1、Q1持续高成长,利润率环比改善明显。 Q1收入增长55.24%,很大程度上打消了市场对国内客户订单的疑虑。方振并表,三星等3月也开始供货,对Q1都有所贡献。库存减少4亿左右,主要是发出商品确认收入,应收/应付账款都有所减少,公司资产与经营情况更健康。Q1利润率同比小幅下降,但较Q4有明显改善,其中毛利率提升1.3个百分点,净利率提升0.6个百分点。 2、Q2有望延续Q1增长趋势。 尽管市场存在分歧,但我们认为OV高端化趋势明确,公司充分参与其中,有望享受产品升级带来量与价提升,且vivo新机型Q2临近发布,订单逐步转旺;小米Mi6发布风评颇佳,不锈钢中框ASP提升显著;三星LG订单3月已经形成出货,Q2将逐步增加。我们预计公司Q2将延续Q1快速成长的趋势。 3、陶瓷机壳或加快产业化,外观件引领全面发展。 陶瓷外观件年内极有可能超出市场预期,Mi6四曲面陶瓷后盖+不锈钢中框的设计方案,引起市场较高关注;下半年Mix2一体机壳,甚至华为、OPPO等都有望推出搭载陶瓷机壳的机型,公司与三环的合作有望加快陶瓷后盖产业化进程,一旦放量,将进一步打开公司成长空间。此外在主业方面,公司金属外观件在模具、全制程、自动化等方面优势明显,掌握国内优势企业客户,并积极开拓三星、LG等海外客户,年内保持高增长无忧。且不锈钢等超薄中框的引入,有望显著提升单机ASP。昆山事业群在消费电子连接器以及汽车电子相关业务布局逐步成熟,有望加快放量。方振防水材料年内大幅提升业绩,有望超额完成1亿元的承诺业绩。综合来看,公司年内有望保持50%左右的成长。 4、与安川合作进一步强化自动化水平,员工持股强化信心。 公司与Fanuc在CNC等领域内合作,现与安川电机合作也将进行,积极开拓自动化方面技术实力,对于提升现有业务的良率,开拓陶瓷等新材料加工业务都大有裨益。而条件成熟转外销也有几百亿市场空间。此外公司还拟进行8亿元员工持股计划,充分显示公司对未来成长的信心。 投资建议: 公司乃是招商电子团队重点推荐三剑客之一,未来2-3年成长逻辑清晰,且陶瓷外观件开发有望显著超出市场预期。预计17-19年实现净利润10.93/16.74/23.43亿元,同比增长60%/53%/40%,对应EPS1.21/1.85/2.59元,维持“强烈推荐-A”评级,目标价40元。 风险提示: 业务拓展低于预期,陶瓷进展低于预期。

1、苹果与HOV双轮驱动Q1业绩快速成长。 Q1苹果方面尽管备货量增加不大,但因价格更高的Plus占比提升,以及去年同期单价低基数影响,相关收入同比增长显著。预计HOV方面份额提升到30%左右,是收入增长的重要动力。产品结构改善,利润率水平有所提升,不过Q1动力电池依然亏损,毛利率仅小幅提升0.1个百分点,实际毛利率提升幅度更高。管理效率提升,销售费用率与管理费用率分别下降0.2与0.9个百分点,是净利润率提升的原因。 2、连续3季度业绩反转,Q2势头有望延续 16年Q3以来,公司业绩呈现明显反转的态势。而展望Q2,HOV份额提升带来的成长驱动持续,而Q1苹果收入成长主要受到产品结构与价格提升驱动,而并不依赖销量,Q2相关收入延续成长的态势。 3、全年业绩高成长可期。 从全年来看,苹果创新大年引入双电芯设计,ASP将显著提升,对相关收入提振显著,此外公司在Mac等产品上也有突破。全年HOV份额提升确定性较高,持续贡献业绩成长。动力电池随着电动汽车恢复成长,预计Q2逐步开始减亏。综合来看维持全年高增长是大概率时间。 投资建议: 年内公司业绩高成长是大概率事件,我们上调17-19年盈利预测到3.71/4.87/6.16亿元,同比增长45%/31%/27%,对应EPS1.81/2.37/3.00元。上调目标价54-60元。17年存在较强改革预期,一旦改革完成,公司管理效率或进一步 提升,保持持续关注 风险提示: 业务拓展低预期,价格下降。

事件: 公司发布第一季度业绩预告修正公告,公司预计2017年一季度归属于上市公司股东的净利润为:3113.38万元~3697.13万元,比上年同期增长:60%~90%。 点评: 小批量板和IC载板业务营收增长明显,一季度超预期业绩奠定全年高增长基调。公司预计一季度归属于上市公司股东的净利润为比上年同期增长60%~90%,超出市场预期。业绩变动高增长的主要原因是:2017年第一季度公司销售收入实现增长,子公司宜兴硅谷电子科技有限公司产量同比进一步提升,实现盈利;IC载板业务销售收入同比增长明显,亏损幅度同比收窄。 各项业务持续好转,2016年公司业绩拐点确立,今后两年有望持续高增长。 2016年公司各项业务持续好转,营收和净利润分别增长38.70%和37.37%:1)PCB业务仍是公司利润的主要来源,16年PCB业务增长19.58%,增长主要来自安防、工业控制、轨道交通等细分行业;2)宜兴硅谷下半年经营情况持续向好,预计2017年产能进一步释放,有望摆脱亏损为公司贡献利润;3)子公司Exception仍处于亏损,2017年有望减少亏损。4)IC封装载板业务产能达到6000平方米/月,2016年销售突破1亿元,亏损幅度收窄。5)Harbor半导体测试板业务销售收入2.77亿元,全年亏损10万元,比2015年的500万美元大幅减亏。2017年Harbor在市场及生产情况保持良好势头的同时,通过优化原材料供应结构、人员结构及加大产品转单国内生产等措施提升盈利能力。 维持“强烈推荐-A”投资评级。我们预计公司17/18/19年的EPS分别为0.21/0.33/0.47元,业绩高增长趋势确立,后续公司在IC载板和半导体测试板领域的布局和发展空间值得期待。2月底公司董事长增持总额1亿元的公司股份,彰显对公司未来的发展信心,增持均价在7.056元和7.237元之间,高于当前股价。维持“强烈推荐-A”评级和目标价11-14元。 风险提示:半导体业务市场开拓不及预期,PCB行业竞争加剧等。

1、 2016 业绩符合预期,17Q1 业绩超预期。 公司2016 年三季报展望全年净利增速在15~35%之间,实际实现净利74.1 亿,同比增长26.3%,略高于展望区间中值25%,符合预期。2016 年国内行业回暖,各行业需求强劲,公安交通等行业尤为突出。海外业务虽然和年初目标相比面临一定压力,但仍较快增长。公司17Q1 净利增长29.5%,超过我们此前预期值25%,主要由于16Q1 基数较低,同时各项业务继续稳健增长。 2、国内解决方案持续放量,海外维持高增长,全球第一领先优势扩大。 2016 公司国内业务增长21.2%,主要受益于行业回暖,各行业解决方案持续放量和行业集中度提升。海外业务增长40.6%,显著快于国内,整体营收占比已达29.3%,主要由于公司大力拓展海外分支机构至28 家,销售和技术支持团队本地化,并且有望在中高端继续取得突破,产品和解决方案同时发力。公司16Q2 毛利率探底后已显著回升至正常水平,2016 全年毛利率约41.6%,同比2015 年提升1.5 个百分点。公司净利率23.1%,在行业内处于绝对领先水平,显示公司产品技术领先优势和内部综合管理能力。 3、17H1 展望符合预期,PPP 提供更多弹性,人工智能龙头显现。 公司展望17H1 区间15~35%,符合我们预期。国内安防行业仍将维持较高增速,公司作为绝对龙头,受益于行业集中度持续提升、综合安防可视化应用和安防大数据的智能化大趋势驱动。继2016 年10 月24 日发布多款智能视频产品后,相关业务进展迅速。公司已是英伟达GPU 国内最主要客户,并且1)拥有多品类高清和智能视频监控硬件和平台;2)海量非结构化视频数据资源;3)业内规模最大软硬件研发团队;4)下游政府、公安、交通等有强大支付能力客户。公司已开始引领视频监控走向人工智能时代。新疆安防需求巨大,公司近期公告中标乌鲁木齐高新区5 亿平安城市PPP 项目,我们认为公司后续有望有参与更多类似项目,为业绩增长提供动能,17~19 三年稳健成长可期。 4、视频创新业务快速起步,发展前景可期。 视频新业务规模首次披露,已达6.5 亿规模,毛利39.1%主要受低毛利萤石影响,其余部分毛利均高于传统业务。公司在萤石、机器人(工业相机、无人机、仓储机器人)和汽车电子等领域持续布局和投入,并且通过员工跟投平台确保有效激励,发展前景值得期待。工业相机已在国内外消费电子产线批量应用,汽车电子产品包括行车记录仪、智能后视镜、车载监控像机及相关配件等,并且已完成内部优化整合,有效避免同业竞争。 公司布局非制冷红外传感器(杭州海康微影传感科技有限公司)和固态硬盘存储技术,期望在新的领域建立战略控制点,形成新的增长动力。 5、维持“强烈推荐-A”评级,并上调目标价至40 元。 我们维持“强烈推荐-A”评级并上调公司目标价至40 元,对应17 年PE 约26 倍。公司2016 年有超3 亿所得税返还有望在17Q3 得到确认,对EPS 增厚约0.05 元。我们认为公司17/18/19 年EPS 为1.56/1.93/2.37 元,当前股价对应PE 为21/17/14 倍,大幅低估。 6、风险因素:宏观经济景气度下降,海外及新业务拓展不及预期等

事件: 公司发布2016年年报和2017年业绩预增公告,公司2016年营业收入为62.73亿元,较上年同期增29.11%;归属于母公司所有者的净利润为21.67亿元,较上年同期增27.86%。公司预计17年Q1业绩同比增45%-55%。 点评: 16年业绩符合市场预期,LED涨价驱动业绩成长。LED芯片需求旺盛,部分产品涨价,公司年底MOCVD机台数达到近300台并满产,推动公司营收和净利润快速增长。公司营收同比增长29.11%,归母净利润同比增长27.86%。 16年Q4营收和利润双双创纪录,今年Q1业绩预增超预期。分季度来看,Q4营收为17.87亿元,同比增长42.2%,归母净利润为6.71亿元,同比增长170.7%,营收和净利润皆创季度最高值。Q4毛利润率为50.1%,同比和环比分别提高3.8和10.8个百分点。公司预告2017年Q1净利润同比增长45%-55%,其中值达到6.86亿元,有望创单季盈利记录。 洗牌之后LED行业集中度提升,芯片龙头深度受益。过去几年LED芯片价格的下跌使行业集中度提升,逐步走向寡头垄断。2016年国内前十大芯片厂商的营收达107亿元,市占率为77%,前三大市占率为50%,其中三安排名第一,市占率为29%。照明、小间距显示、车用LED等市场需求旺盛,叠加落后产能的退出,2016年初开始LED芯片供需紧张,LED产品轮番涨价,芯片龙头三安光电深度受益。 与环宇公司合作加快化合物半导体业务发展,今年有望迎来实质量产。集成电路是公司后续发展的重要方向,目前厦门三安集成已有多家客户参与试样验证,部分芯片已通过性能验证,部分客户已开始少量出货。三安集成公司和GCS为形成优势互补,结合各自产能与优势,成立了合资公司,为集成电路开拓海内外市场提供强有力保障,有利于加快公司集成电路业务的发展进程,卡位5G通讯射频芯片市场。 维持“强烈推荐-A”投资评级。三安光电是安全边际和向上弹性兼具攻守兼备的品种,LED行业基本面持续好转,化合物半导体量产打开新的增长空间。我们预计公司2017/18/19年的EPS分别为0.72/0.91/1.15元,当前股价对应的动态PE分别为22/17/14倍,明显低估。维持“强烈推荐-A”投资评级,目标价22元。 风险提示:LED下游需求放缓,化合物半导体业务布局进度低于预期等。

估值与投资建议 我们调整 17-19 年净利润预测 5.20/6.48/7.73 亿元,对应 0.36/0.45/0.53 元,目前股价对应17年20倍,估值相对较低,维持强烈推荐评级。 风险提示 价格大幅下降,业务拓展低于预期。

存储器和MCU双主业保持较高增长,业绩符合预期。2016年公司的主营业务保持较高增长,营业收入同比增长25.25%,其中存储器业务同比增长21.7%,MCU业务大幅增长55.2%。公司实现净利润1.76亿元,基本符合我们此前的业绩预测(1.72亿元),同比增长11.82%。 2016年Q4营收保持高增长势头。分季度来看,2016年Q4公司营收4.4亿元,为全年单季最高,同比增长21.8%,环比增长11.9%。Q4毛利润率为25.2%,同比和环比分别降低4.4和2.1个百分点,主要原因是存储器产品的毛利润率下滑。Q4归母净利润为3182万元,净利润率为7.2%,同比和环比分别降低3和6.7个百分点。净利润率下滑的主要原因是毛利润率下降和管理费用率的上升。 收购矽成将助公司补全存储器版图,打造全球影响力的存储器业务。兆易是国内存储器芯片设计龙头,其主要业务是NOR Flash、NAND Flash和MCU芯片。矽成在SRAM和DRAM领域具有全球竞争力,在汽车、工业等领域拥有一批优质客户,包括汽车领域的Delphi、Valeo、TRW,工业领域的 Siemens、Schneider、Honeywell、GE、ABB和三菱等。若收购顺利收购矽成,公司将增加SRAM和DRAM业务,补全存储器版图,将进一步提升公司在全球的竞争力。 供需紧张,NOR Flash存储器价格上涨提升公司业绩弹性。由于产能紧张及AMOLED等需求旺盛,NOR Flash今年上半年有望涨价30%,美光、华邦电、旺宏等股价大幅上涨。NOR Flash涨价的主要原因:1)新增晶圆产能有限,Cypress关闭生产线,以及美光退出NOR Flash业务加剧产能紧张;2)AMOLED面板、TDDI、物联网等爆发带动NOR Flash需求大增;3)市场集中度提升等。 维持“强烈推荐-A”投资评级。暂不考虑收购矽成的影响,我们预计公司2017/ 18/19年的EPS分别为2.90/3.99/5.33元。NOR Flash芯片持续涨价有望推动公司业绩超预期,维持“强烈推荐-A”投资评级。 风险提示:存储器价格涨幅不及预期,重组进展不及预期等。

1、业绩超预期高速增长,延续了去年三季度以来的良好趋势。 一季报净利润1.4-1.6亿净利润,超出我们之前预期。公司一季度经营形势和产品价格延续了去年三季度以来的良好趋势,主营业务盈利能力继续增强,经营效率稳步提升的同时促进了经营业绩的释放。 2、淡季不淡,充分反映了覆铜板叠加多次涨价以后对公司盈利弹性的提升。 一季度是行业传统淡季,考虑玻纤成本从去年四季度到今年每个月在上涨,而覆铜板行业普遍在2月份中下旬进行调价,因此业绩主要在3月释放,并且一季度还会受春节放假和2月份开工天数的影响,一季度取得这样超预期的增长充分反映了行业的高景气和涨价对公司盈利弹性的提升。 3、公司一季报预告也与台湾覆铜板产业2月份数据互相映照。 台湾覆铜板三家龙头台耀、台光电、联茂二月营收同比增速分别达到40%、30%和26%,金居开发达到63%,也再次验证了行业的高景气度。 4、玻纤持续短缺,下游逐渐进入需求旺季,公司Q2、Q3有望持续环比向上。 前期我们分析过由于长春等玻纤厂进行冷修导致玻纤出现短缺和涨价,今日台湾玻纤厂德宏股价涨停报收,富乔股价上涨5.3%,验证玻纤短缺的局面。接下来二三季度将进入下游PCB以及锂电池需求旺季,有望支撑公司覆铜板的高盈利水平,我们判断公司Q2、Q3业绩有望持续环比向上,二季度净利润超过2亿值得期待。 5、近期股价回调,与公司基本面和台湾、港股对应标的股价背离,维持强推。 金安国纪作为国内中厚型覆铜板龙头,客户结构、定价机制配套产能释放助力其成为这一轮高景气周期中的弹性品种,一季报业绩再次超预期,Q2、Q3业绩有望持续环比向上,全年业绩高增长可期。近期公司股价回调幅度较大,但港股建滔、台湾台耀、联茂、金居开发等股价均在上周创新高,我们认为公司股价没有充分反映目前行业的高景气度。公司外延战略持续推进,有望进一步提升业绩和估值弹性。预计公司17/18年净利润7.5/9.4亿元,对应16/17/18年EPS为0.47/1.03/1.29元,对应PE为42/19/15倍,维持强烈推荐评级和目标价23元。 风险因素:行业景气度低于预期,涨价持续性不够,新业务拓展低于预期。

公司发布2016年年报,2016年公司实现营业收入5.18亿元,较上年同期增25.85%;归属于母公司所有者的净利润为1.08亿元,较上年同期增116.20%;基本每股收益为0.5669元,较上年同期增113.52%。公司拟每10股派发现金红利3.50元(含税)并转增1股。同时,公司发布2017年Q1业绩预告,Q1归属于母公司的净利润为2,300万元-2,700万元,同比增长57.53%- 84.93%。 营收加速增长,业绩翻倍,盈利水平显著提升。2016年公司营收5.18亿元,同比增长25.85%,净利润1.08亿元,同比增长116.20%。公司营业收入实现自2012年起未间断的增长,近3年增速不断提高,显示出较好的成长性。此外,公司的净利润增速远高于营收增速,体现出公司盈利水平不断提升。 2016年Q4营收和净利润双双创单季记录,2017年Q1有望延续强劲增长势头。16年Q4公司营收1.56亿元,同比增长44.7%;净利润4152万元,同比大幅增长140.4%。公司展望17年Q1业绩增长57.53%-84.93%,延续高增长势头,主要原因是客户端需求强劲,销售同比增长,带动盈利增长。 深耕MCU市场,多点开花,迈入发展新阶段。公司最初是一家生产数码和小家电产品主控MCU的芯片设计厂商,凭借高品质的产品和服务,公司在相关领域市占率居于前二位。公司不断提升技术水平,并积极开拓新市场。目前公司的MCU产品在家电、机电控制、锂电池管理、智能电表、物联网等领域取得长足进展,逐步打入主流品牌厂商的供应链。我们认为,随着公司技术水平和品牌知名度的不断提升,公司开始迎来新的发展阶段。 投资建议。公司是国内领先的MCU和AMOLED驱动IC芯片设计厂商,短期内公司的业绩主要来自MCU和锂电池管理芯片业务。公司的AMOLED驱动IC芯片业务抢占了国内市场先机,有望在国内AMOLED产业的爆发中获益。我们预计公司17/18/19年的EPS分别为0.78/1.04/1.39元,首次覆盖,给予“审慎推荐-A”投资评级。 风险提示:新产品市场开拓不及预期,系统性风险等。

公司公布了17年一季度业绩预告,一季度归母净利润区间为2.79亿~3.19亿,同比增长40~60%区间。 1、业绩展望符合预期,进一步确认公司拐点趋势。 继公司业绩快报显示四季度营收大超预期后,公司展望一季度业绩同比增长40~60%区间符合我们预期,相对前几个季度明显提速,进一步确认了公司拐点趋势。公司解释原因是在坚守优势产品和行业的同时,积极开拓新业务、新市场,使公司的盈利得到提升,为公司的持续发展注入了动力。同时,公司积极推行工艺制程改善,加大自动化投入,使部分产品的获利得到了改善。相对去年同期,我们判断一季度高增长主要来自公司在IPHONE7新品音频转接头的放量和自动化率的提升,另外是新款Macbook Type-C电源及转接线的持续拉货、非苹果阵营TYPE-C快充的放量、美特并表等几方面因素,尤其是转接头的贡献最明显,并且这个业绩增长是公司多项新业务线大量研发和资本开支投入,以及HOV一季度拉货略低于预期的基础之上,已属不易。 2、二季度增速望持续提升,17年全年高增长值得期待。 我们判断二季度随着苹果促销、三星和国产阵营新品备货,在去年相对较低基数上,公司二季度增速相对一季度望继续明显提升,单季度增速70%以上值得期待。并且今年下半年更值得期待,一方面,公司围绕苹果从Lighting、转接头等进一步延伸至声学、天线、无线充电、潜在耳机等多项新品,全面参与IP8新品创新,苹果单机价值有望从iphone6s的十几块到iphone7的一百多块再到下一代新品数百元,弹性非常可观,并望复制到非苹果阵营;另一方面,全面参与HOV等国产品牌的TYPE-C/大电流快充等产品,17年迎来放量。公司在16年完成新老产品切换,从三、四季度已走出明显拐点向上趋势,46亿增发资金将为新产能扩张和外延布局提供充沛资金。 3、三年黄金增长可期,打造精密制造平台龙头。 公司当前新品序列能见度高,精密制造平台逻辑持续兑现,能够为苹果、华为、微软、索尼等3C核心大客户提供整体精密制造方案,此外公司围绕通信(企业级\光模块\基站天线\滤波器)、汽车电子(新能源\智能汽车)等长线布局正逐渐开花结果,望打开长线空间。公司当前站在未来三年新一轮高增长起点,中线对标AAC、长线对标安费诺逻辑清晰,超千亿市值空间值得期待, 4、维持强烈推荐和30元目标价,当前建仓良机 我们认为公司17年上半年以及全年将实现高增长,实现股权激励解锁条件值得期待。我们预测16/17/18年EPS为0.55/0.95/1.4元,对应当前股价PE为45/26/18倍,仍被低估,我们维持“强烈推荐-A”评级和30元目标价。当前是绝佳建仓良机,招商电子首推三剑客品种! 风险因素。大客户销售低于预期,新品导入低于预期,价格竞争加剧。

公司发布2016年年报,2016年公司实现营业收入为11.9亿元,较上年同期增42.72%;归属于母公司所有者的净利润为2.02亿元,较上年同期增46.46%;基本每股收益为0.47元,较上年同期增42.42%。公司拟每10股派发现金红利1.20元(含税)。同时,发布2017年一季度业绩预告,归属于母公司所有者的净利润4751~5543万元,同比增长20%~40%。 业绩高增长符合预期,今年Q1望延续高增长势头。公司2016年实现营收11.9亿元,较上年同期增42.72%;归属于母公司所有者的净利润为2.02亿元,较上年同期增46.46%,符合市场预期。受益于整合MCC,海外市场的开拓,以及应用市场广的优势,公司去年营收大幅增长。公司预计2017年Q1净利润同比增长20%-40%,延续高增长势头。 Q4营收创单季记录,净利润同比大幅增长。去年Q4公司实现营收3.58亿元,为有史以来单季最高,同比增长26.2%。Q4实现归母净利润5516万元,为单季第二高,仅次于16年Q2的5833万元,同比增长46.7%。Q4毛利润率为36%,处于历史较高水平。 卡位第三代功率半导体器件技术,深耕分立器件市场。全球分立器件市场规模接近200亿美元,市场空间可观。SiC被认为是第三代半导体材料,SiC器件在高温、高压、高频等方面性能优异,特别适合在充电桩、电动车、轨道交通、智能电网等新兴高增长领域。公司与五十五所、西安电子科技大学深度合作研发SiC器件,在国内提前卡位SiC器件市场。 内生外延双轮驱动,入伙广盟外延可期。成功收购MCC有力推动公司海外市场发展,公司近年来坚持内生外延双轮驱动。1月24日,公司与上海京恩资产签订了《北京广盟半导体产业投资中心(有限合伙)有限合伙份额转让协议》,公司受让后者持有的北京广盟半导体产业投资中心全部有限合伙权益份额。 建广资产为广盟半导体的执行事务合伙人,拥有专业的半导体投资经验和丰富的项目资源。公司有望借助建广的优质资源,加快外延步伐。 维持“审慎推荐-A”投资评级。我们认为公司业务持续快速增长,预计公司17/18/19年的净利润分别为2.87/3.75/ 4.82亿元,EPS 分别为0.61/0.79/1.02元,维持“审慎推荐-A”评级。 风险提示:半导体行业景气度下滑,新产品市场开拓不及预期等。

事件: 公司发布16年年报,全年实现17.36亿元,同比增长31.61%;归母净利润3.59亿元,同比增长36.36%;对应EPS0.48元。 公司发布员工持股计划草案,集合信托计划上限为 49,390万元,按照不超过 1:1的杠杆比例设置一般份额和优先份额,员工持股计划24,695万元全额认购一般份额,公司主要股东、董事长袁金钰先生为集合信托计划优先份额承担差额补足义务。此次员工持股计划覆盖不超过313人。 评论: 1、Q4持续快速成长,股权激励等增加费用支出一定程度影响利润增速 公司Q4实现收入5.08亿元,同比增长34%,创下单季度最高记录;实现净利润8910万元,同比增长25.3%。净利润率有所下修,与衢州项目亏损以及贵阳项目利润下滑有一定关系,另外也受到股权激励费用与员工奖金大幅度提升有关,全年增加约5000万元员工薪酬等相关费用。16年公司业务布局获益显著,叠层电感、功率电感、绕线电感、NFC产品线持续快速成长,指纹识别收入或在1.5-2亿元左右,成为当年出货便超过亿元收入的产品。 2、业务储备丰富,公司开启新一轮成长周期 预计17年公司延续快速成长的态势,片式电感受益小型化与高阶化,技术升级驱动单价提升,射频、智能化等需求驱动量需求稳步成长;陶瓷盖板与NFC接力成为重要成长动能,公司并表东莞信柏进一步强化在精细陶瓷方面技术布局;变压器、LTCC以及其他射频器件也都有望逐步放量;汽车电子市场布局顺利,逐步打开市场。展望未来3-5年时间,公司定位于磁性器件、微波器件、传感器件、模块和组件、精细陶瓷五大产品发展方向,通讯、消费类、汽车电子、物联网、新能源、特种工业电子六大行业应用领域,成长动能十分清晰。尤其微波器方面公司研发以扩展LTCC低温共烧陶瓷平台,重点开发小尺寸射频滤波器、双工器、三工器、巴伦、耦合器以及基板产品,为5G应用做好铺垫。 3、股权激励后再筹划员工持股,彰显管理层信心 16年公司管理层等多次增持公司股份,并完成了股权激励。现在又进行24,695万元员工持股计划,以不超过1:1杠杆实现 49,390万元集合信托计划。此次员工持股覆盖员工不超过313人,人数多,金额大,显示管理层对未来依然保持充分的信心。我们对公司基于绕线与流延工艺进行陶瓷等材料应用拓展的发展模式表示认同,看好公司现有的产品布局与未来的成长空间。 维持强烈推荐评级,目标价22-24元 预计17-19年实现归母净利润4.88/6.75/8.85亿元,对应EPS0.65/0.89/1.17元,同比增长36%/38%/31%,考虑到公司在绕线与陶瓷流延工艺等基础材料工艺方面技术出众,市场开拓与竞争力十足,未来几年高增长确定性相对较高,我们维持强烈“推荐评级-A”,给予目标价22-24元。 风险提示 新品拓展低预期,电子行业景气度下行

事件: 公司发布2016年年报,全年实现营业收入为54.75亿元,较上年同期增41.33%;归属于母公司所有者的净利润为3.91亿元,较上年同期增22.73%;基本每股收益为0.3669元,较上年同期增5.92%。公司拟每10股派发现金红利0.50元,转增10股。 点评: 业绩保持较高增速,基本符合我们预期。公司全年共完成集成电路封装208.11亿只,同比增长52.71%,晶圆级集成电路封装量37.70万片,同比增长39.43%,实现营业收入54.75亿元,同比增长41.33%,净利润3.91亿元,基本符合我们此前预期(3.95亿元)。 16年Q4营收和利润继续高增长势头。16年Q4公司实现营收14.88亿元,同比增长43%,净利润1.02亿元,同比大幅增长72.1%。同时Q4的毛利润率为21.0%,同比和环比皆提升3.2个百分点。验证我们三季报点评时认为三季度是拐点,四季度将延续良好势头的判断。 先进封装布局显成效,2017年迎Bumping产能放量。公司多年布局先进封装技术,近年来公司的指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量不断提高,产品结构不断优化。指纹识别产品封装成为公司2016年发展的最大亮点,公司为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10以及荣耀系列手机。公司建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地FC封装的一站式服务客户的能力。我们认为17年公司将迎来Bumping产能放量,进一步提升先进封装收入占比。 维持“强烈推荐-A”投资评级。我们看好公司高端CIS、Bumping、SiP、Fanout等先进封装业务的快速增长,以及存储器领域的巨大机会。我们预计公司17/18/19 年的EPS分别为0.51/0.68/0.91元,维持公司“强烈推荐-A”评级,目标价17-20元。 风险提示:半导体行业景气度下滑,公司新技术业务拓展不及预期等。

事件:大华股份3月24日盘后发布公告,公司拟发行H股,股数不超过724,852,851股,即不超过发行后公司股份总数的20%(行使超额配售权之前)或不超过833,580,779股(全额行使15%超额配售选择权)。募集资金在扣除相关发行费用后拟用于扩大运营规模、项目投资建设、收购兼并、扩展销售渠道、研发支出、建造办公设施、偿还公司借款等债务、补充流动资金等。 评论: 发行H股有利于搭建海外资本运作平台。大华拟发行H股,将从国内走向国际,有利于公司搭建海外资本运作平台和全球品牌形象提升。1)公司尚未决定具体募资规模,我们认为H股发行规模在发行后公司股份总数10~20%之间(行使超额配售权之前),参考当前港股整体估值提升和A股可比公司,有望取得较合理定价;2)有利于公司树立全球品牌形象,进一步拓展海外业务。 大华2016全球排名第四,发行成功后公司全球品牌形象有望迅速提升,加速国际化布局进程;3)有利于搭建海外资本运作平台,收购兼并优秀企业实现外延扩张。香港资本市场多种金融工具和更开放的信息渠道有助于公司开展国际并购,加速和完善公司海外拓展自有品牌产品和解决方案。 募集资金有助于公司加大研发投入,占据战略制高点。公司去年10月成立芯片设计、大数据、人工智能和先进应用等四大研究院。芯片设计部门每年自供IC已经达到1亿多规模,发展非常迅速,有效降低成本。人工智能方面加大投入,公司已经建立与国际大厂合作关系,产品已用在后端服务器中,并向前端延伸。募集资金合理使用有助公司占据战略制高点。 H股尚无纯正安防标的,大华股份未来三年高成长,具有稀缺性。H股尚无纯正安防标的,大华股份作为全球排名前列的安防巨头,处于明显向上发展周期,未来三年增速有望维持复合30%以上,当前A股估值也仅20倍,更易受到海外资金青睐,获得合理定价。公司经过三年布局,国内业务解决方案、PPP和安防运营发展迅速;海外持续扩张,高增长趋势延续;新业务前景无限,将来有望内生+外延共促高速发展。 维持“强烈推荐-A”评级,目标价22元。我们认为公司16/17/18年EPS为0.63/0.84/1.09元,对应当前股价PE仅为28/21/16倍,大幅低估。我们维持“强烈推荐-A”评级,目标价22元。 风险提示:宏观经济景气度下降,竞争加剧,海外及新业务拓展不及预期等。

16年业绩符合预期。公司16年全年实现收入21.04亿元,同比增长21.98%;实现归母净利润3.85亿元,同比增长31.33%,对应EPS0.31亿元。Q4实现收入7.17亿元,同比增长45%,显示良好势头;归母净利润达到1.45亿元,同比增长51%,收入与利润均创历史新高。期间费用率基本持平。具体来看,业绩的成长主要来自欧朋达金属外观件业务以及电声业务快速成长,外观件方面索尼订单调整造成销量下滑42%,机壳等比例提升显著提升单价,加之vivo订单成长,全年外观件收入增长34.96%。电声方面公司内部管理与销售调整显著,收入与利润水平大幅提升。 继续依托无线、电声、软件、精密制造四大核心能力,17年内生业务稳健成长。公司现有业务包括电声、健康产品、外观件以及穿戴式等新智能终端。外观件方面,公司增加对欧朋达产能建设,预计17年索尼订单逐步恢复,加之vivo业务稳健成长,全年有望保持30%-50%增长。电声业务收入与经营持续改善,17年同样有望维持在30%以上增长。健康电器负面限制因素逐步消除,全年实现稳健成长。公司在穿戴式、智能音箱等方面布局效果逐步体现,布局未来成长。 借助资本实力,外延寻找新动能。公司收购欧朋达,强化精密制造能力,并成功切入手机产业链,使得公司成长大受裨益。目前公司停牌寻求对A客户供应商富诚达并购,将进一步提升公司业务实力与水平。从目前情况来看,进展相当顺利,有望增加2亿备考利润。不排除公司后续持续通过外延的方式,提升核心竞争力,获得长期成长新动能。 首次覆盖给予“审慎推荐-A”投资评级。公司以智能硬件一体化解决方案提供商为主要发展目标,精密制造成为战略执行的重要支撑,未来2-3年受益vivo成长以及索尼恢复性成长,带动精密制造业务维持快速成长;电声业务受益效益提升以及新硬件的推进,利润提升得到明显提升。预计17-19年实现归属母公司净利润4.99/6.09/6.89亿元,对应EPS0.40/0.49/0.55元,目前市值对应17年32PE,首次覆盖给予审慎推荐-A评级,关注公司内生外延方面进展。 风险提示:业务拓展低预期,外延发展低预期。