事件:公司公告前三季度业绩报告,2018年前三季度公司实现主营业务收入54.8亿元,同比增12.95%,实现归属于上市公司股东的净利润1.62亿元,同比增29.08%;2018年Q3实现主营业务收入20.02亿元,同比增6.57%,实现归属于上市公司股东净利润5976万元,同比增53.15%。并预计2018年全年归属于上市公司股东净利润为1.47~2.08亿元,同比增20%~70%。 各厂区加速改善经营状况,预计盈利能力逐渐提升:公司与AMD 的合作进一步深化,产品环节由封装测试逐渐向上游延伸,包括Bumping和圆片测试,同时,与AMD 配套的7nm 封测产品已经具备量产实力,在高端市场有较大幅度地增长,AMD 引领技术和新产品潮流的同时也推动了公司在封测领域的快速成长,伴随着AMD 自身运营效率的改善以及合并报表比例的提升,预计会成为公司未来营收及利润的催化剂之一;苏通工厂则持续聚焦于高端产品,预计整体产能利用率会逐渐提升。 积极加大研发投入,布局先进封装技术谋长远发展:公告指出,18年前三季度公司财务费用为4.17亿元,相比去年同期2.63亿元增加58.38%,公司持续加大Bumping + Flip Chip 为主的高端封测技术研发,包括:1) 与AMD 配套的7nm 封测,已顺利进入量产阶段;2)多芯片倒装技术;3)扇出型封装、2.5D 和3D 封装、SiP 系统级封装等,为公司的长远发展奠定了坚实的技术基础,在研发方向以及相关项目大格局已基本确定的情况下,预计随着相关研发产品逐渐进入量产阶段,研发投入会逐渐降低。 国内IC 封测与全球领先企业差距逐渐降低,行业进入门槛逐渐提升背景下领先企业迎黄金发展期:半导体各细分子行业中,国内企业在封测领域与国际巨头的差距相对较小,同时,国内新建的晶圆厂逐渐进入量产阶段,产能较大幅度地提升将成为国内封测企业步入快速发展通道的有效驱动力。同时,经过多年的技术和经验积累,封测行业进入门槛逐渐提升,领先企业迎发展黄金期。 投资建议:买入-A 投资评级6个月目标价8.4元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为81.49亿元,102.03亿元,122.89亿元;净利润分别为2.03亿元,3.41亿元,4.60亿元。 风险提示:产能利用率不及预期,新产品突破低于预期,贸易摩擦; 客户拓展低于预期等

事件:公司日前发布三季度业绩公告,公司前三季度归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元,较上年同期增110.12%;营业收入为21.01亿元,较上年同期增35.59%;基本每股收益为0.3682元,较上年同期增110.16%。公司第三季度归属于母公司所有者的净利润为4964.06万元,较上年同期增80.68%;营业收入为7.06亿元,较上年同期增40.04%; 基本每股收益为0.1084元,较上年同期增80.97%。 抓住半导体设备国产化契机,推动半导体设备业务高增长:SEMI 预计2017-2020年间将有26座半导体晶圆厂在国内兴建,2018、2019年国内半导体设备市场规模分别将达到118.1、173亿美元。同时,政策大力推动国产化率的提高,国产半导体设备行业将迎来快速发展期。 在此背景下,公司大力发展半导体设备业务,实现了高增长高利润。 其中北方华创二期工程项目于今年5月正式全面投产,可新增百余台设备生产的能力。公司近期公告表示,公司12英寸90-28nm 制程设备已实现量产,12英寸14nm 制程设备已经在客户端进行验证。 真空设备订单饱满,助力公司业绩快速增长:公司公告表示,2017年公司与隆基股份签订超10亿元的单晶炉设备购买合同,推动2018年真空设备业绩大幅上升。2018年上半年实现收入2.5亿元,同比增186.18%。随着光伏新政的实施,价格较低的国产设备占比会进一步提升,公司有望争取更多订单。据近期公告表示,公司正积极布局磁性材料产业,自主研发重稀土晶界扩渗全自动生产线,其中部分工艺单元制造设备已得到客户端普遍认可并成功交付。 投资建议: 我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为42.05%、38.20%、37.10%,净利润增速分别为70.22%、54.87%、31.89%,成长性突出,维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为57.50元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。

【事件】公司公告2018年前三季度业绩报告,2018年1月-9月公司实现主营业务收入13.69亿元,同比增24.93%,实现归属于上市公司股东净利润2.35亿元,同比增14.82%;2018年Q3单季度实现营收4.92亿元,同比增20.18%,实现归属于上市公司股东净利润7883万元,同比增14.14%。 19年亮点足,各产线运营效率逐渐提升:公司自上市以来维持稳定的内生增长,战略规划清晰,根据我们近期公司电话会议内容整理,19年增长点如下:1)小信号产品扩产,且产品以自主品牌销售盈利能力较强;2)18年是公司MOSFET产品的元年,6寸二期产能逐渐爬坡,经过18年“产品+销售渠道”打通与整合,依赖于新产品不断拓展优质客户,逐渐实现进口替代;3)光伏二极管,公司根据市场环境积极调整战略规划,预计逐渐恢复原先产能计划以进一步提升市占率;4)4寸产线方面,公司逐渐加大销售端的投入,在市场空间足+产能配套支持下,依赖于极具竞争力的销售能力,二极管整流桥产品加速进口替代,为公司贡献一定的业绩弹性。 产能利用率逐渐提升,毛利率有望逐渐回升:公司公告指出,原材料价格呈增长态势,公司部分晶圆产品下调了售价,产品销售结构有所调整,受光伏新政、贸易摩擦等影响,部分产线的产能利用率未达到正常水平,整体毛利率略微下降,伴随着产线产能利用率逐渐提升,9月份综合毛利率逐渐回升,预计Q4将持续向好。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价20.7元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为19.1亿元、25.22亿元、33.54亿元,净利润分别为3.39亿元、4.49亿元、5.92亿元,成长性突出,相对于2019年22倍的动态市盈率。 风险提示:产能爬坡低于预期;新产品突破低于预期;行业发展低于预期;下游应用领域不达预期等

事件:公司发布前三季度业绩报告,18年1-9月实现营收53.37亿元,同比增26.64%;实现归属于上市公司股东的净利润4.73亿元,同比增39.59%;Q3单季度实现营收20.97亿元,同比增41.22%;实现归属于上市公司股东的净利润1.93亿元,同比增121.5%。同时预计公司18年全年实现归属于上市公司股东净利润5.38亿元~6.27亿元,同比增20%~40%。 5G 有望成为行业最强催化剂,提前布局企业预计受益:在未来汽车电子、5G 及其应用,手机端都孕育较丰富的增量发展机会,高速/高频PCB 将在汽车和5G 基站中大规模采用,公告指出17H1通信PCB占公司整体营收大约为60%,在通信高频高速线路板领域内公司一直处于行业领先地位,预计伴随着5G 的逐渐落地成为公司业绩增长的催化剂之一。与此同时,公司积极卡位存储载板业务, I 载板集中度较高,全球存储产品属于寡头垄断的竞争格局,目前以韩国的产业链为主,国内的存储行业则有望在国家大力扶持下逐渐取得突破,预计成为公司步入快速发展通道的又一催化剂。 业绩表现凸出,公司人均产值及人均净利均有所提升:根据Wind 数据统计,相比2017H1,2018H1公司人均产值以及人均净利润分别提升19.6%/12%,预计公司整体运营效率有望在良率、产能利用率、自动化率、管控能力等持续改善情况下提升,盈利能力有望进一步凸显。 同时在环保监管趋严等情况下,小型PCB 供应商的扩产能将进一步受到限制,国内PCB 行业集中度预计会持续提升,订单逐渐往大厂转移,公司作为PCB 领域的领先企业,预计会充分受益。 投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价88.3元。我们预计公司2018年-2020年的营业收入分别为71.66亿元、93.15亿元、116.44亿元,净利润分别为6.15亿元、8.48亿元、10.75亿元,成长性突出,相对于18年29倍动态市盈率。 风险提示:PCB 行业发展低于预期;5G 行业发展低于预期;募投项目不达预期等

事件: 公司发布2018年第三季度报告,报告期内实现营业收入31.13亿元,同比增长92.40%,实现归属于上市公司股东净利润2.46亿元,同比增长145.05%,业绩实现快速增长。 业绩实现快速增长,经营性现金流明显改善。报告期内,公司业绩继续保持快速增长,单季度营业收入同比增长73.08%,营业利润同比增长120.21%,归母净利润同比增长116.96%。盈利能力方面,三季度单季公司销售毛利率24.15%,销售净利率7.07%,相比上季度有所下降,当仍保持在较高水平。报告期内,公司经营性现金流改善明显,单季度经营性现金流量净额达1.02亿,经营情况持续向好。 IC 设计深化布局,成长驱动主旋律。公司不断加大TVS、MOSFET、电源IC 等产品的研发升级,提高产品性能,进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。目前公司已成为多家知名厂商供应商。 我们认为公司在电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、直播芯片以及宽带载波芯片等领域的布局,进一步提升了公司产品市场竞争力,同时多领域布局也为公司未来自研业务成长提供了充沛动力和广阔的市场空间。 半导体分销销售高景气,客户开发持续突破。公司通过清晰的产品和市场定位,构建了稳定、高效的营销模式,形成差异化的竞争优势,并不断丰富代理的产品线类型,新客户开发继续取得突破。今年以来,被动元器件、分立器件景气度不断上升,产品价格持续走高,公司抓住行业景气度上行机遇并突破新客户,分销业务业绩有望持续增长。 拟收购图像传感器优质资产,卡位高端图像传感芯片。8月公司发布重大资产重组交易预案,拟发行股份购买北京豪威96.08%股权,思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权。收购完成后,公司将切入CMOS高端图像传感器领域,卡位消费电子摄像头升级行业趋势,公司成长路径将进一步延展。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别3.97、5. 11、6.44亿元,成长性突出;考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予2018年49倍估值,6个月目标价为42.64元。 风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期

【事件】公司发布前三季度业绩报告,18年1-9月实现营收134.1亿元,同比增28.49%;实现归属于上市公司股东的净利润6.77亿元,同比增82.77%;Q3单季度实现营收61.95亿元,同比增43.62%;实现归属于上市公司股东的净利润4.17亿元,同比增66.07%。同时预计公司18年全年实现归属于上市公司股东净利润10.6~12亿元,同比增101.45%~128.05%。 Q3产品全线布局逐渐落地,迎业绩拐点:根据公司公告,不论从营业收入或是利润端,公司的业务层面均实现了较大幅度地增长,软板业务、Multek以及5G滤波器等产品逐渐落地,业绩拐点凸现。同时,公司单季度经营活动现金流量逐渐转好。软板方面,公司通过部分料号打通国际主流客户的全产品线,盐城基地的顺利扩产做相关产能配套支持,逐渐成为软板行业内主流供应商,为公司的业绩奠定坚实的基础。 5G滤波器新产品业务实现较快增长,通信业务再添板块蓝图:公司近期公告,控股子公司艾福电子获得华为5G陶瓷介质滤波器等产品,金额为2538.08万元,在介质滤波器板块艾福电子为国内领先的供应商,预计将充分受益于5G逐渐落地。公司通信业务板块包含传统基站金属型腔滤波器、陶瓷介质滤波器以及珠海Multek相关的通信线路板,有望成为公司新的业绩增长点。公司此次低价收购Multek,通过Multek平台切入大客户软硬结合板供应体系,进一步提升公司在国际大客户中的份额,同时引进消费电子领域核心客户。在通信领域,Multek主要客户包括思科、诺基亚、爱立信以及IBM等,希望可以通过公司既有的客户结构将Multek引入国内通信PCB领域。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价15.1元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为196.99亿元,240.32亿元,288.39亿元,净利润分别为11.55亿元、16.68亿元、22.28亿元,成长性突出 风险提示:盐城工厂扩产低于预期、消费电子景气度低于预期、新产品突破低于预期等。

事件:公司日前发布2018三季度报告,前三季度实现营业收入38.49亿元,同比增长14.02%;实现归属于母公司的净利润约3.83亿元,同比增长约136.70%。基本每股收益为0.23元/股,同比增长136.71%。同时预告2018年全年归属于上市公司股东的净利润变动区间为5.4-6.2亿元,变动幅度为165.33%到204.64%。 主业回暖明显,全年实现高速增长:从公司二季度三季度情况来看,公司业务回暖明显,按照单季度来计算,归母净利二季度同比增速135.45%,三季度达到了216.78%,即使按照公司预告全年归母净利下限的5.4亿元计算,四季度同比增速也达到了377%,充分体现了公司业务的全面好转。 5G市场潜力巨大,公司产品地位稳固:5G建网对高频/高速PCB的用量需求。与4G相比,5G时代天线用高频器件和IDC/基站用的高速器件使用量将以倍数级别增长。随着网络速度的大幅度提升,新的应用如云计算、AI、物联网等将进一步提升市场需求,高速PCB的用量也将成倍数增加。沪电的高速板工艺在国内首屈一指,我们看好5G周期中的市场增速。 投资建议:考虑到公司连续的超预期增速和5G市场空间的广阔,我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为15.5%、34.5%、26.8%,净利润增速分别为173.7%、37.2%、37.8,成长性突出;维持买入-A的投资评级,并将6个月目标价提升为7.20元。 风险提示:5G进度不达预期。

事件:公司发布2018年第三季度报告,2018前三季度实现营业收入311.46亿元,同比增长27.35%,实现归属于上市公司股东的净利润13.76亿元,同比增长34.69%,实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润12.36亿元,同比增长56.38%。公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润为18亿元~20.5亿元,同比增长120%~150%。 光学影像业务的产业优势扩大,业绩增长迅速,双摄/三摄模组出货占比提升,产品结构优化。公司Q3单季度实现归母净利6.33亿元,同比增长57.47,单季度净利率4.89%,同比提升0.6pct,环比提升0.71pct。在销售增加的同时,公司加大了回款的催收力度,现金流改善明显,前三季度经营活动产生的现金流量净额同比转正。 国际大客户业务进展顺利,加大对手机触摸屏和摄像头模组投入,预示未来成长。2018年前三季度资本开支达到53亿元,已经超过2017全年的31亿元。截止3季度末公司在建工程41亿元,相比年初增加23亿元。光学摄像头业务已经成为公司未来成长的主要推动力量,国际大客户相关业务账期短,产品净利率高,有望带动公司盈利能力提升和利润水平持续改善。从摄像头行业发展看,量价双升的逻辑确立,摄像头模组数量在增加,双摄到三摄、四摄;价格提升,主要是摄像头像素升级,高像素产品的价格更高,产品结构出现变化,2000万像素高端产品已经规模出货。作为手机产业链摄像头模组龙头厂商,公司有望分享行业发展红利。 投资建议:我们预计公司2018~2020年归母净利分别为19.59亿元、27.38亿元、39.26亿元,对应EPS分别为0.72元、1.01元、1.45元,成长性突出;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为16.56元,相当于2018年23倍的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下滑,核心客户智能手机出货量低于预期,光学产业新技术普及速度低于预期。

事件:公司发布2018年第三季度报告,2018前三季度实现营业收入221.31亿元,同比增长59.23%,实现归属于上市公司股东的净利润16.57亿元,同比增长53.12%,实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润15.73亿元,同比增长62.44%。公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润为24.51亿元~26.20亿元,同比增长45%~55%。 公司精密自动化制造能力持续提升,增效减耗成效明显,实现利润的稳步增长。2018上半年公司AirPods无线耳机等业务处于产能和良率爬升阶段,2018Q1和Q2单季度毛利率均为19.7%。经过快速的学习曲线,公司在大客户相关耳机、无线充电、LCP天线模组业务向好,拉动Q3单季度毛利率达到21.95%。预计4季度马达产线稳步扩充,良率和产能将双提升,进一步拉动公司整体毛利率提升。 5G赛道双向布局,手机、基站全面跟进。公司以多品类连接器业务起家,横跨消费电子、电脑、通信、汽车多领域应用,因此对产品工艺制程有大量学习和充分理解,拥有复杂产品的研发和生产经验,通过对相关经验的有效借鉴,使得公司具备大规模批量生产模组新产品的能力。2018年Bishop and Associates公布的全球连接器50强,公司位列第8,是前十名唯一的大陆公司,比肩国际一流仍有充分成长空间。消费电子业务紧跟国际大客户,立足前沿市场需求,具备快速量产能力。通信业务的成长来源于互联产品(高速连接器、高速电缆组件等)和基站射频产品(基站天线、滤波器等)。伴随5G基站建设落地,公司业绩将持续释放。 投资建议:预计公司2018~2020年的归母净利分别为25.1亿、35.1亿、46.4亿元,同比增速分别为48.7%、39.6%、32.3%;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为20.13元。 风险提示:智能手机出货量衰退,行业竞争加剧,5G发展低于预期。

事件:公司发布2018年第三季度报告,2018前三季度实现营业收入17.5亿元,同比增长25.88%,实现归属于上市公司股东的净利润3.61亿元,同比增长40.81%,实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润3.21亿元,同比增长52.09%。公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润为4.44亿元~5.12亿元,同比增长30%~50%。 毛利率逐季回升,Q3创单季度盈利新高。2018Q3公司毛利率达到38.13%,毛利率自2017Q4触底以来连续3个季度回升。公司去年募投项目的新增产能得到了充分释放,目前产能利用率及设备利用效率提升明显。通过管理优化、技术改造等措施,成本得到了有效的管控和下降。Q3单季度归母净利达到1.35亿元,创公司单季度业绩历史新高。 电感小型化升级路线明确,公司主业将迎来行业机遇。以智能手机为例,主板SMT贴片精度持续提升,苹果以外,华为、OPPO、360手机等陆续引入01005贴片器件。公司目前主力出货产品为0201叠层电感,伴随手机贴片器件小型化升级,公司将迎来行业机遇。5G手机将新增通信频段,新增射频前端器件,限于整机主板可用面积有限,射频前端模组化将成为行业趋势,从Qorvo、Broadcom公司的射频前端模组看,内部主要采用01005小型电感,我们判断5G手机将拉动01005电感的整体需求。据公司官网信息,顺络超小型01005超高Q值特性叠层片式射频电感HQ0402Q系列现已实现量产,填补国内01005高Q电感市场空白。 投资建议:预计公司2018-2020年实现归属于上市公司股东的净利润分别为4.85亿元、6.42亿元、8.71亿元,同比增速分别为42.2%、32.1%、35.8%。维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为19.75元,相当于2019年25倍PE。 风险提示:5G推进速度低于预期,国际客户认证进展不及预期。

事件:①公司发布2018年第三季度报告,2018年1至9月份,公司实现营业收入33.58亿元,同比增长35.29%,实现归属于上市公司股东的净利润8.62元,同比增长20.60%,实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润8.44亿元,同比增长36.21%。②公司拟以不超过6亿元的自有资金加大对无线充电业务设备等固定资产的投资。 大客户业务持续推进,无线充电值得期待。公司公告披露,大客户新一代笔记本电脑的天线开始出货;与此同时,随着智能手机玻璃后盖的采用,公司的InsertMolding+LDS天线解决方案逐步被多家客户认可。公司的一站式无线充电解决方案是从最基础的磁性材料、射频性能的设计、测试到最终的整体模组制造,可以根据客户不同的机型提供多种解决方案的模组交付,为了进一步满足客户持续增加的无线充电订单需求,公司拟以不超过6亿元的自有资金加大对无线充电业务设备等固定资产的投资。看好公司无线充电业务的客户拓展。 5G优质赛道,公司积极卡位。美国电信运营商AT&T表示2018年底将在美国12个城市中商用5G网络,2019年初将至少扩大到19个城市,明年上半年要让2亿人享受到5G网络。爱立信预计到2023年,智能手机签约用户数预计将达72亿,5G用户达到10亿。5GSub-6GHz低频段将增加手机天线数量,同时玻璃机身回归市场主流将拉动传统LDS天线需求,利好公司主业。5G毫米波将采用天线阵列模组,公司与5G芯片公司联合推出5G毫米波阵列天线及毫米波射频传输线等解决方案,为5G手机产业做充分准备。伴随全球5G逐步商用,5G手机快速普及将成为公司业务增长的重要推动力量。 投资建议:预计公司2018~2020年的归母净利分别为13.0亿、17.5亿、24.5亿元,同比增速分别为46.2%、34.9%、39.8%;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为29.26元。 风险提示:智能手机出货量衰退,行业竞争加剧,5G发展低于预期。

事件:公司公告2018年前三季度业绩预告,预计营业收入较上年同期增加20%~30%,前三季度实现归属于上市公司股东的净利润2.29~2.45亿元,同比增长12%~20%;预计Q3单季度实现归属于上市公司股东的净利润0.73~0.89亿元,同比增5.79%~29.47%。 拥抱子行业标杆客户,持续加强销售布局,从“产品结构优化到销售市场持续深耕”,公司未来有望实现持续稳健增长。公司产品逐渐向全产业链布局,拓展下游应用领域,Mosfet预计成为下一个增长点:公司沿着建设硅基4寸、6寸、8寸晶圆工厂和布局对应的二极管、MOSFET、IGBT产品路径,并行碳化硅基同类晶圆和封装产线建设,步步为营,有序推进。6寸MOSFET已实现批量生产,助力公司快速切入新应用领域和新客户,预计19年MOSFET成为新的业绩增长点;同时组建了IGBT研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产,进一步增强公司的研发力量,满足公司后续战略发展需求。 公司将会沿着既定“内生+外延”的战略规划稳步前进,凭借新产品新领域、新商业模式以及行业发展红利不断做大做强,依托自主品牌逐步实现进口替代。在黑电领域营收占比逐年提升,聚焦各行业标杆客户,与重点客户的合作得到了进一步深化和推进。 经营性活动现金流量稳定增长,财务状况稳健:公司财报显示,2014年以来公司的资产负债率一直维持在18%~35%区间内,同时截止2018年H1,公司现金及现金等价物余额充沛,股权质押率较低。原材料价格前三季度整体上升以及部分产线的产能利用率未能达到正常水平毛利率略微有所下降,但光伏业务板块收入在三季度探底后,持续回暖,前三季度收入与去年相比略有增长,未来在公司相关领域战略调整规划下预计有所好转。公司经营活动现金流量稳定,为公司的长远投资和持续经营提供了有利的保障。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价24.8元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为19.1亿元、25.22亿元、33.54亿元,净利润分别为3.39亿元、4.49亿元、5.92亿元,成长性突出,相对于2019年26倍的动态市盈率。 风险提示:产能爬坡低于预期;新产品突破低于预期;行业发展低于预期;下游应用领域不达预期等

事件:①公司发布2018半年报,实现营业收入22.75亿元,同比增长15.47%,营业利润4.70亿元,同比增长22.53%,归属于母公司股东的净利润3.91亿元,同比增长23.82%。②公布限制性股票激励计划(草案),拟向高级管理人员、核心管理人员、核心技术(业务)人员等26名激励对象授予限制性股票数量为300.00万股,约占计划公告时公司股本总额40800万股的0.74%,授予价格为28.56元/股。对应业绩考核目标:以2017年净利润为基数,2018~2021年净利润增长率分别不低于20%、44%、73%、107%。 毛利率稳定在高位,产能有序扩充。2018上半年公司销售毛利率32.63%,同比提升0.59pct。销售费用同比增长31.05%,主要系拓展市场及销售规模增加导致销售人员薪资、运输费用及代理费增加。管理费用同比增长27.38%,主要系江西景旺二期项目新工厂前期投入及公司加大研发投入、提高集团管控能力使得本期研发费用、管理人员薪资费用增加。财务费用同比减少275.58%,主要系人民币大幅贬值,汇兑收益增加。公司江西二期项目边建设边投产,半年报披露,首条智能化生产线在Q1末投产,第两条智能化生产线于Q2投产,整体形成逾月产10万㎡的产能,预计Q3末第三条线投入生产。同时,公司积极推进珠海景旺生产基地建设条件的筹备,完成了珠海景旺环评申请工作,获得了广东省环境保护厅对珠海景旺年产高密度印刷电路板300万㎡、柔性线路板200万㎡产业化项目的同意批复。 研发投入积极,备战汽车电子、5G 新需求。报告期内,公司研发投入1.08亿元,同比增长30.93%,实现高密度多层柔性板、高精度指纹识别柔性板等研发技术的批量化生产应用,积极储备了汽车电子、自动驾驶、智能消费电子、5G 无线通讯等方面的新技术,大力开发并积累了汽车电子安全部件PCB 产品、应用于5G 通讯设备的PCB 产品的制造能力。 客户认可彰显品质,看好公司可持续稳健发展。公司获得博世汽车颁授优秀供应商奖、科世达颁授最佳配合奖、vivo 颁授年度一级FPC品质奖、天马颁授全球卓越质量奖、海拉颁授优秀供应商奖等。凭借优秀的产品质量和技术实力,公司成功引进了汽车电子、自动驾驶、新能源、5G 相关应用、OLED 显示、无线充电等领域的客户,包括法雷奥(Valeo)、安波福(Aptiv)、德尔福技术(Delphi Technologies)、Lumileds、三星SDC、宁德时代、安费诺、德普特等,为公司可持续发展打下稳固的客户基础。 投资建议:我们预计公司2018-2020年的归母净利润分别为8.46亿、11.03亿、14.20亿,对应EPS 分别为2.07元、2.70元、3.48元,同比增速分别为28.3%、30.3%、28.7%。鉴于汽车电子、5G 应用新 兴需求,以及高端客户的引入,同时预期公司新建自动化产线有望实现更高良率和效率,维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为67.5元,对应2019年25倍PE。 风险提示:宏观经济下滑;汽车电子、5G 应用低于预期;新项目投产进度不及预期。

事件:公司发布2018 年半年报,报告期内公司实现营业总收入8.20 亿元,同比增长19.11%;实现归属于上市公司股东净利润5035.2 万元,同比增长47.28%。 技术不断创新,研发力度加强。报告期内,公司不断加大研发力度,强化技术研发体系建设,形成以公司级和事业部级产品研发两级管理平台,突出重点研发项目。全力推进SCR、IGBT、Trench MOS、超结MOS 和Trench SBD 等五项产品系列平台建设,产品性能水平持续提升。目前650V~1200V 的Trench-FS IGBT 平台产品已通过客户验证。在新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域积极拓展,进展顺利达到预期效果。我们认为公司在功率半导体领域技术水平处于领先地位,随着新兴领域应用市场的扩展,公司产品毛利水平有望进一步提升。 功率半导体市场持续高景气,行业新应用打造新市场。自2016 年下半年以来功率半导体市场开始回暖并持续保持高景气。根据IHSMarkit 的数据,2017 年包括功率离散元件、功率模组在内的全球整体功率半导体市场销售额达383 亿美元,增长率约达7.5%。同时,随着新能源汽车、工业物联网等行业的发展,功率半导体下游应用市场不断扩容,我们预计2018 年行业将继续保持高景气度,尤其是MOSFET 产品价格有望持续走高,并为公司业绩带来弹性。 拟投建八寸新产线,行业优势地位进一步巩固。公司一月发布公告,拟配股公开发行股票募集资金不超过10 亿元,扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。本期项目建成后,公司将具有加工8 英寸芯片24 万片/年的加工能力。产线建成后公司技术优势将进一步提升,产品结构进一步优化,行业领先地位将进一步巩固和加强。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018 年-2020 年净利润分别为1.38 亿、1.85 亿、2.44 亿元,净利润增速分别为45.0%、34.3%、32.2%,对应EPS 分别为0.18、0.25、0.32 元/股。,给予2018 年45倍PE,6 个月目标价为8.23 元风险提示:宏观经济下行,新应用领域产品扩展进度不及预期。

事件:通富微电披露2018年半年度业绩报告,2018年1-6月实现营业总收入34.78亿元,同比增长16.98%;营业利润1.02亿元,同比增长14.08%;归属于上市公司股东的净利润1.01亿元,同比增长18.12%。另外,公司披露2018年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动幅度指引为20%-70%。 业务扎实厚积薄发,公司迎来业绩拐点。目前公司生产基地已从崇川扩张至六处:崇川、苏通、合肥、苏州、厦门(在建)和马来西亚槟城,产能扩张明显,对AMD苏州和槟城基地的收购让公司掌握世界主流的先进封装技术,先进封装产能的大幅提升,有望为公司在高端领域带来更多客户。目前,通富微电的国际客户包括TI、ST、Infineon、NXP、Onsemi、Fujitsu、Toshiba等,国内客户包括联发科、瑞昱、华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、汇顶等。全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。优质客户集中度的提升为上半年销售额增长奠定了坚实的基础。公司原来的布局也渐渐显示出效果,2018年上半年南通通富、合肥通富销售同比增长分别达到419.33%、236.14%,南通通富已实现扭亏为盈,合肥通富亏损较去年同期明显减少,随着对新厂运营效率的不断提升,盈利能力预计也将得到提升。 晶圆厂扩产迎来景气周期,大基金加持助力先进封测。根据Semi报告,2017年中国的IC封装测试的销售额达到290亿美元,成为全球最大的封装设备和材料消费国。随着我国未来几年晶圆制造厂的大幅度扩张,国内封测业务将有望进入高速发展通道。2018年5月,国家产业基金成为公司第二大股东,公司由日合资企业变为内资,有望获得更多的国家产业资源支持。 研发能力突出,多前瞻领域布局潜力巨大。公司今年在新品研发方面具有较强的突破:崇川总部12英寸CopperPillarCP测试顺利量产,具备了Turnkey的能力;南通通富成功导入FAN-OUT项目;超薄BGA、MEMS-LGA和4Gphase2PA产品成功通过考核并进入量产;5GPA项目三次出样均顺利完成。目前全球半导体产业发展主要围绕物联网、智能终端、汽车电子、高速运算发展,公司顺应趋势积极研发先进技术,具有较强的发展潜力。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为27.6%、25.2%、20.5%,净利润增速分别为167.7%、46.9%、32.6%,成长性突出;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为14.5元。 风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业发展不达预期等。