说明:投资要点应包括公司基本特点、主要业务看点、研究员的投资逻辑和推荐依据、业绩预期、投资评级、估值分析、风险提示等核心内容。 要点应区分先后次序,重要的放在前面。要点 3-5个,总字数不超过 1000字。 风险提示: 公告:公司发布 2019年业绩快报,营业收入 132.4亿元,同比增长 10.52%,归母净利润 14.58亿元,同比增长 45.73%。其中 Q4收入 37.7亿元,同比增长 25.4%,归母净利润 4.16亿元,同比增长 118.9%,超出市场预期。 CCL 景气提升叠加 5G 驱动,收入增长环比加速。公司 Q4收入 37.7亿元,同比增长 25.4%,增速全年逐季提升,主要受益于:1)覆铜板主业景气度提升,三季度末部分价格微幅上调,同时,高频和高速 CCL 等高端 CCL 占比持续提升;2)受益 5G 通信市场迅速放量,生益电子高速增长,我们预估单季收入在 8亿以上。 产品结构持续升级,盈利能力稳中有升。公司 Q4营业利润率 13.4%,同比大幅提升 5.6个百分点,环比微幅下降,考虑到年末费用较多,我们判断毛利率环比稳中有升,主要得益于:1)5G 和服务器需求带动下,公司高频、高速 CCL 出货量快速增长,收入比重持续提升,带动整体 CCL 销售结构升级;FR4等产品价格在三季度末小幅上涨,Q4覆铜板业务毛利率环比持续改善;2)生益电子的 PCB 业务,受益 5G 放量,毛利率保持稳定。同时,公司持续降本增效,有效控制成本费用,降低单位成本,带动主营业务盈利能力上升。

全球CCL龙头,精细化管理和技术研发打造核心竞争力。生益科技作为覆铜板行业龙头,产能持续扩张,市占率稳居全球前二。公司核心竞争力在于精细化管理能力和强大的技术研发实力,产品品类丰富度和盈利能力业内领先。通过产品结构持续升级,熨平行业周期波动,业绩稳健增长。 受益5G和云计算,高频、高速CCL业务迎放量。5G带动高频CCL率先放量,但更大增量来自数据中心高速化驱动的高速CCL,规模数倍于高频市场:1)北美云巨头Capex展望乐观,Intel新CPU即将发布,服务器需求有望回暖;2)新CPU支持的PCIe接口升级,主板CCL等级需提升至LowLoss,以及交换机、路由器高速化下板材进一步升级。公司深耕高频、高速领域多年,产品竞争力大幅提升,有望迎来放量。 FR4具备价格弹性,生益电子通信板持续快速增长。高速CCL需求旺盛,对FR4产能挤压,中短期新增产能释放有限,叠加上游原材料景气复苏,FR4价格和盈利均有望回升。另外,生益电子作为通信PCB第一梯队厂商,受益5G基站和数据中心建设有望持续快速增长。 盈利预测与投资建议:基于高频、高速CCL业务放量,FR4景气度回暖,以及生益电子通信板持续快速增长的核心判断,公司业绩有望保持快速增长,我们微调公司2019-2021年净利润为14.5、19.3、24.5亿,对应2020/2/10收盘价PE为36.6、27.5、21.7倍,维持“审慎增持”评级。 风险提示:5G基站建设低预期,服务器出货低预期,产品价格快速下滑。

受益ETC大力推广,业绩高速增长。按照预告中值计算,2019年归母净利润2.53亿,同比增长104%,Q4单季度0.89亿,同比增长77%,业绩高速增长,主要得益于交通部大力推广普及ETC建设,截至12月18日,全国ETC用户累计达到1.92亿,新增1.11亿,带动公司ETC射频芯片出货量大幅增长。环比来看,单季度利润小幅下降,我们判断主要因为年底费用计提较多,以及上游Fab和封测成本有所增加。 在ETC之外,公司其他产品线销售也有提升,受益TWS耳机市场爆发,以及和下游家电、物联网方案厂商的合作,蓝牙、WiFi芯片出货量均较上年同期有所增长。 智慧交通领域持续深耕,物联网打开成长空间。截至2019年6月,全国机动车保有量3.4亿辆,汽车保有量2.5亿量,ETC渗透率仍有提升空间,前装市场的需求也将带动产品规格的升级。同时,公司依托ETC芯片,对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行延伸开发,有望在智慧交通领域取得进一步突破。另外,公司深耕无线通讯领域,产品线丰富,在低功耗的电路设计具备较强竞争力,TWS芯片方案具备低功耗、语音操控、降噪功能,WiFi+蓝牙集成模块在智能家居中逐渐渗透,未来成长空间十分广阔。考虑到年底费用较多、上游产能紧张对公司利润率的影响,下调公司19-21年净利润为2.61、3.39、4.41亿元,对应当前股价(2020年1月22日收盘价)PE为56.2倍、43.3倍、33.3倍,维持“审慎增持”评级! 风险提示:ETC推广不及预期;可穿戴设备景气度下降;蓝牙产品价格大幅下滑。

事件:信维通信发布2019年度业绩预告,预计2019年度归母净利润10-10.5亿元,同比增长1.24%-6.30%,公司净利润已经连续6年保持增长。其中,单四季度利润中值1.97亿元,同比增长56.92%,这一成绩在期间费用、研发投入、股权激励费用都有所增加的情况下取得,实属难得。 公司2019上半年主要受到行业和重要客户波动、工厂搬迁成本费用高企、研发投入增加等因素影响,业绩承压。而下半年,信维通信迎来业绩反转,主要原因包括:1、信维通信完成了常州、越南等重要生产基地的建设,产能正在陆续释放;2、Q3公司重要客户纷纷发布新机型,市场反响上佳、销售超越预期;3、公司的5G天线、无线充电、BTB、射频前端器件等多个重要产品线均取得了突破,发展保持上升态势。另外,在业绩持续提升的同时,公司始终致力于打造技术驱动型企业,2019年整体研发投入占比增长至8%左右。不仅成立了美国圣地亚哥研究院、而且进一步加大了对基础材料和基础技术的研究,为高性能5G天线的持续领先、射频材料以及6G的研发奠定基础。 多产品线突破,上升势能明显。截至2019年底,国内市场5G手机出货量超过1377万部。2020年,随着5G进程加速引发换机潮,5G手机出货量的爆发式增长将带来公司产品数量和价值量的双重突破。在天线业务方面,公司的LDS和LCP天线产品储备完善,受益于MIMO技术的应用,有望获得更多价值量更高的订单;无线充电方面,信维在国内率先实现了“软磁材料-模切-绕线-模组”的垂直一体化布局,市场竞争力强,受益于未来无线充电渗透率的持续提升,北美、内地、韩国大客户的供货份额将稳中有进,更多品牌的合作、更多机型的推广亦会为公司带来业绩增量;在精密件业务方面,信维作为市场上最大的精密金属件和结构件供应商之一,是国内唯一能够批量生产0.35mmBTB连接器的厂商,项目数逐年倍增,业务稳定增长。同时,公司最新公告以585万元增资威尔视觉,加强了5G视频云计算基础设施及服务能力、扩大了在5G领域的业务机会,未来将进一步提高公司的综合竞争力。 持续强化研发投入构筑壁垒,初心不改坚定“泛射频”领域。信维通信对标村田制作所,以材料立身开发器件。公司在各产品线中,均具备从上游材料到产品模组端的垂直一体化能力。凭借全产业链布局,助力公司吃尽上下游利润、降低生产成本、保证产品性能。 2019年公司始终牢牢把握发展主脉络,发扬传统进一步加大对基础材料和基础技术的研究。除自主研发外,信维通信还采用灵活多变的打法,积极进行外延拓展,向构筑“泛射频帝国”的目标坚定前行。公司向德清华莹增资7424.13万元,用于智能终端SAW滤波器及基站环隔器产能建设项目,进一步完善在滤波器、环隔器等产品方面的布局。同时,还收购了深圳市瑞强通信,深化在射频领域的战略布局,借此不仅获得了与国内众多知名手机客户、无线终端客户、射频模块客户良好的合作关系和健全的销售网络,也提高了公司在PA等射频前端产品方面的技术水平和市场占有率,未来有望迅速增强公司的盈利能力和综合竞争力。 盈利预测与估值:根据公司的最新发展情况,我们略微下调了盈利预测,预计信维通信2019-2021年净利润分别为10.27/14.24/18.75亿元,EPS分别为1.05/1.46/1.92元,对应2020年1月20日股价(48.20元/股),PE为46/33/25倍,维持“审慎增持”评级。 风险提示:客户开拓不及预期;5G终端推广不及预期;重要客户订单规模下降;汇率波动;贸易战恶化。

水晶光电作为国内优质的光学零组件龙头,深耕镀膜和冷加工两大核心技术,长期和日本、北美客户的接触,沉淀了公司深耕技术、研发创新的文化,在手机多摄定制化越来越高的时代,公司在光学赛道布局的生物识别、光学棱镜、晶圆镀膜等技术相应迎来爆发。 经过多年布局,公司生物识别已经进入全面收获期,3D窄带镀膜公司成功切入国际客户,单价和利润弹性可观;另外在晶圆镀膜、DOE和扩散片等光学元件,公司也积极准备技术,有望挖掘生物识别更多价值量。 公司在镀膜和冷加工的技术储备,也横向延伸到外观件加工,5G时代手机外观件需要更高集成度和实现更多功能,公司从客户前期研发阶段导入,协助客户完成多功能外观件镀膜工艺的量产,明后年该产品成为公司爆发点。 投资建议:预计公司2019/2020/2021年收入分别为30.73、46.99和58.33亿元,同比增加32.1%、52.9%和24.1%。归母净利润分别为5.34亿、5.63亿和6.82亿,同比增长13.9%、5.5%和21.3%,对应2020年1月9日收盘价估值分别为37.55、35.60、29.36倍,给予“审慎增持”评级。 风险提示:中美贸易战加剧,5G手机销量不及预期,定增扩产进度低于预期,行业竞争加剧。

韩商陆续退出LCD市场,TCL为主要受益者。韩国面板业者因LCD面板生产成本竞争力不如国内厂商,两大龙头厂商持续关厂,TCL持续投入11代线的产能,强化大尺寸的成本竞争力,加上与三星同样采用HVA技术,预计将是接收来自韩系对手市场份额的主要受益者。近期面板供需有所好转,预计一季度面板报价有望上涨,将有效提升公司获利情况。看好2021年起LCD无新增产能投入,于TV尺寸持续放大的趋势下,面板供需将于2021年进入结构性改善,配合TCL的T7大尺寸产能开出,将迎来新的增长机会。 中小尺寸面板著重创新技术,具技术领先优势。公司小尺寸以追求质的提升优先于量的增长,持续推出高阶产品。LTPS朝电竞、车载等高端发展,OLED朝超窄边框、屏下摄像头、折叠等规格做差异化。T4产能目前已陆续投产,将为小尺寸业务成长的主要推力。 面板报价触底反弹,承接韩国对手市场份额,行业话语权地位持续提升,维持“审慎增持”评级。TCL华星11代线T6在2019年底满产,6代LTPS-AMOLED产线T4于19Q4开始量产,T7产线建设按计划推进。产能攀升的同时,产品结构优化。TCL华星早期产线折旧陆续到期,有望进一步提升公司盈利能力。调整2019-2021年利润为35.27、40.60、52.84亿元,对应当前股价(2020年1月6日收盘价)PE为17.7倍、15.4倍、11.8倍,PB为1.9倍、1.7倍、1.5倍,维持“审慎增持”评级。

5G 关键技术开发完成,预计明年开始放量。 工业富联 5G 业务发展涵盖了局端与终端, 5G 通用模块,还有小基站、核心网等。已完成了 5G 小基站、用户设备、 MIMO 天线等 5G 发展初期关键技术的开发,在 5G 云办公终端产品嵌入式模组等产品线建立了领先优势。从今年开始陆续有5G 产品推出,预计到明年下半年将有显著的成长。 2020年核心客户推出革新产品, 新设计及工艺带动机壳单体价值量提升。 苹果 2020年将对 iPhone 进行重大革新,推出 4款支持 5G 的机型。 我们预计 2020年苹果手机出货量将由 2019年的 1.9亿部回升至 2.02亿部。从手机机壳单体价值量来看,新款 iPhone 的边框制程水平将有所提高,新的金属中框属于分段式设计,将采 4~6块拼凑而成, 2020新款 iPhone 金属中框及机壳价格将会上浮。 2020年 iPhone 新设计将提升金属结构件单价,工业赋能与 5G 提供中长期增长来源,维持“审慎增持”评级。 2020年 iPhone 为支持 5G,金属中框设计将有所改变,产品设计复杂度提升,单价有显著增加。 预估 2020年公司的网通、服务器持续受益 5G 需求维持稳定增长,目前正式推出工业互联网系统解决方案,专注智能家庭、智能制造及智能城市等三大领域。 我们认为工业联网系统对外赋能的业务为中长期亮点。 持续看好未来业绩将维持稳步增长态势。 我们维持公司 19-21年净利润为 180.77、 206.64、237.35亿元,对应当前股价(2019年 12月 26日收盘价) PE 为 19.8倍、17.3倍、 15.1倍,维持“审慎增持”评级。 风险提示: 服务器及网通产品需求下修、 5G 建设进度低于预期

全球纸质载带龙头,纵向延伸构筑竞争壁垒。洁美科技作为元器件上游耗材供应商,主要为三星电机、村田、国巨、华新科等全球被动元件龙头提供纸质载带和配套胶带。通过向上游延伸至电子专用原纸的生产,公司成本优势突出,近年来份额持续提升,业绩稳健增长。 受益下游被动元件行业复苏,纸质载带龙头拐点来临。我们认为,经历一年左右的去库存,被动元件行业最坏的时候已经过去:1)库存水位低于正常水平,将率先进入补库存阶段;2)明年5G手机、物联网设备放量,以及汽车电子化趋势都将驱动被动元件需求恢复快速增长。公司纸带市占率超过50%,有望充分受益行业需求复苏,叠加显著的成本优势,市场份额和盈利能力将进一步提升。 横向拓展转移胶带和塑料载带,成长空间巨大。转移胶带应用广泛,MLCC、偏光片、锂电池等市场空间超过百亿,塑料载带规模也与纸带相当。我们认为,公司通过重点攻关上游原膜和粒子,有望复制纸质载带成功经验,提供新的业绩增长极。 盈利预测与投资建议:基于下游被动元件行业复苏,公司稼动率持续回升,以及横向拓展的转移胶带、塑料载带等业务有望取得突破的核心判断,我们预计公司2019-2021年净利润为1.56、3.27、4.29亿,对应2019/12/24收盘价PE为55.6、26.4、20.2倍,维持“审慎增持”评级。

公告:公司发布2019年业绩预告,预计全年实现归母净利润11.5-12.5亿元,同比增长101.60%-119.13%;对应Q4单季度归母净利润2.99-3.99亿元,同比增长59.9%-113.4%,取中值3.5亿元,同比增长87%。 通讯板订单饱满,预计全年收入实现快速增长。5G基站建设拉动通讯板尤其是高价值量的高频高速板的需求快速增长,数据中心的交换机、服务器等产品同样对高速板保持较好需求,全年通讯板订单饱满,是公司收入快速增长的主要动力;汽车板受行业低迷影响增速放缓,ADAS等安全类产品带动结构持续改善。 黄石二期量产略有影响,单季净利润表现依旧亮眼。公司Q4单季度归母净利润3-4亿元,取中值3.5亿元同比增长87%,考虑到黄石二期刚批量生产对净利润造成负影响以及年底费用相对较多,Q4实际的净利润表现依然非常亮眼。 受益5G基建和数据中心需求回暖,黄石厂产能扩充提供充足成长动能。 明年5G基站建设有望拉动通讯板需求持续爆发,根据产业链调研,公司2020H1在大客户招标保持较高份额,海外客户订单同样十分饱满;同时,预计明年服务器需求回暖,且升级趋势也将带动高速板需求增长。产能方面,青淞厂仍有技改扩产空间,黄石厂的产能提升和利润率改善空间长期来看可以再造一个青淞厂。汽车板方面,ADAS等安全类产品占比提升带动沪利微电产品结构提升,黄石厂二期产能开出后有望延续这一趋势。我们预计公司2019-2021年净利润为12.2、17.0、22.2亿元,对应2019/12/16收盘价PE为34.5、24.7、18.9倍,维持“审慎增持”评级。 风险提示:5G、云计算推进不及预期;通讯板行业格局恶化;原材料价格大幅上涨。

大陆涌现晶圆代工厂投资热潮,带来巨大投资空间。伴随着半导体产业的第三次产业转移,从2016年末开始,中国大陆迎来晶圆代工厂投资热潮,预计2017-2021年总共将建立26座晶圆厂,占全球计划建立晶圆厂数量的接近40%。其中半导体设备是晶圆代工厂的最大投资项,约占70-80%,目前已经开建的17座晶圆厂已经带来了将近4000亿元的投资空间。 2019年国内主要晶圆厂实现重大突破,产能扩张带来巨大设备需求。中芯国际、长江存储和合肥长鑫等晶圆厂分别在14nm工艺、64L3DNAND和1xnmDRAM实现重大突破,拥有量产(或风险量产)能力,我们认为随着产线工艺的稳定,晶圆厂对于供应链自主可控的诉求以及国产设备的性价比优势,使得国产设备在接下来的产能扩张中有较大的替代机会。 北方华创为国家重点扶持龙头企业,肩负设备国产化的重担。北方华创是国内半导体设备的龙头企业,也是国家大基金重点扶持的设备企业。公司半导体产品覆盖广泛,体系丰富,可以说除了光刻设备外,基本上覆盖了整个半导体制造关键环节工艺的设备。公司作为国产半导体设备布局最为全面的公司,将在这一轮晶圆厂产能扩张的热潮中迎来订单爆发的良机。 盈利预测及估值。预计2019-2021年营业收入为44.51亿元、59.42亿元、71.62亿元,增速分别为33.9%、33.5%、20.5%,调整归属母公司净利润为3.4亿、5.0亿、7.2亿元,增速分别为47.3%、46.2%、43.8%。公司EPS为0.75、1.10、1.58元/股,对应2019年11月28日收盘价PE为102.5、70.1、48.7,给予“审慎增持”评级。 风险提示:订单不及预期,行业竞争加剧,下游客户扩产不达预期。

模拟芯片市场空间巨大,赛道优质 模拟芯片属于半导体市场十分重要的领域,2018年全球市场611亿美金,占比约为12.5%。模拟行业具有产品种类多、应用领域广、产品寿命长、客户分散、技术门槛高、行业周期弱等典型的特征,是半导体领域非常优质的赛道。 国内市场超过50%,国产替代势在必行 2018年国内模拟芯片市场超过2200亿,全球占比超过50%。当前国内模拟市场以欧美公司产品为主,国内公司占比很小。中美贸易战背景下,芯片自主可控变得势在必行,华为等国内终端公司将供应链国产化进一步提速,模拟芯片国产替代空间巨大,对于国内模拟芯片公司都有很大的机会。 圣邦股份为国内优质的模拟芯片公司,将纵享模拟芯片这个蓝海 圣邦股份是国内的龙头模拟企业,公司专注模拟芯片领域,拥有强大的技术研发能力,围绕信号链和电源管理两个方向,持续推出具有竞争力的产品,截至2018年底公司共有约1200种产品。另外公司通过收购钰泰,迈出了外延的坚实一步,产品线得到了进一步的完善。我们认为,公司作为国内模拟芯片的优质企业,将在国产替代的趋势下持续受益。 我们预计公司2019-2021年实现归母净利润分别为1.72/2.55/3.64亿元,对应EPS分别为1.66/2.46/3.52元,对应11月8日收盘价PE估值分别为134/90/63倍。首次覆盖,给予“审慎增持”评级。

事件:公司发布2019年三季报,前三季度营业收入7.8亿元,同比增长113.66%;归母净利润1.64亿元,同比增长123.52%。其中第三季度营业收入4.8亿,同比增长291.13%;归母净利润1.09亿,同比增长430.51%。 受益ETC政策红利,业绩迎来爆发。公司Q3收入、利润增速分别为291%、431%,业绩迎来爆发,主要得益于ETC安装率政策红利,截至10月9日,全国ETC用户累计达到1.43亿,相比18年底增加约6700万,带动公司ETC产品及相关蓝牙市场需求。在ETC之外,公司其他无线数传芯片和无线音频芯片继续保持稳定。 费率控制较好,积极备货Q4业绩有望持续爆发。公司Q3单季度毛利率36.61%,同比、环比分别增长0.77、1.69个百分点,主要因为ETC产品毛利率相对较高,由于Q3前期备货较为紧张,我们判断对毛利率仍有影响。费用方面,销售、管理、研发费率合计13.51%,同比改善9.24个百分点,财务费用同比减少300万。随着收入快速增长,三季度末应收账款3.24亿,比二季度末增加1.79亿,三季度末存货3.18亿,比二季度末增加约8600万,我们判断主要是为了四季度ETC产品的备货,对当期经营性现金流也产生了影响。 无线通讯领域产品储备丰富,提供持续增长动能。公司预计随着政策对ETC推广力度加大,全年归母净利润将大幅增长。同时,公司依托ETC芯片,对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行延伸开发,有望在智能交通领域取得进一步突破。另外,公司深耕无线通讯领域,产品线丰富,在低功耗的电路设计具备较强竞争力,TWS耳机的低功耗蓝牙音频芯片、WiFi+蓝牙集成芯片进展顺利,未来有望放量,提供持续增长动能。考虑到备货紧张对公司利润率的影响,下调公司19-21年净利润为3.4、4.2、5.2亿元,对应当前股价(2019年10月28日收盘价)PE为49.9倍、39.7倍、32.5倍,维持“审慎增持”评级! 风险提示:ETC推广不及预期;可穿戴设备景气度下降;蓝牙产品价格大幅下滑。

公告:公司发布2019年第三季度报告,前三季度营业收入50.10亿元,同比增长30.18%,归母净利润8.51亿元,同比增长122.13%,落于预告区间中枢。其中Q3收入18.88亿元,同比增长36.63%,归母净利润3.73亿元,同比增长99.73%。 通讯板需求高景气,收入继续快速增长。公司前三季度收入50.1亿元,同比增长30.2%,Q3增速达到36.6%,增长势头十分迅猛,主要得益于通讯板需求的高景气:5G基站产品出货快速增长,数据中心交换机、服务器板等产品需求稳健,公司通讯板订单饱满。 毛利率稳定,管理能力提升,净利率持续改善。公司Q3单季度毛利率31%,同比提升5.95个百分点,环比基本保持稳定。通讯板方面,公司近两年客户结构、业务结构持续优化,高频和高速产品占比不断提升;汽车板方面,整体需求较为低迷,但ADAS等高端产品拉升了毛利率。费用方面,随着销售收入的快速增长,以及公司精细化管理能力加强,销售、管理、研发费率同比优化1.12个百分点,财务费用同比减少600万。公司单季度经营活动产生的现金流量净额为4.2亿元,经营质量十分优异。 5G基站和云计算驱动,通信板龙头增长动能强劲。今年5G基站建设拉开序幕,未来2-3年随着基站出货量的快速增长,有望带动通讯板需求持续爆发;数据中心经过上半年资本开支回落后有望回暖,网络设备的高速化趋势下,高速板的价值量和壁垒持续提升,公司青淞厂和黄石一厂均有产能提升空间,业绩有望持续高增长。汽车板方面,黄石厂二期产能投入后,能为后续汽车电子市场增长恢复做准备。我们下调公司2019-2021年净利润为12.2、17.0、22.2亿元,对应2019/10/28收盘价PE为36.4、26.1、20.0倍,维持“审慎增持”评级。 风险提示:5G、云计算推进不及预期;通讯板行业格局恶化;原材料价格大幅上涨。

投资要点应包括公司基本特点、主要业务看点、研究员的投资逻辑和推荐依据、业绩预期、投资评级、估值分析、风险提示等核心内容。 要点应区分先后次序,重要的放在前面。要点 3-5个,总字数不超过 1000字。 事件:深南电路三季报正式披露,2019年前三季度实现营业收入 76.58亿元,同比增长 43.50%;归母净利润 8.67亿元,同比提升 83.40%。单三季度营收 28.67亿元,同比增长 36.69%,归母净利润 3.96亿元,同比提升105.81%。 公司业绩接近此前预告上限,不仅在上年三季度基数较高的背景下仍然实现翻番,而且自中报以来环比亦持续走高,远超市场预期。从三季报利润增速远超收入增速的情况可以判断,公司净利率水平已创历史新高,综合净利率 11.33%,单三季度更是高达 13.83%。其核心原因还是在于产能利用率不断优化规模效应进一步凸显,以及 5G 等高端产品占比持续提升带来的毛利率显著改善(2019年一季度 23.54%、二季度 24.01%、三季度28.77%) 。 2020年 5G 建设力度翻 5倍,驱动通信 PCB 持续高景气。截至目前,全国已建成近 9万 5G 基站,在 11月 5G 预商用的推动下全年达成 15万站+的预期确定性较高。另外,自 11月起,三大运营商的 5G 基站招标亦将陆续展开,根据最新产业链调研情况,我们预测 2020年我国将继续建设5G 基站 80万站以上,规模体量有望达 19年的 5倍左右。 除接入网络的大力投入外,由于独立组网(SA)将是 5G 的核心要义与实 现规划性能的必由之路,因此自 2020年起运营商的 5G 网络建设将以 SA 方式为主,5G 专属传输网的建设也将同步启动。2020年,在接入侧和传输侧规模化建设的背景下,公司 5G 相关业务收入占比将由当前的三成左右提升至五成以上,PCB“量价齐升”动力强劲,驱动公司业绩继续保持高度景气。 IC 载板+数通二期,贡献未来增长新动力。在 5G 之外,深南电路还积极把握未来机遇,通过募投项目布局 IC 载板与数通高速高密度 PCB 业务,打造新的增长点。其中,IC 载板业务在已有核心技术和原有 20万平产能的基础上,新建 60万平米产线已开始连线爬坡,瞄准存储方向力争实现进口替代,打造 IC 载板领域的内资龙头。而数通二期 PCB 可转债项目现已获证监会发审委审核通过,且已以自有资金开始建设,预计 2020年中之前即可投产,承接数据中心蓬勃发展的重要战略机遇。 未来,公司有望融合 IC 载板、芯片封装、PCB 制造、电子装联等业务,打造一体化产业布局,形成合力实现新突破。 盈利预测与估值:由于 5G 相关业务的迅猛发展,我们适当上调深南电路的盈利预测。预计 2019-2021年净利润为 12.9/17.7/19.9亿元,对应 EPS 为3.79/5.21/5.86元。对应当前股价(2019年 10月 29日)PE 为 40倍、29倍、26倍,维持“审慎增持”评级。 风险提示:5G 建设不及预期的风险;宏观经济波动风险;大规模扩产后产能爬坡风险;原材料价格波动的风险。

受益5G基建和高端CCL国产替代,公司有望实现新一轮高速成长。通讯PCB方面,公司将在吉安新增180万平米的年产能,分两期进行,一期70万平米,二期110万平米,平均为10层,集中在5G无线通信、服务器和汽车电子领域,随着5G基站建设和云计算需求回暖有望充分受益。高端覆铜板方面,一期年产100万平高频覆铜板已经投产,随着未来二期投产,公司凭借快速响应能力和较好的服务有望持续替代海外竞争对手,带动盈利能力大幅提升,为主业贡献较大弹性。普通CCL随着九江产能的开出,市占率有望进一步提升。凭借高频高速覆铜板和通讯PCB的绝佳卡位,公司有望迎来新一轮高速成长。考虑到生益电子持续高增长、高端CCL占比提升和普通CCL涨价等因素,上调公司19-21年净利润为15.0、19.8、25.6亿元,对应当前股价(2019年10月29日收盘价)PE为35.1倍、26.5倍、20.5倍,维持“审慎增持”评级! 风险提示:5G商用不及预期;下游需求持续低迷。