016年销售收入分别为16.51/23.12/28.93亿元,分别上调1.7%、6.7%、10.9%,对应的净利润分别为3.06/4.49/5.34亿元,分别上调3.4%、12.0%、12.2%,对应的EPS分别为0.43/0.63/0.75元。给予公司12个月目标价22.05元,上调12.5%,对应2015年35倍PE,维持“买入”评级。 主要不确定因素。商业银行互联网支付终端采购数量低于预期,互联网支付终端产品价格下降过快。

事件: 1)收购昆山公司16.15%的股权:公司公告以9766.83万元人民币受让GENTECINVESTMENTLIMITED持有的华天科技(昆山)电子有限公司16.15%的股权。本次股权转让完成后公司将持有昆山公司80%的股权。 2)收购FCI及其子公司100%股权:公司公告以4060万美元收购FCI及其子公司100%的股权。 点评: 收购昆山公司16.15%股权估值水平合理。截止到2014年10月31日,昆山公司净资产为52124.75万元,本次以9766.83万元人民币收购昆山公司16.15%的股权,相当于昆山公司估值60475.75万元,PB为1.16倍,高于前一次收购昆山公司股权时的PB1.02倍(前一次收购时,昆山公司尚处于亏损状态),本次收购估值水平合理。 此次收购昆山公司少数股东股权,我们估计是为明年的大规模投资做准备。昆山公司是国内少数掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产的封装企业之一,封装技术水平和封装产业规模在近几年获得了快速发展,也是华天科技先进产能的重要布局之地,12英寸CIS、bumping等先进封装产能将陆续建设。随着股权比例的进一步提高,将扫清出资障碍,为大规模投资扩产做准备。 收购FCI获取先进封装技术专利、国际客户群和多元化应用市场。FCI拥有WLCSP和Flip以及WaferBumping等先进封装技术,能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案,目前在先进封装技术方面拥有多项专利。据我们从FCI官方网站获悉,FCI在waferbumping方面的美国专利就至少达48项,早在1998年时全球封测巨头包括日月光、矽品、星科金朋等厂商就license了FCI的bumping技术专利。FCI同时拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。收购FCI有利于公司进一步提高在WLCSP及FC封装领域的技术水平,改善公司客户结构,提高公司在国际市场的竞争能力。 坚定看好华天科技的投资价值。我们看好公司的主要逻辑有:1)凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本,全球半导体产业向中国大陆转移,国内龙头企业受益;2)国内IC设计和制造业的崛起,势必带动产业链下游的封测企业的成长;3)国家对半导体行业的重大支持,将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购,快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链;4)公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下,在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局,未来发展前景光明;5)公司的管理团队优秀,股权结构合理,管理层获得充分激励。从经营指标上看,华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好,成本管控能力更强;6)公司近几年业绩增长快速,估值优势明显。 维持“买入”评级。我们预计公司14/15/16年净利润规模达2.98/4.51/6.19亿元,对应EPS分别为0.45、0.68、0.93元,明后年指纹识别业务可能超预期。维持“买入”评级,目标价位20.40元,对应2015年约30倍PE。 风险提示:1、行业景气度波动;2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。

全球光纤陶瓷插芯市场规模快速增长,中国市场占比高。根据PointTopic发布的《WorldBroadbandStatisticsQ12013》的统计,截至2013年第一季度末全球光纤用户数量占所有固定宽带用户总数量仅为22%,全球光纤用户以10%以上的速度快速增长,光纤通讯市场潜力巨大。近年来全球光纤市场的较快增长,主要受中国光纤宽带网络建设的推动。而光纤到户、3G、4G通信基站及数据中心是光纤连接器及其陶瓷插芯的最大市场,其蓬勃发展为光纤连接器及其陶瓷插芯带来了广阔的市场。根据中国电子元件协会预测,至2018年全球陶瓷插芯的产量将达到17.4亿只,市场规模4.3亿美元,年均增长率分别达到9.02%和7.97%。其中,中国陶瓷插芯的产量将达到16.7亿只,市场规模25.2亿元,年均增长率分别达到9.72%和8.71%。 全球陶瓷封装基座市场较为成熟,保持供需平衡态势。陶瓷封装基座主要作为石英晶体期间的配套产品,根据中国电子元件行业协会发布的《2013年版中国石英晶体元器件市场竞争研究报告》统计,2012年,全球石英晶体元器件总产量为228亿只,同比增长1.8%,市场规模为34.6亿美元,同比增长3.6%。预计未来几年,全球石英晶体元器件行业将保持缓慢增长的态势,2017年总产量将达到269亿只,市场规模达到39.3亿美元,年均增长率分别为4%和3.4%。2012年,中国石英晶体元器件的产量达到139亿只,同比增长4.9%,约占全球总产量的61%,实现销售收入104亿元,同比增长5.8%,约占全球市场规模总额的48%。 公司拟发行股份不超过4254万股,主要用途为扩充产能。预计运营期第二年生产负荷达设计生产能力的30%,第三年达设计生产能力的60%,第四年达80%,第五年可以完全达产。扣除发行费用后的募集资金,将用于以下5个项目,其中4个建设项目,合计10.5亿元,补充流动资金2.5亿元,需募集总额13亿元: 盈利预测与投资建议 “买入”评级,建议合理价格为44.64元。我们预计公司2014-2016年销售收入为22.2、27.0、30.7亿元。归属于母公司的净利润分别为6.5、8.0、8.9亿元,对应的EPS分别为1.53、1.86、2.08元。公司竞争对手较多,我们梳理相关企业估值状况。得到2013、2014、2015年行业平均PE分别为68.25倍、48.22倍、30.78倍。基于稳健性原则,给予公司2014年24倍PE估值,建议合理价格为44.64元,“买入”评级。

事件: 公告对全资子公司环维电子进行现金增资5亿元:2014年11月26日晚,公司公告董事会于11月25日会议审议通过了《关于对全资子公司环维电子(上海)有限公司增资的议案》,对全资子公司环维电子进行现金增资5亿元。 点评: 增资环维电子是为扩产做准备。公司原计划13亿投资于“环维电子一期项目(微小化系统模组制造新建项目)”,其中10亿元由刚完成的非公开增发方式筹集。该项目计划拟新建3条生产线,满足多功能微小化系统模组新产品的需求。达产后将实现年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件的生产能力。现在由于非公开增发募集资金已经到位,增资环维是为了继续扩大产能,为达到之前制定的目标生产能力提供资金支持。 AppleWatch可能中国春节前发布,销量值得期待。AppleWatch是苹果的第一款智能手表产品,集运动追踪和健康管理等功能为一体,并且融合了时尚元素。以苹果庞大的iPhone用户基础以及“果粉”的数量,可能明年一季度发布的AppleWatch的销量值得期待。AppleWatch的整个主板部分都应用了环旭供应的“微小化系统模组”方案,价值量大约在240元/个(按公司公开资料计算获得),对公司业绩弹性较大。 “微小化系统模组”符合电子产品短小轻薄趋势,应用空间将放大。公司的微小化系统模组产品通过芯片“堆叠”的方式,能缩小主板的贴装空间,符合电子产品短小轻薄的趋势,尤其是在未来可穿戴时代应用空间更广。微小化系统模组是一种融合了封装和EMS两种技术的产品,而全球封测龙头日月光是公司的大股东,所以环旭在做微小化系统模组方面具有其他公司无法匹配的技术优势,公司必将保持全球微小化系统模组业务的领头羊地位。 无线通讯模组产品在物联网、智能家居等方面的应用空间广大。博通是全球最大的无线通讯芯片公司之一,为让物体实现无线网络连接,推出了“嵌入式器件无线网络连接(WirelessInternetConnectivityforEmbeddedDevices(WICED))”平台,该平台模块包括基本的博通的无线wifi和MCU等芯片,优势是体积小、使用方便等,可以让下游客户在较短的时间内方便地开发出物体和物体无线网络连接的方案。在目前智能家居、智能硬件市场日趋火热的情况下,公司已经推出了多款应用于物联网的无线通讯模块,可应用于智能插座、智能家电等终端产品之中,未来有望为公司打开新的成长空间。 维持“买入”评级。我们预计公司14/15/16年净利润分别为7.48/12.20/18.36亿元,考虑增发摊薄EPS分别为0.69/1.12/1.69元,分别同比增长32.5%/63.1%/50.5%。微小化系统模组符合行业趋势,看好更多的新产品导入,维持“买入”评级,6个月目标价39.20元(15年35倍PE)。 风险提示:Applewatch销售低于预期;产品单价下降过快等。

公司为国内军工连接器龙头企业。2013 年公司销售收入为26 亿元,军品约占60%,民品约占40%。从销售收入结构来看,公司电连接器占比最大,高达72%,主要的下游为飞机、战舰等。从销售收入规模来看,公司为国内军工连接器龙头企业。从股东背景看,公司背靠中国航天科技集团以及洛阳空空导弹研究院,未来发展有较好保证。 大飞机项目为公司提供想象空间。公司军工连接器主要下游为航空应用,随着C919 大型客机以及国内航空战机智能化提升,公司将获得长足发展。我们预计公司单架C919 客机,涉及到的公司产品价值量就将达到600-1000 万,如果C919获得长足发展,则公司想象空间极大。 军队信息化快速增长,公司为核心受益标的。中国军费开支占比GDP 比重不到2%,而同期美国与俄罗斯约为4%,为我国的两倍。从发展角度看,随着中国大国地位的崛起,军费开支必将有所提升。考虑到我国兵器装备目前较国外差距大,则电子设备厂商将成为核心受益单元。 公司积极布局新能源汽车产业链,未来将获得快速发展。公司为国内新能源链接器龙头企业,主要竞争对手为国外Tyco、德尔福等企业。公司在国内竞争优势极强,目前已经进入国内所有主要的新能源汽车厂商。从单价角度看,我们预计公司2014 年新能源汽车连接器销售收入约为1 亿元,后续还将快速发展。 看好公司竞争壁垒与市场未来发展,“增持”评级,目标价30 元。我们预计公司2014、2015 年对应的销售收入分别为35 亿元、47 亿元,对应的净利润分别为3.25、4.64 亿元。对应的EPS 为0.70、1.00 元。我们看好公司未来发展,给予目标价30 元,对应2015 年30 倍PE,“增持”评级。 主要不确定因素。军费支出低于预期、新能源汽车低于预期。

事件: 天喻信息发布公告,拟于2014年11月27日在深圳与武汉果核科技有限公司、Qualcomm(高通) 召开“移动终端安全解决方案”联合发布会。果核公司是公司控股子公司,主要从事基于可信执行环境(TEE:Trusted ExecutiveEnvironment)的移动终端整体安全解决方案以及安全应用的开发、运营服务。高通为本次发布的“移动终端安全解决方案”产品提供芯片技术支持。 点评: TEE 技术应用前景广阔,2015年开始有望融合生物识别成为智能手机的标配。(1)我们认为苹果Apple Pay 和华为Mate7都基于TEE 或类似技术,预计未来移动支付领域TEE 技术将被广泛使用;(2)预计随着2015年移动支付的兴起,手机安全性要求将进一步提升,未来TEE 技术融合生物识别有望成为智能手机的标配,市场前景广阔。 TEE 技术领域,硬件供应商已经高度集中,安全软件是目前发展中不完备的环节,我们重点看好可信操作系统(TrustedOS)和可信App(Trusted App)的市场前景。(1)可信操作系统(Trusted OS)和可信App(Trusted App)与传统智能手机操作系统(安卓、IOS)完全独立,因此避开了传统手机操作系统的专利和兼容性壁垒,这是一块完全的蓝海市场,是国内厂商可以把握的重要发展机遇;(2)当前可信操作系统(Trusted OS)和可信App(Trusted App)市场处于群雄并起的阶段,市场还未确立统一的标准,安全性的要求决定了这一市场最终不需要大量的供应商,越早介入这一市场,越可能成为标准的制定方。 天喻信息在TEE 技术领域布局长远、厚积薄发。(1)天喻信息在安全软件领域拥有深厚的技术积累,与北京握奇一起是国内最早一批从事TEE 技术可信操作系统(Trusted OS)和可信App(Trusted App)开发的公司;(2)公司之前积极推进嵌入式安全模块产品(embedded Secure Element)的研制,未来TEE 技术与eSE 技术走向融合并应用于移动支付领域是大概率事件,公司提前布局安全终端和安全应用市场,为基于TEE 的安全终端产品解决方案开发奠定技术基础。 TEE 环境下可信操作系统(Trusted OS)和可信App(Trusted App)有望成为公司重要的新增业绩增长点。(1)TEE技术的硬件技术壁垒在于芯片设计,一般是基于ARM 的Trust Zone 方案。通过与Qualcomm(高通)的合作,天喻信息成功解决芯片技术的问题,可以提出完整的移动终端整体安全解决方案;(2)公司目前已参与中国银联2014年TEEI终端管理及安全检测平台项目(TEE/TEEI 标准安全性检测工具包)的建设,并完成了基于国际主流的TEE 技术方案的移动终端安全解决方案的研发;(3)未来公司有望通过开发Trusted OS 和Trusted App 嵌入TEE 环境下安全软件环节,助推公司业务的外延式拓张。 盈利预测与估值定价,给予12个月目标价19.80元。我们预计天喻信息2014-2016年销售收入分别为13.40/17.97/21.37亿元,对应的净利润分别为0.82/1.91/2.60亿元,对应的EPS 分别为0.19/0.44/0.60元。我们认为公司积极布局移动支付产业链,SWP-SIM 卡、TSM 平台开发、TEE 相关技术等将显著受益于移动支付的兴起,给予公司12个月目标价19.80元,对应2015年45倍PE,维持“增持”评级。 主要不确定因素。终端厂商TEE 技术普及低于预期。