深耕工控医疗与通信行业,下游增长稳定:公司主要业务集中在通讯设备、工业控制及医疗设备领域,通讯设备和工控医疗占企业营收85%左右,2018年工控医疗行业增长率预估约为7.5%,随着未来5G网络投资高峰期的到来,通讯设备业务也有望获得高速增长。 客户质量较高,单一依赖程度较低。公司与包括博世、3M、海康威视等众多国内外各行业龙头企业达成稳定合作,单一客户占营收比重不大,其中2017年最大客户销售额仅占销售总额的6.58%,2017年前五大客户销售额仅占年度总销售额的24.3%,因此,公司成长相对稳健。 产品种类不断扩充,渐次布局大批量板、软板和HDI。公司以做小批量板起家,后续进入了大批量板的生产制造并实现了产能的扩张。根据公司公告,未来江门崇达二期工厂及珠海崇达公司将成为扩张的主要生产基地,其中江门崇达二期工厂将于2018年底达到预定产能,珠海崇达项目将分三期建设,设计年产能为640万平方米,其中一期工程于今年动工,计划投资10亿元,预计于2019年建成投产。另外,公司于7月3日公告以1.2亿元价格收购软板制造商三德冠的20%股权,并拟未来12个月进一步收购40%的股权以完成控股。三德冠为国内排名第五的FPC 制造商,2017年的净利润率为6.76%,净资产收益率为32.01%,收购完成后公司将开拓软板市场,提高自身生产能力。 投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价20.50元。我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为24.2%、31.6%、31.3%,净利润增速分别为32.3%、32.1%、33.8%,成长性突出;首次给予买入-A的投资评级,6个月目标价为20.50元,相当于2018年28.9倍的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下滑,工厂扩产不达预期

事件:公司发布2018半年报,2018上半年公司实现营收182.56亿元,同比增长20.74%;归属于母公司的净利润7.44亿元,同比增长19.93%;扣除非经常性损益的净利润为6.85亿元,同比增长66.06%。公司预计2018年1-9月归属于上市公司股东的净利润为132,850万元~153,280万元,同比增长30%~50%。 业绩符合预期,光学摄像头业务增长明显。公司在一季报预计上半年归母净利同比增长10~30%,半年报实际数据同比增长19.93%,落于中位数偏上。受益于双摄模组出货量占比提升和客户供应占比提升,2018上半年公司光学产品收入102.36亿元,同比增长54.30%,光学业务整体毛利率15.16%,同比提升4.35个百分点。公司触控显示产品收入56.54亿元,同比增长6.81%,毛利率15.42%,同比提升2.5个百分点,得益于触控业务的垂直一体化布局带来的规模效应,以及国际大客户的触控业务良率提升。公司传感器类产品收入19.70亿元,同比下降33.34%,毛利率14.94%,同比提升1.96个百分点,收入下滑主要原因是传统指纹识别产品单价下降,毛利率提升原因是公司发挥在触控和指纹识别领域的复合产业优势,实现光学式指纹方案的新产品量产。公司智能汽车业务收入2.07亿元,同比增长61.55%,毛利率23.30%,同比下降1.59个百分点,以车载摄像头、360度环视系统和倒车影像系统等为代表的软硬件产品开始批量出货,产业布局收益逐步展现。 从行业上游边际变化看,手机摄像头量价双升的逻辑初步确立。量的提升体现在两方面,一是单颗摄镜头里面的镜片数量会增加,今年高端手机主摄像头是6P镜片,台湾大立光披露明年会量产7P镜片;第二是摄像头模组数量在增加,双摄像头手机渗透率在持续提高,同时已经出现华为P20Pro三摄像头手机,大立光官方披露今年下半年有更多三摄像头的手机项目推进。价格提升,主要是摄像头像素升级,大立光在2018二季度说明会中,首次提到2000万像素以上的镜片形成规模,已经占营收的10%~20%,高像素产品的价格更高。2000万高像素、3摄像头的手机产品处于起步期,我们判断摄像头细分赛道量价双升的逻辑有望贯穿18年并持续到19年,欧菲科技作为摄像头模组国内龙头厂商,将充分受益于行业技术升级带来的景气红利。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价20.25元。我们预计公司2018~2020年归母净利分别为20.26亿元、28.46亿元、36.07亿元,对应EPS分别为0.75元、1.05元、1.33元,成长性突出;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为20.25元,相当于2018年27倍的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下滑,核心客户智能手机出货量低于预期,光学产业新技术普及速度低于预期。

【事件】公司公告2018年半年报,上半年实现营收为72.12亿元,同比增长17.83%,归属于上市公司股东净利润2.6亿元,同比增长118%。预计1-9月实现归属上市公司股东净利润6.2~7.5亿元,即Q3单季度实现归属净利润3.6~4.9亿元,有望迎单季度业绩拐点。 伴随着环保政策日益趋严以及上游原材料的趋紧,PCB 行业门槛逐渐变高,行业集中度有望逐渐提升。Prismark 数据指出,2017年PCB市场规模为588.43亿美元,臻鼎2017年排名第一营收35.88亿美元占比约6%。从产品角度看,多层板/FPC 占比较大分别为38%/21%,HDI和FPC 增速较快,分别为16.7%/14.9%,由此我们可以看到,软板领域既有存量也伴随着应用领域的拓展而增量不断,公司作为国内FPC龙头企业,有望持续获得较快增长。 Q3产品线全线布局,全新起点迎拐点:Q3公司盐城工厂全面推进,近期公告完成对珠海Multek 战略收购,Multek 产品覆盖通信设备、消费电子、工业控制以及汽车等多个行业,至此公司在PCB 领域布局更加完善,将覆盖FPC/PCB/刚挠结合板产品组合,助力公司成为全球第一梯队的PCB 企业。公司各地区软板工厂定位明确,苏州维信在多层板领域具备优势,盐城工厂则以顺应精细线路的发展趋势为主,此外公司独具特色积极布局汽车FPC,是公司未来发展的方向之一。我们认为随着三、四季度国际主流客户新产品的发布和消费电子旺季的到来,公司软板业务有望迎来黄金发展期,依托研发实力、高良率、产品品质等持续切入国际主流客户多系列产品,为公司长远发展奠定坚实的基础。 投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价30.5元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为196.99亿元,240.32亿元,288.39亿元,净利润分别为11.55亿元、16.68亿元、22.28亿元,成长性突出风险提示:盐城工厂扩产低于预期、消费电子景气度低于预期、新产品突破低于预期等。

事件:公司日前披露2018年半年度业绩快报,2018年1-6月实现营业总收入13.95亿元,同比增长33.44%;营业利润1.65亿元,同比增长81.99%;归属于上市公司股东的净利润1.19亿元,同比增长125.44%。 四大业务协同发展,半导体设备、真空设备为核心驱动:公司主要收入来源于半导体设备、真空设备、新能源锂电设备以及电子元器件四大业务。2018年上半年四大业务分别实现主营业务收入7.95/2.52/0.18/3.25亿元,同比增长37.85%/186.18%/-33.12%/-6.51%,半导体设备及真空设备成为公司成长的核心驱动力。 半导体产业迎新一轮上行周期,国产化替代成长空间广阔:在人工智能、5G、智能汽车等创新应用驱动下,半导体行业进入新一轮成长周期。日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布数据显示,2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元,同比增长37.3%,2018年有望继续高速增长。另一方面,国内半导体市场规模巨大但自给率低,国产化替代势在必行。目前集成电路产业发展已经上升为国家战略,政策与资金支持下,半导体设备国产化率将稳步提升,公司作为国内半导体设备龙头有望率先受益。 内生外延齐头并进,研发和产业化成果推动公司持续成长:公司承担多项国家02重大科技专项子课题研发任务,并在硅谷设立海外研发中心,2017年研发投入7.36亿元,占营业收入比例高达33.13%。据公司公告,目前公司12英寸98-20nm制程刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等设备已实现量产,部分产品成为国内龙头芯片厂商量产线Baseline机台;12英寸14nm制程设备已交付至客户端进行工艺验证,并计划布局10nm、7nm前沿关键技术。同时,公司收购AkrionSystemsLLC进一步丰富公司清洗机产品线,据公司公告已于2018年1月成功完成资产交割。技术突破为国产化替代提供条件,为公司营业收入进一步增长提供动能。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为42.05%、38.20%、37.10%,净利润增速分别为70.22%、54.87%、31.89%,成长性突出;给予买入-A的投资评级,6个月目标价为57.5元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。

【事件】公司发布2018年半年报,18H1实现主营业务收入32.4亿元,同比增长18.7%,实现归属上市公司股东净利润2.8亿元,同比增长11.31%;并预计18年1-9月实现归属于上市公司股东净利润3.73~4.4亿元,对应Q3单季度0.93~1.6亿元。 上下游产业链延伸,树立PCB 行业领先地位:Prismark 数据指出,公司位列全球PCB 行业第21名。公司逐渐拓展产业链,上游延伸至半导体封装基板,下游拓展至电子装联业务,主营PCB、IC 基板以及电子装联三项业务,独特“3-In-One”业务布局树立行业领先地位。 其中,PCB 业务以通信设备为核心,客户包含全球主流的通信设备厂商,公司积极配合客户开发下一代5G 无线通信基站用PCB 产品,同时加强多个下游应用领域如航空航天、工控医疗以及5G、新能源汽车等相关产品和技术等的布局。 募投项目进展顺利,有望获持续增长:南通深南项目顺利进展,公告表明相关工厂已完成第三方体系认证,并已启动客户认证,预计年末可逐步释放产能,产能逐渐爬坡为公司未来的发展提供强有力的支撑。无锡深南主要包含通信类基板和存储基板, IC 载板集中度较高,全球存储产品属于寡头垄断的竞争格局,目前以韩国的产业链为主,国内的存储行业则有望在国家大力扶持下逐渐取得突破,半导体客户认证周期较长,公司积极配套客户进行同步验证,存储基板产品技术等均充分布局,持续增强综合竞争力。 投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价73.9元。我们预计公司2018年-2020年的营业收入分别为71.66亿元、93.15亿元、116.44亿元,净利润分别为6.27亿元、8.48亿元、10.75亿元,成长性突出,相对于18年33倍动态市盈率。 风险提示:PCB 行业发展低于预期;5G 行业发展低于预期;募投项目不达预期等。

事件:公司发布2018年半年报,2018年上半年公司实现营业总收入18.95亿元,同比增长107.26%;实现归属于上市公司股东净利润1.56亿元,同比增长164.90%;归属上市公司股东扣非净利润1.52亿元,同比增长222.27%。公司业绩实现快速增长。 业绩实现快速增长,公司优势日渐突出。报告期内,公司业绩实现快速增长,剔除公司2018年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属上市公司股东的净利润2.67亿元,同比增长354.70%。公司自研与分销两大业务具有较强互补性,同时随着公司在研发以及渠道方面的持续投入,公司行业优势日渐突出。公司在研发能力、核心技术、供应商及客户、人才和团队、营销网络方面的多重优势将进一步促进公司发展。 IC设计深化布局,设计业务稳步增长。报告期内,公司进一步加大TVS、MOSFET、电源IC等产品的研发升级,提高产品性能,进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。2018年上半年,公司半导体设计业务实现收入4.18亿元,较上年同期增长37.74%。公司自研产品具备较强市场竞争力,目前公司已成为多家知名厂商供应商。根据公告,公司自研半导体产品已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌,以及海康、大华等安防产品供应链。我们认为公司在电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、直播芯片以及宽带载波芯片等领域的布局,进一步提升了公司产品市场竞争力,同时多领域布局也为公司未来自研业务成长提供了充沛动力和广阔的市场空间。 半导体分销销售创新高,客户开发持续突破。报告期内公司半导体分销业务实现收入14.78亿元,较上年同期增长141.77%。公司通过清晰的产品和市场定位,构建了稳定、高效的营销模式,形成差异化的竞争优势,并不断丰富代理的产品线类型,新客户开发继续取得突破。今年以来,被动元器件、分立器件景气度不断上升,产品价格持续走高,公司抓住行业景气度上行机遇并突破新客户,分销业务业绩有望持续增长。 拟收购北京豪威,卡位高端图像传感芯片。5月15日公司停牌并公告拟收购北京豪威、北京思比科微电子股权。收购完成后,公司将切入CMOS高端图像传感器领域,卡位消费电子摄像头升级行业趋势,公司成长路径将进一步延展。 投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润增速分别3.97、5.11、6.44亿元,成长性突出;考虑公司模拟IC及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予2018年49倍估值,6个月目标价为42.64元。

精耕主业,通信设备板+高阶汽车板双轮驱动。沪电股份由台湾印刷电路板(PCB)传奇企业家吴礼淦先生创立,多年来公司深耕刚性PCB主业,稳健经营。目前公司接近97%的收入来自于刚性PCB板业务,其中通信设备板、高阶汽车板各占公司营收的62.8%和24.4%。根据NTI的PCB排行榜,2016年公司位居全球PCB企业100强的第21位,在中国大陆PCB企业里面仅次于建滔。 5G对高频/高速PCB的用量需求大增。在5G时代,无线信号将向更高频段延伸,基站密度及移动数据计算量大幅增加,未来高频(天线用)高速(IDC/基站用)器件的需求预期大幅增长。我们预估仅用于5G基站天线的高频PCB就将是4G的数倍。另外,5G时代云数据中心网络架构的变革将带来大型IDC、边缘中小型数据中心的增加,高速PCB的用量也将成倍数增加。 2018年H1业务边际改善明显,产线盈利能力优化。根据最新业绩预告修正,公司2018年H1营业收入同比增长约14%,同时归母净利润上修至1.7亿元~2.0亿元(公司原预计2018年1~6月净利润为1.1亿元~1.6亿元),同比增长65.09%~94.22%,上修幅度约为4000~6000万元,体现了公司内生盈利能力显著改善。今年5月23日,公司公告2018年股票激励计划实施,实际授予的激励对象包括公司董事、高管黄新镇、高文贤和朱碧霞3人,以及414位中层管理人员等。本次激励计划限制性股票的授予价格为2.29元/股。业绩考核目标为:以公司2017年归母净利润(2.04亿元)为基数,2018~2020年公司净利润增不少于10%、20%和30%,公司业绩拐点信号明显。 5G高端PCB的附加值将由掌握“材料技术”和“核心工艺”的公司共同分享。PCB只靠用高频材料是远远不够的,制作工艺对PCB的最终性能有关键影响。1、高频高速PCB工艺涉及对PCB成品线宽、线厚、孔径、层间对位精度等多项指标的要求,每道工序的加工难度都较以往大幅提高;2、应用某些树脂和低介电玻纤布等原材料的覆铜板本身加工难度比普通FR-4覆铜板更高。实现5G的性能要求需要PCB制造商和材料厂商共同努力,未来二者也将共同分享5G的市场附加值。沪电股份的高速板工艺在国内首屈一指,我们预计在5G周期中,沪电股份和深南电路将仍是通信设备PCB领域两大玩家,将共同分享增量市场的蛋糕。 在核心设备商供应链中地位稳固,5G预计维持较高份额。2016年,公司前5大客户销售已占了公司总收入的73.2%(前3大占57%),合计销售金额同比增长33.1%。2017年,前5大客户的销售占比为69.17%,但合计销售金额仍继续增长了15%。公司前5大客户为通信(华为、诺基亚)、服务器(思科)、汽车零部件领域(大陆)的世界级巨头。其中,通信和服务器设备领域认证门槛高、周期长,一旦核心供应商地位确定后较难撼动。在4GLTE建网阶段,公司在华为、诺基亚等设备商的PCB采购中就已经占据重要地位,近两年份额进一步提升,5G预计继续维持较高份额。 4G周期蛰伏,5G内生拐点将至。公司本部昆山厂、黄石沪士和沪利微电是公司三大经营平台。2013~2015年公司由于昆山新厂搬迁,业绩大幅下滑。公司在困难时期牺牲了短期毛利,在昆山旧厂坚持生产,4G周期在通信设备商采购中的份额维持稳定。公司昆山、黄石新厂搬迁完毕后,产能利用率和良率稳步恢复,内生改善趋势明显。另外,公司16年已经全额收到昆山开发区累计8.14亿政府搬迁补偿款(账上待摊销的递延收益余额5.73亿)。该款项用于公司新厂产能重置,新设备完全满足5G的高精度要求,为抢占市场份额铺平了道路。 投资建议:我们预计公司2018年~2020年的收入分别为53.6亿元(+15.8%)、72.6亿元(+35.5%)、91.8亿元(+26.5%),归属上市公司股东的净利润分别为3.7亿元(+83.1%)、5.2亿元(+39.6%)、6.8亿元(+30.3%),对应EPS分别为0.22元、0.30元、0.39元,对应PE分别为21倍、15倍、11倍。参考可比公司2019年平均动态PE22倍的水平,结合公司未来在5G带动下的发展预期,我们给予沪电股份2019年动态PE20倍的合理估值,6个月目标价为6.0元,首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:1、PCB行业近期受到供给侧改革及环保限产影响较大。2、覆铜板行业价格有波动加剧的风险。3、5G商用时间具有不确定性,影响设备投资进度等。

事件:公司发布业绩快报,2018年半年度公司实现营业收入11.30亿元,同比增长38.79%;实现归属于上市公司股东的净利润2.27亿元,同比增长30.73%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长43.96%。销售收入及利润情况创历史新高。其中:2018年第二季度,营业收入6.38亿元,同比增长40.45%,环比增长29.61%;2018年第二季度经营性净利润(扣除非经常性损益后)1.19亿元,同比增长67.33%,环比增长61.27%。 产品开发、市场开拓顺利,业绩略超预期。公司在2018年一季报中预计上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长10%-30%,业绩快报披露公司2018上半年实际归属于上市公司股东的净利润同比增长30.73%,略超预期。 电感作为通用型基础性元器件,得到高端客户认可是公司能力体现。 电感作为多机型通用的基础性元器件,手机厂商在选择供应商过程中极其谨慎。据公司投资者关系活动记录披露,华为、小米、OPPO及vivo等手机终端厂商均为公司重要客户,主流手机厂商的认可是公司核心能力的体现。此外,公司于汽车电子领域的产品供给从最初的车载影音系统逐步切入车辆控制系统中枢,在客户开拓方面已取得了很大的进展,公司在投资者关系活动记录披露,已成为Bosch、valeo等多个全球顶级汽车电子客户的合格供应商,多个产品线已通过客户的认证并取得订单,商务合作方面正在进一步加强。 5G时代到来,电感适配性升级,小型化、高Q低损耗产品有充分弹性空间。目前0201电感产品仍然占据高精密电感绝大部分市场份额,据公司投资者关系活动记录披露,公司01005产品技术含量及技术难度更高,因此比0201产品单价高很多。据公司官网信息,顺络超小型01005超高Q值特性叠层片式射频电感HQ0402Q系列现已实现量产,填补国内01005高Q电感市场空白。未来5G频段提升,要求射频元器件低损耗,意味着射频电感将面临着高Q化趋势,同时通信频段数量增加倒逼射频前端器件小型化,二者共同作用将拉动01005高Q电感市场需求,预计将对公司主业形成积极影响。 投资建议:我们预计公司2018-2010年归母净利润分别为5.24亿元、7.12亿元、9.75亿元,对应EPS分别为0.64元、0.87元、1.19元,同比增速分别为53.5%、35.9%、37.0%。鉴于公司产品的行业壁垒与成长性,维持买入-A的投资评级,6个月目标价为21.12元,相当于2018年33的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下行,5G、汽车电子化推进速度低于预期。

【事件】公司公告2018年半年度业绩预告,预计上半年营收同比增加25%~35%,主要系公司4寸、6寸线产能稳定提升,成都青洋纳入合并报表范围;实现归属于上市公司股东的净利润1.49亿元~1.69亿元,同比增长10%~25%,新产品项目建设、研发费用增加、员工薪酬调涨、原材料价格上涨等因素一定程度上拉低了公司的盈利能力。 清晰的战略规划,新产品逐渐导入:目前,公司是国内二极管整流桥领域的领先企业,4寸线产能稳定提升,加速实现进口替代;6寸线持续导入新产品,包括MOSFET、小批量IGBT等,依赖新的产品切入新的应用领域。公司沿着既定的战略,4寸线-6寸线-8寸线,对应二极管整流桥,肖特基、MOSFET,IGBT等产品,循序渐进导入新产品,在公司整体保持稳定增长的同时不断拓展公司的产品线布局,丰富优化公司的产品结构,不断提升芯片以及MOSFET等产品的比例,积极切入新的应用领域和客户,为公司长远的发展奠定坚实的内生基础。公司整合成都青洋电子,拓展IDM模式逐渐向上游进行布局。我们认为公司是功率半导体器件领域的优质公司,稳扎稳打在功率器件领域深耕细作,不断拓展下游应用领域,坚持“内生+外延”的发展战略实现快速发展。 功率半导体处于黄金发展初期,进口替代助力本土企业:预计未来国家对半导体领域的支持力度将有增无减,功率半导体作为半导体领域的分支之一,目前国内的企业营收规模仍然与海外的企业差距较大,全球份额占比较低,未来伴随着进口替代的逐步实现以及国内企业积极切入例如新能源汽车等新兴领域,功率半导体行业具备较大的弹性与成长空间。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价34.5元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为19.4亿元、25.61亿元、34.05亿元,净利润分别为3.6亿元、4.63亿元、6.01亿元,成长性突出,相对于2019年35倍的动态市盈率。 风险提示:产能爬坡低于预期;新产品突破低于预期;行业发展低于预期;下游应用领域不达预期等

【事件】:公司拟出售大尺寸显示业务相关资产并签署意向性协议。公告指出,公司将待出售的大尺寸显示业务相关资产(包括但不限于固定资产、存货以及债权等)以资产转让的形式整合至深圳东山,预计资产整合的规模为8-10亿元,预计于7月底之前完成,之后公司将深圳东山100%股权转让给交易对方袁永刚、袁永峰或其指定的第三方企业,并于股权交割完成之后6个月之内付清全部股权转让价款。 出售大尺寸显示业务相关资产,进一步聚焦主业:公司此次拟出售大尺寸显示业务相关资产符合公司聚焦主业的战略规划,进一步提升公司软板、硬板以及LED小间距业务的占比,调整优化产品结构,进一步提升公司的综合毛利率水平,优化存货周转率等财务指标。 循序渐进,逐渐成为国内PCB领域领先企业:根据我们产业链调研,公司能够切入国际大客户软板供应体系,充分证明了公司在技术、产品品质以及大规模量产、良率等方面具备足够的竞争优势。公司各地区软板工厂定位明确,苏州维信在多层板领域具备优势,盐城工厂则以顺应精细线路的发展趋势为主,此外公司独具特色积极布局汽车,是公司未来发展的方向之一。 经营稳健,财务状况逐渐优化:公司在《问询函专项说明》公告中指出,公司的存货主要包括印制电路板、LED及显示器件产品、触控面板及LCM产品、通讯及其组件等。同时指出,公司的商誉为20.6亿元,主要系收购MFLX商誉值为17.71亿元,MFLX销售规模不断扩大,经营持续向好。同时,根据财报结果Q118经营活动现金流量净额实现较大幅度增长,我们认为随着三、四季度国际主流客户新产品的发布和消费电子旺季的到来,公司软板业务有望迎来黄金发展期,同时,伴随着整合Multek工作逐渐完成,Q3作为公司所有产品全线布局的起点,为公司未来多业务共同发展奠定了坚实的内生基础。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价30.5元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为196.99亿元,240.32亿元,288.39亿元,净利润分别为11.55亿元、16.68亿元、22.28亿元,成长性突出 风险提示:盐城工厂扩产低于预期、消费电子景气度低于预期、新产品突破低于预期等。

事件:公司发布2018年半年度业绩预告,预计实现归属于上市公司股东的净利润19,087万元-20,996万元,同比增长40%-54%。 显示屏业务保持快速增长,景观照明业务起量。公司披露2018年上半年,显示屏销售收入约15亿元,同比去年增长约32%;景观照明业务方面,公司积极参与多个重要城市的景观亮化项目,上半年中标订单约5.20亿元。2018年第二季度,销售收入较去年同期增长约75%,归属于上市公司股东的净利润较去年同期增长约80%左右。受2018年二季度人民币兑美元贬值因素的影响,公司上半年产生的汇兑收益约600万元。 LED小间距未来两年仍将是显示屏行业成长主要推动力,照明业务有业绩承诺支撑。IHSMarkit预计在未来两年,LED显示产品将保持30%以上的年平均增长率,驱动市场成长的因素主要来自于小间距产品的普及渗透。作为LED小间距行业龙头公司,预计公司将继续保持超过行业平均水平的速度成长。2017年公司分别投资东莞爱加照明60%股权,2018年度业绩承诺不低于1,000万元;山东清华康利100%股权,2018年度业绩承诺不低于4,100万元;杭州柏年52%股权,2018年年业绩承诺不低于3,000万元;蔷薇科技100%股权,2018年度业绩承诺分别不低于1040万元;上述业绩承诺合计9140万元。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价14.03元。我们预计公司2018年-2020年的归母净利分别为4.63亿元、6.27亿元、8.15亿元,同比增速分别为62.7%、35.6%、29.8%,成长性突出;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为14.03元,相当于2018年23倍的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下行,LED小间距渗透速度低于预期,市场竞争加剧。

业务持续扩展,业绩符合预期。相较于数字IC行业,模拟IC行业增长具有更好的稳定性,同时产品品类及应用领域的扩展会为公司带来相对稳定和确定的成长。报告期内,公司积极扩展业务,产品销量增加,相应营收收入同比增长,业绩增长符合预期。 模拟IC行业高景气,公司有望持续受益。模拟IC应用领域广阔,广泛应用在通信系统,消费电子,汽车应用以及工业控制中。根据ICInsights的统计,2017年全球模拟IC市场规模达545亿美元,预计2017-2022年,模拟IC市场年均复合增速将达6.6%,超过整个集成电路市场年均增速1.5个百分点,是集成电路领域增速最快的行业。广阔的市场空间和较高增速为公司发展提供了充足空间。 产品体系不断丰富,自主核心技术优势明确。公司经过多年研发投入形成多项自主核心技术,持续不断推出的新产品形成体系化产品结构并不断提升行业领先优势。根据公告,目前公司已拥有16大类1000余款产品。公司依托较强的自主研发和创新能力,多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域形成了多项核心技术,推出具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品。 我们认为公司自主核心技术及体系化产品形成了公司两大行业优势,铸就公司市场竞争壁垒。同时持续扩展的产品品类和应用领域也成为公司业绩成长的坚实基础。 应用市场增长,新机遇逐步显现。公司在传统领域继续保持稳定增长,同时物联网、智能家居、新能源、人工智能等新应用的涌现也为模拟芯片提供了新的发展机遇。公司紧跟市场发展趋势,在智能家居、人工智能、人机交互、传感器、红外测距、共享单车等新兴领域积极布局并有多款产品投入使用。我们认为不断涌现的新兴市场为模拟IC提供了新的市场空间,随着AI,5G,汽车电子,物联网行业的逐步成熟或技术升级,模拟IC新增市场空间将成为公司未来成长的有力驱动。 投资建议:买入-A投资评级.我们预计公司2018年-2020年的净利润分别为1.22亿元、1.55亿元、1.91亿元,增速分别为29.7%、27.6%、22.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年70倍PE,6个月目标价107.72元。 风险提示:宏观经济下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地低于预期。

事件:国星光电披露2018年半年度业绩快报,预计2018年上半年公司实现营业总收入17.84亿元,同比增长11.72%;实现营业利润2.54亿元,同比增长43.97%;实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元同比增长46.84%。 LED 行业整体向好,小间距封装龙头持续受益:近年来LED 显示行业下游需求旺盛,芯片及封装厂商产能持续扩张,行业集中度不断提升,行业龙头持续收益。尤其是小间距LED 行业保持高速增长,规模优势明显。 深化垂直一体化产业链,产生协同效应:公司虽然以封装为主业,但通过内生外延各种方式向产业链上下游延伸布局。公司成立国星半导体、收购亚威朗科技布局芯片业务,投资RaySent 科技布局硅衬底芯片,为封装业务发展提供良好支撑。 优化产品结构、布局利基市场,促进盈利能力提高:公司以小间距LED 封装为产能扩张主要方向,进一步实现产品结构优化。积极布局硅衬底芯片、植物照明、UV LED、闪光灯等高毛利细分市场,打开未来成长空间,促进公司盈利能力提高。2018年6月,公司发布国内首款采用集合封装技术的Mini LED,有望为公司未来发展提供新动能。 投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价15元。我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为36%、30%、29%,净利润增速分别为36.1%、27.5%、27.2%,成长性突出;首次给予买入-A 的投资评级,6个月目标价为15元,相当于2018年19倍的动态市盈率。 风险提示:LED 下游需求不及预期,业务延伸及新业务开发不达预期。

公司是PCB/FPC行业中的龙头公司,在全球存量市场持续向大陆转移,以及汽车电子、5G产业链和智能手机等增量市场的综合驱动下,公司具备较大发展空间,且具较高执行力,是鲜有的中长期投资价值突出的优质公司。 分散化产品布局确保业务经营稳健,盈利能力领跑PCB制造全行业。在电子产业链中,PCB相对偏上游,具有多样化、定制化、批量化的特点。由于PCB下游应用范围广泛,横跨消费电子、通信设备、汽车电子、工控电源、医疗器械等多领域,对于PCB板的需求多样化。公司产品以硬板、软板、金属基板为三大主要类别,产品覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等,具备多种PCB产品规模化量产交付能力,满足多领域客户需求是公司长足发展的基本保障。公司深入开展精益生产和成本控制,持续提升PCB产品整体良品率,确保公司经营效益的稳步提升。2018年第一季度公司销售毛利率和净利率分别为33.60%和15.86%,远超A股18家同类公司22.19%的平均毛利率和6.13%的平均净利率,综合盈利能力凸显。 全球PCB制造产业市场空间广阔,公司成长天花板足够高。据Prismark统计,2017年全球PCB产值为588.43亿美元,公司2017年营收41.92亿元人民币,约占全球市场总量1.1%,所处行业环境具备充分成长空间。全球PCB生产重心向大陆转移的趋势将持续,Prismark预计到2022年,中国PCB产值将达到368亿美元,占全球比例的55.1%。从当前时点看,PCB制造的产业链上下游已经准备充分,大陆PCB制造企业成长趋势显现。在全球PCB产能转移的大背景下,大陆本土优质PCB制造厂商有望迎来超速发展。 汽车电子和5G通信PCB为公司成长添动力。汽车行业电子化水平提升叠加新能源汽车市场放量,车用PCB需求大幅增长,公司已成为海拉、博世等优质汽车电子企业供应商,具备充分的客户基础,预计汽车电子业务将成为带动公司业绩成长的重要推力。2017年11月工信部发布明确5G频段规划,国内运营商将在2018年开展规模试验、2019年预商用、2020年实现规模商用。公司目前通信业务客户既包含华为、中兴等全球龙头通信设备商,也包含OPPO、vivo、三星等全球主流手机厂商。未来3年随着5G技术逐渐成熟,基站端和手机端设备更新换代,在行业趋势带动下,公司通信PCB业务有望迎来发展高峰。 投资建议:我们预计公司2018-2020年的归母净利润分别为8.46亿、11.03亿、14.20亿,对应EPS分别为2.07元、2.70元、3.48元,同比增速分别为28.3%、30.3%、28.7%,维持买入-A的投资评级,6个月目标价为56.70元,对应2019年21倍PE。 风险提示:宏观经济下行,5G及汽车电子发展不及预期,新项目投产进度不及预期。

事件:公司发布可转换公司债券发行公告,预计募集资金97,800.00万元,本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为50.01元/股。 募集资金将用于江西景旺二期扩产。本次募集资金到位后,将通过向江西景旺增资的方式,投入江西景旺高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期),项目采用边建设边投产的方式,工程建设期3年,于2017年下半年开始建设,计划于2018年第二季度投产,于2020年第二季度全部建成。建成达产后,将形成年产240万平方米印制电路板产能。公司预计新增年销售收入158,496.00万元,年利润总额(税前)34,328.98万元。 公司盈利能力出众,优质产能亟待扩充。2018Q1公司销售毛利率和销售净利率分别达到33.60%和15.86%,综合成本管控能力和盈利能力十分出色。据公司公告披露,2017年度公司综合产能利用率为96.84%,其中刚性电路板业务的产能利用率为99.44%。受到场地及资金的限制,公司难以迅速扩大产能。通过实施本次募投项目,公司将新增年产240万平米刚性板产能,较2017年刚性板产能310.78万平方米,生产能力将实现大幅提高。 产品线覆盖健全,成本管控体系完备,客户资源稳定分散,稳健成长可持续。公司是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商,为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。 重视生产经营过程中的成本控制,专门成立成本控制部,已形成一套较完善的成本控制管理体系。下游客户广泛分布在通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等行业,抗单一行业波动风险的能力较强。全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司于2018年4月16日获得广东省环境保护厅出具的《关于景旺电子科技(珠海)有限公司年产高密度印刷电路板300万㎡柔性线路板200万㎡产业化项目环境影响报告书的批复》。据公司2017年报披露,2017年公司硬板PCB、软板FPC、金属基板MPCB的产能分别为330万㎡、75万㎡、31万㎡。假设珠海景旺、江西景旺顺利投产达产,公司总产能(按照面积累加计算)将达到2017年底的2.7倍,未来成长值得期待。 投资建议:我们预计公司2018-2020年的归母净利润分别为8.46亿、11.03亿、14.20亿,对应EPS分别为2.07元、2.70元、3.48元,同比增速分别为28.3%、30.3%、28.7%,维持买入-A的投资评级,6个月目标价为56.70元,对应2019年21倍PE。 风险提示:宏观经济下滑;智能手机出货量持续走低;上游覆铜板涨价;新项目投产情况不及预期。