事件：公司发布2022 年年度报告和2023 年第一季度报告，2022 年全年公司实现营收9.16 亿元，同比下降26.14%；实现归母净利润1.88 亿元，同比下降22.95%；实现扣非净利润1.78 亿元，同比下降26.76%。公司2023 年Q1 实现营收1.75 亿元，同比下降33.02%，环比下降4.49%；实现归母净利润0.19 亿元，同比下降74.04%，环比增长96.92%；实现扣非净利润0.15亿元，同比下降69.68%，环比下降54.62%。 量价齐跌致使业绩承压，多元化布局有望助力盈利修复：受消费电子市场行情下行影响，公司订单量、产品售价双下滑，业绩短期承压。2022 年全年，公司整体毛利率为38.38%，同比-1.00pcts，主要系公司自产SMD片式产品售价下降所致；净利率为20.73%，同比+0.68pcts，主要系2022 年计入其他收益的政府补助增加，叠加营业外支出大幅下降所致。费用方面，2022 年全年，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.05%/6.91%/5.52%/-2.25%，同比变动分别为+0.22/+0.78/+0.85/-2.88pcts，其中，2022 年财务费用率及绝对值大幅下降，主要系银行存款利息收入与汇兑收益增加所致。为应对市场环境及需求变化，公司持续加大在物联网、汽车电子、工业控制、电力、北斗等高端市场的开拓力度，积极布局5G、WIFI6、光通信、边缘计算、ChatGPT 等潜力市场对超高频、高稳定性产品的需求开发与规模应用，终端客户占比进一步提高。 垂直一体化稳步推进，产品结构持续优化：公司始终强化技术研发和技术创新能力，致力于新工艺、新产品、新装备的垂直一体化创新研发。晶片方面，公司已具备主流尺寸微型音叉晶片的自主设计能力，良率逐步提升与国际同行保持一致；实现了多频点的定制研发，具备 300MHz 高基频加工能力；持续推动特殊应用场景包括车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化。产品方面，公司已突破石英晶体微纳米制造工艺，实现了 76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz 超高频以及超小尺寸产品试制和量产；低功耗、高精度、音叉XO 系列、TCXO 系列产品以及低相噪、高稳恒温 OCXO 系列产品量产和良率提升；车规级高频系列、OSC 钟振等系列产品特性优化与良率提升，对应车规产品对可靠性和各个指标参数要求；并持续推进 RTC 模块的研制和小批量试产。装备及配套材料方面，公司研制了石英晶圆光刻在线监测装置、石英晶圆外观和频率自动检测设备、刻蚀检测和控制设备等，并在腐蚀超高频石英晶片的技术上取得重大突破，研制出具有行业先进水平的石英晶体高精密刻蚀液。公司持续优化产品结构，加大高端产品布局，光刻 kHz 小尺寸特性优化、良率提升，MHz 向着更小尺寸及中高频进行结构优化；并重点推动车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升；有源器件 XO、TCXO、OCXO 等完善产线建设并扩产增效；重点推动车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升；高附加值产品占比逐步提升。 受益信息技术集成创新，高端市场开拓进展顺利：近年来，国内电子信息行业发展迅速， 5G、工业互联网、物联网、车联网、大数据和人工智能等新一代信息技术加速集成创新和突破，新技术对信号传输的要求更高，需要更高基频、更低功耗、更小相噪及信号输出更加稳定的石英晶体元器件来实现，进一步推动了现有应用场景的不断拓宽、新应用场景不断涌现，传导至上游电子元器件的增长。为有效匹配客户的多元化需求，提升存量客户的市场渗透率及新应用场景的拓展，公司持续提升有源产品产能规模并扩大产品供应，持续开发更多的终端客户，不断提高市场占有率。方案商芯片平台配套方面，公司持续强化推进方案商芯片平台配套频控器件的研发及平台物料认证，进一步加深和芯片平台的互动及合作，与紫光展锐、ASR、乐鑫等国内企业形成重点战略合作伙伴关系；进一步推动高通（车载品为主）、MTK（手机为主）、泰凌微、realtek 等平台合作；推动平台验证 TCXO 等新产品，与北斗星通、华大北斗、泰斗微、杭州中科微等重要平台开展合作。工控方面，公司晶体谐振器和高基频有源振荡器（CMOS，LVPECL，LVDS 和 HCSL）配合工控市场高端处理器、DSP、FPGA 等芯片渗透到下游工控市场领域，如工业相机市场、视频处理、OLED 显示屏、伺服电机等。汽车电子方面，公司重点针对国产芯片平台完成相应设计工作；车规级产品从芯片厂商认证到主机厂逐步导入，对接英飞凌、恩智浦国外车规芯片平台和瑞芯微、珠海全志、芯旺微、寒武纪等国内车规芯片方案厂商，已通过部分全球优质Tier 1 和 Tier 2 厂商的验证和审核。随着公司时钟产品逐渐丰富，特别是车载谐振器、TCXO、OSC等振荡器产品成熟度提高，公司有望深挖汽车电子、北斗导航、工业控制终端、边缘计算终端等行业需求，加速高端产品市场开拓、客户导入进程。 首次覆盖，给予 “增持 ”评级：公司深耕石英晶体元器件行业多年，是我国石英晶体元器件行业内主要厂商之一。公司先后研制出小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、全自动音叉晶体焊接线等设备，并逐步向上游延伸，目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产，具有明显的规模优势和成本优势。随着物联网、车联网、可穿戴等领域发展，公司kHz 产品需求快速增长；面对 5G、WIFI-6、元宇宙、ChatGPT 等市场需求，公司50MHz 以上产品的竞争优势日趋凸显；伴随北斗、工控、电力载波模块、车规市场的需求发展，高稳定性有源晶体也有望迎来新增长机遇。我们看好公司的产品优势和规模优势及下游市场空间广阔，预计公司2023-2025 年归母净利润分别为3.15 亿元、4.16 亿元、5.13亿元，EPS 分别为1.13 元、1.49 元、1.84 元，PE 分别为19X、14X、12X。 风险提示：技术研发风险；新客户开发风险；汇率风险；行业竞争加剧风险。

事件：公司发布2022年年度报告和2023年第一季度报告，2022年全年公司实现营收25.84亿元，同比增长35.33%；实现归母净利润1.42亿元，同比增长614.43%；实现扣非净利润1.18亿元，同比增长763.75%。公司2023年Q1实现营收7.81亿元，同比增长72.16%，环比下降2.04%；实现归母净利润0.56亿元，同比增长441.04%，环比增长105.47%；实现扣非净利润0.52亿元，同比增长575.76%，环比增长142.29%。 受益新能源行业发展，业绩持续高速增长：受益于光伏储能、充电桩、汽车电子等下游新能源市场需求旺盛，带动公司新能源领域业务高速增长，规模效应逐渐凸显。分产品看，2022年，公司磁性元器件营业收入为8.56亿元，同比增长21.04%，毛利率为13.25%，同比+4.44pcts；特种变压器营业收入10.79亿元，同比增长85.27%，毛利率为11.99%，同比+2.99pcts；电源类产品营业收入5.65亿元，同比增长4.12%，毛利率为17.96%，同比+2.78pcts。其中，磁性元器件、特种变压器等产品营业收入同比快速增长，主要系光储产品需求增长，销售规模扩大所致；各产品毛利率均有提升，主要系光伏产品价格上升所致。2022年全年，公司整体毛利率为14.66%，同比+3.32pcts；净利率为5.44%，同比+4.51pcts。费用方面，2022年全年，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.12%/3.07%/3.92%/-0.36%，同比变动分别为+0.24/-0.21/-0.83/-1.32pcts，其中，2022年财务费用率及绝对值大幅下降，主要系汇率波动所致。 产品线深度布局新能源领域，定增扩产注入增长新动能：公司产品包括磁性元器件、车载磁性器件及电源产品，广泛应用于光储逆变、新能源充电桩、新能源汽车等三大领域。公司深耕磁性器件领域多年，在立绕技术、磁组件技术、磁集成技术及全线自动化技术方面位于行业头部。车载磁性器件方面，公司已完成车载模型设计和平台搭建，构建了具有自动化制造和关键工艺技术参数的分析能力，并搭载黑盒实验程序和白盒分析能力，产品在客户端既能满足车规级的品质及安全要求，又能达到工业级高集成、高自动化、小型化的产品特性。电源产品方面，公司在氮化镓快充系列产品、无线充电器、模式二充电控制器、大功率电源等多个品类实现了从“0”到“1”的突破，并形成了完整的产品族系列和迭代产品技术储备。此外，2022年，公司非公开发行A股股票，募集资金建设“河源新能源磁集成器件智能制造项目”，以提高公司新能源光伏领域相关产品的生产规模和品质，抢抓市场机遇，提高市场份额。 受益新能源市场空间广阔，盈利能力有望持续提升：2022年，全球光伏市场需求旺盛，光伏产品实现量价齐升态势。根据PVInfoLink数据，我国2022年向世界各国出口约155GW的光伏组件;其中欧洲进口量达86.6GW，占比高达56%。国内新增光伏装机量高达87GW，同比增长59%；预计全球装机205-250GW，同比增长20%以上。预计到2025年，全球智慧光储逆变器市场将达到约1,051.35亿元，其中逆变器用磁性元器件市场空间将达到约114.2亿元。根据中国汽车工业协会的数据，2022年中国新能源汽车产销量分别为705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长达96.9%和93.4%，全年新能源乘用车渗透率达28.1%，同比大幅提升12.4%。预计2023年国内汽车行业总体增长4%，达到2794万辆，BEV和PHEV增速分别为20%和80%，分别达到643.8万辆和274.0万辆。随着车桩比呈现上升态势，配套充电桩增速或将超越新能源汽车本身的增长。根据中国充电联盟数据，2025年中国大陆公共直流充电桩/公共交流充电桩/私人交流充电桩新增建设数量将分别达到95.6/70/432.1万台，市场空间分别为573.4/21/74.1亿元，总计668.5亿元，其中交流桩总计95.1亿元，直流桩与交流桩2022-2025年CAGR分别达到55%、24%。未来伴随新能源行业快速发展，公司有望凭借现有优势，继续扩大生产规模，持续提升产品品质，不断促进产品结构调整，拓宽公司产品应用领域，从而进一步加强公司的竞争实力，提升公司的盈利能力。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司深耕电子元器件行业多年，专注于磁性元器件、电源和特种变压器的研发、生产和销售，积累了丰富的核心技术和生产经验，已成为电子元器件行业领先企业。随着新能源应用领域不断扩大，以及汽车向“电动化、智能化、网联化、共享化”方向发展，公司产品需求量、附加值同步提升。未来随着公司募投扩产项目落地实施，新能源产品产能实现扩充，公司有望抢抓新能源发展机遇，进一步提升公司盈利能力。预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.73亿元、9.80亿元、12.67亿元，EPS分别为1.72元、2.67元、3.94元，PE分别为19X、12X、8X。 风险提示：市场风险；主要原材料价格波动风险；汇率风险；海外业务拓展风险。

事件：公司于4月22日发布了2022年年报与2023年一季报。2022年全年公司实现营收31.88亿元，同比+42.40%；归母净利润8.74亿元，同比+24.92%；扣非净利润8.47亿元，同比+30.67%。2023年Q1单季度实现营收5.13亿元，同比-33.80%，环比-33.79%；归母净利润0.30亿元，同比-88.40%，环比-75.42%；扣非净利润0.06亿元，同比-97.49%，环比-94.64%。 22年营收逆势增长，盈利能力短期承压：2022年受半导体下行周期影响，市场需求疲软、去库存压力增大。在此背景下，公司持续推出有竞争力的新产品、不断拓展客户以及市场，实现了2022年整体业绩的逆向增长。分产品来看：信号链产品实现营收11.93亿元，同比+68.21%，毛利率为64.91%，同比+4.14pcts；电源管理产品实现营收19.91亿元，同比+30.27%，毛利率为55.41%，同比+2.38pcts。2022年公司毛利率为58.98%，同比+3.48pcts;净利率为26.92%，同比-3.86pcts。费用方面，22年销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为5.29%/2.39%/19.63%/-1.31%，同期变动分别为+0.01/-0.76/+2.74/-1.15pct。因公司加大研发投入，研发费用较21年增加2.48亿，同比+65.55%。2023年Q1因市场变化，销量下降，导致营收承压。2023年Q1公司毛利率为52.66%，同比-7.96pcts，环比-2.96pcts;净利率为5.44%，同比-27.78pcts，环比-9.62pcts。费用方面，23年Q1销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为9.19%/4.19%/33.78%/-0.94%，同期变动分别为+4.28/+1.54/+18.15/-0.64pct。因公司加大研发投入，研发费用较22年Q1增加0.52亿，同比+43.04%。 持续加大研发投入，新品拓展有望带来业绩增量：2022年，公司共推出500余款自主知识产权的国际先进水平新产品，如超低功耗的运算放大器和比较器、超低功耗的升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的LDO，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域。截至2022年底，公司研发人数增至896人，同比+48.84%，占公司员工总数的72.08%。随着研发人员的增加、经验的积累和技术实力的提升，公司有望每年推出数百款新产品，为公司业绩成长提供长期稳健的支撑。模拟芯片市场前景广阔，平台化布局助力成长：根据Frost&Sullivan预测，到2025年，全球模拟芯片行业市场规模年将增长至697亿美元，中国模拟芯片市场规模将增长至3,340亿元，年复合增长率为6%。汽车、工业、通信、消费类等相关应用将是带动模拟芯片市场成长的动力。公司专注于模拟芯片的研究开发，自主研发的可供销售产品4,300余款，涵盖三十个产品类别。信号链产品将在工业、通讯与消费类电子产品的智能化浪潮中进一步得到应用；电源管理芯片则主要应用在汽车、工业、通信、消费类、计算等方面。汽车电气化以及工业4.0升级，将成为公司营收增长的主要助推剂。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，在国内模拟芯片行业处于领先地位，其主要产品有信号链产品和电源管理产品，广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。公司持续密切关注市场的发展变化，提前布局、积累相关技术，有望受益于模拟芯片多元化应用发展浪潮。预计2023-2025年公司归母净利润分别为8.01亿元、10.28亿元、13.65亿元，EPS分别为2.23元、2.87元、3.81元，对应PE分别为55X、43X、32X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发风险、市场竞争加剧、产品线开拓不及预期、模拟芯片价格波动。

事件：公司发布 2022年报及 2023年一季报，2022年全年公司实现营收 3.56亿元，同比增长 79.48%；实现归母净利润 1.22亿元，同比增长 91.97%； 实现扣非净利润 1.03亿元，同比增长 104.01%。公司 2023年 Q1实现营收0.22亿元，同比增长 59.41%，环比下降 87.79%；实现归母净利润 0.04亿元，同比增长 132.03%，环比下降 95.44%；实现扣非归母净利润-0.01亿元，同比增长 92.47%，环比下降 101.31%。 业绩高速增长，盈利能力有望进一步提升：收入端：公司业绩高速增长，主要原因是： （1）WAT 测试设备产品进一步得到客户认可，产销两旺，市场占有率进一步提升； （2）软件销售业务获得原有客户持续复购，新客户拓展取得较大进展； （3）公司长期布局在成品率提升领域并积累扎实的技术基础。 分产品看：2022年公司测试机及配件类营收 2.44亿元，同比增长 142.27%，营收占比 68.54%；2022年公司软件开发及授权类营收 1.12亿元，同比增长15.46%，营收占比 31.45%。利润端：公司 2022年整体毛利率 67.77%，同比下降 8.70pct；净利率 34.41%；同比增加 2.23pct；毛利率同比下滑较大，主要系测试设备及配件业务销量增加带动材料成本上涨。随着公司 WAT 测试设备进入量产线，有望带动公司 EDA 设计软件产品扩展到量产线，从而进一步提升公司的盈利能力。费用端：2022年销售费用/管理费用/研发费用/财务费 用 率 分 别 为 8.34%/7.30%/34.74%/-11.04% ， 同 期 变 动 分 别 为-1.44/-1.83/+1.69/-8.56pct。研发费用较 21年增加 0.59亿元，同比增加88.65%，主要系研发人员大幅度增加及相关设备投入增加；财务费用同比变动较大，主要系公司于 2022年 8月上市募资 9.56亿元，资金的管理收益增加。 业务闭环强化技术优势，全流程产品扩展市场空间：公司通过自主研发的 EDA软件、测试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析全流程闭环。软硬件相结合的全流程闭环的解决方案，强化公司技术优势。以公司的可寻址测试芯片 解决方案为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。 公司以 EDA 软件为起点，围绕成品率提升技术持续布局和拓展产品布局，在测试芯片/测试结构设计软件上，不断增加产品类别并进行技术迭代；持续推进研发用测试机的技术改进，从研发用机成功拓展到量产用 WAT 测试机，不断扩展产品市场空间。在工艺节点不断更迭演进的行业背景下，公司全流程产品的市场竞争力不断增强，有望助力业绩持续发展。 深耕集成电路成品率提升领域，软硬件协同优势渐显：据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为 12006.1亿元，同比增长 14.8%。 随着信息化进程的发展和市场需求规模的不断增长，集成电路行业呈现出稳健发展态势。公司深耕集成电路成品率提升领域多年，已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的 SmtCell、TCMagic 及ATCompiler 等 EDA 工具、用于测试数据采集的 WAT 电性测试设备及高效快捷的半导体数据分析软件系统 DataExp，公司是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的 EDA 公司。在设计阶段，公司通过自主开发的 EDA 工具和电路 IP，能够大幅度提升测试芯片的设计效率，满足客户最大限度增加测试结构以达到精确抓取各类电性信号的需求。在测试阶段，结合公司自主开发的 WAT 电性测试设备，测试效率能得到显著提升。在分析阶段，通过搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，利于优化和提升良率。公司提供的全流程成品率提升解决方案对推动国产化进程起到积极的作用，随着未来国内集成电路行业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，有望进一步占领更多的市场份额。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务是提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司主要产品有软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务。公司提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。受益于国内集成电路产线的建设加快，晶圆厂产能快速增长，集成电路产业链的国产化进程加快，公司业绩有望更上台阶。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 1.92亿元、2.90亿元、5.11亿元，EPS 分别为 0.96元、1.45元、2.55元，PE 分别为 103X、68X、39X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司 4月 25日发布 2022年年度报告及 2023年一季报，2022年实现营收 11.06亿元，同比下降 21.62%；归母净利润 2.28亿元，同比下降 60.45%； 扣非净利润 2.04亿元，同比下降 56.75%。2023年 Q1实现营收 2.23亿元，同比下降 26.85%，环比下降 3.17%；归母净利润 0.29亿元，同比下降68.92%，环比增长 305.73%；扣非净利润 0.20亿元，同比下降 75.84%，环比增长 107.24%。 一季度营收持续承压，盈利能力环比改善：2022年，受市场需求下降、行业库存高企、手机等消费电子产品创新力不足等多重因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，业务规模与盈利能力短期承压。公司 2022年毛利率为 44.15%，同比下降 8.13pct；净利率为 21.05%，同比下降19.96pct。2023年 Q1毛利率为 36.22%，同比下降 15.17pct，环比下降0.54pct；净利率为 13.66%，同比下降 16.95pct，环比提升 10.17pct，一季度盈利能力环比改善明显。费用方面，Q1销售、管理、研发、财务费用率分别 为 0.90%/7.68%/14.74%/-0.74% ， 环 比 变 动 分 别 为0.20/3.20/-9.87/9.82pct。 汽车 CIS 应用呈现显著增长，打开业绩长期成长空间：在智能网联汽车和自动驾驶的强力助推下，全球汽车 CIS 的市场需求不断攀升, 单车配备的摄像头数量和价值量提升明显。根据集微咨询，全球汽车电子行业的 CIS 市场规模到 2025年将增长至 32.7亿美元，年复合增速达 14.3%。公司为全球 CIS芯片封测龙头，针对汽车电子应用领域的性能提升需求，大力推进车规 STACK封装工艺的开发创新，增加量产规模，持续提升公司在车规 CIS 领域的技术领先优势与业务规模，随着市场需求的增加，公司汽车 CIS 业务有望实现快速增长。 携手 Anteryon深化技术协同创新，微型光学器件业务初具规模：公司近期发布公告，由晶方光电出资 270万欧元购买荷兰 Anteryon6.61%股权。公司持续整合荷兰 Anteryon、晶方光电微型光学器件的设计、研发与制造能力，扩大量产与商业化应用规模。得益于半导体设备、智能制造、农业自动化等市场需求的增长，混合镜头业务持续稳步增长，盈利能力不断增强；同时公司积极开展晶圆级光学器件(WLO)的技术开发与市场拓展，Anteryon 具备晶 圆级光学组件制造和量产经验，公司通过此次收购进一步深化了业务技术的协同创新，工艺水平与量产能力不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模应用显著提升，有望助力营收规模持续扩大。 维持“买入”评级：公司是国内 CIS 封测龙头，晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，WLCSP 技术应用逐步拓宽，WLO 技术整合顺利。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为4.31亿元、5.35亿元、6.79亿元，EPS 分别为 0.66、0.82、1.04元，PE 分别为 37X、30X、23X，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争风险；技术突破不及预期；车载 CIS 渗透率不及预期； 消费电子需求复苏不及预期。

事件：公司4月26日发布2022年度报告及2023年一季报，2022年公司实现营收13.99亿元，同比增长33.21%；归母净利润-3.28亿元，同比下降1121.94%；扣非净利润-3.11亿元，同比下降866.64%。2023年Q1公司实现营收3.46亿元，同比下降2.71%，环比增长6.05%；归母净利润0.01亿元，同比下降54.48%，环比实现扭亏；扣非净利润-0.02亿元，同比下降760.00%，环比增长99.29%。 计提减值影响利润表现，计提减值影响利润表现，2023年年Q1业绩环比扭亏业绩环比扭亏：：2022年，受消费电子行业需求低迷的影响，公司传统玻璃精加工业务产品销售均价和销售数量出现一定程度下降，营业收入和毛利率均有所下滑。公司2022年末计提各项减值准备合计2.46亿元，导致公司2022年归母净利润减少2.11亿元，致使公司业绩短期承压。23年Q1营收环比增长6.05%，归母净利润环比实现扭亏，23年Q1公司综合毛利率为20.02%，同比下降1.98pct，环比下降5.15pct；净利率为2.26%，同比提升0.20pct，环比提升90.52pct。费用方面，23年Q1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.29%/9.51%/4.91%/2.80%，同比变动分别为-0.84/1.24/0.28/1.36pct。2023年Q1财务费用为970.79万元，同比大幅增长89.38%，主要系银行借款利息支出增加。 玻璃基玻璃基MiniLED背光实现从0到到1璃产品化突破，车载玻璃QD板有望助力板有望助力打开车载显示市场：：公司率先实现玻璃基0ODMiniLED背光显示整体解决方案，实现从0到1的产品化突破，为推动玻璃基MiniLED背光的行业发展进度起到了重要作用。2022年，公司玻璃基MiniLED背光实现营收302.03万元。公司全资子公司江西德虹实施玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目的投建工作，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能5,240,000㎡/Y。当前该项目建设已完成封顶，并已利用原有少量产能实现小量订单供货，预计2023年H2新建年产100万平米产能落地，将有助于公司获取客户订单和降低产品成本。公司2022年成立车载专显业务部，加速推进玻璃基Mini/Micro背光和直显在车载显示的应用。子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，已开始批量供货；子公司东莞兴为拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田等20多家终端车企。2022年公司实现车载业务销售收入12,712.44万元。此外，公司自主研发的车载玻璃QD板已经通过企业内部高温高湿蓝光1000小时老化实验，解决了量子点膜在车载领域使用的耐受性问题，有望为公司进一步打开车载市场提供助力。 芯片板级封装载板业务进展顺利，产能扩张打开成长空间：：根据Prismark的数据，预计到2025年全球载板产值上升至161.9亿美元。公司作为传统光电玻璃精加工的龙头企业，在玻璃基芯片板级封装载板方面已攻克技术难点，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。TGV技术的量产应用主要包括玻璃基MicroLED直显封装载板（含MIP封装基板）、玻璃基半导体先进封装基板领域。1）玻璃基Mini/Micro直显：公司与中麒光电签订战略合作协议，就玻璃基板应用领域的拓展研发建立长期的战略合作。2022年，玻璃基Mini/Micro直显基板实现销售收入299.96万元（含研发收入）；2）半导体先进封装：公司已与全球知名企业开展产品开发验证合作，当前项目进展顺利。 此外，公司新增导入在射频器件、生物感应等领域的应用，2022年，玻璃基半导体先进封装载板实现销售收入55万元（含研发收入）。产能布局方面，公司与天门高新投共同出资设立的湖北通格微及其芯片板级封装载板项目建设进展顺利，预计2023年Q4具备批量出货能力，有望成为公司营收增长新引擎。 维持“买入”评级：公司稳步推进MiniLED背光产业链发展，巩固公司在玻璃基MiniLED领域的产业链地位，持续强化领域优势。车载显示及玻璃基芯片级封装载板前景广阔，有望成为公司营收增长新助力。公司有望受益MiniLED应用场景持续丰富和玻璃基芯片板级封装载板的需求增长，提升盈利能力和产业链地位。预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.37亿元、2.02亿元、2.84亿元，EPS分别为0.22元、1.18元、1.66元，PE分别为98X、18X、13X，维持“买入”评级。 风险提示：风险提示：产品价格波动的风险、技术革新风险、玻璃基MiniLED扩产不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。

事件：公司4 月25 日发布2022 年年度报告及2023 年一季报，2022 年实现营收16.49 亿元，同比增长104.86%；归母净利润5.02 亿元，同比增长152.98%；扣非净利润3.80 亿元，同比增长233.36%。2023 年Q1 实现营收6.16 亿元，同比增长76.87%，环比增长19.54%；归母净利润1.94 亿元，同比增长112.49%，环比增长22.16%；扣非净利润1.67 亿元，同比增长114.46%，环比增长47.01%。 一季度业绩持续高增，CMP 产品助力营收规模快速提升：2022 年，公司CMP产品作为关键前道制造设备之一，突破了更先进的技术节点，取得了更多客户的批量订单，市占率持续提高；同时随着公司CMP 产品的市场保有量不断提升，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，助力公司营收规模快速扩张。公司2022 年毛利率达47.72%，同比提升2.99pct；净利率为30.42%，同比提升5.79pct。2023 年Q1 毛利率为46.66%，同比下降0.67pct，环比下降1.73pct；净利率为31.46%，同比提升5.27pct，环比提升0.67pct。费用方面， Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为5.15%/4.16%/10.51%/-1.12%，同比变动分别为-1.43/-1.11/1.08/-0.42pct。 公司在保持产品竞争优势、营业收入大幅增长的同时，通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，助力公司业绩实现持续高增长。 新品研发进展顺利，持续受益国产化进程加速：当前国内半导体设备的国产化率依然处于较低水平，叠加美国制裁对半导体设备国产替代进程的推动作用，公司作为国内CMP 龙头企业，有望持续受益半导体设备国产化进程加速。 公司CMP 设备在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，并持续推进更高性能、更小节点CMP 设备开发及其工艺验证。用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单。新产品拓展方面，公司针对减薄设备Versatile-GP300 进行了迭代升级，已陆续取得销售订单，预计在2023 年内实现小批量出货；自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023 年推向相关细分市场。 发布股权激励草案，彰显长期发展信心：公司近期发布2023 年限制性股票激励计划草案，拟授予261 名激励对象（占员工总数的24.55%）不超过160.00万股限制性股票（占总股本的1.50%）；授予价格为145.63 元/股。本次激励计划设置多维度考核指标，在23/24/25 年度：1）每股收益不低于3.92、4.42、5.62 元/股；2）以2021 年营业收入为基准，各期营业收入增长率不低于160%/220%/300%；3）以2021 年研发投入为基准，各期研发投入增长率不低于110%/150%/210%。同时各期每股收益及营收增长率不低于对标企业75 分位值。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标具有一定挑战性，彰显了公司长期发展的信心。 维持“增持”评级：公司作为国内CMP 龙头企业，随着国内新增晶圆产能放量，公司有望持续受益半导体设备国产化进程加速。伴随新品研发的持续推进，产品结构不断优化，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为7.42 亿元、9.72 亿元、12.19 亿元，EPS 分别为6.95、9.11、11.43 元，PE 分别为57X、44X、35X，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争风险；技术迭代风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；人才流失风险；国产化进程不及预期。

事件：公司发布了 2022年年度报告、2023年一季度报告，2022年全年公司实现营收 10.44亿元，同比增长 50.04%；实现归母净利润 0.56亿元，同比下降 5.72%；实现扣非净利润 0.30亿元，同比下降 10.35%。公司 2023年Q1实现营收 2.41亿元，同比增长 32.25%，环比下降 14.97%；实现归母净利润 0.04亿元，同比大幅扭亏，环比下降 83.17%；实现扣非净利润-0.03亿元，同比增长 39.56%，环比下降 128.19%。 业绩小幅承压，电子纸+硅基 OLED 业务推动营收高增：在“能源结构调整”和“物联数字转型”的产业变革驱动下，硅基 OLED 技术和电子纸技术革新不断提速，市场需求愈加旺盛，公司业务规模显著提升。2022年，公司电子纸模组营业收入 7.12亿元，同比增长 164.28%，毛利率为 12.08%，同比+3.52pcts；硅基 OLED 营业收入 0.05亿元，同比增长 7914.77%，毛利率为13.86%，同比+11.24pcts。2022年全年，公司整体毛利率为 18.35%，同比-5.99pcts；净利率为 4.36%，同比-3.32pcts。2022年，公司毛利率、净利率双下滑，主要系受国内外疫情反复等宏观经济因素以及公司产品结构调整的影响，叠加 PMOLED 产品毛利率下降所致。费用方面，2022年全年，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 1.63%/3.55%/8.88%/1.96%，同比变动分别为-1.04/-1.24/-1.83/-0.43pcts。 PMOLED 龙头地位稳固，各业务协同创新、梯次发力：公司以 PMOLED 技术起步，目前已形成以 PMOLED、电子纸模组与硅基 OLED 微显示器三大业务为主的产品架构与业务格局。根据 CINNO Research 的统计数据，自2019年以来，公司 PMOLED 显示模组出货量连续多年位居全球第一，2022年公司 PMOLED 显示模组出货量占全球总量的 32%，继续位居第一。公司持续深化技术迭代升级，推动 PMOLED 产品在运动滑板车领域、车载前装领域和低功耗终端产品领域的应用推广。公司在 PMOLED 业务稳定生产的基础上，持续在电子纸和硅基 OLED 业务加大投资，完善产线建设，提升生产效率。公司在电子纸模组生产线成功导入封边胶自动擦拭设备、AOI 自动检验设备、二合一点胶机自动下料及 OTP 烧录自动上料设备，大大提升了生 产效率和产品良率。根据洛图科技(RUNTO)的统计数据， 2022年，公司电子纸模组出货量全球市占率为 14.1%，跻身国内前列。硅基 OLED 方面，子公司梦显电子与设备供应商共同研发、设计，客制购买了模组 FOG 自动涂胶设备及产品老练设备，进一步优化阳极制作、彩色滤光层制作和模组制造工艺，硅基 OLED 微显示器 8英寸晶圆量产线 2022年已开始向客户批量出货。 受益技术推广及下游产业发展，电子纸+硅基 OLED 市场前景广阔：根据洛图科技(RUNTO)数据，2022年全球电子纸标签出货量为 24,418万台，同比增长 25%；预计 2026年 电子纸标签市场出货量将达 20亿台，2022-2026年 CAGR 将保持在 70%。随着电子纸彩色技术的日趋成熟，色彩更丰富的电子纸产品也将逐步推向市场，得到更为广泛的应用。硅基 OLED技术是结合了半导体与 OLED 的最新一代微显示器技术，与常规 OLED 显示技术相比较，硅基 OLED 微显示器具有高亮度、高分辨率、高刷新率、高对比度、体积小、低功耗、性能稳定等特点，主要应用于近眼式显示、智能穿戴显示及和投影显示等显示终端。2021年以来，国内外互联网企业纷纷加速布局虚拟现实和增强现实的赛道，作为与之相应的头戴设备及眼镜设备的显示终端，硅基 OLED 微显示器产业发展逐渐加速。根据 MarketsandMarkets的数据，2025年，近眼显示设备用 OLED 微型显示器市场规模将达到 13.94亿美元。公司电子纸显示模组、硅基 OLED 产品需求旺盛，市场空间较大，有望持续为公司营收注入新动能，带来新的盈利增长点。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司以 PMOLED 技术起步，目前已形成以PMOLED、电子纸模组与硅基 OLED 微显示器三大业务为主的产品架构与业务格局。2019年以来，公司 PMOLED 显示模组出货量连续三年位居全球第一；2022年，公司电子纸模组出货量全球市占率为 14.1%，跻身国内前列。 受益于 VR 产业和电子纸行业高速发展，公司电子纸模组、硅基 OLED 微显示器产品需求有望大幅提升，为公司营收、盈利注入新动能。预计公司2023-2025年归母净利润分别为 0.73亿元、0.94亿元、1.30亿元，EPS 分别为 0.16元、0.21元、0.29元，PE 分别为 66、51X、37X。 风险提示：市场竞争及客户流失风险；汇率波动风险；产业政策调整风险； 显示行业周期性波动风险。

事件：公司4 月22 日发布2023 年第一季度报告，2023 年Q1 实现营收1.87亿元，同比+1.03%，环比-2.60%；归母净利润0.20 亿元，同比-39.10%，环比+86.52%；扣非净利润0.11 亿元，同比-62.19%。 Q1 营收微增，盈利有望持续改善：2023 年Q1 市场需求复苏较弱，公司营收实现微增。2023 年Q1 公司毛利率为39.09%， 同比-2.44pcts，环比-1.18pcts;净利率为10.41%，同比-7.69pcts，环比+4.94%，净利率有所提升，盈利能力有望持续改善。费用方面，23 年Q1 销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为3.69%/4.27%/26.55%/-0.27%，同期变动分别为+2.02/-0.01/+6.83/+0.18pct。因公司持续加大研发投入，23 年Q1 研发费用较22 年Q1 增加0.13 亿元，增量研发资源的投入导致研发支出同比增长36.07%。高强度的研发投入为公司的可持续发展奠定坚实基础。 股权激励重点关注数字电源，工控领域持续突破：工业领域，公司所涉及的产品主要应用于数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，公司已有2500V 高压隔离驱动芯片处于量产阶段，且已有多款600V高压IGBT 芯片，应用于家电、光伏等领域。公司于近期发布了2023 年股权激励草案，其业绩考核目标为2023 年/2024 年/2025 年数字电源产品销售额分别不低于1000 万/5000 万/8000 万。此次股权激励剑指数字电源产品线，可见公司对数字电源产品线进行了明确规划，有望持续取得突破创新。 家电需求逐步复苏，电源管理芯片国产化进程加速： 2023 年，随着疫情封控彻底放开，宏观经济复苏，居民消费信心回升，家电市场有望迎来复苏。 奥维云网（AVC）预计2023 年家电市场零售额同比增长4.3%。零售额规模相比2022 年将提升4.3 个百分点。公司是国内电源管理芯片的领先企业，产品涵盖家用电器、标准电源、工控功率等品类，其中家电类业务为公司业务的基本盘，在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入到国内相关领域标杆厂商，包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯等。2023 年将有望跟随家电市场回暖步入业绩修复期。此外，随着进口替代效应增强，国产电源管理集成电路在国内市场的占比将得到进一步提升，未来成长空间较大。 维持“增持”评级：公司坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发量产了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用众多领域。公司通过股权激励加码工控领域，发力新能源汽车新赛道，其中新能源汽车芯片项目中多项产品已正式研发立项，有望跟随光伏、新能源汽车等持续高景气带来业绩新增量；同时，伴随着家电行业需求逐步回暖，公司家电类产品有望助力公司业绩迎来复苏，并随着进口替代效应的增强于未来得到进一步发展。我们预计2023-2025 年公司归母净利润分别为1.75 亿元、2.59 亿元、3.32 亿元，EPS 分别为1.55 元、2.28元、2.93 元，对应PE 分别为49X、33X、26X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧、国产化进程不及预期。

事件：公司4月25日发布2022年年度报告及2023年一季报，2022年实现营收27.05亿元，同比增长47.26%；归母净利润2.59亿元，同比增长53.61%；扣非净利润2.14亿元，同比增长55.87%。2023年Q1实现营收4.11亿元，同比增长13.42%，环比下降54.39%；归母净利润1114.90万元，同比下降0.97%，环比下降90.82%；扣非净利润735.04万元，同比增长119.11%，环比下降91.56%。 一季度营收稳定增长，新签订单充沛保障业绩成长：2022年，公司营收、利润均再创新高，主要原因系公司市场竞争力不断增强，销售收入规模增长，同时公司运营能力持续增强。2023年Q1营收增速有所放缓，净利润小幅下降，扣非净利润同比高增主要系主营业务增长以及坏账计提减少所致。公司2022年毛利率为27.46%，同比提升1.29pct；净利率为9.66%，同比提升0.51pct。2023年Q1毛利率为31.35%，同比提升7.07pct，环比提升4.22pct；净利率为3.64%，同比提升0.35pct，环比下降9.97pct。费用方面，Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为2.53%/15.90%/8.34%/1.35%，同比变动分别为1.23/0.72/3.87/1.38pct。公司2022年实现新签合同41.34亿元，同比增长52.5%；2023年Q1实现新签订单14.79亿元，同比增长25.9%，新签订单持续增长，有望助力公司业绩稳步提升。 OPEX业务实现快速增长，气体业务产能扩张稳步推进：公司近年发展主要得益于下游市场固定资产投资的迅猛增长，随着客户新建产能逐渐投产，滞后于资本开支(Capex)的运营开支(Opex)将逐渐上升，成为驱动公司业务持续成长的强劲动力。Opex中的气体业务实施“双轮驱动”战略：一方面为砷烷、磷烷、混合气等自研自产电子特气业务扩大产能，加快铜陵电子特气项目建设；另一方面积极布局大宗气体业务，通过定增等方式推动潍坊高纯大宗气项目、合肥高纯氢气项目的建设，潍坊项目正在土建过程中，已完成核心设备采购，预计2023年中完工；合肥项目已开始土建并完成核心设备的采购，预计2023年第三到第四季度完工。公司持续丰富公司的气体产品品类，提高气体产能和供应能力，使公司的综合服务优势得到进一步夯实提高，稳步成为电子气体业务综合供应商和服务商。 半导体设备国产替代需求旺盛，GASBOX有望快速放量：当前国内整体的半导体设备国产化率依然处于较低的水平，美国制裁有望加速国内半导体设备国产化进程。GASBOX是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，当前GASBOX的国际供应商在国内的市场占有率仍在90%以上，国产替代空间较大。公司GASBOX包括VCR型及SurfaceMount型，适用于8-12英寸集成电路、平板显示、光伏太阳能、光纤及微电子等行业。公司产品已经向国内头部半导体设备厂商（北方华创、拓荆、中微、晶盛等）和光伏电池片工艺设备厂商（迈为等）批量供货，新签订单快速放量，有望助力公司长期业绩增长。 维持“增持”评级：公司依托系统和装备类固定资产投资（CAPEX）业务，积极开拓服务运营类（OPEX）业务，向客户提供电子气体化学品和MRO服务。受益于半导体、光伏行业大规模扩产，公司Capex业务有望持续快速发展。此外，公司积极布局电子气体、MRO等OPEX业务，有望打开公司业绩天花板。预计公司2023-2025年归母净利润分别为3.73亿元、5.20亿元、6.73亿元，EPS分别为1.36、1.89、2.45元，PE分别为31X、22X、17X，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；国产化需求不及预期；产能扩张不及预期；下游市场需求不及预期。

事件：公司发布2022 年报及2023 年一季报，2022 年全年公司实现营收20.44亿元，同比增长0.98%；实现归母净利润3.99 亿元，同比下降45.29%；实现扣非净利润3.30 亿元，同比下降16.93%；公司2023 年Q1 实现营收3.95亿元，同比下降11.61%，环比下降36.03%；实现归母净利润0.33 亿元，同比下降77.21%，环比增长19.90%；实现扣非归母净利润0.27 亿元，同比下降71.27%，环比下降61.49%。 半导体市场需求疲弱，利润短期承压： 2022 年公司利润短期承压，主要原因是：（1）2022 年半导体市场低迷，国内需求相对疲软，集成电路的产量大幅降低；（2）公司持续加大研发投入。2022 年公司综合毛利率为34.09%，同比下降0.04pct；净利率为19.55%，同比下降16.88pct，净利率大幅下滑，主要原因是：（1）公司投资收益大幅下滑，（2）公司存货跌价损失增加，（3）公司营业外支出大幅增加。费用方面，2022 年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.02%/3.76%/12.63%/-2.70%， 同比变动分别为+0.35/-0.80/+3.90/-0.63pct。公司研发费用变动主要系公司研发投入增加，公司持续加大对电源管理新产品的研发投入。 新品持续突破，技术实力不断增强：公司电源管理产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国内外同类产品。公司推出了用于安防摄像头及精密检测设备的超低噪声高PSRR LDO和用于DDR前端及后端供电的LDO，并持续完善应用于DDR 的电源管理产品。公司电源管理新产品持续突破：在汽车电子市场，公司专注研发应用于汽车照明领域的电源管理芯片，多款电源产品导入车厂实现批量供货，重点对LDO 和LED 驱动产品进行系列化研发，有多款车规级电源管理产品进行立项、研发，后续将在汽车电子市场持续发力；中高压降压DC-DC 产品在通讯、家电、安防、电表市场实现突破，导入多家标杆客户；公司降压DC-DC 产品在大电流方向实现技术突破。公司持续跟随市场趋势，提升技术实力，丰富产品系列，加大高端产品研发力度，如低温漂LDO、多相位DC-DC、驱动氮化镓AC-DC、LED 显示驱动等，并持续提升车规级电源管理产品占比。公司针对中高端电源管理市场持续推出新产品，有望占领更多的市场份额。 优化产品市场布局，汽车电子和工控双向发展：据SNE Research 预计，全球电动汽车市场的规模在23 年将增至1210 亿美元，2035 年则会达到6160亿美元，渗透率有望达到90%左右。据IC Insights 预测，2019-2023 年，中国工业半导体市场将以7%的复合年增长率，从107.33 亿美元增长至145.84亿美元。公司持续深入发展汽车电子及工业控制领域市场，进一步完善产品市场布局。功率链：公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品。公司持续推进高端IGBT 和MOSFET 的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET 产品，覆盖30V~1500V 电压范围、5A~300A 电流范围的多款细分型号，部分产品的参数性能与国外一线品牌同类产品相当。信号链：公司持续对EEPROM 系列产品进行产品迭代和技术升级，不断提升产品竞争力。新一代基于I2C 协议的EEPROM 产品已经完成更新，主要应用于汽车等领域的SPI 及Microwire 等标准的系列EEPROM 产品也已完成设计。 公司推进车规级EEPROM 产品的研发，多款主流容量的车规级EEPROM 产品正在进行A1 等级的AEC-Q100 认证，部分产品已经通过考核且批量供货。公司着力提升EEPROM 产品的可靠性，工业级产品在常温下的擦写次数最高可达到400 万次以上，已在电表等领域大量使用。公司集中业务资源加快公司产品向工控、汽车电子应用领域的转型升级，有望在未来成为公司新的盈利增量。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，公司集成电路产品业务布局在功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2 大类、8 个细分产品领域，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场，以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。受益于汽车电动化、智能化、集成化的发展趋势，随着汽车电子市场规模不断扩大，下游需求表现旺盛，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为4.98 亿元、6.57 亿元、7.02 亿元，EPS 分别为0.70 元、0.92 元、0.99 元，PE 分别为27X、20X、19X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司4月26日发布2023年一季报，2023年Q1实现营收2.88亿元，同比增长56.89%，环比下降40.96%；归母净利润0.66亿元，同比增长103.55%，环比增长15.48%；扣非净利润0.57亿元，同比增长82.38%，环比增长49.91%。 Q1业绩延续高增长，盈利能力持续强化：公司2023年Q1营收及净利润均维持同比高增长，主要系半导体设备行业景气度持续，公司收入规模持续增长所致。2023年Q1毛利率达45.31%，同比提升6.56pct，环比提升10.03pct；净利率为22.89%，同比提升5.25pct，环比提升11.19pct，毛利率大幅提升，盈利能力持续强化。费用方面，2023年Q1销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为8.64%/10.67%/12.24%/0.33%，同比变动分别为-0.52/-2.76/5.28/2.58pct，其中研发费用为0.35亿元，同比大幅增长175.68%，主要系公司持续加大研发投入所致，高研发投入有望助力公司增强核心竞争力。 半导体设备国产化进程加速，化学清洗机有望开拓成长空间：2022年公司光刻工序涂胶显影设备产品营收达7.57亿元，同比增长49.55%，前道涂胶显影设备实现快速放量，其中offline、I-line、KrF机台均实现批量销售。日本半导体设备出口管制措施有望助推国产化进程，公司在前道涂胶显影设备领域实现了对28nm及以上所有工艺节点的全覆盖并具备全面国产替代的技术实力，有望持续受益国产替代需求提升。公司正研发的前道化学清洗机可应用于更高工艺等级的前道晶圆制造环节，未来随着前道化学清洗设备的工艺验证及商业化推广，将进一步丰富公司产品矩阵，有望为公司在高端设备领域注入核心竞争力。 紧抓Chiplet技术发展机遇，新品研发进展顺利：在摩尔定律逐渐放缓的情况下，Chiplet技术已成为提高集成度和芯片算力的重要途径之一。根据Gartner预测，基于Chiplet的半导体器件的整体销售收入预计从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，年复合年增长率达98%。在应用各项底层先进封装技术支持Chiplet的工艺场景下，催生了更多后道涂胶显影、湿法类工艺需求。2022年，公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备已实现批量销售超百台套，近年来作为主流机型批量应用于台积电、长电科技等国内大厂。公司持续提升机台各项技术指标：BHP盘体平衡压技术可应用于Chiplet领域，在更高工艺等级下实现产品良率的提升；激光解键合去胶清洗技术，实现了在同一机台内完成激光解键合-RL层清洗-TB胶层清洗等多种工艺，可有效提升客户生产效率。公司凭借自身技术储备及前期应用，有望快速切入Chiplet市场，打开业绩成长空间。 维持“买入”评级：公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大研发投入，有望快速切入新兴Chiplet市场。 随着募投项目产能的逐步释放，公司业绩有望持续增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.66/3.76/5.23亿元，EPS为2.87/4.06/5.64元，对应PE分别约为101X、71X、51X，维持“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期；新品研发进展不及预期；技术迭代风险；产能扩张不及预期。

事件：公司 4月 16日发布 2022年度报告及 2023年一季报，2022年公司实现营收 70.76亿元，同比下降 2.12%；归母净利润 0.64亿元，同比下降65.16%；扣非净利润 0.53亿元，同比下降 52.58%。2023年 Q1公司实现营收 16.28亿元，同比增长 5.21%，环比下降 24.67%；归母净利润 1.45亿元，同比增长 86.24%，环比增长 176.01%；扣非净利润 1.37亿元，同比增长 120.76%，环比增长 167.43%。 2023年 Q1业绩亮眼，显示市场需求复苏在即：2022年，国内显示市场整体需求仍有待释放，公司国内业务交付受到一定程度的影响，营收同比下滑31.48%。2022年公司综合毛利率为 26.80%，同比提升 2.53pct；净利率为0.73%，同比下降 1.60pct。23年 Q1公司综合毛利率为 32.14%，同比提升7.51pct，环比提升 6.91pct；净利率为 8.78%，同比提升 3.75pct，环比提升17.94pct。费用方面，23年 Q1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为12.16%/4.46%/4.65%/1.12%，同比变动分别为 1.52/-0.13/0.27/0.17pct。 MLED产品持续优化，积极布局大亚湾智能制造基地二期：公司持续推进 LED半导体业务，MLED 产品持续优化。在微间距产品布局上，洲明 UMini 系列产品 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2已实现规模量产，并且形成批量销售；间距 P0.4UMicro 产品已正式发布，并具备量产能力。公司惠州大亚湾智能制造基地，建筑面积达 40万平方米，目前惠州大亚湾智能制造基地总体产能合计达 20000KK/月。惠州大亚湾智能制造基地二期主要布局智慧显示领域，随着大亚湾二期生产基地以及 Mini LED 项目的投产，公司整体产能将实现大幅跃升，提升公司市场占有率，进一步夯实公司在全球市场的领先地位。 XR 业务前景可期，携手雷迪奥打开国内市场：根据 TrendForce 数据统计，2022年 XR 虚拟拍摄市场规模达 4.3亿美元，较 2021年增长约 52%，预期2023-2025年仍有望保持较快增长。公司旗下全资子公司雷迪奥以“LED 巨幕+XR 虚拟拍摄技术”构建核心竞争力，在海外保持技术及市占率领先的优势，先后亮相于百老汇、奥斯卡、格莱美等重要活动。在全球 140个数字影棚中，公司承建了 100多个，市占率近 80%。2022年，雷迪奥实现营业收入16.63亿元，同比增长 22.04%。同时，雷迪奥首个国内 XR 虚拟拍摄BLUEBOXXR Studios 项目落地，将利用丰富的国际经验打开国内海量市场。 公司携手雷迪奥在虚拟制作领域持续发力，随着 XR 技术应用需求的增长，有望进一步打开国内市场盈利空间。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司深耕 LED 下游应用产品及光显解决方案，主营业务包括智慧显示产品的研发、生产及销售，主要产品分为 LED 高清节能全彩显示屏和 LED 节能照明两大系列。受益于公司持续布局 MLED、XR以及在海外市场的品牌优势，随着公司大亚湾智能制造基地产能持续放量，公司业绩有望进一步提升，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 4.68亿元、6.23亿元、9.16亿元，EPS 分别为 0.43元、0.57元、0.84元，PE 分别为 19X、14X、10X。 风险提示：产能释放不及预期、技术革新风险、下游客户需求变动风险、市场竞争风险。

事件：公司4 月21 日发布2022 年度报告及2023 年一季报，2022 年公司实现营收22.62 亿元，同比下降4.62%；归母净利润1.88 亿元，同比下降30.74%；扣非净利润1.58 亿元，同比下降24.85%。2023 年Q1 公司实现营收5.37 亿元，同比增长5.79%，环比下降10.92%；归母净利润0.58 亿元，同比增长11.11%，环比增长81.27%；扣非净利润0.44 亿元，同比下降4.85%，环比增长60.80%。 营收短期承压，车用LED 业务保持良性发展：2022 年，传统消费电子产品市场需求低迷，公司的综合营收略有下滑。车用LED 业务保持良性发展，在全球战略客户中不断实现重大突破，销售占比稳步提升。2022 年公司综合毛利率为24.20%，同比下降0.02pct；净利率为8.57%，同比下降3.13pct。 23 年Q1 公司综合毛利率为24.47%，同比下降0.55pct，环比下降0.07pct；净利率为10.89%，同比提升0.18pct，环比提升5.25pct。费用方面，23 年Q1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.46%/5.02%/5.65%/1.20%，同比变动分别为0.48/-0.68/-0.40/0.43pct。 积极培育新业务增长点，不可见光有望开拓盈利空间：2022 年，公司在发展壮大现有LED 主业的同时，积极拓展高端封装及组件、高速率光引擎业务，为公司培育新的业务增长点。其中，高端半导体封装业务中的光器件团队，在夯实原有产品线的同时向下延展了多种器件的制造生产，从消费类到通信类，深厚沉淀多种光学技术平台。公司已成功布局了10G/25G/100G 等高速率光引擎产品，搭建高精度高效率制程平台，并且得到国外头部公司的认证。 公司的VCSEL 产品已在消费电子、激光传感、安防监控等行业有所突破，其中IR、VCSEL 产品已实现顺畅供应，有望成为公司新的利润增长点。公司与智能穿戴行业多家一线品牌终端和方案商建立密切合作关系，提供全系列智能穿戴产品专用LED 和PD，随着具有健康监测功能的智能穿戴设备需求逐渐增加，可用于智能穿戴的不可见光产品市场前景广阔，公司业绩有望进一步提升。 Mini LED 业务持续发力，股权激励绑定技术骨干：根据Arizton 数据显示，全球Mini LED 市场规模将由2021 年的1.5 亿美元增长至2024 年的23.2 亿美元，2021-2024 年CARG 为149.2%。2022 年，公司Mini LED 背光发货量实现快速增长，成功批量应用于国内一线品牌客户的终端产品，已成为公司业绩增长的强劲驱动力。公司自研车用Mini LED 灯板完成车规级验证，已在多家客户实现量产。公司已完成多个量产车规Mini LED 灯板项目、一个车外直显COB 项目量产，顺利实现重点客户27 寸、4.82 寸等自主研发设计的灯驱一体Mini LED 背光灯板项目的量产，其中包括43 寸超大屏车用Mini LED背光灯板的交付。公司发布2023 年股权激励计划草案，拟向激励对象授予不超过2,960.00 万股的限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额134,229.2636 万股的2.21%。本激励计划授予激励对象总人数275 人，授予价格为2.76 元/股。通过此次激励计划进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，调动公司核心团队的积极性，将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，共同关注公司的长远发展。 维持“增持”评级：公司持续强化在背光LED 的龙头地位，继续丰富LED关联产品，如不可见光等新业务，顺势实现横向拓展，进一步扩大市场占有率。随着公司不断深化LED、半导体封装、光学膜材三大业务布局，高端产品渗透率有望持续提升， 公司有望进一步打开业绩成长空间。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为2.61 亿元、3.60 亿元、4.57 亿元，EPS 分别为0.19 元、0.27 元、0.34 元，PE 分别为29X、21X、16X。 风险提示：产品销售单价下降风险、技术革新风险、下游客户需求变动风险、市场竞争风险。

事件：公司发布 2023年一季报，2023年 Q1公司实现营业收入 7.58亿元，同比-9.45%，环比-16.50%；实现归母净利润-0.08亿元，同比-125.30%，环比+68.16%；实现扣非净利润-0.14亿元，同比-155.73%，环比+57.16%。 Q1利润环比减亏，盈利能力有望持续改善：受下游需求疲软，覆铜板行业竞争加剧等因素，公司产品持续量价齐跌，导致 2023年 Q1业绩承压。2023年 Q1公司毛利率为 11.43%，同比-3.84pcts，环比+1.07pcts；净利率为-1.04%，同比-4.83pcts。环比+1.57pcts，毛利率及净利率环比均有所提升，盈利能力有望持续改善。费用方面，2023年 Q1销售/管理/研发/财务费用率为 2.43%/3.57%/6.41%/1.87% ， 同 比 变 动 分 别 为+0.47/+0.46/+1.37/-0.17pcts，公司持续加大研发投入，坚持高端产品研发，高频高速材料、CBF 及铝塑膜等均有重大突破。 高端 CCL 及铝塑膜产能逐渐释放，国产替代空间较大：根据中商产业研究院数据统计，2022年全球覆铜板前十厂商以日本和中国台湾企业为主，中国大陆仅有两家进入前十，内资企业份额仍有较大成长空间。公司于 2022年 1月公开发行可转债，募集资金 5.70亿元，其中拟投入募集资金 4亿元用于年产 2400万高等级覆铜板项目。报告期内，年产 2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划部分投产，产量和质量等各项生产技术指标达到预期目标。公司主要产品已初步切换到高等级覆铜板，新建产能均为高等级覆铜板的扩产。新增产能有效提高了公司高等级覆铜板的供应能力，优化产品结构往高端化方向发展，有助于公司打破高端 CCL 的行业壁垒，进一步提升行业地位。锂电池软包用铝塑膜是公司战略新产品，是锂电池电芯软包封装的关键材料，广泛应用于 3C 数码、动力、储能等领域。随着动力电池和储能领域电池出货量的快速增长，整体软包锂电池出货量将快速增长。进而拉动铝塑膜出货量增长。目前，公司铝塑膜产品线已完成年产 3600万平米锂电池封装用铝塑膜工厂建设，进入试生产和客户验厂阶段，同时积极开展市场布局，在高端消费电子、轻动力、储能等领域实现规模销售，与头部动力电池厂商展开测试和应用开发合作。 受益下游先进封装基板需求高企， CBF打开盈利天花板： 随着物联网及 AI技术不断发展，高算力高性能芯片催生对 PCB 行业先进封装基板需求增长， 进而拉动上游先进封装基板材料需求水涨船高。CBF 是可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板等重要应用场景的关键封装材料。目前主要由日商垄断，进口依赖度大。据 Prismark 预测，FC-BGA 载板市场规模 2026年将达到 121亿美元，2021-2026年 CAGR 为 11.6%。公司已开发多款高可靠性、低 CTE、高 Tg 以及低 Df 的 CBF 积层绝缘膜，并于多家 PCB 及终端客户开展产品验证。公司有望充分受益未来高算力高性能芯片带来的 FC-BGA基板需求增长，满足下游先进封装技术需求，打开公司盈利天花板。 维持“增持”评级：公司是国内领先的覆铜板供应商，目前已整合产品线资源形成覆铜板、复合材料及膜材料三大事业部。公司覆铜板业务通过扩产有望进一步提升市场份额，产品高端化仍有较大空间。铝塑膜扩产项目顺利，有望充分受益新能源动力电池出货量增长。CBF 终端客户产品验证顺利，将有望成为公司未来新的盈利增长点，由于 Q1行业需求延续疲软业绩持续承压，故下调盈利预测，预估公司 2023年-2025年归母净利润为 0.99亿元、2.13亿元、2.80亿元，EPS 分别为 0.70元、1.50元、1.97元，对应 PE 分别为 52X、24X、18X。 风险提示：原材料价格波动风险，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动影响。