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余高

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长电科技 电子元器件行业 2019-11-14 17.70 -- -- 23.13 30.68% -- 23.13 30.68% -- 详细
国内先进封装技术龙头,技术与客户布局广泛 长电科技成立于1972年,历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业,具备了从芯片凸块到FC倒装的一站式服务能力。根据Yole数据显示,长电科技销售收入在2018年全球前10大委外封测厂排名第三,超过矽品(SPIL)。公司业务覆盖国际、国内众多高端客户,全球前二十大半导体公司中有85%为公司客户。 国产替代和先进封装技术推动封装行业景气度提升 在贸易摩擦加剧的背景下,自主可控势在必行。华为转单将给国内封测厂商带来增量订单,长电科技率先受益。5G、消费电子轻薄化趋势对先进封装技术需求旺盛。预计FO-WLP以及2.5D/3D封装为未来增速最快的先进封装领域,2016-2022年出片量年复合增速分别可达31%、27%。在SiP,Bumping、FC、Fanout等先进封装技术方面,长电已经具备国际巨头的技术实力。随着5G时代射频前端SiP需求增长,前景持续看好。 盈利预测与评级 预计公司2019~2021年EPS分别为0.29/0.17/0.63元/股。鉴于封测行业处于行业底部上行周期,因此盈利尚未充分体现,PE估值指标参考性相对较弱。采用PB估值来看,由于2019年受到公允价值变动扰动影响较大,因此采用2020年PB估值。同行业可比公司对应2020年PB估值平均为2.33X。长电科技作为国内封测龙头企业,我们看好公司在行业景气度提升以及国产替代趋势下的受益逻辑,理应享有一定程度的估值溢价,给予公司2020年2.35X的PB估值,对应合理价值为18.84元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示 行业景气度下滑的风险;SiP业务低于预期;星科金朋整合低于预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-11-05 148.88 185.10 27.70% 169.57 13.90%
169.57 13.90% -- 详细
营收与利润保持高增长趋势,毛利率提升明显2019年前三季度,公司实现营业收入 76.58亿元,同比增长 43.50%; 归母净利润 8.67亿元,同比增长 83.40%;扣非归母净利润 8.25亿元,同比增长 87.07%。前三季度综合毛利率 25.66%,同比增长 3.26个百分点。 对应 19Q3单季度营业收入 28.67亿元,同比增长 36.69%;归母净利润 3.96亿元,同比增长 105.81%;扣非归母净利润 3.86亿元,同比增长113.85%。19Q3单季度毛利率 28.77%,同比增长 6.77个百分点,环比增长 4.76个百分点。 受益于 5G 趋势,PCB 业务收入与盈利增长动能强劲作为国内通讯 PCB 领先企业,公司在 5G 相关 PCB 业务储备深厚,在 2019年 5G 建设初期受益明显,收入与毛利率均明显提升。同时,伴随着国产化的需求,公司未来在下游重点国内客户中仍有份额持续提升、产品品类继续扩充的可能,未来成长动能强劲。公司也通过发行可转债等方式募集资金,扩充产能,把握发展机遇。 盈利预测与评级我们预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 3.70/5.05/6.68元/股。主要可比公司对应 2019年平均 PE 估值约为 51.0X。深南电路在 5G 以及服务器的高频高速 PCB 领域技术领先,行业壁垒较高,未来增长具有持续性,至少应给予公司与可比公司类似的估值水平。我们给予公司 2019年 50倍PE 估值,对应合理价值约为 185.10元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示扩产不达预期的风险; 5G 需求不及预期的风险;客户订单下滑的风险; 原材料价格上涨风险;产品价格下滑的风险;大客户需求不及预期的风险。
生益科技 电子元器件行业 2019-11-04 22.60 -- -- 24.39 7.92%
24.39 7.92% -- 详细
前三季度收入小幅增长,盈利增速高于收入增速 公司2019年前三季度营收94.70亿元,同比增长5.53%;归母净利润10.42亿元,同比增长28.66%;扣非归母净利润10.01亿元,同比增长36.83%。前三季度综合毛利率26.81%,同比增长6.45个百分点;前三季度归母净利率1.01%,同比增长1.98个百分点。 对应19Q3单季度收入34.97亿元,同比增长10.44%;归母净利润4.13亿元,同比增长49.12%;扣非归母净利润4.09亿,同比增长63.90%。19Q3单季度综合毛利率28.45%,同比增长8.21个百分点,环比增长1.31个百分点;19Q3单季度归母净利率11.82%,同比增长3.06个百分点,环比增长0.10个百分点。 受益于5G趋势,高频高速板逐步放量 5G高频高速需求逐步放量,生益科技作为国内龙头,受益于行业增长及国产化替代趋势。生益科技高频板出货量稳步增加,且生益在PTFT及碳氢上均有储备,未来受技术方案切换的潜在影响较小。高速板方面,公司数款产品切入大客户材料库,未来预计有望逐步实现放量。 盈利预测与评级 我们预计公司2019~2021年EPS分别为0.64/0.85/1.05元/股,对应当前股价PE估值为36.1X。同行业可比公司对应2019年PE估值约为41.1X。我们看好公司在全球CCL份额的稳步提升,以及高频高速需求带来的业绩弹性。我们给予公司2019年41倍PE估值,对合理价值为26.16元/股,给予公司“买入”评级,继续推荐。 风险提示 5G商用不及预期;行业景气度下滑;产品价格下滑的风险。
三安光电 电子元器件行业 2019-11-04 15.17 -- -- 18.35 20.96%
18.35 20.96% -- 详细
前三季度受行业景气度影响,收入和利润有所下滑 2019年前三季度,公司实现营收53.32亿元,同比下滑16.60%;归母净利润11.52亿元,同比下滑55.57%;扣非归母净利润6.89亿元,同比下滑67.20%。前三季度综合毛利率32.38%,同比下滑14.97个百分点。 对应19Q3单季度营收19.45亿元,同比下滑12.41%;归母净利润2.69亿元,同比下滑63.63%;扣非归母净利润2.08亿元,同比下滑68.68%。19Q3单季度毛利率27.52%,同比下滑16.94个百分点,环比下滑5.8个百分点。 未来LED行业有望逐步趋于供需平衡,化合物半导体空间广阔 LED经历自2017年底以来的下行周期,多数LED芯片厂商已经陷入微利或亏损。三安光电仍保持一定的盈利能力,显示公司在技术、生产管理方面相对于同行业仍具备明显优势。我们认为LED已经接近盈利周期的底部,未来伴随着mini LED等新需求的出现,供需关系有望趋于平衡。化合物半导体业务,公司是国内龙头。伴随国产化需求的提升,公司这一业务也有望加速发展。 盈利预测与评级 我们预计公司2019~2021年EPS分别为0.39/0.62/0.87元/股,当前股价对应2019年PE估值为39.3X。整体来看,公司LED业务逐步触底,化合物半导体业务受益于国产化趋势。2019年由于行业景气度导致多数公司盈利极差,2019年PE估值不具备参考性。参考公司过去三年平均PE估值水平(约为26X),我们给予公司2020年25倍PE估值,对应合理价值为15.50元/股,给予公司“买入”评级,继续推荐。 风险提示 LED芯片价格下滑;扩产进度低于预期;新技术渗透不及预期的风险。
东山精密 计算机行业 2019-10-14 20.25 -- -- 21.45 5.93%
21.45 5.93% -- 详细
转让股权,控股股东持续降低质押率。公司控股股东今年以来累计披露减持5次,累计减持约1.7亿股,累计减持比例约11%,均用于降低质押率;此次股权转让总价为14.8亿元,第一期7.8亿以及第二期的款项分别在协议生效后的30日内以及股份过户后的60内支付完成,控股股东将减持金额继续用于降低质押率。盐城智能的控股股东为盐城市盐都区政府国有资产监督管理办公室,此次股权转让也表明盐城市对于东山精密的长期支持,引入地方国资战投有助公司长期稳定发展。 FPC与R-PCB两手抓,外延收购后以管理提升盈利。公司19年新增的天线新材料方案带来ASP提升,同时份额提升逻辑确认,在Pad等A客户非智能机产品中增量同样显著;Multek在通讯设备厂商订单进展顺利,同时自收购以来对公司等全方位进行优化,净利率回升的弹性大。 盈利预测与估值。我们看好公司FPC、PCB硬板以及滤波器等业务在行业持续景气下的盈利成长。预计公司2019~2021年EPS分别为0.93/1.22/1.50元/股。对比同行业可比公司,平均对应2019年PE估值约为30X。考虑到公司业务多元化,给予一定估值折价,我们给予公司2019年25倍PE估值,对应合理价值为23.25元/股,维持公司“买入”评级。 风险提示。5G商用不及预期的风险;智能手机销量不及预期的风险;收购整合不及预期的风险;产品价格下滑的风险;新技术渗透不及预期的风险;产品市场接受度不及预期的风险;应收账款、存货等资产计提减值风险。
弘信电子 电子元器件行业 2019-10-10 38.32 -- -- 38.38 0.16%
38.38 0.16% -- 详细
弘信电子:十六年深耕,国内 FPC 领域领军者。 弘信电子成立于 2003年,专注深耕柔性电路板长达 16年,公司当前业务类型以柔性电路板和背光板为主, 公司前瞻布局“卷对卷”工艺,成为内资国内龙头, SMT 垂直整合提升公司竞争力。 智能手机加速变革,汽车电子助推源远流长。 伴随 5G 时代手机通讯链路增多、数据量能提升带动存储、电源需求增加, 苹果手机正是通过 FPC 替代硬板实现机身厚度与创新的双赢,目前安卓阵营创新加速, FPC 渗透率有望明显提升; 汽车电子化依然是汽车变革的长期趋势之一, 动力电池依托新能源汽车旺盛需求,带动 FPC 快速起量。 弘信电子在手机和车载 FPC 领域中长期成长动力十足。 手机 FPC 领域,公司从 LCM 领域的 FPC 供应商到手机直供,积极同国内优质智能手机大厂华为、 Vivo、小米接洽直供业务, 有利于公司对终端厂商创新趋势掌握的同时帮助公司从原有优势 LCM 领域向更多领域布局; 车载 FPC 领域,公司已经完成国内新能源汽车领域动力电池领军厂商的验证工作并小批量供应, 随着新能源汽车逐渐放量以及动力电池产生之间的技术效仿升级,公司凭借技术优势实现卡位,带动中长期成长。 盈利预测与评级。 我们预计公司 2019-2021EPS 分别为 1.04/1.56/2.16元/股,我们认为弘信电子产品和制造工艺具有较高的壁垒,“卷对卷”制造工艺更是业内领先,同时考虑公司 2019-2021年归母净利润复合增速达到55%,给予公司 2019年 40倍 PE 估值, 合理价值为 41.6元/股,首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示。 扩产进度不达预期风险,智能手机需求持续疲软,车载场景业务拓展不达预期风险,原材料涨价风险,政府补贴不达预期风险。
生益科技 电子元器件行业 2019-09-09 26.51 -- -- 29.98 13.09%
29.98 13.09% -- 详细
复盘:十年回顾,覆铜板景气周期与原材料价格和下游需求高度正相关。覆铜板企业的盈利水平主要由价格和稼动率所决定,其中覆铜板的价格与上游原材料(尤其是铜箔)的价格相关性强,稼动率主要由下游PCB需求所决定,因此覆铜板公司的盈利水平存在一定的周期性,回顾2008年至今,覆铜板行业经历了多轮景气周期。从生益科技覆铜板历史ASP和毛利率情况来看,在公司ASP波动变化的2014年至今,公司整体毛利率持续提升,公司在原材料及生产管理层面持续优化。 展望:高频和高速板成长性和竞争格局好,带领生益科技穿越周期。5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代,根据我们的测算,全球高频高速覆铜板的市场规模在2019年有望达到117亿,并在2020年迎来快速成长期。高频覆铜板领域主要由美国罗杰斯所垄断,高速板则主要由日本和中国台湾企业所占据,生益科技的高频高速产品体系已经逐步成型,目前公司高频高速产品均处于供不应求的状态,同时公司南通项目逐步投产,专注高频覆铜板,一期产能为100w平米/年。随着高频板的投产和高速板的比例提升,公司产品结构持续优化,有望带领生益科技穿越周期。 估值:产品结构优化有望带来估值水平提升。回顾公司历史估值情况,由于公司盈利能力在下游需求和铜价影响下波动性较大,公司历史PE(TTM)在10~50之间波动,当年PE在10~37之间波动,PEG(剔除2015年)在0.1~0.7之间波动。但我们认为随着公司产品结构的持续调整和竞争格局的优化,公司盈利波动性的减弱有望带来估值水平的持续提升。 盈利预测与评级。我们看好公司在下游需求稳步成长下,以及高频板产能逐步释放带来的业绩弹性;同时,5G以及汽车相关需求能提供公司中长期的成长动能。我们预计公司2019~2021年EPS分别为0.66/0.85/1.03元/股。我们看好公司短期业绩弹性及长期成长空间,给予公司2019年45倍PE估值,对应合理价值为29.70元/股,维持公司“买入”评级。 风险提示。5G商用不及预期的风险;行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑的风险;新技术渗透低于预期的风险。
沪电股份 电子元器件行业 2019-09-04 23.58 26.60 14.75% 29.60 25.53%
29.60 25.53%
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公司发布中报, 2019上半年收入31.22亿元,同比增长26.72%,归母净利润4.78亿元,同比增长143.40%, 靠近此前预告的偏上限(此前预告上半年4.4~5亿元),扣非归母净利润4.53亿元,同比增长168.16%;对应19Q2单季度收入17.59亿元,同比增长35.85%,归母净利润3.16亿元,同比增长149.92%;公司预告2019年前三季度归母净利润8~9亿元,同比增长108.76%~134.86%;对应19Q3单季度归母净利润3.22~4.22亿元,同比增长72.29%~125.87%,前三季度指引超预期。 核心观点: 通讯板毛利率提升明显。企业通讯板业务 2019年上半年收入 21.09亿元,同比增长 36.58%;毛利率 31.85%,同比增长 9.74pct,环比 2018年下半年 增长 7.19pct。5G 需求对公司企业通讯板业务收入和毛利率产生拉动,但 5G 相关收入占比仍小。核心因素是公司的数通板稳健增长,公司产品结构持续改善。 数通板带来的收入、产品结构、毛利率的改善也更具有持续性。汽车板业务 2019年上半年收入 6.59亿元,同比-2.75%,毛利率 24.88%,收入下滑的同时毛利率仍持续改善。 青淞厂和黄石厂盈利能力持续改善。分厂区来看,2019年上半年黄石沪士收入3.78亿元,净利润 0.25亿元,净利率为 6.5%;而 2018H1、2018年下半年,黄石沪士收入分别为 2.89、3.58亿元,净利润分别为-0.13亿元、0.15亿元,净利率分别为-4.4%、4.0%。黄石沪士盈利持续改善,但相较于公司整体净利润率仍有较大上升空间。2019年上半年沪利微电收入 7.89亿元,净利润 1.04亿元,整体维持相对稳定。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 我 们 预 计 公 司 2019-2021年 归 母 净 利 润 分 别 为13.07/17.81/21.52亿元,同比增长129%/36%/21%,对应PE为29/21/17倍。考虑到可比公司估值,我们认为可以给予公司19年35XPE估值,对应合理价值为26.6元/股,我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,维持“买入”评级。 风险提示。5G 发展不及预期的风险;汽车行业下游需求不振的风险;环保政策趋严的风险;大客户订单不及预期的风险。
洲明科技 电子元器件行业 2019-09-04 8.61 -- -- 10.35 20.21%
10.35 20.21%
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事件: 公司发布2019年半年报,2019年上半年实现收入25.42亿,同比增长24.91%,归母净利润2.55亿,同比增长26.73%,扣非净利润2.34亿,同比增长20.64%; 其中Q2单季度收入14.24亿,同比增长21.13%,归母净利润1.72亿,同比增长16.13%,扣非净利润1.61亿,同比增长9.91%。 核心观点: LED 显示屏毛利率提升,公司在 LED 显示屏高端领域的竞争力凸显。分业务来看,上半年 LED 显示屏、专业照明、景观照明三大板块营收分别为 18.77、1.98和 4.51亿元,同比增长 15.23%、 43.55%和 82.51%,毛利率分别为 30.45%(同比+3.2pcts)、33.11%(同比-2.86pcts)和 35.92%(同比-11.68pcts); 其中显示屏毛利率提升主要系由于公司产品结构调整,高端产品的占比提升,专业照明收入增长较快主要系由于清华康利去年和今年上半年新签订单的落地。 小间距 LED 显示屏市场高速增长,公司有望充分受益。根据奥维云网数据显示,2018年中国商用显示市场规模预计达 766.4亿元,同比增长率达 39.1%,其中小间距 LED 的渗透率仅为 8.7%,但增速高达 76%,随着消费者对显示效果要求的逐渐提升及成本的进一步下降,未来几年 P1.2~P1.6以及更小间距P1.1以下的产品将最具成长动能,预计 2018~2022年的年均复合增长率分别达 32%和 62%。2019年初,公司已实现了 4K 162寸 Mini LED 产品的批量化生产,并在 2019年上半年率先完成 Mini LED 领域先进的 AM 驱动技术研发,报告期内,公司 P1.0以下显示屏实现销售收入 0.25亿元, 与去年同期相比增长 210.92%,盈利预测及评级。我们预计公司 2019-2021年归母净利润为 5.61/7.17/9.21亿元,同比增长 36.0%/27.9%/28.5%,EPS 为 0.61/0.78/1.00元/股,对应 PE 为14/11/8倍。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,结合未来 2年业绩增速,我们认为可以给予公司 19年 20XPE,对应合理价值为 12.20元/股,维持公司“买入”评级。 风险提示。LED 小间距竞争加剧导致毛利率下滑;新品研发进度不及预期;夜游经济受宏观经济的影响;收购兼并整合不及预期风险。 相-
三安光电 电子元器件行业 2019-08-27 10.50 -- -- 16.20 54.29%
18.35 74.76%
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受LED芯片降价影响,公司业绩触底。2017年底开始LED芯片产能陆续集中释放,同时受全球宏观经济和中美贸易摩擦和LED照明需求较差的影响,行业供需关系开始失衡,2017年四季度开始LED芯片价格下滑至今,影响公司业绩出现下滑,同时公司库存小幅提升至32.38亿(一季度库存为29.58亿)。 龙头优势展现,现金流情况良好。公司上半年毛利率为35.17%,Q2单季度毛利率为33.32%,在行业下行期大部分LED芯片厂商毛利率不到20%的情况下,公司作为LED芯片龙头的优势体现;同时,公司上半年销售商品、提供劳务收到的现金为35.67亿元,经营性现金流净额为16.75亿元,现金流情况良好。 化合物半导体业务进展顺利。三安集成已取得国内重要客户的合格供应商认证,并与行业标杆企业展开业务范围内的全面合作。滤波器业务产线设备已到位并进入全面安装调试阶段,预计今年产线全面组建完成投产。 盈利预测与投资建议。考虑到下半年需求端传统旺季和供给端出清的因素,我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为21.93/30.23/40.34亿元,同比变化-22.5%/37.9%/33.4%,对应PE为21/15/11倍。综合考虑可比公司估值、16年行业回暖前期公司历史估值,以及未来两年业绩增速情况,我们认为可以给予公司20年20XPE估值,对应合理价值为14.8元/股。我们看好公司盈利能力和未来成长空间,维持“买入”评级。 风险提示。LED芯片价格快速下滑的风险;扩产进度低于预期的风险;新技术渗透不及预期的风险;宏观经济持续下滑的风险;行业竞争加剧的风险;继续计提资产减值的风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-26 129.42 -- -- 159.68 23.38%
169.57 31.02%
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深南电路: 深耕 PCB 行业三十余年,“ 3-In-One” 协同打造内资龙头深南电路早期以游戏机板起步,随后逐渐布局通信 PCB、 电子装联、封测基板业务,形成了业界独特的“ 3-In-One” 协同化业务布局, 2017年深南电路在中国大陆印刷电路板厂排名第一,全球排名 19。公司营收保持较快增长, 维持较高产能利用率,整体经营情况良好。 短期 5G 技术变革,深南受益通信 PCB 量价齐升 我们预测国内 5G 基站 AAU PCB 的市场空间约为 255亿元,约为 4G时代的 6倍。 公司深耕通讯 PCB 行业多年,凭借技术优势同华为、中兴、诺基亚等主要客户达成长期稳定合作关系。 目前公司南通数通产线逐渐进行产能爬坡和二期建设工作,产能逐渐释放带动公司充分受益 5G 变革。 新兴布局服务器/汽车电子 PCB 业务,长期受益电子产业区域转移伴随云计算带动服务器放量以及汽车电子化程度的逐渐深入,公司新兴布局服务器、汽车电子领域,受益长期技术变革。公司三大业务下游区域性东移趋势明显,深南有望拥抱国内优势客户实现长期成长。 盈利预测与评级 我们预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 2.93/4.02/5.17元/股。 主要可比公司对应 2019年平均 PE 估值约为 53.0X。我们认为深南电路在 5G以及服务器的高频高速 PCB 领域技术领先,行业壁垒较高,未来增长具有持续性, 我们认为至少应给予公司与可比公司类似的估值水平。我们给予公司 2019年 50倍 PE 估值,对应合理价值约为 146.50元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示 扩产不达预期的风险; 5G 需求不及预期的风险;客户订单下滑的风险; 原材料价格上涨风险;产品价格下滑的风险;大客户需求不及预期的风险。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-14 21.65 24.40 3.30% 27.82 28.50%
29.98 38.48%
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高频趋势+Massive MIMO,5G 建设带来基站 PCB 数量+面积提升5G 基站向高频段发展,基站数量将显著提高,我们预测 5G 基站总数将超过 500万座;同时,Massive MIMO 的应用为基站结构带来显著变化,从 4G 时代的天馈系统+RRU+BBU 变为 AAU+CU+DU 的形式,其中 AAU需要集成更多的组件,根据我们的测算,5G 时代基站 AAU PCB 面积约为4G 时代 RRU PCB 面积的 4.5倍。 5G 带来 PCB 价值量提升,高频/高速趋势引领产业升级我们预测 5G 时代国内 5G 基站 AAU PCB 的市场空间为 255亿元,AAU 覆铜板需求量有望达 109亿元,建设高峰期的市场规模达到 26亿元年,如果考虑到全球 5G 基站数量、DU、CU 等需求,以及小基站和剩余部分 4G 基站的建设,则用量将更大。同时,随着 5G 向高频延伸,高频/高速覆铜板将有望逐步实现对传统 FR-4覆铜板的替代。 生益科技:紧握 5G 发展良机,高频高速产品拓宽市场空间生益科技是全球覆铜板 TOP2企业,公司稳定扩产将深度受益于 5GPCB 下游需求成长,同时,公司的高频材料基于过去多年的积累以及 5G的发展抓住机遇实现了认证和销量的重大突破,公司的高频材料产能和技术已经获得通信设备龙头客户认可,子公司生益特材稳定扩产。 盈利预测与评级我们看好公司在下游需求稳步成长下,以及高频板产能逐步释放带来的业绩弹性;同时,5G 以及汽车相关需求能提供公司中长期的成长动能。 我们预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 0.61/0.75/0.91元/股。我们看好公司短期业绩弹性及长期成长空间,给予公司 2019年 40倍 PE 估值,对应合理价值为 24.4元/股,首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示5G 商用不及预期的风险;行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑的风险;新技术渗透低于预期的风险。
东山精密 计算机行业 2019-08-13 17.86 -- -- 23.36 30.80%
23.65 32.42%
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2019年上半年保持快速成长, Q3业绩指引较为积极 2019H1公司实现收入 99.8亿元,同比增长 38%;归母净利润 4.0亿元,同比增长 55%;扣非净利润 2.7亿元,同比增长 132%。对应 2019Q2单季度收入 54.9亿元,同比增长 50%;归母净利润 2.0亿元,同比增长85%;扣非净利润 1.7亿元,而 2018Q2扣非净利润仅为约 200万。同时,公司预计 2019年前三季度净利润同比增长 30%~50%。对应 2019Q3单季度净利润约 4.8~6.2亿(2018Q3单季度净利润为 4.2亿), 指引较为积极。 收入端增长更加多元化, PCB 优质资产贡献主要盈利 收入端来看,上半年受到 Multek 并表影响而增长较快。若按照可比的同比口径, MFLX 增长明显, 2019H1收入接近 40亿, 2018H1收入约为27亿,同比增长 40%以上。我们理解一方面是 iPhone 里面 ASP 同比提升,另外 MFLX 业务更加多元化, 来自于 Pad、 AirPods 的收入都有所增长。 利润端来看, 整体盈利主要来自于 PCB 业务。 MFLX 2019H1净利润约 2.5亿, Multek 2019H1净利润约 4700万。 其他业务尽管对整体净利润贡献不大, 但未来通信以及滤波器等业务在行业高景气度下亦有高增长的潜力。 盈利预测与估值 我们看好公司 FPC、 PCB 硬板以及滤波器等业务在行业持续景气下的盈利成长。预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 0.93/1.22/1.50元/股。 对比同行业可比公司, 平均对应 2019年 PE 估值约为 30X。考虑到公司业务多元化, 给予一定估值折价,我们给予公司 2019年 25倍 PE 估值,对应合理价值为 23.25元/股,给予公司“ 买入” 评级。 风险提示 5G 商用不及预期的风险;智能手机销量不及预期的风险。
鹏鼎控股 计算机行业 2019-07-18 31.76 34.50 -- 40.53 27.61%
44.06 38.73%
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5G 时代 PCB 可用面积愈加紧促,SLP 渗透率有望持续提升。苹果从 2017年开始主板采用双层堆叠的 2片 SLP 外加 1片连接用的 HDI 板,在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的 70%;随着 5G 时代射频通路的增加带来射频前端数量增加,数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加,PCB 可用面积愈加紧促,SLP 渗透率有望持续提升并导入安卓阵营;同时,M-SAP制程的单片 SLP 单机价值量是高阶 Anylayer 的两倍以上,带来手机用 PCB 价值量提升。 普通 HDI 到 SLP 工艺难度加大,中国内地厂商后来居上。过去的 PCB 是用减成工艺制成的,但其最小的 L/S 能达到 35/35μm,而 M-SAP 通常用于制造 IC载板,允许 L/S 特征尺寸进一步微型化,最小 L/S 能达到 20/20μm,因此相关工艺难度和投资力度也高于普通 PCB。对比中国台湾的 SLP 厂商华通和欣兴相关的设备和研发投入较少,中国大陆 PCB 厂商积极投资 HDI 产线,承接高端产能。 鹏鼎控股已成为重要的 SLP 供应商之一,秦皇岛项目持续扩产中。鹏鼎控股于 2017年下半年实现 SLP 量产,顺利切入国际大客户供应链,成为重要的SLP 供应商之一,根据公司招股说明书,宏启胜的高阶 HDI 项目计划投资 24亿元,实现 L/S 为 30/30μm、年产能 33.4万平方米的批量生产,并为下一步向 10/10μm 制程批量化生产打下坚实的基础,根据公司年报,2018年底项目建设进度为 10.18%,持续扩产中。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 我 们 预 计 公 司 2019-2021年 归 母 净 利 润 分 别 为31.81/37.68/45.11亿元,同比增长14.8%/18.5%/19.7%,对应PE为23/20/16倍。考虑到可比公司估值,我们认为可以给予公司19年25XPE估值,对应合理价值为34.50元/股,我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,维持“买入”评级。 风险提示。智能手机销量下滑的风险;产品价格大幅下滑的风险;原材料价格上涨的风险;客户集中度高的风险;新技术进展不及预期的风险。
鹏鼎控股 计算机行业 2019-07-10 29.64 -- -- 36.96 24.70%
43.84 47.91%
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天线数量+ASP双重提升,5G终端天线价值量提升。5G时代天线列阵从MIMO技术升级为MassiveMIMO技术,带来单机天线数量显著增加;传统PI软板已无法满足5G时代适应高频高速趋势,MPI、LCP材质的FPC将逐步替代传统FPC,由于MPI和LCP相比传统PI具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点,ASP相比传统PI显著提升。 苹果明年有望推出5G手机推动LCP使用量增加,安卓FPC天线渗透率继续提升。高通从2018年陆续推出5G毫米相关产品,华为、VIVO、OPPO等纷纷宣布将上市5G手机,苹果明年也有望发布5G手机;美国的5G频段集中在15GHz及以上,LCP是较优选择,因此我们认为苹果发布的5G手机有望采用毫米波段,带来LCP天线数量进一步提升;同时,5G网络下手机的数据处理能力、数据处理量的提升需要更多组件和更大的电池容量,天线可用设计空间越来越小,安卓阵营尤其是高端机的FPC渗透率有望明显提升。 非Murata系纷纷布局LCP/MPI,有望实现进一步突破。LCP产业链与传统PI软板的工艺相似,以Murata系为核心的苹果的LCP天线供应商体系相对成熟;MPI产业链中上游环节仍主要由美日台厂商占据,19年iPhone软板环节引入鹏鼎、Mflex两家国产厂商,同时由MPI软板厂商直接交付组装厂;近期非Murata系厂商纷纷进行扩产,MPI产业链也已初具雏形,有望实现进一步突破。鹏鼎控股:受益于新增MPI天线,LCP积极寻求进入全系列。2019年的LCPLAT改由MPI取代,鹏鼎控股的MPI软板技术优秀,将承接部分MPI软板订单;同时,鹏鼎提前布局LCP,2013年通过技术认证,目前主要用于苹果非手机的产品系列中,我们认为随着5G时代天线需求量的增加,以及非Murata系产业链上游供应商逐步扩产,鹏鼎的LCP产品有望进入苹果的产品全系列。 盈利预测与投资建议。我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为31.06/36.99/44.93亿元,同比增长12.1%/19.1%/21.4%,对应PE为23/19/16倍。考虑到可比公司估值,我们认为可以给予公司19年25XPE估值,对应合理价值为33.50元/股,我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,维持“买入”评级。 风险提示。智能手机销量下滑的风险;产品价格大幅下滑的风险;原材料价格上涨的风险;客户集中度高的风险;新技术进展不及预期的风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名